JPH07329468A - Non-contact ic card and production thereof - Google Patents
Non-contact ic card and production thereofInfo
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- JPH07329468A JPH07329468A JP6145745A JP14574594A JPH07329468A JP H07329468 A JPH07329468 A JP H07329468A JP 6145745 A JP6145745 A JP 6145745A JP 14574594 A JP14574594 A JP 14574594A JP H07329468 A JPH07329468 A JP H07329468A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は，非接触ＩＣカードに関
し、詳しくは、カード表裏の印刷面の外観を向上させる
為の非接触ＩＣカードに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-contact IC card, and more particularly to a non-contact IC card for improving the appearance of the printed surface on the front and back of the card.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、非接触ＩＣカードの製造方法
としては、射出成形等により非接触ＩＣモジュールを装
着できるような形状を有する樹脂基板を造り、その樹脂
基板に非接触ＩＣモジュールを装着した後、その樹脂基
板に所望の印刷が施された粘着テープを貼り付けてその
樹脂基板の表裏面をカバーする製造方法が知られてい
る。しかし、この方法では、作製された非接触ＩＣカー
ドは、非接触ＩＣモジュールを粘着テープで封入する構
造となるため、樹脂基板から粘着テープが剥がれること
があって気密性の点で難点があった。また、粘着テープ
は、比較的薄く機械的強度も十分でなく耐久性に劣り、
問題があった。これに対応するために、本願出願人によ
って、接着剤貼り合わせ方式（特願平５−３４０１０２
２号）、及び超音波溶着方式（特願平５−１０００４４
号）での非接触ＩＣカードの製造方法が提案されてい
る。接着剤貼り合わせ方式は、非接触ＩＣカードを構成
する少なくとも２つの樹脂板に対して、少なくとも１つ
の樹脂板にはＩＣモジュールを装着する為の凹部を形成
しておき、ＩＣモジュールを装着する為の凹部にＩＣモ
ジュールを装着した後に、接着層を中間に上記樹脂板を
合わせ加圧することによって、樹脂板にＩＣモジュール
を装着して一体化させる方式である。超音波溶着方式
は、非接触ＩＣカードを構成する少なくとも２つの樹脂
板に対して、少なくとも１つの樹脂板にＩＣモジュール
を装着する為の凹部を形成して凹部にＩＣモジュールを
装着しておき、かつ少なくとも１つの樹脂板には上記の
樹脂板を超音波溶着するためのエネルギーダイレクタで
ある突起を形成しておき、超音波溶着により上記樹脂板
を一体化する方式である。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of manufacturing a non-contact IC card, a resin substrate having a shape capable of mounting the non-contact IC module is manufactured by injection molding or the like, and the non-contact IC module is mounted on the resin substrate. After that, a manufacturing method is known in which an adhesive tape having desired printing is attached to the resin substrate to cover the front and back surfaces of the resin substrate. However, in this method, since the produced non-contact IC card has a structure in which the non-contact IC module is enclosed with an adhesive tape, the adhesive tape may be peeled off from the resin substrate, which is a problem in terms of airtightness. . In addition, the adhesive tape is relatively thin and has insufficient mechanical strength and poor durability,
There was a problem. In order to address this, the applicant of the present application has proposed an adhesive bonding method (Japanese Patent Application No. 5-340102).
No. 2) and ultrasonic welding method (Japanese Patent Application No. 5-100044).
No.), a method of manufacturing a non-contact IC card is proposed. In the adhesive bonding method, a recess for mounting an IC module is formed on at least one resin plate for at least two resin plates constituting the non-contact IC card, and the IC module is mounted. After mounting the IC module in the concave portion, the resin plate is combined and pressed with the adhesive layer in the middle so that the IC module is mounted on the resin plate and integrated. In the ultrasonic welding method, a recess for mounting an IC module on at least one resin plate is formed in at least two resin plates forming a non-contact IC card, and the IC module is mounted in the recess. In addition, at least one resin plate is provided with a projection that is an energy director for ultrasonically welding the resin plate, and the resin plate is integrated by ultrasonic welding.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た接着剤貼り合わせ方式においては、非接触ＩＣカード
を構成する樹脂板は一般に熱プレスで作製されるが、作
製の際、印刷面と鏡面仕上げのステンレス板が接触する
構成で熱プレスが行われるため、印刷面もツヤ仕上げと
なる。そして、熱プレス工程の後に、樹脂板を切削加工
し、ＩＣモジュールを装着するための凹部を設けるが、
通常、ＩＣモジュールの形状は，複雑であり、かつ、寸
法のバラツキも大きいため、ＩＣモジュールの大きさよ
りもＩＣモジュールを装着するための凹部は大きくす
る。この為、ＩＣモジュールを上記凹部へ装着、接着層
を中間に上記２つの樹脂板を合わせ加圧することによっ
て２つの樹脂板とＩＣモジュールを接着一体化するが、
非接触ＩＣカード表裏の印刷面は、接着一体化する際の
加圧によって凹んでしまうことがある。生じた凹みは、
印刷面が上記のように鏡面であるため反射率が大きいた
め、視覚により確認され、非接触カードを使用の際に生
じた傷も目立ちやすいものとなるという問題があった。
また、超音波溶着方式においては、非接触ＩＣカードを
構成する樹脂板を射出成形法で作製するのが一般的であ
るが、この場合、使用する金型のキャビテイ内周面は鏡
面処理されており、成形される樹脂板の表面はツヤ仕上
げされててしまう。そして、ＩＣモジュールを装着する
ための凹部にＩＣモジュール装着しておき、超音波溶着
により上記２つの樹脂板を一体化するが、非接触ＩＣカ
ード表裏の印刷面は、超音波溶着の際の加圧によって凹
部が生じることがある。この方式の場合も、生じた凹み
は、樹脂板の印刷面側が鏡面となるため、印刷面の反射
率は大きく、生じた凹部は視覚により確認され、又、非
接触カードを使用の際に生じた傷も目立ちやすいものと
なるという問題があった。本発明は、このような状況の
もと、非接触ＩＣカードにおいて、表裏の印刷面の凹み
（ヘコミ）や傷が目立たない構造のものを提供しようと
するものである。However, in the adhesive bonding method described above, the resin plate constituting the non-contact IC card is generally manufactured by hot pressing. Since the hot pressing is performed with the configuration in which the stainless steel plates are in contact with each other, the printed surface also has a glossy finish. Then, after the hot pressing step, the resin plate is cut to provide a recess for mounting the IC module.
Usually, since the shape of the IC module is complicated and the variations in the dimensions are large, the recess for mounting the IC module is made larger than the size of the IC module. Therefore, the two resin plates and the IC module are bonded and integrated by mounting the IC module in the recess and pressing the two resin plates with the adhesive layer in between.
