JPH076823A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPH076823A JPH076823A JP14321293A JP14321293A JPH076823A JP H076823 A JPH076823 A JP H076823A JP 14321293 A JP14321293 A JP 14321293A JP 14321293 A JP14321293 A JP 14321293A JP H076823 A JPH076823 A JP H076823A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- transmission path
- pattern
- housing
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コネクタにおいて、特性インピーダンス整合
及びクロストークの低減を図るとともにノイズ対策を有
効に行う。 【構成】 互いに嵌合接続されるコネクタレセプタクル
１及びコネクタプラグ３を備えており、コネクタプラグ
のハウジング３０内に格納された伝送路ブロック３３に
は伝送路パターン３４が形成される。この伝送路パター
ンは、例えば、伝送路ブロックの一方の面に形成され、
他方の面にはグランドパターンが形成される。これによ
って、マイクロストリップラインとすることができる。
コネクタレセプタクルのハウジング１０内には伝送路ブ
ロックに係合され伝送路パターンと接続するソケットコ
ンタクト１３が設けられている。
及びクロストークの低減を図るとともにノイズ対策を有
効に行う。 【構成】 互いに嵌合接続されるコネクタレセプタクル
１及びコネクタプラグ３を備えており、コネクタプラグ
のハウジング３０内に格納された伝送路ブロック３３に
は伝送路パターン３４が形成される。この伝送路パター
ンは、例えば、伝送路ブロックの一方の面に形成され、
他方の面にはグランドパターンが形成される。これによ
って、マイクロストリップラインとすることができる。
コネクタレセプタクルのハウジング１０内には伝送路ブ
ロックに係合され伝送路パターンと接続するソケットコ
ンタクト１３が設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコネクタに関し、特に伝
送路パターンを有する伝送路ブロックをハウジング内に
格納するコネクタプラグとこのコネクタプラグに嵌合接
続するコネクタレセプタクルからなるコネクタに関す
る。
送路パターンを有する伝送路ブロックをハウジング内に
格納するコネクタプラグとこのコネクタプラグに嵌合接
続するコネクタレセプタクルからなるコネクタに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】まず図７を参照して、従来のコネクタに
ついて概説する。
ついて概説する。
【０００３】この種のコネクタは一般に相互に嵌合接続
するコネクタレセプタクル８０とコネクタプラグ９０と
を備えており、コネクタレセプタクル８０にはハウジン
グ８１内にソケットコンタクト８３が圧入保持されてい
る。また、コネクタプラグ９０にはソケットコンタクト
８３に嵌合するピンコンタクト９３が備えられている。
するコネクタレセプタクル８０とコネクタプラグ９０と
を備えており、コネクタレセプタクル８０にはハウジン
グ８１内にソケットコンタクト８３が圧入保持されてい
る。また、コネクタプラグ９０にはソケットコンタクト
８３に嵌合するピンコンタクト９３が備えられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のコネ
クタでは、例えばノイズ対策のためのフィルタ素子をコ
ネクタ自体に取付けることは構造的に不可能である。加
えて、この種のコネクタでは高速信号を伝送する際に
は、インピーダンス整合及びクロストーク対策のため
に、信号ピンとグランドピンを所定の配列にすることが
行われる。しかしながら、従来のコネクタではコンタク
トがハウジングに固定されているため、インピーダンス
整合及びクロストーク対策を実現できる特性範囲がおの
ずから制限されてしまう。つまり、特性インピーダンス
整合及びクロストーク低減対策を有効に実現することが
困難となって高速信号の伝送を実質上行うことができな
いという問題点がある。
クタでは、例えばノイズ対策のためのフィルタ素子をコ
ネクタ自体に取付けることは構造的に不可能である。加
えて、この種のコネクタでは高速信号を伝送する際に
は、インピーダンス整合及びクロストーク対策のため
に、信号ピンとグランドピンを所定の配列にすることが
行われる。しかしながら、従来のコネクタではコンタク
トがハウジングに固定されているため、インピーダンス
整合及びクロストーク対策を実現できる特性範囲がおの
ずから制限されてしまう。つまり、特性インピーダンス
整合及びクロストーク低減対策を有効に実現することが
困難となって高速信号の伝送を実質上行うことができな
いという問題点がある。
【０００５】本発明の目的は特性インピーダンス整合及
びクロストーク低減対策を有効に実現することができる
コネクタを提供することにある。
びクロストーク低減対策を有効に実現することができる
コネクタを提供することにある。
【０００６】本発明の他の目的はノイズ対策を有効に実
現することのできるコネクタを提供することにある。
現することのできるコネクタを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるコネクタは
互いに嵌合接続されるコネクタプラグとコネクタレセプ
タクルとを備え、コネクタプラグのハウジング内に所定
のパターンで形成された伝送路パターンを有する伝送路
ブロックを格納し、コネクタレセプタクルのハウジング
内に伝送路ブロックに係合して伝送路パターンと接続さ
れるするソケットコンタクトを設けることを特徴として
いる。
互いに嵌合接続されるコネクタプラグとコネクタレセプ
タクルとを備え、コネクタプラグのハウジング内に所定
のパターンで形成された伝送路パターンを有する伝送路
ブロックを格納し、コネクタレセプタクルのハウジング
内に伝送路ブロックに係合して伝送路パターンと接続さ
れるするソケットコンタクトを設けることを特徴として
いる。
【０００８】
【作用】本発明によれば、コネクタプラグのハウジング
内に伝送ブロックを格納し、この伝送ブロックに伝送路
パターン（例えば、ストリップライン）を形成するよう
にしたから、コネクタの構造が複雑にならず、しかも特
性インピーダンス整合及びクロストーク低減対策及びノ
イズ対策を有効に実現することができる。
内に伝送ブロックを格納し、この伝送ブロックに伝送路
パターン（例えば、ストリップライン）を形成するよう
にしたから、コネクタの構造が複雑にならず、しかも特
性インピーダンス整合及びクロストーク低減対策及びノ
イズ対策を有効に実現することができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明について実施例によって説明す
る。
る。
【００１０】図１は本発明のコネクタを示した一部破断
斜視図であり、図示のコネクタはコネクタレセプタクル
１とコネクタプラグ３を備えている。
斜視図であり、図示のコネクタはコネクタレセプタクル
１とコネクタプラグ３を備えている。
【００１１】コネクタレセプタクル１はハウジング１０
を備えており、ハウジング１０内にはバネ性を有するソ
ケットコンタクト１３が圧入保持されている。ハウジン
グ１０はコネクタプラグ３との接続側において櫛歯状に
形成されており、櫛歯間には後述するコネクタプラグ３
の伝送路ブロック３３が嵌入する。
を備えており、ハウジング１０内にはバネ性を有するソ
ケットコンタクト１３が圧入保持されている。ハウジン
グ１０はコネクタプラグ３との接続側において櫛歯状に
形成されており、櫛歯間には後述するコネクタプラグ３
の伝送路ブロック３３が嵌入する。
【００１２】図示の実施例ではソケットコンタクト１３
は、上下方向に所定の間隔をおいて４段に配列されると
ともにコネクタレセプタクル１の幅方向に予め定められ
た間隔をおいて所定数列設されている。なお、ソケット
コンタクト１３の段数及び幅方向の数は図示の実施例に
限定されるものではない。
は、上下方向に所定の間隔をおいて４段に配列されると
ともにコネクタレセプタクル１の幅方向に予め定められ
た間隔をおいて所定数列設されている。なお、ソケット
コンタクト１３の段数及び幅方向の数は図示の実施例に
限定されるものではない。
【００１３】図２に示すように、コネクタプラグ３はハ
ウジング３０を有しており、ハウジングにはコネクタレ
セプタクル１との接続側において開口部が形成されてい
る。そして、この開口側と反対側には奥壁部３１が形成
されている。この奥壁部３１には、幅方向に予め定めら
れた間隔をおいて上下方向に延在するスロット３２が穿
設されている。
ウジング３０を有しており、ハウジングにはコネクタレ
セプタクル１との接続側において開口部が形成されてい
る。そして、この開口側と反対側には奥壁部３１が形成
されている。この奥壁部３１には、幅方向に予め定めら
れた間隔をおいて上下方向に延在するスロット３２が穿
設されている。
【００１４】図１及び図２に示すように、奥壁部３１の
背面側からスロット３２に伝送路パターン３４を有する
伝送路ブロック３３が立設状態で挿嵌保持される。ハウ
ジング３０の上下壁面部の内側には溝３０ａが形成され
ており、伝送路ブロック３３にはその上下側面部に突起
部３３ａが形成されている。スロット３２に伝送路ブロ
ック３３を嵌入することによって突起部３３ａが溝３０
ａに嵌合し、これによって伝送路ブロック３３のハウジ
ング３０内での位置決め及び固定が行われる。なお、図
中３５は伝送路パターン３４に接続する基板取付け用ピ
ンである。
背面側からスロット３２に伝送路パターン３４を有する
伝送路ブロック３３が立設状態で挿嵌保持される。ハウ
ジング３０の上下壁面部の内側には溝３０ａが形成され
ており、伝送路ブロック３３にはその上下側面部に突起
部３３ａが形成されている。スロット３２に伝送路ブロ
ック３３を嵌入することによって突起部３３ａが溝３０
ａに嵌合し、これによって伝送路ブロック３３のハウジ
ング３０内での位置決め及び固定が行われる。なお、図
中３５は伝送路パターン３４に接続する基板取付け用ピ
ンである。
【００１５】伝送路ブロック３３の材質としては種々の
ものがあり、例えば、ガラスエポキシ、セラミック、及
びプラスチック等の絶縁材料から構成されたものであれ
ばよい。そして、伝送路ブロック３３の材質は必要強度
及び誘電率等によって適宜選択される。
ものがあり、例えば、ガラスエポキシ、セラミック、及
びプラスチック等の絶縁材料から構成されたものであれ
ばよい。そして、伝送路ブロック３３の材質は必要強度
及び誘電率等によって適宜選択される。
【００１６】ここで図３に伝送路ブロック３３の構造の
一例を示す。各伝送路パターン３４の途中の所定位置に
はノイズ対策用フィルタとしてのインダクタなどの素子
