JPH07331126A - Coating composition - Google Patents
Coating compositionInfo
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- JPH07331126A JPH07331126A JP6131629A JP13162994A JPH07331126A JP H07331126 A JPH07331126 A JP H07331126A JP 6131629 A JP6131629 A JP 6131629A JP 13162994 A JP13162994 A JP 13162994A JP H07331126 A JPH07331126 A JP H07331126A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【技術分野】本発明は、金属銅粉末又は銅合金粉末を主
導電材料とし、特に種々の環境条件下において長期間に
わたり導電性が低下しない導電性塗料に関するものであ
る。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a conductive coating material containing metallic copper powder or copper alloy powder as a main conductive material, and in which the conductivity is not deteriorated for a long period of time under various environmental conditions.
【0002】[0002]
【従来技術】通信機やコンピュータなどの電子機器に電
磁波が外部から侵入すると、その機能が阻害され、また
電子レンジなどの機器自体から発生した電磁波は、他の
電子機器や人体に様々な障害をもたらす。このため近
年、電子機器の普及に伴い、電磁波の侵入と機器自体か
ら発生した電磁波の漏れを阻止するため電磁波シールド
に対する社会的要求が高まっている。電磁波シールド性
を付与する方法として、プラスチック製電子機器ハウジ
ングに導電性塗料を塗布することにより、外部から侵入
する電磁波を阻止し、機器自体から発生する電磁波を封
じ込める方法が提案されている。この導電性塗料はニッ
ケル、カーボン、銀などの導電性微粉末を有機結合剤中
に混合分散させたものが主流となっている。しかし、銀
は優れた導電性を有し、酸化に対して安定で長期間安定
した導電性を保持する点で好ましいが、高価であるため
電磁波シールド用塗料に用いる場合、経済的に不利であ
る。また、カーボンは安価であるが導電性に劣り、ニッ
ケルは価格が高くかつ導電性もあまり良くない。また、
銅はニッケルに較べ安価でありかつ導電性も優れている
が、塗料組成物中で酸化され、その微粒子表面に非導電
性の酸化皮膜が形成されるため、その塗膜の導電性が時
間を経るに従い低下して、電磁波シールド性が低下する
傾向がある。したがって、これまではニッケル、カーボ
ン、銀などの導電性微粉末を使用しても、性能と価格と
のバランスのとれた導電性塗料は得られなかった。本発
明者らは、塗料組成物の導電性低下を防止するため、先
に金属粉末の抗酸化安定性を改良するとともに、長期間
保存した後でも安定した導電性およびシールド効果を有
する、ジホスホン酸誘導体含有導電性塗料を開発した
(特開昭63ー286478 号)。この導電性塗料は、調製後長
期間保存した後に塗布しても優れた導電性能を有する塗
膜が得られるが、高温高湿度条件下において、その塗膜
の導電性能が十分ではなかった。2. Description of the Related Art When an electromagnetic wave enters an electronic device such as a communication device or a computer from the outside, its function is hindered, and the electromagnetic wave generated from the device itself such as a microwave oven causes various obstacles to other electronic devices and human body. Bring For this reason, in recent years, with the spread of electronic devices, social demands for electromagnetic wave shields have been increasing in order to prevent the intrusion of electromagnetic waves and the leakage of electromagnetic waves generated from the devices themselves. As a method for imparting electromagnetic wave shielding properties, a method has been proposed in which a conductive coating material is applied to a plastic electronic device housing to prevent electromagnetic waves from entering from the outside and to confine electromagnetic waves generated from the device itself. The mainstream of this conductive paint is a conductive fine powder of nickel, carbon, silver or the like mixed and dispersed in an organic binder. However, silver is preferable in that it has excellent conductivity and is stable against oxidation and retains stable conductivity for a long period of time, but it is economically disadvantageous when used in a coating material for electromagnetic shielding because it is expensive. . Further, carbon is inexpensive but inferior in conductivity, and nickel is expensive and inferior in conductivity. Also,
