JPH07321594A - Surface acoustic wave filter device - Google Patents
Surface acoustic wave filter deviceInfo
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- JPH07321594A JPH07321594A JP12517594A JP12517594A JPH07321594A JP H07321594 A JPH07321594 A JP H07321594A JP 12517594 A JP12517594 A JP 12517594A JP 12517594 A JP12517594 A JP 12517594A JP H07321594 A JPH07321594 A JP H07321594A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は弾性表面波フィルタ装
置、特に帯域外減衰特性を一層改善した弾性表面波フィ
ルタ装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface acoustic wave filter device, and more particularly to a surface acoustic wave filter device having further improved out-of-band attenuation characteristics.
【０００２】[0002]
【従来の技術】トランスバーサル型の入力側変換器及び
出力側変換器を圧電性基板上に形成し、所定の周波数帯
域の信号を取り出す弾性表面波フィルタ装置が実用化さ
れている。トランスバーサル型の弾性表面波フィルタ装
置では、圧電性基板上に入力側変換器及び出力側変換器
が互いに対向するように配置され、濾波されるべき入力
信号が２本の信号線を介して入力側変換器に供給され、
出力側変換器で変換された電気信号が２本の信号線を介
して外部に取り出されている。圧電性基板はパッケージ
本体内に収納支持され、パッケージ本体の外壁部に形成
した４個の信号端子を介して信号の入出力が行なわれ
る。2. Description of the Related Art A surface acoustic wave filter device in which a transversal type input side converter and an output side converter are formed on a piezoelectric substrate and a signal in a predetermined frequency band is taken out has been put into practical use. In a transversal type surface acoustic wave filter device, an input side converter and an output side converter are arranged on a piezoelectric substrate so as to face each other, and an input signal to be filtered is input via two signal lines. Supplied to the side converter,
The electric signal converted by the output side converter is taken out to the outside via two signal lines. The piezoelectric substrate is housed and supported in the package body, and signals are input and output through four signal terminals formed on the outer wall of the package body.
【０００３】トランスバーサル型の弾性表面波フィルタ
装置は、挿入損失が比較小さく、しかも良好な周波数特
性が得られるため、移動体通信をはじめとし、種々の通
信システムに利用されている。The transversal type surface acoustic wave filter device is used in various communication systems including mobile communication because it has relatively small insertion loss and good frequency characteristics can be obtained.
【０００４】また、別の構造の弾性表面波フィルタ装置
として共振器型の弾性表面波フィルタ装置が実用化され
ている。この共振器型の弾性表面波フィルタ装置におい
ても、圧電性基板上に入力側変換器及び出力側変換器が
形成されると共に、これら変換器に並んで反射器が形成
され、入力側変換器と出力側変換器との間で定在波を形
成して所定の周波数帯域の信号を取り出すように構成さ
れている。Further, a resonator type surface acoustic wave filter device has been put to practical use as a surface acoustic wave filter device having another structure. Also in this resonator type surface acoustic wave filter device, an input-side converter and an output-side converter are formed on the piezoelectric substrate, and a reflector is formed in parallel with these converters. It is configured to form a standing wave with the output side converter and take out a signal in a predetermined frequency band.
【０００５】これらトランスバーサル型及び共振器型の
弾性表面波フィルタ装置は共に、変換器が形成されてい
る圧電性基板がパッケージ本体内に収納支持され、パッ
ケージ本体の外壁部に形成した２個の信号入力端子から
入力側変換器に濾波されるべき信号が供給され、出力側
変換器からの出力信号はパッケージ本体に形成した２個
の信号出力端子から取り出されている。In both of these transversal type and resonator type surface acoustic wave filter devices, a piezoelectric substrate on which a transducer is formed is housed and supported in a package body, and two piezoelectric element substrates are formed on an outer wall portion of the package body. The signal to be filtered is supplied from the signal input terminal to the input side converter, and the output signal from the output side converter is taken out from the two signal output terminals formed on the package body.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】弾性表面波フィルタ装
置を通信システム用のフィルタ装置として用いる場合、
ノイズの侵入を防止するためイメージ周波数域において
６０ｄＢ以上の減衰特性を有することが要求されてい
る。しかしながら、現在実用化されているフィルタ装置
は、性能試験の段階では十分に６０ｄＢを超える減衰特
性が得られているが、パッケージ内に収納してプリント
基板上に実装して実際に使用すると、６０ｄＢ以上の減
衰特性が得られないのが実情である。このため、プリン
ト基板上に実装して使用する場合、パッケージをシール
ドプレートのようなシールド手段で包囲して使用してい
るのが実情である。When the surface acoustic wave filter device is used as a filter device for a communication system,
In order to prevent noise from entering, it is required to have an attenuation characteristic of 60 dB or more in the image frequency range. However, the filter device currently put into practical use has an attenuation characteristic of sufficiently exceeding 60 dB at the stage of performance testing. However, when it is housed in a package and mounted on a printed circuit board and actually used, 60 dB is obtained. In reality, the above attenuation characteristics cannot be obtained. For this reason, when mounted on a printed circuit board and used, the package is actually surrounded by a shield means such as a shield plate.
【０００７】従って、本発明の目的は、実装時において
別のシールド手段を用いることなく十分に実用化できる
帯域外減衰特性を有する弾性表面波フィルタ装置を提供
することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a surface acoustic wave filter device having an out-of-band attenuation characteristic that can be sufficiently put into practical use without using another shield means during mounting.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段並びに作用】本発明による
弾性表面波フィルタ装置は、入力側変換器および出力側
変換器がそれぞれ形成されている圧電性基板と、この圧
電性基板を収納する基板収納空間を有し、ほぼ矩形のパ
ッケージ本体と、導電性材料から成るキャップ部材とを
具え、前記パッケージ本体が、第１の側壁部に形成した
第１の信号入力端子及び第２の信号出力端子と、前記第
１の側壁部と対向する第２の側壁部に形成した第２の信
号入力端子及び第１の信号出力端子と、第１のパッド形
成面に設けた第１の信号入力パッド及び第２の信号出力
パッドと、第２のパッド形成面に設けた第２の信号入力
パッド及び第１の信号出力パッドと、前記基板収納空間
の底面に形成され一部が側壁部を経てパッケージ本体の
外側面まで延在する第１の導体層と、前記第１及び第２
のパッド形成面にそれぞれ形成され、パッケージ本体側
壁部を経て外側面まで延在して前記第１及び第２の信号
入力パッド並びに第１及び第２の信号出力パッドをそれ
ぞれ前記第１及び第２の信号入力端子並びに第１及び第
２の信号出力端子に接続する第２の導体層と、上端面に
形成した第３の導体層とを有し、前記入力側変換器の第
１及び第２の信号入力電極並びに前記出力側変換器の第
１及び第２の信号出力電極をそれぞれ前記第１及び第２
の信号入力パッド並びに第１及び第２の信号出力パッド
に接続し、前記第１及び第２の側壁部の、前記第１の信
号入力端子と第２の信号出力端子との間並びに第１の信
号出力端子と第２の信号入力端子との間に第１及び第２
のグランド端子をそれぞれ設け、これらグランド端子を
前記第１及び第３の導体層に直接接続したことを特徴と
する。SUMMARY OF THE INVENTION A surface acoustic wave filter device according to the present invention is provided with a piezoelectric substrate on which an input-side transducer and an output-side transducer are formed, and a substrate housing for accommodating the piezoelectric substrate. A package body having a space and having a substantially rectangular shape, and a cap member made of a conductive material, wherein the package body has a first signal input terminal and a second signal output terminal formed on a first side wall portion. A second signal input terminal and a first signal output terminal formed on the second side wall portion facing the first side wall portion, and a first signal input pad and a first signal input pad provided on the first pad formation surface. Two signal output pads, a second signal input pad and a first signal output pad provided on the second pad formation surface, and a part of the package body formed on the bottom surface of the substrate storage space through the side wall portion. Extend to the outer surface A first conductor layer, said first and second
Formed on the pad forming surface of the package body and extending to the outer side surface through the side wall portion of the package body to form the first and second signal input pads and the first and second signal output pads, respectively. A second conductor layer connected to the signal input terminal and the first and second signal output terminals, and a third conductor layer formed on the upper end surface, and the first and second input side converters are provided. Of the signal input electrode and the first and second signal output electrodes of the output side converter, respectively.
Connected to the signal input pad and the first and second signal output pads, and between the first signal input terminal and the second signal output terminal of the first and second side wall portions and the first signal output terminal. The first and second terminals are provided between the signal output terminal and the second signal input terminal.
Are respectively provided, and these ground terminals are directly connected to the first and third conductor layers.
【０００９】本発明者が帯域減衰特性について種々の実
験及び解析を行った結果、パッケージにおける入出力間
の電磁結合作用が帯域外減衰特性に強く影響しているこ
とが判明した。すなわち、パッケージ本体の側壁部に形
成した信号入力端子と信号出力端子とが接近するとこれ
ら端子間に電磁結合が生じてしまい、直ちに帯域外減衰
度が上昇してしまう。この際、信号入力端子と信号出力
端子との間の距離を大きくすれば、電磁結合の影響を軽
減することができる。しかしながら、これら端子間の距
離の設定には限界があり、また、バランスの点からも限
界がある。このため、本発明では、信号入力端子と信号
出力端子との間に接地されるべきグランド端子を配置
し、このグランド端子により端子間に電磁結合が生ずる
のを防止する。この場合、信号入力端子と信号出力端子
との間に単にグランド端子を配置しただけではパッケー
ジ全体の電磁結合を十分防止することができない。この
ため、本発明では、互いに対向する側壁部上に形成した
信号入力端子と信号出力端子との間にグランド端子を配
置し、このグランド端子を圧電基板の下側に位置する第
１の導体層及び圧電性基板の上側に位置するキャップ部
材の両方に電気的に接続する。このようにグランド端子
を形成することにより、圧電性基板の下側に位置する第
１の導体層及び基板の上側に位置するキャップ部材も２
個のグランド端子によって入出間が電気的に分離され圧
電性基板を収納するパッケージ全体が２個のグランド端
子により入力側と出力側とにほぼ完全に分離され、パッ
ケージにおける電磁結合が大幅に減少し、帯域外減衰特
性を大幅に改善することができる。この結果、プリント
基板に実装した場合、シールドプレート等の外部シール
ド手段を用いることなくイメージ周波数域において６０
ｄＢ以上の減衰特性が得られる。As a result of various experiments and analyzes of the band attenuation characteristic by the inventor, it was found that the electromagnetic coupling action between the input and the output of the package strongly influences the out-of-band attenuation characteristic. That is, when the signal input terminal and the signal output terminal formed on the side wall of the package body come close to each other, electromagnetic coupling occurs between these terminals, and the out-of-band attenuation degree immediately increases. At this time, if the distance between the signal input terminal and the signal output terminal is increased, the influence of electromagnetic coupling can be reduced. However, there is a limit to the setting of the distance between these terminals, and also a limit in terms of balance. Therefore, in the present invention, the ground terminal to be grounded is arranged between the signal input terminal and the signal output terminal, and the ground terminal prevents electromagnetic coupling between the terminals. In this case, simply arranging the ground terminal between the signal input terminal and the signal output terminal cannot sufficiently prevent the electromagnetic coupling of the entire package. Therefore, in the present invention, a ground terminal is arranged between the signal input terminal and the signal output terminal formed on the side wall portions facing each other, and the ground terminal is located on the lower side of the piezoelectric substrate. And a cap member located above the piezoelectric substrate. By forming the ground terminal in this manner, the first conductor layer located on the lower side of the piezoelectric substrate and the cap member located on the upper side of the substrate are also 2
The input and output are electrically separated by the individual ground terminals, and the entire package that houses the piezoelectric substrate is almost completely separated into the input side and the output side by the two ground terminals, greatly reducing the electromagnetic coupling in the package. , The out-of-band attenuation characteristic can be significantly improved. As a result, when it is mounted on a printed circuit board, 60% in the image frequency range without using an external shield means such as a shield plate.
