JPH07283568A - Electronic apparatus - Google Patents
Electronic apparatusInfo
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- JPH07283568A JPH07283568A JP26860594A JP26860594A JPH07283568A JP H07283568 A JPH07283568 A JP H07283568A JP 26860594 A JP26860594 A JP 26860594A JP 26860594 A JP26860594 A JP 26860594A JP H07283568 A JPH07283568 A JP H07283568A
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、パワートランジスタ等
の発熱素子の冷却の為に用いられるヒートシンクを備え
た電子機器装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device having a heat sink used for cooling a heating element such as a power transistor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、パワートランジスタ、パワー
ＩＣ、セメント抵抗等の発熱素子が発生する熱を放熱
し、これら素子の過度な温度上昇を防ぐ為にヒートシン
クが使用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, heat sinks have been used to radiate the heat generated by heating elements such as power transistors, power ICs and cement resistors, and prevent excessive temperature rise of these elements.
【０００３】図４は発熱素子が取り付けられたヒートシ
ンクの斜視図であり、図に於いて１１はパワートランジ
スタ等の発熱素子であり、１２はアルミニウム等、熱伝
導性の良好な材質にて形成されると共に複数のフィン１
２ａが一体に形成されたヒートシンクである。FIG. 4 is a perspective view of a heat sink to which a heat generating element is attached. In the figure, 11 is a heat generating element such as a power transistor, and 12 is formed of a material having good heat conductivity such as aluminum. And multiple fins 1
2a is a heat sink integrally formed.
【０００４】ところで、上気したパワートランジスタ等
の発熱素子に対し連続的に通電し、全体温度が平衡状態
に達している場合、この発熱素子の温度は次式に従うこ
とが知られている。By the way, it is known that the temperature of the heating element follows the following equation when the heating element such as a power transistor which has been heated is continuously energized and the overall temperature reaches an equilibrium state.
【０００５】（Ｔ−ｔ）∝Ｑ／（ｋ＊Ａ） ここで、Ｔ：発熱素子温度 ｔ：周囲温度 Ｑ：ヒートシンクに取り付けた発熱素子の総発熱量 ｋ：放熱効率 Ａ：ヒートシンク表面積 従って、ヒートシンクにより発熱素子の温度をより下げ
るためには、ヒートシンク表面積を増大させるか、或は
放熱効率を高めるため冷却ファンを併用する等の手段が
用いられている。(T−t) ∝Q / (k * A) where T: heating element temperature t: ambient temperature Q: total heating value of heating element attached to heat sink k: heat dissipation efficiency A: heat sink surface area In order to further lower the temperature of the heat generating element by the heat sink, means such as increasing the surface area of the heat sink or using a cooling fan together to increase the heat radiation efficiency is used.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、冷却フ
ァンを用いない前者の方法では自然対流による放熱が主
であり放熱効率が悪く、充分な冷却能力を得るにはヒー
トシンク表面積が大きくなり、スペース上大きな問題と
なっている。However, in the former method which does not use a cooling fan, the heat dissipation by natural convection is the main and the heat dissipation efficiency is poor, and the surface area of the heatsink becomes large in order to obtain sufficient cooling capacity, resulting in a large space. It's a problem.
【０００７】また、後者のように冷却ファンを併用する
場合に於ては、図５に示す様に冷却ファン１３を本体１
４の外箱に取付けるものと、図６に示すように機器本体
１４の内部に発熱素子と冷却ファンを近接させて配置す
るものとがあるが、冷却ファンを外箱に取り付けるもの
に於てはその取付け位置によってはヒートシンク１２と
の距離が離れ、ファンによる風が拡散しヒートシンク１
２への送風量が減少し冷却効果が悪くなるということが
ある。また、機器本体１４の内部に冷却ファン１３とヒ
ートシンク１２とを近接させて配置するものに於てはヒ
ートシンク１２への送風量は十分となるが、機器本体１
４の内部で冷却ファン１３がスペースを占有するので、
他の部品の実装上非常な制約となるという問題点があっ
た。In the latter case where a cooling fan is also used, the cooling fan 13 is installed in the main body 1 as shown in FIG.
