JPH0727605A - Manufacture of cold shield of infrared detector - Google Patents

Manufacture of cold shield of infrared detector

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JPH0727605A
JPH0727605A JP6094804A JP9480494A JPH0727605A JP H0727605 A JPH0727605 A JP H0727605A JP 6094804 A JP6094804 A JP 6094804A JP 9480494 A JP9480494 A JP 9480494A JP H0727605 A JPH0727605 A JP H0727605A
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infrared
cold shield
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metal layer
absorbing layer
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敏 相原
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Abstract

PURPOSE:To improve an infrared absorbing layer in a cold shield used for an infrared detector. CONSTITUTION:An electroformed mold having the metal member, whose outer surface is to be the same form as the inner surface of a cold shield, is prepared. A first metal layer 21a and a second metal layer 20 are laminated on the outer surface of the metal member and deposited by plating. After the metal member is etched and removed, a metal layer 22a for an infrared absorbing layer is deposited by plating. The surface is converted into an infrared absorbing layer 22. Then, the inner surface is covered with a resist film 23. After the infrared absorving layer on the outer surface and the metal layer are etched out, the resist film 23 on the inner surface is removed. Thus, the cold shield of the infrared detector is manufactured.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は赤外線検知器の構成要素
であるコールド・シールドの製造方法に関し、特に実用
価値の高い3〜5ミクロン帯の赤外線検知器に適したコ
ールド・シールドの製造方法に係わるものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a cold shield which is a constituent element of an infrared detector, and more particularly to a method for manufacturing a cold shield suitable for an infrared detector in the 3-5 micron band which has a high practical value. It is related.

【0002】[0002]

【従来の技術】大気の透過率が大きい波長である3〜5
ミクロン帯の赤外線を検知する赤外線検知器は熱赤外線
を検知する上で実用性が高い。通常、赤外線検知器は赤
外線検知素子を真空の二重円筒容器(通常デュアと呼ば
れる)に封入し、液体窒素温度(約77K)程度の低温
に冷却して使用するが、その際、周囲から不要な赤外線
の入射を防ぐために、一般に以下に述べるようなコール
ド・シールドを設けている。
2. Description of the Related Art The wavelength range of 3 to 5 has a large atmospheric transmittance.
An infrared detector that detects infrared rays in the micron band is highly practical in detecting thermal infrared rays. Normally, the infrared detector is used by enclosing the infrared detector element in a vacuum double cylindrical container (usually called Duer) and cooling it to a low temperature of liquid nitrogen temperature (about 77K), but it is not necessary from the surroundings. A cold shield as described below is generally provided in order to prevent the incidence of infrared rays.

【0003】図8は赤外線検知器におけるコールド・シ
ールドの構成、機能を説明するための、検知器とその光
学系の模式図である。ガラスの二重円筒形容器1に赤外
透過窓3があり、内管2の端面に赤外検知素子4を設置
する。ガラス容器1の側面に真空排気用の細管6を設
け、容器内の空間を真空排気したのち細管6を永久封止
する。真空排気は一般に容器内壁からのガス放出を最少
にするため、高温(100℃程度)でベーキングする場
合が多い。また、図には赤外光学レンズ7、検知器周辺
に存在する常温の構成物(例えばレンズの支持筒など)
が示されている。検知器の内管2は液体窒素もしくは小
形の冷却器で冷却し、赤外検知素子4を低温に保つ。5
に示す構成要素が本発明に係わるコールド・シールドで
あり、レンズ7を通り検知素子上に集束する赤外線束
(その集束角はシータθ)とほぼ同じ立体角の開口を有
する円筒である。コールド・シールドの内壁面は下記に
述べる理由により赤外反射率の小さい、いわゆる黒化面
になっており、通常、赤外検知素子と同様に冷却され
る。
FIG. 8 is a schematic view of the detector and its optical system for explaining the structure and function of the cold shield in the infrared detector. An infrared transmissive window 3 is provided in a glass double cylindrical container 1, and an infrared detecting element 4 is installed on the end surface of the inner tube 2. A thin tube 6 for evacuation is provided on the side surface of the glass container 1, and the space in the container is evacuated, and then the thin tube 6 is permanently sealed. Since vacuum evacuation generally minimizes gas release from the inner wall of the container, baking is often performed at a high temperature (about 100 ° C.). In the figure, the infrared optical lens 7 and components at room temperature existing around the detector (for example, a lens support cylinder)
It is shown. The inner tube 2 of the detector is cooled by liquid nitrogen or a small cooler to keep the infrared detecting element 4 at a low temperature. 5
The component shown in (1) is the cold shield according to the present invention, which is a cylinder having an aperture of a solid angle substantially the same as the infrared ray bundle (the focusing angle is theta θ) which passes through the lens 7 and is focused on the detection element. The inner wall surface of the cold shield is a so-called blackened surface having a small infrared reflectance for the reason described below, and is usually cooled in the same manner as the infrared detecting element.