An attenuation characteristic of dB or more is obtained.
【００１０】本発明による弾性表面波フィルタ装置は、
トランバーサル型及び共振器型の両方の型式の弾性表面
波フィルタ装置に適用することができる。トランバーサ
ル型の弾性表面波フィルタ装置では、圧電性基板を収納
するパッケージ側だけでなく圧電性基板側においても入
力側と出力側との間の電磁結合を防止することが好まし
い。このため、トランスバーサル型の弾性表面波フィル
タ装置は、圧電性基板の入力側変換器と出力側変換器と
の間にシールド電極を設け、このシールド電極の両端を
それぞれ前記第１及び第２のパッド形成面に形成した第
１及び第２のシールド電極パッドに接続し、これら第１
及び第２のシールド電極パッドを前記第１及び第２のグ
ランド端子にそれぞれ接続したことを特徴とする。この
ように、入力側変換器と出力側変換器との間にシールド
電極を設け、このシールド電極の２個の端部をグランド
端子にそれぞれ接続することにより、パッケージ側だけ
でなく基板側においても入出力間が完全に分離され、電
磁結合がより一層低減され、帯域外減衰特性を一層改善
することができる。The surface acoustic wave filter device according to the present invention comprises:
It can be applied to both the transversal type and the resonator type surface acoustic wave filter device. In the transversal surface acoustic wave filter device, it is preferable to prevent electromagnetic coupling between the input side and the output side not only on the package side that houses the piezoelectric substrate but also on the piezoelectric substrate side. Therefore, in the transversal surface acoustic wave filter device, a shield electrode is provided between the input-side converter and the output-side converter on the piezoelectric substrate, and both ends of the shield electrode are connected to the first and second electrodes, respectively. The first and second shield electrode pads formed on the pad formation surface are connected to
And the second shield electrode pad is connected to the first and second ground terminals, respectively. Thus, by providing the shield electrode between the input-side converter and the output-side converter and connecting the two ends of the shield electrode to the ground terminals, not only on the package side but also on the substrate side. The input and output are completely separated, the electromagnetic coupling is further reduced, and the out-of-band attenuation characteristic can be further improved.
【００１１】さらに、本発明による弾性表面波フィルタ
装置は、入力側変換器および出力側変換器がそれぞれ形
成されている圧電性基板と、この圧電性基板を収納する
基板収納空間を有し、ほぼ矩形のパッケージ本体と、導
電性材料から成るキャップ部材とを具え、前記パッケー
ジ本体が、第１の側壁部に形成した第１の信号入力端子
及び第２の信号出力端子と、前記第１の側壁部と対向す
る第２の側壁部に形成した第２の信号入力端子及び第１
の信号出力端子と、第１のパッド形成面に設けた第１の
信号入力パッド及び第２の信号出力パッドと、第２のパ
ッド形成面に設けた第２の信号入力パッド及び第１の信
号出力パッドと、前記基板収納空間の底面に形成され一
部が側壁部を経てパッケージ本体の外側面まで延在する
第１の導体層と、前記第１及び第２のパッド形成面にそ
れぞれ形成され、側壁部を経て外側面まで延在して前記
第１及び第２の信号入力パッド並びに第１及び第２の信
号出力パッドをそれぞれ前記第１及び第２の信号入力端
子並びに第１及び第２の信号出力端子に接続する第２の
導体層と、上端面に形成した第３の導体層とを有し、前
記圧電性基板の第１及び第２の信号入力電極並びに第１
及び第２の信号出力電極をそれぞれ前記第１及び第２の
信号入力パッド並びに第１及び第２の信号出力パッドに
接続し、前記第１及び第２の信号入力端子並びに第１及
び第２の信号出力端子を前記第１の導体層及び第３の導
体層から電気的に切り離したことを特徴とする。本発明
者が帯域外減衰特性についてさらに実験及び解析を進め
た結果、第１及び第２の信号入力端子間及び信号出力端
子間のバランスが強く影響していることが判明した。す
なわち、第１の信号入力端子及び信号出力端子をホット
ラインに接続し第２の信号入力端子及び第２の信号出力
端子をアースラインに接続する場合、第２の信号入力端
子及び第２の信号出力端子はパッケージの導体層に接続
され、この導体層を介して外部接地ラインに接続され
る。しかしながら、このような接続方法では、基板の信
号入力電極から信号入力端子までの抵抗成分、容量成分
及びリアクタンス成分が、第１の信号入力端子の経路と
第２の信号入力端子の経路において互いに相異してしま
い、この結果、基板の信号入力電極から見た電気的特性
がバランスしなくなってしまう。これは信号出力側にお
いても同様である。このため、本発明による弾性表面波
フィルタ装置では、第１及び第２信号入力端子及び第１
及び第２の信号出力端子を共に第１の導体層及びキャッ
プ部材から電気的に切り離すように接続する。すなわち
第１及び第２の信号入力端子及び第１及び第２の信号出
力端子の全てをホット端子として接続する。このように
接続配置することにより、２個の信号入力ライン間及び
２個の信号出力ライン間の電気的特性が互いに等しくな
り、適切なバランス性能が確保され、帯域外減衰特性を
大幅に改善することができる。Further, the surface acoustic wave filter device according to the present invention has a piezoelectric substrate on which an input side transducer and an output side transducer are respectively formed, and a substrate storage space for storing the piezoelectric substrate, A rectangular package body and a cap member made of a conductive material, wherein the package body has a first signal input terminal and a second signal output terminal formed on a first sidewall portion, and the first sidewall. A second signal input terminal and a first signal input terminal formed on a second side wall portion facing the first portion.
Signal output terminals, a first signal input pad and a second signal output pad provided on the first pad formation surface, and a second signal input pad and a first signal provided on the second pad formation surface An output pad, a first conductor layer formed on the bottom surface of the substrate housing space and partially extending to the outer surface of the package body through the side wall portion, and formed on the first and second pad formation surfaces, respectively. The first and second signal input pads and the first and second signal output pads extending to the outer side surface through the side wall portion and the first and second signal input terminals and the first and second signal input terminals, respectively. A second conductor layer connected to the signal output terminal of the first substrate, and a third conductor layer formed on the upper end surface, and the first and second signal input electrodes of the piezoelectric substrate and the first conductor layer.
And second signal output electrodes are connected to the first and second signal input pads and the first and second signal output pads, respectively, and the first and second signal input terminals and the first and second signal input terminals are connected. The signal output terminal is electrically separated from the first conductor layer and the third conductor layer. As a result of further experimentation and analysis of the out-of-band attenuation characteristic by the present inventor, it was found that the balance between the first and second signal input terminals and between the signal output terminals had a strong influence. That is, when the first signal input terminal and the signal output terminal are connected to the hot line and the second signal input terminal and the second signal output terminal are connected to the ground line, the second signal input terminal and the second signal The output terminal is connected to the conductor layer of the package and is connected to the external ground line through this conductor layer. However, in such a connection method, the resistance component, the capacitance component, and the reactance component from the signal input electrode of the substrate to the signal input terminal are mutually correlated in the path of the first signal input terminal and the path of the second signal input terminal. This results in a difference, and as a result, the electrical characteristics viewed from the signal input electrode of the substrate are not balanced. This is the same on the signal output side. Therefore, in the surface acoustic wave filter device according to the present invention, the first and second signal input terminals and the first signal input terminal
And the second signal output terminal are connected so as to be electrically separated from the first conductor layer and the cap member. That is, all of the first and second signal input terminals and the first and second signal output terminals are connected as hot terminals. By connecting and arranging in this way, the electrical characteristics between the two signal input lines and between the two signal output lines become equal to each other, proper balance performance is secured, and the out-of-band attenuation characteristics are significantly improved. be able to.
【００１２】さらに、本発明による弾性表面波フィルタ
装置は、入力側変換器および出力側変換器がそれぞれ形
成されている圧電性基板と、この圧電性基板を収納する
基板収納空間を有し、ほぼ矩形のパッケージ本体と、導
電性材料から成るキャップ部材とを具え、前記パッケー
ジ本体が、第１の側壁部に形成した第１の信号入力端子
及び第２の信号出力端子と、前記第１の側壁部と対向す
る第２の側壁部に形成した第２の信号入力端子及び第１
の信号出力端子と、第１のパッド形成面に設けた第１の
信号入力パッド及び第２の信号出力パッドと、第２のパ
ッド形成面に設けた第２の信号入力パッド及び第１の信
号出力パッドと、前記基板収納空間の底面に形成され一
部が側壁部を経てパッケージ本体の外側面まで延在する
第１の導体層と、前記第１及び第２のパッド形成面にそ
れぞれ形成され、側壁部を経て外側面まで延在して前記
第１及び第２の信号入力パッド並びに第１及び第２の信
号出力パッドをそれぞれ前記第１及び第２の信号入力端
子並びに第１及び第２の信号出力端子に接続する第２の
導体層と、上端面に形成した第３の導体層とを有し、前
記圧電性基板の第１及び第２の信号入力電極並びに第１
及び第２の信号出力電極をそれぞれ前記第１及び第２の
信号入力パッド並びに第１及び第２の信号出力パッドに
接続し、前記第１及び第２の外側壁部の、前記第１の信
号入力端子と第２の信号出力端子との間並びに第１の信
号出力端子と第２の信号入力端子との間に第１及び第２
のグランド端子をそれぞれ設け、これらグランド端子を
前記第１及び第３の導体層に接続し、前記第１及び第２
の信号入力端子並びに第１及び第２の信号出力端子を第
１の導体層から電気的に切り離したことを特徴とする。
このように構成することにより、パッケージ側における
電磁結合が防止されると共に２個の信号入力ライン及び
信号出力ラインにおける電気的特性のバランス性も確保
でき、帯域外減衰特性をさらに一層改善することができ
る。Further, the surface acoustic wave filter device according to the present invention has a piezoelectric substrate on which an input-side converter and an output-side converter are respectively formed, and a substrate storage space for storing the piezoelectric substrate. A rectangular package body and a cap member made of a conductive material, wherein the package body has a first signal input terminal and a second signal output terminal formed on a first sidewall portion, and the first sidewall. A second signal input terminal and a first signal input terminal formed on a second side wall portion facing the first portion.
Signal output terminals, a first signal input pad and a second signal output pad provided on the first pad formation surface, and a second signal input pad and a first signal provided on the second pad formation surface An output pad, a first conductor layer formed on the bottom surface of the substrate housing space and partially extending to the outer surface of the package body through the side wall portion, and formed on the first and second pad formation surfaces, respectively. The first and second signal input pads and the first and second signal output pads extending to the outer side surface through the side wall portion and the first and second signal input terminals and the first and second signal input terminals, respectively. A second conductor layer connected to the signal output terminal of the first substrate, and a third conductor layer formed on the upper end surface, and the first and second signal input electrodes of the piezoelectric substrate and the first conductor layer.
And second signal output electrodes are connected to the first and second signal input pads and the first and second signal output pads, respectively, and the first signal of the first and second outer wall portions is connected. Between the input terminal and the second signal output terminal and between the first signal output terminal and the second signal input terminal, first and second
Ground terminals are respectively provided, these ground terminals are connected to the first and third conductor layers, and the first and second ground layers are connected.