Copper is cheaper and more conductive than nickel, but is oxidized in the coating composition and forms a non-conductive oxide film on the surface of the fine particles, so that the conductivity of the coating film is time-consuming. The electromagnetic wave shielding property tends to decrease as time goes by. Therefore, until now, even if the conductive fine powder of nickel, carbon, silver or the like was used, a conductive paint having a good balance between performance and price could not be obtained. In order to prevent the conductivity of the coating composition from decreasing, the present inventors have first improved the antioxidative stability of the metal powder, and have stable conductivity and shielding effect even after storage for a long period of time. A derivative-containing conductive paint was developed (JP-A-63-286478). Although a coating film having excellent conductivity performance can be obtained by applying this conductive paint after storage for a long time after preparation, the conductivity performance of the coating film was not sufficient under high temperature and high humidity conditions.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、塗料に含ま
れている金属銅粉末及び/又は銅合金粉末の抗酸化安定
性を改良することにより、種々の環境条件下において長
期間にわたり導電性が低下しない導電性塗料を提供する
ことを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention improves the antioxidative stability of metallic copper powder and / or copper alloy powder contained in a paint, thereby making it possible to achieve conductivity over a long period of time under various environmental conditions. It is an object of the present invention to provide a conductive paint that does not deteriorate.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は、金属銅粉末及
び/又は銅合金粉末と、熱可塑性樹脂及び/又は熱硬化
性樹脂とを含む塗料組成物であって、下記一般式(I)
で示されるアシルホスホン酸類の少なくとも1種を含有
することを特徴とする塗料組成物を提供する。 R−CO−PO(OM1 )(OM2 ) (I) (式中、Rは炭素数3〜21の直鎖状もしくは分岐状の
アルキル基もしくはアルケニル基、又は炭素数6〜31
の置換基を有することがあるアリール基を表し、M1 及
びM2 は水素またはカチオンを表し、それぞれ同一また
は異なっていてもよい)。The present invention is a coating composition containing metallic copper powder and / or copper alloy powder, and a thermoplastic resin and / or a thermosetting resin, which has the following general formula (I):
The present invention provides a coating composition containing at least one kind of acylphosphonic acid represented by R-CO-PO (OM 1 ) (OM 2) (I) ( wherein, R represents a linear or branched alkyl or alkenyl group having 3 to 21 carbon atoms, or carbon atoms 6-31
Represents an aryl group which may have a substituent, M 1 and M 2 represent hydrogen or a cation, and may be the same or different).
【0005】前記一般式(I)において、Rは炭素数3
〜21、好ましくは7〜19の直鎖状もしくは分岐状の
アルキル基もしくはアルケニル基、又は炭素数6〜31
の置換基を有することがあるアリール基である。また該
アリール基としては、ナフチル基、フェニル基及びそれ
らアルキル置換体又はアルケニル置換体が好ましく、例
えば、炭素数1〜8のアルキル基を有するアルキルフェ
ニル基又は炭素数2〜8のアルケニルを有するアルケニ
ルフェニル基を挙げることができる。In the above general formula (I), R has 3 carbon atoms.
To 21, preferably 7 to 19 linear or branched alkyl group or alkenyl group, or 6 to 31 carbon atoms
Is an aryl group which may have a substituent. Further, the aryl group is preferably a naphthyl group, a phenyl group, and an alkyl-substituted or alkenyl-substituted product thereof. For example, an alkylphenyl group having a C1-8 alkyl group or an alkenyl having a C2-8 alkenyl. A phenyl group can be mentioned.
【0006】またM1 及びM2 は、水素またはカチオン
を表し、それぞれ同一または異なっていてもよい。この
カチオンは無機系および有機系のいずれのカチオンでも
よく、その例を挙げるとナトリウム、カリウム、リチウ
ム等のアルカリ金属カチオン、マグネシウム、カルシウ
ム等のアルカリ土類金属カチオン、及び一般式N
(R 1 )4 で表されるアンモニウムカチオン(R1 はそ
れぞれ独立して、水素、アルキル基、アルケニル基もし
くはアリール基、又はこれらの置換体であり、該置換体
は、ハロゲン、水酸基、アミノ基、アミド基、カルボキ
シル基などの置換基で置換されたアルキル基、アルケニ
ル基やアリール基である。。)がある。前記一般式
(I)で表されるアシルホスホン酸誘導体の具体例を挙
げると、ブチリルホスホン酸、ヘキサノイルホスホン
酸、オクタノイルホスホン酸、デカノイルホスホン酸、
ラウロイルホスホン酸、ステアロイルホスホン酸、オレ
オロイルホスホン酸、ベンゾイルホスホン酸、メチルベ
ンゾイルホスホン酸、ラウロイルホスホン酸モノソーダ
塩、ラウロイルホスホン酸カルシウム塩、ラウロイルホ
スホン酸トリエタノールアミン塩などがある。M1And M2Is hydrogen or cation
And may be the same or different. this
The cation may be either an inorganic cation or an organic cation.