【0004】コールド・シールドの機能と、要求される
特性について説明する。
The function of the cold shield and the required characteristics will be described.

【0005】検知器を使用する際、検知器の周囲には常
温付近の温度の物体の存在が避けられない。もし、コー
ルド・シールド5がないと、真空容器1からの熱赤外線
は検知素子に入射しバックグランド赤外線となり、その
揺ぎにより検知器のノイズが増加する。内面の赤外反射
が小さいコールド・シールド5が設けてあると、真空容
器1からの赤外線や、例えば物体8からの赤外線はコー
ルド・シールドの開口から入射してもコールド・シール
ド内面で吸収され赤外検知素子に到達することがなく、
レンズ7を通過してくる赤外線だけが検知素子に到達出
来ることになる。
When the detector is used, it is inevitable that an object having a temperature around room temperature exists around the detector. If the cold shield 5 is not provided, the thermal infrared rays from the vacuum container 1 enter the detection element and become background infrared rays, and the noise of the detector increases due to the fluctuation. If the cold shield 5 having a small infrared reflection on the inner surface is provided, infrared rays from the vacuum container 1 and infrared rays from the object 8, for example, are absorbed by the inner surface of the cold shield even if they are incident from the opening of the cold shield. Without reaching the outside sensing element,
Only infrared rays passing through the lens 7 can reach the detection element.

【0006】コールド・シールドに要求される特性は、
上記のように使用波長域で内面の赤外反射率が小さいこ
とのほか、一般的には (1)冷却のため熱伝導率の大きい材料で構成できるこ
と。
The characteristics required for a cold shield are:
In addition to having a low infrared reflectance on the inner surface in the wavelength range used as described above, (1) In general, it should be made of a material with high thermal conductivity for cooling.

【0007】(2)冷却が容易になるよう、熱容量が小
さいこと。
(2) The heat capacity is small so as to facilitate cooling.

【0008】(3)ガス放出が少なく、かつ真空排気時
のベーキング温度に耐えること。
(3) A small amount of gas is released, and it must withstand the baking temperature during evacuation.

【0009】(4)機械的な精度が高いこと。(4) High mechanical accuracy.

【0010】(5)内面は使用波長帯域で赤外線反射率
が低く、かつ外面は反射率が高く熱の外部からの流入が
少ないこと。
(5) The inner surface has a low infrared reflectance in the used wavelength band, and the outer surface has a high reflectance and little heat flows from the outside.

【0011】上述のようなコールド・シールドを製作す
るには、例えば銅棒材から切削加工によってコールド・
シールドを形成し、外面に金めっきを施し、内面に赤外
線反射率の低い黒色塗料(例えば3M社のVELVET BLACK
(商品名))を塗布する方法が用いられてきた。
In order to manufacture the cold shield as described above, for example, a cold working is performed by cutting a copper rod material.
The shield is formed, the outer surface is gold-plated, and the inner surface is a black paint with a low infrared reflectance (eg, 3M VELVET BLACK).
(Brand name)) has been used.

