JPH0729861A - Adhesive tape for dicing of semiconductor wafer - Google Patents
Adhesive tape for dicing of semiconductor waferInfo
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- JPH0729861A JPH0729861A JP5196769A JP19676993A JPH0729861A JP H0729861 A JPH0729861 A JP H0729861A JP 5196769 A JP5196769 A JP 5196769A JP 19676993 A JP19676993 A JP 19676993A JP H0729861 A JPH0729861 A JP H0729861A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、各種半導体を製造する
工程において使用する粘着テープに関し、さらに詳しく
いえば、例えばパターンを形成した半導体ウエハを一つ
一つのパターン毎に切断し、半導体素子として分割する
際に、半導体ウエハを固定するために使用する放射線硬
化性粘着テープに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive tape used in the process of manufacturing various semiconductors. More specifically, for example, a pattern-formed semiconductor wafer is cut into individual patterns to obtain semiconductor devices. The present invention relates to a radiation curable adhesive tape used for fixing a semiconductor wafer when dividing.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、回路パターンの形成された半導体
ウエハを素子小片に切断分離するダイシング加工を行う
際、放射線硬化性粘着テープを用いるピックアップ方式
が提案されている。これは放射線、例えば紫外線のよう
な光、または電子線のような電離性放射線を透過する基
材フィルムと、この基材フィルム上に塗工された放射線
照射により硬化する性質を有する粘着剤層とからなる半
導体ウエハ固定用粘着テープを用いる方法である。より
詳しくはダイシング加工時の素子固定粘着力を強接着力
とし、半導体ウエハを素子小片に切断分離後、基材フィ
ルム側より放射線照射を行い放射線硬化型粘着剤層を硬
化させて、素子固定粘着力を大幅に低下させるものであ
り、素子小片の大きさに関係なく、例えば25mm2 以
上の大きな素子であっても基材フィルムから切断、分離
したのち素子をピックアップ装置によりピックアップす
ることができるようにするものである。2. Description of the Related Art Conventionally, there has been proposed a pickup system which uses a radiation curable adhesive tape when performing a dicing process for cutting and separating a semiconductor wafer having a circuit pattern into element pieces. This is a base film that transmits radiation, such as light such as ultraviolet rays, or ionizing radiation such as electron beams, and a pressure-sensitive adhesive layer coated on the base film and having the property of being cured by irradiation with radiation. It is a method of using an adhesive tape for fixing a semiconductor wafer. More specifically, the element fixing adhesive force during dicing is used as a strong adhesive force, and after cutting and separating the semiconductor wafer into element small pieces, radiation is irradiated from the base film side to cure the radiation-curable adhesive layer and the element fixing adhesive It significantly reduces the force, so that regardless of the size of the element small piece, even a large element of 25 mm 2 or more can be picked up by the pickup device after being cut and separated from the base film. It is something to do.
【0003】この方式は、放射線透過性の基材フィルム
上に放射線硬化性粘着剤を塗工した半導体ウエハ固定用
粘着テープの粘着剤層中に含まれる放射線硬化性化合物
を放射線照射によって硬化させ粘着剤に三次元網状化構
造を与えて、その流動性と素子に対する粘着力を著しく
低下させることを利用するものである。このような用途
の粘着テープとしては、特開昭60−196956号、
特開昭60−201642号、特開昭61−28572
号、特開平1−251737号、特開平2−18747
8号などに開示されたものがある。しかし、このような
粘着テープは、素子を基材フィルムから剥離させて容易
にピックアップすることができるように、放射線照射に
より硬化させ粘着剤の流動性を著しく低下させるので、
ダイシング加工時に有していた粘着テープのゴム状弾性
がピックアップ時には殆どなくなってしまう結果とな
る。このため、放射線照射後ピックアップ前に粘着テー
プの放射状延伸を行っても、延伸される部分としてはダ
イシングにより粘着剤が取り除かれた各素子間の僅かな
隙間しかなくなる。したがって、延伸後の素子間隙が不
十分で、ピックアップ装置を用いて各素子を画像認識
し、素子をピックアップするのが困難になるという問題
があった。上記の従来技術の中で、特開平1−2517
37号記載の粘着テープは、粘着剤の主成分としてエチ
レン不飽和二重結合を有するアクリル系重合体を用いる
ものであり、上記問題点をある程度改善するため、放射
線照射をパターン状に部分的に行い、粘着剤の未硬化部
分を残すことにより、延伸後の素子間隙をできるだけ大
きくする方法を採用している。According to this method, a radiation-curable compound contained in an adhesive layer of a semiconductor wafer fixing adhesive tape obtained by coating a radiation-transparent substrate film with a radiation-curable adhesive is cured by irradiation with radiation to produce an adhesive. It utilizes the fact that the agent is given a three-dimensional reticulated structure to significantly reduce its fluidity and adhesion to the device. Adhesive tapes for such applications include JP-A-60-196956,
JP-A-60-201642 and JP-A-61-28572.
JP-A-1-251737, JP-A-2-18747
No. 8 and the like are disclosed. However, such a pressure-sensitive adhesive tape is cured by irradiation to significantly reduce the fluidity of the pressure-sensitive adhesive so that the element can be peeled off from the substrate film and easily picked up.
As a result, the rubber-like elasticity of the pressure-sensitive adhesive tape possessed during the dicing process is almost lost during the pickup. For this reason, even if the adhesive tape is radially stretched after radiation irradiation and before picking up, the stretched portion has only a small gap between the elements from which the adhesive has been removed by dicing. Therefore, there is a problem that the element gap after stretching is insufficient, and it becomes difficult to image-recognize each element using a pickup device and pick up the element. Among the above-mentioned conventional techniques, Japanese Patent Laid-Open No. 1-25171
The pressure-sensitive adhesive tape described in No. 37 uses an acrylic polymer having an ethylenically unsaturated double bond as a main component of the pressure-sensitive adhesive, and in order to improve the above problems to some extent, radiation irradiation is partially performed in a pattern. A method is adopted in which the element gap after stretching is made as large as possible by leaving the uncured portion of the adhesive.
【0004】一方、特開平2−187478号記載の粘
着テープは、粘着剤の主成分として、分子内にヨウ素価
が0.5〜2.0である放射線重合性の不飽和結合を有
するアクリル酸アルキルエステル系またはメタクリル酸
アルキルエステル系の重合性ポリマーと、放射線重合性
の多官能オリゴマーの混合物を用いている。しかしなが
ら、同粘着テープは、放射線照射後の粘着剤の流動性が
十分ではなく、延伸後の素子間隙が不十分であり、画像
認識により、素子をピックアップするのが困難であると
いう問題が発生する。さらに、用いる重合性ポリマーと
多官能オリゴマーの組み合わせによっては、相溶性が悪
いため均一に分散せず、このため放射線照射後において
も粘着剤の中から、未重合の多官能オリゴマーがしみだ
し、ピックアップされた素子を汚染する難点がある。On the other hand, the pressure-sensitive adhesive tape described in JP-A-2-187478 is an acrylic acid having a radiation-polymerizable unsaturated bond having an iodine value of 0.5 to 2.0 in the molecule as a main component of the pressure-sensitive adhesive. A mixture of an alkyl ester-based or methacrylic acid alkyl ester-based polymerizable polymer and a radiation-polymerizable polyfunctional oligomer is used. However, the adhesive tape has a problem that the fluidity of the adhesive after irradiation with radiation is not sufficient, the element gap after stretching is insufficient, and it is difficult to pick up the element by image recognition. . Furthermore, depending on the combination of the polymerizable polymer and the polyfunctional oligomer used, the compatibility may be poor and the particles may not be uniformly dispersed.Therefore, even after irradiation with radiation, unpolymerized polyfunctional oligomer oozes out and picks up. There is a problem of contaminating the processed device.