Well, examples are sodium, potassium, and lithium.
Alkali metal cations such as aluminum, magnesium, calcium
Alkaline earth metal cations such as aluminum, and general formula N
(R 1)FourAmmonium cation represented by (R1Haso
Independently hydrogen, alkyl group, alkenyl group
Is an aryl group or a substitution product thereof, and the substitution product
Is a halogen, hydroxyl group, amino group, amide group,
Alkyl groups substituted by substituents such as sil groups, alkene
Group and aryl group. . ). The general formula
Specific examples of the acylphosphonic acid derivative represented by (I) will be given.
Butyrylphosphonic acid, hexanoylphosphonic acid
Acid, octanoylphosphonic acid, decanoylphosphonic acid,
Lauroylphosphonic acid, stearoylphosphonic acid, ole
Oroylphosphonic acid, benzoylphosphonic acid, methyl ester
Nazoylphosphonic acid, lauroylphosphonic acid monosoda
Salt, calcium lauroylphosphonate, lauroylpho
Examples include sulfonic acid triethanolamine salt.
【0007】本発明の導電性塗料組成物における、前記
アシルホスホン酸誘導体の使用量は、金属銅粉末、銅合
金粉末又はその混合物(以下、銅粉末という。)100
重量部に対して、0.1〜10重量部、特に0.3〜8重量
部とするのが好ましい。この使用量が0.1重量部未満で
は、塗膜中の銅粉末の抗酸化性が不十分であり、一方、
10重量部を超えて添加しても効果が向上せず、却って
均一な塗料が得難くなって塗膜の物性も低下する。次
に、本発明で用いる銅粉末及び樹脂成分について説明す
る。本発明で用いる金属銅粉末には、特に制限はなく電
解法、噴霧法及び還元法の何れで得られた金属銅粉末で
も使用できる。また、銅合金粉末は銅含有量が50%以
上であれば特に制限はなく使用することができ、例えば
銅と、亜鉛、スズ、ニッケル又は銀などの合金がある。
また、必要に応じて、金属銅と銅合金の粉末を混合して
使用してもよい。この銅粉末の粒度は、通常、タイラー
メッシュで150メッシュ以下、好ましくは200メッ
シュ以下のものが適当である。銅粉末の含有量は、組成
物が導電性を示すのに必要な量であって、樹脂成分と銅
粉末との合計重量に対して、35〜94重量%、好まし
くは50〜90重量%、特に好ましくは60〜90重量
%の範囲である。In the conductive coating composition of the present invention, the amount of the acylphosphonic acid derivative used is 100 as the metallic copper powder, the copper alloy powder or a mixture thereof (hereinafter referred to as copper powder).
The amount is preferably 0.1 to 10 parts by weight, and more preferably 0.3 to 8 parts by weight. When the amount used is less than 0.1 part by weight, the antioxidant property of the copper powder in the coating film is insufficient.
Even if added in an amount of more than 10 parts by weight, the effect is not improved and, on the contrary, it is difficult to obtain a uniform coating material, and the physical properties of the coating film are deteriorated. Next, the copper powder and the resin component used in the present invention will be described. The metallic copper powder used in the present invention is not particularly limited, and metallic copper powder obtained by any of the electrolysis method, the spray method and the reduction method can be used. Further, the copper alloy powder can be used without particular limitation as long as the copper content is 50% or more, and examples thereof include alloys of copper and zinc, tin, nickel or silver.
Moreover, you may mix and use the powder of metallic copper and a copper alloy as needed. The particle size of the copper powder is usually Tyler mesh of 150 mesh or less, preferably 200 mesh or less. The content of the copper powder is an amount necessary for the composition to exhibit conductivity, and is 35 to 94% by weight, preferably 50 to 90% by weight, based on the total weight of the resin component and the copper powder. It is particularly preferably in the range of 60 to 90% by weight.