The signal input terminal and the first and second signal output terminals are electrically disconnected from the first conductor layer.
With this configuration, electromagnetic coupling on the package side can be prevented, the balance between the electrical characteristics of the two signal input lines and the signal output lines can be ensured, and the out-of-band attenuation characteristics can be further improved. it can.
【００１３】さらに、本発明による弾性表面波フィルタ
装置は、入力側変換器および出力側変換器がそれぞれ形
成されている圧電性基板と、この圧電性基板を収納する
基板収納空間を有し、ほぼ矩形のパッケージ本体と、導
電性材料から成るキャップ部材とを具え、前記パッケー
ジ本体が、第１の側壁部に形成した第１の信号入力端子
及び第２の信号出力端子並びにこれら第１の信号入力端
子と第２の信号出力端子との間に形成した第１のグラン
ド端子と、前記第１の側壁部と対向する第２の側壁部に
形成した第２の信号入力端子及び第１の信号出力端子並
びにこれら第２の信号入力端子と第１の信号出力端子と
の間に形成した第２のグランド端子と、第１のパッド形
成面に設けた第１の信号入力パッド及び第２の信号出力
パッドと、第２のパッド形成面に設けた第２の信号入力
パッド及び第１の信号出力パッドと、前記基板収納空間
の底面に形成され一部が側壁部を経てパッケージ本体の
外側面まで延在する第１の導体層と、前記第１及び第２
のパッド形成面にそれぞれ形成され、側壁部を経て外側
面まで延在して前記第１及び第２の信号入力パッド並び
に第１及び第２の信号出力パッドをそれぞれ前記第１及
び第２の信号入力端子並びに第１及び第２の信号出力端
子に接続する第２の導体層と、上端面に形成した第３の
導体層とを有し、前記圧電性基板の第１及び第２の信号
入力電極並びに第１及び第２の信号出力電極をそれぞれ
前記第１及び第２の信号入力パッド並びに第１及び第２
の信号出力パッドに接続し、前記第１及び第２の信号入
力端子、前記第１及び第２の信号出力端子並びに前記第
１及び第２のグランド端子を、前記パッケージ本体の弾
性表面波の伝播方向に沿う中心軸線及び弾性表面波の伝
播方向と直交する方向に沿う中心軸線に対してそれぞれ
対称になるように形成し、前記第１及び第２のグランド
端子を前記第１及び第３の導体層に直接接続したことを
特徴とする。上述したように、高周波信号を処理する弾
性表面波フィルタ装置では、帯域外減衰特性を改善する
ためには端子の配置形態についてもバランスさせること
が好ましい。このように、パッケージ本体の全ての端子
をバランスするように配置することにより、減衰特性を
大幅に改善できる。特に本例において、４個の信号端子
を第１の導体層から電気的に切り離し、すなわち４個の
信号端子を接地ラインから電気的に切り離すように接続
すれば、圧電性基板の各電極からパッケージ本体の各信
号端子までの各信号経路の距離及び電気的特性をそれぞ
れ等しく設定することができるので、入力側と出力側と
の間のインピダンスを厳格に一致させることができる。
すなわち、電磁結合とインピダンス整合の両方の効果を
同時に達成でき、この結果帯域外減衰特性をさらに一層
改善することができる。Further, the surface acoustic wave filter device according to the present invention has a piezoelectric substrate on which an input side transducer and an output side transducer are respectively formed, and a substrate storage space for storing this piezoelectric substrate, The package body includes a rectangular package body and a cap member made of a conductive material, and the package body has a first signal input terminal and a second signal output terminal formed on a first side wall portion, and these first signal inputs. A first ground terminal formed between the terminal and the second signal output terminal, a second signal input terminal formed on a second side wall portion facing the first side wall portion, and a first signal output A terminal, a second ground terminal formed between the second signal input terminal and the first signal output terminal, a first signal input pad and a second signal output provided on the first pad formation surface Pad and the second The second signal input pad and the first signal output pad provided on the pad forming surface, and the first signal output pad formed on the bottom surface of the substrate storage space and partially extending to the outer surface of the package body through the side wall portion. A conductor layer, and the first and second
Of the first and second signal input pads and the first and second signal output pads respectively formed on the pad forming surfaces of the first and second signal input pads and extending to the outer surface through the side wall portion. A second conductor layer connected to the input terminal and the first and second signal output terminals, and a third conductor layer formed on the upper end surface, and the first and second signal inputs to the piezoelectric substrate. An electrode and first and second signal output electrodes for the first and second signal input pads and first and second signal input pads, respectively.
Of the surface acoustic wave of the package body by connecting the first and second signal input terminals, the first and second signal output terminals, and the first and second ground terminals to the signal output pad of the package body. The first and second conductors are formed so as to be symmetrical with respect to the central axis along the direction and the central axis along the direction orthogonal to the propagation direction of the surface acoustic wave. It is characterized in that it is directly connected to the layer. As described above, in the surface acoustic wave filter device that processes a high frequency signal, it is preferable to balance the arrangement of terminals in order to improve the out-of-band attenuation characteristics. In this way, by arranging all the terminals of the package body so as to be balanced, the attenuation characteristic can be greatly improved. In particular, in this example, if the four signal terminals are electrically separated from the first conductor layer, that is, the four signal terminals are electrically separated from the ground line, the package is separated from each electrode of the piezoelectric substrate. Since the distances and electric characteristics of the signal paths to the signal terminals of the main body can be set to be equal, the impedances between the input side and the output side can be strictly matched.
That is, the effects of both electromagnetic coupling and impedance matching can be achieved at the same time, and as a result, the out-of-band attenuation characteristic can be further improved.
【００１４】[0014]
【実施例】図１〜図５は本発明による弾性表面波フィル
タ装置の一例の構成を示すものであり、図１はキャップ
部材を除いてパッケージの内部を示す平面図、図２は外
観構成を示す斜視図、図３はパッケージ本体の構成を示
す分解斜視図、図４は図１のＩ−Ｉ線断面図、図５は図
１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。本例では、トランスバ
ーサル型の弾性表面波フィルタ装置について説明する。
図１に示すように、水晶、ＬｉＮｂＯ3 のような圧電性
材料の圧電性基板１に入力側変換器２及び出力側変換器
３を形成し、入力側変換器２と出力側変換器３との間の
中間位置に細条状のシールド電極４を形成する。本例で
は、入力側及び出力側変換器として一方向性変換器を用
いる。一方向性変換器は、正電極の電極指とこれと隣接
する負電極のの電極指との間に、これら電極指間の中間
位置から弾性表面波の伝播方向と反射の方向に偏位した
位置に浮き電極を配置した構成の変換器とする。従っ
て、入力側変換器２で励振された弾性表面波の大部分が
出力側変換器３に向けて伝播し、入射した弾性表面波の
大部分が出力側変換器３により電気信号に変換される。
この圧電性基板１をパッケージ本体１０内に収納支持す
る。1 to 5 show the structure of an example of a surface acoustic wave filter device according to the present invention. FIG. 1 is a plan view showing the inside of a package excluding a cap member, and FIG. 3 is an exploded perspective view showing the structure of the package body, FIG. 4 is a sectional view taken along line I-I of FIG. 1, and FIG. 5 is a sectional view taken along line II-II of FIG. In this example, a transversal type surface acoustic wave filter device will be described.
As shown in FIG. 1, an input side converter 2 and an output side converter 3 are formed on a piezoelectric substrate 1 made of a piezoelectric material such as quartz or LiNbO 3 , and the input side converter 2 and the output side converter 3 are connected to each other. The strip-shaped shield electrode 4 is formed at an intermediate position between. In this example, unidirectional converters are used as the input side and output side converters. The unidirectional transducer is deviated between the electrode finger of the positive electrode and the electrode finger of the negative electrode adjacent thereto in the propagation direction and the reflection direction of the surface acoustic wave from the intermediate position between these electrode fingers. The converter has a structure in which floating electrodes are arranged at positions. Therefore, most of the surface acoustic waves excited by the input-side converter 2 propagate toward the output-side converter 3, and most of the incident surface acoustic waves are converted into electric signals by the output-side converter 3. .
The piezoelectric substrate 1 is housed and supported in the package body 10.
【００１５】パッケージ本体１０はアルミナのような電
気的絶縁材料で構成する。図３に示すように、このパッ
ケージ本体１０は３層構造体とし、底部層１１、ロの字
状の中間層１２及びロの字状の最上層１３で構成する。
尚、図２及び３において導体層を黒点で表示した領域で
示す。底部層１１には、第１及び第２の信号入力端子及
び信号出力端子が形成される部分及びその近傍の部分を
除いて第１の導体層１４を形成する。中間層１２はパッ
ド形成部を構成するものであり、各ボンディングパッド
を信号入力端子、信号出力端子及びグランド端子に接続
するための第２の導体層１５ａ〜１５ｆを形成する。そ
して、これら第２の導体層は外側面まで延在し、後述す
る端子を構成する導体層と電気的に接続する。最上層１
３には、その上端面の全面に亘って第３の導体層１６を
形成する。そして、底部層１１、中間層１２及び最上層
１３を焼成して一体物とする。パッケージ本体１０の上
側には、コバールリング１７及び導電性のキャップ部材
１８を配置し、熔接によりパッケージ本体１０に接合す
る。The package body 10 is made of an electrically insulating material such as alumina. As shown in FIG. 3, the package body 10 has a three-layer structure and includes a bottom layer 11, a square-shaped intermediate layer 12, and a square-shaped uppermost layer 13.
2 and 3, the conductor layer is shown by a black dot area. On the bottom layer 11, the first conductor layer 14 is formed except the portions where the first and second signal input terminals and the signal output terminals are formed and the portions in the vicinity thereof. The intermediate layer 12 constitutes a pad forming portion, and forms second conductor layers 15a to 15f for connecting each bonding pad to a signal input terminal, a signal output terminal, and a ground terminal. Then, these second conductor layers extend to the outer side surface and are electrically connected to the conductor layers forming the terminals described later. Top layer 1
3, the third conductor layer 16 is formed on the entire upper surface of the third conductor layer 16. Then, the bottom layer 11, the intermediate layer 12, and the uppermost layer 13 are fired to be an integrated body. A Kovar ring 17 and a conductive cap member 18 are arranged on the upper side of the package body 10 and joined to the package body 10 by welding.
【００１６】底部層１１の互いに対向する２個の側面１
１ａ及び１１ｂには端子を形成するための１１個の溝
（片側の部分のみに符号を付す）を一定のピッチで形成
し、これら溝内に端子を構成する導体層１９ａ〜１９ｋ
を形成する。尚、信号入力端子及び信号出力端子を構成
する導体層１９ｄ及び１９ｈだけは第１の導体層１４と
接続せず、これら４個の溝以外の全ての溝内の導体層は
第１の導体層１４と電気的に接続する。また、中間層１
２の互いに対向する２個の側面１２ａ及び１２ｂにも同
様に端子を形成するため１１個の溝を同一のピッチで形
成し、、これら溝内に端子を構成する導体層２０ａ〜２
０ｋを形成する。さらに最上層１３の２個の側面１３ａ
及び１３ｂにも同様に端子を形成するため溝を同一のピ
ッチで形成する。ただし、信号入力端子及び信号出力端
子を形成する部分には溝を形成せず間引くことする。さ
らに、溝内に端子を構成する導体層２１ａ〜２１ｉを形
成する。これら導体層２１ａ〜２１ｉは第３の導体層１
６従ってキャップ部材１８に電気的に接続する。さら
に、底部層１１の別の２個の側面１１ｃ及び１１ｄにも
グランド端子形成用の溝及び導体層を形成する。同様
に、中間層１２の別の側面１２ｃ及び１２ｄにもグラン
ド端子形成用の溝及び導体層を形成し、最上層１３の別
の側面にもグランド端子形成用の溝及び導体層を形成す
る。Two opposite side faces 1 of the bottom layer 11
Eleven grooves (only one side portion is given a reference numeral) for forming terminals are formed in 1a and 11b at a constant pitch, and conductor layers 19a to 19k forming the terminals are formed in these grooves.
