JPH0760984B2 - Duplexer - Google Patents

Duplexer

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JPH0760984B2
JPH0760984B2 JP63178007A JP17800788A JPH0760984B2 JP H0760984 B2 JPH0760984 B2 JP H0760984B2 JP 63178007 A JP63178007 A JP 63178007A JP 17800788 A JP17800788 A JP 17800788A JP H0760984 B2 JPH0760984 B2 JP H0760984B2
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microstrip line
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acoustic wave
duplexer
signal terminal
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亨治 鷲谷
法生 大西
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、分波器に係り、特に自動車電話装置に用いら
れる分波器の構造に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a duplexer, and more particularly to the structure of a duplexer used in an automobile telephone device.

(従来の技術) 従来、この種の分野の技術としては、例えば、特開昭62
−136104号などに記載されるものがあった。
(Prior Art) Conventionally, as a technology in this kind of field, for example, JP-A-62-62
-136104 and others were described.

以下、その構成を図を用いて説明する。The configuration will be described below with reference to the drawings.

第3図はかかる従来の分波器の外観斜視図である。FIG. 3 is an external perspective view of such a conventional duplexer.

図中、20は基板、21は入出力端子、22はメッキされたア
ースパターン、23は第1の誘電体フィルタ、24は第2の
誘電体フィルタ、25は誘電体共振器、26は周波数調整パ
ターン、基板20の裏側には図示しないがストリップライ
ンによる分波回路が形成される。
In the figure, 20 is a substrate, 21 is an input / output terminal, 22 is a plated ground pattern, 23 is a first dielectric filter, 24 is a second dielectric filter, 25 is a dielectric resonator, and 26 is frequency adjustment. Although not shown, a demultiplexing circuit by a strip line is formed on the pattern and the back side of the substrate 20.

そして、従来の分波器は2種類の誘電体フィルタと分波
回路が同一ケース間に装着された構造であった。
The conventional duplexer has a structure in which two types of dielectric filters and a splitting circuit are mounted in the same case.

(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記した従来の分波器は、2種類の誘電
体フィルタに用いる誘電体の体積が大きく、分波器の形
状及び面積を決める大きな要因となっている。そして、
第3図に示すように、分波回路を形成する基板20の片
面、つまり、誘電体フィルタ23,24が搭載される面と反
対側の面にしか分波回路が形成できないといった問題が
あった。
(Problems to be Solved by the Invention) However, in the above-described conventional duplexer, the volume of the dielectric used in the two types of dielectric filters is large, which is a major factor in determining the shape and area of the duplexer. . And
As shown in FIG. 3, there is a problem that the demultiplexing circuit can be formed only on one surface of the substrate 20 forming the demultiplexing circuit, that is, the surface opposite to the surface on which the dielectric filters 23 and 24 are mounted. .

本発明は、以上述べた問題点を除去し、小形化を図ると
共に、構成部材の共有化を図り得る分波器を提供するこ
とを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to eliminate the above-mentioned problems and to provide a duplexer that can be miniaturized and can share constituent members.

