JPH07311249A - Superconducting thin film pickup coil - Google Patents
Superconducting thin film pickup coilInfo
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- JPH07311249A JPH07311249A JP12467694A JP12467694A JPH07311249A JP H07311249 A JPH07311249 A JP H07311249A JP 12467694 A JP12467694 A JP 12467694A JP 12467694 A JP12467694 A JP 12467694A JP H07311249 A JPH07311249 A JP H07311249A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、人体から発生する磁場
を計測することによる医療診断装置（詳細には心磁波、
脳磁波、眼筋磁場等の生体磁気を計測する装置）、また
は、地磁気計測用装置、あるいは物性測定装置（詳細に
は物質の帯磁率を計測する装置）、さらには通信装置
（詳細には磁気的信号伝送用のインターフェイス）等に
適したＳＱＵＩＤ（Superconducting Quantum Interfer
ence Device ：超伝導量子干渉デバイス）を使用して磁
場を計測するＳＱＵＩＤ磁束計に用いる超伝導ピックア
ップコイルに関する。ここに、ＳＱＵＩＤとは、液体ヘ
リウムや液体窒素等により断熱容器（クライオスタット
やデュワー等）内で低温状態に維持され、ループ内にジ
ョセフソン接合を含む超伝導ループであるＳＱＵＩＤル
ープに直流電流をバイアス電流として印加して駆動し、
このＳＱＵＩＤループ内に、ピックアップコイルや入力
コイル等を介して外部からの磁束を結合して印加する
と、ＳＱＵＩＤループに周回電流が誘起され、ループ内
のジョセフソン接合における量子的な干渉効果により、
印加された外部磁束の微弱な変化を出力電圧の大きな変
化に変換するトランスデューサとして動作することを利
用して、微小磁束変化を測定する素子である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a medical diagnostic device (specifically, a magnetocardiogram,
A device for measuring biomagnetism such as brain magnetic waves and eye muscle magnetic fields), a device for measuring geomagnetism, or a device for measuring physical properties (specifically, a device for measuring magnetic susceptibility of a substance), and a communication device (specifically magnetic device). SQUID (Superconducting Quantum Interfer) suitable for dynamic signal transmission interface)
ence Device: a superconducting pickup coil used in an SQUID magnetometer that measures a magnetic field using a superconducting quantum interference device. Here, SQUID is a superconducting loop that maintains a low temperature in a heat-insulating container (cryostat, dewar, etc.) with liquid helium, liquid nitrogen, etc. Drive by applying as a current,
When a magnetic flux from the outside is coupled and applied to this SQUID loop via a pickup coil, an input coil, etc., a circulating current is induced in the SQUID loop, and due to the quantum interference effect in the Josephson junction in the loop,
It is an element that measures a minute change in magnetic flux by utilizing the fact that it operates as a transducer that converts a weak change in the applied external magnetic flux into a large change in the output voltage.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、超伝導体を用いた２個以上のコイ
ルの差分をとる差動型ピックアップコイルとして、ＦＲ
Ｐ（繊維強化プラスチック）等の絶縁体から成る筒状体
の外周面に機械的に溝を形成し、この溝中にニオブチタ
ン（ＮbＴi）等の超伝導体から成る線材を手作業で巻き
付けてコイルを形成するものが知られている。あるい
は、図６ないし図９に示すように、薄膜リソグラフィに
より多層膜を積み上げて差動型ピックアップコイルを実
現していた。図６に示すように、この超伝導ピックアッ
プコイル５０は、長さ９６ｍｍ、幅１１ｍｍ、厚さ１．
１ｍｍのガラス基板５１上に１辺１０ｍｍの２つの検出
コイル部５２、５３と、接続用のパッド５４、５５を備
えて構成されている。そして、上記の超伝導ピックアッ
プコイル５０は、図７に示すように、ガラス基板５１上
に、第１層目のニオブ（Ｎｂ）薄膜５６を積層した後、
第２層目のニオブ（Ｎｂ）薄膜５７を積層し、パッド位
置に金（Ａｕ）薄膜５８、５９を積層して形成される。
上記の作製プロセスをさらに詳細に説明すると、図８、
９に示すように、まず第１層目Ｎｂ薄膜形成工程とし
て、ガラス基板５１上にメタルスパッタ装置等によりＮ
ｂ薄膜を３００ｎｍ（ナノメートル）の厚さに成膜す
る。アライナーを使用してレジストパターニングを施し
た後、線幅２０μｍ（マイクロメートル）の第１層目Ｎ
ｂ薄膜５６を形成する。次に、ＳｉＯ2 絶縁層形成工程
として、酸化物スパッタ装置でＳｉＯ2 薄膜６０を３０
０ｎｍの厚さに成膜し、コンタクトホールを形成する。
次いで、第２層目Ｎｂ薄膜形成工程として、Ｎｂ薄膜を
３００ｎｍの厚さに成膜し、線幅２０μｍの第２層目Ｎ
ｂ薄膜５７を形成する。次に、保護膜形成工程として、
ＳｉＯ2 薄膜６１を３００ｎｍの厚さに成膜し、パッド
の部分のコンタクトホールを形成する。最後に、パッド
形成工程として、超伝導ワイヤボンディングでの超伝導
接続のため、メタルスパッタ装置でＡｕ薄膜５８、５９
を３００ｎｍの厚さに成膜する。パターンはリフトオフ
によって形成する。図９において、図９（Ａ）〜図９
（Ｄ）は、図８のａ〜ｄの部分の積層構造を示してい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, FR has been used as a differential pickup coil for taking a difference between two or more coils using a superconductor.
