JPH07263325A - Suction chuck type rotary substrate treating device - Google Patents
Suction chuck type rotary substrate treating deviceInfo
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- JPH07263325A JPH07263325A JP7444994A JP7444994A JPH07263325A JP H07263325 A JPH07263325 A JP H07263325A JP 7444994 A JP7444994 A JP 7444994A JP 7444994 A JP7444994 A JP 7444994A JP H07263325 A JPH07263325 A JP H07263325A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハ、フォト
マスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板な
どを回転させつつ所望の処理を行なう基板回転処理装置
に係り、特に基板をスピンチャックに載置し、基板の下
面を吸引することによって保持する吸引チャック式基板
回転処理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate rotation processing apparatus for performing desired processing while rotating a semiconductor wafer, a glass substrate for a photomask, a glass substrate for a liquid crystal display device, etc. The present invention relates to a suction chuck type substrate rotation processing device which is mounted on a substrate and holds the lower surface of the substrate by suction.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のこの種の装置として、例えば、感
光性材料であるフォトレジスト液を基板表面に塗布して
回転処理することにより所望の厚さの薄膜を形成する基
板回転塗布装置（いわゆるスピンコータ）がある。この
基板回転塗布装置の要部の一部断面図を図３に示し、以
下に説明する。2. Description of the Related Art As a conventional apparatus of this type, for example, a substrate spin coating apparatus (a so-called substrate spin coating apparatus for forming a thin film having a desired thickness by coating a photoresist liquid, which is a photosensitive material, on the surface of a substrate and performing a spin treatment. There is a spin coater. A partial cross-sectional view of the main part of this substrate spin coating apparatus is shown in FIG. 3 and described below.
【０００３】図中、符号１は、基板Ｗが載置されるスピ
ンチャックであり、回転中心部分には吸着孔２が形成さ
れている。吸着孔２の下部には、スピンモータ２０の出
力軸である中空回転軸１０が連通接続されている。中空
回転軸１０の下部は、その周面に沿う環状のフッ化樹脂
製の環状接触部材３０1 と、この環状接触部材３０1が
固着されたゴム製のベース部材３０2 とからなるバキュ
ームシール３０によって回転自在に、かつ、吸引漏れの
ないように支持されている。In the figure, reference numeral 1 is a spin chuck on which a substrate W is placed, and an adsorption hole 2 is formed at the center of rotation. A hollow rotary shaft 10, which is an output shaft of the spin motor 20, is connected to the lower portion of the suction hole 2 so as to communicate therewith. The lower part of the hollow rotary shaft 10 is a vacuum seal 30 made up of an annular contact member 30 1 made of fluororesin along the peripheral surface and a rubber base member 30 2 to which the annular contact member 30 1 is fixed. It is rotatably supported by suction and leak-free.
【０００４】前記バキュームシール３０は、止め輪３１
によって筒状のバキュームスリーブ３２の内周面に係止
されている。バキュームスリーブ３２の底面には、ここ
から突出している中空回転軸１０の下端部と干渉しない
ように形成された吸引室３３1 とこれに通じる吸引通路
３３2 を有するバキュームスリーブ蓋３３がネジ止め固
定されている。吸引通路３３2 には、９０°の屈曲部を
有するねじ込み式管継手３５がねじ込み固定されてい
る。前記バキュームスリーブ蓋３３と前記バキュームス
リーブ３２は、シールハウジング３４を構成している。The vacuum seal 30 has a retaining ring 31.
Is locked to the inner peripheral surface of the cylindrical vacuum sleeve 32. On the bottom surface of the vacuum sleeve 32, a vacuum sleeve lid 33 having a suction chamber 33 1 formed so as not to interfere with the lower end of the hollow rotary shaft 10 protruding therefrom and a suction passage 33 2 communicating therewith, is screwed and fixed. Has been done. The suction passage 33 2 is screw-fitting 35 is screwed with the bent portion of 90 °. The vacuum sleeve lid 33 and the vacuum sleeve 32 form a seal housing 34.
【０００５】ねじ込み式管継手３５の配管部には、エア
フィルタ３７を介して電磁開閉式の三方弁３９が接続さ
れ、基板Ｗを吸引してスピンチャック１に吸着するため
の吸引手段である真空ポンプと、スピンチャック１に吸
着された基板Ｗを開放するための吸引解除手段である常
圧大気とが各々に連通されている。An electromagnetic open / close type three-way valve 39 is connected to the pipe portion of the screw-in type pipe joint 35 via an air filter 37, and a vacuum is a suction means for sucking the substrate W and adsorbing it onto the spin chuck 1. A pump and a normal pressure atmosphere which is a suction release means for releasing the substrate W adsorbed on the spin chuck 1 are in communication with each other.
