JPH0763686A - Mounted component inspection apparatus - Google Patents

Mounted component inspection apparatus

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JPH0763686A
JPH0763686A JP5234078A JP23407893A JPH0763686A JP H0763686 A JPH0763686 A JP H0763686A JP 5234078 A JP5234078 A JP 5234078A JP 23407893 A JP23407893 A JP 23407893A JP H0763686 A JPH0763686 A JP H0763686A
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hue
image
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brightness
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幸哉 澤野井
Masato Ishibane
正人 石羽
Katsuyuki Inage
勝行 稲毛
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Omron Tateisi Electronics Co
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Abstract

PURPOSE:To provide a mounted component inspection apparatus which can realize an efficient teaching operation and a stable inspection by automatically computing an optimum binary-coded threshold value which is used to extract a hue pattern from a color image obtained by imaging a mounted component on a board. CONSTITUTION:When a mounted component 11S on a reference board 10S is imaged by an imaging part 15 in a teaching operation, an image processing part 25 generates information about brightness on the basis of its color image and generates information about an adaptation degree to a prescribed pattern. In addition, it generates information, by hues, giving the evaluation criterion or an image quality on the basis of the pieces of information. In addition, it automatically computes brightness giving a best image quality as a binary-coded threshold value on the basis of the information. It performs a binary-coding processing operation by using the binary-coded threshold value, and it extracts a pattern for every hue.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板(以
下、単に「基板」という)に実装された部品について、
はんだ付け前は部品の有無や姿勢などを、はんだ付け後
ははんだ付けの良否など(以下、単に「実装品質」とい
う)を、それぞれ検査するのに用いられる実装部品検査
装置に関連し、殊にこの発明は、基板上の実装部品を撮
像して得られたカラー画像を2値化しきい値により2値
化処理して、前記部品の実装品質を検査するための色相
パターンを抽出するための技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounted on a printed circuit board (hereinafter simply referred to as "circuit board"),
Before and after soldering, it relates to the mounting component inspection device used to inspect the presence or absence of components, the attitude, etc. after soldering (hereinafter simply referred to as "mounting quality"). The present invention is a technique for extracting a hue pattern for inspecting the mounting quality of a component by binarizing a color image obtained by picking up an image of a mounted component on a board by a binarization threshold value. Regarding

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、実装部品検査装置として、図19
に示すように、被検査基板1の上方位置にカラーテレビ
カメラ4と、検査位置に対して異なる仰角の位置に異な
る色相光(例えば赤色光,緑色光,青色光)を発する円
環状の光源5R,5G,5Bとを配置した構成のものが
提案されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, FIG.
As shown in FIG. 1, a color television camera 4 is provided above the substrate 1 to be inspected, and an annular light source 5R for emitting different hue light (for example, red light, green light, and blue light) at different elevation angles with respect to the inspection position. , 5G, 5B are proposed.

【0003】この実装部品検査装置は、被検査基板1に
対し各光源5R,5G,5Bより赤色光,緑色光,青色
光を同時に照射し、例えば部品2のはんだ付け部位3の
表面で反射した各色相光をカラーテレビカメラ4で観測
するものである。このカラーテレビカメラ4により得ら
れたカラー画像は画像処理装置6に取り込まれ、前記は
んだ付け部位3の曲面性状に応じた撮像パターンを色相
毎に2値化処理することにより、三原色の色相パターン
を求めた後、各色相パターンを基準パターンと照合して
はんだ付け部位3のはんだ付けの良品を判別する。
This mounting component inspection apparatus irradiates the substrate 1 to be inspected with red light, green light and blue light from the respective light sources 5R, 5G and 5B at the same time, and reflects them on the surface of the soldering portion 3 of the component 2, for example. Each hue light is observed by the color television camera 4. The color image obtained by the color television camera 4 is taken into the image processing device 6, and the image pickup pattern corresponding to the curved surface property of the soldering part 3 is binarized for each hue to obtain a hue pattern of three primary colors. After the determination, each hue pattern is collated with the reference pattern to determine a good soldering product of the soldering site 3.

【0004】ところでこの実装部品検査装置を使用する
際、検査に先立ち、被検査基板上のどの位置に、どのよ
うな部品が、どのように実装されているかを、基板の種
別毎に実装部品検査装置に教示する必要がある。この教
示作業は「ティーチング」と呼ばれる。この実装部品の
検査用データには、被検査基板上に実装される部品の位
置や種類の他に、自動検査に必要な画像およびその判定
基準に関する情報も含まれる。この画像および判定基準
に関する情報には、各部品がはんだ付けされる基板上の
ランドに関する情報(形状,長さ,幅など)、検査領域
として設定されるウィンドウに関する情報(形状,大き
さなど)、ランド上のはんだ付け状態などを表す特徴パ
ラメータに関する情報(色度,明度など)、特徴パラメ
ータなどの良否を判定するための判定基準などがある。
By the way, when using this mounted component inspection apparatus, prior to the inspection, the mounted component inspection is performed for each type of the substrate to determine what position and what component are mounted on the substrate to be inspected. The device needs to be taught. This teaching work is called “teaching”. The inspection data of the mounted component includes not only the position and type of the component mounted on the substrate to be inspected, but also information about the image necessary for the automatic inspection and its determination standard. This image and information about the judgment criteria include information about the land on the board to which each component is soldered (shape, length, width, etc.), information about the window set as the inspection area (shape, size, etc.), There are information (characteristics such as chromaticity and lightness) relating to the characteristic parameters indicating the soldering state on the land, and judgment criteria for judging the quality of the characteristic parameters.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】このティーチングや検
査に際し、部品の特徴量を求めるためには、基板上の実
装部品を撮像して得られたカラー画像を所定の2値化し
きい値により2値化処理して、各色相パターンを抽出す
ることになるが、適正な実装部品検査を実現するには、
このパターン抽出を正確に行うことが前提となる。従来
は、このパターン抽出のための2値化しきい値をオペレ
ータがその都度色相パターンを確認しながら調整して決
定しているため、2値化しきい値の決定に時間がかかっ
て教示作業の効率が悪く、またオペレータの経験などに
依存することが多いため、個人差により2値化しきい値
の決定結果が大きく変動して、安定した検査を行うこと
ができないという問題があった。
In this teaching and inspection, in order to obtain the feature amount of the component, a color image obtained by imaging the mounted component on the board is binarized by a predetermined binarization threshold value. Each hue pattern will be extracted by performing the rectification process, but in order to realize an appropriate mounted component inspection,
Precise extraction of this pattern is a prerequisite. Conventionally, since the operator adjusts the binarization threshold value for pattern extraction while checking the hue pattern each time, it takes time to determine the binarization threshold value. However, since it depends on the experience of the operator and the like, there is a problem that the determination result of the binarization threshold value varies greatly due to individual differences and stable inspection cannot be performed.

【0006】この発明は、上記した問題点に着目してな
されたもので、基板上の実装部品を撮像して得られたカ
ラー画像より色相パターンを抽出するための最適な2値
化しきい値を自動算出することにより、教示作業の効率
化と検査の安定化とを実現できる実装部品検査装置を提
供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an optimum binarization threshold value for extracting a hue pattern from a color image obtained by picking up an image of a mounted component on a substrate is set. An object of the present invention is to provide a mounted component inspection device that can realize efficient teaching work and stable inspection by automatically calculating.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】この発明は、基板上の実
装部品を撮像して得られたカラー画像を2値化しきい値
により2値化処理して、前記部品の実装品質を検査する
ための色相パターンを抽出する実装部品検査装置であっ
て、前記カラー画像上に所定範囲のウィンドウを設定し
て走査するウィンドウ走査手段と、前記ウィンドウ走査
手段により走査されるウィンドウ内のカラー画像より明
るさに関する第1の情報を生成する第1の情報生成手段
と、前記ウィンドウ走査手段により走査されるウィンド
ウ内のカラー画像につき予め設定された所定のパターン
との適合度に関する第2の情報を色相別に生成する第2
の情報生成手段と、前記第1,第2の各情報生成手段で
生成された第1,第2の各情報より画質の評価基準を与
える第3の情報を色相別に生成する第3の情報生成手段
と、前記第3の情報生成手段で生成された第3の情報に
基づき最良の画質を与える明るさを各色相パターンを抽
出するための2値化しきい値として算出するしきい値算
出手段とを備えたものである。
According to the present invention, a color image obtained by picking up an image of a mounted component on a board is binarized by a binarization threshold value to inspect the mounting quality of the component. And a window scanning means for setting and scanning a window in a predetermined range on the color image, and a brightness of the color image in the window scanned by the window scanning means. Second information for each hue relating to the degree of conformity between the first information generating means for generating the first information regarding the color information and the predetermined pattern preset for the color image within the window scanned by the window scanning means. Second
Information generating means and third information generating means for generating, for each hue, third information for giving an image quality evaluation criterion from the first and second information generated by the first and second information generating means. Means and threshold value calculating means for calculating the brightness that gives the best image quality based on the third information generated by the third information generating means, as a binarization threshold value for extracting each hue pattern. It is equipped with.

