JPH07302653A - Array plate - Google Patents
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- JPH07302653A JPH07302653A JP6094826A JP9482694A JPH07302653A JP H07302653 A JPH07302653 A JP H07302653A JP 6094826 A JP6094826 A JP 6094826A JP 9482694 A JP9482694 A JP 9482694A JP H07302653 A JPH07302653 A JP H07302653A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、基体から突出した複数
のリードを有するプリリ−ドカットコネクタ等をパッケ
−ジに装着する際に、リ−ドを挿入穴に挿入してリード
のブレを矯正し、パッケージに装着しやすくする整列板
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention corrects lead blur by inserting a lead into an insertion hole when mounting a pre-read cut connector or the like having a plurality of leads protruding from a base body on a package. And an alignment plate that facilitates mounting on a package.
【０００２】[0002]
【従来技術】最近では、様々な装置等に使用されている
パッケージは、その両面に部品が搭載されていることが
多い。このようなパッケージを使用する場合、コネクタ
装着後に手でリードを切断する必要のないように、あら
かじめリ−ドをカットしたプリリ−ドカットコネクタを
挿入する方法がとられるようになった。プリリードカッ
トコネクタは、コネクタのリードが、パッケージの挿入
用の穴（以下スルーホールという）に挿入できるように
下方に曲げられ、実装された際の余長を予めカットされ
ているコネクタである。このような構造のコネクタであ
ると、パッケ−ジのスルーホールにリ−ドを挿入する
際、１度にすべてのリ−ドを挿入することになって、リ
−ドの先端のブレがあると挿入が非常に困難である。そ
のため、リ−ド先端にブレがあっても挿入しやすいよう
に整列板を利用して挿入していた。2. Description of the Related Art Recently, packages used in various devices and the like often have parts mounted on both sides thereof. When such a package is used, a method of inserting a pre-lead cut connector in which a lead is cut in advance has been adopted so that it is not necessary to cut the lead by hand after mounting the connector. The pre-lead cut connector is a connector in which a lead of the connector is bent downward so that it can be inserted into a hole for insertion of a package (hereinafter referred to as a through hole), and a surplus length when mounted is previously cut. With the connector having such a structure, when the leads are inserted into the through holes of the package, all the leads are inserted at one time, and the tip of the lead is blurred. And very difficult to insert. For this reason, an alignment plate has been used so that the lead tip can be easily inserted even if it is shaken.
【０００３】整列板は、プリリードカットコネクタのリ
ードがパッケージの穴に挿入しやすいように、リードを
誘導するための挿入穴が設けられている板である。この
挿入穴はリードを挿入しやすいように、整列板上面では
リードの直径より大きく広口に形成されている。また、
整列板下面ではリードのブレを矯正できるように、ほぼ
リードの直径程度の大きさに形成されている。コネクタ
をパッケージに装着する際には、まずコネクタのリード
を整列板の挿入穴に挿入し、整列板から突出したリード
を、さらにパッケージのスルーホールに挿入する。The alignment plate is a plate provided with insertion holes for guiding the leads of the pre-lead cut connector so that the leads can be easily inserted into the holes of the package. The insertion hole is formed in a wide opening larger than the diameter of the lead on the upper surface of the alignment plate so that the lead can be easily inserted. Also,
The bottom surface of the aligning plate is formed to have a size approximately equal to the diameter of the lead so that the blurring of the lead can be corrected. When mounting the connector on the package, first, the leads of the connector are inserted into the insertion holes of the alignment plate, and the leads protruding from the alignment plate are further inserted into the through holes of the package.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】一般的に整列板はプラ
スチックで成形されているため、整列板成形時に、プラ
スチックが漏れてばりが生じることがある。このばりに
より整列板の挿入穴がふさがれているような場合に、コ
ネクタのリードを整列板の挿入穴に挿入すると、リード
の挿入により整列板の挿入穴にできたばりを突き破るこ
とになる。さらに、リードをパッケージのスルーホール
に挿入して、コネクタを整列板ごとパッケージに装着す
ると、整列板とパッケージが密着しているため、ばりが
生じた部分では、パッケージのスルーホールの上部はリ
ードと残ったばりで塞がれている。コネクタやパッケー
ジ上の部品のリードを半田付けするために、パッケージ
を半田槽に通すと、毛細管現象により半田がスルーホー
ルを上昇する。これにより、パッケージ上の部品はスル
ーホールに設けられた配線を介して互いに電気的に接続
される。しかしながら、整列板のばりにより上部が塞が
れているスルーホールには毛細管現象は起こりにくいの
で、半田が充分に上がらず、コネクタの装着にこのよう
なばりが生じた整列板を用いた場合、コネクタとパッケ
ージ上の部品との電気的接続が充分には行なえないこと