(課題を解決するための手段) 本発明は、上記問題点を解決するために、弾性表面波フ
ィルタを用いた分波器において、裏面の両側部分に第1
のマイクロストリップラインと第3のマイクロストリッ
プラインとが裏面の中央部分において所定間隔をおいて
形成されるとともに、表面の中央部分に凸状の段差部が
形成され、該段差部の表面に第2のマイクロストリップ
ラインが形成される分波回路基板と、前記段差部の両側
に配置される任意の第1の周波数信号を通過させる第1
の弾性表面波フィルタと前記第1の周波数信号より高い
第2の周波数信号を通過させる第2の弾性表面波フィル
タとを具備し、前記第1の弾性表面波フィルタの一端を
入力信号端子となし、該第1の弾性表面波フィルタのも
う一方の端子と前記第1のマイクロストリップラインの
一端とを接続し、該第1のマイクロストリップラインの
他端を前記第2のマイクロストリップラインの一端と接
続し、該接続部を入出力信号端子となし、前記第2のマ
イクロストリップラインの他端と前記第3のマイクロス
トリップラインの一端とを接続し、該第3のマイクロス
トリップラインの他端を前記第2の弾性表面波フィルタ
の一端に接続し、該第2の弾性表面波フィルタの他端を
出力信号端子となし、第1の信号は前記入力信号端子か
ら入出力信号端子を経て、第2の信号は前記入出力信号
端子から出力信号端子を経て分配するようにしたもので
ある。
(Means for Solving the Problem) In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a duplexer using a surface acoustic wave filter, wherein
Of the microstrip line and the third microstrip line are formed at a predetermined interval in the central portion of the back surface, a convex step portion is formed in the central portion of the front surface, and a second step is formed on the surface of the step portion. And a demultiplexing circuit board on which microstrip lines are formed, and a first frequency signal disposed on both sides of the step portion for passing an arbitrary first frequency signal.
And a second surface acoustic wave filter for passing a second frequency signal higher than the first frequency signal, wherein one end of the first surface acoustic wave filter is not used as an input signal terminal. , The other terminal of the first surface acoustic wave filter is connected to one end of the first microstrip line, and the other end of the first microstrip line is connected to one end of the second microstrip line. The second microstrip line is connected to the other end of the third microstrip line, and the other end of the third microstrip line is connected to the other end of the second microstrip line. The second signal is connected to one end of the second surface acoustic wave filter, and the other end of the second surface acoustic wave filter serves as an output signal terminal, and the first signal is input to the input / output signal terminal. After, the second signal is obtained so as to dispense through the output signal terminal from the input signal terminal.

(作用) 本発明によれば、弾性表面波フィルタを用いた分波器に
おいて、分波回路基板の表面の中央部分に凸状の段差部
を形成し、この段差部の表面に第2のマイクロストリッ
プラインを形成し、その段差部の両側に弾性表面波フィ
ルタを配置する。一方、分波回路基板の裏面の両側に第
1のマイクロストリップラインと第3のマイクロストリ
ップラインとを設け、上記第2のマイクロストリップラ
インと接続するようにしたので、コンパクトで、しかも
高さの低い小形化された分波器を得ることができる。
(Operation) According to the present invention, in the duplexer using the surface acoustic wave filter, a convex step portion is formed in the central portion of the surface of the branch circuit board, and the second micro A strip line is formed, and surface acoustic wave filters are arranged on both sides of the step. On the other hand, since the first microstrip line and the third microstrip line are provided on both sides of the back surface of the demultiplexing circuit board and are connected to the second microstrip line, they are compact and have a high height. A low miniaturized duplexer can be obtained.

(実施例) 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
(Example) Hereinafter, the Example of this invention is described in detail, referring drawings.

第1図は本発明の第1実施例を示すSAW(弾性表面波:Su
rface Acoustic Wave)フィルタを用いた分波器の外
観斜視図、第2図は同フィルタの分解斜視図である。
FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention, SAW (surface acoustic wave: Su
FIG. 2 is an external perspective view of a duplexer using an rface acoustic wave filter, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the filter.

これらの図に示すように、この分波器は、第1のSAWフ
ィルタ1、第2のSAWフィルタ2、これらの第1のSAWフ
ィルタ1及び第2のSAWフィルタ2を支持すると共に、
裏面の一方の側に第1のマイクロストリップライン41
と、裏面の他方の側に第3のマイクロストリップライン
42とを設け、その第1のマイクロストリップライン41と
第3のマイクロストリップライン42とは裏面の中央部分
において所定間隔を有する第1の分波回路基板3、その
第1の分波回路基板3の表面の中央部分に積層され、凸
状の段差部が形成される第2の分波回路基板4、第1の
周波数信号が入力される入力信号端子6ともう一方の端
子5、第2の周波数信号が出力される端子7と出力信号
端子8、第1と第2の周波数信号が入力又は出力される
入出力端子9、取付足11で構成されている。
As shown in these figures, this duplexer supports a first SAW filter 1, a second SAW filter 2, these first SAW filter 1 and second SAW filter 2, and
First microstrip line 41 on one side of the back surface
And a third microstrip line on the other side of the back
And the first microstrip line 41 and the third microstrip line 42 are provided in the central portion of the back surface with a predetermined interval, and the first demultiplexing circuit board 3 is provided. A second demultiplexing circuit board 4, which is laminated on the central portion of the surface of the, and has a convex step portion, an input signal terminal 6 to which a first frequency signal is input and the other terminal 5, and a second It is composed of a terminal 7 for outputting a frequency signal and an output signal terminal 8, an input / output terminal 9 for inputting or outputting a first and second frequency signal, and a mounting foot 11.

