JPH07218739A - 光学部品実装基板およびその製造方法 - Google Patents
光学部品実装基板およびその製造方法Info
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- JPH07218739A JPH07218739A JP801194A JP801194A JPH07218739A JP H07218739 A JPH07218739 A JP H07218739A JP 801194 A JP801194 A JP 801194A JP 801194 A JP801194 A JP 801194A JP H07218739 A JPH07218739 A JP H07218739A
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- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
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- C03B11/06—Construction of plunger or mould
- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
- C03B11/082—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses having profiled, patterned or microstructured surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/40—Product characteristics
- C03B2215/41—Profiled surfaces
- C03B2215/413—Profiled surfaces optical fibre alignment, fixing or connecting members having V-grooves
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 信頼性、再現性に優れ、安価である光ファイ
バ、光学素子、光導波路等が実装できるガラス基板を提
供する。 【構成】 ガラス基板１１の表面に光ファイバを保持す
る溝１２と光学素子を挿入する溝１３と光導波路１４
が、プレス成形により形成された光学部品実装基板の構
成とする。
バ、光学素子、光導波路等が実装できるガラス基板を提
供する。 【構成】 ガラス基板１１の表面に光ファイバを保持す
る溝１２と光学素子を挿入する溝１３と光導波路１４
が、プレス成形により形成された光学部品実装基板の構
成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光通信やハイビジョン
信号の伝送等に用いられる光学部品の実装基板およびそ
の製造方法に関する。
信号の伝送等に用いられる光学部品の実装基板およびそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】光通信に使用される光信号の分波、減
衰、偏光分離等の光学部品は、たとえば図５に示すよう
な構造をしている。すなわち、光ファイバの中間部の被
覆を除去して裸光ファイバ部（図示せず）を形成し、こ
の裸光ファイバ部を基板５１上のＶ溝５２内に接着剤で
直線状に固定し、前記基板５１の中央部分に前記Ｖ溝５
２と直交するスリット溝５３を入れて、このスリット溝
５３に光学部品を挿入して光学接着剤で固着している。
衰、偏光分離等の光学部品は、たとえば図５に示すよう
な構造をしている。すなわち、光ファイバの中間部の被
覆を除去して裸光ファイバ部（図示せず）を形成し、こ
の裸光ファイバ部を基板５１上のＶ溝５２内に接着剤で
直線状に固定し、前記基板５１の中央部分に前記Ｖ溝５
２と直交するスリット溝５３を入れて、このスリット溝
５３に光学部品を挿入して光学接着剤で固着している。
【０００３】従来上記光部品の構成部材である基板５１
は、シリコン（Ｓｉ）基板や、セラミック基板が用いら