A groove is mechanically formed on the outer peripheral surface of a cylindrical body made of an insulator such as P (fiber reinforced plastic), and a wire made of a superconductor such as niobium titanium (NbTi) is manually wound in the groove to form a coil. Are known to form. Alternatively, as shown in FIGS. 6 to 9, a differential pickup coil is realized by stacking multilayer films by thin film lithography. As shown in FIG. 6, the superconducting pickup coil 50 has a length of 96 mm, a width of 11 mm, and a thickness of 1.
A glass substrate 51 of 1 mm is provided with two detection coil portions 52 and 53 each having a side of 10 mm and pads 54 and 55 for connection. Then, as shown in FIG. 7, the superconducting pickup coil 50 has the first layer of niobium (Nb) thin film 56 laminated on the glass substrate 51, and
It is formed by stacking a second layer of niobium (Nb) thin film 57 and stacking gold (Au) thin films 58 and 59 at the pad positions.
The above manufacturing process will be described in more detail with reference to FIG.
As shown in FIG. 9, first, as a first layer Nb thin film forming step, N is formed on the glass substrate 51 by a metal sputtering device or the like.
b A thin film is formed to a thickness of 300 nm (nanometer). After resist patterning using an aligner, the first layer N having a line width of 20 μm (micrometer)
b The thin film 56 is formed. Next, as a SiO 2 insulating layer forming step, the SiO 2 thin film 60 is formed by using an oxide sputtering apparatus.
A film is formed to a thickness of 0 nm and a contact hole is formed.
Then, in a second layer Nb thin film forming step, an Nb thin film is formed to a thickness of 300 nm, and the second layer Nb having a line width of 20 μm is formed.
b The thin film 57 is formed. Next, as a protective film forming step,
A SiO 2 thin film 61 is formed to a thickness of 300 nm to form a contact hole at a pad portion. Finally, as a pad forming step, Au thin films 58 and 59 are formed by a metal sputtering device for superconducting connection by superconducting wire bonding.
To a thickness of 300 nm. The pattern is formed by lift-off. In FIG. 9, FIG. 9 (A) to FIG.