一方、第1の分波回路基板3の裏面には、第1のマイク
ロストリップライン41が穴33と穴34の間に形成れさると
ともに、同様に第3のマイクロストリップライン42が穴
35と穴36間に形成されている。なお、この第1の分波回
路基板3の表面はアース面である。
On the other hand, on the back surface of the first demultiplexing circuit board 3, a first microstrip line 41 is formed between the holes 33 and 34, and similarly, a third microstrip line 42 is formed.
It is formed between 35 and hole 36. The surface of the first branch circuit board 3 is a ground plane.

第2の分波回路基板4の表面には、第2のマイクロスト
リップライン43が穴38と穴39間に形成されている。な
お、第2の分波回路基板4の裏面はアース面である。
A second microstrip line 43 is formed between the holes 38 and 39 on the surface of the second branching circuit board 4. The back surface of the second branch circuit board 4 is a ground surface.

そこで、前記第1の分波回路基板3と第2の分波回路基
板4のアース面同士を対向させ、穴34と穴38、かつ、穴
35と穴39の穴軸芯を合わせて電気的に接着する。
Therefore, the ground surfaces of the first branching circuit board 3 and the second branching circuit board 4 are made to face each other, and the holes 34 and 38 and the holes are formed.
Align the hole axis of 35 and the hole 39 and electrically bond them.

分波器の組立は、第2の分波回路器板4を接着した第1
の分波回路基板3に、第1のSAWフィルタ1と第2のSAW
フィルタ2と取付足11と端子9と端子10を装着する。第
1と第2の分波回路基板3と4への前記部材の装着方法
は、第1のSAWフィルタ1の端子5は穴33に挿入し、固
着後、できるだけ短く切断する。また、端子6は穴32に
挿入し、固着後、分波器の入力信号端子6として用い
る。同様に、第2のSAWフィルタ2の端子7は穴36に挿
入し、固着後、できるだけ短く切断する。また、端子8
は穴37に挿入し、固着後、分波器の出力信号端子8とし
て用いる。端子9は穴38と穴34に挿入し、固着後、分波
器の入出力信号端子9として用いる。端子10は穴39と穴
35に固着し、第3のマイクロストリップライン42と第2
のマイクロストリップライン43とを電気的に接続する。
The assembling of the demultiplexer is performed by first bonding the second demultiplexing circuit board 4 to each other.
The first SAW filter 1 and the second SAW on the demultiplexing circuit board 3 of
The filter 2, the mounting foot 11, the terminal 9 and the terminal 10 are attached. In the method of mounting the members on the first and second branching circuit boards 3 and 4, the terminal 5 of the first SAW filter 1 is inserted into the hole 33, and after fixing, cut as short as possible. Further, the terminal 6 is inserted into the hole 32, fixed and then used as the input signal terminal 6 of the duplexer. Similarly, the terminal 7 of the second SAW filter 2 is inserted into the hole 36, fixed and then cut as short as possible. Also, terminal 8
Is used as the output signal terminal 8 of the duplexer after being inserted into the hole 37 and fixed. The terminal 9 is inserted into the hole 38 and the hole 34, fixed and then used as the input / output signal terminal 9 of the duplexer. Terminal 10 has holes 39 and holes
The third microstrip line 42 and the second
To be electrically connected to the microstrip line 43.

取付足11は穴31に固着され、第1のマイクロストリップ
ライン41と第3のマイクロストリップライン42の電気的
保護と、装着に分波器を搭載する時のアース端子とな
る。
The mounting foot 11 is fixed to the hole 31 and serves as electrical protection for the first microstrip line 41 and the third microstrip line 42, and also serves as a ground terminal when mounting the duplexer for mounting.

この分波器の信号の流れとして、第1の信号は、入力信
号端子(第1のSAWフィルタの端子)6、第1のSAWフィ
ルタ1、第1のSAWフィルタ1の端子5、第1のマイク
ロストリップライン41、入出力信号端子9を経て出力さ
れる。
As a signal flow of this demultiplexer, the first signal is the input signal terminal (terminal of the first SAW filter) 6, the first SAW filter 1, the terminal 5 of the first SAW filter 1, the first SAW filter 1. It is output via the microstrip line 41 and the input / output signal terminal 9.

また、第2の信号は、入出力信号端子9、第2のマイク
ロストリップライン43と第3のマイクロストリップライ
ン42、第2のSAWフィルタ2の端子7、第2のSAWフィル
タ2、出力信号端子(第2のSAWフィルタ2の端子)8
を経て出力される。
The second signal is input / output signal terminal 9, second microstrip line 43 and third microstrip line 42, terminal 7 of second SAW filter 2, second SAW filter 2, output signal terminal. (Terminal of the second SAW filter 2) 8
Will be output.

第4図は本発明の第2実施例を示すSAWフィルタを用い
た分波器の基板の上面斜視図、第5図は同分波器の基板
の下面斜視図である。
FIG. 4 is a top perspective view of a substrate of a duplexer using a SAW filter showing a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a bottom perspective view of the substrate of the same duplexer.

なお、図中、第1図及び第2図と同様の部分については
同じ番号を付し、ここでは説明は省略する。
In the figure, the same parts as those in FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted here.

この実施例では、前記した実施例のように第1の分波回
路基板上に別体の第2の分波回路基板を張り合わせて組
み立てるのではなく、分波回路基板としては部分的に4
層スルーホール基板からなる一体的に製作されたものを
用いる。すなわち、分波回路基板の表面の中央部分に、
この分波回路基板と一体の凸状の段差部52を形成し、こ
の表面に第2のマイクロストリップライン43を形成す
る。このように基板の構成が前記実施例と相違してい
る。換言すれば、第1及び第2のSAWフィルタを搭載す
る部分50及び51は、第2のマイクロストリップライン43
からなる分波回路が形成される凸状の段差部52よりは一
段低くなるように形成されている。このように段差を付
けたのは、高さ方向寸法を小型化するためである。
In this embodiment, the second demultiplexing circuit board, which is a separate body, is not attached to the first demultiplexing circuit board to assemble the first demultiplexing circuit board as in the above-described embodiment.
An integrally manufactured one consisting of a layer through-hole substrate is used. That is, in the central portion of the surface of the demultiplexing circuit board,
A convex step portion 52 is formed integrally with the branching circuit board, and a second microstrip line 43 is formed on the surface. In this way, the structure of the substrate is different from that of the above embodiment. In other words, the parts 50 and 51 on which the first and second SAW filters are mounted are connected to the second microstrip line 43.
It is formed so as to be one step lower than the convex step portion 52 in which the demultiplexing circuit made of is formed. The reason why the step is formed is to reduce the size in the height direction.

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
The present invention is not limited to the above embodiment,
Various modifications are possible based on the spirit of the present invention, and these are not excluded from the scope of the present invention.

(発明の効果) 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、弾性表
面波フィルタを用いた分波器において、分波回路基板の
表面の両側に弾性表面波フィルタを配置し、分波回路基
板の表面の中央部分に凸状の段差部を形成し、この段差
部の表面上に第2のマイクロストリップラインを形成
し、分波回路基板の裏面の両面に分割して第1のマイク
ロストリップラインと第3の第1のマイクロストリップ
ラインとを形成するようにしたので、コンパクトで、し
かも高さの低い小形化された分波器を得ることができ
る。
(Effects of the Invention) As described in detail above, according to the present invention, in a duplexer using a surface acoustic wave filter, surface acoustic wave filters are arranged on both sides of the surface of the demultiplexing circuit board, and A convex step portion is formed in the central portion of the front surface of the wave circuit board, a second microstrip line is formed on the surface of this step portion, and the second microstrip line is divided into both sides of the back surface of the branch circuit board to form the first step. Since the microstrip line and the third first microstrip line are formed, it is possible to obtain a compact demultiplexer having a low height.