があった。Generally, since the alignment plate is made of plastic, the plastic may leak during molding of the alignment plate to cause burrs. When the lead of the connector is inserted into the insertion hole of the alignment plate when the insertion hole of the alignment plate is blocked by this flash, the flash formed in the insertion hole of the alignment plate is broken by the insertion of the lead. Furthermore, when the leads are inserted into the through holes of the package and the connector is attached to the package together with the alignment plate, the alignment plate and the package are in close contact with each other. It is blocked by the remaining flash. When the package is passed through a solder bath in order to solder the leads of a connector or a component on the package, the solder rises through the through hole due to a capillary phenomenon. As a result, the components on the package are electrically connected to each other through the wiring provided in the through hole. However, since capillarity is unlikely to occur in the through hole whose upper part is blocked by the burr of the alignment plate, solder does not rise sufficiently, and when the alignment plate with such a burr is used for mounting the connector, In some cases, the electrical connection between the connector and the components on the package could not be performed sufficiently.
【０００５】本発明は、以上のような問題点を解決する
ためになされたもので、整列板とパッケージの接触面に
段差を設け、整列板を介してコネクタをパッケージに装
着した際に整列板とパッケージのスルーホールの間に隙
間を形成することにより、整列板にばりが生じたときに
おいても、半田がスルーホールを充分に上昇し、確実に
コネクタとパッケージ上の部品との接続を行なうことの
できるプリリードカットコネクタ用整列板を提供するこ
とを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and a step is provided on the contact surface between the aligning plate and the package, and when the connector is mounted on the package through the aligning plate, the aligning plate is provided. By forming a gap between the package and the through hole of the package, the solder sufficiently rises up through the through hole even when the alignment plate has a burr, and the connector and the component on the package are securely connected. An object of the present invention is to provide an alignment plate for a pre-lead cut connector that can be manufactured.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、基体から突出
した複数のリードを挿入する挿入穴を有し、リードをパ
ッケージのスルーホールに整列させて挿入するための整
列板において、整列板のパッケージと接する面に段差を
設け、挿入穴は段差の低い部分に設けられていることを
特徴とする整列板である。According to the present invention, there is provided an aligning plate having an insertion hole for inserting a plurality of leads projecting from a base, for inserting the leads in alignment with through holes of a package. The aligning plate is characterized in that a step is provided on the surface in contact with the package, and the insertion hole is provided in a portion with a low step.
【０００７】[0007]
【作用】プリリードカットコネクタのリードを、整列板
の挿入穴に挿入する。整列板の挿入穴から整列板の下面
に突出したリードを、パッケージのスルーホールに挿入
する。整列板の下面には、段差がつ設けられているた
め、整列板とパッケージは、段差の高い部分でのみ接触
し、パッケージのスルーホールの上部と整列板の段差の
低い部分の間には隙間ができる。[Operation] Insert the lead of the pre-lead cut connector into the insertion hole of the alignment plate. The lead protruding from the insertion hole of the alignment plate to the lower surface of the alignment plate is inserted into the through hole of the package. Since the lower surface of the alignment plate is provided with two steps, the alignment plate and the package contact only at the high step portion, and there is a gap between the upper part of the through hole of the package and the low step portion of the alignment plate. You can
【０００８】[0008]
【実施例】図１に本発明の第１の実施例の断面図を示
す。図２には図１の全体斜視図を示す。なお、図１は図
２のA-A'断面図である。１はプリリードカットコネク
タ、２はリードを示す。リードは内側の列から２a、２b、
２c、２dとする。整列板３にはリード２の挿入のための
挿入穴４が設けられている。また、整列板３には、外側
のリード２dを挿入する列が高く、内側のリード２aを挿
入する列が低い段差を設けている。なお、段差は全列に
設けなくてもよい。1 is a sectional view of a first embodiment of the present invention. FIG. 2 shows an overall perspective view of FIG. 1 is a sectional view taken along the line AA 'of FIG. Reference numeral 1 is a pre-lead cut connector, and 2 is a lead. The leads are 2a, 2b from the inner row,
2c and 2d. The alignment plate 3 is provided with an insertion hole 4 for inserting the lead 2. Further, the alignment plate 3 is provided with a step in which the row for inserting the outer lead 2d is high and the row for inserting the inner lead 2a is low. Note that the steps need not be provided in all rows.
