JPH0765955A - Manufacture of electroluminescence element - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、エレクトロルミネッセ
ンス（Electroluminescence）素子（以下、ＥＬ素子と
称す）の製法に関するものであり、例えば計器類の自発
光型のセグメント表示やマトリックス表示、或いは各種
情報端末機器のディスプレイなどに使用されるＥＬ素子
の製法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an electroluminescence element (hereinafter referred to as an EL element), for example, a self-luminous segment display or matrix display of instruments or various information terminals. The present invention relates to a manufacturing method of an EL element used for a display of a device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ＥＬ素子は、硫化亜鉛（ＺｎＳ）
等のＩＩ−ＶＩ族化合物に発光中心元素を添加した発光
層に電界を印加したときに発光する現象を利用したもの
で、自発光型の平面ディスプレイを構成するものとして
注目されている。図４は、従来のＥＬ素子１０の断面構
造を示したものである。2. Description of the Related Art Conventionally, EL elements are zinc sulfide (ZnS).
It utilizes a phenomenon of emitting light when an electric field is applied to a light emitting layer obtained by adding an emission center element to a II-VI group compound such as the above, and has been attracting attention as a constituent of a self-luminous flat display. FIG. 4 shows a cross-sectional structure of the conventional EL element 10.
【０００３】ＥＬ素子１０は、絶縁性基板であるガラス
基板１上に、光学的に透明なＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔ
ｉｎ Ｏｘｉｄｅ）膜等から成る第１電極２、五酸化タ
ンタル（Ｔａ2Ｏ5）等から成る第１絶縁層３、発光層
４、第２絶縁層５および第２電極６を順次積層して形成
されている。ＩＴＯ膜は、酸化インジウム（Ｉｎ2Ｏ3）
にすず（Ｓｎ）をドープした透明導電膜で、従来より透
明電極として広く使用されている。The EL element 10 is an optically transparent ITO (Indium T) on a glass substrate 1 which is an insulating substrate.
in oxide) or the like, a first electrode 2, a tantalum pentoxide (Ta 2 O 5 ) or the like, a first insulating layer 3, a light emitting layer 4, a second insulating layer 5, and a second electrode 6 are sequentially laminated. Has been done. The ITO film is indium oxide (In 2 O 3 )
It is a transparent conductive film doped with tin (Sn) and has been widely used as a transparent electrode from the past.
【０００４】発光層４としては硫化亜鉛（ＺｎＳ）を母
体材料とし、発光中心としてマンガン（Ｍｎ），テルビ
ウム（Ｔｂ），サマリウム（Ｓｍ），を添加したもの
や、硫化ストロンチウム（ＳｒＳ）を母体材料とし発光
中心としてセリウム（Ｃｅ）を添加したものが使用され
る。ＥＬ素子の発光色は母体材料と発光中心として添加
される元素の組み合わせで決まり、硫化亜鉛（ＺｎＳ）
を母体材料とし、発光中心としてマンガン（Ｍｎ）を添
加した場合には黄橙色、テルビウム（Ｔｂ）を添加した
場合には緑色、サマリウム（Ｓｍ）を添加した場合には
赤色、硫化ストロンチウム（ＳｒＳ）を母体材料とし、
発光中心としてセリウム（Ｃｅ）を添加した場合には青
緑色が得られる。For the light emitting layer 4, zinc sulfide (ZnS) is used as a base material, and manganese (Mn), terbium (Tb), and samarium (Sm) are added as emission centers, and strontium sulfide (SrS) is used as a base material. A material to which cerium (Ce) is added as an emission center is used. The emission color of an EL element is determined by a combination of a base material and an element added as an emission center, and zinc sulfide (ZnS)
As a host material, yellow-orange when manganese (Mn) is added as an emission center, green when terbium (Tb) is added, red when samarium (Sm) is added, strontium sulfide (SrS) As the base material,
When cerium (Ce) is added as an emission center, a blue-green color is obtained.
