JPH0732407A - Molding die - Google Patents
Molding dieInfo
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- JPH0732407A JPH0732407A JP17966293A JP17966293A JPH0732407A JP H0732407 A JPH0732407 A JP H0732407A JP 17966293 A JP17966293 A JP 17966293A JP 17966293 A JP17966293 A JP 17966293A JP H0732407 A JPH0732407 A JP H0732407A
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- resin
- runner
- block
- cavity
- center block
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造に用い
るモールド金型に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molding die used for manufacturing a semiconductor device.
【0002】[0002]
【従来の技術】マルチポットタイプのトランスファモー
ルド装置で品種切り換えする際には、製品ごとモールド
金型を交換しなければならないが、その場合、通常はポ
ットを設けたセンターブロックとキャビティを形成した
キャビティブロックの両方を交換する。これは製品によ
って樹脂量が異なったりしてポットサイズが異なるし、
ポット数もまちまちであるためであり、また、キャビテ
ィブロックでは製品ごとキャビティサイズが異なるから
である。2. Description of the Related Art When a product type is changed in a multi-pot type transfer molding apparatus, the molding die must be replaced for each product. In that case, a center block having a pot and a cavity having a cavity are usually formed. Swap both blocks. This is because the amount of resin is different depending on the product and the pot size is different,
This is because the number of pots varies, and in the cavity block, the cavity size differs for each product.
【0003】本出願人はこのような品種切り換え時の作
業を容易にし、かつ金型製作コストの低減を図る目的
で、異種製品をモールドするにあたってセンターブロッ
クを共通に利用するモールド金型の構造について提案し
た(特開平4-197720号) 。図6、7に先のモールド金型
の構造について示す。このモールド金型はセンターブロ
ック5を共通にするため、モールド金型6に設けるキャ
ビティ7とポット8とを連絡する金型ランナーにキャビ
ティ7間を相互に連絡するスルーランナー9を設けたこ
とを特徴とする。The applicant of the present invention has a structure of a molding die which commonly uses a center block for molding different products for the purpose of facilitating the work of changing the kind and reducing the die manufacturing cost. Proposed (JP-A-4-197720). 6 and 7 show the structure of the above molding die. Since this molding die shares the center block 5, the mold runner for connecting the cavity 7 and the pot 8 provided in the molding die 6 is provided with the through runner 9 for interconnecting the cavities 7. And
【0004】スルーランナー9は各々のポット8から溶
融樹脂が流入し、共通樹脂路となって各キャビティ7に
樹脂を充填する。図6、7は下型を示すがポットとスル
ーランナー9とは上型に設けた金型カルを介して連絡し
ている。このように、スルーランナー9を設けてキャビ
ティ7間を連通させておけば、異種製品を樹脂モールド
する場合でも、図のようにモールド金型6に設けるキャ
ビティ7、スルーランナー9を適当に設計することでセ
ンターブロック5を共通に使用することが可能になる。The molten resin flows into the through runners 9 from the respective pots 8 and serves as a common resin path to fill the respective cavities 7 with the resin. 6 and 7 show the lower mold, the pot and the through runner 9 are in communication with each other via a mold cull provided in the upper mold. In this way, if the through runners 9 are provided and the cavities 7 are communicated with each other, the cavities 7 and the through runners 9 provided in the molding die 6 are properly designed as shown in the figure even when resin-molding different products. This makes it possible to use the center block 5 in common.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、実際に異種
製品を樹脂モールドする場合、製品によってキャビティ
の大きさなどが異なり、使用する樹脂量が相違する。し
たがって、異種製品を樹脂モールドする場合には、使用
する樹脂量を適当に調節することが必要になる。このよ
うな場合、従来は大きさの異なる樹脂タブレットを使用
したり、異種製品で同一の樹脂タブレットを使用する場
合でもキャビティ容量の相違を金型ランナーのデザイン
等を適当に調節して補完するようにしている。By the way, in the case of actually resin-molding different kinds of products, the size of the cavity and the like differ depending on the products, and the amount of resin used also differs. Therefore, when resin-molding different products, it is necessary to appropriately adjust the amount of resin used. In such a case, conventionally, even if resin tablets of different sizes are used, or even if the same resin tablet is used for different products, it is necessary to appropriately adjust the mold runner design etc. to complement the difference in cavity volume. I have to.
