JPH0750037A - Manufacture of optical information recording medium - Google Patents

Manufacture of optical information recording medium

Info

Publication number
JPH0750037A
JPH0750037A JP6102723A JP10272394A JPH0750037A JP H0750037 A JPH0750037 A JP H0750037A JP 6102723 A JP6102723 A JP 6102723A JP 10272394 A JP10272394 A JP 10272394A JP H0750037 A JPH0750037 A JP H0750037A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
recording medium
information recording
optical information
cutting
cut
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP6102723A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Tanabe
浩 田邊
Nobuyuki Ishikawa
信行 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP6102723A priority Critical patent/JPH0750037A/en
Publication of JPH0750037A publication Critical patent/JPH0750037A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE:To manufacture an optical information recording medium whose bonding strength is improved and manufacture an optical information recording medium whose cut end is sealed satisfactorily by a simple method. CONSTITUTION:A laminated unit composed of a transparent substrate, an optical recording layer, a hot-melt adhesive layer, a support substrate, etc., is cut by a laser beam and the surrounding part of the cut part is pressed in the thickness direction immediately after the cutting while the surrounding part is still in a melted state by the heat of the cutting. Or, a laminated board 123 is cut by a large diameter laser beam 105 and a slit 114 is formed between an optical recording medium of an original size and a remaining material 124. Curing type resin 107 is cast into the slit and, after the resin is cured, the cured resin part is cut by a small diameter laser beam 109 to seal the cut end part.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明の第一の発明は、光学的に
情報の記録・再生を行う光情報記録媒体の製造方法に関
し、特に光情報記録媒体の切断方法に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The first invention of the present invention relates to a method of manufacturing an optical information recording medium for optically recording and reproducing information, and more particularly to a method of cutting an optical information recording medium.

【0002】本発明の第二の発明は、光情報記録媒体の
製造方法に関し、特に光学的に情報の記録・再生を行う
光情報記録媒体をワークサイズから切断して製造する方
法に関する。
A second invention of the present invention relates to a method for manufacturing an optical information recording medium, and more particularly to a method for manufacturing an optical information recording medium for optically recording / reproducing information by cutting it from a work size.

【0003】[0003]

【従来の技術】[Prior art]

○本発明の第一の発明の従来の技術 従来、情報記録媒体としては、CDや光ディスクのよう
な円形の基板をインジェクション成形によって所定の寸
法に作成し、これらを貼合せることにより最終的な商品
となるものや、光カードなどの様にあらかじめ大きなサ
イズのものを作成しておき、最後にその最終形態に切断
整形するものとがある。
PRIOR ART OF THE FIRST INVENTION OF THE PRESENT INVENTION Conventionally, as an information recording medium, a circular substrate such as a CD or an optical disk is formed into a predetermined size by injection molding, and the final product is obtained by laminating these. There are those that make a large size such as optical cards and optical cards in advance, and finally cut and shape it into its final form.

【0004】本発明は後者に属するものである。例え
ば、光カードの場合は、あらかじめカードサイズよりも
大きなサイズの基板でカードを作成しておき、最後にカ
ードサイズに切断・整形するのが一般的な製造法であ
る。
The present invention belongs to the latter. For example, in the case of an optical card, it is a general manufacturing method that a card is prepared in advance with a substrate having a size larger than the card size, and finally cut and shaped into the card size.

【0005】カードの量産的な切断方法としては、抜
型や中空刃による打抜きやレーザー切断、ルーター切
断などの方法が提案されているが、処理速度,能力及び
装置のコスト、メンテなどの点から、の打抜き方法が
圧倒的に多く採用されている。
As a mass-production cutting method for cards, methods such as punching, punching with a hollow blade, laser cutting, and router cutting have been proposed, but in terms of processing speed, capacity, cost of equipment, maintenance, etc., The punching method of is overwhelmingly adopted.

【0006】○本発明の第二の発明の従来の技術 従来、光情報記録媒体としては、CDや光ディスクのよ
うな、円形の基板をインジェクション成形によって所定
の寸法に作成し、これらを貼合せることにより最終的な
商品となるものや、光カードなどの様にあらかじめ大き
なサイズでものを作成しておき最後にその最終形態に切
断・整形するものとがある。
Conventional Technique of the Second Invention of the Present Invention Conventionally, as an optical information recording medium, a circular substrate such as a CD or an optical disk is formed into a predetermined size by injection molding, and these are bonded together. Depending on the product, there are products that will be the final product, and products that will be made in large sizes, such as optical cards, and then cut and shaped into the final shape.

【0007】本発明は後者の光情報記録媒体にかかわる
ものであり、例えば、光カードの場合は、あらかじめカ
ードサイズよりも大きなワークサイズの基板でカードを
作成しておき、最後にカードサイズに切断・整形するの
が一般的な製造方法である。
The present invention relates to the latter optical information recording medium. For example, in the case of an optical card, a card is prepared in advance with a substrate having a work size larger than the card size, and finally cut into the card size.・ Shaping is the general manufacturing method.

【0008】ワークサイズのカードの量産的な切断方法
としては、(1)板型や中空刃による打抜きや、(2)
レーザー切断、(3)ルーター切断などの方法が提案さ
れているが、処理速度、能力及び装置のコスト、メンテ
ナンスなどの点から、(1)の打抜き方法が圧倒的に多
く採用されている。
Mass production cutting methods for work size cards include (1) punching with a plate die or hollow blade, and (2)
Although methods such as laser cutting and (3) router cutting have been proposed, the punching method (1) is predominantly adopted from the viewpoints of processing speed, capacity, device cost, maintenance and the like.

【0009】また、光カードの場合は、従来、あらかじ
めカードサイズよりも大きなサイズの透明基板に凹凸の
プリフォーマットを形成し、この透明基板のプリフォー
マット側に光記録層を形成し、この光記録層が形成され
た透明基板を接着剤を用いて支持基板に貼り合せ、さら
に上記切断方法を用いてカードサイズに切断する。
Further, in the case of an optical card, conventionally, an uneven preformat is formed in advance on a transparent substrate having a size larger than the card size, and an optical recording layer is formed on the preformat side of the transparent substrate. The transparent substrate on which the layers are formed is attached to a supporting substrate using an adhesive, and further cut into a card size using the above-mentioned cutting method.