【0008】[0008]

【作用】基板上の実装部品を撮像して得られたカラー画
像が取り込まれると、明るさに関する第1の情報と適合
度に関する第2の情報とから画質の評価基準を与える第
3の情報が色相別に生成された後、この第3の情報に基
づき各色相パターンを抽出するための2値化しきい値が
自動的に算出される。このため2値化しきい値の決定に
時間がかからず教示作業の効率が向上し、またオペレー
タの個人差で2値化しきい値の決定結果が変動すること
がなく、安定した検査が行える。さらに最良の画質を与
える明るさから2値化しきい値を求め、また画質の評価
基準は中間の情報を含む所定のパターンとの適合度から
生成するので、きめ細かい2値化しきい値の算出が可能
となる。
When the color image obtained by picking up the image of the mounted component on the board is captured, the third information giving the image quality evaluation standard is obtained from the first information on the brightness and the second information on the compatibility. After being generated for each hue, a binarization threshold value for extracting each hue pattern is automatically calculated based on the third information. Therefore, it takes no time to determine the binarization threshold value, the efficiency of teaching work is improved, and the determination result of the binarization threshold value does not change due to individual differences of operators, and stable inspection can be performed. Furthermore, the binarization threshold value is obtained from the brightness that gives the best image quality, and the image quality evaluation criterion is generated from the degree of conformity with a predetermined pattern that contains intermediate information, so it is possible to finely calculate the binarization threshold value. Becomes

【0009】[0009]

【実施例】図1は、この発明の一実施例である実装部品
検査装置の全体構成を示す。この実装部品検査装置は、
基準基板10Sを撮像して得られた前記基準基板10S
上にある各部品11Sの検査領域の特徴パラメータと、
被検査基板10Tを撮像して得られた前記被検査基板1
0T上にある各部品11Tの検査領域の特徴パラメータ
とを比較して、各部品11Tの実装品質を検査するため
のもので、X軸テーブル部12,Y軸テーブル部13,
投光部14,撮像部15,制御処理部16などをその構
成として含んでいる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows the overall construction of a mounted component inspection apparatus which is an embodiment of the present invention. This mounted component inspection device
The reference substrate 10S obtained by imaging the reference substrate 10S
Characteristic parameters of the inspection area of each upper part 11S,
The inspected substrate 1 obtained by imaging the inspected substrate 10T
This is for inspecting the mounting quality of each component 11T by comparing with the characteristic parameters of the inspection region of each component 11T on 0T.
The light projecting unit 14, the image pickup unit 15, the control processing unit 16 and the like are included as its components.

【0010】前記X軸テーブル部12およびY軸テーブ
ル部13は、それぞれ制御処理部16からの制御信号に
基づいて動作するモータ(図示せず)を備えており、こ
れらモータの駆動によりX軸テーブル部12が撮像部1
5をX方向へ移動させ、またY軸テーブル部13が基板
10S,10Tを支持するコンベヤ17をY方向へ移動
させる。
The X-axis table unit 12 and the Y-axis table unit 13 each include a motor (not shown) that operates based on a control signal from the control processing unit 16. The X-axis table unit is driven by these motors. The unit 12 is the imaging unit 1
5 is moved in the X direction, and the Y axis table 13 moves the conveyor 17 supporting the substrates 10S and 10T in the Y direction.

【0011】前記投光部14は、異なる径を有しかつ制
御処理部16からの制御信号に基づき赤色光,緑色光,
青色光を同時に照射する3個の円環状光源18,19,
20により構成されており、各光源18,19,20を
観測位置の真上位置に中心を合わせかつ観測位置から見
て異なる仰角の方向に位置させている。
The light projecting section 14 has different diameters, and based on a control signal from the control processing section 16, red light, green light,
Three annular light sources 18, 19 that simultaneously emit blue light
Each of the light sources 18, 19 and 20 is centered directly above the observation position and positioned in different elevation angles when viewed from the observation position.

【0012】各光源18,19,20は混色により白色
となるような対波長発光エネルギー分布を有する赤色光
スペクトル、緑色光スペクトル、青色光スペクトルの光
を発する光源をもって構成されると共に、各光源18,
19,20から照射された赤色光、緑色光、青色光が混
色して白色光となるよう後記する撮像コントーラ28に
よる各色相光の光量の調整を可能としている。
Each of the light sources 18, 19 and 20 is constituted by a light source which emits light of a red light spectrum, a green light spectrum and a blue light spectrum having a light emission energy distribution with respect to wavelength so as to become white by mixing colors, and each light source 18 ,
It is possible to adjust the light amount of each hue light by the imaging controller 28 described later so that the red light, the green light, and the blue light emitted from 19 and 20 are mixed to become white light.

【0013】つぎに撮像部15は、カラーテレビカメラ
が用いられ、観測位置の真上位置に下方に向けて位置決
めしてある。これにより観測対象である基板10S,1
0Tの表面の反射光が撮像部15により撮像され、三原
色のカラー画像信号に変換されて制御処理部16へ供給
される。
Next, as the image pickup section 15, a color television camera is used, and the image pickup section 15 is positioned right above the observation position so as to face downward. As a result, the substrate 10S, 1 that is the object of observation
The reflected light on the surface of 0T is picked up by the image pickup unit 15, converted into color image signals of three primary colors, and supplied to the control processing unit 16.

【0014】制御処理部16は、A/D変換部21,画
像メモリ22,メモリ23,ティーチングテーブル2
4,画像処理部25,判定部26,XYテーブルコント
ローラ27,撮像コントローラ28,表示部29,プリ
ンタ30,キーボード31,フロッピディスク装置3
2,制御部33などで構成されるもので、ティーチング
モードのとき、フロッピディスク装置にセットされたフ
ロッピディスクより基準基板10S上の各部品11Sに
対応する部品種をそれぞれ選択して呼び出し、観測位置
に搬入された基準基板10Sの各部品の検査領域につい
て色度、明度などの特徴パラメータを適用して判定デー
タファイルを作成する。
The control processor 16 includes an A / D converter 21, an image memory 22, a memory 23, and a teaching table 2.
4, image processing unit 25, determination unit 26, XY table controller 27, image pickup controller 28, display unit 29, printer 30, keyboard 31, floppy disk device 3
2, the control unit 33, etc., in the teaching mode, select the component type corresponding to each component 11S on the reference substrate 10S from the floppy disk set in the floppy disk device, call it, and observe position A determination data file is created by applying characteristic parameters such as chromaticity and lightness to the inspection area of each component of the reference board 10S that has been carried in.

【0015】また制御処理部16は検査モードのとき、
被検査基板10Sについてのカラー画像信号R,G,B
を処理し、被検査基板10T上の各部品11Tの検査領
域につき赤,緑,青の各色相パターンを抽出して特徴パ
ラメータを生成し、被検査データファイルを作成する。
そしてこの被検査データファイルと前記判定データファ
イルとを比較して、この比較結果から被検査基板10T
上の各部品11Tにつきはんだ付けの良否などの実装品
質を自動的に判定する。
When the control processing unit 16 is in the inspection mode,
Color image signals R, G, B for the inspected substrate 10S
Is processed to extract each hue pattern of red, green, and blue for the inspection region of each component 11T on the inspected substrate 10T, generate characteristic parameters, and create an inspected data file.
Then, the inspection data file is compared with the determination data file, and the inspection substrate 10T is obtained from the comparison result.
The mounting quality such as the quality of soldering is automatically determined for each of the above components 11T.

【0016】図2は、はんだ付けが良好であるとき、部
品が欠落しているとき、はんだ不足の状態にあるときの
はんだ7の断面形態と、各場合の撮像部15による撮像
パターン,赤色,緑色,青色の各色相パターンとの関係
を一覧表で例示したもので、いずれかの色相パターン間
には明確な差異が現れるため、部品の有無やはんだ付け
の良否を判定することが可能となる。
FIG. 2 shows the cross-sectional shape of the solder 7 when soldering is good, when parts are missing, when there is insufficient solder, and the imaging pattern by the imaging unit 15 in each case, red, This is an example of the relationship with each hue pattern of green and blue, and since there is a clear difference between any of the hue patterns, it is possible to judge the presence or absence of parts and the quality of soldering. .

【0017】図1に戻って、A/D変換部21は前記撮
像部15からの三原色のカラー画像信号をA/D変換し
て三原色の画像データR,G,Bを生成し、この画像デ
ータR,G,Bは画素単位で画像メモリ22に格納され
る。メモリ23は後記するしきい値テーブルTBなどを
備え、制御部33の作業エリアとして使用される。
Returning to FIG. 1, the A / D converter 21 A / D-converts the color image signals of the three primary colors from the image pickup section 15 to generate image data R, G, B of the three primary colors. R, G and B are stored in the image memory 22 in pixel units. The memory 23 is provided with a threshold value table TB which will be described later and is used as a work area of the control unit 33.

【0018】画像処理部25は制御部33を介して供給
された赤色,緑色,青色の各画像データR,G,Bより
明度Lおよび三原色の色相度r,g,bを画素単位で算
出し、後記する2値化しきい値と比較することにより2
値化処理を行った後、前記被検査データファイルや判定
データファイルを作成し、これらを制御部33や判定部
26へ供給する。
The image processor 25 calculates the lightness L and the hues r, g and b of the three primary colors pixel by pixel from the red, green and blue image data R, G and B supplied via the controller 33. , By comparing with the binarization threshold value described later,
After performing the value conversion process, the inspection data file and the determination data file are created and supplied to the control unit 33 and the determination unit 26.

【0019】ティーチングテーブル24はティーチング
時に制御部33から判定データファイルが供給されたと
き、これを記憶し、また検査時に制御部33が転送要求
を出力したとき、この要求に応じて判定データファイル
を制御部33や判定部26などへ供給する。
The teaching table 24 stores the judgment data file when it is supplied from the control unit 33 at the time of teaching, and when the control unit 33 outputs a transfer request at the time of inspection, the judgment data file is stored according to this request. It is supplied to the control unit 33, the determination unit 26, and the like.