【０００６】上記のように構成された基板回転塗布装置
では、基板Ｗがスピンチャック１に載置された後、余剰
フォトレジスト液の装置内での飛散を防止するための図
示しないカップがスピンチャック１の周囲を囲う位置に
上昇移動する。そして、図示しないフォトレジスト液の
吐出ノズルが基板Ｗの回転中心の上方に移動する。In the substrate spin coating apparatus configured as described above, after the substrate W is placed on the spin chuck 1, a cup (not shown) for preventing the excess photoresist solution from scattering in the apparatus is spin chuck. Move up to the position that surrounds 1. Then, a photoresist liquid discharge nozzle (not shown) moves above the center of rotation of the substrate W.
【０００７】まず、三方弁３９が真空ポンプ側に切り換
えられ、基板Ｗがスピンチャック１に吸着される。そし
て、スピンモータ２０が回転駆動されることによって中
空回転軸１０の外周面がバキュームシール３０の環状接
触部材３０1 に摺動しながら、基板Ｗが所定速度で回転
され、所定量のフォトレジスト液が吐出ノズルから基板
Ｗの表面に吐出される。その後、所定時間の回転処理を
行なって基板Ｗの表面の余剰フォトレジスト液を飛散さ
せることにより、基板Ｗの表面には、薄膜が形成され
る。所定時間後、スピンモータ２０を停止させ、三方弁
３９を大気側に切り換えて、基板Ｗをスピンチャック１
から開放する。First, the three-way valve 39 is switched to the vacuum pump side, and the substrate W is attracted to the spin chuck 1. Then, as the spin motor 20 is rotationally driven, the outer peripheral surface of the hollow rotary shaft 10 slides on the annular contact member 30 1 of the vacuum seal 30, the substrate W is rotated at a predetermined speed, and a predetermined amount of photoresist liquid is applied. Are ejected from the ejection nozzle onto the surface of the substrate W. After that, the thin film is formed on the surface of the substrate W by performing a rotation process for a predetermined time to scatter the excess photoresist liquid on the surface of the substrate W. After a predetermined time, the spin motor 20 is stopped, the three-way valve 39 is switched to the atmosphere side, and the substrate W is spin-chucked.
Release from.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、スピンモータ２０の中空回転軸１０
は、バキュームシール３０によって回転自在に支持され
ているので、スピンモータ２０によって高速回転駆動さ
れる中空回転軸１０の周面が環状接触部材３０1 に接触
し、その面からフッ化樹脂やゴムなどの塵埃が発生す
る。また、摺動面には、通常、グリスや表面活性剤など
の潤滑剤が塗布されているので、前記塵埃に潤滑剤も混
入する。回転処理中に発生した前記塵埃は、吸引によっ
て引かれてシールハウジング３４内の吸引室３３1 や吸
引通路３３2 に付着する。そして、かかる塵埃は、吸引
解除のために電磁弁３９が大気側に切替えられたとき
に、負圧となっている中空回転軸１０内に吸引通路３３
2 と吸引室３３1 を経て流入する空気に巻き上げられて
基板Ｗの下面に到達し、基板Ｗを汚染するという問題点
がある。However, the conventional example having such a structure has the following problems. That is, the hollow rotary shaft 10 of the spin motor 20
Since is rotatably supported by the vacuum seal 30, the peripheral surface of the hollow rotary shaft 10 which is driven high speed by a spin motor 20 is brought into contact with the annular contact member 30 1, the terms fluoride resin or rubber, etc. Dust is generated. Further, since a lubricant such as grease or a surface-active agent is usually applied to the sliding surface, the lubricant is mixed in the dust. The dust generated during the rotation process is attracted by suction and adheres to the suction chamber 33 1 and the suction passage 33 2 in the seal housing 34. Then, when the electromagnetic valve 39 is switched to the atmosphere side to release the suction, the dust is sucked into the hollow rotary shaft 10 that has a negative pressure by the suction passage 33.
There is a problem that the air is sucked up by the inflowing air through 2 and the suction chamber 33 1 and reaches the lower surface of the substrate W to contaminate the substrate W.
