JPH07281063A - Optical integrated circuit - Google Patents
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- JPH07281063A JPH07281063A JP7068433A JP6843395A JPH07281063A JP H07281063 A JPH07281063 A JP H07281063A JP 7068433 A JP7068433 A JP 7068433A JP 6843395 A JP6843395 A JP 6843395A JP H07281063 A JPH07281063 A JP H07281063A
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- G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、光電感知ゾーンを有す
る、光学信号を受信する検波器と、光学信号を検波器に
ガイドする光ファイバーとを有し、該光ファイバーが、
この光ファイバーの検波器側端部で、少なくとも１つの
調整溝によって基板内で保持されている形式の光集積回
路に関する。FIELD OF THE INVENTION The present invention comprises a detector for receiving an optical signal having a photoelectric sensing zone and an optical fiber for guiding the optical signal to the detector, the optical fiber comprising:
The present invention relates to an optical integrated circuit of the type in which the optical fiber is held in the substrate by the at least one adjusting groove at the detector side end.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ドイツ連邦共和国特許出願第４２４０９
５０号明細書によれば、検波器チップがポリマーカカバ
ー部内に流し込み成形されている光集積回路が公知であ
る。ポリマーより成る回路ベースは導波路を有してお
り、この導波路の長手方向軸線に対して平行に、ベース
上に載せられたポリマーカバー部において検波器チップ
が配置されている。導波路内でガイドされた光の検波
は、エバネッセント結合（evanescent coupling)によっ
て行なわれる。このために、検波器は、幅を狭く、長さ
を長くする必要がある。これによって、ベース部に対す
るポリマーカバー部の調整若しくは整列における高い精
度が必要となる。エバネッセント結合における結合解除
効率は比較的小さい。PRIOR ART German patent application No. 42409
According to Japanese Patent No. 50, there is known an optical integrated circuit in which a detector chip is cast in a polymer cover part. A circuit base made of polymer has a waveguide, and a detector chip is arranged in parallel with the longitudinal axis of the waveguide in a polymer cover portion mounted on the base. The detection of the guided light in the waveguide is performed by evanescent coupling. For this reason, the detector needs to have a narrow width and a long length. This requires a high degree of accuracy in adjusting or aligning the polymer cover with respect to the base. The debinding efficiency in evanescent binding is relatively low.
【０００３】[0003]
【発明の効果】検波器の光電感知ゾーンが、光ファイバ
ーの検波器側端部の端面に対してほぼ平行であって、検
波器が基板によって保持されているように構成した、本
発明の光集積回路は、高い結合効率が得られるという利
点を有している。しかも、導波路に対して検波器を整列
させるために高い公差が許容される。According to the optical integrated circuit of the present invention, the photoelectric sensing zone of the detector is substantially parallel to the end face of the optical fiber on the detector side, and the detector is held by the substrate. The circuit has the advantage that a high coupling efficiency is obtained. Moreover, high tolerances are allowed to align the detector with the waveguide.
【０００４】請求項２以下に記載した手段によって、請
求項１に記載した光集積回路の有利な変化実施例及び改
良が可能である。By means of the second and subsequent aspects, advantageous modifications and improvements of the optical integrated circuit according to the first aspect are possible.
【０００５】光ファイバーと検波器との間に導波路が設
けられており、この導波路は基板内に埋め込まれてい
る。何故ならば、導波路は基板内で、湾曲された任意の
形状を有することができ、これによって検波器の配置の
ためにより大きい設計自由度が得られるからである。特
に光ファイバーと検波器との間に設けられた別の、光集
積回路に、ガイドされた光信号を供給する導波路が適し
ている。A waveguide is provided between the optical fiber and the detector, and this waveguide is embedded in the substrate. This is because the waveguide can have any curved shape in the substrate, which gives more design freedom due to the placement of the detector. In particular, another waveguide provided between the optical fiber and the detector for supplying the guided optical signal to the optical integrated circuit is suitable.
