JPH07194531A - Electronic endoscope system - Google Patents
Electronic endoscope systemInfo
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- JPH07194531A JPH07194531A JP5354568A JP35456893A JPH07194531A JP H07194531 A JPH07194531 A JP H07194531A JP 5354568 A JP5354568 A JP 5354568A JP 35456893 A JP35456893 A JP 35456893A JP H07194531 A JPH07194531 A JP H07194531A
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- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
- Endoscopes (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、体腔内及びエンジン
シリンダ内等、肉眼で直視することができない部分を観
察する内視鏡装置に係わり、特に、内視鏡に搭載された
固体撮像素子により撮像観察することができる電子内視
鏡装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an endoscope apparatus for observing a portion that cannot be directly viewed with the naked eye, such as a body cavity and an engine cylinder, and more particularly to a solid-state image pickup device mounted on an endoscope. The present invention relates to an electronic endoscope device capable of imaging and observing.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、体腔内及びエンジンシリンダ内
等、肉眼で直接観察できない部分を、観察及び撮像する
手段として、図8に示されるような電子内視鏡装置が知
られている。図8に示されるように、電子内視鏡装置8
00は、スコープ101と光源103と内視鏡信号処理
装置105とを有し、光源103から射出された光は、
スコープ101に沿設された光学ファイバ束のライトガ
イド107を介して外部に導出され、観察対象物109
を照明する。2. Description of the Related Art In recent years, an electronic endoscope apparatus as shown in FIG. 8 has been known as a means for observing and imaging a portion that cannot be directly observed with the naked eye, such as a body cavity and an engine cylinder. As shown in FIG. 8, the electronic endoscope device 8
00 has a scope 101, a light source 103, and an endoscope signal processing device 105, and the light emitted from the light source 103 is
The object to be observed 109 is led out to the outside through a light guide 107 of an optical fiber bundle provided along the scope 101.
Illuminate.
【0003】観察対象物109は、スコープ101を構
成する固体撮像素子111で撮像され、固体撮像素子1
11の画像信号は、波形整形手段113で忠実な波形を
伝送するための波形整形及び増幅等されたのち、内視鏡
信号処理装置105を構成する画像信号処理回路115
に入力される。内視鏡信号処理装置105は、さらに固
体撮像素子111及び波形整形手段113を駆動すると
ともに固体撮像素子111を駆動する駆動回路117を
有しており、画像信号処理回路115及び駆動回路11
7は、それぞれ中央演算装置(以下、CPUと記す)1
19により制御されている。An object to be observed 109 is imaged by a solid-state image sensor 111 which constitutes the scope 101, and the solid-state image sensor 1
The image signal 11 is subjected to waveform shaping and amplification for transmitting a faithful waveform by the waveform shaping means 113, and then the image signal processing circuit 115 constituting the endoscope signal processing device 105.
Entered in. The endoscope signal processing device 105 further includes a drive circuit 117 that drives the solid-state image sensor 111 and the waveform shaping unit 113 and also drives the solid-state image sensor 111, and the image signal processing circuit 115 and the drive circuit 11 are included.
Reference numeral 7 denotes a central processing unit (hereinafter referred to as CPU) 1
It is controlled by 19.
【0004】画像信号処理回路115に入力された固体
撮像素子111からの画像信号は、所定の映像信号に変
換されたのち、外部のモニタ121及び外部の記憶装置
(図示せず)等に入力される。なお、画像信号処理回路
115は、入力される画像信号が所要の輝度を有するよ
うに、光源103を調光制御している。The image signal from the solid-state image sensor 111 input to the image signal processing circuit 115 is converted into a predetermined video signal and then input to an external monitor 121 and an external storage device (not shown). It The image signal processing circuit 115 controls the light source 103 so that the input image signal has a required brightness.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述の電子内視鏡装置
は、種々の環境下で使用され、従って、これら環境下に
おいて、所要の安全性が確保されねばならない。例え
ば、体腔内部を観察しようとする場合は、スコープが液
体に接触するため、短絡事故等を考慮しなければならな
い。また、高電圧を用いる場合があることから、不慮の
短絡事故を引き起こす場合がある。The electronic endoscope apparatus described above is used in various environments, and therefore, required safety must be ensured in these environments. For example, when trying to observe the inside of a body cavity, the scope comes into contact with the liquid, so that a short circuit accident or the like must be taken into consideration. Moreover, since a high voltage may be used, an accidental short circuit may occur.