【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、吸引解除時の基板下面の汚染が防止で
きる吸引チャック式基板回転処理装置を提供することを
目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a suction chuck type substrate rotation processing apparatus capable of preventing contamination of the lower surface of the substrate when suction is released.
【００１０】また本発明は、さらに、塗布や洗浄のよう
に液を使用する処理を行う場合において、シール部材の
液による腐食やそれに起因する発塵を防止できる吸引チ
ャック式基板回転処理装置を提供することを目的とす
る。Further, the present invention further provides a suction chuck type substrate rotation processing apparatus capable of preventing the corrosion of the sealing member due to the liquid and the dust generated due to the liquid when performing a process using a liquid such as coating and cleaning. The purpose is to do.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明に係る吸引チャック式基板回転処理装置は、
スピンチャックの吸着孔に連通接続された中空回転軸を
バキュームシールを介して回動自在に支持し、かつ、吸
引手段に連通しているシールハウジングを吸引手段で吸
引することにより前記スピンチャックに載置された基板
を吸引支持し、この状態で前記中空回転軸を回転駆動し
つつ基板に対して所望の処理を行ない、シールハウジン
グの吸引を吸引解除手段で解除することによって前記基
板を開放する吸引チャック式基板回転処理装置におい
て、前記シールハウジングには、前記中空回転軸の下端
部に一端部が近接して対向する吸引通路を形成し、か
つ、その一端部の開口径を前記中空回転軸の下端部の外
径よりも小さく形成し、かつ、その他端部を前記吸引手
段と前記吸引解除手段に切り換え可能に連通し、前記吸
引通路の一端部の水平方向の周囲には、前記一端部より
下方に底面が位置するようにリング状のトラップ空間を
設け、かつ、その天井面を前記バキュームシールと前記
中空回転軸の周面との接触部位に向って先細りに形成し
ていることを特徴とするものである。The present invention has the following constitution in order to achieve such an object. That is, the suction chuck type substrate rotation processing apparatus according to the present invention,
A hollow rotary shaft, which is connected to the suction hole of the spin chuck, is rotatably supported via a vacuum seal, and the seal housing communicating with the suction means is sucked by the suction means to be mounted on the spin chuck. Suction supporting the placed substrate, performing the desired processing on the substrate while rotating and driving the hollow rotating shaft in this state, and releasing the substrate by releasing the suction of the seal housing by the suction releasing means. In the chuck type substrate rotation processing apparatus, a suction passage is formed in the seal housing, one end of which closely faces and opposes the lower end of the hollow rotary shaft, and the opening diameter of the one end of the suction passage of the hollow rotary shaft is set to that of the hollow rotary shaft. It is formed to be smaller than the outer diameter of the lower end portion, and the other end portion is connected to the suction means and the suction release means so as to be switchable, and the one end portion of the suction passage is horizontal. A ring-shaped trap space is provided in the periphery of the direction so that the bottom surface is located below the one end, and the ceiling surface of the trap space faces the contact portion between the vacuum seal and the peripheral surface of the hollow rotary shaft. It is characterized in that it is formed in a tapered shape.
【００１２】また本発明は、さらに、前記吸引通路の下
部に液だめ空間を形成したことを特徴とするものであ
る。Further, the present invention is characterized in that a liquid reservoir space is formed in a lower portion of the suction passage.
