JPH07245496A - Electromagnetic wave shielding enveloped bag, enveloped body and electronic equipment provided with built-in enveloped body - Google Patents

Electromagnetic wave shielding enveloped bag, enveloped body and electronic equipment provided with built-in enveloped body

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JPH07245496A
JPH07245496A JP6058248A JP5824894A JPH07245496A JP H07245496 A JPH07245496 A JP H07245496A JP 6058248 A JP6058248 A JP 6058248A JP 5824894 A JP5824894 A JP 5824894A JP H07245496 A JPH07245496 A JP H07245496A
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JP
Japan
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layer
bag
enveloped
electromagnetic wave
wave shielding
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Withdrawn
Application number
JP6058248A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiraaki Ootsuka
平明 大塚
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NIPPON JITSUPAA CHIYUUBINGU KK
Original Assignee
NIPPON JITSUPAA CHIYUUBINGU KK
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Publication date
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Publication of JPH07245496A publication Critical patent/JPH07245496A/en
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Abstract

PURPOSE:To provide an electromagnetic wave shielding enveloped bag for enveloping an electronic component with reliable all-direction electromagnetic wave shielding, an enveloped body which contains the electron component and an electronic equipment provided with the built-in enveloped body. CONSTITUTION:A multilayer sheet is formed of an insulator layer 11, which is to be the outer layer, a conductor layer 12, which is to be the intermediate layer, and a heat sealing insulator layer 13, which is to be the inner layer. A bag 1 is formed by folding the multilayer sheet in two permitting the side of the heat sealing insulator layer 13 to be the inner side. The areas on both sides when the multilayer sheet is folded in two are heat sealed and are sewn by the sewing machine. The remaining areas on the top and bottom sides of the opening are not provided with the heat sealing insulator layer 13 and are permitted to be exposing areas 14 and 14 where the conductor layer 12 is exposed, and one of the exposing areas 14 and 14 is provided with conductive adhesive tape 15. An enveloped body is the bag 1 that contains an electronic component 2. An electronic equipment is formed by incorporating the enveloped body in a case 3.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を包囲するた
めの電磁波シールド性包囲用袋、その袋の内部に電子部
品を内包してなる包囲体、およびその包囲体を組み込ん
だ電子機器に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave shielding enclosing bag for enclosing electronic parts, an enclosing body containing electronic parts inside the bag, and an electronic device incorporating the enclosing body. It is a thing.

【0002】[0002]

【従来の技術】コンピュータ、ワードプロッセッサ、プ
リンタ、記憶装置、各種周辺機器などの電子機器におい
ては、EMI(電磁干渉ないし電磁障害)またはRFI
(電波障害)の対策のため、すなわち内部からの電磁波
の漏洩および外部からの電磁波の侵入を防ぐため、種々
の電磁波シールド手段が講じられている。
2. Description of the Related Art In electronic equipment such as computers, word processors, printers, storage devices, and various peripheral equipment, EMI (electromagnetic interference or interference) or RFI is used.
Various electromagnetic wave shielding means have been taken as a countermeasure against (electromagnetic interference), that is, in order to prevent leakage of electromagnetic waves from the inside and invasion of electromagnetic waves from the outside.

