JPH0757499A - Test method for electrical characteristic of semiconductor memory and device therefor - Google Patents
Test method for electrical characteristic of semiconductor memory and device thereforInfo
- Publication number
- JPH0757499A JPH0757499A JP5215151A JP21515193A JPH0757499A JP H0757499 A JPH0757499 A JP H0757499A JP 5215151 A JP5215151 A JP 5215151A JP 21515193 A JP21515193 A JP 21515193A JP H0757499 A JPH0757499 A JP H0757499A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor memory
- time
- data write
- memory device
- eeprom
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体記憶装置(以
下、メモリーということがある。)の電気的特性検査技
術、特に、メモリーのデーター書き込み作動を確認する
データー書き込みベリファイ検査技術に関し、例えば、
EEPROM(Electrically Erasa
ble Programmable ROM)、およ
び、EEROMを内部メモリーまたは外部メモリーとし
て備えている演算処理装置についてのエージング技術に
利用して有効なものに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for inspecting electrical characteristics of a semiconductor memory device (hereinafter, sometimes referred to as a memory), and more particularly to a data write verify inspecting technique for confirming a data write operation of a memory.
EEPROM (Electrically Erasa)
ble Programmable ROM), and an aging technique for an arithmetic processing device having an EEROM as an internal memory or an external memory.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、EEPROMはデーターの書き
込み時間が各デバイス毎に異なっている。また、EEP
ROMにおいては、同一アドレスのセルへの書き込みも
一回で正常に書き込むことができない場合もあるため、
数回から数十回程度の再書き込み(リトライ)処理が実
行されることがある。したがって、EEPROMのデー
ター書き込みベリファイ検査においては、各デバイス毎
にデータ書き込みベリファイ検査処理が要求されること
になる。このことは、EEPROMを内部メモリーまた
は外部メモリーとして備えている演算処理装置(マイク
ロ・コンピューター、マイクロ・プロセッサー・ユニッ
ト、セントラル・プロセッサー・ユニット等)について
も同じである。2. Description of the Related Art Generally, an EEPROM has a different data writing time for each device. Also, EEP
In the ROM, writing to the cell of the same address may not be normally performed at one time.
Rewriting (retry) processing may be executed several times to several tens of times. Therefore, in the data write verify test of the EEPROM, the data write verify test process is required for each device. The same applies to arithmetic processing units (microcomputers, microprocessor units, central processor units, etc.) having an EEPROM as an internal memory or an external memory.
【0003】そこで、従来、EEPROMや、これを備
えている演算処理装置(以下、EEPROMデバイスと
いう。)のデーター書き込みベリファイ検査について
は、高価なLSIメモリーテスターによって個々のEE
PROMデバイス毎にデーター書き込みベリファイ検査
が実行されている。Therefore, in the conventional data write-verify test of an EEPROM or an arithmetic processing unit (hereinafter referred to as an EEPROM device) equipped with the EEPROM, each EE is checked by an expensive LSI memory tester.
The data write verify check is executed for each PROM device.
【0004】なお、メモリー用テスターを述べてある例
としては、株式会社工業調査会発行「電子材料1989
年11月号別冊」平成元年11月10日発行 P141
〜P147、がある。An example of a memory tester described is "Electronic Materials 1989" published by Kogyo Kenkyukai Co., Ltd.
Issue, November issue, issued on November 10, 1989, P141
There is ~ P147.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来のEEPROMデ
バイスのデーター書き込みベリファイ検査においては、
高価なLSIテスターが使用されてEEPROMデバイ
ス毎に1個1個試験されているため、テスティングに長
時間が消費され、作業性が低下するという問題点があ
る。In the conventional data write verify test of the EEPROM device,
Since an expensive LSI tester is used and tested one by one for each EEPROM device, there is a problem that a long time is consumed for testing and workability is deteriorated.
【0006】そこで、EEPROMデバイスのデーター
書き込みベリファイ検査について、多数個同時に実行す
ることが考えられるが、この場合、次のような問題点が
あることが、本発明者によって明らかにされた。 (1) EEPROMはデーターの書き込み時間が各デ
バイス毎にばらつきが大きく、ストローブ信号の設定時
間をばらつきの最大値に設定しなければならないため、
テスティング時間が長くなってしまう。 (2) リトライ処理可能回数が無視されて、試験が多
数個同時に実施される場合には、製品歩留りが低下す
る。 (3) 処理速度または処理フローがデバイス毎に異な
る場合には、多数個同時に検査を実施することができな
い。Therefore, it is conceivable that a large number of data write-verify tests of the EEPROM device are executed at the same time. In this case, however, the present inventor has clarified the following problems. (1) Since the writing time of data in the EEPROM varies greatly from device to device, the strobe signal setting time must be set to the maximum value of the fluctuation.
The testing time becomes long. (2) If the number of retries that can be performed is ignored and a large number of tests are performed at the same time, the product yield decreases. (3) When the processing speed or the processing flow is different for each device, it is not possible to perform a large number of inspections at the same time.
【0007】本発明の目的は、多数個同時にテスティン
グすることができるとともに、テスティング時間を短縮
することができる半導体記憶装置の電気的特性検査技術
を提供することにある。An object of the present invention is to provide a technique for inspecting the electrical characteristics of a semiconductor memory device, which can test a large number of devices simultaneously and shorten the testing time.
【0008】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。The typical ones of the inventions disclosed in the present application will be outlined below.
【0010】すなわち、半導体記憶装置に対してデータ
ー書き込みベリファイ検査が実行される半導体記憶装置
の電気的特性検査方法において、複数個の半導体記憶装
置に対してデーター書き込みベリファイ検査が同時にそ
れぞれ実行された後、各半導体記憶装置からの応答信号
の入力タイミングが許容時間内であるか否かが比較さ
れ、許容時間内でなかった半導体記憶装置が指定され、
その指定された半導体記憶装置について、指定外の半導
体記憶装置と別の制御が実行されることを特徴とする。That is, in a method of inspecting electrical characteristics of a semiconductor memory device in which a data write verify test is performed on a semiconductor memory device, after a data write verify test is simultaneously performed on a plurality of semiconductor memory devices, respectively. , It is compared whether or not the input timing of the response signal from each semiconductor memory device is within the allowable time, and the semiconductor memory device which is not within the allowable time is designated,
The semiconductor memory device designated is controlled differently from the semiconductor memory device not designated.