The printed surfaces of the front and back of the non-contact IC card may be dented due to the pressure applied when they are bonded and integrated. The resulting dent is
Since the printing surface is a mirror surface as described above, the reflectance is large, and therefore, there is a problem that scratches that are visually confirmed and are generated when the non-contact card is used are easily noticeable.
In addition, in the ultrasonic welding method, a resin plate that constitutes a non-contact IC card is generally manufactured by an injection molding method. In this case, the inner peripheral surface of the cavity of the mold used is mirror-finished. As a result, the surface of the molded resin plate is glossy. Then, the IC module is mounted in the recess for mounting the IC module, and the above two resin plates are integrated by ultrasonic welding. However, the printing surfaces of the front and back of the non-contact IC card are added during ultrasonic welding. The pressure may cause depressions. In the case of this method as well, since the printed surface side of the resin plate is a mirror surface, the resulting recess has a high reflectance on the printed surface, and the created recess is visually confirmed, and also occurs when a non-contact card is used. There was a problem that the scratches were also noticeable. Under these circumstances, the present invention is intended to provide a non-contact IC card having a structure in which dents (dents) and scratches on the front and back printing surfaces are not noticeable.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明の非接触ＩＣカー
ドは、少なくとも２つの樹脂板を用い、少なくとも１つ
の樹脂板に非接触ＩＣモジュール搭載用の凹部を配設し
て該凹部に非接触ＩＣモジュールを装着して一体化した
非接触ＩＣカードにおいて、非接触ＩＣカードの表裏の
印刷面に微小凹凸を設けたことを特徴とするものであ
る。本発明の非接触ＩＣカードの製造方法は、少なくと
も２つの樹脂板を用い、少なくとも１つの樹脂板に非接
触ＩＣモジュール搭載用の凹部を配設して該凹部に非接
触ＩＣモジュールを装着して一体化した非接触ＩＣカー
ドで、非接触ＩＣカードの表裏の印刷面に微小凹凸を設
けた非接触ＩＣカードをプレスにて作製する方法であっ
て、少なくとも、順に、（Ａ）前記少なくとも２つの樹
脂板を、樹脂板の印刷面と接する側の面を形成するため
のステンレス等からなる熱プレス用板に微小凹凸を設け
て熱プレスして作製する工程、（Ｂ）少なくとも１つの
樹脂板に非接触ＩＣモジュール搭載用の凹部を形成する
工程、（Ｃ）非接触ＩＣモジュール搭載用の凹部に非接
触ＩＣモジュールを装載し、樹脂板間を接着して、非接
触ＩＣモジュールを装着して一体化する工程、を有する
ものである。そして、上記において、樹脂板間に接着剤
を塗布して、接着することを特徴とするものであり、樹
脂板間に接着剤を塗布する際に、樹脂板の凹部と非接触
ＩＣモジュールとの隙間にも接着剤を充填することを特
徴とするものである。そして、又、上記において樹脂板
間を接着シートを介して、熱加圧により接着することを
特徴とするものである。又、本発明の非接触ＩＣカード
の製造方法は、少なくとも２つの樹脂板を用い、少なく
とも１つの樹脂板に非接触ＩＣモジュール搭載用の凹部
を配設して該凹部に非接触ＩＣモジュールを装着して一
体化した非接触ＩＣカードで、非接触ＩＣカードの表裏
の印刷面に微小凹凸を設けた非接触ＩＣカードの製造方
法であって、少なくとも、順に、（Ｄ）少なくとも２つ
の樹脂板を射出成形により作製する際、超音波溶着させ
るためのエネルギーダイレクタである突起を形成してお
くとともに、使用する金型のキャビテイ側の内周面に微
小凹凸を設けて、印刷面を作製する工程、（Ｅ）少なく
とも１つの樹脂板に非接触ＩＣモジュール搭載用の凹部
を形成する工程、（Ｆ）非接触ＩＣモジュール搭載用の
凹部に非接触ＩＣモジュールを装着し、樹脂板間をエネ
ルギーダイレクタである突起を介して、超音波溶着させ
る工程、を有するものである。The non-contact IC card of the present invention uses at least two resin plates, and at least one resin plate is provided with a recess for mounting a non-contact IC module, and the recess is not contacted. In a non-contact IC card in which an IC module is mounted and integrated, minute unevenness is provided on the front and back printing surfaces of the non-contact IC card. A method for manufacturing a non-contact IC card according to the present invention uses at least two resin plates, disposes a recess for mounting a non-contact IC module on at least one resin plate, and mounts the non-contact IC module in the recess. A method for producing a non-contact IC card, which is an integrated non-contact IC card, in which minute unevenness is provided on the front and back printing surfaces of the non-contact IC card by a press, and at least in order (A) the at least two A step of producing a resin plate by heat-pressing a heat-pressing plate made of stainless steel or the like for forming a surface in contact with a printing surface of the resin plate with minute irregularities, (B) at least one resin plate A step of forming a recess for mounting the non-contact IC module, (C) mounting the non-contact IC module in the recess for mounting the non-contact IC module, bonding resin plates to mount the non-contact IC module. A step of integrating with, and has a. The above is characterized in that an adhesive is applied between the resin plates to bond the resin plates, and when the adhesive is applied between the resin plates, the concave portion of the resin plate and the non-contact IC module are separated from each other. It is characterized in that the gap is also filled with an adhesive. Further, in the above, the resin plates are bonded by heat and pressure via an adhesive sheet. Further, in the method for manufacturing a non-contact IC card of the present invention, at least two resin plates are used, a recess for mounting a non-contact IC module is provided on at least one resin plate, and the non-contact IC module is mounted in the recess. A method for manufacturing a non-contact IC card, in which fine concavities and convexities are provided on the front and back printing surfaces of the non-contact IC card, the method comprising at least (D) at least two resin plates. When manufacturing by injection molding, while forming a projection that is an energy director for ultrasonic welding, providing minute irregularities on the inner peripheral surface on the cavity side of the mold to be used, a step of manufacturing a printing surface, (E) a step of forming a recess for mounting the non-contact IC module on at least one resin plate, (F) mounting the non-contact IC module in the recess for mounting the non-contact IC module, and Via the projection is an energy director to plates, the step of ultrasonic welding, and has a.