【0006】本出願は、上記のように異種製品を樹脂モ
ールドする場合にセンターブロックを共通に利用すると
ともに、キャビティのサイズ等が異なることから使用す
る樹脂量が相違する場合でも必要な樹脂量に応じて供給
樹脂量を容易に変えて樹脂モールドすることができるモ
ールド金型を提供することを目的とする。In the present application, the center block is commonly used when resin-molding different kinds of products as described above, and even if the amount of resin used is different due to the difference in the size of the cavity, etc. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a molding die in which the amount of supplied resin can be easily changed to perform resin molding.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、センターブロッ
クに設けたポットとキャビティブロックのキャビティと
の間を各々連絡する樹脂路の中途で各樹脂路間をスルー
ランナーで連通し、異種製品に対し前記センターブロッ
クを共通に使用可能としたモールド金型において、前記
スルーランナーを下型キャビティブロックおよび上型キ
ャビティブロックの型合わせ面に下スルーランナーおよ
び上スルーランナーとして、樹脂路が上下金型間で屈曲
するよう一部重複させて設けたことを特徴とする。ま
た、前記上スルーランナーを下型キャビティブロックに
設けたすべてのキャビティに連通させて設け、下スルー
ランナーを前記センターブロックに設けたポットのうち
樹脂タブレットを投入するポットのみと前記上スルーラ
ンナーとを連絡させるとともに、前記下スルーランナー
を前記上スルーランナーとの重複部分で上スルーランナ
ーの長手方向に延出させて設けたことを特徴とする。The present invention has the following constitution in order to achieve the above object. That is, the resin blocks that connect the pots provided in the center block and the cavities of the cavity block are connected to each other by through runners in the middle of the resin channels, and the center block can be commonly used for different products. In the molding die, the through runners are provided on the die matching surfaces of the lower die cavity block and the upper die cavity block as a lower through runner and an upper through runner, with the resin paths partially overlapping so as to bend between the upper and lower dies. It is characterized by Further, the upper through runner is provided so as to communicate with all the cavities provided in the lower mold cavity block, and only the pot through which the resin tablet is put among the pots provided in the center block for the lower through runner and the upper through runner are provided. It is characterized in that the lower through-runner is provided so as to extend in the longitudinal direction of the upper through-runner at the overlapping portion with the upper through-runner.
【0008】[0008]
【作用】被成形品をクランプする下キャビティブロック
と上キャビティブロックには各々下スルーランナーと上
スルーランナーが設けられ、センターブロックのポット
から圧送される溶融樹脂は下スルーランナーおよび上ス
ルーランナーを経由してキャビティに充填される。セン
ターブロックのポットに樹脂タブレットを選択的に供給
する場合は、上スルーランナーに連絡する下スルーラン
ナーを有するポットのみに樹脂タブレットを供給して樹
脂モールドする。これによって、共通のセンターブロッ
クを用いて供給樹脂量を適宜調節した樹脂モールドが可
能になる。下スルーランナーと上スルーランナーは前記
樹脂タブレットを供給したポットとキャビティとの間で
のみ連通し、それ以外のポットとは関係なく所要の樹脂
モールドができる。[Function] The lower and upper cavity blocks that clamp the molded product are provided with a lower through runner and an upper through runner, respectively, and the molten resin pumped from the pot of the center block passes through the lower through runner and the upper through runner. And the cavity is filled. When the resin tablet is selectively supplied to the pot of the center block, the resin tablet is supplied only to the pot having the lower through runner which is in contact with the upper through runner to perform resin molding. As a result, a resin mold in which the amount of supplied resin is appropriately adjusted by using the common center block is possible. The lower through runner and the upper through runner communicate with each other only between the pot to which the resin tablet is supplied and the cavity, and the required resin molding can be performed regardless of the other pots.