【0003】代表的な電磁波シールド手段の一つは、電
子機器のプラスチックス筐体の内面に無電解メッキ、溶
射、金属箔の貼着などの方法により導電性層を設ける方
法である。他の一つは、筐体内部に装備する電子回路基
板を金属板や導電性シートで作られたケースで包む方法
である。
One of the typical electromagnetic wave shielding means is a method of providing a conductive layer on the inner surface of a plastic housing of an electronic device by a method such as electroless plating, thermal spraying, or sticking a metal foil. The other is a method of wrapping an electronic circuit board mounted inside the housing with a case made of a metal plate or a conductive sheet.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子機
器のプラスチックス筐体の内面に無電解メッキ、溶射、
金属箔の貼着などの方法により導電性層を設ける方法
は、筐体が立体構造を有しているため、作業性、コスト
の点で不利であり、筐体が重くなるという不利もある。
また筐体には窓や通気孔あるいは組み立てのための隙間
があるため、電磁波シールドの目的を達成するためには
これらの部位にも特別の複雑な電磁波シールド手段を講
じなければならないという煩わしさがある。
However, electroless plating, thermal spraying,
The method of providing the conductive layer by a method such as attaching a metal foil is disadvantageous in terms of workability and cost since the housing has a three-dimensional structure, and also has a disadvantage of making the housing heavy.
In addition, since the housing has windows, ventilation holes, and gaps for assembly, it is necessary to provide special complicated electromagnetic wave shielding means to these parts in order to achieve the purpose of electromagnetic wave shielding. is there.

【0005】電子回路基板を金属板や導電性シートで作
られたケースで包む方法も、電子回路基板の大きさや形
状は種々様々であるので製造コストが嵩み、またケース
に内包する方法では機器内における基板の占有スペース
が大きくなるため筐体自体を大きくしなければならず、
コンパクト化の趨勢に逆行することになる。
The method of wrapping the electronic circuit board in a case made of a metal plate or a conductive sheet also increases the manufacturing cost because the size and shape of the electronic circuit board are various, and the method of wrapping the electronic circuit board in the case is a device. Since the board occupying space inside becomes large, the housing itself must be made large,
This is against the trend of compacting.

【0006】なお電子部品の静電気障害防止の目的に使
用する袋またはケースについては、次のような出願がな
されている。すなわち、表面抵抗108 〜1014オーム
程度の導電性層を有する二つ折りのシートからなる袋を
用いることについては、たとえば、特公平1−3839
8号公報(特開昭59−139698号公報)、特開昭
53−88953号公報がある。また電子部品収容用の
袋またはケースとして金属薄膜、酸化インジウム膜など
の導電性層を有するものを用いることについては、特開
昭57−199647号公報、特開昭54−65694
号公報、実開昭57−138332号公報、実開昭54
−89457号公報、実開昭54−22150号公報な
どがある。
The following applications have been filed for bags or cases used for the purpose of preventing electrostatic damage to electronic components. That is, for using a bag made of a folded sheet having a conductive layer having a surface resistance of about 10 8 to 10 14 ohms, for example, Japanese Patent Publication No. 1-3839
No. 8 (JP-A-59-139698) and JP-A-53-88953. Regarding the use of a bag or case for containing electronic parts having a conductive layer such as a metal thin film or an indium oxide film, JP-A-57-199647 and JP-A-54-65694.
Japanese Utility Model Publication No. 57-138332, Japanese Utility Model Publication No. 54
-89457 and Japanese Utility Model Laid-Open No. 54-22150.

【0007】しかしながら、これらの公報に記載の袋ま
たはケースはあくまで静電気障害の防止のためであり、
電磁波シールドについては考慮されていない。またこれ
らを電磁波シールドの目的に転用することを考えたとし
ても、製袋時のヒートシール部のコグチからの電磁波が
漏洩するため、所期の電磁波シールドの目的は達成しえ
ない。
However, the bags or cases described in these publications are for the purpose of preventing static electricity damage,
No consideration is given to electromagnetic shielding. Further, even if it is considered to use these for the purpose of electromagnetic shielding, the intended purpose of electromagnetic shielding cannot be achieved because electromagnetic waves leak from Koguchi of the heat-sealing portion during bag making.