【０００５】[0005]
【作用】本発明の非接触ＩＣカードは、上記のような構
成にすることにより、非接触ＩＣカードにおいて、表裏
の印刷面の凹み（ヘコミ）や傷が目立たない構造のもの
の提供を可能とするものである。詳述すると、従来の非
接触ＩＣカードにおいては、非接触ＩＣモジュールと非
接触ＩＣモジュールを搭載するための凹部との隙間に起
因し、処理等により非接触ＩＣカード表裏の印刷面の凹
み（ヘコミ）が、印刷刷面が鏡面で、反射率が大きいこ
とにより、視覚により確認され易く、非接触カード使用
の際に生じた傷も目立ちやすいものであったが、本願発
明の非接触ＩＣカードは、非接触ＩＣカードの表裏の印
刷面に微小凹凸を設けることにより、非接触ＩＣカード
表裏の印刷面の凹み（ヘコミ）が、視覚により確認され
ずらいものとしており、非接触カードを使用の際に生じ
た傷も目立ちずらいものとしている。又、本発明の非接
触ＩＣカードの製造方法は、このような構成にすること
により、上記本発明の非接触ＩＣカードの製造を可能に
するものである。詳しくは、上記本発明の非接触ＩＣカ
ードを熱プレスにて作製する際に、樹脂板の印刷面と接
する側の面を形成するためのステンレス等からなる熱プ
レス用板に微小凹凸を設けて、樹脂板を熱プレスにて作
製し、且つ、微小凹凸側の面を印刷面側に接するように
して一体化することにより、非接触ＩＣカードの表裏の
印刷面に微小凹凸の形成を可能にしている。又、上記本
発明の非接触ＩＣカードの樹脂板を、射出成形によって
作製する際、超音波溶着させるためのエネルギーダイレ
クタである突起を形成しておくとともに、使用する金型
のキャビテイ側の内周面に微小凹凸を設けて、印刷面を
作製し、樹脂板間をエネルギーダイレクタである突起を
介して、超音波溶着させることにより、非接触ＩＣカー
ドの表裏の印刷面に微小凹凸の形成を可能にしている。The non-contact IC card of the present invention having the above-mentioned structure can provide a non-contact IC card having a structure in which dents (dents) and scratches on the front and back printing surfaces are not noticeable. It is a thing. More specifically, in the conventional non-contact IC card, due to the gap between the non-contact IC module and the concave portion for mounting the non-contact IC module, a dent (dent) on the printed surface of the front and back of the non-contact IC card due to treatment or the like. ), Since the printing surface is a mirror surface and has a high reflectance, it is easy to visually confirm, and the scratches generated when the non-contact card is used are also noticeable, but the non-contact IC card of the present invention is By providing minute concavities and convexities on the front and back sides of the non-contact IC card, the dents (dents) on the front and back sides of the non-contact IC card are hard to be visually confirmed. It also makes the scratches that are inconspicuous. Further, the method for manufacturing the non-contact IC card of the present invention enables the above-mentioned non-contact IC card of the present invention to be manufactured. Specifically, when the above-mentioned non-contact IC card of the present invention is produced by hot pressing, fine irregularities are provided on the hot pressing plate made of stainless steel or the like for forming the surface of the resin plate which is in contact with the printed surface. By making a resin plate by hot pressing and integrating the surface with the minute irregularities so that it contacts the printing surface side, it is possible to form minute irregularities on the front and back printing surfaces of a non-contact IC card. ing. Further, when the resin plate of the non-contact IC card of the present invention is manufactured by injection molding, projections which are energy directors for ultrasonic welding are formed, and the inner periphery of the mold side on the cavity side is used. It is possible to form minute unevenness on the printed surface of the front and back of the non-contact IC card by providing minute unevenness on the surface, producing the printed surface, and ultrasonic welding between the resin plates via the protrusions that are energy directors. I have to.
【０００６】[0006]
【実施例】本発明の非接触ＩＣカードの実施例１を挙
げ、図にそって説明する。図１は、実施例１の非接触Ｉ
Ｃカードを示す断面図で、図中１０は非接触ＩＣカー
ド、１１Ａ１は樹脂板（表）、１１Ｂ１は樹脂板
（裏）、１２Ａは塩化ビニル白色コア、１２Ｂは透明オ
ーバーシート、１３Ａ、１３Ｂは印刷面で、１５はＩＣ
モジュール、１６は接着剤層である。実施例１の非接触
ＩＣカード１０は、樹脂板（表）１１Ａ１、樹脂板
（裏）１１Ｂ１に形成されたＩＣモジュール１５搭載用
の凹部にＩＣモジュール１５を装着して樹脂板（表）１
１Ａ１と樹脂板（裏）１１Ｂ１とを密閉して一体化した
ものであり、印刷面１３Ａ、１３Ｂには微小凹凸が形成
されている。そして、樹脂板（表）１１Ａ１と樹脂板
（裏）１１Ｂ１は塩化ビニルからなる白色のコア層１２
Ａと透明オーバーシート１２Ｂとからなっている。印刷
面１３Ａ、１３Ｂの微小凹凸の粗度は、ＪＩＳ規格Ｂ０
６０１に該当する最大高さＲｍａｘが約０．３で反射率
を６５％とすることができた。尚、最大高さＲｍａｘ約
０．３〜１８μｍで印刷面の反射率を約６５〜２％とな
り、この範囲でも効果がある。これは、従来の鏡面の印
刷面の場合の反射率約９０％に対し、大きく反射率を下
げるものであった。尚、反射率の測定はＨＯＲＩＢＡ製
のハンデイ光沢計グロスチエッカーＩＧ−３２０を用い
て測定し、微小凹凸の粗度の測定は、日本真空技術製の
表面粗さ計（型番ＤＥＫＴＡＫ３０３０）を用いて測定
したものである。このように、本実施例の非接触ＩＣカ
ードにおいては、カード表面の印刷面の反射率を従来の
ものに比べ大きく下げたものとしている。接着剤層１６
としては、塩化ビニル樹脂に対する接着性の良いもので
あれば如何なるものでも利用できるが、接着力に優れ耐
久性のある硬化性接着剤で、硬化後ゴム弾性を有するも
のが好ましく、特に作業性を考慮すると、２液タイプよ
りは１液タイプが良い。また加熱硬化タイプであると、
加熱温度によっては切削加工を行った場合に、多層塩化
ビニルシートに歪みが発生して変形することがあるた
め、常温硬化タイプが好ましい。例えば、空気中の水分
によって硬化反応を起こす、反応基を有する接着剤等が
好適である。具体的にはセメダイン（株）製のスーパー
Ｘ等を使用することができる。[Embodiment] A first embodiment of a non-contact IC card of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows the non-contact I of the first embodiment.