【0005】他方、特開平1−278518号記載の粘
着テープは、粘着剤の主成分として、エポキシ基含有ア
クリル系共重合体とα−オレフィンカルボン酸の付加重
合体である光重合性オリゴマーと、ビニル基、アクリロ
イル基を少なくとも1個有するモノマーまたはオリゴマ
ーの混合物を用いている。しかしながら、同粘着テープ
は、半導体ウエハを切断し半導体素子として分割する際
に用いることを目的としたものではない。そのため実際
に素子の切断分離(ダイシング、ピックアップ)に必要
とされる特性が備わっていない。例えば、上記した放射
線照射後の粘着剤の流動性が十分ではなく、延伸後の素
子間隙が不十分であり、画像認識により、素子をピック
アップするのが困難である。On the other hand, the pressure-sensitive adhesive tape described in JP-A-1-278518 has, as a main component of the pressure-sensitive adhesive, a photopolymerizable oligomer which is an addition polymer of an epoxy group-containing acrylic copolymer and an α-olefincarboxylic acid, A mixture of monomers or oligomers having at least one vinyl group or acryloyl group is used. However, the adhesive tape is not intended to be used when a semiconductor wafer is cut and divided into semiconductor elements. Therefore, it does not have the characteristics actually required for cutting and separating elements (dicing, pickup). For example, the fluidity of the pressure-sensitive adhesive after irradiation with the radiation described above is not sufficient, the element gap after stretching is insufficient, and it is difficult to pick up the element by image recognition.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決した半導体ウエハ固定用粘着テープを提供する
ことを目的とする。すなわち、本発明はパターン状では
なく全体を放射線照射しても粘着剤の流動性が残ってい
るため、ピックアップ前に行う粘着テープの放射状延伸
を行っても、ダイシングにより粘着剤が取り除かれた各
素子間の僅かな隙間以外の部分(具体的には、格子状の
隙間の内側の各素子と密着している部分など)も延伸さ
れ、延伸後の素子間隙を十分にすることができるので、
ピックアップ時に各素子の画像認識が容易である半導体
ウエハ固定用粘着テープを提供することを目的とする。
また本発明は、ピックアップされた素子を汚染すること
がない半導体ウエハ固定用粘着テープを提供することを
目的とする。さらに本発明は、放射線照射後の粘着力を
低減することによりピックアップミスの危険性をさらに
減少し、テープ復元性を改善することにより使用済テー
プ収納型の機種に対応を容易にした、半導体ウエハ固定
用粘着テープを提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a semiconductor wafer fixing adhesive tape which solves the above problems. That is, in the present invention, since the fluidity of the pressure-sensitive adhesive remains even when the whole is irradiated with radiation in the form of a pattern, even when the pressure-sensitive adhesive tape is radially stretched before pickup, the pressure-sensitive adhesive was removed by dicing. The parts other than the slight gaps between the elements (specifically, the parts that are in close contact with the respective elements inside the lattice-like gaps) are also stretched, so that the element gaps after stretching can be sufficient,
An object of the present invention is to provide an adhesive tape for fixing a semiconductor wafer, which facilitates image recognition of each element during pickup.
Another object of the present invention is to provide an adhesive tape for fixing a semiconductor wafer, which does not contaminate the picked up element. Furthermore, the present invention further reduces the risk of pick-up mistakes by reducing the adhesive force after irradiation of radiation, and improves the tape recoverability, thereby facilitating compatibility with used tape storage type models. An object is to provide an adhesive tape for fixing.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、粘着剤層とし
て塗布する粘着剤が、分子中に所定量の光重合性炭素−
炭素二重結合を有し、特定範囲の水酸基価および酸価を
有する分子量1万〜22万の化合物と、ポリイソシアネ
ート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、またはエポ
キシ樹脂とを所定比率で主成分として含有するものが、
パターン状ではなく全体を放射線照射しても、粘着テー
プの放射状延伸を行った際、延伸後の素子間隙の大きさ
を十分にし、ピックアップ時の各素子の画像認識を容易
にし、しかもピックアップされた素子を汚染することが
ないことを見出した。本発明はこの知見に基づきなされ
たものである。すなわち本発明は、(1)放射線透過性
基材上に、粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘
着テープにおいて、前記粘着剤層の粘着剤が、分子中に
光重合性炭素−炭素二重結合を有してヨウ素価0.5〜
20であり、かつ、水酸基価5〜100で酸価0.5〜
30を有するを分子量1万〜22万の化合物(A)10
0重量部と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルム
アルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる少なく
とも1種(B)0.1〜10重量部とを主成分として含
有してなることを特徴とする半導体ウエハダイシング用
粘着テープ、(2)前記化合物(A)の分子量が、10
万〜22万であることを特徴とする(1)項記載の半導
体ウエハダイシング用粘着テープ、及び(3)光重合性
の炭素−炭素二重結合を繰り返し単位当たり少なくとも
1個有する分子量1万未満のシアヌレート化合物または
イソシアヌレート化合物(C)を前記化合物(A)10
0重量部に対し10重量部以下の量含有することを特徴
とする(1)又は(2)項記載の半導体ウエハダイシン
グ用粘着テープを提供するものである。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies conducted by the present inventors in order to achieve the above object, the adhesive applied as an adhesive layer has a predetermined amount of photopolymerizable carbon
A compound having a carbon double bond and having a hydroxyl value and an acid value in a specific range and having a molecular weight of 10,000 to 220,000, and a polyisocyanate, a melamine-formaldehyde resin, or an epoxy resin as a main component in a predetermined ratio. Things
Even when the whole is irradiated with radiation instead of in a pattern, when the adhesive tape is radially stretched, the size of the element gap after stretching is made sufficient to facilitate image recognition of each element at the time of picking up, and moreover, it is picked up. It has been found that it does not contaminate the device. The present invention is based on this finding. That is, the present invention provides (1) an adhesive tape for fixing a semiconductor wafer, which comprises an adhesive layer provided on a radiation transmissive substrate, wherein the adhesive of the adhesive layer contains photopolymerizable carbon-carbon Having a heavy bond, iodine value 0.5-
20 and a hydroxyl value of 5 to 100 and an acid value of 0.5 to
Compound (A) 10 having a molecular weight of 10,000 to 220,000
For semiconductor wafer dicing, characterized by containing 0 parts by weight and 0.1 to 10 parts by weight of at least one kind (B) selected from polyisocyanates, melamine-formaldehyde resin and epoxy resin as main components. Adhesive tape, (2) The molecular weight of the compound (A) is 10
The adhesive tape for semiconductor wafer dicing according to item (1), characterized in that the molecular weight is less than 10,000, and (3) at least one photopolymerizable carbon-carbon double bond per repeating unit. The cyanurate compound or isocyanurate compound (C) of the above compound (A) 10
An adhesive tape for semiconductor wafer dicing according to item (1) or (2), characterized in that the content is 10 parts by weight or less based on 0 parts by weight.
【0008】本発明においてヨウ素価とは、試料にハロ
ゲンを作用させたとき吸収されるハロゲンの重量をヨウ
素の重量に換算した重量を試料の重量に対する百分率で
表わした値であり、分子量とは、ポリスチレン換算の重
量平均分子量である。また水酸基価とは、試料1g中に
アセチル化剤を反応させて得られるアセチル化物に結合
している酢酸を中和するのに必要な水酸化カリウムのm
g数であり、酸価とは、試料1g中に含まれるCOOH
基を中和するのに必要な水酸化カリウムのmg数であ
る。なお、ここで放射線とは、紫外線のような光線、ま
たは電子線などの電離性放射線をいう。本発明における
分子中にヨウ素価0.5〜20の光重合性炭素−炭素二
重結合を有する分子量1万〜22万の化合物(A)はど
のような製造方法のものでもよいが、例えばアクリル系
共重合体またはメタクリル系共重合体などの光重合性炭
素−炭素二重結合を有し、かつカルボキシル基、水酸基
などの官能基をもつ化合物()と、その官能基と反応
し得る官能基をもつ化合物()とを反応させて製造し
たものを用いることができる。In the present invention, the iodine value is a value obtained by converting the weight of halogen absorbed when a halogen is applied to a sample into the weight of iodine and expressing it as a percentage with respect to the weight of the sample, and the molecular weight is It is a weight average molecular weight in terms of polystyrene. The hydroxyl value is the m of potassium hydroxide necessary to neutralize the acetic acid bound to the acetylated product obtained by reacting 1 g of the sample with an acetylating agent.