【０００６】導波路を、接着剤で満たされた溝として構
成したことによって、導波路は、基板内に光ファイバー
を固定すると同時に製造することができるとういう利点
が得られる。これによって光集積回路の製造時の加工段
階が省かれる。By constructing the waveguide as an adhesive-filled groove, the advantage is that the waveguide can be manufactured at the same time as fixing the optical fiber in the substrate. This eliminates processing steps during the manufacture of the optical integrated circuit.
【０００７】光ファイバーと検波器との間の光信号の通
路内に少なくとも１つの別の素子を配置すると、さらに
別の有利な手段が得られる。何故ならばこれによって、
検波器の手前で光信号を処理することができる。Arranging at least one further element in the optical signal path between the optical fiber and the detector provides yet another advantageous measure. Because of this,
The optical signal can be processed before the detector.
【０００８】検波器が基板内に埋め込まれていることに
よって別の利点が得られる。何故ならばこれによって、
光集積回路のコンパクトな構造が得られ、それと同時に
検波器は、損傷の原因となる周囲の環境の影響に対して
保護されるからである。Another advantage is obtained by having the detector embedded in the substrate. Because of this,
A compact structure of the optical integrated circuit is obtained, while at the same time the detector is protected against the influence of the surrounding environment which causes damage.
【０００９】検波器が、基板内で受動的な調整装置によ
って調整可能であれば、検波器は、付加的な特に能動的
な調整手段なして所望の位置にもたらすことができると
いう利点が得られる。If the detector can be adjusted in the substrate by means of a passive adjusting device, it has the advantage that the detector can be brought to the desired position without additional particularly active adjusting means. .
【００１０】基板内で検波器を接着剤によって固定する
ことによって、検波器を特に簡単で費用の安価な形式で
基板内で保持することができる。By fixing the detector with an adhesive in the substrate, the detector can be held in the substrate in a particularly simple and inexpensive manner.
【００１１】基板の外に検波器の接続接点を敷設したこ
とによって、この接続接点に簡単にアクセスすることが
でき、これによって、光集積回路の電気側における費用
が有利に低減される。By laying the connecting contact of the detector outside the substrate, this connecting contact is easily accessible, which advantageously reduces the cost on the electrical side of the optical integrated circuit.
【００１２】光集積回路を、基板に設けた半導体回路に
よって補うことによって、検波器の電子信号を、光集積
回路において直接さらに処理することができ、これによ
って光集積回路のための必要スペースが同様に有利な形
式で少なく維持することができる。しかも光集積回路と
半導体とを組み合わせたことによって、装置の高周波特
性が改良される。何故ならば２つの回路間に非常に短い
接続部を設けるだけで済むからである。By supplementing the integrated optical circuit with a semiconductor circuit provided on the substrate, the electronic signals of the detector can be further processed directly in the integrated optical circuit, so that the required space for the integrated optical circuit is similar. Can be kept low in an advantageous manner. Moreover, the high frequency characteristics of the device are improved by combining the optical integrated circuit and the semiconductor. This is because it is only necessary to provide a very short connection between the two circuits.
【００１３】基板を、それぞれ互いに対応し合う調整部
材を備えたカバー部とベース部とに分割したことによっ
て、光集積回路を組み立てる際の調整がより簡略化され
るという利点が得られる。By dividing the substrate into the cover portion and the base portion each having the adjusting member corresponding to each other, there is an advantage that the adjustment when assembling the optical integrated circuit is further simplified.
【００１４】[0014]
【実施例】次に図面に示した実施例について本発明の構
成を具体的に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The structure of the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in the drawings.
