JPH07328315A - Defoaming apparatus - Google Patents
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- JPH07328315A JPH07328315A JP14846494A JP14846494A JPH07328315A JP H07328315 A JPH07328315 A JP H07328315A JP 14846494 A JP14846494 A JP 14846494A JP 14846494 A JP14846494 A JP 14846494A JP H07328315 A JPH07328315 A JP H07328315A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本願発明は、脱泡装置に関し、詳
しくは、導電ペーストなどの粘度の高いペースト中の気
泡を除去するための脱泡装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a defoaming device, and more particularly to a defoaming device for removing bubbles in a paste having a high viscosity such as a conductive paste.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば導電ペーストなどの粘度の高いペ
ーストには、その製造工程などにおいて気泡が混入して
いることが多い。そして、ペーストの用途によってはこ
の気泡が重大な悪影響を及ぼす場合がある。2. Description of the Related Art Bubbles are often mixed in a highly viscous paste such as a conductive paste during the manufacturing process. Then, depending on the use of the paste, the bubbles may have a serious adverse effect.
【０００３】そこで、従来は、例えば図３に示すような
脱泡装置を用いてペースト中の気泡を除去している。Therefore, conventionally, for example, a defoaming device as shown in FIG. 3 is used to remove bubbles in the paste.
【０００４】この従来の脱泡装置は、真空吸引手段（図
示せず）により所定の真空度にまで真空吸引することが
可能な真空容器２１と、真空容器２１内に配設された、
モータ２２により所定の速度で回転させることが可能な
ステージ２３と、ステージ２３上に載置される、ペース
トＰを入れる容器２４と、容器２４内に挿入される攪拌
棒２５とを備えて構成されている。This conventional defoaming device is provided with a vacuum container 21 which can be vacuum-sucked up to a predetermined vacuum degree by a vacuum suction means (not shown), and is provided in the vacuum container 21.
A stage 23 that can be rotated at a predetermined speed by a motor 22, a container 24 that is placed on the stage 23 and that contains the paste P, and a stirring rod 25 that is inserted into the container 24 are configured. ing.
【０００５】そして、この脱泡装置においては、ペース
トＰを入れた容器２４をステージ２３に載置し、攪拌棒
２５をペーストＰに浸漬した状態でステージ２３を回転
させ、ペーストＰを攪拌しながら真空に吸引することに
よりペーストＰの脱泡が行われる。In this defoaming apparatus, the container 24 containing the paste P is placed on the stage 23, and the stage 23 is rotated while the stirring rod 25 is immersed in the paste P, while stirring the paste P. The foam of the paste P is defoamed by sucking in a vacuum.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の脱
泡装置においては、脱泡処理に長い時間がかかるため、
ペースト中の溶剤が蒸発してペーストの組成が変動し、
比重その他の特性にばらつきが生じるという問題点があ
る。However, in the above-mentioned conventional defoaming apparatus, since the defoaming process takes a long time,
The solvent in the paste evaporates and the paste composition changes,
There is a problem that the specific gravity and other characteristics vary.
【０００７】また、脱泡を高速に行うために遠心式の脱
泡装置を用いる方法も考えられるが、例えば導電ペース
トは、金属粉末（導電成分）などの比重の大きい材料
（成分）と、溶媒や有機ビヒクルなどの比重の小さい材
料（成分）とを混合することにより製造されているた
め、遠心脱泡の過程で比重差のある成分（比重の大きい
金属粉末と比重の小さい溶媒や有機ビヒクルなど）が分
離してしまうという問題点があり、制約なしに使用する
ことができないのが実情である。A method of using a centrifugal type defoaming device for performing defoaming at high speed may be considered. For example, the conductive paste includes a material (component) having a large specific gravity such as metal powder (conductive component) and a solvent. Since it is manufactured by mixing with materials (components) with low specific gravity such as organic solvent and organic vehicle, components with different specific gravities in the process of centrifugal defoaming (such as metal powder with high specific gravity and solvent or organic vehicle with low specific gravity). ) Is separated, and the fact is that it cannot be used without restrictions.
