JPH0767026B2 - Semiconductor device clamping device - Google Patents
Semiconductor device clamping deviceInfo
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- JPH0767026B2 JPH0767026B2 JP63178041A JP17804188A JPH0767026B2 JP H0767026 B2 JPH0767026 B2 JP H0767026B2 JP 63178041 A JP63178041 A JP 63178041A JP 17804188 A JP17804188 A JP 17804188A JP H0767026 B2 JPH0767026 B2 JP H0767026B2
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- clamp
- pin
- package body
- lead pin
- semiconductor device
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、例えばSIP型のIC等のように、パッケージ本
体の片側から複数のリードピンを延在させた半導体デバ
イスをクランプするのに適した半導体デバイスのクラン
プ装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention is suitable for clamping a semiconductor device such as a SIP type IC having a plurality of lead pins extending from one side of a package body. The present invention relates to a clamp device for a semiconductor device.
[従来の技術] 半導体デバイスのクランプ装置は、半導体デバイスを正
確に位置決めした状態でクランプするためのものであっ
て、ICハンドラにおいて、このデバイスをテスタのソケ
ット部に挿脱するための機構等として広く用いられてい
る。ここで、ICハンドラは、マガジン等からなるデバイ
スの収納用治具が装着されるローダ部を有し、該ローダ
部からデバイスを取り出して、シュート等からなる搬送
経路に送り出し、この搬送経路の途中位置に設けたテス
タのソケット部に装着することによりテストを行い、然
る後にテスト完了後のデバイスをアンローダ部に搬送し
て、そのテスト結果に基づいて分類分けしてアンローダ
用マガジン等の治具に収納するようにしたものである。[Prior Art] A semiconductor device clamping device is for clamping a semiconductor device in an accurately positioned state, and is used as a mechanism for inserting / removing the device into / from a socket part of a tester in an IC handler. Widely used. Here, the IC handler has a loader section to which a device storing jig such as a magazine is mounted, takes out the device from the loader section, and sends it out to a conveying path including a chute or the like. A test is carried out by mounting it in the socket part of the tester installed in the position, and after that, the devices after the test are completed are transported to the unloader part, and classified based on the test result and classified as a jig for unloader magazines. It is designed to be stored in.
ここで、前述したICハンドラにおけるデバイスをテスト
ヘッドに挿脱するための機能として用いられるクランプ
装置としては、デバイスをテスタのソケット部に円滑か
つ確実に装着することができるようにするために、デバ
イスを正確に位置決めした状態でクランプすることがで
きるようにする必要がある。しかも、半導体デバイスの
テストヘッドにおけるソケット部への挿脱を行う際に、
デバイスが脱落したり、位置ずれを起したりすることが
ないように、十分なクランプ力を発揮するようになって
いなければならない。Here, as a clamp device used as a function for inserting / removing the device in the above-mentioned IC handler into the test head, in order to enable the device to be smoothly and surely attached to the socket portion of the tester, Must be able to be clamped with the correct positioning. Moreover, when inserting / removing the socket of the test head of the semiconductor device,
Sufficient clamping force must be provided to prevent the device from falling out or misaligning.
前述した要請に基づいて、デバイスにおけるパッケージ
本体の部分を前後または左右の両側から挾持することに
よって、そのクランプを行うようにしたものは、従来か
ら用いられている。このようにしてデバイスの本体をク
ランプすれば、それを正確に位置決めすることができる
ようになると共に、テスタにおけるソケット部への挿脱
を行うに十分なクランプ力を発揮させることができるよ
うになる。Based on the above-mentioned request, the package main body of the device is clamped by holding it from both front and rear sides or right and left sides, which has been conventionally used. By clamping the body of the device in this way, it becomes possible to position it accurately and to exert a sufficient clamping force for inserting and removing it from the socket of the tester. .
[発明が解決しようとする問題点] ところで、前述した従来技術による半導体デバイスのク
ランプ装置にあっては、取り扱うことができるデバイス
としては、そのパッケージ本体の寸法,形状の精度が良
好であるものに限られる。然るに、近年においては、パ
ッケージ本体の片側からリードピンを延在させてなる、
所謂SIP型のICにおいて、その基板に複数の抵抗,コン
デンサ等の電子部品を装着した状態で、この基板の全体
をデッピング等の手段で樹脂封止することによりパッケ
ージングされた、ハイブリッドIC等のデバイスが開発さ
れているが、このようなデバイスにあっては、樹脂で封
止する関係から、パッケージ本体の寸法,形状は個々の
製品により極めて大きなばらつきがあるために、前述し
たように、パッケージ本体をクランプする場合には、そ
れを正確に位置決めすることができないという欠点があ
る。[Problems to be Solved by the Invention] By the way, in the above-described semiconductor device clamping apparatus according to the related art, as a device that can be handled, it is preferable that the package main body has good size and shape accuracy. Limited However, in recent years, the lead pins are extended from one side of the package body.