【0011】[0011]
【作用】前記した手段によれば、複数個の半導体記憶装
置に対してデーター書き込みベリファイ検査を同時に実
行するに際して、複数個の半導体記憶装置のうちデータ
ー書き込みが許容時間内に実行されたか否かを判定する
ことにより、検査時間が半導体記憶装置の応答性のばら
つきに左右されるのを回避することができるため、半導
体記憶装置のデーター書き込みベリファイ検査時間を短
縮することができる。According to the above-mentioned means, when simultaneously performing the data write verify test on a plurality of semiconductor memory devices, it is determined whether the data write is performed within the allowable time among the plurality of semiconductor memory devices. By making the determination, it is possible to prevent the inspection time from being influenced by variations in the responsiveness of the semiconductor memory device, so that the data write verify inspection time of the semiconductor memory device can be shortened.
【0012】複数個の半導体記憶装置に対してデーター
書き込みベリファイ検査を同時に実行することができる
ため、データー書き込みベリファイ検査の作業性を大幅
に高めることができる。Since the data write verify test can be simultaneously performed on a plurality of semiconductor memory devices, the workability of the data write verify test can be greatly improved.
【0013】複数個の半導体記憶装置に対してデーター
書き込みベリファイ検査をリトライするに際しては、同
一の条件でデーター書き込みベリファイ検査をリトライ
させることにより、リトライ毎に書き込み条件やベリフ
ァイ条件を変更しなくとも済むため、テスティング時間
およびテスティング・コストの増大を抑制することがで
きる。When the data write verify test is retried for a plurality of semiconductor memory devices, the data write verify test is retried under the same condition, so that it is not necessary to change the write condition or the verify condition for each retry. Therefore, it is possible to suppress an increase in testing time and testing cost.
【0014】[0014]
【実施例】図1は本発明の一実施例であるEEPROM
デバイスのデーター書き込みベリファイ検査装置を示す
ブロック図である。図2は本発明の一実施例であるEE
PROMデバイスのデーター書き込みベリファイ検査方
法を示すフローチャートである。図3はデーター書き込
みベリファイ検査時のタイミング波形図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is an EEPROM which is an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a block diagram showing a data write verify inspection device for a device. FIG. 2 is an embodiment of the present invention EE
7 is a flowchart showing a data write verify inspection method for a PROM device. FIG. 3 is a timing waveform diagram at the time of the data write verify inspection.
【0015】本実施例において、本発明に係る半導体記
憶装置の電気的特性検査装置は、EEPROMデバイス
についてデーター書き込みベリファイ検査方法を実施す
るEEPROMデバイスのデーター書き込みベリファイ
装置として構成されている。検査対象物としてのEEP
ROMデバイス(以下、DUTということがある。)
は、EEPROMを内部メモリーとして備えているマイ
クロ・コンピューターであり、例えば、所謂ICカード
に使用される。In this embodiment, the electrical characteristic inspection device for a semiconductor memory device according to the present invention is configured as a data write verify device for an EEPROM device that carries out a data write verify inspection method for an EEPROM device. EEP as inspection object
ROM device (hereinafter sometimes referred to as DUT)
Is a microcomputer having an EEPROM as an internal memory and is used, for example, in a so-called IC card.
【0016】そして、本実施例において、EEPROM
デバイスのデーター書き込みベリファイ検査装置および
方法は、DUTであるEEPROMデバイスについてエ
ージング方法を実施するものとして使用されており、エ
ージング方法の実施に際して、被エージング物としての
EEPROMデバイス(DUT)2が多数個、エージン
グボード(図示せず)に各ソケットを介して着脱自在に
装着される。エージングボードに装着された各DUT2
はテスティング部にコネクタ群を介して互いに並列に電
気的に接続される。In the present embodiment, the EEPROM
A device data write verify inspection apparatus and method is used to perform an aging method for an EEPROM device that is a DUT. When performing the aging method, a large number of EEPROM devices (DUT) 2 as objects to be aged, It is removably attached to an aging board (not shown) through each socket. Each DUT2 mounted on the aging board
Are electrically connected to the testing unit in parallel with each other via a connector group.
【0017】一方、本実施例に係るデーター書き込みベ
リファイ検査装置20は、エージング装置(図示せず)
のテスティング部にテスティングボードを介して着脱自
在に装着されるように構成されている。そして、テステ
ィングボードは中央処理ユニット(図示せず)に電気的
に接続されるようになっており、CPUはテスティング
ボード上の各構成部を統括して制御し得るように構築さ
れている。On the other hand, the data write verify inspection device 20 according to the present embodiment is provided with an aging device (not shown).
It is configured to be detachably attached to the testing part of the device via a testing board. The testing board is electrically connected to a central processing unit (not shown), and the CPU is constructed so as to integrally control each component on the testing board. .
【0018】このデーター書き込みベリファイ検査装置
20は、DUT駆動部21と、許容時間レジスター22
と、時間比較器23群と、期待値発生器24と、信号比
較器25群と、許容リトライ回数レジスター26と、リ
トライカウンター群27と、回数比較器28群と、不良
DUT情報ラッチ回路29群と、制御部30とを備えて
いる。This data write verify inspection apparatus 20 includes a DUT drive section 21 and an allowable time register 22.
A time comparator 23 group, an expected value generator 24, a signal comparator 25 group, an allowable retry count register 26, a retry counter group 27, a count comparator 28 group, and a defective DUT information latch circuit 29 group. And a control unit 30.
【0019】DUT駆動部21は各DUT2・・・にそ
れぞれ電気的に接続され、各DUT2・・・を各別に駆
動かつ制御し得るように構成されている。The DUT drive unit 21 is electrically connected to each DUT 2 ... And is configured to drive and control each DUT 2.
【0020】許容時間レジスター22にはデーター書き
込みベリファイ検査の許容時間が予め登録されており、
各時間比較器23・・・の一方の入力端子に許容時間信
号をそれぞれ入力させるように構成されている。ここ
で、許容時間は、データー書き込みベリファイ検査に際
して、テスティング時間を長期化させなく済む範囲内
で、しかも、テスティングを最も効率的に確保し得る時
間であり、例えば、DUTのデーター書き込み時間のば
らつきに対する平均値や偏差値によって予め最適値が求
められて決定される。The allowable time of the data write verify check is registered in advance in the allowable time register 22.