【０００９】整列板３の挿入穴４は、テ−パ部４aとス
トレ−ト部４bからなっている。テ−パ部４aはリード先
端にブレがあっても挿入しやすいように、リ−ド断面よ
り大きい略円形または略だ円形の形状をしている。ま
た、リ−ド先端をストレ−ト部４bに導きやすいように
テ−パ部４a内部の側面はなだらかな局面を描きストレ
−ト部４bへと続いている。ストレ−ト部４bはリ−ド先
端のブレを矯正するために、リ−ド２を挿入した際にほ
ぼ嵌合する形状となっている。The insertion hole 4 of the aligning plate 3 comprises a taper portion 4a and a straight portion 4b. The taper portion 4a has a substantially circular shape or an elliptical shape larger than the lead cross section so that it can be easily inserted even if the tip of the lead is shaken. Further, the side surface inside the taper portion 4a draws a gentle phase and continues to the straight portion 4b so that the leading end of the lead can be easily guided to the straight portion 4b. The straight portion 4b has a shape which is almost fitted when the lead 2 is inserted in order to correct the blur of the lead tip.
【００１０】整列板３の下面には、突起部７が設けられ
ている。突起部７は挿入穴４の列の間に一様に延びた突
起である。この突起部７は挿入穴４以外の部分に少なく
とも２つ以上設けられるものである。本実施例では、リ
ード２aを挿入する挿入穴４の外側、リード２bを挿入す
る挿入穴４とリード２cを挿入する挿入穴４の間、及び
リード２dを挿入する挿入穴の外側の３か所に設けた。
これにより、コネクタ１のリード２を整列板３の挿入穴
４に挿入し、さらに整列板３の下面から突出したリード
２をパッケージのスルーホールに挿入して、コネクタ１
をパッケージ５に装着したとき、整列板３とパッケージ
５の接触面は突起部７のみとなる。つまり、整列板３に
突起部７を設けたことにより段差が生じ、挿入穴４は段
差の低い部分に位置されるので、挿入穴４の部分では整
列板３とパッケージ５の間には隙間ができている。A projection 7 is provided on the lower surface of the alignment plate 3. The protrusions 7 are protrusions that extend uniformly between the rows of the insertion holes 4. At least two protrusions 7 are provided in a portion other than the insertion hole 4. In this embodiment, three positions are provided outside the insertion hole 4 for inserting the lead 2a, between the insertion hole 4 for inserting the lead 2b and the insertion hole 4 for inserting the lead 2c, and outside the insertion hole for inserting the lead 2d. Set up in.
As a result, the lead 2 of the connector 1 is inserted into the insertion hole 4 of the aligning plate 3, and the lead 2 protruding from the lower surface of the aligning plate 3 is inserted into the through hole of the package.
When the is mounted on the package 5, the contact surface between the alignment plate 3 and the package 5 is only the protrusion 7. That is, since the alignment plate 3 is provided with the protrusions 7 to form a step, and the insertion hole 4 is located at a portion with a low step, a gap is formed between the alignment plate 3 and the package 5 at the insertion hole 4. is made of.