To form. Only the conductor layers 19d and 19h forming the signal input terminal and the signal output terminal are not connected to the first conductor layer 14, and the conductor layers in all the grooves other than these four grooves are the first conductor layer. 14 electrically connected. Also, the intermediate layer 1
Similarly, 11 grooves are formed at the same pitch to form terminals on the two side surfaces 12a and 12b facing each other, and the conductor layers 20a to 2a constituting the terminals are formed in these grooves.
Form 0k. Furthermore, the two side surfaces 13a of the uppermost layer 13
Similarly, grooves are formed at the same pitch in 13 and 13b to form terminals. However, a groove is not formed in a portion where a signal input terminal and a signal output terminal are formed, and thinning is performed. Further, conductor layers 21a to 21i forming terminals are formed in the groove. These conductor layers 21a to 21i are the third conductor layer 1
6 and thus electrically connected to the cap member 18. Further, a groove and a conductor layer for forming a ground terminal are also formed on the other two side surfaces 11c and 11d of the bottom layer 11. Similarly, a groove and a conductor layer for forming a ground terminal are formed on the other side surfaces 12c and 12d of the intermediate layer 12, and a groove and a conductor layer for forming a ground terminal are formed on the other side surface of the uppermost layer 13.
【００１７】再び図１を参照する。圧電性基板１の入力
側変換器２の正電極のバスバー２ａ（第１の信号入力電
極）をボンデイングパッドを形成する導体層１５ａにボ
ンデイングワイヤ２２ａにより接続し、シールド電極４
の一端４ａをボンデイングワイヤ２２ｂを介して導体層
１５ｂに接続し、出力側変換器３の負電極のバスバー３
ｂ（第２の信号出力電極）をボンデイングワイヤ２２ｃ
を介して導体層１５ｃに接続する。同様に、入力側変換
器２の負電極のバスバー２ｂ（第２の信号入力電極）を
ボンデイングワイヤ２２ｄを介して導体層１５ｄに接続
し、シールド電極４の他端４ｂをボンデイングワイヤ２
２ｅを介して導体層１５ｅに接続し、出力側変換器３の
正電極のバスバー３ａ（第１の信号出力電極）をボンデ
イングワイヤ２２ｆを介して導体層１５ｆに接続する。Referring again to FIG. The bus bar 2a (first signal input electrode) of the positive electrode of the input side converter 2 of the piezoelectric substrate 1 is connected to the conductor layer 15a forming the bonding pad by the bonding wire 22a, and the shield electrode 4
One end 4a of the negative electrode of the output side converter 3 is connected to the conductor layer 15b through the bonding wire 22b.
b (second signal output electrode) to the bonding wire 22c
Is connected to the conductor layer 15c through. Similarly, the negative electrode bus bar 2b (second signal input electrode) of the input side converter 2 is connected to the conductor layer 15d via the bonding wire 22d, and the other end 4b of the shield electrode 4 is connected to the bonding wire 2d.
2e is connected to the conductor layer 15e, and the positive electrode bus bar 3a (first signal output electrode) of the output side converter 3 is connected to the conductor layer 15f via the bonding wire 22f.
【００１８】図２はパッケージ本体１０の外側面に形成
される端子の配置形態を示す。矢印ａで示す弾性表面波
の伝播方向と平行な側面１０ａに沿って一定のピッチで
１１個の端子が形成され、これら端子のうち９個の端子
３０ａ〜３０ｃ、３０ｅ〜３０ｇ、３０ｉ〜３０ｋはグ
ランド端子とし、端子３０ｄは第１の信号入力端子と
し、端子３０ｈは第２の信号出力端子とする。また側面
１０ｂにもグランド端子３０ｌを形成する。尚、パッケ
ージ本体１０の側面１０ａと基板をはさんで対向する側
面１０ｃにも側面１０ａと同一のピッチ及び配置形態で
信号入力端子、信号出力端子及びグランド端子を形成す
る。また同様に、側面１０ｂと対向する側面１０ｄにも
１個のグランド端子を形成する。尚、外側面１０ｄ及び
１０ｃにも一定のピッチで複数個のグランド端子を形成
することができる。FIG. 2 shows the arrangement of the terminals formed on the outer surface of the package body 10. Eleven terminals are formed at a constant pitch along the side surface 10a parallel to the propagation direction of the surface acoustic wave indicated by the arrow a. Of these terminals, nine terminals 30a to 30c, 30e to 30g, and 30i to 30k are The ground terminal is used, the terminal 30d is used as the first signal input terminal, and the terminal 30h is used as the second signal output terminal. Further, the ground terminal 30l is also formed on the side surface 10b. A signal input terminal, a signal output terminal, and a ground terminal are also formed on the side surface 10c that faces the side surface 10a of the package body 10 with the substrate in the same pitch and arrangement as the side surface 10a. Similarly, one ground terminal is also formed on the side surface 10d facing the side surface 10b. A plurality of ground terminals can be formed on the outer side surfaces 10d and 10c at a constant pitch.
【００１９】図４は弾性表面波フィルタ装置を図１のＩ
−Ｉ線で切って示す断面図である。第１の信号入力端子
３０ｄは導体層１５ａ及びボンデイングワイヤ２２ａを
介して入力側変換器２の正電極のバスバー２ａ（第１の
信号入力電極）に接続し、導体層１４及び導体層１６か
ら電気的に分離する。同様に、第２の信号入力端子３０
ｍも、導体層１５ｂ及びボンデイングワイヤ２２ｄを介
して入力側変換器２の負電極のバスバー２ｂ（第２の信
号入力電極）に接続し、導体層１４及び導体層１６から
電気的に分離する。尚、２個の信号出力端子も同様に出
力側変換器３の正電極及び負電極のバスバー（第１及び
第２の信号出力電極）にだけ接続し、導体層１４及び１
６から電気的に分離する。このように構成すれば、パッ
ケージ側の第１の信号入力端子３０ｄから基板側の第１
の信号入力電極までの距離と第２の信号入力端子から第
２の信号入力電極までの距離を互いに等しくすることが
でき、信号入力側の２個の信号経路間の電気的バランス
を確保できる。尚、信号出力側については図示していな
いが、信号入力側と同様に配置することができ、従って
信号出力側の２個の信号経路間においても電気的バラン
スを確保することができる。FIG. 4 shows a surface acoustic wave filter device as shown in FIG.
It is sectional drawing cut | disconnected and shown by the -I line. The first signal input terminal 30d is connected to the positive electrode bus bar 2a (first signal input electrode) of the input-side converter 2 via the conductor layer 15a and the bonding wire 22a, and is electrically connected to the conductor layer 14 and the conductor layer 16. Separate. Similarly, the second signal input terminal 30
m is also connected to the bus bar 2b (second signal input electrode) of the negative electrode of the input side converter 2 via the conductor layer 15b and the bonding wire 22d, and is electrically separated from the conductor layers 14 and 16. Similarly, the two signal output terminals are similarly connected only to the bus bars (first and second signal output electrodes) of the positive electrode and the negative electrode of the output side converter 3, and the conductor layers 14 and 1 are connected.
Electrically separated from 6. According to this structure, the first signal input terminal 30d on the package side to the first signal input terminal 30d on the substrate side
To the signal input electrode and the distance from the second signal input terminal to the second signal input electrode can be made equal to each other, and electrical balance between the two signal paths on the signal input side can be secured. Although not shown in the figure on the signal output side, the signal output side can be arranged in the same manner as the signal input side, and therefore electrical balance can be secured between the two signal paths on the signal output side.
【００２０】図５は弾性表面波フィルタ装置を図１のＩ
Ｉ−ＩＩ線で切って示す線図的断面図である。グランド
端子３０ｆは導体層１５ｂ及びボンデイングワイヤ２２
ｂを介してシールド電極４の一端に接続すると共に導体
層１４及び１６にも直接接続する。同様に、グランド端
子３０ｆと対向位置する別のグランド端子３０ｎも、導
体層１５ｅ及びボンデイングワイヤ２２ｅを介してシー
ルド電極４の他端に接続すると共に導体層１４及び１６
にも直接接続する。ここで、グランド端子は外部回路を
介して基準電位（アース）に接続される端子であり、全
てのグランド端子は導体層１４及び１６に直接接続する
ものとする。尚、この場合、グランド端子が導体層１４
又は１６の一方だけに接続され、或はこれら導体層のい
ずれにも接続されていない場合、グランド端子３０ｆ及
び３０ｎによりパッケージ本体全体について入出力間を
分離できず、従って電磁結合を十分に防止できないこと
が実験により判明している。このように構成することに
より、２個のグランド端子３０ｆ及び３０ｎによりパッ
ケージ本体が信号入力側と信号出力側とにほぼ完全に分
離され、入出力間の電磁結合の発生を防止することがで
きる。FIG. 5 shows a surface acoustic wave filter device as shown in FIG.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view taken along line I-II. The ground terminal 30f includes the conductor layer 15b and the bonding wire 22.
It is connected to one end of the shield electrode 4 via b and is also directly connected to the conductor layers 14 and 16. Similarly, another ground terminal 30n facing the ground terminal 30f is connected to the other end of the shield electrode 4 via the conductor layer 15e and the bonding wire 22e, and the conductor layers 14 and 16 are also connected.
Also connect directly to. Here, the ground terminal is a terminal connected to a reference potential (earth) via an external circuit, and all the ground terminals are directly connected to the conductor layers 14 and 16. In this case, the ground terminal is the conductor layer 14
If it is connected to only one of or 16 or not to any of these conductor layers, the ground terminals 30f and 30n cannot separate the input and output of the entire package body, and therefore electromagnetic coupling cannot be sufficiently prevented. It has been proved by experiments. With this configuration, the package main body is almost completely separated into the signal input side and the signal output side by the two ground terminals 30f and 30n, and the occurrence of electromagnetic coupling between the input and the output can be prevented.
【００２１】本例では、信号入力端子と信号出力端子と
の間にグランド端子を配置して電磁結合を防止する構
成、及び基板の信号入力電極からパッケージ側の信号入
力端子までの２個の信号経路並びに基板の信号出力電極
からパッケージ側の信号出力端子までの２個の信号経路
を互いに同一に設定してインピダンス整合を確保する構
成の両方を具える弾性表面波フィルタ装置について説明
したが、勿論これらのうちの一方の構成だけを具える構
造であっても、帯域外減衰特性を十分に実用化できるま
で改善することができる。In this example, a ground terminal is arranged between the signal input terminal and the signal output terminal to prevent electromagnetic coupling, and two signals from the signal input electrode on the substrate to the signal input terminal on the package side are provided. Although the surface acoustic wave filter device having both the path and the configuration for ensuring the impedance matching by setting the two signal paths from the signal output electrode of the substrate to the signal output terminal on the package side to each other has been described, of course. Even with a structure having only one of these configurations, it is possible to improve the out-of-band attenuation characteristic until it can be sufficiently put to practical use.