【0006】短絡事故が起こると、短絡箇所が破壊され
ることは勿論、短絡に因る過電流により熱が発生し、固
体撮像素子等が熱破壊される場合がある。特に、高価な
固体撮像素子が破壊された場合は、修理に相当の費用を
要する。また、固体撮像素子が搭載されているスコープ
先端は、複雑構造であるため、この部分の修理に、相当
の時間を要する。When a short-circuit accident occurs, not only the short-circuited portion is destroyed but also heat is generated due to an overcurrent resulting from the short-circuiting, so that the solid-state image sensor or the like may be thermally destroyed. In particular, if an expensive solid-state image sensor is destroyed, a considerable amount of cost is required for repair. Further, since the tip of the scope on which the solid-state imaging device is mounted has a complicated structure, it takes a considerable time to repair this portion.
【0007】そこで、この発明は上記事情に鑑みて成さ
れたもので、電子内視鏡装置を構成する固体撮像素子を
熱から保護することができる電子内視鏡装置を提供する
ことを目的とする。Therefore, the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an electronic endoscope apparatus capable of protecting a solid-state image pickup element constituting the electronic endoscope apparatus from heat. To do.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】この発明に係わる電子内
視鏡装置は、スコープ先端に設けられた固体撮像素子で
観察対象物を撮像し、前記固体撮像素子で光電変換され
た信号を波形整形手段で所要の波形整形したのち、前記
スコープの外部に設けられた信号処理装置へ導出して所
要の信号処理を施すことにより、前記観察対象物を観察
する電子内視鏡装置において、前記固体撮像素子の近傍
に配置される温度検出手段と、前記スコープ及び前記信
号処理装置の少なくとも一方に設けられ、前記固体撮像
素子及び前記波形整形手段の少なくとも一方へ供給され
る駆動信号を制御する電力制御手段とを有し、過電流の
発生により前記固体撮像素子近傍の温度上昇が前記温度
検出手段により検知されたときは、前記電力制御手段を
作動させて、前記固体撮像素子及び前記波形整形手段の
少なくとも一方へ供給される駆動信号を制御するように
したものである。In the electronic endoscope apparatus according to the present invention, an object to be observed is imaged by a solid-state image pickup device provided at the tip of a scope, and a signal photoelectrically converted by the solid-state image pickup device is waveform-shaped. In the electronic endoscope apparatus for observing the observation object, the solid-state imaging is performed by performing a required waveform shaping by a means and then guiding the signal to a signal processing apparatus provided outside the scope to perform a required signal processing. A temperature detecting means arranged in the vicinity of the element, and a power control means provided in at least one of the scope and the signal processing device and controlling a drive signal supplied to at least one of the solid-state image pickup element and the waveform shaping means. And a temperature increase in the vicinity of the solid-state image sensor due to the occurrence of overcurrent is detected by the temperature detection means, the power control means is operated to Body is obtained so as to control the driving signal supplied to at least one of the image pickup device and said waveform shaping means.
【0009】[0009]
【作用】この発明に係わる上記手段によれば、電子内視
鏡装置に過電流が生じ、これによりスコープ内に配置さ
れた固体撮像素子が過熱すると、固体撮像素子近傍に設
けられた温度検出手段が過熱を検知し、これにより電力
制御手段が作動する。供給信号制御手段は、スコープを
構成する固体撮像素子及び波形整形手段等の各回路へ供
給される駆動信号である駆動電圧及び駆動電流を減衰若
しくは遮断制御して、装置内に発生した過電流を抑制す
る。従って、過電流に因り生じる固体撮像素子の過熱が
回避される。According to the above-mentioned means according to the present invention, when an overcurrent is generated in the electronic endoscope apparatus and the solid-state image pickup device arranged in the scope is overheated, the temperature detecting means provided in the vicinity of the solid-state image pickup device. Detects overheating, which activates the power control means. The supply signal control means attenuates or cuts off the drive voltage and the drive current, which are the drive signals supplied to the respective circuits such as the solid-state image sensor and the waveform shaping means, which form the scope, to prevent the overcurrent generated in the device. Suppress. Therefore, overheating of the solid-state image sensor caused by overcurrent is avoided.
