JPH07268172A - Thermally crosslinkable cycloolefin resin composition and its crosslinked product - Google Patents

Thermally crosslinkable cycloolefin resin composition and its crosslinked product

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JPH07268172A
JPH07268172A JP8230094A JP8230094A JPH07268172A JP H07268172 A JPH07268172 A JP H07268172A JP 8230094 A JP8230094 A JP 8230094A JP 8230094 A JP8230094 A JP 8230094A JP H07268172 A JPH07268172 A JP H07268172A
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英子 湯田
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Yasuhiro Mitsuta
康裕 光田
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Abstract

PURPOSE:To provide a thermally crosslinkable cycloolefin resin composition containing respective specific cycloolefin resin and curing agent, resistant to solvent cracking even in stressed state, exhibiting low absorptivity and excellent solvent resistance, electrical insulation, adhesivity and heat-resistance and useful for high-frequency circuit board, etc. CONSTITUTION:This cycloolefin resin composition contains (A) a cycloolefin resin having cyclic reactive group and (B) a curing agent exhibiting its effect by heating. The cyclic reactive group of the component A is preferably selected from the groups of formula I and formula II (X is O, NR or CR2; R is H, an aliphatic group or an aromatic group; R1, to R4 are each aliphatic group, aromatic group or hydrogen group which may contain unsaturated C=C group, have functional group as substituent or together form a ring).

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐溶剤性、耐
水性、電気絶縁性、密着性に優れた熱架橋性環状オレフ
ィン系樹脂組成物およびその架橋物に関し、さらに詳し
くは、応力のかかった部位での耐溶剤性に優れた熱架橋
性環状オレフィン系樹脂組成物、それからなる架橋性成
形品および架橋成形品に関する。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a heat-crosslinkable cyclic olefin resin composition excellent in heat resistance, solvent resistance, water resistance, electric insulation and adhesion, and a crosslinked product thereof. The present invention relates to a heat-crosslinkable cyclic olefin-based resin composition having excellent solvent resistance at a damaged portion, a crosslinkable molded article and a crosslinkable molded article comprising the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】最近、環状オレフィン系単量体の開環重
合体の水素添加物や環状オレフィン系単量体の付加重合
体、あるいは環状オレフィン系単量体とエチレンとの付
加共重合体のような熱可塑性環状オレフィン系樹脂が、
その透明性、耐熱性、低吸水性、耐薬品性、電気的性
質、機械的強度に優れ、成形性、寸法安定性にも優れて
いることから注目を集めてきており、種々の分野で利用
されてきている。しかしながら、用途によっては更に耐
熱性、耐溶剤性あるいは機械的強度を要求されることが
あり、樹脂を改質してこれらの性質を高め、その利用分
野を拡大しようという傾向にある。このような方向に沿
った技術としては、熱可塑性環状オレフィン系樹脂の一
種である環状オレフィン系単量体とエチレンの共重合体
を、硫黄架橋、有機過酸化物架橋、電子線架橋、または
放射線架橋させることによって、耐熱性、耐溶剤性など
を改良する方法が提案されている(特開昭62−349
24号公報)。しかしながら、一般に熱可塑性環状オレ
フィン系樹脂は、他の非晶質性樹脂と同様に、応力がか
った部分での耐溶剤性に問題があり、前記の方法によっ
て架橋を行っても、必ずしも溶剤によるクラック等を防
止することができないことが判明した。
2. Description of the Related Art Recently, a hydrogenated product of a ring-opening polymer of a cyclic olefin monomer, an addition polymer of a cyclic olefin monomer, or an addition copolymer of a cyclic olefin monomer and ethylene has been developed. Such a thermoplastic cyclic olefin resin,
Its transparency, heat resistance, low water absorption, chemical resistance, electrical properties, mechanical strength, moldability, and dimensional stability have attracted attention and are used in various fields. Has been done. However, depending on the application, heat resistance, solvent resistance, or mechanical strength may be required, and there is a tendency to modify the resin to enhance these properties and expand its field of application. As a technique along such a direction, a copolymer of a cyclic olefin-based monomer, which is a kind of a thermoplastic cyclic olefin-based resin, and ethylene is subjected to sulfur crosslinking, organic peroxide crosslinking, electron beam crosslinking, or radiation. A method for improving heat resistance, solvent resistance and the like by cross-linking has been proposed (JP-A-62-349).
No. 24). However, in general, thermoplastic cyclic olefin-based resins, like other amorphous resins, have a problem in solvent resistance in a stressed portion, and even if crosslinking is performed by the above method, cracking by a solvent is not always required. It turned out that it is not possible to prevent such problems.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者ら
は、応力がかった部分での耐溶剤性を改善する方法につ
いて鋭意研究を行った結果、環状反応性基を有する熱可
塑性環状オレフィン系樹脂に硬化剤を均一に分散させ、
加熱により架橋させると、環状オレフィン系樹脂の特性
を損なうことなく、応力のかかった部分でも溶剤による
クラックを防止することができることを見出し、本発明
を完成させるに至った。
Therefore, as a result of intensive studies on a method for improving solvent resistance in a stressed portion, the present inventors have found that a thermoplastic cyclic olefin resin having a cyclic reactive group. Evenly disperse the curing agent into
It has been found that the crosslinking by heating can prevent cracks due to a solvent even in a stressed portion without impairing the properties of the cyclic olefin resin, and thus completed the present invention.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は、環状反応性基
を有する熱可塑性環状オレフィン系樹脂に、加熱により
その能力を発揮する硬化剤および必要に応じて硬化助剤
を配合してなる熱架橋性環状オレフィン系樹脂組成物お
よびその架橋物に関する。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention relates to a thermoplastic cyclic olefin resin having a cyclic reactive group, which contains a curing agent capable of exerting its ability by heating and, if necessary, a curing auxiliary agent. The present invention relates to a crosslinkable cyclic olefin resin composition and a crosslinked product thereof.

【0005】本発明における環状反応性基は、下記の式
(1)
The cyclic reactive group in the present invention has the following formula (1):

【化3】 および式(2)[Chemical 3] And equation (2)

【化4】 (式中、Xは、−O−、−NR−、−CR2−よりなる
群から独立して選ばれた基であり、Rは水素、脂肪族
基、あるいは芳香族基より選ばれた基であり、前記脂肪
族基、芳香族基中には官能基を置換基として含んでいて
もよい。R1、R2、R3、R4は不飽和の炭素・炭素二重
結合を有することもある脂肪族基、不飽和の炭素・炭素
二重結合を有することもある芳香族基および水素基より
なる群から独立して選ばれた基であり、これらの脂肪族
基、芳香族基中には官能基を置換基として含んでいても
良く、またR1、R2、R3、R4はそのいずれかと結合し
て環を形成していても良い。)よりなる群から選ばれた
基である。
[Chemical 4] (In the formula, X is a group independently selected from the group consisting of —O—, —NR—, and —CR 2 —, and R is a group selected from hydrogen, an aliphatic group, or an aromatic group. The aliphatic group or aromatic group may contain a functional group as a substituent.R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each have an unsaturated carbon-carbon double bond. And an aliphatic group, an aromatic group which may have an unsaturated carbon / carbon double bond, and a hydrogen group, which are independently selected from the group consisting of these aliphatic groups and aromatic groups. May contain a functional group as a substituent, and R 1 , R 2 , R 3 and R 4 may combine with any of them to form a ring.). It is a base.

【0006】環状反応性基を有する環状オレフィン系
樹脂について、本発明に用いられる環状反応性基を有す
る熱可塑性環状オレフィン系樹脂は、環状反応性基を分
子鎖内部、側鎖または末端部に有する樹脂で、数平均分
子量5000〜20万(シクロヘキサンを溶媒とするG
PCで測定したポリスチレン換算の分子量)、好ましく
は8000〜10万のものであり、ポリマー中の総モノ
マー単位数を基準とした環状反応性基の含有量が0.5
〜50モル%、好ましくは1.0〜30モル%である熱
可塑性環状オレフィン系樹脂が好適に使用できる。本発
明の方法で使用する環状反応性基を有する熱可塑性環状
オレフィン系樹脂の製造は、公知の方法で行うことがで
きる。たとえば、環状オレフィン系単量体の開環重合物
の水素添加物あるいは環状オレフィン系単量体および必
要に応じてエチレン等のオレフィン系単量体とのランダ
ム付加共重合体へのオレフィン基含有環状反応性単量体
のグラフト反応、及び環状オレフィン系単量体とオレフ
ィン基含有環状反応性単量体および必要に応じてオレフ
ィン含有単量体とのランダム付加共重合等によって行う
ことができる。以下にその製造方法の一部を例として説
明する。
Regarding the cyclic olefin resin having a cyclic reactive group, the thermoplastic cyclic olefin resin having a cyclic reactive group used in the present invention has a cyclic reactive group in the molecular chain, at the side chain or at the terminal part. Resin, number average molecular weight 5,000 to 200,000 (G using cyclohexane as a solvent
Polystyrene-equivalent molecular weight measured by PC), preferably from 8000 to 100,000, and the content of the cyclic reactive group based on the total number of monomer units in the polymer is 0.5.
A thermoplastic cyclic olefin resin having a content of ˜50 mol%, preferably 1.0 to 30 mol%, can be preferably used. The thermoplastic cyclic olefin-based resin having a cyclic reactive group used in the method of the present invention can be produced by a known method. For example, a hydrogenated product of a ring-opening polymer of a cyclic olefin-based monomer, or an olefin group-containing cyclic compound in a random addition copolymer with a cyclic olefin-based monomer and optionally an olefin-based monomer such as ethylene. It can be carried out by a graft reaction of a reactive monomer, a random addition copolymerization of a cyclic olefin-based monomer with an olefin group-containing cyclic reactive monomer and, if necessary, an olefin-containing monomer. A part of the manufacturing method will be described below as an example.

