JPH07264743A - Method and structure for splicing wire harness - Google Patents

Method and structure for splicing wire harness

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JPH07264743A
JPH07264743A JP6046860A JP4686094A JPH07264743A JP H07264743 A JPH07264743 A JP H07264743A JP 6046860 A JP6046860 A JP 6046860A JP 4686094 A JP4686094 A JP 4686094A JP H07264743 A JPH07264743 A JP H07264743A
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resin
wire harness
mold
wire
insulating tape
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Takeji Ito
武治 伊藤
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Abstract

PURPOSE:To make it possible to insulate an outer part of a splice unit surely at low cost without enlarging or putting on weight thereof. CONSTITUTION:At least a wire joining part of a wire harness(W/H) is covered with an insulating tape 8. After the wire harness(W/H) with a wire joining part (S) is put in a cavity of a mold 9, the cavity in the mold 9 is filled with resin 4. The resin is hardened, and a resin layer 4' and the wire harness(W/H) is taken out from the mold 9.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤハーネスのスプ
ライス方法及び該方法により形成されたスプライス構造
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for splicing a wire harness and a splice structure formed by the method.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、互いに接続する電線の絶縁被覆を
皮剥ぎして芯線を露出させ、この露出した芯線同志を中
間圧着端子により接続する電線接合部において、該電線
接合部からの浸水を防止するため、該電線接合部および
中間端子の両側より突出した電線の芯線部分を樹脂でイ
ンサートモールドし、該樹脂の外周をシートで囲む防水
処理が一般になされている。
2. Description of the Related Art Conventionally, the insulation coating of electric wires to be connected to each other is peeled off to expose a core wire, and at the electric wire joint where the exposed core wires are connected by an intermediate crimp terminal, water leakage from the electric wire joint is prevented. Therefore, a waterproof treatment is generally performed in which a core wire portion of an electric wire protruding from both sides of the electric wire joint portion and the intermediate terminal is insert-molded with a resin, and the outer periphery of the resin is surrounded by a sheet.

【0003】上記防水スプライス方法としては、図8に
示す金型1を用いた方法が提供されている。該方法で
は、ワイヤハーネスの電線W1,W2と中間圧着端子2
からなる電線接合部Sを金型1のキャビティ1a内に配
置し、該キャビティ1aに注入ノズル3から熱可塑性の
樹脂(ホットメルト…溶融樹脂)4を充填し、該樹脂4
を電線接合部Sの外周全体に回り込ませて、電線接合部
Sおよび露出した芯線を樹脂4で包み込み、硬化するま
で放置し、硬化後に金型1より取り出す。取り出された
ワイヤハーネスは、図9に示すとおりであり、電線接合
部Sの外周および電線接合部Sの両側より突出した芯線
をモールドして防水および絶縁を図る樹脂層4′を備え
ている。
As the waterproof splicing method, a method using a mold 1 shown in FIG. 8 is provided. In this method, the wires W1 and W2 of the wire harness and the intermediate crimp terminal 2 are used.
The electric wire joint S composed of is placed in the cavity 1a of the mold 1, and the cavity 1a is filled with a thermoplastic resin (hot melt ... molten resin) 4 from the injection nozzle 3 and the resin 4
Is wrapped around the entire outer periphery of the electric wire joint portion S, the electric wire joint portion S and the exposed core wire are wrapped with the resin 4, left for curing, and taken out from the mold 1 after curing. The taken-out wire harness is as shown in FIG. 9, and is provided with a resin layer 4'for waterproofing and insulating by molding core wires protruding from the outer periphery of the electric wire joint S and both sides of the electric wire joint S.

【0004】上記電線接合部Sを囲む樹脂層4′は、電
気的性能を満たすために、全外周部において少なくとも
1mmの厚さを必要とする。よって、上記金型1のキャ
ビティ1aにワイヤハーネスの電線接合部Sをセットし
て樹脂4を充填する方法では、図10(A)に示す水平
方向においても、また、図10(B)に示す垂直方向に
おいても、キャビティ1aの型面1bと電線接合部Sと
の間には1mmの間隔をあける必要がある。
The resin layer 4'surrounding the electric wire joint portion S needs to have a thickness of at least 1 mm in the entire outer peripheral portion in order to satisfy electric performance. Therefore, in the method of setting the wire bonding portion S of the wire harness in the cavity 1a of the mold 1 and filling the resin 4 in the horizontal direction shown in FIG. 10 (A) and also shown in FIG. 10 (B). Also in the vertical direction, it is necessary to leave a space of 1 mm between the mold surface 1b of the cavity 1a and the wire joining portion S.