The acid value is the COOH contained in 1 g of the sample.
It is the number of mg of potassium hydroxide required to neutralize the group. Here, the radiation refers to light rays such as ultraviolet rays or ionizing radiation such as electron beams. The compound (A) having a photopolymerizable carbon-carbon double bond having an iodine value of 0.5 to 20 in the molecule of the present invention and having a molecular weight of 10,000 to 220,000 may be produced by any method, for example, acrylic. Compound () having a photopolymerizable carbon-carbon double bond and having a functional group such as a carboxyl group or a hydroxyl group, such as a copolymer or a methacrylic copolymer, and a functional group capable of reacting with the functional group What was manufactured by making it react with the compound () which has a can be used.
【0009】この場合、前記の光重合性炭素−炭素二重
結合および官能基を有する化合物()は、アクリル酸
アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステル
などの光重合性炭素−炭素二重結合を有する単量体(
−1)と、官能基を有する単量体(−2)とを共重合
させて得ることができる。単量体(−1)としては、
炭素数6〜12のヘキシルアクリレート、n−オクチル
アクリレート、イソオクチルアクリレート、2−エチル
ヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシル
アクリレート、また炭素数5以下の単量体である、ペン
チルアクリレート、n−ブチルアクリレート、イソブチ
ルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレ
ート、またはこれらと同様のメタクリレートなどを列挙
することができる。単量体(−1)として、炭素数の
大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるの
で、この単量体を適宜選んで所望のガラス転移点のもの
を調製することができる。また、ガラス転移点の他、相
溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、
アクリロニトリルなどの炭素−炭素二重結合をもつ低分
子化合物を配合することも5重量%以下の範囲内ででき
る。単量体(−2)が有する官能基としては、カルボ
キシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水基、エポキシ
基、イソシアネート基などを挙げることができ、単量体
(−2)の具体例としては、アクリル酸、メタクリル
酸、けい皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、2−
ヒドロキシアルキルアクリレート類、2−ヒドロキシア
ルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート
類、グリコールモノメタクリレート類、N−メチロール
アクリルアミド、N−メチロールメタクリルアミド、ア
リルアルコール、N−アルキルアミノエチルアクリレー
ト類、N−アルキルアミノエチルメタクリレート類、ア
クリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン
酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グ
リシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ア
リルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物の
イソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基
および光重合性炭素−炭素二重結合を有する単量体でウ
レタン化したものなどを列挙することができる。In this case, the compound () having a photopolymerizable carbon-carbon double bond and a functional group is a single compound having a photopolymerizable carbon-carbon double bond such as alkyl acrylate or methacrylic acid alkyl ester. Quantity (
It can be obtained by copolymerizing -1) with a monomer (-2) having a functional group. As the monomer (-1),
Hexyl acrylate having 6 to 12 carbon atoms, n-octyl acrylate, isooctyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, dodecyl acrylate, decyl acrylate, and pentyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl which are monomers having 5 or less carbon atoms. Mention may be made of acrylates, ethyl acrylates, methyl acrylates, or similar methacrylates and the like. As the monomer (-1) having a larger number of carbon atoms is used, the glass transition point becomes lower, so that a monomer having a desired glass transition point can be prepared by appropriately selecting this monomer. In addition to the glass transition point, vinyl acetate, styrene, for the purpose of improving compatibility and various performances,
A low molecular weight compound having a carbon-carbon double bond, such as acrylonitrile, can be added within the range of 5% by weight or less. Examples of the functional group contained in the monomer (-2) include a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group, a cyclic acid anhydride group, an epoxy group, and an isocyanate group. Specific examples of the monomer (-2) include Is acrylic acid, methacrylic acid, cinnamic acid, itaconic acid, fumaric acid, phthalic acid, 2-
Hydroxyalkyl acrylates, 2-hydroxyalkyl methacrylates, glycol monoacrylates, glycol monomethacrylates, N-methylol acrylamide, N-methylol methacrylamide, allyl alcohol, N-alkylaminoethyl acrylates, N-alkylaminoethyl methacrylate , Acrylamides, methacrylamides, maleic anhydride, itaconic anhydride, fumaric anhydride, phthalic anhydride, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, allyl glycidyl ether, a part of the isocyanate group of the polyisocyanate compound a hydroxyl group or a carboxyl group and The thing urethanized with the monomer which has a photopolymerizable carbon-carbon double bond etc. can be enumerated.
【0010】次に化合物()において、それが有する
官能基としては、化合物()、つまり単量体(−
2)の有する官能基が、カルボキシル基または環状酸無
水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネ
ート基などを挙げることができ、水酸基である場合に
は、環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げること
ができ、アミノ基である場合には、エポキシ基、イソシ
アネート基などを挙げることができ、エポキシ基である
場合には、カルボキシル基、環状酸無水基、アミノ基な
どを挙げることができ、具体例としては、単量体(−
2)の具体例で列挙したものと同様のものを列挙するこ
とができる。化合物()と化合物()の反応におい
て、未反応の官能基を残すことにより、酸価または水酸
基価などの特性に関して、本発明で規定するものを製造
することができる。Next, in the compound (), the functional group contained therein is the compound (), that is, the monomer (-
When the functional group 2) has is a carboxyl group or a cyclic acid anhydride group, a hydroxyl group, an epoxy group, an isocyanate group and the like can be mentioned. When it is a hydroxyl group, a cyclic acid anhydride group, an isocyanate group, etc. When it is an amino group, an epoxy group, an isocyanate group, etc. can be mentioned, and when it is an epoxy group, a carboxyl group, a cyclic acid anhydride group, an amino group, etc. can be mentioned. As a specific example, a monomer (-
The same as those listed in the specific example of 2) can be listed. By leaving an unreacted functional group in the reaction between the compound () and the compound (), those specified in the present invention with respect to properties such as acid value or hydroxyl value can be produced.
【0011】上記の化合物(A)の合成において、反応
を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、
エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用する
ことができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプ
ロピルアルコール、ベンゼンメチルセロソルブ、エチル
セロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどの、一
般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点60〜120
℃の溶剤が好ましく、重合開始剤としては、α,α´−
アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾ
ベルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル
発生剤を通常用いる。この際、必要に応じて触媒、重合
禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間
を調節することにより、所望の分子量の化合物(A)を
得ることができる。また、分子量を調節することに関し
ては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いること
が好ましい。なお、この反応は溶液重合に限定されるも
のではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさし
つかえない。In the synthesis of the above compound (A), when the reaction is carried out by solution polymerization, the organic solvent is a ketone type,
Ester-based, alcohol-based, and aromatic-based ones can be used, but among them, toluene, ethyl acetate, isopropyl alcohol, benzenemethyl cellosolve, ethyl cellosolve, acetone, methyl ethyl ketone, and other generally good solvents for acrylic polymers, Boiling point 60-120
A solvent at ℃ is preferable, and as the polymerization initiator, α, α'-
Radical generators such as azobis compounds such as azobisisobutyl nitrile and organic peroxide compounds such as benzobell peroxide are usually used. At this time, a catalyst and a polymerization inhibitor can be used in combination, if necessary, and the compound (A) having a desired molecular weight can be obtained by adjusting the polymerization temperature and the polymerization time. Further, for adjusting the molecular weight, it is preferable to use a mercaptan or a carbon tetrachloride-based solvent. Note that this reaction is not limited to solution polymerization, and other methods such as bulk polymerization and suspension polymerization may be used.