(D) shows the laminated structure of the portions a to d in FIG.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の差
動型ピックアップコイルにおいては、例えば上記前者の
場合には、ボビンの製作精度があまり良くないこと、コ
イル巻き工程が手作業であることから、コイルどうしの
バランスがとれないといった欠点があった。また、上記
後者の場合には、図７や図９に示すように、クロスオー
バー（重複や横断）があるので多層薄膜構造をとること
になり、また、高価な真空薄膜作製装置やパターンアラ
インメント装置も必要になり、製作工程が長くなり、コ
ストもかさむ、という欠点があった。本発明は、これら
の問題点を解決するためになされたものであり、クロス
オーバーのない差動型の超伝導ピックアップコイルを提
供することを目的とする。However, in the above-mentioned conventional differential pickup coil, for example, in the former case, the bobbin is not manufactured with high precision, and the coil winding process is a manual operation. However, there was a drawback that the coils could not be balanced. Further, in the latter case, as shown in FIG. 7 and FIG. 9, there is a crossover (overlap or crossover), so that a multilayer thin film structure is adopted, and an expensive vacuum thin film manufacturing apparatus or pattern alignment apparatus is used. However, the manufacturing process is long and the cost is high. The present invention has been made to solve these problems, and an object thereof is to provide a differential type superconducting pickup coil without crossover.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明に係る超伝導ピックアップコイルは、２つの
コイル部と当該２つのコイル部を接続する配線を基板上
において相互に重複または横断することなく１層の薄膜
又は厚膜で成膜して構成される。上記において、前記２
つのコイル部は互いに逆相となり、全体として差動型ピ
ックアップコイルを構成するようにしてもよい。上記に
おいて、前記基板には金属膜が貼付され、前記成膜は当
該金属膜を光学的パターンニングおよびエッチングした
後、パターン形成された金属膜上に超伝導材料を溶融に
より載せることにより実現するようにしてもよい。ある
いは、上記において、前記成膜は、超伝導材料をスパッ
タ法又は蒸着法若しくはスクリーン印刷法により前記基
板上に載せることにより実現するようにしてもよい。ま
た、上記において、前記基板上には、ＳＱＵＩＤチッ
プ、又はコンデンサチップ若しくはインダクタチップを
含む能動素子を表面実装するためのパッドが形成されて
もよい。あるいは、上記において、前記基板上には、Ｓ
ＱＵＩＤチップ、又はコンデンサチップ若しくはインダ
クタチップを含む能動素子が表面実装されてもよい。ま
た、上記において、前記基板上には、室温におかれた電
子回路と接続するためのコネクタが表面実装されてもよ
い。あるいは、上記において、前記基板自体が、室温に
おかれた電子回路と接続するためのコネクタを構成して
いてもよい。In order to solve the above-mentioned problems, in a superconducting pickup coil according to the present invention, two coil parts and wirings connecting the two coil parts overlap or cross each other on a substrate. Without being formed, it is formed by forming a thin film or a thick film of one layer. In the above, the above 2
The two coil portions may have opposite phases to each other to form a differential pickup coil as a whole. In the above, a metal film is attached to the substrate, and the film formation is achieved by optically patterning and etching the metal film and then depositing a superconducting material on the patterned metal film by melting. You may Alternatively, in the above, the film formation may be realized by placing a superconducting material on the substrate by a sputtering method, an evaporation method, or a screen printing method. Further, in the above, a pad for surface-mounting an active element including a SQUID chip or a capacitor chip or an inductor chip may be formed on the substrate. Alternatively, in the above, on the substrate, S
Active devices including QUID chips or capacitor chips or inductor chips may be surface mounted. Further, in the above, a connector for connecting to an electronic circuit placed at room temperature may be surface-mounted on the substrate. Alternatively, in the above, the substrate itself may form a connector for connecting to an electronic circuit placed at room temperature.
【０００５】[0005]
【作用】上記構成を有する本発明に係る超伝導ピックア
ップコイルによれば、ごく一般に安価に市販されている
パターン配線用基板等に超伝導材料の薄膜又は厚膜層を
１層のみ形成するだけで超伝導ピックアップコイルが作
製でき、しかもパターンアラインメント装置などは一切
不要なのでコイル製造コストが大幅に低減できる。ま
た、上記のコイル配線の１層を利用してカードエッジコ
ネクタ、表面実装用のパッド等も一緒に作り込むことが
でき、製造工程が簡素化できる。さらに、超伝導膜部分
を加工することによりコイルのバランスを改善すること
も可能である。According to the superconducting pickup coil of the present invention having the above-mentioned structure, it is possible to form only one thin or thick film layer of a superconducting material on a substrate for a pattern wiring which is commercially available at a very low cost. Since a superconducting pickup coil can be manufactured and no pattern alignment device is required, the coil manufacturing cost can be significantly reduced. Further, a card edge connector, a pad for surface mounting, and the like can be formed together by using one layer of the coil wiring, and the manufacturing process can be simplified. Further, it is possible to improve the balance of the coil by processing the superconducting film portion.
