JPH07240659A - Surface mount saw filter - Google Patents

Surface mount saw filter

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Publication number
JPH07240659A
JPH07240659A JP6054942A JP5494294A JPH07240659A JP H07240659 A JPH07240659 A JP H07240659A JP 6054942 A JP6054942 A JP 6054942A JP 5494294 A JP5494294 A JP 5494294A JP H07240659 A JPH07240659 A JP H07240659A
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JP
Japan
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saw filter
surface mount
printed circuit
circuit board
mount saw
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Application number
JP6054942A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoichi Itagaki
洋一 板垣
Tadashi Ono
位 小野
Masato Shimoyama
正人 下山
Takayoshi Kashiwagi
隆芳 柏木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Mitsumi Electric Co Ltd filed Critical Mitsumi Electric Co Ltd
Priority to JP6054942A priority Critical patent/JPH07240659A/en
Publication of JPH07240659A publication Critical patent/JPH07240659A/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components

Abstract

PURPOSE:To provide a surface mount SAW filter where sufficient attenuation can be secured outside the pass and without the generation of spurious resonance. CONSTITUTION:In a surface mount SAW filter 10 where an SAW filter of a package type with a lead terminal and a printed board 11 having connection holes 12a to 12d into which the lead terminal is inserted are included, the printed board 11 is provided with external connection terminal 13a to 13f of the terminal end connected with each connection hole via conductive patterns 14a to 14d formed on the rear surface and the areas except the connection holes on the upper surface are covered with conductive material 15, the printed board 11 is provided with shield parts 16a to 16c extending among each connection hole.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、リード端子付きのパッ
ケージタイプの電子部品を、リード端子を短くカット
し、プリント基板上に実装することにより構成された、
表面実装電子部品の構造に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is constructed by mounting a package type electronic component with lead terminals on a printed circuit board by cutting the lead terminals short.
The present invention relates to the structure of surface mount electronic components.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、所謂表面実装SAWフィルタは、
例えば図7に示すように、構成されている。即ち、図7
において、表面実装SAWフィルタ1は、リード端子付
きのパッケージタイプのSAWフィルタ2を、そのリー
ド端子を短くカットした後、該SAWフィルタ2よりや
や大きなプリント基板3上に実装することにより、構成
されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, so-called surface mount SAW filters are
For example, it is configured as shown in FIG. That is, FIG.
In the surface mount SAW filter 1, the package type SAW filter 2 with lead terminals is formed by cutting the lead terminals shortly and then mounting the SAW filter 2 on the printed circuit board 3 slightly larger than the SAW filter 2. There is.

【0003】上記プリント基板3は、図8及び図9に示
すように構成されている。即ち、該プリント基板3は、
SAWフィルタ2から下方に延びるリード端子に対応し
て、上下に貫通するように形成された、複数、図示の場
合、4個の接続孔3a,3b,3c,3dを有してい
る。各接続孔3a乃至3dは、それぞれスルーホールと
して、内面が導電材料によって覆われている。
The printed circuit board 3 is constructed as shown in FIGS. 8 and 9. That is, the printed circuit board 3 is
Corresponding to the lead terminals extending downward from the SAW filter 2, a plurality of, in the illustrated case, four connection holes 3a, 3b, 3c, 3d are formed so as to penetrate vertically. The inner surface of each of the connection holes 3a to 3d is covered with a conductive material as a through hole.

【0004】また、該プリント基板3の端縁、図示の場
合、左右及び上方の端縁には、断面が半円形の複数個、
図示の場合、6個のスリット4a,4b,4c,4d,
4e,4fが形成されている。ここで、上記各接続孔3
a,3b,3c,3dは、それぞれ該プリント基板3の
裏面に形成された導電パターン5a,5b,5c,5d
に接続されており、各導電パターン5a,5b,5c,
5dは、それぞれスリット4a,4b,4c,4dの内
面にまで延びている。
A plurality of semi-circular cross-sections are provided at the edges of the printed circuit board 3, in the illustrated case, the left and right edges and the upper edges.
In the case shown, the six slits 4a, 4b, 4c, 4d,
4e and 4f are formed. Here, each of the connection holes 3
a, 3b, 3c and 3d are conductive patterns 5a, 5b, 5c and 5d formed on the back surface of the printed circuit board 3, respectively.
Connected to each of the conductive patterns 5a, 5b, 5c,
5d extends to the inner surfaces of the slits 4a, 4b, 4c, 4d, respectively.

