JPH07308933A - Transfer molding device - Google Patents
Transfer molding deviceInfo
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- JPH07308933A JPH07308933A JP10243094A JP10243094A JPH07308933A JP H07308933 A JPH07308933 A JP H07308933A JP 10243094 A JP10243094 A JP 10243094A JP 10243094 A JP10243094 A JP 10243094A JP H07308933 A JPH07308933 A JP H07308933A
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- work
- resin
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はトランスファモールド装
置に関し、一層詳細にはワークを樹脂封止するための樹
脂封止部と、樹脂封止されたワークに付着している成形
品ランナ等のスクラップをワークから除去するためのス
クラップ除去部と、スクラップ除去部の下方に設けら
れ、ワークから除去され、落下して来たスクラップを収
容するためのスクラップ収容部とを具備するトランスフ
ァモールド装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer molding apparatus, and more particularly, to a resin sealing portion for resin-sealing a work, and a scrap such as a molded product runner attached to the resin-sealed work. The present invention relates to a transfer mold apparatus including a scrap removing unit for removing a scrap from a work, and a scrap housing unit provided below the scrap removing unit for housing a scrap removed from the work and falling.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体装置の樹脂封止を行うトランスフ
ァモールド装置において、ワークであるリードフレーム
を樹脂封止した後、樹脂封止作業中に形成されるもの
の、後工程において全く不要である成形品ランナ、成形
品ゲート、成形品カル等のスクラップを除去しなければ
ならない。そのため、昨今のトランスファモールド装
置、特にオートモールド装置と呼ばれ、樹脂封止作業お
よびスクラップ除去作業を自動的に行うトランスファモ
ールド装置には、リードフレームを樹脂封止するための
樹脂封止部と、樹脂封止部に並設され樹脂封止されたリ
ードフレームに付着しているスクラップをリードフレー
ムから除去するためのスクラップ除去部と、スクラップ
除去部の下方に設けられ、リードフレームから除去さ
れ、落下して来たスクラップを収容するスクラップボッ
クスから成るスクラップ収容部が設けられている。2. Description of the Related Art In a transfer molding apparatus for resin-sealing a semiconductor device, a molded product which is formed during resin-sealing work after resin-sealing a lead frame, which is a work, but is completely unnecessary in a post process Scrap such as runner, molded product gate, molded product cull must be removed. Therefore, a transfer molding apparatus of recent years, particularly called an automolding apparatus, which automatically performs resin sealing work and scrap removal work, includes a resin sealing portion for resin-sealing a lead frame, A scrap removal section for removing scraps adhering to the resin-sealed lead frame that is juxtaposed in parallel with the resin sealing section from the lead frame, and is provided below the scrap removal section, removed from the lead frame, and dropped. A scrap storage section is provided which is composed of a scrap box for storing the incoming scrap.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のトランスファモールド装置には次のような課題が
ある。従来のトランスファモールド装置において、特に
作業効率の向上を図るため、帯状のリードフレームを連
続的に樹脂封止する、いわゆるフープモールドを行う装
置の場合、スクラップのサイズが長くなってしまう。こ
の場合、スクラップ除去装置で除去されたスクラップを
そのままの状態、すなわち肋骨形状でスクラップボック
スへ収容すると、かさばってしまい短時間でスクラップ
ボックスが満杯となりスクラップボックスの交換を頻繁
に行わなければならないという課題がある。そこで、除
去されたスクラップをベルトコンベアでトランスファモ
ールド装置外へ搬出する方法が提案されたが、装置の大
型化を招来するという課題がある。従って、本発明はス
クラップを装置内で収容可能であると共に、スクラップ
ボックス等の交換頻度を低下させ得るトランスファモー