【0009】[0009]
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図1は本発明に係るモールド金
型の一実施例の断面図を示す。同図で10はポット、1
2は下型センターブロック、14は上型センターブロッ
ク、16は下型キャビティブロック、18は上型キャビ
ティブロックである。下型キャビティブロック16およ
び上型キャビティブロック18には各々キャビティ凹部
16a、18aが設けられる。20はキャビティであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows a sectional view of an embodiment of a molding die according to the present invention. In the figure, 10 is a pot, 1
2 is a lower mold center block, 14 is an upper mold center block, 16 is a lower mold cavity block, and 18 is an upper mold cavity block. The lower mold cavity block 16 and the upper mold cavity block 18 are provided with cavity recesses 16a and 18a, respectively. 20 is a cavity.
【0010】実施例のモールド金型はセンターブロック
を共通に使用するため固定設置し、キャビティブロック
を交換可能に構成している。図2はセンターブロックお
よびキャビティブロックの構成と、キャビティブロック
をセットする様子を示す。図でA側が下型、B側が上型
である。下型側ではポット10を設けた下型センターブ
ロック12が下型ベースブロック13に固定され、下型
センターブロック12の側方に下型キャビティブロック
16を収納する収納スペースが設けられるとともに、そ
の収納スペース内に下型キャビティブロック16がスラ
イド移入されるよう構成されている。22は下型キャビ
ティブロック16にセットする下型エジェクタピンプレ
ートである。In the molding die of the embodiment, the center block is used in common so that it is fixedly installed and the cavity block is replaceable. FIG. 2 shows the configuration of the center block and the cavity block and how the cavity block is set. In the figure, the A side is the lower mold and the B side is the upper mold. On the lower mold side, the lower mold center block 12 provided with the pot 10 is fixed to the lower mold base block 13, and a storage space for housing the lower mold cavity block 16 is provided on the side of the lower mold center block 12, and the storage space is provided. The lower mold cavity block 16 is configured to be slid into the space. A lower die ejector pin plate 22 is set in the lower die cavity block 16.
【0011】上型側では金型カル14aを設けた上型セ
ンターブロック14が上型ベースブロックに固定され、
下型と同様に上型センターブロック14の側方から上型
キャビティブロック18がスライドしてセットされるよ
うに構成されている。24は上型エジェクタピンプレー
トである。下型キャビティブロック16および上型キャ
ビティブロック18には上述したキャビティ凹部16
a、18aが形成されているが、キャビティ凹部16
a、18aとポット10とを連絡する樹脂路の中間に各
キャビティ20間を連通するスルーランナーを設ける。On the upper die side, the upper die center block 14 provided with the die culls 14a is fixed to the upper die base block,
Like the lower mold, the upper mold cavity block 18 is slid from the side of the upper mold center block 14 and set. Reference numeral 24 is an upper ejector pin plate. The lower mold cavity block 16 and the upper mold cavity block 18 have the above-described cavity recesses 16 in them.
a and 18a are formed, but the cavity recess 16
A through runner for communicating between the cavities 20 is provided in the middle of the resin path connecting the pots 10a and 18a with each other.
【0012】実施例で16bは下型キャビティブロック
16に設けた下スルーランナー、18bは上型キャビテ
ィブロック18に設けた上スルーランナーである。下ス
ルーランナー16bおよび上スルーランナー18bはと
もにキャビティブロックの型合わせ面上でキャビティ凹
部16a、18aの端部から若干離し、キャビティ凹部
16a、18aの並び方向と平行に細溝状に設けてい
る。図3は下スルーランナー16bおよび上スルーラン
ナー18bの配置位置関係を示す断面図である。In the embodiment, 16b is a lower through runner provided in the lower mold cavity block 16, and 18b is an upper through runner provided in the upper mold cavity block 18. Both the lower through-runner 16b and the upper through-runner 18b are provided on the mold matching surface of the cavity block slightly apart from the ends of the cavity recesses 16a, 18a and provided in the form of narrow grooves parallel to the direction in which the cavity recesses 16a, 18a are arranged. FIG. 3 is a sectional view showing the positional relationship between the lower through runner 16b and the upper through runner 18b.