【0012】このようにして、分子量1万〜22万の化
合物(A)を得ることができる。本発明において、化合
物(A)の分子量を1万〜22万とする。分子量が22
万を越えると、パターン状ではなく全体を放射線照射し
た場合、放射線照射後の粘着剤の流動性が十分ではない
ため、延伸後の素子間隙が不十分であり、ピックアップ
時の画像認識が困難であるためであり、分子量が1万未
満では、放射線照射前の凝集力が小さくなって、ウエハ
をダイシイングする時に、素子のずれが生じやすくな
り、画像認識が困難となる。また、この素子のずれを、
極力防止するためには、分子量が10万以上である方が
好ましい。In this way, the compound (A) having a molecular weight of 10,000 to 220,000 can be obtained. In the present invention, the molecular weight of the compound (A) is 10,000 to 220,000. Molecular weight is 22
If it exceeds 10,000, when the whole is irradiated with radiation, not with a pattern, the fluidity of the adhesive after irradiation is insufficient, so the element gap after stretching is insufficient, making it difficult to recognize images during pickup. This is because when the molecular weight is less than 10,000, the cohesive force before irradiation with radiation becomes small, and when the wafer is diced, the elements are likely to be displaced, which makes image recognition difficult. In addition, the deviation of this element
In order to prevent it as much as possible, it is preferable that the molecular weight is 100,000 or more.
【0013】また、本発明において、化合物(A)の光
重合性炭素−炭素二重結合の導入量をヨウ素価で表わし
て0.5〜20、好ましくは0.8〜10とする。ヨウ
素価が0.5未満では、放射線照射後の粘着力の低減効
果が不十分であり、ヨウ素価が20を越えると、放射線
照射後の粘着剤の流動性が十分ではなく、延伸後の素子
間隙が不十分となり、またピックアップ時に各素子の画
像認識が困難になるという問題が発生し、さらに、化合
物(A)そのものが安定性に欠け、製造が困難となる。
さらに、本発明において、化合物(A)の水酸基価を5
〜100、好ましくは30〜90、酸価を0.5〜3
0、好ましくは4〜12とする。水酸基価が5未満で
は、放射線照射後の粘着力の低減効果が十分でなく、水
酸基が100を越えると、放射線照射後の粘着剤の流動
性が損なわれる。酸価が0.5未満では、テープ復元性
の改善効果が十分でなく、酸価が30を越えると粘着剤
の流動性を損なわれる。In the present invention, the amount of the photopolymerizable carbon-carbon double bond introduced in the compound (A) is 0.5-20, preferably 0.8-10, expressed by iodine value. If the iodine value is less than 0.5, the effect of reducing the adhesive strength after irradiation with radiation is insufficient, and if the iodine value exceeds 20, the flowability of the adhesive after irradiation with radiation is insufficient, and the element after stretching is insufficient. There is a problem that the gap becomes insufficient and the image recognition of each element becomes difficult at the time of picking up, and further, the compound (A) itself lacks stability and becomes difficult to manufacture.
Further, in the present invention, the hydroxyl value of the compound (A) is 5
To 100, preferably 30 to 90, and an acid value of 0.5 to 3
It is set to 0, preferably 4 to 12. When the hydroxyl value is less than 5, the effect of reducing the adhesive strength after irradiation with radiation is insufficient, and when the hydroxyl value exceeds 100, the fluidity of the adhesive after irradiation is impaired. When the acid value is less than 0.5, the effect of improving the tape restoration property is not sufficient, and when the acid value exceeds 30, the fluidity of the pressure-sensitive adhesive is impaired.
【0014】つぎに、本発明の粘着剤に主成分の1つと
して、ポリイソシアネート類、またはメラミン・ホルム
アルデヒド樹脂、またはエポキシ樹脂(B)を、化合物
(A)100重量部に対して0.1〜10重量部の割合
で含有する。成分(B)は架橋剤として働き、化合物
(A)または基材フィルムと反応した結果できる架橋構
造により、化合物(A)および(B)を主成分とした粘
着剤の凝集力を、粘着剤塗布後に向上させることができ
る。成分(B)の添加量は化合物(A)100重量部に
対して0.1〜10重量部、好ましくは0.4〜3重量
部とする。この添加量が、0.1重量部未満では凝集力
向上効果が十分でなく、10重量部を越えると粘着剤の
配合および塗布作業中に硬化反応が急速に進行し、架橋
構造が形成されるため、作業性が損なわれる。また本発
明においてこのようにして得られた粘着剤の放射線照射
後の粘着力の低減効果を一層向上させ、なおかつ放射線
照射後の粘着剤の流動性の低下の防止をより有効とする
ため、化合物(A)100重量部に対して光重合性の炭
素−炭素二重結合を少なくとも1個有する分子量1万未
満のシアヌレート化合物またはイソシアヌレート化合物
(C)を0.1〜10重量部を含有させてもよい。Next, as one of the main components of the pressure-sensitive adhesive of the present invention, polyisocyanates, melamine-formaldehyde resin, or epoxy resin (B) is used in an amount of 0.1 to 100 parts by weight of compound (A). It is contained in a ratio of 10 to 10 parts by weight. The component (B) acts as a cross-linking agent, and the cross-linking structure formed as a result of the reaction with the compound (A) or the base film causes the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive mainly containing the compounds (A) and (B) to be applied to the pressure-sensitive adhesive. Can be improved later. The amount of component (B) added is 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.4 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of compound (A). If the amount added is less than 0.1 part by weight, the effect of improving the cohesive force is not sufficient, and if it exceeds 10 parts by weight, the curing reaction proceeds rapidly during the mixing and application of the pressure-sensitive adhesive to form a crosslinked structure. Therefore, workability is impaired. Further, in the present invention, to further improve the effect of reducing the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive thus obtained after irradiation with radiation, and to more effectively prevent the decrease in the fluidity of the pressure-sensitive adhesive after irradiation with radiation, the compound (A) 0.1 to 10 parts by weight of a cyanurate compound or isocyanurate compound (C) having a molecular weight of less than 10,000 and having at least one photopolymerizable carbon-carbon double bond per 100 parts by weight. Good.
【0015】本発明における光重合性の炭素−炭素二重
結合を繰り返し単位当たり少なくとも1個有する分子量
1万未満のシアヌレート化合物またはイソシアヌレート
化合物(C)とは、分子内にトリアジン環またはイソト
リアジン環を有し、さらに光重合性の炭素−炭素二重結
合を有する分子量1万未満の化合物である。トリアジン
環またはイソトリアジン環を有する化合物は一般にハロ
シアン化合物、ジアニリン化合物、ジイソシアネート化
合物などを原料として常法の環化反応によって合成する
ことができる。さらにこのように合成された化合物に光
重合性炭素−炭素二重結合含有基、例えばビニル基、ア
リル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基などを含む
官能基を導入して得ることができる。化合物(C)は、
上記の点以外は特に制限されるものではないが、トリア
ジン環またはイソトリアジン環に導入された炭素−炭素
二重結合含有基がいわゆる剛直な分子構造、例えば芳香
環、異節環基等を含まないものが好ましい。その理由
は、これらによって粘着剤に過度の剛直性を与えること
により、放射線照射後の粘着剤の流動性が損なわれるた
めである。したがって炭素−炭素二重結合との間の結合
基は原子の自由回転性に富む基を含むことが好ましく、
これらの基を例示すれば、アルキレン基、アルキリデン
基などの脂肪族基などであり、これらには−O−、−O
CO−、−COO−、−NHCO−、−NHCOO−結
合などを有してもよい。In the present invention, a cyanurate compound or isocyanurate compound (C) having a molecular weight of less than 10,000 and having at least one photopolymerizable carbon-carbon double bond per repeating unit is a triazine ring or an isotriazine ring in the molecule. And a photopolymerizable carbon-carbon double bond having a molecular weight of less than 10,000. A compound having a triazine ring or an isotriazine ring can be generally synthesized by a conventional cyclization reaction using a halocyan compound, a dianiline compound, a diisocyanate compound or the like as a raw material. Further, it can be obtained by introducing a photopolymerizable carbon-carbon double bond-containing group, for example, a functional group containing a vinyl group, an allyl group, an acryloxy group, a methacryloxy group, or the like, into the compound thus synthesized. Compound (C) is
Other than the above-mentioned point, it is not particularly limited, but the carbon-carbon double bond-containing group introduced into the triazine ring or the isotriazine ring includes a so-called rigid molecular structure, for example, an aromatic ring, a heterocyclic group and the like. Those that do not exist are preferred. The reason is that by imparting excessive rigidity to the adhesive by these, the fluidity of the adhesive after irradiation with radiation is impaired. Therefore, the linking group between the carbon-carbon double bond preferably contains a group rich in free rotation of atoms,
Examples of these groups include an aliphatic group such as an alkylene group and an alkylidene group, and these groups include -O- and -O.