【００１５】図１には、成形ダイ１８が示されており、
この成形ダイ１８は、ベース部１０を製造する際の下型
として使用される。直方体形状の成形ダイ１８は、その
上側の縁部で棟状の凸部１５と直方体状の凸部１６とを
有している。この直方体状の凸部１６の長手方向（縦方
向）の軸線は、棟状の凸部１５の棟ラインと一致してい
る。直方体状の凸部１６は、棟状の凸部１５に直接接続
されている。直方体状の凸部１６の他方の端部には切頭
錐体状の凸部１７が配置されており、この凸部１７は、
同様に直方体状の凸部１６に直接接続している。ベース
部１０は、同様に直方体状であって、棟状の凸部１５に
相当する棟状の凹部１１と、直方体状の凸部に相当する
直方体状の凹部１２と、切頭錐体状の凸部１７に相当す
る切頭錐体状の凹部１３とを有している。A molding die 18 is shown in FIG.
The molding die 18 is used as a lower mold when manufacturing the base portion 10. The rectangular parallelepiped forming die 18 has a ridge-shaped convex portion 15 and a rectangular parallelepiped-shaped convex portion 16 at the upper edge thereof. An axis line in the longitudinal direction (longitudinal direction) of the rectangular parallelepiped convex portion 16 coincides with the ridge line of the ridge convex portion 15. The rectangular parallelepiped convex portion 16 is directly connected to the ridge-shaped convex portion 15. A truncated cone-shaped convex portion 17 is arranged at the other end of the rectangular parallelepiped convex portion 16, and the convex portion 17 is
Similarly, it is directly connected to the rectangular parallelepiped convex portion 16. Similarly, the base portion 10 has a rectangular parallelepiped shape, and has a ridge-shaped concave portion 11 corresponding to the ridge-shaped convex portion 15, a rectangular parallelepiped concave portion 12 corresponding to a rectangular parallelepiped convex portion, and a truncated pyramid shape. It has a truncated cone-shaped concave portion 13 corresponding to the convex portion 17.
【００１６】ベース部１０を製造するために、成形ダイ
１８は有利にはニッケルより製造されていて、多数のベ
ース部１０を成形するための下型として用いられる。ベ
ース部１０は、流動状のモノマー例えばＭＭＡを成形ダ
イ１８に流し込んで、網目状に結合するポリマーを形成
することによって製造される。離型してバリ取りしてか
ら、ベース部１０が完成される。ベース部１０の使用に
関しては図２を用いて以下に説明する。To make the base 10, the forming die 18 is preferably made of nickel and is used as a lower mold for forming a number of bases 10. The base portion 10 is manufactured by pouring a fluid monomer, for example, MMA, into the molding die 18 to form a polymer that bonds in a mesh. The base portion 10 is completed after demolding and deburring. The use of the base portion 10 will be described below with reference to FIG.
【００１７】図２には、光集積回路の分解して破断した
側面図が示されている。ベース部１９はやはり棟状の凹
部１１と、直方体状の凹部１２と、切頭錐体状の凹部１
３とを有している。さらにまた、カバー２０が図示され
ており、このカバー２０は、ベース部１０と同じ寸法を
有している。このカバー部２０には棟状の上側の調整溝
２２が設けられており、この調整溝２２は、ベース部１
０に設けられた棟状の凹部１１に相当し、ベース部１０
上にカバー部２０が載設された時に、この棟状の凹部１
１上に位置する。カバー部２０は、さらに貫通孔２１を
有しており、この貫通孔２１は、切頭錐体状の凹部１３
上に位置する。組み立てる際に、２つの棟状の凹部１
１，２２内に光ファイバー２４の端部が挿入される。貫
通孔２１内には、直方体状の平らな検波器チップ３０が
配置されており、この検波器チップ３０は、その光ファ
イバー２４に向けられた側で、光電感知ゾーン３２を有
している。これと同じ側で、検波器チップ３０はさらに
チップ接点３１を有している。カバー部２０とベース部
１０との間の中間室内には接着剤２３が設けられてい
る。カバー部２０の上側にはさらに、回路接点４１を有
する集積回路４０が配置されている。FIG. 2 shows a side view of the optical integrated circuit which has been disassembled and cut away. The base portion 19 is also a ridge-shaped concave portion 11, a rectangular parallelepiped concave portion 12, and a truncated cone-shaped concave portion 1.