In a so-called SIP type IC, such as a hybrid IC, which is packaged by resin-encapsulating the entire substrate with electronic components such as a plurality of resistors and capacitors mounted on the substrate by means of dipping or the like. Devices have been developed.However, in such devices, the size and shape of the package body greatly vary from product to product due to the resin encapsulation. Clamping the body has the disadvantage that it cannot be accurately positioned.
本発明は叙上の点に鑑みてなされたものであって、その
目的とするところは、パッケージ本体における寸法形状
にばらつきがあっても、それを正確に位置決めした状態
にクランプすることができるようにした半導体デバイス
のクランプ装置を提供することにある。The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to enable it to be clamped in an accurately positioned state even if there are variations in the size and shape of the package body. Another object of the present invention is to provide a clamp device for a semiconductor device.
[問題点を解決するための手段] 前述した目的を達成するために、本発明は、パッケージ
本体の片側から複数のリードピンを延設した半導体デバ
イスを、そのパッケージ本体をガイド部材内に位置させ
て、リードピンを該ガイド部材から突出させた状態で、
自重滑走させる間の途中位置に、クランプ作動部材によ
り、前記半導体デバイスの走行方向と直交する方向に変
位可能な左右一対のクランプ板を設けると共に、前記パ
ッケージ本体をリードピンの延設方向に押動する押圧部
材を配設し、前記クランプ板はクランプ作動部材によっ
て、パッケージ本体の厚みとリードピンの厚みの中間の
間隔に保持して、その間に前記リードピンを挿通させる
クランプ解除状態と、該リードピンを両側から挾持する
クランプ状態との間に変位させるようになし、また前記
押動部材は、このクランプ状態とする前に、前記半導体
デバイスを、前記パッケージ本体のリードピンへの連設
部分を前記クランプ板に当接させるようにして位置決め
する構成としたことをその特徴とするものである。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a semiconductor device having a plurality of lead pins extending from one side of a package body, in which the package body is positioned in a guide member. , With the lead pin protruding from the guide member,
A pair of left and right clamp plates, which can be displaced in a direction orthogonal to the traveling direction of the semiconductor device, is provided by a clamp operating member at an intermediate position during sliding by its own weight, and the package body is pushed in the extending direction of the lead pin. A pressing member is provided, and the clamp plate is held by a clamp operating member at an interval between the thickness of the package body and the thickness of the lead pin, and the lead pin is inserted between the clamp release state and the lead pin from both sides. It is arranged so as to be displaced between the clamped state of being held and the pushing member contacts the clamp plate with the portion of the semiconductor device connected to the lead pin of the package body before the clamped state. The feature is that the positioning is performed so as to be in contact with each other.
[作用] 走行経路に沿って搬送される半導体デバイスは、所定の
位置において停止せしめられて、適宜の手段により位置
決めが行われる。そこで、クランプ作動部材を作動させ
ると、クランプ板間にデバイスのリードピンを挾持させ
る。また、これと共に、デバイスのパッケージ本体のう
ち、最も寸法精度が良好な部位は、そのリードピンが延
設されている根元部分、即ち封止樹脂の見切り位置であ
ることから、このパッケージ本体の根元部分をクランプ
板に押し付けるようにして位置決めする。このために、
押圧部材が設けられており、この押圧部材によって、該
デバイスは正確に位置決めされた状態でクランプさせる
ことができるようになる。このようにしてクランプした
デバイスを、例えばテスタにおけるソケット部に装着す
るに際しては、クランプ板によってデバイスを安定した
状態に保持されているので、テスタにおけるソケット部
への押し込み力を発揮させることができるようになり、
また該ソケット部からデバイスを引き抜くに際しても、
充分な引き抜き力を作用させることができる。[Operation] The semiconductor device conveyed along the traveling route is stopped at a predetermined position and positioned by an appropriate means. Therefore, when the clamp actuating member is actuated, the lead pin of the device is held between the clamp plates. Along with this, the portion of the package body of the device with the best dimensional accuracy is the root portion where the lead pin is extended, that is, the parting position of the sealing resin. Position by pressing on the clamp plate. For this,
A pressure member is provided, which allows the device to be clamped in a correctly positioned state. When the device clamped in this way is attached to, for example, the socket part of the tester, the device is held in a stable state by the clamp plate, so that the pushing force into the socket part of the tester can be exerted. become,
Also when pulling out the device from the socket,
A sufficient pulling force can be applied.
[実施例] 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。Embodiments Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
而して、本実施例においては、ICハンドラにおけるテス
タのソケット部に挿脱するために用いられるものとして
構成したものを示すが、本発明のクランプ装置はこれ以
上にも各種の半導体デバイスのハンドリング機構として
用いることができることはいうまでもない。Thus, in the present embodiment, the one configured to be used for inserting / removing into / from the socket portion of the tester in the IC handler is shown. However, the clamp device of the present invention further handles various semiconductor devices. It goes without saying that it can be used as a mechanism.