【0007】(i) オレフィン基含有環状反応性単量
体のグラフト化による方法 公知の開環重合法により、チタンやタングステン化合物
等を触媒として、環状オレフィン単量体を重合して得ら
れる開環重合体を、通常の水素添加方法により水素添加
して製造される水素添加環状オレフィン系樹脂、環状オ
レフィン単量体と、エチレン等の不飽和単量体を、公知
の方法により、遷移金属化合物/アルミニウム化合物系
触媒等で付加重合して得られる重合体および/またはそ
の水素添加物、あるいは環状オレフィン単量体のみを遷
移金属化合物/アルミニウム化合物系触媒あるいはパラ
ジウム系の触媒などによる公知の方法で付加重合して得
られる環状オレフィン系樹脂より選ばれる少なくとも一
種の樹脂を、オレフィン基含有環状反応性単量体を用い
てグラフト変性することにより調製することができる。
このグラフト反応は公知の方法にて行うことができ、パ
ーオキシド等のラジカル発生剤を用いて、溶液法あるい
は、溶融法により環状反応性基を有する環状オレフィン
系重合体を得ることができる。 (ii) オレフィン基含有環状反応性単量体の共重合に
よる方法 前記環状オレフィン単量体と必要に応じて前記エチレン
等の不飽和単量体を公知の方法により付加(共)重合さ
せる際に、オレフィン基含有反応性単量体を共重合モノ
マーとして使用することによって、環状反応性基を有す
る環状オレフィン系樹脂を得る。この際用いるオレフィ
ン基含有環状反応性単量体としては、グラフト変性のと
きに用いる単量体(後述)が同様に好ましく使用するこ
とができる。これにより目的の環状反応性基を有する環
状オレフィン系樹脂を得ることができる。
(I) Method by Grafting Cyclic Reactive Monomer Containing Olefin Group Ring-opening obtained by polymerizing cyclic olefin monomer by a known ring-opening polymerization method using titanium or tungsten compound as a catalyst. Hydrogenated cyclic olefin-based resin produced by hydrogenating a polymer by a conventional hydrogenation method, a cyclic olefin monomer, and an unsaturated monomer such as ethylene are added to a transition metal compound / Addition of a polymer obtained by addition polymerization with an aluminum compound-based catalyst and / or a hydrogenated product thereof, or only a cyclic olefin monomer by a known method using a transition metal compound / aluminum compound-based catalyst or a palladium-based catalyst. At least one resin selected from the cyclic olefin-based resins obtained by polymerization, olefin group-containing cyclic reactive monomer It can be prepared by graft-modifying with.
This graft reaction can be carried out by a known method, and a cyclic olefin polymer having a cyclic reactive group can be obtained by a solution method or a melting method using a radical generator such as peroxide. (Ii) Method by Copolymerization of Olefin Group-Containing Cyclic Reactive Monomer When adding (co) polymerizing the cyclic olefin monomer and, if necessary, the unsaturated monomer such as ethylene by a known method By using the olefin group-containing reactive monomer as the copolymerization monomer, a cyclic olefin resin having a cyclic reactive group is obtained. As the olefin group-containing cyclic reactive monomer used at this time, a monomer (described later) used for graft modification can be similarly preferably used. This makes it possible to obtain a target cyclic olefin resin having a cyclic reactive group.

【0008】前記環状反応性基を有する環状オレフィン
樹脂の製造に使用する環状オレフィン単量体としては、
例えば以下のものが挙げられる。すなわち、特開平3−
14882号、特開平3−122137号、特開平2−
227424号、特開平2−276842号などで公知
の単量体であって、例えば、ノルボルネン、そのアルキ
ル、アルキリデン、芳香族置換誘導体およびこれら置換
または非置換のオレフィンのハロゲン、水酸基、エステ
ル基、アルコキシ基、シアノ基、アミド基、イミド基、
シリル基等の極性基置換体、例えば、2−ノルボルネ
ン、5−メチル−2−ノルボルネン、5,5−ジメチル
−2−ノルボルネン、5−エチル−2−ノルボルネン、
5−ブチル−2−ノルボルネン、5−エチリデン−2−
ノルボルネン、5−メトキシカルボニル−2−ノルボル
ネン、5−シアノ−2−ノルボルネン、5−メチル−5
−メトキシカルボニル−2−ノルボルネン、5−フェニ
ル−2−ノルボルネン、5−フェニル−5−メチル−2
−ノルボルネン等;ジシクロペンタジエン、2,3−ジ
ヒドロジシクロペンタジエン、1,4:5,8−ジメタ
ノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−2,3−シ
クロペンタジエノナフタレン、6−エチル−1,4:
5,8−ジメタノ−1,4,4a,5,6,7,8,8
a−オクタヒドロナフタレン、1,4:5,10:6,
9−トリメタノ−1,2,3,4,4a,5,5a,
6,9,9a,10,10a−ドデカヒドロ−2,3−
シクロペンタジエノアントラセン等;シクロペンタジエ
ンとテトラヒドロインデン等との付加物、その上記と同
様の誘導体や置換体、例えば1,4−メタノ−1,4,
4a,4b,5,8,8a,9a−オクタヒドロフルオ
レン、5,8−メタノ−1,2,3,4,4a,5,
8,8a−オクタヒドロ−2,3−シクロペンタジエノ
ナフタレン等が挙げられる。
The cyclic olefin monomer used for producing the cyclic olefin resin having a cyclic reactive group is
For example: That is, JP-A-3-
14882, JP-A-3-122137, JP-A-2-
Known monomers such as 227424 and JP-A-2-276842, for example, norbornene, its alkyl, alkylidene, aromatic substituted derivatives and halogen, hydroxyl group, ester group, alkoxy of these substituted or unsubstituted olefins. Group, cyano group, amide group, imide group,
Substituted polar group such as silyl group, for example, 2-norbornene, 5-methyl-2-norbornene, 5,5-dimethyl-2-norbornene, 5-ethyl-2-norbornene,
5-butyl-2-norbornene, 5-ethylidene-2-
Norbornene, 5-methoxycarbonyl-2-norbornene, 5-cyano-2-norbornene, 5-methyl-5
-Methoxycarbonyl-2-norbornene, 5-phenyl-2-norbornene, 5-phenyl-5-methyl-2
-Norbornene, etc .; dicyclopentadiene, 2,3-dihydrodicyclopentadiene, 1,4: 5,8-dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8,8a-2,3-cyclopentadiene Nonaphthalene, 6-ethyl-1,4:
5,8-Dimethano-1,4,4a, 5,6,7,8,8
a-octahydronaphthalene, 1,4: 5, 10: 6
9-trimethano-1,2,3,4,4a, 5,5a,
6,9,9a, 10,10a-dodecahydro-2,3-
Cyclopentadienoanthracene and the like; adducts of cyclopentadiene and tetrahydroindene and the like, derivatives and substitution products similar to the above, for example 1,4-methano-1,4,
4a, 4b, 5,8,8a, 9a-octahydrofluorene, 5,8-methano-1,2,3,4,4a, 5
8,8a-octahydro-2,3-cyclopentadienonaphthalene and the like can be mentioned.

【0009】また付加重合の際に、共重合させ得るオレ
フィン性単量体としては、エチレンの他、例えば、プロ
ピレン、1−ブテン、3−メチル−1−ブテン、1−ペ
ンテン、3−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−
ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、
1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン、
1−イコセン等のα−オレフィン類;シクロペンテン、
シクロヘキセン、3,4−ジメチルシクロペンテン、3
−メチルシクロヘキセン、2−(2−メチルブチル)−
1−シクロヘキセン、スチレン、α−メチルスチレン、
3a,5,6,7a−テトラヒドロ−4,7−メタノ−
1H−インデン等の架橋のないシクロオレフィンやスチ
レン類;1,4−ヘキサジエン、1,6−オクタジエ
ン、2−メチル−1,5−ヘキサジエン、6−メチル−
1,5−ヘプタジエン、7−メチル−1,6−オクタジ
エン、シクロヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、メ
チルテトラヒドロインデン、5−ビニルノルボルネン、
5−エチリデン−2−ノルボルネン、5−メチレン−2
−ノルボルネン、5−イソプロピリデン−2−ノルボル
ネン、6−クロロメチル−5−イソプロペニル−2−ノ
ルボルネン、ジビニルベンゼン、1,5−ヘキサジエ
ン、ノルボルナジエンのような非共役ジエン;2,3−
ジイソプロピリデン−5−ノルボルネン、2−エチリデ
ン−3−イソプロピリデン−5−ノルボルネン、2−プ
ロペニル−2,5−ノルボルナジエン、1,3,5−オ
クタトリエン、1,4,9−デカトリエンのようなトリ
エン類等が挙げられる。
As the olefinic monomer which can be copolymerized at the time of addition polymerization, other than ethylene, for example, propylene, 1-butene, 3-methyl-1-butene, 1-pentene, 3-methyl- 1-pentene, 4-methyl-1-
Pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene,
1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene,
Α-olefins such as 1-icosene; cyclopentene,
Cyclohexene, 3,4-dimethylcyclopentene, 3
-Methylcyclohexene, 2- (2-methylbutyl)-
1-cyclohexene, styrene, α-methylstyrene,
3a, 5,6,7a-tetrahydro-4,7-methano-
Cycloolefins and styrenes having no crosslinking such as 1H-indene; 1,4-hexadiene, 1,6-octadiene, 2-methyl-1,5-hexadiene, 6-methyl-
1,5-heptadiene, 7-methyl-1,6-octadiene, cyclohexadiene, dicyclopentadiene, methyltetrahydroindene, 5-vinylnorbornene,
5-ethylidene-2-norbornene, 5-methylene-2
Non-conjugated dienes such as -norbornene, 5-isopropylidene-2-norbornene, 6-chloromethyl-5-isopropenyl-2-norbornene, divinylbenzene, 1,5-hexadiene, norbornadiene; 2,3-
Such as diisopropylidene-5-norbornene, 2-ethylidene-3-isopropylidene-5-norbornene, 2-propenyl-2,5-norbornadiene, 1,3,5-octatriene, 1,4,9-decatriene. Examples thereof include trienes.