【００２２】次に、端子間の相互配置形態について説明
する。図６は上述した実施例のパッケージ本体に形成し
た端子の配置形態を示す線図である。入力側変換器と出
力側変換器との中間点を通り弾性表面波の伝播方向と直
交する方向に延在する中心軸線Ｌ1 及び弾性表面波の伝
播方向の中心軸線Ｌ2 を基準にしてこれら中心軸Ｌ1 及
びＬ2 に対して対称になるように各端子を配置する。パ
ッケージ本体の一方の側壁部に沿って図面の左側から右
側に向けて（表面弾性波の伝播方向に沿って）一定のピ
ッチで３個のグランド端子Ｇ1 ，Ｇ2 ，Ｇ3 を配置し、
次に第１の信号入力端子Ｔi1を配置し、さらに３個のグ
ランド端子Ｇ4 ，Ｇ5 ，Ｇ6を配置し、次に第２の信号
出力端子Ｔo2を配置し、さらにグランド端子Ｇ7 ，
Ｇ 8 ，Ｇ9 を配置する。他方の側壁部には、同一のピッ
チで図面の左側から右側に向いて順次グランド端子
Ｇ10，Ｇ11，Ｇ12、第２の信号入力端子Ｔi2、グランド
端子Ｇ13，Ｇ14，Ｇ15、第１の信号出力端子Ｔ01、グラ
ンド端子Ｇ16，Ｇ17，Ｇ 18を配置する。また、これら２
個の側壁部間に位置する側壁部の中心軸線Ｌ2 上にグラ
ンド端子Ｇ19，Ｇ20をそれぞれ配置する。Next, the mutual arrangement of terminals will be described.
To do. FIG. 6 shows the package body formed in the above-described embodiment.
It is a diagram showing an arrangement form of the terminal. Input side converter and output
Propagation direction of the surface acoustic wave passes through the midpoint between the force side transducer and
Central axis L extending in the intersecting direction1And surface acoustic wave transmission
Central axis L in the sowing direction2Based on these central axes L1Over
And L2Arrange the terminals so that they are symmetrical with respect to. Pa
From one side of the package body to the right side of the drawing
Toward the side (along the propagation direction of the surface acoustic wave)
3 ground terminals G1, G2, G3Place
Next, the first signal input terminal Ti1Place 3 more
Land terminal GFour, GFive, G6And then the second signal
Output terminal To2And ground terminal G7，
G 8, G9To place. On the other side wall, use the same
The ground terminal from left to right in the drawing
GTen, G11, G12, The second signal input terminal Ti2,ground
Terminal G13, G14, G15, The first signal output terminal T01, Gra
Terminal G16, G17, G 18To place. Also, these 2
The central axis L of the side walls located between the individual side walls2Gra on top
Terminal G19, G20Are placed respectively.
【００２３】グランド端子Ｇ5 及びＧ14は中心軸線Ｌ1
上に配置する。このように端子を配置形成することによ
り、信号入力端子及び信号出力端子Ｔi1，Ｔi2，Ｔo1，
Ｔo2が２本の中心軸線に対して対称的に配置され、グラ
ンド端子についても２本の中心軸線に対して対称的に配
置されることになる。この結果、信号流に対してバラン
スした配置形態を得ることができる。また、前述したよ
うに、２個の信号入力端子並びに２個の信号出力端子を
第１の導体層から電気的に切り離すことにより、第１の
信号入力端子から第１の信号入力電極までの経路と第２
の信号入力端子から第２の信号入力電極までの経路が互
いに等しくなると共に２個の信号出力経路も互いに等し
くなるので、この構成と上記端子配置形態とを組み合せ
ることにより、信号処理のバランスを一層改善すること
ができ、この結果帯域外減衰特性を大幅に向上させるこ
とができる。The ground terminals G 5 and G 14 have a central axis L 1
Place it on top. By arranging the terminals in this way, the signal input terminals and the signal output terminals T i1 , T i2 , T o1 ,
T o2 is arranged symmetrically with respect to the two central axis lines, and the ground terminals are also arranged symmetrically with respect to the two central axis lines. As a result, it is possible to obtain an arrangement form balanced with respect to the signal flow. In addition, as described above, by electrically disconnecting the two signal input terminals and the two signal output terminals from the first conductor layer, a path from the first signal input terminal to the first signal input electrode can be obtained. And the second
Since the paths from the signal input terminal to the second signal input electrode are equal to each other and the two signal output paths are also equal to each other, by combining this configuration with the above terminal arrangement form, the balance of signal processing can be improved. This can be further improved, and as a result, the out-of-band attenuation characteristic can be significantly improved.
【００２４】図７は本発明を共振器型の弾性表面波フィ
ルタ装置に適用した例を示す。図７ａはキャップ部材を
取り除いて内部構造を示す平面図、図７ｂは端子の配置
形態を示す斜視図である。圧電性基板４０上に入力側変
換器４１及び出力側変換器４２をこれら共振器間で定在
波が形成されるように配置する。入力側変換器４１と隣
接するように第１の反射器４３を形成し、出力側変換器
４２と隣接するように第２の反射器４４を形成する。入
力側変換器４１の正電極のバスバーをボンデイングワイ
ヤ４５を介して第１の信号入力パッド４６に接続し負電
極のバスバーをボンデイングワイヤ４７を介して第２の
信号入力パッド４８に接続する。同様に、出力側変換器
４２の正電極のバスバーをボンデイングワイヤ４９を介
して第１の信号出力パッド５０に接続し負電極のバスバ
ーをボンデイングワイヤ５１を介して第２の信号出力パ
ッド５２に接続する。尚、パッケージ本体はトランスバ
ーサル型と同様に三層構造とし、パッドとパッケージ本
体の側壁部に形成した端子との間の接続は上述した実施
例のもの同一とする。FIG. 7 shows an example in which the present invention is applied to a resonator type surface acoustic wave filter device. FIG. 7a is a plan view showing the internal structure with the cap member removed, and FIG. 7b is a perspective view showing the arrangement of terminals. The input side converter 41 and the output side converter 42 are arranged on the piezoelectric substrate 40 so that a standing wave is formed between these resonators. The first reflector 43 is formed so as to be adjacent to the input side converter 41, and the second reflector 44 is formed so as to be adjacent to the output side converter 42. The bus bar of the positive electrode of the input side converter 41 is connected to the first signal input pad 46 via the bonding wire 45, and the bus bar of the negative electrode is connected to the second signal input pad 48 via the bonding wire 47. Similarly, the positive electrode bus bar of the output side converter 42 is connected to the first signal output pad 50 via the bonding wire 49, and the negative electrode bus bar is connected to the second signal output pad 52 via the bonding wire 51. To do. The package body has a three-layer structure similar to the transversal type, and the connection between the pad and the terminal formed on the side wall portion of the package body is the same as in the above-described embodiment.
【００２５】第１の信号入力パッド４６を導体層を介し
て第１の信号入力端子５３に接続し、第２の信号入力パ
ッド４８を導体層を介して第２の信号入力端子５４に接
続する。同様に、第１の信号出力パッド５０を導体層を
介して第１の信号出力端子５５に接続し、第２の信号出
力パッド５２を導体層を介して第２の信号出力端子５６
に接続する。共振型の弾性表面波フィルタ装置の場合、
基板側においては入力側変換器と出力側変換器との間の
電磁結合を利用して定在波を発生させるため、基板側に
おいては電磁結合が素子性能に悪影響を及ぼすことはな
い。しかしながら、パッケージ側において、信号入力系
と信号出力系との間で電磁結合が生ずると帯域減衰特性
が大幅に悪化してしまう。このため、本例では、第１の
信号入力端子５３と第２の信号出力端子５６との間及び
第２の信号入力端子５４と第１の信号出力端子５５との
間にグランド端子５７及び５８をそれぞれ設け、前述し
た実施例と同様に、これらグランド端子５７及び５８を
圧電性基板４０の下側に位置する第１の導体層（図示せ
ず）及び第３の導体層（図示せず）に直接接続する。ま
た、信号入力端子及び信号出力端子が形成されている側
壁部間に位置する別の２個の側壁部にもそれぞれ２個の
グランド端子５９，６０及び６１，６２を設ける。この
ように、グランド端子を適切に配置することにより、パ
ッケージ側における電磁結合を有効に防止でき、帯域外
減衰特性を大幅に軽減できる。尚、この共振型の弾性表
面波フィルタ装置においても、トランスバーサル型の弾
性表面波フィルタ装置と同様に、グランド端子は第１の
導体層及び第３の導体層に直接接続する必要がある。The first signal input pad 46 is connected to the first signal input terminal 53 via the conductor layer, and the second signal input pad 48 is connected to the second signal input terminal 54 via the conductor layer. . Similarly, the first signal output pad 50 is connected to the first signal output terminal 55 via the conductor layer, and the second signal output pad 52 is connected to the second signal output terminal 56 via the conductor layer.
Connect to. In the case of a resonance type surface acoustic wave filter device,
Since the standing wave is generated on the board side by utilizing the electromagnetic coupling between the input side converter and the output side converter, the electromagnetic coupling does not adversely affect the element performance on the board side. However, on the package side, when the electromagnetic coupling occurs between the signal input system and the signal output system, the band attenuation characteristic is significantly deteriorated. Therefore, in this example, the ground terminals 57 and 58 are provided between the first signal input terminal 53 and the second signal output terminal 56 and between the second signal input terminal 54 and the first signal output terminal 55. And the ground terminals 57 and 58 are located under the piezoelectric substrate 40, as in the above-described embodiments, and a first conductor layer (not shown) and a third conductor layer (not shown). Connect directly to. Further, two ground terminals 59, 60 and 61, 62 are provided on the other two side wall portions located between the side wall portions where the signal input terminal and the signal output terminal are formed. By properly disposing the ground terminal in this manner, electromagnetic coupling on the package side can be effectively prevented, and the out-of-band attenuation characteristic can be significantly reduced. Also in this resonance type surface acoustic wave filter device, it is necessary to directly connect the ground terminal to the first conductor layer and the third conductor layer as in the transversal type surface acoustic wave filter device.
【００２６】また、共振型の弾性表面波フィルタ装置も
トランスバーサル型の弾性表面波フィルタ装置と同様
に、４個の信号端子の全てを第１導体層すなわちグラン
ド端子から電気的に分離すれば、バランス性能を確保す
る上で極めて有効である。Further, in the resonance type surface acoustic wave filter device, like the transversal type surface acoustic wave filter device, if all four signal terminals are electrically separated from the first conductor layer, that is, the ground terminal, It is extremely effective in ensuring balance performance.