No. 4 is attached to the outer box, and some are placed inside the device main body 14 so that the heating element and the cooling fan are arranged close to each other as shown in FIG. Depending on the mounting position, the distance from the heat sink 12 is increased, and the wind from the fan diffuses and the heat sink 1
In some cases, the amount of air blown to 2 decreases and the cooling effect deteriorates. Further, in the case where the cooling fan 13 and the heat sink 12 are arranged close to each other inside the device body 14, the amount of air blown to the heat sink 12 is sufficient, but the device body 1
Since the cooling fan 13 occupies the space inside 4,
There is a problem that it becomes a very restriction on mounting other parts.
【０００８】そこで、本発明は、上記した種々の問題点
を解決し、ヒートシンクの冷却能力の向上と省スペース
化を実現し、更に機器本体内部のヒートシンクに取り付
けられていない他の発熱素子をも効果的に冷却すること
のできるヒートシンクを備えた電子機器装置を提供する
ことを目的とするものである。Therefore, the present invention solves the above-mentioned various problems, improves the cooling ability of the heat sink and realizes space saving, and further includes other heat generating elements not attached to the heat sink inside the apparatus body. It is an object of the present invention to provide an electronic device device provided with a heat sink that can be effectively cooled.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、本発明の電子機器装置は、ヒートシンク基盤と、前
記ヒートシンク基盤に少なくとも一部を固定した駆動手
段と、前記駆動手段により回転するファンと、前記ファ
ンの周縁部に沿って立設された複数のフィンとを備えた
ヒートシンクを少なくとも一方向の風量が異なるように
配設している。In order to solve the above problems, an electronic apparatus according to the present invention is provided with a heat sink base, a drive means having at least a part fixed to the heat sink base, and a fan rotated by the drive means. And a plurality of fins provided upright along the peripheral edge of the fan, the heat sinks being arranged so as to have different air flows in at least one direction.
【００１０】[0010]
【作用】上記構成としたことにより、本発明の電子機器
装置のヒートシンクは同一面積のヒートシンク基盤にお
いてフィンの長さをながくすることができるので、フィ
ンの面積を広くできるため、ヒートシンクの形状を大型
化することなく冷却能力を向上させることができるとと
もに、電子機器装置の内部への実装の際の省スペース化
が図れ、更にヒートシンクに取り付けていない他の複数
の発熱素子をも効果的に冷却することができる。With the above-described structure, the heat sink of the electronic apparatus of the present invention can have a long fin length on a heat sink substrate having the same area. Therefore, the fin area can be widened and the heat sink shape can be increased. It is possible to improve the cooling capacity without reducing the size of the device, save space when mounting it inside an electronic device, and effectively cool a plurality of other heating elements that are not attached to the heat sink. be able to.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１２】図１乃至図３は本発明の電子機器装置のヒ
ートシンクの一実施例である。図に於いて１はヒートシ
ンク基盤であり、このヒートシンク基盤１の一方の側面
には冷却ファン部２のモータ２ａが接着・ビス締め・圧
入等の固着法により固定されており、他方の側面には発
熱素子３を取り付けることができるようになっている。
また、ヒートシンク基盤１より突設された複数のフィン
１ａは前記モータ２ａの回転軸に固定されたファン２ｂ
を囲むように配設されており、このフィン１ａは前記フ
ァン２ｂのファンケーシングの役割も果たす。1 to 3 show an embodiment of a heat sink of an electronic equipment device of the present invention. In the figure, reference numeral 1 is a heat sink base, and a motor 2a of a cooling fan unit 2 is fixed to one side surface of the heat sink base 1 by a fixing method such as adhesion, screw tightening, press fitting, and the other side surface. The heating element 3 can be attached.
Further, the plurality of fins 1a protruding from the heat sink base 1 is a fan 2b fixed to the rotation shaft of the motor 2a.
The fins 1a also serve as a fan casing of the fan 2b.
【００１３】更にフィン１ａは、所望の方向へ集中して
ファン２ｂより誘起された風を偏向させる形状とすると
ともに、各方向より流出される風量が所望の量となるよ
うに配設されている。すなわち、図に於ては矢印Ｅ方向
とＦ方向とＧ方向の３方向へ集中して風が流出するよう
にフィン１ａは配置されている。Further, the fins 1a have a shape that concentrates in a desired direction and deflects the wind induced by the fan 2b, and is arranged so that the amount of air flowing out from each direction becomes a desired amount. . That is, in the figure, the fins 1a are arranged so that the air flows out in the three directions of the arrow E, F, and G directions.