【0010】オレフィン基含有環状反応性単量体として
は、下記の式(3)
The olefin group-containing cyclic reactive monomer has the following formula (3):

【化5】 および式(4)[Chemical 5] And equation (4)

【化6】 (式中、Xは、−O−、−NR−、−CR2−よりなる
群から独立して選ばれた基であり、Rは水素、脂肪族
基、あるいは芳香族基より選ばれた基であり、前記脂肪
族基、芳香族基中には官能基を置換基として含んでいて
もよい。R1、R2、R3、R4は不飽和の炭素・炭素二重
結合を有することもある脂肪族基、不飽和の炭素・炭素
二重結合を有することもある芳香族基および水素基より
なる群から独立して選ばれた基であり、これらの脂肪族
基、芳香族基中には官能基を置換基として含んでいても
良く、またR1、R2、R3、R4はそのいずれかと結合し
て環を形成していても良い。)よりなる群から選らばれ
た単量体である。なお、前記R、R1、R2、R3、R4
おける官能基は、エステル基および/またはエーテル基
であることができる。これらのオレフィン基含有環状反
応性単量体としては、具体的には4−アクリロキシメチ
ル−1,3−ジオキソラン−2−オン、4−メタアクリ
ロキシメチル−1,3−ジオキソラン−2−オン、5−
メタアクリロキシメチル−5−メチル−1,3−ジオキ
サン−2−オン、5−メタアクリロキシメチル−5−エ
チル−1,3−ジオキサン−2−オン、4−アリロキシ
メチル−1,3−ジオキソラン−2−オン、4−(2′
−メチルアリロキシ)メチル−1,3−ジオキソラン−
2−オン、5−アリロキシメチル−5−メチル−1,3
−ジオキサン−2−オン、5−(2′−メチルアリロキ
シ)メチル−5−メチル−1,3−ジオキソラン−2−
オン、4−(5−ノルボルネン−2−メチロキシメチ
ル)−1,3−ジオキソラン−2−オン、4−(3−ブ
テニル)−1,3−ジオキソラン−2−オン、1,2−
カーボネート−4−ビニルシクロヘキサン、4−ビニル
−1,3−ジオキソラン−2−オン、4−ビニル−4−
メチル−1,3−ジオキソラン−2−オン、4−アリル
−1,3−ジオキソラン−2−オン、4−(2′−アリ
ルフェノキシメチル)−1,3−ジオキソラン−2−オ
ン、5−(2′−アリルフェノキシメチル)−5−メチ
ル−1,3−ジオキサン−2−オン、4−(4′−イソ
プロペニルフェノキシメチル)−1,3−ジオキソラン
−2−オン、5−(4′−イソプロペニルフェノキシメ
チル)−5−メチル−1,3−ジオキサン−2−オン、
4−(5′−ノルボルネン−2′−カルボキシメチル)
−1,3−ジオキソラン−2−オン、5−(5′−ノル
ボルネン−2′−カルボキシメチル)−5−メチル−
1,3−ジオキサン−2−オン等の環状カーボネート
類;
[Chemical 6] (In the formula, X is a group independently selected from the group consisting of —O—, —NR—, and —CR 2 —, and R is a group selected from hydrogen, an aliphatic group, or an aromatic group. The aliphatic group or aromatic group may contain a functional group as a substituent.R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each have an unsaturated carbon-carbon double bond. And an aliphatic group, an aromatic group which may have an unsaturated carbon / carbon double bond, and a hydrogen group, which are independently selected from the group consisting of these aliphatic groups and aromatic groups. May contain a functional group as a substituent, and R 1 , R 2 , R 3 and R 4 may combine with any one of them to form a ring.). It is a monomer. The functional groups in R, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 may be ester groups and / or ether groups. Specific examples of these olefin group-containing cyclic reactive monomers include 4-acryloxymethyl-1,3-dioxolan-2-one and 4-methacryloxymethyl-1,3-dioxolan-2-one. , 5-
Methacryloxymethyl-5-methyl-1,3-dioxan-2-one, 5-methacryloxymethyl-5-ethyl-1,3-dioxan-2-one, 4-allyloxymethyl-1,3- Dioxolan-2-one, 4- (2 '
-Methylallyloxy) methyl-1,3-dioxolane-
2-one, 5-allyloxymethyl-5-methyl-1,3
-Dioxan-2-one, 5- (2'-methylallyloxy) methyl-5-methyl-1,3-dioxolane-2-
On, 4- (5-norbornene-2-methyloxymethyl) -1,3-dioxolan-2-one, 4- (3-butenyl) -1,3-dioxolan-2-one, 1,2-
Carbonate-4-vinylcyclohexane, 4-vinyl-1,3-dioxolan-2-one, 4-vinyl-4-
Methyl-1,3-dioxolan-2-one, 4-allyl-1,3-dioxolan-2-one, 4- (2'-allylphenoxymethyl) -1,3-dioxolan-2-one, 5- ( 2'-allylphenoxymethyl) -5-methyl-1,3-dioxan-2-one, 4- (4'-isopropenylphenoxymethyl) -1,3-dioxolan-2-one, 5- (4'- Isopropenylphenoxymethyl) -5-methyl-1,3-dioxan-2-one,
4- (5'-norbornene-2'-carboxymethyl)
-1,3-dioxolan-2-one, 5- (5'-norbornene-2'-carboxymethyl) -5-methyl-
Cyclic carbonates such as 1,3-dioxan-2-one;

【0011】4−アクリロキシメチル−1,3−オキサ
ゾリジン−2−オン、4−アクリロキシメチル−3−メ
チル−1,3−オキサゾリジン−2−オン、4−アクリ
ロキシメチル−3−フェニル−1,3−オキサゾリジン
−2−オン、4−メタアクリロキシメチル−1,3−オ
キサゾリジン−2−オン、4−メタアクリロキシメチル
−3−メチル−1,3−オキサゾリジン−2−オン、4
−メタアクリロキシメチル−3−フェニル−1,3−オ
キサゾリジン−2−オン、4−アリロキシメチル−1,
3−オキサゾリジン−2−オン、4−アリロキシメチル
−3−フェニル−1,3−オキサゾリジン−2−オン、
4−アリロキシメチル−3−メチル−1,3−オキサゾ
リジン−2−オン、4−(2′−メチルアリロキシメチ
ル)−1,3−オキサゾリジン−2−オン、4−(2′
−メチルアリロキシメチル)−3−フェニル−1,3−
オキサゾリジン−2−オン、4−ビニル−1,3−オキ
サゾリジン−2−オン、4−ビニル−3−フェニル−
1,3−オキサゾリジン−2−オン、4−ビニル−4−
メチル−1,3−オキサゾリジン−2−オン、4−ビニ
ル−4−メチル−3−フェニル−1,3−オキサゾリジ
ン−2−オン、4−アリル−1,3−オキサゾリジン−
2−オン、4−アリル−3−フェニル−1,3−オキサ
ゾリジン−2−オン、4−(3′−ブテニル)−1,3
−オキサゾリジン−2−オン、4−(3′−ブテニル)
−3−メチル−1,3−オキサゾリジン−2−オン、4
−(2′−アリルフェノキシメチル)−1,3−オキサ
ゾリジン−2−オン、4−(2′−アリルフェノキシメ
チル)−3−メチル−1,3−オキサゾリジン−2−オ
ン、4−(2′−アリルフェノキシメチル)−3−フェ
ニル−1,3−オキサゾリジン−2−オン、4−(4′
−イソプロペニルフェノキシメチル)−1,3−オキサ
ゾリジン−2−オン、4−(4′−イソプロペニルフェ
ノキシメチル)−3−メチル−1,3−オキサゾリジン
−2−オン、4−(4′−イソプロペニルフェノキシメ
チル)−3−フェニル−1,3−オキサゾリジン−2−
オン、4−(5′−ノルボルネン−2′−カルボキシメ
チル)−1,3−オキサゾリジン−2−オン、4−
(5′−ノルボルネン−2′−カルボキシメチル)−3
−メチル−1,3−オキサゾリジン−2−オン、4−
(5′−ノルボルネン−2′−カルボキシメチル)−3
−フェニル−1,3−オキサゾリジン−2−オン等のオ
キサゾリジノン類;
4-acryloxymethyl-1,3-oxazolidin-2-one, 4-acryloxymethyl-3-methyl-1,3-oxazolidin-2-one, 4-acryloxymethyl-3-phenyl-1 , 3-oxazolidin-2-one, 4-methacryloxymethyl-1,3-oxazolidin-2-one, 4-methacryloxymethyl-3-methyl-1,3-oxazolidin-2-one, 4
-Methacryloxymethyl-3-phenyl-1,3-oxazolidin-2-one, 4-allyloxymethyl-1,
3-oxazolidin-2-one, 4-allyloxymethyl-3-phenyl-1,3-oxazolidin-2-one,
4-allyloxymethyl-3-methyl-1,3-oxazolidin-2-one, 4- (2'-methylallyloxymethyl) -1,3-oxazolidin-2-one, 4- (2 '
-Methylallyloxymethyl) -3-phenyl-1,3-
Oxazolidin-2-one, 4-vinyl-1,3-oxazolidin-2-one, 4-vinyl-3-phenyl-
1,3-oxazolidin-2-one, 4-vinyl-4-
Methyl-1,3-oxazolidin-2-one, 4-vinyl-4-methyl-3-phenyl-1,3-oxazolidin-2-one, 4-allyl-1,3-oxazolidin-
2-one, 4-allyl-3-phenyl-1,3-oxazolidin-2-one, 4- (3'-butenyl) -1,3
-Oxazolidin-2-one, 4- (3'-butenyl)
-3-Methyl-1,3-oxazolidin-2-one, 4
-(2'-allylphenoxymethyl) -1,3-oxazolidin-2-one, 4- (2'-allylphenoxymethyl) -3-methyl-1,3-oxazolidin-2-one, 4- (2 ' -Allylphenoxymethyl) -3-phenyl-1,3-oxazolidin-2-one, 4- (4 '
-Isopropenylphenoxymethyl) -1,3-oxazolidin-2-one, 4- (4'-isopropenylphenoxymethyl) -3-methyl-1,3-oxazolidin-2-one, 4- (4'-iso Propenylphenoxymethyl) -3-phenyl-1,3-oxazolidine-2-
On, 4- (5'-norbornene-2'-carboxymethyl) -1,3-oxazolidin-2-one, 4-
(5'-norbornene-2'-carboxymethyl) -3
-Methyl-1,3-oxazolidin-2-one, 4-
(5'-norbornene-2'-carboxymethyl) -3
-Oxazolidinones such as phenyl-1,3-oxazolidin-2-one;