【0010】この時、切断面は図9に示す様に、透明基
板101、光記録層102、接着剤103および支持基
板104の各層の端部が外気に触れている状態になって
いる。ところが、この状態において、光記録層がTeを
はじめとする低融点金属やその合金、酸化物、炭化物な
どよりなる光記録媒体の場合は、水分や酸素の浸入によ
る光記録層の劣化が起こり、また有機色素、特に染料系
の塗布型光記録材料の場合は、有機溶剤の浸入による光
記録層の劣化が発生する。さらに、両者ともに透明基板
との密着力が低い為、切断端部からの剥離が発生しやす
い。
At this time, as shown in FIG. 9, the cut surface is in a state where the end portions of the transparent substrate 101, the optical recording layer 102, the adhesive 103 and the supporting substrate 104 are in contact with the outside air. However, in this state, in the case of an optical recording medium in which the optical recording layer is made of a low melting point metal such as Te or an alloy thereof, an oxide, or a carbide, deterioration of the optical recording layer due to infiltration of moisture or oxygen occurs, Further, in the case of an organic dye, particularly a dye-based coating type optical recording material, deterioration of the optical recording layer occurs due to penetration of an organic solvent. Further, both of them have low adhesion to the transparent substrate, so that peeling easily occurs from the cut end.

【0011】そこで、従来は、切断端部に光記録層が露
出しない様に、図7に示す様に、金属系光記録材料では
マスキングによる光記録層のパターニングや、染料系光
記録材料では、マスキング又はグラビア印刷等を用いて
パターン状に塗布することによりパターニングしてい
る。
Therefore, conventionally, in order to prevent the optical recording layer from being exposed at the cut end, as shown in FIG. 7, patterning of the optical recording layer by masking with a metal-based optical recording material, or with a dye-based optical recording material, Patterning is performed by applying in a pattern using masking or gravure printing.

【0012】また、パターニングを行なわない方法とし
ては、図8に示す様に、切断後に切断端部に封止剤11
0で封止している。例えば、保護用樹脂をコーティング
したり、貼り合せることにより封止を行っている。
As a method without patterning, as shown in FIG. 8, the sealing agent 11 is applied to the cut end after cutting.
It is sealed with 0. For example, sealing is performed by coating or bonding a protective resin.

【0013】さらに、特願平3−152238号に開示
されている様に、熱可塑性樹脂を光記録層の上に積層し
て、熱可塑性樹脂側からレーザーで切断し、この時の加
熱により光カードの端部に熱可塑性樹脂を融出させ、封
止を行なう方法がある。
Further, as disclosed in Japanese Patent Application No. 3-152238, a thermoplastic resin is laminated on the optical recording layer and cut from the thermoplastic resin side with a laser. There is a method in which a thermoplastic resin is melted at the end portion of the card and sealing is performed.

【0014】[0014]

【発明が解決しようとする課題】[Problems to be Solved by the Invention]

○本発明の第一の発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記の打抜き切断では、光情報記録媒体
が積層体の場合に界面での剥離が問題となっていた。
[Problem to be solved by the first invention of the present invention] However, in the above-mentioned punching and cutting, when the optical information recording medium is a laminated body, peeling at the interface becomes a problem.

【0015】光カードなどの情報記録媒体の場合、光記
録層を有する基板と、該記録層を保護する部材とを接着
層を介して積層した積層体の構造が多い。この様な積層
体を同時に打抜き切断する場合、それぞれの積層体を構
成する各層の材質によって切断刃による抵抗が異なり、
積層体の各層の界面での応力が積層体の剥離を生じさせ
る結果となる。
In the case of an information recording medium such as an optical card, there is often a laminated structure in which a substrate having an optical recording layer and a member for protecting the recording layer are laminated via an adhesive layer. When punching and cutting such a laminated body at the same time, the resistance due to the cutting blade differs depending on the material of each layer constituting each laminated body,
The stress at the interface of each layer of the laminate results in delamination of the laminate.

【0016】このために、基板としてアクリル樹脂を使
用する場合、耐衝撃性の悪さを改良する為に加熱切断等
の方法が採用されて来たが、この加熱によって接着強度
が落ち、その剥離は切実なものとなった。又、ヒートモ
ードで書き込むこのような光情報記録媒体の場合、記録
媒体を加熱することは、記録信号やオートトラッキング
信号等にノイズを発生させる原因となり好ましくない。
For this reason, when an acrylic resin is used as the substrate, a method such as heat cutting has been adopted in order to improve the poor impact resistance. However, this heating lowers the adhesive strength and the peeling of the adhesive occurs. It became a real concern. In the case of such an optical information recording medium that is written in the heat mode, heating the recording medium is not preferable because it causes noise in the recording signal, the auto tracking signal and the like.

【0017】それに対し、レーザー光で切断する場合に
は、記録媒体を加熱する必要がなく、特に精度の良い切
断が可能でありアクリル樹脂基板を使用する場合には優
れている。
On the other hand, in the case of cutting with a laser beam, it is not necessary to heat the recording medium, and it is possible to perform cutting with high precision, which is excellent when an acrylic resin substrate is used.

【0018】しかしながら、レーザー光で切断を行う場
合、切断は上記ビームの照射によって発生する熱で行わ
れるため、切断部の周辺にも熱が伝わり、積層した透明
基板、接着剤、支持基板等が一時的に熱溶融状態とな
り、その結果外周部の接着力が低下したり、水分や酸素
が浸入し易くなり、記録媒体の耐久性が悪くなるという
問題があった。
However, in the case of cutting with a laser beam, the cutting is performed by the heat generated by the irradiation of the beam, so that the heat is also transmitted to the periphery of the cutting portion, and the laminated transparent substrate, adhesive, support substrate, etc. There is a problem in that the recording medium is temporarily in a heat-melted state, and as a result, the adhesive strength of the outer peripheral portion is reduced, and moisture and oxygen easily enter, and the durability of the recording medium deteriorates.

【0019】このためレーザー光で切断した後、接着剤
の軟化点温度付近で再度ラミネートを行うと、外周部の
接着力は向上し、外部から水や酸素等が浸入しにくくな
るが、前述の通り光情報記録媒体を加熱することは信号
特性上好ましくなく、工程も煩雑となるので極力避ける
ことが望まれていた。
For this reason, after cutting with a laser beam, if the laminate is laminated again near the softening point temperature of the adhesive, the adhesive strength of the outer peripheral portion is improved and it becomes difficult for water and oxygen to enter from the outside. It is desirable to avoid heating the optical information recording medium as much as possible because it is not preferable in terms of signal characteristics and the process becomes complicated.

【0020】本発明は、この様な従来技術の欠点を改善
するためになされたものであり、ホットメルト系接着剤
を用いた積層体をレーザー切断した直後に、切断部が熱
溶融状態のうちに該積層体の切断部周辺をプレスするこ
とにより、密着力が向上し、再び加熱ラミネートする必
要がない光情報記録媒体の製造方法を提供することを目
的とするものである。
The present invention has been made in order to improve the above-mentioned drawbacks of the prior art. Immediately after laser cutting of a laminated body using a hot melt adhesive, the cut portion is in a hot melt state. It is an object of the present invention to provide a method for producing an optical information recording medium, in which the adhesion is improved by pressing the periphery of the cut portion of the laminate, and there is no need to heat-laminate again.