【0005】しかしながら、ワイヤハーネスの電線接合
部Sを金型1のキャビティ1aにセットした時に、中空
のキャビティ1aにセットするため、図10(B)に一
点鎖線で示すように電線接合部Sが垂れ下がることがあ
り、この場合、電線接合部Sと型面1bとの隙間G1は
1mm以下になる。同様に、図10(A)に一点鎖線で
示すように横方向に湾曲すると隙間G2が1mm以下に
なる。
However, when the wire joining portion S of the wire harness is set in the cavity 1a of the mold 1, the wire joining portion S is set in the hollow cavity 1a, so that the wire joining portion S is indicated by the one-dot chain line in FIG. 10 (B). It may hang down, and in this case, the gap G1 between the wire joining portion S and the mold surface 1b becomes 1 mm or less. Similarly, as shown by the alternate long and short dash line in FIG. 10 (A), when it is curved in the lateral direction, the gap G2 becomes 1 mm or less.

【0006】そのため、従来、上記した場合を見込ん
で、たとえ正規のセット位置から外れてセットされても
1mmの樹脂層4′を確保できるように、キャビティ1
aの大きさが設定されている。即ち、正規位置にセット
した状態で、キャビティ1aの型面1bと電線接合部S
との間に1mm以上の隙間があるように、キャビティ1
aが設定されている。
Therefore, conventionally, in consideration of the above-mentioned case, the cavity 1 is provided so that the resin layer 4'of 1 mm can be secured even if the resin layer 4'is set out of the regular setting position.
The size of a is set. That is, in the state where it is set in the regular position, the mold surface 1b of the cavity 1a and the wire joint S
Cavity 1 so that there is a gap of 1 mm or more between
a is set.

【0007】その結果、従来の金型1を用いる方法で
は、樹脂層4′の厚さが1mm以上の必要以上の厚さと
なり、スプライスが肥大化する欠点があると共に、樹脂
使用量が増加して重量化およびコスト高になる欠点があ
る。また、中空のキャビティ1aの内部に電線接合部S
をセットするため、ワイヤハーネスの安定性が悪く、そ
の結果、電線接合部Sの外周面に形成される樹脂層4′
の厚さが一定せず、品質が不安定となる欠点がある。
As a result, in the conventional method using the mold 1, the resin layer 4'has a thickness of 1 mm or more, which is an unnecessarily large thickness, and there is a drawback that the splice is enlarged, and the amount of resin used increases. However, there is a drawback that it becomes heavy and costly. In addition, the wire joint S is provided inside the hollow cavity 1a.
Since the stability of the wire harness is poor, the resin layer 4'formed on the outer peripheral surface of the wire joint S is consequently set.
The thickness is not constant and the quality is unstable.

【0008】さらに、キャビティ1a内において、電線
接合部Sの下方部分にも樹脂4を流し込んで、電線接合
部Sの全外周を包み込む必要があるが、樹脂4の流動性
が悪く、電線接合部Sの下部に回り込まない場合が発生
する。その場合、樹脂層4′で被覆されない箇所が生じ
ることとなる。
Further, in the cavity 1a, it is necessary to pour the resin 4 into the lower part of the wire joint S to wrap the entire outer periphery of the wire joint S, but the fluidity of the resin 4 is poor and the wire joint is poor. The case where it does not go around the lower part of S occurs. In that case, a portion not covered with the resin layer 4'is produced.

【0009】このため、本出願人は、スプライス部の外
周を確実に樹脂で囲むことができるスプライス方法を先
に提供した。該方法は、図11に示すように、予め用意
した樹脂型6内に、電線接合部Sおよびその両側より突
出した芯線を挿入し、ついで、熱可塑性の樹脂4を樹脂
型6内に注入すると、樹脂型6の隙間に樹脂4が回り込
んで隙間なく充填され、しかも注入した樹脂4により樹
脂型6の内面が溶けて、樹脂4と一体に固着される。樹
脂4を注入した後、放置して置くと、樹脂型6と一体化
した状態で自然に硬化する。
Therefore, the applicant of the present invention has previously provided a splicing method capable of reliably enclosing the outer periphery of the splice portion with resin. In this method, as shown in FIG. 11, the wire joining portion S and the core wires protruding from both sides thereof are inserted into a resin mold 6 prepared in advance, and then the thermoplastic resin 4 is injected into the resin mold 6. The resin 4 wraps around the gap between the resin molds 6 and is filled without any gaps. Further, the injected resin 4 melts the inner surface of the resin mold 6, and the resin 4 is fixed integrally with the resin 4. When the resin 4 is poured and left as it is, the resin 4 is naturally cured while being integrated with the resin mold 6.

