JPH07325315A - Display device - Google Patents
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- JPH07325315A JPH07325315A JP11842194A JP11842194A JPH07325315A JP H07325315 A JPH07325315 A JP H07325315A JP 11842194 A JP11842194 A JP 11842194A JP 11842194 A JP11842194 A JP 11842194A JP H07325315 A JPH07325315 A JP H07325315A
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は液晶、プラズマ、ＥＬ等
による表示領域を有する表示装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device having a display area of liquid crystal, plasma, EL or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】表示装置には、それを駆動するためのＩ
Ｃを設けており、この駆動用ＩＣの搭載方法が種々提案
されている。その一例として液晶表示装置を挙げると、
駆動用ＩＣをフィルム基板上に実装し、このＩＣ実装フ
ィルム基板を表示用基板に接合した方式、所謂、ＴＡＢ
方式の液晶表示装置が提案されている（実開平３−１１
４８２０号参照）。2. Description of the Related Art A display device has an I for driving it.
C is provided, and various mounting methods of this driving IC have been proposed. Taking a liquid crystal display device as an example,
A method in which a driving IC is mounted on a film substrate and the IC mounted film substrate is bonded to a display substrate, so-called TAB.
Type liquid crystal display device has been proposed (Actual Kaihei 3-11
4820).
【０００３】以下、図８と図９によりＴＡＢ方式液晶表
示装置１を説明する。図８はＴＡＢ方式液晶表示装置１
の平面図であり、図９は図８に示す切断面線Ａ−Ａによ
る断面図である。The TAB type liquid crystal display device 1 will be described below with reference to FIGS. 8 and 9. FIG. 8 shows a TAB type liquid crystal display device 1.
9 is a plan view of FIG. 9, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the section line AA of FIG. 8.
【０００４】ＴＡＢ方式液晶表示装置１によれば、上ガ
ラス基板２と下ガラス基板３との間に液晶を封入して表
示領域４を成し、上下ガラス基板２、３のそれぞれの内
面には表示電極５、６を相互に直交するように配列し、
これら表示電極５、６は下ガラス基板３の上の引き出し
配線７と接続している。そして、表示領域４の長辺に沿
ってＸ方向、短辺に沿ってＹ方向を表示した場合、両方
向に沿ってポリイミドから成る複数のフィルム基板８
ａ、８ｂを配列している。これらのフィルム基板８ａ、
８ｂには、それぞれ１個の駆動用ＩＣ９ａ、９ｂが実装
され、更に各基板８ａ、８ｂ内に設けた銅箔配線１０と
接続されている。また、これらフィルム基板８ａ、８ｂ
には、それぞれ長尺状のバスライン用回路基板１１ａ、
１１ｂが接続されている。１２はフィルム基板８ａ、８
ｂの銅箔配線１０と引き出し配線７とを電気的に接続す
る異方性導電フィルム、１３はフィルム基板８ａ、８ｂ
の配線と回路基板１１ａ、１１ｂの配線とを電気的に接
続する半田である。According to the TAB type liquid crystal display device 1, a liquid crystal is sealed between the upper glass substrate 2 and the lower glass substrate 3 to form a display area 4, and the upper and lower glass substrates 2 and 3 have inner surfaces. Display electrodes 5 and 6 are arranged so as to be orthogonal to each other,
These display electrodes 5 and 6 are connected to the lead wiring 7 on the lower glass substrate 3. When the X direction is displayed along the long side of the display area 4 and the Y direction is displayed along the short side, the plurality of film substrates 8 made of polyimide are formed along both directions.
a and 8b are arranged. These film substrates 8a,
One driving IC 9a, 9b is mounted on each 8b, and is further connected to the copper foil wiring 10 provided in each substrate 8a, 8b. Also, these film substrates 8a and 8b
Is a long bus line circuit board 11a,
11b is connected. 12 is a film substrate 8a, 8
b is an anisotropic conductive film for electrically connecting the copper foil wiring 10 and the lead-out wiring 7, 13 is a film substrate 8a, 8b
This is a solder that electrically connects the wiring of (1) and the wiring of the circuit boards (11a, 11b).