In the cross-sectional view showing the C card, 10 is a non-contact IC card, 11A1 is a resin plate (front), 11B1 is a resin plate (back), 12A is a vinyl chloride white core, 12B is a transparent oversheet, and 13A and 13B are On the printed side, 15 is an IC
The module 16 is an adhesive layer. The non-contact IC card 10 according to the first embodiment has a resin plate (front) 1A1 and a resin plate (back) 11B1 formed by mounting the IC module 15 in a recess for mounting the IC module 15.
1A1 and a resin plate (back) 11B1 are hermetically sealed and integrated, and minute irregularities are formed on the printing surfaces 13A and 13B. The resin plate (front) 11A1 and the resin plate (back) 11B1 are the white core layer 12 made of vinyl chloride.
A and a transparent oversheet 12B. The roughness of the fine irregularities on the printing surfaces 13A and 13B is JIS standard B0.
The maximum height Rmax corresponding to 601 was about 0.3, and the reflectance could be 65%. The maximum height Rmax is about 0.3 to 18 μm, and the reflectance of the printing surface is about 65 to 2%, which is also effective. This greatly reduces the reflectance as compared with the reflectance of about 90% in the case of the conventional mirror-printed surface. The reflectance is measured using HORIBA's Handy Gloss Meter Glostiecker IG-320, and the roughness of fine irregularities is measured using a surface roughness meter (model number DEKTAK3030) manufactured by Nippon Vacuum Technology. It was done. As described above, in the non-contact IC card according to the present embodiment, the reflectance of the printed surface of the card surface is significantly lower than that of the conventional one. Adhesive layer 16
As for, as long as it has good adhesiveness to vinyl chloride resin, any one can be used, but a curable adhesive having excellent adhesive strength and durability, which has rubber elasticity after curing, is particularly preferable for workability. Considering this, the one-liquid type is better than the two-liquid type. Also, if it is a heat curing type,
Depending on the heating temperature, when cutting is performed, the multilayer vinyl chloride sheet may be distorted and deformed. Therefore, the room temperature curing type is preferable. For example, an adhesive or the like having a reactive group, which causes a curing reaction by moisture in the air, is suitable. Specifically, Super X manufactured by Cemedine Co., Ltd. can be used.
【０００７】次いで、本発明の非接触ＩＣカードの実施
例２を挙げ、図にそって説明する。図２は、実施例２の
非接触ＩＣカードを示す断面図で、図２中２０は非接触
ＩＣカード、２１Ａは樹脂板（表）、２１Ｂは樹脂板
（裏）、２２は嵌め合い構造の凸部、２３は嵌め合い構
造の凹部、２４Ａ、２４Ｂは印刷面、２６はＩＣモジュ
ール、２７は溶着部である。実施例２の非接触ＩＣカー
ド２０は、樹脂板（表）２１Ａと樹脂板（裏）２１Ｂに
形成されたＩＣモジュール２６搭載用の凹部２５Ａ、２
５ＢにＩＣモジュール２６を装着して樹脂板（表）２１
Ａと樹脂板（裏）２１Ｂとを溶着部２７で密閉して一体
化したものであり、印刷面２４Ａ、２４Ｂには微小凹凸
が形成されている。そして、樹脂板（表）２１Ａと樹脂
板（裏）２１ＢはＡＢＳ（アクリルニトリルブタジエン
スチレン共重合樹脂）からなる白色のコア層となってい
る。印刷面２４Ａ、２４Ｂの微小凹凸の粗度は、実施例
１の非接触ＩＣカードの場合と同様、ＪＩＳ規格Ｂ０６
０１に該当する最大高さＲｍａｘが約０．３μｍで印刷
面の反射率を６５％とすることができた。尚、最大高さ
Ｒｍａｘ０．３〜１８μｍで印刷面の反射率を６５〜２
％とすることができた。微小凹凸の粗度の測定、反射率
の測定は実施例１の場合と同様にしておこなった。本実
施例の場合も、従来の鏡面の印刷面の場合の反射率約９
０％に対し、大きく反射率を下げるものであった。Next, a second embodiment of the non-contact IC card of the present invention will be given and described with reference to the drawings. 2 is a cross-sectional view showing a non-contact IC card of Example 2. In FIG. 2, 20 is a non-contact IC card, 21A is a resin plate (front), 21B is a resin plate (back), and 22 is a fitting structure. Projections, 23 are recesses of the fitting structure, 24A and 24B are printed surfaces, 26 is an IC module, and 27 is a welded portion. The non-contact IC card 20 according to the second embodiment includes the recesses 25A for mounting the IC module 26 formed on the resin plate (front) 21A and the resin plate (back) 21B.
5B with the IC module 26 attached to it and the resin plate (front) 21
A and a resin plate (back) 21B are hermetically sealed by a welded portion 27 and integrated, and minute irregularities are formed on the printing surfaces 24A and 24B. The resin plate (front) 21A and the resin plate (back) 21B are white core layers made of ABS (acrylonitrile butadiene styrene copolymer resin). The roughness of the fine irregularities on the printing surfaces 24A and 24B is the same as in the case of the non-contact IC card of the first embodiment, according to JIS standard B06.
The maximum height Rmax corresponding to 01 was about 0.3 μm, and the reflectance of the printed surface could be 65%. The maximum height Rmax is 0.3 to 18 μm, and the reflectance of the printing surface is 65 to 2
Could be%. The roughness and the reflectance of the fine irregularities were measured in the same manner as in Example 1. Also in the case of the present embodiment, the reflectance of the conventional mirror-printed surface is about 9
The reflectance was greatly reduced with respect to 0%.
【０００８】上記樹脂板（表）２１Ａ、樹脂板（裏）２
１Ｂとしては、射出成形に適性のある樹脂であれば種類
によらず利用できる。特に、熱可塑性樹脂は一般に利用
されており、利用できる樹脂としては、塩化ビニル樹
脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリルニトリル
ブタジエンスチレン共重合樹脂）、ＳＡＮ（アクリルニ
トリルスチレン共重合樹脂）、アクリル樹脂、ポリサル
フォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリル樹脂、ポリ
エチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂ポリアミド樹脂、ポ
リアセタール樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂等が
挙げられる。又、熱硬化型樹脂も熱硬化性樹脂用の射出
成形装置で利用可能であり、利用できる樹脂としては、
フエノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂、ポリレタン樹脂、キシレン樹
脂、シリコーン樹脂が挙げられる。上記樹脂板（表）２
１Ａと樹脂板（裏）２１Ｂとの接着を超音波溶着で行う
場合には、樹脂板（表）２１Ａと樹脂板（裏）２１Ｂの
樹脂としては、熱可塑性樹脂が良く、熱可塑性樹脂であ
れば種類によらず利用できるが、中でも非晶性樹脂が溶
着性に優れ良好な溶着結果が得られる。しかし、結晶性
の樹脂であっても強力な超音波エネルギーをかければ溶
着する。利用できる非非晶性樹脂としては、ＡＢＳ樹脂
（アクリルニトリルブタジエンスチレン共重合樹脂）、
ＳＡＮ（アクリルニトリルスチレン共重合樹脂）、アク
リル樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ノリル樹脂、塩化ビニル樹脂等が挙げられる。また
利用できる結晶性樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポ
リプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹
脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。Resin plate (front) 21A, resin plate (back) 2
As 1B, any resin suitable for injection molding can be used regardless of the type. In particular, thermoplastic resins are generally used, and usable resins include vinyl chloride resin, polystyrene resin, ABS resin (acrylonitrile butadiene styrene copolymer resin), SAN (acrylonitrile styrene copolymer resin), acrylic resin, Examples thereof include polysulfone resin, polycarbonate resin, noryl resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polyamide resin, polyacetal resin, fluororesin and polyester resin. Thermosetting resins can also be used in injection molding equipment for thermosetting resins.