【0012】しかし、この方法では機械的切削であるた
め、コールド・シールドの肉厚を薄くすることが困難で
あり、結果的に熱容量が大きくなり、検知器の冷却に要
する時間が長くなる。また、内面黒化に黒色塗料を使用
すると有機物質を含む塗料のガス放出が非常に大きいた
め、検知器デュア内の真空度保持が困難であるという欠
点があった。
However, since this method is mechanical cutting, it is difficult to reduce the thickness of the cold shield, resulting in a large heat capacity and a long time required for cooling the detector. Further, when a black paint is used for blackening the inner surface, there is a drawback that it is difficult to maintain the degree of vacuum inside the detector dual because the paint containing an organic substance emits a large amount of gas.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】上記従来の製造方法に
よるコールド・シールドは機械的切削法であるため熱容
量が大きく、また、有機物質を含む塗料のガス放出が大
きいという欠点があった。
The cold shield manufactured by the above conventional manufacturing method has the drawbacks that it has a large heat capacity because it is a mechanical cutting method and that the coating material containing an organic substance releases a large amount of gas.

【0014】本発明は叙上の問題点を解消するためにな
されたもので、3〜5ミクロン帯赤外検知器への使用に
適したコールド・シールドをきわめて容易に製造する方
法を提供するものである。
The present invention has been made to solve the above problems, and provides a method for extremely easily manufacturing a cold shield suitable for use in an infrared detector of a 3-5 micron band. Is.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】本願に係る赤外線検知器
コールド・シールドの製造方法は、外面が赤外線検知器
コールド・シールドの内面と同型になる金属部材を有す
る電鋳型を用意する工程と、前記金属部材の外面にめっ
きにより赤外線吸収層に変換できる第一の金属層および
赤外線反射率の大なる第二の金属層を積層し被着させる
工程と、前記金属部材をエッチング除去する工程と、前
記第一の金属層の露出面を赤外線吸収層に変換させる工
程を含むものである。また、前記において第一の金属層
が銅、第二の金属層が金であることを特徴とする。さら
に、前記において赤外線吸収層を形成する工程が銅層に
化成処理を施して表面に酸化第一銅を形成することを特
徴とする。
A method for manufacturing an infrared detector cold shield according to the present application comprises the steps of preparing an electroforming mold having a metal member whose outer surface is the same as the inner surface of the infrared detector cold shield, and Stacking and depositing a first metal layer that can be converted into an infrared absorbing layer by plating on the outer surface of the metal member and a second metal layer having a large infrared reflectance, a step of etching away the metal member, and It includes a step of converting the exposed surface of the first metal layer into an infrared absorbing layer. Further, in the above, the first metal layer is copper and the second metal layer is gold. Further, the above-mentioned step of forming the infrared absorbing layer is characterized in that the copper layer is subjected to chemical conversion treatment to form cuprous oxide on the surface.

【0016】次の本願の赤外線検知器コールド・シール
ドの製造方法は、外面が赤外線検知器コールド・シール
ドの内面と同型になる金属部材を有する電鋳型を用意す
る工程と、前記金属部材の外面にめっきにより第一の金
属層と赤外線反射率の大なる第二の金属層を積層し被着
させる工程と、前記金属部材をエッチング除去する工程
と、めっきにより赤外線吸収層形成金属層を被着し表面
を赤外線吸収層に変換させる工程と、内面をレジスト膜
で被覆し外面の前記赤外線吸収層および赤外線吸収層形
成金属層をエッチング除去する工程と、内面のレジスト
膜を除去する工程を含むものである。また、前記におい
て第一の金属層が銅またはニッケル、第二の金属層が金
であることを特徴とする。さらに、前記において赤外線
吸収層を形成する工程が銅層に化成処理を施して表面に
酸化第一銅を形成することを特徴とする。
The following method for manufacturing an infrared detector cold shield according to the present invention comprises the steps of preparing an electroforming mold having a metal member whose outer surface has the same shape as the inner surface of the infrared detector cold shield, and the outer surface of the metal member. A step of laminating and depositing a first metal layer and a second metal layer having a high infrared reflectance by plating, a step of removing the metal member by etching, and an infrared absorbing layer forming metal layer by plating. It includes a step of converting the surface into an infrared absorbing layer, a step of covering the inner surface with a resist film to remove the infrared absorbing layer on the outer surface and the infrared absorbing layer forming metal layer by etching, and a step of removing the resist film on the inner surface. In the above, the first metal layer is copper or nickel, and the second metal layer is gold. Further, the above-mentioned step of forming the infrared absorbing layer is characterized in that the copper layer is subjected to chemical conversion treatment to form cuprous oxide on the surface.