ルド装置を提供することを目的とする。However, the above-mentioned conventional transfer mold apparatus has the following problems. In the conventional transfer molding apparatus, in order to improve the working efficiency, in the case of an apparatus that performs so-called hoop molding, in which a strip-shaped lead frame is continuously resin-sealed, the scrap size becomes long. In this case, if the scrap removed by the scrap removing device is stored in the scrap box as it is, that is, if it is stored in the scrap box in a rib shape, the scrap box becomes bulky and the scrap box becomes full in a short time, so that the scrap box must be frequently replaced. There is. Therefore, a method has been proposed in which the scraps removed are carried out of the transfer molding apparatus by a belt conveyor, but there is a problem in that the apparatus becomes large. Therefore, it is an object of the present invention to provide a transfer mold device that can store scrap in the device and can reduce the frequency of exchanging scrap boxes and the like.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、ワークを樹
脂封止するための樹脂封止部と、樹脂封止されたワーク
に付着している成形品ランナ等のスクラップを該ワーク
から除去するためのスクラップ除去部と、該スクラップ
除去部の下方に設けられ、前記ワークから除去され、落
下して来たスクラップを収容するためのスクラップ収容
部とを具備するトランスファモールド装置において、前
記スクラップ除去部と前記スクラップ収容部との間に、
落下した来たスクラップを破砕するためのスクラップ処
理部が設けられていることを特徴とする。封止装置。In order to solve the above problems, the present invention has the following constitution. That is, a resin sealing portion for resin-sealing a work, a scrap removing portion for removing scrap such as a molded product runner adhering to the resin-sealed work from the work, and a scrap removing portion. In a transfer molding apparatus, which is provided below the scrap and is removed from the work, and a scrap storage unit for storing the scrap that has fallen, between the scrap removal unit and the scrap storage unit,
It is characterized in that a scrap processing unit is provided for crushing the falling scrap. Sealing device.
【0005】例えば、前記スクラップ処理部は、スクラ
ップを破砕するためのダイとパンチとから構成してもよ
いし、スクラップを破砕するためのローラやスクリュで
構成してもよい。特に、前記樹脂封止部における樹脂封
止作業、前記スクラップ除去部におけるスクラップ除去
作業および前記スクラップ処理部におけるスクラップ破
砕作業が自動的に行うトランスファモールド装置に用い
ると好適である。For example, the scrap processing section may be composed of a die for crushing scrap and a punch, or a roller or a screw for crushing scrap. In particular, it is suitable for use in a transfer mold apparatus that automatically performs resin sealing work in the resin sealing unit, scrap removal work in the scrap removal unit, and scrap crushing work in the scrap processing unit.
【0006】[0006]
【作用】作用について説明する。スクラップ除去部とス
クラップ収容部との間に、落下した来たスクラップを破
砕するためのスクラップ処理部が設けられているので、
スクラップ収容部内には細かく破砕されたスクラップを
収容可能となる。[Operation] The operation will be described. Between the scrap removal section and the scrap storage section, a scrap processing section for crushing the falling scrap is provided,
The scrap storage unit can store finely crushed scrap.
【0007】[0007]
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。なお、本実施例では半導体装置のリ
ードフレーム(ワーク)を自動的に樹脂封止し、成形品
ランナ等のスクラップを除去するオートモールド装置を
例に挙げて説明する。まず、実施例のオートモールド装
置の構成について、図1〜図3と共に説明する。図1は
実施例のオートモールド装置の要部を示した部分正面図
であり、図2はそのスクラップ除去部の構造を示した側
面図であり、図3はスクラップ処理部およびスクラップ
収容部の構造を示した断面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this embodiment, an automolding device for automatically sealing a lead frame (work) of a semiconductor device with a resin and removing scrap such as a molded product runner will be described as an example. First, the configuration of the automolding apparatus of the embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a partial front view showing a main part of an automolding apparatus of an embodiment, FIG. 2 is a side view showing a structure of a scrap removing section thereof, and FIG. 3 is a structure of a scrap processing section and a scrap accommodating section. It is sectional drawing which showed.