【0020】判定部26は、検査時に制御部33から供
給された判定データファイルと、前記画像処理部25か
ら転送された被検査データファイルとを比較して、被検
査基板10Tの各部品11Tにつきはんだ付け状態の良
否などを判定し、その判定結果を制御部33へ出力す
る。
The determination unit 26 compares the determination data file supplied from the control unit 33 at the time of inspection with the inspection data file transferred from the image processing unit 25, and determines each component 11T of the inspection substrate 10T. The quality of the soldering state is determined, and the determination result is output to the control unit 33.

【0021】撮像コントローラ28は、制御部33と投
光部14および撮像部15とを接続するインターフェイ
スなどを備え、制御部33の出力に基づき投光部14の
各光源18〜20の光量を調整したり、撮像部15の各
色相光出力の相互バランスを保つなどの制御を行う。
The image pickup controller 28 includes an interface for connecting the control unit 33 to the light projecting unit 14 and the image pickup unit 15, and adjusts the light amount of each of the light sources 18 to 20 of the light projecting unit 14 based on the output of the control unit 33. Control is performed or the mutual balance of the respective hue light outputs of the imaging unit 15 is maintained.

【0022】XYテーブルコントローラ27は制御部3
3と前記X軸テーブル部12およびY軸テーブル部13
とを接続するインターフェイスなどを備え、制御部33
の出力に基づきX軸テーブル部12およびY軸テーブル
部13を制御する。
The XY table controller 27 is a controller 3
3, the X-axis table unit 12 and the Y-axis table unit 13
The control unit 33 is provided with an interface for connecting with
The X-axis table unit 12 and the Y-axis table unit 13 are controlled based on the output of.

【0023】表示部29は、制御部33から画像デー
タ、検査結果、キー入力データなどが供給されたとき、
これを表示画面上に表示し、またプリンタ30は、制御
部33から検査結果などが供給されたとき、これを予め
決められた書式(フォーマット)でプリントアウトす
る。
The display unit 29 receives image data, inspection results, key input data, etc. from the control unit 33,
This is displayed on the display screen, and when the inspection result or the like is supplied from the control unit 33, the printer 30 prints it out in a predetermined format.

【0024】キーボード31は、操作情報,基準基板1
0Sや被検査基板10Tに関するデータ,コマンド,し
きい値情報などを入力するのに必要な各種キーを備えて
おり、キー入力データは前記制御部33へ供給される。
制御部33は、マイクロプロセッサなどを備えており、
図3および図4に示す手順に従って、ティーチングおよ
び検査における実装部品検査装置の動作を制御する。
The keyboard 31 includes operation information and reference board 1.
Various keys necessary for inputting data, commands, threshold value information and the like regarding 0S and the substrate 10T to be inspected are provided, and the key input data is supplied to the control unit 33.
The control unit 33 includes a microprocessor and the like,
According to the procedure shown in FIGS. 3 and 4, the operation of the mounted component inspection device in teaching and inspection is controlled.

【0025】図3は、ティーチングの手順をステップ1
(図中「ST1」で示す)〜ステップ16で示す。まず
同図のステップ1において、オペレータはキーボード3
1を操作して教示対象とする基板名の登録を行い、また
基板サイズをキー入力した後、つぎのステップ2で、基
準基板10SをY軸テーブル部13上にセットしてスタ
ートキーを押操作する。つぎにステップ3でその基準基
板10Sの原点と右上および左下の各角部を撮像部15
にて撮像させて各点の位置により実際の基準基板10S
のサイズを入力した後、制御部33は入力データに基づ
きX軸テーブル部12およびY軸テーブル部13を制御
して基準基板10Sを初期位置に位置出しする。
FIG. 3 shows a step 1 of the teaching procedure.
(Indicated by "ST1" in the figure) to step 16. First, in step 1 of the figure, the operator uses the keyboard 3
1 is operated to register the board name to be taught, and the board size is keyed in. Then, in the next step 2, the reference board 10S is set on the Y-axis table 13 and the start key is pressed. To do. Next, at step 3, the origin of the reference substrate 10S and the upper right and lower left corners are set to the image pickup unit 15.
The actual reference board 10S is picked up by
After the size is input, the control unit 33 controls the X-axis table unit 12 and the Y-axis table unit 13 based on the input data to position the reference substrate 10S at the initial position.

【0026】前記基準基板10Sは、部品実装位置に所
定の部品11Sが適正にはんだ付けされた良好な実装品
質を有するものであって、この基準基板10Sが初期位
置に位置決めされると、つぎのステップ4で撮像部15
が基準基板10S上の領域を撮像して部品の実装位置や
部品種別を教示する。
The reference board 10S has a good mounting quality in which a predetermined component 11S is properly soldered at a component mounting position. When the reference board 10S is positioned at the initial position, In step 4, the imaging unit 15
Captures an area on the reference board 10S and teaches the mounting position of the component and the component type.

【0027】以下のステップ5〜9は、基板上の各部品
について、検査領域を設定するための手順であって、ま
ずオペレータはステップ5で、検査領域の設定開始をキ
ー操作する。これにより、つぎのステップ6で、制御部
33内のカウンタjが「1」に初期設定され、ステップ
7で最初の検査領域が設定される。この後、つぎのステ
ップ8ですべての検査領域が設定されたかどうかが判定
され、この判定が「NO」のときは、ステップ9でカウ
ンタjの値をインクリメントしてステップ7へ戻る。
The following steps 5 to 9 are procedures for setting the inspection area for each component on the board. First, in step 5, the operator operates the key to start the setting of the inspection area. As a result, in the next step 6, the counter j in the control unit 33 is initialized to "1", and in step 7, the first inspection area is set. After that, it is judged in the next step 8 whether or not all the inspection areas have been set. If the judgment is "NO", the value of the counter j is incremented in step 9 and the process returns to step 7.

【0028】基板上の全部品について検査領域の設定が
行われると、ステップ8の判定が「YES」となって、
つぎのステップ10で基準基板10Sが搬出され、ステ
ップ11で制御部33内の別のカウンタnが「1」に初
期設定される。
When the inspection areas are set for all the components on the board, the determination in step 8 is "YES",
In step 10, the reference substrate 10S is unloaded, and in step 11, another counter n in the control unit 33 is initialized to "1".

【0029】つぎにオペレータは、ステップ12で、前
記ステップ5〜ステップ9の手順で設定された最初の検
査領域について特徴パラメータの抽出を指示すると、撮
像部15よりカラー入力画像が取り込まれてA/D変換
され、画像メモリ22に三原色の画像データR,G,B
が画素単位で格納される。
Next, in step 12, when the operator gives an instruction to extract the characteristic parameters for the first inspection region set in the procedure of steps 5 to 9, the color input image is taken in from the image pickup unit 15 and A / Image data R, G, B of three primary colors which have been D-converted and are stored in the image memory 22.
Are stored in pixel units.

【0030】いま検査領域内のある画素の三原色の画像
データをそれぞれR,G,Bとすると、画像処理部25
は次式の演算を実行することによりこの画素の明度L,
赤の色相度r,緑の色相度g,青の色相度bを算出す
る。
Now, assuming that the image data of the three primary colors of a pixel in the inspection area are R, G and B, respectively, the image processing unit 25
Is the lightness L of this pixel by executing the following equation:
The red hue r, the green hue g, and the blue hue b are calculated.

【0031】[0031]

【数1】 [Equation 1]

【0032】[0032]

【数2】 [Equation 2]

【0033】[0033]

【数3】 [Equation 3]

【0034】[0034]

【数4】 [Equation 4]

【0035】明度Lおよび各色相度r,g,bの算出は
対象領域内の全ての画素について行われるもので、これ
により画像処理部25では、各色相パターンを抽出する
ための最適な2値化しきい値を自動算出した後、この2
値化しきい値を用いて2値化処理を行って各色相パター
ンを抽出し、さらにその色相パターンより特徴パラメー
タを抽出する(ステップ13)。
The lightness L and the hues r, g, and b are calculated for all the pixels in the target area, so that the image processing unit 25 uses the optimum binary value for extracting each hue pattern. After automatically calculating the threshold
Binarization processing is performed using the threshold value to extract each hue pattern, and the characteristic parameter is extracted from the hue pattern (step 13).

【0036】つぎのステップ14は、前記カウンタnの
値が検査領域の総数jと一致したか否かにより全ての検
査領域についての特徴パラメータの抽出が完了したかを
判定しており、その判定が「NO」であれば、ステップ
15でカウンタnの値をインクリメントした後、再びス
テップ13へと戻り、つぎの検査領域における特徴パラ
メータの抽出が実行される。
In the next step 14, it is judged whether or not the extraction of the characteristic parameters for all the inspection areas is completed depending on whether or not the value of the counter n matches the total number j of the inspection areas. If "NO", the value of the counter n is incremented in step 15, and then the process returns to step 13 again to extract the characteristic parameter in the next inspection region.

【0037】同様の手順が繰り返し実行された結果、ス
テップ14の判定が「YES」になると、ステップ16
へ進み、画像処理部25は部品の位置,部品種,各部品
の検査領域,各検査領域内の特徴パラメータなどを用い
て判定データファイルを作成してティーチングテーブル
24に格納し、ティーチング手順を完了する。
As a result of repeated execution of the same procedure, if the judgment in step 14 is "YES", step 16
Then, the image processing unit 25 creates a judgment data file using the position of the part, the kind of the part, the inspection area of each part, the characteristic parameter in each inspection area, etc. and stores it in the teaching table 24, and the teaching procedure is completed. To do.