【0021】 ○本発明の第二の発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記の従来例のマスキングによる光記録
層のパターニングや光記録材料のパターン状の塗布によ
る切断端部を保護する方法においては、工程が複雑で低
コストの量産化は難しく、また記録領域が狭くなり記録
容量が減少する欠点がある。
The problem to be solved by the second invention of the present invention However, in the method of patterning the optical recording layer by masking of the above-mentioned conventional example or protecting the cut end portion by the patterned application of the optical recording material, However, there are drawbacks that the process is complicated, low-cost mass production is difficult, and the recording area is narrowed to reduce the recording capacity.

【0022】また、切断後に端部を封止する方法におい
ては、工程が複雑で低コストの量産化は難しく、形状の
寸法精度を高めることが難しい。
Further, in the method of sealing the end portion after cutting, the process is complicated, low-cost mass production is difficult, and it is difficult to improve the dimensional accuracy of the shape.

【0023】さらに、あらかじめ設けた熱可塑性樹脂を
レーザー切断時に融出することにより端部を封止する方
法は、工程的に簡易であり低コストの量産化は可能であ
るが、熱可塑性樹脂と無機・有機系の光記録媒体、また
は接着剤や基板樹脂との相互関係及び封止効果から熱可
塑性樹脂の選択が難しい欠点があった。
Further, the method of sealing the end portion by melting the thermoplastic resin provided in advance at the time of laser cutting is simple in process and can be mass-produced at low cost. There is a drawback that it is difficult to select the thermoplastic resin due to the mutual relationship with the inorganic / organic optical recording medium, the adhesive or the substrate resin, and the sealing effect.

【0024】本発明は、この様な従来技術の欠点を改善
するためになされたものであり、透明基板と支持基板の
間に少なくとも光情報記録層を有する、光情報記録媒体
の本来のサイズよりも大きなワークサイズの積層板を切
断して光情報記録媒体を製造する方法において、簡単な
方法で良好に切断端部を封止して光情報記録層を保護す
る方法を提供することを目的とするものである。
The present invention has been made in order to solve the above drawbacks of the prior art, and has a size more than the original size of an optical information recording medium having at least an optical information recording layer between a transparent substrate and a supporting substrate. In a method for manufacturing an optical information recording medium by cutting a laminated plate having a large work size, an object thereof is to provide a method for satisfactorily sealing the cut end and protecting the optical information recording layer by a simple method. To do.

【0025】[0025]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

○本発明の第一の発明の課題を解決するための手段 即ち、本発明の第一の発明は、透明基板、光記録層、ホ
ットメルト系接着剤層、支持基板等が順次積層された積
層体を切断して光情報記録媒体を製造する方法におい
て、レーザー光によって積層体の切断を行い、かつレー
ザー光で切断した直後の切断部周囲を切断の熱で溶融状
態にあるうちに厚さ方向にプレスすることを特徴とする
光情報記録媒体の製造方法である。
○ Means for Solving the Problem of the First Invention of the Present Invention That is, the first invention of the present invention is a laminate in which a transparent substrate, an optical recording layer, a hot-melt adhesive layer, a support substrate, etc. are sequentially laminated. In the method for manufacturing an optical information recording medium by cutting a body, the laminated body is cut by a laser beam, and the circumference of the cut portion immediately after cutting by the laser beam is changed to the thickness direction while being melted by the heat of cutting. The method for producing an optical information recording medium is characterized in that

【0026】また、本発明においては、前記切断部周囲
の温度が、上記ホットメルト系接着剤の融点よりも低
く、ビカット軟化温度よりも高い範囲で積層面に対して
ほぼ垂直の方向から上記プレスを行うのが好ましい。
Further, in the present invention, the temperature around the cut portion is lower than the melting point of the hot melt adhesive and higher than the Vicat softening temperature in a direction substantially perpendicular to the laminated surface from the direction of the press. Is preferably performed.

【0027】本発明において、ホットメルト系接着剤と
しては、従来知られているホットメルト系接着剤であれ
ば如何なるものでも用いることができ、例えば酢酸ビニ
ル,アクリル酸エステル,塩化ビニル,エチレン,アク
リル酸,アクリルアミドなどビニルモノマーの重合体及
び共重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン
系の熱可塑性樹脂をベースポリマーとしたもの等が挙げ
られる。
In the present invention, as the hot melt adhesive, any conventionally known hot melt adhesive can be used. For example, vinyl acetate, acrylic ester, vinyl chloride, ethylene, acrylic. Examples thereof include polymers and copolymers of vinyl monomers such as acids and acrylamides, polyamides, polyesters, and polyurethane-based thermoplastic resins as base polymers.

【0028】また、本発明における基板、光記録層、保
護部材には、特に制限することなく一般に使用されてい
るものを用いることができる。
The substrate, the optical recording layer, and the protective member in the present invention may be those commonly used without any particular limitation.

【0029】 ○本発明の第二の発明の課題を解決するための手段 即ち、本発明の第二の発明は、透明基板と支持基板の間
に少なくとも光情報記録層を有する、光情報記録媒体の
本来のサイズよりも大きなワークサイズの積層板を切断
して光情報記録媒体を製造する方法において、前記積層
板を大口径ビームレーザーにより切断して本来のサイズ
の光情報記録媒体と残材との間にスリットを形成し、該
スリットに硬化収縮性樹脂を注入し、樹脂を硬化収縮処
理した後、小口径ビームレーザーにより硬化収縮性樹脂
部を切断して切断端部を封止することを特徴とする光情
報記録媒体の製造方法である。
Means for Solving the Problem of the Second Invention of the Present Invention That is, the second invention of the present invention is an optical information recording medium having at least an optical information recording layer between a transparent substrate and a supporting substrate. In the method for manufacturing an optical information recording medium by cutting a laminated plate having a work size larger than the original size, the laminated plate is cut by a large-diameter beam laser to produce an optical information recording medium of the original size and a residual material. A slit is formed between the slits, a curing shrinkable resin is injected into the slit, the resin is subjected to a curing shrinkage treatment, and then the curing shrinkable resin portion is cut by a small-diameter beam laser to seal the cut end. It is a method of manufacturing a characteristic optical information recording medium.

【0030】以下、本発明を詳細に説明する。The present invention will be described in detail below.

【0031】図6は本発明の光情報記録媒体の製造方法
の一例を示す工程図である。同図において、101は透
明基板、102は光情報記録層、103は接着層、10
4は支持基板、105は大口径ビームレーザー、106
はディスペンサー、107は硬化収縮性樹脂、108は
硬化源、109は小口径ビームレーザーである。
FIG. 6 is a process chart showing an example of a method for manufacturing the optical information recording medium of the present invention. In the figure, 101 is a transparent substrate, 102 is an optical information recording layer, 103 is an adhesive layer, 10
4 is a support substrate, 105 is a large-diameter beam laser, 106
Is a dispenser, 107 is a curing shrinkable resin, 108 is a curing source, and 109 is a small-diameter beam laser.