【0012】5−ヘキセン−4−オライド、6−ヘプテ
ン−5−オライド、3−ビニル−4−ブタノライド、3
−ビニル−5−ペンタノライド、5−アリロキシ−4−
ペンタノライド、9−デセノ−5−オライド等のラクト
ン類などが例示され、これらのうちでは、4−アリロキ
シメチル−1,3−ジオキソラン−2−オン、4−ビニ
ル−1,3−ジオキソラン−2−オン、1,2−カーボ
ネート−4−ビニルシクロヘキセン、4−(2′−アリ
ルフェノキシメチル)−1,3−ジオキソラン−2−オ
ン、4−アリロキシメチル−3−フェニル−1,3−オ
キサゾリジン−2−オン、4−(2′−アリルフェノキ
シメチル)−3−フェニル−1,3−オキサゾリジン−
2−オンなどが好ましく使用される。
5-hexene-4-olide, 6-heptene-5-olide, 3-vinyl-4-butanolide, 3
-Vinyl-5-pentanolide, 5-allyloxy-4-
Lactones such as pentanolide and 9-deceno-5-olide are exemplified, and among these, 4-allyloxymethyl-1,3-dioxolan-2-one and 4-vinyl-1,3-dioxolane-2 are exemplified. -One, 1,2-carbonate-4-vinylcyclohexene, 4- (2'-allylphenoxymethyl) -1,3-dioxolan-2-one, 4-allyloxymethyl-3-phenyl-1,3-oxazolidine -2-one, 4- (2'-allylphenoxymethyl) -3-phenyl-1,3-oxazolidine-
2-one and the like are preferably used.

【0013】本発明の前記環状反応性基を有する熱可塑
性環状オレフィン系樹脂としては、前記の種々の方法に
よる環状反応性基含有環状オレフィン系樹脂を単独であ
るいは組み合わせて使用することができる。さらにこの
環状反応性基を有する熱可塑性環状オレフィン系樹脂
は、環状反応性基含有環状オレフィン系樹脂と環状反応
性基を含まない環状オレフィン系樹脂との混合物であっ
ても良い。またこれらの環状反応性基を有する熱可塑性
環状オレフィン系樹脂は、環状反応性基以外にも水酸
基、エステル基、有機ケイ素基、カルボン酸基等の官能
基を含有していても良く、所望により、フェノール系や
リン系等の老化防止剤;フェノール系等の熱劣化防止
剤;ベンゾフェノン系等の紫外線安定剤;アミン系等の
帯電防止剤;等の各種添加剤を添加しても良い。さら
に、本発明の目的を損なわない範囲で、他の樹脂、ゴ
ム、フィラー等を混合して用いることもできる。
As the thermoplastic cyclic olefin resin having a cyclic reactive group of the present invention, the cyclic reactive group-containing cyclic olefin resin obtained by the above various methods can be used alone or in combination. Further, the thermoplastic cyclic olefin-based resin having a cyclic reactive group may be a mixture of a cyclic olefin-containing cyclic olefin resin and a cyclic olefin-free cyclic olefin resin. Further, the thermoplastic cyclic olefin-based resin having these cyclic reactive groups may contain a functional group such as a hydroxyl group, an ester group, an organic silicon group and a carboxylic acid group in addition to the cyclic reactive group, and if desired, Various additives such as a phenol-based or phosphorus-based antioxidant, a phenol-based heat deterioration inhibitor, a benzophenone-based ultraviolet stabilizer, an amine-based antistatic agent, and the like may be added. Further, other resins, rubbers, fillers and the like can be mixed and used as long as the object of the present invention is not impaired.

【0014】硬化剤について 熱によって、環状反応性基を有する熱可塑性環状オレフ
ィン系樹脂を架橋反応させうる硬化剤は、特に限定され
るものではないが、例えば、ヘキサメチレンジアミン、
ジアミノシクロヘキサン、3(4),8(9)−ビス
(アミノメチル)トリシクロ〔5.2.1.02,6〕デ
カン、トリエチレンテトラアミン、1,3−(ジアミノ
メチル)シクロヘキサンなどの脂肪族ポリアミン類;
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,4′−ジ
アミノジフェニルメタン、α,α′−ビス(4−アミノ
フェニル)−1,3−ジイソプロピルベンゼン、α,
α′−ビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプ
ロピルベンゼン、ジアミノジフェニルスルフォン、フェ
ニレンジアミンなどの芳香族ポリアミン類;4,4′−
ジアジドカルコン、2,6−ビス(4′−アジドベンザ
ル)シクロヘキサノン、2,6−ビス(4′−アジドベ
ンザル)4−メチルシクロヘキサノン、4,4′−ジア
ジドジフェニルスルフォン、4,4′−ジアジドジフェ
ニルメタン、2,2′−ジアジドスチルベン等のビスア
ジド類;フマル酸、フタル酸、マレイン酸、トリメリッ
ト酸、ハイミック酸等のジカルボン酸類;ビスフェノー
ルA、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂等の多価フェノール類等が挙げられる。これら
は、一種でも二種以上の混合物として使用しても良い。
これらの中でも、脂肪族系ポリアミン、芳香族系ポリア
ミン、ビスアジドが、均一に分散させやすく好ましい。
また、必要に応じて硬化助剤を配合して、架橋反応の効
率を高めることも可能である。
Curing agent The curing agent that can cross-link the thermoplastic cyclic olefin resin having a cyclic reactive group by heat is not particularly limited, but for example, hexamethylene diamine,
Fats such as diaminocyclohexane, 3 (4), 8 (9) -bis (aminomethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane, triethylenetetraamine, 1,3- (diaminomethyl) cyclohexane Group polyamines;
4,4′-diaminodiphenyl ether, 4,4′-diaminodiphenylmethane, α, α′-bis (4-aminophenyl) -1,3-diisopropylbenzene, α,
Aromatic polyamines such as α'-bis (4-aminophenyl) -1,4-diisopropylbenzene, diaminodiphenylsulfone and phenylenediamine; 4,4'-
Diazidochalcone, 2,6-bis (4'-azidobenzal) cyclohexanone, 2,6-bis (4'-azidobenzal) 4-methylcyclohexanone, 4,4'-diazidodiphenylsulfone, 4,4'-diazide Bisazides such as diphenylmethane and 2,2′-diazidostilbene; dicarboxylic acids such as fumaric acid, phthalic acid, maleic acid, trimellitic acid and hymic acid; polyhydric phenols such as bisphenol A, phenol novolac resin, cresol novolac resin And the like. These may be used alone or as a mixture of two or more.
Among these, aliphatic polyamines, aromatic polyamines, and bisazide are preferable because they can be uniformly dispersed.
Further, if necessary, a curing aid may be added to enhance the efficiency of the crosslinking reaction.

【0015】硬化剤の配合量は、とくに制限はないもの
の、架橋反応を効率良く行わしめ、かつ、得られる架橋
物の物性改善を計ること及び経済性の面などから、環状
オレフィン系樹脂100重量部に対して0.1〜30重
量部、好ましくは1〜20重量部の範囲で使用される。
硬化剤の量が少なすぎると架橋が起こりにくく、十分な
耐溶剤性、耐熱性を得ることができず、また多すぎると
架橋した樹脂の電気特性、低吸水性、耐湿性などの特性
が低下するため好ましくない。
The amount of the curing agent blended is not particularly limited, but 100% by weight of the cyclic olefin resin is used in order to efficiently carry out the crosslinking reaction, improve the physical properties of the resulting crosslinked product, and economically. It is used in the range of 0.1 to 30 parts by weight, preferably 1 to 20 parts by weight, based on parts.
If the amount of the curing agent is too small, crosslinking is difficult to occur and sufficient solvent resistance and heat resistance cannot be obtained, and if it is too large, the electrical properties, low water absorption, moisture resistance and other properties of the crosslinked resin deteriorate. It is not preferable because

【0016】また、硬化助剤としては、ピリジン、ベン
ジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、トリエチ
ルアミン等の3級アミン類などが例示され、硬化速度の
調整を行ったり、架橋反応の効率をさらに良くする目的
で添加される。硬化助剤の配合量は、とくに制限はない
ものの、環状オレフィン系樹脂100重量部に対して
0.1〜30重量部、好ましくは1〜20重量部の範囲
で使用される。
Examples of the curing aid include tertiary amines such as pyridine, benzyldimethylamine, triethanolamine, triethylamine and the like. The purpose is to adjust the curing rate and to improve the efficiency of the crosslinking reaction. Is added in. The amount of the curing aid compounded is not particularly limited, but it is used in the range of 0.1 to 30 parts by weight, preferably 1 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the cyclic olefin resin.