【０００５】[0005]
【従来技術の問題点】しかしながら、上記構成の液晶表
示装置１においては、フィルム基板８ａ、８ｂ上の銅箔
配線１０と引き出し配線７とが異方性導電フィルム１２
を介して電気的接続を行う構成であって、その異方性導
電フィルム１２は電極端子ピッチを１００μｍ前後より
小さくすることが難しく、そのために近年のカラー化や
高精細化に伴って各表示電極ピッチが狭くなる傾向に適
合しなくなってきた。However, in the liquid crystal display device 1 having the above configuration, the copper foil wiring 10 and the lead wiring 7 on the film substrates 8a and 8b are made of the anisotropic conductive film 12.
It is difficult to reduce the electrode terminal pitch of the anisotropic conductive film 12 to less than about 100 μm because of the electrical connection through the display electrodes. It is no longer suitable for the tendency of narrow pitch.
【０００６】このカラー液晶表示装置の場合、１００μ
ｍ以下の表示電極ピッチ（例えば７７μｍ）であるため
に、駆動用ＩＣ９ａ、９ｂをその長手方向に沿って延在
しなければならず、そのために、端に位置するフィルム
基板８ａについては、図１０に示すように引き出し配線
７を斜め方向に引き回す必要があった。その結果、その
フィルム基板８ａを搭載する領域が拡大し、表示領域４
のＸ方向（長手方向）の寸法領域から外れた位置に、こ
のフィルム基板８ａが搭載されることになり、大型化を
招くという問題点があった。In the case of this color liquid crystal display device, 100 μ
Since the display electrode pitch is less than or equal to m (for example, 77 μm), the driving ICs 9a and 9b must be extended along the longitudinal direction thereof. Therefore, for the film substrate 8a located at the end, FIG. It was necessary to draw the lead wiring 7 in an oblique direction as shown in FIG. As a result, the area on which the film substrate 8a is mounted is enlarged, and the display area 4
The film substrate 8a is mounted at a position outside the X-direction (longitudinal direction) dimension region, which causes a problem of increasing the size.
【０００７】また、上記のようにフィルム基板８ａが所
望の位置から外れるようになると、やたら引き出し配線
７を長く引き回すだけであり、その個々の線間隔が小さ
くなり、製造が難しくなり、製造歩留まりが低下し、ま
た、液晶技術のレベルにおいてフォトリソグラフィの分
解能や量産上のパターンルール等の制限を超えるため、
パターン設計することができなくなり、実質上製造でき
ない場合もある。Further, when the film substrate 8a comes out of the desired position as described above, the lead wires 7 are simply laid around for a long time, the individual line spacing becomes small, the manufacturing becomes difficult, and the manufacturing yield increases. In addition, the resolution of photolithography and the pattern rules in mass production are exceeded at the level of liquid crystal technology.
In some cases, it becomes impossible to design a pattern, and it is practically impossible to manufacture.
【０００８】上記問題点を解決するために、図８に示す
ように駆動用ＩＣ９ａを表示領域４の上下にＸ方向に配
列した構成において、更に画素電極を１ライン毎に交互
に、上のフィルム基板８ａと下のフィルム基板８ａに引
き出して駆動することが提案されているが、この提案に
よれば、表示領域４の内部を上下２分割し、その上下分
割面を別々に駆動することができなくなり、これによっ
て、所望の表示品質が得られないという問題点がある。In order to solve the above problems, as shown in FIG. 8, driving ICs 9a are arranged in the X direction above and below the display area 4, and pixel electrodes are alternately arranged line by line. It has been proposed that the substrate 8a and the film substrate 8a below be pulled out and driven, but according to this proposal, the inside of the display area 4 can be divided into upper and lower parts and the upper and lower divided surfaces can be driven separately. There is a problem in that the desired display quality cannot be obtained.