【0017】[0017]

【作用】本発明に係るコールド・シールドは電気めっき
により極めて薄く形成されるので、熱容量が小で冷却速
度が大きく、3〜5ミクロン帯で安定した高い赤外線吸
収率をもつコールド・シールドを容易に形成できる。ま
た、第二の発明は内面の赤外線吸収率がさらに向上する
ので、赤外線検知器の性能をさらに向上できる。
Since the cold shield according to the present invention is formed extremely thin by electroplating, the cold shield having a small heat capacity, a large cooling rate, and a stable and high infrared absorption rate in the 3 to 5 micron band can be easily formed. Can be formed. Further, in the second invention, since the infrared absorption rate of the inner surface is further improved, the performance of the infrared detector can be further improved.

【0018】[0018]

【実施例】【Example】

(実施例1)以下、本発明の一実施例につき図面を参照
して説明する。
(Embodiment 1) An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0019】図1に一実施例によって形成されたコール
ド・シールドを断面図で示す。このコールド・シールド
は円筒型で一端は開口部9になり、内面は赤外線吸収率
が大(反射率が小)である黒化膜の酸化第一銅層11、
外面は赤外線反射率が大である金層10でなり、筒体は
その一部に設けられている段差部12によって検知器の
冷却ステージに被せて固定し組立てられる。したがっ
て、内径は一般に高い寸法精度を必要とする。
FIG. 1 is a sectional view showing a cold shield formed according to one embodiment. This cold shield has a cylindrical shape and has an opening 9 at one end, and the inner surface has a blackened cuprous oxide layer 11 of a blackened film having a large infrared absorption rate (small reflectance),
The outer surface is made of a gold layer 10 having a high infrared reflectance, and the tubular body is assembled by covering the cooling stage of the detector with a stepped portion 12 provided in a part thereof. Therefore, the inner diameter generally requires high dimensional accuracy.

【0020】以下、一実施例のコールド・シールドの製
造方法について図2ないし図5によって説明する。この
製造には図2(a)に示す電鋳の型を用いる。図2
(a)は組立された状態の型で、コールド・シールドの
内面形状寸法に対応するように外形が精密に加工された
アルミニウム円筒部13が、一例の弗素樹脂で形成され
ためっき阻止部材14,15に挟まれて同軸に配置さ
れ、ねじ16で相互に締結されている。したがってこの
型はめっきが進行してアルミニウム円筒部13に金属層
11が形成され(図2(b))たのち、ねじ16を外せ
ば図3に示すように解体できる。
A method for manufacturing the cold shield according to the embodiment will be described below with reference to FIGS. The electroformed mold shown in FIG. 2A is used for this manufacturing. Figure 2
(A) is a die in an assembled state, in which an aluminum cylindrical portion 13 whose outer shape is precisely processed to correspond to the inner surface shape dimension of the cold shield is formed with a plating blocking member 14 made of a fluororesin, They are sandwiched by 15 and arranged coaxially, and fastened to each other by screws 16. Therefore, this mold can be disassembled as shown in FIG. 3 by removing the screws 16 after the plating advances to form the metal layer 11 on the aluminum cylindrical portion 13 (FIG. 2B).