【００１３】[0013]
【作用】本発明の作用は次のとおりである。すなわち、
中空回転軸の下端部に近接して形成された吸引通路の水
平方向の周囲には、リング状のトラップ空間を設け、か
つ、その天井面を前記中空回転軸とバキュームシールと
の接触部位に向かって先細りに形成しているので、吸引
通路の吸引時に接触部位から発生した塵埃の落下経路は
下方ほど広くなっており、塵埃は落下時に急激に速度を
失い、また、前記吸引通路の開口径は、中空回転軸の下
端部の外径よりも小さく形成されているので、塵埃は吸
引通路に入り込むことなくトラップ空間の底面に堆積す
る。前記トラップ空間の底面は、吸引通路の一端部より
下方に設けられているので、吸引解除時に前記吸引通路
から流入する空気は、前記塵埃を巻き込むことなく中空
回転軸に流入する。そして、吸引通路に入り込んだ処理
液は、吸引通路の下部に形成された液だめ空間に貯留さ
れる。The operation of the present invention is as follows. That is,
A ring-shaped trap space is provided around the horizontal direction of the suction passage formed near the lower end of the hollow rotary shaft, and its ceiling surface faces the contact portion between the hollow rotary shaft and the vacuum seal. Since it is formed in a tapered shape, the fall path of dust generated from the contact portion during suction in the suction passage is wider toward the bottom, the dust rapidly loses its velocity when falling, and the opening diameter of the suction passage is Since it is formed to be smaller than the outer diameter of the lower end of the hollow rotary shaft, dust is deposited on the bottom surface of the trap space without entering the suction passage. Since the bottom surface of the trap space is provided below one end of the suction passage, the air flowing from the suction passage at the time of releasing the suction flows into the hollow rotary shaft without entraining the dust. Then, the processing liquid that has entered the suction passage is stored in the liquid storage space formed in the lower portion of the suction passage.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は、本発明に係る吸引チャック式基板回転
処理装置の要部を示す一部断面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a partial sectional view showing a main part of a suction chuck type substrate rotation processing apparatus according to the present invention.
【００１５】図中、符号１は、平面視円形のスピンチャ
ックであり、回転中心部には、吸着孔２が貫通形成さ
れ、上面には、吸着孔２に連通する細溝１ａが形成され
ている。スピンチャック１の回転中心の下面には、スピ
ンモータ２０の出力軸である中空回転軸１０が接続さ
れ、中空回転軸１０の中空部１０ａはスピンチャック１
の吸着孔２と連通している。In the drawing, reference numeral 1 is a spin chuck having a circular shape in a plan view, and a suction hole 2 is formed through the center of rotation, and a thin groove 1a communicating with the suction hole 2 is formed on the upper surface. There is. The hollow rotary shaft 10 that is the output shaft of the spin motor 20 is connected to the lower surface of the center of rotation of the spin chuck 1, and the hollow portion 10 a of the hollow rotary shaft 10 is the spin chuck 1.
Is in communication with the suction hole 2.
【００１６】中空回転軸１０の下部は、その外径と略同
径の内径を有し、フッ化樹脂で環状に形成された環状接
触部材３０1 と、この環状接触部材３０1 の周面を固着
されたゴム製のベース部材３０2 とからなるバキューム
シール３０によって回転自在に、かつ、吸引漏れのない
ように支持されている。このバキュームシール３０は、
止め輪３１によって筒状のバキュームスリーブ３２の内
周面に係止されている。さらにバキュームスリーブ３２
の底面には、Ｏリングを介して上部スリーブ蓋３３１と
下部スリーブ蓋３３２とがネジ止め固定されている。こ
れら上部スリーブ蓋３３１と下部スリーブ蓋３３２とは
バキュームスリーブ蓋３３０を形成し、バキュームスリ
ーブ蓋３３０とバキュームスリーブ３２とはシールハウ
ジング３４０を形成している。The lower portion of the hollow rotary shaft 10 has an inner diameter substantially equal to the outer diameter of the hollow rotating shaft 10 and includes an annular contact member 30 1 formed of a fluororesin in an annular shape and a peripheral surface of the annular contact member 30 1. It is rotatably supported by a vacuum seal 30 made up of a rubber base member 30 2 that is firmly fixed and is free from suction leakage. This vacuum seal 30
It is locked to the inner peripheral surface of a cylindrical vacuum sleeve 32 by a retaining ring 31. Further vacuum sleeve 32
An upper sleeve lid 331 and a lower sleeve lid 332 are screwed and fixed to the bottom surface of the via an O-ring. The upper sleeve lid 331 and the lower sleeve lid 332 form a vacuum sleeve lid 330, and the vacuum sleeve lid 330 and the vacuum sleeve 32 form a seal housing 340.