Examples thereof include a phenol resin, a urea resin, a melamine resin, a polyester resin, an epoxy resin, a polyretane resin, a xylene resin, and a silicone resin. Resin plate (front) 2
When the bonding between 1A and the resin plate (back) 21B is performed by ultrasonic welding, the resin of the resin plate (front) 21A and the resin plate (back) 21B is preferably a thermoplastic resin and may be a thermoplastic resin. It can be used regardless of the kind, but the amorphous resin is excellent in the weldability and good welding results can be obtained. However, even a crystalline resin will be welded if strong ultrasonic energy is applied. As the amorphous resin that can be used, ABS resin (acrylonitrile butadiene styrene copolymer resin),
Examples thereof include SAN (acrylonitrile-styrene copolymer resin), acrylic resin, polysulfone resin, polycarbonate resin, noryl resin, vinyl chloride resin and the like. Examples of the crystalline resin that can be used include polyethylene resin, polypropylene resin, polyamide resin, polyacetal resin, and polyester resin.
【０００９】次いで、本発明の非接触ＩＣカードの製造
方法の実施例１を挙げ、図にそって説明する。本発明の
非接触ＩＣカードの実施例１を加圧接着して、一体化し
て製造する方法であるが、図３をもとに製造工程を以下
説明する。先ず、樹脂板（表）１１Ａと樹脂板（裏）１
１Ｂとを熱プレスにて用意しておく（図３の（Ａ））
が、熱プレスの際に、樹脂板（表）１１Ａと樹脂板
（裏）１１Ｂの印刷面１３Ａ、１３Ｂと接する側の面を
形成するためのステンレス等からなる熱プレス用板に微
小凹凸を設けて熱プレス時に、印刷面１３Ａ、１３Ｂに
微小凹凸を作製した。次いで、樹脂板（表）１１Ａと樹
脂板（裏）１１Ｂの印刷面１３Ａ、１３Ｂ側でない面側
に、ＩＣモジュール１５搭載用の凹部を切削加工にて形
成し、樹脂板（表）１１Ａ１、樹脂板（裏）１１Ｂ１を
得た。（図３の（Ｂ）） この後、ＩＣモジュール１５搭載用の樹脂板（裏）１１
Ｂ１の凹部１３Ｂに、ＩＣモジュール１５を搭載し（図
３（Ｃ））た後、樹脂板（裏）１１Ｂ１の印刷面１３Ｂ
側でない面に接着剤１６を塗布し（図３（Ｄ））、樹脂
板（表）１１Ａ１を樹脂板（裏）１１Ｂ１とＩＣモジュ
ール１５に合わせて接するようにして加圧して、一体化
した。（図３（Ｅ）） 尚、ＩＣモジュール１５搭載用の、樹脂板（表）１１Ａ
１と樹脂板（裏）１１Ｂ１に形成された凹部は、両樹脂
板の凹部を併せて、ＩＣモジュール１５が装着できる程
度で良く、隙間が少ないものが好ましい。場合によって
は凹部とＩＣモジュールとの隙間をうめる為に、接着剤
を塗布する際に、接着剤を該隙間に入れても良い。Next, a first embodiment of a method for manufacturing a non-contact IC card according to the present invention will be described with reference to the drawings. This is a method of manufacturing the contactless IC card according to the first embodiment of the present invention by pressure-bonding and integrally manufacturing, and the manufacturing process will be described below with reference to FIG. First, resin plate (front) 11A and resin plate (back) 1
1B and 1B are prepared by a hot press ((A) of FIG. 3).
However, at the time of hot pressing, minute irregularities are provided on the hot pressing plate made of stainless steel or the like for forming the surfaces of the resin plate (front) 11A and the resin plate (back) 11B that are in contact with the printing surfaces 13A and 13B. During hot pressing, fine irregularities were formed on the printing surfaces 13A and 13B. Next, a recess for mounting the IC module 15 is formed by cutting on the surface of the resin plate (front) 11A and the resin plate (back) 11B other than the printing surfaces 13A and 13B, and the resin plate (front) 11A1 and resin A plate (back) 11B1 was obtained. (FIG. 3B) After this, the resin plate (back) 11 for mounting the IC module 15
After mounting the IC module 15 in the recess 13B of B1 (FIG. 3C), the printing surface 13B of the resin plate (back) 11B1
The adhesive 16 was applied to the surface not on the side (FIG. 3D), and the resin plate (front) 11A1 was pressed against the resin plate (back) 11B1 so as to be in contact with the IC module 15 and integrated. (FIG. 3 (E)) Incidentally, the resin plate (front) 11A for mounting the IC module 15
1 and the resin plate (back) 11B1 may have the recesses of both resin plates so that the IC module 15 can be mounted together, and a recess having a small gap is preferable. In some cases, in order to fill the gap between the recess and the IC module, the adhesive may be put in the gap when applying the adhesive.
