JPH07195269A - Pretreatment method of resinoid bonded wheel - Google Patents

Pretreatment method of resinoid bonded wheel

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JPH07195269A
JPH07195269A JP35000893A JP35000893A JPH07195269A JP H07195269 A JPH07195269 A JP H07195269A JP 35000893 A JP35000893 A JP 35000893A JP 35000893 A JP35000893 A JP 35000893A JP H07195269 A JPH07195269 A JP H07195269A
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grindstone
resin
copper
resin grindstone
grinding
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JP35000893A
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Tokuyuki Ono
徳幸 大野
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Mitsubishi Materials Corp
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Abstract

PURPOSE:To provide a pretreatment method that consists of two truing and dressing processes necessary at the time of using a resinoid bonded wheel being available in a grinding machine or the like and containing a diamond abrasive grain or CBN abrasive grain, rounding off them as one process. CONSTITUTION:This is a pretreatment for a resinoid bonded wheel A with an abrasive grain layer 4 made up of holding abrasive grains consisting of diamond or CBN with a binder being composed of resinoid bond. Before grinding operations by this resinoid bonded wheel A, a copper block 6 is ground by this wheel A. With the copper block 6 ground by it, the excessive abrasive grain layer 4 or the wheel A is shaved off, while abrasive grains are projected out of the layer 4.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ダイヤモンド砥粒及び
CBN(立方晶窒化硼素)砥粒を用いたレジン砥石を使
用する際に、予め、前記レジン砥石の表面の余分な部分
を削り、かつ、砥石表面に砥粒を突出させるレジン砥石
の前処理方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention, when using a resin grindstone using diamond abrasive grains and CBN (cubic boron nitride) abrasive grains, grinds excess portions of the surface of the resin grindstone in advance, and The present invention relates to a pretreatment method for a resin grindstone in which abrasive grains are projected onto the surface of the grindstone.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、研削盤による硬質な物質の研
削、研磨には、ダイヤモンド砥粒もしくはCBN砥粒を
用いた砥石が用いられている。該砥石は、例えば、図2
に示すストレート形砥石のように、略円盤状の台金1の
外周面に、砥粒2…とこれら砥粒2…を保持する結合剤
3とからなる砥粒層4が形成されたものである。そし
て、該砥石は、研削盤に取り付けられ、回転させられる
ことにより研削・研磨に用いられる。なお、砥石の形状
には、前記ストレート形砥石の他に、カップ形砥石など
の様々な形状のものがある。
2. Description of the Related Art Generally, a grindstone using diamond abrasive grains or CBN abrasive grains is used for grinding and polishing a hard substance with a grinder. The grindstone is, for example, as shown in FIG.
As in the straight grindstone shown in FIG. 1, an abrasive grain layer 4 composed of abrasive grains 2 ... And a binder 3 holding these abrasive grains 2 ... Is formed on the outer peripheral surface of a substantially disk-shaped base metal 1. is there. Then, the grindstone is attached to a grinder and rotated to be used for grinding / polishing. The shape of the grindstone includes various shapes such as a cup-shaped grindstone other than the straight grindstone.

【0003】また、前記砥石には、結合剤の種類によ
り、以下のような種類がある。例えば、熱硬化性のフェ
ノールホルマリン樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂を主体
とした有機質ボンドを用いたレジノイドボンド砥石(レ
ジン砥石)、銅、錫、タングステンカーバイド、鉄、ニ
ッケルなどの合金からなる結合剤を用いたメタルボンド
砥石、800℃から1,000℃で燒結した磁器、ガラ
ス等の無機質結合剤を用いたビトリファイドボンド砥
石、電気メッキ法により砥粒を固定する電着ボンド砥石
などである。
Further, there are the following types of the grindstones depending on the type of the binder. For example, a resinoid bond grindstone (resin grindstone) using an organic bond mainly composed of thermosetting phenol-formalin resin or polyimide resin, a binder made of an alloy of copper, tin, tungsten carbide, iron, nickel, etc. The metal bond grindstone used, a porcelain sintered at 800 ° C. to 1,000 ° C., a vitrified bond grindstone using an inorganic binder such as glass, and an electrodeposition bond grindstone for fixing abrasive grains by an electroplating method.