.. is configured to be inputted to one input terminal of each time comparator 23. Here, the permissible time is a time within which the testing time can be ensured most efficiently within the range where the testing time is not extended in the data write verify inspection, and for example, the data writing time of the DUT is The optimum value is obtained and determined in advance by the average value or the deviation value with respect to the variation.
【0021】時間比較器23群はDUT2群に対応して
予め用意されており、各時間比較器23・・・の一方の
入力端子が各DUT2・・・にそれぞれ接続されるよう
になっている。時間比較器23はDUT2からの出力信
号の入力タイミングを許容時間レジスター22からの許
容時間信号とを比較して、DUT2の出力信号のタイミ
ングが許容時間内に入っているか否かを判定するように
構成されている。The group of time comparators 23 is prepared in advance corresponding to the group of DUT2, and one input terminal of each time comparator 23 ... Is connected to each DUT2. . The time comparator 23 compares the input timing of the output signal from the DUT 2 with the permissible time signal from the permissible time register 22 to determine whether the timing of the output signal of the DUT 2 is within the permissible time. It is configured.
【0022】期待値信号発生器24はアルゴリズミック
・パターン・ジェネレータ(ALPG)が用いられてお
り、期待値信号発生器(以下、ALPGということがあ
る。)24はDUTであるEEPROMデバイス2に印
加するアドレス信号や、データ信号(期待値およびコマ
ンドを含む。)およびEEPROMデバイス2を制御す
るための信号(アウト・イネーブル信号やワード・イネ
ーブル信号等)を発生するように構成されている。これ
らの信号はEEPROMデバイス2に対する電気的特性
検査条件やエージング条件に対応して予め選定されて、
ALPG24のメモリーに記憶されている。The expected value signal generator 24 uses an algorithmic pattern generator (ALPG), and the expected value signal generator (hereinafter sometimes referred to as ALPG) 24 is applied to the EEPROM device 2 which is a DUT. Address signals, data signals (including expected values and commands), and signals for controlling the EEPROM device 2 (out enable signals, word enable signals, etc.). These signals are selected in advance in accordance with the electrical characteristic inspection conditions and aging conditions for the EEPROM device 2,
It is stored in the memory of ALPG24.
【0023】そして、ALPG24の一出力端子はDU
TとしてのEEPROMデバイス2・・・のそれぞれ
に、DUT駆動部21を介して電気的に並列に接続され
るようになっており、前記した各種信号をEEPROM
デバイス2のそれぞれに同時に送信するようになってい
る。また、ALPG24は他の出力端子において各信号
比較器25・・・にそれぞれ電気的に接続されており、
各信号比較器25・・・に期待値信号をそれぞれ送信す
るようになっている。ちなみに、期待値信号は予め設定
された所定の作用を期待する信号であって、データ信号
と等しいと考えてよい。Then, one output terminal of the ALPG 24 is DU
Each of the EEPROM devices 2 as T is electrically connected in parallel via a DUT drive unit 21, and the various signals described above are stored in the EEPROM.
It is designed to transmit to each of the devices 2 at the same time. Further, the ALPG 24 is electrically connected to each of the signal comparators 25 ... At another output terminal,
An expected value signal is transmitted to each of the signal comparators 25 ... Incidentally, the expected value signal is a signal that expects a preset predetermined action and may be considered to be equal to the data signal.
【0024】信号比較器25は、ALPG24からの期
待値信号と、各EEPROMデバイス2・・・から各時
間比較器23・・・を介して送られて来る検査対象であ
る各セルの出力信号とを比較して良否を判定するよう
に、構成されている。すなわち、信号比較器25は、各
検査対象セルからの出力信号が期待値信号と一致する場
合には良と判定し、その出力信号が期待値信号と相違す
る場合には不良と判定する。The signal comparator 25 includes the expected value signal from the ALPG 24 and the output signal of each cell to be inspected which is sent from each EEPROM device 2 ... Through each time comparator 23. Are configured to be compared with each other to determine pass / fail. That is, the signal comparator 25 determines that the output signal from each inspection target cell is good when the output signal matches the expected value signal, and determines the defect when the output signal is different from the expected value signal.
【0025】また、各信号比較器25・・・には各リト
ライ・カウンター27がそれぞれ電気的接続されてお
り、各リトライ・カウンター27・・・に判定結果をそ
れぞれ送信するようになっている。リトライ・カウンタ
ー27は信号比較器25から送信されて来る判定結果に
基づいて現在のリトライ回数を計数し、その計数値を保
持するように構成されている。また、各リトライ・カウ
ンター27・・・は現在のリトライ回数を計数するとと
もに、その計数値を各回数比較器28・・・にそれぞれ
送信するように構成されている。回数比較器28はその
計数値と許容リトライ回数レジスター26に予め設定さ
れた設定値とを比較し、比較結果を不良DUT情報ラッ
チ回路29に送信するように構成されている。Further, each of the signal comparators 25 ... Is electrically connected to each of the retry counters 27, and the determination result is transmitted to each of the retry counters 27. The retry counter 27 is configured to count the current number of retries based on the determination result transmitted from the signal comparator 25 and hold the counted value. Each retry counter 27 ... Is configured to count the current number of retries and transmit the count value to each number comparator 28. The number of times comparator 28 is configured to compare the count value with a preset value set in the allowable retry number register 26 and send the comparison result to the defective DUT information latch circuit 29.
【0026】許容リトライ回数レジスター26に予め設
定される値は、EEPROMデバイス2について保証さ
れた実用リトライ回数に基づいて設定される値であっ
て、検査について許される最大リトライ回数値である。The value preset in the allowable retry count register 26 is a value set based on the guaranteed practical retry count for the EEPROM device 2, and is the maximum retry count value allowed for the inspection.
【0027】制御部30の各入力端子には時間比較器2
3群、信号比較器25群および回数比較器28群がそれ
ぞれ接続されており、制御部30の2個の出力端子には
ALPG24およびDUT駆動部21がそれぞれ接続さ
れている。この制御部30は各比較器25、28、30
の比較結果に基づいて、ALPG24およびDUT駆動
部21を後述するようにそれぞれ制御するように構成さ
れている。The time comparator 2 is connected to each input terminal of the control unit 30.
The third group, the signal comparator 25 group, and the frequency comparator 28 group are respectively connected, and the ALPG 24 and the DUT drive unit 21 are respectively connected to the two output terminals of the control unit 30. The control unit 30 controls the comparators 25, 28, 30.
The ALPG 24 and the DUT drive unit 21 are configured to be controlled respectively based on the comparison result of 1.