It may have a CO-, -COO-, -NHCO-, -NHCOO- bond or the like.
【0016】これらのシアヌレート化合物またはイソシ
アヌレート化合物(C)の具体例としては、2−プロペ
ニル ジ−3−ブテニルシアヌレート、2−ヒドロキシ
エチル ビス(2−アクリロキシエチル)イソシアヌレ
ート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレー
ト、トリス(メタクリロキシエチル)イソシアヌレー
ト、ビス(2−アクリロキシエチル)2−(5−アクリ
ロキシ)ヘキシロキシエチルイソシアヌレート、トリス
(1,3−ジアクリロキシ−2−プロピル−オキシカル
ボニルアミノ−n−ヘキシル)イソシアヌレート、トリ
ス(1−アクリロキシエチル−3−メタクリロキシ−2
−プロピル−オキシジカルボニルアミノ−n−ヘキシ
ル)イソシアヌレート、トリス(4−アクリロキシ−n
−ブチル)イソシアヌレートなどを列挙することができ
る。化合物(C)の添加量は化合物(A)100重量部
に対して10重量部以下が好ましい。この量が10重量
部を越えると、粘着剤の放射線照射前の凝集力が小さく
なり、ウエハをダイシングする時の素子のずれが生じや
すくなり、画像認識が困難となる。なおこの発明の粘着
テープを紫外線照射によって硬化させる場合には、光重
合開始剤、例えば、イソプロピルベンゾインエーテル、
イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒ
ラ−ズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキ
サントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサ
ントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシ
クロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシメチルフ
ェニルプロパン等を併用することができる。これらのう
ち、1種あるいは2種以上を粘着剤に添加することによ
って、紫外線照射時間又は紫外線照射量が少なくとも効
率よく硬化反応を進行させ、素子固定粘着力を低下させ
ることができる。Specific examples of these cyanurate compounds or isocyanurate compounds (C) include 2-propenyl di-3-butenyl cyanurate, 2-hydroxyethyl bis (2-acryloxyethyl) isocyanurate, tris (acrylate). Roxyethyl) isocyanurate, tris (methacryloxyethyl) isocyanurate, bis (2-acryloxyethyl) 2- (5-acryloxy) hexyloxyethyl isocyanurate, tris (1,3-diacryloxy-2-propyl-oxycarbonyl) Amino-n-hexyl) isocyanurate, tris (1-acryloxyethyl-3-methacryloxy-2)
-Propyl-oxydicarbonylamino-n-hexyl) isocyanurate, tris (4-acryloxy-n
-Butyl) isocyanurate and the like can be listed. The addition amount of the compound (C) is preferably 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the compound (A). If this amount exceeds 10 parts by weight, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive before irradiation with radiation becomes small, and the element is likely to shift when dicing the wafer, which makes image recognition difficult. When the adhesive tape of the present invention is cured by irradiation with ultraviolet rays, a photopolymerization initiator, for example, isopropyl benzoin ether,
Isobutyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecyl thioxanthone, dimethyl thioxanthone, diethyl thioxanthone, benzyl dimethyl ketal, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethyl phenyl propane and the like can be used in combination. By adding one or more of these to the pressure-sensitive adhesive, the curing reaction proceeds at least efficiently with the ultraviolet irradiation time or the ultraviolet irradiation amount, and the element fixing adhesive force can be reduced.
【0017】さらにこの発明に用いられる放射線硬化性
粘着剤には必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面
活性剤など、あるいはその他の改質剤および慣用成分を
配合することができる。放射線硬化性粘着剤層の厚さは
特に制限されるものではないが、通常2〜50μmであ
る。本発明における放射線透過性基材は、通常、プラス
チック、ゴムなどを好ましく用い、放射線を透過する限
りにおいて特に制限されるものではないが、紫外線照射
によって放射線硬化性粘着剤を硬化させる場合には、こ
の基材としては光透過性の良いものを選択する必要があ
る。このような基材として選択し得るポリマーの例とし
ては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロ
ピレン共重合体、ポリブテン−1、ポリ−4−メチルペ
ンテン−1、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メ
チル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオ
ノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合
体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等の
エンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレ
ン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポ
リアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマ
ー、およびこれらの混合物を列挙することができる。な
お、ハロゲンを含むポリ塩化ビニル、塩化ビニル−エチ
レン共重合体、FEP、PFA等のポリマーは、遊離ハ
ロゲンまたは遊離ハロゲン酸が、素子に悪影響を及ぼす
ため好ましくない。If necessary, the radiation-curable pressure-sensitive adhesive used in the present invention may be mixed with a tackifier, a pressure-sensitive adhesive, a surfactant, etc., or other modifiers and conventional components. The thickness of the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is usually 2 to 50 μm. The radiation-transparent substrate in the present invention is usually preferably plastic, rubber or the like, and is not particularly limited as long as it transmits radiation, but when curing the radiation-curable pressure-sensitive adhesive by ultraviolet irradiation, As this base material, it is necessary to select one having good light transmittance. Examples of polymers that can be selected as such a substrate include polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acryl. Ethyl acid copolymers, ethylene-methyl acrylate copolymers, ethylene-acrylic acid copolymers, homopolymers or copolymers of α-olefins such as ionomers, or mixtures thereof, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polymethyl methacrylate. Engineering plastics such as polyurethanes, thermoplastic elastomers such as polyurethanes, styrene-ethylene-butene or pentene copolymers, polyamide-polyol copolymers, and mixtures thereof. Polymers such as polyvinyl chloride containing halogen, vinyl chloride-ethylene copolymer, FEP, and PFA are not preferable because free halogen or free halogen acid adversely affects the device.
【0018】なお、素子間隙を大きくするためには、ネ
ッキング(基材フィルムを放射状延伸したときに起こる
力の伝播性不良による部分的な伸びの発生)の極力少な
いものが好ましく、ポリウレタン、分子量およびスチレ
ン含有量を限定したスチレン−エチレン−ブテンもしく
はペンテン系共重合体等を例示することができ、ダイシ
ング時の伸びあるいはたわみを防止するには架橋した基
材フィルムを用いると効果的である。基材フィルムの厚
みは、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常30〜
300μmが適当である。なお、基材フィルムの放射線
硬化性粘着剤層を塗布する側と反対側表面をシボ加工も
しくは滑剤コーティングすると、ブロッキング防止、粘
着テープの放射状延伸時の粘着テープと治具との摩擦を
減少することによる基材フィルムのネッキング防止など
の効果があるので好ましい。In order to increase the element gap, it is preferable that necking (partial elongation due to poor propagation of force occurring when the base film is radially stretched is partially generated) is minimized. Examples thereof include styrene-ethylene-butene or pentene-based copolymers having a limited styrene content, and it is effective to use a crosslinked base film for preventing elongation or bending during dicing. The thickness of the base film is usually 30 to 30 from the viewpoint of the strength and elongation characteristics and the radiation transparency.