【0008】このように範囲を限定するのは35重量%
未満では導電性が低く、又94重量%よりも大きいと塗
膜物性が低下するからである。本発明で使用される樹脂
成分は、熱可塑性樹脂及び/又は熱硬化性樹脂であり、
一般の塗料に使用されるものはすべて含まれる。この熱
可塑性樹脂の例を挙げると、アクリル樹脂、塩化ビニル
樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂があ
り、また、熱硬化性樹脂の例を挙げると、熱硬化型アク
リル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、アル
キッド樹脂等がある。本発明の塗料組成物においては、
前記成分の他に希釈用溶剤を使用することが出来る。そ
の例を挙げると、ブチルアルコール、イソプロピルアル
コール等のアルコール類、メチルイソブチルケトン等の
ケトン類、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシ
レン等の芳香族炭化水素類、ブチルセルソルブ等のエー
テル類等の一般の塗料用溶剤がある。また、本発明の導
電性塗料組成物には、必要に応じて、増粘剤、皮張り防
止剤、たれ防止剤、カップリング剤、硬化促進剤、紫外
線吸収剤、沈降防止剤等を加える。The range is limited to 35% by weight.
If it is less than 94% by weight, the conductivity is low, and if it exceeds 94% by weight, the physical properties of the coating film are deteriorated. The resin component used in the present invention is a thermoplastic resin and / or a thermosetting resin,
It includes everything used for general paints. Examples of this thermoplastic resin include thermoplastic resins such as acrylic resin, vinyl chloride resin, and ethylene-vinyl acetate resin, and examples of thermosetting resins include thermosetting acrylic resin and polyurethane resin. , Epoxy resin, phenol resin, unsaturated polyester resin, melamine resin, alkyd resin and the like. In the coating composition of the present invention,
In addition to the above components, a diluent solvent can be used. Examples thereof include alcohols such as butyl alcohol and isopropyl alcohol, ketones such as methyl isobutyl ketone, esters such as butyl acetate, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, and ethers such as butyl cellosolve. There is a general paint solvent. If necessary, a thickener, an anti-skinning agent, an anti-sagging agent, a coupling agent, a curing accelerator, an ultraviolet absorber, an anti-settling agent, etc. are added to the conductive coating composition of the present invention.
【0009】本発明の導電性塗料を製造する場合のアシ
ルホスホン酸誘導体添加方法には、アシルホスホン酸誘
導体を予め使用する樹脂および有機溶剤に添加混合して
おき、その後に銅粉末を加えて混合する方法や、アシル
ホスホン酸誘導体と有機溶剤との混合物中で処理した銅
粉末を樹脂および有機溶剤に混合する方法、銅粉末と樹
脂および有機溶剤混合物中にアシルホスホン酸誘導体を
添加する方法等がある。次に本発明を実施例により説明
する。本発明はかかる実施例により限定されるものでは
ない。In the method for adding an acylphosphonic acid derivative in the case of producing the conductive coating material of the present invention, the acylphosphonic acid derivative is added and mixed in advance with the resin and the organic solvent used, and then copper powder is added and mixed. And a method of mixing a copper powder treated in a mixture of an acylphosphonic acid derivative and an organic solvent with a resin and an organic solvent, a method of adding an acylphosphonic acid derivative to the copper powder, a resin and an organic solvent mixture, etc. is there. Next, the present invention will be described with reference to examples. The present invention is not limited to such embodiments.
【0010】[0010]
【実施例】実施例では、導電性をJIS K−6911
の測定法による表面抵抗値(Ω)で評価した。また、実
施例中のアシルホスホン酸は、カルボン酸クロライドと
当量の亜リン酸とを110〜130℃の温度で4時間反
応させて製造した。また、塩タイプのアシルホスホン酸
は、合成したアシルホスホン酸と各種カチオンとを反応
させて製造した。 〔実施例1〜10〕電解銅粉末(福田金属製:FCC-110) 1
00重量部、アクリル樹脂(三菱レーヨン製: BR-80)25重
量%を含むトルエン溶液133 重量部、表1に記載したア
シルホスホン酸誘導体3重量部、及びトルエン75重量部
を撹拌混合して導電性塗料を得た。上記塗料をポリエス
テルフィルムに乾燥塗膜が100 μm になるように塗装
し、60℃で30分間乾燥した。[Examples] In the examples, the conductivity is measured according to JIS K-6911.