【0032】本発明の光情報記録媒体の製造方法は、透
明基板101、光情報記録層102、接着層103、支
持基板104等を順次積層してなる、光情報記録媒体の
本来のサイズよりも大きなワークサイズの積層板123
を、大口径ビームレーザー105を用いて切断して本来
のサイズの光情報記録媒体と残材124との間にスリッ
ト121を形成する(図6(a)参照)。該スリット1
21にディスペンサー106から硬化収縮性樹脂107
を注入する(図6(b)参照)。その後、硬化源108
から熱、紫外線、電子線等のエネルギーを供給し、硬化
収縮性樹脂107を硬化収縮処理する(図6(c)参
照)。次に、小口径ビームレーザー109により硬化収
縮性樹脂部を切断して切断端部を封止し、光情報記録層
を保護した光情報記録媒体を得る方法である(図6
(d),(e)参照)。
According to the method of manufacturing an optical information recording medium of the present invention, a transparent substrate 101, an optical information recording layer 102, an adhesive layer 103, a supporting substrate 104 and the like are laminated in this order, and the size of the optical information recording medium is smaller than the original size. Large work size laminated plate 123
Is cut using the large-diameter beam laser 105 to form a slit 121 between the original size optical information recording medium and the residual material 124 (see FIG. 6A). The slit 1
21. From the dispenser 106 to the curing shrinkable resin 107
Is injected (see FIG. 6B). Then, the curing source 108
From the above, energy such as heat, ultraviolet rays, and electron beams is supplied to cure and shrink the curing shrinkable resin 107 (see FIG. 6C). Next, a method for obtaining an optical information recording medium with the optical information recording layer protected by cutting the curing shrinkable resin portion with a small-diameter beam laser 109 and sealing the cut end portion (FIG. 6).
(See (d) and (e)).

【0033】本発明において、透明基板101として
は、光学的な記録再生において、不都合の少ないものが
好ましく、また凹凸状のプリグルーブを形成する場合に
はその成形性が良い材料が好ましい。
In the present invention, the transparent substrate 101 is preferably one that has less inconvenience in optical recording and reproduction, and is preferably a material having good moldability when forming uneven pregrooves.

【0034】例えば、アクリル系樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂、ポリエステル樹脂、ビニル系樹脂、ポリイミド
系樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポ
リアミド樹脂、セルロース誘導体などを用いることがで
きる。
For example, acrylic resin, polycarbonate resin, polyester resin, vinyl resin, polyimide resin, polyacetal resin, polyolefin resin, polyamide resin, cellulose derivative and the like can be used.

【0035】光情報記録層102としては、特に制限す
る必要はなく広範囲のものを用いることができ、例えば
低融点金属系材料では、Te、Te−Cu、TeO、C
u−Sn、CuNなどを用いることができ、有機染料系
材料では、ポリメチン系、ビリリウム系、シアニン系、
ナフトキノン系、トリフェニルメタン系などを用いるこ
とができる。また、成膜方法も特に制限する必要はなく
従来用いられている方法でよく、例えば低融点金属系材
料では蒸着やスパッタなどの真空成膜方法を用いること
ができ、有機染料系材料ではグラビア印刷方法やスピン
コーティング方法を用いることができる。
The optical information recording layer 102 is not particularly limited and a wide range can be used. For example, in the case of a low melting point metal material, Te, Te-Cu, TeO, C is used.
u-Sn, CuN, or the like can be used, and organic dye-based materials include polymethine-based, virium-based, cyanine-based,
A naphthoquinone type, a triphenylmethane type, etc. can be used. Further, the film forming method is not particularly limited and may be a conventionally used method. For example, a vacuum film forming method such as vapor deposition or sputtering can be used for a low melting point metal-based material, and gravure printing for an organic dye-based material. A method or a spin coating method can be used.

【0036】接着層103としては、透明基板101、
支持基板104の材質や光情報記録層102との相性に
より選定されるが、紫外線硬化タイプやホットメルトタ
イプが一般的に用いることができる。
As the adhesive layer 103, the transparent substrate 101,
The material is selected depending on the material of the supporting substrate 104 and the compatibility with the optical information recording layer 102, but an ultraviolet curing type or a hot melt type can be generally used.

【0037】支持基板104としては、透明基板101
等との積層後、熱収縮や吸湿による膨張により、光情報
記録媒体にソリを生じることがある為、好ましくは透明
基板101と同質の材料を用いた方が良い。
As the supporting substrate 104, the transparent substrate 101
After lamination with the above materials, the optical information recording medium may warp due to thermal contraction or expansion due to moisture absorption. Therefore, it is preferable to use the same material as the transparent substrate 101.

【0038】なお、本発明における光情報記録媒体に
は、上記の他に保護層、反射層、記録補助層などを用い
ることができる。
In addition to the above, a protective layer, a reflective layer, a recording auxiliary layer and the like can be used in the optical information recording medium of the present invention.

【0039】大口系ビームレーザー105としては、積
層体の切断面が滑らかで、バリ等の発生や変色等がなく
切断できるレーザー光が良い。例えばCO2 レーザーを
用いることができる。
As the large beam laser 105, a laser beam having a smooth cut surface of the laminated body and capable of cutting without generation of burrs or discoloration is preferable. For example, a CO 2 laser can be used.

【0040】小口系ビームレーザー109としては、上
記大口径ビームレーザー105と同様に良好に切断でき
るレーザー光が良い。さらに、大口径、小口径ビームレ
ーザーとも同一のレーザー光である方が、設備、ランニ
ングの両コストの点からも好ましい。
As the small-aperture beam laser 109, a laser beam that can be satisfactorily cut like the large-aperture beam laser 105 is preferable. Further, it is preferable that the same laser beam is used for both the large-diameter and small-diameter beam lasers in terms of both equipment and running costs.

【0041】ディスペンサー106としては、通常市販
されている機器を用いることができる。ただし、ディス
ペンサーの口径については、大口径ビームレーザー10
5で形成したスリット幅以下のものが良く、スリット以
外に注入する硬化収縮性樹脂が、付着しない形状が良
い。
As the dispenser 106, a commercially available device can be used. However, regarding the diameter of the dispenser, the large diameter beam laser 10
It is preferable that the width is equal to or smaller than the slit width formed in No. 5, and the curing shrinkable resin to be injected into the portions other than the slit does not adhere.

【0042】硬化収縮性樹脂107としては、透明基板
101等との密着性や、ディスペンサーによる注入時の
作業性、さらには、硬化速度や硬化源を考慮しなければ
ならない。従って、例えば、エポキシ系、アクリル系、
シリコン系の紫外線硬化型樹脂を用いることができる。
また各種の熱硬化型樹脂も用いることができるが、一般
的には紫外線硬化型樹脂の方が硬化速度が速く装置的に
も簡易である。
As the curing shrinkable resin 107, it is necessary to consider the adhesiveness with the transparent substrate 101 and the like, the workability at the time of injection with a dispenser, and the curing speed and curing source. Therefore, for example, epoxy-based, acrylic-based,
A silicon-based ultraviolet curable resin can be used.
Although various thermosetting resins can be used, generally, the ultraviolet curing resin has a faster curing speed and is simpler in terms of equipment.