【００１０】実施例１の非接触ＩＣカードの製造方法に
おける、樹脂板（表）１１Ａ及び樹脂板（表）１１Ａ１
の作成方法について、図５を用いて簡単に説明してお
く。図５は、樹脂板（表）１１Ａを多面付けした切削多
層大判シート５３を熱プレスにより作成した後に単面に
打抜き加工して、樹脂板（表）１１Ａ得る工程と、樹脂
板（表）１１Ａを切削加工して樹脂板（表）１１Ａ１を
得る工程とを示したものである。図５において、塩化ビ
ニル樹脂の白色コア５１は大判サイズ０．０５〜２．０
ｍｍt ×５００〜７００ｍｍ×３００〜４００ｍｍであ
って、樹脂板（表）１１Ａ３０枚を一括して作成できる
大きさである。この白色コア５１はオフセット印刷等の
印刷工程５Ａにおいて所望の印刷が施され、５１Ａとな
る。次に、加熱加圧固定工程５Ｂにおいて、５１Ａと、
やはり大判サイズ０．０５〜２．０ｍｍｍｍt ×５００
〜７００ｍｍ×３００〜４００ｍｍの透明オーバーシー
ト５２とを重ねた状態で熱プレスで加熱加圧固定し多層
大判シート５３を得る。熱プレスの条件は、温度は１２
０°Ｃ〜１７０°Ｃ（好ましくは１４０〜１６０°
Ｃ）、圧力は加圧開始時から約５分（好ましくは１〜３
分）経過時までは毎分当たり０．５〜２Ｋｇ／ｃｍ
2 （好ましくは０．８〜１．５Ｋｇ／ｃｍ2 ）の加圧速
度で加圧し、又は、加圧開始時から２〜５Ｋｇ／ｃｍ2
（好ましくは２．５〜４Ｋｇ／ｃｍ2 ）の一定圧力で加
圧し、３０秒〜１０分（好ましくは１〜３分）経過時に
１０〜３０Ｋｇ／ｃｍ2 （好ましくは２０〜２８Ｋｇ／
ｃｍ2 ）の圧力まで上昇した上、１０〜３０分（好まし
くは１５〜２５分）加熱加圧し、その後冷却する条件が
適当である。このようにして得られた多層大判シート５
３を打抜き加工５Ｃ工程にて、所定のサイズに打抜き樹
脂板（表）１１Ａを得る。更に、樹脂板（表）１１Ａか
ら切削加工工程（５Ｄ）を経てＩＣモジュール搭載用の
凹部を形成した樹脂板（表）１１Ａ１を得る。樹脂板
（裏）１１Ｂ及び樹脂（裏）１１Ｂ１も、同様にして作
成する。Resin plate (table) 11A and resin plate (table) 11A1 in the method of manufacturing the non-contact IC card of the first embodiment.
A method of creating the above will be briefly described with reference to FIG. FIG. 5 shows a process of preparing a cut multilayer large-sized sheet 53 having multiple resin plates (front) 11A attached thereto by hot pressing and then punching it into a single surface to obtain the resin plate (front) 11A, and the resin plate (front) 11A. And a step of cutting to obtain a resin plate (table) 11A1. In FIG. 5, the white core 51 made of vinyl chloride resin has a large size of 0.05 to 2.0.
A mm t × 500~700mm × 300~400mm, is sized to be created in bulk resin plate (Table) 11A30 sheets. The white core 51 is subjected to desired printing in the printing process 5A such as offset printing to become 51A. Next, in the heating / pressurizing fixing step 5B, 51A and
Again large format 0.05~2.0mmmm t × 500
A multilayer large-sized sheet 53 is obtained by heating and fixing with a hot press in a state where the transparent oversheet 52 having a size of 700 mm to 300 mm to 400 mm is stacked. The temperature of the hot press is 12
0 ° C to 170 ° C (preferably 140 to 160 °
C), the pressure is about 5 minutes (preferably 1 to 3) from the start of pressurization.
Minutes) 0.5 to 2 Kg / cm per minute until the time elapsed
2 (preferably 0.8 to 1.5 Kg / cm 2 ) is applied at a pressurizing rate, or 2 to 5 Kg / cm 2 from the start of pressurization.
(Preferably 2.5 to 4 Kg / cm 2 ) and pressurizing at a constant pressure for 30 seconds to 10 minutes (preferably 1 to 3 minutes), 10 to 30 Kg / cm 2 (preferably 20 to 28 Kg / cm 2 ).
It is suitable that the pressure is raised to a pressure of 2 cm 2 and then heated and pressurized for 10 to 30 minutes (preferably 15 to 25 minutes) and then cooled. The multi-layer large-sized sheet 5 thus obtained
3 is punched 5C to obtain a punched resin plate (front) 11A having a predetermined size. Further, a resin plate (table) 11A1 having a recess for mounting an IC module is obtained from the resin plate (table) 11A through a cutting step (5D). The resin plate (back) 11B and the resin (back) 11B1 are also prepared in the same manner.
【００１１】次に、本発明の非接触ＩＣカードの製造方
法の実施例２を挙げる。本発明の非接触ＩＣカードの実
施例２を超音波溶着により、一体化して製造する方法で
あるが、図４をもとに製造工程を以下説明する。先ず、
樹脂板（表）２１Ａと樹脂板（裏）２１Ｂとを射出成形
にて用意しておく（図４の（Ａ））が、射出成形の際
に、樹脂板（表）２１Ａと樹脂板（裏）２１Ｂの印刷面
２４Ａ、２４Ｂ側に微小凹凸を設けると同時に、樹脂板
（表）２１Ａと樹脂板（裏）２１Ｂにはそれぞれ、嵌め
合い構造の凸部２２、嵌め合い構造の凹部２３を形成し
ておき、凸部２２にはその表面に後工程の超音波溶着す
る際に必要なエネルギーダイレクタ２２Ａを突起状に形
成しておく。この、凸部２２と凹部２３は使用する金型
の形状によるが、印刷面２４Ａ、２４Ｂにおける微小凹
凸の形成は、印刷面２４Ａ、２４Ｂと接する、使用する
金型のキャビテイ側の内周面に微小凹凸を設けて作製す
る。この後、ＩＣモジュール２６搭載用の樹脂板（裏）
２１Ｂの凹部２５Ｂに、ＩＣモジュール２６を搭載し
（図４（Ｂ））た後、樹脂板（表）２１Ａを樹脂板
（裏）２１ＢとＩＣモジュール２６に合わせ、嵌め込み
構造の凸部２５Ａと凹部２５Ｂとが嵌合させて、加圧し
ながら超音波によりエネルギーダイレクタ２２Ａを溶着
させて、溶着部２７にて全体を一体化した。（図４
（Ｃ））Next, a second embodiment of the method for manufacturing a non-contact IC card of the present invention will be described. This is a method of integrally manufacturing the second embodiment of the non-contact IC card of the present invention by ultrasonic welding, and the manufacturing process will be described below with reference to FIG. First,