４が設けられている。この伝送路パターン３４は、銅箔
エッチング、導電インクの塗布、メッキなどの手段によ
って形成されるものであり、必要に応じて伝送路ブロッ
ク３３の両面あるいは片面に伝送路パターン３４が形成
される。伝送路ブロック３３の一方の面にのみ伝送路パ
ターン３４を形成する場合には、他方の面にはグランド
広いパターンを形成するとよい。例えば、略全面にグラ
ンドパターンを形成すればマイクロストリップラインと
することができる。
一例を示す。各伝送路パターン３４の途中の所定位置に
はノイズ対策用フィルタとしてのインダクタなどの素子
４が設けられている。この伝送路パターン３４は、銅箔
エッチング、導電インクの塗布、メッキなどの手段によ
って形成されるものであり、必要に応じて伝送路ブロッ
ク３３の両面あるいは片面に伝送路パターン３４が形成
される。伝送路ブロック３３の一方の面にのみ伝送路パ
ターン３４を形成する場合には、他方の面にはグランド
広いパターンを形成するとよい。例えば、略全面にグラ
ンドパターンを形成すればマイクロストリップラインと
することができる。
【００１７】この時、伝送路パターン３４の幅寸法及び
伝送ブロック３３の材質によって特性インピーダンスと
して任意の値が得られる。つまり、伝送路パターン３４
の幅及び伝送路ブロック３３材質等を適宜選択設計する
ことによって反射及びクロストークを抑えることが可能
となる。その結果、高速伝送に適したコネクタを得るこ
とができる。
伝送ブロック３３の材質によって特性インピーダンスと
して任意の値が得られる。つまり、伝送路パターン３４
の幅及び伝送路ブロック３３材質等を適宜選択設計する
ことによって反射及びクロストークを抑えることが可能
となる。その結果、高速伝送に適したコネクタを得るこ
とができる。
【００１８】図１乃至図３では基板取付け用ピン３５を
ハウジング３０の下面側に突出した例を示したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、基板取付け用ピン
３５をハウジング３０の背面側に突出させるようにして
もよい。この場合には、例えば、図４のような構造の伝
送路ブロックを用いる。
ハウジング３０の下面側に突出した例を示したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、基板取付け用ピン
３５をハウジング３０の背面側に突出させるようにして
もよい。この場合には、例えば、図４のような構造の伝
送路ブロックを用いる。
【００１９】次に、このように構成したコネクタレセプ
タクル１とコネクタプラグ３の嵌合接続状態について説
明する。
タクル１とコネクタプラグ３の嵌合接続状態について説
明する。
【００２０】図５は、図１に太線矢印方向に相互に接続
されたコネクタレセプタクル１とコネクタプラグ３を示
す平面断面図であり、図６はその側面断面図である。コ
ネクタレセプタクル１はコネクタプラグ３の開口部に進
入した状態でコネクタプラグ３の伝送ブロック３３がコ
ネクタレセプタクル１の櫛歯間に入り込んでおり、一対
のソケットコンタクト１３によって伝送パターン３４が
設けられた形成された位置において伝送ブロック３３が
挟持される。この結果、ソケットコンタクト１３と基板
取付け用ピン３５が導通接続状態となる。
されたコネクタレセプタクル１とコネクタプラグ３を示
す平面断面図であり、図６はその側面断面図である。コ
ネクタレセプタクル１はコネクタプラグ３の開口部に進
入した状態でコネクタプラグ３の伝送ブロック３３がコ
ネクタレセプタクル１の櫛歯間に入り込んでおり、一対
のソケットコンタクト１３によって伝送パターン３４が
設けられた形成された位置において伝送ブロック３３が
挟持される。この結果、ソケットコンタクト１３と基板
取付け用ピン３５が導通接続状態となる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、伝送路
ブロックの一方の面に信号用の伝送路パターンを形成
し、他方の面にグランドパターンを施すことが可能とな
り、しかも伝送路パターンの幅寸法及び伝送路ブロック
の材質等を適宜設計・選択することによって特性インピ
ーダンスを所望の値に設定できる。この結果、反射及び
クロストークを抑え高速信号の伝送が可能となる。
ブロックの一方の面に信号用の伝送路パターンを形成
し、他方の面にグランドパターンを施すことが可能とな
り、しかも伝送路パターンの幅寸法及び伝送路ブロック
の材質等を適宜設計・選択することによって特性インピ
ーダンスを所望の値に設定できる。この結果、反射及び
クロストークを抑え高速信号の伝送が可能となる。
【００２２】さらに、本発明では、伝送路パターンの途
中にフィルタ素子を設けるようにしたので、フィルタ素
子の形成が容易行え、ノイズ対策を有効に実現すること
ができるという効果がある。
中にフィルタ素子を設けるようにしたので、フィルタ素
子の形成が容易行え、ノイズ対策を有効に実現すること
ができるという効果がある。
【図１】本発明によるコネクタの一実施例を一部破断し
て示す斜視図である。
て示す斜視図である。
【図２】図１に示すコネクタプラグを背面側から一部破
断して示す斜視図である。
断して示す斜視図である。
【図３】本発明によるコネクタに用いられる伝送路ブロ
ックの一例を示す側面図である。
ックの一例を示す側面図である。
【図４】本発明によるコネクタに用いられる伝送路ブロ
ックの他の例を示す平面図である。
ックの他の例を示す平面図である。
【図５】図１に示すコネクタの接続状態を説明するため