【0043】硬化源108としては上記に示した様に樹
脂の硬化型で異なるが、紫外線を用いることが好まし
い。
As the curing source 108, it is preferable to use ultraviolet rays although it depends on the resin curing type as described above.

【0044】図12は図6の光情報記録媒体の製造方法
を連続して行う方法を示す説明図である。同図におい
て、116は置き換え用ステージの位置、117は位置
決め用ステージの位置118は大口径切断用ステージの
位置、119は樹脂注入用ステージの位置、120は硬
化用ステージの位置、121は小口径切断用ステージの
位置、122は切断形状移動用ステージである。
FIG. 12 is an explanatory view showing a method of continuously performing the method of manufacturing the optical information recording medium of FIG. In the figure, 116 is the position of the replacement stage, 117 is the position of the positioning stage, 118 is the position of the large diameter cutting stage, 119 is the position of the resin injection stage, 120 is the position of the curing stage, and 121 is the small diameter. The position of the cutting stage, and 122 is the cutting shape moving stage.

【0045】図12において、置き換え用ステージの位
置116では、切断終了後の光情報記録媒体(図6
(e)参照)と残材があり、これを次工程に移動した
後、未切断の積層板120が置かれる。次に、ステージ
は位置決め用位置117に移動し、X、Y、θの位置決
めが行なわれる。次に、ステージは大口径切断位置11
8に移動し、大口径ビームレーザーが照射される(図6
(a)参照)。このとき、切断形状移動用ステージ12
2が、切断形状に合わせてx,y方向に移動する。次
に、樹脂注入位置119に移動し、樹脂注入用ディスペ
ンサーにより樹脂が注入される(図6(b)参照)。こ
のときもステージ122は切断形状に合わせてx,y方
向に移動する。次に、硬化位置20に移動し、紫外線が
照射され樹脂が硬化する(図6(c)参照)。次に、小
口径切断用位置121に移動し、小口径ビームレーザー
が照射される(図6(d)参照)。このとき切断形状移
動用ステージ122は切断形状に合わせてx,y方向に
移動する。また,ステージは常に切断形状移動用ステー
ジ122上に6ケ所あり、順次移動している。したがっ
て、切断形状移動用ステージ122は常に切断形状に合
わせてx,y方向に移動している。
In FIG. 12, at the position 116 of the replacement stage, the optical information recording medium after the cutting is completed (see FIG. 6).
(See (e)) and the residual material, and after moving this to the next step, the uncut laminated plate 120 is placed. Next, the stage moves to the positioning position 117, and X, Y, and θ positioning is performed. Next, the stage has a large-diameter cutting position 11
8 and is irradiated with a large-diameter beam laser (Fig. 6).
(See (a)). At this time, the cutting shape moving stage 12
2 moves in the x and y directions according to the cutting shape. Next, the resin is moved to the resin injection position 119, and the resin is injected by the resin injection dispenser (see FIG. 6B). Also at this time, the stage 122 moves in the x and y directions according to the cutting shape. Next, the resin moves to the curing position 20 and is irradiated with ultraviolet rays to cure the resin (see FIG. 6C). Next, it moves to the small-diameter cutting position 121 and is irradiated with the small-diameter beam laser (see FIG. 6D). At this time, the cutting shape moving stage 122 moves in the x and y directions according to the cutting shape. Further, there are six stages on the cutting shape moving stage 122 at all times, and the stages are sequentially moving. Therefore, the cutting shape moving stage 122 always moves in the x and y directions according to the cutting shape.

【0046】[0046]

【実施例】以下、実施例を示し本発明をさらに具体的に
説明する。 ○本発明の第一の発明の実施例 実施例1 光情報記録媒体として図5に示す構成の光カードを作製
した。
EXAMPLES The present invention will be described more specifically below with reference to examples. Example of the first invention of the present invention Example 1 An optical card having the structure shown in FIG. 5 was manufactured as an optical information recording medium.

【0047】透明基板20は厚さ0.4mmのキャステ
ングアクリル樹脂板から成り、この基板にはあらかじめ
決められたプリフォーマットに従って凹凸パターンがコ
ンプレッションにより刻設されている。
The transparent substrate 20 is made of a cast acrylic resin plate having a thickness of 0.4 mm, and an uneven pattern is formed on this substrate by compression in accordance with a predetermined preformat.

【0048】該透明基板には光記録層21をその記録領
域に設けた。記録媒体としては下記の構造式〔I〕
An optical recording layer 21 was provided in the recording area of the transparent substrate. The recording medium has the following structural formula [I]

【0049】[0049]

【外1】 で表わされるポリメチン系染料をジアセトンアルコール
に溶解して、ロールコーターあるいはスピンナー等で基
板上に塗布した後、溶媒であるジアセトンアルコールを
揮発させ、膜厚1000±100Åの均一な光記録層2
1を形成した。
[Outer 1] The polymethine dye represented by is dissolved in diacetone alcohol and coated on a substrate with a roll coater or a spinner, and then the solvent diacetone alcohol is volatilized to obtain a uniform optical recording layer having a film thickness of 1000 ± 100Å.
1 was formed.

【0050】光記録層を塗布した透明基板20は、ホッ
トメルト系接着剤を介して支持基板23によって積層さ
れる。
The transparent substrate 20 coated with the optical recording layer is laminated on the supporting substrate 23 via a hot melt adhesive.

【0051】支持基板としては厚さ0.35mmのキャ
ステングアクリル樹脂板を、接着剤としてはEVA系の
ホットメルト形のものでその層厚は50μmであるもの
を用いた。
A 0.35 mm thick casting acrylic resin plate was used as the supporting substrate, and an EVA hot-melt type adhesive having a layer thickness of 50 μm was used as the adhesive.

【0052】このようにして積層されたワークサイズの
光情報記録媒体をCO2 ガスレーザー切断機によって8
6×54mmのカードサイズに切断した。
The optical information recording medium of the work size laminated in this way was cut by a CO 2 gas laser cutting machine.
It was cut into a card size of 6 × 54 mm.

【0053】本実施例に用いたEVA系接着剤の融点は
101〜107℃、ビカット軟化温度は70℃であっ
た。レーザー切断後、切断部周辺でビカット軟化温度を
維持できるのは約1秒であることがわかった。
The EVA adhesive used in this example had a melting point of 101 to 107 ° C. and a Vicat softening temperature of 70 ° C. It was found that after laser cutting, the Vicat softening temperature can be maintained around the cut portion for about 1 second.

【0054】以下、切断およびプレス方法について図1
を用いて具体的に説明する。
The cutting and pressing method will be described below with reference to FIG.
Will be specifically described.