【0021】叙上の型を用い、アルミニウム円筒部13
の外面にアルモン法として知られるアルミ表面めっき法
により亜鉛の薄膜を形成したのち、図4(a)に示すよ
うにピロ燐酸銅浴を用いて銅めっきを施し銅層(赤外線
吸収層形成金属層)11aを形成する。このめっき厚は
コールド・シールドの機械的強度が許容される0.1m
m程度とする。次に図4(b)に示すように、銅層表面
の平滑性を高めるためバフ研磨を行い、続いて約0.5
ミクロンの厚さに金めっきを施し金層10を形成する。
次いでねじ16によって型を分解し、内側に銅層、これ
に積層し外側に形成された金層からなるアルミニウム円
筒部13とする(図5(a))。次にこれを水酸化ナト
リウム溶液に浸漬して溶除する(図5(b))。このよ
うにして形成されたコールド・シールド基体を銅の黒染
化成処理剤であるエボノール・C・スペシァル(ジャパ
ン・メタルフィニシング・カンパニーの商品名)溶液に
浸漬し、100℃、5分間加熱することにより銅層11
aの露出面が酸化第一銅を主成分とする黒色被膜の赤外
線吸収層11に変換される(図5(c))。
Using the above model, the aluminum cylindrical portion 13
After forming a thin film of zinc on the outer surface of the aluminum plate by an aluminum surface plating method known as the Almon method, copper plating is performed using a copper pyrophosphate bath as shown in FIG. ) 11a is formed. This plating thickness is 0.1 m, which allows the mechanical strength of the cold shield.
It is about m. Next, as shown in FIG. 4B, buffing is performed to enhance the smoothness of the copper layer surface, and then about 0.5
The gold layer 10 is formed by applying gold plating to a thickness of micron.
Next, the mold is disassembled by the screw 16 to form an aluminum cylindrical portion 13 having a copper layer on the inside and a gold layer formed on the copper layer on the outside (FIG. 5A). Next, this is immersed in a sodium hydroxide solution for dissolution (FIG. 5B). The cold shield substrate thus formed is immersed in an Ebonol C. Special (trade name of Japan Metal Finishing Company) solution, which is a copper black dye conversion treatment agent, and heated at 100 ° C. for 5 minutes. The copper layer 11
The exposed surface of a is converted into a black coating infrared absorbing layer 11 containing cuprous oxide as a main component (FIG. 5C).

【0022】叙上の如く製造したコールド・シールドを
InSb赤外線検知素子を装着した真空排気できる赤外
検知器デュアに装着し、これを3M社の赤外線吸収用黒
色塗料VELVET BLACK(商品名)を内面に塗着したコール
ド・シールドと比較した。その結果、バックグラウンド
赤外線による光電流はほぼ同一であり、銅の黒化膜の赤
外吸収は十分に大きいことが明らかになった。次に、封
じ切り型の赤外検知器デュアに封入し、100℃、12
時間の加熱・真空排気処理の後封止したデュア内の真空
度を数年間に亘って調べたがコールド・シールドのガス
放出による真空度の劣化は認められなかった。
The cold shield manufactured as described above is attached to an infrared detector dual which can be evacuated and equipped with an InSb infrared detection element, and the black coating VELVET BLACK (trade name) from 3M is used for the inner surface. It was compared to the cold shield applied to the. As a result, it was revealed that the photocurrents due to the background infrared rays were almost the same, and the infrared absorption of the blackened film of copper was sufficiently large. Next, it is sealed in a closed type infrared detector dual, and the temperature is set to 100 ° C. for 12 hours.
The vacuum degree in the sealed duer was investigated for several years after the heating and vacuum evacuation process for a period of time, but no deterioration of the vacuum degree due to the gas release of the cold shield was observed.

【0023】(実施例2)以下、第二の発明の実施例に
つき図面を参照して説明する。
(Embodiment 2) An embodiment of the second invention will be described below with reference to the drawings.

【0024】この実施例によって形成されるコールド・
シールドの形状は上記実施例1で示したコールド・シー
ルドと変わらないので、実施例1に係る図1を援用し説
明を省略する。
Cold formed by this embodiment
Since the shape of the shield is the same as that of the cold shield shown in the first embodiment, the description thereof will be omitted by referring to FIG. 1 according to the first embodiment.

【0025】以下、一実施例のコールド・シールドの製
造方法について図6および図7によって説明する。この
製造に用いられる電鋳の型、およびその操作については
上記実施例1で示したところと変わらないので、実施例
1に係る図2、図3を援用し説明を省略する。
A method for manufacturing the cold shield of one embodiment will be described below with reference to FIGS. 6 and 7. Since the electroforming mold used for this manufacturing and its operation are the same as those shown in the above-mentioned Example 1, the description is omitted by referring to FIGS. 2 and 3 according to Example 1.