【0010】[0010]
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照して説
明する。図1は、この発明の一実施例を示している。な
お、先の図8に示した電子内視鏡装置と同一部分には同
一符号を付して詳細な説明を省略する。電子内視鏡装置
100は、スコープ101と光源103と内視鏡信号処
理装置105とを有し、光源103から射出された光
は、スコープ101に沿設されたライトガイド107を
介して外部に導出され、観察対象物109を照明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. The same parts as those of the electronic endoscope device shown in FIG. 8 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. The electronic endoscope device 100 includes a scope 101, a light source 103, and an endoscope signal processing device 105, and light emitted from the light source 103 is output to the outside via a light guide 107 provided along the scope 101. It is derived and illuminates the observation object 109.
【0011】観察対象物109は、スコープ101を構
成する固体撮像素子111で撮像され、固体撮像素子1
11で得られた画像信号は、波形整形手段113に入力
されて所要の波形整形及び増幅等されたのち、内視鏡信
号処理装置105を構成する画像信号処理回路115に
入力される。内視鏡信号処理装置105は、さらに固体
撮像素子111及び波形整形手段113を駆動するとと
もに固体撮像素子111を駆動する駆動回路117を有
しており、画像信号処理回路115及び駆動回路117
は、それぞれCPU119により制御されている。The observation object 109 is imaged by the solid-state image pickup device 111 which constitutes the scope 101, and the solid-state image pickup device 1
The image signal obtained at 11 is input to the waveform shaping unit 113, subjected to required waveform shaping and amplification, and then input to the image signal processing circuit 115 constituting the endoscope signal processing apparatus 105. The endoscope signal processing device 105 further includes a drive circuit 117 that drives the solid-state image sensor 111 and the waveform shaping unit 113 and also drives the solid-state image sensor 111, and the image signal processing circuit 115 and the drive circuit 117.
Are respectively controlled by the CPU 119.
【0012】画像信号処理回路115に入力された固体
撮像素子111からの画像信号は、所定の映像信号に変
換されたのち、外部のモニタ121及び外部の記憶装置
(図示せず)等に入力される。なお、画像信号処理回路
115は、入力される画像信号が所要の輝度を有するよ
うに、光源103を調光制御している。スコープ101
は、固体撮像素子111及び波形整形手段113に供給
される駆動電圧を制御する第1の電力制御手段123並
びに固体撮像素子111に供給される駆動電流のレベル
を制御する第2の電力手段125を有している。The image signal from the solid-state image sensor 111 input to the image signal processing circuit 115 is converted into a predetermined video signal and then input to an external monitor 121 and an external storage device (not shown). It The image signal processing circuit 115 controls the light source 103 so that the input image signal has a required brightness. Scope 101
Is a first power control unit 123 that controls the drive voltage supplied to the solid-state image sensor 111 and the waveform shaping unit 113, and a second power unit 125 that controls the level of the drive current supplied to the solid-state image sensor 111. Have
【0013】第1の電力制御手段123及び第2の電力
制御手段125は、それぞれスコープ101内の固体撮
像素子111近傍に設けられた温度検出手段127の検
出信号に基づいて作動し、駆動電流レベル及び駆動電圧
の少なくとも一方を低くし、若しくは少なくとも一方を
遮断する。以下、温度検出手段127、第1の電力制御
手段123、及び第2の電力制御手段125について説
明する。温度検出手段127は、サーミスタ等の感熱素
子を少なくとも1つ有し、周囲温度の上昇を、感熱素子
の抵抗変化により検出する。The first power control means 123 and the second power control means 125 operate based on the detection signals of the temperature detection means 127 provided in the vicinity of the solid-state image pickup device 111 in the scope 101, and drive current level. Also, at least one of the drive voltages is lowered or at least one of them is cut off. Hereinafter, the temperature detecting means 127, the first power control means 123, and the second power control means 125 will be described. The temperature detecting means 127 has at least one thermosensitive element such as a thermistor, and detects an increase in ambient temperature by a resistance change of the thermosensitive element.
