JPH07202491A - Chip resistor fitting method and device - Google Patents
Chip resistor fitting method and deviceInfo
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- JPH07202491A JPH07202491A JP5334345A JP33434593A JPH07202491A JP H07202491 A JPH07202491 A JP H07202491A JP 5334345 A JP5334345 A JP 5334345A JP 33434593 A JP33434593 A JP 33434593A JP H07202491 A JPH07202491 A JP H07202491A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗をプリント
基板などの回路基板に実装するチップ抵抗装着方法およ
びチップ抵抗装着装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip resistance mounting method and a chip resistance mounting apparatus for mounting a chip resistance on a circuit board such as a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】チップ抵抗を装着する従来のチップ抵抗
装着装置について説明する。図３に示すように、チップ
抵抗装着装置は、複数の異なる抵抗値のチップ抵抗を搭
載した部品供給装置１を載せて任意の部品供給装置１を
所定の位置へ移動させる移動テーブル２と、インデック
ス駆動により間欠回転運動を行うヘッド３に設けられた
複数の吸着式ノズル４と、回路基板５を所定の位置に位
置決めするＸ−Ｙテーブル６とで構成されている。そし
て、部品供給装置１から吸着式ノズル４によって吸着さ
れたチップ抵抗は位置規正装置７で位置規正された後、
任意の角度に回転されて回路基板５上へ装着される。2. Description of the Related Art A conventional chip resistor mounting apparatus for mounting a chip resistor will be described. As shown in FIG. 3, the chip resistance mounting apparatus includes a moving table 2 for mounting a component supply device 1 on which a plurality of chip resistors having different resistance values are mounted and moving an arbitrary component supply device 1 to a predetermined position, and an index. It is composed of a plurality of suction nozzles 4 provided on the head 3 that performs intermittent rotary motion by driving and an XY table 6 that positions the circuit board 5 at a predetermined position. Then, after the chip resistance sucked by the suction nozzle 4 from the component supply device 1 is position-regulated by the position-regulating device 7,
It is rotated at an arbitrary angle and mounted on the circuit board 5.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ラ
ンダムアクセス方式のチップ抵抗供給方法では、部品供
給装置１の選択および位置決めする工程に時間がかかる
ため、チップ抵抗装着の高速化に対して大きな障害とな
る。However, in the above-described random access type chip resistance supply method, it takes a lot of time to select and position the component supply device 1, which is a great obstacle to speeding up the mounting of the chip resistance. Become.
【０００４】本発明は上記問題を解決するもので、チッ
プ抵抗を高速に装着することのできるチップ抵抗装着方
法およびチップ抵抗装着装置を提供することを目的とす
るものである。The present invention solves the above problems, and an object of the present invention is to provide a chip resistor mounting method and a chip resistor mounting apparatus which can mount a chip resistor at high speed.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明の第１のチップ抵抗装着方法は、部品供給装
置から供給されるチップ抵抗を吸着式ノズルにより吸着
して回路基板に実装した後、この実装したチップ抵抗の
一部をレーザー光線により焼成して所定の抵抗値までト
リミングするものである。In order to solve the above problems, a first method of mounting a chip resistor according to the present invention uses a suction nozzle to suck a chip resistor supplied from a component supply device and mount the chip resistor on a circuit board. After that, a part of the mounted chip resistor is fired with a laser beam and trimmed to a predetermined resistance value.
【０００６】また、本発明の第２のチップ抵抗装着方法
は、部品供給装置から供給されるチップ抵抗を吸着式ノ
ズルにより吸着し、吸着したチップ抵抗の一部をレーザ
ー光線により焼成して所定の抵抗値までトリミングした
後、このチップ抵抗を回路基板に装着するものである。Further, according to the second chip resistance mounting method of the present invention, the chip resistance supplied from the component supply device is adsorbed by the adsorption type nozzle, and a part of the adsorbed chip resistance is baked by the laser beam to obtain a predetermined resistance. After trimming to the value, this chip resistor is mounted on the circuit board.
【０００７】また、本発明の第３のチップ抵抗装着方法
は、上記第２のチップ抵抗装着方法において、吸着式ノ
ズルにより吸着したチップ抵抗の抵抗値を測定する測定
子により計測しながら所定の抵抗値までトリミングする
ものである。The third chip resistance mounting method of the present invention is the same as the second chip resistance mounting method, wherein a predetermined resistance is measured while measuring the resistance value of the chip resistance sucked by the suction nozzle. It is to trim to the value.