【0004】これら砥石を用いる際に、スピンドル軸に
対して砥石円周の中心がずれていたり、砥石円周が真円
でなかったりした場合には、砥石外周部の一部しか研削
にたずさわらず、砥石に振れがでると共に研削に悪影響
を与える。したがって、前記砥石においては、前処理工
程として、砥石円周部の真円出しのために前記砥粒層の
余分な部分を削り落とす必要がある。ダイヤモンド砥石
及びCBN砥石においては、前記のような砥粒層の表面
を削る作業を「トルーイング」と呼ぶ。
When using these grindstones, if the center of the grindstone circumference is deviated from the spindle axis or if the grindstone circumference is not a perfect circle, only a part of the grindstone outer periphery is ground. However, the whetstone is shaken and adversely affects the grinding. Therefore, in the grindstone, as a pretreatment step, it is necessary to scrape off the excess part of the abrasive grain layer in order to make a perfect circle in the circumferential part of the grindstone. In the diamond grindstone and the CBN grindstone, the operation of cutting the surface of the abrasive grain layer as described above is called "trueing".

【0005】従来、砥石の前処理としてのトールーイン
グ方法には、単石ドレッサー(天然ダイヤモンドからな
るもの)を用いるもの、インプリドレッサー(ダイヤモ
ンド砥粒をランダムに配列したメタルボンド工具)を用
いるもの、ブレーキ制御トルーイング装置(GC(炭化
ケイ素)砥石、WA(アルミナ)砥石を装着した装置)
を用いるもの、軟鋼研削方法(軟鋼を研削させるも
の)、砥石研削法(GC砥石、WA砥石を用いるも
の)、ブロックドレッサー法(電着されたダイヤモンド
砥石を用いるもの)などがある。
Conventionally, as a pre-treatment for grinding wheels, a single stone dresser (made of natural diamond), an implied dresser (metal bond tool in which diamond abrasive grains are randomly arranged), and a brake are used. Controlled Truing Equipment (equipment with GC (silicon carbide) and WA (alumina) wheels)
, A mild steel grinding method (which grinds mild steel), a grindstone grinding method (which uses a GC grindstone or a WA grindstone), a block dresser method (which uses an electrodeposited diamond grindstone), and the like.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記トルー
イングを行った後には、トルーイングにより結合剤と砥
粒との両方が削られてしまうとともに、ダイヤモンド砥
石及びCBN砥石に、気孔と呼ばれるチップポケットが
ないために、ダイヤモンド砥石、CBN砥石の表面が、
砥粒の突出がほとんどない、つるつるの状態になってい
る事が多い。そこで、前記砥石においては、砥粒を前記
砥粒層の結合剤より突出させ、有効にチッブポケットを
設けて砥石としての研削能力をつけてやる必要がある。
すなわち、前記砥石を用いる際には、前処理工程として
砥石の目立て作業も必要となる。
By the way, after carrying out the above-mentioned trueing, both the binder and the abrasive grains are scraped off by the trueing, and the diamond grindstone and the CBN grindstone have no chip pockets called pores. For this reason, the surfaces of diamond and CBN wheels are
It is often in a slippery state with almost no protrusion of abrasive grains. Therefore, in the above-mentioned grindstone, it is necessary to make the abrasive grains protrude from the binder of the above-mentioned abrasive grain layer and effectively provide chip pockets so as to have a grinding ability as the grindstone.
That is, when using the grindstone, it is necessary to perform a grindstone dressing operation as a pretreatment step.

【0007】前記砥石では、このような目立て作業を
「ドレッシング」と呼び、前記「トルーイング」と明確
に区別している。なお、前記ドレッシング方法として
は、スティック状のWA砥石、GC砥石を、前記砥石に
切り込ませるものや、回転する前記砥石に鋼ブロックま
たはロールを接触させ、その間にWAやGCの遊離砥粒
を研削油剤等と共に注ぎ込む方法などがある。
In the grindstone, such dressing work is called "dressing" and is clearly distinguished from the "trueing". As the dressing method, a stick-shaped WA grindstone or a GC grindstone is cut into the grindstone, or a steel block or a roll is brought into contact with the rotating grindstone, while free abrasive grains of WA or GC are added. There is a method of pouring it together with a grinding oil or the like.

