JPH0747829Y2 - ZIF type IC socket - Google Patents
ZIF type IC socketInfo
- Publication number
- JPH0747829Y2 JPH0747829Y2 JP1990012176U JP1217690U JPH0747829Y2 JP H0747829 Y2 JPH0747829 Y2 JP H0747829Y2 JP 1990012176 U JP1990012176 U JP 1990012176U JP 1217690 U JP1217690 U JP 1217690U JP H0747829 Y2 JPH0747829 Y2 JP H0747829Y2
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- contact
- socket
- lead terminal
- cover
- contact pin
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はICディバイスを搭載してその電気的接続等を行
わしめるICソケット、特にZIF式ICソケットに関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial field of application] The present invention relates to an IC socket, particularly a ZIF type IC socket, on which an IC device is mounted for electrical connection.
所謂、ZIF（Zero Insertion Force）式ICソケットはソ
ケット本体と該ソケット本体に多数列設したコンタクト
ピンとソケット本体に上下動可能に取付けられたカバー
とを有し、このカバーの上下動によりコンタクトピン
を、搭載したICディバイスのリード端子に作用させるよ
うになっている。そしてICディバイスの挿抜時にはコン
タクトピンはリード端子に対して非接触状態、即ち接触
圧力が零の状態になり又、ICディバイスの挿入完了時に
はコンタクトピンがリード端子に側方から圧接して電気
的に接続するようになっている。このようにZIF式ICソ
ケットとして、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）,
LCC（Leadless Chip Carrier）,SOJ（Small Out Line J
−Lead Package）等の型式のものがあるが、例えば第６
図に示したように、ICディバイスをＡ′方向に搭載した
時にコンタクトピンの接触部がリード端子と接触せしめ
られる。A so-called ZIF (Zero Insertion Force) type IC socket has a socket body, a large number of contact pins arranged in a row in the socket body, and a cover attached to the socket body so that the contact pin can move up and down. , It is designed to act on the lead terminal of the mounted IC device. When the IC device is inserted or removed, the contact pin is in non-contact with the lead terminal, that is, the contact pressure is zero, and when the IC device is completely inserted, the contact pin is pressed against the lead terminal from the side and electrically. It is designed to connect. In this way, as a ZIF type IC socket, PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier),
LCC (Leadless Chip Carrier), SOJ (Small Out Line J
-Lead Package) etc.
As shown in the figure, when the IC device is mounted in the A'direction, the contact portion of the contact pin is brought into contact with the lead terminal.
ところが従来のICソケットにおいて例えば第６図の例の
場合には、コンタクトピンの接触部がＲ状に形成され、
ICディバイスが搭載された後、該接触部がリード端子側
方に移動してリード端子との間に接触圧力が生じるよう
にした構造であるため、リード端子又はコンタクトピン
の接触部に酸化膜やハンダ屑等が付着していると如何に
接触圧力が強くても接触不良になってしまうという問題
があった。即ち、従来のICソケットではICディバイスを
所定位置に搭載した状態でリード端子との間を側方から
コンタクトピンにより単に押圧接触するようにしている
だけのため両者の確実な電気的接続を図ることができな
かった。However, in the case of the example of FIG. 6 in the conventional IC socket, the contact portion of the contact pin is formed in an R shape,
After the IC device is mounted, the contact part moves to the side of the lead terminal to generate contact pressure with the lead terminal. If solder dust or the like adheres, there is a problem in that the contact will be poor no matter how strong the contact pressure is. That is, in the conventional IC socket, with the IC device mounted at a predetermined position, the contact pin is simply pressed to contact with the lead terminal from the side, so that a reliable electrical connection between the two is achieved. I couldn't.
本考案はかかる実情に鑑み、コンタクトピンの接触不良
を防止して、確実で且つ安定した電気的接続を保証し得
るZIF式ICソケットを提供することを目的とする。In view of such circumstances, an object of the present invention is to provide a ZIF type IC socket capable of preventing a contact failure of a contact pin and ensuring a reliable and stable electrical connection.