【００２７】図８は本発明を別の共振型の弾性表面波フ
ィルタ装置に適用した例を示す。本例では、圧電性基板
６０上に入力変換器６１及び出力側変換器６２を弾性表
面波の伝播方向と直交する方向に並置する。これら入力
側変換器６１及び出力側変換器６２の両側に第１及び第
２の反射器６３及び６４をそれぞれ配置する。入力側変
換器６１のバスバー６１ａをボンデイングワイヤを介し
て第１の信号入力パッド６５に接続し、出力側変換器の
正電極のバスバー６２ａをボンデイングワイヤを介して
第１の信号出力パッドに接続する。入力側変換器の負電
極のバスバーと出力側変換器の負電極のバスバーは共用
するものとし、このバスバーをボンデイングワイヤを介
して第２の信号入力パッド６７及び第２の信号出力パッ
ド６８にそれぞれ接続する。これら第１及び第２の信号
入力パッド並びに第１及び第２の信号出力パッドは、前
述した実施例と同様に、パッケージ本体の外側面に形成
した第１及び第２の信号入力端子６９及び７０並びに第
１及び第２の信号出力端子７１及び７２にそれぞれ接続
する。そして、第１の信号入力端子６９と第２の信号出
力端子７２との間に第１のグランド端子７３並びに第１
の信号出力端子７１と第２の信号入力端子７０との間に
第２のグランド端子７４をそれぞれ形成し、これらグラ
ンド端子を同様に第１及び第３の導体層に直接接続す
る。FIG. 8 shows an example in which the present invention is applied to another resonance type surface acoustic wave filter device. In this example, the input transducer 61 and the output transducer 62 are juxtaposed on the piezoelectric substrate 60 in the direction orthogonal to the propagation direction of the surface acoustic wave. First and second reflectors 63 and 64 are arranged on both sides of the input side converter 61 and the output side converter 62, respectively. The bus bar 61a of the input side converter 61 is connected to the first signal input pad 65 via the bonding wire, and the positive electrode bus bar 62a of the output side converter is connected to the first signal output pad via the bonding wire. . The bus bar of the negative electrode of the input side converter and the bus bar of the negative electrode of the output side converter are shared, and the bus bar is connected to the second signal input pad 67 and the second signal output pad 68 via the bonding wire, respectively. Connecting. The first and second signal input pads and the first and second signal output pads are the first and second signal input terminals 69 and 70 formed on the outer surface of the package body, as in the above-described embodiment. And the first and second signal output terminals 71 and 72, respectively. The first ground terminal 73 and the first ground terminal 73 are provided between the first signal input terminal 69 and the second signal output terminal 72.
The second ground terminals 74 are respectively formed between the signal output terminal 71 and the second signal input terminal 70, and these ground terminals are similarly directly connected to the first and third conductor layers.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば信
号入力端子と信号出力端子との間にグランド端子を接続
し、これらグランド端子を第１及び第２の導体層にそれ
ぞれ接続しているので、パッケージ本体において信号入
力側と信号出力側とが２個のグランド端子によって電気
的に分離され、信号入出力間の電磁結合を防止すること
ができる。この結果帯域外減衰特性が大幅に改善され、
弾性表面波フィルタ装置をプリント基板に実装した場合
別のシールド手段を用いることなく良好な信号処理を行
なうことができる。As described above, according to the present invention, the ground terminals are connected between the signal input terminal and the signal output terminal, and these ground terminals are connected to the first and second conductor layers, respectively. Therefore, in the package body, the signal input side and the signal output side are electrically separated by the two ground terminals, and electromagnetic coupling between the signal input and output can be prevented. As a result, the out-of-band attenuation characteristics are greatly improved,
When the surface acoustic wave filter device is mounted on a printed circuit board, good signal processing can be performed without using another shield means.
【図１】本発明による弾性表面波フィルタ装置の一例の
構成を示す線図的平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing the configuration of an example of a surface acoustic wave filter device according to the present invention.
【図２】パッケージ本体の端子の配置形態を示す斜視図
である。FIG. 2 is a perspective view showing a layout of terminals of a package body.
【図３】パッケージ本体の構造を説明する分解斜視図で
ある。FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating a structure of a package body.
【図４】図１に示す弾性表面波フィルタ装置のＩ−Ｉ線
断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line II of the surface acoustic wave filter device shown in FIG.
【図５】図１に示す弾性表面波フィルタ装置のＩＩ−Ｉ
Ｉ線断面図である。5 is a II-I of the surface acoustic wave filter device shown in FIG.
It is an I line sectional view.
【図６】端子の配置形態を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing a layout of terminals.
【図７】本発明を共振器型の弾性表面波フィルタ装置に
適用した例を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing an example in which the present invention is applied to a resonator type surface acoustic wave filter device.
【図８】本発明を別の共振器型の弾性表面波フィルタ装
置に適用した例を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing an example in which the present invention is applied to another resonator type surface acoustic wave filter device.
１ 圧電性基板，２ 入力側変換器，３ 出力側変換
器，４ シールド電極，１０ パッケージ本体，１４
第１の導体層，１５ａ〜１５ｆ 第２の導体層，１６
第３の導体層，１８ キャップ部材，３０ｄ 第１の信
号入力端子，３０ｈ 第２の信号出力端子，３０ａ〜３
０ｃ，３０ｅ〜３０ｇ，３０ｉ〜３０ｋ グランド端子1 piezoelectric substrate, 2 input side converter, 3 output side converter, 4 shield electrode, 10 package body, 14
First conductor layer, 15a to 15f Second conductor layer, 16
Third conductor layer, 18 Cap member, 30d First signal input terminal, 30h Second signal output terminal, 30a to 3
0c, 30e to 30g, 30i to 30k Ground terminal
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成７年４月２５日[Submission date] April 25, 1995
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００３[Name of item to be corrected] 0003
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００３】トランスバーサル型の弾性表面波フィルタ
装置は、挿入損失が比較的小さく、しかも良好な周波数
特性が得られるため、移動体通信をはじめとし、種々の
通信システムに利用されている。The transversal type surface acoustic wave filter device is used in various communication systems including mobile communication because it has relatively small insertion loss and good frequency characteristics can be obtained.
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００９[Correction target item name] 0009
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００９】本発明者が帯域減衰特性について種々の実
験及び解析を行った結果、パッケージにおける入出力間
の電磁結合作用が帯域外減衰特性に強く影響しているこ
とが判明した。すなわち、パッケージ本体の側壁部に形
成した信号入力端子と信号出力端子とが接近するとこれ
ら端子間に電磁結合が生じてしまい、直ちに帯域外減衰
特性が悪化してしまう。この際、信号入力端子と信号出
力端子との間の距離を大きくすれば、電磁結合の影響を
軽減することができる。しかしながら、これら端子間の
距離の設定には限界があり、また、バランスの点からも
限界がある。このため、本発明では、信号入力端子と信
号出力端子との間に接地されるべきグランド端子を配置
し、このグランド端子により端子間に電磁結合が生ずる
のを防止する。この場合、信号入力端子と信号出力端子
との間に単にグランド端子を配置しただけではパッケー
ジ全体の電磁結合を十分防止することができない。この
ため、本発明では、互いに対向する側壁部上に形成した
信号入力端子と信号出力端子との間にグランド端子を配
置し、このグランド端子を圧電基板の下側に位置する第
１の導体層及び圧電性基板の上側に位置するキャップ部
材の両方に電気的に接続する。このようにグランド端子
を形成することにより、圧電性基板の下側に位置する第
１の導体層及び基板の上側に位置するキャップ部材も２
個のグランド端子によって入出力間が電気的に分離され
圧電性基板を収納するパッケージ全体が２個のグランド
端子により入力側と出力側とにほぼ完全に分離され、パ
ッケージにおける電磁結合が大幅に減少し、帯域外減衰
特性を大幅に改善することができる。この結果、プリン
ト基板に実装した場合、シールドプレート等の外部シー
ルド手段を用いることなくイメージ周波数域において６
０ｄＢ以上の減衰特性が得られる。As a result of various experiments and analyzes of the band attenuation characteristic by the inventor, it was found that the electromagnetic coupling action between the input and the output of the package strongly influences the out-of-band attenuation characteristic. That is, when the signal input terminal and the signal output terminal formed on the side wall of the package body come close to each other, electromagnetic coupling occurs between these terminals, and the out-of-band attenuation characteristic is immediately deteriorated. At this time, if the distance between the signal input terminal and the signal output terminal is increased, the influence of electromagnetic coupling can be reduced. However, there is a limit to the setting of the distance between these terminals, and also a limit in terms of balance. Therefore, in the present invention, the ground terminal to be grounded is arranged between the signal input terminal and the signal output terminal, and the ground terminal prevents electromagnetic coupling between the terminals. In this case, simply arranging the ground terminal between the signal input terminal and the signal output terminal cannot sufficiently prevent the electromagnetic coupling of the entire package. Therefore, in the present invention, a ground terminal is arranged between the signal input terminal and the signal output terminal formed on the side wall portions facing each other, and the ground terminal is located on the lower side of the piezoelectric substrate. And a cap member located above the piezoelectric substrate. By forming the ground terminal in this manner, the first conductor layer located on the lower side of the piezoelectric substrate and the cap member located on the upper side of the substrate are also 2
The input and output are electrically separated by the individual ground terminals, and the entire package that houses the piezoelectric substrate is almost completely separated into the input side and the output side by the two ground terminals, greatly reducing the electromagnetic coupling in the package. However, the out-of-band attenuation characteristic can be significantly improved. As a result, when it is mounted on a printed circuit board, it does not need to use an external shield means such as a shield plate in the image frequency range.
An attenuation characteristic of 0 dB or more is obtained.
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１４[Correction target item name] 0014
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１４】[0014]
【実施例】図１〜図５は本発明による弾性表面波フィル
タ装置の一例の構成を示すものであり、図１はキャップ
部材を除いてパッケージの内部を示す平面図、図２は外
観構成を示す斜視図、図３はパッケージ本体の構成を示
す分解斜視図、図４は図１のＩ−Ｉ線断面図、図５は図
１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。本例では、トランスバ
ーサル型の弾性表面波フィルタ装置について説明する。
図１に示すように、水晶、ＬｉＮｂＯ3 のような圧電性
材料の圧電性基板１に入力側変換器２及び出力側変換器
３を形成し、入力側変換器２と出力側変換器３との間の
中間位置に細条状のシールド電極４を形成する。本例で
は、入力側及び出力側変換器として一方向性変換器を用
いる。一方向性変換器は、正電極の電極指とこれと隣接
する負電極のの電極指との間に、浮き電極を配置した既
知の構成の変換器とする。従って、入力側変換器２で励
振された弾性表面波の大部分が出力側変換器３に向けて
伝播し、入射した弾性表面波の大部分が出力側変換器３
により電気信号に変換される。この圧電性基板１をパッ
ケージ本体１０内に収納支持する。1 to 5 show the structure of an example of a surface acoustic wave filter device according to the present invention. FIG. 1 is a plan view showing the inside of a package excluding a cap member, and FIG. 3 is an exploded perspective view showing the structure of the package body, FIG. 4 is a sectional view taken along line I-I of FIG. 1, and FIG. 5 is a sectional view taken along line II-II of FIG. In this example, a transversal type surface acoustic wave filter device will be described.
As shown in FIG. 1, an input side converter 2 and an output side converter 3 are formed on a piezoelectric substrate 1 made of a piezoelectric material such as quartz or LiNbO 3 , and the input side converter 2 and the output side converter 3 are connected to each other. The strip-shaped shield electrode 4 is formed at an intermediate position between. In this example, unidirectional converters are used as the input side and output side converters. The unidirectional transducer is a transducer having a known configuration in which a floating electrode is arranged between the electrode finger of the positive electrode and the electrode finger of the adjacent negative electrode. Therefore, most of the surface acoustic waves excited by the input-side converter 2 propagate toward the output-side converter 3, and most of the incident surface acoustic waves are output-side converter 3.