【0010】上記樹脂型6を用いた場合、樹脂型6自体
の厚さを1mmに設定していると、樹脂型6に挿入する
ことにより1mmの絶縁厚さが確保され、よって、樹脂
型6と電線接合部Sの間に1mm以上の隙間を設けてお
く必要がない。また、樹脂型6に注入する樹脂4は、少
なくとも、樹脂型6により囲まれていない電線接合部S
の上方を囲むと共に、電線接合部Sと樹脂型6とを接着
し、かつ、両側の電線と樹脂型6の隙間を閉塞する作用
をすれば良く、電線接合部Sの下部まで樹脂4を回り込
まさなくても樹脂型6の底面部で囲まれているため、樹
脂型6に注入する樹脂量を従来より少なくできる。
When the resin mold 6 is used and the thickness of the resin mold 6 itself is set to 1 mm, the insulating thickness of 1 mm is ensured by inserting the resin mold 6 into the resin mold 6, and therefore the resin mold 6 is used. It is not necessary to provide a gap of 1 mm or more between the wire joining portion S and the wire joining portion S. Further, the resin 4 to be injected into the resin mold 6 is at least the electric wire joint portion S not surrounded by the resin mold 6.
It is sufficient to surround the upper part of the electric wire joint S with the resin mold 6 and to close the gap between the electric wire and the resin mold 6 on both sides. Even if it is not, since it is surrounded by the bottom surface of the resin mold 6, the amount of resin injected into the resin mold 6 can be made smaller than before.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ス
プライス方法では、上記樹脂型6が、少なくとも所望の
絶縁性を得るために必要な肉厚を有し、かつ、内部に電
線接合部Sを収容して樹脂4を注入できる大きさとしな
ければならない。このため、成形された樹脂層S′が大
きなものとなり、それに伴って重量も増大する上、上記
樹脂型6を成形するために大型の高価な金型が必要とな
っていた。しかも、上記スプライス方法では、樹脂の注
入を高圧で行なうことができないため、好ましい充填状
態を得るには、例えば、充填する樹脂を3000cps
程度の粘度の低い材料とする必要があり、材料面でも制
約があった。
However, in the above-mentioned splicing method, the resin mold 6 has a wall thickness required to obtain at least the desired insulating property, and the wire joint S is housed inside. The resin 4 must be of a size that can be injected. Therefore, the molded resin layer S'becomes large, the weight increases accordingly, and a large and expensive mold is required to mold the resin mold 6. Moreover, in the above-mentioned splicing method, the resin cannot be injected at a high pressure, so in order to obtain a preferable filling state, for example, the resin to be filled is 3000 cps.
It was necessary to use a material with a low viscosity, and there were restrictions in terms of materials.

【0012】本発明は上記問題を解消するためになされ
たもので、スプライス部での体積及び重量を増大させる
ことなく、絶縁性を高めることのできる安価なワイヤハ
ーネスのスプライス方法および構造を提供することを目
的とするものである。
The present invention has been made to solve the above problems, and provides an inexpensive splicing method and structure for a wire harness capable of improving the insulation without increasing the volume and weight of the splice portion. That is the purpose.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に記載の発明では、ワイヤハーネスの少な
くとも電線接合部を絶縁テープで被覆し、該絶縁テープ
を含む上記ワイヤハーネスのスプライス部を金型のキャ
ビティ内に配置し、該キャビティ内に樹脂を充填して硬
化させることにより樹脂層を形成した後、該樹脂層をワ
イヤハーネスと共に金型から取り出すようにしたもので
ある。
In order to achieve the above object, in the invention as set forth in claim 1, at least the wire joint portion of the wire harness is covered with an insulating tape, and the splice of the wire harness including the insulating tape. The parts are arranged in a cavity of a mold, a resin is filled in the cavity and cured to form a resin layer, and then the resin layer is taken out from the mold together with a wire harness.

【0014】請求項2に記載の発明では、上記絶縁テー
プでワイヤハーネスのスプライス部を全て被覆したもの
である。
According to a second aspect of the invention, the splice portion of the wire harness is entirely covered with the insulating tape.

【0015】請求項3に記載の発明では、上記金型の下
型のキャビティ内に上記ワイヤハーネスのスプライス部
を挿入した後、上型により閉型し、充填樹脂を加圧状態
で注入するようにしたものである。
According to the third aspect of the invention, after inserting the splice portion of the wire harness into the cavity of the lower mold of the mold, the upper mold is closed and the filling resin is injected under pressure. It is the one.

【0016】請求項4に記載の発明では、請求項1に記
載の発明にかかるワイヤハーネスのスプライス方法によ
り製造されるスプライス構造を提供するもので、ワイヤ
ハーネスの少なくとも電線接合部を巻回する絶縁テープ
と、前記ワイヤハーネスのスプライス部をモールドする
樹脂層とを備えた構成としたものである。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a splice structure manufactured by the method for splicing a wire harness according to the first aspect of the present invention, wherein at least an electric wire joint portion of the wire harness is wound. The tape and the resin layer for molding the splice portion of the wire harness are provided.