【0013】図のように下スルーランナー16bと上ス
ルーランナー18bとは端縁部で一部重複するよう設定
し、下スルーランナー16bと上スルーランナー18b
で流路が連通するようにしている。16cは下型キャビ
ティブロック16に設けたゲートであり、ゲート16c
は上方スルーランナー18bに連通して最終的にキャビ
ティ20とポット10間の樹脂路が連絡する。これによ
って、ポット10から圧送される樹脂は金型カル14
a、下スルーランナー16b、上スルーランナー18b
およびゲート16cを経由してキャビティ20に充填さ
れる。30は被成形品のリードフレームである。As shown in the figure, the lower through-runner 16b and the upper through-runner 18b are set so as to partially overlap each other at the edge portions, and the lower through-runner 16b and the upper through-runner 18b are set.
The channels are connected by. Reference numeral 16c is a gate provided in the lower mold cavity block 16, and the gate 16c
Is communicated with the upper through runner 18b, and finally the resin path between the cavity 20 and the pot 10 is connected. As a result, the resin that is pressure-fed from the pot 10 will not be transferred to the mold cavity
a, lower through runner 16b, upper through runner 18b
And the cavity 20 is filled through the gate 16c. Reference numeral 30 is a lead frame of the molded product.
【0014】上記下スルーランナー16bおよび上スル
ーランナー18bは各々のキャビティ間を連通するか
ら、図6、7に示す従来例と同様に異種製品を樹脂モー
ルドする場合でもセンターブロック10を共通に使用し
てキャビティブロックのみを交換セットすることで樹脂
モールドすることができる。とくに、実施例の場合には
下スルーランナー16bと上スルーランナー18bによ
って樹脂路を屈曲するように設けたことによって樹脂の
混練性を良好にし、樹脂路を絞るようにしたことで各キ
ャビティへの樹脂の注入バランスを均等にして樹脂モー
ルドすることができる。Since the lower through runner 16b and the upper through runner 18b communicate between the respective cavities, the center block 10 is used in common even when different kinds of products are resin-molded as in the conventional example shown in FIGS. Resin molding can be performed by replacing and setting only the cavity block. Particularly, in the case of the embodiment, the resin passage is provided by the lower through-runner 16b and the upper through-runner 18b so as to be bent, so that the resin kneading property is improved, and the resin passage is squeezed, so that The resin can be molded by making the injection balance of the resin uniform.
【0015】なお、樹脂モールドに際しては被成形品に
よって樹脂モールド部の厚さや大きさが相違するからセ
ンターブロック10を共通に使用した場合に必要とする
樹脂量のばらつきによって樹脂モールドの対象とするリ
ードフレーム製品が限定される場合がある。図4および
図5はこのように必要とする樹脂量が相違する場合に、
樹脂量を適宜調節して使用することができるように構成
した例を示す。In resin molding, since the thickness and size of the resin mold portion differ depending on the product to be molded, the leads to be resin molded are subject to variations in the amount of resin required when the center block 10 is used in common. Frame products may be limited. 4 and 5 show that when the required resin amounts are different,
An example will be shown in which the resin amount is appropriately adjusted and used.
【0016】図4および図5はセンターブロック10を
共通にして樹脂モールドする場合に、図6、7に示す従
来例あるいは上記実施例のようにすべてのポットに樹脂
タブレットを投入して樹脂モールドするのではなく、製
品によってポットに投入する樹脂タブレットの数を変え
ることによって必要とする樹脂量の相違に対応しようと
するものである。図4は4ポットのセンターブロックを
使用する場合、図5は5ポットのセンターブロックを使
用する場合で、各々2つのポットのみに樹脂タブレット
を供給して樹脂モールドする例を示す。4 and 5, when the center block 10 is commonly used for resin molding, resin tablets are put into all pots and resin-molded as in the conventional example shown in FIGS. Instead, the number of resin tablets to be put into the pot is changed according to the product to cope with the difference in the required resin amount. FIG. 4 shows a case where a 4-pot center block is used, and FIG. 5 shows a case where a 5-pot center block is used, and shows an example in which a resin tablet is supplied to only two pots and resin molding is performed.