【０００５】上述の構造からなるＥＬ素子１０の発光層
４に硫化ストロンチウム（ＳｒＳ）等のアルカリ土類金
属硫化物を用いる場合、これらの物質は不安定であるた
めに酸化しやすい。また硫黄（Ｓ）の蒸気圧が高いため
に硫黄（Ｓ）抜けが生じることが知られている。このよ
うな酸化，硫黄（Ｓ）抜け等の問題は、ＥＬ素子の発光
輝度を低下させる要因となる。When an alkaline earth metal sulfide such as strontium sulfide (SrS) is used for the light emitting layer 4 of the EL device 10 having the above structure, these substances are unstable and are easily oxidized. It is also known that sulfur (S) escape occurs because the vapor pressure of sulfur (S) is high. Such problems such as oxidation and sulfur (S) depletion are factors that reduce the emission brightness of the EL element.
【０００６】発光層４の形成方法として、従来より、上
述するような酸化，硫黄抜け等を防止するために、硫化
水素（Ｈ2Ｓ）等の還元ガスを含む雰囲気中でのスパッ
タ法，蒸着法，もしくは硫黄（Ｓ）を別の蒸発源から供
給しながらの共蒸着法等が用いられる。As a method of forming the light emitting layer 4, conventionally, in order to prevent the above-mentioned oxidation and sulfur depletion, sputtering method and vapor deposition in an atmosphere containing a reducing gas such as hydrogen sulfide (H 2 S). Or a co-evaporation method while supplying sulfur (S) from another evaporation source.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、硫黄
（Ｓ）の共蒸着は真空装置、基板加熱用ヒータ等にダメ
ージを与えるうえに制御性も悪いため、硫化水素（Ｈ2
Ｓ）等の還元ガスを導入する方法の方が有効である。し
かし硫化水素（Ｈ2Ｓ）は金属と反応して金属硫化物等
を生成しやすいという性質を持つ。即ち、反応して生成
した金属硫化物等が発光層中に混入、もしくはパーティ
クルとしてＥＬ発光素子の発光層表面に付着した場合、
耐圧の低下、点破壊等が発生し、信頼性に対して著しい
悪影響を及ぼすのである。However, since the co-evaporation of sulfur (S) damages the vacuum device, the heater for heating the substrate, etc. and has poor controllability, hydrogen sulfide (H 2
The method of introducing a reducing gas such as S) is more effective. However, hydrogen sulfide (H 2 S) has a property of easily reacting with a metal to generate a metal sulfide or the like. That is, when a metal sulfide or the like generated by the reaction is mixed in the light emitting layer or adheres to the light emitting layer surface of the EL light emitting element as particles,
The breakdown voltage is lowered, point breakage occurs, and the like, and the reliability is significantly adversely affected.
【０００８】さらに、一般にＥＬ素子の発光層４を形成
する場合、少なくとも２００℃程度の基板温度を必要と
する。特に、発光層４にアルカリ土類金属硫化物を用い
る場合には４００℃〜６００℃と高温において発光層４
を形成する場合が多い。この時、発光層４の形成領域を
決定するマスクは、基板と接しているため基板温度と同
じ温度となる。Further, generally, when forming the light emitting layer 4 of an EL element, a substrate temperature of at least about 200 ° C. is required. Particularly, when an alkaline earth metal sulfide is used for the light emitting layer 4, the light emitting layer 4 is heated at a high temperature of 400 ° C. to 600 ° C.
Is often formed. At this time, since the mask for determining the formation region of the light emitting layer 4 is in contact with the substrate, it has the same temperature as the substrate temperature.