【0008】以上のように、ダイヤモンド砥粒もしくは
CBN砥粒を用いた砥石においては、使用前に、前処理
としてトルーイングとドレッシングとの両方を行う必要
があるため、研削の前処理を煩雑なものとしていると共
に、新品のダイヤモンド砥石、CBN砥石を研削盤に装
着してから、実際に研削作業を行うまでに時間を要する
という問題があった。
As described above, in the case of the grindstone using the diamond abrasive grains or the CBN abrasive grains, it is necessary to perform both the touring and the dressing as the pretreatment before use, so that the pretreatment of the grinding is complicated. In addition to the above, there is a problem that it takes time from the mounting of a new diamond grindstone or CBN grindstone to the grinder until the actual grinding work.

【0009】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、ダイヤモンド砥粒もしくはCBN砥粒を用いた
砥石のうちのレジン砥石において、新品のレジン砥石を
用いる際の前処理工程を簡便化すると共に、前処理工程
にかかる時間を短縮することができるレジン砥石の前処
理方法を提供することを目的とするものである。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and simplifies the pretreatment step when a new resin grindstone is used in the resin grindstones of the grindstones using the diamond abrasive grains or the CBN abrasive grains. In addition, it is an object of the present invention to provide a pretreatment method for a resin grindstone that can reduce the time required for the pretreatment process.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明のレジン砥石のト
ルーイング・ドレッシング方法は、ダイヤモンド砥粒も
しくはCBN砥粒をレジノイドボンドで保持させた砥粒
層を有するレジン砥石を用いて研削盤等の工作機械で研
削作業をする前に、該レジン砥石を用いて銅ブロックを
研削することを前記課題の解決手段とした。また、前記
銅ブロックが、99.9%以上の銅を含有することが好
ましい。
SUMMARY OF THE INVENTION A method for trueing and dressing a resin grindstone according to the present invention is to machine a grinding machine using a resin grindstone having an abrasive grain layer in which diamond abrasive grains or CBN abrasive grains are held by a resinoid bond. Grinding a copper block using the resin grindstone before performing a grinding operation with a machine was a means for solving the above problems. Further, it is preferable that the copper block contains 99.9% or more of copper.

【0011】[0011]

【作用】上記構成によれば、従来のトルーイング方法と
同様に、レジン砥石を回転させて銅ブロックを研削する
ことにより、レジン砥石の余分なところが削られるとと
もに、レジン砥石の砥粒層の砥粒が結合剤から突出した
状態となる。したがって、従来は、トルーイングとドレ
ッシングとの二つの工程を要したレジン砥石の前処理工
程を銅ブロックを研削する一つの工程にすることができ
る。
According to the above construction, as in the conventional truing method, by rotating the resin grindstone to grind the copper block, the excess portion of the resin grindstone is scraped off and the abrasive grains of the abrasive grain layer of the resin grindstone. Are projected from the binder. Therefore, the pretreatment process of the resin grindstone, which has conventionally required two processes of trueing and dressing, can be made into one process for grinding the copper block.

【0012】[0012]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図1はこの実施例のレジン砥石の前処理方法を
説明するための図面であり、研削盤(図1にその一部の
概略を図示)Bに取り付けられストレート形のレジン砥
石Aを示すものである。この実施例のレジン砥石の前処
理方法によって処理されるレジン砥石Aは、従来例の図
2に示したストレート形レジン砥石と同様に、ダイヤモ
ンドもしくはCBNの砥粒2…(図2に図示)をフェノ
ールホルマリン樹脂もしくはポリイミド樹脂を主体とし
たレジノイドボンド(図2に図示した結合剤3)で保持
させた砥粒層4を台金1の外周部に形成したものであ
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a drawing for explaining a pretreatment method for a resin grindstone of this embodiment, showing a straight resin grindstone A attached to a grinder (a part of which is schematically shown in FIG. 1) B. is there. The resin grindstone A processed by the method for pretreating the resin grindstone of this embodiment has diamond or CBN abrasive grains 2 (shown in FIG. 2) similarly to the straight resin grindstone shown in FIG. 2 of the conventional example. An abrasive grain layer 4 held by a resinoid bond (binder 3 shown in FIG. 2) mainly composed of phenol formalin resin or polyimide resin is formed on the outer peripheral portion of the base metal 1.