【0017】環状反応性基を有する熱可塑性環状オレフ
ィン系樹脂に、硬化剤あるいは必要に応じて硬化助剤を
均一に分散する方法としては、樹脂溶液中で混合し、溶
解・分散させて溶媒を除去する方法、樹脂が溶融した状
態で混合・分散させる方法などがある。また、これらの
熱架橋性環状オレフィン系樹脂組成物の使用法として
は、樹脂溶液をキャストしてフィルムとしたり、架橋し
ない温度または架橋速度が十分に遅い温度で溶融したり
して使用する。樹脂溶液の溶媒は、樹脂を溶解するもの
である限り特に限定されず、例えば、トルエン、キシレ
ン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン、クロロベン
ゼン、デカリン、テトラリンなどを用いることができ
る。なお、樹脂を溶融させて硬化剤を添加する方法にお
いては、架橋反応が起こらない温度で溶融・混合・分散
ができなければならず、組み合わせによっては、この方
法は使用できない。樹脂溶液に添加する方法において
も、溶媒を除去するために加熱する場合、架橋が起こら
ないように温度設定する必要がある。
As a method for uniformly dispersing the curing agent or, if necessary, the curing aid in the thermoplastic cyclic olefin resin having a cyclic reactive group, the resin is mixed in a resin solution and dissolved / dispersed to form a solvent. There are methods of removing the resin, mixing and dispersing the resin in a molten state, and the like. As a method of using these heat-crosslinkable cyclic olefin resin compositions, a resin solution is cast into a film or melted at a temperature at which crosslinking does not occur or at a temperature at which the crosslinking rate is sufficiently slow. The solvent of the resin solution is not particularly limited as long as it dissolves the resin, and for example, toluene, xylene, ethylbenzene, trimethylbenzene, chlorobenzene, decalin, tetralin and the like can be used. In addition, in the method of melting the resin and adding the curing agent, it is necessary to be able to melt, mix, and disperse at a temperature at which the crosslinking reaction does not occur, and this method cannot be used depending on the combination. Also in the method of adding to the resin solution, when heating for removing the solvent, it is necessary to set the temperature so that crosslinking does not occur.

【0018】本発明の架橋性成形品は架橋性環状オレフ
ィン系樹脂組成物を架橋しない温度で成形したものであ
る。成形は、通常、該樹脂組成物を架橋の起こらない温
度下で溶液に溶解し、樹脂溶液にしたものを成形する。
The crosslinkable molded article of the present invention is obtained by molding the crosslinkable cyclic olefin resin composition at a temperature at which it does not crosslink. Molding is usually carried out by dissolving the resin composition in a solution at a temperature at which crosslinking does not occur and forming a resin solution.

【0019】溶媒としては樹脂を溶解するものであれば
特に限定されず、例えば、トルエン、キシレン、エチル
ベンゼン、トリメチルベンゼン、クロロベンゼン、デカ
リン、テトラリンなどが挙げられる。
The solvent is not particularly limited as long as it dissolves the resin, and examples thereof include toluene, xylene, ethylbenzene, trimethylbenzene, chlorobenzene, decalin and tetralin.

【0020】樹脂溶液を成形する方法としては、溶液を
基材に含浸し乾燥して溶媒を除去するデッピング法、溶
液を平滑面に流延し乾燥して溶媒を除去するキャスティ
ング法、溶液を遠心成形し乾燥して溶媒を除去するスピ
ンコート法、ロールコート法、カーテンコート法なとが
挙げられる。溶剤を除去する温度は架橋の起こらない温
度で行う。
The resin solution may be molded by a dipping method in which the substrate is impregnated with the solution and dried to remove the solvent, a casting method in which the solution is cast on a smooth surface and dried to remove the solvent, and the solution is centrifuged. The spin coating method, the roll coating method, the curtain coating method and the like, in which the solvent is molded and dried to remove the solvent, are exemplified. The temperature for removing the solvent is a temperature at which crosslinking does not occur.

【0021】樹脂溶液を含浸させる基材としては、ガラ
スクロス、アラミド(商品名)クロス、ポリエステルク
ロス、ナイロンクロスなどのクロス状基材;これらの同
じ材質のマット状基材;不織布、クラフト紙、リンター
紙などが例示される。
As the base material impregnated with the resin solution, cloth-like base materials such as glass cloth, aramid (trade name) cloth, polyester cloth, nylon cloth, etc .; mat-like base materials of these same materials; non-woven fabric, kraft paper, Examples include linter paper.

【0022】本発明の架橋性成形品はプリプレグやシー
トなどに用いることができ、それらは積層板や層間板や
層間絶縁膜の材料として利用できる。プリプレグはキャ
スティング法により樹脂溶液を基材に含浸させることに
より得られ、通常、50〜500μm程度の厚さになる
ように成形される。シートはキャスティング法やスピン
コート法により得られる。キャスティング法により成形
したシートの厚さは、通常、10μm〜1mm程度であ
る。
The crosslinkable molded article of the present invention can be used for prepregs, sheets and the like, and they can be used as materials for laminated plates, interlayer plates and interlayer insulating films. The prepreg is obtained by impregnating a base material with a resin solution by a casting method, and is usually molded to have a thickness of about 50 to 500 μm. The sheet is obtained by a casting method or a spin coating method. The thickness of the sheet formed by the casting method is usually about 10 μm to 1 mm.

【0023】本発明の架橋成形品は、架橋性環状オレフ
ィン系樹脂組成物を加熱架橋するとともに成形したもの
あるいは架橋性成形品を架橋させたものである。加熱温
度は架橋反応を生じさせる温度であり、架橋性環状オレ
フィン系樹脂組成物と硬化剤の種類により異なるが、通
常は、30〜400℃、好ましくは50〜350℃、さ
らに好ましくは100〜300℃である。加熱時間は数
秒〜24時間、好ましくは5分〜10時間程度である。
該樹脂組成物を溶液に溶解して使用する場合は、溶媒を
乾燥除去後、加熱して架橋反応を行う。溶媒としては樹
脂を溶解するものであれば特に限定されず、前述と同様
のものが例示される。
The crosslinked molded article of the present invention is obtained by heating and crosslinking the crosslinkable cyclic olefin resin composition, or by crosslinking the crosslinkable molded article. The heating temperature is a temperature at which a crosslinking reaction occurs, and it varies depending on the types of the crosslinkable cyclic olefin resin composition and the curing agent, but is usually 30 to 400 ° C, preferably 50 to 350 ° C, more preferably 100 to 300. ℃. The heating time is several seconds to 24 hours, preferably about 5 minutes to 10 hours.
When the resin composition is used by dissolving it in a solution, the solvent is dried and removed, and then heated to carry out a crosslinking reaction. The solvent is not particularly limited as long as it dissolves the resin, and examples thereof include the same ones as described above.

【0024】本発明の架橋成形品は、吸水率が0.1%
以下で低吸水性であり、また、絶縁抵抗が1015〜10
17Ω、1MHzの誘電率が2.3〜3.0、1MHzの
誘電正接が0.0001〜0.01であり電気特性に優
れている。また、耐熱性や耐クラック性にも優れてい
る。
The crosslinked molded article of the present invention has a water absorption of 0.1%.
It has low water absorption and insulation resistance of 10 15 to 10 below.
The dielectric constant of 17 Ω, 1 MHz is 2.3 to 3.0, and the dielectric loss tangent of 1 MHz is 0.0001 to 0.01, which is excellent in electrical characteristics. It also has excellent heat resistance and crack resistance.

【0025】かかる本発明の架橋成形品は積層板や層間
絶縁膜などとして利用できる。積層板は前記のプリプレ
グやシートを積み重ね、加熱下に圧縮成形し、架橋と各
層の融着を行うことにより得られる。圧縮成形は30〜
80kgf/cm2程度の加圧下に実施される。積層板
はそれ単独でも利用できるが、配線用導電層などを積層
することにより回路基板としても利用できる。層間絶縁
膜は前記シートを加熱下に架橋することにより得られ
る。シートは一層でも多層でも構わないが、層間絶縁膜
の膜厚は通常、50μm以下になるように設定される。
The cross-linked molded article of the present invention can be used as a laminate, an interlayer insulating film, or the like. The laminated plate is obtained by stacking the above-mentioned prepregs and sheets, compression-molding them under heating, and crosslinking and fusing each layer. 30 to compression molding
It is carried out under a pressure of about 80 kgf / cm 2 . The laminated plate can be used alone, but can also be used as a circuit board by laminating a conductive layer for wiring. The interlayer insulating film is obtained by crosslinking the sheet under heating. The sheet may be a single layer or a multi-layer, but the thickness of the interlayer insulating film is usually set to 50 μm or less.