3 and 3. Furthermore, a cover 20 is shown, which has the same dimensions as the base part 10. A ridge-shaped upper adjustment groove 22 is provided in the cover portion 20, and the adjustment groove 22 is formed in the base portion 1.
0 corresponding to the ridge-shaped recess 11 provided in the base portion 10
When the cover portion 20 is placed on this, the ridge-shaped recess 1
Located on 1. The cover 20 further has a through hole 21, which is a truncated cone-shaped recess 13
Located on top. Two ridge-shaped recesses 1 when assembling
The ends of the optical fibers 24 are inserted into the optical fibers 1 and 22. A rectangular parallelepiped flat detector chip 30 is arranged in the through hole 21 and has a photoelectric sensing zone 32 on its side facing the optical fiber 24. On the same side as this, the detector chip 30 further has a chip contact 31. An adhesive 23 is provided in the intermediate chamber between the cover 20 and the base 10. An integrated circuit 40 having circuit contacts 41 is further arranged on the upper side of the cover portion 20.
【００１８】接着剤２３は、有利には透明な硬化可能な
ポリマー接着剤であって、このポリマー接着剤の屈折率
は、カバー部２０及びベース部１０のポリマー材料の屈
折率よりもやや大きい。カバー部２０とベース部１０と
を接合する際に、接着剤２３は凹部１１，２２，１２，
１３内及び貫通孔２１内に押し込まれる。これによって
同時に、カバー部２０とベース部１０と光ファイバー２
４と検波器チップ３０との間の、機械的に堅固で頑丈な
結合が得られる。しかも接着剤２３は、直方体状の凹部
１２内で導波路４６（図３参照）を形成する。Adhesive 23 is preferably a transparent, curable polymeric adhesive, the refractive index of which is slightly higher than the refractive indices of the polymeric materials of cover 20 and base 10. When the cover portion 20 and the base portion 10 are joined together, the adhesive 23 is applied to the concave portions 11, 22, 12,
13 and the through hole 21. As a result, at the same time, the cover portion 20, the base portion 10 and the optical fiber 2 are
A mechanically strong and robust bond between the 4 and the detector chip 30 is obtained. Moreover, the adhesive 23 forms the waveguide 46 (see FIG. 3) in the rectangular parallelepiped recess 12.
【００１９】図３には、組み立て完成された光学回路が
示されている。光ファイバー２４は、導波路４６内に同
軸的に開口していて、その互いに向かい合う端部は、検
波器チップ３０の光電感知ゾーン３２の手前に正確に位
置する。集積回路４０は、付加的にカバー部２０の上側
に固定されていて、その回路接点４１は、導電性の接続
部４２を介して検波器チップ３０のチップ接点に接続さ
れている。ベース部１０とカバー部２０とは一緒に基板
４５を形成している。FIG. 3 shows the assembled optical circuit. The optical fiber 24 is coaxially open in the waveguide 46 and its opposite ends are located exactly in front of the photoelectric sensing zone 32 of the detector chip 30. The integrated circuit 40 is additionally fixed on the upper side of the cover part 20, and its circuit contact 41 is connected to the chip contact of the detector chip 30 via a conductive connecting part 42. The base portion 10 and the cover portion 20 together form a substrate 45.