【０００９】更にまた、異方性導電フィルム１２の導電
接続部のピッチを１００μｍ前後より小さくする技術を
開発しようとしているが、未だ満足し得るような信頼性
の高い細ピッチの異方性導電フィルムがないというのが
現状である。Furthermore, although a technique for making the pitch of the conductive connection portions of the anisotropic conductive film 12 smaller than about 100 μm is being developed, the anisotropic conductive film having a fine pitch, which is still satisfactory and reliable, is still available. The current situation is that there is no
【００１０】[0010]
【問題点を解決するための手段】本発明の表示装置は、
正方形もしくは長方形の表示領域を有する透明基板上の
非表示領域に、それぞれに駆動用ＩＣが実装されたフィ
ルム基板を複数個配列し、各駆動用ＩＣ間を電気的に導
通させるべく複数個の接続ラインを有する回路基板を透
明基板に並設し、且つ上記複数個の駆動用ＩＣを表示領
域の辺に沿って斜め方向に配列設置するとともに、上記
フィルム基板の各接続ラインと表示領域の画素電極ライ
ンとの電気的接続が駆動用ＩＣの配列方向と実質上同じ
方向となるように配列されていることを特徴とする。The display device of the present invention comprises:
A plurality of film substrates each having a driving IC mounted thereon are arranged in a non-display region on a transparent substrate having a square or rectangular display region, and a plurality of connections are made to electrically connect the respective driving ICs. Circuit boards having lines are arranged side by side on a transparent substrate, and the plurality of driving ICs are arranged obliquely along the sides of the display area, and each connection line of the film substrate and pixel electrodes of the display area. It is characterized in that the electric connection with the line is arranged so as to be substantially in the same direction as the arrangement direction of the driving ICs.
【００１１】[0011]
【作用】上記構成の表示装置によれば、フィルム基板上
に実装した駆動用ＩＣを表示領域の辺に沿って斜めにな
るように配列しているので、そのフィルム基板の接続ラ
インと表示領域の画素電極ラインとを電気的に接続させ
るに当たって、その両者間の接続ラインも表示領域の辺
に沿って斜めになるように配列しており、これによって
近年のカラー化や高精細化に伴う各表示電極のピッチの
狭小化傾向に対して、その電極配列をフィルム基板の接
続ラインに直接的且つ短く接続しない構成となり、フィ
ルム基板の斜め配列した接続ライン（接続ラインの導電
接続部のピッチ１００μｍ前後）に対して、表示電極か
らの引き出し配線を回しながら接続ができ、しかも、各
駆動用ＩＣ間を電気的に導通させる複数個の接続ライン
から成る回路基板を各フィルム基板間に共通に設けてい
るので、その接続ライン用のスペースが不要となり、そ
の結果、表示装置のカラー化や高精細化に伴う表示電極
のピッチの狭小化を達成するとともに、その装置を小型
にできる。しかも、表示電極からの引き出し配線を引き
回しても、その個々の線間隔を小さくする必要がなく、
これにより、製造が容易となり、製造歩留まりが向上
し、その結果、低コストな高品質且つ高信頼性の表示装
置が提供できる。According to the display device having the above-described structure, the driving ICs mounted on the film substrate are arranged obliquely along the sides of the display region. When electrically connecting the pixel electrode lines, the connection lines between the two are also arranged obliquely along the sides of the display area, which allows each display accompanying the recent colorization and high definition. With respect to the tendency of the electrode pitch to be narrowed, the electrode arrangement is not directly and shortly connected to the connection line of the film substrate, and the connection line is obliquely arranged on the film substrate (pitch of the conductive connection portion of the connection line is about 100 μm). On the other hand, a circuit board including a plurality of connection lines that can be connected while rotating the lead wires from the display electrodes and that electrically connect between the driving ICs. Since it is provided in common between each film substrate, the space for the connection line is not required, and as a result, the pitch of the display electrodes can be narrowed due to the colorization and high definition of the display device and the device. Can be made smaller. Moreover, even if the lead wires from the display electrodes are drawn around, there is no need to reduce the individual line intervals,
This facilitates manufacturing and improves manufacturing yield, and as a result, a low-cost, high-quality and highly reliable display device can be provided.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本実施例をカラーフィルターを有する
カラー液晶表示装置を例にとって説明する。 （例１）図１〜図７は本発明に係るＴＡＢ方式カラー液
晶表示装置１４を示し、図１はこのＴＡＢ方式液晶表示
装置１４の平面図、図２は図１に示す切断面線Ｂ−Ｂに
よる断面図である。図３はＴＡＢ方式液晶表示装置１４
の要部拡大図、図４は表示電極の構成図である。また、
図５は表示電極の引き出し配線パターンを示し、図６は
その他の引き出し配線パターンを示す。図７は配列され
たフィルム基板の要部を示す。EXAMPLE This example will be described below by taking a color liquid crystal display device having a color filter as an example. (Example 1) FIGS. 1 to 7 show a TAB type color liquid crystal display device 14 according to the present invention. FIG. 1 is a plan view of the TAB type liquid crystal display device 14, and FIG. 2 is a section line B- shown in FIG. It is sectional drawing by B. FIG. 3 shows a TAB type liquid crystal display device 14.