Is converted into an electric signal. The piezoelectric substrate 1 is housed and supported in the package body 10.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１６[Correction target item name] 0016
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１６】底部層１１の互いに対向する２個の側面１
１ａ及び１１ｂには端子を形成するための１１個の溝
（片側の部分のみに符号を付す）を一定のピッチで形成
し、これら溝内に端子を構成する導体層１９ａ〜１９ｋ
を形成する。尚、信号入力端子及び信号出力端子を構成
する導体層１９ｄ及び１９ｈだけは第１の導体層１４と
接続せず、これら４個の溝以外の全ての溝内の導体層は
第１の導体層１４と電気的に接続する。また、中間層１
２の互いに対向する２個の側面１２ａ及び１２ｂにも同
様に端子を形成するため１１個の溝を同一のピッチで形
成し、、これら溝内に端子を構成する導体層２０ａ〜２
０ｋを形成する。さらに最上層１３の２個の側面１３ａ
及び１３ｂにも同様に端子を形成するため溝を同一のピ
ッチで形成する。ただし、信号入力端子及び信号出力端
子を形成する部分には溝を形成せず間引くこととする。
さらに、溝内に端子を構成する導体層２１ａ〜２１ｉを
形成する。これら導体層２１ａ〜２１ｉは第３の導体層
１６従ってキャップ部材１８に電気的に接続する。さら
に、底部層１１の別の２個の側面１１ｃ及び１１ｄにも
グランド端子形成用の溝及び導体層を形成する。同様
に、中間層１２の別の側面１２ｃ及び１２ｄにもグラン
ド端子形成用の溝及び導体層を形成し、最上層１３の別
の側面にもグランド端子形成用の溝及び導体層を形成す
る。Two opposite side faces 1 of the bottom layer 11
Eleven grooves (only one side portion is given a reference numeral) for forming terminals are formed in 1a and 11b at a constant pitch, and conductor layers 19a to 19k forming the terminals are formed in these grooves.
To form. Only the conductor layers 19d and 19h forming the signal input terminal and the signal output terminal are not connected to the first conductor layer 14, and the conductor layers in all the grooves other than these four grooves are the first conductor layer. 14 electrically connected. Also, the intermediate layer 1
Similarly, 11 grooves are formed at the same pitch to form terminals on the two side surfaces 12a and 12b facing each other, and the conductor layers 20a to 2a constituting the terminals are formed in these grooves.
Form 0k. Furthermore, the two side surfaces 13a of the uppermost layer 13
Similarly, grooves are formed at the same pitch in 13 and 13b to form terminals. However, a groove is not formed in a portion where a signal input terminal and a signal output terminal are formed, and the portion is thinned out.
Further, conductor layers 21a to 21i forming terminals are formed in the groove. These conductor layers 21a to 21i are electrically connected to the third conductor layer 16 and thus the cap member 18. Further, a groove and a conductor layer for forming a ground terminal are also formed on the other two side surfaces 11c and 11d of the bottom layer 11. Similarly, a groove and a conductor layer for forming a ground terminal are formed on the other side surfaces 12c and 12d of the intermediate layer 12, and a groove and a conductor layer for forming a ground terminal are formed on the other side surface of the uppermost layer 13.
【手続補正５】[Procedure Amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１９[Correction target item name] 0019
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１９】図４は弾性表面波フィルタ装置を図１のＩ
−Ｉ線で切って示す断面図である。第１の信号入力端子
３０ｄは導体層１５ａ及びボンデイングワイヤ２２ａを
介して入力側変換器２の正電極のバスバー２ａ（第１の
信号入力電極）に接続し、導体層１４及び導体層１６か
ら電気的に分離する。同様に、第２の信号入力端子３０
ｍも、導体層１５ｄ及びボンデイングワイヤ２２ｄを介
して入力側変換器２の負電極のバスバー２ｂ（第２の信
号入力電極）に接続し、導体層１４及び導体層１６から
電気的に分離する。尚、２個の信号出力端子も同様に出
力側変換器３の正電極及び負電極のバスバー（第１及び
第２の信号出力電極）にだけ接続し、導体層１４及び１
６から電気的に分離する。このように構成すれば、パッ
ケージ側の第１の信号入力端子３０ｄから基板側の第１
の信号入力電極までの距離と第２の信号入力端子から第
２の信号入力電極までの距離を互いに等しくすることが
でき、信号入力側の２個の信号経路間の電気的バランス
を確保できる。尚、信号出力側については図示していな
いが、信号入力側と同様に配置することができ、従って
信号出力側の２個の信号経路間においても電気的バラン
スを確保することができる。FIG. 4 shows a surface acoustic wave filter device as shown in FIG.
It is sectional drawing cut | disconnected and shown by the -I line. The first signal input terminal 30d is connected to the positive electrode bus bar 2a (first signal input electrode) of the input-side converter 2 via the conductor layer 15a and the bonding wire 22a, and is electrically connected to the conductor layer 14 and the conductor layer 16. Separate. Similarly, the second signal input terminal 30
m is also connected to the bus bar 2b (second signal input electrode) of the negative electrode of the input side converter 2 via the conductor layer 15d and the bonding wire 22d, and is electrically separated from the conductor layers 14 and 16. Similarly, the two signal output terminals are similarly connected only to the bus bars (first and second signal output electrodes) of the positive electrode and the negative electrode of the output side converter 3, and the conductor layers 14 and 1 are connected.
Electrically separated from 6. According to this structure, the first signal input terminal 30d on the package side to the first signal input terminal 30d on the substrate side
To the signal input electrode and the distance from the second signal input terminal to the second signal input electrode can be made equal to each other, and electrical balance between the two signal paths on the signal input side can be secured. Although not shown in the figure on the signal output side, the signal output side can be arranged in the same manner as the signal input side, and therefore electrical balance can be secured between the two signal paths on the signal output side.
【手続補正６】[Procedure correction 6]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図１[Name of item to be corrected] Figure 1
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図１】 [Figure 1]
【手続補正７】[Procedure Amendment 7]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図４[Name of item to be corrected] Fig. 4
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図４】 [Figure 4]
【手続補正８】[Procedure Amendment 8]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図５[Name of item to be corrected] Figure 5
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図５】 [Figure 5]
【手続補正９】[Procedure Amendment 9]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図８[Correction target item name] Figure 8
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図８】 [Figure 8]
Claims (11)
れ形成されている圧電性基板と、この圧電性基板を収納
する基板収納空間を有し、ほぼ矩形のパッケージ本体
と、導電性材料から成るキャップ部材とを具え、 前記パッケージ本体が、第１の側壁部に形成した第１の
信号入力端子及び第２の信号出力端子と、前記第１の側
壁部と対向する第２の側壁部に形成した第２の信号入力
端子及び第１の信号出力端子と、第１のパッド形成面に
設けた第１の信号入力パッド及び第２の信号出力パッド
と、第２のパッド形成面に設けた第２の信号入力パッド
及び第１の信号出力パッドと、前記基板収納空間の底面
に形成され一部が側壁部を経てパッケージ本体の外側面
まで延在する第１の導体層と、前記第１及び第２のパッ
ド形成面にそれぞれ形成され、側壁部を経てパッケージ
本体の外側面まで延在して前記第１及び第２の信号入力
パッド並びに第１及び第２の信号出力パッドをそれぞれ
前記第１及び第２の信号入力端子並びに第１及び第２の
信号出力端子に接続する第２の導体層と、上端面に形成
した第３の導体層とを有し、 前記入力側変換器の第１及び第２の信号入力電極並びに
前記出力側変換器の第１及び第２の信号出力電極をそれ
ぞれ前記第１及び第２の信号入力パッド並びに第１及び
第２の信号出力パッドに接続し、 前記第１及び第２の側壁部の、前記第１の信号入力端子
と第２の信号出力端子との間並びに第１の信号出力端子
と第２の信号入力端子との間に第１及び第２のグランド
端子をそれぞれ設け、これらグランド端子を前記第１及
び第３の導体層に接続したことを特徴とする弾性表面波
フィルタ装置。1. A piezoelectric substrate on which an input-side converter and an output-side converter are respectively formed, a substrate housing space for housing the piezoelectric substrate, and a substantially rectangular package body, and a conductive material. The package body comprises a first signal input terminal and a second signal output terminal formed on a first side wall portion, and a second side wall portion facing the first side wall portion. The formed second signal input terminal and first signal output terminal, the first signal input pad and second signal output pad provided on the first pad formation surface, and the second pad formation surface A second signal input pad and a first signal output pad; a first conductor layer formed on the bottom surface of the substrate housing space and partially extending to the outer surface of the package body through the side wall portion; And the second pad formation surface, respectively. The first and second signal input pads and the first and second signal output pads are extended to the outer surface of the package body through the side wall portion, respectively. A second conductor layer connected to the first and second signal output terminals, and a third conductor layer formed on the upper end surface, and the first and second signal input electrodes of the input side converter and the The first and second signal output electrodes of the output side converter are respectively connected to the first and second signal input pads and the first and second signal output pads, and the first and second side wall portions of the first and second side wall portions are connected. , First and second ground terminals are respectively provided between the first signal input terminal and the second signal output terminal and between the first signal output terminal and the second signal input terminal, and these ground terminals are provided. The terminals are connected to the first and third conductor layers, respectively. The surface acoustic wave filter device according to.
ンスバーサル型の変換器構造としたことを特徴とする弾
性表面波フィルタ装置。2. A surface acoustic wave filter device, wherein the input side converter and the output side converter have a transversal type converter structure.
換器との間にシールド電極を設け、このシールド電極の
両端をそれぞれ前記第１及び第２のパッド形成面に形成
した第１及び第２のシールド電極パッドに接続し、これ
ら第１及び第２のシールド電極パッドを前記第１及び第
２のグランド端子にそれぞれ接続したことを特徴とする
請求項２に記載の弾性表面波フィルタ装置。3. A first electrode in which a shield electrode is provided between an input side converter and an output side converter of the piezoelectric substrate, and both ends of the shield electrode are formed on the first and second pad formation surfaces, respectively. And a second shield electrode pad, and the first and second shield electrode pads are connected to the first and second ground terminals, respectively. apparatus.
器型構造の変換器としたことを特徴とする請求項１に記
載の弾性表面波フィルタ装置。4. The surface acoustic wave filter device according to claim 1, wherein the input-side converter and the output-side converter are resonator-type converters.
力端子を前記第１の導体層を介して前記グランド端子に
接続したことを特徴とする請求項１から４までのいずれ
か１項に記載の弾性表面波フィルタ装置。5. The second signal input terminal and the second signal output terminal are connected to the ground terminal via the first conductor layer, according to any one of claims 1 to 4. The surface acoustic wave filter device according to item.
れ形成されている圧電性基板と、この圧電性基板を収納
する基板収納空間を有し、ほぼ矩形のパッケージ本体
と、導電性材料から成るキャップ部材とを具え、 前記パッケージ本体が、第１の側壁部に形成した第１の
信号入力端子及び第２の信号出力端子と、前記第１の側
壁部と対向する第２の側壁部に形成した第２の信号入力
端子及び第１の信号出力端子と、第１のパッド形成面に
設けた第１の信号入力パッド及び第２の信号出力パッド
と、第２のパッド形成面に設けた第２の信号入力パッド
及び第１の信号出力パッドと、前記基板収納空間の底面
に形成され一部が側壁部を経てパッケージ本体の外側面
まで延在する第１の導体層と、前記第１及び第２のパッ
ド形成面にそれぞれ形成され、側壁部を経て外側面まで
延在して前記第１及び第２の信号入力パッド並びに第１
及び第２の信号出力パッドをそれぞれ前記第１及び第２
の信号入力端子並びに第１及び第２の信号出力端子に接
続する第２の導体層と、上端面に形成した第３の導体層
とを有し、 前記圧電性基板の第１及び第２の信号入力電極並びに第
１及び第２の信号出力電極をそれぞれ前記第１及び第２
の信号入力パッド並びに第１及び第２の信号出力パッド
に接続し、 前記第１及び第２の信号入力端子並びに第１及び第２の
信号出力端子を前記第１の導体層及び第３の導体層から
電気的に切り離したことを特徴とする弾性表面波フィル
タ装置。6. A piezoelectric substrate in which an input side converter and an output side converter are respectively formed, a substrate housing space for housing the piezoelectric substrate, and a substantially rectangular package body, and a conductive material. The package body comprises a first signal input terminal and a second signal output terminal formed on a first side wall portion, and a second side wall portion facing the first side wall portion. The formed second signal input terminal and first signal output terminal, the first signal input pad and second signal output pad provided on the first pad formation surface, and the second pad formation surface A second signal input pad and a first signal output pad; a first conductor layer formed on the bottom surface of the substrate housing space and partially extending to the outer surface of the package body through the side wall portion; And the second pad formation surface, respectively. The first and second signal input pads and the first signal input pad extending to the outer side surface through the side wall portion.