【0026】[0026]

【実施例】以下に参考例、実施例、比較例をあげて、本
発明をさらに具体的に説明する。なお、絶縁抵抗、誘電
率、誘電正接、吸水率はJIS K 6911により測
定した。また耐溶剤性については、該架橋性環状オレフ
ィン系樹脂組成物のキシレン溶液を、シリコンウエハー
上に膜厚10〜20μm程度になるようにスピンコート
法にて塗布し、この塗布物を250℃にて3時間架橋反
応を行ったものを溶剤に浸すことによって評価を行っ
た。環状反応性基含量は1H−NMRにて測定した。
EXAMPLES The present invention will be described more specifically with reference to the following Reference Examples, Examples and Comparative Examples. The insulation resistance, dielectric constant, dielectric loss tangent, and water absorption were measured according to JIS K6911. Regarding the solvent resistance, a xylene solution of the crosslinkable cyclic olefin resin composition is applied onto a silicon wafer by a spin coating method so as to have a film thickness of about 10 to 20 μm, and the applied product is heated to 250 ° C. Evaluation was carried out by immersing in a solvent what was crosslinked for 3 hours. The cyclic reactive group content was measured by 1 H-NMR.

【0027】参考例−1 6−メチル−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,
4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン(M
TD)を公知の方法で開環重合し、水素添加して得た環
状オレフィン系樹脂〔ガラス転移温度152℃、水添率
ほぼ100%:数平均分子量約28,000(ポリスチ
レン換算)〕50重量部と4−アリロキシメチル−1,
3−ジオキソラン−2−オン10重量部、2,5−ジメ
チル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−
3 2重量部を混合し、直径30mmベント装置付二軸
押出機を用いて260℃で溶融混練することによって、
環状カーボネート変性環状オレフィン系樹脂Aを51部
得た〔ガラス転移温度154℃、数平均分子量約26,
000(ポリスチレン換算)〕。得られた変性重合体の
環状カーボネート含有量は、ポリマー中の総モノマー単
位数基準で3.5モル%であった。
Reference Example-1 6-Methyl-1,4,5,8-dimethano-1,2,3,3
4,4a, 5,8,8a-octahydronaphthalene (M
TD) is subjected to ring-opening polymerization by a known method, and hydrogenated to obtain a cyclic olefin resin [glass transition temperature 152 ° C., hydrogenation rate approximately 100%: number average molecular weight approximately 28,000 (polystyrene conversion)] 50 weight Part and 4-allyloxymethyl-1,
3-dioxolan-2-one 10 parts by weight, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexyne-
By mixing 32 parts by weight and melt-kneading at 260 ° C. using a twin-screw extruder having a diameter of 30 mm and a vent device,
51 parts of cyclic carbonate-modified cyclic olefin resin A was obtained [glass transition temperature 154 ° C., number average molecular weight about 26,
000 (polystyrene equivalent)]. The cyclic carbonate content of the obtained modified polymer was 3.5 mol% based on the total number of monomer units in the polymer.

【0028】参考例−2 変性モノマーとして4−アリロキシメチル−3−フェニ
ル−1,3−オキサゾリジン−2−オン15重量部を使
用すること以外は、参考例−1と同様にしてオキサゾリ
ジノン変性環状オレフィン系樹脂Bを得た〔ガラス転移
温度155℃、数平均分子量27,000(ポリスチレ
ン換算)〕。得られた変性重合体のオキサゾリジノン含
有量は、ポリマー中の総モノマー単位数基準で3.8モ
ル%であった。
Reference Example-2 An oxazolidinone-modified cyclic compound was prepared in the same manner as in Reference Example-1, except that 15 parts by weight of 4-allyloxymethyl-3-phenyl-1,3-oxazolidin-2-one was used as the modifying monomer. Olefin resin B was obtained [glass transition temperature 155 ° C., number average molecular weight 27,000 (polystyrene conversion)]. The oxazolidinone content of the obtained modified polymer was 3.8 mol% based on the total number of monomer units in the polymer.

【0029】参考例−3 参考例−1で使用した環状オレフィン系樹脂50重量部
と4−(3−ブテニル)−1,3−ジオキソラン−2−
オン14重量部、ジクミルパーオキシド3重量部をシク
ロヘキサン120重量部中に溶解し、オートクレーブ中
で150℃、3時間反応を行った後、反応生成物溶液を
240重量部のイソプロピルアルコール中に注ぎ、凝固
した。凝固した環状カーボネート変性重合体を100℃
で5時間、真空乾燥し、環状カーボネート変性環状オレ
フィン系樹脂Cを50部得た〔ガラス転移温度154
℃、数平均分子量約27,000(ポリスチレン換
算)〕。得られた変性重合体の環状カーボネート含有量
は、ポリマー中の総モノマー単位数基準で6.0モル%
であった。
Reference Example-3 50 parts by weight of the cyclic olefin resin used in Reference Example-1 and 4- (3-butenyl) -1,3-dioxolane-2-
14 parts by weight of ON and 3 parts by weight of dicumyl peroxide were dissolved in 120 parts by weight of cyclohexane, reacted at 150 ° C. for 3 hours in an autoclave, and then the reaction product solution was poured into 240 parts by weight of isopropyl alcohol. , Solidified. The solidified cyclic carbonate modified polymer is heated to 100 ° C.
After vacuum drying for 5 hours, 50 parts of cyclic carbonate-modified cyclic olefin resin C was obtained [glass transition temperature 154
C., number average molecular weight of about 27,000 (polystyrene conversion)]. The cyclic carbonate content of the obtained modified polymer was 6.0 mol% based on the total number of monomer units in the polymer.
Met.

【0030】参考例−4 変性モノマーとして5−ヘキセン−4−オライド16重
量部、パーオキシドとしてジクミルパーオキシド4重量
部を使用すること以外は、参考例−3と同様にしてラク
トン変性環状オレフィン系樹脂Dを得た〔ガラス転移温
度151℃、数平均分子量26,000(ポリスチレン
換算)〕。得られた変性重合体のラクトン基含有量は、
ポリマー中の総モノマー単位数基準で6.1モル%であ
った。
Reference Example-4 A lactone-modified cyclic olefin system was used in the same manner as in Reference Example-3 except that 16 parts by weight of 5-hexene-4-olide was used as the modifying monomer and 4 parts by weight of dicumyl peroxide was used as the peroxide. Resin D was obtained [glass transition temperature 151 ° C., number average molecular weight 26,000 (in terms of polystyrene)]. The lactone group content of the obtained modified polymer is
It was 6.1 mol% based on the total number of monomer units in the polymer.

【0031】参考例−5 公知の方法に従って製造したエチレンとMTDとのラン
ダム付加共重合体(エチレン組成50%、ガラス転移温
度141℃、数平均分子量30,000(ポリスチレン
換算)を原料樹脂として使用すること以外は、参考例−
1と同様にして環状カーボネート変性環状オレフィン系
樹脂Eを得た〔ガラス転移温度140℃、数平均分子量
28,000(ポリスチレン換算)〕。得られた変性重
合体の環状カーボネート含有量は、ポリマー中の総モノ
マー単位数基準で4.0モル%であった。
Reference Example-5 Random addition copolymer of ethylene and MTD produced according to a known method (ethylene composition 50%, glass transition temperature 141 ° C., number average molecular weight 30,000 (polystyrene conversion) is used as raw material resin. Except for doing
A cyclic carbonate-modified cyclic olefin resin E was obtained in the same manner as in 1 (glass transition temperature 140 ° C., number average molecular weight 28,000 (in terms of polystyrene)). The cyclic carbonate content of the obtained modified polymer was 4.0 mol% based on the total number of monomer units in the polymer.

【0032】参考例−6 参考例−5で用いた原料樹脂50重量部、変性モノマー
として4−アリロキシメチル−3−フェニル−1,3−
オキサゾリジン−2−オン23重量部を用いること以外
は、参考例−3と同様にしてオキサゾリジノン変性環状
オレフィン系樹脂Fを得た〔ガラス転移温度145℃、
数平均分子量26,500(ポリスチレン換算)〕。得
られた変性重合体のオキサゾリジノン含有量は、ポリマ
ー中の総モノマー単位数基準で4.5モル%であった。
Reference Example-6 50 parts by weight of the raw material resin used in Reference Example-5 and 4-allyloxymethyl-3-phenyl-1,3-as a modifying monomer
An oxazolidinone-modified cyclic olefin resin F was obtained in the same manner as in Reference Example 3 except that 23 parts by weight of oxazolidin-2-one was used [glass transition temperature 145 ° C.,
Number average molecular weight 26,500 (in terms of polystyrene)]. The oxazolidinone content of the obtained modified polymer was 4.5 mol% based on the total number of monomer units in the polymer.

【0033】参考例−7 MTDとジシクロペンタジエン(DCP)との混合モノ
マー(MTD/DCP=70/30モル比)を開環重合
して得た共重合体の水添物〔ガラス転移温度133℃、
水添率ほぼ100%、数平均分子量27,000(ポリ
スチレン換算)〕を原料樹脂として使用すること以外
は、参考例−2と同様にして環状カーボネート変性環状
オレフィン系樹脂Gを得た〔ガラス転移温度135℃、
数平均分子量26,000(ポリスチレン換算)〕。得
られた変性重合体の環状カーボネート含有量は、ポリマ
ー中の総モノマー単位数基準で7.0モル%であった。
Reference Example-7 Hydrogenated product of a copolymer obtained by ring-opening polymerization of a mixed monomer (MTD / DCP = 70/30 molar ratio) of MTD and dicyclopentadiene (DCP) [glass transition temperature 133 ℃,
A cyclic carbonate-modified cyclic olefin resin G was obtained in the same manner as in Reference Example 2 except that a hydrogenation rate of approximately 100% and a number average molecular weight of 27,000 (in terms of polystyrene) were used as the raw material resin. Temperature 135 ℃,
Number average molecular weight 26,000 (polystyrene conversion)]. The cyclic carbonate content of the obtained modified polymer was 7.0 mol% based on the total number of monomer units in the polymer.