【0017】請求項5に記載の発明では、上記充填する
樹脂として、熱可塑性樹脂を用いたものである。また、
請求項6に記載の発明では、上記絶縁テープとして、絶
縁性、熱可塑性及び充填する樹脂と接着性を有する樹脂
を用いたもので、該樹脂としては、ポリプロピレン、ポ
リアミド、あるいは塩化ビニール等が挙げられる。
In a fifth aspect of the invention, a thermoplastic resin is used as the filling resin. Also,
In the invention according to claim 6, a resin having an insulating property, a thermoplastic property, and an adhesive property with a filling resin is used as the insulating tape. Examples of the resin include polypropylene, polyamide, and vinyl chloride. To be

【0018】請求項7に記載の発明では、上記絶縁テー
プと充填する樹脂とを同一材料で構成したものである。
使用できる材料としては、ポリプロピレン、ポリアミド
あるいは塩化ビニール等が挙げられる。ポリプロピレン
の耐熱温度は80〜100℃で、金型のキャビティへの
注入時には、150℃に加熱して溶融状態とし、金型に
加圧注入すると、接触する絶縁テープの内外面を溶かし
て一体に固着すると共に、注入後、放置しておくと硬化
する。また、ポリアミドの耐熱温度は120〜140℃
であり、金型のキャビティへの注入時には、200℃に
加熱して溶融状態としている。なお、注入する樹脂とし
て、加熱して溶融状態(ホットメルト)としたものを用
いる代わりに、2液混合接着剤(ウレタン等)や1液性
接着剤(シリコーンRTV等)を用いてもよい。
According to a seventh aspect of the invention, the insulating tape and the resin to be filled are made of the same material.
Materials that can be used include polypropylene, polyamide, vinyl chloride and the like. The heat-resistant temperature of polypropylene is 80 to 100 ° C, and when it is poured into the cavity of the mold, it is heated to 150 ° C to be in a molten state, and when pressure is injected into the mold, the inner and outer surfaces of the contacting insulating tape are melted and integrated. It sticks and hardens if left after injection. The heat-resistant temperature of polyamide is 120 to 140 ° C.
Therefore, at the time of injection into the cavity of the mold, it is heated to 200 ° C. to be in a molten state. As the resin to be injected, a two-component mixed adhesive (urethane or the like) or a one-component adhesive (silicone RTV or the like) may be used instead of using a resin which is heated and melted (hot melt).

【0019】[0019]

【実施例】以下、本発明を図示の実施例により詳細に説
明する。図1に示すスプライス構造では、ワイヤハーネ
スW/Hのスプライス部SPに絶縁テープ8を巻回し、
さらにその周囲を樹脂層4′で被覆した構造となってい
る。なお、図8以下の従来技術と同一構成・作用の箇所
は同一番号を付して詳細な説明は省略する。
The present invention will be described in detail below with reference to the embodiments shown in the drawings. In the splice structure shown in FIG. 1, the insulating tape 8 is wound around the splice portion SP of the wire harness W / H,
Further, it has a structure in which the periphery thereof is covered with a resin layer 4 '. It should be noted that parts having the same configurations and functions as those of the prior art shown in FIG.

【0020】上記ワイヤハーネスW/Hの電線接合部S
は、図2に示すように、第1電線W1の中間を皮剥ぎし
て露出させた芯線aと、第2電線W2の先端を皮剥ぎし
て露出させた芯線bとを中間圧着端子2で圧着して接続
したものである。
Electric wire joint S of the wire harness W / H
As shown in FIG. 2, an intermediate crimping terminal 2 is provided with a core wire a in which the middle of the first electric wire W1 is peeled and exposed, and a core wire b in which the tip of the second electric wire W2 is peeled and exposed. It is connected by crimping.

【0021】上記電線接合部Sを含むスプライス部S
P、すなわち、第1電線W1の中間部及び第2電線W2
の先端部を皮剥ぎして露出した芯線a部分のみならず、
この芯線に隣接する一部の絶縁皮膜をも含む部分の全体
に、図3に示すように、絶縁テープ8が巻回されてお
り、その巻回厚さは電気的絶縁性能を満たすための厚
さ、例えば1mmとされている。
A splice portion S including the electric wire joint portion S
P, that is, the intermediate portion of the first electric wire W1 and the second electric wire W2
Not only the exposed part of the core wire a by peeling off the tip of
As shown in FIG. 3, an insulating tape 8 is wound around the entire portion including a part of the insulating film adjacent to the core wire, and the winding thickness is a thickness for satisfying the electrical insulation performance. For example, it is set to 1 mm.

【0022】上記中間圧着端子2に予め巻回しておく絶
縁テープ8には、上記樹脂4と同一材料が用いられる。
これによれば、樹脂4は加熱して溶融状態で金型内に注
入されるため、その熱により絶縁テープ8が溶け、両者
は一体的にスプライス部SPを被覆する。
The same material as the resin 4 is used for the insulating tape 8 which is wound around the intermediate crimp terminal 2 in advance.
According to this, since the resin 4 is heated and injected into the mold in a molten state, the heat melts the insulating tape 8, and the both cover the splice portion SP integrally.

