JPH0750819B2 - Flame-retardant flexible printed circuit board - Google Patents
Flame-retardant flexible printed circuit boardInfo
- Publication number
- JPH0750819B2 JPH0750819B2 JP63198550A JP19855088A JPH0750819B2 JP H0750819 B2 JPH0750819 B2 JP H0750819B2 JP 63198550 A JP63198550 A JP 63198550A JP 19855088 A JP19855088 A JP 19855088A JP H0750819 B2 JPH0750819 B2 JP H0750819B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flame
- weight
- printed circuit
- flexible printed
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子回路に有用とされるポリエチレンテレフ
タレートフィルム（以下PETフィルムと称する）と金属
箔よりなる難燃性フレキシブル印刷回路用基板に関する
ものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a flame-retardant flexible printed circuit board comprising a polyethylene terephthalate film (hereinafter referred to as a PET film) and a metal foil which are useful for electronic circuits. Is.
（従来の技術） 近年、エレクトロニクス機器の軽薄短小、高機能化が進
むに伴いプリント配線基板の需要が高まり、中でも、プ
ラスチックフィルムと金属箔よりなるフレキシブル印刷
回路用基板は、その使用範囲が広がり、需要が大きく伸
びている。(Prior Art) In recent years, the demand for printed wiring boards has increased as electronic equipment has become lighter, thinner, shorter, smaller, and more sophisticated, and in particular, flexible printed circuit boards made of plastic films and metal foils have a wider range of use. Demand is growing significantly.
このフレキシブル印刷回路用基板には、耐熱性、電気的
特性等の諸特性が求められているが、等に、近年、安全
性の面から民生機器に用いられるフレキシブル印刷回路
用基板を中心に難燃化の要求が高くなってきた。この難
燃性フレキシブル印刷回路用基板には、主に、ポリイミ
ド等の難燃性プラスチックフィルムが用いられる。しか
しながら、ポリイミドフィルムは、耐熱性、電気的特
性、機械的特性は、優れているが、非常に高価であると
いう欠点がある。This flexible printed circuit board is required to have various properties such as heat resistance and electrical characteristics. However, in recent years, from the viewpoint of safety, it has been difficult to focus on flexible printed circuit boards used in consumer devices. The demand for burning is increasing. A flame-retardant plastic film such as polyimide is mainly used for the flame-retardant flexible printed circuit board. However, although the polyimide film is excellent in heat resistance, electrical characteristics and mechanical characteristics, it has a drawback that it is very expensive.
一方、PETフィルムには、耐熱性に乏しいが、安価であ
るため、それほど耐熱性を必要としないプリント基板に
用いられる。しかし、PETフィルム自体は可燃性である
為、難燃性フレキシブル印刷回路用基板の材料としては
適当でない。また、難燃性接着剤を用いて難燃化したも
のは、耐熱性、接着性等が、一段と低下する欠点があ
る。On the other hand, the PET film has poor heat resistance, but is inexpensive, and therefore is used for a printed circuit board that does not require so much heat resistance. However, since the PET film itself is flammable, it is not suitable as a material for a flame-retardant flexible printed circuit board. In addition, the flame-retardant adhesive made of a flame-retardant adhesive has a drawback that the heat resistance, the adhesiveness, etc. are further reduced.
近年、PETフィルムの間に難燃剤を挟み込んだ難燃性PET
フィルムが市場に出ているが、これも従来のものと比べ
るとコストが割高になるという不利がある。In recent years, flame-retardant PET with a flame-retardant sandwiched between PET films
Films are on the market, but this also has the disadvantage of being more costly than conventional ones.
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、難燃性、接着性に優れた接着剤層を有するPE
Tフィルムと金属箔よりなる安価な難燃性フレキシブル
印刷回路用基板を提供しようとするものである。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention is a PE having an adhesive layer excellent in flame retardancy and adhesiveness.
It is intended to provide an inexpensive flame-retardant flexible printed circuit board composed of a T film and a metal foil.