【０００９】従来、発光層４の形成領域を決定するマス
クとしては、例えばスパッタ法では特公平５−６３１９
号公報に示されたように、ステンレス製のメタルマスク
が使用されていた。そのため、硫化水素（Ｈ2Ｓ）の反
応性は温度上昇とともに高くなり、ステンレス製メタル
マスクと硫化水素は激しく反応する。また、ステンレス
製メタルマスクが形成する発光層４に近くかつ同一平面
にあるため、発光層４へ反応によって生成された物質の
混入、パーティクルが付着する可能性も非常に高くな
る。Conventionally, as a mask for determining the formation region of the light emitting layer 4, for example, in the sputtering method, Japanese Patent Publication No. 5-6319 is used.
As shown in the publication, a metal mask made of stainless steel was used. Therefore, the reactivity of hydrogen sulfide (H 2 S) increases as the temperature increases, and the stainless metal mask and hydrogen sulfide react violently. Further, since the stainless steel metal mask is close to and on the same plane as the light emitting layer 4 formed, the possibility that the substances generated by the reaction and the particles adhere to the light emitting layer 4 becomes very high.
【００１０】そのため従来、発光層４にアルカリ土類金
属硫化物を用いたＥＬ素子では、耐圧の低下、点破壊の
発生が著しく、その信頼性は実用上乏しいものであっ
た。また信頼性低下による製造歩留まりの悪化が避けら
れず、安価な製造コストを実現することができなかっ
た。本発明は、上記の課題を解決するために成されたも
のであり、ＥＬ素子の発光層の形成領域を決定するマス
クにおける不純物，パーティクルの発生を抑えることに
よって、ＥＬ素子の耐圧の低下，点破壊の発生等の信頼
性の低下を防ぐことを目的とするものである。Therefore, conventionally, in the EL element using the alkaline earth metal sulfide in the light emitting layer 4, the breakdown voltage is remarkably lowered and the point breakdown is remarkable, and its reliability is poor in practical use. Further, deterioration of manufacturing yield due to deterioration of reliability cannot be avoided, and it is impossible to realize a low manufacturing cost. The present invention has been made in order to solve the above problems, and suppresses the generation of impurities and particles in a mask that determines the formation region of a light emitting layer of an EL element, thereby reducing the breakdown voltage of the EL element. The purpose is to prevent deterioration of reliability such as occurrence of breakage.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の第１の特徴は、絶縁性基板上に第１電極，第
１絶縁層，発光層，第２絶縁層及び第２電極よりなるエ
レクトロルミネッセンス素子の製法であって、前記発光
層を還元ガスを含む雰囲気中において形成する際に、前
記発光層の形成領域を決定するマスクを、前記還元ガス
に対して安定な物質もしくは耐性のある表面処理を施し
た物質とするエレクトロミネッセンス素子の製法を提供
するものである。The first feature of the present invention for solving the above problems is to provide a first electrode, a first insulating layer, a light emitting layer, a second insulating layer and a second electrode on an insulating substrate. A method of manufacturing an electroluminescent element comprising a mask for determining a formation region of the light emitting layer, when the light emitting layer is formed in an atmosphere containing a reducing gas, a stable substance or resistance to the reducing gas. The present invention provides a method for producing an electroluminescence device, which is a substance that has been subjected to a certain surface treatment.
【００１２】また第２の特徴は、前記発光層をスパッタ
法によって形成することである。第３の特徴は、前記発
光層が発光中心元素を添加したアルカリ土類金属硫化物
よりなることである。第４の特徴は、前記マスクと前記
絶縁性基板とは、同一の物質よりなることである。A second feature is that the light emitting layer is formed by a sputtering method. A third feature is that the light emitting layer is made of an alkaline earth metal sulfide added with a luminescence center element. The fourth feature is that the mask and the insulating substrate are made of the same material.
【００１３】[0013]
【作用及び効果】即ち本発明では、少なくとも発光層の
形成領域を決定するマスクに、硫化水素（Ｈ2Ｓ）等の
前記還元ガスに対して安定な物質もしくは耐性のある表
面処理を施した物質を用いることによって、発光層の形
成領域を決定するマスクからの不純物，パーティクルの
発生を抑えることができる。In other words, in the present invention, at least the mask that determines the formation region of the light emitting layer is a substance that is stable to the reducing gas such as hydrogen sulfide (H 2 S) or a substance that has been subjected to a surface treatment having resistance. By using, it is possible to suppress the generation of impurities and particles from the mask that determines the formation region of the light emitting layer.