の平面断面図である。
の平面断面図である。
【図６】図１に示すコネクタの接続状態を説明するため
の側面断面図である。
の側面断面図である。
【図７】従来のコネクタを一部破断して示す側面図であ
る。
る。
１ コネクタレセプタクル ３ コネクタプラグ ４ インダクタ等の素子 １０ ハウジング １３ ソケットコンタクト ３０ ハウジング ３３ 伝送路ブロック ３４ 伝送路パターン
Claims (3)
- 【請求項１】 互いに嵌合接続されるコネクタプラグと
コネクタレセプタクルとを備え、前記コネクタプラグに
は所定のパターンで形成された伝送路パターンを有し予
め定められた間隔をおいて配列された伝送路ブロックが
設けられ、前記コネクタレセプタクルには前記伝送路ブ
ロック係合して前記伝送路パターンと電気的接続するソ
ケットコンタクトが設けられていることを特徴とするコ
ネクタ。 - 【請求項２】 請求項１に記載されたコネクタにおい
て、前記伝送路ブロックは板状であり、前記伝送路パタ
ーンが前記伝送路ブロックの一方の面に形成されてお
り、前記伝送路ブロックの他方の面にはグランドパター
ンが形成されていることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載されたコネクタに
おいて、前記伝送路パターンにはフィルタ素子が含まれ
ていることを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14321293A JP3326507B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14321293A JP3326507B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH076823A true JPH076823A (ja) | 1995-01-10 |
| JP3326507B2 JP3326507B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=15333499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14321293A Expired - Fee Related JP3326507B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3326507B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003522388A (ja) * | 2000-02-03 | 2003-07-22 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション | カストマイズ可能な回路基板ウエハを有する電気コネクタ |
| JP2003536205A (ja) * | 2000-02-03 | 2003-12-02 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション | 平行な回路基板を保持するハウジングを有する電気コネクタ |
| US6817868B2 (en) | 2001-10-23 | 2004-11-16 | Hirose Electric Co., Ltd. | Intermediate board electrical connector |
| WO2005034292A1 (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-14 | J. S. T. Mfg. Co., Ltd. | 高速伝送用コネクタ |
| US6979226B2 (en) | 2003-07-10 | 2005-12-27 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Connector |
| JP2008004559A (ja) * | 1998-11-24 | 2008-01-10 | Teradyne Inc | 高密度の電気コネクタ |
| US7887371B2 (en) | 2004-06-23 | 2011-02-15 | Amphenol Corporation | Electrical connector incorporating passive circuit elements |
| US8382524B2 (en) | 2010-05-21 | 2013-02-26 | Amphenol Corporation | Electrical connector having thick film layers |
| US8591257B2 (en) | 2011-11-17 | 2013-11-26 | Amphenol Corporation | Electrical connector having impedance matched intermediate connection points |
| US8734185B2 (en) | 2010-05-21 | 2014-05-27 | Amphenol Corporation | Electrical connector incorporating circuit elements |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5019174B2 (ja) | 2007-08-03 | 2012-09-05 | 山一電機株式会社 | 高速伝送用コネクタ |