FIG. 4 is an enlarged view of the main part of FIG. Also,
FIG. 5 shows a lead-out wiring pattern of the display electrodes, and FIG. 6 shows other lead-out wiring patterns. FIG. 7 shows a main part of the arrayed film substrates.
【００１３】これらの図において、１５はセグメント側
のガラス基板、１６はガラス基板１５に比べて小さな面
積のコモン側のガラス基板であり、これらのガラス基板
１５、１６の間に封止剤１７によって液晶１８が封入さ
れ、表示領域１９が形成されている。この表示領域１９
は長方形を成し、その長辺に沿った方向をＸ方向、短辺
に沿った方向をＹ方向と表示している。この表示領域１
９に対応する各基板１５、１６の内面には、各基板間で
相互に直交するようにＩＴＯ等の透明導電体から成る多
くの表示電極２０ａ、２０ｂが配列され、これらの表示
電極２０ａ、２０ｂはガラス基板１５上の引き出し配線
２１と接続されている。In these figures, 15 is a glass substrate on the segment side, 16 is a glass substrate on the common side having a smaller area than the glass substrate 15, and a sealant 17 is provided between these glass substrates 15 and 16. A liquid crystal 18 is enclosed and a display area 19 is formed. This display area 19
Represents a rectangle, and the direction along the long side is indicated as the X direction and the direction along the short side is indicated as the Y direction. This display area 1
Numerous display electrodes 20a, 20b made of a transparent conductor such as ITO are arranged on the inner surfaces of the substrates 15, 16 corresponding to 9 so as to be mutually orthogonal to each other. These display electrodes 20a, 20b are arranged. Is connected to the lead wiring 21 on the glass substrate 15.
【００１４】ガラス基板１５上のＹ方向に配列した表示
電極２０ａは信号側電極、ガラス基板１６上のＸ方向に
配列した表示電極２０ｂは走査側電極であって、カラー
液晶の場合には図４に示すように赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、
青（Ｂ）の各電極ラインを１組とするために表示電極２
０ａの電極数は表示電極２０ｂの比べて３倍となる。
尚、カラー液晶表示装置の場合にはカラーフィルタ等を
形成するのであるが、図中より省略する。The display electrodes 20a arranged in the Y direction on the glass substrate 15 are signal side electrodes, and the display electrodes 20b arranged in the X direction on the glass substrate 16 are scanning side electrodes. As shown in, red (R), green (G),
Display electrodes 2 are provided in order to make one set of blue (B) electrode lines.
The number of electrodes 0a is three times that of the display electrodes 20b.
In the case of a color liquid crystal display device, a color filter and the like are formed, but they are omitted from the drawing.
【００１５】また、ガラス基板１５上には表示領域１９
のＸ方向両側に沿ってポリイミドから成る複数のフィル
ム基板２２ａが規則的に配列され、更に表示領域１９の
Ｙ方向に沿ってポリイミドから成る複数のフィルム基板
２２ｂが規則的に配列され、更に両フィルム基板２２
ａ、２２ｂには、それぞれ１個の駆動用ＩＣ２３ａ、２
３ｂが実装され、フィルム基板２２ａ、２２ｂ上の銅箔
配線２４ａ、２４ｂと接続されている。そして、これら
フィルム基板２２ａ、２２ｂにはそれぞれバスライン用
の長尺状の回路基板２５ａ、２５ｂが接続されている。
２６は銅箔配線２４ａ、２４ｂと引き出し配線２１とを
電気的に接続する異方性導電フィルム、２７はフィルム
基板２２ａ、２２ｂの配線と回路基板２５ａ、２５ｂの
接続ラインとを電気的に接続する半田である。A display area 19 is provided on the glass substrate 15.
A plurality of film substrates 22a made of polyimide are regularly arranged along both sides in the X direction, and a plurality of film substrates 22b made of polyimide are also regularly arranged along the Y direction of the display region 19, and both films are further arranged. Board 22
Each of a and 22b has one driving IC 23a, 2b.