【０００６】[0006]
【実施例】以下、図面に基づき本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明の第１実施例である超伝導ピックアッ
プコイルの構成を示す平面図である。図に示すように、
この超伝導ピックアップコイル１０Ａは、ガラスエポキ
シ基板１１Ａ上に互いに逆相になるように形成された検
出コイル部１２Ａ、１３Ａと、パッド部１４Ａ、１５Ａ
と、接続端子１６Ａを備えて構成されている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing the structure of a superconducting pickup coil which is a first embodiment of the present invention. As shown in the figure,
The superconducting pickup coil 10A includes detection coil portions 12A and 13A and pad portions 14A and 15A which are formed on a glass epoxy substrate 11A so as to have mutually opposite phases.
And a connection terminal 16A.
【０００７】上記の超伝導ピックアップコイル１０Ａに
は、図２および図３に示すように、Ｍo （モリブデン）
ダンピング抵抗チップ１７Ａと、ＳＱＵＩＤチップ１８
Ａと、室温におかれたＦＬＬ（Flux Locked Loop：磁束
ロックループ）回路等の電子回路との接続を行うための
カードエッジコネクタ部１９Ａが表面実装される。この
場合、基板１１Ａ自体（基板１１Ａの端部等）が、室温
におかれた電子回路と接続するためのコネクタを構成す
るようにしてもよい。As shown in FIGS. 2 and 3, the superconducting pickup coil 10A has Mo (molybdenum).
Damping resistor chip 17A and SQUID chip 18
A card edge connector portion 19A for connecting between A and an electronic circuit such as a FLL (Flux Locked Loop) circuit placed at room temperature is surface-mounted. In this case, the board 11A itself (the end portion of the board 11A or the like) may form a connector for connecting to an electronic circuit kept at room temperature.
【０００８】また、図３に示すように、上記のパッド１
４Ａ、１５ＡとＳＱＵＩＤチップ１８Ａとの間は超伝導
ワイヤボンディング２１Ａで接続されている。また、パ
ッド１４Ａ、１５ＡとＭo ダンピング抵抗チップ１７Ａ
との間、およびＳＱＵＩＤチップ１８Ａとカードエッジ
コネクタ部１９Ａとの間はアルミニウムワイヤボンディ
ング２２Ａ、２３Ａで接続されている。Further, as shown in FIG. 3, the pad 1 described above is used.
4A, 15A and the SQUID chip 18A are connected by superconducting wire bonding 21A. Also, pads 14A and 15A and Mo damping resistor chip 17A
And the SQUID chip 18A and the card edge connector portion 19A are connected by aluminum wire bondings 22A and 23A.
【０００９】次に、上記の第１実施例の超伝導ピックア
ップコイルの作製方法について説明する。まず、ごく一
般に市販されている銅箔あるいは銅膜が貼付されたガラ
スエポキシ基板１１Ａ上に図１のパターンをリソグラフ
ィ等により光学的にパターンニングし、塩化第２鉄液で
エッチングしてパターンを形成する。次に、パターンニ
ングされた銅を加熱し、その上に超伝導材料であるハン
ダを当てるとハンダはパターンニングされた銅の上に溶
融して流れ拡がって載せられ、銅パターンと同一のハン
ダのパターンが平面的に１層の薄膜又は厚膜で形成さ
れ、これにより超伝導ピックアップコイルが完成する。
上記の基板は、銅膜だけでなく他の金属膜が貼付された
ものでもよい。また、金属膜上に成膜するコイル膜材料
は、上記のハンダ以外の超伝導材料でもかまわない。上
記において、薄膜とは約１μｍより薄い膜をいい、厚膜
とは約１μｍより厚い膜をいうものとする。Next, a method of manufacturing the superconducting pickup coil of the first embodiment will be described. First, the pattern of FIG. 1 is optically patterned by lithography or the like on a glass epoxy substrate 11A to which a copper foil or a copper film, which is generally commercially available, is stuck, and the pattern is formed by etching with ferric chloride solution. To do. Next, the patterned copper is heated, and a solder, which is a superconducting material, is applied onto the patterned copper, and the solder is melted and flow spread on the patterned copper. The pattern is planarly formed by one layer of thin film or thick film, thereby completing the superconducting pickup coil.
The above-mentioned substrate may be not only the copper film but also another metal film attached thereto. Further, the coil film material formed on the metal film may be a superconducting material other than the above solder. In the above description, the thin film means a film thinner than about 1 μm, and the thick film means a film thicker than about 1 μm.