【0023】上記スプライス部SPの樹脂層4′は図5
に示す金型9により形成される。金型9の下型9Bは、
上面が開口した三角形状のキャビティ9bを有し、下型
9Bの前壁9cには、上記第1電線W1が位置する半割
り形状の電線挿通溝9dが形成され、また、下型9Bの
後壁9eには、上記第1および第2電線W1,W2が位
置する同じく半割り形状の電線挿通溝9f,9gがそれ
ぞれ形成されている。
The resin layer 4'of the splice portion SP is shown in FIG.
It is formed by the mold 9 shown in FIG. The lower mold 9B of the mold 9 is
The lower mold 9B has a triangular cavity 9b having an open upper surface, and a front wall 9c of the lower mold 9B is formed with a half-shaped wire insertion groove 9d in which the first wire W1 is located. The wall 9e is formed with similarly-divided wire insertion grooves 9f and 9g in which the first and second electric wires W1 and W2 are located, respectively.

【0024】一方、上記金型9の上型9Aは、上記下型
9Bのキャビティ9bと略同形状の下面が開口する三角
形状のキャビティ9aを有し、前壁9h及び後壁9iに
は上記各電線挿通溝9d,9f,9gとで電線挿通孔を
形成する電線挿通溝9j(他の2つは図示せず)が形成
されている。上記上型9Aは、下型9Bに被せることに
より、キャビティ9aが下型9Bのキャビティ9bと合
致するようになっている。該上型9Aの上壁9hには、
樹脂注入ノズル3が嵌入する注入口9iが形成されてい
る。ただし、該注入口9iは、電線方向の2箇所に形成
して、それぞれに樹脂注入ノズル3を嵌入する構成とし
てもよい。
On the other hand, the upper die 9A of the die 9 has a triangular cavity 9a whose lower surface is substantially the same shape as the cavity 9b of the lower die 9B, and the front wall 9h and the rear wall 9i have the above-mentioned shape. An electric wire insertion groove 9j (the other two are not shown) is formed which forms an electric wire insertion hole with each electric wire insertion groove 9d, 9f, 9g. By covering the lower mold 9B with the upper mold 9A, the cavity 9a is aligned with the cavity 9b of the lower mold 9B. On the upper wall 9h of the upper mold 9A,
An injection port 9i into which the resin injection nozzle 3 is fitted is formed. However, the injection port 9i may be formed at two positions in the electric wire direction, and the resin injection nozzle 3 may be fitted into each of the injection ports 9i.

【0025】上記金型9に注入する樹脂4としては、熱
可塑性樹脂、例えば、PP(ポリプロピレン)、PA
(ポリエチレン)、PBT(ポリブチレンテレフタレー
ト)、PVC(ポリ塩化ビニール)等が用いられる。本
実施例では、上記注入ノズル3により、金型内に高圧で
樹脂4を注入することができるので、粘度が15000
cps程度の高いものまで使用可能である。これに対
し、図8に示す従来の樹脂型6では、樹脂4を上方から
流し込むだけであったため、3000cps程度の粘度
の低いものが使用されていた。
The resin 4 injected into the mold 9 is a thermoplastic resin such as PP (polypropylene), PA.
(Polyethylene), PBT (polybutylene terephthalate), PVC (polyvinyl chloride), etc. are used. In this embodiment, since the resin 4 can be injected into the mold at high pressure by the injection nozzle 3, the viscosity is 15000.
It can be used up to high cps. On the other hand, in the conventional resin mold 6 shown in FIG. 8, since the resin 4 was simply poured from above, a resin having a low viscosity of about 3000 cps was used.

【0026】上記構成において、スプライス作業をする
場合、まず、図3に示すように、予めスプライス部の全
体に絶縁テープ8を巻回して被覆し、金型9の下型9B
に形成したキャビティ9b内に上方から挿入した後、図
6に示すように、下型9Bに上型9Aを被せる。
In the above structure, when performing the splicing work, first, as shown in FIG. 3, the insulating tape 8 is previously wound and covered on the entire splice portion, and the lower mold 9B of the mold 9 is covered.
After being inserted into the cavity 9b formed in the above from above, the lower mold 9B is covered with the upper mold 9A as shown in FIG.

【0027】続いて、図7に示すように、樹脂注入ノズ
ル3からキャビティ9a,9bに熱可塑性の樹脂(ホッ
トメルト…溶融樹脂)4を圧力をかけて充填する。注入
した樹脂4により絶縁テープ8が溶け、注入した樹脂4
とで一体的にスプライス部8を被覆する。
Subsequently, as shown in FIG. 7, the resin injection nozzle 3 fills the cavities 9a and 9b with the thermoplastic resin (hot melt ... Molten resin) 4 under pressure. The insulating resin 8 is melted by the injected resin 4 and the injected resin 4
And cover the splice portion 8 integrally.