The surface resistance value (Ω) was evaluated by the measurement method of. The acylphosphonic acid in the examples was produced by reacting carboxylic acid chloride with an equivalent amount of phosphorous acid at a temperature of 110 to 130 ° C. for 4 hours. The salt-type acylphosphonic acid was produced by reacting the synthesized acylphosphonic acid with various cations. [Examples 1 to 10] Electrolytic copper powder (Fukuda Metal: FCC-110) 1
Conductive by stirring and mixing 00 parts by weight, 133 parts by weight of a toluene solution containing 25% by weight of acrylic resin (BR-80 manufactured by Mitsubishi Rayon), 3 parts by weight of the acylphosphonic acid derivative shown in Table 1 and 75 parts by weight of toluene. I got a paint. The above paint was applied on a polyester film so that the dry coating film would be 100 μm, and dried at 60 ° C. for 30 minutes.
【0011】〔比較例1〜3〕アシルホスホン酸誘導体
の代わりに、比較例1ではアセチルホスホン酸を3重量
部、比較例2では1-ヒドロキシドデシリデン-1,1- ジホ
スホン酸を3重量部を使用し、比較例3では、代わりの
薬剤を使用しなかった他は、実施例1と同様に、塗料組
成物及び塗装ポリエステルフィルムを製造した。次い
で、実施例1〜10と比較例1〜3で製造した塗装ポリエ
ステルフィルムの表面抵抗値を測定した。さらに、塗膜
の耐熱性および耐湿性を調べるため、100℃で20日間空
気中に放置した後の表面抵抗値と、60℃、90%RHの条
件下で20日間放置した後の表面抵抗値を測定した。その
測定結果を表2に示す。本発明にかかる実施例1〜10で
得られた塗装ポリエステルフィルムでは、乾燥直後の表
面抵抗値はそれぞれ0.5 Ω程度となり、比較例3のアシ
ルホスホン酸誘導体を含有しない組成物に較べ、抵抗値
で10分の1と優れた値を示した。さらに、耐熱性および
耐湿性試験では、比較例3では、銅粉末が酸化され導電
性が著しく低下するのに対し、実施例1〜10では耐環境
試験による変化は認められない。また、比較例1の組成
物の場合、トルエンに不溶性であるため添加効果がな
く、比較例2の組成物の場合、耐湿性に問題点がある。[Comparative Examples 1 to 3] Instead of the acylphosphonic acid derivative, 3 parts by weight of acetylphosphonic acid in Comparative Example 1 and 3 parts by weight of 1-hydroxydodecylidene-1,1-diphosphonic acid in Comparative Example 2 were used. Parts were used, and in Comparative Example 3, a coating composition and a coated polyester film were produced in the same manner as in Example 1 except that a substitute chemical was not used. Then, the surface resistance values of the coated polyester films produced in Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 3 were measured. Furthermore, in order to investigate the heat resistance and moisture resistance of the coating film, the surface resistance value after leaving it in the air at 100 ° C for 20 days and the surface resistance value after leaving it for 20 days under the conditions of 60 ° C and 90% RH Was measured. The measurement results are shown in Table 2. In the coated polyester films obtained in Examples 1 to 10 according to the present invention, the surface resistance value immediately after drying was about 0.5 Ω, respectively, and compared with the composition containing no acylphosphonic acid derivative of Comparative Example 3, It showed an excellent value of 1/10. Further, in the heat resistance and humidity resistance tests, in Comparative Example 3, the copper powder was oxidized and the conductivity was remarkably lowered, whereas in Examples 1 to 10, no change due to the environment resistance test was observed. Further, the composition of Comparative Example 1 is insoluble in toluene and thus has no effect of addition, and the composition of Comparative Example 2 has a problem in moisture resistance.