そこで、第7図にICハンドラの概略構成を示す。図中に
おいて、1はローダ部、2はアンローダ部をそれぞれ示
し、ローダ部1には半導体デバイス3を多数収納したマ
ガジン4が搭載されるようになっている。そして、この
半導体デバイス3は、シュート5に沿って走行せしめら
れるようになっており、まずローダ部1から傾斜滑走路
5aに沿って斜めに滑降して、オリエンタ部5bにおいて方
向転換せしめられて、垂直滑走路5cに沿って下降せしめ
られる。この垂直滑走路5cにおける途中位置にはデバイ
ス挿脱部10が設けられており、該デバイス挿脱部10によ
って、デバイス3がクランプされて、そのデバイス挿脱
部10に対向配設したテスタのソケット部6に装着せしめ
ることができるようになっている。このようにしてソケ
ット部6に装着することによりテストを行った後に、オ
リエンタ部5dによって再び方向転換して傾斜滑走路5eに
沿って斜めに滑降して、アンローダ部2における分類部
7によって前述したテスト結果に基づいて分類分けされ
て、ローダ部1におけるマガジン4と同様の構成を有す
る複数のマガジン8に収納されるようになっている。Therefore, FIG. 7 shows a schematic configuration of the IC handler. In the figure, reference numeral 1 denotes a loader section, 2 denotes an unloader section, and the loader section 1 is equipped with a magazine 4 containing a large number of semiconductor devices 3. The semiconductor device 3 is adapted to run along the chute 5, and first, the loader unit 1 to the inclined runway.
It slid down along 5a, was turned around at orienta part 5b, and was lowered down along vertical runway 5c. A device insertion / removal section 10 is provided at an intermediate position on the vertical runway 5c, and the device 3 is clamped by the device insertion / removal section 10 so as to face the device insertion / removal section 10. It can be attached to the part 6. After performing the test by mounting the socket portion 6 in this manner, the direction is changed again by the orienter portion 5d and the vehicle is slid down along the inclined runway 5e, and the classification portion 7 in the unloader portion 2 described above. It is arranged to be classified based on the test result and stored in a plurality of magazines 8 having the same configuration as the magazine 4 in the loader unit 1.
ここで、前述したICハンドラにより取り扱われる半導体
デバイス3は、第8図から明らかなように、パッケージ
本体3aの片側から複数本のリードピン3bを真直に延在さ
せた、所謂SIP型のICで、しかもこのパッケージ本体3a
は、基板に抵抗やコンデンサ等の電子部品を搭載させ
て、この基板をデッピング手段等によって樹脂封止され
たものである。従って、パッケージ本体3aの表面には多
数の凹凸部があり、その寸法,形状にはかなりばらつき
があり、またこの本体3aの背面部も僅かではあるが、寸
法誤差が生じている。一方、リードピン3bの整列性及び
寸法精度は良好であり、さらにこのリードピン3bにおけ
る根元部分、即ち本体3aにおける封止樹脂の見切り部分
の位置の精度も比較的良好となっている。Here, as is clear from FIG. 8, the semiconductor device 3 handled by the above-mentioned IC handler is a so-called SIP type IC in which a plurality of lead pins 3b are straightly extended from one side of the package body 3a, Moreover, this package body 3a
Is an electronic component such as a resistor or a capacitor mounted on a substrate, and the substrate is resin-sealed by a depping means or the like. Therefore, the surface of the package body 3a has a large number of irregularities, the dimensions and shapes of which vary considerably, and the back surface of the body 3a has a slight dimensional error. On the other hand, the alignment and dimensional accuracy of the lead pins 3b are good, and further, the accuracy of the position of the root part of the lead pins 3b, that is, the parting off the sealing resin in the main body 3a is also relatively good.
このような構造を有する半導体デバイス3は、シュート
5における垂直滑走路5cに沿って搬送される際において
は、第9図に示したように、垂直方向に形成した凹部9
にソケット部6の設置側に向けてリードピン3bを突出さ
せた状態となって下降せしめられるようになっている。When the semiconductor device 3 having such a structure is conveyed along the vertical runway 5c of the chute 5, as shown in FIG.
Further, the lead pin 3b is projected toward the installation side of the socket portion 6 and can be lowered.
而して、デバイス挿脱部10は、第1図乃至第3図に示し
たように、前述の垂直滑走路5cの下部に設けられて、こ
の垂直滑走路5cに連続するように設けた可動ガイド11を
有する。この可動ガイド11は、第4図から明らかなよう
に、デバイス3の本体3aを収容する断面コ字状の枠体11
aを有し、該枠体11aの前方開口部には、ソケット部6に
直接対面する位置を除いて、左右に係止板体12,12が固
着して設けられている。従って、デバイス3は、これら
各係止板体12,12間の隙間からリードピン3bを突出させ
た状態で垂直滑走路5cから可動ガイド11に移行するよう
になっている。As shown in FIGS. 1 to 3, the device inserting / removing portion 10 is provided below the vertical runway 5c and is movable so as to be continuous with the vertical runway 5c. It has a guide 11. As is apparent from FIG. 4, the movable guide 11 has a frame body 11 having a U-shaped cross section for accommodating the main body 3a of the device 3.