【0055】図1は本発明のレーザー切断機の主要部を
表す概略図である。切断に用いられるレーザー光13の
ヘッドは固定式であり、ワークサイズの光情報記録媒体
11の被切断物を載せる可動ステージ12が平面状に動
き、入射レーザー光が被切断物に垂直に照射され、所望
の形状に切断が行われる。又、レーザー光は可動ステー
ジ12上にも照射されるため、切断する形に合わせてテ
ーブル上にもビーム径よりひとまわり大きめの溝を設
け、上記のプレス装置15を用いプレス圧2kg/cm
2 、レーザー光照射後0.2秒遅れ(照射部から2cm
離れた地点)でプレスを行ったところ、外周部の密着力
が著しく向上した。
FIG. 1 is a schematic view showing a main part of a laser cutting machine according to the present invention. The head of the laser beam 13 used for cutting is of a fixed type, the movable stage 12 on which the workpiece of the optical information recording medium 11 of the work size is placed moves in a plane, and the incident laser beam is irradiated vertically to the workpiece. , Cutting into a desired shape. Further, since the laser beam is also applied to the movable stage 12, a groove having a size slightly larger than the beam diameter is provided on the table in accordance with the cutting shape, and the pressing pressure is 2 kg / cm using the pressing device 15 described above.
2 , 0.2 seconds after laser light irradiation (2 cm from the irradiation part)
When pressing was performed at a distant point), the adhesion of the outer peripheral portion was remarkably improved.

【0056】実施例2 実施例1と同様にして、ワークサイズの光情報記録媒体
を作成した。86mm×54mmのカードサイズに切断
するために、切断機を図2および図3のように改造し
た。
Example 2 A work size optical information recording medium was prepared in the same manner as in Example 1. The cutting machine was modified as shown in FIGS. 2 and 3 to cut into a card size of 86 mm × 54 mm.

【0057】可動ステージ12上のレーザー光照射位置
には実施例1と同様のステージ溝17を設けているが、
本実施例では溝の幅を10mmとし、その溝の中心部を
レーザー光が通過するようにした。次に、プレスローラ
ー16の上端が可動ステージ12の高さと同一になるよ
うにステージ溝12内にプレスローラー16を埋設し、
更に該プレスローラー上に対となるプレスローラー16
aを用意し、上下1組のローラーでワークサイズの光情
報記録媒体の切断部を押圧できるようにした。
A stage groove 17 similar to that of the first embodiment is provided at the laser beam irradiation position on the movable stage 12,
In this embodiment, the width of the groove is 10 mm, and the laser light passes through the center of the groove. Next, the press roller 16 is embedded in the stage groove 12 so that the upper end of the press roller 16 becomes the same as the height of the movable stage 12,
Further, a pair of press rollers 16 are provided on the press roller.
A was prepared so that the cut portion of the optical information recording medium of the work size could be pressed by a pair of upper and lower rollers.

【0058】更にステージ溝17の底にはレーザー光吸
収吸熱材18を設けてある。この可動ステージ上に被切
断物であるワークサイズの光情報記録媒体を置き、媒体
上に設けた切断マークにより位置合わせをした。位置合
わせを可動ステージ上のローラーにより行い、合った地
点で吸着固定させた。
Further, a laser light absorbing heat absorbing material 18 is provided on the bottom of the stage groove 17. An optical information recording medium having a work size, which is an object to be cut, was placed on the movable stage, and the position was aligned with a cutting mark provided on the medium. Positioning was performed by a roller on a movable stage, and adsorption and fixing was performed at a matching point.

【0059】レーザー光を照射しながら可動ステージを
移動させ、外形切断を“ひと筆描き”でカードサイズに
切断し上述の光カード媒体を得た。一周の切断に2.8
秒を要した。プレス機は図1に示す通り、先端がボール
ペンの様な形状をしており、先端のボールはベアリング
を介して自在に回転できる。ボールは耐熱ゴム製であ
り、押圧は油圧式である。該プレス機はレーザー光の周
囲で回転可能であり、媒体上で常にレーザー光を追いか
ける様にプログラムで制御、回転する。
The movable stage was moved while irradiating the laser beam, and the outer shape was cut into a card size by "drawing with a single stroke" to obtain the above optical card medium. 2.8 for cutting one round
It took seconds. As shown in FIG. 1, the pressing machine has a ball-point pen-shaped tip, and the ball at the tip can freely rotate through a bearing. The balls are made of heat resistant rubber, and the pressing is hydraulic. The press machine can rotate around the laser beam, and is controlled and rotated by a program so that the laser beam is always followed on the medium.

【0060】このようなローラーを4組用意し、図4に
示すように、カードの各辺を押圧できるようにした。
Four sets of such rollers were prepared so that each side of the card could be pressed as shown in FIG.

【0061】上記の装置を用いレーザー光照射後、0.
2秒遅れてローラーで各辺をプレスしたところ、外周部
の密着力が著しく向上した。
After irradiation with laser light using the above apparatus,
When each side was pressed with a roller after a delay of 2 seconds, the adhesion of the outer peripheral portion was remarkably improved.

【0062】○本発明の第二の発明の実施例 以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。Example of the Second Invention of the Present Invention The present invention will be specifically described with reference to the following examples.

【0063】実施例3 図10に示す工程図に基づいて光情報記録媒体を製造し
た。同図において、111は未切断ワーク(積層体)、
112はワーク固定用ステージ、113はワーク固定用
吸引、114は光情報記録媒体と残材の間に形成したス
リットである。
Example 3 An optical information recording medium was manufactured based on the process chart shown in FIG. In the figure, 111 is an uncut work (laminate),
Reference numeral 112 is a work fixing stage, 113 is a work fixing suction, and 114 is a slit formed between the optical information recording medium and the residual material.

【0064】上記の構成において、ワーク固定用ステー
ジ112は光情報記録媒体部と残材部の両方を固定して
いるため、光情報記録媒体部の全周を大口径ビームレー
ザー105で切断し、スリット114を形成できる。こ
のとき、スリット幅は、硬化注入樹脂の性状にも左右さ
れるが、好ましくは2〜3mmが良い。従って、注入用
ディスペンサーの口径も2〜3mm以下が良い。さら
に、小口径ビームレーザーの口径も、大口径の1/3程
度が良い。
In the above structure, since the workpiece fixing stage 112 fixes both the optical information recording medium portion and the remaining material portion, the entire circumference of the optical information recording medium portion is cut by the large-diameter beam laser 105, The slit 114 can be formed. At this time, the slit width is preferably 2 to 3 mm, although it depends on the properties of the cured injection resin. Therefore, the diameter of the injection dispenser is also preferably 2 to 3 mm or less. Further, the diameter of the small-diameter beam laser is also preferably about 1/3 of the large diameter.