And a second signal output pad for the first and second signal output pads, respectively.
A second conductor layer connected to the signal input terminal and the first and second signal output terminals, and a third conductor layer formed on an upper end surface of the piezoelectric substrate. The signal input electrode and the first and second signal output electrodes are respectively connected to the first and second
Connected to the signal input pad and the first and second signal output pads, and the first and second signal input terminals and the first and second signal output terminals are connected to the first conductor layer and the third conductor. A surface acoustic wave filter device characterized by being electrically separated from a layer.
れ形成されている圧電性基板と、この圧電性基板を収納
する基板収納空間を有し、ほぼ矩形のパッケージ本体
と、導電性材料から成るキャップ部材とを具え、 前記パッケージ本体が、第１の側壁部に形成した第１の
信号入力端子及び第２の信号出力端子と、前記第１の側
壁部と対向する第２の側壁部に形成した第２の信号入力
端子及び第１の信号出力端子と、第１のパッド形成面に
設けた第１の信号入力パッド及び第２の信号出力パッド
と、第２のパッド形成面に設けた第２の信号入力パッド
及び第１の信号出力パッドと、前記基板収納空間の底面
に形成され一部が側壁部を経てパッケージ本体の外側面
まで延在する第１の導体層と、前記第１及び第２のパッ
ド形成面にそれぞれ形成され、側壁部を経て外側面まで
延在して前記第１及び第２の信号入力パッド並びに第１
及び第２の信号出力パッドをそれぞれ前記第１及び第２
の信号入力端子並びに第１及び第２の信号出力端子に接
続する第２の導体層と、上端面に形成した第３の導体層
とを有し、 前記圧電性基板の第１及び第２の信号入力電極並びに第
１及び第２の信号出力電極をそれぞれ前記第１及び第２
の信号入力パッド並びに第１及び第２の信号出力パッド
に接続し、 前記第１及び第２の側壁部の、前記第１の信号入力端子
と第２の信号出力端子との間並びに第１の信号出力端子
と第２の信号入力端子との間に第１及び第２のグランド
端子をそれぞれ設け、これらグランド端子を前記第１及
び第３の導体層に接続し、 前記第１及び第２の信号入力端子並びに第１及び第２の
信号出力端子を第１の導体層から電気的に切り離したこ
とを特徴とする弾性表面波フィルタ装置。7. A piezoelectric substrate on which an input-side converter and an output-side converter are respectively formed, a substrate housing space for housing the piezoelectric substrate, and a substantially rectangular package body, and a conductive material. The package body comprises a first signal input terminal and a second signal output terminal formed on a first side wall portion, and a second side wall portion facing the first side wall portion. The formed second signal input terminal and first signal output terminal, the first signal input pad and second signal output pad provided on the first pad formation surface, and the second pad formation surface A second signal input pad and a first signal output pad; a first conductor layer formed on the bottom surface of the substrate housing space and partially extending to the outer surface of the package body through the side wall portion; And the second pad formation surface, respectively. The first and second signal input pads and the first signal input pad extending to the outer side surface through the side wall portion.
And a second signal output pad for the first and second signal output pads, respectively.
A second conductor layer connected to the signal input terminal and the first and second signal output terminals, and a third conductor layer formed on an upper end surface of the piezoelectric substrate. The signal input electrode and the first and second signal output electrodes are respectively connected to the first and second
Connected to the signal input pad and the first and second signal output pads, and between the first signal input terminal and the second signal output terminal of the first and second side wall portions and the first signal output terminal. First and second ground terminals are provided between the signal output terminal and the second signal input terminal, and these ground terminals are connected to the first and third conductor layers, and the first and second conductor layers are connected. A surface acoustic wave filter device characterized in that a signal input terminal and first and second signal output terminals are electrically separated from a first conductor layer.
れ形成されている圧電性基板と、この圧電性基板を収納
する基板収納空間を有し、ほぼ矩形のパッケージ本体
と、導電性材料から成るキャップ部材とを具え、 前記パッケージ本体が、第１の側壁部に形成した第１の
信号入力端子及び第２の信号出力端子並びにこれら第１
の信号入力端子と第２の信号出力端子との間に形成した
第１のグランド端子と、前記第１の側壁部と対向する第
２の側壁部に形成した第２の信号入力端子及び第１の信
号出力端子並びにこれら第２の信号入力端子と第１の信
号出力端子との間に形成した第２のグランド端子と、第
１のパッド形成面に設けた第１の信号入力パッド及び第
２の信号出力パッドと、第２のパッド形成面に設けた第
２の信号入力パッド及び第１の信号出力パッドと、前記
基板収納空間の底面に形成され一部が側壁部を経てパッ
ケージ本体の外側面まで延在する第１の導体層と、前記
第１及び第２のパッド形成面にそれぞれ形成され、側壁
部を経て外側面まで延在して前記第１及び第２の信号入
力パッド並びに第１及び第２の信号出力パッドをそれぞ
れ前記第１及び第２の信号入力端子並びに第１及び第２
の信号出力端子に接続する第２の導体層と、上端面に形
成した第３の導体層とを有し、 前記圧電性基板の第１及び第２の信号入力電極並びに第
１及び第２の信号出力電極をそれぞれ前記第１及び第２
の信号入力パッド並びに第１及び第２の信号出力パッド
に接続し、 前記第１及び第２の信号入力端子、前記第１及び第２の
信号出力端子並びに前記第１及び第２のグランド端子
を、前記パッケージ本体の弾性表面波の伝播方向に沿う
中心軸線及び弾性表面波の伝播方向と直交する方向に沿
う中心軸線に対してそれぞれ対称になるように形成し、 前記第１及び第２のグランド端子を前記第１及び第３の
導体層に接続したことを特徴とする弾性表面波フィルタ
装置。8. A piezoelectric substrate on which an input-side converter and an output-side converter are respectively formed, a substrate housing space for housing the piezoelectric substrate, and a substantially rectangular package body, and a conductive material. The package body includes a first signal input terminal and a second signal output terminal formed on the first side wall portion, and the first signal input terminal and the second signal output terminal.
A first ground terminal formed between the first signal input terminal and the second signal output terminal, a second signal input terminal formed on a second side wall portion facing the first side wall portion, and a first ground terminal Signal output terminal, a second ground terminal formed between the second signal input terminal and the first signal output terminal, a first signal input pad provided on the first pad formation surface, and a second signal input pad Signal output pad, the second signal input pad and the first signal output pad provided on the second pad formation surface, and a part of the signal output pad formed on the bottom surface of the substrate storage space through the side wall portion and outside the package body. A first conductor layer extending to a side surface, and first and second signal input pads formed on the first and second pad formation surfaces and extending to an outer surface via a sidewall portion and a first signal input pad and a second pad, respectively. The first and second signal output pads are respectively connected to the first and second signal output pads. Signal input terminal of the and first and second
A second conductor layer connected to the signal output terminal and a third conductor layer formed on the upper end surface, and the first and second signal input electrodes and the first and second signal input electrodes of the piezoelectric substrate. The signal output electrodes are respectively connected to the first and second signal output electrodes.
Connected to the signal input pad and the first and second signal output pads, and connecting the first and second signal input terminals, the first and second signal output terminals, and the first and second ground terminals. The first and second grounds are formed so as to be symmetric with respect to a central axis line along the propagation direction of the surface acoustic wave of the package body and a central axis line along a direction orthogonal to the propagation direction of the surface acoustic wave. A surface acoustic wave filter device characterized in that terminals are connected to the first and third conductor layers.
及び第２の信号出力端子を前記第１の導体層及び第３の
導体層から電気的に切り離したことを特徴とする請求項
８に記載の弾性表面波フィルタ装置。9. The first and second signal input terminals and the first signal input terminal.
9. The surface acoustic wave filter device according to claim 8, wherein the second signal output terminal and the second signal output terminal are electrically separated from the first conductor layer and the third conductor layer.
ランスバーサル型の変換器構造とし、前記圧電性基板の
入力側変換器と出力側変換器との間にシールド電極を形
成し、このシールド電極の第１及び第２の端部を前記パ
ッド形成面に形成した第１及び第２のシールド電極パッ
ドを介して前記第１及び第２のグランド端子にそれぞれ
接続したことを特徴とする請求項８又は９に記載の弾性
表面波フィルタ装置。10. The input-side converter and the output-side converter have a transversal type converter structure, and a shield electrode is formed between the input-side converter and the output-side converter of the piezoelectric substrate. The first and second end portions of the shield electrode are respectively connected to the first and second ground terminals via first and second shield electrode pads formed on the pad formation surface. Item 8. The surface acoustic wave filter device according to Item 8 or 9.
チで端子形成溝を形成し、これら端子形成溝に、前記第
１及び第２の信号入力電極、前記第１及び第２の信号出
力電極並びに前記第１及び第２のグランド端子を形成
し、残りの端子形成溝にグランド端子を形成し、これら
グランド端子を前記第１の導体層及び第３の導体層に直
接接続したことを特徴とする請求項８，９又は１０に記
載の弾性表面波フィルタ装置。11. Terminal forming grooves are formed at a constant pitch on the first and second side wall portions, and the first and second signal input electrodes and the first and second signal forming electrodes are formed in the terminal forming grooves. A signal output electrode, the first and second ground terminals are formed, a ground terminal is formed in the remaining terminal forming groove, and these ground terminals are directly connected to the first conductor layer and the third conductor layer. The surface acoustic wave filter device according to claim 8, 9, or 10.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06125175A JP3138591B2 (en) | 1994-03-31 | 1994-06-07 | Surface acoustic wave filter device |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06063681 | 1994-03-31 | ||
| JP6-63681 | 1994-03-31 | ||
| JP06125175A JP3138591B2 (en) | 1994-03-31 | 1994-06-07 | Surface acoustic wave filter device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321594A true JPH07321594A (en) | 1995-12-08 |
| JP3138591B2 JP3138591B2 (en) | 2001-02-26 |
Family
ID=26404817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06125175A Expired - Fee Related JP3138591B2 (en) | 1994-03-31 | 1994-06-07 | Surface acoustic wave filter device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3138591B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002188924A (en) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Denso Corp | Semiconductor device |
| US7551048B2 (en) | 2002-08-08 | 2009-06-23 | Fujitsu Component Limited | Micro-relay and method of fabricating the same |
-
1994
- 1994-06-07 JP JP06125175A patent/JP3138591B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002188924A (en) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Denso Corp | Semiconductor device |
| US7551048B2 (en) | 2002-08-08 | 2009-06-23 | Fujitsu Component Limited | Micro-relay and method of fabricating the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3138591B2 (en) | 2001-02-26 |
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