3b is mounted and connected to the copper foil wirings 24a and 24b on the film substrates 22a and 22b. Then, long circuit boards 25a and 25b for bus lines are connected to the film boards 22a and 22b, respectively.
Reference numeral 26 is an anisotropic conductive film for electrically connecting the copper foil wirings 24a, 24b and the lead-out wiring 21. Reference numeral 27 is for electrically connecting the wirings of the film substrates 22a, 22b and the connection lines of the circuit substrates 25a, 25b. It is solder.
【００１６】上記回路基板２５ａ、２５ｂは、例えば基
板内部に１種もしくは２種以上の配線層が形成できる多
層配線構造、もしくは両主面上に配線層を形成した構造
であって、駆動用ＩＣ２３ａ、２３ｂの駆動に必要な電
源や信号線を擁したバスライン群を配線したものであ
り、更に必要に応じて電源、ロジック等の各系を層別に
配線したり、あるいは外部から供給される各種電源や信
号の処理回路を搭載した多層基板を設けてもよい。The circuit boards 25a and 25b have, for example, a multi-layer wiring structure in which one or more wiring layers can be formed inside the board, or a structure in which wiring layers are formed on both main surfaces. , A bus line group having power and signal lines necessary for driving 23b, and each system such as a power supply and a logic are arranged in layers if necessary, or various externally supplied. You may provide the multilayer substrate which mounts the power supply and the signal processing circuit.
【００１７】また、これら回路基板２５ａ、２５ｂの基
板材として例えばガラスエポキシ基板、ＢＴレジン基
板、アラミド繊維強化エポキシ基板、ＦＰＣを裏面から
ガラエポで補強した基板、セラミック基板等がある。The circuit board 25a, 25b may be made of, for example, a glass epoxy board, a BT resin board, an aramid fiber reinforced epoxy board, a board in which FPC is reinforced with glass epoxy from the back surface, or a ceramic board.
【００１８】更にフィルム基板２２ａの形状について
は、駆動用ＩＣ２３ａが表示領域１９の辺に沿って斜め
方向に配列設置しており、異方性導電フィルム２６の導
電接続部の列方向が駆動用ＩＣ２３ａの長手方向と実質
上平行にしており、更に各駆動用ＩＣ２３ａの一方の電
極端子を共通の回路基板２５ａと電気的に接続するため
に半田２７の列が一直線状となるように決められる。Regarding the shape of the film substrate 22a, the driving ICs 23a are arranged obliquely along the sides of the display area 19, and the driving ICs 23a are arranged in the column direction of the conductive connecting portions of the anisotropic conductive film 26. Is substantially parallel to the longitudinal direction of the drive IC 23, and the row of the solder 27 is determined so as to be in a straight line in order to electrically connect one electrode terminal of each driving IC 23a to the common circuit board 25a.
【００１９】更にまた、駆動用ＩＣ２３ａ対する電気的
接続状態については、駆動用ＩＣ２３ａ上に、その長手
方向の両辺に沿ってそれぞれに電極パッドが配列されて
おり、一方の電極パッドは銅箔配線２４ａと個別に対応
するようにフェイスボンデイング接続され、異方性導電
フィルム２６の導電接続部を介して表示電極２０ａと電
気的に導通しており、他方の電極パッドについてもフィ
ルム基板２２ａ上の配線とフェイスボンデイング接続さ
れ、更に半田２７を介して回路基板２５ａの接続ライン
と電気的に導通している。Furthermore, regarding the electrical connection state to the driving IC 23a, electrode pads are arranged on the driving IC 23a along both sides in the longitudinal direction, and one electrode pad is a copper foil wiring 24a. And the display electrode 20a is electrically connected through the conductive connection portion of the anisotropic conductive film 26, and the other electrode pad is also connected to the wiring on the film substrate 22a. It is connected by face bonding, and is electrically connected to the connection line of the circuit board 25a via the solder 27.