【0017】図4に示す例はA、B、C、Dの4つのポ
ットを有するセンターブロックに対し、真ん中の2つの
ポットB、Cに樹脂タブレット32を供給して樹脂モー
ルドする例である。この場合、ポットB、Cと各キャビ
ティ20とを連絡するため上スルーランナー18bはす
べてのキャビティ20に連通させるとともに、下スルー
ランナー16bはポットB、Cからの樹脂路のみが上ス
ルーランナー18bと連通するようオーバーラップさせ
る。なお、ポットA、Dには樹脂タブレットを供給せ
ず、また他のポット及び樹脂路と孤立させて連通しない
ようにする。In the example shown in FIG. 4, a center block having four pots A, B, C and D is supplied with a resin tablet 32 to the two middle pots B and C for resin molding. In this case, the upper through runners 18b are communicated with all the cavities 20 in order to connect the pots B and C to the respective cavities 20, and the lower through runners 16b have only the resin paths from the pots B and C as the upper through runners 18b. Overlap to communicate. It should be noted that the resin tablets are not supplied to the pots A and D, and they are isolated from other pots and resin passages so as not to communicate with each other.
【0018】図5に示す例はA、B、C、D、Eの5つ
のポットを有するセンターブロックで、ポットB、Dの
みに樹脂タブレット32を供給して樹脂モールドする場
合である。ポットB、Dとキャビティ20とを連通させ
るため、ポットB、Dに連絡して下スルーランナー16
bを設けるとともにポットB、Dの下スルーランナー1
6bと上スルーランナー18bのみが連通するように設
ける。このため、ポットBの下スルーランナー16bは
隣接するポットA、Cと樹脂路が連通しない範囲で上ス
ルーランナー18bとオーバーラップするように設け、
同様にポットDに連通する下スルーランナー16bを設
ける。こうして、ポットB、Dのみがキャビティ20に
連通し、ポットA、C、Eは樹脂路から孤立することに
なる。The example shown in FIG. 5 is a center block having five pots A, B, C, D and E, in which the resin tablets 32 are supplied only to the pots B and D for resin molding. In order to connect the pots B and D with the cavity 20, the pots B and D should be contacted and the lower through runner 16
b through and bottom through runners 1 for pots B and D
6b and the upper through runner 18b are provided so as to communicate with each other. Therefore, the lower through-runner 16b of the pot B is provided so as to overlap the upper through-runner 18b in the range where the resin paths do not communicate with the adjacent pots A and C.
Similarly, a lower through runner 16b communicating with the pot D is provided. In this way, only the pots B and D communicate with the cavity 20, and the pots A, C and E are isolated from the resin path.
【0019】キャビティブロックは製品に応じて所要の
キャビティ凹部およびスルーランナーを設けるものであ
るから、製品に応じて下スルーランナー16bおよび上
スルーランナー18bを適宜設計することができる。す
なわち、センターブロックに供給する樹脂タブレットの
数および位置に合わせて下スルーランナー16bおよび
上スルーランナー18bを適当に設定することによっ
て、樹脂タブレットを供給するポットとキャビティとの
間でのみ樹脂路を連通させ、その他のポットは孤立させ
ることができる。Since the cavity block is provided with required cavity recesses and through runners according to the product, the lower through runner 16b and the upper through runner 18b can be designed appropriately according to the product. That is, by appropriately setting the lower through runners 16b and the upper through runners 18b according to the number and positions of the resin tablets supplied to the center block, the resin passages are communicated only between the pots supplying the resin tablets and the cavities. And the other pots can be isolated.
【0020】製品によって樹脂モールド部の厚さや大き
さ、樹脂モールド部の数等は個々異なるから、その製品
で必要とする樹脂量を選択し、樹脂タブレットによって
供給される樹脂量、キャビティの容積、樹脂路の内容積
等からモールド金型を設計することによって、異なる樹
脂量による樹脂モールドが可能になる。以下に、4ポッ
トの場合と5ポットの場合で、ポットに供給する樹脂タ
ブレットの数を変えることによって樹脂量をどの程度変
えることができるかを示す。Since the thickness and size of the resin mold portion, the number of resin mold portions, etc. are different depending on the product, the amount of resin required for the product is selected, and the amount of resin supplied by the resin tablet, the volume of the cavity, By designing the molding die from the internal volume of the resin path and the like, resin molding with different resin amounts becomes possible. The following shows how much the resin amount can be changed by changing the number of resin tablets supplied to the pot in the case of 4 pots and the case of 5 pots.