【００１４】そのためＥＬ素子の発光層形成時における
発光層への不純物混入，発光層表面へのパーティクル付
着が無くなり、信頼性の低下を防ぐことができる。特に
発光層形成領域を決定するマスクとＥＬ素子の基板とを
同一の物質を用いた場合には不純物、パーティクルの発
生を抑えるだけでなく、熱膨張係数が等しいために熱膨
張による発光層形成領域のズレも無くすこともできる。Therefore, it is possible to prevent impurities from being mixed into the light emitting layer and particles from being attached to the surface of the light emitting layer when the light emitting layer of the EL element is formed, so that it is possible to prevent deterioration of reliability. In particular, when the same material is used for the mask for determining the light emitting layer formation region and the substrate of the EL element, not only the generation of impurities and particles is suppressed, but also the light expansion layer formation region due to thermal expansion due to the same thermal expansion coefficient. It is also possible to eliminate the deviation.
【００１５】そのため本発明によって、従来信頼性に乏
しかったＥＬ素子に対しても著しく信頼性が向上する。Therefore, according to the present invention, the reliability is improved remarkably even with respect to the EL element which has conventionally been poor in reliability.
【００１６】[0016]
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説
明する。図１は本発明に係わるＥＬ素子１００の断面の
模式図である。尚、図１のＥＬ素子１００では矢印方向
に光を取り出している。薄膜ＥＬ素子１００では、絶縁
性基板であるガラス基板１１上に順次、以下の薄膜が積
層形成され、構成されている。尚、以下各層の膜厚はそ
の中央の部分を基準として述べている。EXAMPLES The present invention will be described below based on specific examples. FIG. 1 is a schematic view of a cross section of an EL element 100 according to the present invention. In the EL element 100 of FIG. 1, light is extracted in the arrow direction. The thin film EL device 100 is configured by sequentially stacking the following thin films on the glass substrate 11 which is an insulating substrate. In the following, the film thickness of each layer is described with reference to the central portion thereof.
【００１７】絶縁性基板１１上に第１電極１２として光
学的に透明である酸化亜鉛（ＺｎＯ）、第１絶縁層１３
として五酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）を順次積層し、その
上に発光層１４としてセリウム（Ｃｅ）を発光中心とし
て添加した硫化ストロンチウム（ＳｒＳ）をスパッタ法
で成膜した。その後、第２絶縁層１５として五酸化タン
タル（Ｔａ2Ｏ5）、第２電極１６として光学的に透明な
酸化亜鉛（ＺｎＯ）を積層してＥＬ素子を構成した。Optically transparent zinc oxide (ZnO) as the first electrode 12 on the insulating substrate 11, the first insulating layer 13
As a result, tantalum pentoxide (Ta 2 O 5 ) was sequentially laminated, and strontium sulfide (SrS) to which cerium (Ce) was added as an emission center was formed as a light emitting layer 14 thereon by a sputtering method. Then, tantalum pentoxide (Ta 2 O 5 ) was laminated as the second insulating layer 15, and optically transparent zinc oxide (ZnO) was laminated as the second electrode 16 to form an EL device.
【００１８】次に、上述の薄膜ＥＬ素子１００の製法を
以下に述べる。先ず、ガラス基板１１上に第１透明電極
１２を成膜した。蒸着材料としては、酸化亜鉛（Ｚｎ
Ｏ）粉末に酸化ガリウム（Ｇａ2Ｏ3）を加えて混合し、
ペレット状に成形したものを用いた。また、成膜装置と
してはイオンプレーティング装置を用いた。Next, a method of manufacturing the above-mentioned thin film EL element 100 will be described below. First, the first transparent electrode 12 was formed on the glass substrate 11. As the vapor deposition material, zinc oxide (Zn
O) powder, gallium oxide (Ga 2 O 3 ) is added and mixed,
A pellet was used. An ion plating device was used as the film forming device.