300 μm is suitable. If the surface of the base film opposite to the side on which the radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer is applied is embossed or coated with a lubricant, blocking is prevented and friction between the pressure-sensitive adhesive tape and the jig during radial stretching of the pressure-sensitive adhesive tape is reduced. This is preferable because it has the effect of preventing necking of the base film.
【0019】[0019]
【実施例】次に本発明を実施例に基づきさらに詳細に説
明する。実施例1〜5、比較例1〜8では粘着剤を下記
のようにして調製し、後記のようにしてエチレン−酢酸
ビニル共重合体フィルム上に塗布した。このようにして
作製した粘着テープの特性は次のように試験し、評価し
た。 1)粘着力(g/25mm) 素子固定粘着力の照射前の大きさと照射後の低下の程度
を調べる指標であり、照射前は120(g/25mm)
以上、照射後は80(g/25mm)以下が合格であ
る。作成した放射線硬化性粘着テープに直径5インチの
大きさのシリコンウエハを被着体とし、JIS−023
7に基づき紫外線照射前後の粘着力を測定した(90°
剥離、剥離速度50mm/min)。この際、粘着テー
プに貼合するウエハの表面状態は、鏡面状態とした。 2)素子間隙(μm) 粘着テープ延伸時の素子間隔の大きさの程度を調べる指
標である。直径5インチの大きさのシリコンウエハを3
×3mmの大きさにフルカットし、紫外線硬化(パター
ン状でなく全体を照射)後、ウエハ拡張装置(エアー圧
2.0kg/cm2 )にて延伸した際の縦方向、横方向
の素子間隙量を測定し、平均値を算出した。素子間隙量
は、ダイシング時のブレード厚さ40μmを含む。 素子間隙の大きさ(q) q≧100μm:素子の画像認識が可能である 100>q≧80μm:素子の画像認識が困難である q<80μm:素子の画像認識が不可能であるThe present invention will be described in more detail based on the following examples. In Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 8, pressure-sensitive adhesives were prepared as described below and applied on ethylene-vinyl acetate copolymer films as described below. The characteristics of the pressure-sensitive adhesive tape thus produced were tested and evaluated as follows. 1) Adhesive force (g / 25 mm) This is an index for examining the size of the adhesive force for fixing the element before irradiation and the degree of decrease after irradiation, and 120 (g / 25 mm) before irradiation
As described above, 80 (g / 25 mm) or less after irradiation is acceptable. A silicon wafer having a diameter of 5 inches is adhered to the prepared radiation-curable adhesive tape, and JIS-023 is used.
Adhesion before and after UV irradiation was measured based on 7 (90 °
Peeling, peeling speed 50 mm / min). At this time, the surface state of the wafer bonded to the adhesive tape was a mirror surface state. 2) Element gap (μm) This is an index for examining the extent of the element gap when the adhesive tape is stretched. 3 silicon wafers with a diameter of 5 inches
Element gaps in the vertical and horizontal directions when fully cut into a size of × 3 mm, UV-cured (irradiating the entire surface, not a pattern), and stretching with a wafer expansion device (air pressure 2.0 kg / cm 2 ). The amount was measured and the average value was calculated. The element gap amount includes a blade thickness of 40 μm at the time of dicing. Size of element gap (q) q ≧ 100 μm: Image recognition of element is possible 100> q ≧ 80 μm: Image recognition of element is difficult q <80 μm: Image recognition of element is impossible
【0020】3)素子汚染率(×10-5%) ピックアップされた素子に付着している放射線硬化性粘
着剤の程度を調べる指標であり、1000×10-5%以
下が合格である。作成した放射線硬化性粘着テープに直
径5インチの大きさのシリコンウエハを貼合した後、3
×3mmの大きさにフルカットし、紫外線硬化後、ピッ
クアップした素子のテープ貼合面に付着している放射線
硬化性粘着剤の割合(面積率)を測定した。この際、粘
着テープに貼合するウエハの表面状態は、鏡面状態とし
た。 4)ピックアップミス率 素子小片のピックアップの際のピックアップミスの程度
を調べる指標であり、50/100000以下を合格と
する。直径5インチのシリコンウエハ50枚(素子小片
100000)をピックアップした時のピックアップミ
スした素子の個数を調べた。ピックアップミスの要因は
幾つか考えられるが、素子間隙が大きく画像認識が容易
である場合は、照射後の粘着力が大きい場合に起きやす
くなる。 5)テープ復元性 粘着テープ延伸後のテープのたるみが熱によりどの程度
復元できるかを調べる指標であり、5mm以下が合格で
ある。直径5インチのシリコンウエハを3×3mmの大
きさにフルカットし、紫外線硬化(パターン状でなく全
体を照射)後、ウエハ拡張装置(エアー圧2.0kg/
cm2 )にて延伸した粘着テープを50℃に設定した恒
温層に30秒入れ、その前後の粘着テープの外径差(m
m)を測定した。3) Element contamination rate (× 10 -5 %) This is an index for examining the extent of the radiation-curable pressure-sensitive adhesive adhering to the picked-up element, and 1000 × 10 -5 % or less is acceptable. After bonding a silicon wafer with a diameter of 5 inches to the prepared radiation-curable adhesive tape, 3
After being fully cut into a size of 3 mm and cured by ultraviolet rays, the ratio (area ratio) of the radiation curable pressure sensitive adhesive adhering to the tape bonding surface of the picked up element was measured. At this time, the surface state of the wafer bonded to the adhesive tape was a mirror surface state. 4) Pickup error rate This is an index for checking the degree of pickup error when picking up a small element piece, and 50/100000 or less is passed. When 50 silicon wafers each having a diameter of 5 inches (element small piece 100000) were picked up, the number of elements for which a pickup was missed was examined. There are several possible causes of pickup error, but when the element gap is large and image recognition is easy, it tends to occur when the adhesive force after irradiation is large. 5) Tape restoration property It is an index for examining how much the slack of the tape after stretching the adhesive tape can be restored by heat, and 5 mm or less is a pass. A 5 inch diameter silicon wafer is fully cut into a size of 3 × 3 mm, and after UV curing (irradiating the whole, not a pattern), a wafer expansion device (air pressure 2.0 kg /
cm 2 ), put the adhesive tape stretched in a constant temperature layer set at 50 ° C. for 30 seconds, and change the outer diameter difference (m) between the adhesive tape before and after that.
m) was measured.