【００１１】図３に本発明の要部拡大図を示す。図３を
用いて、パッケージ５を半田槽に通したときの動作を説
明する。コネクタ１を整列板３を介してパッケージ５に
装着した後に、コネクタ１とパッケージ５上の部品等を
電気的に接続するために、パッケージ５を半田槽に通し
てリード２を半田付けする。パッケージ５の下面にはリ
ード２の足が突出している。このパッケージ５が半田槽
を通されると、スルーホール６に毛細管現象が起こり、
半田がスルーホール６の内部を伝わって上昇する。一般
的に、半田が上昇する高さは、半田の密度や付着張力等
の関係から求められることは知られている。ここでは、
図３に示すように、半田がスルーホール６の内部をパッ
ケージ５の上面まで充分に上がるように、個々の値は定
められている。FIG. 3 shows an enlarged view of the essential parts of the present invention. The operation when the package 5 is passed through the solder bath will be described with reference to FIG. After the connector 1 is mounted on the package 5 via the alignment plate 3, the package 5 is passed through a solder bath and the leads 2 are soldered in order to electrically connect the connector 1 and components on the package 5. The legs of the leads 2 project from the lower surface of the package 5. When this package 5 is passed through the solder bath, a capillary phenomenon occurs in the through hole 6,
The solder propagates inside the through hole 6 and rises. It is generally known that the height at which the solder rises is determined from the relationship between the density of the solder and the adhesion tension. here,
As shown in FIG. 3, the individual values are set so that the solder can sufficiently rise inside the through hole 6 to the upper surface of the package 5.
【００１２】整列板３の下面とパッケージ５の上面は、
突起部７でのみ接しており、さらに突起部７は挿入穴４
以外の部分に形成されているので、パッケージ５のスル
ーホール６の上部と整列板３の間には隙間があいてい
る。このため半田槽に通した際に、スルーホール６に毛
細管現象が容易に起こる。毛細管現象が容易に起こるの
で、パッケージ５のスルーホール６の上部まで充分に半
田が上昇し、図３に示したように、整列板３とパッケー
ジ５の間まで半田が浸透する。The lower surface of the alignment plate 3 and the upper surface of the package 5 are
Only the protrusions 7 are in contact, and the protrusions 7 are inserted into the insertion holes 4
Since it is formed in a portion other than the above, there is a gap between the upper portion of the through hole 6 of the package 5 and the alignment plate 3. Therefore, when passing through the solder bath, a capillary phenomenon easily occurs in the through hole 6. Since the capillary phenomenon easily occurs, the solder sufficiently rises to the upper part of the through hole 6 of the package 5, and the solder penetrates between the alignment plate 3 and the package 5, as shown in FIG.
【００１３】プラスチックの整列板２には成形時にばり
が生じることがある。このばりにより整列板３の挿入穴
４が塞がれているときを説明する。コネクタ１のリード
２が整列板３の挿入穴４に挿入されるとき、リード２の
先端でばりは突き破られる。リード２はさらにパッケー
ジ５のスルーホール６に挿入される。このとき、突き破
られた整列板３のばりは、整列板３とパッケージ５の間
の隙間にはいることになる。このため、ばりによって塞
がれていた挿入穴４に対応するスルーホール６でも、整
列板３とパッケージ５との間には隙間があるままであ
る。整列板３とスルーホール６との間に隙間があるの
で、スルーホール６には容易に毛細管現象が起こり、充
分に半田が上昇する。The plastic alignment plate 2 may have burrs during molding. The case where the insertion hole 4 of the alignment plate 3 is blocked by this flash will be described. When the lead 2 of the connector 1 is inserted into the insertion hole 4 of the alignment plate 3, the flash is pierced by the tip of the lead 2. The lead 2 is further inserted into the through hole 6 of the package 5. At this time, the burr of the aligned plate 3 which has been pierced penetrates into the gap between the aligned plate 3 and the package 5. Therefore, even in the through hole 6 corresponding to the insertion hole 4 which is blocked by the flash, there is still a gap between the alignment plate 3 and the package 5. Since there is a gap between the alignment plate 3 and the through hole 6, a capillary phenomenon easily occurs in the through hole 6, and the solder rises sufficiently.
【００１４】この第１の実施例では、突起部７は挿入穴
４の列の間に一様に延びた突起部を３つ設けた。しか
し、突起部は一様に延びた突起部には限定されず、挿入
穴以外の部分に設けられた突起部であればよく、また、
整列板の挿入穴にリードを挿入し、パッケージに固定し
たときに、ぐらつかずに安定する構造であれば、突起部
の位置や数量は限定されない。In the first embodiment, the protrusion 7 is provided with three uniformly extending protrusions between the rows of the insertion holes 4. However, the protruding portion is not limited to the uniformly extending protruding portion as long as it is a protruding portion provided in a portion other than the insertion hole.