【0013】この実施例のレジン砥石の前処理方法にお
いては、まず、上述のようにして形成されたレジン砥石
Aを研削盤Bにセットする。次いで、研削盤Bのテーブ
ル5上に、銅からなる直方体上の銅ブロック6を固定す
る。そして、前記テーブル5上にセットされたレジン砥
石Aを回転させるとともに、下方に移動し、前記銅ブロ
ック6の表面を研削させる。なお、前記銅ブロック6の
銅は、高純度の銅からなることが好ましい。さらに、前
記銅ブロック6の銅は、銅の含有率が99.90%以上
であることが好ましく、例えば、この実施例のレジン砥
石の前処理方法においては、銅ブロック6として、銅の
純度が99.90%以上の合金番号C1100のタフピ
ッチ銅や銅の純度が99.96%以上の合金番号C10
20の無酸素銅等を好適に用いることができる。
In the resin grindstone pretreatment method of this embodiment, first, the resin grindstone A formed as described above is set on the grinder B. Next, the copper block 6 made of copper and in the shape of a rectangular parallelepiped is fixed on the table 5 of the grinding machine B. Then, the resin grindstone A set on the table 5 is rotated and moved downward to grind the surface of the copper block 6. The copper of the copper block 6 is preferably made of high-purity copper. Further, the copper content of the copper in the copper block 6 is preferably 99.90% or more. For example, in the resin grindstone pretreatment method of this embodiment, the copper purity of the copper block 6 is copper. Alloy number C1100 with 99.90% or higher alloy number C1100 or alloy number C10 with 99.96% or higher purity copper
20 oxygen-free copper etc. can be used conveniently.

【0014】そして、回転するレジン砥石Aにより銅ブ
ロック6を研削させることにより、レジン砥石Aの表面
は削り落とされることになる。この際に、レジン砥石A
の外周の砥粒層4の外周面において、レジン砥石Aの回
転中心からより遠い部分、すなわちレジン砥石Aの外周
面の突出した部分が先に削り落とされ、レジン砥石Aの
中心と回転中心が近づくと共に、レジン砥石Aの形状が
真円に近づくことになる。したがって、研削盤Bにおけ
るレジン砥石Aの振れを防止することができる。
By grinding the copper block 6 with the rotating resin grindstone A, the surface of the resin grindstone A is scraped off. At this time, resin grindstone A
On the outer peripheral surface of the abrasive grain layer 4 on the outer periphery of, the portion farther from the rotation center of the resin grindstone A, that is, the protruding portion of the outer peripheral surface of the resin grindstone A is scraped off first, and the center of the resin grindstone A and the center of rotation are As it approaches, the shape of the resin grindstone A approaches a perfect circle. Therefore, the shake of the resin grindstone A in the grinder B can be prevented.

【0015】また、銅ブロック6を研削することによ
り、削り落とされたレジン砥石Aの砥粒層4の外表面
は、砥粒層4の結合剤3の面から砥粒2…が突出した状
態になり、砥石としての研削能力を有する状態となる。
すなわち、レジン砥石Aの表面が目立てされた状態とな
る。
Further, the outer surface of the abrasive grain layer 4 of the resin grindstone A scraped off by grinding the copper block 6 is in a state in which the abrasive grains 2 are projected from the surface of the binder 3 of the abrasive grain layer 4. Thus, the grinding ability of the grindstone is achieved.
That is, the surface of the resin grindstone A is sharpened.

【0016】ここで、実際にレジン砥石Aにより銅ブロ
ック6を研削した実験結果について説明する。前記銅ブ
ロック6としては前記タフピッチ銅からなる銅ブロック
6を用いた。そして、上述のようにして、レジン砥石A
により銅ブロック6の表面を研削したところ、5分から
10分の研削によりレジン砥石Aの振れがなくなり、レ
ジン砥石Aが略真円に整形されたことが確認できた。
Here, the experimental results of actually grinding the copper block 6 with the resin grindstone A will be described. As the copper block 6, the copper block 6 made of the tough pitch copper was used. Then, as described above, the resin grindstone A
When the surface of the copper block 6 was ground by the method, it was confirmed that the grinding of the resin grindstone A disappeared by grinding for 5 to 10 minutes, and the resin grindstone A was shaped into a substantially perfect circle.