【０００８】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、成分の分離や溶剤の蒸発による比重変動などを生
じさせることなく、ペースト中の気泡を速やかに除去す
ることが可能な脱泡装置を提供することを目的とする。The present invention solves the above-mentioned problems, and a defoaming device capable of quickly removing bubbles in the paste without causing a change in specific gravity due to separation of components or evaporation of a solvent. The purpose is to provide.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願第１の発明の脱泡装置は、導電ペーストなどの
粘度の高いペースト中の気泡を除去するための脱泡装置
であって、脱泡すべきペーストを入れる上室と、前記上
室の下方に配設された下室と、前記上室と前記下室との
間を仕切る多数の小孔が形成された多孔板と、前記下室
を真空吸引して、上記下室を所定の真空度にする真空吸
引手段とを具備し、前記下室を真空吸引して前記下室内
の圧力を前記上室内の圧力より低くすることにより、前
記上室内のペーストを前記多孔板の小孔を経て前記下室
に流下させることを特徴としている。In order to achieve the above object, the defoaming device of the first invention of the present application is a defoaming device for removing bubbles in a paste having a high viscosity such as a conductive paste. An upper chamber for containing the paste to be defoamed, a lower chamber arranged below the upper chamber, and a porous plate having a large number of small holes for partitioning the upper chamber and the lower chamber, Vacuum suction means for vacuum suctioning the lower chamber to bring the lower chamber to a predetermined vacuum degree, and vacuum sucking the lower chamber to lower the pressure in the lower chamber below the pressure in the upper chamber. Thus, the paste in the upper chamber is caused to flow into the lower chamber through the small holes of the perforated plate.
【００１０】また、本願第２の発明の脱泡装置は、導電
ペーストなどの粘度の高いペースト中の気泡を除去する
ための脱泡装置であって、脱泡すべきペーストを入れる
上室と、前記上室の下方に配設された下室と、前記上室
と前記下室との間を仕切る多数の小孔が形成された多孔
板と、前記上室及び前記下室を真空吸引して、前記上室
及び前記下室の真空度をそれぞれ所定の真空度とする真
空吸引手段とを具備し、前記上室及び前記下室を前記真
空吸引手段により真空吸引し、前記下室の真空度を前記
上室の真空度より高くすることにより、前記上室内のペ
ーストを前記多孔板の小孔を経て前記下室に流下させる
ことを特徴としている。The defoaming device of the second invention of the present application is a defoaming device for removing bubbles in a paste having a high viscosity such as a conductive paste, and an upper chamber for containing the paste to be defoamed, A lower chamber disposed below the upper chamber, a perforated plate having a large number of small holes for partitioning the upper chamber and the lower chamber, and vacuum suction of the upper chamber and the lower chamber. A vacuum suction means for adjusting the degree of vacuum of each of the upper chamber and the lower chamber to a predetermined degree of vacuum, and vacuum suction of the upper chamber and the lower chamber by the vacuum suction means to obtain a degree of vacuum of the lower chamber. Is set to be higher than the vacuum degree of the upper chamber, so that the paste in the upper chamber is made to flow down to the lower chamber through the small holes of the perforated plate.
【００１１】[0011]
【作用】本願第１の発明の脱泡装置においては、上室と
下室の間が、小孔の配設された多孔板により仕切られて
おり、下室が所定の真空度に真空吸引されると、上室内
のペーストが多孔板の小孔を通過して所定の速度で下室
に流下する。そして、小孔を通過して下室に流下する際
に、ペーストが該小孔の大きさに対応した糸状（棒状）
の流体となり、その表面積が大きくなるとともに真空に
さらされるため、ペースト中の気泡が速やかに除去され
る。In the defoaming device of the first invention of the present application, the space between the upper chamber and the lower chamber is partitioned by the perforated plate having the small holes, and the lower chamber is vacuumed to a predetermined vacuum degree. Then, the paste in the upper chamber passes through the small holes of the perforated plate and flows into the lower chamber at a predetermined speed. When the paste passes through the small holes and flows down into the lower chamber, the paste has a thread shape (rod shape) corresponding to the size of the small holes.