【0038】図4は、実装部品の自動検査の手順をステ
ップ1〜ステップ9で示す。まず同図のステップ1,2
では、検査すべき基板名を選択して基板検査の開始操作
を行う。つぎのステップ3は、実装部品検査装置への被
検査基板10Tの供給をチェックしており、その判定が
「YES」であれば、コンベヤ17が作動してY軸テー
ブル部13に被検査基板10Tが搬入され、自動検査が
開始される(ステップ4,5)。
FIG. 4 shows steps 1 to 9 of the procedure for automatic inspection of mounted components. First, steps 1 and 2 in the figure
Then, a board name to be inspected is selected and a board inspection start operation is performed. In the next step 3, the supply of the inspected substrate 10T to the mounted component inspection device is checked. If the determination is “YES”, the conveyor 17 operates and the Y-axis table portion 13 is inspected by the inspected substrate 10T. Are loaded and the automatic inspection is started (steps 4 and 5).

【0039】ステップ5において、制御部33はX軸テ
ーブル部12およびY軸テーブル部13を制御して、被
検査基板10T上の1番目の部品11Tに対し撮像部1
5の視野を位置決めして撮像を行わせ、検査領域内の各
ランド領域を自動抽出すると共に、画像処理部25は、
ティーチング時と同様の方法で各ランド領域の特徴パラ
メータを算出して、被検査データファイルを作成する。
ついで制御部33は、この被検査データファイルを判定
部26に転送させ、この被検査データファイルと前記判
定データファイルとを比較させて、1番目の部品11T
につきハンダ付けの良否などの実装品質を判定させる。
In step 5, the control section 33 controls the X-axis table section 12 and the Y-axis table section 13 so that the image pickup section 1 for the first component 11T on the inspected substrate 10T.
The field of view 5 is positioned and imaged, each land area in the inspection area is automatically extracted, and the image processing unit 25
The inspected data file is created by calculating the characteristic parameters of each land area in the same manner as during teaching.
Then, the control unit 33 transfers this inspection data file to the determination unit 26, compares this inspection data file with the determination data file, and determines the first part 11T.
Therefore, the mounting quality such as the quality of soldering is judged.

【0040】このような検査が被検査基板10T上の全
ての部品11Tにつき繰り返し実行され、その結果、ハ
ンダ付け不良などがあると、その不良部品と不良内容と
が表示部29に表示され或いはプリンタ30に印字され
た後、被検査基板10Tは観測位置より搬出される(ス
テップ7,8)。かくして同様の検査手順が全ての被検
査基板10Tにつき実行されると、ステップ9の判定が
「YES」となって検査が完了する。
Such an inspection is repeatedly executed for all the components 11T on the inspected substrate 10T. As a result, if there is a soldering defect, the defective component and the contents of the defect are displayed on the display unit 29 or the printer. After being printed on 30, the substrate 10T to be inspected is carried out from the observation position (steps 7 and 8). Thus, when the same inspection procedure is executed for all the inspected substrates 10T, the determination in step 9 becomes "YES", and the inspection is completed.

【0041】図5は、前記した画像処理部25が有する
2値化処理部40の構成例を示すもので、色相度計算部
41,色相度しきい値算出部42,明度計算部43,明
度しきい値算出部44,2値画像生成部45を含んでい
る。
FIG. 5 shows an example of the configuration of the binarization processing unit 40 included in the image processing unit 25. The hue degree calculating unit 41, the hue degree threshold value calculating unit 42, the lightness calculating unit 43, the lightness. It includes a threshold value calculation unit 44 and a binary image generation unit 45.

【0042】前記色相度計算部41は、カラー画像を指
定された対象領域内について走査し、走査に従って取り
込まれる各画素の画像データ(赤色,緑色,青色の各輝
度データR,G,B)を用いて前記した(2)〜(4)
式の演算を実行することにより各画素毎に各色相度r,
g,bを算出する。これら色相度r,g,bは色相度し
きい値算出部42へ与えられる。
The hue degree calculator 41 scans a color image within a designated target area, and obtains image data (red, green, and blue luminance data R, G, B) of each pixel captured in accordance with the scanning. (2) to (4) described above using
By executing the calculation of the formula, each hue degree r,
Calculate g and b. These hue degrees r, g, and b are given to the hue degree threshold value calculation unit 42.

【0043】前記色相度しきい値算出部42は、前記色
相度計算部41より入力した画素毎の各色相度r,g,
bから色相毎に最適な2値化しきい値THR ,THG
THB を算出するためのもので、詳細は後述するが、画
質の評価値を求めて最適な2値化しきい値を求める手法
が用いられる。
The hue degree threshold value calculating section 42 receives the hue degrees r, g, for each pixel input from the hue degree calculating section 41.
From b, the optimum binarization threshold value TH R , TH G , for each hue,
This is for calculating TH B, which will be described in detail later, but a method of obtaining an optimum binarization threshold value by obtaining an image quality evaluation value is used.

【0044】前記明度計算部43は、カラー画像を指定
された対象領域内について走査し、走査に従って取り込
まれる各画素の画像データR,G,Bを用いて前記した
(1)式の演算を実行することにより各画素毎に明度Lを
算出する。この明度Lは明度しきい値算出部44へ与え
られる。
The lightness calculation section 43 scans the color image in the designated target area, and uses the image data R, G, B of each pixel captured in accordance with the scanning.
The brightness L is calculated for each pixel by executing the calculation of the equation (1). This lightness L is given to the lightness threshold value calculation unit 44.

【0045】前記明度しきい値算出部44は、各色相度
r,g,bをそれぞれの各色相度の2値化しきい値TH
R THG ,THB と比較し、後述する条件を満たす画素
のみを対象として各対象画素の明度Lから色相毎の最適
な2値化しきい値THLR,THLG,THLBを算出するた
めのもので、画質の評価値を求めて最適な2値化しきい
値を求める手法を用いることは前記と同様である。
The lightness threshold value calculator 44 converts the hue values r, g, and b into the binarization threshold value TH of each hue value.
R TH G , TH B, and for calculating only the binarized threshold values TH LR , TH LG , TH LB for each hue from the lightness L of each target pixel only for the pixels satisfying the conditions described later. However, the method of obtaining the optimum binarization threshold value by obtaining the image quality evaluation value is the same as above.

【0046】前記対象領域の指定は、キーボード31の
操作により行われ、これによりカラー画像中の2値化し
たい対象領域が指定され、また2値化処理の対象または
対象外とする色相、すなわち赤色,緑色,青色のいずれ
かが指定される。
The target area is designated by operating the keyboard 31, whereby the target area to be binarized in the color image is designated, and the hue to be binarized or excluded, that is, red. , Green or blue is specified.

【0047】前記2値画像生成部45は、前記明度しき
い値算出部44で算出されたいずれか2値化しきい値を
用いて2値化処理を行って2値画像を生成する。
The binary image generator 45 performs a binarization process using any of the binarization thresholds calculated by the brightness threshold calculator 44 to generate a binary image.

【0048】図6は、2値画像を生成するための上記2
値化処理部40の制御手順をステップ1〜7で示す。ま
ずスタート時点でカラー画像が制御処理部16に取り込
まれると、そのカラー画像は画像メモリ22に格納され
る。ついで後記する図8〜図10に示す手順に従ってキ
ーボード31により2値化したい対象領域が指定される
と共に、2値化処理の対象または対象外とする色相が指
定される。
FIG. 6 shows the above-mentioned 2 for generating a binary image.
The control procedure of the digitization processing unit 40 is shown in steps 1 to 7. First, when the color image is taken into the control processing unit 16 at the start point, the color image is stored in the image memory 22. Then, in accordance with the procedure shown in FIGS. 8 to 10 described later, the keyboard 31 is used to specify the target area to be binarized and the hue to be binarized or not.

【0049】つぎにステップ1において、画像処理部2
5の色相度計算部41が対象領域内のカラー画像を走査
して各画素毎に各色相度r,g,bを算出した後、色相
度しきい値算出部42が前記色相度計算部41より画素
毎の各色相度r,g,bを入力して色相毎に画質ヒスト
グラムを生成し、さらに各画質ヒストグラムより色相毎
に最適な2値化しきい値THR ,THG ,THB を求め
る(ステップ2,3)。
Next, in step 1, the image processing unit 2
After calculating the hue degrees r, g, and b for each pixel by scanning the color image in the target area by the hue degree calculating unit 41 of No. 5, the hue degree threshold calculating unit 42 calculates the hue degree calculating unit 41. By inputting the hue degrees r, g, b for each pixel, an image quality histogram is generated for each hue, and the optimum binarization threshold values TH R , TH G , TH B are calculated for each hue from each image quality histogram. (Steps 2 and 3).

【0050】つぎにステップ4において、明度計算部4
3が対象領域内のカラー画像を走査して各画素毎に明度
Lを算出した後、明度しきい値算出部44が各色相度
r,g,bをそれぞれの色相度の2値化しきい値T
R ,THG ,THB と比較し、後述する条件を満たす
画素のみを対象として各対象画素の明度Lを明度計算部
43より入力して色相毎に画質ヒストグラムを生成し、
さらに各画質ヒストグラムより色相毎に最適な2値化し
きい値THLR,THLG,THLBを求める(ステップ5,
6)。
Next, in step 4, the brightness calculation unit 4
3 calculates the lightness L for each pixel by scanning the color image in the target area, and then the lightness threshold value calculation unit 44 converts the hue values r, g and b into the binarization threshold value of each hue value. T
Compared with H R , TH G , and TH B , the lightness L of each target pixel is input from the lightness calculation unit 43 only for the pixels satisfying the conditions described later, and an image quality histogram is generated for each hue.
Further, optimum binarization thresholds TH LR , TH LG , and TH LB are calculated for each hue from each image quality histogram (step 5,
6).