【0028】次に、前記構成に係るEEPROMデバイ
スのデーター書き込みベリファイ装置の作用を説明する
ことにより、本発明の一実施例であるEEPROMデバ
イスのデーター書き込みベリファイ方法を図2および図
3に基づき説明する。Next, the operation of the data write verifying apparatus for the EEPROM device according to the above configuration will be described to explain the data write verifying method for the EEPROM device according to one embodiment of the present invention with reference to FIGS. 2 and 3. .
【0029】EEPROMデバイスのエージング方法の
実施に際して、エージングボードには被エージング物と
してのEEPROMデバイス2が多数個、各ソケットを
介して着脱自在に装着される。エージングボードに装着
された各EEPROMデバイス2・・・はテスティング
部に互いに並列に接続されることになる。In carrying out the aging method of the EEPROM device, a large number of EEPROM devices 2 as objects to be aged are detachably mounted on the aging board through the respective sockets. The respective EEPROM devices 2 mounted on the aging board are connected to the testing section in parallel with each other.
【0030】EEPROMデバイス2群のテスティング
部への接続後に、CPUの指令によってテスティング部
がスタートされると、電源がON、クロック信号が出
力、リセット信号がHiレベル、とされる。When the testing unit is started by a command from the CPU after the EEPROM device 2 group is connected to the testing unit, the power is turned on, the clock signal is output, and the reset signal is at the Hi level.
【0031】次いで、アドレスがクリアされ、また、リ
トライ・カウンター27の現在の回数が1回だけカウン
トアップされる。Next, the address is cleared and the current number of times of the retry counter 27 is incremented by one.
【0032】続いて、ALPG24によって書き込みコ
マンドが設定されるとともに、複数個のEEPROMデ
バイス2・・・についてALPG24によって指定され
た所定のアドレスの各セルに、データーがDUT駆動部
21によってそれぞれ同時に書き込まれる。Subsequently, a write command is set by the ALPG 24, and data is simultaneously written by the DUT drive section 21 to each cell at a predetermined address designated by the ALPG 24 for the plurality of EEPROM devices 2. .
【0033】予め設定された極短い時間(例えば、10
μS)経過後に、各EEPROMデバイス2・・・にお
いて指定されたセルのそれぞれに対してのデーター書き
込みベリファイ(確認)コマンドが、ALPG24によ
って設定されるとともに、DUT駆動部21によって各
DUT2・・・にそれぞれ実行される。A preset very short time (eg 10
After the elapse of μS), a data write verify (confirmation) command for each of the cells specified in each EEPROM device 2 ... Is set by the ALPG 24, and the DUT driving unit 21 sets each DUT 2 ... Executed respectively.
【0034】ベリファイコマンドが実行されると、各D
UT2・・・から応答信号が各時間比較器23・・・の
それぞれに随時入力されて来る。各時間比較器23・・
・は許容時間レジスター22から送られて来る許容時間
信号と、各DUT2・・・から送られてくる応答信号と
をそれぞれ比較し、応答信号が許容時間内に送られて来
たかをそれぞれ判定する。When the verify command is executed, each D
Response signals are input from the UTs 2 ... to the respective time comparators 23 ... at any time. Each time comparator 23 ...
・ Compares the permissible time signal sent from the permissible time register 22 and the response signal sent from each DUT 2 ..., and determines whether the response signal is sent within the permissible time. .
【0035】例えば、図3に示されているように、
(a)が許容時間信号、(b)が第1DUT2から送ら
れて来た応答信号、(c)が第2DUT2から送られて
来た応答信号である仮定とする。(b)の信号の応答タ
イミングは(a)の許容時間内に入っているので、第1
DUT2は第1時間比較器23によって「YES」と判
定される。これに対して、(c)の信号の応答タイミン
グは(a)の許容時間内に入っていないので、第2DU
T2は第2時間比較器23によって「NO」と判定され
る。For example, as shown in FIG.
It is assumed that (a) is an allowable time signal, (b) is a response signal sent from the first DUT 2, and (c) is a response signal sent from the second DUT 2. Since the response timing of the signal of (b) is within the allowable time of (a), the first
The DUT 2 is determined to be “YES” by the first time comparator 23. On the other hand, since the response timing of the signal of (c) does not fall within the allowable time of (a), the second DU
The second time comparator 23 determines T2 to be "NO".
【0036】第2時間比較器23のように「NO」と判
定された場合には、その旨が第2時間比較器23によっ
て制御部30に送信される。制御部30はリトライ回数
比較器28に後述する作用により許容リトライ回数以内
かを判定させる。そして、許容リトライ回数以内である
と判定された場合には、制御部30はALPG24に前
回と同じコマンドを設定させ、DUT駆動部21により
「NO」と判定された第2DUT2に対してそのコマン
ドを実行させる。When the second time comparator 23 determines “NO”, the second time comparator 23 sends a message to that effect to the control unit 30. The control unit 30 causes the retry count comparator 28 to determine whether the retry count is within the allowable retry count by the operation described below. When it is determined that the number of retries is within the allowable number of retries, the control unit 30 causes the ALPG 24 to set the same command as the previous command, and the DUT driving unit 21 sets the command to the second DUT 2 that is determined to be “NO”. Let it run.
【0037】これに対して、許容リトライ回数以内でな
いと判定された場合には、後述する作用により、不良D
UT情報ラッチ回路29により「NO」と判定された第
2DUT2は不良と判定され、リトライ対象から除外さ
れる。そして、不良DUT情報ラッチ回路29におい
て、全DUT2・・・の不良か否かが判定され、全DU
T不良の場合には検査が終了される。On the other hand, if it is determined that the number of retries is not within the allowable number of retries, the failure D
The second DUT 2 determined to be “NO” by the UT information latch circuit 29 is determined to be defective and excluded from the retry target. Then, the defective DUT information latch circuit 29 determines whether all the DUTs 2 ...
In the case of T failure, the inspection is finished.
【0038】時間比較器23において、「YES」と判
定されると、各信号比較器25・・・に各DUT2・・
・の応答信号が送られて来る。そして、各信号比較器2
5・・・において、ALPG24から逐次送られて来る
期待値信号と、各DUT2・・・の検査対象セルのそれ
ぞれから送られて来る出力信号のそれぞれとが比較され
る。When the time comparator 23 determines "YES", each signal comparator 25 ...