【００１９】具体的には、上記ガラス基板１１の温度を
一定に保持したままイオンプレーティング装置内を真空
に排気した後、アルゴン（Ａｒ）ガスを導入して圧力を
一定に保ち、成膜速度が６〜１８ｎｍ／ｍｉｎの範囲と
なるようなビーム電力及び高周波電力を調整し成膜し
た。次に、第１透明電極１２上に、五酸化タンタル（Ｔ
ａ2Ｏ5）から成る第１絶縁層１３をスパッタ法により形
成した。Specifically, while the temperature of the glass substrate 11 is kept constant, the inside of the ion plating apparatus is evacuated to a vacuum, and then an argon (Ar) gas is introduced to keep the pressure constant to form a film at a deposition rate. The film power was adjusted by adjusting the beam power and the high-frequency power so as to be in the range of 6 to 18 nm / min. Next, on the first transparent electrode 12, tantalum pentoxide (T
The first insulating layer 13 made of a 2 O 5 ) was formed by the sputtering method.
【００２０】具体的には、ガラス基板１１の温度を一定
に保持し、スパッタ装置内にアルゴン（Ａｒ）と酸素
（Ｏ2）の混合ガスを導入し、１ｋＷの高周波電力で成
膜を行った。上記第１絶縁層１３上に、硫化ストロンチ
ウム（ＳｒＳ）を母体材料とし、発光中心としてセリウ
ム（Ｃｅ）を添加した硫化ストロンチウム：セリウム
（ＳｒＳ：Ｃｅ）発光層１４をスパッタ法により形成し
た。Specifically, the temperature of the glass substrate 11 was kept constant, a mixed gas of argon (Ar) and oxygen (O 2 ) was introduced into the sputtering apparatus, and film formation was performed with a high-frequency power of 1 kW. . On the first insulating layer 13, a strontium sulfide: cerium (SrS: Ce) light emitting layer 14 containing strontium sulfide (SrS) as a base material and cerium (Ce) added as an emission center was formed by a sputtering method.
【００２１】具体的には、上記ガラス基板１１を５００
℃の高温に保持し、スパッタ装置内にアルゴン（Ａｒ）
ガスに５％の割合で硫化水素（Ｈ2Ｓ）を混合した混合
ガスを導入し、１５０Ｗの高周波電力で成膜した。この
時、発光層の形成領域を決定するマスクとして、硫化水
素に対して安定な物質であるＥＬ素子１００に用いた絶
縁性基板であるガラス基板１１と同一のガラスを用い
た。Specifically, the glass substrate 11 is set to 500
Hold at a high temperature of ℃, Argon (Ar) in the sputtering equipment
A mixed gas in which hydrogen sulfide (H 2 S) was mixed at a ratio of 5% was introduced into the gas, and a film was formed with a high-frequency power of 150 W. At this time, the same glass as the glass substrate 11, which is an insulating substrate used for the EL element 100, which is a stable substance against hydrogen sulfide, was used as a mask for determining the formation region of the light emitting layer.
【００２２】さらに、発光層１４上に五酸化タンタル
（Ｔａ2Ｏ5）から成る第２絶縁層１５を上述の第１絶縁
層１３と同様の方法で形成した。そして酸化亜鉛（Ｚｎ
Ｏ）膜から成る第２透明電極１６を、上述第１透明電極
と同様の方法により、第２絶縁層１５上に形成した。各
層の膜厚は、第１，第２透明電極１２，１６が３００ｎ
ｍ、第１，第２絶縁層１３，１５が４００ｎｍ、発光層
１４が８００ｎｍである。Further, a second insulating layer 15 made of tantalum pentoxide (Ta 2 O 5 ) was formed on the light emitting layer 14 in the same manner as the above-mentioned first insulating layer 13. And zinc oxide (Zn
The second transparent electrode 16 made of a (O) film was formed on the second insulating layer 15 by the same method as the above-mentioned first transparent electrode. The film thickness of each layer is 300 n for the first and second transparent electrodes 12 and 16.
m, the first and second insulating layers 13 and 15 are 400 nm, and the light emitting layer 14 is 800 nm.