Since it becomes a fluid, its surface area increases and it is exposed to a vacuum, bubbles in the paste are quickly removed.
【００１２】したがって、導電ペーストなどの粘度の高
いペーストの脱泡を短時間で行うことが可能になる。ま
た、脱泡処理時間が短いため、溶剤の蒸発による比重変
動が抑制される。なお、下室の真空度を調節することに
よりペーストが多孔板の小孔を通過して下室に流下する
速度を所定の速度に制御することが可能になり、ペース
トの性状に対応した条件で脱泡を行うことが可能になるTherefore, it becomes possible to defoam a highly viscous paste such as a conductive paste in a short time. Further, since the defoaming treatment time is short, the variation in specific gravity due to the evaporation of the solvent is suppressed. By adjusting the degree of vacuum in the lower chamber, it becomes possible to control the speed at which the paste passes through the small holes of the perforated plate and flows down to the lower chamber to a predetermined speed, and under the conditions corresponding to the properties of the paste. It becomes possible to perform defoaming
【００１３】また、遠心力を利用するものでないため、
比重差のある成分が混合されたペーストの脱泡に用いた
場合にも成分の分離を生じさせたりすることなく、ペー
スト中の気泡を速やかに除去することが可能になる。Since centrifugal force is not utilized,
When used for defoaming a paste in which components having a difference in specific gravity are mixed, bubbles in the paste can be quickly removed without causing separation of the components.
【００１４】本願第２の発明の脱泡装置は、上室及び下
室の真空度をそれぞれ所定の真空度とすることができる
ように構成されていることから、脱泡効果を向上させる
ために下室の真空度を高くする一方で、上室も真空吸引
して、その真空度を下室の真空度より低い所定の真空度
とすることにより、上室と下室との真空度の差が小さく
なり、ペーストの流下速度が大きくなり過ぎるのを防止
することができる。Since the defoaming device of the second invention of the present application is configured so that the vacuum degree of the upper chamber and the lower chamber can be set to predetermined vacuum degrees, respectively, in order to improve the defoaming effect. While increasing the vacuum level of the lower chamber, the upper chamber is also vacuumed to a predetermined vacuum level that is lower than the vacuum level of the lower chamber. It is possible to prevent the flow rate of the paste from becoming too high because
【００１５】したがって、ペーストが多孔板の小孔を通
過して下室に流下する速度を所定の速度に制御しつつ、
下室の真空度を高くしてペーストを高真空にさらすこと
により、効率よく脱泡を行うことが可能になる。Therefore, while controlling the speed at which the paste passes through the small holes of the perforated plate and flows into the lower chamber at a predetermined speed,
By exposing the paste to a high vacuum by increasing the degree of vacuum in the lower chamber, it becomes possible to efficiently perform defoaming.
【００１６】また、遠心力を利用するものでないため、
比重差のある成分が混合されたペーストの脱泡に用いた
場合にも成分の分離を生じさせたりすることなく、ペー
スト中の気泡を速やかに除去することができるのは、上
記の本願第１の発明の場合と同様である。Further, since centrifugal force is not utilized,
Even when used for defoaming a paste in which components having a difference in specific gravity are mixed, the bubbles in the paste can be quickly removed without causing separation of the components. It is similar to the case of the invention of.
【００１７】[0017]
【実施例】以下、本願発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１は、本願（第２の）発明の一実施例にかかる
脱泡装置を示す図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a defoaming device according to an embodiment of the present invention (second invention).