【０００８】また、本発明の第１のチップ抵抗装着装置
は、部品供給装置から供給されるチップ抵抗を吸着して
回路基板に装着する吸着式ノズルと、部品供給装置から
供給されたチップ抵抗の一部をレーザー光線により焼成
して所定の抵抗値までトリミングするレーザー照射手段
とを備えたものである。Further, the first chip resistance mounting apparatus of the present invention comprises a suction nozzle for sucking the chip resistance supplied from the component supply apparatus and mounting it on the circuit board, and a chip resistance supplied from the component supply apparatus. A laser irradiating means for firing a part of the laser beam to trim a predetermined resistance value is provided.
【０００９】また、本発明の第２のチップ抵抗装着装置
は、上記第１のチップ抵抗装着装置の構成要素に加え
て、吸着式ノズルにより吸着したチップ抵抗の抵抗値を
測定する測定手段を設けたものである。The second chip resistance mounting apparatus of the present invention is provided with a measuring means for measuring the resistance value of the chip resistance sucked by the suction type nozzle, in addition to the constituent elements of the first chip resistance mounting apparatus. It is a thing.
【００１０】[0010]
【作用】上記第１および第２のチップ抵抗装着方法によ
り、部品供給装置から供給されるチップ抵抗の抵抗値
を、吸着式ノズルにより吸着した後に所定の抵抗値まで
トリミングして変更するため、チップ抵抗の種類を１種
類、または最小限の種類に減少させることができて、部
品供給装置も同数の種類に減少させることができる。チ
ップ抵抗の種類を１種類にすると、部品供給装置の選択
および位置決めする工程を省くことができて実装時間を
大幅に減少させることができる。また、チップ抵抗およ
び部品供給装置を最小限の種類に減少させることによっ
ても、チップ抵抗の選択種類が減少できるだけでなく、
移動距離も最小限に抑えることができるため、実装時間
を減少できる。According to the first and second chip resistance mounting methods, the resistance value of the chip resistance supplied from the component supply device is changed by trimming it to a predetermined resistance value after being sucked by the suction nozzle. The type of resistance can be reduced to one type or the minimum type, and the component supply device can be reduced to the same number. If the number of types of chip resistors is one, the step of selecting and positioning the component supply device can be omitted, and the mounting time can be greatly reduced. Moreover, not only can the number of types of chip resistors selected be reduced by reducing the number of types of chip resistors and component supply devices to the minimum,
Since the moving distance can be minimized, the mounting time can be reduced.
【００１１】また、上記第３のチップ抵抗装着方法によ
り、抵抗値を計測しながらトリミングを行うため、高精
度の抵抗値の管理を行うことができる。また、上記第
１，第２のチップ抵抗装着装置により、上記第１から第
３のチップ抵抗装着方法を容易に行うことができる。Further, since the trimming is performed while measuring the resistance value by the third chip resistance mounting method, it is possible to manage the resistance value with high accuracy. Moreover, the first and second chip resistor mounting methods can be easily performed by the first and second chip resistor mounting devices.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。なお、従来と同機能のものには同符号を付してその
説明は省略する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. It should be noted that those having the same functions as those of the conventional one are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００１３】図１に示すように、チップ抵抗装着装置に
は、従来の各構成要素に加えて、実装後の回路基板５が
配置される補助Ｘ−Ｙテーブル１１がＸ−Ｙテーブル６
と一体的に設けられて互いに一定の位置関係で位置決め
されている。そして、この補助Ｘ−Ｙテーブル１１の上
方にはチップ抵抗１０の一部をレーザー光線により焼成
して所定の抵抗値までトリミングするレーザー照射手段
としてのレーザーヘッド１２が設けられている。As shown in FIG. 1, in the chip resistor mounting apparatus, in addition to the conventional constituent elements, an auxiliary XY table 11 on which the circuit board 5 after mounting is arranged is an XY table 6.
Are integrally provided and are positioned in a fixed positional relationship with each other. A laser head 12 is provided above the auxiliary XY table 11 as a laser irradiation means for firing a part of the chip resistor 10 with a laser beam and trimming it to a predetermined resistance value.