（課題を解決するための手段） 本発明者等は、上記問題点を解決するために、鋭意研究
を行ってきた結果、本発明に到達した。(Means for Solving the Problems) The inventors of the present invention have arrived at the present invention as a result of intensive studies to solve the above problems.
本発明の要旨とするところは、 ポリエチレンテレフタレートフィルムと金属箔とを、 イ）ポリエステル樹脂 100重量部 ロ）Ａ）エポキシ樹脂 10〜90重量％と Ｂ）フェノール樹脂 90〜10重量％との 樹脂混合物 20〜100重量部 ハ）硬化促進剤 0.5〜20重量部 ニ）難燃剤 30〜200重量部 の組成からなる接着剤層を介して一体化させてなる難燃
性フレキシブル印刷回路用基板にある。The gist of the present invention is: a polyethylene terephthalate film and a metal foil; a) a resin mixture of 100 parts by weight of a polyester resin; b) A) an epoxy resin of 10 to 90% by weight; and B) a phenol resin of 90 to 10% by weight. 20 to 100 parts by weight c) Curing accelerator 0.5 to 20 parts by weight d) Flame retardant 30 to 200 parts by weight It is a flame retardant flexible printed circuit board that is integrated through an adhesive layer.
以下、本発明を詳述する。Hereinafter, the present invention will be described in detail.
本発明の最も特徴とする接着剤組成物に用いられるイ）
成分のポリエステル樹脂としては、次のポリオール類と
酸成分から合成されたものが、用いられる。ポリオール
類としては、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、
ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、ト
リメチロールプロパン、1,4−ブタンジオール、ペンタ
エリスリトール、ビスフェノールＡ−エチレンオキシド
付加物、ビスフェノールＡ−プロピレンオキシド付加物
等、酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ア
ジピン酸、マレイン酸、フマール酸、トリメリット酸、
ピロメリット酸およびそれらの酸無水物等が例示され
る。A) used in the adhesive composition, which is the most characteristic of the present invention
As the component polyester resin, those synthesized from the following polyols and acid components are used. As the polyols, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol,
Dipropylene glycol, neopentyl glycol, trimethylolpropane, 1,4-butanediol, pentaerythritol, bisphenol A-ethylene oxide adduct, bisphenol A-propylene oxide adduct, and the like. Acid components include terephthalic acid, isophthalic acid, and adipine. Acid, maleic acid, fumaric acid, trimellitic acid,
Pyromellitic acid and acid anhydrides thereof are exemplified.
ロ）成分のエポキシ・フェノール樹脂混合物の内、Ａ）
エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ
基をもつものであればよく、例えば、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ノボラック樹脂等のグリシジルエーテ
ル型、環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂等を単独または２種以上混合し
て用いることが出来る。B) Of the epoxy / phenolic resin mixture of component A)
The epoxy resin may be one having two or more epoxy groups in one molecule, for example, bisphenol A.
Type epoxy resin, glycidyl ether type such as novolac resin, cycloaliphatic epoxy resin, aromatic epoxy resin,
Halogenated epoxy resins and the like can be used alone or in combination of two or more.
Ｂ）フェノール樹脂は、フェノール、クレゾール、キシ
レノール、アルキルフェノール等のフェノール類とホル
ムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒドを反応させ
て得られるものが挙げられる。Examples of the B) phenol resin include those obtained by reacting phenols such as phenol, cresol, xylenol, and alkylphenol with formaldehyde or paraformaldehyde.
ハ）成分の硬化促進剤としては、イミダゾール系化合
物、例えば、２−アルキルイミダゾール、２−アルキル
−４−メチルイミダゾール、２−アルキル−４−エチル
イミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−アルキ
ルイミダゾール［アルキル基の炭素数は１〜４が好まし
い］、２−フェニルイミダゾール、2,4−ジフェニルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等
が例示される。また、酸無水物としては、無水フタル
酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタ
ル酸、無水トリメリット酸等が挙げられる。更に、アミ
ン系としては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテ
トラミン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニル
メタン等が挙げられ、これらは、単独もしくは２種以上
混合して用いられる。As the curing accelerator of the component (c), an imidazole compound such as 2-alkylimidazole, 2-alkyl-4-methylimidazole, 2-alkyl-4-ethylimidazole, 1- (2-cyanoethyl) -2-alkyl. Examples thereof include imidazole [alkyl group preferably has 1 to 4 carbon atoms], 2-phenylimidazole, 2,4-diphenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole and the like. Examples of the acid anhydride include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, trimellitic anhydride and the like. Further, examples of amines include diethylenetriamine, triethylenetetramine, metaxylenediamine, diaminodiphenylmethane, etc. These may be used alone or in combination of two or more.