【0014】例えば、サーミスタは、設定温度閾値を越
えると、抵抗値が大きく変化する。第1の電力制御手段
123及び第2の電力制御手段125は、サーミスタの
抵抗値変化に応答して、それぞれ駆動電流レベル及び駆
動電圧を制御する。なお、第1の電力制御手段123及
び第2の電力制御手段125は、それぞれ同一の作用を
有すため、以下、第2の電力制御手段125を参照して
説明する。For example, when the thermistor exceeds the set temperature threshold, the resistance value changes greatly. The first power control means 123 and the second power control means 125 control the drive current level and the drive voltage, respectively, in response to the resistance value change of the thermistor. It should be noted that the first power control means 123 and the second power control means 125 have the same operation, and therefore will be described below with reference to the second power control means 125.
【0015】図2は、温度検出手段127としてサーミ
スタ201を用いたときの回路図を示しており、サーミ
スタ201の両端は、それぞれ電力制御手段125に接
続されている。図3は、図2に示したサーミスタ201
を、設定温度を越えると抵抗値が大きくなる正の温度係
数を有するサーミスタとして用いたときの回路図を示し
ている。サーミスタ201の一端は、駆動回路117に
接続され、他端は、一端が接地された抵抗R1の他端に
接続され、該他端は、さらに固体撮像素子111に接続
されている。FIG. 2 shows a circuit diagram when the thermistor 201 is used as the temperature detecting means 127, and both ends of the thermistor 201 are connected to the power control means 125, respectively. FIG. 3 is a thermistor 201 shown in FIG.
Shows a circuit diagram when is used as a thermistor having a positive temperature coefficient whose resistance value increases when the temperature exceeds a set temperature. One end of the thermistor 201 is connected to the drive circuit 117, the other end is connected to the other end of the resistor R1 whose one end is grounded, and the other end is further connected to the solid-state image sensor 111.
【0016】周辺温度が上昇してサーミスタ201に設
定された温度閾値を越えると、サーミスタ201の抵抗
値が大きくなる。従って、サーミスタ201と抵抗R1
とで設定される分圧比が変わるため、中点aの電圧が低
くなり、駆動電流のレベルが減じられる。図4は、設定
された温度閾値を越えると抵抗値が小さくなる負の温度
係数を有するサーミスタとして用いたときの回路図を示
している。サーミスタ201の一端は接地され、他端は
抵抗R2を介して駆動回路117に接続されるととも
に、固体撮像素子111に接続されている。When the ambient temperature rises and exceeds the temperature threshold value set in the thermistor 201, the resistance value of the thermistor 201 increases. Therefore, the thermistor 201 and the resistor R1
Since the voltage division ratio set by and changes, the voltage at the midpoint a becomes low and the level of the drive current is reduced. FIG. 4 shows a circuit diagram when used as a thermistor having a negative temperature coefficient in which the resistance value becomes smaller when the set temperature threshold value is exceeded. One end of the thermistor 201 is grounded, and the other end is connected to the drive circuit 117 via the resistor R2 and the solid-state image sensor 111.
【0017】周辺温度が上昇してサーミスタ201に設
定された温度閾値を越えると、サーミスタ201の抵抗
値が小さくなる。従って、サーミスタ201と抵抗R2
とで設定される分圧比が変わるため、中点aの電圧が低
くなり、駆動電流のレベルが減じられる。以上、図2乃
至図4に示した実施例は、駆動電流レベルの制御が、熱
素子及び単一の抵抗により実行されるので、装置が小型
化及び簡易化され、設置場所の自由度が広がる。従っ
て、第2の電力制御手段125若しくは第1の電力制御
手段を、スコープの各回路内、例えば、波形整形手段1
13内に配置することができる。When the ambient temperature rises and exceeds the temperature threshold value set in the thermistor 201, the resistance value of the thermistor 201 decreases. Therefore, the thermistor 201 and the resistor R2
Since the voltage division ratio set by and changes, the voltage at the midpoint a becomes low and the level of the drive current is reduced. As described above, in the embodiments shown in FIGS. 2 to 4, since the control of the drive current level is executed by the thermal element and the single resistor, the apparatus is downsized and simplified, and the degree of freedom of the installation place is expanded. . Therefore, the second power control unit 125 or the first power control unit is provided in each circuit of the scope, for example, the waveform shaping unit 1.
It can be located within 13.