【0051】つぎにステップ7で2値画像生成部45
は、前記明度しきい値算出部74で算出された2値化し
きい値THLR,THLG,THLBの中から指定された色に
対応する2値化しきい値を用いて画素データを2値化処
理して2値画像を生成する。
Next, in step 7, the binary image generation unit 45
Is a binarization threshold value corresponding to a designated color among the binarization threshold values TH LR , TH LG , and TH LB calculated by the brightness threshold value calculation unit 74. Processing to generate a binary image.

【0052】図7は、キーボード31からのキー入力に
基づいて作成されかつ2値化処理に際して参照されるし
きい値テーブルTBを示す。同図中、THLR,THLG
THLBは色相毎の明度の2値化しきい値であり、THR
THG ,THB は色相毎の色相度の2値化しきい値であ
る。またFFL ,FFr ,FFg ,FFb は各2値化し
きい値を2値化処理のための上限値とするか否かを示す
上限値フラグであって、これらフラグが「1」であれば
上限値であることを、「0」であれば下限値であること
を、それぞれ示す。さらにSr ,Sg,Sb は各色相が
2値化処理の対象であるか、或いは対象外であるかを示
す色指定識別データであり、その値が「1」であればそ
の色相が2値化処理の対象であることを、「0」であれ
ばその色相が対象外であることを、それぞれ示す。
FIG. 7 shows a threshold value table TB which is created based on a key input from the keyboard 31 and is referred to in the binarization process. In the figure, TH LR , TH LG ,
TH LB is a binarization threshold of lightness for each hue, and TH R
TH G and TH B are binarization threshold values of the hue degree for each hue. FF L , FF r , FF g , and FF b are upper limit flags that indicate whether or not each of the binarization thresholds is the upper limit for binarization processing. If these flags are “1”, If it is present, it means that it is the upper limit value, and if it is "0", it means that it is the lower limit value. Further, S r , S g , and S b are color designation identification data indicating whether each hue is a target of binarization processing or not, and if the value is “1”, the hue is It indicates that it is a target of the binarization process, and if it is “0”, it indicates that the hue is not a target.

【0053】かくして2値化処理による2値データq
(q=1または0)は、指定された色相が赤色であれ
ば、つぎの(5) 式で示す論理式により、また緑色であれ
ば、(6)式で示す論理式により、さらに青色であれば、
(7) 式で示す論理式により、それぞれ決定される。
Thus, the binary data q by the binarization process
(Q = 1 or 0) is blue if the specified hue is red, and if it is green, and if it is green, then it is blue by if there is,
Each is determined by the logical formula shown in formula (7).

【0054】[0054]

【数5】 [Equation 5]

【0055】[0055]

【数6】 [Equation 6]

【0056】[0056]

【数7】 [Equation 7]

【0057】図8〜図10は、前記したキーボード31
による指定操作の手順をステップ1〜27で示したもの
である。まず同図のステップ1で、表示部29に対象領
域を指定するよう案内文字(メッセージ)が表示され、
続くステップ2で対象領域を規定する端点(始点および
終点)の座標を入力するよう案内文字が表示される。
8 to 10 show the keyboard 31 described above.
The procedure of the designation operation by is shown in steps 1-27. First, in step 1 of the figure, a guide character (message) is displayed on the display unit 29 to specify the target area,
In the subsequent step 2, a guide character is displayed so as to input the coordinates of the end points (start point and end point) that define the target area.

【0058】図11は、カラー画像8を示すもので、始
点Pの座標(x1,y1)と終点Qの座標(x2,y
2)とをキーボード31よりキー入力することより矩形
状の対象領域9が指定されることになる。
FIG. 11 shows the color image 8, in which the coordinates (x1, y1) of the starting point P and the coordinates (x2, y) of the ending point Q are shown.
By inputting 2) and 2 on the keyboard 31, the rectangular target area 9 is designated.

【0059】図8のステップ3〜ステップ7は対象領域
の指定手順を示すもので、この手順が完了すると、表示
部29には対象領域の指定についての確認表示が行われ
た後、赤色,緑色,青色のいずれか色相を指定するよう
案内文字が表示される(ステップ8,9)。
Steps 3 to 7 in FIG. 8 show the procedure for designating the target area. When this procedure is completed, a confirmation display for designating the target area is displayed on the display unit 29, and then red and green are displayed. , A guide character is displayed so as to specify one of the hues of blue (steps 8 and 9).

【0060】つぎのステップ10でキー操作により所望
の色が指定されると、その判定が「YES」となり、続
くステップ11〜15で2値化処理の対象または対象外
とする色相として赤色,緑色,青色のいずれが指定され
たのかを判断する。
When a desired color is designated by the key operation in the next step 10, the determination becomes "YES", and in the following steps 11 to 15, red and green are selected as the hues to be binarized or not to be binarized. , Determine which color is blue.

【0061】もし2値化処理の対象とする色相として赤
色が指定されたとき、ステップ11の判定が「YES」
となり、赤色指定の識別データSr として「1」が、ま
た上限値フラグFFr として「0」が、それぞれ前記し
きい値テーブルTBにセットされる(ステップ16,1
7)。
If red is designated as the hue to be binarized, the determination in step 11 is "YES".
Therefore, "1" is set as the identification data S r for designating red and "0" is set as the upper limit value flag FF r in the threshold value table TB (steps 16 and 1).
7).

【0062】もし2値化処理の対象とする色相として緑
色が指定されたときは、ステップ12の判定が、青色が
指定されたときは、ステップ13の判定が、それぞれ
「YES」となり、同様の色指定識別データSg ,Sb
および上限値フラグFFg ,FFb の設定がそれぞれ行
われる(ステップ18,19およびステップ20,2
1)。
If green is specified as the hue to be binarized, the determination in step 12 is "YES", and if blue is specified, the determination in step 13 is "YES". Color designation identification data S g , S b
And the upper limit value flags FF g and FF b are set respectively (steps 18 and 19 and steps 20 and 2).
1).

【0063】またもし2値化処理の対象外とする色相と
して赤色が指定されたとき、ステップ14の判定が「Y
ES」となり、赤色指定の識別データSr として「0」
が、また上限値フラグFFr として「1」が、それぞれ
前記しきい値テーブルTBにセットされる(ステップ2
2,23)。
If red is designated as the hue to be excluded from the binarization processing, the determination in step 14 is "Y".
“ES”, and “0” as the identification data S r for red designation.
And the upper limit value flag FF r is set to "1" in the threshold value table TB (step 2).
2, 23).

【0064】もし2値化処理の対象外とする色相として
緑色が指定されたときは、ステップ15の判定が「YE
S」となり、青色が指定されたときは、ステップ15の
判定が「NO」となり、同様の色指定識別データSg
b および上限値フラグFFg ,FFb の設定がそれぞ
れ行われる(ステップ24,25およびステップ26,
27)。
If green is designated as the hue to be excluded from the binarization processing, the determination in step 15 is "YE".
S ”, and when blue is designated, the determination in step 15 is“ NO ”, and the same color designation identification data S g ,
S b and upper limit value flags FF g and FF b are set (steps 24 and 25 and steps 26 and 26, respectively).
27).

【0065】つぎのステップ28では、2値化したい画
像部分が指定された色相のうち明るい方であるのか、暗
い方であるのかを指定するよう表示部29に案内文字が
表示される。
In the next step 28, a guide character is displayed on the display unit 29 so as to specify whether the image part to be binarized is the lighter or the darker one of the specified hues.

【0066】つぎのステップ29でキー操作によりこの
明るさの指定が行われると、その判定が「YES」とな
り、つぎのステップ30で明るい方が指定されたか否か
を判定し、もしステップ30の判定が「YES」であれ
ば上限値フラグFFL として「0」が、もしステップ3
0の判定が「NO」であれば上限値フラグFFL として
「1」が、それぞれしきい値テーブルTBにセットされ
る。
When the brightness is specified by the key operation in the next step 29, the judgment is "YES", and it is judged in the next step 30 whether or not the brighter one is specified. If the determination is “YES”, the upper limit value flag FF L is “0”, and if the step 3
If the determination of 0 is "NO", "1" is set in the threshold value table TB as the upper limit value flag FF L.

【0067】このようにしてしきい値テーブルTBが設
定され、さらに色相毎の色相度の2値化しきい値T
R ,THG ,THB が算出されてしきい値テーブルT
Bにセットされた後に、明度計算部43により対象領域
内の各画素毎に明度Lが算出されると、いま仮に赤色が
2値化処理の対象とする色相に指定されている場合、明
度しきい値算出部44は、各画素の色相度rが2値化し
きい値THR 以上である画素のみを対象として各対象画
素の明度から画質ヒストグラムを生成し、その画質ヒス
トグラムより最適な2値化しきい値THLRを求める。
The threshold value table TB is set in this way, and the binarization threshold value T of the hue degree for each hue is further set.
H R , TH G , and TH B are calculated and the threshold table T
After being set to B, the lightness calculation unit 43 calculates the lightness L for each pixel in the target area. If the red color is currently designated as the hue to be binarized, the lightness is calculated. The threshold value calculation unit 44 generates an image quality histogram from the brightness of each target pixel only for pixels whose hue r of each pixel is equal to or greater than the binarization threshold TH R, and performs optimal binarization from the image quality histogram. Find the threshold value TH LR .