【００２３】実際に作製したＥＬ素子の電圧−発光輝度
曲線を図２に示す。この図で比較例１は、発光層１４を
成膜する時の発光層形成領域を決定するマスクとして、
従来使用されているステンレス製メタルマスクを用いた
ものである。比較例１の場合には発光輝度が低いうちに
素子破壊が起こり、発光層自体の性能を十分発揮しない
うちに素子が破壊してしまった。FIG. 2 shows the voltage-light emission luminance curve of the EL device actually manufactured. In this figure, Comparative Example 1 was used as a mask for determining the light emitting layer forming region when the light emitting layer 14 was formed.
It uses a conventionally used metal mask made of stainless steel. In the case of Comparative Example 1, the element was destroyed while the emission brightness was low, and the element was destroyed before the performance of the light emitting layer itself was sufficiently exhibited.
【００２４】次に、図３は発光層１４成膜時に導入した
前記混合ガス中の硫化水素（Ｈ2Ｓ）の割合を変化させ
た時の発光層１４の表面におけるパーティクルの数を示
したものである。図３のパーティクルの数は、発光層１
４を形成後、表面を顕微鏡によって観察し、１ｃｍ2 当
たりの粒径１μｍ以上のパーティクルの数を数えたもの
である。Next, FIG. 3 shows the number of particles on the surface of the light emitting layer 14 when the ratio of hydrogen sulfide (H 2 S) in the mixed gas introduced at the time of forming the light emitting layer 14 is changed. Is. The number of particles in FIG.
After forming No. 4, the surface was observed with a microscope and the number of particles having a particle size of 1 μm or more per 1 cm 2 was counted.
【００２５】図３においても、比較例１は、発光層１４
を成膜する時の発光層形成領域を決定するマスクとし
て、ステンレス製メタルマスクを用いたものである。図
３から分かるように本実施例を用いることによって、硫
化水素（Ｈ2Ｓ）の割合を増加させても発光層１４を形
成するときに発生するパーティクルの数を著しく減少さ
せることができる。Also in FIG. 3, in Comparative Example 1, the light emitting layer 14 is used.
A metal mask made of stainless steel is used as a mask for determining a light emitting layer formation region when forming a film. As can be seen from FIG. 3, by using this embodiment, the number of particles generated when forming the light emitting layer 14 can be significantly reduced even if the proportion of hydrogen sulfide (H 2 S) is increased.
【００２６】このように本実施例を用いることによっ
て、従来の方法に較べて、発光層形成時の不純物、パー
ティクルの発生を著しく抑えることができる。以上説明
したように、本実施例を用いることによってＥＬ素子の
発光層形成時の不純物、パーティクルの発生を抑えるこ
とができる。さらには、発光層の性能を十分に発揮でき
るＥＬ素子が得られ、ＥＬ素子の信頼性を著しく向上さ
せることができる。As described above, by using this embodiment, the generation of impurities and particles during the formation of the light emitting layer can be significantly suppressed as compared with the conventional method. As described above, the use of this embodiment can suppress the generation of impurities and particles when the light emitting layer of the EL element is formed. Furthermore, an EL element that can sufficiently exhibit the performance of the light emitting layer can be obtained, and the reliability of the EL element can be significantly improved.
【図１】本発明の具体的な一実施例に係わるエレクトロ
ルミネッセンス素子の縦断面を示した模式図である。FIG. 1 is a schematic view showing a vertical cross section of an electroluminescent element according to a specific example of the present invention.