【0008】図において、10は樹脂封止部であり、帯
状に形成されると共に、順次に供給されるICチップ
(不図示)搭載済みのリードフレーム12を熱硬化性樹
脂で樹脂封止する。リードフレーム12は供給機構14
を介して矢印A方向へ自動的に供給される。本実施例で
は図2に明示されるように、帯状のリードフレーム12
が2本平行に供給される。樹脂封止部10は、従来のト
ランスファモールド装置と同様、上型16および下型1
8とから成る。上型16は、不図示の上下動機構(例え
ばモータプレス装置)により上下動可能になっている。
2本のリードフレーム12は、下動した上型16と下型
18との間でクランプされ、溶融樹脂が上型16および
/または下型18に形成されているキャビティ内へ充填
されることで樹脂封止が行われる。In the figure, reference numeral 10 denotes a resin sealing portion, which is formed in a strip shape and sequentially seals a lead frame 12 on which IC chips (not shown) are mounted and which is supplied with a thermosetting resin. The lead frame 12 has a supply mechanism 14
Is automatically supplied in the direction of arrow A via. In this embodiment, as shown in FIG. 2, the strip-shaped lead frame 12 is formed.
Are supplied in parallel. The resin encapsulation unit 10 is similar to the conventional transfer molding apparatus and includes the upper mold 16 and the lower mold 1.
8 and. The upper die 16 can be moved up and down by a vertical movement mechanism (not shown) (for example, a motor press device).
The two lead frames 12 are clamped between the lower mold 16 and the lower mold 18 moved downward, and the molten resin is filled into the cavity formed in the upper mold 16 and / or the lower mold 18. Resin sealing is performed.
【0009】20はスクラップ除去部であり、樹脂封止
部10に並設されている。樹脂封止された2本のリード
フレーム12は、順次スクラップ除去部20へ供給され
る。スクラップ除去部20は、樹脂封止の際に形成さ
れ、2本のリードフレーム12に跨がって付着している
成形品カル、成形品ランナ等のスクラップ26(その平
面形状を図4に示す)をリードフレーム12から除去す
る。本実施例のスクラップ除去部20は、ダイプレート
22とパンチプレート24から成る。ダイプレート22
には、スクラップ26に対応する位置に透孔28aが上
下方向へ穿設されている。パンチプレート24はエアシ
リンダ30により上下動可能になっており、下降した際
にスクラップ26を下方へ押動し、スクラップ26をリ
ードフレーム12から除去する。除去されたスクラップ
26は、透孔28aから落下筒32内を下方へ落下する
ようになっている。なお、本実施例ではリードフレーム
12の送り方向(矢印A方向であり、図2においては紙
面に対して垂直方向)が長さ方向となるスクラップ26
を同時に3個除去可能になっている。従って、透孔28
aも同方向が長辺となる長方形状に形成されている。Reference numeral 20 denotes a scrap removing portion, which is arranged in parallel with the resin sealing portion 10. The two resin-sealed lead frames 12 are sequentially supplied to the scrap removing unit 20. The scrap removing portion 20 is formed at the time of resin encapsulation and is scrap 26 such as a molded product cull or a molded product runner that is attached across two lead frames 12 (the plan shape is shown in FIG. 4). ) Is removed from the lead frame 12. The scrap removing unit 20 of this embodiment includes a die plate 22 and a punch plate 24. Die plate 22
A through hole 28a is vertically formed at a position corresponding to the scrap 26. The punch plate 24 can be moved up and down by an air cylinder 30, and when the punch plate 24 descends, the scrap 26 is pushed downward to remove the scrap 26 from the lead frame 12. The scrap 26 that has been removed falls downward through the through hole 28a inside the drop tube 32. In the present embodiment, the scrap 26 whose lengthwise direction is the feed direction of the lead frame 12 (the direction of arrow A, which is the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 2).
3 can be removed at the same time. Therefore, the through hole 28
The a is also formed in a rectangular shape whose long sides extend in the same direction.