ニ）成分の難燃剤としては、テトラブロモフタルイミ
ド、テトラブロモ無水フタル酸、デカブロモジフェニル
エーテル等のハロゲン含有有機化合物、りん、窒素原子
を含む化合物や三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム
等の無機化合物等が挙げられ、これらは、１種または２
種以上混合して使用することが出来る。(D) Examples of the flame retardant of the component include halogen-containing organic compounds such as tetrabromophthalimide, tetrabromophthalic anhydride, decabromodiphenyl ether, phosphorus, compounds containing nitrogen atoms, inorganic compounds such as antimony trioxide, aluminum hydroxide, etc. These are one or two
A mixture of two or more species can be used.
上記成分の配合に際しては、イ）ポリエステル樹脂100
重量部に対して、ロ）成分のエポキシ・フェノール樹脂
混合物が20重量部未満では半田耐熱性が低下し、100重
量部を越えると剥離強度が低下する。ロ）成分のエポキ
シ樹脂とフェノール樹脂の配合比については、エポキシ
が10重量％未満でフェノールが90重量％を超えると耐熱
性が低下し、エポキシが90重量％を超えフェノールが10
重量％未満であると可撓性および接着力が低下する。
ハ）成分の硬化促進剤が0.5重量部未満であると反応性
が低下し、耐熱性や耐溶剤性が悪くなり、20重量部を超
えるとエポキシ基に対して等量以上になり、かえって耐
熱性が低下する。またニ）成分の難燃剤が30重量部未満
では難燃性が低下し、200重量部を超えると剥離強度が
低下する。When blending the above components, a) polyester resin 100
If the epoxy / phenolic resin mixture of component (b) is less than 20 parts by weight, the solder heat resistance will decrease, and if it exceeds 100 parts by weight, the peel strength will decrease. Regarding the compounding ratio of the epoxy resin and the phenol resin of component (b), when the epoxy content is less than 10% by weight and the phenol content exceeds 90% by weight, the heat resistance decreases, and the epoxy content exceeds 90% by weight and the phenol content is 10% by weight.
If it is less than wt%, flexibility and adhesive strength will be reduced.
If the curing accelerator of component (c) is less than 0.5 parts by weight, the reactivity will be reduced and heat resistance and solvent resistance will be poor, and if it exceeds 20 parts by weight, the amount will be equal to or more than the epoxy group, rather heat resistance. Sex decreases. Further, if the flame retardant of the component (d) is less than 30 parts by weight, the flame retardancy will decrease, and if it exceeds 200 parts by weight, the peel strength will decrease.
本発明で使用されるポリエチレンテレフタレートフィル
ムは、出来るだけガラス転移点の高いものを選択すれば
よく、厚さは、25〜200μｍのものが好ましい。金属箔
としては、電解銅箔、圧延銅箔、アルミニュウム箔およ
びタングステン箔等が使用される。The polyethylene terephthalate film used in the present invention may have a glass transition point as high as possible, and the thickness thereof is preferably 25 to 200 μm. As the metal foil, electrolytic copper foil, rolled copper foil, aluminum foil, tungsten foil and the like are used.