【0028】樹脂4を注入して一定時間だけ放置してお
くと、樹脂4は絶縁テープ8と一体化した状態で自然に
硬化する。この場合、加工効率を高めるために、金型9
内に冷却水を循環させて強制的に冷却させるようにして
もよい。その後、上型9Aを外し、下型9Bから硬化し
た樹脂層4′をワイヤハーネスとともに取り出すことに
より、図1に示すように、スプライス部が完成する。
When the resin 4 is injected and left for a certain period of time, the resin 4 is naturally cured while being integrated with the insulating tape 8. In this case, in order to improve the processing efficiency, the mold 9
Cooling water may be circulated therein for forced cooling. Thereafter, the upper mold 9A is removed, and the cured resin layer 4'is taken out from the lower mold 9B together with the wire harness, whereby the splice portion is completed as shown in FIG.

【0029】上記加工工程において、絶縁テープ8に挿
入する電線接合部Sは、その周囲が絶縁テープ8によっ
て被覆されているため、樹脂4の充填状態のいかんに拘
わらず、絶縁性が保証される。
In the above-mentioned processing step, since the electric wire joint portion S to be inserted into the insulating tape 8 is covered with the insulating tape 8 at its periphery, the insulating property is guaranteed regardless of the filled state of the resin 4. .

【0030】また、絶縁テープ8の巻回厚さにより電線
接合部Sの周囲に充填する樹脂4の厚さは、従来の所要
の厚さ1mm以下でもよいため、金型9のキャビティ9
a,9bに注入する樹脂量を従来よりも少なくすること
ができる。
The thickness of the resin 4 filled around the electric wire joint S depending on the winding thickness of the insulating tape 8 may be 1 mm or less, which is the conventional required thickness.
The amount of resin injected into a and 9b can be made smaller than before.

【0031】なお、上記実施例では、中間を皮剥ぎした
第1電線W1に先端を皮剥ぎした第2電線W2を接合し
て、電線接合部Sが2本の電線からなるものとしたが、
2本以上の多数本の電線を接合した電線接合部Sのスプ
ライスにも適用できることは言うまでもない。
In the above embodiment, the first electric wire W1 having the intermediate stripped is joined to the second electric wire W2 having the distal stripped, and the electric wire joint S is composed of two electric wires.
It goes without saying that the present invention can also be applied to the splice of the electric wire joint portion S in which two or more electric wires are joined.

【0032】また、上記実施例では、上記絶縁テープは
スプライス部の全体に巻回するようにしたが、図に示す
ように、中間圧着部Sのみを巻回しておくようにしても
よい。この場合、絶縁テープは金型のキャビティ内面に
最も近く、樹脂を充填する際に最も撓みやすい中間圧着
部Sに巻回されることにより、所望の絶縁性能を得るた
めに必要な最低限の寸法が確保されているため、充填さ
れる樹脂と相俟ってスプライス部で所望の絶縁性を得る
ことができる。さらに、上記実施例では、絶縁テープ8
を構成する材料と、注入する樹脂4の材料とを同一のも
のとしたが、異なる材料で構成してもよい。
In the above embodiment, the insulating tape is wound around the entire splice portion, but as shown in the figure, only the intermediate crimp portion S may be wound. In this case, the insulating tape is wound near the inner surface of the cavity of the mold and is wound around the intermediate pressure-bonding portion S that is most flexible when the resin is filled, so that the minimum dimension required to obtain the desired insulating performance is obtained. Since the above is ensured, a desired insulating property can be obtained at the splice portion in combination with the resin to be filled. Further, in the above embodiment, the insulating tape 8
Although the same material is used as the material of the resin 4 and the material of the resin 4 to be injected, different materials may be used.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、予め絶縁テープでワイヤハー
ネスの電線接合部を被覆し、この絶縁テープとともにス
プライス部を金型のキャビティ内に配置して、キャビテ
ィ内に樹脂を注入して硬化させているため、絶縁テープ
自体により電線接合部の絶縁性が確保される。よって、
必ずしも電線接合部の外周に絶縁性を確保できる厚さで
樹脂を充填する必要がない。しかも、成形金型内に配置
する電線接合部のセット位置が多少ずれても問題はな
く、作業性がよくなる。
As is apparent from the above description, according to the first aspect of the present invention, the wire joining portion of the wire harness is covered with the insulating tape in advance, and the splice portion together with the insulating tape forms the cavity of the mold. Since the resin is injected inside the cavity and hardened by injecting the resin into the cavity, the insulation property of the electric wire joint portion is secured by the insulating tape itself. Therefore,
It is not always necessary to fill the outer periphery of the electric wire joint portion with a resin having a thickness capable of ensuring insulation. In addition, there is no problem even if the set position of the wire joining portion arranged in the molding die is slightly displaced, and the workability is improved.