【0026】叙上の型によりアルミニウム円筒部13の
外面にアルモン法として知られるアルミ表面めっき法に
より亜鉛の薄膜を形成したのち、ピロ燐酸銅浴を用いて
銅めっきを施し銅層(コールド・シールド基体の一部)
21aを形成する。このめっき厚さはコールド・シール
ドの機械的強度が許容される0.1mm程度とする。次
に、銅層表面の平滑性を高めるためバフ研磨を行い、続
いて約0.5ミクロンの厚さに金めっきを施し金層20
を形成する(図6(a))。次いでねじ16によって型
を分解し、内側に銅層、これに積層し外側に形成された
金層からなるアルミニウム円筒部13を水酸化ナトリウ
ム溶液に浸漬して溶除する(図6(b))。このように
して形成されたコールド・シールド基体に約5ミクロン
厚さに銅めっきを施して全面に赤外線吸収層形成の銅層
22aを形成し(図6(c))たのち、銅の黒染化成処
理剤であるエボノール・C・スペシァル(ジャパン・メ
タルフィニシング・カンパニーの商品名)溶液に浸漬
し、100℃・5分間加熱することにより前記銅層22
aの露出面が酸化第一銅を主成分とする黒色被膜の赤外
線吸収層22に変換される(図6(d))。
After forming a thin film of zinc on the outer surface of the aluminum cylindrical portion 13 by the above-mentioned die by an aluminum surface plating method known as Almon method, copper plating is applied using a copper pyrophosphate bath to form a copper layer (cold shield). (Part of the substrate)
21a is formed. The plating thickness is about 0.1 mm, which allows the mechanical strength of the cold shield. Next, buffing is performed to enhance the smoothness of the surface of the copper layer, and then gold plating is applied to a thickness of about 0.5 micron to form the gold layer 20.
Are formed (FIG. 6A). Next, the mold is disassembled by the screw 16, and the aluminum cylindrical portion 13 composed of a copper layer on the inside and a gold layer formed on the outside of the mold is dipped in a sodium hydroxide solution to be removed (FIG. 6 (b)). . The cold shield substrate thus formed is copper-plated to a thickness of about 5 μm to form an infrared absorption layer-forming copper layer 22a on the entire surface (FIG. 6 (c)). The copper layer 22 is dipped in an Ebonol C. Special (trade name of Japan Metal Finishing Company) solution, which is a chemical conversion treatment agent, and heated at 100 ° C. for 5 minutes.
The exposed surface of a is converted into a black coating infrared absorbing layer 22 containing cuprous oxide as a main component (FIG. 6D).

【0027】次いで内面の保護のために耐酸レジスト2
3としてシップレー社の光レジスト、AZ1350Jを
塗着し(図7(a))ておいて塩酸に浸漬し、外面の赤
外線吸収層22を溶除し、つづいて残存する銅層22a
を硝酸で溶除する。次に、前記耐酸レジスト23をアセ
トンで溶除する(図7(b))。
Next, an acid resistant resist 2 is used to protect the inner surface.
As shown in FIG. 3, AZ1350J, a photoresist of Shipley Co., was applied (FIG. 7 (a)) and immersed in hydrochloric acid to dissolve the infrared absorption layer 22 on the outer surface, and then the remaining copper layer 22a.
Is dissolved with nitric acid. Next, the acid resistant resist 23 is removed with acetone (FIG. 7B).