As long as the lead is inserted into the insertion hole of the alignment plate and fixed to the package, the position and the number of the protrusions are not limited as long as the structure is stable and stable.
【００１５】図４に本発明の第２の実施例の断面図を示
す。整列板の下面の挿入穴４の周囲に、それぞれ窪み８
を設けたものである。第２の実施例ではこの窪み８はテ
ーパ部としているが、窪み８の形状はこれに限定される
ものではない。また、挿入穴４の個々に窪み８を形成す
る必要もなく、いくつかの挿入穴４をグループとして窪
み８を形成してもよい。FIG. 4 shows a sectional view of the second embodiment of the present invention. Around each of the insertion holes 4 on the lower surface of the alignment plate, a recess 8 is formed.
Is provided. In the second embodiment, the recess 8 is a tapered portion, but the shape of the recess 8 is not limited to this. Further, it is not necessary to form the recesses 8 individually in the insertion holes 4, and the recesses 8 may be formed by grouping some insertion holes 4.
【００１６】[0016]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る整列板を介してコネクタをパッケージに装着すれば、
整列板とパッケージのスルーホールの上部には常に隙間
ができるため、半田槽に通したときに半田がスルーホー
ルを充分に上昇し、確実にコネクタとパッケージ上の部
品との接続を行なうことができる。As described in detail above, when the connector is mounted on the package through the alignment plate according to the present invention,
Since there is always a gap between the alignment plate and the upper part of the through hole of the package, when the solder is passed through the solder bath, the solder rises sufficiently through the through hole, and the connector and the component on the package can be surely connected. .
【図１】本発明の第１の実施例を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の全体斜視図である。FIG. 2 is an overall perspective view of the present invention.
【図３】本発明の要部拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a main part of the present invention.
【図４】本発明の第２の実施例を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a second embodiment of the present invention.
１ プリリードカットコネクタ ２ リード ３ 整列板 ４ 挿入穴 ５ パッケージ ６ スルーホール ７ 突起部 ８ 窪み 1 Pre-lead cut connector 2 Lead 3 Alignment plate 4 Insertion hole 5 Package 6 Through hole 7 Protrusion 8 Dimple
Claims (1)
る挿入穴を有し、前記リードをパッケージのスルーホー
ルに整列させて挿入するための整列板において、 前記整列板の前記パッケージと接する面に段差を設け、 前記挿入穴は前記段差の低い部分に設けられていること
を特徴とする整列板。1. An alignment plate having an insertion hole for inserting a plurality of leads projecting from a base body and for inserting the leads in alignment with a through hole of a package, wherein a surface of the alignment plate that contacts the package. An alignment plate, wherein a step is provided, and the insertion hole is provided in a portion where the step is low.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6094826A JPH07302653A (en) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | Array plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6094826A JPH07302653A (en) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | Array plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302653A true JPH07302653A (en) | 1995-11-14 |
Family
ID=14120865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6094826A Pending JPH07302653A (en) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | Array plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07302653A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007049395A1 (en) | 2005-10-27 | 2007-05-03 | Tyco Electronics Amp K.K. | Electric connector |
| JP2014211979A (en) * | 2013-04-17 | 2014-11-13 | 住友電装株式会社 | Connector for substrate and case-integrated connector |
| JP2015060673A (en) * | 2013-09-18 | 2015-03-30 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | Tine plate, and electric connector |
| JP2017054801A (en) * | 2015-09-07 | 2017-03-16 | 矢崎総業株式会社 | connector |
-
1994
- 1994-05-09 JP JP6094826A patent/JPH07302653A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007049395A1 (en) | 2005-10-27 | 2007-05-03 | Tyco Electronics Amp K.K. | Electric connector |
| US7874850B2 (en) | 2005-10-27 | 2011-01-25 | Tyco Electronics Japan G.K. | Electrical connector |
| JP2014211979A (en) * | 2013-04-17 | 2014-11-13 | 住友電装株式会社 | Connector for substrate and case-integrated connector |
| JP2015060673A (en) * | 2013-09-18 | 2015-03-30 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | Tine plate, and electric connector |
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