【００１４】なお、補助Ｘ−Ｙテーブル１１には実装直
後の回路基板５が図示しない手段により配置されるよう
になっている。また、Ｘ−Ｙテーブル６の移動に伴い、
補助Ｘ−Ｙテーブル１１も一体的に移動し、吸着式ノズ
ル４とトリミング用のレーザヘッド９はともに回路基板
５上の所定の位置に位置決めされるようになっている。
また、１３は一つの部品供給装置１を載せたテーブル
で、このテーブル１３は移動機構を有しない。The circuit board 5 immediately after mounting is arranged on the auxiliary XY table 11 by means not shown. Also, with the movement of the XY table 6,
The auxiliary XY table 11 also moves integrally, and the suction nozzle 4 and the laser head 9 for trimming are both positioned at predetermined positions on the circuit board 5.
Further, 13 is a table on which one component supply device 1 is placed, and this table 13 does not have a moving mechanism.
【００１５】次に、このチップ抵抗装着装置により行わ
れるチップ抵抗装着方法について説明する。部品供給装
置１から供給されるチップ抵抗１０は吸着式ノズル４に
より吸着され、位置規正装置７で位置規正された後、任
意の角度に回転されて回路基板５上へ装着される。チッ
プ抵抗１０が実装された回路基板５は次に補助Ｘ−Ｙテ
ーブル１１に配置される。そして、回路基板５上に実装
したチップ抵抗１０の一部はレーザヘッド９から出射さ
れるレーザー光線により焼成されて所定の抵抗値までト
リミングされる。Next, a chip resistance mounting method performed by this chip resistance mounting apparatus will be described. The chip resistor 10 supplied from the component supply device 1 is adsorbed by the adsorption nozzle 4 and is position-regulated by the position-regulating device 7, then rotated at an arbitrary angle and mounted on the circuit board 5. The circuit board 5 on which the chip resistor 10 is mounted is then placed on the auxiliary XY table 11. Then, a part of the chip resistor 10 mounted on the circuit board 5 is fired by the laser beam emitted from the laser head 9 and trimmed to a predetermined resistance value.
【００１６】なお、回路基板５上へチップ抵抗１０を装
着する作業と、チップ抵抗１０をトリミングする作業と
は並行してほぼ同時に行われる。これにより、部品供給
装置１側のチップ抵抗１０を１種類で済ますことができ
て部品供給装置１も１台でよくなるため、従来、異なっ
た抵抗値のチップ抵抗１０を実装する際の部品供給装置
の選択および位置決め工程が不要となって実装時間を短
縮できる。また、部品供給装置１を移動させる手段が不
要となる。The work of mounting the chip resistor 10 on the circuit board 5 and the work of trimming the chip resistor 10 are carried out in parallel and substantially at the same time. As a result, it is possible to use only one type of chip resistor 10 on the component supply device 1 side, and one component supply device 1 is sufficient. Therefore, conventionally, a component supply device for mounting chip resistors 10 having different resistance values is required. The selection and positioning steps are eliminated and the mounting time can be shortened. Further, the means for moving the component supply device 1 is not necessary.
【００１７】次に、本発明の他の実施例を説明する。図
２に示すように、このチップ抵抗装着装置には、従来の
各構成要素に加えて、吸着式ノズル４により吸着したチ
ップ抵抗１０の抵抗値を所定のステーション箇所で測定
する複数の測定子２１が前後左右方向に移動自在に設け
られている。また、このステーション箇所の下方には、
チップ抵抗の一部をレーザー光線により焼成してトリミ
ングするレーザーヘッド２２が設けられている。Next, another embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 2, in addition to the respective constituent elements of the related art, this chip resistor mounting apparatus has a plurality of measuring elements 21 for measuring the resistance value of the chip resistor 10 adsorbed by the adsorption nozzle 4 at a predetermined station location. Is provided so as to be movable back and forth and left and right. Also, below this station,
A laser head 22 is provided which trims a part of the chip resistor by firing with a laser beam.