【0008】本発明は、このような背景下において、信
頼性ある全方位の電磁波シールド性が得られる電子部品
包囲用の電磁波シールド性包囲用袋、その袋の内部に電
子部品を内包した包囲体、およびその包囲体を組み込ん
だ電子機器を提供することを目的とするものである。
Against this background, the present invention provides an electromagnetic wave shielding enclosing bag for enclosing an electronic component, which is capable of obtaining reliable omnidirectional electromagnetic wave shielding property, and an enclosure containing the electronic component inside the bag. , And an electronic device incorporating the enclosure thereof.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明の電磁波シールド
性包囲用袋は、外層となる絶縁体層(11)、中間層となる
導電体層(12)、および内層となるヒートシール性絶縁体
層(13)からなる多層シートが、そのヒートシール性絶縁
体層(13)側が内側となるように二つ折りされ、二つ折り
されたときの両サイド帯域はヒートシールされると共に
導電性糸(16)によりミシン縫いされ、残余の開口部の上
下辺の帯域はヒートシール性絶縁体層(13)を有せずに導
電体層(12)が露出した露出帯域(14), (14)とされている
と共に、その露出帯域(14), (14)のうちの片方に導電性
粘着テープ(15)が設けられた構成の袋(1)からなるもの
である。
An electromagnetic wave shielding envelope bag according to the present invention comprises an insulator layer (11) as an outer layer, a conductor layer (12) as an intermediate layer, and a heat sealable insulator as an inner layer. A multilayer sheet consisting of layers (13) is folded in two so that the heat-sealable insulating layer (13) side is on the inside, and both side bands when folded in half are heat-sealed and conductive yarns (16 ) Is sewn with a sewing machine, and the upper and lower sides of the remaining openings are exposed zones (14) and (14) where the conductor layer (12) is exposed without the heat-sealable insulator layer (13). In addition, the bag (1) is configured such that the conductive adhesive tape (15) is provided on one of the exposed zones (14), (14).

【0010】本発明の包囲体は、上記の袋(1) の内部に
電子部品(2) を内包してなるものである。
The enclosure of the present invention comprises the bag (1) and the electronic component (2) inside.

【0011】本発明の電子機器は、上記の包囲体を筐体
(3) 内に組み込んでなるものである。
An electronic apparatus according to the present invention uses the above enclosure as a housing.
It is built into (3).

【0012】以下本発明を詳細に説明する。The present invention will be described in detail below.

【0013】袋(1)を構成する多層シートは、外層とな
る絶縁体層(11)、中間層となる導電体層(12)、および内
層となるヒートシール性絶縁体層(13)からなる。
The multi-layer sheet constituting the bag (1) comprises an insulator layer (11) as an outer layer, a conductor layer (12) as an intermediate layer, and a heat-sealable insulator layer (13) as an inner layer. .

【0014】外層となる絶縁体層(11)としては、ポリエ
ステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミド
フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリウレタンフィ
ルムをはじめとする種々のプラスチックスフィルムが用
いられ、二軸延伸フィルムを用いることもある。
As the outer insulating layer (11), various plastic films such as polyester film, polypropylene film, polyamide film, polyvinyl chloride film and polyurethane film are used, and biaxially stretched film is used. Sometimes.

【0015】中間層となる導電体層(12)としては、アル
ミニウム箔などの金属箔またはその金属箔とプラスチッ
クス層とのラミネート物が好適に用いられる。そのほ
か、金属細線(モネル、カッパーウェルド、アルミニウ
ム、スズメッキ銅等)あるいは金属コート繊維(合成繊
維にメッキ、蒸着、スパッタリング等の手段により金属
コートした繊維)からなるマルチフィラメント糸または
モノフィラメント糸を用いて製織した導電性織布、合成
繊維糸を用いて製織した織布に金属コートを施した導電
性織布なども用いることができる。
A metal foil such as an aluminum foil or a laminate of the metal foil and a plastics layer is preferably used as the conductor layer (12) serving as an intermediate layer. In addition, weaving using multifilament yarns or monofilament yarns made of fine metal wires (Monel, copper weld, aluminum, tin-plated copper, etc.) or metal-coated fibers (fibers that are metal-coated with synthetic fibers by plating, vapor deposition, sputtering, or other means) It is also possible to use a conductive woven fabric, a woven fabric woven using synthetic fiber threads, and a conductive woven fabric coated with a metal.