【0021】実施例1 溶媒のトルエン400g中に、n−ブチルアクリレート
340g、メチルメタアクリレート67g、メタアクリ
ル酸19g、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシド
0.5gの混合液を、約2時間かけて滴下させながら、
100℃の温度下で2時間反応させ、その後エチレング
リコール6.5gを約0.5時間かけて滴下させなが
ら、100℃の温度下で1時間反応させ官能基をもつ化
合物()の溶液を得た。次にこのポリマー溶液に、光
重合性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物
()として、別にメタアクリル酸とエチレングリコー
ルから合成した2−ヒドロキシエチルメタクリレート
2.5g、重合禁止剤としてハイドロキノン0.1gを
加え120℃の温度下で6時間反応させることにより、
表1に示すヨウ素価、分子量、水酸基価、酸価をもつ光
重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物(A)の溶液
を得た。なお、ヨウ素価は、Das法に基づき反応条件
を40℃、24時間にして算出したものであり、分子量
は、テトラヒドロフランに溶解して得た1%溶液を、ゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィー(ウオータース
社製、商品名:150−C ALC/GPC)により測
定した値をポリスチレン換算の重量平均分子量と算出し
たものであり、水酸基価は、過剰の無水酢酸と反応させ
ることによりアセチル化を行い、反応前後のけん化価よ
り算出したものであり、酸価は、ベンゼン−エタノール
混合溶媒に溶かし、水酸化カリウム溶液で滴定した中和
量から算出した。以下の実施例、比較例においても同じ
方法で算出した。続いて、化合物(A)溶液中の化合物
(A)100重量部に対してポリイソシアネート(B)
として日本ポリウレタン社製:コロネートLを1重量
部、光重合開始剤として日本チバガイギー社製:イルガ
キュアー184を0.5重量部、溶媒として酢酸エチル
150重量部を化合物(A)溶液に加えて混合して、放
射線硬化性粘着剤組成物を調製した。Example 1 A mixture of 340 g of n-butyl acrylate, 67 g of methyl methacrylate, 19 g of methacrylic acid and 0.5 g of benzoyl peroxide as a polymerization initiator was added dropwise to 400 g of toluene as a solvent over about 2 hours. While
The reaction was carried out at a temperature of 100 ° C. for 2 hours, and then 6.5 g of ethylene glycol was added dropwise over about 0.5 hours, and the reaction was carried out at a temperature of 100 ° C. for 1 hour to obtain a solution of a compound () having a functional group. It was Next, to this polymer solution, as a compound () having a photopolymerizable carbon-carbon double bond and a functional group, 2.5 g of 2-hydroxyethyl methacrylate synthesized separately from methacrylic acid and ethylene glycol, and hydroquinone as a polymerization inhibitor. By adding 0.1 g and reacting at a temperature of 120 ° C. for 6 hours,
A solution of the compound (A) having a photopolymerizable carbon-carbon double bond having the iodine value, the molecular weight, the hydroxyl value and the acid value shown in Table 1 was obtained. The iodine value was calculated based on the Das method under the reaction conditions of 40 ° C. for 24 hours, and the molecular weight was 1% solution obtained by dissolving in tetrahydrofuran, and gel permeation chromatography (Waters Co., Ltd.) was used. Manufactured by trade name: 150-C ALC / GPC) and calculated as a polystyrene-equivalent weight average molecular weight. The hydroxyl value is acetylated by reacting with excess acetic anhydride, before and after the reaction. The acid value was calculated from the neutralization amount obtained by dissolving in a benzene-ethanol mixed solvent and titrating with a potassium hydroxide solution. The same method was used in the following examples and comparative examples. Then, the polyisocyanate (B) was added to 100 parts by weight of the compound (A) in the compound (A) solution.
As a photopolymerization initiator, 1 part by weight of Coronate L manufactured by Nippon Polyurethane Company, 0.5 part by weight of Irgacure 184 manufactured by Nippon Ciba Geigy Co., Ltd., and 150 parts by weight of ethyl acetate as a solvent are added to the compound (A) solution and mixed. Then, a radiation curable pressure-sensitive adhesive composition was prepared.
【0022】実施例2 化合物()調製中の溶液の反応時間を2時間でなく4
時間とした以外は実施例1と同様にして表1に示した放
射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 実施例3 化合物()調製中の溶液の反応時間を2時間でなく6
時間とした以外は実施例1と同様にして表1に示した放
射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 実施例4 化合物()調製中の溶液の反応時間を2時間でなく5
時間とした以外は実施例1と同様にして表1に示した放
射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 実施例5 実施例4で調製した放射線硬化性粘着剤組成物に化合物
(C)を表1に示したように配合した以外は実施例4と
同様にして放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。Example 2 The reaction time of the solution during the preparation of compound () was 4 instead of 2 hours.
The radiation-curable pressure-sensitive adhesive composition shown in Table 1 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the time was set. Example 3 The reaction time of the solution during the preparation of compound () was 6 instead of 2 hours.
The radiation-curable pressure-sensitive adhesive composition shown in Table 1 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the time was set. Example 4 The reaction time of the solution during compound () preparation was 5 instead of 2 hours.
The radiation-curable pressure-sensitive adhesive composition shown in Table 1 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the time was set. Example 5 A radiation-curable pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 4 except that the compound (C) was added to the radiation-curable pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 4 as shown in Table 1. .
【0023】比較例1 化合物()調製中の溶液の反応時間を2時間でなく1
時間とした以外は実施例1と同様にして表2に示した放
射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 比較例2 化合物()調製中の溶液の反応時間を2時間でなく8
時間とした以外は実施例1と同様にして表2に示した放
射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 比較例3、4 実施例4で調製した放射線硬化性粘着剤組成物に化合物
(C)を表2に示したように配合した以外は実施例4と
同様にして放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 比較例5 官能基をもつ化合物()の調製において、溶媒のトル
エン400g中に、n−ブチルアクリレート340g、
メチルメタアクリレート67g、メタアクリル酸1.5
g、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシド0.5g
の混合液を、約2時間かけて滴下させるだけで化合物
()とした以外は実施例4と同様にして表2に示した
放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。Comparative Example 1 The reaction time of the solution during the preparation of compound () was 1 instead of 2 hours.
The radiation-curable pressure-sensitive adhesive composition shown in Table 2 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the time was set. Comparative Example 2 The reaction time of the solution during the preparation of compound () was set to 8 instead of 2 hours.
The radiation-curable pressure-sensitive adhesive composition shown in Table 2 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the time was set. Comparative Examples 3 and 4 A radiation-curable pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 4 except that the compound (C) was added to the radiation-curable pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 4 as shown in Table 2. Prepared. Comparative Example 5 In the preparation of the compound () having a functional group, 340 g of n-butyl acrylate, in 400 g of toluene as a solvent,
67 g of methyl methacrylate, 1.5 of methacrylic acid
g, benzoyl peroxide 0.5 g as a polymerization initiator
The radiation curable pressure-sensitive adhesive composition shown in Table 2 was prepared in the same manner as in Example 4 except that the compound () was added by dropping the mixed solution of the above for about 2 hours.
【0024】比較例6 実施例1において、化合物(A)を合成せずに、化合物
()と化合物()の混合物を化合物(A)の代わり
に用いた以外は実施例1と同様にして表2に示した放射
線硬化性粘着剤組成物を調製した。 比較例7 官能基をもつ化合物()の調製において、溶媒のトル
エン400g中に、n−ブチルアクリレート340g、
メチルメタアクリレート67g、メタアクリル酸71.
5g、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシド0.5
gの混合液を、約2時間かけて滴下させて、その後、エ
チレングリコールを滴下させた以外は実施例4と同様に
して表2に示した放射線硬化性粘着剤組成物を調製し
た。 比較例8 官能基をもつ化合物()の調製において、溶媒のトル
エン400g中に、n−ブチルアクリレート340g、
メチルメタアクリレート67g、メタアクリル酸19
g、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシド0.5g
の混合液を、約2時間かけて滴下させ、その後、エチレ
ングリコールを78gを約0.5時間かけて滴下させた
以外は実施例4と同様にして表2に示した放射線硬化性
粘着剤組成物を調製した。Comparative Example 6 A table was prepared in the same manner as in Example 1 except that the compound (A) was not synthesized but a mixture of the compound () and the compound () was used instead of the compound (A). The radiation-curable pressure-sensitive adhesive composition shown in 2 was prepared. Comparative Example 7 In the preparation of the compound () having a functional group, 340 g of n-butyl acrylate, in 400 g of toluene as a solvent,
Methyl methacrylate 67 g, methacrylic acid 71.
5 g, benzoyl peroxide 0.5 as a polymerization initiator
The radiation-curable pressure-sensitive adhesive composition shown in Table 2 was prepared in the same manner as in Example 4 except that the mixed solution of g was added dropwise over about 2 hours and then ethylene glycol was added dropwise. Comparative Example 8 In the preparation of the compound () having a functional group, 340 g of n-butyl acrylate, in 400 g of toluene as a solvent,
67 g of methyl methacrylate, 19 methacrylic acid
g, benzoyl peroxide 0.5 g as a polymerization initiator
The radiation-curable pressure-sensitive adhesive composition shown in Table 2 in the same manner as in Example 4 except that the mixed solution of 1 was added dropwise over about 2 hours, and then 78 g of ethylene glycol was added over about 0.5 hour. The thing was prepared.