【００１８】次に、このチップ抵抗装着装置により行わ
れるチップ抵抗装着方法について説明する。部品供給装
置１から供給されるチップ抵抗１０は吸着式ノズル４に
より吸着され、位置規正装置７で位置規正された後、任
意の角度に回転されて前記ステーション箇所に移動され
る。このステーション箇所回路に移動されたチップ抵抗
１０は、測定子２１が当接されて、チップ抵抗１０の抵
抗値が計測される。そして、このように抵抗値が計測さ
れながら、レーザーヘッド２２から出射されたレーザー
光線によりチップ抵抗１０が焼成されて所定の抵抗値ま
でトリミングされる。この後、ヘッド３が回転されて所
定箇所で、所定の抵抗値となったチップ抵抗１０が回路
基板５に装着される。Next, a chip resistance mounting method performed by this chip resistance mounting apparatus will be described. The chip resistor 10 supplied from the component supply device 1 is adsorbed by the adsorption nozzle 4, is position-regulated by the position-regulating device 7, and is then rotated to an arbitrary angle and moved to the station location. The measuring element 21 is brought into contact with the chip resistor 10 moved to the station location circuit, and the resistance value of the chip resistor 10 is measured. Then, while the resistance value is measured in this manner, the chip resistor 10 is fired by the laser beam emitted from the laser head 22 and trimmed to a predetermined resistance value. After that, the head 3 is rotated and the chip resistor 10 having a predetermined resistance value is mounted on the circuit board 5 at a predetermined position.
【００１９】この実施例によっても、上記実施例と同様
に部品供給装置１の位置決めの時間が不要になることに
加え、さらに高精度の抵抗値の管理が行える。なお、上
記実施例においては、供給するチップ抵抗１０および部
品供給装置１が１種類である場合を述べたが、チップ抵
抗１０および部品供給装置１を最小限の種類（２〜３種
類）に減少させることによっても、選択種類を減少でき
るだけでなく、部品供給装置１の移動距離を減少させる
ことができるため、実装時間を減少できる。According to this embodiment, similarly to the above embodiment, the time for positioning the component supply device 1 is not required, and the resistance value can be managed with higher accuracy. In addition, in the said Example, although the case where the chip resistance 10 and the component supply apparatus 1 which are supplied were one type, the chip resistance 10 and the component supply apparatus 1 were reduced to the minimum type (2-3 types). By doing so, not only can the selection types be reduced, but also the movement distance of the component supply device 1 can be reduced, so that the mounting time can be reduced.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、チップ抵
抗を回路基板に実装した後、または吸着式ノズルにより
吸着した後に、チップ抵抗の一部をレーザー光線により
焼成して所定の抵抗値までトリミングすることで、チッ
プ抵抗の種類を１種類、または最小限の種類に減少させ
ることができて、部品供給装置も同数の種類に減少させ
ることができ、これにより、部品供給装置の選択および
位置決めする工程を省くことができたり、部品供給装置
の移動距離を最小限に抑えることができて、実装時間を
大幅に減少させることができる。As described above, according to the present invention, after the chip resistor is mounted on the circuit board or after being sucked by the suction type nozzle, a part of the chip resistor is fired with a laser beam to a predetermined resistance value. By trimming, the number of types of chip resistors can be reduced to one type or the minimum type, and the number of component supply devices can be reduced to the same number, whereby selection and positioning of component supply devices can be performed. It is possible to omit the step of performing, the movement distance of the component supply device can be minimized, and the mounting time can be greatly reduced.
【００２１】また、抵抗値を計測しながらトリミングを
行うことにより、高精度の抵抗値の管理を行うことがで
きる。また、部品供給装置から供給されるチップ抵抗を
吸着して回路基板に装着する吸着式ノズルと、部品供給
装置から供給されたチップ抵抗の一部をレーザー光線に
より焼成して所定の抵抗値までトリミングするレーザー
照射手段とを備えたり、さらに、吸着式ノズルにより吸
着したチップ抵抗の抵抗値を測定する測定手段を設けた
りすることにより、上記チップ抵抗装着方法を容易に行
うことができる。By trimming while measuring the resistance value, it is possible to manage the resistance value with high accuracy. Also, a suction nozzle that sucks the chip resistance supplied from the component supply device and mounts it on the circuit board, and a part of the chip resistance supplied from the component supply device is fired with a laser beam to trim to a predetermined resistance value. The chip resistance mounting method can be easily performed by providing a laser irradiation means and further by providing a measuring means for measuring the resistance value of the chip resistance sucked by the suction type nozzle.
【図１】本発明の実施例にかかるチップ抵抗装着方法を
用いたチップ抵抗装着装置の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a chip resistor mounting apparatus using a chip resistor mounting method according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例にかかるチップ抵抗装着方法に
おける抵抗値を測定しながらトリミングを行う工程の拡
大斜視図である。FIG. 2 is an enlarged perspective view of a step of trimming while measuring a resistance value in the chip resistance mounting method according to the exemplary embodiment of the present invention.
【図３】従来のチップ抵抗装着装置の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a conventional chip resistor mounting device.
１ 部品供給装置 ３ ヘッド ４ 吸着式ノズル ５ 回路基板 ６ Ｘ−Ｙテーブル １１ 補助Ｘ−Ｙテー １２，２２ レーザーヘッド １３ テーブル ２１ 測定子 1 Component Supply Device 3 Head 4 Adsorption Type Nozzle 5 Circuit Board 6 XY Table 11 Auxiliary XY Table 12, 22 Laser Head 13 Table 21 Measuring Element
Claims (5)
を吸着式ノズルにより吸着して回路基板に実装した後、
この実装したチップ抵抗の一部をレーザー光線により焼
成して所定の抵抗値までトリミングするチップ抵抗装着
方法。1. A chip resistor supplied from a component supply device is sucked by a suction nozzle and mounted on a circuit board,
A chip resistor mounting method in which a part of the mounted chip resistor is fired by a laser beam and trimmed to a predetermined resistance value.
を吸着式ノズルにより吸着し、吸着したチップ抵抗の一
部をレーザー光線により焼成して所定の抵抗値までトリ
ミングした後、このチップ抵抗を回路基板に装着するチ
ップ抵抗装着方法。2. A chip resistance supplied from a component supply device is adsorbed by an adsorption nozzle, a part of the adsorbed chip resistance is baked by a laser beam and trimmed to a predetermined resistance value, and then the chip resistance is circuit board. Chip resistor mounting method to be mounted on.
の抵抗値を計測しながら所定の抵抗値までトリミングす
る請求項２記載のチップ抵抗装着方法。3. The chip resistor mounting method according to claim 2, wherein trimming is performed to a predetermined resistance value while measuring the resistance value of the chip resistance sucked by the suction type nozzle.
を吸着して回路基板に装着する吸着式ノズルと、部品供
給装置から供給されたチップ抵抗の一部をレーザー光線
により焼成して所定の抵抗値までトリミングするレーザ
ー照射手段とを備えたチップ抵抗装着装置。4. A suction nozzle that sucks a chip resistance supplied from a component supply device and mounts it on a circuit board, and a predetermined resistance value by burning a part of the chip resistance supplied from the component supply device with a laser beam. Chip resistance mounting device with laser irradiation means for trimming up to.
の抵抗値を測定する測定手段が設けられた請求項４記載
のチップ抵抗装着装置。5. The chip resistor mounting apparatus according to claim 4, further comprising a measuring means for measuring a resistance value of the chip resistor sucked by the suction nozzle.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5334345A JPH07202491A (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Chip resistor fitting method and device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5334345A JPH07202491A (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Chip resistor fitting method and device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202491A true JPH07202491A (en) | 1995-08-04 |
Family
ID=18276331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5334345A Pending JPH07202491A (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Chip resistor fitting method and device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07202491A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6691400B1 (en) | 1995-12-15 | 2004-02-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High speed electronic parts mounting apparatus having mounting heads which alternately mount components on a printed circuit board |
| KR100444562B1 (en) * | 1995-12-26 | 2004-11-16 | 소니 가부시끼 가이샤 | Parts mounting method and device for shortening mounting tact time |
| US7271364B1 (en) * | 2004-03-22 | 2007-09-18 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Laser welding fixture and method |
| CN108919627A (en) * | 2018-09-18 | 2018-11-30 | 广州市聆溢表业有限公司 | A kind of production equipment of watch disk nail word automatic precision assembly |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5334345A patent/JPH07202491A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6691400B1 (en) | 1995-12-15 | 2004-02-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High speed electronic parts mounting apparatus having mounting heads which alternately mount components on a printed circuit board |
| KR100444562B1 (en) * | 1995-12-26 | 2004-11-16 | 소니 가부시끼 가이샤 | Parts mounting method and device for shortening mounting tact time |
| US7271364B1 (en) * | 2004-03-22 | 2007-09-18 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Laser welding fixture and method |
| CN108919627A (en) * | 2018-09-18 | 2018-11-30 | 广州市聆溢表业有限公司 | A kind of production equipment of watch disk nail word automatic precision assembly |
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