【００１０】次に、本実施例の原理について説明する。
図４（Ａ）に示すように、２つのコイル１２Ａ、１３Ａ
を互いに逆相に巻く。次に、図４（Ｂ）に示すように、
上記のコイル１２Ａ、１３Ａの一方から他方へ配線２４
Ａ、２５Ａを伸ばす。この際、それぞれの配線２４Ａ、
２５Ａがひろう磁場をキャンセルするように伸ばす。さ
らに図４（Ｃ）に示すように配線２４Ａ、２５Ａを延長
し、パッド付近で連結すると、図１に示すパターンとな
る。したがって、本実施例のピックアップコイルは、差
動型となっていることがわかる。Next, the principle of this embodiment will be described.
As shown in FIG. 4A, the two coils 12A and 13A
Are wound in opposite phases. Next, as shown in FIG.
Wiring 24 from one of the above coils 12A, 13A to the other
Extend A and 25A. At this time, each wiring 24A,
Stretch 25A so as to cancel the trapping field. Further, as shown in FIG. 4C, when the wirings 24A and 25A are extended and connected near the pads, the pattern shown in FIG. 1 is obtained. Therefore, it can be seen that the pickup coil of this embodiment is of the differential type.
【００１１】次に、図５に本発明の第２実施例である超
伝導ピックアップコイルの構成を示す。図に示すよう
に、この超伝導ピックアップコイル１０Ｂは、ガラスエ
ポキシ基板１１Ｂ上に互いに並列になるように形成され
た検出コイル部１２Ｂ、１３Ｂと、パッド部１４Ｂ、１
５Ｂと、接続端子１６Ｂを備えて構成されている。Next, FIG. 5 shows the structure of a superconducting pickup coil which is a second embodiment of the present invention. As shown in the figure, the superconducting pickup coil 10B includes detection coil portions 12B and 13B formed on a glass epoxy substrate 11B in parallel with each other, and pad portions 14B and 1B.
5B and a connection terminal 16B.
【００１２】上記のように構成すると、ごく一般に安価
に市販されているパターン配線用基板に超伝導材料の薄
膜又は厚膜層を１層のみ形成するだけで超伝導ピックア
ップコイルが作製でき、しかもパターンアラインメント
装置などは一切不要なのでコイル製造コストが大幅に低
減できる。また、上記のコイル配線の１層を利用してカ
ードエッジコネクタ、表面実装用のパッド等も一緒に作
り込むことができ、製造工程が簡素化できる。さらに、
超伝導膜部分を加工することによりコイルのバランスも
改善することも可能である。With the above structure, a superconducting pickup coil can be manufactured by forming only one thin film or thick film layer of a superconducting material on a pattern wiring substrate which is commercially available at a very low cost, and has a pattern. Since no alignment device is required, the coil manufacturing cost can be reduced significantly. Further, a card edge connector, a pad for surface mounting, and the like can be formed together by using one layer of the coil wiring, and the manufacturing process can be simplified. further,
It is also possible to improve the balance of the coil by processing the superconducting film portion.
【００１３】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではない。上記実施例は、例示であり、本発明の特
許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な
構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる
ものであっても本発明の技術的範囲に包含される。The present invention is not limited to the above embodiment. The above-mentioned embodiment is an exemplification, has substantially the same configuration as the technical idea described in the scope of the claims of the present invention, and has any similar effect to the present invention. It is included in the technical scope of the invention.
【００１４】例えば、上記実施例においては、基板上に
銅膜が貼付されたものに光学的パターンニングとエッチ
ングを施して１層膜ピックアップコイルを形成する例に
ついて説明したが、これには限定されず、基板上にスパ
ッタ法、蒸着法、スクリーン印刷法等によって超伝導材
料を載せ１層膜ピックアップコイルを形成してもよい。For example, in the above embodiment, an example in which a one-layer film pickup coil is formed by optically patterning and etching a substrate having a copper film attached thereto has been described, but the present invention is not limited to this. Alternatively, a single-layer film pickup coil may be formed by placing a superconducting material on the substrate by a sputtering method, a vapor deposition method, a screen printing method, or the like.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上説明したように、上記構成を有する
本発明に係る超伝導ピックアップコイルによれば、ごく
一般に安価に市販されているパターン配線用基板等に超
伝導材料の薄膜又は厚膜層を１層のみ形成するだけで超
伝導ピックアップコイルが作製でき、しかもパターンア
ラインメント装置などは一切不要なのでコイル製造コス
トが大幅に低減できる。また、上記のコイル配線の１層
を利用してカードエッジコネクタ、表面実装用のパッド
等も一緒に作り込むことができ、製造工程が簡素化でき
る。さらに、超伝導膜部分を加工することによりコイル
のバランスを改善することも可能である、という利点が
ある。As described above, according to the superconducting pickup coil of the present invention having the above-mentioned structure, a thin or thick film layer of a superconducting material can be formed on a pattern wiring substrate which is commercially available at a very low cost. A superconducting pickup coil can be manufactured by forming only one layer, and since no pattern alignment device is required, the coil manufacturing cost can be significantly reduced. Further, a card edge connector, a pad for surface mounting, and the like can be formed together by using one layer of the coil wiring, and the manufacturing process can be simplified. Further, there is an advantage that the coil balance can be improved by processing the superconducting film portion.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明に係る超伝導ピックアップコイルの第１
実施例の構成を示す図である。FIG. 1 is a first superconducting pickup coil according to the present invention.