【0065】口径3mmの大口径ビームレーザー(スリ
ット幅3mm)、ディスペンサー口径2mm、硬化収縮
性樹脂(デンカ製、ハードロックOP−2050)、口
径1mmの小口径ビームレーザーを用いて、図10およ
び図12の製造装置により、光情報記録媒体を製造した
結果、封止樹脂幅1mmで端部を完全に封止した光情報
記録媒体を得た。
10 and FIG. 10 using a large-diameter beam laser having a diameter of 3 mm (slit width 3 mm), a dispenser diameter of 2 mm, a curing shrinkable resin (made by DENKA, Hardlock OP-2050), and a small-diameter beam laser having a diameter of 1 mm. As a result of manufacturing the optical information recording medium with the manufacturing apparatus No. 12, an optical information recording medium having the sealing resin width of 1 mm and the end portions completely sealed was obtained.

【0066】実施例4 図11に示す工程図に基づいて光情報記録媒体を製造し
た。同図において、115は、大口径レーザーによる未
切断部である。
Example 4 An optical information recording medium was manufactured based on the process chart shown in FIG. In the figure, reference numeral 115 denotes an uncut portion formed by the large-diameter laser.

【0067】図11において、ワーク固定用ステージ1
12は残材部のみを吸着固定しているため、未切断部1
15(約1mm幅)が必要である。ただし、この未切断
部115は、光情報記録層102の存在しない部分であ
る。さらに、図12の小口径切断用ステージの位置12
1では、小口径ビームレーザーでの切断後、光情報記録
媒体がワーク固定用ステージ112の中央を落下して回
収される。
In FIG. 11, the workpiece fixing stage 1
Since 12 only adsorbs and fixes the remaining material portion, the uncut portion 1
15 (about 1 mm width) is required. However, the uncut portion 115 is a portion where the optical information recording layer 102 does not exist. Further, the position 12 of the small-diameter cutting stage of FIG.
In No. 1, the optical information recording medium is dropped and collected at the center of the workpiece fixing stage 112 after cutting with the small-diameter beam laser.

【0068】そこで、口径4mmの大口径ビームレーザ
ー(スリット幅4mm)、ディスペンサー口径2mm、
硬化収縮性樹脂(ノガワケミカル製、UV−210)、
口径2mmの小口径ビームレーザーを用いて、図10お
よび図12の製造装置により、光情報記録媒体を製造し
た結果、端部の封止樹脂幅1mmであった。さらに、約
1mmの未封止部が4ヶ所あったが、耐久試験後、記録
層への影響はなかった。
Therefore, a large-diameter beam laser with a diameter of 4 mm (slit width 4 mm), a dispenser diameter of 2 mm,
Curable shrinkable resin (Nogawa Chemical, UV-210),
An optical information recording medium was manufactured by the manufacturing apparatus shown in FIGS. 10 and 12 using a small-diameter beam laser having a diameter of 2 mm. As a result, the sealing resin width at the end was 1 mm. Furthermore, although there were four unsealed portions of about 1 mm, there was no effect on the recording layer after the durability test.

【0069】[0069]

【発明の効果】【The invention's effect】

○本発明の第一の発明の効果 以上説明したように、本発明の第一の発明は、ホットメ
ルト系接着剤を介した積層体をレーザー切断した直後、
切断部が熱溶融状態のうちに該積層体の切断部周辺をプ
レスすることにより、 (1)密着力が向上する (2)再び加熱ラミネートする必要がなく、工程が簡略
化できる 等の効果がある。
Effect of the first invention of the present invention As described above, the first invention of the present invention is, immediately after laser cutting the laminated body via the hot melt adhesive,
By pressing the periphery of the cut portion of the laminate while the cut portion is in a heat-melted state, (1) adhesion is improved (2) there is no need to heat-laminate again, and the process can be simplified. is there.

【0070】○本発明の第二の発明の効果 以上説明した様に、本発明の第二の発明の大口径ビーム
レーザーで形成したスリットに硬化収縮性樹脂を注入
し、硬化させた後、小口径ビームレーザーで硬化収縮性
樹脂部を再度切断することにより、切断端部を封止した
光情報記録媒体の製造方法により、以下の効果が得られ
る。 (1)封止工程を切断工程と同時に行なうことができ、
工程が単純化し、低コスト化、量産化できる。 (2)切断後に端部の封止の為に追加工する必要がな
く、小口径ビームレーザーでの切断が最終形状となる
為、精度が向上する。 (3)積層工程及び構成が単純化でき、各種の記録材に
対応できる。 (4)記録領域を最大限に広く活用できる。
Effect of the Second Invention of the Present Invention As described above, the curable shrinkable resin is injected into the slit formed by the large-diameter beam laser of the second invention of the present invention, and after curing, a small The following effects can be obtained by the method of manufacturing the optical information recording medium in which the cut end portion is sealed by cutting the cured shrinkable resin portion again with the aperture beam laser. (1) The sealing step can be performed simultaneously with the cutting step,
The process is simplified, the cost is reduced, and mass production is possible. (2) After cutting, there is no need to perform additional work for sealing the end portion, and the cutting with a small-diameter beam laser gives the final shape, so accuracy is improved. (3) The stacking process and configuration can be simplified, and various recording materials can be supported. (4) The recording area can be used as wide as possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に用いるプレス機構を持つレーザー切断
機の概略図である。
FIG. 1 is a schematic view of a laser cutting machine having a pressing mechanism used in the present invention.

【図2】本発明の実施例2で用いたプレス機構を持つレ
ーザー切断機の説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram of a laser cutting machine having a pressing mechanism used in Example 2 of the present invention.

【図3】図2の部分説明図である。FIG. 3 is a partial explanatory diagram of FIG.

【図4】本発明の実施例2で用いたプレス機構を持つレ
ーザー切断機の可動ステージ上方から見た説明図であ
る。
FIG. 4 is an explanatory view seen from above a movable stage of a laser cutting machine having a pressing mechanism used in a second embodiment of the present invention.

【図5】本発明に用いた光カードの一例を示す断面図で
ある。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of an optical card used in the present invention.

【図6】本発明の光情報記録媒体の製造方法の一例を示
す工程図である。
FIG. 6 is a process chart showing an example of a method for manufacturing an optical information recording medium of the present invention.

【図7】従来の光情報記録媒体の端部断面図である。FIG. 7 is an end cross-sectional view of a conventional optical information recording medium.

【図8】従来の光情報記録媒体の端部断面図である。FIG. 8 is a sectional view of an end portion of a conventional optical information recording medium.

【図9】従来の光情報記録媒体の端部断面図である。FIG. 9 is an end cross-sectional view of a conventional optical information recording medium.

【図10】実施例3の光情報記録媒体の製造方法を示す
工程図である。
FIG. 10 is a process drawing showing the manufacturing method of the optical information recording medium of Example 3.

【図11】実施例4の光情報記録媒体の製造方法を示す
工程図である。
FIG. 11 is a process drawing showing the method of manufacturing the optical information recording medium of Example 4.