【0017】そして、レジン砥石Aの砥粒層4の表面を
観察したところ、砥粒2…が突出した状態となってお
り、充分に研削可能な状態となっていた。従来のレジン
砥石Aの前処理においては、トルーイングとドレッシン
グとの両方の工程を行うのに、少なくとも30分を要し
ていたので、前記従来の前処理方法を銅ブロック6を研
削する方法に代えることにより、大幅に処理時間を短縮
することができる。
When the surface of the abrasive grain layer 4 of the resin grindstone A was observed, it was found that the abrasive grains 2 were in a protruding state and could be sufficiently ground. In the conventional pretreatment of the resin grindstone A, it took at least 30 minutes to perform both the steps of trueing and dressing. Therefore, the conventional pretreatment method is replaced with the method of grinding the copper block 6. As a result, the processing time can be significantly reduced.

【0018】また、同様の実験を、アルミニウムのブロ
ック、銅−タングステン合金のブロックを用いて行っ
た。これらのブロックをレジン砥石Aで上述のように研
削したところ、高純度の銅からなる銅ブロック6を研削
した場合と異なり、レジン砥石Aの表面に、砥粒2…の
突出があまり見られず、研削可能な状態とはなっていな
かった。また、アルミニウムのブロックを用いた場合に
は、研削によって生じたアルミニウム粉が、レジン砥石
Aの砥粒層4の表面に付着し、目詰まりを起こしてい
た。
Further, the same experiment was conducted using an aluminum block and a copper-tungsten alloy block. When these blocks were ground with the resin grindstone A as described above, unlike the case where the copper block 6 made of high-purity copper was ground, protrusions of the abrasive grains 2 were not seen so much on the surface of the resin grindstone A. However, it was not ready for grinding. Further, when the aluminum block was used, aluminum powder generated by grinding adhered to the surface of the abrasive grain layer 4 of the resin grindstone A, causing clogging.

【0019】以上のようにレジン砥石Aにおいては、高
純度の銅ブロック6を研削することにより、レジン砥石
Aを真円にするのと同時に目立てすることができ、一つ
の工程で、上記従来例のトルーイング及びドレッシング
の二つの工程を行ったのと同じ効果を得ることができ
る。なお、ここで銅ブロック6を研削した際のレジン砥
石Aの砥粒層4における作用機構を明確にすることはで
きないが、以下のように推測することができる。
As described above, in the resin grindstone A, by grinding the high-purity copper block 6, the resin grindstone A can be made into a perfect circle and at the same time sharpened. It is possible to obtain the same effect as the two steps of trueing and dressing. Although the mechanism of action of the resin grindstone A in the abrasive grain layer 4 when the copper block 6 is ground cannot be clarified here, it can be estimated as follows.

【0020】レジン砥石Aで、銅ブロック6を研削する
と、レジン砥石Aの表面において、砥粒層4の砥粒2…
と結合剤3が削られていくことになるが、この際に、砥
粒層4の砥粒2…は、破砕もしくは脱落し、この破砕も
しくは脱落した砥粒2…が銅ブロック6の表面に突き刺
さり、銅ブロック6に付着した状態となる。この際に銅
ブロック6表面は、削られていくことになるが、常時、
レジン砥石Aから砥粒2…が供給され、レジン砥石Aの
表面には、常に、砥粒2…が付着した状態となる。
When the copper block 6 is ground with the resin grindstone A, the abrasive grains 2 of the abrasive grain layer 4 on the surface of the resin grindstone A ...
And the binder 3 is scraped off, but at this time, the abrasive grains 2 ... Of the abrasive grain layer 4 are crushed or fallen off, and the crushed or dropped abrasive grains 2 ... On the surface of the copper block 6. It will be stuck and stuck to the copper block 6. At this time, the surface of the copper block 6 will be scraped, but
The abrasive grains 2 are supplied from the resin grindstone A, and the abrasive grains 2 are always attached to the surface of the resin grindstone A.