【0068】そして赤色の明るい方が指定されている場
合は、2値画像生成部45は各画素の明度Lが2値化し
きい値THLR以上の画素について抽出し、またもし赤色
の暗い方が指定されている場合は、各画素の明度Lが2
値化しきい値THLRより小さい画素について抽出し、そ
れぞれ2値画像を生成することになる。なお緑色や青色
が指定されている場合も上記と同様であり、ここではそ
の説明を省略する。
When the brighter red color is designated, the binary image generation unit 45 extracts the pixels whose brightness L of each pixel is equal to or higher than the binarization threshold TH LR, and when the darker red color is selected. If specified, the brightness L of each pixel is 2
Pixels smaller than the threshold value TH LR are extracted and binary images are generated. The same applies when green or blue is designated, and a description thereof will be omitted here.

【0069】図12は、前記した色相度しきい値算出部
42および明度しきい値算出部44に用いられる回路構
成例を示す。同図中、CPU51はCPUバス52を介
してアドレスジェネレータ53を制御し、必要なアドレ
ス、コントロール信号、タイミング信号などを生成し、
構成各部へ出力させる。画像メモリ22は、画像コント
ロールバス55を介して入力されるコントロール信号に
対応して書込と読出が制御され、画像アドレスバス54
を介して入力されるアドレスに対して、画像データバス
56より供給される画像データが書き込まれ、また読み
出される。画像アドレスバス54、画像コントロールバ
ス55および画像データバス56よりなる画像バス57
は、図示しない他の回路にも接続されている。
FIG. 12 shows an example of a circuit configuration used in the hue threshold calculating section 42 and the lightness threshold calculating section 44 described above. In the figure, a CPU 51 controls an address generator 53 via a CPU bus 52 to generate necessary addresses, control signals, timing signals, etc.
Output to each component. The image memory 22 is controlled in writing and reading in response to a control signal input via the image control bus 55, and the image address bus 54
The image data supplied from the image data bus 56 is written to or read from the address input via the. An image bus 57 including an image address bus 54, an image control bus 55 and an image data bus 56.
Are also connected to other circuits not shown.

【0070】画像メモリ22には、例えば1フィールド
分(または1フレーム分)のカラー画像データ(図14
に示す画面120のデータ)が書き込まれる。画像メモ
リ22に書き込まれた画像データのうち、所定の範囲
(図14のウィンドウ121で指定される範囲)の画像
データが読み出され、ラッチ回路59,60、1H遅延
回路65、ラッチ回路61,62、1H遅延回路66、
ラッチ回路63,64に順次供給される。1H遅延回路
65,66は入力データを1H遅延して出力し、ラッチ
回路59〜64は入力データをラッチする。これによ
り、図14に示すように、画面120のうちウィンドウ
121で指定するN個(実施例の場合9個)の画素p0
〜p8 の画像データが抽出され、非合法パターン判定部
68に供給される。この実施例の場合、画素p0 が中心
に配置され、画素p0 〜p8 が反時計方向に回転する方
向に順次配置されている。また、ラッチ回路61により
ラッチされた画素p0 の画像データは、非合法パターン
ヒストグラム生成部69と明るさヒストグラム生成部7
0にも供給される。
The image memory 22 stores, for example, color image data for one field (or one frame) (see FIG. 14).
Data of the screen 120 shown in FIG. Of the image data written in the image memory 22, the image data in a predetermined range (the range designated by the window 121 in FIG. 14) is read out, and the latch circuits 59, 60, the 1H delay circuit 65, the latch circuit 61, 62, 1H delay circuit 66,
It is sequentially supplied to the latch circuits 63 and 64. The 1H delay circuits 65 and 66 delay the input data by 1H and output it, and the latch circuits 59 to 64 latch the input data. As a result, as shown in FIG. 14, N (nine in the case of the embodiment) pixels p 0 designated by the window 121 in the screen 120.
The image data up to p 8 is extracted and supplied to the illegal pattern determination unit 68. In the case of this embodiment, the pixel p 0 is arranged at the center, and the pixels p 0 to p 8 are arranged sequentially in the counterclockwise rotation direction. The image data of the pixel p 0 latched by the latch circuit 61 is the illegal pattern histogram generation unit 69 and the brightness histogram generation unit 7.
It is also supplied to 0.

【0071】非合法パターン判定部68は、例えば図1
3に示すように構成されている。減算回路81〜88に
は画素p1 〜p8 の画像データがそれぞれ入力されると
ともに、画素p0 の画像データが入力されている。減算
回路81〜88は、画素p1 〜p8 と、画素p0 との明
るさの差q1 〜q8 を演算し、エッジ適合算出回路10
1〜108に出力する。すなわち、減算回路81〜88
は、図15に示すように、ウィンドウ121内の中心の
画素p0 を基準にして、その周囲の8個の画素p1 〜p
8 の明るさの差q1 〜q8 のパターンを作成する。
The illegal pattern determination section 68 is, for example, as shown in FIG.
It is configured as shown in FIG. The subtraction circuits 81 to 88 are supplied with the image data of the pixels p 1 to p 8 and the image data of the pixel p 0 . The subtraction circuits 81 to 88 calculate differences in brightness q 1 to q 8 between the pixels p 1 to p 8 and the pixel p 0, and the edge matching calculation circuit 10
Output to 1 to 108. That is, the subtraction circuits 81 to 88
As shown in FIG. 15, with the pixel p 0 at the center in the window 121 as a reference, eight pixels p 1 to p 1 around it are
To create a brightness pattern of the difference between q 1 ~q 8 of 8.

【0072】エッジ適合度算出回路101は、MFC
(Membership Function Circuit )91〜98と、そ
の出力の最小値を選択する最小値回路99とで構成され
ており、減算回路81〜88の出力q1 〜q8 は、MF
C91〜98にそれぞれ入力される。MFC91〜98
は、ウィンドウ121内におけるエッジ方向のファジイ
モデルに基づく各画素位置に対応するメンバーシップ関
数を記憶しており、このメンバーシップ関数に対応する
処理を実行する。
The edge conformance calculation circuit 101 uses the MFC
(Membership Function Circuit) 91 to 98 and a minimum value circuit 99 that selects the minimum value of its output, and the outputs q 1 to q 8 of the subtraction circuits 81 to 88 are MF.
Input to C91 to 98, respectively. MFC 91-98
Stores the membership function corresponding to each pixel position based on the fuzzy model in the edge direction in the window 121, and executes the process corresponding to this membership function.

【0073】すなわち、MFC91〜98は、図16に
示すように、右45度上方を指向する方向1のエッジの
ファジイモデルに対応して、メンバーシップ関数Z,N
またはPを記憶している。さらに詳述すれば、画素p1
〜p5 (明るさの差q1 〜q5 )に対応するMFC91
〜95は、メンバーシップ関数Zを、画素p2 〜p
4(明るさの差q2 〜q4 )に対応するMFC92〜9
4はメンバーシップ関数Nを、画素p6 〜p8 (明るさ
の差q6 〜q8 )に対応するMFC96〜98はメンバ
ーシップ関数Pを、それぞれ記憶している。
That is, the MFCs 91 to 98, as shown in FIG. 16, correspond to the fuzzy model of the edge in the direction 1 pointing upward 45 degrees to the right, and the membership functions Z, N
Or P is stored. More specifically, the pixel p 1
To p 5 (brightness difference q 1 to q 5 ) corresponding to MFC91
˜95 sets the membership function Z to pixels p 2 ˜p
4 MFC92~9 corresponding to (difference q 2 to q 4 brightness)
4 stores membership function N, and MFCs 96 to 98 corresponding to pixels p 6 to p 8 (brightness difference q 6 to q 8 ) store membership function P, respectively.

【0074】メンバーシップ関数N,Z,Pは、図17
に示す入出力特性を有している。すなわち、メンバーシ
ップ関数Nは、図中破線で示すように、明るさの差q
(q1 〜q8 )が、−qb より小さいとき、適合度μ
(μ11〜μ18)を最大値1とし、0より大きいとき最小
値0とし、−qb から0までの間の値のとき、その値に
対応して1から0までの中間の値に設定する。メンバー
シップ関数Pは、明るさqが0より小さいとき、適合度
μを最小値0とし、qb より大きいとき最大値1とし、
0〜qb の中間の値のとき、その値に対応して0〜1の
中間の値とする。メンバーシップ関数Zは、明るさqの
絶対値がqa より大きいとき適合度μを最小値0とし、
絶対値がqb より小さいとき最大値1とする。そして、
明るさqの絶対値がqb より大きく、qa より小さいと
き、その値に対応して、適合度μは、1から0までの中
間の値とされる。
The membership functions N, Z and P are shown in FIG.
It has the input / output characteristics shown in. That is, the membership function N has a brightness difference q
When (q 1 to q 8 ) is smaller than −q b , the goodness of fit μ
11 to μ 18 ) has a maximum value of 1, and a minimum value of 0 when it is greater than 0. When the value is between −q b and 0, it is set to an intermediate value of 1 to 0 corresponding to the value. Set. The membership function P has a fitness μ of minimum value 0 when the brightness q is less than 0, and a maximum value 1 when greater than q b ,
When an intermediate value of 0~q b, an intermediate value between 0 and 1 in response to the value. The membership function Z sets the fitness μ to the minimum value 0 when the absolute value of the brightness q is larger than q a ,
The maximum value is 1 when the absolute value is smaller than q b . And
When the absolute value of the brightness q is larger than q b and smaller than q a , the goodness of fit μ is set to an intermediate value from 1 to 0 corresponding to the value.