本発明の難燃性フレキシブル印刷回路用基板を製造する
方法としては、溶剤で溶かした接着剤組成物をリバース
ロールコーター、コンマコーター等を用いて、PETフィ
ルム、または金属箔に乾燥状態で厚さ20〜40μｍになる
様に塗布し、80〜120℃で３〜10分間乾燥して溶剤を蒸
発させ、接着剤を半硬化の状態にする。この接着剤付PE
Tフィルム（または金属箔）の接着剤面に金属箔（また
はPETフィルム）を重ね合わせ、ロールラミネーターに
より加熱圧着し、必要に応じてアフターキュアを行うこ
とにより、難燃性フレキシブル印刷回路用基板を得るこ
とが出来る。As a method for producing a flame-retardant flexible printed circuit board of the present invention, a reverse roll coater, a comma coater, or the like of an adhesive composition dissolved in a solvent is used to form a PET film or a metal foil in a dry state with a thickness. It is applied so as to have a thickness of 20 to 40 μm, and dried at 80 to 120 ° C. for 3 to 10 minutes to evaporate the solvent, thereby semi-curing the adhesive. PE with this adhesive
A metal foil (or PET film) is overlaid on the adhesive side of the T film (or metal foil), heat-pressed by a roll laminator, and after-curing is performed as necessary to obtain a flame-retardant flexible printed circuit board. You can get it.
（発明の効果） 本発明により、PETフィルムと金属箔よりなる安価で難
燃性、接着性に優れた難燃性フレキシブル印刷回路用基
板の提供が可能になった。(Effects of the Invention) According to the present invention, it is possible to provide a flame-retardant flexible printed circuit board which is composed of a PET film and a metal foil and is excellent in flame retardancy and adhesion.
次に本発明を実施例を挙げて具体的に説明するが、本発
明はこれらに限定されるものではない。具体例中の部は
全て重量による。Next, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. All parts in the examples are by weight.
（実施例１〜３） 表−１に示すポリエステル樹脂（バイロン30Pまたは30
0、東洋紡社製）100部に対して、Ａ）エポキシ樹脂とし
てビスフェノールＡ型エポキシ樹脂・エピコート828
（油化シエル社製）／ノボラック型エポキシ樹脂・エピ
コート154＝7/3混合物と、Ｂ）ノボラック型フェノール
ホルムアルデヒド樹脂（フェノール当量107）とをA/B＝
1/1の重量比で表−１に示す量を添加し、硬化剤として
は、２−エチル−４−メチルイミダゾール１部、無水ト
リメリット酸５部を加え、難燃剤（表−１中X:Sb2O3、
Y:P064P:ポリジブロモフェニレンオキサイド:Great Lak
es Chemical社製、Z:BT−93:エチレンビステトラブロモ
フタルイミド:Ethyl社製）としては、Ｘ、Ｙ、Ｚの３種
類の内２種類を表−１に示す配合比と量（部）により添
加し、30％ジオキサン溶液とし、ボールミルにより均一
に分散させ、接着剤溶液を得た。(Examples 1 to 3) Polyester resins shown in Table 1 (Vylon 30P or 30
0, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) 100 parts, A) epoxy resin bisphenol A type epoxy resin Epicoat 828
(Yukaka Shell Co., Ltd.) / Novolak type epoxy resin / Epicoat 154 = 7/3 mixture and B) Novolak type phenol formaldehyde resin (phenol equivalent 107) A / B =
The amount shown in Table-1 was added at a weight ratio of 1/1, and 1 part of 2-ethyl-4-methylimidazole and 5 parts of trimellitic anhydride were added as a curing agent, and a flame retardant (X in Table-1 : Sb 2 O 3 ,
Y: P064P: Polydibromophenylene oxide: Great Lak
es Chemical Co., Z: BT-93: ethylenebistetrabromophthalimide: Ethyl Co.), 2 out of 3 kinds of X, Y and Z are prepared according to the compounding ratio and amount (parts) shown in Table 1. A 30% dioxane solution was added and dispersed uniformly by a ball mill to obtain an adhesive solution.