【0016】内層となるヒートシール性絶縁体層(13)と
しては、低密度ポリエチレン、リニヤ低密度ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリ
レート共重合体、エチレン−エチレン性不飽和カルボン
酸共重合体、アイオノマー、低融点ポリプロピレン、ポ
リエステルをはじめとするヒートシール可能な樹脂の層
があげられる。
As the heat-sealable insulating layer (13) which is an inner layer, low density polyethylene, linear low density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylate copolymer, ethylene-ethylenically unsaturated carboxylic acid Examples thereof include layers of heat-sealable resins such as copolymers, ionomers, low-melting point polypropylenes and polyesters.

【0017】このような多層構成を有する多層シート
は、そのヒートシール性絶縁体層(13)側が内側となるよ
うに二つ折りされる。折り返された辺は、導電体層(12)
が連続しているので導通性が保たれることになる。
The multi-layered sheet having such a multi-layered structure is folded in two so that the heat-sealable insulating layer (13) side is inside. The folded side has a conductive layer (12).
Is continuous, so that continuity is maintained.

【0018】二つ折りされた他の3辺のうち、両サイド
帯域はヒートシールされる。この場合、ヒートシールに
よってもコグチからの電磁波漏洩があるので、それを防
ぐために、その両サイド帯域を導電性糸(16)によりミシ
ン縫いする。ここで導電性糸(16)としては、金属細線
(モネル、カッパーウェルド、アルミニウム、スズメッ
キ銅等)あるいは金属コート繊維(合成繊維にメッキ、
蒸着、スパッタリング等の手段により金属コートした繊
維)からなるマルチフィラメント糸またはモノフィラメ
ント糸などが用いられる。
Of the other three sides folded in two, both side zones are heat-sealed. In this case, since electromagnetic waves leak from Koguchi due to heat sealing, both side bands are sewn with the conductive thread (16) to prevent them from leaking. Here, as the conductive thread (16), a fine metal wire (monel, copper weld, aluminum, tin-plated copper, etc.) or metal-coated fiber (synthetic fiber plated,
A multifilament thread or a monofilament thread made of metal-coated fibers by means such as vapor deposition or sputtering is used.

【0019】ミシン縫いされた導電性糸(16)の外面に露
出した部分の上からは、必要に応じて絶縁性テープ(17)
を貼着して絶縁の完全化を図ることができる。
If necessary, an insulating tape (17) may be applied from above the exposed portion of the sewing machine-sewn conductive thread (16).
Can be attached to complete the insulation.

【0020】残余の開口部の上下辺の帯域は、ヒートシ
ール性絶縁体層(13)を有せずに導電体層(12)が露出した
露出帯域(14), (14)とされる。そしてこの露出帯域(1
4), (14)のうちの片方には、導電性粘着テープ(15)が設
けられる。導電性粘着テープ(15)の上からは剥離性シー
ト(18)を被覆しておき、開口部を閉じるときにその剥離
性シート(18)を剥離除去する。
The zones on the upper and lower sides of the remaining openings are exposed zones (14) and (14) where the conductor layer (12) is exposed without the heat-sealable insulator layer (13). And this exposed band (1
A conductive adhesive tape (15) is provided on one of 4) and 14). The peelable sheet (18) is covered from above the conductive adhesive tape (15), and the peelable sheet (18) is peeled off when the opening is closed.

【0021】上記構成の袋(1) の内部に電子部品(2) を
内包して袋(1) の開口部を閉じることにより包囲体が形
成される。この場合、コネクタに接続するためのフラッ
トケーブルなどは袋(1) の開口部からはみ出すようにし
ておく。場合により、袋(1)内を真空にすることもあ
る。電子部品(2) としては、電子回路基板、電子回路チ
ップをはじめとする任意の電子部品があげられる。
An envelope is formed by enclosing the electronic component (2) inside the bag (1) having the above-mentioned structure and closing the opening of the bag (1). In this case, the flat cable for connecting to the connector should stick out from the opening of the bag (1). In some cases, the inside of the bag (1) may be evacuated. Examples of the electronic component (2) include arbitrary electronic components such as an electronic circuit board and an electronic circuit chip.

【0022】そして、上記の包囲体を筐体(3) 内に組み
込むことにより、電子機器が完成する。電子機器として
は、コンピュータ、ワードプロッセッサ、プリンタ、フ
ァクシミリ、電子制御機器、電子タイプライタ、記憶装
置、通信装置、表示装置、映像音響機器、家庭電化機
器、その他各種周辺機器などがあげられる。
Then, the electronic device is completed by incorporating the above-mentioned enclosure in the housing (3). Examples of the electronic device include a computer, a word processor, a printer, a facsimile, an electronic control device, an electronic typewriter, a storage device, a communication device, a display device, an audiovisual device, a home electric appliance, and various other peripheral devices.

【0023】[0023]

【作用】袋(1)は、外層となる絶縁体層(11)、中間層と
なる導電体層(12)、および内層となるヒートシール性絶
縁体層(13)からなる多層シートを二つ折りすることによ
り形成されているので、上面、下面および折り返された
辺の電磁波シールド性は完全である。
[Function] The bag (1) is formed by folding a multi-layered sheet composed of an insulating layer (11) serving as an outer layer, a conductive layer (12) serving as an intermediate layer, and a heat-sealable insulating layer (13) serving as an inner layer into two. As a result, the electromagnetic wave shielding properties of the upper surface, the lower surface and the folded sides are perfect.

【0024】残りの3辺のうち両サイド帯域は、ヒート
シールされた上からさらに導電性糸(16)によりミシン縫
いされているので、コグチには網状のシールド材が存在
することになり、この両サイド辺からの電磁波の漏洩も
確実に防止できる。
Since both side zones of the remaining three sides are heat-sealed and further sewn with the conductive thread (16), the net-like shield material is present in the koguchi. It is possible to reliably prevent the leakage of electromagnetic waves from both sides.

【0025】残余の開口部については、その上下辺の帯
域が、ヒートシール性絶縁体層(13)を有せずに導電体層
(12)が露出した露出帯域(14), (14)とされ、その露出帯
域(14), (14)のうちの片方に導電性粘着テープ(15)が設
けられるので、袋(1) の内部に電子部品(2) を内包させ
て開口部を閉じた状態においてはやはり電磁波シールド
性が確保される。
Regarding the remaining openings, the upper and lower sides of the band do not have the heat-sealable insulating layer (13) and the conductive layer is not formed.
The exposed zone (14), (14) is exposed, and the conductive adhesive tape (15) is provided on one of the exposed zones (14), (14). In the state where the electronic component (2) is contained inside and the opening is closed, the electromagnetic wave shielding property is still secured.

【0026】よって、本発明によれば、筐体(3) に特別
の電磁波シールド対策を施さなくても、あるいは筐体
(3) に電磁波シールド対策を施す場合でも簡素な対策を
とるだけで、信頼性ある全方位の電磁波シールド性が得
られる。
Therefore, according to the present invention, the case (3) does not require any special electromagnetic wave shielding measures, or
Even if the electromagnetic wave shielding measures are taken in (3), a reliable omnidirectional electromagnetic wave shielding property can be obtained only by taking simple measures.

【0027】袋(1) 内に電子部品(2) を内容した包囲体
は、袋(1) が柔軟であるので電子部品(2) の占めるスペ
ースを越えるスペースはほとんど占有せず、従って電子
機器の筐体(3) を大きくすることなく収容できる。また
袋(1) が柔軟であるので、いくつかの大きさの袋(1) を
準備しておけば、種々の大きさおよび形状の電子部品
(2) の収容に自在に対応できる。
The enclosure containing the electronic component (2) in the bag (1) occupies almost no space beyond the space occupied by the electronic component (2) because the bag (1) is flexible, and therefore the electronic device. It can be accommodated without enlarging the housing (3). Moreover, since the bag (1) is flexible, it is possible to prepare electronic parts of various sizes and shapes by preparing the bag (1) of several sizes.
(2) can be accommodated freely.

【0028】[0028]

【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明す
る。
EXAMPLES The present invention will be further described with reference to examples.

【0029】実施例1 図1は袋(1)からなる本発明の電磁波シールド性包囲用
袋の一例を示した斜視図であり、手前側を切り欠き表示
してある。図2は本発明の包囲体およびその包囲体を組
み込んだ電子機器の一例を示した模式的な説明図であ
る。
Example 1 FIG. 1 is a perspective view showing an example of an electromagnetic wave shielding surrounding bag of the present invention comprising a bag (1), the front side being cut away. FIG. 2 is a schematic explanatory view showing an example of the enclosure of the present invention and an electronic device incorporating the enclosure.

【0030】ポリ塩化ビニルフィルムからなる絶縁体層
(11)に樹脂コートアルミニウム箔からなる導電体層(12)
の樹脂コート層側をラミネートし、さらにその導電体層
(12)の樹脂コート層側とは反対側の面に低密度ポリエチ
レンからなるヒートシール性絶縁体層(13)を部分的に設
けて、 外 層:絶縁体層(11) 中間層:導電体層(12) 内 層:ヒートシール性絶縁体層(13) の層構成を有する多層シートを作製した。
Insulator layer made of polyvinyl chloride film
Conductor layer consisting of resin-coated aluminum foil on (11) (12)
The resin coating layer side of the
A heat-sealable insulating layer (13) made of low-density polyethylene is partially provided on the surface opposite to the resin coating layer side of (12), and the outer layer: insulating layer (11) intermediate layer: conductor Inner layer of layer (12): A multilayer sheet having a layer structure of the heat-sealable insulating layer (13) was produced.

【0031】この場合、多層シートを二つ折りしたとき
に開口部となる両辺については、ヒートシール性絶縁体
層(13)を有せずに導電体層(12)が露出した露出帯域(1
4), (14)とした。
In this case, the exposed zone (1) where the conductor layer (12) is exposed without the heat-sealable insulating layer (13) is provided on both sides which become the opening when the multilayer sheet is folded in two.
4) and (14).

【0032】次に、この多層シートをヒートシール性絶
縁体層(13)側が内側となるように二つ折りし、二つ折り
されたときの両サイド帯域をヒートシールすると共に、
その帯域を、ポリエステル繊維糸に銅メッキを施した上
にさらにニッケルメッキを施した導電性糸(16)を上糸お
よび下糸として用いてミシン縫いした。なお、ミシン縫
いされた導電性糸(16)の外面に露出した部分の上から
は、必要に応じて絶縁性テープ(17)を貼着して絶縁の完
全化を図ることができる。
Next, this multi-layer sheet is folded in two so that the heat-sealable insulating layer (13) side is on the inside, and both side zones when folded in two are heat-sealed,
The band was sewn using a conductive yarn (16) obtained by copper-plating a polyester fiber yarn and further nickel-plating the yarn as the upper yarn and the lower yarn. If necessary, an insulating tape (17) may be attached from above the exposed portion of the sewing machine-sewn conductive thread (16) to complete insulation.

【0033】残余の開口部の上下辺の露出帯域(14), (1
4)のうちの片方には、銀などの導電性微粒子を配合した
粘着剤をベースフィルムの両面に塗布形成したシートで
できた導電剤導電性粘着テープ(15)を貼着し、その導電
剤導電性粘着テープ(15)の上には剥離性シート(18)の一
例としての剥離紙を積層した。
Exposed bands (14), (1
On one side of 4), a conductive agent conductive adhesive tape (15) made of a sheet formed by applying an adhesive agent containing conductive particles such as silver on both sides of the base film is attached, and the conductive agent is applied. A release paper as an example of the release sheet (18) was laminated on the conductive adhesive tape (15).

【0034】このようにして得た袋(1) の内部に、電子
部品(2) の一例としての電子回路基板を、フラットケー
ブルの先端側を開口部から出した状態で収容し、ついで
剥離性シート(18)を剥離してから開口部を圧着して導電
剤導電性粘着テープ(15)で封止することにより包囲体と
なした。次に、この包囲体を電子機機器の筐体(3) 内に
組み込んだ。
In the bag (1) thus obtained, an electronic circuit board as an example of the electronic component (2) is housed with the tip side of the flat cable protruding from the opening, and then the peeling property is maintained. After peeling off the sheet (18), the opening was pressure-bonded and sealed with a conductive agent conductive adhesive tape (15) to form an enclosure. Next, this enclosure was incorporated into the housing (3) of the electronic device.

【0035】[0035]

【発明の効果】本発明の電磁波シールド性包囲用袋にあ
っては、袋(1)の上面、下面および折り返された辺の電
磁波シールド性は完全であり、残りの3辺のうち両サイ
ド帯域についても、ヒートシールされた上からさらに導
電性糸(16)によりミシン縫いされているので、この両サ
イド辺からの電磁波の漏洩も確実に防止されている。そ
して残余の開口部については、その上下辺の帯域が導電
体層(12)の露出した露出帯域(14), (14)とされ、そこに
設けた導電性粘着テープ(15)により開口部が閉じられる
ので、やはり電磁波シールド性が確保される。よって、
袋(1) 内に電子部品(2) を内包させた包囲体はすぐれた
電磁波シールド性を有する。
EFFECTS OF THE INVENTION In the electromagnetic wave shielding surrounding bag of the present invention, the electromagnetic wave shielding property of the upper surface, the lower surface and the folded side of the bag (1) is perfect, and both side bands of the remaining three sides. Also in regard to the above, since it is heat-sealed and further sewn with the conductive thread (16) by the sewing machine, the leakage of electromagnetic waves from the both side edges is surely prevented. With respect to the remaining openings, the upper and lower sides thereof are the exposed areas (14) and (14) of the conductor layer (12), and the openings are formed by the conductive adhesive tape (15) provided there. Since it is closed, the electromagnetic wave shielding property is secured. Therefore,
The enclosure in which the electronic component (2) is contained in the bag (1) has excellent electromagnetic wave shielding properties.

【0036】従って、筐体(3) の特別の電磁波シールド
対策を施さなくても、あるいは筐体(3) の電磁波シール
ド対策を施す場合でも簡素な対策をとるだけで、信頼性
ある全方位の電磁波シールド性が得られる。
Therefore, even if no special electromagnetic wave shielding measures are applied to the housing (3), or even if the electromagnetic wave shielding measures are applied to the housing (3), simple measures can be taken to achieve reliable omnidirectional Electromagnetic wave shielding property can be obtained.

【0037】加えて、袋(1) 内に電子部品(2) を内容し
た包囲体は、袋(1) が柔軟であるので電子部品(2) の占
めるスペースを越えるスペースはほとんど占有せず、従
って電子機器の筐体(3) を大きくすることなく収容でき
る。また袋(1) が柔軟であるので、いくつかの大きさの
袋(1) を準備しておけば、種々の大きさおよび形状の電
子部品(2) の収容に自在に対応できる。
In addition, the enclosure containing the electronic component (2) in the bag (1) hardly occupies a space exceeding the space occupied by the electronic component (2) because the bag (1) is flexible. Therefore, the electronic device can be accommodated without enlarging the housing (3). Also, since the bag (1) is flexible, it is possible to accommodate electronic components (2) of various sizes and shapes by preparing the bags (1) of several sizes.

【0038】そのほか、袋(1) の製作を連続的に効率良
く行うことができる上、金型等を必要としないので、製
作コストが小さいという利点もある。
In addition, the bag (1) can be continuously and efficiently manufactured, and there is an advantage that the manufacturing cost is small because a mold or the like is not required.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】袋(1)からなる本発明の電磁波シールド性包囲
用袋の一例を示した斜視図であり、手前側を切り欠き表
示してある。
FIG. 1 is a perspective view showing an example of an electromagnetic wave shielding surrounding bag of the present invention including a bag (1), in which a front side is cut out and displayed.

【図2】本発明の包囲体およびその包囲体を組み込んだ
電子機器の一例を示した模式的な説明図である。
FIG. 2 is a schematic explanatory view showing an example of an enclosure of the present invention and an electronic device incorporating the enclosure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

(1) …袋、(11)…絶縁体層、(12)…導電体層、(13)…ヒ
ートシール性絶縁体層、(14)…露出帯域、(15)…導電性
粘着テープ、(16)…導電性糸、(17)…絶縁性テープ、(1
8)…剥離性シート、(2) …電子部品、(3) …筐体
(1) ... bag, (11) ... insulator layer, (12) ... conductor layer, (13) ... heat sealable insulator layer, (14) ... exposed zone, (15) ... conductive adhesive tape, ( 16) ... Conductive thread, (17) ... Insulating tape, (1
8) ... Peelable sheet, (2) ... Electronic parts, (3) ... Case

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】外層となる絶縁体層(11)、中間層となる導
電体層(12)、および内層となるヒートシール性絶縁体層
(13)からなる多層シートが、そのヒートシール性絶縁体
層(13)側が内側となるように二つ折りされ、二つ折りさ
れたときの両サイド帯域はヒートシールされると共に導
電性糸(16)によりミシン縫いされ、残余の開口部の上下
辺の帯域はヒートシール性絶縁体層(13)を有せずに導電
体層(12)が露出した露出帯域(14), (14)とされていると
共に、その露出帯域(14), (14)のうちの片方に導電性粘
着テープ(15)が設けられた構成の袋(1)からなる電磁波
シールド性包囲用袋。
1. An insulator layer (11) as an outer layer, a conductor layer (12) as an intermediate layer, and a heat-sealable insulator layer as an inner layer.
A multi-layered sheet consisting of (13) is folded in two so that the heat-sealable insulating layer (13) side is on the inside, and both side bands when folded in half are heat-sealed and conductive thread (16) The upper and lower edges of the remaining opening are sewn by the sewing machine with the heat sealable insulation layer (13) and the exposed conductor layers (12) are exposed zones (14), (14). A bag for electromagnetic wave shielding, comprising a bag (1) having a conductive adhesive tape (15) provided on one of the exposed zones (14), (14).
【請求項2】ミシン縫いされた導電性糸(16)の外面に露
出した部分の上から、絶縁性テープ(17)を貼着してなる
請求項1記載の電磁波シールド性包囲用袋。
2. The electromagnetic wave shielding surrounding bag according to claim 1, wherein an insulating tape (17) is adhered onto the exposed portion of the sewing machine-sewn conductive thread (16) on the outer surface thereof.
【請求項3】請求項1の袋(1) の内部に電子部品(2) を
内包してなる包囲体。
3. An enclosure comprising an electronic component (2) inside a bag (1) according to claim 1.
【請求項4】請求項3の包囲体を筐体(3) 内に組み込ん
でなる電子機器。
4. An electronic device in which the enclosure according to claim 3 is incorporated in a housing (3).
JP6058248A 1994-03-02 1994-03-02 Electromagnetic wave shielding enveloped bag, enveloped body and electronic equipment provided with built-in enveloped body Withdrawn JPH07245496A (en)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007134191A (en) * 2005-11-11 2007-05-31 Toyota Motor Corp Battery and battery module
JP2010267929A (en) * 2009-05-18 2010-11-25 Denso Corp Electronic device
JP2014191713A (en) * 2013-03-28 2014-10-06 Toppan Forms Co Ltd Method for manufacturing noncontact data reception/transmission body
JP2015046464A (en) * 2013-08-28 2015-03-12 株式会社オートネットワーク技術研究所 Housing for electrical equipment of automobile, and electrical equipment of automobile

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