【００１４】以上のように構成された本実施例のヒート
シンク装置に於て、発熱素子２から発生した熱はフィン
１ａを含むヒートシンク基盤１全体に熱伝導により拡散
する。ファン２ｂにより誘起された風は、図１、図２に
於て矢印で示したようにフィン１ａの外壁に沿って流れ
る間に熱を奪い、ヒートシンク基盤１外へ流出するので
あるが、フィン１ａを通過する間に、任意の各方向毎に
集中して吹き出るよう風向を偏向し、また各方向毎のフ
ィン間の風通過総断面積を変えることで、これに比例し
て風量を方向毎に変えて流出させることが出来る。In the heat sink device of this embodiment constructed as described above, the heat generated from the heating element 2 is diffused by heat conduction to the entire heat sink base 1 including the fins 1a. The wind induced by the fan 2b takes heat while flowing along the outer wall of the fin 1a as shown by the arrow in FIGS. 1 and 2, and flows out of the heat sink base 1. By deflecting the wind direction so as to concentrate and blow out in each arbitrary direction while passing through, and changing the total cross-sectional area of the air passage between the fins in each direction, the air volume is proportionally increased in each direction. It can be changed and discharged.
【００１５】尚、図１では、Ｅ方向に強、Ｆ方向に中、
Ｇ方向に弱の風量となるよう冷却フィン１ａを配置して
いる。In FIG. 1, the direction E is strong and the direction F is medium.
The cooling fins 1a are arranged so that the air volume is weak in the G direction.
【００１６】ところで、本実施例に於てはヒートシンク
と冷却ファン部とを一体に構成しているので、ファン２
ｂの風を直接効果的にフィン１ａに当てることができ、
フィン１ａからの放熱効率を飛躍的に増大させることが
できる。By the way, in this embodiment, since the heat sink and the cooling fan portion are integrally formed, the fan 2
The wind of b can be directly and effectively applied to the fin 1a,
The heat radiation efficiency from the fin 1a can be dramatically increased.
【００１７】従って、ヒートシンクの冷却能力を同一に
した場合にはヒートシンクの形状を小型化することが可
能である。Therefore, when the cooling capacities of the heat sinks are the same, the shape of the heat sink can be downsized.
【００１８】さらに、ファン２ｂのファンケーシングを
フィン１ａによって構成しているためヒートシンク基盤
１と冷却ファン部を一体にしたにも拘わらず、全体とし
ての大きさはそれほど変化しない。Further, since the fan casing of the fan 2b is constituted by the fins 1a, the size as a whole does not change so much despite the heat sink base 1 and the cooling fan portion being integrated.
【００１９】従って、電子機器装置の内部に本ヒートシ
ンクを配置しても他の部品に対し実装上の制約を与える
こともなく、前述したところのヒートシンクの小型化と
相まって大幅な省スペースが実現でき、電子機器装置の
小型化・薄型化をはかることができる。Therefore, even if the heat sink is arranged inside the electronic device, no restrictions are imposed on other parts in terms of mounting, and a large space saving can be realized in combination with the miniaturization of the heat sink described above. The electronic device can be made smaller and thinner.
【００２０】又、フィン１ａを通過した風をヒートシン
クに取り付けた以外の機器内の他の発熱素子に向けて、
その発熱量に比例した風量を吹き当てるようにすること
もできる。従って、ヒートシンクに取り付けられていな
い他の複数の発熱素子に対しても効果的な冷却を行うこ
とができる。Further, the wind passing through the fins 1a is directed to other heat generating elements in the equipment other than those attached to the heat sink,
It is also possible to blow an air volume proportional to the heat generation amount. Therefore, it is possible to effectively cool a plurality of other heating elements that are not attached to the heat sink.
【００２１】尚、フィン１ａから流出する風はフィン１
ａを通過する間に温度が上昇することが考えられるが、
その上昇値はたかだか数度であり現実的な問題とはなら
ない。The wind flowing out from the fin 1a is the fin 1
It is possible that the temperature rises while passing through a.
The rise is only a few degrees, which is not a real problem.