In the front opening of the frame 11a, locking plates 12, 12 are fixedly provided on the left and right, except for the position directly facing the socket 6. Therefore, the device 3 moves from the vertical runway 5c to the movable guide 11 with the lead pin 3b protruding from the gap between the locking plate bodies 12, 12.
可動ガイド11における係止板体12の配設部より下方の位
置には、デバイス3のリードピン3bをクランプする左右
一対のクランプ板13a,13bが設けられている。これら各
クランプ板13a,13bはそれぞれアーム14a,14bの先端にビ
ス等の手段で固着されており、該各アーム14a,14bは取
付け部材15a,15bに連結されている。取付け部材15a,15b
には、その上下位置にガイド軸16a,16bに挿通されて、
該ガイド軸16a,16bに沿って相互に近接・離間する方向
に変位可能となっている。そして、これらガイド軸16a,
16bはボス17a,17bに挿通されており、該各ボス17a,17b
はそれぞれ各一対の連結腕18a,18a及び18b,18bが取り付
けられて、これらの各連結腕はスライド台19に連設され
ている。A pair of left and right clamp plates 13a and 13b for clamping the lead pins 3b of the device 3 are provided at positions below the disposition portion of the locking plate body 12 in the movable guide 11. The clamp plates 13a, 13b are fixed to the tips of the arms 14a, 14b by means of screws or the like, and the arms 14a, 14b are connected to the mounting members 15a, 15b. Mounting members 15a, 15b
Is inserted into the upper and lower positions of the guide shafts 16a and 16b,
It can be displaced along the guide shafts 16a and 16b in the direction of approaching and separating from each other. And these guide shafts 16a,
16b is inserted through the bosses 17a, 17b, and the bosses 17a, 17b
A pair of connecting arms 18a, 18a and 18b, 18b are attached respectively, and these connecting arms are connected to a slide base 19.
次に、クランプ板13a,13bを開閉操作するために、取付
け部材15a,15b間にばね20,20が張設されており、このば
ね20によってクランプ板13a,13bは相互に近接する方
向、即ちデバイス3のリードピン3bを挾持するクランプ
状態となるように付勢せしめられている。また、取付け
部材15a,15bにはブラケット21a,21bが固着されており、
該各ブラケット21a,21bにはローラ22a,22bが装着されて
いる。ローラ22a,22bがカムフォロワを構成するもので
あって、該ローラ22a,22bには先端にテーパ状のカム面
を有するカム板23が当接せしめられている。該カム板23
は、スライド台19に固定したシリンダ24によって往復移
動せしめられるようになっており、該シリンダ24によっ
てカム板23を第1図に矢印A方向に移動させたときに、
取付け部材15a,15bはガイド軸16a,16bに沿って離間する
方向に変位して、クランプ解除状態に変位せしめられる
ようになっている。ここで、このクランプ解除状態にお
いては、クランプ板13a,13b間の間隔はデバイス3にお
ける本体3aの厚みとリードピン3bの厚みとの中間の幅と
なっている。これによって、デバイス3が可動ガイド11
に送り込まれたときに、該デバイス3がそれから逸脱し
ないように保持される。Next, in order to open and close the clamp plates 13a, 13b, springs 20, 20 are stretched between the mounting members 15a, 15b, and the springs 20 cause the clamp plates 13a, 13b to approach each other, that is, The lead pin 3b of the device 3 is biased so as to be in a clamped state in which it is held. Also, brackets 21a, 21b are fixed to the mounting members 15a, 15b,
Rollers 22a and 22b are mounted on the brackets 21a and 21b, respectively. The rollers 22a and 22b form a cam follower, and a cam plate 23 having a tapered cam surface is abutted on the rollers 22a and 22b. The cam plate 23
Is reciprocated by a cylinder 24 fixed to the slide base 19. When the cam plate 23 is moved by the cylinder 24 in the direction of arrow A in FIG.
The mounting members 15a and 15b are displaced along the guide shafts 16a and 16b in a direction in which they are separated from each other, so that they can be displaced to the unclamped state. Here, in the unclamped state, the distance between the clamp plates 13a and 13b is an intermediate width between the thickness of the main body 3a and the thickness of the lead pin 3b in the device 3. This allows the device 3 to move the movable guide 11
The device 3 is held so that it does not deviate from it when it is fed into.
前述のようにしてデバイス3をクランプした状態で、可
動ガイド11を、第1図に矢印Bで示したように、ソケッ
ト部6側に向けて移動させることにより、このデバイス
3のリードピン3bをソケット部6に挿入させることがで
きるようになっており、このためにスライド台19は、ベ
ース25に設けたガイド25aに係合せしめられると共に、
シリンダ26に連結されて、該シリンダ26を作動させるこ
とによってガイド25aに沿って往復移動が行われるよう
になっている。With the device 3 clamped as described above, the movable guide 11 is moved toward the socket portion 6 side as shown by the arrow B in FIG. 1 to move the lead pin 3b of the device 3 to the socket. The slide table 19 can be inserted into the portion 6, and for this purpose, the slide base 19 is engaged with the guide 25a provided on the base 25, and
It is connected to the cylinder 26, and by operating the cylinder 26, reciprocation is performed along the guide 25a.