次いで、この接着剤溶液を乾燥後の塗布厚さが25μｍに
なるように75μｍのPETフィルムに塗布し、80℃×２分
および120℃×５分加熱乾燥し、厚さ35μｍの銅箔を積
層し、温度140℃、ロール圧着の線圧5kg/cm、速度2m/mi
nでロールラミネーターにより圧着した。その後、オー
ブン中で80℃×2Hr.および140℃×5Hr.アフターキュア
した。このようにして得た難燃性フレキシブルプリント
基板の特性を表−１に示す。Next, this adhesive solution was applied to a PET film of 75 μm so that the coating thickness after drying would be 25 μm, heat-dried at 80 ° C. × 2 minutes and 120 ° C. × 5 minutes, and laminated with a 35 μm-thick copper foil. Temperature 140 ° C, wire pressure for roll crimping 5kg / cm, speed 2m / mi
It was crimped by a roll laminator at n. After that, 80 ° C. × 2 Hr. And 140 ° C. × 5 Hr. After cure were performed in an oven. The characteristics of the flame-retardant flexible printed board thus obtained are shown in Table-1.
（比較例１〜３） 比較例１は、実施例２において、難燃剤の添加量140部
を25部とした以外は、同一条件で積層し、基板を得た。
この特性を表−１に示した。(Comparative Examples 1 to 3) In Comparative Example 1, substrates were obtained by laminating under the same conditions as in Example 2 except that the amount of the flame retardant added was 140 parts by 25 parts.
This characteristic is shown in Table-1.
比較例２、３は、実施例２において、ロ）成分のエポキ
シ・フェノール樹脂の量を各々15部、150部と変化さ
せ、難燃剤の添加量を若干変えた以外は同一条件で積層
して基板を得、その特性を測定、表−１に示した。Comparative Examples 2 and 3 were laminated under the same conditions as in Example 2 except that the amount of the epoxy-phenol resin as the component (b) was changed to 15 parts and 150 parts, respectively, and the addition amount of the flame retardant was slightly changed. A substrate was obtained and its characteristics were measured and shown in Table-1.
これら具体例に示した基板の諸特性の測定法は下記の通
りである。The methods for measuring the characteristics of the substrates shown in these specific examples are as follows.
（測定法） １）剥離強度:JISC6481に準処して行う。10mm幅のサン
プルを90℃方向に50mm/minの速度で銅箔を引きはがす。(Measurement method) 1) Peel strength: Performed according to JIS C6481. A 10 mm wide sample is peeled off the copper foil in the direction of 90 ° C at a speed of 50 mm / min.
２）半田耐熱性：［常態］は、半田浴に30秒間、サンプ
ルをフロートした後、フクレ等が生じない温度を測定す
る。［吸湿］は、サンプルを40℃×90％RH×1Hrの条件
下で吸湿させた後、半田浴に30秒間フロートし、外観、
フクレ等をチエックする。2) Solder heat resistance: For [normal state], after floating the sample in a solder bath for 30 seconds, the temperature at which no blistering occurs is measured. For [moisture absorption], after the sample is made to absorb moisture under the conditions of 40 ° C × 90% RH × 1Hr, it is floated in a solder bath for 30 seconds, and the appearance,
Check blister etc.
３）難燃性:UL−94規格に準処して燃焼試験を行なう。U
L−94規格は、難燃性をＶ−０、Ｖ−１、Ｖ−2,HBの４
つにランクづけし、Ｖ−０が最も難燃性にすぐれてい
る。3) Flame retardancy: Conduct a combustion test according to UL-94 standard. U
The L-94 standard has flame retardancy of 4 for V-0, V-1, V-2, and HB.
The V-0 is the most flame retardant.