【００１７】上部スリーブ蓋３３１には、その上面に形
成した凹部１０１の底面から上方に向けて筒体２０１が
突設されている。筒体２０１の内部は、上部スリーブ蓋
３３１の下側にまで連通しており、筒体２０１は、その
上端部が中空回転軸１０の下端部に近接して対向し、そ
の内側に吸引通路２００を形成している。筒体２０１
は、その上端部の開口内径を中空回転軸１０の下端部の
外径より小さくなるように形成してある。なお、中空回
転軸１０の下端部と筒体２０１の上端部との間隙は、１
ｍｍ程度が好ましい。さらに、筒体２０１の上端部の水
平方向の周囲には、その上端部より下方に底面が位置す
るようにリング状のトラップ空間１００を設けている。
このトラップ空間１００は、凹部１０１により形成さ
れ、その天井面は、バキュームスリーブ３２の底面開口
部に相当し、この底面開口部は、バキュームシール３０
の環状接触部材３０1 と中空回転軸１０との接触部位に
向かって先細りに形成されている。The upper sleeve lid 331 is provided with a cylindrical body 201 protruding upward from the bottom surface of the recess 101 formed in the upper surface thereof. The inside of the tubular body 201 communicates with the lower side of the upper sleeve lid 331. The upper end portion of the tubular body 201 closely faces the lower end portion of the hollow rotary shaft 10, and the suction passage 200 is provided inside thereof. Is formed. Cylinder 201
Is formed such that the inner diameter of the opening at the upper end thereof is smaller than the outer diameter of the lower end of the hollow rotary shaft 10. The gap between the lower end of the hollow rotary shaft 10 and the upper end of the tubular body 201 is 1
About mm is preferable. Further, a ring-shaped trap space 100 is provided around the upper end of the tubular body 201 in the horizontal direction so that the bottom surface is located below the upper end.
The trap space 100 is formed by a recess 101, the ceiling surface thereof corresponds to the bottom opening of the vacuum sleeve 32, and the bottom opening is the vacuum seal 30.
The tapered contact member 30 1 and the hollow rotary shaft 10 are tapered toward the contact portion.
【００１８】上部スリーブ蓋３３１の下部から下部スリ
ーブ蓋３３２の上部にわたって、吸引通路２００に連通
する液だめ空間１５０が形成されている。液だめ空間１
５０の底部には、滞留した溶剤などを排出するための孔
が形成され、ドレインボルト１５１がねじ込み閉塞され
ている。この液だめ空間１５０は、装置のオペレーショ
ンミスなどによりスピンチャック１の吸着孔２から侵入
した溶剤などが、吸引解除時に基板Ｗの裏面やバキュー
ムシール３０に吹き上げられないように滞留させておく
ための空間である。この液だめ空間１５０を設けたこと
により、ゴム製のベース部材３０2 等の腐食を防止する
ことができ、結果、バキュームシール３０からの発塵量
を押さえるとともにバキュームシール３０の寿命を延ば
すことができる。A liquid reservoir space 150 communicating with the suction passage 200 is formed from the lower portion of the upper sleeve lid 331 to the upper portion of the lower sleeve lid 332. Liquid pool space 1
A hole for discharging the accumulated solvent and the like is formed in the bottom portion of 50, and the drain bolt 151 is screwed and closed. The liquid storage space 150 is used to retain a solvent or the like, which has entered through the suction holes 2 of the spin chuck 1 due to an operation error of the apparatus, so as not to be blown up to the back surface of the substrate W or the vacuum seal 30 when the suction is released. It is a space. By providing the liquid storage space 150, it is possible to prevent corrosion of the rubber base member 30 2 and the like, and as a result, it is possible to suppress the amount of dust generated from the vacuum seal 30 and extend the life of the vacuum seal 30. it can.
【００１９】吸引通路２００の下端部は、液だめ空間１
５０の上部に連通し、さらに上部スリーブ蓋３３１の側
面にねじ込み固定された９０°の屈曲部を有するねじ込
み式管継手３５に連通している。ねじ込み式管継手３５
の配管部には、空気中の塵埃を除去するエアフィルタ３
７を介して電磁開閉式の三方弁３９が接続されている。
この三方弁３０の各々には、吸引手段である真空ポンプ
と吸引解除手段である常圧の大気とが連通接続されてい
る。The lower end of the suction passage 200 has a liquid storage space 1
50, and further communicates with a screw-type pipe joint 35 having a 90 ° bent portion that is screwed and fixed to the side surface of the upper sleeve lid 331. Threaded pipe fitting 35
The air filter 3 for removing dust in the air
An electromagnetic switching type three-way valve 39 is connected via 7.
Each of the three-way valves 30 is connected to a vacuum pump, which is a suction unit, and a normal pressure atmosphere, which is a suction release unit.
【００２０】次に、上記のように構成された吸引チャッ
ク式基板回転塗布装置による基板表面への回転塗布処理
について説明する。Next, the spin coating process on the substrate surface by the suction chuck type substrate spin coating device configured as described above will be explained.