【0075】このように、MFC91〜98は、記憶す
るメンバーシップ関数N,ZまたはPを基準にして、対
応する減算回路81〜88より入力される明るさの差q
1 〜q8 の大きさから適合度μ11〜μ18を演算する。こ
の適合度μ11の値が大きい(1に近い)程、画素p0
明るさを基準にして画素p1 のデータの2値化を行う
と、より適切な2値化画像が得られることになる。この
ことは画素p2 〜p3 についても同様である。
As described above, the MFCs 91 to 98 use the membership function N, Z or P to be stored as a reference, and the brightness difference q input from the corresponding subtraction circuits 81 to 88.
Goodness of fit μ 11 to μ 18 is calculated from the size of 1 to q 8 . The larger the value of the fitness μ 11 (closer to 1), the more appropriate the binarized image can be obtained by binarizing the data of the pixel p 1 with the brightness of the pixel p 0 as a reference. become. This also applies to the pixels p 2 to p 3 .

【0076】最小値回路99は、MFC91〜98が出
力する適合度μ11〜μ18のうち、最小のものを選択し、
エッジ適合度算出回路101の適合度μ1 として出力す
る。すなわち、ウィンドウ121内の各画素p1 〜p8
を、画素p0 の明るさを基準にして2値化したときの適
合度μ11〜μ18のうちの最小値を求めるということは、
画素p0 の明るさを基準にして2値化することにより最
低限得られる適合度を求めることに他ならない。
The minimum value circuit 99 selects the minimum one of the matching degrees μ 11 to μ 18 output from the MFCs 91 to 98,
It is output as the fitness μ 1 of the edge fitness calculation circuit 101. That is, each pixel p 1 to p 8 in the window 121
Is to find the minimum value of the goodness of fit μ 11 to μ 18 when binarized with respect to the brightness of the pixel p 0 .
It is nothing but the finding of the minimum adaptability obtained by binarizing the brightness of the pixel p 0 .

【0077】エッジ適合度算出回路102〜108も、
エッジ適合度算出回路101と同様に構成されている
が、そのMFCが記憶するメンバーシップ関数のファジ
イモデルは、図16B〜Hに示すように、そのエッジの
方向が方向2〜方向8に定められている。方向2〜方向
8のエッジ方向は、それぞれ上方向、左45度上方向、
左水平方向、左45度下方向、下方向、右45度下方
向、または右水平方向とされている。
The edge conformance calculation circuits 102 to 108 are also
The fuzzy model of the membership function, which is configured similarly to the edge conformance calculation circuit 101, is stored in the MFC, and the direction of the edge is defined as the direction 2 to the direction 8 as shown in FIGS. ing. The edge directions of the direction 2 to the direction 8 are the upward direction, the leftward 45 degree upward direction,
The left horizontal direction, the left 45 ° downward direction, the downward direction, the right 45 ° downward direction, or the right horizontal direction.

【0078】最大値回路100は、エッジ適合度算出回
路101〜108が出力する適合度μ1 〜μ8 のうち、
最大のものを選択し、適合度μとして出力する。すなわ
ち、エッジ適合度算出回路101〜108により、ウィ
ンドウ121内のエッジの方向(画像パターン)を、方
向1〜方向8(予め設定したパターン)に対応させた場
合に最低限得られる適合度のうち、最も大きいものが選
択されるので、適合度μは、方向1〜方向8のうち、最
も適切な方向の適合度を選択していることになる。
The maximum value circuit 100 is one of the fitness levels μ 1 to μ 8 output from the edge fitness level calculation circuits 101 to 108.
Select the maximum one and output it as the goodness of fit μ. That is, of the minimum conformity that is obtained when the edge conformance calculation circuits 101 to 108 associate the directions (image patterns) of the edges in the window 121 with the directions 1 to 8 (preset patterns). Since the largest one is selected, the matching degree μ means that the matching degree in the most appropriate direction is selected from the directions 1 to 8.

【0079】最大値回路100が出力する適合度μは、
ファジイ否定演算回路110の減算回路112に入力さ
れる。減算回路112の他方の入力には「1」発生回路
111が出力するファジイロジックにおける値「1」が
印加されており、減算回路112は、値「1」から適合
度μを減算した値μ′(=1−μ)を出力する。すなわ
ち、μ′は最も適切なパターンの不適切な度合(非合法
度)を表している。
The fitness μ output from the maximum value circuit 100 is
It is input to the subtraction circuit 112 of the fuzzy negation operation circuit 110. The value “1” in the fuzzy logic output from the “1” generation circuit 111 is applied to the other input of the subtraction circuit 112, and the subtraction circuit 112 subtracts the fitness μ from the value “1” to obtain a value μ ′. (= 1-μ) is output. That is, μ ′ represents an inappropriate degree (invalidity) of the most appropriate pattern.

【0080】以上の処理は、アドレスジェネレータ5
3、画像メモリ22、ラッチ回路59〜64、1H遅延
回路65,66を有するウィンドウ走査部67におい
て、図14に示すように、画面120の全体にわたって
ウィンドウ121を走査することにより、繰り返し行わ
れる。
The above processing is performed by the address generator 5
3, the image memory 22, the latch circuits 59 to 64, and the window scanning unit 67 having the 1H delay circuits 65 and 66 repeatedly scan the window 121 over the entire screen 120 as shown in FIG.

【0081】非合法パターンヒストグラム生成部69
は、ウィンドウ121の各走査位置における非合法度
μ′を、そのときの基準画素p0 の明るさ毎に累積加算
して、非合法度のヒストグラムを作成する。また、明る
さヒストグラム生成部70は、基準画素p0 の数を明る
さ毎に累積加算して、画面の全画素の明るさヒストグラ
ムを生成する。
Illegal pattern histogram generator 69
Creates a histogram of the degree of illegality by cumulatively adding the degree of illegality μ ′ at each scanning position of the window 121 for each brightness of the reference pixel p 0 at that time. In addition, the brightness histogram generation unit 70 cumulatively adds the number of reference pixels p 0 for each brightness to generate a brightness histogram of all pixels on the screen.

【0082】画質ヒストグラム生成部71は、非合法パ
ターンヒストグラム生成部69が出力する明るさ毎の累
積値を、明るさヒストグラム生成部70が出力する対応
する明るさ毎の累積値で除算し、正規化する。これによ
り、図18に示すような画質ヒストグラムが得られる。
図18において、横軸は明るさであり、縦軸は画質の評
価基準としての画質の悪さ(非合法度)である。従っ
て、図18のボトム値(負のピーク値)が得られる明る
さkopt を基準(2値化しきい値)として2値化を行う
と、画質の悪さが最も小さくなる。すなわち、最も良好
な2値画像が得られることになる。
The image quality histogram generation unit 71 divides the cumulative value for each brightness output by the illegal pattern histogram generation unit 69 by the corresponding cumulative value for each brightness output by the brightness histogram generation unit 70 to obtain a normal value. Turn into. As a result, an image quality histogram as shown in FIG. 18 is obtained.
In FIG. 18, the horizontal axis represents brightness, and the vertical axis represents poor image quality (illegalness) as an image quality evaluation standard. Therefore, when the binarization is performed with the brightness k opt that provides the bottom value (negative peak value) in FIG. 18 as the reference (binarization threshold), the poor image quality is minimized. That is, the best binary image can be obtained.

【0083】最適しきい値探索部72は、画質ヒストグ
ラム生成部71が生成した画質ヒストグラムのボトム値
が得られる明るさ(2値化しきい値)を探索し、それを
CPU51に出力する。CPU51は、入力された2値
化しきい値を基準にして、画面120の全画素の明るさ
を2値化し、2値化画像を生成する。
The optimum threshold value search section 72 searches the brightness (binarization threshold value) at which the bottom value of the image quality histogram generated by the image quality histogram generation section 71 is obtained, and outputs it to the CPU 51. The CPU 51 binarizes the brightness of all the pixels of the screen 120 based on the input binarization threshold value and generates a binarized image.

【0084】以上の処理を、ファジイロジック演算式を
用いてさらに説明するとつぎのようになる。すなわち、
図12に示す非合法パターン判定部68における処理
は、つぎの(8) 式で表すことができる。
The above processing will be further described by using a fuzzy logic arithmetic expression as follows. That is,
The process in the illegal pattern determination unit 68 shown in FIG. 12 can be expressed by the following equation (8).

【0085】[0085]

【数8】 [Equation 8]

【0086】ここでqi は明るさの差(q1 〜q8 )を
表し、μji(qi )は、図17のファジイモデルにお
ける方向jの画素位置iに対応するファジイラベルのメ
ンバーシップ関数(N,Z,P)を表している(すなわ
ちMFC91〜98の処理を表している)。MINi
は、iを変更して得られる最小値を求める演算(最小値
回路99の処理)を、MAXjは、jを変更して得られ
る最大値を求める演算(最大値回路100の処理)を、
それぞれ表している。(8) 式における最小値演算または
最大値演算を、それぞれtノルム(t norm)またはtコ
ノルム(t conorm)の条件を満たす演算としても、類似
の効果を奏することができる。
Here, q i represents the difference in brightness (q 1 to q 8 ), and μji (q i ) is the membership function of the fuzzy label corresponding to the pixel position i in the direction j in the fuzzy model of FIG. (N, Z, P) is represented (that is, processing of MFCs 91 to 98 is represented). MINi
Is an operation for obtaining the minimum value obtained by changing i (processing of the minimum value circuit 99), MAXj is an operation for obtaining the maximum value obtained by changing j (processing of the maximum value circuit 100),
Each represents. Even if the minimum value operation or the maximum value operation in the equation (8) is an operation that satisfies the conditions of t norm (t norm) or t conorm (t conorm), a similar effect can be obtained.