【００２０】次にフィルム基板２２ａに対する電気的接
続状態を図３と図５により説明すると、本例において
は、所定の数の引き出し配線２１に対して１個の駆動用
ＩＣ２３ａが接続されているが、それに対応する回路基
板２５ａの異方性導電フィルム２６の導電接続部列方向
の全長Ｌｔは、それに対応する引き出し配線２１の配列
幅の全長Ｌｄに比べて長くなっている（Ｌｔ＞Ｌｄ）。
そして、表示領域１９のＸ方向に沿う辺に対して駆動用
ＩＣ２３ａの長手方向と成す角度をθとした場合、この
角度θをＣＯＳ-1（Ｌｄ／Ｌｔ）以上の値に設定するの
が好ましく、最適には実質上θ＝ＣＯＳ-1（Ｌｄ／Ｌ
ｔ）にする。Next, the electrical connection to the film substrate 22a will be described with reference to FIGS. 3 and 5. In this example, one driving IC 23a is connected to a predetermined number of lead wires 21. The total length Lt of the anisotropic conductive film 26 of the corresponding circuit board 25a in the direction of the conductive connection portion column is longer than the corresponding total length Ld of the arrangement width of the lead-out wiring 21 (Lt> Ld).
When the angle between the side of the display area 19 along the X direction and the longitudinal direction of the driving IC 23a is θ, this angle θ is preferably set to a value of COS −1 (Ld / Lt) or more. , Optimally, substantially θ = COS −1 (Ld / L
t).
【００２１】かくして上記構成のＴＡＢ方式液晶表示装
置１４によれば、駆動用ＩＣ２３ａを表示領域１９のＸ
方向に沿う辺に対して斜めに配列し、これによって引き
出し配線２１を回路基板２５ａの異方性導電フィルム２
６の導電接続部列方向にわたって直接的且つ短く接続す
ることなく、その斜め配列の異方性導電フィルム２６の
付近に有効的に回しながら、異方性導電フィルム２６の
導電接続部（ピッチＰ１００μｍ前後）との接続ができ
た。しかも、回路基板２５ａをガラス基板１５に並設
し、回路基板２５ａとガラス基板１５とを跨がってフィ
ルム基板２２ａを設けているのでコンパクト化できると
ともに、その回路基板２５ａ内部での接続配線の幅を大
きくすることができ、接続配線の幅やその引回しに要す
る面積の全体的な縮小化に伴って液晶表示装置１４の非
表示領域が小さくなり、その結果、この液晶表示装置１
４の小型化が達成できた。Thus, according to the TAB type liquid crystal display device 14 having the above-mentioned structure, the driving IC 23a is arranged in the X area of the display area 19.
The lead wires 21 are arranged obliquely with respect to the side along the direction, whereby the lead wires 21 are formed on the anisotropic conductive film 2 of the circuit board 25a.
The conductive connecting portions of the anisotropic conductive film 26 (pitch P of around 100 μm) are effectively turned around the anisotropic conductive film 26 in the diagonal arrangement without directly and shortly connecting in the row of the conductive connecting portions of 6. ) Was able to connect. Moreover, since the circuit board 25a is provided in parallel with the glass substrate 15 and the film board 22a is provided across the circuit board 25a and the glass substrate 15, the circuit board 25a can be made compact and connection wiring inside the circuit board 25a can be reduced. The width can be increased, and the non-display area of the liquid crystal display device 14 becomes smaller with the overall reduction in the width of the connection wiring and the area required for routing the connection wiring. As a result, the liquid crystal display device 1
4 miniaturization was achieved.
【００２２】また、引き出し配線２１を引き回しても、
その個々の線間隔を小さくする必要がなく、これによ
り、製造が容易となり、製造歩留まりが向上し、その結
果、低コストな高品質且つ高信頼性の液晶表示装置１４
が提供できた。Even if the lead wire 21 is drawn,
It is not necessary to reduce the distance between the individual lines, which facilitates manufacturing and improves the manufacturing yield, and as a result, low cost, high quality and highly reliable liquid crystal display device 14
Was able to provide.