【００２０】これによって検波器チップ３０は、基板４
５内で保持され、この場合に、光ファイバー２４によっ
てガイドされた、光信号としての光は導波路４６を介し
て光電感知ゾーン３２に達する。このゾーン３２の電気
信号は、チップ接点３１を介して集積回路４０まで達す
る。組み立ては理想的な形式で次のように行なわれる。
つまり。接着剤２３をベース部１０上に施してから、検
波器チップ３０を切頭錐体状の凹部１３内に設置して、
この際に、切頭錐体状の形状によって、検波器チップ３
０の自動的かつ受動的な調整すなわち整列が行なわれ
る。接着剤２３の粘性によって検波器チップ３０は、そ
の位置を容易に安定させることができる。この安定性
は、カバー部２０を載せる際に検波器チップ３０を貫通
孔２１を通してガイドするために十分である。接着剤２
３が押し退けられることによって、貫通孔２１は接着剤
によって満たされ、これによって検波器チップ３０の位
置がさらに安定される。検波器チップ３０の最終的な安
定性は、接着剤２３の硬化後に得られる。しかしなが
ら、まずカバー部２０とベース部１０とを光ファイバー
２４に接続し、次いで検波器チップ３０を貫通孔２１内
に挿入するようにしてもよい。一般的には、接着剤２３
のために、ＵＶ光によって硬化するポリマーが使用され
るので、まず検波器チップ３０を挿入してから相応に露
出させることによって、すべての構成部材の機械的な結
合が得られる。As a result, the detector chip 30 is attached to the substrate 4
Light as an optical signal, which is held in the optical fiber 5 and guided by the optical fiber 24, reaches the photoelectric sensing zone 32 via the waveguide 46. The electrical signal in this zone 32 reaches the integrated circuit 40 via the chip contact 31. The assembly is done in ideal form as follows.
That is. After applying the adhesive 23 on the base portion 10, the detector chip 30 is installed in the truncated cone-shaped concave portion 13,
At this time, the detector chip 3 has a truncated cone shape.
An automatic and passive adjustment or alignment of zero is performed. The viscosity of the adhesive 23 allows the detector chip 30 to easily stabilize its position. This stability is sufficient to guide the detector chip 30 through the through hole 21 when mounting the cover part 20. Adhesive 2
By pushing 3 away, the through hole 21 is filled with an adhesive, which further stabilizes the position of the detector chip 30. The final stability of the detector chip 30 is obtained after curing the adhesive 23. However, the cover 20 and the base 10 may be first connected to the optical fiber 24, and then the detector chip 30 may be inserted into the through hole 21. Generally, the adhesive 23
For this purpose, a UV light-curable polymer is used, so that the mechanical coupling of all components is obtained by first inserting the detector chip 30 and then exposing it accordingly.
【００２１】図４には、集積回路の別の実施例が示され
ている。図示の配置は、図２に示した配置とは異なり、
直方体状の凹部１２が省かれている。この、検波器チッ
プ３０の光電感知ゾーン３２は直接光ファイバー２４に
接続されている。これによって、特別に費用が安価でス
ペースの節約された形状が得られ、しかも検波器チップ
３０と光ファイバー２４との間の特にロスの少ない結合
が得られる。FIG. 4 shows another embodiment of the integrated circuit. The arrangement shown is different from the arrangement shown in FIG.
The rectangular parallelepiped recess 12 is omitted. The photoelectric sensing zone 32 of the detector chip 30 is directly connected to the optical fiber 24. This results in a particularly cost-effective and space-saving geometry, yet a particularly low-loss coupling between the detector chip 30 and the optical fiber 24.
【００２２】図５には、別の実施例による集積回路の平
面図が示されている。見やすくするために、カバー２０
及び接着剤２３は図示されていない。光ファイバー２４
は、ベース部１０内に形成された棟状の凹部１１内に位
置している。直方体状の凹部１２の延長部内で、ベース
部１０の表面には、光学的なブラッグ(Bragg）共振器４
７に相当する構造が備えられている。ブラッグ共振器４
７はフィルタリングとして役立つ。何故ならば光信号
の、ブラッグ共振器の共振周波数に相当する光部分だけ
が、ブラッグ共振器４７を通ることができるからであ
る。従って、光学信号を周波数選択的に検波することが
可能である。しかも、ベース部１０は２つの錐体状の凸
部１４′を、この凸部１４′に対応する錐体状の凹部が
カバー部２０内に配置されなければならない。これによ
って、組み立て時にベース部１０上でカバー部２０を調
整若しくは整列させる作業は容易に得られる。また、光
ファイバー２４と検波器チップ３０との間で、導波路４
６の延長部に光集積回路が設けられている。別の光集積
回路としては、例えば光学式のゲート回路又はフィルタ
回路が適している。FIG. 5 is a plan view of an integrated circuit according to another embodiment. Cover 20 for better visibility
And the adhesive 23 is not shown. Optical fiber 24
Is located in a ridge-shaped recess 11 formed in the base portion 10. An optical Bragg resonator 4 is formed on the surface of the base 10 in the extension of the rectangular parallelepiped recess 12.