【0028】叙上の如く製造したコールド・シールドを
InSb赤外線検知素子を装着した真空排気できる赤外
検知器デュアに装着し、これを3M社の赤外線吸収用黒
色塗料VELVET BLACK(商品名)を内面に塗着したコール
ド・シールドと比較した。その結果、バックグラウンド
赤外線による光電流はほぼ同一であり、銅の黒化膜の赤
外吸収は十分に大きいことが明らかになった。次に、封
じ切り型の赤外検知器デュアに封入し、100℃,12
時間の加熱・真空排気処理の後封止したデュア内の真空
度を数年間に亘って調べたがコールド・シールドのガス
放出による真空度の劣化は認められなかった。
The cold shield manufactured as described above was attached to an infrared detector that can be evacuated and equipped with an InSb infrared detection element, and this was attached to the inner surface of 3M company infrared absorption black paint VELVET BLACK (trade name). It was compared to the cold shield applied to the. As a result, it was revealed that the photocurrents due to the background infrared rays were almost the same, and the infrared absorption of the blackened film of copper was sufficiently large. Next, it is sealed in a sealed infrared detector dual, and kept at 100 ° C. for 12 hours.
The vacuum degree in the sealed duer was investigated for several years after the heating and vacuum evacuation process for a period of time, but no deterioration of the vacuum degree due to the gas release of the cold shield was observed.

【0029】なお、上記実施例ではコールド・シールド
基材が銅の場合について説明したが、これに限られるこ
となく、例えばニッケルなど他の金属でもよいことは勿
論である。
In the above embodiment, the case where the cold shield base material is copper has been described, but the present invention is not limited to this, and it is needless to say that other metal such as nickel may be used.

【0030】なお、上記実施例で説明された第二の発明
方法は赤外線検知素子に適用して第一の発明方法の場合
に比して良好な成績が得られた。
The second invention method described in the above embodiment was applied to the infrared detecting element, and good results were obtained as compared with the case of the first invention method.

【0031】[0031]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のコールド
・シールド製造方法では3〜5ミクロン帯で安定した、
高い赤外吸収膜を内面に備えたコールド・シールドが容
易に得られ、それを使用した赤外検知器の性能が向上す
ることは明らかである。
As described above, according to the cold shield manufacturing method of the present invention, the cold shield is stable in the 3-5 micron band,
It is clear that a cold shield having a high infrared absorption film on the inner surface can be easily obtained, and the performance of an infrared detector using the cold shield is improved.

【0032】もちろん、3−5ミクロン帯外の赤外線検
知素子に適用することもできる。
Of course, it can also be applied to an infrared detecting element outside the 3-5 micron band.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例によるコールド・シールドの
断面図、
FIG. 1 is a sectional view of a cold shield according to an embodiment of the present invention,

【図2】(a)および(b)は本発明に用いられる電鋳
の型の構成を説明するための断面図、
2A and 2B are cross-sectional views for explaining the structure of an electroforming mold used in the present invention,

【図3】本発明に用いられる電鋳の型の構成を説明する
ための断面図、
FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining the configuration of an electroforming mold used in the present invention,

【図4】(a)および(b)は第1の発明の実施例を工
程順に示すいずれも断面図、
4 (a) and 4 (b) are sectional views showing an embodiment of the first invention in the order of steps,

【図5】(a)ないし(c)は第1の発明の実施例を工
程順に示すいずれも断面図、
5 (a) to 5 (c) are sectional views showing an embodiment of the first invention in the order of steps,

【図6】(a)ないし(d)は第2の発明の実施例を工
程順に示すいずれも断面図、
6 (a) to 6 (d) are sectional views showing an embodiment of the second invention in the order of steps,

【図7】(a)および(b)は第2の発明の実施例を工
程順に示すいずれも断面図、
7 (a) and 7 (b) are sectional views showing an embodiment of the second invention in the order of steps,

【図8】赤外線検知器におけるコールド・シールドを説
明する模式図。
FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a cold shield in an infrared detector.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ガラス容器 2 内管 3 赤外透過窓 4 赤外検知素子 5 コールド・シールド 6 排気用細管 7 レンズ 8 外囲物体 9 開口部 10,20 金層(外面) 11 酸化第一銅層(内面) 11a,21 銅層(内面) 12 段差部 13 アルミニウム円筒部 14,15 絶縁用円盤 16 小ネジ 22 赤外線吸収層 22a 赤外線吸収層形成の銅層 23 耐酸レジスト 1 Glass Container 2 Inner Tube 3 Infrared Transmission Window 4 Infrared Sensing Element 5 Cold Shield 6 Exhaust Tube 7 Lens 8 Enclosure 9 Opening 10, 20 Gold Layer (Outer Surface) 11 Cuprous Oxide Layer (Inner Surface) 11a, 21 Copper layer (inner surface) 12 Step portion 13 Aluminum cylindrical portion 14, 15 Insulation disk 16 Machine screw 22 Infrared absorbing layer 22a Copper layer for forming infrared absorbing layer 23 Acid resistant resist