It is a figure which shows the structure of an Example.
【図２】図１に示す超伝導ピックアップコイルにチップ
等を実装した図である。FIG. 2 is a diagram in which a chip or the like is mounted on the superconducting pickup coil shown in FIG.
【図３】図２の超伝導ピックアップコイルにチップ等を
実装した図の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a diagram in which a chip and the like are mounted on the superconducting pickup coil of FIG.
【図４】図１に示す超伝導ピックアップコイルの作用を
説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an operation of the superconducting pickup coil shown in FIG.
【図５】本発明に係る超伝導ピックアップコイルの第１
実施例の構成を示す図である。FIG. 5 is a first superconducting pickup coil according to the present invention.
It is a figure which shows the structure of an Example.
【図６】従来例の超伝導ピックアップコイルの構成を示
す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a configuration of a conventional superconducting pickup coil.
【図７】図６に示す超伝導ピックアップコイルの構成を
示す分解斜視図である。7 is an exploded perspective view showing the configuration of the superconducting pickup coil shown in FIG.
【図８】図６に示す超伝導ピックアップコイルの積層構
造を示す図（１）である。8 is a diagram (1) showing a laminated structure of the superconducting pickup coil shown in FIG.
【図９】図６に示す超伝導ピックアップコイルの積層構
造を示す図（２）である。9 is a diagram (2) showing a laminated structure of the superconducting pickup coil shown in FIG.
１０Ａ，１０Ｂ 超伝導ピックアップコイル １１Ａ，１１Ｂ ガラスエポキシ基板 １２Ａ，１２Ｂ 検出コイル部 １３Ａ，１３Ｂ 検出コイル部 １４Ａ，１４Ｂ パッド １５Ａ，１５Ｂ パッド １６Ａ，１６Ｂ 接続端子 １７Ａ Ｍo ダンピング抵抗チップ １８Ａ ＳＱＵＩＤチップ １９Ａ カードエッジコネクタ部 ２１Ａ 超伝導ワイヤボンディング ２２Ａ，２２Ａ Ａｌワイヤボンディング ５０ 超伝導ピックアップコイル ５１ ガラス基板 ５２，５３ 検出コイル部 ５４，５５ パッド ５６ 第１層Ｎｂ薄膜 ５７ 第２層Ｎｂ薄膜 ５８，５９ Ａｕ薄膜 ６０ ＳｉＯ2 絶縁層 ６１ ＳｉＯ2 保護膜10A, 10B Superconducting pickup coil 11A, 11B Glass epoxy substrate 12A, 12B Detection coil part 13A, 13B Detection coil part 14A, 14B Pad 15A, 15B Pad 16A, 16B Connection terminal 17A Mo Damping resistance chip 18A SQUID chip 19A Card edge connector Part 21A Superconducting wire bonding 22A, 22A Al wire bonding 50 Superconducting pickup coil 51 Glass substrate 52,53 Detection coil part 54,55 Pad 56 First layer Nb thin film 57 Second layer Nb thin film 58,59 Au thin film 60 SiO 2 Insulating layer 61 SiO 2 protective film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上原 弦 千葉県印旛郡印西町武西学園台２−1200 株式会社超伝導センサ研究所内 (72)発明者 松田 直樹 千葉県印旛郡印西町武西学園台２−1200 株式会社超伝導センサ研究所内 (72)発明者 賀戸 久 茨城県つくば市梅園１丁目１番４ 工業技 術院電子技術総合研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Gen Uehara 2-1200 Takenishi Gakuendai, Inzai-cho, Inba-gun, Chiba Prefecture Inside the Superconducting Sensor Laboratory Co., Ltd. (72) Naoki Matsuda Inzai-machi, Inba-gun, Chiba Pref. 2-1200 Superconducting Sensor Laboratory Co., Ltd. (72) Inventor Hisashi Kado 1-4-1, Umezono, Tsukuba-shi, Ibaraki Industrial Technology Institute, Industrial Technology Institute
Claims (8)
接続する配線を基板上において相互に重複または横断す
ることなく１層の薄膜又は厚膜で成膜したことを特徴と
する超伝導ピックアップコイル。1. A superconducting pickup characterized in that a single thin film or thick film is formed on a substrate without overlapping or traversing two coil parts and wirings connecting the two coil parts. coil.