【0034】参考例−8 MTD、エチレンおよび4−(3−ブテニル)−1,3
−ジオキソラン−2−オン(BDO)をモノマー成分と
して用い、VO(Et)Cl2、エチルアルミニウムセ
スキクロライドを触媒として公知の方法によりランダム
付加共重合を行い、ポリマー中の各モノマー単位の構成
比がMTD/エチレン/BDO=45/50/5モル比
の環状カーボネート含有環状オレフィン系樹脂Hを得た
〔ガラス転移温度140℃、数平均分子量30,000
(ポリスチレン換算)〕。得られた変性重合体の環状カ
ーボネート含有量は、ポリマー中の総モノマー単位数基
準で5.0モル%であった。
Reference Example-8 MTD, ethylene and 4- (3-butenyl) -1,3
-Dioxolan-2-one (BDO) was used as a monomer component, and random addition copolymerization was performed by a known method using VO (Et) Cl 2 and ethylaluminum sesquichloride as a catalyst, and the composition ratio of each monomer unit in the polymer was MTD / ethylene / BDO = 45/50/5 molar ratio of cyclic carbonate-containing cyclic olefin resin H was obtained [glass transition temperature 140 ° C., number average molecular weight 30,000].
(Polystyrene conversion)]. The cyclic carbonate content of the obtained modified polymer was 5.0 mol% based on the total number of monomer units in the polymer.

【0035】実施例−1 参考例−1で得た環状カーボネート変性環状オレフィン
系樹脂A30重量部とα,α′−ビス(4−アミノフェ
ニル)−1,3−ジイソプロピルベンゼン1.8重量部
をキシレン80重量部中に分散させたところ、沈殿など
も生じることなく均一な溶液となった。これを、スピン
コート法でシリコンウエハー上に厚さ10μmとなるよ
うに塗布し、オーブン中窒素下に250℃、3時間加熱
しキュアーを行った。このサンプルにかかる応力は25
MPaであった。次いでこのサンプルを、アセトン、イ
ソプロパノール、キシレン、N,N−ジメチルホルムア
ミド、50%NaOH水溶液、濃塩酸にそれぞれ1分間
浸して表面を観察したところ、いずれの溶媒でもまった
く溶解、クラック、膨潤等は認められなかった。
Example-1 30 parts by weight of the cyclic carbonate-modified cyclic olefin resin A obtained in Reference Example-1 and 1.8 parts by weight of α, α'-bis (4-aminophenyl) -1,3-diisopropylbenzene were used. When dispersed in 80 parts by weight of xylene, a uniform solution was obtained without causing precipitation or the like. This was applied onto a silicon wafer by spin coating so as to have a thickness of 10 μm, and heated in an oven under nitrogen at 250 ° C. for 3 hours to be cured. The stress on this sample is 25
It was MPa. Next, this sample was immersed in acetone, isopropanol, xylene, N, N-dimethylformamide, 50% NaOH aqueous solution, and concentrated hydrochloric acid for 1 minute, and the surface was observed. All the solvents showed no dissolution, cracks, swelling, etc. I couldn't do it.

【0036】実施例−2 実施例−1で得られた熱架橋性環状オレフィン系樹脂組
成物溶液を塗工機を用いて、テフロン板上に厚さ750
μmになるように塗布した。60℃で20分間、さらに
110℃で10分間放置して乾燥させた。その後テフロ
ン板から剥がした。得られたシートの厚さは約150μ
mであった。このシート8枚を積層し、さらに両面に3
5μmの銅箔を積層して、プレス温度200℃、プレス
圧40kgf/cm2で厚さ1mmになるように1時間
プレスして熱融着させて架橋体積層板を得た。この積層
板は300℃のハンダを1分間接触させても、銅箔の剥
離やフクレなどの異常は認められず、吸水率は0.06
%、絶縁抵抗は4×1016Ω、1MHzでの誘電率、誘
電正接はそれぞれ、2.6、0.005であった。この
積層板を、アセトン、イソプロパノール、キシレン、
N,N−ジメチルホルムアミドにそれぞれ1分間浸して
表面を観察したところ、いずれの溶媒でも全く溶解、ク
ラック、膨潤等は認められなかった。
Example-2 The heat-crosslinkable cyclic olefin resin composition solution obtained in Example-1 was applied on a Teflon plate to a thickness of 750 using a coating machine.
It was applied to have a thickness of μm. It was left to dry at 60 ° C. for 20 minutes and further at 110 ° C. for 10 minutes. After that, it was peeled off from the Teflon plate. The thickness of the obtained sheet is about 150μ.
It was m. 8 sheets of this sheet are laminated, and 3 on both sides.
A 5 μm copper foil was laminated, and pressed at a temperature of 200 ° C. and a pressure of 40 kgf / cm 2 for 1 hour so as to have a thickness of 1 mm and thermally fused to obtain a crosslinked laminate. Even if the laminated plate was contacted with solder at 300 ° C. for 1 minute, no abnormality such as peeling of the copper foil or blistering was observed, and the water absorption rate was 0.06.
%, The insulation resistance was 4 × 10 16 Ω, and the dielectric constant and dielectric loss tangent at 1 MHz were 2.6 and 0.005, respectively. This laminated plate was mixed with acetone, isopropanol, xylene,
When the surface was observed by immersing each in N, N-dimethylformamide for 1 minute, no dissolution, cracking, swelling or the like was observed in any solvent.

【0037】実施例−3 実施例−1で得た架橋性環状オレフィン系樹脂組成物溶
液に厚さ0.1mmのガラスクロス基材を浸漬して取り
出した。これを、60℃で20分乾燥させた後、150
℃で10分間放置して、プリプレグ8枚を得た。このプ
リプレグの40重量%は本発明の架橋性環状オレフィン
系樹脂であり、厚さは約110μmであった。この8枚
のプリプレグを積層し、さらに両面に35μの銅箔を積
層して、プレス温度200℃、プレス圧力40kgf/
cm2で、厚さ1mmになるように20分プレスして熱
融着させて積層板を得た。この積層板は、、300℃の
ハンダを1分間接触させても、銅箔の剥離やフクレなど
の異常は認められず、吸水率は0.10%、1MHzで
の誘電率は、3.0であった。
Example 3 A glass cloth substrate having a thickness of 0.1 mm was immersed in the crosslinkable cyclic olefin resin composition solution obtained in Example 1 and taken out. This is dried at 60 ° C. for 20 minutes, then 150
It was left at 10 ° C. for 10 minutes to obtain 8 prepregs. 40% by weight of this prepreg was the crosslinkable cyclic olefin resin of the present invention and had a thickness of about 110 μm. The eight prepregs were laminated, and 35 μm copper foil was further laminated on both sides, and the press temperature was 200 ° C. and the press pressure was 40 kgf /
In cm 2, and heat sealed with 20 minutes pressed to a thickness of 1mm to give a laminate. With this laminated plate, no abnormality such as peeling of copper foil or blistering was observed even when soldering at 300 ° C. for 1 minute, water absorption was 0.10%, and dielectric constant at 1 MHz was 3.0. Met.

【0038】実施例−4〜13 表1〜表2に示すごとく環状反応性基を有する環状オレ
フィン系樹脂、硬化剤の組み合わせおよび配合量を変更
し、実施例1、2と同様の処理を行った。結果を表1〜
表2に示した。
Examples-4 to 13 As shown in Tables 1 and 2, the same treatment as in Examples 1 and 2 was carried out by changing the combination and the compounding amount of the cyclic olefin resin having a cyclic reactive group and the curing agent. It was The results are shown in Table 1
The results are shown in Table 2.

【0039】[0039]

【表1】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例 樹脂 硬 化 剤 溶 媒 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 4 A 2,6-ビス(4′-アジドベンザル) キシレン (30) -4-メチルシクロヘキサノン (1.5) (80) 5 A 3(4),8(9)-ビス(アミノメチル) 1,2,4-トリメチル (30) トリシクロ[5.2.1.02.6]デカン (0.8) ベンゼン (80) 6 B α,α′-ビス(4-アミノフェニル) 1,2,4-トリメチル (30) -1,3-ジイソプロピルベンゼン (1.5) ベンゼン (80) 7 C α,α′-ビス(4-アミノフェニル) 1,2,4-トリメチル (30) -1,3-ジイソプロピルベンゼン (1.7) ベンゼン (80) 8 D 2,6-ビス(4′-アジドベンザル) 1,2,4-トリメチル (30) -4-メチルシクロヘキサノン (1.8) ベンゼン (80) 9 E 2,6-ビス(4′-アジドベンザル) 1,2,4-トリメチル (30) -4-メチルシクロヘキサノン (1.1) ベンゼン (80) 10 F 2,6-ビス(4′-アジドベンザル) 1,2,4-トリメチル (30) -4-メチルシクロヘキサノン (1.2) ベンゼン (80) 11 G 2,6-ビス(4′-アジドベンザル) 1,2,4-トリメチル (30) -4-メチルシクロヘキサノン (1.3) ベンゼン (80) 12 H 2,6-ビス(4′-アジドベンザル) 1,2,4-トリメチル (30) -4-メチルシクロヘキサノン (2.6) ベンゼン (80) ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ・ 樹脂、硬化剤、溶剤の( )内の数字は重量部を表
す。
[Table 1] ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ Example Resin Hardening agent Solvent ━━ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 4 A 2,6-bis (4′-azidobenzal) xylene (30 ) -4-Methylcyclohexanone (1.5) (80) 5 A 3 (4), 8 (9) -bis (aminomethyl) 1,2,4-trimethyl (30) tricyclo [5.2.1.0 2.6 ] decane (0.8) Benzene (80) 6 B α, α′-bis (4-aminophenyl) 1,2,4-trimethyl (30) -1,3-diisopropylbenzene (1.5) Benzene (80) 7 C α, α′-bis (4-aminophenyl) 1,2,4-trimethyl (30) -1,3-diisopropylbenzene (1.7) benzene (80) 8 D 2,6-bis (4'-azidobenzal) 1,2,4-trimethyl (30) -4-Methylcyclohexanone (1.8) Benzene (80) 9 E 2,6-bis (4'-azidobenzal) 1,2,4-trimethyl (3 0) -4-methylcyclohexanone (1.1) benzene (80) 10 F 2,6-bis (4'-azidobenzal) 1,2,4-trimethyl (30) -4-methylcyclohexanone (1.2) benzene (80) 11 G 2,6-bis (4′-azidobenzal) 1,2,4-trimethyl (30) -4-methylcyclohexanone (1.3) benzene (80) 12 H 2,6-bis (4′-azidobenzal) 1,2 , 4-Trimethyl (30) -4-Methylcyclohexanone (2.6) Benzene (80) ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ━━━━━ ・ The figures in () for resin, curing agent and solvent represent parts by weight.