・ A response signal is sent. Then, each signal comparator 2
5, the expected value signal sequentially sent from the ALPG 24 is compared with each output signal sent from each inspection target cell of each DUT 2.
【0039】そして、各DUT2・・・の検査対象セル
からの出力信号が期待値信号に一致した場合には、各信
号比較器25・・・は各DUT2・・・における現在の
検査対象セルについて信号が一致した旨の判定信号を制
御部30に送信する。制御部30はその一致した検査対
象セルについてCE機能を抑止する制御、すなわち、重
複書き込み禁止の処理を実行する。When the output signals from the cells to be inspected of each DUT 2 match the expected value signals, each signal comparator 25 ... A determination signal indicating that the signals match is transmitted to the control unit 30. The control unit 30 executes control for suppressing the CE function for the matched inspection target cell, that is, processing for prohibiting duplicate write.
【0040】ここで、EEPROMデバイス2の検査対
象セルからの出力信号と期待値信号とが一致している状
態は、当該EEPROMデバイス2において現在指定さ
れたセルに期待された書き込み作動が正常に実行された
状態であることを意味する。したがって、その書き込み
作動が実行されたEEPROMデバイス2の検査対象セ
ルについては、再度書き込み作動を実行する必要はな
い。逆に、再度書き込み作動が実行されると、当該EE
PROMデバイス2が実用される際の書き込み可能回数
が減少されるため、それ以上の書き込み作動は禁止させ
ることが望ましい。そこで、本実施例においては、書き
込み作動が実行された現在の検査対象セルについては、
制御部30によってCE機能を抑止する制御が実行され
ることにより、再書き込みが実行されるのを防止してい
る。Here, when the output signal from the cell to be inspected of the EEPROM device 2 and the expected value signal match, the write operation expected for the cell currently designated in the EEPROM device 2 is normally executed. It means that it has been Therefore, it is not necessary to execute the write operation again for the inspection target cell of the EEPROM device 2 for which the write operation has been executed. Conversely, when the write operation is executed again, the EE
Since the number of writable times when the PROM device 2 is put into practical use is reduced, it is desirable to prohibit further write operations. Therefore, in the present embodiment, regarding the present inspection target cell in which the write operation is executed,
The control unit 30 executes the control for suppressing the CE function, thereby preventing the rewriting.
【0041】他方、あるEEPROMデバイス2におけ
る現在の検査対象セルからの出力信号が期待値信号に不
一致になった場合には、信号比較器25はそのEEPR
OMデバイス2における現在の検査対象セルについて信
号が不一致になった旨の判定信号をリトライ・カウンタ
ー27に送信する。On the other hand, when the output signal from the current cell to be inspected in a certain EEPROM device 2 does not match the expected value signal, the signal comparator 25 determines that EEPROM.
A determination signal indicating that the signals do not match with respect to the cell currently inspected in the OM device 2 is transmitted to the retry counter 27.
【0042】リトライ・カウンター27は信号比較器2
5からの判定信号に応答して、現在の計数値を回数比較
器28に送信する。回数比較器28は現在の計数値が許
容リトライ回数レジスター26に設定された最大リトラ
イ値よりも小さいか否かを比較する。The retry counter 27 is the signal comparator 2
In response to the determination signal from 5, the current count value is transmitted to the frequency comparator 28. The number of times comparator 28 compares whether or not the present count value is smaller than the maximum retry value set in the allowable retry number register 26.
【0043】現在の計数値が最大リトライ回数値よりも
小さい場合には、回数比較器28はその旨の判定信号を
制御部30に送信する。制御部30はその判定信号に基
づいて、リトライ・カウンター27、ALPG24およ
びDUT駆動部21を制御する。すなわち、図2に示さ
れているデーター書き込み・ベリファイのリトライ時の
ループ31を再度実行させる。When the current count value is smaller than the maximum retry count value, the count comparator 28 sends a determination signal to that effect to the control unit 30. The control unit 30 controls the retry counter 27, the ALPG 24, and the DUT drive unit 21 based on the determination signal. That is, the loop 31 at the time of retry of the data write / verify shown in FIG. 2 is executed again.
【0044】同一の条件でデーター書き込みコマンドが
再度指令されるという状態は、データー書き込みベリフ
ァイ検査のリトライ毎に書き込みコマンドやベリファイ
コマンドを変更しなくとも済むため、テスティング時間
およびテスティング・コストの増大を抑制することがで
きる。In the state where the data write command is issued again under the same condition, it is not necessary to change the write command or the verify command each time the data write verify check is retried, so that the testing time and testing cost increase. Can be suppressed.
【0045】そして、この再度のデーター書き込みベリ
ファイ作動においても、前回不一致になったと同一のE
EPROMデバイス2における検査対象セルからの出力
信号が期待値信号と再び不一致になった場合には、信号
比較器25は前回不一致になったと同一のセルについて
再び不一致になった旨の判定信号をリトライ・カウンタ
ー27に再び送信する。Even in this data write verify operation again, the same E as the previous mismatch is obtained.
When the output signal from the cell to be inspected in the EPROM device 2 becomes inconsistent with the expected value signal again, the signal comparator 25 retries the determination signal indicating that the same cell is inconsistent in the previous inconsistency. -Retransmit to the counter 27.
【0046】リトライ・カウンター27は信号比較器2
5からの再判定信号に応答して、現在の計数値を回数比
較器28に送信する。回数比較器28は現在の計数値が
リトライ・レジスター26に設定された最大リトライ値
よりも小さいか否かを比較する。この際、リトライ・カ
ウンター27の計数値は前回よりも1回だけカウント・
アップしている。The retry counter 27 is the signal comparator 2
In response to the rejudgment signal from 5, the present count value is transmitted to the frequency comparator 28. The number of times comparator 28 compares whether or not the current count value is smaller than the maximum retry value set in the retry register 26. At this time, the count value of the retry counter 27 is counted only once compared to the previous time.
Is up.
【0047】現在の計数値が最大リトライ回数値よりも
小さい場合には、回数比較器28はその旨の判定信号を
制御部30に送信する。制御部30はその判定信号に基
づいて、リトライ・カウンター27、ALPG23およ
びDUT駆動部21を制御する。すなわち、図2に示さ
れているデーター書き込み・ベリファイのリトライ時の
ループ31を再々度実行させる。When the current count value is smaller than the maximum retry count value, the count comparator 28 sends a determination signal to that effect to the control unit 30. The control unit 30 controls the retry counter 27, the ALPG 23, and the DUT drive unit 21 based on the determination signal. That is, the loop 31 at the time of retry of the data write / verify shown in FIG. 2 is executed again.