【0018】図5は、電力制御手段125の他の実施例
を示している。温度検出手段を構成するサーミスタ20
1の一端は接地され、他端は抵抗R3を介して電源Vc
cに接続されている。サーミスタ201と電源Vcc及
び抵抗R3とで設定される中点aの電圧は、コンパレー
タ501の一端に入力されている。コンパレータ501
の他端には、一端が接地された抵抗R5と、一端が電源
Vccに接続された抵抗R4とで設定される基準電圧V
refが入力されている。FIG. 5 shows another embodiment of the power control means 125. Thermistor 20 constituting temperature detecting means
One end of 1 is grounded, and the other end is connected to the power source Vc via a resistor R3.
connected to c. The voltage at the midpoint a set by the thermistor 201, the power supply Vcc, and the resistor R3 is input to one end of the comparator 501. Comparator 501
The other end of the reference voltage V is set by a resistor R5 whose one end is grounded and a resistor R4 whose one end is connected to the power supply Vcc.
ref has been entered.
【0019】コンパレータ501は、半導体スイッチ若
しくはリレー等の遮断手段503を開閉制御する。周辺
温度が上昇してサーミスタ201に設定された温度閾値
を越えると、サーミスタ201の抵抗値が変わり、中点
aの電圧が変化する。従って、該電圧と基準電圧Vre
fとを比較するコンパレータの出力が反転するため、遮
断手段503が開成し、これにより、駆動電流のレベル
が減じられる。A comparator 501 controls opening / closing of a breaking means 503 such as a semiconductor switch or a relay. When the ambient temperature rises and exceeds the temperature threshold value set in the thermistor 201, the resistance value of the thermistor 201 changes and the voltage at the midpoint a changes. Therefore, the voltage and the reference voltage Vre
Since the output of the comparator that compares with f is inverted, the cutoff means 503 is opened, which reduces the level of the drive current.
【0020】図5に示した実施例は、コンパレータ50
1の比較信号を導出しているため、該比較信号をハイレ
ベル、ローレベルの2値信号として扱うことができ、デ
ジタル処理に適している。従って、該比較信号をCPU
に取り込み、内視鏡信号処理装置の操作パネル若しくは
外部のモニタの画面上に、制御状態を表示させることが
容易にできる。In the embodiment shown in FIG. 5, the comparator 50
Since the comparison signal of 1 is derived, the comparison signal can be treated as a high-level and low-level binary signal, which is suitable for digital processing. Therefore, the comparison signal is sent to the CPU.
The control state can be easily displayed on the operation panel of the endoscope signal processing device or on the screen of an external monitor.
【0021】なお、基準電圧Vrefと中点aの電圧と
を入れ換えることにより、サーミスタ201の温度係数
を正負何れか一方に設定できる。また、内視鏡の種類に
応じた基準電圧VrefをCPUで生成するようにし、
内視鏡の種類に応じてサーミスタ201に設定される温
度閾値を変えるようにしても良い。The temperature coefficient of the thermistor 201 can be set to either positive or negative by exchanging the reference voltage Vref and the voltage at the midpoint a. Further, the CPU generates the reference voltage Vref according to the type of endoscope,
The temperature threshold value set in the thermistor 201 may be changed according to the type of endoscope.
【0022】さらに、図6に示されるように、定常状態
でそれぞれ閉成するスイッチ601と開成するスイッチ
603とを並列接続し、サーミスタ201の設定温度閾
値を越えるとスイッチ601が開成するとともに、スイ
ッチ603が閉成し、これにより駆動電流のレベルが抵
抗R6を介して減じられるようにしても良い。以上説明
した実施例は、温度検出手段を構成する感熱手段にサー
ミスタを用いた場合を説明したが、感熱ヒューズを用い
ても良い。Further, as shown in FIG. 6, a switch 601 which is closed in a steady state and a switch 603 which is opened in a steady state are connected in parallel, and when the set temperature threshold of the thermistor 201 is exceeded, the switch 601 is opened and the switch is opened. 603 may be closed so that the level of drive current is reduced via resistor R6. In the embodiment described above, the case where the thermistor is used as the heat-sensitive means constituting the temperature detecting means has been described, but a heat-sensitive fuse may be used.