【0005】さらに、該プリント基板3は、その表面
が、図8に示すように、接続孔3a乃至3dの領域を除
いて、ハンダメッキによって覆われている。また、該プ
リント基板3の裏面は、図9に示すように、上記導電パ
ターンの領域を除いて、ハンダメッキによって覆われて
いる。そして、これらのハンダメッキは、上述したスリ
ット4e,4f内にまで延びている。
Further, the surface of the printed circuit board 3 is covered with solder plating except the regions of the connection holes 3a to 3d, as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 9, the back surface of the printed circuit board 3 is covered with solder plating except the region of the conductive pattern. Then, these solder platings extend into the above-mentioned slits 4e, 4f.

【0006】これにより、上記スリット4a乃至4f
は、それぞれ入力端子,中間マッチング端子,中間マッ
チング端子,出力端子,グランド端子,グランド端子と
して、使用され得る。
As a result, the slits 4a to 4f are formed.
Can be used as an input terminal, an intermediate matching terminal, an intermediate matching terminal, an output terminal, a ground terminal, and a ground terminal, respectively.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成された表面実装SAWフィルタ1においては、
多段フィルタを構成する場合、マッチングを取るため
に、各中間マッチング端子4b,4c間に、図10に示
すように、インダクタ5を直列に接続すると、SAWフ
ィルタ2の特性は、周波数によっては、各接続孔3a,
3b,3c,3dを形成するスルーホール間に生ずる寄
生容量と上記インダクタンス5の共振によって、通過帯
域近傍に、図11にて符号Aで示すように、スプリアス
が発生してしまうという問題があった。このため、中間
マッチング端子4b,4cに対して直列にインダクタ5
を接続することによって、マッチングを取ることができ
なかった。
However, in the surface mount SAW filter 1 configured as described above,
When a multi-stage filter is configured, if an inductor 5 is connected in series between the intermediate matching terminals 4b and 4c as shown in FIG. 10 for matching, the characteristics of the SAW filter 2 may vary depending on the frequency. Connection hole 3a,
Due to the parasitic capacitance generated between the through holes forming 3b, 3c and 3d and the resonance of the inductance 5, there is a problem that spurious is generated in the vicinity of the pass band as indicated by a symbol A in FIG. . Therefore, the inductor 5 is connected in series to the intermediate matching terminals 4b and 4c.
Couldn't get a match by connecting.

【0008】また、SAWフィルタ2に対して、並列に
インダクタを接続して、マッチングを取る場合には、十
分な通過帯域外減衰量が確保できない、という問題があ
った。
In addition, when an inductor is connected in parallel to the SAW filter 2 to obtain matching, there is a problem that a sufficient amount of attenuation outside the pass band cannot be secured.

【0009】本発明は、以上の点に鑑み、スプリアス共
振が発生することなく、十分な通過帯域外減衰量が確保
され得るようにした、表面実装SAWフィルタを提供す
ることを目的としている。
In view of the above points, the present invention has as its object to provide a surface mount SAW filter capable of ensuring a sufficient amount of attenuation outside the pass band without causing spurious resonance.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、リード端子付きのパッケージタイプのSAWフィ
ルタと、そのリード端子が挿入される接続孔を有するプ
リント基板とを含んでおり、該プリント基板が、裏面に
形成された導電パターンを介して上記各接続孔に接続さ
れた端縁の外部接続端子を備えていると共に、その上面
の接続孔を除く領域が導電材料によって覆われている、
表面実装SAWフィルタにおいて、上記プリント基板
が、各接続孔の間に延びるシールド部を備えていること
を特徴とする、表面実装SAWフィルタにより、達成さ
れる。
According to the present invention, the above object includes a package type SAW filter with lead terminals and a printed circuit board having a connection hole into which the lead terminals are inserted. The printed circuit board is provided with the external connection terminals at the edges connected to the connection holes through the conductive pattern formed on the back surface, and the region on the upper surface except the connection holes is covered with the conductive material. ,
The surface mount SAW filter is achieved by the surface mount SAW filter, wherein the printed circuit board includes a shield portion extending between the connection holes.

【0011】本発明による表面実装SAWフィルタは、
好ましくは、上記シールド部が、細長く形成されたスル
ーホールにより構成されている。
The surface mount SAW filter according to the present invention comprises:
Preferably, the shield part is composed of a long and thin through hole.

【0012】また、本発明による表面実装SAWフィル
タは、好ましくは、上記シールド部が、細長く形成され
た切欠部内に挿入された金属材料により構成されてい
る。
Further, in the surface mount SAW filter according to the present invention, preferably, the shield part is made of a metal material inserted in a notch formed in an elongated shape.

【0013】[0013]

【作用】上記構成によれば、SAWフィルタのパッケー
ジから延びる各リード端子が接続されるプリント基板の
各接続孔が、互いにシールド部によってシールドされて
いるので、各接続孔に接続されたSAWフィルタのリー
ド端子間の直達波が抑止され且つ容量が低減され得るこ
とになる。従って、中間マッチング端子に直列にインダ
クタを接続した場合であっても、スプリアス共振が発生
することがなく、且つ十分な通過帯域外減衰量が確保さ
れ得ることになる。
According to the above structure, since the connection holes of the printed circuit board to which the lead terminals extending from the package of the SAW filter are connected are shielded from each other by the shield portion, the SAW filters connected to the connection holes are connected. The direct wave between the lead terminals can be suppressed and the capacitance can be reduced. Therefore, even when an inductor is connected in series to the intermediate matching terminal, spurious resonance does not occur and a sufficient amount of attenuation outside the pass band can be secured.

【0014】また、外部マッチング用のインダクタが不
要である場合であっても、入力端子及び出力端子間がシ
ールド部によってシールドされることにより、入力端子
及び出力端子間の直達波が抑止されるので、十分な通過
帯域外減衰量が得られることとなる。
Even when the external matching inductor is unnecessary, the direct wave between the input terminal and the output terminal is suppressed by shielding the input terminal and the output terminal with the shield part. Therefore, a sufficient amount of attenuation outside the pass band can be obtained.

【0015】[0015]

【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、本発
明を詳細に説明する。図1及び図2は、本発明による表
面実装SAWフィルタの一実施例を示している。ここ
で、本発明による表面実装SAWフィルタ10は、図7
に示した従来の表面実装SAWフィルタ1の場合と同様
にして、リード端子付きのパッケージタイプのSAWフ
ィルタ2を、そのリード端子を短くカットした後、該S
AWフィルタ2よりやや大きなプリント基板11上に実
装することにより、構成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below based on the embodiments shown in the drawings. 1 and 2 show an embodiment of a surface mount SAW filter according to the present invention. Here, the surface mount SAW filter 10 according to the present invention is shown in FIG.
As in the case of the conventional surface mount SAW filter 1 shown in FIG. 1, the package type SAW filter 2 with lead terminals is cut into short lead terminals, and then the S
It is configured by being mounted on a printed circuit board 11 which is slightly larger than the AW filter 2.

【0016】ここで、上記プリント基板11は、図1及
び図2に示すように、SAWフィルタ2から下方に延び
るリード端子に対応して、上下に貫通するように形成さ
れた、複数、図示の場合、4個の接続孔12a,12
b,12c,12dを有している。各接続孔12a乃至
12dは、それぞれスルーホールとして、内面が導電材
料によって覆われている。
Here, as shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of the printed circuit boards 11 are formed so as to vertically penetrate corresponding to the lead terminals extending downward from the SAW filter 2. In this case, four connection holes 12a, 12
It has b, 12c, and 12d. The inner surface of each of the connection holes 12a to 12d is covered with a conductive material as a through hole.

【0017】また、該プリント基板11の端縁、図示の
場合、左右及び上方の端縁には、断面が半円形の複数
個、図示の場合、6個のスリット13a,13b,13
c,13d,13e,13fが形成されている。ここ
で、上記各接続孔12a,12b,12c,12dは、
それぞれ該プリント基板11の裏面に形成された導電パ
ターン14a,14b,14c,14dに接続されてお
り、各導電パターン14a,14b,14c,14d
は、それぞれスリット13a,13b,13c,13d
の内面にまで延びている。
A plurality of slits 13a, 13b, 13 having a semi-circular cross section are provided at the edges of the printed circuit board 11, that is, the left and right edges and the upper edges in the case shown in the figure.
c, 13d, 13e, 13f are formed. Here, the respective connection holes 12a, 12b, 12c, 12d are
The conductive patterns 14a, 14b, 14c, 14d formed on the back surface of the printed circuit board 11 are connected to the respective conductive patterns 14a, 14b, 14c, 14d.
Are slits 13a, 13b, 13c, 13d, respectively.
Extends to the inner surface of.

【0018】さらに、該プリント基板11は、その表面
が、図1に示すように、接続孔12a乃至12dの領域
を除いて、銅箔,ハンダメッキ等の導電材料15によっ
て覆われている。また、該プリント基板12の裏面は、
図2に示すように、上記導電パターン14a,14b,
14c,14dの領域を除いて、同様に銅箔,ハンダメ
ッキ等の導電材料15によって覆われている。そして、
これらの導電材料15は、上述したスリット13e,1
3f内にまで延びている。
Further, as shown in FIG. 1, the surface of the printed board 11 is covered with a conductive material 15 such as copper foil or solder plating except for the regions of the connection holes 12a to 12d. In addition, the back surface of the printed circuit board 12 is
As shown in FIG. 2, the conductive patterns 14a, 14b,
Except for the regions 14c and 14d, it is similarly covered with a conductive material 15 such as copper foil or solder plating. And
These conductive materials 15 are the slits 13e, 1 described above.
It extends into 3f.

【0019】これにより、上記スリット13a乃至13
fは、それぞれ入力端子,中間マッチング端子,中間マ
ッチング端子,出力端子,グランド端子,グランド端子
として、使用され得る。
As a result, the slits 13a to 13 are formed.
f can be used as an input terminal, an intermediate matching terminal, an intermediate matching terminal, an output terminal, a ground terminal, and a ground terminal, respectively.

【0020】以上の構成は、図8及び図9に示した従来
の表面実装SAWフィルタ1のプリント基板3と同様の
構成であるが、本発明による表面実装SAWフィルタ1
0においては、該プリント基板11には、さらに各接続
部12a,12b,12c,12d間に延びるように形
成された細長いスリット16a,16b及び16cが設
けられている。このスリット16a,16b及び16c
は、該プリント基板11の表面及び裏面と同様に、銅
箔,ハンダメッキ等の導電材料によって覆われているこ
とにより、スルーホールとして構成されており、シール
ド部として作用し得るようになっている。
The above-mentioned structure is similar to the printed circuit board 3 of the conventional surface mount SAW filter 1 shown in FIGS. 8 and 9, but the surface mount SAW filter 1 according to the present invention is used.
At 0, the printed circuit board 11 is further provided with elongated slits 16a, 16b and 16c formed so as to extend between the connecting portions 12a, 12b, 12c and 12d. These slits 16a, 16b and 16c
Like the front and back surfaces of the printed circuit board 11, is covered with a conductive material such as copper foil or solder plating, so that it is configured as a through hole and can function as a shield portion. .

【0021】本発明実施例による表面実装SAWフィル
タ10は、以上のように構成されており、多段フィルタ
を構成する場合、マッチングを取るために、各中間マッ
チング端子13b,13c間に、図3に示すように、イ
ンダクタ17を直列に接続する。この場合、上記中間マ
ッチング端子13b,13c間には、スリット16bに
よるシールド部が存在するために、該中間マッチング端
子13b,13c間の直達波が抑止され得ると共に、該
中間マッチング端子13b,13c間の容量が低減され
得ることになる。
The surface-mounted SAW filter 10 according to the embodiment of the present invention is constructed as described above, and in the case of constructing a multi-stage filter, in order to obtain matching, the intermediate matching terminals 13b and 13c are connected to each other as shown in FIG. As shown, the inductor 17 is connected in series. In this case, since the shield portion due to the slit 16b exists between the intermediate matching terminals 13b and 13c, the direct wave between the intermediate matching terminals 13b and 13c can be suppressed, and the intermediate matching terminals 13b and 13c can be suppressed. Capacity can be reduced.

【0022】これにより、インダクタンス17のスプリ
アス共振が発生することはなく、従って、SAWフィル
タの特性は、図4に示すように、十分な通過帯域外減衰
量が得られることになる。かくして、中間マッチング端
子13b,13cに対して直列にインダクタ17を接続
することによって、マッチングを取ることが可能であ
る。
As a result, the spurious resonance of the inductance 17 does not occur, and therefore the characteristic of the SAW filter is that sufficient attenuation outside the pass band is obtained as shown in FIG. Thus, it is possible to achieve matching by connecting the inductor 17 in series to the intermediate matching terminals 13b and 13c.

【0023】さらに、上記表面実装SAWフィルタ10
においては、外部マッチング用のインダクタ17が不要
である場合であっても、入力端子13a及び出力端子1
3d間がスリット16a,16b,16cによってシー
ルドされることになる。従って、上記入力端子13a及
び出力端子13d間の直達波が抑止されるので、十分な
通過帯域外減衰量が得られることとなる。
Further, the surface mount SAW filter 10 described above.
In the above, even if the inductor 17 for external matching is unnecessary, the input terminal 13a and the output terminal 1
The spaces 3d are shielded by the slits 16a, 16b, 16c. Therefore, since the direct wave between the input terminal 13a and the output terminal 13d is suppressed, a sufficient amount of attenuation outside the pass band can be obtained.

【0024】尚、上述した実施例においては、各接続孔
12a,12b,12c,12d間のシールド部は、内
面に導電材料を施すことにより、スルーホールとして構
成されたスリット16a,16b,16cから成るが、
これに限らず、例えば図5及び図6に示すように構成さ
れていてもよい。
In the embodiment described above, the shield portion between the connection holes 12a, 12b, 12c and 12d is provided with a conductive material on the inner surface so that the slits 16a, 16b and 16c are formed as through holes. Consists of
The configuration is not limited to this, and may be configured as shown in FIGS. 5 and 6, for example.

【0025】即ち、図5及び図6においては、プリント
基板11は、その各接続孔12a,12b,12c,1
2dの間に延びているスリット16a,16b及び16
c内に、銅,アルミニウム等の金属板18が挿入され、
該プリント基板11の表面及び裏面を覆う銅箔,ハンダ
メッキ等の導電材料に対して、ハンダメッキ等によって
電気的に接続されている。
That is, in FIG. 5 and FIG. 6, the printed circuit board 11 has the respective connection holes 12a, 12b, 12c, 1 thereof.
Slits 16a, 16b and 16 extending between 2d
A metal plate 18 of copper, aluminum or the like is inserted into c,
The printed circuit board 11 is electrically connected to a copper foil covering the front and back surfaces and a conductive material such as solder plating by solder plating or the like.

【0026】これにより、該スリット16a,16b,
16cは、スルーホールとして構成された場合と同様に
して、シールド部として作用し得るようになっている。
As a result, the slits 16a, 16b,
16c can act as a shield portion in the same manner as when it is configured as a through hole.

【0027】かくして、図5及び図6に示した実施例に
おいても、図1及び図2に示した実施例の場合と同様に
して、スプリアス共振が発生せず、且つ十分な通過帯域
外減衰量が得られる、表面実装SAWフィルタが構成さ
れ得ることになる。
Thus, also in the embodiment shown in FIGS. 5 and 6, as in the case of the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, spurious resonance does not occur and a sufficient amount of attenuation outside the pass band is obtained. Thus, a surface mount SAW filter can be constructed.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、S
AWフィルタのパッケージから延びる各リード端子が接
続されるプリント基板の各接続孔が、互いにシールド部
によってシールドされているので、各接続孔に接続され
たSAWフィルタのリード端子間の直達波が抑止され且
つ容量が低減され得ることになる。従って、中間マッチ
ング端子に直列にインダクタを接続した場合であって
も、スプリアス共振が発生することがなく、且つ十分な
通過帯域外減衰量が確保され得ることになる。
As described above, according to the present invention, S
Since the connection holes of the printed circuit board to which the lead terminals extending from the package of the AW filter are connected are shielded from each other by the shield portion, direct waves between the lead terminals of the SAW filter connected to the connection holes are suppressed. And the capacity can be reduced. Therefore, even when an inductor is connected in series to the intermediate matching terminal, spurious resonance does not occur and a sufficient amount of attenuation outside the pass band can be secured.

【0029】また、外部マッチング用のインダクタが不
要である場合であっても、入力端子及び出力端子間がシ
ールド部によってシールドされることにより、入力端子
及び出力端子間の直達波が抑止されるので、十分な通過
帯域外減衰量が得られることとなる。
Further, even when the inductor for external matching is unnecessary, the direct wave between the input terminal and the output terminal is suppressed by shielding the input terminal and the output terminal with the shield part. Therefore, a sufficient amount of attenuation outside the pass band can be obtained.

【0030】かくして、本発明によれば、スプリアス共
振が発生することなく、十分な通過帯域外減衰量が確保
され得るようにした、表面実装SAWフィルタが提供さ
れ得ることになる。
Thus, according to the present invention, it is possible to provide a surface mount SAW filter which can secure a sufficient amount of attenuation outside the pass band without causing spurious resonance.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明による表面実装SAWフィルタの一実施
例におけるプリント基板の平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a printed circuit board in an embodiment of a surface mount SAW filter according to the present invention.

【図2】図1のプリント基板の底面図である。FIG. 2 is a bottom view of the printed circuit board shown in FIG.

【図3】図1のプリント基板にインダクタを接続した状
態を示す平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing a state in which an inductor is connected to the printed board of FIG.

【図4】図3の構成によるSAWフィルタの特性を示す
グラフである。
FIG. 4 is a graph showing characteristics of the SAW filter having the configuration of FIG.

【図5】本発明による表面実装SAWフィルタの多の実
施例におけるプリント基板の平面図である。
FIG. 5 is a plan view of a printed circuit board in various embodiments of the surface mount SAW filter according to the present invention.

【図6】図5のプリント基板の底面図である。FIG. 6 is a bottom view of the printed circuit board shown in FIG.

【図7】従来の表面実装SAWフィルタの一例を示す概
略斜視図である。
FIG. 7 is a schematic perspective view showing an example of a conventional surface mount SAW filter.

【図8】図7の表面実装SAWフィルタにおける、プリ
ント基板の平面図である。
8 is a plan view of a printed circuit board in the surface mount SAW filter of FIG.

【図9】図8のプリント基板の底面図である。9 is a bottom view of the printed circuit board of FIG.

【図10】図8のプリント基板にインダクタを接続した
状態を示す平面図である。
10 is a plan view showing a state in which an inductor is connected to the printed board of FIG.

【図11】図10の構成によるSAWフィルタの特性を
示すグラフである。
11 is a graph showing the characteristics of the SAW filter having the configuration of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 SAWフィルタ 10 表面実装SAWフィルタ 11 プリント基板 12a,12b,12c,12d 接続孔 13a,13b,13c,13d,13e,13f,1
6a,16b,16cスリット(シールド部) 14a,14b,14c,14d 導電パターン 15 導電材料 17 インダクタ 18 金属板
2 SAW filter 10 Surface mount SAW filter 11 Printed circuit board 12a, 12b, 12c, 12d Connection hole 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f, 1
6a, 16b, 16c Slit (shield part) 14a, 14b, 14c, 14d Conductive pattern 15 Conductive material 17 Inductor 18 Metal plate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柏木 隆芳 神奈川県厚木市酒井1601 ミツミ電機株式 会社厚木事業所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Takayoshi Kashiwagi 1601 Sakai, Atsugi-shi, Kanagawa Mitsumi Electric Co., Ltd. Atsugi Plant

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 リード端子付きのパッケージタイプのS
AWフィルタと、そのリード端子が挿入される接続用孔
を有するプリント基板とを含んでおり、該プリント基板
が、裏面に形成された導電パターンを介して上記各接続
孔に接続された端縁の外部接続端子を備えていると共
に、その上面の接続孔を除く領域が導電材料によって覆
われている、表面実装SAWフィルタにおいて、 上記プリント基板が、各接続孔の間に延びるシールド部
を備えていることを特徴とする、表面実装SAWフィル
タ。
1. A package type S with lead terminals
It includes an AW filter and a printed circuit board having a connection hole into which the lead terminal is inserted, and the printed circuit board has an edge connected to each of the connection holes via a conductive pattern formed on the back surface. In the surface mount SAW filter, which is provided with an external connection terminal and whose region on the upper surface excluding the connection hole is covered with a conductive material, the printed circuit board is provided with a shield portion extending between the connection holes. A surface mount SAW filter, characterized in that
【請求項2】 上記シールド部が、細長く形成されたス
ルーホールであることを特徴とする、請求項1に記載の
表面実装SAWフィルタ。
2. The surface mount SAW filter according to claim 1, wherein the shield part is an elongated through hole.
【請求項3】 上記シールド部が、細長く形成された切
欠部内に挿入された金属材料であることを特徴とする、
請求項1に記載の表面実装SAWフィルタ。
3. The shield part is made of a metal material inserted in a notch formed in an elongated shape.
The surface mount SAW filter according to claim 1.
JP6054942A 1994-02-28 1994-02-28 Surface mount saw filter Pending JPH07240659A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0921715A1 (en) * 1997-11-06 1999-06-09 Samsung Electronics Co., Ltd. PCB for mounting RF band pass filter and method of manufacture

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0921715A1 (en) * 1997-11-06 1999-06-09 Samsung Electronics Co., Ltd. PCB for mounting RF band pass filter and method of manufacture

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