【0021】そして、レジン砥石Aの表面に付着した砥
粒2…は、銅ブロック6表面よりも突出した状態とな
り、逆に、レジン砥石Aの砥粒層4を研削することにな
る。そして、銅ブロック6表面に付着しただけの不安定
な砥粒2…は、前記従来例で述べた遊離砥粒と同様に、
レジン砥石Aの砥粒層4のうちの主に結合剤3の部分を
削ることになる。そして、砥粒層4の結合剤3の部分が
削られることにより、砥粒層4の表面においては、砥粒
2…が突出した状態となり、レジン砥石Aに、研削能力
が付加されることになる。
Then, the abrasive grains 2 attached to the surface of the resin grindstone A are in a state of protruding from the surface of the copper block 6, and conversely, the abrasive grain layer 4 of the resin grindstone A is ground. The unstable abrasive grains 2 ... Only attached to the surface of the copper block 6 are similar to the loose abrasive grains described in the conventional example,
Of the abrasive grain layer 4 of the resin grindstone A, the portion of the binder 3 is mainly shaved. Then, the portion of the binder 3 of the abrasive grain layer 4 is shaved, so that the abrasive grains 2 are projected on the surface of the abrasive grain layer 4, and the grinding ability is added to the resin grindstone A. Become.

【0022】また、上述のように、レジン砥石Aを研削
可能にすることができるのは、高純度の銅からなる銅ブ
ロック6を研削した場合であり、他の金属や銅の合金を
研削した場合には、レジン砥石Aを研削可能な状態にす
ることができない。これには、高純度の銅の硬度、弾力
性、粘性等の物理的特性が大きく係わっているものと思
われ、上述の銅ブロック6表面への砥粒2…の付着状態
に影響していると思われる。
Further, as described above, the resin grindstone A can be ground only when the copper block 6 made of high-purity copper is ground, and other metals or copper alloys are ground. In this case, the resin grindstone A cannot be brought into a grindable state. It seems that physical properties such as hardness, elasticity, and viscosity of the high-purity copper are greatly related to this, and it affects the above-mentioned state of adhesion of the abrasive grains 2 to the surface of the copper block 6. I think that the.

【0023】また、上記推測と異なる作用機構により、
レジン砥石Aが目立てされた状態になるとしても、他の
金属と異なる銅の物理特性が、レジン砥石Aの目立てに
係わっていると思われる。さらに、純度が99.9%以
上のような銅においては、銅以外の不純物がほとんどな
いことにより、その均一性及び銅特有の特性が確保さ
れ、上述の試験結果に示されるように、レジン砥石を確
実に高い品質で目立てした状態に仕上げることができ
る。
Further, due to the mechanism of action different from the above assumption,
Even if the resin grindstone A is in a sharpened state, it is considered that the physical characteristics of copper different from other metals are involved in the sharpening of the resin grindstone A. Furthermore, in the case of copper having a purity of 99.9% or more, the uniformity and characteristics peculiar to copper are ensured by the fact that there are almost no impurities other than copper, and as shown in the above test results, the resin grindstone Can be surely finished in a high quality and sharpened state.

【00024】ここで、参考までに高純度の銅である無
酸素銅(合金番号C1020P)に対する規格と、無酸
素銅を実際に試験した結果を表1に記載する。
For reference, Table 1 shows the standard for oxygen-free copper (alloy No. C1020P), which is high-purity copper, and the actual test results of oxygen-free copper.

【表1】 [Table 1]

【0025】上のように、この実施例のレジン砥石の前
処理方法によれば、レジン砥石Aの前処理として銅ブロ
ック6を研削することによって、レジン砥石Aの砥粒層
4の余分な部分を削りとり、レジン砥石Aの中心と回転
中心を合わせると共に、レジン砥石Aを真円にすること
ができ、かつ、レジン砥石Aの目立てを行うことができ
る。したがって、銅ブロック6の研削を行った後に、砥
粒層4表面に砥粒2…を突出させるためのドレッシング
を行う必要がなく、レジン砥石Aの前処理を銅ブロック
6を研削するだけの一つの工程で行うことができる。す
なわち、レジン砥石Aの前処理工程を簡便化するととも
に、その処理時間を短縮することができる。
As described above, according to the method of pretreating the resin grindstone of this embodiment, the excess portion of the abrasive grain layer 4 of the resin grindstone A is removed by grinding the copper block 6 as the pretreatment of the resin grindstone A. The resin grindstone A can be made into a perfect circle while the center of the resin grindstone A is aligned with the center of rotation of the resin grindstone A, and the resin grindstone A can be sharpened. Therefore, it is not necessary to perform dressing for projecting the abrasive grains 2 on the surface of the abrasive grain layer 4 after grinding the copper block 6, and the pretreatment of the resin grindstone A is performed only by grinding the copper block 6. It can be done in two steps. That is, the pretreatment process of the resin grindstone A can be simplified and the treatment time can be shortened.