【0048】前述したリトライ時のループ31が多数回
繰り返された後に、現在の計数値が最大リトライ回数値
よりも大きくなった場合には、回数比較器28はその旨
の判定信号を制御部30に送信する。制御部30はその
判定信号に基づいて、不良デバイス情報ラッチ回路29
を制御することにより、書き込みが実行されなかった現
在検査中のセルだけでなく、そのセルが作り込まれたE
EPROMデバイス2全体を不良品と認定する。そし
て、このEEPROMデバイス2は、これ以後のデータ
ー書き込みベリファイ検査対象から除外される。そし
て、この除外に伴って、リトライ・カウンター27の計
数がクリアされる。When the current count value becomes larger than the maximum retry count value after the above-described retry loop 31 is repeated many times, the count comparator 28 sends a determination signal to that effect to the control unit 30. Send to. The control unit 30 determines the defective device information latch circuit 29 based on the determination signal.
By controlling the E not only the cell under test in which writing was not performed but also the E
The entire EPROM device 2 is certified as defective. Then, the EEPROM device 2 is excluded from the subsequent data write verify inspection target. Then, along with this exclusion, the count of the retry counter 27 is cleared.
【0049】以上のリトライループ31によって最大リ
トライ回数リトライされてもなお書き込み作動が実行さ
れなかったセルを有するEEPROMデバイス2が検査
対象から除外されると、制御部30において全デバイス
不良か否かが判定される。すなわち、その除外が全ての
EEPROMデバイス2・・・において実行されたか否
かの判定が実行される。When the EEPROM device 2 having cells for which the write operation has not been executed even after the maximum number of retries by the retry loop 31 is excluded from the inspection target, the control unit 30 determines whether all the devices are defective. To be judged. That is, it is determined whether or not the exclusion has been executed in all the EEPROM devices 2.
【0050】そして、全デバイス不良である場合には、
検査対象すべきEEPROMデバイス2・・・が存在し
なくなることを意味するので、図2に示されている経路
34により、電源21はVpp電圧とVcc電圧とを等
しくし、今回の検査対象であるEEPROMデバイス2
群に対するデーター書き込みベリファイ検査が終了され
る。If all devices are defective,
Since this means that the EEPROM devices 2 ... Which should be inspected do not exist, the power supply 21 makes the Vpp voltage and the Vcc voltage equal by the path 34 shown in FIG. EEPROM device 2
The data write verify check for the group is completed.
【0051】他方、全デバイス不良でない場合には、検
査対象であるEEPROMデバイス2が残っているの
で、図2に示されている経路35により前回実行された
検査が最終アドレスのセルについての検査か否かが判定
される。最終アドレスのセルでない場合には、データー
書き込みベリファイ検査がその残りのEEPROMデバ
イス2における次のセルに継続して実行されて行く。On the other hand, if all the devices are not defective, the EEPROM device 2 to be inspected remains, so that the inspection previously executed by the path 35 shown in FIG. 2 is the inspection for the cell of the final address. It is determined whether or not. If it is not the cell at the final address, the data write verify test is continuously performed on the next cell in the remaining EEPROM device 2.
【0052】翻って、回数比較器28において検査対象
セルからの出力信号が期待値信号と一致していると判定
されて、制御部30によって重複書き込み禁止制御が実
行された後に、現在の検査対象である各EEPROMデ
バイス2・・・のセルの全てについて出力信号が期待値
信号と一致していると判定された場合には、ALPG2
4において各EEPROMデバイス2・・・における次
のアドレスのセルが次の検査対象であると指定される。On the other hand, after the number of times comparator 28 determines that the output signal from the cell to be inspected coincides with the expected value signal and the control unit 30 executes the duplicate write inhibit control, the current inspected object is detected. If it is determined that the output signals of all the cells of each EEPROM device 2 ...
4, the cell at the next address in each EEPROM device 2 ... Is designated as the next inspection target.
【0053】そして、その指定された次の検査対象であ
るセルにデーターが書き込まれているか否かがベリファ
イされる。つまり、この次のアドレスのセルの指定によ
って、データー書き込みベリファイ検査が、複数個のE
EPROMデバイス2・・・について1セル分だけ同時
に進行されたことになる。Then, it is verified whether or not the data is written in the designated cell to be inspected next. In other words, by designating the cell of the next address, the data write verify check is performed for a plurality of Es.
This means that the EPROM devices 2 ...
【0054】そして、複数個のEEPROMデバイス2
・・・における次のアドレスのセルについて、データー
書き込み作動が実行されていない場合には、図2に示さ
れているループ32によって、データー書き込みベリフ
ァイ検査作動は各リトライ・カウンター27・・・のカ
ウントアップの時点に戻される。そして、前述したデー
ター書き込みベリファイ検査のリトライ作動が繰り返さ
れる。Then, a plurality of EEPROM devices 2
When the data write operation is not executed for the cell of the next address in ..., The data write verify check operation is performed by the count of each retry counter 27 ... By the loop 32 shown in FIG. Returned to the point of up. Then, the above-described retry operation of the data write verify check is repeated.
【0055】他方、この検査対象セル群についてデータ
ー書き込み作動が全て実行されていると、前記作動によ
ってベリファイ判定された場合には、制御部30によっ
てそのセル群の全てについてCE機能の抑止、すなわ
ち、データー書き込み禁止が同時に解除される。On the other hand, if all the data write operations are executed for this cell group to be inspected, when the verification is judged by the above operation, the control unit 30 suppresses the CE function for all the cell groups, that is, Data write protection is released at the same time.
【0056】制御部30によってCE機能の抑止が解除
されると、その回の検査対象のセルが最終アドレスのセ
ルか否かが判定される。最終アドレスのセルと判定され
た場合には、電源はVpp電圧とVcc電圧とを等しく
し、データー書き込みベリファイ検査が終了される。When the control unit 30 releases the inhibition of the CE function, it is determined whether or not the cell to be inspected at that time is the cell of the final address. When it is determined that the cell has the final address, the power supply makes the Vpp voltage equal to the Vcc voltage, and the data write verify test is completed.