【0010】34はダクトであり、スクラップ除去部2
0の下方に配設されている。スクラップ除去部20の落
下筒32の下端はダクト34の上部内に達している(図
3参照)。なお、ダクト34内へスクラップ26を集中
させるために落下筒32の形状を上方に広がるホッパ状
に形成すると効果的である。ダクト34は、スクラップ
除去部20で除去され、落下筒32内を落下して来るス
クラップ26の通路であり、上面が開口している。Reference numeral 34 is a duct, which is a scrap removing section 2
It is arranged below 0. The lower end of the drop cylinder 32 of the scrap removing unit 20 reaches the upper portion of the duct 34 (see FIG. 3). It should be noted that it is effective to form the shape of the drop cylinder 32 into a hopper shape that expands upward in order to concentrate the scrap 26 in the duct 34. The duct 34 is a passage for the scrap 26 that has been removed by the scrap removing unit 20 and is falling inside the drop cylinder 32, and has an open upper surface.
【0011】36はスクラップ処理部であり、ダクト3
4の下部に対応して設けられている。スクラップ除去部
20でリードフレーム12から除去され、ダクト34を
通って落下した来たスクラップ26を破砕するためにス
クラップ処理部36が設けられている。スクラップ処理
部36は、ダイ38とパンチ40とから成り、ダイ38
はダクト34の下端部に設けられている。パンチ40は
装置内部に固定されているエアシリンダ装置42により
上下動可能になっている。ダクト34内を落下して来る
スクラップ26はダイ38上に積層される。ダイ38に
はスクラップ26より小さな上下方向の透孔28bが穿
設されている。パンチ40は下動した際に透孔28b内
へ進入可能になっており、透孔28bの内壁面とパンチ
40の外壁面とのクリアランスは、本実施例の場合、約
7.5ミリメートルに設定されている。従って、ダイ3
8上に落下して積層された複数個のスクラップ26を、
パンチ40の下動により7.5ミリメートル未満の細片
に破砕することができる。なお、本実施例の場合、上部
が長方形に開口するホッパ形に形成することにより、1
組のスクラップ処理部36で同時に複数個のスクラップ
26を破砕可能になっている。ダイ38とパンチ40の
形状、サイズは特に限定されず、スクラップ26をスク
ラップ細片に破砕できればよい。Reference numeral 36 denotes a scrap processing section, which is the duct 3
It is provided corresponding to the lower part of 4. A scrap processing unit 36 is provided to crush the scrap 26 that has been removed from the lead frame 12 by the scrap removal unit 20 and has dropped through the duct 34. The scrap processing section 36 includes a die 38 and a punch 40.
Is provided at the lower end of the duct 34. The punch 40 can be moved up and down by an air cylinder device 42 fixed inside the device. The scrap 26 falling in the duct 34 is stacked on the die 38. The die 38 has a vertical through hole 28b smaller than the scrap 26. The punch 40 can enter into the through hole 28b when it moves downward, and the clearance between the inner wall surface of the through hole 28b and the outer wall surface of the punch 40 is set to about 7.5 mm in this embodiment. Has been done. Therefore, die 3
A plurality of scraps 26 that have been dropped and stacked on
The downward movement of the punch 40 allows it to be crushed into strips of less than 7.5 millimeters. In addition, in the case of the present embodiment, by forming a hopper shape in which the upper portion opens in a rectangular shape,
A plurality of scraps 26 can be crushed at the same time by a set of scrap processing units 36. The shapes and sizes of the die 38 and the punch 40 are not particularly limited as long as the scrap 26 can be crushed into scrap pieces.