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 外面が赤外線検知器コールド・シールド
の内面と同型になる金属部材を有する電鋳型を用意する
工程と、前記金属部材の外面にめっきにより赤外線吸収
層に変換できる第一の金属層および赤外線反射率の大な
る第二の金属層を積層し被着させる工程と、前記金属部
材をエッチング除去する工程と、前記第一の金属層の露
出面を赤外線吸収層に変換させる工程を含む赤外線検知
器コールド・シールドの製造方法。
1. A step of preparing an electroforming mold having a metal member whose outer surface has the same shape as the inner surface of an infrared detector cold shield, and a first metal layer which can be converted to an infrared absorbing layer by plating on the outer surface of said metal member. And a step of laminating and depositing a second metal layer having a high infrared reflectance, a step of etching and removing the metal member, and a step of converting the exposed surface of the first metal layer into an infrared absorbing layer. Infrared detector Cold shield manufacturing method.
【請求項2】 第一の金属層が銅、第二の金属層が金で
あることを特徴とする請求項1記載の赤外線検知器コー
ルド・シールドの製造方法。
2. The method for manufacturing an infrared detector cold shield according to claim 1, wherein the first metal layer is copper and the second metal layer is gold.
【請求項3】 赤外線吸収層を形成する工程が銅層に化
成処理を施して表面に酸化第一銅を形成することを特徴
とする請求項1または請求項2記載の赤外線検知器コー
ルド・シールドの製造方法。
3. The infrared shield cold shield according to claim 1, wherein the step of forming the infrared absorbing layer comprises subjecting the copper layer to chemical conversion treatment to form cuprous oxide on the surface. Manufacturing method.
【請求項4】 外面が赤外線検知器コールド・シールド
の内面と同型になる金属部材を有する電鋳型を用意する
工程と、前記金属部材の外面にめっきにより第一の金属
層と赤外線反射率の大なる第二の金属層を積層し被着さ
せる工程と、前記金属部材をエッチング除去する工程
と、めっきにより赤外線吸収層形成金属層を被着し表面
を赤外線吸収層に変換させる工程と、内面をレジスト膜
で被覆し外面の前記赤外線吸収層および赤外線吸収層形
成金属層をエッチング除去する工程と、内面のレジスト
膜を除去する工程を含む赤外線検知器コールド・シール
ドの製造方法。
4. A step of preparing an electroforming mold having a metal member whose outer surface has the same shape as the inner surface of an infrared detector cold shield, and plating the outer surface of said metal member with a first metal layer and a large infrared reflectance. Laminating and depositing a second metal layer consisting of, a step of etching and removing the metal member, a step of depositing an infrared absorbing layer forming metal layer by plating and converting the surface into an infrared absorbing layer, and an inner surface A method for manufacturing an infrared detector cold shield, comprising: a step of etching and removing the infrared absorbing layer and the infrared absorbing layer forming metal layer on the outer surface by coating with a resist film; and a step of removing the resist film on the inner surface.
【請求項5】 第一の金属層が銅またはニッケル、第二
の金属層が金、赤外線吸収層形成金属層が銅であること
を特徴とする請求項4記載の赤外線検知器コールド・シ
ールドの製造方法。
5. The infrared shield cold shield according to claim 4, wherein the first metal layer is copper or nickel, the second metal layer is gold, and the infrared absorbing layer forming metal layer is copper. Production method.
【請求項6】赤外線吸収層を形成する工程が銅層に化成
処理を施して表面に酸化第一銅を形成することを特徴と
する請求項4または請求項5記載の赤外線検知器コール
ド・シールドの製造方法。
6. The infrared shield cold shield according to claim 4, wherein in the step of forming the infrared absorbing layer, the copper layer is subjected to chemical conversion treatment to form cuprous oxide on the surface. Manufacturing method.
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