ところで、デバイス3のリードピン3bを円滑かつ確実に
ソケット部6に挿入させるためには、該デバイス3をク
ランプするに際して、このデバイス3を位置決めしなけ
ればならない。By the way, in order to smoothly and surely insert the lead pin 3b of the device 3 into the socket portion 6, when the device 3 is clamped, the device 3 must be positioned.
そこで、垂直方向、即ち走行方向における位置決めを行
うために、ストッパピン27と位置決めピン28とが設けら
れている。ストッパピン27は、第5図に示したように、
可動ガイド11における枠体11aの後壁部分に穿設したピ
ン孔29を介して、該可動ガイド11におけるデバイス3の
走行通路に出没可能となっている。そして、このストッ
パピン27をこのデバイス走行通路内に臨んで、デバイス
3の本体3aと係合することができる作動位置と、デバイ
ス走行通路から退避した退避位置との間に変位させるた
めに、該ストッパピン27は、ばね30を介してシリンダ31
と係合している。また、位置決めピン28は、デバイス3
の走行経路におけるストッパピン27の配設位置より僅か
に下方の位置に設けられて、可動ガイド11にガイドされ
て下降するデバイス3のリードピン3bと係合する作動位
置と、可動ガイド11には干渉しない退避位置との間に往
復変位可能となっている。Therefore, a stopper pin 27 and a positioning pin 28 are provided to perform positioning in the vertical direction, that is, the traveling direction. The stopper pin 27, as shown in FIG.
Through the pin hole 29 formed in the rear wall portion of the frame 11a of the movable guide 11, the device 3 can be retracted into and out of the traveling path of the device 3 in the movable guide 11. In order to displace the stopper pin 27 between the operating position where it can be engaged with the main body 3a of the device 3 and the retracted position retracted from the device traveling passage, The stopper pin 27 is connected to the cylinder 31 via the spring 30.
Is engaged with. Further, the positioning pin 28 is used for the device 3
The movable guide 11 is interfered with the operating position which is provided at a position slightly lower than the position where the stopper pin 27 is arranged in the traveling path of the device, and which engages with the lead pin 3b of the device 3 which is guided by the movable guide 11 and descends. It is possible to reciprocate between it and the retracted position.
一方、デバイス3をその走行方向と直交する方向に位置
決めを行うための押動部材として、上下一対の押動ピン
32,33が用いられる。これら各押動ピン32,33は、前述し
たピン孔29より上方位置において一定の間隔をもって穿
設したピン孔34,35に挿通されて、該ピン孔34,35から可
動ガイド11におけるデバイス3の走行経路に出没可能と
なっている。そして、これら押動ピン32,33は作動ブロ
ック36に装着されており、該作動ブロック36はシリンダ
37のロッド38に接続されて、常時にはばね39の作用によ
って、走行経路の内部に突出する状態となっており、シ
リンダ37を作動させることによって、このデバイス走行
経路から退避させることができるようになっている。こ
こで、一方の押動ピン32は作動ブロック36に固着されて
いるが、他方の押動ピン33は、第6図に示したように、
軸線方向に摺動可能となっており、しかもばね40によっ
て突出する方向に付勢せしめられている。On the other hand, a pair of upper and lower push pins are used as push members for positioning the device 3 in the direction orthogonal to the traveling direction.
32,33 are used. These push pins 32 and 33 are inserted into pin holes 34 and 35 formed at a constant interval above the above-mentioned pin hole 29, and the pin 3 of the device 3 in the movable guide 11 is inserted from the pin holes 34 and 35. It is possible to appear on the driving route. The push pins 32 and 33 are mounted on the operation block 36, and the operation block 36 is a cylinder.
It is connected to the rod 38 of 37 and is in a state of protruding inside the traveling route by the action of the spring 39 at all times, and by operating the cylinder 37, it is possible to retract from this device traveling route. Has become. Here, the one push pin 32 is fixed to the actuation block 36, while the other push pin 33 is, as shown in FIG.
It is slidable in the axial direction and is urged by a spring 40 in a protruding direction.
而して、デバイス3がクランプすべき位置に到達し、か
つクランプ板13a,13bがクランプ解除状態に保持されて
いるときに、押動ピン32,33を突出させることによっ
て、該デバイス3をその本体3aの背面側を押動して、そ
のリードピン3bへの連設側の端部をクランプ板13a,13b
の角隅部に当接させるようにしてデバイス3の走行方向
と直交する方向に位置決めすることができるようになっ
ている。そして、このときにおいて、押動ピン33は押動
ピン32に対して相対移動可能となすことによって、いず
れか一方の押動ピンがデバイス3に片当りして、該デバ
イス3の姿勢が崩れるのを防止することができるように
なっている。また、この押動ピン32,33はソケット部6
への挿入時における押し込みを行う機能をも併せ有する
ものである。Thus, when the device 3 reaches the position to be clamped and the clamp plates 13a, 13b are held in the unclamped state, the push pins 32, 33 are projected to move the device 3 Push the back side of the main body 3a and clamp the end of the lead pin 3b on the side that is connected to the clamp plates 13a, 13b.