The resin plate (front) 21A and the resin plate (back) 21B are prepared by injection molding ((A) of FIG. 4). However, the resin plate (front) 21A and the resin plate (back) are prepared at the time of injection molding. ) At the same time as providing minute irregularities on the printing surfaces 24A, 24B of 21B, the resin plate (front) 21A and the resin plate (rear) 21B are respectively formed with a projection 22 of a fitting structure and a recess 23 of a fitting structure. In advance, on the surface of the convex portion 22, an energy director 22A necessary for ultrasonic welding in a subsequent step is formed in a protruding shape. Although the convex portion 22 and the concave portion 23 depend on the shape of the die used, the formation of minute irregularities on the printing surfaces 24A and 24B is performed on the inner peripheral surface of the die to be used, which is in contact with the printing surfaces 24A and 24B. It is manufactured by providing minute unevenness. After this, the resin plate for mounting the IC module 26 (back)
After mounting the IC module 26 in the recess 25B of 21B (FIG. 4 (B)), the resin plate (front) 21A is aligned with the resin plate (back) 21B and the IC module 26, and the protrusion 25A and the recess of the fitting structure are formed. 25B was fitted and the energy director 22A was welded by ultrasonic waves while applying pressure, and the whole was integrated at the welded portion 27. (Fig. 4
(C))
【００１２】以下、超音波によるエネルギーダイレクタ
２２Ａを介した溶着について、簡単に説明しておく。上
記の工程において超音波を照射した場合、超音波のエネ
ルギーはエネルギーダイレクタ２２Ａに集中し、その部
分が溶融するが、樹脂板（表）２１Ａを樹脂板（裏）２
１Ｂの印刷面２４Ａ、２４Ｂ側から加圧してあるため、
樹脂板（表）２１Ａと樹脂板（裏）２１Ｂは、嵌め合い
構造の凸部２２と凹部２３とで密着することとなる。次
いで、超音波照射を停止すると溶融した部分は固化し
て、溶着部２７にて一体化するのである。尚、超音波に
よる溶着は、超音波溶着機（ＢＲＡＮＳＯＮ製 ８４０
０ ９００Ｗ出力）を用いて行なった。この装置を用い
たときの好ましい溶着条件は、超音波周波数２０〜４０
ＫＨＺで、溶着時間０．１〜０．２秒、保持時間０．２
〜０．３秒であった。The welding by ultrasonic waves through the energy director 22A will be briefly described below. When ultrasonic waves are applied in the above process, the energy of the ultrasonic waves is concentrated on the energy director 22A and the portion melts, but the resin plate (front) 21A is replaced by the resin plate (back) 2A.
Since pressure is applied from the printing surface 24A, 24B side of 1B,
The resin plate (front) 21A and the resin plate (back) 21B come into close contact with each other by the convex portion 22 and the concave portion 23 of the fitting structure. Then, when the ultrasonic irradiation is stopped, the melted portion is solidified and integrated at the welded portion 27. The ultrasonic welding is performed by an ultrasonic welding machine (Branson 840
0 900 W output). A preferable welding condition when using this apparatus is an ultrasonic frequency of 20 to 40.
KHZ, welding time 0.1-0.2 seconds, holding time 0.2
Was 0.3 seconds.
【００１３】次に、本発明の非接触ＩＣカードの製造方
法の実施例３を挙げる。本発明の非接触ＩＣカードの製
造方法の実施例１において、接着剤に代え、接着シート
を用い、樹脂板（表）、樹脂板（裏）を熱、加圧し、接
着一体化して製造する方法である。（工程図は省略） 接着シートとして倉敷紡績（株）製のクランベータ−Ｅ
−７４００を使用した。Next, a third embodiment of the method for manufacturing a non-contact IC card of the present invention will be described. In Example 1 of the method for manufacturing a non-contact IC card of the present invention, a method of manufacturing by integrally bonding and bonding a resin plate (front) and a resin plate (back) by using an adhesive sheet instead of an adhesive. Is. (Process drawings are omitted.) Clan beta-E manufactured by Kurashiki Spinning Co., Ltd. as an adhesive sheet
-7400 was used.
【００１４】[0014]
【発明の効果】本発明の非接触ＩＣカードは、上記のよ
うに、非接触ＩＣカードの表裏の印刷面に微小凹凸を設
けたことにより、非接触ＩＣカードの表裏凹み（ヘコ
ミ）や傷の目立たなくできるものであり、本発明の非接
触ＩＣカードの製造方法は、本発明の非接触ＩＣカード
の製造を可能とするものである。結局、本発明は、非接
触ＩＣカードの表裏凹み（ヘコミ）や傷の目立たなくで
きる、非接触ＩＣカードの提供を可能にしている。As described above, the non-contact IC card of the present invention is provided with minute unevenness on the printing surface on the front and back sides of the non-contact IC card, so that the non-contact IC card is not dented or dented. The method is inconspicuous, and the method for manufacturing a non-contact IC card of the present invention enables the manufacturing of the non-contact IC card of the present invention. After all, the present invention makes it possible to provide a non-contact IC card in which the front and back dents (dents) and scratches of the non-contact IC card can be made inconspicuous.
【図１】本発明非接触ＩＣカードの実施例１を示す図FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of a non-contact IC card of the present invention.
【図２】本発明非接触ＩＣカードの実施例２を示す図FIG. 2 is a diagram showing a second embodiment of the non-contact IC card of the present invention.
【図３】本発明非接触ＩＣカード製造方法の実施例１を
示す図FIG. 3 is a diagram showing Embodiment 1 of the method for producing a non-contact IC card of the present invention.
【図４】本発明非接触ＩＣカード製造方法の実施例２を
示す図FIG. 4 is a diagram showing a second embodiment of the non-contact IC card manufacturing method of the present invention.
【図５】本発明非接触ＩＣカードの実施例１における樹
脂板（表）の作成を説明するための図FIG. 5 is a diagram for explaining the production of the resin plate (front) in the first embodiment of the non-contact IC card of the present invention.
