JPH0737311Y2 - Bubble prevention device for processing equipment - Google Patents

Bubble prevention device for processing equipment

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JPH0737311Y2
JPH0737311Y2 JP1990032816U JP3281690U JPH0737311Y2 JP H0737311 Y2 JPH0737311 Y2 JP H0737311Y2 JP 1990032816 U JP1990032816 U JP 1990032816U JP 3281690 U JP3281690 U JP 3281690U JP H0737311 Y2 JPH0737311 Y2 JP H0737311Y2
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JP
Japan
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processing
tank
discharge port
substrate
liquid
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JP1990032816U
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JPH03124635U (en
Inventor
均 佐藤
Original Assignee
株式会社芝浦製作所
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Description

【考案の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本考案は、液晶表示素子に使用するガラス基板やシリコ
ンウエハー、セラミックチップ(以下、基板という)等
を洗剤を使用して洗浄する洗浄ラインや現像液を基板に
あびせる(シャワーする)現像ライン等の処理装置の気
泡発生防止装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] << Industrial Application Field >> The present invention relates to a cleaning line for cleaning a glass substrate, a silicon wafer, a ceramic chip (hereinafter referred to as a substrate) used for a liquid crystal display element with a detergent, The present invention relates to a bubble generation preventing device of a processing device such as a developing line for showering a developing solution on a substrate.

《従来の技術》 従来、例えば液晶表示素子には基板(ガラス基板)が使
用されており、この基板にゴミ、ケバなどの不純物が付
着していると、製造工程のすべてにおいて、予期しない
トラブル(例えば液晶分子の配向むら、シール不良やセ
グメント電極とコモン電極間の短絡等)の原因となる。
<< Prior Art >> Conventionally, for example, a substrate (glass substrate) has been used for a liquid crystal display element, and if impurities such as dust and fluff adhere to the substrate, unexpected troubles ( For example, it may cause uneven alignment of liquid crystal molecules, defective sealing, short circuit between the segment electrode and the common electrode, and the like.

このため従来では液晶素子の製造工程の最初において例
えば第3図に示すような洗浄ラインを使用して基板の洗
浄を行なっている。
For this reason, conventionally, the substrate is cleaned at the beginning of the manufacturing process of the liquid crystal element, for example, using a cleaning line as shown in FIG.

すなわち、矢印a方向よりラインへ搬入されたガラス基
板は、まずローダbによりシャワー室cへ搬入されて基
板に処理液(洗浄液)がかけられ、次にブラシ洗浄室d
でブラシにより洗浄された後、液切室eで基板に付着し
た処理液の液切りが、例えば冷風等を利用して行なわれ
る。
That is, the glass substrate carried into the line in the direction of arrow a is first carried into the shower chamber c by the loader b, and the processing liquid (cleaning liquid) is applied to the substrate, and then the brush cleaning chamber d.
After being cleaned with a brush in (1), the processing liquid adhering to the substrate is drained in the liquid draining chamber (e) by using, for example, cold air.

その後、ジェット洗浄室fで純水等のジェット流により
洗浄され、さらにシャワー室g、超音波洗浄室hを経て
乾燥室iで乾燥された後、アンローダjにより乾燥室i
より搬出されるようになっている。
After that, it is cleaned in a jet cleaning chamber f with a jet stream of pure water or the like, further dried in a drying chamber i through a shower chamber g, an ultrasonic cleaning chamber h, and then dried by an unloader j.
It is being carried out more.

上記のような洗浄ラインでは、シャワー室cやブラシ洗
浄室dなどに第4図に示すような処理装置Bが使用され
ている。この処理装置は底部に排出口mを有する処理槽
kとタンクnから構成されている。前記処理槽k(ブラ
シ洗浄室の場合は、回転ブラシが追加される)は、ポン
プlより供給された処理液を基板oにノズルを介して上
下方向(必要に応じて一方向のみの場合もある)より吹
きつけることにより基板oを洗浄している。
In the cleaning line as described above, the processing apparatus B as shown in FIG. 4 is used in the shower room c, the brush cleaning room d and the like. This processing apparatus is composed of a processing tank k having a discharge port m at the bottom and a tank n. The processing tank k (in the case of a brush cleaning chamber, a rotary brush is added) is used to transfer the processing liquid supplied from the pump 1 to the substrate o through the nozzle in the vertical direction (even if only one direction is required). The substrate o is cleaned by spraying.

また、洗浄の終った処理液は、前記処理槽kの底部に設
けられた排出口mよりタンクn内へ落下して回収された
後、再びポンプlにより処理槽k内へ循環されるように
なっている。
Further, after the cleaning, the processing liquid is dropped into the tank n through the discharge port m provided at the bottom of the processing tank k and collected, and then circulated again in the processing tank k by the pump l. Has become.

《考案が解決しようとする課題》 上記従来の洗浄ラインの処理装置Bの処理槽kでは、洗
浄の終った処理液が排出口mよりタンクn内へ落下する
際、空気を巻き込んで処理液中に気泡pが発生し、この
気泡pが処理液と共にポンプlにより処理槽kへと循環
されたり、タンクn内で発生した気泡pがあふれて処理
槽kまで到達するため、洗浄むらが生じて基板oの不良
品発生の原因となったり、ポンプlの故障などの原因と
なる。
<< Problems to be Solved by the Invention >> In the processing tank k of the processing apparatus B of the conventional cleaning line described above, when the processing solution that has been cleaned falls from the discharge port m into the tank n, air is trapped in the processing solution. Bubbles p are generated in the tank, and the bubbles p are circulated to the treatment tank k by the pump 1 together with the treatment liquid, or the bubbles p generated in the tank n overflow and reach the treatment tank k, which causes uneven cleaning. This may cause a defective product of the substrate o or a failure of the pump l.

本考案は、上記不具合を改善するためになされたもの
で、処理槽内で気泡が発生するのを防止する処理装置の
気泡発生防止装置を提供することを目的とするものであ
る。
The present invention has been made in order to improve the above problems, and an object of the present invention is to provide a bubble generation preventing device for a processing device, which prevents bubbles from being generated in a processing tank.

《課題を解決するための手段》 本考案は、上記目的を達成するために、処理槽と、この
処理槽の底部に設けられた排出口と、前記処理槽の下方
に設けられ前記排出口からの処理液を回収するタンクか
らなる処理装置において、前記排出口内に螺旋板を設け
た構成にしてある。
<Means for Solving the Problems> In order to achieve the above object, the present invention provides a treatment tank, a discharge port provided at the bottom of the treatment tank, and a discharge port provided below the treatment tank. In the processing device including the tank for collecting the processing liquid, the spiral plate is provided in the discharge port.

《作用》 かかる構成にすることにより、基板の洗浄を終えた処理
液が処理槽より排出口を経てタンク内へ回収される際、
処理液中に空気が巻き込まれることが少なくなるため、
処理液中に気泡が発生するのを最小限に防止することが
できる。
<< Operation >> With this configuration, when the processing liquid after cleaning the substrate is recovered from the processing tank into the tank through the discharge port,
Since air is less likely to be entrapped in the processing liquid,
It is possible to minimize the generation of bubbles in the processing liquid.

《実施例》 以下、本考案の実施例を第1図及び第2図に示す図面を
参照して詳述する。
<< Embodiment >> An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings shown in FIGS. 1 and 2.

第1図は洗浄ラインのシャワー室やブラシ洗浄室、現像
ラインのシャワー室などの処理装置Aの断面図を示す。
上記処理装置Aは、処理槽1と、この処理槽1の底部に
設けられた排出口7と、この排出口7からの処理液を回
収するタンク8と、前記排出口7の内に設けられた螺旋
板13等からなる気泡発生防止装置10とから構成されてい
る。
FIG. 1 shows a sectional view of a processing apparatus A such as a shower room of a cleaning line, a brush cleaning room, a shower room of a developing line, and the like.
The processing apparatus A is provided in the processing tank 1, a discharge port 7 provided at the bottom of the processing tank 1, a tank 8 for collecting the processing liquid from the discharge port 7, and the discharge port 7. And a bubble generation preventing device 10 including a spiral plate 13 and the like.

前記処理槽1は上面が開口し、この開口部は基板面に対
して傾斜するように構成されていて、上記開口部は開閉
自在な蓋体2により閉鎖されている。
An upper surface of the processing tank 1 is opened, and the opening is inclined with respect to the substrate surface. The opening is closed by an openable / closable lid 2.

また処理槽1内には洗浄すべき基板3を搬送する搬送装
置4が設けられていて、この搬送装置4の上方及び下方
にシャワーノズル5(必要に応じてどちらか一方の場合
もある)が設置されている。上記シャワーノズル5は処
理槽1の外側に設けられたポンプ6に接続されていて、
このポンプ6より供給された処理液は、シャワーノズル
5より搬送装置4上の基板3に上下方向から噴出され、
基板3を洗浄するようになっている。
A transfer device 4 for transferring the substrate 3 to be cleaned is provided in the processing tank 1, and a shower nozzle 5 (either one of them may be provided if necessary) is provided above and below the transfer device 4. is set up. The shower nozzle 5 is connected to a pump 6 provided outside the processing tank 1,
The processing liquid supplied from the pump 6 is jetted from the shower nozzle 5 onto the substrate 3 on the transfer device 4 from above and below,
The substrate 3 is cleaned.

一方、基板3の洗浄を終えた処理液は、処理槽1の底部
に設けられた排出口7に集められて、この排出口7より
処理槽1の下方に設置されたタンク8内へ落下するよう
になっている。
On the other hand, the processing liquid after the cleaning of the substrate 3 is collected in the discharge port 7 provided at the bottom of the processing tank 1 and drops from the discharge port 7 into the tank 8 installed below the processing tank 1. It is like this.

上記排出口7は筒状に形成されていて、下端はタンク8
の底部近傍に達していると共に、排出口7内に気泡発生
防止装置10が設けられている。この気泡発生防止装置10
は排出口7の中心に位置し、かつ上下端が排出口7の上
端及び下端にブラケット11により固定された芯棒12と、
この芯棒12に螺旋状に設けられた、処理液の落下衝撃を
緩和する手段としての螺旋板13より構成され、螺旋板13
の外周部は排出口7の内周面に近接または接している。
The discharge port 7 is formed in a tubular shape, and the lower end is a tank 8
A bubble generation preventing device 10 is provided in the discharge port 7 while reaching the vicinity of the bottom of the device. This bubble prevention device 10
Is a core rod 12 which is located at the center of the discharge port 7 and whose upper and lower ends are fixed to the upper and lower ends of the discharge port 7 by brackets 11,
A spiral plate 13 is provided on the core rod 12 in a spiral shape as a means for alleviating a drop impact of the processing liquid.
The outer peripheral portion of is close to or in contact with the inner peripheral surface of the outlet 7.

そして上記気泡発生防止装置10の螺旋板13を経てタンク
8内へ落下回収された処理液は再びポンプ6により処理
槽1内へ循環されるようになっている。
Then, the processing liquid dropped into the tank 8 through the spiral plate 13 of the bubble generation preventing device 10 and collected is again circulated into the processing tank 1 by the pump 6.

次に作用を説明すると、ポンプ6により処理槽1内へ供
給された処理液は、シャワーノズル5より基板3へ上下
方向より吹きかけられ、基板3の洗浄に供せられる。ま
た、この際処理液は気泡が混入する。
Next, the operation will be described. The processing liquid supplied into the processing bath 1 by the pump 6 is sprayed from the shower nozzle 5 onto the substrate 3 from above and below, and is used for cleaning the substrate 3. At this time, bubbles are mixed in the treatment liquid.

基板3を洗浄した処理液は、処理槽1底部の排出口7よ
りタンク8内へ落下する際、気泡発生防止装置10の螺旋
板13に案内されて矢印に示すように旋回されながら、タ
ンク8内へ達するため、空気を巻き込むことにより生じ
る泡立ちがほとんどなく、これによって処理液中に気泡
が発生するのを最小限に防止することができる。また、
第1図からも明らかなように排出口7の下端はタンク8
の底部近傍まで達しているので、処理液の上下の変動に
対しても落下衝撃を緩和する効果に影響を受けることが
ない。さらに、気泡を含んだ処理液でも螺旋板13により
旋回しながら長い流路を時間をかけてゆっくりと処理液
が落下するので気泡が消滅する。
When the processing liquid that has washed the substrate 3 drops into the tank 8 from the discharge port 7 at the bottom of the processing tank 1, the processing liquid is guided by the spiral plate 13 of the bubble generation preventing device 10 and swirled as shown by the arrow while the tank 8 is being rotated. Since it reaches the inside, there is almost no foaming caused by the entrainment of air, which can minimize the generation of bubbles in the processing liquid. Also,
As is clear from FIG. 1, the lower end of the discharge port 7 is the tank 8
Since it reaches the vicinity of the bottom of the processing liquid, it is not affected by the effect of mitigating the drop impact even when the processing liquid fluctuates up and down. Further, even with the treatment liquid containing bubbles, the treatment liquid slowly drops in a long flow path while swirling by the spiral plate 13, so that the bubbles disappear.

なお上記実施例では、螺旋板13により処理液がタンク8
内へ落ちる速度を遅くしたが、第2図に示すように排出
口7内に邪魔板14を斜めに交互に設けて、処理液の落ち
る速度を遅くしても同様な気泡発生防止効果が得られ
る。
In the above embodiment, the treatment liquid is stored in the tank 8 by the spiral plate 13.
Although the falling speed is slowed down, similar baffle prevention effect can be obtained even if the baffle plates 14 are alternately provided in the discharge port 7 as shown in FIG. To be

また、処理槽1の開口部を基板面に対して傾斜するよう
に構成しているので、蓋体2の内面についた水滴等は基
板3に落ちることがないので、水滴による処理むら等が
起こらない。
Further, since the opening of the processing tank 1 is configured to be inclined with respect to the substrate surface, water droplets and the like attached to the inner surface of the lid 2 will not fall on the substrate 3, so that processing irregularities due to water droplets and the like occur. Absent.

《考案の効果》 本考案は、以上詳述したように、基板の洗浄を終えて排
出口よりタンク内へ落下する処理液の落下衝撃を螺旋板
により緩和したことから、空気の巻き込みによる気泡の
発生が最小限に防止できる。
<Effects of the Invention> As described in detail above, the present invention reduces the impact of the processing liquid falling from the discharge port into the tank after the cleaning of the substrate by the spiral plate. Occurrence can be prevented to a minimum.

これによって処理液中に混入した気泡処理装置の処理槽
内へ循環されることがないため、気泡による基板の洗浄
むら、ポンプの故障、タンクよりの気泡の流出、処理槽
内への気泡の侵入などの不都合を解消することができる
As a result, it is not circulated in the processing tank of the air bubble processing equipment that is mixed in the processing liquid, so uneven cleaning of the substrate due to air bubbles, pump failure, outflow of bubbles from the tank, and invasion of bubbles into the processing bath. It is possible to eliminate inconveniences such as

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本考案の一実施例による処理装置及び気泡発生
防止装置の断面図、第2図は気泡発生防止装置の他の実
施例を示す説明図、第3図は洗浄ラインの説明図、第4
図は同処理装置の説明図である。 1……処理槽、3……基板、7……排出口、8……タン
ク、10……気泡発生防止装置、A、B……処理装置。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a processing device and a bubble generation preventing device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory view showing another embodiment of the bubble generation preventing device, and FIG. 3 is an explanatory view of a cleaning line. Fourth
The figure is an illustration of the processing apparatus. 1 ... Processing tank, 3 ... Substrate, 7 ... Discharge port, 8 ... Tank, 10 ... Bubble generation prevention device, A, B ... Processing device.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】処理槽と、この処理槽の底部に設けられた
排出口と、前記処理槽の下方に設けられ前記排出口から
の処理液を回収するタンクからなる処理装置において、
前記排出口内に螺旋板を設けたことを特徴とする処理装
置の気泡発生防止装置。
1. A processing apparatus comprising a processing tank, a discharge port provided at the bottom of the processing tank, and a tank provided below the processing tank for collecting the processing liquid from the discharge port,
A bubble generation preventing device for a processing apparatus, wherein a spiral plate is provided in the discharge port.
JP1990032816U 1990-03-30 1990-03-30 Bubble prevention device for processing equipment Expired - Lifetime JPH0737311Y2 (en)

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