また、フィルタの端子を分波器の端子として用いること
により、部品点数の削減、製造工数の低減を図ると共
に、分波器の品質の安定化を向上させることができる。
Further, by using the terminal of the filter as the terminal of the duplexer, it is possible to reduce the number of parts and the manufacturing man-hour, and improve the stabilization of the quality of the duplexer.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の第1実施例を示すSAWフィルタを用い
た分波器の外観斜視図、第2図は同フィルタの分解斜視
図、第3図は従来の分波器の外観斜視図、第4図は本発
明の第2実施例を示す分波器の基板の上面斜視図、第5
図はその分波器の基板の下面斜視図である。 1……第1のSAWフィルタ、2……第2のSAWフィルタ、
3……第1の分波回路基板、4……第2の分波回路基板
(凸状の段差部)、5,7,10……端子、6……入力信号端
子、8……出力信号端子、9……入出力信号端子、11…
…取付足、32〜39……穴、41……第1のマイクロストリ
ップライン、42……第3のマイクロストリップライン、
43……第2のマイクロストリップライン、52……凸状の
段差部。
FIG. 1 is an external perspective view of a duplexer using a SAW filter showing a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the same filter, and FIG. 3 is an external perspective view of a conventional duplexer. 4 is a top perspective view of a substrate of a duplexer showing a second embodiment of the present invention, FIG.
The figure is a bottom perspective view of the substrate of the duplexer. 1 ... first SAW filter, 2 ... second SAW filter,
3 ... 1st demultiplexing circuit board, 4 ... 2nd demultiplexing circuit board (convex step), 5, 7, 10 ... Terminal, 6 ... Input signal terminal, 8 ... Output signal Terminal, 9 ... I / O signal terminal, 11 ...
… Mounting feet, 32 to 39… Hole, 41 …… First microstrip line, 42 …… Third microstrip line,
43: second microstrip line, 52: convex step.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大西 法生 東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電気 工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−158117(JP,A) 実開 昭55−150502(JP,U) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Norio Ohnishi 1-7-12 Toranomon, Minato-ku, Tokyo Oki Electric Industry Co., Ltd. (56) Reference JP 59-158117 (JP, A) 55-150502 (JP, U)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】弾性表面波フィルタを用いた分波器におい
て、 (a)裏面の両側部分に第1のマイクロストリップライ
ンと第3のマイクロストリップラインとが裏面の中央部
分において所定間隔をおいて形成されるとともに、表面
の中央部分に凸状の段差部が形成され、該段差部の表面
に第2のマイクロストリップラインが形成される分波回
路基板と、 (b)前記段差部の両側に配置される任意の第1の周波
数信号を通過させる第1の弾性表面波フィルタと前記第
1の周波数信号より高い第2の周波数信号を通過させる
第2の弾性表面波フィルタとを具備し、 (c)前記第1の弾性表面波フィルタの一端を入力信号
端子となし、該第1の弾性表面波フィルタのもう一方の
端子と前記第1のマイクロストリップラインの一端とを
接続し、該第1のマイクロストリップラインの他端を前
記第2のマイクロストリップラインの一端と接続し、該
接続部を入出力信号端子となし、前記第2のマイクロス
トリップラインの他端と前記第3のマイクロストリップ
ラインの一端とを接続し、該第3のマイクロストリップ
ラインの他端を前記第2の弾性表面波フィルタの一端に
接続し、該第2の弾性表面波フィルタの他端を出力信号
端子となし、第1の信号は前記入力信号端子から入出力
信号端子を経て、第2の信号は前記入出力信号端子から
出力信号端子を経て分配するようにしたことを特徴とす
る分波器。
1. A demultiplexer using a surface acoustic wave filter, comprising: (a) a first microstrip line and a third microstrip line on both sides of the back surface with a predetermined interval in the central portion of the back surface. A demultiplexing circuit board that is formed and has a convex step portion formed in the center of the surface, and a second microstrip line is formed on the surface of the step portion; and (b) on both sides of the step portion. A first surface acoustic wave filter that passes an arbitrary first frequency signal that is arranged, and a second surface acoustic wave filter that passes a second frequency signal higher than the first frequency signal, c) One end of the first surface acoustic wave filter is used as an input signal terminal, and the other terminal of the first surface acoustic wave filter is connected to one end of the first microstrip line. The other end of the microstrip line is connected to one end of the second microstrip line, the connecting portion serves as an input / output signal terminal, and the other end of the second microstrip line and the third microstrip line are connected. One end is connected, the other end of the third microstrip line is connected to one end of the second surface acoustic wave filter, and the other end of the second surface acoustic wave filter is used as an output signal terminal. The duplexer is characterized in that the signal 1 is distributed from the input signal terminal through the input / output signal terminal, and the second signal is distributed from the input / output signal terminal through the output signal terminal.
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