【0021】[0021]
【表1】 [Table 1]
【0022】[0022]
【表2】 [Table 2]
【0023】表1は ポットの場合、表2は5ポットの
場合で、○印および◎印は樹脂タブレットを供給するポ
ット位置を示す。○印は1つのポットに1つの樹脂タブ
レットを供給した場合、◎印は1つのポットに2つの樹
脂タブレットを供給した場合を示す。これらの表からわ
かるように、樹脂タブレットを供給する組み合わせを変
えることによって、共通のセンターブロックで供給樹脂
量を変えた樹脂モールドが可能になり、樹脂量がかなり
異なる製品に対しても効果的に利用することが可能にな
る。Table 1 shows the case of pots, Table 2 shows the case of 5 pots, and the marks ◯ and ∘ indicate the positions of the pots for supplying the resin tablets. The ∘ mark shows the case where one resin tablet was supplied to one pot, and the ∘ mark shows the case where two resin tablets were supplied to one pot. As can be seen from these tables, by changing the combination of supplying resin tablets, it is possible to perform resin molding with a different amount of resin supplied in a common center block, and it is effective even for products with considerably different resin amounts. It becomes possible to use.
【0024】なお、図4、図5に示すように樹脂タブレ
ットを投入するポットに連通する下スルーランナー16
bを上スルーランナー18bに対して連通して設ける場
合は、下スルーランナー16bの延出端を上スルーラン
ナー18bとの重複部分で上スルーランナーの長手方向
に平行に延出させ、重複部分を絞って樹脂路を狭めるよ
うにすることによって、上スルーランナー18bに溶融
樹脂を圧送する際に下スルーランナー16bの全体から
上スルーランナー18b内に樹脂を送入し、各々のキャ
ビティ20に対してほぼ同時に樹脂を注入することがで
きるという効果もある。As shown in FIGS. 4 and 5, the lower through runner 16 communicating with the pot into which the resin tablet is put.
When b is provided so as to communicate with the upper through runner 18b, the extending end of the lower through runner 16b is extended at the overlapping portion with the upper through runner 18b in parallel with the longitudinal direction of the upper through runner, and the overlapping portion is By narrowing the resin passages by narrowing them, when the molten resin is pressure-fed to the upper through runners 18b, the resin is fed from the entire lower through runners 16b into the upper through runners 18b, and the There is also an effect that the resin can be injected almost at the same time.
【0025】前述したように、センターブロックを共通
にして樹脂モールドすることができることは、品種切り
換えの際の金型交換作業がキャビティブロックのみの交
換で済ませることができることから、装置の取り扱いが
きわめて容易になるという効果がある。品種を切り換え
るごとにセンターブロックを交換する場合は、プランジ
ャや等圧ユニット等も交換しなければならず、きわめて
複雑な交換作業が必要となるからである。そして、上記
実施例のようにモールド金型を構成した場合には、セン
ターブロックを共通化して、かつ樹脂モールドの対象と
する品種範囲を格段に拡大することができるという効果
があり、さらに、樹脂モールド装置の自動化にも有効に
利用できる等の利点がある。As described above, the fact that the center block can be resin-molded in common allows the die replacement work when changing the product type to be completed by replacing only the cavity block, and therefore the device is extremely easy to handle. Has the effect of becoming. This is because when the center block is replaced every time the product type is switched, the plunger, the equal pressure unit, etc. must be replaced, and an extremely complicated replacement work is required. And, when the molding die is configured as in the above-mentioned embodiment, there is an effect that the center block can be made common and the range of types of objects of resin molding can be significantly expanded. There is an advantage that it can be effectively used for automation of the molding apparatus.