【0023】すなわち、図7に示されるように、温度検
出手段127を構成する感熱ヒューズ701と電力制御
手段125を構成する抵抗R6とが並列接続される。周
囲温度が上昇して感熱ヒューズ701に設定された温度
閾値を越えると、感熱ヒューズ701が溶断し、これに
より駆動電流のレベルが、抵抗R6により減じられる。That is, as shown in FIG. 7, the thermal fuse 701 forming the temperature detecting means 127 and the resistor R6 forming the power control means 125 are connected in parallel. When the ambient temperature rises and exceeds the temperature threshold set in the thermal fuse 701, the thermal fuse 701 is blown, and the level of the drive current is reduced by the resistor R6.
【0024】また、抵抗R6を廃止し、周囲温度が上昇
して感熱ヒューズ701に設定された温度閾値を越える
と、感熱ヒューズ701が溶断し、これにより駆動電流
のレベルが遮断されるようにしても良い。この場合、感
熱ヒューズが、温度感知機能と遮断機能とを果たしてい
るため、温度検出手段127と電力制御手段125とを
兼用させることができ、部品点数を減らすことができ
る。Further, the resistor R6 is eliminated, and when the ambient temperature rises and exceeds the temperature threshold value set in the thermal fuse 701, the thermal fuse 701 is melted and the level of the driving current is cut off. Is also good. In this case, since the thermal fuse fulfills the temperature sensing function and the interruption function, the temperature detecting means 127 and the power control means 125 can be used in common and the number of parts can be reduced.
【0025】また、矢示のように、温度検出手段127
を構成する感熱手段に、バイメタル等の感熱スイッチ7
03を用い、周辺温度が上昇して感熱スイッチ703に
設定された温度閾値を越えると、感熱スイッチ703が
開成し、これにより、駆動電流のレベルが、抵抗R6に
より減じられるようにしても良い。さらに、抵抗R6を
廃止し、周囲温度上昇に伴う感熱スイッチ703の開成
により、駆動電流が遮断されるようにしても良い。Further, as shown by the arrow, the temperature detecting means 127
A heat sensitive switch 7 such as a bimetal is used as the heat sensitive means constituting the
If the ambient temperature rises and exceeds the temperature threshold value set in the heat sensitive switch 703, the heat sensitive switch 703 is opened and the level of the driving current may be reduced by the resistor R6. Further, the resistor R6 may be eliminated, and the drive current may be cut off by opening the heat-sensitive switch 703 due to the rise in ambient temperature.
【0026】感熱スイッチ703は、周辺温度が設定さ
れた温度閾値を下回ると、自動的に復帰して閉成する。
従って、先の感熱ヒューズと異なり、連続使用が可能と
なり維持管理が容易となる。以上、図1乃至図7に示し
た実施例は、何れもスコープ内に第1及び第2の電力制
御手段を設けた場合を説明した。しかし、各電力制御手
段を、それぞれ画像信号処理装置内に設けてスコープに
供給される駆動電流レベル及び駆動電圧を制御するよう
にしても良く、また、スコープ内及び画像信号処理装置
内の双方に設けるようにしても良い。The heat-sensitive switch 703 automatically returns and closes when the ambient temperature falls below the set temperature threshold.
Therefore, unlike the thermal fuse described above, continuous use becomes possible and maintenance is facilitated. As described above, in each of the embodiments shown in FIGS. 1 to 7, the case where the first and second power control means are provided in the scope has been described. However, each power control unit may be provided in the image signal processing apparatus to control the drive current level and the drive voltage supplied to the scope, and both in the scope and the image signal processing apparatus. It may be provided.
【0027】[0027]
【発明の効果】以上説明した発明によれば、過電流に因
る固体撮像素子の温度上昇は、固体撮像素子近傍に設け
られた温度検出手段により検出され、スコープを構成す
る固体撮像素子等の各回路に供給される駆動信号が減衰
若しくは遮断制御される。従って、過電流が抑制され、
これにより固体撮像素子に発生する過熱を回避すること
ができ、延いては固体撮像素子を熱から保護することが
できる。According to the invention described above, the temperature rise of the solid-state image pickup device due to the overcurrent is detected by the temperature detection means provided in the vicinity of the solid-state image pickup device, and the solid-state image pickup device or the like constituting the scope is detected. The drive signal supplied to each circuit is controlled to be attenuated or cut off. Therefore, the overcurrent is suppressed,
As a result, it is possible to avoid overheating that occurs in the solid-state image pickup element, and consequently protect the solid-state image pickup element from heat.