れ、その表面をエッチングや研削法による加工後、精密
な加工仕上げによってＶ溝５２やスリット溝５３が形成
されてきた（たとえば特開平４−３５２１０９号公報、
特開平５−１３４１４６号公報）。またこれらの光部品
を固着する溝を量産良く形成するために、プラスチック
を用いて射出成形法により形成したものもある（たとえ
ば、特開平５−１９１３１号公報）。
は、シリコン（Ｓｉ）基板や、セラミック基板が用いら
れ、その表面をエッチングや研削法による加工後、精密
な加工仕上げによってＶ溝５２やスリット溝５３が形成
されてきた（たとえば特開平４−３５２１０９号公報、
特開平５−１３４１４６号公報）。またこれらの光部品
を固着する溝を量産良く形成するために、プラスチック
を用いて射出成形法により形成したものもある（たとえ
ば、特開平５−１９１３１号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで光通信用光学
部品のモジュール化、集積化を考えた場合、光スイッ
チ、フィルター、レンズ、偏光子、アイソレータ等の光
学素子や光導波路等を光ファイバ系にアセンブルするこ
とが必要である。
部品のモジュール化、集積化を考えた場合、光スイッ
チ、フィルター、レンズ、偏光子、アイソレータ等の光
学素子や光導波路等を光ファイバ系にアセンブルするこ
とが必要である。
【０００５】しかしながらこれらの素子や部品の多く
は、導波路型デバイスであるため、部品どうしを高い位
置精度で（たとえば０．５μｍ）、しかも信頼性よく安
価に接続することが必要である。また場合によっては、
電気配線も同時に同一基板上に形成できることも必要に
なって来ている。
は、導波路型デバイスであるため、部品どうしを高い位
置精度で（たとえば０．５μｍ）、しかも信頼性よく安
価に接続することが必要である。また場合によっては、
電気配線も同時に同一基板上に形成できることも必要に
なって来ている。
【０００６】しかしながら、上記のようなＳｉやセラミ
ックの基板を１つづつ研削加工やエッチング加工してい
たのでは、コスト的に高くなってしまう。またＳｉやセ
ラミックの基板では、同時に光導波路まで一体成形する
のは困難である。一方プラスチックのインジェクション
法では一体成形が可能であるが、プラスチックであるた
め吸水性があり、しかも耐熱性も劣るので、１μｍ以下
の精度でファイバ溝や光導波路を形成するのは困難であ
る。
ックの基板を１つづつ研削加工やエッチング加工してい
たのでは、コスト的に高くなってしまう。またＳｉやセ
ラミックの基板では、同時に光導波路まで一体成形する
のは困難である。一方プラスチックのインジェクション
法では一体成形が可能であるが、プラスチックであるた
め吸水性があり、しかも耐熱性も劣るので、１μｍ以下
の精度でファイバ溝や光導波路を形成するのは困難であ
る。
【０００７】本発明は前記従来の問題に留意し、信頼
性、再現性に優れ、光ファイバ、光学素子、光導波路等
が安価に実装できる実装基板およびその製造方法を提供
することを目的とする。
性、再現性に優れ、光ファイバ、光学素子、光導波路等
が安価に実装できる実装基板およびその製造方法を提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、ガラス基板の表面に、光ファイバを保持す
るための溝と、この溝に直交するように形成された光学
部品を挿入する溝と、光導波路とが、プレス成形された
光導部品実装基板の構成とする。
に本発明は、ガラス基板の表面に、光ファイバを保持す
るための溝と、この溝に直交するように形成された光学
部品を挿入する溝と、光導波路とが、プレス成形された
光導部品実装基板の構成とする。
【０００９】また本発明は、光ファイバを保持するピッ
チ精度０．５μｍ以下の溝と、光学素子を挿入する形状
精度０．５μｍ以下の溝とを形成させるための凸部を有
する第１の成形金型を用いて、ガラス板を金型間（一方
の金型は、平金型）にはさみ、窒素雰囲気中で加熱加圧
してファイバを保持する溝と光学素子を挿入する溝をガ
ラス板に一体成形する。次に、この溝付きガラス基板に
前記溝付きガラス基板より屈折率が大きく、しかも前記
溝付きガラス基板より軟化点が低い薄板ガラスをのせ、
第２の成形金型を用いて窒素雰囲気中で加熱加圧して光
ファイバと同じ光軸上に光導波路を形成する。
チ精度０．５μｍ以下の溝と、光学素子を挿入する形状
精度０．５μｍ以下の溝とを形成させるための凸部を有
する第１の成形金型を用いて、ガラス板を金型間（一方
の金型は、平金型）にはさみ、窒素雰囲気中で加熱加圧
してファイバを保持する溝と光学素子を挿入する溝をガ
ラス板に一体成形する。次に、この溝付きガラス基板に
前記溝付きガラス基板より屈折率が大きく、しかも前記
溝付きガラス基板より軟化点が低い薄板ガラスをのせ、
第２の成形金型を用いて窒素雰囲気中で加熱加圧して光
ファイバと同じ光軸上に光導波路を形成する。
【００１０】
【作用】本発明によれば、光ファイバを保持する溝や、
光学素子を挿入する溝および光導波路（特に光導波路部
分は、基板より屈折率の高いガラスを重ね合わせて成形
する）を同一ガラス基板上にプレス成形法を用いて形成
できるために、高精度で光学部品を位置合わせでき、し
かも小型化、集積化が可能で信頼性が高く、量産に適し
た光学部品の実装基板とすることができる。
光学素子を挿入する溝および光導波路（特に光導波路部
分は、基板より屈折率の高いガラスを重ね合わせて成形
する）を同一ガラス基板上にプレス成形法を用いて形成
できるために、高精度で光学部品を位置合わせでき、し
かも小型化、集積化が可能で信頼性が高く、量産に適し
た光学部品の実装基板とすることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。 （実施例１）図１は、本発明の実施例１の光学部品実装
基板の構成を示す斜視図である。すなわちガラス基板１
１上に光ファイバを保持するＶ溝１２、前記Ｖ溝１２に
直交し光学素子を挿入する溝１３、および前記Ｖ溝１２
と同軸的な光導波路１４が設けられている。
する。 （実施例１）図１は、本発明の実施例１の光学部品実装
基板の構成を示す斜視図である。すなわちガラス基板１
１上に光ファイバを保持するＶ溝１２、前記Ｖ溝１２に
直交し光学素子を挿入する溝１３、および前記Ｖ溝１２
と同軸的な光導波路１４が設けられている。
【００１２】図２は、前記光学部品実装基板を成形する
第１の金型を示す斜視図である。すなわち超硬合金（Ｗ
Ｃ）あるいは、ＷＣ上にニッケル合金を付着させた母材
２１上に、光ファイバ保持用の溝を形成させるための逆
Ｖ形の凸部２２と、この凸部２２と直交するように光学
素子挿入用の溝を形成させるための凸部２３とが設けら
れている。
第１の金型を示す斜視図である。すなわち超硬合金（Ｗ
Ｃ）あるいは、ＷＣ上にニッケル合金を付着させた母材
２１上に、光ファイバ保持用の溝を形成させるための逆
Ｖ形の凸部２２と、この凸部２２と直交するように光学
素子挿入用の溝を形成させるための凸部２３とが設けら
れている。
【００１３】図３は、前記光学部品実装基板を成形する
第２の金型の斜視図である。すなわち超硬合金（ＷＣ）
あるいは、ＷＣ上にニッケル合金を付着させた母材３１
上に光導波路を形成させるための凹部３２が設けられて
いる。
第２の金型の斜視図である。すなわち超硬合金（ＷＣ）
あるいは、ＷＣ上にニッケル合金を付着させた母材３１
上に光導波路を形成させるための凹部３２が設けられて
いる。
【００１４】図４は、前記の図２の金型によって形成さ
れた光学部品実装基板斜視図を示し、図中の４１がガラ
ス基板、４２は光ファイバ保持用の溝、４３は光学素子
挿入用の溝、４４は光導波路を形成するための平面部で
ある。
れた光学部品実装基板斜視図を示し、図中の４１がガラ
ス基板、４２は光ファイバ保持用の溝、４３は光学素子
挿入用の溝、４４は光導波路を形成するための平面部で
ある。
【００１５】次に図１に示した光ファイバを保持するＶ
溝１２、および光学素子を挿入する溝１３、および光導
波路１４を有する光学部品実装基板の製造方法について
さらに具体的に説明する。先ず、光ファイバを保持する
溝１２光学素子挿入用溝１３の作成方法について述べ
る。
溝１２、および光学素子を挿入する溝１３、および光導
波路１４を有する光学部品実装基板の製造方法について
さらに具体的に説明する。先ず、光ファイバを保持する
溝１２光学素子挿入用溝１３の作成方法について述べ
る。
【００１６】図２に示した超硬合金の母材２１のブロッ
クを用意し、これに光ファイバを保持するＶ溝１２（Ｖ
溝の角度７０゜、深さ８０μｍ）を形成する凸部２２を
ピッチ精度±０．５μｍで研削加工し、次に光学素子を
保持する溝１３を形成する凸部２３を形状精度（５００
μｍ溝巾の精度）±０．５μｍになるように研削加工す
る。次にこれらの加工面上をスパッタリング法にてイリ
ジウム（Ｉｒ）合金（Ｉｒ−レニウム合金、Ｉｒ−白金
合金、Ｉｒ−ロジウム合金、Ｉｒ−タンタル合金）を
１．５μｍコーティングしてファイバーを保持する溝、
および光学素子を挿入する溝の成形用の第１の金型とす
る。
クを用意し、これに光ファイバを保持するＶ溝１２（Ｖ
溝の角度７０゜、深さ８０μｍ）を形成する凸部２２を
ピッチ精度±０．５μｍで研削加工し、次に光学素子を
保持する溝１３を形成する凸部２３を形状精度（５００
μｍ溝巾の精度）±０．５μｍになるように研削加工す
る。次にこれらの加工面上をスパッタリング法にてイリ
ジウム（Ｉｒ）合金（Ｉｒ−レニウム合金、Ｉｒ−白金
合金、Ｉｒ−ロジウム合金、Ｉｒ−タンタル合金）を
１．５μｍコーティングしてファイバーを保持する溝、
および光学素子を挿入する溝の成形用の第１の金型とす
る。
【００１７】次にガラス基板として、ＢＫ−７ガラス
（屈折率ｎ＝１．５１６）を用意し、図２の第１の金型
間（一方は平面型）にＢＫ−７ガラスをはさみ込んで窒
素雰囲気中で温度５９０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 の条
件で３分間成形し、光ファイバ用のＶ溝（図４の４２）
および光学素子挿入用の溝（図４の４３）を作成する。
（屈折率ｎ＝１．５１６）を用意し、図２の第１の金型
間（一方は平面型）にＢＫ−７ガラスをはさみ込んで窒
素雰囲気中で温度５９０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 の条
件で３分間成形し、光ファイバ用のＶ溝（図４の４２）
および光学素子挿入用の溝（図４の４３）を作成する。
【００１８】次に光ファイバ保持用の溝と光学素子挿入
用の溝が成形されたガラス基板上に光導波路を作成する
方法について述べる。まず、図３に示した超硬合金の母
材３１のブロックを用意し、同様の方法で光導波路を形
成する凹部（溝の深さ７μｍ、巾７μｍ）３２をピッチ
精度±０．５μｍになるように研削加工し、次にこの加
工面にスパッタ法にてＩｒ−レニウム合金を１．５μｍ
コーティングして光導波路形成用の第２の金型とする。
用の溝が成形されたガラス基板上に光導波路を作成する
方法について述べる。まず、図３に示した超硬合金の母
材３１のブロックを用意し、同様の方法で光導波路を形
成する凹部（溝の深さ７μｍ、巾７μｍ）３２をピッチ
精度±０．５μｍになるように研削加工し、次にこの加
工面にスパッタ法にてＩｒ−レニウム合金を１．５μｍ
コーティングして光導波路形成用の第２の金型とする。
【００１９】次に図４に示す光導波路を設ける部分（図
４の４４）上に屈折率がＢＫ−７より大きいガラス板Ｓ
Ｆ−１（屈折率ｎ＝１．７１７）を置き、図３の第２の
金型を用いて、（一方は平金型）同様に窒素雰囲気中で
温度４６０℃圧力１０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で３分間成形
し、光導波路部を作成し光学部品の実装基板とした。
４の４４）上に屈折率がＢＫ−７より大きいガラス板Ｓ
Ｆ−１（屈折率ｎ＝１．７１７）を置き、図３の第２の
金型を用いて、（一方は平金型）同様に窒素雰囲気中で
温度４６０℃圧力１０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で３分間成形
し、光導波路部を作成し光学部品の実装基板とした。
【００２０】次にこの光学部品実装基板の寸法精度や信
頼性試験の結果を表１の試料Ｎｏ．１に示す。
頼性試験の結果を表１の試料Ｎｏ．１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】（実施例２）図２に示す１００μｍの厚さ
でニッケル（Ｎｉ）合金（Ｎｉ−銅、Ｎｉ−リン、Ｎｉ
−ボロン、Ｎｉ−モリブデン）を付着した、超硬合金の
母材２１のブロックを用意し、光ファイバを保持するＶ
溝（Ｖ溝の角度７０゜、深さ８０μｍ）を形成する凸部
２２をピッチ精度±０．３μｍで、ダイヤモンドバイト
で切削加工し、次に光学素子を挿入する溝を形成する凸
部２３を、形状精度（５００μｍの溝巾の精度）±０．
３μｍになるように同じくダイヤモンドバイトで切削加
工する。次にこの加工面上をスパッタリング法にてイリ
ジウム（Ｉｒ）合金（Ｉｒ−白金、Ｉｒ−レニウム、Ｉ
ｒ−タンタル）を１．０μｍコーティングしてファイバ
ーを保持する溝、光学素子挿入用の溝の成形用の第１の
金型とする。
でニッケル（Ｎｉ）合金（Ｎｉ−銅、Ｎｉ−リン、Ｎｉ
−ボロン、Ｎｉ−モリブデン）を付着した、超硬合金の
母材２１のブロックを用意し、光ファイバを保持するＶ
溝（Ｖ溝の角度７０゜、深さ８０μｍ）を形成する凸部
２２をピッチ精度±０．３μｍで、ダイヤモンドバイト
で切削加工し、次に光学素子を挿入する溝を形成する凸
部２３を、形状精度（５００μｍの溝巾の精度）±０．
３μｍになるように同じくダイヤモンドバイトで切削加
工する。次にこの加工面上をスパッタリング法にてイリ
ジウム（Ｉｒ）合金（Ｉｒ−白金、Ｉｒ−レニウム、Ｉ
ｒ−タンタル）を１．０μｍコーティングしてファイバ
ーを保持する溝、光学素子挿入用の溝の成形用の第１の
金型とする。
【００２３】次に図３に示す１００μｍ厚さで、Ｎｉ合
金を付着した超硬合金母材３１のブロックを用意し、ダ
イヤモンドバイトで切削加工法で光導波路部分となる凹
部（溝深さ７μｍ、巾７μｍ）３２をピッチ精度±０．
３μｍになるように加工し、次にこの加工面上にスパッ
タ法にて、イリジウム合金（Ｉｒ−白金、Ｉｒ−レニウ
ム、Ｉｒ−タンタル）を１．０μｍコーティングして光
導波路形成用の第２の金型とする。
金を付着した超硬合金母材３１のブロックを用意し、ダ
イヤモンドバイトで切削加工法で光導波路部分となる凹
部（溝深さ７μｍ、巾７μｍ）３２をピッチ精度±０．
３μｍになるように加工し、次にこの加工面上にスパッ
タ法にて、イリジウム合金（Ｉｒ−白金、Ｉｒ−レニウ
ム、Ｉｒ−タンタル）を１．０μｍコーティングして光
導波路形成用の第２の金型とする。
【００２４】次にガラス基板として、ＢＫ−７ガラスを
用意し、第１の金型間（一方は、平面型）にＢＫ−７ガ
ラスをはさみ込んで窒素雰囲気中で温度５９０℃、圧力
４０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で３分間成形し、光ファイバ用
のＶ溝および光学素子用挿入用の溝を作成する。
用意し、第１の金型間（一方は、平面型）にＢＫ−７ガ
ラスをはさみ込んで窒素雰囲気中で温度５９０℃、圧力
４０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で３分間成形し、光ファイバ用
のＶ溝および光学素子用挿入用の溝を作成する。
【００２５】以下実施例１と同様にして、光導波路を成
形し、光学部品実装基板とした。次にこの光学部品実装
基板の寸法精度や、信頼性試験の結果を表１の試料Ｎ
ｏ．２に示す。 （実施例３）実施例１、２で作成された光部品実装基板
（図１の１１）を用いて基板１１の側面および裏面に銅
メッキを行い、次にファトレジストを銅メッキ面に塗布
し、配線部分のレジストが残るようにファトリソグラフ
ィー法にて、配線パターンを作成し、その後エッチング
により不用の銅部分を除きレジストを洗浄して、電気配
線をガラス基板上に作成した。
形し、光学部品実装基板とした。次にこの光学部品実装
基板の寸法精度や、信頼性試験の結果を表１の試料Ｎ
ｏ．２に示す。 （実施例３）実施例１、２で作成された光部品実装基板
（図１の１１）を用いて基板１１の側面および裏面に銅
メッキを行い、次にファトレジストを銅メッキ面に塗布
し、配線部分のレジストが残るようにファトリソグラフ
ィー法にて、配線パターンを作成し、その後エッチング
により不用の銅部分を除きレジストを洗浄して、電気配
線をガラス基板上に作成した。
【００２６】
【発明の効果】以上述べたところから明らかなように、
本発明は、ガラス基板上に光ファイバを保持する溝と、
光学素子を挿入する溝と、光導波路とを成形方法で作成
しているため、低コスト、高精度で信頼性が高いという
利点がある。しかもガラス基板上に電気配線も可能であ
り、光学部品の実装動作も可能であるという優れた光学
部品実装基板であり、産業上きわめて有益な発明であ
る。
本発明は、ガラス基板上に光ファイバを保持する溝と、
光学素子を挿入する溝と、光導波路とを成形方法で作成
しているため、低コスト、高精度で信頼性が高いという
利点がある。しかもガラス基板上に電気配線も可能であ
り、光学部品の実装動作も可能であるという優れた光学
部品実装基板であり、産業上きわめて有益な発明であ
る。
【図１】本発明の一実施例の光学部品実装基板の構成を
示す斜視図
示す斜視図
【図２】同光学実装基板における光ファイバ保持用の溝
および光学素子を挿入する溝を作成するための第１の金
型の斜視図
および光学素子を挿入する溝を作成するための第１の金
型の斜視図
【図３】同光学実装基板における光導波路を作成するた
めの第２の金型の斜視図
めの第２の金型の斜視図
【図４】第２の金型で成形する前の光ファイバ保持用の
溝（Ｖ溝）および光学素子挿入用の溝を有するガラス基
板の斜視図
溝（Ｖ溝）および光学素子挿入用の溝を有するガラス基
板の斜視図
【図５】従来の光ファイバー保持用の溝と光学素子挿入
用溝をもつ光学部品実装基板の斜視図
用溝をもつ光学部品実装基板の斜視図
１１ ガラス基板（光部品実装ガラス基板） １２ 光ファイバ保持用の溝 １３ 光学素子挿入用の溝 １４ 光導波路 ２１ 第１の金型 ２２ 光ファイバ保持用の溝成形用の凸部 ２３ 光学素子挿入用の溝成形用の凸部 ３１ 光導波路成形用の第２の金型 ３２ 光導波路成形用の凹部 ４１ 光ファイバ保持用の溝および光学素子挿入用の
溝を有するガラス基板 ４２ 光ファイバ保持用の溝 ４３ 光学素子挿入用の溝 ４４ 光導波路形成用部分
溝を有するガラス基板 ４２ 光ファイバ保持用の溝 ４３ 光学素子挿入用の溝 ４４ 光導波路形成用部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 健二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 ガラス基板の表面に、光ファイバを保持
するための溝と、この溝に直交するように形成された光
学部品素子を挿入する溝と、光導波路とが、プレス成形
により形成されたことを特徴とする光学部品実装基板。 - 【請求項２】 ガラス基板上に電気配線を設けたことを
特徴とする請求項１記載の光学部品実装基板。 - 【請求項３】 光ファイバを保持するピッチ精度０．５
μｍ以下の溝と、光学素子を挿入する形状精度０．５μ
ｍ以下の溝を形成させるための凸部を有する第１の成形
金型でガラス板をはさみ、窒素雰囲気中で加熱加圧して
溝を作成し、次に前記ガラス板の光導波路形成部に上記
ガラス板より屈折率の大きいガラス板を配置し、光導波
路を形成させるためのピッチ精度０．５μｍ以下の凹部
を有する第２の金型を用いて、再び窒素雰囲気中で加熱
加圧して光導波路部を形成することを特徴とする光学部
品実装基板の製造方法。 - 【請求項４】 第１、第２の金型は超硬合金（ＷＣ）を
母材とし、これを研削法にて凸部および凹部を形成し、
この上にイリジウム合金膜をスパッタ法にて形成した構
成とする請求項３記載の光学部品実装基板の製造方法。 - 【請求項５】 第１、第２の金型は超硬合金（ＷＣ）を
母材とし、この上にニッケル合金を付着させ、この合金
をダイヤモンドバイトにて切削加工法にて凸部および凹
部を形成し、この上にイリジウム合金膜をスパッタ法に
て形成した構成とする請求項３記載の光学部品実装基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP801194A JP3152831B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | 光学部品実装基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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