【0040】[0040]

【表2】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例 耐溶 ハンダ 誘電率 吸水率 絶縁抵抗 誘電正接 剤性 耐熱性 (%) (Ω/cm) ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 4 〇 〇 2.6 0.07 3×1016 0.0005 5 〇 〇 2.6 0.06 3×1016 0.0005 6 〇 〇 2.6 0.07 3×1016 0.0006 7 〇 〇 2.7 0.09 2×1016 0.001 8 〇 〇 2.6 0.06 4×1016 0.0007 9 〇 〇 2.4 0.02 8×1016 0.0001 10 〇 〇 2.5 0.05 5×1016 0.0003 11 〇 〇 2.7 0.09 8×1016 0.0018 12 〇 〇 2.8 0.10 1×1016 0.0031 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ・ 耐溶剤性のチェックは、アセトン、イソプロパノー
ル、キシレン、N,N−ジメチルホルムアミド、50%
NaOH水溶液、濃塩酸にてそれぞれ行なった。 ・ 耐溶剤性は実施例−1と同様にして測定した結果を
示す。 ・ ハンダ耐熱性、誘電率、吸水率、絶縁抵抗、誘電正
接は、実施例−2と同様にして得たサンプルについての
測定値を示す。
[Table 2] ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ Example Example Melt-resistant solder Dielectric constant Water absorption Insulation resistance Dielectric loss tangent property Heat resistance (%) (Ω / cm) ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 4 〇 〇 2.6 0.07 3 × 10 16 0.0005 5 〇 〇 2.6 0.06 3 × 10 16 0.0005 6 〇 〇 2.6 0.07 3 × 10 16 0.0006 7 〇 ○ 2.7 0.09 2 × 10 16 0.001 8 ○ ○ 2.6 0.06 4 × 10 16 0.0007 9 ○ ○ 2.4 0.02 8 × 10 16 0.0001 10 ○ ○ 2 0.5 0.05 5 × 10 16 0.0003 11 〇 〇 2.7 0.098 8 × 10 16 0.0018 12 〇 〇 2.8 0.10 1 × 10 16 0.0031 ━━━━━━━ ━━━━━━ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ・ Check solvent resistance with acetone, isopropanol, xylene, N, N-dimethylformamide, 50%.
It was performed with an aqueous NaOH solution and concentrated hydrochloric acid, respectively. -Solvent resistance shows the result measured like Example-1. -Holder heat resistance, dielectric constant, water absorption, insulation resistance, and dielectric loss tangent are the measured values of the sample obtained in the same manner as in Example-2.

【0041】比較例−1 実施例−1で、硬化剤を配合することなく、同様にシリ
コンウエハー上にサンプルを形成し、耐溶剤テストを行
ったところ、アセトン、N,N−ジメチルホルムアミド
ではクラックが発生し、キシレンには溶解してしまっ
た。
Comparative Example-1 In Example-1, a sample was similarly formed on a silicon wafer without compounding a curing agent, and a solvent resistance test was conducted. As a result, it was found that acetone and N, N-dimethylformamide caused cracking. Was generated and dissolved in xylene.

【0042】比較例−2 参考例−5で原料樹脂として用いたエチレンとMTDと
のランダム付加共重合体〔エチレン組成50%、ガラス
転移温度141℃、数平均分子量30,000(ポリス
チレン換算)〕20重量部、α,α′−ビス(t−ブチ
ルパーオキシ−m−イソプロピル)ベンゼン1重量部、
ジアリルフタレート1重量部をキシレン60重量部に溶
解し熱架橋性環状オレフィン系樹脂組成物溶液を得た。
これをスピンコート法によりシリコンウエハー上に厚さ
10μmとなるように塗布し、オーブン中窒素下に20
0℃、3時間加熱しキュアーを行った。このサンプル
を、アセトン、イソプロパノール、キシレン、N,N−
ジメチルホルムアミド、50%NaOH水溶液、濃塩酸
に1分間浸して表面を観察したところ、アセトン、N,
N−ジメチルホルムアミドでクラックが発生し、キシレ
ンで若干膨潤が認められた。
Comparative Example-2 Random addition copolymer of ethylene and MTD used as a raw material resin in Reference Example-5 [ethylene composition 50%, glass transition temperature 141 ° C, number average molecular weight 30,000 (polystyrene conversion)]. 20 parts by weight, 1 part by weight of α, α'-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene,
1 part by weight of diallyl phthalate was dissolved in 60 parts by weight of xylene to obtain a heat-crosslinkable cyclic olefin resin composition solution.
This was applied onto a silicon wafer by a spin coating method so as to have a thickness of 10 μm, and was applied under nitrogen in an oven under nitrogen.
Curing was performed by heating at 0 ° C for 3 hours. Acetone, isopropanol, xylene, N, N-
When the surface was observed by immersing it in dimethylformamide, 50% NaOH aqueous solution, concentrated hydrochloric acid for 1 minute, acetone, N,
Cracks occurred in N-dimethylformamide, and swelling was slightly observed in xylene.

【0043】[0043]

【効果】本発明により、環状オレフィン系樹脂の特性を
損なうことなく、応力のかかった部分でも溶剤によるク
ラックを防止することができる。また本発明の架橋成形
品は、耐溶剤性、低吸水性、電気絶縁性、密着性に優
れ、300℃のハンダを1分間接触させても積層した銅
箔のハクリやフクレの発生などが起こらないなど、耐熱
性に優れ、高周波回路基板等として有用である。
[Effect] According to the present invention, cracks due to a solvent can be prevented even in a stressed portion without impairing the characteristics of the cyclic olefin resin. Further, the crosslinked molded article of the present invention has excellent solvent resistance, low water absorption, electrical insulation, and adhesion, and even if it is contacted with solder at 300 ° C for 1 minute, peeling or blistering of the laminated copper foil occurs. It has excellent heat resistance and is useful as a high-frequency circuit board.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08K 5/28 KEY C08L 23/08 LDC 31/00 LHQ 39/04 LJY (72)発明者 光田 康裕 神奈川県川崎市川崎区夜光一丁目2番1号 日本ゼオン株式会社研究開発センター内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location C08K 5/28 KEY C08L 23/08 LDC 31/00 LHQ 39/04 LJY (72) Inventor Yasuhiro Mitsuda 1-2-1 Yokou, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Japan Zeon Corporation Research and Development Center

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 環状反応性基を有する環状オレフィン系
樹脂と加熱によりその能力を発揮する硬化剤とを含有す
ることを特徴とする熱架橋性環状オレフィン系樹脂組成
物。
1. A heat-crosslinkable cyclic olefin-based resin composition comprising a cyclic olefin-based resin having a cyclic reactive group and a curing agent that exerts its ability by heating.
【請求項2】 前記環状反応性基が下記の式(1) 【化1】 および式(2) 【化2】 (式中、Xは、−O−、−NR−、−CR2−よりなる
群から独立して選ばれた基であり、Rは水素、脂肪族
基、あるいは芳香族基より選ばれた基であり、前記脂肪
族基、芳香族基中には官能基を置換基として含んでいて
もよい。R1、R2、R3、R4は不飽和の炭素・炭素二重
結合を有することもある脂肪族基、不飽和の炭素・炭素
二重結合を有することもある芳香族基および水素基より
なる群から独立して選ばれた基であり、これらの脂肪族
基、芳香族基中には官能基を置換基として含んでいても
良く、またR1、R2、R3、R4はそのいずれかと結合し
て環を形成していても良い。)よりなる群から選ばれた
基である請求項1記載の熱架橋性環状オレフィン系樹脂
組成物。
2. The cyclic reactive group is represented by the following formula (1): And the formula (2) (In the formula, X is a group independently selected from the group consisting of —O—, —NR—, and —CR 2 —, and R is a group selected from hydrogen, an aliphatic group, or an aromatic group. The aliphatic group or aromatic group may contain a functional group as a substituent.R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each have an unsaturated carbon-carbon double bond. And an aliphatic group, an aromatic group which may have an unsaturated carbon / carbon double bond, and a hydrogen group, which are independently selected from the group consisting of these aliphatic groups and aromatic groups. May contain a functional group as a substituent, and R 1 , R 2 , R 3 and R 4 may combine with any one of them to form a ring.). The thermally crosslinkable cyclic olefin resin composition according to claim 1, which is a group.
【請求項3】 請求項1または2記載の熱架橋性環状オ
レフィン系樹脂組成物を成形して得られた架橋性成形
品。
3. A crosslinkable molded article obtained by molding the heat-crosslinkable cyclic olefin resin composition according to claim 1.
【請求項4】 請求項1または2記載の熱架橋性環状オ
レフィン系樹脂組成物を成形・架橋して得られた架橋成
形品。
4. A cross-linked molded article obtained by molding and cross-linking the heat-crosslinkable cyclic olefin resin composition according to claim 1.
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