【００１８】この脱泡装置は、脱泡すべきペースト（被
脱泡ペースト）Ｐ0を入れる上室１と、上室１の下方に
配設された下室２と、上室１と下室２との間を仕切る多
数の小孔３が形成された多孔板４と、上室１及び下室２
を真空吸引する真空吸引手段５とを備えて構成されてい
る。なお、上室１には押え蓋１ａが配設されており、ま
た、下室２内には、上室１から流下したペースト（脱泡
ペースト）Ｐ1を受けるためのペースト回収容器１２が
配設されている。This defoaming apparatus comprises an upper chamber 1 for containing a paste (defoaming paste) P 0 to be defoamed, a lower chamber 2 arranged below the upper chamber 1, an upper chamber 1 and a lower chamber. 2, a perforated plate 4 having a large number of small holes 3 formed between the upper chamber 1 and the lower chamber 2.
And a vacuum suction means 5 for vacuum suctioning. The upper chamber 1 is provided with a holding lid 1a, and the lower chamber 2 is provided with a paste recovery container 12 for receiving the paste (defoaming paste) P 1 flowing down from the upper chamber 1. It is set up.
【００１９】また、真空吸引手段５は、真空ポンプ６
と、上室１に接続された上室用真空ライン７と、上室用
真空ライン７に配設された上室用調圧バルブ８と、下室
に接続された下室用真空ライン９と、下室用真空ライン
９に接続された下室用調圧バルブ１０とを備えて構成さ
れている。また、下室２にはリークバルブ１１が取り付
けられている。The vacuum suction means 5 is a vacuum pump 6
An upper chamber vacuum line 7 connected to the upper chamber 1, an upper chamber pressure regulating valve 8 arranged in the upper chamber vacuum line 7, and a lower chamber vacuum line 9 connected to the lower chamber. , And a lower chamber pressure regulating valve 10 connected to the lower chamber vacuum line 9. A leak valve 11 is attached to the lower chamber 2.
【００２０】なお、この実施例では、多孔板４として
は、直径１mmの小孔が多数配設された金属板を用いた。In this embodiment, the porous plate 4 is a metal plate having a large number of small holes with a diameter of 1 mm.
【００２１】次に、上記のように構成された脱泡装置を
用いてペーストの脱泡を行う方法について説明する。Next, a method of defoaming the paste by using the defoaming device configured as described above will be described.
【００２２】まず、下室２にペースト回収容器１２を
セットする。First, the paste recovery container 12 is set in the lower chamber 2.
【００２３】ついで、上室１に脱泡処理を行うべきペ
ースト（被脱泡ペースト）Ｐ0を入れ、押え蓋１ａを施
す。Next, the paste (defoaming paste) P 0 to be defoamed is placed in the upper chamber 1 and the pressing lid 1a is applied.
【００２４】それから、真空ポンプ６を作動させ、上
室用調圧バルブ８、下室用調圧バルブ１０を同時に開と
して上室１及び下室２を真空吸引する。Then, the vacuum pump 6 is operated to open the upper chamber pressure regulating valve 8 and the lower chamber pressure regulating valve 10 at the same time, and the upper chamber 1 and the lower chamber 2 are vacuum-sucked.
【００２５】それから、上室用調圧バルブ８を閉と
し、さらに下室２の真空吸引を行い、下室２の真空度を
上室１の真空度より高い所定の真空度とする。Then, the upper chamber pressure regulating valve 8 is closed and the lower chamber 2 is vacuum-sucked to bring the lower chamber 2 to a predetermined degree of vacuum higher than the upper chamber 1.
【００２６】これにより、ペーストＰ0が上室１から
多孔板４の小孔３を通過して下室２に流下する。そし
て、ペーストＰ0が小孔３を通過する際に細い糸状（棒
状）になり、下室２内の真空に十分にさらされることに
より、効率よく脱泡が行われる。なお、ペーストＰ0の
流下速度（脱泡処理速度）の調整は、の上室１の真空
度またはの下室２の真空度を調節して、上室１と下室
２の真空度の差を制御することにより行うことができ
る。As a result, the paste P 0 flows from the upper chamber 1 through the small holes 3 of the perforated plate 4 into the lower chamber 2. Then, when the paste P 0 passes through the small holes 3, it becomes a thin thread (rod shape) and is sufficiently exposed to the vacuum in the lower chamber 2, whereby the defoaming is efficiently performed. The flow rate of the paste P 0 (defoaming rate) is adjusted by adjusting the degree of vacuum in the upper chamber 1 or the degree of vacuum in the lower chamber 2 to obtain the difference in the degree of vacuum between the upper chamber 1 and the lower chamber 2. Can be carried out by controlling
【００２７】それから、リークバルブ１１を開放して
下室２内を常圧に戻した後、脱泡されたペーストＰ1の
入ったペースト回収容器１２を取り出し、ペーストＰ1
を回収する。[0027] Then, after returning the lower chamber 2 to atmospheric pressure by opening the leak valve 11, takes out the paste collection container 12 containing the degassed pastes P 1, the paste P 1
Collect.