【００２１】まず三方弁３９が大気側に連通した状態
で、図示しない搬送機構によって基板Ｗがスピンチャッ
ク１に載置される。搬送機構が退避した後、三方弁３９
が真空ポンプ側に切り換えられ、真空ポンプの吸引によ
り基板Ｗがスピンチャック１に吸着される。また、同時
に、フォトレジスト液の余剰分が装置内で飛散して装置
を汚染するのを防止するために、図示しないカップがス
ピンチャック１の周囲を囲うように上昇移動する。そし
て、フォトレジスト液の吐出ノズルが基板Ｗの回転中心
の上方に移動する。First, with the three-way valve 39 communicating with the atmosphere, the substrate W is placed on the spin chuck 1 by a transfer mechanism (not shown). After the transport mechanism is retracted, the three-way valve 39
Is switched to the vacuum pump side, and the substrate W is attracted to the spin chuck 1 by suction of the vacuum pump. At the same time, a cup (not shown) moves upward so as to surround the spin chuck 1 in order to prevent the excess amount of the photoresist solution from scattering in the apparatus and contaminating the apparatus. Then, the discharge nozzle of the photoresist liquid moves above the rotation center of the substrate W.
【００２２】そして、スピンモータ２０が回転駆動され
ると、中空回転軸１０の周面がバキュームシール３０の
環状接触部材３０1 に摺動しつつ、中空回転軸１０が回
転してスピンチャック１に載置された基板Ｗが回転す
る。所定速度に達した時点で、吐出ノズルから所定量の
フォトレジスト液が基板Ｗの表面に吐出される。この状
態で基板Ｗを所定時間だけ回転させて余剰フォトレジス
ト液を飛散させることにより、表面に薄膜が形成され
る。この回転処理中には、バキュームシール３０から、
特に中空回転軸１０の周面に接触している環状接触部材
３０1 や中空回転軸１０の回転振動によって弾性変形を
繰り返しているベース部材３０2 から、その材料である
フッ化樹脂やゴムおよび潤滑剤などの塵埃が発生する。When the spin motor 20 is driven to rotate, the hollow rotary shaft 10 rotates while the peripheral surface of the hollow rotary shaft 10 slides on the annular contact member 30 1 of the vacuum seal 30, and the spin chuck 1 is rotated. The placed substrate W rotates. When the predetermined speed is reached, a predetermined amount of photoresist liquid is discharged from the discharge nozzle onto the surface of the substrate W. In this state, the substrate W is rotated for a predetermined time to scatter excess photoresist liquid, thereby forming a thin film on the surface. During this rotation process, from the vacuum seal 30,
Particularly, from the annular contact member 30 1 in contact with the peripheral surface of the hollow rotating shaft 10 and the base member 30 2 that is repeatedly elastically deformed by the rotational vibration of the hollow rotating shaft 10, the fluororesin, rubber, and lubrication that are the materials thereof are used. Dust such as agents is generated.
【００２３】発生した塵埃は、中空回転軸１０の遠心力
によって軸回り方向に飛散するが、トラップ空間１００
の天井面は、バキュームシール３０と中空回転軸１０の
環状接触部剤３０1 との接触部位に向かって先細り形状
に形成されているので、落下時に急激に速度を失いトラ
ップ空間１００に堆積する。また、吸引通路２００の一
端部の開口径は、中空回転軸１０の下端部の外径よりも
小さく形成されているので、塵埃は吸引通路２００に入
り込むことがない。なお、バキュームシール３０部分に
おいてエアがリークし、塵埃がそのリークしたエアに乗
ってトラップ空間１００へ流入する場合もあるが、トラ
ップ空間１００の天井面の形状により、その流入経路は
下方ほど広くなっているので、リークしたエアの流速は
トラップ空間１００へ入ると急激に低下し、塵埃はトラ
ップ空間１００に落下する。リークしたエアは吸引通路
２００へ入って排出される。The generated dust scatters in the axial direction by the centrifugal force of the hollow rotary shaft 10, but the trap space 100
Since the ceiling surface is formed in a taper shape toward the contact portion between the vacuum seal 30 and the annular contact member 30 1 of the hollow rotary shaft 10, it rapidly loses its velocity when it falls and is deposited in the trap space 100. Further, since the opening diameter of one end of the suction passage 200 is formed smaller than the outer diameter of the lower end of the hollow rotary shaft 10, dust does not enter the suction passage 200. Although air may leak in the vacuum seal 30 and dust may flow on the leaked air and flow into the trap space 100, the inflow path becomes wider downward as the ceiling surface of the trap space 100 shapes. Therefore, the flow velocity of the leaked air rapidly decreases when entering the trap space 100, and the dust falls into the trap space 100. The leaked air enters the suction passage 200 and is discharged.