【0012】44はスクラップ収容部であり、装置内部
であってスクラップ処理部36の下方に設けられてい
る。スクラップ収容部44は、上面が開放された箱体で
あるスクラップボックス46から成る。スクラップボッ
クス46の開放された上面はダイ38の透孔28bと対
応しており、スクラップ処理部36で破砕され、透孔2
8bを通って落下して来るスクラップ細片を内部に収容
可能になっている。なお、スクラップ細片の収容手段と
してはスクラップボックス46の他に袋状の収容手段を
採用してもよい。Reference numeral 44 denotes a scrap storage unit, which is provided inside the apparatus and below the scrap processing unit 36. The scrap accommodating section 44 is composed of a scrap box 46 which is a box body having an open upper surface. The opened upper surface of the scrap box 46 corresponds to the through hole 28b of the die 38, and is crushed by the scrap processing unit 36 to form the through hole 2b.
The scrap pieces falling through 8b can be accommodated inside. In addition to the scrap box 46, bag-shaped accommodating means may be adopted as the accommodating means for the scrap pieces.
【0013】次に、上記の構成を有するオートモールド
装置の動作について説明する。2本のリードフレーム1
2を供給機構14が矢印A方向へ順次供給する。供給の
タイミングは、樹脂封止部10における樹脂封止作業お
よびスクラップ除去部20におけるスクラップ26の除
去作業のタイミングが同期するタイミングである。スク
ラップ除去部20では、スクラップ26が付着したリー
ドフレーム12がダイプレート22上へ供給されると、
エアシリンダ30が作動してパンチプレート24を下動
すると、ダイプレート22上に供給されているリードフ
レーム12を凸部48が押さえると共に、パンチプレー
ト24がスクラップ26を下方へ押動する。この押動力
によりスクラップ26は折損し、リードフレーム12か
ら除去される。なお、スクラップ26が折損し易いよう
に、スクラップ26に例えばV字溝を形成しておくと小
さい押動力で確実にスクラップ26を除去することがで
きる。その場合、樹脂封止部10の上型16および/ま
たは下型18にV字溝に対応する突起を設ければよい。Next, the operation of the automolding apparatus having the above structure will be described. Two lead frames 1
The supply mechanism 14 sequentially supplies 2 in the direction of arrow A. The supply timing is a timing at which the timings of the resin sealing work in the resin sealing unit 10 and the scrap 26 removing work in the scrap removing unit 20 are synchronized. In the scrap removing unit 20, when the lead frame 12 with the scrap 26 attached is supplied onto the die plate 22,
When the air cylinder 30 operates to move the punch plate 24 downward, the protrusion 48 presses the lead frame 12 supplied onto the die plate 22, and the punch plate 24 pushes the scrap 26 downward. Due to this pushing force, the scrap 26 is broken and removed from the lead frame 12. In addition, if the scrap 26 is formed with, for example, a V-shaped groove so that the scrap 26 is easily broken, the scrap 26 can be reliably removed with a small pressing force. In that case, a protrusion corresponding to the V-shaped groove may be provided on the upper mold 16 and / or the lower mold 18 of the resin sealing portion 10.
【0014】スクラップ除去部20でリードフレーム1
2から除去されたスクラップ26は、透孔28a、落下
筒32内を落下し、ダクト34内へ入り、ダクト34内
を下方へ滑り落ち、ダイ38上に達する。ダイ38の透
孔28bは、スクラップ26より小さいので落下して来
たスクラップ26がダイ38上に乗る。複数のスクラッ
プ26が落下して来る場合は、スクラップ26がダイ3
8上に積層される。スクラップ処理部36のエアシリン
ダ装置42は、スクラップ除去部20のエアシリンダ3
0の作動と同期または非同期のタイミングで駆動され
る。この駆動に伴ってパンチ40が下動すると、ダイ3
8上のスクラップ26が破砕され、破砕されたスクラッ
プ26は、スクラップ細片となって、透孔28bを通っ
てスクラップ収容部44のスクラップボックス46内に
溜まる。なお、スクラップ26が除去されたリードフレ
ーム12は供給機構14により順次後工程(例えばトリ
ミング工程等)へ送られる。In the scrap removing section 20, the lead frame 1
The scrap 26 removed from No. 2 falls through the through hole 28a and the dropping cylinder 32, enters the duct 34, slides downward in the duct 34, and reaches the die 38. Since the through hole 28b of the die 38 is smaller than the scrap 26, the scrap 26 that has fallen on the die 38. If multiple scraps 26 fall, the scraps 26
8 is stacked. The air cylinder device 42 of the scrap processing unit 36 is used for the air cylinder 3 of the scrap removing unit 20.