【図12】図6の光情報記録媒体の製造方法を連続して
行う方法を示す説明図である。
FIG. 12 is an explanatory diagram showing a method of continuously performing the manufacturing method of the optical information recording medium of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 光情報記録媒体 12 可動可動ステージ 13 レーザー光 14 レーザー切断部 15 プレス 16 プレスローラー 17 ステージ溝 18 レーザー光吸収吸熱材 19 表面保護層 20 プリフォーマットを有する基板 21 光記録層 22 ホットメルト型接着剤 23 支持基板 24 プリフォーマットパターン 101 透明基板 102 光情報記録層 103 接着層 104 支持基板 105 大口径ビームレーザー 106 ディスペンサー 107 硬化収縮性樹脂 108 硬化源 109 小口径ビームレーザー 110 封止剤 111 未切断ワーク 112 ワーク固定用ステージ 113 ワーク固定用吸引 114 スリット 115 未切断部 116 置き換え用位置 117 位置決め用位置 118 大口径切断位置 119 樹脂注入位置 120 硬化位置 121 小口径切断位置 122 切断形状移動用ステージ 123 積層板 124 残材 11 Optical Information Recording Medium 12 Movable Movable Stage 13 Laser Light 14 Laser Cutting Section 15 Press 16 Press Roller 17 Stage Groove 18 Laser Light Absorbing Endothermic Material 19 Surface Protection Layer 20 Preformatted Substrate 21 Optical Recording Layer 22 Hot Melt Adhesive 23 Support Substrate 24 Preformat Pattern 101 Transparent Substrate 102 Optical Information Recording Layer 103 Adhesive Layer 104 Support Substrate 105 Large Diameter Beam Laser 106 Dispenser 107 Curing Shrinkable Resin 108 Curing Source 109 Small Diameter Beam Laser 110 Sealant 111 Uncut Work 112 Workpiece fixing stage 113 Workpiece fixing suction 114 Slit 115 Uncut portion 116 Replacement position 117 Positioning position 118 Large diameter cutting position 119 Resin injection position 120 Curing position 1 1 small bore cutting position 122 the cutting shape moving stage 123 laminate 124 remainder

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 透明基板、光記録層、ホットメルト系接
着剤層、支持基板等が順次積層された積層体を切断して
光情報記録媒体を製造する方法において、レーザー光に
よって積層体の切断を行い、かつレーザー光で切断した
直後の切断部周囲を切断の熱で溶融状態にあるうちに厚
さ方向にプレスすることを特徴とする光情報記録媒体の
製造方法。
1. A method for producing an optical information recording medium by cutting a laminated body in which a transparent substrate, an optical recording layer, a hot melt adhesive layer, a supporting substrate and the like are laminated in order, and cutting the laminated body by laser light. And a method for manufacturing an optical information recording medium, characterized in that the periphery of the cut portion immediately after being cut by laser light is pressed in the thickness direction while being in a molten state by the heat of cutting.
【請求項2】 前記切断部周囲の温度が、上記ホットメ
ルト系接着剤の融点よりも低く、ビカット軟化温度より
も高い範囲で上記プレスを行う請求項1記載の光情報記
録媒体の製造方法。
2. The method for producing an optical information recording medium according to claim 1, wherein the pressing is performed in a range in which the temperature around the cut portion is lower than the melting point of the hot melt adhesive and higher than the Vicat softening temperature.
【請求項3】 透明基板と支持基板の間に少なくとも光
情報記録層を有する、光情報記録媒体の本来のサイズよ
りも大きなワークサイズの積層板を切断して光情報記録
媒体を製造する方法において、前記積層板を大口径ビー
ムレーザーにより切断して本来のサイズの光情報記録媒
体と残材との間にスリットを形成し、該スリットに硬化
収縮性樹脂を注入し、樹脂を硬化収縮処理した後、小口
径ビームレーザーにより硬化収縮性樹脂部を切断して切
断端部を封止することを特徴とする光情報記録媒体の製
造方法。
3. A method for manufacturing an optical information recording medium by cutting a laminate having a work size larger than the original size of the optical information recording medium, which has at least the optical information recording layer between a transparent substrate and a supporting substrate. The laminated plate is cut by a large-diameter beam laser to form a slit between the original size optical information recording medium and the residual material, and a curing shrinkable resin is injected into the slit to cure and shrink the resin. Then, the method for producing an optical information recording medium, characterized in that the cured shrinkable resin portion is cut by a small-diameter beam laser to seal the cut end portion.
JP6102723A 1993-06-04 1994-05-17 Manufacture of optical information recording medium Withdrawn JPH0750037A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6102723A JPH0750037A (en) 1993-06-04 1994-05-17 Manufacture of optical information recording medium

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5-158108 1993-06-04
JP15810893 1993-06-04
JP6102723A JPH0750037A (en) 1993-06-04 1994-05-17 Manufacture of optical information recording medium

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0750037A true JPH0750037A (en) 1995-02-21

Family

ID=26443396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6102723A Withdrawn JPH0750037A (en) 1993-06-04 1994-05-17 Manufacture of optical information recording medium

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0750037A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108352388A (en) * 2015-11-05 2018-07-31 索尼半导体解决方案公司 Semiconductor device, manufacturing method for semiconductor device and electronic equipment

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108352388A (en) * 2015-11-05 2018-07-31 索尼半导体解决方案公司 Semiconductor device, manufacturing method for semiconductor device and electronic equipment
CN108352388B (en) * 2015-11-05 2022-11-18 索尼半导体解决方案公司 Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and electronic apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101096348B1 (en) Optical recording medium and its manufacturing method
CA2337877A1 (en) Disk-like multilayer information recording medium and production method thereof
KR20030038827A (en) Optical storage medium, method and system for manufacturing thereof
JPH0750037A (en) Manufacture of optical information recording medium
JPH1011800A (en) Optical disk and its production
JP2003067984A (en) Optical disk manufacturing method and optical disk made by this method
JP2641564B2 (en) Information disc
KR20070083942A (en) Optical disk and method for manufacturing optical disk
JP3583269B2 (en) Manufacturing method of bonded optical disk
JP2002170284A (en) Optical information carrier and its manufacturing method
JP2006351057A (en) Optical recording medium and its manufacturing method
JP2644312B2 (en) Optical disc manufacturing method
JPH0963134A (en) Production of optical recording medium
JP2008027506A (en) Manufacturing method of multilayered optical recording medium
JPH07287863A (en) Optical disk and its production
JPH0276142A (en) Production of optical information recording medium
JPH08329532A (en) Production of optical disk
JPH02308444A (en) Production of optical recording medium
JP2533182B2 (en) Optical disc manufacturing method
JP2551995B2 (en) Optical memory device
JPH0231349A (en) Optical recording medium
JPH1186344A (en) Optical recording medium
JPH0991771A (en) Production of optical recording medium
JPH03296978A (en) Single-plate optical disk
JPH0520715A (en) Production of optical disk

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20010731