【0026】なお、上記実施例では、ストレート形のレ
ジン砥石Aについて説明したが、他の形状のレジン砥石
においても余分な砥粒層の除去と目立てのための前処理
に、本発明のレジン砥石の前処理方法を用いることがで
きるのは言うまでもないことであり、どのような形状の
レジン砥石であっても、その砥粒層により銅ブロック6
を研削することで、余分な砥粒層の除去と目立てとを行
うことができる。また、本発明のレジン砥石の前処理方
法によれば、銅ブロック6の表面の形状を代えることに
より、砥石のコーナーエッジをシャープにしたり砥粒層
表面のR形状を正しく修正する等の作業も行うことがで
きる。
Although the straight type resin grindstone A has been described in the above embodiment, the resin grindstone of the present invention can be used for the pretreatment for removing the excessive abrasive grain layer and for the sharpening even in the resin grindstones of other shapes. Needless to say, the pretreatment method of No. 1 can be used, and no matter what shape the resin grindstone has, the copper block 6
By grinding, the excess abrasive grain layer can be removed and dressed. Further, according to the method for pretreating the resin grindstone of the present invention, by changing the shape of the surface of the copper block 6, it is possible to sharpen the corner edge of the grindstone and correct the R shape of the surface of the abrasive grain layer. It can be carried out.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、請求項1
記載のレジン砥石の前処理方法によれば、レジン砥石の
前処理として、銅ブロックを研削することにより、レジ
ン砥石の余分な砥粒層を削り落とすことができると共
に、砥粒層の表面に砥粒を突出させることができる。す
なわち、本発明によれば、従来、トルーイングとドレッ
シングとの二つの工程からなっていたレジン砥石の前処
理を、銅ブロックを研削するという一つの工程で行うこ
とができるので、レジン砥石の前処理を簡便化すると共
に、その処理時間を短縮することができる。
As described above in detail, the first aspect of the present invention is as follows.
According to the pretreatment method of the resin grindstone described, as the pretreatment of the resin grindstone, by grinding the copper block, it is possible to scrape off the excess abrasive grain layer of the resin grindstone, and to grind the surface of the abrasive grain layer. The grains can be projected. That is, according to the present invention, since the pretreatment of the resin grindstone, which conventionally includes two steps of trueing and dressing, can be performed in one step of grinding the copper block, the pretreatment of the resin grindstone And the processing time can be shortened.

【0028】さらに、本発明の請求項2記載のレジン砥
石の前処理方法によれば、上記効果を奏するとともに、
不純物のほとんどない99.9%以上の銅からなる銅ブ
ロックにより、確実に高い品質で、レジン砥石の目立て
ができる。
Further, according to the method for pretreatment of a resin grindstone according to claim 2 of the present invention, the above-mentioned effects are obtained, and
The copper block made of 99.9% or more copper with almost no impurities ensures that the resin grindstone can be sharpened with high quality.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の上記実施例のレジン砥石の前処理方法
において、研削盤にセットされたレジン砥石により銅ブ
ロックを研削する状態を示した斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a copper block is ground by a resin grindstone set on a grinder in the method for pretreatment of a resin grindstone according to the embodiment of the present invention.

【図2】上記従来の技術のストレート形レジン砥石を示
す断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the conventional straight resin grindstone.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

A レジン砥石 2 砥粒 3 結合剤 4 砥粒層 6 銅ブロック A Resin grindstone 2 Abrasive grain 3 Binder 4 Abrasive grain layer 6 Copper block

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ダイヤモンド砥粒もしくはCBN砥粒を
レジノイドボンドで保持させた砥粒層を有するレジン砥
石を用いて研削盤等の工作機械で研削作業をする前に、
該レジン砥石を用いて銅ブロックを研削することを特徴
とするレジン砥石の前処理方法。
1. Before performing grinding work with a machine tool such as a grinder using a resin grindstone having a grind layer in which diamond grits or CBN grits are held by a resinoid bond,
A method for pretreating a resin grindstone, which comprises grinding a copper block using the resin grindstone.
【請求項2】 前記銅ブロックが、99.9%以上の銅
を含有することを特徴とする前記請求項1記載のレジン
砥石の前処理方法。
2. The pretreatment method for a resin grindstone according to claim 1, wherein the copper block contains 99.9% or more of copper.
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