A structure corresponding to 7 is provided. Bragg resonator 4
7 serves as filtering. This is because only the optical part of the optical signal corresponding to the resonance frequency of the Bragg resonator can pass through the Bragg resonator 47. Therefore, it is possible to detect the optical signal in a frequency-selective manner. Moreover, the base portion 10 must have two cone-shaped convex portions 14 ′, and the cone-shaped concave portions corresponding to the convex portions 14 ′ must be arranged in the cover portion 20. Accordingly, the work of adjusting or aligning the cover portion 20 on the base portion 10 at the time of assembly can be easily obtained. In addition, the waveguide 4 is provided between the optical fiber 24 and the detector chip 30.
An optical integrated circuit is provided at an extension of 6. For example, an optical gate circuit or a filter circuit is suitable as another optical integrated circuit.
【図１】成形ダイと、この成形ダイによって成形された
ベース部とを示す概略的な斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a molding die and a base portion molded by the molding die.
【図２】第１実施例による光集積回路の分解して破断し
た側面図である。FIG. 2 is a side view of the optical integrated circuit according to the first embodiment, disassembled and broken.
【図３】第１実施例による光集積回路の、組み立てた状
態の破断した側面図である。FIG. 3 is a cutaway side view of the optical integrated circuit according to the first embodiment in an assembled state.
【図４】第２実施例による光集積回路の分解して破断し
た側面図である。FIG. 4 is a side view of the optical integrated circuit according to the second embodiment, disassembled and broken.
【図５】光ファイバー及び検波器を備えた光集積回路の
下部の平面図である。FIG. 5 is a plan view of a lower portion of an optical integrated circuit including an optical fiber and a detector.
１０ ベース部、 １１ 凹部、 １２ 直方体状の凹
部、 １３ 切頭錐体状の凹部、 １４ 整列部材若し
くは調整部材、 １５ 棟状の凸部、 １６直方体状の
凸部、 １７ 切頭錐体状の凸部、 １８ 成形ダイ、
２０ カバー部、 ２１ 貫通孔、 ２２ 整列若し
くは調整溝、 ２３ 接着剤、 ２４光ファイバー、
３０ 検波器チップ、 ３１ チップ接点、 ３２ 光
電感知ゾーン、 ４０ 集積回路、 ４１ 回路接点、
４２ 接続部、 ４５ 基板、 ４６ 導波路、 ４
７ 光学式ブラッグ共振器10 base portion, 11 concave portion, 12 rectangular parallelepiped concave portion, 13 truncated pyramidal concave portion, 14 alignment member or adjusting member, 15 ridge-shaped convex portion, 16 rectangular parallelepiped convex portion, 17 truncated pyramidal shaped Convex part, 18 molding die,
20 cover part, 21 through hole, 22 alignment or adjustment groove, 23 adhesive, 24 optical fiber,
30 detector chip, 31 chip contact, 32 photoelectric sensing zone, 40 integrated circuit, 41 circuit contact,
42 connection part, 45 substrate, 46 waveguide, 4
7 Optical Bragg resonator
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 31/0232 Ｈ０１Ｌ 31/02 Ｃ (72)発明者 ヴォルフ−ヘニング レヒ ドイツ連邦共和国 グリースハイム パリ ザー ガッセ ２─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical indication location H01L 31/0232 H01L 31/02 C (72) Inventor Wolf-Henning Lech, Federal Republic of Germany Griesheim Pariser Gasse 2
Claims (10)
信する検波器と、光学信号を検波器にガイドする光ファ
イバーとを有し、該光ファイバーが、この光ファイバー
の検波器側端部で、少なくとも１つの調整溝によって基
板内で保持されている形式の光集積回路において、 検波器（３０）の光電感知ゾーン（３２）が、光ファイ
バー（２４）の検波器側端部の端面に対してほぼ平行で
あって、検波器（３０）が基板（４５）によって保持さ
れていることを特徴とする、光集積回路。1. A detector having an optoelectronic sensing zone for receiving an optical signal and an optical fiber for guiding the optical signal to the detector, the optical fiber being at least 1 at the detector end of the optical fiber. In an optical integrated circuit of the type held in the substrate by one adjusting groove, the photoelectric sensing zone (32) of the detector (30) is substantially parallel to the end face of the optical fiber (24) on the detector side. An optical integrated circuit characterized in that the detector (30) is held by the substrate (45).