上記目的を達成するため、本考案のZIF式ICソケット
は、カバーとICディバイスの搭載台が一体で成り、ICデ
ィバイスの搭載時にリード端子及びコンタクトピンは圧
接摺動するようにしたものである。In order to achieve the above object, the ZIF type IC socket of the present invention comprises a cover and an IC device mounting base integrated with each other, and a lead terminal and a contact pin slide in pressure contact when the IC device is mounted.
従って、カバーと搭載台が一体に上方移動する際搭載し
たICディバイスのリード端子とコンタクトピンが圧接摺
動することにより、ワイピング作用によって電気的接続
は確実に行なわれる。Therefore, when the cover and the mounting base move upward together, the lead terminal of the mounted IC device and the contact pin slide under pressure, so that the electrical connection is surely made by the wiping action.
又、本考案によるZIF式ICソケットは、ICディバイスの
リード端子に圧接すべきコンタクトピンの接触部に複数
の尖端縁部が設けられている。In addition, the ZIF type IC socket according to the present invention is provided with a plurality of pointed edge portions at the contact portions of the contact pins to be pressed against the lead terminals of the IC device.
従って本考案によれば、接触部分に酸化膜等が付着して
いても、上記圧接摺動に加えて尖端縁部のワイピング作
用によりかかる酸化膜等がより確実に剥脱せしめられ、
従ってリード端子及びコンタクトピンの接続は常に確実
に行なわれる。Therefore, according to the present invention, even if an oxide film or the like is attached to the contact portion, the oxide film or the like can be more surely exfoliated by the wiping action of the tip edge portion in addition to the pressure contact sliding,
Therefore, the lead terminal and the contact pin are always reliably connected.
以下、第１図乃至第５図に基づき本考案によるZIF式IC
ソケットの一実施例を説明する。図中、１はその周辺部
に沿って後述するコンタクトピンを多数列設させるため
の仕切壁及びその間に画成されるスリットから成るコン
タクトピン植設部1aを有するソケット本体、２はソケッ
ト本体１の各角部内側に突出形成されていて搭載すべき
ICディバイスを挿入する際その高さ位置を規制するよう
になっている突起、３はICディバイスのリード端子と接
触すべき接触部3aがソケット本体の内方に向いて配置さ
れるように上記コンタクトピン植設部1aに植設されるコ
ンタクトピンである。このコンタクトピン３は第２図に
示したように上記接触部3aに複数の山形状の尖端縁部3a
1が設けられ、又接触部3aが主に湾曲部3bの弾性変形に
より適宜変位し得るようになっている。４はソケット本
体１のガイド孔1bに嵌合するガイドピン4aを介してソケ
ット本体１に対して上下動可能に取付けられていてICデ
ィバイスを支持するための中央底部に一体に設けた載置
台4bとソケット本体１の各突起２を挿通させるための窓
部4cを有するカバー、５はソケット本体１とカバー４と
の間で例えば各角部に装着される圧縮コイルスプリン
グ、６は組立用ビス、７はナットである。上記カバー４
の周辺に沿って各コンタクトピン３の係合部3cと係合し
得る傾斜面部4dが形成されていて（第２図参照）、カバ
ー４の上下動によりコンタクトピン３を弾性変形せしめ
るようになっている。The ZIF type IC according to the present invention will now be described with reference to FIGS. 1 to 5.
An embodiment of the socket will be described. In the figure, 1 is a socket main body having a partition wall for arranging a large number of contact pins, which will be described later, along the peripheral portion thereof, and a contact pin planting portion 1a consisting of slits defined between them, and 2 is a socket main body 1 It should be mounted because it is formed protruding inside each corner of
When the IC device is inserted, the height of the protrusion is regulated so that the contact portion 3a, which should come into contact with the lead terminal of the IC device, faces the inside of the socket body. The contact pin is planted in the pin planting portion 1a. As shown in FIG. 2, the contact pin 3 has a plurality of mountain-shaped pointed edge portions 3a on the contact portion 3a.
1 is provided, and the contact portion 3a can be appropriately displaced mainly by elastic deformation of the curved portion 3b. Reference numeral 4 denotes a mounting table 4b which is attached to the socket body 1 so as to be vertically movable via a guide pin 4a which fits in a guide hole 1b of the socket body 1 and which is integrally provided at a central bottom portion for supporting an IC device. And a cover having a window 4c for inserting each projection 2 of the socket body 1, 5 is a compression coil spring mounted at each corner between the socket body 1 and the cover 4, 6 is an assembly screw, 7 is a nut. The cover 4
A slanting surface portion 4d capable of engaging with the engaging portion 3c of each contact pin 3 is formed along the periphery of the contact pin 3 (see FIG. 2) so that the contact pin 3 can be elastically deformed by the vertical movement of the cover 4. ing.
本考案のZIF式ICソケットは上記のように構成されてい
るから、ICディバイスのリード端子とコンタクトピン３
とを接続するためにICディバイスを搭載する場合、先
づ、カバー４を圧縮コイルスプリング５の弾力に抗して
押下げると（第２図矢印Ａ）、コンタクトピン３の係合
部3cがカバー４の傾斜面部4dにより押されて第３図に示
したように矢印Ｂ方向に移動する。これによりコンタク
トピン３の接触部3aがソケット本体１の外周部側に逃げ
てICディバイスの挿入が可能になる。尚、第３図はカバ
ー４を押下げきった状態、即ちカバー４がソケット本体
１に密着している状態を示しているが、このときにはIC
ディバイスはソケット本体１の突起２上に搭載されてい
て、カバー４の載置台4bから浮上している。次に、カバ
ー４に対する押下げを解除して圧縮コイルスプリング５
の弾力により該カバー４を上方へ復帰させると（第４
図、矢印Ｃ）、上記の押下げの場合とは逆に、コンタク
トピン３の接触部3aは矢印ｃ′方向に移動する。これに
より接触部3aはリード端子に押圧接触して両者の電気的
接続が可能になる。そして、このとき、リード端子及び
コンタクトピン３の接続は尖端縁部3a1を介して行なわ
れている。カバー４を更に上方へ復帰移動させると、カ
バー４の載置台4b上に載置されるようになったICディバ
イスは、尖端縁部3a1がリード端子と圧接しているまま
の状態で、カバー４と共に上方に移動せしめられる。従
って、この時にリード端子に対して尖端縁部3a1が圧接
状態で摺動するようになっているので、リード端子の表
面に酸化膜若しくはハンダ屑等が付着している場合で
も、それらはかかる尖端縁部3a1によってリード端子か
ら剥脱せしめられ、そしてこの結果、リード端子とコン
タクトピンの電気的接続は完全に且つ確実に行なわれ
る。このように、コンタクトピン３はリード端子と単に
押圧接触するのではなく、尖端縁部3a1のワイピング作
用を有効に発揮させるようになっているが、この尖端縁
部3a1は山形状で複数形成されているので仮りにその一
つが摩耗又は摩滅した場合、別の山形がそれに代わって
ワイピング作用を行ない得るから、従って確実な電気的
接続が簡単に安定して行なわれる。Since the ZIF type IC socket of the present invention is configured as described above, the lead terminal of the IC device and the contact pin 3
When an IC device is mounted to connect to and, when the cover 4 is first pushed down against the elasticity of the compression coil spring 5 (arrow A in FIG. 2), the engaging portion 3c of the contact pin 3 covers the cover. It is pushed by the inclined surface portion 4d of 4 and moves in the direction of arrow B as shown in FIG. As a result, the contact portion 3a of the contact pin 3 escapes to the outer peripheral side of the socket body 1 and the IC device can be inserted. 3 shows the state where the cover 4 is pushed down, that is, the state where the cover 4 is in close contact with the socket body 1. At this time, the IC
The device is mounted on the protrusion 2 of the socket body 1 and floats above the mounting table 4b of the cover 4. Next, the push-down on the cover 4 is released to release the compression coil spring 5
When the cover 4 is returned upward by the elasticity of
In the figure, arrow C), the contact portion 3a of the contact pin 3 moves in the direction of arrow c ', contrary to the case of the above-mentioned pressing. As a result, the contact portion 3a is pressed into contact with the lead terminal to enable electrical connection between the two. Then, at this time, the connection between the lead terminal and the contact pin 3 is made via the sharp edge 3a 1 . When the cover 4 is further returned and moved upward, the IC device placed on the mounting table 4b of the cover 4 is covered with the tip edge portion 3a 1 in pressure contact with the lead terminal. It is moved upward together with 4. Therefore, at this time, since the tip edge portion 3a 1 slides in pressure contact with the lead terminal, even if an oxide film, solder dust, or the like adheres to the surface of the lead terminal, they do not It is peeled off from the lead terminal by the tip edge portion 3a 1 , and as a result, the electrical connection between the lead terminal and the contact pin is made completely and securely. Thus, the contact pins 3 are not simply pressed into contact with the lead terminals, but so as to effectively exhibit wiping action of the pointed edge 3a 1, the pointed edge portion 3a 1 is more Yamagata form If formed, if one of them is worn or worn away, another chevron can take the place of the wiping action instead, so that a reliable electrical connection is easily and stably provided.
一方、第５図に示したように搭載されたICディバイスを
抜取る場合には、カバー４を押下げることにより（矢印
Ｄ）、ソケット本体１の突起２によってICディバイスを
載置台4bから浮上させることができ、これによりICディ
バイスを容易に且つ迅速にソケットから挿取ることがで
きる。On the other hand, when removing the mounted IC device as shown in FIG. 5, by pushing down the cover 4 (arrow D), the projection 2 of the socket body 1 causes the IC device to float above the mounting table 4b. As a result, the IC device can be easily and quickly inserted from the socket.
このように、ICディバイスを挿抜する際、リード端子と
コンタクトピン３の圧接摺動により、リード端子等に付
着した不要物を摺り落とすようになっているが、上記実
施例における接触部3aの尖端縁部3a1の形状及び数は図
示した例に限定されるものではなく、必要に応じて適宜
に設定し得る。As described above, when the IC device is inserted and removed, the lead terminal and the contact pin 3 are pressed and slid to scrape off unnecessary substances adhering to the lead terminal and the like. The shape and number of the edge portion 3a 1 are not limited to the example shown in the figure, and may be appropriately set as necessary.
上述のように本考案のZIF式ICソケットによれば、ICデ
ィバイスのリード端子やコンタクトピンに酸化膜，ハン
ダ屑等が付着している場合に尖端縁部のワイピング作用
により特にその効果を発揮し、接触不良をなくすること
ができ、複数の山形状の尖端縁部を設けたことにより常
に安定した確実な電気的接続を行ない得る。As described above, according to the ZIF type IC socket of the present invention, when the oxide film, solder dust, etc. are attached to the lead terminals and contact pins of the IC device, the wiping action of the tip edge portion is particularly effective. However, contact failure can be eliminated, and stable electrical connection can always be made by providing a plurality of peak-shaped edge portions.
第１図は本考案によるZIF式ICソケットの一実施例の分
解斜視図、第２図乃至第５図は本案ICソケットの作動を
説明する夫々部分縦断面図、第６図は従来のICソケット
の作動を説明する部分縦断面図である。 １……ソケット本体、２……突起、３……コンタクトピ
ン、3a……接触部、3b……湾曲部、3c……係合部、４…
…カバー、4a……ガイドピン、4b……載置台、4c……窓
部、4d……傾斜面部、５……圧縮コイルスプリング、６
……ビス、７……ナット。FIG. 1 is an exploded perspective view of an embodiment of a ZIF type IC socket according to the present invention, FIGS. 2 to 5 are partial vertical sectional views for explaining the operation of the IC socket of the present invention, and FIG. 6 is a conventional IC socket. FIG. 6 is a partial vertical cross-sectional view for explaining the operation of FIG. 1 ... Socket body, 2 ... Protrusion, 3 ... Contact pin, 3a ... Contact portion, 3b ... Curved portion, 3c ... Engaging portion, 4 ...
... Cover, 4a ... Guide pin, 4b ... Mounting table, 4c ... Window, 4d ... Inclined surface, 5 ... Compression coil spring, 6
...... Screw, 7 ...... Nut.
Claims (2)
なっており、ICディバイス搭載台に対するICディバイス
の挿抜時にはそのリード端子に対してソケット本体に植
設されたコンタクトピンが非接触状態になり、又、上記
ICディバイスの挿入完了時には上記コンタクトピンが上
記リード端子に側方から圧接して電気的に接続するよう
にしたZIF式ICソケットにおいて、上記カバーと搭載台
とが一体で成り、ICディバイスの搭載時にリード端子及
びコンタクトピンは圧接摺動するようにしたことを特徴
とするZIF式ICソケット。1. A cover is movable up and down with respect to the socket body, and when the IC device is inserted into or removed from the IC device mounting base, the contact pins implanted in the socket body are not in contact with the lead terminals. , Above
In the ZIF type IC socket in which the contact pin is pressure-contacted from the side to the lead terminal to electrically connect when the IC device is completely inserted, the cover and the mounting base are integrated, and when mounting the IC device ZIF type IC socket characterized in that the lead terminal and contact pin slide under pressure.
トピンの接触部に複数の尖端縁部を設けたことを特徴と
する実用新案登録請求の範囲（１）に記載のZIF式ICソ
ケット。2. A ZIF type IC socket according to claim 1, wherein a plurality of sharp edge portions are provided at the contact portions of the contact pins to be pressed against the lead terminals.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990012176U JPH0747829Y2 (en) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | ZIF type IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990012176U JPH0747829Y2 (en) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | ZIF type IC socket |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03103580U JPH03103580U (en) | 1991-10-28 |
| JPH0747829Y2 true JPH0747829Y2 (en) | 1995-11-01 |
Family
ID=31515666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990012176U Expired - Fee Related JPH0747829Y2 (en) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | ZIF type IC socket |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0747829Y2 (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58199545A (en) * | 1982-05-17 | 1983-11-19 | Toshiba Corp | Test socket pin |
| JPS5950551A (en) * | 1982-08-17 | 1984-03-23 | ウエルズ・エレクトロニクス・インコ−ポレ−テツド | Socket for integrated circuit element test |
| JPS62237683A (en) * | 1986-04-03 | 1987-10-17 | ウエルズ・エレクトロニクス・インコ−ポレ−テツド | Connector |
| JPS63307678A (en) * | 1987-06-09 | 1988-12-15 | Texas Instr Japan Ltd | Socket |
| US4808119A (en) * | 1985-08-30 | 1989-02-28 | Pfaff Wayne | Zero insertion force mounting housings for electronic device packages |
-
1990
- 1990-02-09 JP JP1990012176U patent/JPH0747829Y2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58199545A (en) * | 1982-05-17 | 1983-11-19 | Toshiba Corp | Test socket pin |
| JPS5950551A (en) * | 1982-08-17 | 1984-03-23 | ウエルズ・エレクトロニクス・インコ−ポレ−テツド | Socket for integrated circuit element test |
| US4808119A (en) * | 1985-08-30 | 1989-02-28 | Pfaff Wayne | Zero insertion force mounting housings for electronic device packages |
| JPS62237683A (en) * | 1986-04-03 | 1987-10-17 | ウエルズ・エレクトロニクス・インコ−ポレ−テツド | Connector |
| JPS63307678A (en) * | 1987-06-09 | 1988-12-15 | Texas Instr Japan Ltd | Socket |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03103580U (en) | 1991-10-28 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |