JPH07206622A - Epoxy resin composition for dental cast material - Google Patents
Epoxy resin composition for dental cast materialInfo
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- JPH07206622A JPH07206622A JP5327335A JP32733593A JPH07206622A JP H07206622 A JPH07206622 A JP H07206622A JP 5327335 A JP5327335 A JP 5327335A JP 32733593 A JP32733593 A JP 32733593A JP H07206622 A JPH07206622 A JP H07206622A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、硬化収縮が無収縮かま
たは微膨脹性であり、かつ硬度が高く、そのうえ表面平
滑性、軽量性、速硬化性、及び安全性に優れた歯科模型
材料用エポキシ樹脂組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dental model material having a non-shrinking or slightly expanding cure shrinkage and a high hardness, and also having excellent surface smoothness, light weight, fast hardening and safety. The present invention relates to an epoxy resin composition.
【０００２】[0002]
【従来の技術】歯科模型材料及びその候補としては次の
ようなものが知られていた。ここで、歯科模型とは、修
復すべき歯のインレー（埋め込み型）又は、オンレー
（被せ型）を作成する際の模型をいい、通常、以下のよ
うに作成し、使用する。まず、該当する歯に窩洞形成の
後、シリコン樹脂等で印象を採得する。次に、歯科模型
材料をその印象に流し込み、硬化させた後、印象から取
りだし、窩洞を再現させた歯科模型とする。そして、こ
の歯科模型を元にして歯の修復物であるインレー又は、
オンレーを作成することになる。かかる材料として、石
膏は安価であり、汎用されているが、重量があり、また
硬化時間が長くかかるという問題があった。そこで、エ
ポキシ樹脂を用いた歯科模型材料が試みられている。エ
ポキシ樹脂は、熱硬化性樹脂の中では、比較的硬化速度
が速く、また硬化収縮率も小さい部類に属するといえ
る。しかし、エポキシ樹脂単体では、硬化収縮率が数％
もあり、そのままでは使用することができなかった。す
なわち、収縮率が大きいと、成型材料に用いた場合に、
寸法精度が得られないという問題があった。2. Description of the Related Art The following have been known as dental model materials and their candidates. Here, the dental model refers to a model when creating an inlay (embedding type) or an onlay (covering type) of teeth to be restored, and is usually created and used as follows. First, after forming a cavity in the corresponding tooth, an impression is taken with a silicone resin or the like. Next, the dental model material is poured into the impression, cured, and then taken out from the impression to obtain a dental model in which the cavity is reproduced. And, based on this dental model, a tooth restoration inlay or
You will create an onlay. As such a material, gypsum is inexpensive and widely used, but it has a problem that it is heavy and takes a long curing time. Therefore, a dental model material using an epoxy resin has been tried. It can be said that the epoxy resin belongs to the class of the thermosetting resins, which has a relatively high curing speed and a small curing shrinkage rate. However, with epoxy resin alone, the cure shrinkage is a few percent.
Therefore, it could not be used as it was. That is, if the shrinkage rate is large, when used as a molding material,
There was a problem that dimensional accuracy could not be obtained.
【０００３】そこで、収縮率を改良した次のようなエポ
キシ樹脂組成物が知られている。すなわち、特開昭５５
−１０８４２６には、エポキシ樹脂１００重量部に対
し、アスペクト比が５０〜２００の平板状マイカを１０
０〜３００重量部含む材料が記載されている。しかしな
がら、この材料は熱収縮率が不十分（０．０２〜０．２
％）であり、表面平滑性が不十分（マイカを多量添加）
であり、また重量が重い（マイカを多量添加）という欠
点を有する。Therefore, the following epoxy resin compositions having improved shrinkage are known. That is, JP-A-55
-108426 is a flat plate mica having an aspect ratio of 50 to 200 with respect to 100 parts by weight of an epoxy resin.
Materials containing from 0 to 300 parts by weight are described. However, this material has insufficient heat shrinkage (0.02-0.2
%) And surface smoothness is insufficient (addition of a large amount of mica)
And has the disadvantage of being heavy (adding a large amount of mica).
【０００４】特開昭５９−１０９５５０には、エポキシ
樹脂１００重量部に対し長さ／厚さの比が５以上のマイ
カを配合した材料が記載されている。しかしながらこの
材料は熱収縮率が不十分（０．０８〜０．２５％）であ
り、表面平滑性が不十分（マイカを多量添加）であり、
また重量が重い（マイカを多量添加）という欠点を有す
る。JP-A-59-109550 discloses a material containing 100 parts by weight of epoxy resin and mica having a length / thickness ratio of 5 or more. However, this material has insufficient heat shrinkage (0.08 to 0.25%) and insufficient surface smoothness (added a large amount of mica),
It also has the drawback of being heavy (adding a large amount of mica).
【０００５】特開昭５４−６７６２８には、エポキシ樹
脂に対し発泡剤を配合した材料が記載されている。しか
しながら、この材料はガスが発生するため表面平滑性に
乏しく、保存安定性に乏しく、また発泡の均一性に乏し
いという欠点を有する。ポリウレタン樹脂組成物とし
て、特開昭６０−２４４５１１には、平均粒径が２００
μｍ以下、熱膨脹率が５倍以上、比重が０．０１〜０．
０５以上の熱膨脹性マイクロカプセルを０．００１〜２
０重量部添加したポリウレタン樹脂性の反応射出成型材
料が記載されている。しかしながら、この材料は、収縮
率が不適（１％以上）であり、歯科模型材料として硬さ
が不十分であり、硬化剤として必須イソシアネートは人
体への刺激性があり、歯科用に不適であり、さらに粘度
が低く、熱膨脹性マイクロカプセルの分散困難であると
いう欠点を有する。Japanese Patent Laid-Open No. 54-67628 describes a material in which a foaming agent is mixed with an epoxy resin. However, this material has the disadvantages of poor surface smoothness, poor storage stability, and poor uniformity of foaming due to the generation of gas. As a polyurethane resin composition, JP-A-60-244511 discloses an average particle size of 200.
μm or less, the coefficient of thermal expansion is 5 times or more, and the specific gravity is 0.01 to 0.
A heat-expandable microcapsule of 05 or more is added to 0.001-2.
A polyurethane resin reaction injection molding material added with 0 parts by weight is described. However, this material has an unsuitable shrinkage ratio (1% or more), is insufficient in hardness as a dental model material, and an isocyanate essential as a curing agent is irritating to the human body and is not suitable for dental use. Moreover, it has the drawbacks of low viscosity and difficulty in dispersing the heat-expandable microcapsules.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明
は、従来技術においては得られなかった、硬化収縮が無
収縮かまたは微膨脹性であって均一な体積変化を示し、
硬度が高く、表面平滑性に優れ、軽量であり、速硬化性
であり、且つ安全性が高い歯科模型材料用エポキシ樹脂
組成物を提供しようとするものである。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, the present invention provides a uniform volume change, which is not obtained in the prior art, in which the curing shrinkage is non-shrinking or slightly expandable.
It is intended to provide an epoxy resin composition for a dental model material which has high hardness, excellent surface smoothness, light weight, fast curing property and high safety.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】従って、本発明は、液状
エポキシ樹脂１００重量部に対してエポキシ硬化剤を１
０〜１５０重量部熱膨脹性マイクロカプセルを１〜２０
重量部含んで成り、２５℃での粘度が３，０００〜５０
０，０００cps であることを特徴とする歯科模型材料用
エポキシ樹脂組成物を提供する。なお、更に、印象に流
し込みせずに作りやすいという点では組成物の粘度は
３，０００〜５０，０００cps が好ましい。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, according to the present invention, 1 part of the epoxy curing agent is added to 100 parts by weight of the liquid epoxy resin.
0 to 150 parts by weight of thermally expandable microcapsules 1 to 20
Includes parts by weight and has a viscosity at 25 ° C of 3,000 to 50
Provided is an epoxy resin composition for dental model material, which is characterized in that it is 10,000 cps. Further, the viscosity of the composition is preferably 3,000 to 50,000 cps from the viewpoint that it is easy to make without pouring it into the impression.
【０００８】本発明の好ましい態様においては、液状エ
ポキシ樹脂１００重量部に対して、エポキシ硬化剤を１
０〜１５０重量部、熱膨脹性マイクロカプセルを１〜２
０重量部、並びにシリカ及び／または酸化チタンを１０
〜２５０重量部含んで成り、２５℃での粘度が３，００
０〜５００，０００cps であることを特徴とする歯科模
型材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。In a preferred embodiment of the present invention, 1 part of the epoxy curing agent is added to 100 parts by weight of the liquid epoxy resin.
0 to 150 parts by weight, 1 to 2 heat-expandable microcapsules
0 parts by weight and 10 parts of silica and / or titanium oxide
.About.250 parts by weight, and has a viscosity of 3,000 at 25.degree.
Provided is an epoxy resin composition for a dental model material, which is characterized in that it is 0 to 500,000 cps.
【０００９】更に、本発明の好ましい態様においては、
前記熱膨脹性マイクロカプセルの平均粒径が１０〜５０
μｍであり、隔壁の軟化温度が５０〜１００℃であり、
そして最高体積膨脹率が２０〜１００倍である。Further, in a preferred embodiment of the present invention,
The heat-expandable microcapsules have an average particle size of 10 to 50.
μm, the softening temperature of the partition wall is 50 to 100 ° C.,
The maximum expansion coefficient is 20 to 100 times.
【００１０】[0010]
【具体的な説明】液状エポキシ樹脂 本発明で使用可能な液状エポキシ樹脂は、特に限定され
るものではないが、歯型の中に流入しやすいように、室
温で液状のものが好ましく、具体的には、室温で１０，
０００CPS 以下のものが好適である。室温で１０，００
０cps 以下であれば、組成物の粘度を５００，０００cp
s 以下に制御することができるからである。また、反応
性を制御するため数種のエポキシ樹脂を混合してもよ
く、その場合には、固形エポキシ樹脂も適宜併用して使
用可能である。[Detailed Description] Liquid epoxy resin The liquid epoxy resin usable in the present invention is not particularly limited, but a liquid epoxy resin is preferable at room temperature so that it easily flows into the tooth mold. At room temperature,
Those of 000 CPS or less are suitable. 10,000 at room temperature
If it is 0 cps or less, the viscosity of the composition is 500,000 cp
This is because it can be controlled below s. Further, several kinds of epoxy resins may be mixed in order to control the reactivity, and in that case, a solid epoxy resin can also be appropriately used in combination.
【００１１】更に、本発明で使用可能な液状エポキシ樹
脂としては、具体的にはビスフェノールＡ系またはビス
フェノールＦ系エポキシ樹脂が好適である。かかる樹脂
は、安価で室温での粘度が特に低く、できた歯科模型材
料の表面性が特に良好だからである。Further, as the liquid epoxy resin usable in the present invention, specifically, a bisphenol A type epoxy resin or a bisphenol F type epoxy resin is preferable. This is because such a resin is inexpensive and has a particularly low viscosity at room temperature, and the resulting dental model material has particularly good surface properties.
【００１２】硬化剤 本発明で用いられるエポキシ樹脂硬化剤は、特に限定さ
れるものではないが、歯科模型材料用としては、速硬化
のものが好ましく、ポリメルカプタン系、ポリアミン
系、イミダゾール系あるいは、これらをマイクロカプセ
ル化し、潜在性を付与したものが使用可能である。 Curing Agent The epoxy resin curing agent used in the present invention is not particularly limited, but for dental model materials, fast curing agents are preferable, and polymercaptan-based, polyamine-based, imidazole-based or It is possible to use these by encapsulating these and encapsulating them.
【００１３】特に、ポリメルカプタン系は、速硬化で発
熱が少ない点で本用途に好適である。具体的には、ヘン
ケル社製のCAPCURE 3-800,CAPCURE WJA,CAPCURE WR-6等
がある。また、従来、メルカプタン系の硬化剤は、臭い
が強いということで、使用が制限されていたが、臭いの
少ないメルカプタン系の硬化剤、例えば油化シェルエポ
キシ（株）のエポメートＱ×１０またはＱ×２０等を使
用すれば、得に好適である。In particular, polymercaptans are suitable for this application because they are fast-curing and generate little heat. Specifically, there are CAPCURE 3-800, CAPCURE WJA, CAPCURE WR-6 manufactured by Henkel. Further, conventionally, the use of a mercaptan-based curing agent has been limited due to its strong odor, but a mercaptan-based curing agent with a small odor, such as Epomate Q × 10 or Q of Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. The use of × 20 or the like is especially suitable.
【００１４】更に、硬化速度が速く潜在性も高いという
ことで、旭化成工業（株）のノバキュアＨＸ ３７２
１，３７２２、味の素（株）のアミキュアＰＮ−２３等
がある。[0014] Furthermore, since the curing rate is high and the potential is high, Novacure HX 372 manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.
1, 3722, and Amicure PN-23 manufactured by Ajinomoto Co., Inc.
【００１５】充填材 本発明において、歯科模型材料の材質の硬さを増加さ
せ、表面性を向上させ、着色を容易にし、熱膨脹率を調
整し、軽量性を得、そして一定のチキソトロピー性を付
与するため無機材料の充填材を添加することが好まし
い。具体的には、疎水性または親水性のシリカ及び酸化
チタンが挙げられる。 Filler In the present invention, the hardness of the dental model material is increased, the surface property is improved, coloring is facilitated, the coefficient of thermal expansion is adjusted, light weight is obtained, and a certain thixotropic property is imparted. Therefore, it is preferable to add a filler of an inorganic material. Specific examples include hydrophobic or hydrophilic silica and titanium oxide.
【００１６】無機材料は、エポキシ樹脂１００重量部に
対して、１０〜２５０重量部添加することが望ましい。
１０重量部未満では、添加の効果に乏しくなり、一方２
５０重量部を超えると、粘度が高くなりすぎたり、分散
が困難になったりするためである。It is desirable to add 10 to 250 parts by weight of the inorganic material to 100 parts by weight of the epoxy resin.
If it is less than 10 parts by weight, the effect of addition becomes poor, while 2
This is because if it exceeds 50 parts by weight, the viscosity becomes too high and the dispersion becomes difficult.
【００１７】熱膨脹性マイクロカプセル 本発明に好適な熱膨脹性マイクロカプセルは、平均粒径
が１０〜５０μｍであり、隔壁の軟化温度が５０〜１０
０℃であり、そして最高体積膨脹率が２０〜１００倍で
ある。平均粒径が１０μｍ未満では、体積膨脹が不十分
で、熱収縮の改善効果に乏しくまた、多量に添加する必
要がある。他方、平均粒径が５０μｍを超えると、分散
が困難で、沈降しやすい等の問題がある。 Thermally expandable microcapsules Suitable for the present invention, the thermally expandable microcapsules have an average particle size of 10 to 50 μm and a partition wall softening temperature of 50 to 10 μm.
It is 0 ° C., and the maximum expansion coefficient is 20 to 100 times. When the average particle diameter is less than 10 μm, the volume expansion is insufficient, the effect of improving heat shrinkage is poor, and a large amount needs to be added. On the other hand, when the average particle diameter exceeds 50 μm, there are problems that dispersion is difficult and sedimentation easily occurs.
【００１８】マイクロカプセルの隔壁の軟化温度が５０
℃未満では、保存安定性に問題あり、他方１００℃を超
えると、エポキシ樹脂の硬化温度を高くしなければなら
ない。マイクロカプセルの最高体積膨脹率が２０倍未満
では、熱収縮の改善効果に乏しく、１００倍を超えると
表面平滑性に乏しくなる。具体的には、マツモト マイ
クロスフェアー Ｆ−５０やＦ−３０（松本油脂製薬
（株）工業）等が使用可能である。The softening temperature of the partition walls of the microcapsules is 50.
If it is less than 0 ° C, there is a problem in storage stability, while if it exceeds 100 ° C, the curing temperature of the epoxy resin must be increased. If the maximum volume expansion coefficient of the microcapsules is less than 20 times, the effect of improving heat shrinkage is poor, and if it exceeds 100 times, the surface smoothness is poor. Specifically, Matsumoto Microsphere F-50 and F-30 (Matsumoto Yushi-Seiyaku Co., Ltd.) can be used.
【００１９】シランカップリング剤 本発明の好適な態様として、シランカップリング剤を、
エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．１〜１０重量
部添加することが望ましい。シランカップリング剤は、
歯科模型材料の表面平滑性を著しく向上させ、樹脂の硬
さを増加する働きがあるためである。 Silane Coupling Agent As a preferred embodiment of the present invention, a silane coupling agent is
It is desirable to add 0.1 to 10 parts by weight to 100 parts by weight of the epoxy resin. The silane coupling agent is
This is because it has the function of significantly improving the surface smoothness of the dental model material and increasing the hardness of the resin.
【００２０】シランカップリング剤の種類としては、常
用のものが使用可能であり、具体的には、３−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、３−アミノプロピルジエトキメチルシシ
ラン、３−エポキシプロピルトリエトキシシラン、３−
エポキシアミノプロピルジエトキメチルシラン、３−エ
ポキシアミノプロピルトリエトキシシラン、３−メルカ
プトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルジエ
トキメチルシラン、等が挙げられる。As the type of the silane coupling agent, a commonly used one can be used, and specifically, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyldietoxylmethylsilane. Silane, 3-epoxypropyltriethoxysilane, 3-
Epoxyaminopropyldiethoxymethylsilane, 3-epoxyaminopropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyldiethoxymethylsilane and the like can be mentioned.
【００２１】製造方法（配合方法） １例を示せば次の通りである。 Manufacturing method (blending method) An example is as follows.
【００２２】主剤Ａの配合方法 エポキシ樹脂を容器に入れ、そこに充填剤を少しずつ加
えながらミキサーで混合する。充填剤を加え終ったら、
５０〜６００rpm で一定時間混合する。混合終了後、こ
の混合物を真空オーブンに入れ、約１時間脱泡する。 Method of compounding main agent A Epoxy resin is put in a container, and a filler is added little by little thereto and mixed by a mixer. When you've finished adding filler,
Mix for a period of time at 50-600 rpm. After mixing is complete, the mixture is placed in a vacuum oven and degassed for about 1 hour.
【００２３】硬化剤Ｂの配合方法 硬化剤と硬化促進剤を容器に入れ、そこに充填剤を少し
ずつ加えながらミキサーで混合する。混合終了後、この
混合物を真空オーブンに入れ、約１時間脱泡する。 Method for compounding curing agent B A curing agent and a curing accelerator are placed in a container, and a filler is added little by little thereto and mixed by a mixer. After mixing is complete, the mixture is placed in a vacuum oven and degassed for about 1 hour.
【００２４】使用方法（硬化方法） 例えば、主剤Ａと硬化剤Ｂとを１：１で混合し、印象に
流し込み、それをオーブンに入れて８０℃〜１４０℃で
５〜２０分間硬化させる。 Method of Use (Curing Method) For example, the main agent A and the curing agent B are mixed at a ratio of 1: 1 and poured into an impression, which is placed in an oven and cured at 80 to 140 ° C. for 5 to 20 minutes.
【００２５】[0025]
【実施例】次に、実施例により本発明をさらに具体的に
説明する。実施例１． 以下の主剤と硬化剤の２液成分を作成した。EXAMPLES Next, the present invention will be described more specifically by way of examples. Example 1. The following two-component components of a main agent and a curing agent were prepared.
【００２６】主剤Ａ エポキシ樹脂としてのビスフェノールＦ型エポキシＹＤ
Ｆ−１７０（東都化成製）（粘度２０００〜５０００cp
s)を１００重量部、並びに充填材としてのシリカＩｍｓ
ｉｌ Ａ−２５（イリノイミネラル社製）を１５重量
部、酸化チタンＲ−９６０（E.I.DuPont DcNemowrs & C
o.Inc.) を１０重量部、及び熱膨脹性マイクロスフェア
Ｆ−３０（松本油脂製薬社製；粒子径１０〜２０μ
ｍ；隔壁の軟化温度８０〜８５℃）を８重量部、をミキ
サーで混合し、主剤成分とした。Bisphenol F type epoxy YD as the main component A epoxy resin
F-170 (manufactured by Tohto Kasei) (viscosity 2000-5000 cp
s) 100 parts by weight and silica Ims as filler
15 parts by weight of il A-25 (made by Illinois Minerals), titanium oxide R-960 (EIDuPont DcNemowrs & C)
10 parts by weight of O. Inc.) and heat-expandable microspheres F-30 (manufactured by Matsumoto Yushi-Seiyaku Co., Ltd .; particle size 10-20 μm).
m; 8 parts by weight of partition wall softening temperature of 80 to 85 ° C.) were mixed with a mixer to obtain a main component.
【００２７】硬化剤Ｂ エポキシ硬化剤としてのポリメルカプタンＣＡＰＣＵＲ
Ｅ ＷＪＡ（ヘンケル社製）を５０重量部及びポリメル
カプタンＣＡＰＣＵＲＥ ３−８００（ヘンケル社製）
を４５重量部、エポキシ硬化促進剤としての２，４，６
−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール（東京化
成製）を５重量部、並びに充填材としてのシリカ Ｉｍ
ｓｉｌ Ａ−２５を１５重量部及び酸化チタン Ｒ−９
６０（デュポン社製）を１０重量部、をミキサーで混合
し、硬化剤成分とした。 Curing agent B Polymercaptan CAPCUR as epoxy curing agent
50 parts by weight of EWJA (made by Henkel) and polymercaptan CAPCURE 3-800 (made by Henkel)
45 parts by weight of 2,4,6 as an epoxy curing accelerator
5 parts by weight of tris (dimethylaminomethyl) phenol (manufactured by Tokyo Kasei) and silica Im as a filler
15 parts by weight of sil A-25 and titanium oxide R-9
10 parts by weight of 60 (manufactured by DuPont) were mixed with a mixer to obtain a curing agent component.
【００２８】そして、主剤成分と硬化剤成分を重量比
１：１で混合し、本発明のエポキシ樹脂組成物とした。
次に、このエポキシ樹脂を、１２０℃、１５分の条件で
硬化させ、流動性、寸法変化率、表面平滑性を下記の要
領で測定した。 流動性 ：印象材への組成物の流動性を目視により判
定 流動性良…ＯＫ 流動性悪…ＮＧ ヌープ硬さ：ヌープ微小硬度計にて硬化後の組成物のヌ
ープ硬さを測定 表面平滑性：硬化後の組成物の平滑性を目視により判定 表面平滑性良…ＯＫ 表面平滑性悪…ＮＧ 寸法変化率：直径８．３mm、長さ５mmの円柱状のステン
レス製の模型の印象をシリコン印象材でとり、印象材に
組成物を流し込み硬化させる。ステンレス製の模型の上
面の直径を予め測定しておき、それにたいする硬化させ
た組成物の上面の直径の変化率を計算する。Then, the main component and the hardener component were mixed at a weight ratio of 1: 1 to obtain an epoxy resin composition of the present invention.
Next, this epoxy resin was cured at 120 ° C. for 15 minutes, and the fluidity, the dimensional change rate, and the surface smoothness were measured in the following manner. Flowability: Visually judge the flowability of the composition to the impression material Flowability is good ... OK Flowability is bad ... NG Knoop hardness: Knoop hardness of the composition after curing is measured by Knoop microhardness meter Surface smoothness: Visually judge the smoothness of the composition after curing Surface smoothness is good ... OK Surface smoothness is bad ... NG Dimensional change rate: The impression of a cylindrical stainless steel model with a diameter of 8.3 mm and a length of 5 mm is made with a silicon impression material. Then, the composition is poured into the impression material and cured. The diameter of the upper surface of the stainless steel model is measured in advance, and the rate of change in the diameter of the upper surface of the cured composition is calculated.
【００２９】下記の組成を用い、実施例１と同様の操作
により実施例２〜５、及び比較例１〜３を実施した。Using the following compositions, Examples 2 to 5 and Comparative Examples 1 to 3 were carried out in the same manner as in Example 1.
【００３０】[0030]
【表１】 [Table 1]
【００３１】[0031]
【表２】 [Table 2]
【００３２】[0032]
【表３】 [Table 3]
【００３３】[0033]
【表４】 [Table 4]
【００３４】[0034]
【表５】 [Table 5]
【００３５】[0035]
【表６】 [Table 6]
【００３６】[0036]
【表７】 [Table 7]
【００３７】得られた材料の性質は次の通りであった。The properties of the resulting material were as follows:
【００３８】[0038]
【表８】 [Table 8]
Claims (8)
エポキシ硬化剤を１０〜１５０重量部及び熱膨脹性マイ
クロカプセルを１〜２０重量部含んで成る、２５℃での
粘度が３，０００〜５００，０００cps であることを特
徴とする歯科模型材料用エポキシ樹脂組成物。1. A viscosity at 25 ° C. of 3,000 to 500, comprising 10 to 150 parts by weight of an epoxy curing agent and 1 to 20 parts by weight of heat-expandable microcapsules per 100 parts by weight of a liquid epoxy resin. An epoxy resin composition for dental model material, which is 000 cps.
エポキシ硬化剤を１０〜１５０重量部、熱膨脹性マイク
ロカプセルを１〜２０重量部、並びにシリカ及び／また
は酸化チタンを１０〜２５０重量部含んで成る、２５℃
での粘度が３，０００〜５００，０００であることを特
徴とする歯科模型材料用エポキシ樹脂組成物。2. A liquid epoxy resin containing 100 to 150 parts by weight of an epoxy curing agent, 1 to 20 parts by weight of heat-expandable microcapsules, and 10 to 250 parts by weight of silica and / or titanium oxide. Consists of 25 ℃
The epoxy resin composition for dental model material having a viscosity of 3,000 to 500,000.
径が１０〜５０μｍであることを特徴とする請求項１ま
たは２に記載の歯科模型材料用エポキシ樹脂組成物。3. The epoxy resin composition for dental model material according to claim 1, wherein the heat-expandable microcapsules have an average particle size of 10 to 50 μm.
軟化温度が５０〜１００℃であることを特徴とする請求
項１〜３のいずれか１項に記載の歯科模型材料用エポキ
シ樹脂組成物。4. The epoxy resin composition for a dental model material according to claim 1, wherein the partition walls of the heat-expandable microcapsules have a softening temperature of 50 to 100 ° C.
積膨脹率が２０〜１００倍であることを特徴とする請求
項１〜４のいずれか１項に記載の歯科模型材料用エポキ
シ樹脂組成物。5. The epoxy resin composition for a dental model material according to claim 1, wherein the thermal expansion microcapsules have a maximum volume expansion coefficient of 20 to 100 times.
Ａ系またはビスフェノールＦ系エポキシ樹脂であること
を特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の歯科
模型材料用エポキシ樹脂組成物。6. The epoxy resin composition for a dental model material according to claim 1, wherein the liquid epoxy resin is a bisphenol A-based or bisphenol F-based epoxy resin.
であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に
記載の歯科模型材料用エポキシ樹脂組成物。7. The epoxy resin composition for a dental model material according to claim 1, wherein the epoxy curing agent is polymercaptan.
シ樹脂１００重量部に対して０．１〜１０重量部含むこ
とを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の歯
科模型材料用エポキシ樹脂組成物。8. The dental model material according to claim 1, wherein the silane coupling agent is contained in an amount of 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the liquid epoxy resin. Epoxy resin composition.
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP5327335A JPH07206622A (en) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | Epoxy resin composition for dental cast material |
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| JP5327335A JPH07206622A (en) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | Epoxy resin composition for dental cast material |
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