【図1】この発明の一実施例を示すブロック図。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention.
【図2】図1に示した温度検出手段の第1の実施例を示
す図。FIG. 2 is a diagram showing a first embodiment of the temperature detecting means shown in FIG.
【図3】図1に示した温度検出手段及び第2の電力制御
手段を示す回路図。FIG. 3 is a circuit diagram showing temperature detection means and second power control means shown in FIG.
【図4】図1に示した温度検出手段及び第2の電力制御
手段を示す回路図。FIG. 4 is a circuit diagram showing temperature detection means and second power control means shown in FIG.
【図5】図1に示した温度検出手段及び第2の電力制御
手段を示す回路図。FIG. 5 is a circuit diagram showing a temperature detecting means and a second power control means shown in FIG.
【図6】図1に示した温度検出手段及び第2の電力制御
手段を示す回路図。FIG. 6 is a circuit diagram showing temperature detection means and second power control means shown in FIG.
【図7】図1に示した温度検出手段の第2の実施例を示
す図。FIG. 7 is a diagram showing a second embodiment of the temperature detecting means shown in FIG.
【図8】従来の電子内視鏡装置を示すブロック図。FIG. 8 is a block diagram showing a conventional electronic endoscope apparatus.
100 電子内視鏡装置 101 スコープ 103 光源 105 内視鏡信号処理装置 107 ライトガイド 109 観察対象物 111 固体撮像素子 113 波形整形手段 115 画像信号処理装置 117 駆動回路 119 CPU 121 モニタ 123、125 電力制御手段 127 温度検出手段 201 サーミスタ 501 コンパレータ 503 遮断手段 601 603 スイッチ 701 感熱ヒューズ 703 感熱スイッチ 100 electronic endoscope device 101 scope 103 light source 105 endoscope signal processing device 107 light guide 109 observation object 111 solid-state image sensor 113 waveform shaping means 115 image signal processing device 117 drive circuit 119 CPU 121 monitor 123, 125 power control means 127 Temperature detecting means 201 Thermistor 501 Comparator 503 Breaking means 601 603 Switch 701 Thermal fuse 703 Thermal switch
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小松 康雄 東京都渋谷区幡ヶ谷2丁目43番2号 オリ ンパス光学工業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yasuo Komatsu 2-43-2 Hatagaya, Shibuya-ku, Tokyo Inside Olympus Optical Co., Ltd.
Claims (1)
で観察対象物を撮像し、前記固体撮像素子で光電変換さ
れた信号を波形整形手段で所要の波形整形したのち、前
記スコープの外部に設けられた信号処理装置へ導出して
所要の信号処理を施すことにより、前記観察対象物を観
察する電子内視鏡装置において、 前記固体撮像素子の近傍に配置される温度検出手段と、 前記スコープ及び前記信号処理装置の少なくとも一方に
設けられ、前記固体撮像素子及び前記波形整形手段の少
なくとも一方へ供給される駆動信号を制御する電力制御
手段とを有し、 過電流の発生により前記固体撮像素子近傍の温度上昇が
前記温度検出手段により検知されたときは、前記電力制
御手段を作動させて、前記固体撮像素子及び前記波形整
形手段の少なくとも一方へ供給される駆動信号を制御す
るようにしたことを特徴とする電子内視鏡装置。1. An object to be observed is imaged by a solid-state image sensor provided at the tip of a scope, and a signal photoelectrically converted by the solid-state image sensor is shaped by a waveform shaping means to a desired waveform and then provided outside the scope. In the electronic endoscope apparatus for observing the observation object by deriving the required signal processing by deriving the signal processing apparatus, a temperature detecting unit arranged in the vicinity of the solid-state image sensor, the scope, and And a power control unit that is provided in at least one of the signal processing devices and controls a drive signal supplied to at least one of the solid-state image sensor and the waveform shaping unit, and the vicinity of the solid-state image sensor due to generation of an overcurrent. Is detected by the temperature detection means, the power control means is operated to operate at least one of the solid-state imaging device and the waveform shaping means. An electronic endoscope device characterized in that a drive signal supplied to the device is controlled.
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