【0057】最終のアドレスのセルではないと判定され
た場合には、図2に示されているループ33により、リ
トライ・カウンター27によって最大リトライ回数が保
存されるとともに、リトライ・カウンター27によって
計数がクリアされる。また、ALPG24によってアド
レスがカウントアップされる。When it is determined that the cell is not the cell of the final address, the maximum number of retries is saved by the retry counter 27 by the loop 33 shown in FIG. Cleared. Further, the address is incremented by the ALPG 24.
【0058】そして、図2に示されているループ33に
よって、データー書き込みベリファイ検査作動はリトラ
イ・カウンター27のカウントアップの時点に戻され
る。そして、前述したデーター書き込みベリファイ検査
作動が繰り返される。Then, by the loop 33 shown in FIG. 2, the data write verify test operation is returned to the time when the retry counter 27 counts up. Then, the above-described data write verify inspection operation is repeated.
【0059】以上説明した前記実施例によれば次の効果
が得られる。 (1) 複数個のEEPROMデバイスに対してデータ
ー書き込みベリファイ検査を同時に実行することができ
るため、データー書き込みベリファイ検査の作業性を大
幅に高めることができる。According to the above-mentioned embodiment, the following effects can be obtained. (1) Since the data write verify test can be executed simultaneously for a plurality of EEPROM devices, the workability of the data write verify test can be significantly improved.
【0060】(2) 複数個のEEPROMデバイスに
対してデーター書き込みベリファイ検査を同時に実行す
るに際して、複数個のEEPROMデバイスのうちデー
ター書き込みが許容時間内に実行されたか否かを判定
し、実行されなかったEEPROMについてデーター書
き込みベリファイ検査をリトライすることにより、検査
時間がEEPROMデバイスの応答性のばらつきに左右
されるのを回避することができるため、EEPROMデ
バイスのデーター書き込みベリファイ検査時間を短縮す
ることができる。(2) When simultaneously performing the data write verify test on a plurality of EEPROM devices, it is determined whether or not the data write is performed within the allowable time among the plurality of EEPROM devices, and it is not performed. By retrying the data write verify test for the EEPROM, the test time can be prevented from being influenced by the variation in the response of the EEPROM device, and thus the data write verify test time of the EEPROM device can be shortened. .
【0061】(3) 複数個のEEPROMデバイスに
対してデーター書き込みベリファイ検査をリトライする
に際して、同一の条件でデーター書き込みベリファイ検
査をリトライさせることにより、リトライ毎に書き込み
条件やベリファイ条件を変更しなくとも済むため、テス
ティング時間およびテスティング・コストの増大を抑制
することができる。(3) When the data write verify check is retried for a plurality of EEPROM devices, the data write verify check is retried under the same condition, so that the write condition and the verify condition are not changed for each retry. Therefore, it is possible to suppress an increase in testing time and testing cost.
【0062】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the embodiments and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.
【0063】例えば、検査対象としての半導体記憶装置
は、EEPROMに限らず、EPROM(Electr
ically Programmable ROM。紫
外線を照射して消去可能なROM。)等がある。また、
これらの半導体記憶装置が内部メモリーまたは外部メモ
リーに使用されている演算処理装置も検査対象になる。For example, the semiconductor memory device to be inspected is not limited to the EEPROM, but may be an EPROM (Electror).
ically Programmable ROM. ROM that can be erased by irradiating ultraviolet rays. ) Etc. Also,
An arithmetic processing unit in which these semiconductor memory devices are used as an internal memory or an external memory is also an inspection target.
【0064】また、リトライ作動は省略してもよい。The retry operation may be omitted.
【0065】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるエージ
ング技術に適用した場合について説明したが、それに限
定されるものではなく、ウエハプローバーやオートハン
ドラにおける書き込みベリファイ検査等の電気的特性検
査全般に適用することができる。In the above description, the case where the invention made by the present inventor is mainly applied to the aging technique which is the background field of application has been described, but the present invention is not limited to this and it is not limited to the wafer prober and the auto handler. It can be applied to all electrical characteristic tests such as a write verify test.
【0066】[0066]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
【0067】複数個の半導体記憶装置に対してデーター
書き込みベリファイ検査を同時に実行するに際して、複
数個の半導体記憶装置のうちデーター書き込みが許容時
間内に実行されたか否かを判定することにより、検査時
間が半導体記憶装置の応答性のばらつきに左右されるの
を回避することができるため、半導体記憶装置のデータ
ー書き込みベリファイ検査時間を短縮することができ
る。When the data write verify test is simultaneously performed on a plurality of semiconductor memory devices, it is determined whether or not the data write is performed within the allowable time among the plurality of semiconductor memory devices. Can be prevented from being influenced by variations in the responsiveness of the semiconductor memory device, so that the data write verify inspection time of the semiconductor memory device can be shortened.
【0068】複数個の半導体記憶装置に対してデーター
書き込みベリファイ検査を同時に実行することができる
ため、データー書き込みベリファイ検査の作業性を大幅
に高めることができる。Since the data write verify test can be simultaneously performed on a plurality of semiconductor memory devices, the workability of the data write verify test can be greatly improved.
【0069】複数個の半導体記憶装置に対してデーター
書き込みベリファイ検査をリトライするに際しては、同
一の条件でデーター書き込みベリファイ検査をリトライ
させることにより、リトライ毎に書き込み条件やベリフ
ァイ条件を変更しなくとも済むため、テスティング時間
およびテスティング・コストの増大を抑制することがで
きる。When the data write verify test is retried for a plurality of semiconductor memory devices, the data write verify test is retried under the same condition, so that it is not necessary to change the write condition or the verify condition for each retry. Therefore, it is possible to suppress an increase in testing time and testing cost.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図1】本発明の一実施例であるEEPROMデバイス
のデーター書き込みベリファイ検査装置を示すブロック
図である。FIG. 1 is a block diagram showing a data write verify inspection apparatus for an EEPROM device according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施例であるEEPROMデバイス
のデーター書き込みベリファイ検査方法を示すフローチ
ャートである。FIG. 2 is a flowchart showing a data write verify test method for an EEPROM device according to an embodiment of the present invention.
【図3】データー書き込みベリファイ検査時のタイミン
グ波形図である。FIG. 3 is a timing waveform diagram at the time of a data write verify inspection.