| JP4565031B2 (ja) | 2008-09-17 | 2010-10-20 | 山一電機株式会社 | 高速伝送用コネクタ、高速伝送コネクタ用プラグ、および、高速伝送コネクタ用ソケット |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP14321293A patent/JP3326507B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008004559A (ja) * | 1998-11-24 | 2008-01-10 | Teradyne Inc | 高密度の電気コネクタ |
| JP4608526B2 (ja) * | 1998-11-24 | 2011-01-12 | テラダイン・インコーポレーテッド | 高密度の電気コネクタ |
| JP4656477B2 (ja) * | 2000-02-03 | 2011-03-23 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション | カストマイズ可能な回路基板ウエハを有する電気コネクタ |
| JP2003536205A (ja) * | 2000-02-03 | 2003-12-02 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション | 平行な回路基板を保持するハウジングを有する電気コネクタ |
| JP2003522388A (ja) * | 2000-02-03 | 2003-07-22 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション | カストマイズ可能な回路基板ウエハを有する電気コネクタ |
| US6817868B2 (en) | 2001-10-23 | 2004-11-16 | Hirose Electric Co., Ltd. | Intermediate board electrical connector |
| US6979226B2 (en) | 2003-07-10 | 2005-12-27 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Connector |
| WO2005034292A1 (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-14 | J. S. T. Mfg. Co., Ltd. | 高速伝送用コネクタ |
| US7175457B2 (en) | 2003-09-30 | 2007-02-13 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Fast transmission-use connector |
| US7887371B2 (en) | 2004-06-23 | 2011-02-15 | Amphenol Corporation | Electrical connector incorporating passive circuit elements |
| US8123563B2 (en) | 2004-06-23 | 2012-02-28 | Amphenol Corporation | Electrical connector incorporating passive circuit elements |
| US8382524B2 (en) | 2010-05-21 | 2013-02-26 | Amphenol Corporation | Electrical connector having thick film layers |
| US8734185B2 (en) | 2010-05-21 | 2014-05-27 | Amphenol Corporation | Electrical connector incorporating circuit elements |
| US9722366B2 (en) | 2010-05-21 | 2017-08-01 | Amphenol Corporation | Electrical connector incorporating circuit elements |
| US10186814B2 (en) | 2010-05-21 | 2019-01-22 | Amphenol Corporation | Electrical connector having a film layer |
| US11336060B2 (en) | 2010-05-21 | 2022-05-17 | Amphenol Corporation | Electrical connector having thick film layers |
| US8591257B2 (en) | 2011-11-17 | 2013-11-26 | Amphenol Corporation | Electrical connector having impedance matched intermediate connection points |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3326507B2 (ja) | 2002-09-24 |
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