It is driven synchronously or asynchronously with the operation of 0. When the punch 40 moves downward with this drive, the die 3
The scrap 26 on 8 is crushed, and the crushed scrap 26 becomes a scrap piece and collects in the scrap box 46 of the scrap storage part 44 through the through hole 28b. The lead frame 12 from which the scrap 26 has been removed is sequentially sent to a subsequent process (for example, a trimming process) by the supply mechanism 14.
【0015】スクラップ収容部44のスクラップボック
ス46内には細かく破砕されたスクラップ細片だけが収
容されるので、スクラップ処理部36の無い従来のトラ
ンスファモールド装置と比べ、スクラップボックス46
が満杯になる時間をかなり延ばすことができる。従っ
て、スクラップボックス46の交換を頻繁に行う必要が
なくなるので、樹脂封止部10における樹脂封止作業、
スクラップ除去部20におけるスクラップ除去作業およ
びスクラップ処理部36におけるスクラップ破砕作業を
自動的に行うオートモールド装置用いると長時間の自動
運転が可能となり、生産性向上も可能となり特に有効で
ある。以上、本発明の好適な実施例について種々述べて
きたが、本発明は上述の実施例に限定されるのではな
く、例えば、スクラップ処理部36は、上記のダイ38
とパンチ40から構成する他、スクラップ26を破砕す
るためのローラやスクリュ等を設ける方式でもよい等、
発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るの
はもちろんである。Since only the finely crushed scrap pieces are stored in the scrap box 46 of the scrap storage section 44, the scrap box 46 is different from the conventional transfer mold apparatus without the scrap processing section 36.
The time it takes to fill up can be extended considerably. Therefore, it is not necessary to frequently replace the scrap box 46.
The use of an automolding apparatus that automatically performs the scrap removing work in the scrap removing unit 20 and the scrap crushing work in the scrap processing unit 36 enables a long-time automatic operation and is particularly effective because it can improve productivity. Although various preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, the scrap processing unit 36 may include the die 38 described above.
In addition to the punch and the punch 40, a system such as a roller or a screw for crushing the scrap 26 may be provided.
Of course, many modifications can be made without departing from the spirit of the invention.
【0016】[0016]
【発明の効果】本発明に係るトランスファモールド装置
を用いると、スクラップ除去部とスクラップ収容部との
間に、落下して来たスクラップを破砕するためのスクラ
ップ処理部が設けられているので、スクラップ収容部内
には細かく破砕されたスクラップを収容可能となるの
で、スクラップ処理部が満杯になる時間を延ばすことが
できる。従って、スクラップ処理部のスクラップボック
ス等の交換を頻繁に行う必要がなくなる。特に、スクラ
ップ処理部のスクラップボックス等の交換を頻繁に行う
必要がないので、樹脂封止部における樹脂封止作業、ス
クラップ除去部におけるスクラップ除去作業およびスク
ラップ処理部におけるスクラップ破砕作業を自動的に行
うオートモールド装置に用いると長時間の自動運転が可
能となり、生産性向上に資することができる等の著効を
奏する。When the transfer molding apparatus according to the present invention is used, a scrap processing section for crushing the scrap that has fallen is provided between the scrap removing section and the scrap accommodating section. Since the crushed scrap can be stored in the storage unit, it is possible to extend the time when the scrap processing unit is full. Therefore, it is not necessary to frequently replace the scrap box or the like in the scrap processing section. In particular, since it is not necessary to frequently replace the scrap box in the scrap processing section, the resin sealing work in the resin sealing section, the scrap removing work in the scrap removing section, and the scrap crushing work in the scrap processing section are automatically performed. When used in an automolding device, long-term automatic operation is possible, which has the remarkable effect of contributing to productivity improvement.