2…EEPROMデバイス(DUT、半導体記憶装
置)、20…EEPROMデバイスのデーター書き込み
ベリファイ検査装置、21…DUT駆動部、22…許容
時間レジスター、23…時間比較器、24…期待値発生
器、25…信号比較器、26…許容リトライ回数レジス
ター、27…リトライカウンタ、28…回数比較器、2
9…不良DUT情報ラッチ回路、30…制御部、31、
32…フローのループ、33、34、35…フローの経
路。2 ... EEPROM device (DUT, semiconductor memory device), 20 ... EEPROM device data write verification test device, 21 ... DUT drive section, 22 ... Allowable time register, 23 ... Time comparator, 24 ... Expected value generator, 25 ... Signal comparator, 26 ... Allowable retry count register, 27 ... Retry counter, 28 ... Count comparator, 2
9: defective DUT information latch circuit, 30 ... control unit, 31,
32 ... Flow loops, 33, 34, 35 ... Flow paths.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 富田 恵次 東京都青梅市藤橋3丁目3番地2 日立東 京エレクトロニクス株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Keiji Tomita 3-3, Fujibashi, Ome City, Tokyo 2 Hitachi Tokyo Electronics Co., Ltd.
Claims (3)
みベリファイ検査が実行される半導体記憶装置の電気的
特性検査方法において、 複数個の半導体記憶装置に対してデーター書き込みベリ
ファイ検査が同時にそれぞれ実行された後、 各半導体記憶装置からの応答信号の入力タイミングが許
容時間内であるか否かが比較され、許容時間内でなかっ
た半導体記憶装置が指定され、 その指定された半導体記憶装置について、指定外の半導
体記憶装置と別の制御が実行されることを特徴とする半
導体記憶装置の電気的特性検査方法。1. A method for inspecting electrical characteristics of a semiconductor memory device, wherein a data write verify test is performed on the semiconductor memory device, after a data write verify test is simultaneously performed on a plurality of semiconductor memory devices. , It is compared whether the input timing of the response signal from each semiconductor memory device is within the permissible time, the semiconductor memory device which is not within the permissible time is designated, and the designated semiconductor memory device is not designated. A method for inspecting electrical characteristics of a semiconductor memory device, wherein control different from that of the semiconductor memory device is executed.
書き込みベリファイ検査のリトライであることを特徴と
する請求項1に記載の半導体記憶装置の電気的特性検査
方法。2. The method for inspecting electrical characteristics of a semiconductor memory device according to claim 1, wherein another handling is a retry of a data write verify inspection under the same condition.
みベリファイ検査が実行される半導体記憶装置の電気的
特性検査装置において、 前記半導体記憶装置のそれぞれからの応答信号の入力タ
イミングと、許容時間レジスターからの許容時間信号と
を比較し、応答信号の入力タイミングが許容時間内でな
いときに、その半導体記憶装置を指定する時間比較器
と、 時間比較器によって指定された半導体記憶装置につい
て、指定外の半導体記憶装置と別の制御を実行する制御
部と、 を備えていることを特徴とする半導体記憶装置の電気的
特性検査装置。3. An electrical characteristic inspection device for a semiconductor memory device, wherein a data write verify test is executed on the semiconductor memory device, wherein the input timing of response signals from each of the semiconductor memory devices and the allowable time register If the input timing of the response signal is not within the permissible time by comparing with the permissible time signal, the semiconductor memory device that specifies the semiconductor memory device and the semiconductor memory device specified by the time comparator are not specified An electrical characteristic inspection apparatus for a semiconductor memory device, comprising: a control unit that executes control different from the device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5215151A JPH0757499A (en) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | Test method for electrical characteristic of semiconductor memory and device therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5215151A JPH0757499A (en) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | Test method for electrical characteristic of semiconductor memory and device therefor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0757499A true JPH0757499A (en) | 1995-03-03 |
Family
ID=16667520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5215151A Pending JPH0757499A (en) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | Test method for electrical characteristic of semiconductor memory and device therefor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0757499A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6553528B1 (en) | 1999-06-22 | 2003-04-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Test circuit for semiconductor integrated circuit |
JP6414297B1 (en) * | 2017-08-18 | 2018-10-31 | 富士通株式会社 | Memory controller, information processing system, and non-volatile memory defect determination method |
-
1993
- 1993-08-06 JP JP5215151A patent/JPH0757499A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6553528B1 (en) | 1999-06-22 | 2003-04-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Test circuit for semiconductor integrated circuit |
JP6414297B1 (en) * | 2017-08-18 | 2018-10-31 | 富士通株式会社 | Memory controller, information processing system, and non-volatile memory defect determination method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6940781B2 (en) | Semiconductor memory, method of testing semiconductor memory and method of manufacturing semiconductor memory | |
US6477672B1 (en) | Memory testing apparatus | |
US7356435B2 (en) | Semiconductor test apparatus and control method therefor | |
KR100749683B1 (en) | In-circuit memory array bit cell threshold voltage distribution measurement | |
US4335457A (en) | Method for semiconductor memory testing | |
EP1453062B1 (en) | Built-in testing methodology in flash memory | |
US6829737B1 (en) | Method and system for storing device test information on a semiconductor device using on-device logic for determination of test results | |
US20040103355A1 (en) | Performance built-in self test system for a device and a method of use | |
JP4334463B2 (en) | Semiconductor integrated circuit test apparatus and method | |
KR100265929B1 (en) | Apparatus and method for testing a memory | |
US6055657A (en) | Test board for testing IC devices operating in merged data output mode or standard mode | |
JPH0757499A (en) | Test method for electrical characteristic of semiconductor memory and device therefor | |
JP3358492B2 (en) | Semiconductor test equipment | |
US8072232B2 (en) | Test apparatus that tests a device under test having a test function for sequentially outputting signals | |
JPH06338200A (en) | Method and device for inspecting electrical characteristic of semiconductor storage device | |
US6101458A (en) | Automatic ranging apparatus and method for precise integrated circuit current measurements | |
US7159157B2 (en) | Apparatus and method for testing a device for storing data | |
JPH0823016A (en) | Test of semiconductor memory | |
KR100404020B1 (en) | Circuit arrangement for burn-in-test of a semiconductor module | |
JPH0855498A (en) | Control circuit for write-in of memory tester | |
JPS6329277A (en) | Testing device for logic integrated circuit | |
KR20050047928A (en) | Test board and method for performing burn-in test and actual mount test at the same time | |
JPH076600A (en) | Method and device for inspecting electric characteristic of semiconductor storage | |
JP2002032997A (en) | Test method for semiconductor memory, and test device for semiconductor memory | |
JP2003315420A (en) | Ic tester system and test-program setting method therefor |