１０ 非接触ＩＣカード １１Ａ 樹脂板（表） １１Ｂ 樹脂板（裏） １１Ａ１ 凹部が形成された樹脂板（表） １１Ｂ１ 凹部が形成された樹脂板（裏） １２Ａ 塩化ビニル白色コア １２Ｂ 透明オーバーシート １３Ａ 印刷面（表） １３Ｂ 印刷面（裏） １４Ａ 凹部 １４Ｂ 凹部 １５ ＩＣモジュール １６ 接着剤 ２０ 非接触ＩＣカード ２１Ａ 樹脂板（表） ２１Ａ 樹脂板（表） ２２ 嵌め合い構造の凸部 ２２Ａ エネルギーダイレクタ ２３ 嵌め合い構造の凹部 ２４Ａ 印刷面（表） ２４Ｂ 印刷面（裏） ２５Ａ 凹部 ２５Ｂ 凹部 ２６ ＩＣモジュール ２７ 溶着部 ５１ 塩化ビニル白色コア ５１Ａ 印刷された塩化ビニル白色コア ５２ 透明オーバーシート ５３ 多層大判シート ５Ａ 印刷工程 ５Ｂ 加熱加圧固定工程 ５Ｃ 打抜き加工工程 ５Ｄ 切削加工工程 10 Non-contact IC Card 11A Resin Plate (Front) 11B Resin Plate (Back) 11A1 Resin Plate with Recesses (Front) 11B1 Resin Plate with Recesses (Back) 12A Vinyl Chloride White Core 12B Transparent Oversheet 13A Printing Surface (front) 13B Printing surface (back) 14A Recessed portion 14B Recessed portion 15 IC module 16 Adhesive 20 Non-contact IC card 21A Resin plate (front) 21A Resin plate (front) 22 Convex portion of mating structure 22A Energy director 23 Fitting Recessed portion of structure 24A Printed surface (front) 24B Printed surface (back) 25A Recessed portion 25B Recessed portion 26 IC module 27 Welded portion 51 Vinyl chloride white core 51A Printed vinyl chloride white core 52 Transparent oversheet 53 Multilayer large format sheet 5A Printing process 5B Heat and pressure fixing process 5C Punching process 5D Cutting Machining process
Claims (6)
とも１つの樹脂板に非接触ＩＣモジュール搭載用の凹部
を配設して該凹部に非接触ＩＣモジュールを装着して一
体化した非接触ＩＣカードにおいて、非接触ＩＣカード
の表裏の印刷面に微小凹凸を設けたことを特徴とする非
接触ＩＣカード。1. A non-contact IC card in which at least two resin plates are used, a recess for mounting a non-contact IC module is provided in at least one resin plate, and the non-contact IC module is mounted in the recess and integrated. 2. A non-contact type IC card, characterized in that minute unevenness is provided on the front and back printing surfaces of the non-contact type IC card.
とも１つの樹脂板に非接触ＩＣモジュール搭載用の凹部
を配設して該凹部に非接触ＩＣモジュールを装着して一
体化した非接触ＩＣカードで、非接触ＩＣカードの表裏
の印刷面に微小凹凸を設けた非接触ＩＣカードをプレス
にて作製する方法であって、少なくとも、順に、 （Ａ）前記少なくとも２つの樹脂板を、樹脂板の印刷面
と接する側の面を形成するためのステンレス等からなる
熱プレス用板に微小凹凸を設けて熱プレスして作製する
工程、 （Ｂ）少なくとも１つの樹脂板に非接触ＩＣモジュール
搭載用の凹部を形成する工程、 （Ｃ）非接触ＩＣモジュール搭載用の凹部に非接触ＩＣ
モジュールを装載し、樹脂板間を接着して、非接触ＩＣ
モジュールを装着して一体化する工程、 を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方
法。2. A non-contact IC card in which at least two resin plates are used, a recess for mounting a non-contact IC module is provided in at least one resin plate, and the non-contact IC module is mounted in the recess and integrated. A method for producing a non-contact IC card in which fine concavities and convexities are provided on the front and back printed surfaces of the non-contact IC card by a press, and at least in order (A) the at least two resin plates are A step of forming a surface for contact with a printing surface by heat pressing a plate for heat pressing made of stainless steel or the like with minute irregularities, and (B) at least one resin plate for mounting a non-contact IC module Step of forming recess, (C) Non-contact IC in recess for mounting non-contact IC module
Non-contact IC with module mounted and adhesive between resin plates
A method for manufacturing a non-contact IC card, comprising the steps of mounting a module and integrating the module.
塗布して、接着することを特徴とする非接触ＩＣカード
の製造方法。3. The method for manufacturing a non-contact IC card according to claim 2, wherein an adhesive is applied between the resin plates to bond them together.
塗布する際に、樹脂板の凹部と非接触ＩＣモジュールと
の隙間にも接着剤を充填して、非接触ＩＣモジュールを
装着して一体化することを特徴とする非接触ＩＣカード
の製造方法。4. The non-contact IC module according to claim 3, wherein when the adhesive is applied between the resin plates, the adhesive is also filled in the gap between the recess of the resin plate and the non-contact IC module. A method for manufacturing a non-contact IC card, which is characterized by integrating the two.
トを介して、熱加圧により接着することを特徴とする非
接触ＩＣカードの製造方法。5. The method for manufacturing a non-contact IC card according to claim 2, wherein the resin plates are bonded to each other by heat and pressure via an adhesive sheet.
とも１つの樹脂板に非接触ＩＣモジュール搭載用の凹部
を配設して該凹部に非接触ＩＣモジュールを装着して一
体化した非接触ＩＣカードで、非接触ＩＣカードの表裏
の印刷面に微小凹凸を設けた非接触ＩＣカードの製造方
法であって、少なくとも、順に、 （Ｄ）少なくとも２つの樹脂板を射出成形により作製す
る際、超音波溶着させるためのエネルギーダイレクタで
ある突起を形成しておくとともに、使用する金型のキャ
ビテイ側の内周面に微小凹凸を設けて、印刷面を作製す
る工程、 （Ｅ）少なくとも１つの樹脂板に非接触ＩＣモジュール
搭載用の凹部を形成する工程、 （Ｆ）非接触ＩＣモジュール搭載用の凹部に非接触ＩＣ
モジュールを装着し、樹脂板間をエネルギーダイレクタ
である突起を介して、超音波溶着させる工程、 を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方
法。6. A non-contact IC card in which at least two resin plates are used, a recess for mounting a non-contact IC module is provided in at least one resin plate, and the non-contact IC module is mounted in the recess and integrated. A method for manufacturing a non-contact IC card in which minute unevenness is provided on the front and back printing surfaces of the non-contact IC card, wherein at least in order (D) at least two resin plates are produced by injection molding, ultrasonic waves are used. A step of forming a printing surface by forming projections which are energy directors for welding and forming minute unevenness on the cavity side inner peripheral surface of the die to be used, (E) at least one resin plate Step of forming recess for mounting non-contact IC module, (F) Non-contact IC in recess for mounting non-contact IC module
A method of manufacturing a non-contact IC card, comprising the steps of: mounting a module, and ultrasonically welding between resin plates via projections, which are energy directors.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6145745A JPH07329468A (en) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | Non-contact ic card and production thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6145745A JPH07329468A (en) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | Non-contact ic card and production thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07329468A true JPH07329468A (en) | 1995-12-19 |
Family
ID=15392174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6145745A Pending JPH07329468A (en) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | Non-contact ic card and production thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| WO2012045246A1 (en) * | 2010-10-04 | 2012-04-12 | Sandisk Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. | Pre-treatment of memory cards for binding glue and other curable fluids |
| WO2012045201A1 (en) * | 2010-10-04 | 2012-04-12 | Sandisk Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. | Pre-treatment of memory cards for ink jet printing |
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