【0034】また、請求項2に記載の発明によれば、予
めスプライス部を絶縁テープで完全に被覆するようにし
たので、その周囲を被覆する樹脂が充填不良等となった
り、使用時に樹脂層に割れ等が発生してもスプライス部
での絶縁を確実に図ることができる。そして、絶縁テー
プは、予め簡単に電線接合部に巻回しておくことができ
るので、従来のように、成形型用の金型が必要でなく、
コストを低減できる。
According to the second aspect of the invention, since the splice portion is completely covered with the insulating tape in advance, the resin coating the periphery of the splice portion may be defectively filled, or the resin layer may be used during use. Even if cracks or the like occur on the splice, insulation at the splice portion can be reliably achieved. And since the insulating tape can be easily wound around the wire joining portion in advance, it is not necessary to use a mold for a molding die as in the conventional case.
Cost can be reduced.

【0035】また、請求項3に記載の発明によれば、樹
脂を高圧で充填することができるので、粘度の高い材料
であっても使用することができ、使用材料あるいはその
状態等の適用範囲が広がる。
Further, according to the invention of claim 3, since the resin can be filled at a high pressure, even a material having a high viscosity can be used, and the applicable range of the used material or its state, etc. Spreads.

【0036】また、請求項4のスプライス構造では、絶
縁テープ自体により絶縁性を確保できるため、成形時に
電線接合部が撓んで金型キャビティ面に接近しても、従
来のように、電線接合部の絶縁性が悪化することはな
い。
Further, in the splice structure according to the fourth aspect, since the insulation property can be ensured by the insulating tape itself, even if the electric wire joint portion bends and approaches the mold cavity surface during molding, the electric wire joint portion can be formed as in the conventional case. Does not deteriorate the insulation.

【0037】さらに、請求項5では、金型に充填する樹
脂として熱可塑性樹脂を用い、金型に溶融状態で加圧注
入しているので、樹脂の浸透性が良いと共に樹脂を注入
した後、放置しておくだけで硬化し、しかも、絶縁テー
プと一体に溶着させることができる。
Further, in claim 5, since the thermoplastic resin is used as the resin to be filled in the die and the resin is injected under pressure into the die in a molten state, the resin has good permeability and after the resin is injected, It can be cured by leaving it alone and can be welded together with the insulating tape.

【0038】さらにまた、請求項6では、上記絶縁テー
プを構成する材料として、絶縁性、熱可塑性および接着
性を有するものを用いているため、電線接合部の絶縁を
確実に図ることができると共に、金型に注入する樹脂と
確実に接着して一体化させることができる。
Further, according to claim 6, since the material forming the insulating tape is one having insulation, thermoplasticity and adhesiveness, it is possible to surely insulate the electric wire joint portion. The resin to be injected into the mold can be securely bonded and integrated.

【0039】特に、請求項7のように、上記絶縁テープ
を構成する材料として、金型に注入する充填樹脂と同一
のものを用いれば、成形後に材質の違いから来る割れ等
の構造上の欠陥を生じることもなく良好である。そし
て、該樹脂として、ポリプロピレン、ポリアミドあるい
は塩化ビニールを用いると、加工温度(溶融温度)がさ
ほど高くなく、加工性がよいと共に、上記絶縁性、接着
性の点が優れ、しかも経済性の点より好ましい。
In particular, if the same material as the filling resin to be injected into the mold is used as the material forming the above-mentioned insulating tape as claimed in claim 7, structural defects such as cracks resulting from the difference in material after molding. It is good without causing When polypropylene, polyamide, or vinyl chloride is used as the resin, the processing temperature (melting temperature) is not so high, the workability is good, and the insulating and adhesive properties are excellent, and the economical efficiency is high. preferable.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明のワイヤハーネス部を示す斜視図であ
る。
FIG. 1 is a perspective view showing a wire harness portion of the present invention.

【図2】 図1のワイヤハーネスの電線接合部を示す斜
視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing an electric wire joining portion of the wire harness shown in FIG.

【図3】 図1のワイヤハーネスのワイヤハーネス部を
絶縁テープで被覆した状態を示す斜視図である。
3 is a perspective view showing a state in which a wire harness portion of the wire harness of FIG. 1 is covered with an insulating tape.

【図4】 図1のワイヤハーネスのワイヤハーネス部を
絶縁テープで被覆した状態を示す他の実施例の斜視図で
ある。
FIG. 4 is a perspective view of another embodiment showing a state where the wire harness portion of the wire harness of FIG. 1 is covered with an insulating tape.

【図5】 図1のワイヤハーネス部を成形金型にセット
する前の状態を示す斜視図である。
5 is a perspective view showing a state before setting the wire harness portion of FIG. 1 in a molding die. FIG.