【0087】また、非合法パターンヒストグラム生成部
69の処理は、つぎの(9) 式で表すことができる。
The processing of the illegal pattern histogram generating section 69 can be expressed by the following equation (9).

【0088】[0088]

【数9】 [Equation 9]

【0089】ここで、fhist(p0 )は、画素p0 の明
るさ(2値化しきい値)における非合法パターンの発生
可能性を表している。また、式の左右に同一の項fhist
(p0 )が挿入されているのは、これに非合法度μ′を
加算して、新たな値とすることを意味する。
Here, f hist (p 0 ) represents the possibility of generating an illegal pattern in the brightness (binarization threshold value) of the pixel p 0 . Also, the terms f hist that are the same on the left and right of the equation
The insertion of (p 0 ) means that the illegality μ ′ is added to this and a new value is obtained.

【0090】さらに、画素ヒストグラム生成部71にお
ける処理は、明るさヒストグラム生成部70で生成され
る明るさヒストグラムをhist(k)とすると、hist
(k)=0のときはつぎの(10)式で、hist(k)≠0の
ときはつぎの(11)式で、それぞれ表すことができる。
Furthermore, if the brightness histogram generated by the brightness histogram generating section 70 is hist (k), the processing in the pixel histogram generating section 71 is hist.
When (k) = 0, it can be expressed by the following expression (10), and when hist (k) ≠ 0, it can be expressed by the following expression (11).

【0091】[0091]

【数10】 [Equation 10]

【0092】[0092]

【数11】 [Equation 11]

【0093】ここで、qhist(k)は画質ヒストグラム
生成部71で生成される画質ヒストグラムを表してお
り、またQ0 は最大値(定数)である。
Here, q hist (k) represents the image quality histogram generated by the image quality histogram generation unit 71, and Q 0 is the maximum value (constant).

【0094】[0094]

【発明の効果】この発明は上記の如く、基板上の実装部
品を撮像して得られたカラー画像より任意の色相パター
ンを抽出するための2値化しきい値を自動的に算出する
ようにしたから、2値化しきい値の決定に時間がかから
ず教示作業の効率が向上し、またオペレータの個人差で
2値化しきい値の決定結果が変動することがなく、安定
した検査が行える。さらに最良の画質を与える明るさか
ら2値化しきい値を求め、また画質の評価基準は中間の
情報を含む所定のパターンとの適合度から生成するか
ら、きめ細かい2値化しきい値の算出が可能となる。
As described above, according to the present invention, a binarization threshold value for extracting an arbitrary hue pattern from a color image obtained by picking up an image of a mounted component on a substrate is automatically calculated. Therefore, it takes less time to determine the binarization threshold value, the efficiency of the teaching work is improved, and the determination result of the binarization threshold value does not change due to individual differences of operators, and stable inspection can be performed. Further, the binarization threshold value is obtained from the brightness that gives the best image quality, and the image quality evaluation standard is generated from the degree of conformity with a predetermined pattern containing intermediate information, so it is possible to finely calculate the binary threshold value. Becomes

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の一実施例である実装部品検査装置の
全体構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of a mounted component inspection device that is an embodiment of the present invention.

【図2】はんだ付けの良否とパターンとの関係を示す説
明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing the relationship between the quality of soldering and a pattern.

【図3】ティーチングの手順を示すフローチャートであ
る。
FIG. 3 is a flowchart showing a procedure of teaching.

【図4】自動検査の手順を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing a procedure of automatic inspection.

【図5】画像処理部の2値化処理部の構成例を示すブロ
ック図である。
FIG. 5 is a block diagram showing a configuration example of a binarization processing unit of the image processing unit.

【図6】2値化処理部の制御手順を示すフローチャート
である。
FIG. 6 is a flowchart showing a control procedure of a binarization processing unit.

【図7】しきい値テーブルを示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a threshold table.

【図8】キーボードによる指定操作の手順を示すフロー
チャートである。
FIG. 8 is a flowchart showing a procedure of a designation operation using a keyboard.

【図9】キーボードによる指定操作の手順を示すフロー
チャートである。
FIG. 9 is a flowchart showing a procedure of a designation operation using a keyboard.

【図10】キーボードによる指定操作の手順を示すフロ
ーチャートである。
FIG. 10 is a flowchart showing a procedure of a designation operation using a keyboard.

【図11】対象領域の指定方法を示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram showing a method of specifying a target area.

【図12】色相度しきい値算出部および明度しきい値算
出部に用いられる回路構成例を示すブロック図である。
FIG. 12 is a block diagram showing an example of a circuit configuration used in a hue threshold calculator and a lightness threshold calculator.

【図13】非合法パターン判定部の一実施例を示すブロ
ック図である。
FIG. 13 is a block diagram illustrating an example of an illegal pattern determination unit.

【図14】図12の実施例の動作を説明するための説明
図である。
FIG. 14 is an explanatory diagram for explaining the operation of the embodiment in FIG.

【図15】図13における減算回路の動作を説明するた
めの説明図である。
FIG. 15 is an explanatory diagram for explaining the operation of the subtraction circuit in FIG.

【図16】図13におけるMFCのファジイモデルのエ
ッジパターンを示す説明図である。
16 is an explanatory diagram showing an edge pattern of a fuzzy model of MFC in FIG. 13. FIG.

【図17】図13におけるMFCのメンバーシップ関数
の入出力特性を示す説明図である。
17 is an explanatory diagram showing the input / output characteristics of the membership function of the MFC in FIG.

【図18】図12における画質ヒストグラム生成部によ
り生成される画質ヒストグラムをを示す説明図である。
18 is an explanatory diagram showing an image quality histogram generated by an image quality histogram generation unit in FIG.

【図19】実装部品検査装置の構成を示す説明図であ
る。
FIG. 19 is an explanatory diagram showing a configuration of a mounted component inspection device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10S,10T 基板 11S,11T 部品 15 撮像部 16 制御処理部 25 画像処理部 42 色相度しきい値算出部 44 明度しきい値算出部 45 2値画像生成部 67 ウィンドウ走査部 68 非合法パターン判定部 69 非合法パターンヒストグラム生成部 70 明るさヒストグラム生成部 71 画質ヒストグラム生成部 72 最適しきい値探索部 10S, 10T Substrate 11S, 11T Component 15 Imaging unit 16 Control processing unit 25 Image processing unit 42 Hue intensity threshold calculation unit 44 Brightness threshold calculation unit 45 Binary image generation unit 67 Window scanning unit 68 Illegal pattern determination unit 69 Illegal pattern histogram generation unit 70 Brightness histogram generation unit 71 Image quality histogram generation unit 72 Optimal threshold value search unit

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板上の実装部品を撮像して得られたカ
ラー画像を2値化しきい値により2値化処理して、前記
部品の実装品質を検査するための色相パターンを抽出す
る実装部品検査装置であって、 前記カラー画像上に所定範囲のウィンドウを設定して走
査するウィンドウ走査手段と、 前記ウィンドウ走査手段により走査されるウィンドウ内
のカラー画像より明るさに関する第1の情報を生成する
第1の情報生成手段と、 前記ウィンドウ走査手段により走査されるウィンドウ内
のカラー画像につき予め設定された所定のパターンとの
適合度に関する第2の情報を色相別に生成する第2の情
報生成手段と、 前記第1,第2の各情報生成手段で生成された第1,第
2の各情報より画質の評価基準を与える第3の情報を色
相別に生成する第3の情報生成手段と、 前記第3の情報生成手段で生成された第3の情報に基づ
き最良の画質を与える明るさを各色相パターンを抽出す
るための2値化しきい値として算出するしきい値算出手
段とを備えて成る実装部品検査装置。
1. A mounting component for binarizing a color image obtained by imaging a mounting component on a substrate by a binarization threshold value to extract a hue pattern for inspecting the mounting quality of the component. An inspection apparatus, wherein window scanning means for setting and scanning a window in a predetermined range on the color image, and first information relating to brightness is generated from the color image in the window scanned by the window scanning means. First information generating means, and second information generating means for generating, for each hue, second information relating to the degree of conformity with a predetermined pattern preset for the color image in the window scanned by the window scanning means. A third information for generating, for each hue, third information for giving an image quality evaluation standard from the first and second information generated by the first and second information generating means. Generating means, and threshold calculating means for calculating, based on the third information generated by the third information generating means, the brightness that gives the best image quality as a binarizing threshold for extracting each hue pattern. A mounting component inspection device comprising:
JP23407893A 1993-08-25 1993-08-25 Mounted parts inspection device Expired - Fee Related JP3250335B2 (en)

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CN100386773C (en) * 2004-12-27 2008-05-07 欧姆龙株式会社 Image processing method, substrate inspection method, substrate inspection apparatus and method of generating substrate inspection data
US7680320B2 (en) 2004-12-27 2010-03-16 Omron Corporation Image processing method, substrate inspection method, substrate inspection apparatus and method of generating substrate inspection data

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