The device 3 can be positioned in a direction orthogonal to the traveling direction by abutting the corners of the device 3. Then, at this time, the push pin 33 is made movable relative to the push pin 32, so that one of the push pins comes into partial contact with the device 3 and the posture of the device 3 collapses. Can be prevented. In addition, the push pins 32 and 33 are provided on the socket 6
It also has a function of pushing in at the time of insertion into.
本実施例は前述のように構成されるものであって、次に
その作用について説明する。The present embodiment is configured as described above, and its operation will be described next.
まず、クランプ板13a,13bをクランプ解除状態となし、
またストッパピン27及び位置決めピン28を作動位置に保
持し、さらにシリンダ37を作動させることによって押動
ピン32,33をデバイス走行経路から退避させておく。こ
の状態で、デバイス3をローダ部1からシュート5にお
ける傾斜滑走路5a,オリエンタ部5b及び垂直滑走路5cを
介して可動ガイド11内に導く。First, the clamp plates 13a and 13b are released from the clamp state,
In addition, the stopper pin 27 and the positioning pin 28 are held in the operating position, and the cylinder 37 is further operated to retract the push pins 32 and 33 from the device traveling path. In this state, the device 3 is guided from the loader section 1 into the movable guide 11 through the inclined runway 5a, the orienter section 5b and the vertical runway 5c of the chute 5.
而して、該可動ガイド11内に突出するようにして設けた
ストッパピン27にデバイス3のパッケージ本体3aの先端
部分が当接して、その下降が停止せしめられる。然る後
に、シリンダ31を作動させて、ストッパピン27を退避位
置に変位させると、デバイス3は僅かに下降して、その
先端部のリードピン3bが位置決めピン28に当接せしめら
れ、これによってデバイス3は、その垂直方向の位置決
めが行われる。ここで、デバイス3は自重で落下するこ
とから、そのリードピン3bを直接位置決めピン28に当接
させるようにすると、該リードピン3bが衝撃により曲が
るおそれがあるので、一度ストッパピン27によりデバイ
ス3を受けるようにすることによって、このリードピン
3bの保護が図られる。Then, the tip end of the package body 3a of the device 3 comes into contact with the stopper pin 27 provided so as to project into the movable guide 11, and the lowering thereof is stopped. After that, when the cylinder 31 is operated to displace the stopper pin 27 to the retracted position, the device 3 is slightly lowered, and the lead pin 3b at the tip end thereof is brought into contact with the positioning pin 28, whereby the device 3 3 is positioned in the vertical direction. Here, since the device 3 falls by its own weight, if the lead pin 3b is directly brought into contact with the positioning pin 28, the lead pin 3b may be bent by an impact, so that the device 3 is once received by the stopper pin 27. This lead pin by
3b protection is achieved.
この状態で、シリンダ37による作動ブロック36に対する
引っ張り力を解除すると、押動ピン32,33が突出してデ
バイス3における本体3aの背面に当接し、第6図に示し
たように、該デバイス3をクランプ板13a,13b側に押し
付ける。ここで、クランプ板13a,13b間の間隔はデバイ
ス3における本体3aの厚みより小さくなっているので、
該本体部3aの先端側はこのクランプ板13a,13bの裏面に
押し付けられるようになり、該クランプ板13a,13bと押
動ピン32,33とによってデバイス3は挾持された状態に
なり、該デバイス3の走行方向と直交する方向における
位置決めも行われることになる。なお、このときに、押
動ピン33は押動ピン32に対して相対移動可能となってい
るので、確実に両押動ピン32,33はデバイス3の背面と
当接することになり、片当りによってデバイス3が傾く
のを防止することができる。In this state, when the pulling force applied to the operation block 36 by the cylinder 37 is released, the push pins 32 and 33 project and come into contact with the back surface of the main body 3a of the device 3, and as shown in FIG. It is pressed against the clamp plates 13a, 13b. Here, since the distance between the clamp plates 13a and 13b is smaller than the thickness of the main body 3a of the device 3,
The tip side of the main body 3a is pressed against the back surface of the clamp plates 13a, 13b, and the device 3 is held by the clamp plates 13a, 13b and the push pins 32, 33. Positioning in the direction orthogonal to the traveling direction of 3 will also be performed. At this time, since the push pin 33 is relatively movable with respect to the push pin 32, both push pins 32 and 33 surely come into contact with the back surface of the device 3, so that one-sided contact is possible. This can prevent the device 3 from tilting.