【図6】 図1のワイヤハーネス部をセットした成形金
型の断面図である。
6 is a sectional view of a molding die in which the wire harness portion of FIG. 1 is set.

【図7】 図6の成形金型のキャビティ内に樹脂を充填
した状態を示す断面図である。
7 is a cross-sectional view showing a state where resin is filled in the cavity of the molding die of FIG.

【図8】 従来の成形金型の斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of a conventional molding die.

【図9】 従来のワイヤハーネスの樹脂層の斜視図であ
る。
FIG. 9 is a perspective view of a resin layer of a conventional wire harness.

【図10】 (A)は電線接合部が水平方向にずれた状
態を示す平面図、(B)は電線接合部が垂直方向にずれ
た状態を示す断面図である。
FIG. 10A is a plan view showing a state where the electric wire joint portion is displaced in the horizontal direction, and FIG. 10B is a sectional view showing a state where the electric wire joint portion is displaced in the vertical direction.

【図11】 樹脂型を用いたスプライス構造であり、
(A)は樹脂型の斜視図、(B)は樹脂を充填した樹脂
型の平面断面図、(C)は樹脂を充填した樹脂型の側面
断面図である。
FIG. 11 is a splice structure using a resin mold,
(A) is a perspective view of the resin mold, (B) is a plan sectional view of the resin mold filled with the resin, and (C) is a side sectional view of the resin mold filled with the resin.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 圧着端子 3 注入ノズル 4 樹脂 4′ 樹脂層 8 絶縁テープ 8a 底面部 8b 両側部 9(A,B) 金型 9a,9b キャビティ S 電線接合部 W/H ワイヤハーネス W1 第1電線 W2 第2電線 2 Crimping terminal 3 Injection nozzle 4 Resin 4'Resin layer 8 Insulating tape 8a Bottom part 8b Both sides 9 (A, B) Mold 9a, 9b Cavity S Wire joint W / H Wire harness W1 First wire W2 Second wire

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ワイヤハーネスの少なくとも電線接合部
を絶縁テープで被覆し、該絶縁テープを含む上記ワイヤ
ハーネスのスプライス部を金型のキャビティ内に配置
し、該キャビティ内に樹脂を充填して硬化させることに
より樹脂層を形成した後、該樹脂層をワイヤハーネスと
共に金型から取り出すことを特徴とするワイヤハーネス
のスプライス方法。
1. A wire harness in which at least an electric wire joining portion is covered with an insulating tape, a splice portion of the wire harness including the insulating tape is disposed in a cavity of a mold, and the cavity is filled with a resin to cure the resin. A method for splicing a wire harness, comprising forming a resin layer by carrying out the above, and taking out the resin layer together with the wire harness from a mold.
【請求項2】 上記絶縁テープでワイヤハーネスのスプ
ライス部を全て被覆することを特徴とする請求項1に記
載のワイヤハーネスのスプライス方法。
2. The method of splicing a wire harness according to claim 1, wherein the insulating tape covers the entire splice portion of the wire harness.
【請求項3】 上記金型のキャビティ内に上記ワイヤハ
ーネスのスプライス部を挿入した後、充填樹脂を加圧状
態で注入する請求項1又は2に記載のスプライス方法。
3. The splicing method according to claim 1, wherein after the splice portion of the wire harness is inserted into the cavity of the mold, the filling resin is injected under pressure.
【請求項4】 ワイヤハーネスの少なくとも電線接合部
を巻回する絶縁テープと、前記ワイヤハーネスのスプラ
イス部をモールドする樹脂層とを備えたことを特徴とす
るワイヤハーネスのスプライス構造。
4. A splice structure for a wire harness, comprising: an insulating tape that winds at least an electric wire joint portion of the wire harness; and a resin layer that molds a splice portion of the wire harness.
【請求項5】 上記充填する樹脂として、熱可塑性樹脂
を用いたことを特徴とする請求項4に記載のワイヤハー
ネスのスプライス構造。
5. The splice structure for a wire harness according to claim 4, wherein a thermoplastic resin is used as the filling resin.
【請求項6】 上記絶縁テープとして、絶縁性、熱可塑
性及び充填する樹脂と接着性を有する樹脂を用いたこと
を特徴とする請求項4に記載のワイヤハーネスのスプラ
イス構造。
6. The splice structure for a wire harness according to claim 4, wherein the insulating tape is made of a resin having an insulating property, a thermoplastic property, and an adhesive property with a filling resin.
【請求項7】 上記絶縁テープと充填する樹脂とを同一
材料で構成したことを特徴とする請求項4、5又は6に
記載のワイヤハーネスのスプライス構造。
7. The splice structure for a wire harness according to claim 4, 5 or 6, wherein the insulating tape and the resin to be filled are made of the same material.
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