【0025】(半導体素子固定用粘着テープの作製と特
性の評価)実施例1〜5および比較例1〜8の組成物を
厚さ100μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体フィル
ムに、乾燥膜厚が10μmとなるように塗布し、110
℃で3分間乾燥し、半導体素子固定用粘着テープを調製
し、このテープを上記の評価法で評価した。その結果を
表1および表2に示した。表1及び2の結果より、比較
例のものは性能試験のいずれかが悪いことが分かる。す
なわち、比較例1及び3は素子間隔が大きいが、そのバ
ラツキが大きく、比較例1はピックアップミス率が高
く、比較例3は画像認識の調整が大変である。比較例2
及び4は素子間隔が小さいため画像認識が困難であり比
較例2は粘着力も不足する。比較例5はテープ復元性が
悪くピックアップミス率が高い。比較例6は素子汚染率
が高く、比較例7及び8は素子間隔が小さく画像認識が
困難であり、また粘着剤の流動性が悪く塗工しにくい。
これに対し、実施例1〜5は粘着力、素子間隔、素子汚
染防止、ピックアップミス防止及びテープ復元性の全て
が優れる。(Preparation of Adhesive Tape for Fixing Semiconductor Element and Evaluation of Properties) The compositions of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 8 were applied to an ethylene-vinyl acetate copolymer film having a thickness of 100 μm to give a dry film thickness. Apply to 10 μm, 110
The adhesive tape for fixing a semiconductor element was prepared by drying at 3 ° C. for 3 minutes, and this tape was evaluated by the above evaluation method. The results are shown in Tables 1 and 2. From the results of Tables 1 and 2, it can be seen that the comparative example has a bad performance test. That is, in Comparative Examples 1 and 3, the element spacing is large, but the variation is large, Comparative Example 1 has a high pick-up error rate, and Comparative Example 3 is difficult to adjust the image recognition. Comparative example 2
In Nos. 4 and 4, since the element spacing is small, image recognition is difficult, and in Comparative Example 2, the adhesive strength is insufficient. In Comparative Example 5, the tape recoverability is poor and the pickup error rate is high. Comparative Example 6 has a high element contamination ratio, Comparative Examples 7 and 8 have a small element interval, and image recognition is difficult, and the adhesive has poor fluidity and is difficult to apply.
In contrast, Examples 1 to 5 are excellent in adhesive strength, element spacing, element contamination prevention, pickup mistake prevention, and tape restoration.
【0026】[0026]
【表1】 [Table 1]
【0027】[0027]
【表2】 [Table 2]
【0028】[0028]
【発明の効果】本発明の半導体ウエハ固定用粘着テープ
を半導体ウエハ等の切断加工に用いた場合、部分的なパ
ターン状ではなく全体を放射線照射しても粘着剤の流動
性が残っているため、ピックアップ前に粘着テープの放
射状延伸を行うと、ダイシングにより粘着剤が取り除か
れた各素子間の僅かな隙間以外の部分も延伸され、延伸
後の素子間隙を十分にすることができる。それ故、ピッ
クアップ時にピックアップ装置による各素子の画像認識
が容易であり、ピックアップミス率が低いという優れた
作用効果を奏する。また粘着剤によってピックアップさ
れた素子を汚染することがない。さらに本発明の粘着テ
ープによれば、放射線照射後の粘着力を低減することに
よりピックアップミスの危険性をさらに減少することが
でき、テープ復元性を改善することにより、ピックアッ
プ装置の中でも使用済テープ収納型の機種に対応を容易
にするという効果も奏する。When the pressure-sensitive adhesive tape for fixing a semiconductor wafer according to the present invention is used for cutting a semiconductor wafer or the like, the fluidity of the pressure-sensitive adhesive remains even when the whole is irradiated with radiation, not in a partial pattern. When the adhesive tape is radially stretched before the pickup, portions other than the slight gaps between the respective elements from which the adhesive has been removed by dicing are also stretched, and the element gaps after stretching can be made sufficient. Therefore, it is easy to recognize the image of each element by the pickup device at the time of picking up, and there is an excellent effect that the pickup error rate is low. Moreover, the picked up element is not contaminated by the adhesive. Further, according to the adhesive tape of the present invention, it is possible to further reduce the risk of a pickup error by reducing the adhesive force after irradiation of radiation, and improve the tape restoration property, so that the used tape in the pickup device can be used. It also has the effect of facilitating support for storage models.
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C09J 7/02 JKA JKD JKE JLE 163/00 JFP 175/04 JFC (72)発明者 岩本 和繁 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Internal reference number in the agency FI Technical display location C09J 7/02 JKA JKD JKE JLE 163/00 JFP 175/04 JFC (72) Inventor Kazushige Iwamoto Chiyoda-ku, Tokyo 2-6-1, Marunouchi Furukawa Electric Co., Ltd.
Claims (3)
てなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記粘
着剤層の粘着剤が、分子中に光重合性炭素−炭素二重結
合を有してヨウ素価0.5〜20であり、かつ、水酸基
価5〜100で酸価0.5〜30を有するを分子量1万
〜22万の化合物(A)100重量部と、ポリイソシア
ネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポ
キシ樹脂から選ばれる少なくとも1種(B)0.1〜1
0重量部とを主成分として含有してなることを特徴とす
る半導体ウエハダイシング用粘着テープ。1. A pressure-sensitive adhesive tape for fixing a semiconductor wafer, comprising an adhesive layer provided on a radiation transparent substrate, wherein the adhesive of the adhesive layer contains a photopolymerizable carbon-carbon double bond in the molecule. 100 parts by weight of a compound (A) having a molecular weight of 10,000 to 220,000, having an iodine value of 0.5 to 20, a hydroxyl value of 5 to 100, and an acid value of 0.5 to 30, and polyisocyanates. , At least one selected from melamine-formaldehyde resin and epoxy resin (B) 0.1 to 1
An adhesive tape for semiconductor wafer dicing, characterized by containing 0 part by weight as a main component.
の分子量が、10万〜22万であることを特徴とする請
求項1記載の半導体ウエハダイシング用粘着テープ。2. The compound (A) in the pressure-sensitive adhesive of the pressure-sensitive adhesive layer.
The pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor wafer dicing according to claim 1, wherein the molecular weight of is 100,000 to 220,000.
−炭素二重結合を繰り返し単位当たり少なくとも1個有
する分子量1万未満のシアヌレート化合物またはイソシ
アヌレート化合物(C)を前記化合物(A)100重量
部に対し10重量部以下の量含有することを特徴とする
請求項1又は2記載の半導体ウエハダイシング用粘着テ
ープ。3. A cyanurate compound having a molecular weight of less than 10,000 or an isocyanurate compound (C) having at least one photopolymerizable carbon-carbon double bond per repeating unit is used as the pressure-sensitive adhesive of the pressure-sensitive adhesive layer (A). 3. The adhesive tape for semiconductor wafer dicing according to claim 1, which is contained in an amount of 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5196769A JPH0729861A (en) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | Adhesive tape for dicing of semiconductor wafer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP5196769A JPH0729861A (en) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | Adhesive tape for dicing of semiconductor wafer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0729861A true JPH0729861A (en) | 1995-01-31 |
Family
ID=16363324
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5196769A Pending JPH0729861A (en) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | Adhesive tape for dicing of semiconductor wafer |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0729861A (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2021064692A (en) * | 2019-10-11 | 2021-04-22 | 住友ベークライト株式会社 | Pressure sensitive adhesive tape |
-
1993
- 1993-07-15 JP JP5196769A patent/JPH0729861A/en active Pending
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