このようにしてデバイス3の位置決めが行われた後に、
シリンダ24を作動させることによって、カム板23を変位
させて、クランプ板13a,13bを相互に近接させる方向に
移動させると、該デバイス3のリードピン3bがクランプ
板13a,13bによってクランプされる。ここで、デバイス
3をそのリードピン3bを基準として位置決めして、該リ
ードピン3bにおける根元部分、即ちパッケージ本体3aに
おける樹脂の見切り位置の部分と接する部分をクランプ
するようにしているので、本体3aの表面部分等の寸法精
度にばらつきがあったとしても、極めて正確に位置決め
した状態でクランプさせることができ、しかもクランプ
板13a,13bによるクランプ力を十分に発揮させることが
できるようになる。なお、この後において、位置決めピ
ン28を退避位置に変位させる。After positioning the device 3 in this way,
When the cylinder 24 is operated to displace the cam plate 23 and move the clamp plates 13a and 13b in the direction of approaching each other, the lead pin 3b of the device 3 is clamped by the clamp plates 13a and 13b. Here, the device 3 is positioned with reference to the lead pin 3b, and the root portion of the lead pin 3b, that is, the portion in contact with the portion of the package body 3a where the resin is cut off, is clamped. Even if there are variations in the dimensional accuracy of parts and the like, it is possible to perform clamping with extremely accurate positioning, and it is possible to fully exert the clamping force by the clamp plates 13a, 13b. After this, the positioning pin 28 is displaced to the retracted position.
次に、デバイス3のクランプが完了すると、シリンダ26
を作動させて、スライド台19を第1図の矢印B方向に移
動させることによって、クランプ板13a,13b間にクラン
プされたデバイス3をソケット部6に接続する。前述し
た如く、デバイス3はその本体3aにおける寸法,形状に
ばらつきがあったとしても、正確に位置決めした状態で
クランプされているので、ソケット部6への接続を極め
て円滑かつ確実に行わせることができるようになる。ま
た、このデバイス3がソケット部6に接続される際にお
いて、抵抗が生じるが、該デバイス3はクランプ板13a,
13bに確実に挾持されており、またその背面部分が押動
ピン32,33に当接しているので、該デバイス3のソケッ
ト部6への押し込みに支障を来たすことはない。Next, when the clamping of the device 3 is completed, the cylinder 26
Is operated to move the slide base 19 in the direction of the arrow B in FIG. 1 to connect the device 3 clamped between the clamp plates 13a and 13b to the socket portion 6. As described above, the device 3 is clamped in a correctly positioned state even if there are variations in the size and shape of the body 3a, so that the connection to the socket portion 6 can be performed extremely smoothly and reliably. become able to. Further, when the device 3 is connected to the socket portion 6, a resistance is generated.
Since it is securely held by 13b and its back surface is in contact with the push pins 32, 33, there is no problem in pushing the device 3 into the socket portion 6.
前述のようにしてデバイス3のテストを行った後に、シ
リンダ26を第1図の矢印C方向に移動させれば、該デバ
イス3はソケット部6から離間する。そして、クランプ
板13a,13bをクランプ解除状態に変位させることによ
り、デバイス3は可動ガイド11から下降して、オリエン
タ部5dから傾斜滑走路5eを経てアンローダ部2に送り込
まれることになり、該アンローダ部2における分類部7
で、テスト結果に基づく分類分けした状態で、マガジン
8内に収納されることになる。After the device 3 is tested as described above, if the cylinder 26 is moved in the direction of arrow C in FIG. 1, the device 3 is separated from the socket portion 6. Then, by displacing the clamp plates 13a, 13b to the unclamped state, the device 3 descends from the movable guide 11 and is fed from the orienter part 5d to the unloader part 2 via the inclined runway 5e. Classification part 7 in part 2
Then, it is stored in the magazine 8 in a state of being classified based on the test result.
前述した操作を繰り返すことによって、デバイス3を順
次テストし、このテスト結果に基づいて分類分けするこ
とができるようになる。By repeating the above-described operation, the devices 3 can be sequentially tested and classified based on the test result.
[発明の効果] 以上詳述したように、本発明のクランプ装置によれば、
半導体デバイスの位置決めクランプを行うに当って、パ
ッケージ本体の封止樹脂の見切り部である根元部分をク
ランプ板に押し付けた状態で、リードピンの根元部分を
一対のクランプ板でクランプするように構成しているか
ら、パッケージ本体の部分における寸法,形状にばらつ
きがあるデバイスであっても、正確に位置決めした状態
に位置決めできるようになり、ICハンドラにおけるテス
タのソケット部への挿脱を行うための機構等として好適
に用いることができる等の効果を奏する。[Effects of the Invention] As described in detail above, according to the clamp device of the present invention,
When positioning and clamping a semiconductor device, the root of the lead pin, which is the part of the sealing resin of the package body, is pressed against the clamp plate, and the base of the lead pin is clamped by a pair of clamp plates. As a result, even devices that have variations in size and shape in the package body can be positioned accurately, and a mechanism for inserting and removing the tester socket from the IC handler, etc. As a result, the following effects can be obtained.