【図1】本発明に係るトランスファモールド装置の実施
例のオートモールド装置の要部を示した部分正面図。FIG. 1 is a partial front view showing a main part of an automolding apparatus of an embodiment of a transfer molding apparatus according to the present invention.
【図2】スクラップ除去部の構造を示した側面図。FIG. 2 is a side view showing the structure of a scrap removal unit.
【図3】スクラップ処理部およびスクラップ収容部の構
造を示した断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structures of a scrap processing unit and a scrap storage unit.
【図4】スクラップの形状を示した平面図。FIG. 4 is a plan view showing the shape of scrap.
10 樹脂封止部 12 リードフレーム 20 スクラップ除去部 26 スクラップ 36 スクラップ処理部 38 ダイ 40 パンチ 44 スクラップ収容部 10 Resin Sealing Section 12 Lead Frame 20 Scrap Removal Section 26 Scrap 36 Scrap Processing Section 38 Die 40 Punch 44 Scrap Storage Section
Claims (5)
と、 樹脂封止されたワークに付着している成形品ランナ等の
スクラップを該ワークから除去するためのスクラップ除
去部と、 該スクラップ除去部の下方に設けられ、前記ワークから
除去され、落下して来たスクラップを収容するためのス
クラップ収容部とを具備するトランスファモールド装置
において、 前記スクラップ除去部と前記スクラップ収容部との間
に、落下した来たスクラップを破砕するためのスクラッ
プ処理部が設けられていることを特徴とするトランスフ
ァモールド装置。1. A resin sealing part for sealing a work with resin, a scrap removing part for removing scrap such as a molded product runner adhering to the resin-sealed work from the work, A transfer molding apparatus, which is provided below the scrap removing unit and includes a scrap receiving unit for receiving the scrap that has been removed from the work and has fallen, wherein the scrap removing unit and the scrap receiving unit are provided. The transfer molding apparatus is provided with a scrap processing section for crushing the scrap that has fallen.
破砕するためのダイとパンチとから成ることを特徴とす
る請求項1記載のトランスファモールド装置。2. The transfer mold apparatus according to claim 1, wherein the scrap processing section includes a die and a punch for crushing scrap.
破砕するためのローラを具備することを特徴とする請求
項1記載のトランスファモールド装置。3. The transfer mold apparatus according to claim 1, wherein the scrap processing unit includes a roller for crushing scrap.
破砕するためのスクリュを具備することを特徴とする請
求項1記載のトランスファモールド装置。4. The transfer mold apparatus according to claim 1, wherein the scrap processing unit includes a screw for crushing scrap.
前記スクラップ除去部におけるスクラップ除去作業およ
び前記スクラップ処理部におけるスクラップ破砕作業が
自動的に行われることを特徴とする請求項1、2、3ま
たは4記載のトランスファモールド装置。5. A resin sealing work in the resin sealing portion,
The transfer mold apparatus according to claim 1, 2, 3 or 4, wherein the scrap removing operation in the scrap removing section and the scrap crushing operation in the scrap processing section are automatically performed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10243094A JPH07308933A (en) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | Transfer molding device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10243094A JPH07308933A (en) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | Transfer molding device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07308933A true JPH07308933A (en) | 1995-11-28 |
Family
ID=14327254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10243094A Pending JPH07308933A (en) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | Transfer molding device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07308933A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020093507A (en) * | 2018-12-14 | 2020-06-18 | Towa株式会社 | Waste resin treatment mechanism, resin molding equipment, waste resin treatment method, and method for manufacturing resin molded products |
-
1994
- 1994-05-17 JP JP10243094A patent/JPH07308933A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020093507A (en) * | 2018-12-14 | 2020-06-18 | Towa株式会社 | Waste resin treatment mechanism, resin molding equipment, waste resin treatment method, and method for manufacturing resin molded products |
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