【００２２】また、使用するファンの種類としては、軸
流・遠心・斜流・横流式等のいずれを使用しても良いこ
とはもちろんである。Further, it goes without saying that the type of fan to be used may be any of axial flow, centrifugal flow, oblique flow, cross flow, and the like.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上の説明にて明らかとなったように、
本発明の電子機器装置は、ヒートシンク基盤と、前記ヒ
ートシンク基盤に少なくとも一部を固定した駆動手段
と、前記駆動手段により回転するファンと、前記ファン
の周縁部に沿って立設された複数のフィンとを備えたヒ
ートシンクを少なくとも一方向の風量が異なるように配
設しているため、冷却効率に優れるとともに、大幅な省
スペース化が図れるという優れた効果を奏する。As is apparent from the above description,
An electronic apparatus device of the present invention includes a heat sink base, a drive unit having at least a part fixed to the heat sink base, a fan rotated by the drive unit, and a plurality of fins provided upright along a peripheral portion of the fan. Since the heat sinks provided with and are arranged so that the air flows in at least one direction are different, the cooling efficiency is excellent, and a significant space saving can be achieved.
【００２４】更に、ヒートシンクの放熱フィンの形状及
び配置を工夫するとともに、ヒートシンクの配設を工夫
することで、ヒートシンクから流出する風を所望の方向
に風量を違えて吹き出すよう構成し、且つその風の流出
方向に他の複数の発熱素子を配設しさえすればその複数
の発熱素子をも効果的に冷却することができるという優
れた効果を奏する。Further, by devising the shape and arrangement of the heat radiation fins of the heat sink and the arrangement of the heat sink, the air flowing out from the heat sink is constructed so as to be blown out in a desired direction with a different air volume, and It is possible to effectively cool the plurality of heat generating elements as long as the other heat generating elements are arranged in the outflow direction.
【図１】本発明一実施例に係るヒートシンク装置の正面
図FIG. 1 is a front view of a heat sink device according to an embodiment of the present invention.
【図２】同実施例のヒートシンク装置の断面図FIG. 2 is a sectional view of the heat sink device of the same embodiment.
【図３】同実施例のヒートシンク装置の背面図FIG. 3 is a rear view of the heat sink device of the embodiment.
【図４】従来のヒートシンクの斜視図FIG. 4 is a perspective view of a conventional heat sink.
【図５】冷却ファンを機器の外箱に装着した状態を示す
図FIG. 5 is a diagram showing a state in which a cooling fan is attached to an outer box of the device.
【図６】冷却ファンを機器内部においてヒートシンクと
対向させて配置した状態を示す図FIG. 6 is a view showing a state in which a cooling fan is arranged inside the device so as to face a heat sink.
１ ヒートシンク基盤 １ａ フィン ２ 冷却ファン ２ａ モータ ２ｂ ファン ３ 発熱素子 1 heat sink substrate 1a fin 2 cooling fan 2a motor 2b fan 3 heating element
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/467 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display location H01L 23/467
Claims (1)
盤に少なくとも一部を固定した駆動手段と、前記駆動手
段により回転するファンと、前記ファンの周縁部に沿っ
て立設された複数のフィンとを備えたヒートシンクを少
なくとも一方向の風量が他方向と異なるように配設した
ことを特徴とする電子機器装置。1. A heat sink base, a drive unit having at least a part fixed to the heat sink base, a fan rotated by the drive unit, and a plurality of fins provided upright along a peripheral portion of the fan. An electronic equipment device, wherein a heat sink is arranged so that the air volume in at least one direction is different from that in the other direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6268605A JP2584200B2 (en) | 1994-11-01 | 1994-11-01 | Electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6268605A JP2584200B2 (en) | 1994-11-01 | 1994-11-01 | Electronic equipment |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60195112A Division JPH0754876B2 (en) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | Heat sink device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283568A true JPH07283568A (en) | 1995-10-27 |
| JP2584200B2 JP2584200B2 (en) | 1997-02-19 |
Family
ID=17460864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6268605A Expired - Lifetime JP2584200B2 (en) | 1994-11-01 | 1994-11-01 | Electronic equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2584200B2 (en) |
Citations (7)
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| JPS58135956U (en) * | 1982-03-08 | 1983-09-13 | 株式会社 リヨ−サン | Forced air cooling type radiator |
| JPS6249700A (en) * | 1985-08-29 | 1987-03-04 | 松下電器産業株式会社 | Heat sink apparatus |
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| JPH0754876A (en) * | 1993-08-17 | 1995-02-28 | Tochigi Fuji Ind Co Ltd | Current control circuit for electromagnetic clutch |
-
1994
- 1994-11-01 JP JP6268605A patent/JP2584200B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2584200B2 (en) | 1997-02-19 |
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Legal Events
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