【００２４】所定時間の回転処理後、スピンモータ２０
の回転駆動が停止されて基板Ｗの回転が停止する。そし
て、三方弁３９が大気側に連通される。これにより、ス
ピンチャック１に吸着されていた基板Ｗは、大気からエ
アフィルタ３７を経て塵埃が除去された空気の流入によ
って開放される。回転処理時に集塵したトラップ空間１
００は、その底面が吸引通路２００の一端部より下方に
位置するように形成されているので、吸引解除時に吸引
通路２００から流入した空気の流れは、トラップ空間１
００内に堆積した塵埃を巻き込むことなく中空回転軸１
０内に流入する。したがって、吸引解除時に基板Ｗが汚
染されることがない。After the rotation processing for a predetermined time, the spin motor 20
Rotation of the substrate W is stopped and the rotation of the substrate W is stopped. Then, the three-way valve 39 is communicated with the atmosphere side. As a result, the substrate W adsorbed on the spin chuck 1 is released by the inflow of air from which dust has been removed from the air through the air filter 37. Trap space 1 that collects dust during rotation processing
00 is formed such that its bottom surface is located below one end of the suction passage 200, so that the flow of air flowing from the suction passage 200 when the suction is released is
Hollow rotating shaft 1 without entraining dust accumulated in 00
It flows into 0. Therefore, the substrate W is not contaminated when the suction is released.
【００２５】なお、中空回転軸１０の下端部と筒体２０
１の上端部は、図２の一部断面図に示すように、中空回
転軸１０の下端部を内部に向けてテーパー状に没入形成
し、筒体２０１の上端部を中空回転軸１０のテーパー状
部に沿うように先細り状に形成することにより、吸引時
の塵埃の吸引通路２００内への侵入を効果的に防止する
ことができる。The lower end of the hollow rotary shaft 10 and the cylindrical body 20
As shown in the partial cross-sectional view of FIG. 2, the upper end of the hollow rotary shaft 10 is formed by immersing the lower end of the hollow rotary shaft 10 in a tapered shape, and the upper end of the tubular body 201 is tapered. By forming the taper shape along the shape portion, it is possible to effectively prevent dust from entering the suction passage 200 during suction.
【００２６】また、本実施例では、基板回転塗布装置を
例にとって説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、吸引チャック式の基板回転処理装置であれば
種々の装置においても実施が可能である。例えば、基板
回転洗浄装置や基板回転現像装置などにおいても実施可
能である。Further, in the present embodiment, the substrate spin coating apparatus has been described as an example, but the present invention is not limited to this, and may be implemented in various apparatuses as long as it is a suction chuck type substrate rotation processing apparatus. Is possible. For example, it can be implemented in a substrate rotation cleaning device, a substrate rotation developing device, and the like.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、中空回転軸の下端部に近接して形成された吸
引通路の水平方向の周囲には、リング状のトラップ空間
を設けているので、吸引時に発生した塵埃をトラップ空
間に集めることができる。また、トラップ空間の底面
は、吸引通路の一端部より下方に位置するように設けら
れているので、吸引解除時に吸引通路から中空回転軸に
流入する空気は、塵埃を巻き込むことがない。したがっ
て、基板下面の汚染が防止できる。As is apparent from the above description, according to the present invention, a ring-shaped trap space is provided around the horizontal direction of the suction passage formed near the lower end of the hollow rotary shaft. Therefore, dust generated during suction can be collected in the trap space. Further, since the bottom surface of the trap space is provided below the one end of the suction passage, the air flowing into the hollow rotary shaft from the suction passage at the time of releasing the suction does not entrain dust. Therefore, contamination of the lower surface of the substrate can be prevented.
【００２８】また、本発明によれば、塗布や洗浄のよう
に液を使用する処理を行う場合においても、シール部材
の液による腐食やそれに起因する発塵を防止できる。Further, according to the present invention, even when a treatment using a liquid such as coating or cleaning is performed, it is possible to prevent corrosion of the seal member due to the liquid and dust generation due to the corrosion.