端面と光電感知ゾーン（３２）との間に、基板（４５）
に埋め込まれた導波路（４６）が設けられており、該導
波路（４６）の長手方向軸線が光ファイバー（２４）の
長手方向軸線と整列されている、請求項１記載の光集積
回路。2. The substrate (45) is provided between the end face of the optical fiber (24) at the end on the detector side and the photoelectric sensing zone (32).
An optical integrated circuit as claimed in claim 1, characterized in that a waveguide (46) embedded in the waveguide is provided, the longitudinal axis of the waveguide (46) being aligned with the longitudinal axis of the optical fiber (24).
着剤（２３）で満たされた溝（１２）である、請求項２
記載の光集積回路。3. The waveguide (46) is a groove (12) filled with a transparent, curable adhesive (23).
The optical integrated circuit described.
端面と光電感知ゾーン（３２）との間で、光学信号の通
路内に光学素子（４７）としての波長選択的なフィルタ
又は別の光集積回路が配置されている、請求項１から３
までのいずれか１項記載の光集積回路。4. A wavelength-selective filter or another optical element (47) in the optical signal path between the end face of the optical fiber (24) at the detector end and the photoelectric sensing zone (32). An optical integrated circuit is arranged, and the optical integrated circuit is arranged.
The optical integrated circuit according to any one of items 1 to 7.
込まれている、請求項１から４までのいずれか１項記載
の光集積回路。5. The optical integrated circuit according to claim 1, wherein the detector (30) is embedded in the substrate (45).
受動的な調整装置(１３）によって位置調整されるよう
になっている、請求項１から５までのいずれか１項記載
の光集積回路。6. A detector (30) is arranged on the substrate,
An optical integrated circuit according to any one of claims 1 to 5, which is adapted to be adjusted in position by a passive adjusting device (13).
て基板（４５）に固定されている、請求項１から６まで
のいずれか１項記載の光集積回路。7. The optical integrated circuit according to claim 1, wherein the detector (30) is fixed to the substrate (45) with an adhesive (23).
位置する接続接点(３１）を有している、請求項１から
７までのいずれか１項記載の光集積回路。8. The integrated optical circuit according to claim 1, wherein the detector (30) has a connection contact (31) located outside the substrate (45).
回路（４０）が保持されており、該電子回路が、接続接
点（３１）に接続された回路接点（４１）を有してい
る、請求項８記載の光集積回路。9. A substrate (45) holds an electronic circuit (40) as a semiconductor circuit, the electronic circuit having a circuit contact (41) connected to a connection contact (31). The optical integrated circuit according to claim 8.
ース部（１０）とから成っており、カバー部（２０）と
ベース部（１０）とがそれぞれ互いに対応する調整部材
（１４）を有しており、該調整部材（１４）が、カバー
部（２０）とベース部（１０）との互いの正確なはめ合
いを容易にする、請求項１から９までのいずれか１項記
載の光集積回路。10. The substrate (45) comprises a cover portion (20) and a base portion (10), and the cover portion (20) and the base portion (10) have adjusting members (14) corresponding to each other. The adjustment member (14) according to any one of claims 1 to 9, characterized in that the adjustment member (14) facilitates a precise fitting of the cover part (20) and the base part (10) with each other. Optical integrated circuit.
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