第1図は本発明のクランプ装置を用いた半導体デバイス
のテスタにおけるソケット部への挿脱機構の構成説明
図、第2図は第1図の側面図、第3図は第1図のIII−I
II方向から視た一部省略外観図、第4図は第2図のIV−
IV断面図、第5図は第3図のV−V断面図、第6図は作
用説明図、第7図はICハンドラの概略構成図、第8図は
半導体デバイスの外観図、第9図はシュートの断面図で
ある。 1:ローダ部、2:アンローダ部、3:半導体デバイス、3a:
パッケージ本体、3b:リードピン、4:マガジン、5:シュ
ート、6:ソケット部、10:デバイス挿脱部、11:可動ガイ
ド、13a,13b:クランプ板、15a,15b:取付け部材、16a,16
b:ガイド軸、19:スライド台、20:ばね、22a,22b:ロー
ラ、23:カム板、24:シリンダ、27:ストッパピン、28:位
置決めピン、31:シリンダ、32,33:押動ピン、36:作動ブ
ロック、37:シリンダ。FIG. 1 is a structural explanatory view of an insertion / removal mechanism for a socket portion in a tester of a semiconductor device using the clamp device of the present invention, FIG. 2 is a side view of FIG. 1, and FIG. 3 is III- of FIG. I
Partially omitted external view seen from direction II, Fig. 4 is IV- in Fig. 2.
IV sectional view, FIG. 5 is a sectional view taken along line VV of FIG. 3, FIG. 6 is an explanatory view of operation, FIG. 7 is a schematic configuration diagram of an IC handler, FIG. 8 is an external view of a semiconductor device, and FIG. FIG. 4 is a sectional view of a chute. 1: loader section, 2: unloader section, 3: semiconductor device, 3a:
Package body, 3b: Lead pin, 4: Magazine, 5: Chute, 6: Socket part, 10: Device insertion / removal part, 11: Movable guide, 13a, 13b: Clamp plate, 15a, 15b: Mounting member, 16a, 16
b: Guide shaft, 19: Slide base, 20: Spring, 22a, 22b: Roller, 23: Cam plate, 24: Cylinder, 27: Stopper pin, 28: Positioning pin, 31: Cylinder, 32, 33: Push pin , 36: working block, 37: cylinder.
Claims (1)
ンを延設した半導体デバイスを、そのパッケージ本体を
ガイド部材内に位置させて、リードピンを該ガイド部材
から突出させた状態で、自重滑走させる間の途中位置
に、クランプ作動部材により、前記半導体デバイスの走
行方向と直交する方向に変位可能な左右一対のクランプ
板を設けると共に、前記パッケージ本体をリードピンの
延設方向に押動する押圧部材を配設し、前記クランプ板
はクランプ作動部材によって、パッケージ本体の厚みと
リードピンの厚みの中間の間隔に保持して、その間に前
記リードピンを挿通させるクランプ解除状態と、該リー
ドピンを両側から挾持するクランプ状態との間に変位さ
せるようになし、また前記押動部材は、このクランプ状
態とする前に、前記半導体デバイスを、前記パッケージ
本体のリードピンへの連設部分を前記クランプ板に当接
させるようにして位置決めする構成としたことを特徴と
する半導体デバイスのクランプ装置。1. A semiconductor device having a plurality of lead pins extending from one side of a package body, wherein the package body is positioned in a guide member, and the lead pins are allowed to protrude from the guide member while sliding by gravity. A pair of left and right clamp plates that can be displaced in a direction orthogonal to the traveling direction of the semiconductor device by a clamp operating member is provided at an intermediate position, and a pressing member that pushes the package body in the extending direction of the lead pin is provided. The clamp plate is held by a clamp actuating member at an intermediate distance between the thickness of the package body and the thickness of the lead pin, and the lead pin is inserted between the clamp release state and the clamp state in which the lead pin is clamped from both sides. And the pushing member is set in the clamped state before being brought into the clamped state. Conductor device, the clamping device of the semiconductor device, wherein a joint portion that is configured to be positioned so as to abut against the clamping plate to the lead pin of the package body.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63178041A JPH0767026B2 (en) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | Semiconductor device clamping device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63178041A JPH0767026B2 (en) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | Semiconductor device clamping device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0229000A JPH0229000A (en) | 1990-01-31 |
JPH0767026B2 true JPH0767026B2 (en) | 1995-07-19 |
Family
ID=16041558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63178041A Expired - Lifetime JPH0767026B2 (en) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | Semiconductor device clamping device |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH0767026B2 (en) |
Families Citing this family (2)
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---|---|---|---|---|
CN103308788A (en) * | 2012-03-09 | 2013-09-18 | 海洋王(东莞)照明科技有限公司 | Plug test fixing device of lamp charging plug |
CN107703333B (en) * | 2017-11-20 | 2023-11-24 | 国网山东省电力公司烟台市牟平区供电公司 | Resistance tester convenient to work piece installation |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59112952U (en) * | 1983-01-19 | 1984-07-30 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | Lead wire posture correction device |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP63178041A patent/JPH0767026B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0229000A (en) | 1990-01-31 |
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