【図１】実施例に係る吸引チャック式基板回転塗布装置
の要部を示す一部断面図である。FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing a main part of a suction chuck type substrate spin coating apparatus according to an embodiment.
【図２】中空回転軸と吸引通路の変形例を示す一部断面
図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a modified example of a hollow rotary shaft and a suction passage.
【図３】従来の吸引チャック式基板回転塗布装置の要部
を示す一部断面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a main part of a conventional suction chuck type substrate spin coating apparatus.
１ … スピンチャック １０ … 中空回転軸 ２０ … スピンモータ ３０ … バキュームシール ３０1 … 環状接触部材 ３０2 … ベース部材 ３１ … 止め輪 ３２ … バキュームスリーブ １００ … トラップ空間 １５０ … 液だめ空間 ２００ … 吸引通路 ３３０ … バキュームスリーブ蓋 ３３１ … 上部スリーブ蓋 ３３２ … 下部スリーブ蓋 ３４０ … シールハウジング1 ... Spin chuck 10 ... Hollow rotating shaft 20 ... Spin motor 30 ... Vacuum seal 30 1 ... Annular contact member 30 2 ... Base member 31 ... Retaining ring 32 ... Vacuum sleeve 100 ... Trap space 150 ... Liquid sump space 200 ... Suction passage 330 ... Vacuum sleeve lid 331 ... Upper sleeve lid 332 ... Lower sleeve lid 340 ... Seal housing
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｐ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI technical display location H01L 21/68 P
Claims (2)
た中空回転軸をバキュームシールを介して回動自在に支
持し、かつ、吸引手段に連通しているシールハウジング
を吸引手段で吸引することにより前記スピンチャックに
載置された基板を吸引支持し、この状態で前記中空回転
軸を回転駆動しつつ基板に対して所望の処理を行ない、
シールハウジングの吸引を吸引解除手段で解除すること
によって前記基板を開放する吸引チャック式基板回転処
理装置において、 前記シールハウジングには、前記中空回転軸の下端部に
一端部が近接して対向する吸引通路を形成し、かつ、そ
の一端部の開口径を前記中空回転軸の下端部の外径より
も小さく形成し、かつ、その他端部を前記吸引手段と前
記吸引解除手段に切り換え可能に連通し、 前記吸引通路の一端部の水平方向の周囲には、前記一端
部より下方に底面が位置するようにリング状のトラップ
空間を設け、かつ、その天井面を前記バキュームシール
と前記中空回転軸の周面との接触部位に向って先細りに
形成していることを特徴とする吸引チャック式基板回転
処理装置。1. A hollow rotary shaft, which is connected to an adsorption hole of a spin chuck, is rotatably supported via a vacuum seal, and a seal housing communicating with the suction means is sucked by the suction means. The substrate placed on the spin chuck is suction-supported, and in this state, the hollow rotary shaft is rotationally driven to perform a desired process on the substrate,
In a suction chuck type substrate rotation processing apparatus for releasing the substrate by releasing the suction of the seal housing by a suction releasing means, the seal housing is such that one end of the seal housing is close to the lower end of the hollow rotary shaft. A passage is formed, the opening diameter of one end of the passage is formed smaller than the outer diameter of the lower end of the hollow rotating shaft, and the other end is switchably connected to the suction means and the suction release means. A ring-shaped trap space is provided around the one end of the suction passage in the horizontal direction so that the bottom surface is located below the one end, and the ceiling surface of the trap space is provided between the vacuum seal and the hollow rotary shaft. A suction chuck type substrate rotation processing apparatus, characterized in that it is formed so as to taper toward a contact portion with the peripheral surface.
したことを特徴とする請求項１に記載の吸引チャック式
基板回転処理装置。2. The suction chuck type substrate rotation processing apparatus according to claim 1, wherein a liquid storage space is formed in a lower portion of the suction passage.
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| JP7444994A JP2977440B2 (en) | 1994-03-17 | 1994-03-17 | Suction chuck type substrate rotation processing equipment |
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| JPH07263325A true JPH07263325A (en) | 1995-10-13 |
| JP2977440B2 JP2977440B2 (en) | 1999-11-15 |
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| JP (1) | JP2977440B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1994
- 1994-03-17 JP JP7444994A patent/JP2977440B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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| JP2977440B2 (en) | 1999-11-15 |
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