【００２３】本発明者が繰り返し行った実験によれば、
は駆動用ＩＣ２３ａとして１６０出力の専用ドライバー
を使用し、表示電極２０ａのピッチが０．０７７ｍｍで
あるＳＴＮカラー液晶表示装置１４を設計した場合に
は、上記θの最適角度が３１．２度であった。According to an experiment repeated by the present inventor,
When a STN color liquid crystal display device 14 in which a 160-output dedicated driver is used as the driving IC 23a and the pitch of the display electrodes 20a is 0.077 mm, the optimum angle of θ is 31.2 degrees. It was
【００２４】また上記実施例において、図３に示すＷ
１、即ちフィルム基板２２ａの銅箔配線２４ａの領域と
駆動用ＩＣ２３ａの配置領域にわたるフィルム基板２２
ａの辺のうち、隣接するフィルム基板２２ａの引き出し
配線２１領域に跨がる辺については、その隣接フィルム
基板２２ａと干渉しない程度に小さくするのがよい。In the above embodiment, W shown in FIG.
1, that is, the film substrate 22 covering the region of the copper foil wiring 24a of the film substrate 22a and the region where the driving IC 23a is arranged.
Of the sides of a, the side extending over the lead-out wiring 21 region of the adjacent film substrate 22a is preferably made small enough not to interfere with the adjacent film substrate 22a.
【００２５】即ち、図７に示す通り、複数個のフィルム
基板２２ａを配列する際に、そのフィルム基板２２ａの
角部Ｐからガラス基板１５の辺に到る間隔Ｗ４と、その
間隔Ｗ４のうちフィルム基板２２ａの占める間隔Ｗ５と
に対して、更に角部Ｐからガラス基板１５の辺に到る線
と隣のフィルム基板２２ａの斜辺Ｓとの交点Ｍにおい
て、間隔Ｗ４のうち交点Ｍからガラス基板１５の辺に到
る間隔Ｗ６とした場合に、Ｗ４とＷ５とＷ６との関係式
をＷ４＞Ｗ５＋Ｗ６に設定するとよい。That is, as shown in FIG. 7, when arranging a plurality of film substrates 22a, the distance W4 from the corner P of the film substrate 22a to the side of the glass substrate 15 and the distance W4 among the films With respect to the distance W5 occupied by the substrate 22a, at the intersection point M between the line extending from the corner P to the side of the glass substrate 15 and the oblique side S of the adjacent film substrate 22a, from the intersection point M of the interval W4 to the glass substrate 15 When the distance W6 reaching the side of is set to W6, the relational expression of W4, W5, and W6 may be set to W4> W5 + W6.
【００２６】更にまた、図３に示すＷ２、即ちフィルム
基板２２ａの辺のうち半田２７列に沿う辺については、
隣接するフィルム ２２ａと干渉しない程度に小さく
するのがよい（Ｌｄ≧Ｗ２）。Furthermore, regarding W2 shown in FIG. 3, that is, the side of the film substrate 22a along the 27th row of solder,
It is preferable to make it small enough not to interfere with the adjacent film 22a (Ld ≧ W2).
【００２７】また上記実施例においては、図５に示すよ
うに引き出し配線２１の屈折部（異方性導電フィルム２
６の導電接続部に対応する領域）の各寸法Ｗ３はほぼ同
じに設定しているが、図６に示すように異方性導電フィ
ルム２６の導電接続部を千鳥足状に、即ち引き出し配線
２１の屈折部の寸法Ｗ３を交互に長短になるように配列
してもよい。In the above embodiment, as shown in FIG. 5, the bent portion of the lead-out wiring 21 (anisotropic conductive film 2
Although the respective dimensions W3 of the regions 6 corresponding to the conductive connection portions of 6 are set to be substantially the same, as shown in FIG. 6, the conductive connection portions of the anisotropic conductive film 26 are staggered, that is, You may arrange | position so that the dimension W3 of a refraction | bending part may become long and short alternately.