り、全体として差動型ピックアップコイルを構成するこ
とを特徴とする請求項１に記載した超伝導ピックアップ
コイル。2. The superconducting pickup coil according to claim 1, wherein the two coil portions are in opposite phases to each other to form a differential pickup coil as a whole.
膜は当該金属膜を光学的パターンニングおよびエッチン
グした後、パターン形成された金属膜上に超伝導材料を
溶融により載せることにより実現することを特徴とする
請求項１又は請求項２に記載した超伝導ピックアップコ
イル。3. A metal film is attached to the substrate, and the film formation is realized by optically patterning and etching the metal film and then depositing a superconducting material on the patterned metal film by melting. The superconducting pickup coil according to claim 1 or 2, wherein:
は蒸着法若しくはスクリーン印刷法により前記基板上に
載せることにより実現することを特徴とする請求項１な
いし請求項３に記載した超伝導ピックアップコイル。4. The superconductor according to claim 1, wherein the film formation is realized by placing a superconducting material on the substrate by a sputtering method, a vapor deposition method or a screen printing method. Pickup coil.
はコンデンサチップ若しくはインダクタチップを含む能
動素子を表面実装するためのパッドが形成されたことを
特徴とする請求項１ないし請求項４に記載した超伝導ピ
ックアップコイル。5. The pad according to claim 1, wherein a pad for surface-mounting an active element including a SQUID chip or a capacitor chip or an inductor chip is formed on the substrate. Superconducting pickup coil.
はコンデンサチップ若しくはインダクタチップを含む能
動素子が表面実装されたことを特徴とする請求項１ない
し請求項４に記載した超伝導ピックアップコイル。6. The superconducting pickup coil according to claim 1, wherein an active element including a SQUID chip or a capacitor chip or an inductor chip is surface-mounted on the substrate.
路と接続するためのコネクタが表面実装されたことを特
徴とする請求項１ないし請求項４に記載した超伝導ピッ
クアップコイル。7. The superconducting pickup coil according to claim 1, wherein a connector for connecting to an electronic circuit placed at room temperature is surface-mounted on the substrate.
路と接続するためのコネクタを構成していることを特徴
とする請求項１ないし請求項４に記載した超伝導ピック
アップコイル。8. The superconducting pickup coil according to claim 1, wherein the substrate itself constitutes a connector for connecting to an electronic circuit placed at room temperature.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12467694A JPH07311249A (en) | 1994-05-16 | 1994-05-16 | Superconducting thin film pickup coil |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12467694A JPH07311249A (en) | 1994-05-16 | 1994-05-16 | Superconducting thin film pickup coil |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07311249A true JPH07311249A (en) | 1995-11-28 |
Family
ID=14891315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12467694A Pending JPH07311249A (en) | 1994-05-16 | 1994-05-16 | Superconducting thin film pickup coil |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07311249A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002094132A (en) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Seiko Instruments Inc | Superconducting quantum interference device |
| US7099987B2 (en) | 2003-01-21 | 2006-08-29 | Curitel Communications, Inc. | Mobile terminal having a switching function |
| KR100753938B1 (en) * | 2006-07-31 | 2007-08-31 | 순천향대학교 산학협력단 | Ac magnetization loss measurement device with thin film |
Citations (5)
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| JPH05302939A (en) * | 1992-04-28 | 1993-11-16 | Rohm Co Ltd | Method for measuring probe card and high-frequency element |
-
1994
- 1994-05-16 JP JP12467694A patent/JPH07311249A/en active Pending
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