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−199627（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−59636（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−59683（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−62880（ＪＰ，Ａ)Front page continuation (56) References JP 62-199627 (JP, A) JP 62-59636 (JP, A) JP 62-59683 (JP, A) JP 62-62880 (JP , A)
Claims (1)
属箔とを、 イ）ポリエステル樹脂 100重量部 ロ）Ａ）エポキシ樹脂 10〜90重量％と Ｂ）フェノール樹脂 90〜10重量％との 樹脂混合物 20〜100重量部 ハ）硬化促進剤 0.5〜20重量部 ニ）難燃剤 30〜200重量部 の組成からなる接着剤層を介して一体化させてなる難燃
性フレキシブル印刷回路用基板。Claims: 1. A polyethylene terephthalate film and a metal foil, i) 100 parts by weight of a polyester resin b) A) a resin mixture of 10 to 90% by weight of an epoxy resin and B) 90 to 10% by weight of a phenolic resin 20 to 100% by weight. Part c) Curing accelerator 0.5 to 20 parts by weight d) Flame retardant 30 to 200 parts by weight A flame-retardant flexible printed circuit board integrated through an adhesive layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63198550A JPH0750819B2 (en) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | Flame-retardant flexible printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63198550A JPH0750819B2 (en) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | Flame-retardant flexible printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0246790A JPH0246790A (en) | 1990-02-16 |
| JPH0750819B2 true JPH0750819B2 (en) | 1995-05-31 |
Family
ID=16393037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63198550A Expired - Fee Related JPH0750819B2 (en) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | Flame-retardant flexible printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750819B2 (en) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6259636A (en) * | 1985-09-09 | 1987-03-16 | Diafoil Co Ltd | Polyester film for wiring board |
| JPS6259683A (en) * | 1985-09-11 | 1987-03-16 | Toshiba Chem Corp | Adhesive composition for flexible printed circuit board |
| JPS6262880A (en) * | 1985-09-14 | 1987-03-19 | Toshiba Chem Corp | Adhesive composition for flexible printed wiring board |
-
1988
- 1988-08-09 JP JP63198550A patent/JPH0750819B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0246790A (en) | 1990-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1461387B1 (en) | Prepreg and composition of epoxy resin(s), sma copolymers(s) and bis-maleimide triazine resin(s) | |
| US20080113184A1 (en) | Adhesive sheet | |
| JP2008291171A (en) | Flame-retardant adhesive composition and cover-lay film using the same | |
| JP2006232985A (en) | Non-halogen adhesive composition, and coverlay film and adhesive sheet obtained using the same | |
| JP2010248380A (en) | Adhesive composition, and adhesive sheet and coverlay film using the same | |
| JP5097349B2 (en) | Epoxy resin composition and epoxy resin varnish, bonding sheet and coverlay film using the same | |
| JP2002069270A (en) | Flame-retardant halogen-free epoxy resin composition and use thereof | |
| JP2006328114A (en) | Flame-retardant adhesive composition, and adhesive sheet, cover lay film and flexible copper-clad laminate obtained using the same | |
| JP2009167396A (en) | Adhesive composition, copper-clad laminate plate using the same, cover-lay film and adhesive sheet | |
| JP2006342333A (en) | Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate plate, using the same | |
| JP2007051211A (en) | Adhesive composition and coverlay film and adhesive sheet using the same | |
| WO2004113466A1 (en) | Adhesive composition for semiconductor device and cover lay film, adhesive sheet, and copper-clad polyimide film each made with the same | |
| JP2005248134A (en) | Flame retardant adhesive composition, and cover lay film and flexible copper clad laminate plate by using the same | |
| JP2003105167A (en) | Flame-retardant resin composition and adhesive sheet for semiconductor device using the same, cover lay film and flexible printed circuit board | |
| JP2020029494A (en) | Resin composition for insulation layer, sheet-like laminated material, multilayer printed wiring board and semiconductor device | |
| JP2006232984A (en) | Adhesive composition, and coverlay film and adhesive sheet obtained using the same | |
| JP2004331783A (en) | Flame-retardant adhesive composition, flexible copper-clad laminate, cover lay and adhesive film | |
| JP2001081282A (en) | Epoxy resin composition and flexible printed wiring board material containing the same | |
| JP2002053833A (en) | Adhesive composition for semiconductor device, cover-lay film using the same, adhesive sheet and flexible printed circuit substrate | |
| JP3490226B2 (en) | Heat resistant coverlay film | |
| JP2003119392A (en) | Flame-retardant resin composition and flexible printed circuit substrate using the same and cover lay film | |
| JPH0750819B2 (en) | Flame-retardant flexible printed circuit board | |
| JPH02301186A (en) | Flexible printed wiring board and cover lay film | |
| JPH01161045A (en) | Flame-retarding cover lay film | |
| JP2002194310A (en) | Adhesive composition for semiconductor apparatus, adhesive sheet for semiconductor apparatus and cover lay film using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |