JPH0734988B2 - Soldering equipment - Google Patents
Soldering equipmentInfo
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- JPH0734988B2 JPH0734988B2 JP61222065A JP22206586A JPH0734988B2 JP H0734988 B2 JPH0734988 B2 JP H0734988B2 JP 61222065 A JP61222065 A JP 61222065A JP 22206586 A JP22206586 A JP 22206586A JP H0734988 B2 JPH0734988 B2 JP H0734988B2
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- solder
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- printed board
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、はんだ付け装置に係り、特にノズルから噴流
される溶融はんだから被はんだ付け体を離反させる際に
ははんだ付け不良を起こさないようにするとともに、十
分なはんだ付着量が得られるようにしたものに関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering apparatus, and particularly to prevent soldering failure when separating a soldered body from molten solder jetted from a nozzle. At the same time, the present invention relates to a device capable of obtaining a sufficient solder adhesion amount.
従来の技術 噴流ノズルを備えたはんだ槽にはんだを溶融して収容
し、この溶融はんだを上記ノズルから噴出させるように
した噴流はんだ装置は、プリント基板に搭載した電子部
品のリードとプリント板上に形成した回路配線パターン
のはんだ付けランドとのはんだ付けに広く使用されてい
る。2. Description of the Related Art A jet soldering device in which solder is melted and stored in a solder bath equipped with a jet nozzle, and the molten solder is jetted from the nozzle described above, is applied to the leads of electronic components mounted on a printed circuit board and the printed board. Widely used for soldering the formed circuit wiring pattern to the soldering land.
この噴流はんだ装置は、例えば第５図に示すように、は
んだ槽１に金属製のノズル２を設け、ポンプ３により導
入通路４から上記ノズル２に溶融はんだを噴出し、さら
にウェーブフォーマ５、６を設けて搬送されてくるプリ
ント板ａに溶融はんだを適切な形状で接触させている。In this jet soldering apparatus, for example, as shown in FIG. 5, a nozzle 2 made of metal is provided in a solder tank 1, a molten solder is jetted from the introduction passage 4 to the nozzle 2 by a pump 3, and further wave formers 5 and 6 are provided. The molten solder is brought into contact with the printed board a conveyed in a proper shape.
このようなはんだ付け装置でプリント板のはんだ付けラ
ンドに電子部品のリードをはんだ付けすると、種々のは
んだ付け不良を生じることがある。例えばはんだ付着量
過剰が原因でリード間にはんだブリッジが生じたり、リ
ードにはんだのつららが生じ、あるいはこれとは逆には
んだ付着量不足が原因でフィレットの高さや形状が不適
切に成ったり、フィレット肉盛りが薄過ぎて穴あきリー
ド孔に通じる貫通孔ができる等の不良を生じることがあ
る。このようなはんだ付け不良が大量生産工程で生じる
ことは品質及び生産能率の点で問題であるので、これを
如何に少なくするかが重要な課題になっている。When the leads of electronic components are soldered to the soldering lands of the printed board with such a soldering device, various soldering defects may occur. For example, a solder bridge may occur between leads due to excessive solder adhesion amount, solder icicles may occur on the leads, or conversely, insufficient fill amount of solder may cause inappropriate height or shape of the fillet, The fillet buildup may be too thin to cause a defect such as a through hole leading to a perforated lead hole. The occurrence of such a soldering failure in a mass production process is a problem in terms of quality and production efficiency, so how to reduce it is an important issue.
これを解決するために、例えばはんだブリッジの発生数
を低減するために、例えば実開昭50−36838号公報に
は、第６図に示す形状のウェーブフォーマ（追波板）
７、８をノズル９と連結させ、これらのウェーブフォー
マ７、８の傾斜角を変化させることによりプリント板ｂ
が溶融はんだから離脱する位置における溶融はんだの速
度を自在に調整することを提案している。In order to solve this, for example, in order to reduce the number of solder bridges generated, for example, Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 50-36838 discloses a wave former (wave follower plate) having a shape shown in FIG.
By connecting the nozzles 7 and 8 to the nozzle 9 and changing the inclination angle of the wave formers 7 and 8, the printed board b
Proposes to freely adjust the speed of the molten solder at the position where the molten solder separates from the molten solder.
このような考え方は、他の文献においても取り上げられ
ており、例えばT.Dixon（Automatic Controls Step Int
o Wave Soldering 52/Electron R＆P:August 1985/55Pr
oc.Tech.Program Natl Electron Packag.Prod Conf 198
1−Vol.1）は、第７図に示すように、プリント板ｃの搬
送方向の前方側のウェーブ（噴流）10の速度をこのプリ
ント板ｃの搬送速度（コンベア速度）と等しくして、プ
リント板がウェーブからほぼ垂直に離れるような最適条
件に調整し、かつ該ウェーブを小さな傾斜角で十分に長
くすることによりプリント板のはんだ付け箇所を保温す
る効果でブリッジやつららの発生を低減できると述べて
いる。This concept has been taken up in other documents, for example, T. Dixon (Automatic Controls Step Int.
o Wave Soldering 52 / Electron R & P: August 1985 / 55Pr
oc.Tech.Program Natl Electron Packag.Prod Conf 198
1-Vol. 1), as shown in FIG. 7, the speed of the wave (jet) 10 on the front side of the printed board c in the carrying direction is made equal to the carrying speed of the printed board c (conveyor speed), It is possible to reduce the generation of bridges and icicles by adjusting the optimum conditions so that the printed board is separated from the wave substantially vertically and by making the wave sufficiently long with a small inclination angle, the effect of keeping the soldered part of the printed board warm. It has said.
しかしながら、電子部品、特にLSIやコネクタ類等のプ
リント板に対する搭載密度が高度化することにより、1.
78〜2mmピッチの多ピンのリードを連ねた最新の電子部
品はんだ付けにおいては、第７図に示すような装置でウ
ェーブの流速を調整するだけではブリッジの発生を低減
することが困難である。その理由の一つは、プリント板
がコンベアにより搬送されてその先端から順次溶融はん
だに接触し、ついで同様に先端側から順次離反するた
め、プリント板の溶融はんだに接触した部分としない部
分で温度差が生じ、この接触が同時に行われたとしても
プリント板に温度分布が生じ、これによりプリント板に
図示上方凹状の反りが生じ、この反りはプリント板の固
定方法にもよって異なるが、一様な反り形状にすること
は極めて困難であるからである。However, as the mounting density of electronic parts, especially LSIs and connectors on printed boards has become higher, 1.
In the latest soldering of electronic parts in which a large number of pins with a pitch of 78 to 2 mm are connected, it is difficult to reduce the occurrence of bridges only by adjusting the wave flow velocity with a device as shown in FIG. One of the reasons for this is that the printed board is conveyed by a conveyor and sequentially contacts the molten solder from its tip, and then similarly separates from the tip side, so that the temperature of the printed board is not in contact with the molten solder. Even if the difference occurs and the contact is made at the same time, a temperature distribution is generated on the printed board, which causes the printed board to warp in an upward concave shape as shown in the drawing. This warp varies depending on the method of fixing the printed board, but it is uniform. This is because it is extremely difficult to form a curved shape.
すなわち、プリント板は搬送されながら溶融はんだとの
接触を常に保持しなければならないため、その搬送中に
多少の変動があることから安全を見込んで少なくとも板
厚の1/3が溶融はんだに浸漬されていなければならない
が、このようにすると第７図に示すようにプリント板の
浸漬により押し潰されたウェーブ表面の溶融はんだ11は
搬送方向の前方に押し出され、この結果ウェーブの前方
の流速は増加し、この増加はプリント板の反りの程度に
より変わり、結局プリント板の搬送速度と溶融はんだの
流通速度が一様にならず、プリント板が溶融はんだから
離反する際にブリッジを生じ易いと考えられる。これは
リード間のピッチが微小化するにつれて一層生じ易くな
る。In other words, since the printed circuit board must always maintain contact with the molten solder while being transported, there is some variation during the transportation, so at least 1/3 of the plate thickness is immersed in the molten solder for safety. However, as shown in FIG. 7, the molten solder 11 on the wave surface crushed by the immersion of the printed board is pushed forward in the conveying direction as a result, and as a result, the flow velocity in front of the wave increases. However, this increase depends on the degree of warpage of the printed board, and eventually the transport speed of the printed board and the flow rate of the molten solder are not uniform, and a bridge is likely to occur when the printed board separates from the molten solder. . This becomes more likely to occur as the pitch between leads becomes smaller.
これを解決するために、第８図に示すように、プリント
板ｄの搬送方向に対して溶融はんだを完全に逆流させ、
プリント板を向流接触させる装置についても以前に提案
（特許出願中）したが、この装置ではプリント板の最大
の反り量に応じて搬送方向に排出される溶融はんだによ
って生じる搬送方向前方の流速よりも、プリント板の溶
融はんだからの離反点における溶融はんだの逆流速度を
大きくするようにノズル12とウェーブフォーマ13を形成
すると、上記したリードピッチの小さいものに対しても
ブリッジの発生数を著しく少なくすることができること
を見出した。In order to solve this, as shown in FIG. 8, the molten solder is completely back-flowed in the conveying direction of the printed board d,
We have also proposed (patent pending) a device for contacting the printed board countercurrently, but in this device, the flow velocity in the forward direction of the transport direction caused by the molten solder discharged in the transport direction according to the maximum warp amount of the printed board Also, when the nozzle 12 and the wave former 13 are formed so as to increase the backflow velocity of the molten solder at the point of separation from the molten solder of the printed board, the number of bridges is significantly reduced even for the above-mentioned small lead pitch. I found that I can do it.
しかしながら、この溶融はんだの逆流はプリント板搬送
方向と逆方向に設けたウェーブフォーマ13によってもた
らされ、その流速はウェーブフォーマ13の先端の高さを
変え重力を利用して変えるか、溶融はんだを噴出させる
ポンプの回転数を制御して調整するしか方法がない。However, the reverse flow of the molten solder is brought by the wave former 13 provided in the direction opposite to the printed board transport direction, and the flow velocity is changed by utilizing the gravity by changing the height of the tip of the wave former 13, or by changing the molten solder. The only option is to control and adjust the rotation speed of the pump to be ejected.
ところが、上記の溶融はんだの逆流速度を大きくしては
んだブリッジの発生を少なくすると、この速度が過度に
なったときにはんだ付着量不足現象が生じる。また、コ
ンベアの搬送角度を任意に変更したいとの生産上の要求
に対して、この流速制御のみでは波高の調整に問題が生
じる。例えば、上記の問題を発生するのみならず、プリ
ント板に搭載される電子部品は多種多様であり、過度に
コンベアを傾斜させると部品を倒してしまうことがあ
り、コンベアの搬送角度を小さくしなければならない場
合があり、これは波高を高める手段を必要とする。これ
らの波高とはんだ付着量の条件を満足させるためには上
記溶融はんだの逆流速度を適正範囲に調整する必要があ
る。However, if the above-mentioned reverse flow rate of the molten solder is increased to reduce the occurrence of solder bridges, when the speed becomes excessive, a phenomenon of insufficient solder adhesion occurs. In addition, in order to meet the production demand that the conveyor conveyance angle be arbitrarily changed, the flow velocity control alone causes a problem in adjusting the wave height. For example, not only the above problems occur, but there are various types of electronic components mounted on the printed board, and if the conveyor is tilted excessively, the components may be overturned, and the conveyor conveyance angle must be reduced. In some cases, this requires a means of increasing the wave height. In order to satisfy these conditions of the wave height and the amount of solder adhesion, it is necessary to adjust the backflow velocity of the molten solder within an appropriate range.
例えばウェーブフォーマ13を傾斜し過ぎて溶融はんだの
速度を増した場合、あるいはポンプ回転数を小さくして
溶融はんだ速度を小さくし過ぎると、プリント板が最初
に接触する溶融はんだの波高は小さくなりプリント板に
搭載されたリードがこれに当たることがあり、一方この
ウェーブフォーマ13の傾斜角を大きくしてポンプの出力
を増して溶融はんだの逆流速度を増すと、これが過度に
なったときは今度は波が荒れて却ってブリッジを生じ易
くする。そこで、ウェーブフォーマ13の傾斜角、ポンプ
の出力をあまり変えないで、第８図に示すように、コン
ベア角度７度で搬送されたプリント板を溶融はんだに浸
漬したとして、その入口の波の高さL1を一定とすると、
プリント板の溶融はんだから離反する側のウェーブフォ
ーマ13の上部との間隙L2が定まるが、一般にリードの突
出長さとプリント板の反り量等を考慮すると、上記の波
高L1、間隙L2の値は少なくとも10mmを必要とする。この
状態で、プリント板に搭載する電子部品が倒れ易く、コ
ンベアの搬送角度を４度にしなければならないとする
と、プリント板の溶融はんだに浸漬する入口の波の高さ
L1は上記のコンベア搬送角度７度の場合とほとんど変わ
らないが、その溶融はんだと離反する側の間隙はL2から
L3と小さくなり、その高さが低くなるので、今度はリー
ドがこれに当たることがある。これを回避しようとして
ウェーブフォーマ13の上側の位置を低くすることも考え
られるが、このようにするとプリント板が搬送されるこ
とにより前側に押し潰され、溶融はんだの順流方向の流
速が高まり、溶融はんだを逆流させてブリッジの発生を
少なくしようとする上記のメリットを相殺することにな
る。これを解決するためには、ウェーブフォーマ13の下
側流通路の長さを大きくすることも考えられるが、これ
ははんだ槽を大型することにより経済上のデメリットに
なる。For example, if the wave former 13 is tilted too much to increase the speed of the molten solder, or if the pump rotation speed is decreased to reduce the molten solder speed too much, the wave height of the molten solder that the printed board first comes into contact with becomes small. The lead mounted on the plate may hit this, while increasing the tilt angle of this wave former 13 to increase the output of the pump and increase the backflow velocity of the molten solder, and when this becomes excessive, the wave It becomes rough and tends to cause a bridge. Therefore, as shown in FIG. 8, without changing the inclination angle of the wave former 13 and the output of the pump, it is assumed that the printed board conveyed at a conveyor angle of 7 degrees is dipped in the molten solder, and the height of the wave at the entrance is increased. If L 1 is constant,
The gap L 2 with the upper portion of the wave former 13 on the side of the printed board away from the molten solder is determined, but in general, considering the projecting length of the lead and the amount of warpage of the printed board, the above wave height L 1 and the gap L 2 The value requires at least 10 mm. In this state, if the electronic components mounted on the printed board are prone to fall and the conveyor conveyance angle must be 4 degrees, the height of the wave at the entrance immersed in the molten solder of the printed board
L 1 is almost the same as the case where the conveyor convey angle is 7 degrees, but the gap on the side separated from the molten solder is from L 2
Small as L 3, since its height is lowered, in turn, may lead corresponds to this. It is possible to lower the position of the upper side of the wave former 13 in order to avoid this, but when this is done, the printed board is crushed to the front side by being conveyed, and the flow velocity in the forward flow direction of the molten solder increases, The above-mentioned merit of trying to reduce the generation of bridges by backflowing the solder is offset. In order to solve this, it is conceivable to increase the length of the lower flow passage of the wave former 13, but this is economically disadvantageous by enlarging the solder bath.
発明が解決しようとする問題点 以上説明したように、従来のはんだ付け装置はプリント
板が溶融はんだに順流接触するためブリッジを生じ易
く、これをプリント板が溶融はんだに向流接触するよう
に改良したはんだ付け装置も提案したが、これについて
は溶融はんだの流速を大きくするとブリッジの発生は減
少するが、はんだ付着不足やプリント板のリードがその
搬送中にウェーブフォーマ部材に当たるという幾何学的
問題があり、これらを調和する工夫が望まれていた。Problems to be Solved by the Invention As described above, in the conventional soldering apparatus, since the printed board is in forward flow contact with the molten solder, a bridge is apt to occur, which is improved so that the printed board comes into countercurrent contact with the molten solder. We also proposed a soldering device that did this, but the increase in the flow rate of the molten solder reduces the occurrence of bridges, but there are geometrical problems such as insufficient solder adhesion and the leads of the printed board hitting the wave former member during its transportation. There was a need for a device to harmonize them.
問題点を解決するための手段 本発明は、上記問題点を解決するために、溶融はんだに
被はんだ付け体を移動しながら接触させてはんだ付けす
るはんだ付け装置において、上記溶融はんだを噴流させ
る噴流ノズルに該溶融はんだを上記被はんだ付け体の移
動方向と逆方向に流通させて該被はんだ付け体に接触さ
せるウェーブフォーマを設け、該被はんだ付け体が最初
に接触する溶融はんだの該ウェーブフォーマ位置に溶融
はんだ噴出口を設け、該溶融はんだ噴出口から溶融はん
だを噴出させて上記噴流ノズルから噴流され上記ウェー
ブフォーマに流通された溶融はんだと合流させる溶融は
んだ波形成機構を有することを特徴とするはんだ付け装
置を提供するものである。Means for Solving the Problems The present invention, in order to solve the above problems, in a soldering device for contacting and soldering molten solder while moving an object to be soldered, a jet for jetting the molten solder The nozzle is provided with a wave former that causes the molten solder to flow in a direction opposite to the moving direction of the body to be soldered and contacts the body to be soldered, and the wave former of the molten solder to which the body to be soldered first contacts A molten solder jet is provided at a position, and a molten solder wave forming mechanism is provided for jetting the molten solder from the molten solder jet and joining the molten solder jetted from the jet nozzle and distributed to the wave former. The present invention provides a soldering device.
作用 プリント板が溶融はんだと最初に向流接触するウェーブ
フォーマ位置に溶融はんだをさらに噴出させたので、こ
の部分の溶融はんだの波の高さを大きくでき、これによ
りプリント板のリードの溶融はんだに対する十分な浸漬
を行うことができ、なおかつ溶融はんだの逆流速度を大
きくできる。次に本発明の一実施例を第１図ないし第３
図に基づいて説明する。Action Since the molten solder was further ejected to the position of the wave former where the printed circuit board comes into countercurrent contact with the molten solder, the height of the wave of the molten solder in this part can be increased. Sufficient immersion can be performed, and the backflow rate of the molten solder can be increased. Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
It will be described with reference to the drawings.
21ははんだ槽で、このはんだ槽21には溶融はんだ導入通
路22が設けられ、さらにこれにノズル23が連通して設け
られ、ここからはんだ槽21に収容した溶融はんだが回転
翼を有するポンプ24により噴出される。上記ノズル23は
縦断面が末拡がりで横断面が矩形に形成され、その上端
に噴流口を有する湾曲部23aが形成されている。その湾
曲部23aの下側にウェーブフォーマ下部材25aがその湾曲
面に連続して設けられて先端がやや上向き平板に形成さ
れ、上記湾曲部の上側にウェーブフォーマ上部材25bが
ほぼ水平にかつその先端が上記湾曲部23aの下面の湾曲
途中位置に対応して設けられ、さらにこのウェーブフォ
ーマ上部材25bの両側には側壁板25cが上記ウェーブフォ
ーマ下部材25aに沿って立設され溶融はんだ流通路の壁
部を形成している。図示省略したが側壁板25cの反対側
にも同様な側壁板が設けられている。このようにしてウ
ェーブフォーマ下部材25a、ウェーブフォーマ上部材25
b、両側壁板によりウェーブフォーマ25が形成される。Reference numeral 21 denotes a solder bath, and a molten solder introduction passage 22 is provided in the solder bath 21, and a nozzle 23 is provided in communication therewith, and the molten solder accommodated in the solder bath 21 has a pump 24 having a rotary blade. Is ejected by. The nozzle 23 has a vertical cross-section that widens toward the end and a horizontal cross-section that is rectangular, and a curved portion 23a having a jet port is formed at the upper end thereof. A waveformer lower member 25a is continuously provided on the curved surface below the curved portion 23a and the tip is formed in a slightly upward flat plate, and the waveformer upper member 25b is substantially horizontal and above the curved portion. The tip is provided corresponding to the middle position of the curve of the lower surface of the curved portion 23a, and side wall plates 25c are erected on both sides of the wave former upper member 25b along the wave former lower member 25a and the molten solder flow passage is formed. Forming the wall of. Although not shown, a similar side wall plate is provided on the opposite side of the side wall plate 25c. In this way, the wave former lower member 25a and the wave former upper member 25
b, the wave former 25 is formed by the both side wall plates.
また、上記ノズル23の後側にはバイパス通路26が形成さ
れ、その先端は上記ウェーブフォーマ下部材25aの先端
部に形成された開口部26aに連通している。このバイパ
ス通路には進退自在の流量調節弁27が設けられている。Further, a bypass passage 26 is formed at the rear side of the nozzle 23, and its tip communicates with an opening 26a formed at the tip of the lower waveformer member 25a. The bypass passage is provided with a flow control valve 27 that can move back and forth.
このような構成において、はんだ槽21に収容された溶融
はんだはポンプ24によりノズル23から噴出されるととも
に、バイパス通路26を通って開口部26aからも噴出され
る。この状態ではノズル23から噴出された溶融はんだ
は、第１図想像線で示すように、ウェーブフォーマ25を
後方に向かって流れ、その先端部で上記開口部26aから
噴出される溶融はんだと合流し、ここで盛り上げられて
からはんだ槽21に流れ落ちる。この状態でプリント板ｅ
を搬入し、はんだ付けすると、プリント板ｅが最初に接
触する溶融はんだの波高は高く形成されているので、プ
リント板ｅに搭載された部品のリードも溶融はんだに十
分深く浸漬され、一方溶融はんだはプリント板とは逆方
向に流れているので、この流れをプリント板ｅが溶融は
んだを押し潰そうとする圧力に拮抗するような速度にす
ると、プリント板ｅを溶融はんだから両者の速度差を小
さくして離反させることができる。この場合、ポンプ24
の出力を上げて溶融はんだの流速を大きくしたときに、
ウェーブフォーマ25の先端部のプリント板と接触する部
分の波高が小さくなったときは流量調整弁17により流量
を多くすれば溶融はんだの速度とは独立にその波高を定
めることができる。In such a configuration, the molten solder contained in the solder bath 21 is jetted from the nozzle 23 by the pump 24, and also jetted from the opening 26a through the bypass passage 26. In this state, the molten solder ejected from the nozzle 23 flows backward through the wave former 25 as shown by the imaginary line in FIG. 1, and joins with the molten solder ejected from the opening 26a at the tip thereof. , Heaps up here and then flows down into the solder bath 21. Printed board e in this state
When the solder is loaded and soldered, the wave height of the molten solder with which the printed board e first contacts is formed to be high, so the leads of the components mounted on the printed board e are also deeply immersed in the molten solder, while the molten solder Flows in the direction opposite to that of the printed board. Therefore, if this flow is set to a speed that opposes the pressure that the printed board e tries to crush the molten solder, the printed board e will have a difference in speed from the molten solder. It can be made smaller and separated. In this case, the pump 24
When the flow rate of molten solder is increased by increasing the output of
When the wave height of the tip of the wave former 25 in contact with the printed board becomes small, the wave height can be determined independently of the speed of the molten solder by increasing the flow rate by the flow rate adjusting valve 17.
この第１図の装置の具体例についてポンプ24の出力を変
えて溶融はんだ流速を変えたときの開口部26aの位置で
の波高の値を測定し、その結果をこの開口部を閉塞した
状態の装置を比較例として用いた同様な測定結果ととも
に第２図に示す。また、同じ装置を用いて溶融はんだ速
度とはんだ付着量との関係を測定するとともに、はんだ
過剰が原因のブリッジ及びつららの発生数及びはんだ不
足が原因のフィレットの穴あき数を測定し、その結果を
第５図に示す従来の装置（比較例１）及びこの装置の前
側ウェーブフォーマを後側のウエーブフォーマと同じに
し、ノズル口に対してハの字型のウェーブフォーマを備
えた装置（比較例２）を用いた比較例とともに第３図に
示す。なお、具体的測定条件は次のとおりである。With respect to the specific example of the apparatus of FIG. 1, the value of the wave height at the position of the opening 26a when the output of the pump 24 is changed and the molten solder flow velocity is changed is measured, and the result is measured in the state of closing the opening. It is shown in FIG. 2 together with similar measurement results using the device as a comparative example. In addition, while measuring the relationship between the molten solder speed and the amount of solder adhesion using the same device, the number of bridges and icicles caused by excess solder and the number of fillet holes caused by insufficient solder were measured, and the result FIG. 5 shows a conventional device (comparative example 1) and a device in which the front side wave former of this device is the same as the rear side wave former and a claw-shaped wave former is provided for the nozzle opening (comparative example). It is shown in FIG. 3 together with a comparative example using 2). The specific measurement conditions are as follows.
はんだ付け装置 （株）タムラ製作所製自動はんだ付け
装置 コンベア速度 3m/min コンベア傾斜角 ４度 フラックス ソルダーライトＦ−200Vタムラ化研（株）
製 プリヒート温度 90℃（プリント板はんだ付け面温度） はんだ付け温度 240℃ 試験用プリント板 テレビ用基板 テレビ用基板（大きさ350mm×270mmはんだ付けポイント
数2000） 溶融はんだ速度 溶融はんだとの離反位置 これらの試験の結果、第２図からわかるように本実施例
の装置は溶融はんだをウェーブフォーマ先端部で噴出さ
せたので、これを噴出させないものに比べて波高が溶融
はんだの各速度ともほぼ一様に高くなっている。また第
３図からわかるように本実施例の装置でははんだ流速が
10〜20cm/秒のときは、ブリッジ、つらら、穴あき発生
数が少ないが、比較例ではブリッジ、穴あき数がいずれ
も多い。なお、溶融はんだ速度が10〜20cm/秒のとき
は、第３図からウェーブフォーマの開口部を閉塞して溶
融はんだをここから噴出させなかったものは、溶融はん
だの波高が10mm以下であり、これは第８図で説明したよ
うな問題がおこる。Soldering equipment Tamura Seisakusho's automatic soldering equipment Conveyor speed 3m / min Conveyor tilt angle 4 degrees Flux Solderlight F-200V Tamura Kaken Co., Ltd.
Manufacturing preheat temperature 90 ℃ (printed board soldering surface temperature) Soldering temperature 240 ℃ Test printed board TV board TV board (size 350mm x 270mm, soldering points 2000) Melting solder speed Separation position from molten solder As can be seen from FIG. 2, the molten solder was ejected at the tip of the wave former in the apparatus of this embodiment, so that the wave height was almost uniform at each velocity of the molten solder as compared with the case where the molten solder was not ejected. It is high. Further, as can be seen from FIG. 3, in the device of this embodiment, the solder flow velocity is
At 10 to 20 cm / sec, the number of bridges, icicles and holes was small, but in the comparative example, the number of bridges and holes was large. In addition, when the molten solder speed is 10 to 20 cm / sec, the wave height of the molten solder is 10 mm or less in FIG. 3 in which the opening of the wave former is closed and the molten solder is not ejected from here. This causes the problem described in FIG.
上記はノズル23から噴出させる溶融はんだとウェーブフ
ォーマ25の開口部26aから噴出させる溶融はんだはいず
れも同じポンプ24で作動されたが、第４図に示すよう
に、はんだ槽21に２つの溶融はんだ導入通路32、32′を
設け、導入通路32には上記と同様にノズル23、ウェーブ
フォーマ25を設けてポンプ34で溶融はんだを噴出させて
流し、導入通路32′にはノズル33を設け、上記ウェーブ
フォーマ25に設けた開口部26aに連通させてポンプ34′
により溶融はんだを噴出させても良い。このようにする
と、溶融はんだの流速とウェーブフォーマ先端部での波
の高さをポンプの出力の調節により独立に制御できる。In the above, the molten solder ejected from the nozzle 23 and the molten solder ejected from the opening 26a of the wave former 25 were both operated by the same pump 24. However, as shown in FIG. Introducing passages 32 and 32 'are provided, and in the introducing passage 32, the nozzle 23 and the wave former 25 are provided in the same manner as above, and the molten solder is jetted and flowed by the pump 34, and the nozzle 33 is provided in the introducing passage 32'. The pump 34 'is communicated with the opening 26a provided in the wave former 25.
Alternatively, the molten solder may be jetted out. With this configuration, the flow velocity of the molten solder and the height of the wave at the tip of the wave former can be controlled independently by adjusting the output of the pump.
なお、図示省略したが、第１図に示す装置においてノズ
ル23の底部に例えばメッシュの整波板を設け、その上部
に上記バイパス通路26を設けるようにしても良い。Although not shown in the drawing, in the apparatus shown in FIG. 1, a mesh wave-regulating plate may be provided at the bottom of the nozzle 23 and the bypass passage 26 may be provided at the upper part thereof.
発明の効果 以上説明したように、本発明によれば、例えばプリント
板が溶融はんだに最初に向流接触するウェーブフォーマ
位置にさらに溶融はんだを噴出させたので、プリント板
の搬送方向に対する溶融はんだの逆流速度を適切に制御
することによりはんだ過剰が原因で起こるはんだブリッ
ジ、つららの発生を抑制することができるとともに、こ
の速度制御によって生じるはんだ不足が原因で起こるフ
ィレットの穴あきはウェーブフォーマのプリント板が最
初に接触する溶融はんだの波の高さを高くすることによ
り防止することができる。しかも、従来の装置或いは先
に提案した装置のようにプリント板の搬送角度、その搭
載部品のリードとウェーブフォーマの形状との幾何学的
制約条件に患わされることなく、上記のはんだ付け不良
を少なくできる条件を選択できる。このようにしてはん
だ付け性能の良い、生産能率の優れたはんだ付け装置を
提供できる。EFFECTS OF THE INVENTION As described above, according to the present invention, for example, the printed board is further jetted the molten solder to the wave former position where the printed board first comes into countercurrent contact with the molten solder. By properly controlling the backflow velocity, it is possible to suppress the occurrence of solder bridges and icicles caused by excess solder, and the perforation of fillets caused by insufficient solder caused by this velocity control causes the printed board of the waveformer. Can be prevented by increasing the height of the wave of the molten solder that first contacts. Moreover, unlike the conventional device or the previously proposed device, the soldering failure of the printed board is not affected by the transport angle of the printed board and the geometrical constraint conditions of the lead of the mounted component and the shape of the wave former. You can select the conditions that can reduce. In this way, it is possible to provide a soldering device having good soldering performance and excellent production efficiency.
第１図は本発明の一実施例の装置の要部の断面図、第２
図はその一効果の測定結果を示すグラフ、第３図はその
他の効果の測定結果を示すグラフ、第４図は他の実施例
の装置の要部の断面図、第５図は従来のはんだ付け装置
の要部を示す断面図、第６図はその第２の例の装置の要
部の断面説明図、第７図はさらに第３の例の装置の要部
の断面説明図、第８図は先に提案した装置の要部の断面
説明図である。 図中、23はノズル、25はウェーブフォーマ、26aは溶融
はんだ噴出口としての開口部、24、34、34′はポンプ、
27は流量制御弁である。FIG. 1 is a sectional view of an essential part of an apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a graph showing the measurement result of one effect, FIG. 3 is a graph showing the measurement result of other effect, FIG. 4 is a sectional view of the main part of the apparatus of another embodiment, and FIG. 5 is a conventional solder. Sectional drawing which shows the principal part of the attachment device, FIG. 6 is sectional explanatory drawing of the principal part of the apparatus of the 2nd example, FIG. 7 is sectional explanatory drawing of the principal part of the apparatus of the 3rd example, 8th. The figure is a cross-sectional explanatory view of the main part of the previously proposed device. In the figure, 23 is a nozzle, 25 is a wave former, 26a is an opening as a molten solder jet, 24, 34 and 34 'are pumps,
27 is a flow control valve.
フロントページの続き (72)発明者 佐藤 勲 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 渡部 武泰 岐阜県美濃加茂市加茂野町471番地 株式 会社日立製作所岐阜工場内 (72)発明者 宮野 由廣 埼玉県入間市大字狭山ヶ原16番地２ タム ラ化研株式会社内 (72)発明者 鈴木 清 東京都練馬区東大泉１丁目19番43号 株式 会社タムラ製作所内 (72)発明者 山田 倫章 東京都練馬区東大泉１丁目19番43号 株式 会社タムラ製作所内 (72)発明者 平賀 和則 東京都練馬区東大泉１丁目19番43号 株式 会社タムラ製作所内Front page continued (72) Inventor Isao Sato 292 Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Inside the Hitachi, Ltd. Institute of Industrial Science (72) Inventor Takeyasu Watanabe 471 Kamono-cho, Minokamo-shi, Gifu Stock Company Hitachi, Ltd. Gifu Plant (72) Inventor, Yuhiro Miyano 16 Sayamagahara, Iruma City, Saitama Prefecture, 2 Tamura Kaken Co., Ltd. (72) Inventor, Kiyoshi Suzuki 1-1943, Higashi-Oizumi, Nerima-ku, Tokyo In stock company Tamura Corporation (72) Inventor Tomonori Yamada 1-1943 Higashi Oizumi, Nerima-ku, Tokyo 1-1943 In stock company Tamura Corporation (72) Kazunori Hiraga 1-1943 Higashi-oizumi, Nerima-ku, Tokyo Stock company Inside the Tamura Plant
Claims (3)
ら接触させてはんだ付けするはんだ付け装置において、
上記溶融はんだを噴流させる噴流ノズルに該溶融はんだ
を上記被はんだ付け体の移動方向と逆方向に流通させて
該被はんだ付け体に接触させるウェーブフォーマを設
け、該被はんだ付け体が最初に接触する溶融はんだの該
ウェーブフォーマ位置に溶融はんだ噴出口を設け、該溶
融はんだ噴出口から溶融はんだを噴出させて上記噴流ノ
ズルから噴流され上記ウェーブフォーマに流通された溶
融はんだと合流させる溶融はんだ波形成機構を有するこ
とを特徴とするはんだ付け装置。1. A soldering device for soldering a molten solder by bringing a body to be soldered into contact with the solder while moving.
A jet nozzle for jetting the molten solder is provided with a wave former that causes the molten solder to flow in a direction opposite to the moving direction of the object to be soldered and contacts the object to be soldered, and the object to be soldered first contacts A molten solder jet is provided at the position of the wave former of the molten solder, the molten solder is jetted from the molten solder jet, and merged with the molten solder jetted from the jet nozzle and distributed to the wave former. A soldering device having a mechanism.
せる溶融はんだはそれぞれ異なる動力源により噴出圧が
得られることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
はんだ付け装置。2. The soldering apparatus according to claim 1, wherein the jet pressure of the molten solder jetted from the jet nozzle and the molten solder jetted from the jet outlet of the molten solder are obtained by different power sources.
だの噴出量を可変自在の流量制御手段を設けることによ
り制御することを特徴とする特許請求の範囲第１項又は
第２項記載のはんだ付け装置。3. The solder according to claim 1, wherein the amount of the molten solder jetted from the molten solder jet is controlled by providing variable flow rate control means. Attachment device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61222065A JPH0734988B2 (en) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | Soldering equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61222065A JPH0734988B2 (en) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | Soldering equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6380961A JPS6380961A (en) | 1988-04-11 |
| JPH0734988B2 true JPH0734988B2 (en) | 1995-04-19 |
Family
ID=16776558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61222065A Expired - Lifetime JPH0734988B2 (en) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | Soldering equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0734988B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03116259U (en) * | 1990-03-07 | 1991-12-02 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5856048U (en) * | 1981-10-08 | 1983-04-15 | 石川島播磨重工業株式会社 | Coke charging device |
-
1986
- 1986-09-22 JP JP61222065A patent/JPH0734988B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5856048U (en) * | 1981-10-08 | 1983-04-15 | 石川島播磨重工業株式会社 | Coke charging device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6380961A (en) | 1988-04-11 |
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