【００２８】次に、上記脱泡装置を用い、上記〜の
手順にしたがって導電ペースト（Ａｇペースト）の脱泡
を行った場合の具体例について説明する。脱泡条件は以
下の通りである。 導電ペーストの種類 ：Ａｇペースト 導電ペーストに含まれる溶剤 ：ブチルセルソルブ 前記の工程における真空度 ：１０mmＨｇ 前記の工程における真空度 ： ２mmＨｇ 脱泡時間 ： ５分間 導電ペーストの比重（脱泡前）： ３．０１ 導電ペーストの比重（脱泡後）： ３．０２Next, a specific example of the case where the conductive paste (Ag paste) is defoamed by the above-mentioned defoaming device according to the above-mentioned steps 1 to 3 will be described. The defoaming conditions are as follows. Kind of conductive paste: Ag paste Solvent contained in conductive paste: Butyl cellosolve Vacuum degree in the above step: 10 mmHg Vacuum degree in the above step: 2 mmHg Defoaming time: 5 minutes Specific gravity of conductive paste (before defoaming): 3 .01 Specific gravity of conductive paste (after defoaming): 3.02
【００２９】上記の脱泡条件で導電ペースト（Ａｇペー
スト）の脱泡を行った場合、前述の従来の方法で３０分
間の脱泡処理を行った場合と同等の脱泡効果を得ること
ができた。When the conductive paste (Ag paste) is defoamed under the above defoaming conditions, it is possible to obtain the same defoaming effect as when the defoaming treatment is performed for 30 minutes by the conventional method described above. It was
【００３０】また、上記実施例（具体例）の方法で脱泡
した後の導電ペースト（Ａｇペースト）の比重は３．０
２（脱泡前は３．０１）であるのに対して、従来の方法
で脱泡した後の導電ペーストの比重は３．０８（但し、
脱泡前は上記具体例と同じ３．０１）であり、上記実施
例の脱泡装置を用いて脱泡した場合には、溶剤の蒸発に
よる比重の変動を抑制できることが確認された。また、
上記実施例の脱泡装置を用いて脱泡した場合、成分の分
離はまったく認められなかった。The specific gravity of the conductive paste (Ag paste) after degassing by the method of the above-mentioned embodiment (specific example) is 3.0.
2 (3.01 before defoaming), the specific gravity of the conductive paste after defoaming by the conventional method is 3.08 (however,
Before defoaming, it was 3.01) which is the same as the above specific example, and it was confirmed that when defoaming was performed using the defoaming device of the above example, fluctuations in specific gravity due to evaporation of the solvent could be suppressed. Also,
When defoaming was performed using the defoaming device of the above example, no separation of components was observed.