【図２】同実施例に係わるエレクトロルミネッセンス素
子の印加電圧に対する発光輝度を示した特性図である。FIG. 2 is a characteristic diagram showing emission luminance with respect to an applied voltage of the electroluminescence element according to the example.
【図３】同実施例に係わるエレクトロルミネッセンス素
子の発光層形成時に導入する混合ガス中の硫化水素の割
合に対するパーティクル発生量を示した特性図である。FIG. 3 is a characteristic diagram showing a particle generation amount with respect to a ratio of hydrogen sulfide in a mixed gas introduced at the time of forming a light emitting layer of the electroluminescent element according to the example.
【図４】従来のエレクトロルミネッセンス素子の縦断面
を示した模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a vertical cross section of a conventional electroluminescence element.
１ ガラス基板（絶縁性基板） ２ 第１透明電極（第１電極） ３ 第１絶縁層 ４ 発光層 ５ 第２絶縁層 ６ 第２透明電極（第２電極） １０ ＥＬ素子（エレクトロルミネッセンス素子） １１ ガラス基板（絶縁性基板） １２ 第１透明電極（第１電極） １３ 第１絶縁層 １４ 発光層 １５ 第２絶縁層 １６ 第２透明電極（第２電極） １００ ＥＬ素子（エレクトロルミネッセンス素子） 1 Glass Substrate (Insulating Substrate) 2 First Transparent Electrode (First Electrode) 3 First Insulating Layer 4 Light Emitting Layer 5 Second Insulating Layer 6 Second Transparent Electrode (Second Electrode) 10 EL Element (Electroluminescence Element) 11 Glass substrate (insulating substrate) 12 First transparent electrode (first electrode) 13 First insulating layer 14 Light emitting layer 15 Second insulating layer 16 Second transparent electrode (second electrode) 100 EL element (electroluminescence element)
Claims (4)
発光層，第２絶縁層及び第２電極よりなるエレクトロル
ミネッセンス素子の製法であって、 前記発光層を還元ガスを含む雰囲気中において形成する
際に、前記発光層の形成領域を決定するマスクを、前記
還元ガスに対して安定な物質もしくは耐性のある表面処
理を施した物質とすることを特徴とするエレクトロミネ
ッセンス素子の製法。1. A first electrode, a first insulating layer, and
A method for manufacturing an electroluminescent element comprising a light emitting layer, a second insulating layer and a second electrode, wherein a mask for determining a formation region of the light emitting layer when the light emitting layer is formed in an atmosphere containing a reducing gas, A method for producing an electroluminescence device, characterized in that the substance is a stable substance against the reducing gas or a substance having a surface treatment resistant to the reducing gas.
されることを特徴とする請求項１記載のエレクトロルミ
ネッセンス素子の製法。2. The method for manufacturing an electroluminescent element according to claim 1, wherein the light emitting layer is formed by a sputtering method.
アルカリ土類金属硫化物よりなることを特徴とする請求
項１記載のエレクトロルミネッセンス素子の製法。3. The method of manufacturing an electroluminescence device according to claim 1, wherein the light emitting layer is made of an alkaline earth metal sulfide added with a luminescence center element.
の物質よりなることを特徴とする請求項１記載のエレク
トロルミネッセンス素子の製法。4. The method of manufacturing an electroluminescent element according to claim 1, wherein the mask and the insulating substrate are made of the same material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5213936A JPH0765955A (en) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | Manufacture of electroluminescence element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5213936A JPH0765955A (en) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | Manufacture of electroluminescence element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0765955A true JPH0765955A (en) | 1995-03-10 |
Family
ID=16647504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5213936A Withdrawn JPH0765955A (en) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | Manufacture of electroluminescence element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0765955A (en) |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP5213936A patent/JPH0765955A/en not_active Withdrawn
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