【００２８】尚、本発明は上記実施例のように液晶表示
装置に限定されるものではなく、プラズマ、ＥＬ等の各
種表示装置にも適用できる。また、この実施例の他に本
発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更、改良等は
何ら差し支えない。The present invention is not limited to the liquid crystal display device as in the above embodiment, but can be applied to various display devices such as plasma and EL. Other than this embodiment, various modifications and improvements may be made without departing from the scope of the present invention.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上のように、本発明の表示装置によれ
ば、フィルム基板上に実装した駆動用ＩＣと、フィルム
基板の接続ラインと表示領域の画素電極ラインとの両者
間接続ラインとを表示領域の辺に沿って斜めになるよう
に配列しており、これによって表示電極からの引き出し
配線を有効に回しながら接続ができ、しかも、回路基板
を各フィルム基板間に共通に設け、その結果、表示装置
のカラー化や高精細化に伴う表示電極のピッチの狭小化
を達成するとともに、その装置を小型にできた。更に本
発明の表示装置によれば、表示電極からの引き出し配線
を引き回しても、その個々の線間隔を小さくする必要が
なく、これにより、製造が容易となり、製造歩留まりが
向上し、その結果、低コストな高品質且つ高信頼性の表
示装置が提供できた。As described above, according to the display device of the present invention, the driving IC mounted on the film substrate and the connection line between the film substrate connection line and the display area pixel electrode line are provided. The display areas are arranged diagonally along the sides of the display area, which allows connections to be made while effectively rotating the lead wires from the display electrodes. In addition to achieving a narrower display electrode pitch due to colorization and higher definition of the display device, the device can be downsized. Furthermore, according to the display device of the present invention, even if the lead-out wiring from the display electrode is drawn, it is not necessary to reduce the individual line spacing, which facilitates the manufacturing and improves the manufacturing yield, and as a result, A low-cost, high-quality and highly reliable display device can be provided.
【図１】実施例の液晶表示装置の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a liquid crystal display device of an example.
【図２】実施例の液晶表示装置の要部断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part of a liquid crystal display device of an example.
【図３】実施例の液晶表示装置の要部拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a main part of the liquid crystal display device according to the embodiment.
【図４】カラー液晶表示装置の表示電極の構成図であ
る。FIG. 4 is a configuration diagram of display electrodes of a color liquid crystal display device.
【図５】引き出し配線パターンの説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a lead wiring pattern.
【図６】引き出し配線パターンの説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a lead wiring pattern.
【図７】フィルム基板の要部拡大図である。FIG. 7 is an enlarged view of a main part of a film substrate.
【図８】従来の液晶表示装置の平面図である。FIG. 8 is a plan view of a conventional liquid crystal display device.
【図９】従来の液晶表示装置の要部断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view of a main part of a conventional liquid crystal display device.
【図１０】フィルム基板に対する引き出し配線パターン
の説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of a lead wiring pattern for the film substrate.
１５、１６ ガラス基板 １９ 表示領域 ２０ａ、２０ｂ 表示電極 ２１ 引き出し配線 ２２ａ、２２ｂ フィルム基板 ２３ａ、２３ｂ 駆動用ＩＣ ２４ａ、２４ｂ 銅箔配線 ２５ａ、２５ｂ 回路基板 ２６ 異方性導電フィルム 15, 16 Glass substrate 19 Display area 20a, 20b Display electrode 21 Lead wiring 22a, 22b Film substrate 23a, 23b Driving IC 24a, 24b Copper foil wiring 25a, 25b Circuit board 26 Anisotropic conductive film
Claims (1)
る透明基板上の非表示領域に、それぞれに駆動用ＩＣが
実装されたフィルム基板を複数個配列し、各駆動用ＩＣ
間を電気的に導通させるべく複数個の接続ラインを有す
る回路基板を透明基板に並設し、且つ上記複数個の駆動
用ＩＣを表示領域の辺に沿って斜め方向に配列設置する
とともに、上記フィルム基板の各接続ラインと表示領域
の画素電極ラインとの電気的接続が駆動用ＩＣの配列方
向と実質上同じ方向となるように配列されていることを
特徴とする表示装置。1. A plurality of film substrates, each having a driving IC mounted thereon, are arranged in a non-display region on a transparent substrate having a square or rectangular display region, and each driving IC is arranged.
Circuit boards having a plurality of connection lines are arranged side by side on a transparent substrate to electrically connect between them, and the plurality of driving ICs are arranged obliquely along the sides of the display area. A display device characterized in that the electric connection between each connection line of the film substrate and the pixel electrode line of the display area is arranged in substantially the same direction as the arrangement direction of the driving ICs.
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2014147684A1 (en) * | 2013-03-22 | 2014-09-25 | パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 | Display device |
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| US9426890B2 (en) | 2014-02-24 | 2016-08-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display apparatus |
| US20160066410A1 (en) * | 2014-09-02 | 2016-03-03 | Samsung Display Co. Ltd. | Curved display device |
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