【００３１】なお、上記実施例では、上室１と下室２の
両方を真空吸引するように構成した場合について説明し
たが、脱泡すべきペーストの粘度が特に高い場合、
多孔板の小孔の直径を相当に小さくしても支障がない場
合、ペーストが多孔板の小孔を通過して流下する速度
を抑制することができるような機構を付与した場合（例
えば、上室を気密にしたりあるいは気密かつ容積可変と
したりした場合）などにおいては、下室２のみを真空吸
引するように構成することも可能である。なお、図２
は、下室２のみを真空吸引するようにした脱泡装置（本
願第１の発明の脱泡装置がこれに相当する）を示してい
る。図２において、同一符号は図１の各部分と同一の部
分または相当する部分を示している。In the above embodiment, the case where both the upper chamber 1 and the lower chamber 2 are vacuum-sucked has been described. However, when the paste to be defoamed has a particularly high viscosity,
When there is no problem even if the diameter of the small holes of the perforated plate is considerably reduced, and when a mechanism that can control the speed at which the paste flows down through the small holes of the perforated plate is added (for example, In the case where the chamber is made airtight, or when the chamber is made airtight and the volume thereof is variable), the lower chamber 2 alone may be vacuumed. Note that FIG.
Shows a defoaming device in which only the lower chamber 2 is vacuumed (the defoaming device of the first invention of the present application corresponds thereto). In FIG. 2, the same reference numerals indicate the same or corresponding portions as those of FIG.
【００３２】また、上記実施例においては、一つの真空
ポンプ６で上室１及び下室２の両方を真空吸引するよう
に構成した真空吸引手段５を用いた場合について説明し
たが、上室及び下室のそれぞれを吸引する２つの真空ポ
ンプを用いたものなど、種々の構成の真空吸引手段を用
いることが可能である。Further, in the above-mentioned embodiment, the case where the vacuum suction means 5 configured to vacuum-suck both the upper chamber 1 and the lower chamber 2 by the single vacuum pump 6 is used. It is possible to use vacuum suction means of various configurations, such as one using two vacuum pumps that suction each of the lower chambers.
【００３３】本願発明は、さらにその他の点においても
上記実施例に限定されるものではなく、ペーストの種
類、上室及び下室の形状、上室や下室の真空度、多孔板
の材質、小孔の配設数や寸法などに関し、発明の要旨の
範囲内において種々の応用、変形を加えることが可能で
ある。特に、ペーストは、必ずしも導電材を混入したも
の（導電ペースト）に限らず、セラミックスラリーその
他の種々の高粘性流体の脱泡にこの発明を適用すること
が可能である。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments in other points as well, and the type of paste, the shapes of the upper chamber and the lower chamber, the vacuum degree of the upper chamber and the lower chamber, the material of the porous plate, With respect to the number and size of the small holes, various applications and modifications can be made within the scope of the invention. In particular, the paste is not necessarily limited to one in which a conductive material is mixed (conductive paste), and the present invention can be applied to defoaming of ceramic slurry and various other highly viscous fluids.
【００３４】[0034]
【発明の効果】上述のように、本願発明の脱泡装置は、
下室を真空吸引して下室内の圧力を上室内の圧力より低
くするかまたは上室及び下室を真空吸引して下室の真空
度を上室の真空度より高くすることにより、上室内のペ
ーストを多孔板の小孔を経て下室に流下させるようにし
ているので、従来の脱泡装置を用いて脱泡する場合に比
べて脱泡効果が向上し、脱泡処理時間を大幅に短縮する
ことができる。As described above, the defoaming device of the present invention is
By vacuum suctioning the lower chamber to make the pressure in the lower chamber lower than the pressure in the upper chamber, or by vacuum sucking the upper chamber and the lower chamber to make the vacuum degree of the lower chamber higher than that of the upper chamber, The paste is made to flow into the lower chamber through the small holes of the perforated plate, so the defoaming effect is improved compared to the case of defoaming using a conventional defoaming device, and the defoaming treatment time is significantly increased. It can be shortened.
【００３５】また、脱泡処理時間が短いため、ペースト
中の溶剤の蒸発による比重変動を抑制、防止することが
できる。Further, since the defoaming treatment time is short, it is possible to suppress or prevent the change in specific gravity due to the evaporation of the solvent in the paste.
【００３６】また、遠心分離などの方法によらないの
で、ペーストの成分の分離を招くことなく脱泡を行うこ
とができる。Further, since it does not depend on a method such as centrifugation, defoaming can be carried out without causing separation of the components of the paste.
【図１】本願第２の発明の一実施例にかかる脱泡装置を
示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a defoaming apparatus according to an embodiment of the second invention of the present application.
【図２】本願第１の発明の一実施例にかかる脱泡装置を
示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a defoaming device according to an embodiment of the first invention of the present application.
【図３】従来の脱泡装置を示す図である。FIG. 3 is a view showing a conventional defoaming device.
１ 上室 ２ 下室 ３ 小孔 ４ 多孔板 ５ 真空吸引手段 ６ 真空ポンプ ７ 上室用真空ライン ８ 上室用調圧バルブ ９ 下室用真空ライン １０ 下室用調圧バルブ １１ リークバルブ １２ ペースト回収容器 Ｐ0 脱泡前のペースト（被脱泡ペースト） Ｐ1 脱泡後のペースト（脱泡ペースト）1 Upper chamber 2 Lower chamber 3 Small hole 4 Perforated plate 5 Vacuum suction means 6 Vacuum pump 7 Upper chamber vacuum line 8 Upper chamber pressure regulating valve 9 Lower chamber vacuum line 10 Lower chamber pressure regulating valve 11 Leak valve 12 Paste Recovery container P 0 Paste before defoaming (paste to be defoamed) P 1 Paste after defoaming (defoaming paste)
Claims (2)
中の気泡を除去するための脱泡装置であって、 脱泡すべきペーストを入れる上室と、 前記上室の下方に配設された下室と、 前記上室と前記下室との間を仕切る多数の小孔が形成さ
れた多孔板と、 前記下室を真空吸引して、上記下室を所定の真空度にす
る真空吸引手段とを具備し、 前記下室を真空吸引して前記下室内の圧力を前記上室内
の圧力より低くすることにより、前記上室内のペースト
を前記多孔板の小孔を経て前記下室に流下させることを
特徴とする脱泡装置。1. A defoaming device for removing air bubbles in a paste having a high viscosity such as a conductive paste, the upper chamber containing a paste to be defoamed, and a lower chamber disposed below the upper chamber. A chamber, a perforated plate in which a large number of small holes that partition the upper chamber and the lower chamber are formed, and a vacuum suction unit that vacuum-sucks the lower chamber to bring the lower chamber to a predetermined vacuum degree. A vacuum is applied to the lower chamber so that the pressure in the lower chamber is lower than the pressure in the upper chamber, so that the paste in the upper chamber flows into the lower chamber through the small holes of the perforated plate. Defoaming device.
中の気泡を除去するための脱泡装置であって、 脱泡すべきペーストを入れる上室と、 前記上室の下方に配設された下室と、 前記上室と前記下室との間を仕切る多数の小孔が形成さ
れた多孔板と、 前記上室及び前記下室を真空吸引して、前記上室及び前
記下室の真空度をそれぞれ所定の真空度とする真空吸引
手段とを具備し、 前記上室及び前記下室を前記真空吸引手段により真空吸
引し、前記下室の真空度を前記上室の真空度より高くす
ることにより、前記上室内のペーストを前記多孔板の小
孔を経て前記下室に流下させることを特徴とする脱泡装
置。2. A defoaming device for removing air bubbles in a paste having a high viscosity such as a conductive paste, wherein an upper chamber for containing the paste to be defoamed and a lower chamber arranged below the upper chamber. A chamber, a perforated plate having a large number of small holes for partitioning the upper chamber and the lower chamber, a vacuum suction of the upper chamber and the lower chamber, and a vacuum degree of the upper chamber and the lower chamber. And a vacuum suction means for making each of them have a predetermined vacuum degree, the upper chamber and the lower chamber are vacuum-sucked by the vacuum suction means, and the vacuum degree of the lower chamber is higher than that of the upper chamber. The defoaming device is characterized in that the paste in the upper chamber is caused to flow into the lower chamber through the small holes of the perforated plate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14846494A JPH07328315A (en) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | Defoaming apparatus |
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1994
- 1994-06-06 JP JP14846494A patent/JPH07328315A/en not_active Withdrawn
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