【0012】[0012]
【表1】 表 1 ─────────────────────── 実施例 アシルホスホン酸 1 ヘキサノイルホスホン酸 2 オクタノイルホスホン酸 3 ラウロイルホスホン酸 4 ステアロイルホスホン酸 5 オレオロイルホスホン酸 6 ベンゾイルホスホン酸 7 ラウロリウホスホン酸Na 8 ラウロリルホスホン酸2Na 9 ラウロイルホスホン酸 トリエタノールアミン塩 10 2-エチルヘキサノイルホスホン酸 比較例 1 アセチルホスホン酸 2 1-ヒドロキシドデシリデン-1,1- ジホスホン酸 3 な し [Table 1] Table 1 ─────────────────────── Example Acylphosphonic acid 1 Hexanoylphosphonic acid 2 Octanoylphosphonic acid 3 Lauroylphosphonic acid 4 Stearoyl Phosphonic acid 5 Oleoylphosphonic acid 6 Benzoylphosphonic acid 7 Laurolyuphosphonic acid Na 8 Laurolylphosphonic acid 2Na 9 Lauroylphosphonic acid Triethanolamine salt 10 2-Ethylhexanoylphosphonic acid Comparative example 1 Acetylphosphonic acid 21-Hydroxide Decylidene-1,1-diphosphonic acid 3 None
【0013】[0013]
【表2】 表2 (1) ────────────────────────────────── 表面抵抗値(Ω) 実 施 例 1 2 3 4 5 6 7 乾燥直後 0.42 0.43 0.38 0.40 0.45 0.48 0.50 100 ℃、20日間 0.43 0.42 0.39 0.40 0.43 0.50 0.52 60℃,90%RH20日間 0.42 0.44 0.40 0.41 0.44 0.51 0.50 表2 (2) ────────────────────────────────── 表面抵抗値(Ω) 実 施 例 比 較 例 8 9 10 1 2 3 乾燥直後 0.55 0.55 0.45 3.5 0.42 3.8 100 ℃, 20日間 0.55 0.54 0.44 4 ×103 0.42 5 ×103 60℃,90%RH20日間 0.54 0.56 0.43 18.4 3.8 11.2 [Table 2] Table 2 (1) ────────────────────────────────── Surface resistance (Ω) Actual Example 1 2 3 4 5 6 7 Immediately after drying 0.42 0.43 0.38 0.40 0.45 0.48 0.50 100 ° C, 20 days 0.43 0.42 0.39 0.40 0.43 0.50 0.52 60 ° C, 90% RH 20 days 0.42 0.44 0.40 0.41 0.44 0.51 0.50 Table 2 (2) ─ ───────────────────────────────── Surface resistance (Ω) Actual Example Comparison Example 8 9 10 1 2 3 Immediately after drying 0.55 0.55 0.45 3.5 0.42 3.8 100 ° C, 20 days 0.55 0.54 0.44 4 × 10 3 0.42 5 × 10 3 60 ° C, 90% RH 20 days 0.54 0.56 0.43 18.4 3.8 11.2
【0014】〔実施例11〜20〕電解銅粉末(福田金属
製:FCC-110) 100 重量部、表3に示す各種樹脂成分(固
形分換算)33重量部、溶媒175 重量部および同表に示す
量のラウロイルホスホン酸を添加し、撹拌混合して導電
性塗料を得た。実施例1と同様に、塗装、乾燥(硬化)
後、及び100 ℃で20日間空気に放置した後の表面抵抗値
と60℃、90%RHの条件下で20日間放置した後の表面抵
抗値を測定した。得られた結果を表4に示す。〔比較例
4〜5〕比較例4及び5は、ラウロイルホスホン酸を使
用しなかった他は、実施例11と同様に導電性塗料を得
て、表面抵抗値を測定した。[Examples 11 to 20] 100 parts by weight of electrolytic copper powder (FCC-110 manufactured by Fukuda Metals Co., Ltd.), 33 parts by weight of various resin components (as solid content) shown in Table 3, 175 parts by weight of solvent and the same table. The indicated amount of lauroylphosphonic acid was added and mixed by stirring to obtain a conductive paint. Painting and drying (curing) as in Example 1.
Then, the surface resistance value after standing in the air at 100 ° C. for 20 days and the surface resistance value after standing for 20 days at 60 ° C. and 90% RH were measured. The results obtained are shown in Table 4. [Comparative Examples 4 to 5] In Comparative Examples 4 and 5, a conductive coating material was obtained in the same manner as in Example 11 except that lauroylphosphonic acid was not used, and the surface resistance value was measured.
【0015】[0015]
【表3】 表 3 ─────────────────────────────── 実施例 樹脂成分 ラウロイルホス 溶媒 ホン酸含有量 11 アクリル樹脂 0.1 トルエン 12 同上 0.3 同上 13 同上 2 同上 14 同上 5 同上 15 同上 8 同上 16 同上 10 同上 17 フェノールブチ ラール樹脂 3 ブチルセロソルブ 18 同上 5 同上 19 フェノールエポ キシ樹脂 2 同上 20 同上 5 同上 比較例 4 フェノールブチ ラール樹脂 0 同上 5 フェノールエポ キシ樹脂 0 同上 [Table 3] Table 3 ─────────────────────────────── Example Resin component Lauroylphos solvent Solvent phonic acid content 11 Acrylic Resin 0.1 Toluene 12 Ibid 0.3 Ibid 13 Ibid 2 Ibid 14 Ibid 5 Ibid 15 Ibid 8 Ibid 16 Ibid 10 Ibid 17 Phenol butyral resin 3 Butylcellosolve 18 Ibid 5 Ibid 19 Phenol epoxy resin 2 Ibid 20 Ibid 5 Ibid 5 Comparative example 4 Phenolbuty Lahr resin 0 ibid 5 phenolic epoxy resin 0 Same as above
【0016】[0016]
【表4】 表4(1) ──────────────────────────────── 実 施 例 11 12 13 14 15 16 17 乾燥温度℃ 60 60 60 60 60 60 60 乾燥時間(Hr) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 150表面抵抗値(Ω) 乾燥直後 2.4 0.43 0.39 0.41 0.44 0.50 0.38 100 ℃,20 日間 2x102 5.2 0.41 0.40 0.43 0.55 0.40 60℃,90%RH20日間 1.5 0.9 0.40 0.41 0.44 0.57 0.39 表4(2) ───────────────────────────── 実施例 比較例 18 19 20 4 5 乾燥温度℃ 60 60 60 60 60 乾燥時間(Hr) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 表面抵抗値(Ω) 乾燥直後 0.41 0.50 0.45 >108 >108 100 ℃, 20日間 0.45 0.54 0.48 >108 >108 60℃,90%RH20日間 0.44 0.54 0.46 >108 >108 [Table 4] Table 4 (1) ──────────────────────────────── Example 11 12 13 14 15 16 17 Drying temperature ℃ 60 60 60 60 60 60 60 Drying time (Hr) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 150 Surface resistance (Ω) Immediately after drying 2.4 0.43 0.39 0.41 0.44 0.50 0.38 100 ℃, 20 days 2x10 2 5.2 0.41 0.40 0.43 0.55 0.40 60 ℃, 90% RH 20 days 1.5 0.9 0.40 0.41 0.44 0.57 0.39 Table 4 (2) ───────────────────────────── Example Comparative Example 18 19 20 45 Drying temperature ℃ 60 60 60 60 60 Drying time (Hr) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 Surface resistance (Ω) Immediately after drying 0.41 0.50 0.45 > 10 8 > 10 8 100 ℃, 20 days 0.45 0.54 0.48 > 10 8 > 10 8 60 ℃, 90% RH 20 days 0.44 0.54 0.46 > 10 8 > 10 8
【0017】アクリル樹脂:三菱レーヨン製 BR-80 フェノールブチラール樹脂:大日本インキ製プライオー
フェン5030-40-K フェノールエポキシ樹脂:大日本インキ製プライオーフ
ェンTD-447 〔実施例21〜29〕 表5に示す銅含有量の異なる真ちゅ
う粉末100 重量部、アクリル樹脂(固形分換算)33重量
部、表5に示す量のラウロイルホスホン酸、及び溶媒と
してトルエン175 重量部を添加し、撹拌混合して導電性
塗料を得た。実施例1と同様に、塗装、乾燥(硬化)
後、100℃テ゛20日間空気に放置した 後の表面抵抗値
と60℃、90%RHの条件下で20日間放置した後の表面抵抗値
を測定した。得られた結果を表6に示す。Acrylic resin: Mitsubishi Rayon BR-80 Phenol butyral resin: Dainippon Ink's Priofen 5030-40-K Phenol epoxy resin: Dainippon Ink's Priofen TD-447 [Examples 21 to 29] 100 parts by weight of brass powder having different copper contents, 33 parts by weight of acrylic resin (solid content), lauroylphosphonic acid in the amounts shown in Table 5, and 175 parts by weight of toluene as a solvent were added, and the mixture was stirred and mixed to make it conductive. Got the paint. Painting and drying (curing) as in Example 1.
Then, the surface resistance value after standing in air at 100 ° C. for 20 days and the surface resistance value after standing for 20 days at 60 ° C. and 90% RH were measured. The obtained results are shown in Table 6.
【0018】[0018]
【表5】 表5 ────────────────────────────────── 実 施 例 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 真ちゅう粉末 Cu:Zn=90:10 100 100 100 100 100 0 0 0 0 0 Cu:Zn=70:30 0 0 0 0 0 100 100 100 100 100 ラウロイル ホスホン酸 0.3 1 3 5 8 0.3 1 3 5 8 [Table 5] Table 5 ────────────────────────────────── Example 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 Brass powder Cu: Zn = 90: 10 100 100 100 100 100 0 0 0 0 0 Cu: Zn = 70: 30 0 0 0 0 0 100 100 100 100 100 Lauroylphosphonic acid 0.3 1 3 5 8 0.3 1 3 5 8
【0019】[0019]
【表6】 表6(1) 表面抵抗値(Ω) 実 施 例 21 22 23 24 25 26 乾燥直後 0.57 0.53 0.47 0.45 0.44 0.58 100 ℃,20 日間 0.55 0.53 0.48 0.47 0.43 0.55 60℃,90%RH20日間 0.70 0.63 0.50 0.48 0.47 0.68 [Table 6] Table 6 (1) Surface resistance (Ω) Example 21 22 23 24 25 26 Immediately after drying 0.57 0.53 0.47 0.45 0.44 0.58 100 ° C, 20 days 0.55 0.53 0.48 0.47 0.43 0.55 60 ° C, 90% RH 20 days 0.70 0.63 0.50 0.48 0.47 0.68
Claims (1)
可塑性樹脂及び/又は熱硬化性樹脂とを含む塗料組成物
であって、下記一般式(I)で示されるアシルホスホン
酸類の少なくとも1種を含有することを特徴とする塗料
組成物。 R−CO−PO(OM1 )(OM2 ) (I) (式中、Rは炭素数3〜21の直鎖状もしくは分岐状の
アルキル基もしくはアルケニル基、又は炭素数6〜31
の置換基を有することがあるアリール基を表し、M1 及
びM2 は水素またはカチオンを表し、それぞれ同一また
は異なっていてもよい)。1. A coating composition containing metallic copper powder and / or copper alloy powder and a thermoplastic resin and / or thermosetting resin, wherein at least an acylphosphonic acid represented by the following general formula (I) is used. A coating composition comprising one kind. R-CO-PO (OM 1 ) (OM 2) (I) ( wherein, R represents a linear or branched alkyl or alkenyl group having 3 to 21 carbon atoms, or carbon atoms 6-31
Represents an aryl group which may have a substituent, M 1 and M 2 represent hydrogen or a cation, and may be the same or different).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6131629A JPH07331126A (en) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | Coating composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP6131629A JPH07331126A (en) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | Coating composition |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07331126A true JPH07331126A (en) | 1995-12-19 |
Family
ID=15062521
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP6131629A Pending JPH07331126A (en) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | Coating composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07331126A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113891549A (en) * | 2021-11-15 | 2022-01-04 | 苏州锦艺新材料科技有限公司 | Conductive paste, method for producing conductive paste, and circuit board |
-
1994
- 1994-06-14 JP JP6131629A patent/JPH07331126A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113891549A (en) * | 2021-11-15 | 2022-01-04 | 苏州锦艺新材料科技有限公司 | Conductive paste, method for producing conductive paste, and circuit board |
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