【0026】[0026]
【発明の効果】本発明に係るモールド金型によれば、上
述したように、異種製品を樹脂モールドする際にセンタ
ーブロックを共通に使用してキャビティブロックのみの
交換ですますことができ、また樹脂モールドの際に溶融
樹脂を効果的に混練させて樹脂モールドすることができ
る。また、下スルーランナーと上スルーランナーとを一
部重複させて配置することによりキャビティブロックの
各々のキャビティにほぼ同時に樹脂を注入することがで
きバランスのよい樹脂モールドを行うことができる。ま
た、ポットに樹脂タブレットを供給する際に、樹脂タブ
レットを供給するポットを選択することによって、樹脂
量がかなり異なる製品を樹脂モールドする場合でも共通
のセンターブロックを使用して樹脂モールドすることが
可能になる等の著効を奏する。As described above, according to the molding die of the present invention, the center block can be commonly used when resin-molding different products, and only the cavity block can be replaced. The molten resin can be effectively kneaded during molding to form a resin mold. Further, by disposing the lower through runner and the upper through runner so as to partially overlap with each other, the resin can be injected into each cavity of the cavity block substantially at the same time, and a well-balanced resin molding can be performed. In addition, when supplying resin tablets to the pot, by selecting the pot that supplies the resin tablets, it is possible to use the common center block for resin molding even when products with considerably different resin amounts are resin molded. It has a remarkable effect such as becoming.
【図1】本発明に係るモールド金型の構成を示す断面図
である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a molding die according to the present invention.
【図2】センターブロック及びキャビティブロックの構
成を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing configurations of a center block and a cavity block.
【図3】下スルーランナー及び上スルーランナーの配置
を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing an arrangement of a lower through runner and an upper through runner.
【図4】ポットに選択的に樹脂タブレットを供給する場
合のスルーランナーの配置例を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an arrangement example of through runners when a resin tablet is selectively supplied to a pot.
【図5】ポットに選択的に樹脂タブレットを供給する場
合のスルーランナーの他の配置例を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing another arrangement example of the through runners when the resin tablets are selectively supplied to the pot.
【図6】スルーランナーを用いて樹脂モールドする従来
例を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a conventional example of resin molding using a through runner.
【図7】スルーランナーを用いて樹脂モールドする従来
例を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a conventional example in which resin molding is performed using a through runner.
5 センターブロック 9 スルーランナー 10 ポット 12 下型センターブロック 14 上型センターブロック 16 下型キャビティブロック 16a キャビティ凹部 16b 下スルーランナー 16c ゲート 18 上型キャビティブロック 18b 上スルーランナー 20 キャビティ 30 リードフレーム 32 樹脂タブレット 5 Center Block 9 Through Runner 10 Pot 12 Lower Mold Center Block 14 Upper Mold Center Block 16 Lower Mold Cavity Block 16a Cavity Recess 16b Lower Through Runner 16c Gate 18 Upper Mold Cavity Block 18b Upper Through Runner 20 Cavity 30 Lead Frame 32 Resin Tablet
Claims (2)
ビティブロックのキャビティとの間を各々連絡する樹脂
路の中途で各樹脂路間をスルーランナーで連通し、異種
製品に対し前記センターブロックを共通に使用可能とし
たモールド金型において、 前記スルーランナーを下型キャビティブロックおよび上
型キャビティブロックの型合わせ面に下スルーランナー
および上スルーランナーとして、樹脂路が上下金型間で
屈曲するよう一部重複させて設けたことを特徴とするモ
ールド金型。1. The center block is commonly used for different kinds of products by communicating through resin paths between resin paths in the middle of the resin paths that respectively connect the pot provided in the center block and the cavity of the cavity block. In the mold die made possible, the through runners are partially overlapped on the mold matching surfaces of the lower mold cavity block and the upper mold cavity block as a lower through runner and an upper through runner so that the resin path bends between the upper and lower molds. Molding die characterized by being provided as.
ックに設けたすべてのキャビティに連通させて設け、 下スルーランナーを前記センターブロックに設けたポッ
トのうち樹脂タブレットを投入するポットのみと前記上
スルーランナーとを連絡させるとともに、前記下スルー
ランナーを前記上スルーランナーとの重複部分で上スル
ーランナーの長手方向に延出させて設けたことを特徴と
する請求項1記載のモールド金型。2. An upper through runner is provided so as to communicate with all the cavities provided in the lower mold cavity block, and a lower through runner is provided only in the pot provided with the resin tablet among the pots provided in the center block and the upper through runner. The mold die according to claim 1, wherein the lower through-runner is provided so as to extend in the longitudinal direction of the upper through-runner at the overlapping portion with the upper through-runner.
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- 1993-07-21 JP JP17966293A patent/JP3162548B2/en not_active Expired - Fee Related
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