JPH07193460A - Ladder filter - Google Patents

Ladder filter

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JPH07193460A
JPH07193460A JP33264293A JP33264293A JPH07193460A JP H07193460 A JPH07193460 A JP H07193460A JP 33264293 A JP33264293 A JP 33264293A JP 33264293 A JP33264293 A JP 33264293A JP H07193460 A JPH07193460 A JP H07193460A
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lead
terminal
opening
solder
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Masato Murahashi
昌人 村橋
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Abstract

PURPOSE:To improve bonding strength of solder by distributing lead terminals to the counter terminal parts of a case and bending them to form a solder fillet. CONSTITUTION:A first lead terminal 41 is embedded at a thick part on the bottom of a case 3, and its one end forms an exposed part 41a inside one opening part of the case 3. Further, the other end is exposed on the bottom of the counter opening part of the case 3, and a bonding part 41b is formed at one part of a side face orthogonal with the bottom of the case 3 by bending the top end. On the other hand, one end of second lead terminals 42 and 43 is exposed around through holes 54a and 54c and protruded from a prescribed position on the opening outside of a main body 51 to the outside. Then, extended parts 42a and 43a, solder fillet forming parts 42b and 43b vertically bent downward from here and wiring board bonding parts 42c and 43c are formed. The bonding parts 42c and 43c are bent so as to be arranged at the depressed parts of the case 3, and its cross-section is U-shaped as a whole.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ラダー型フィルタ、特
に表面実装型ラダー型フィルタに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ladder type filter, and more particularly to a surface mount type ladder type filter.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、表面実装型ラダー型フィルタとし
て、ケースに収納された圧電共振子と端子板とから成る
積層体の端子板の一部をリード端子として、ケース外方
に延出して成る通常のラダー型フィルタを用いて、具体
的にはケース外方に延出するリード端子を屈曲処理し
て、リード端子の先端をケースの底面(配線基板の接合
面)と概略平行にしていた(実開平2−32232号な
ど)。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a surface-mounted ladder type filter, a part of a terminal plate of a laminated body composed of a piezoelectric resonator and a terminal plate housed in a case is used as a lead terminal and extends outside the case. Specifically, using a normal ladder type filter, specifically, the lead terminals extending to the outside of the case were bent so that the tips of the lead terminals were substantially parallel to the bottom surface of the case (bonding surface of the wiring board) ( Actual Kaihei 2-32322).

【0003】このような表面実装型ラダー型フィルタに
おいては、ケースの外方に延出したリード端子を屈曲用
の治具などを用いて屈曲処理するためには、リード端子
の屈曲部分とケースとの間を充分な間隔を設ける必要が
あった。このため、プリント配線基板上に表面実装型ラ
ダー型フィルタを表面実装する場合、その接合に必要な
専有面積が非常に大きくなるという問題点があった。ま
た、屈曲用の治具の制御により、複数のリード端子間
で、屈曲処理状態が変形してしまい、プリント配線基板
に均一に接合するリード端子が得にくいという問題があ
った。
In such a surface-mounted ladder type filter, in order to bend the lead terminal extending outside the case by using a bending jig or the like, the bent portion of the lead terminal and the case are It was necessary to provide a sufficient space between them. For this reason, when the surface-mounting ladder type filter is surface-mounted on the printed wiring board, there is a problem that the area occupied by the bonding becomes very large. Further, there is a problem in that the bending treatment state is deformed between the plurality of lead terminals by the control of the bending jig, and it is difficult to obtain the lead terminals that are uniformly bonded to the printed wiring board.

【0004】これは、通常のリード接合のラダー型フィ
ルタを用いて、単にケースから延出する端子板の一部で
あるリード端子を屈曲処理して、表面実装型に対応させ
るために発生するものである。
This occurs because the lead terminal, which is a part of the terminal plate extending from the case, is simply subjected to a bending treatment by using an ordinary lead-bonding ladder type filter so as to correspond to the surface mounting type. Is.

【0005】そこで、本発明者は、表面実装型ラダー型
フィルタに適した構造として、端子板とリード端子とを
別部材に構成したラダー型フィルタを提案した。また、
端子板、リード端子及びその両者を接続する中間導体を
別部材で構成したラダー型フィルタを提案した。
Therefore, the present inventor has proposed a ladder type filter having a terminal plate and a lead terminal as separate members as a structure suitable for a surface mount type ladder type filter. Also,
We proposed a ladder-type filter in which the terminal plate, the lead terminal, and the intermediate conductor connecting both of them were composed of separate members.

【0006】前者の端子板とリード端子とを別部材にし
たラダー型フィルタは、例えば実開平5−4622号な
どであり、これは、全てのリード端子を蓋体に一体的に
形成し、端子板の一部を蓋体の近傍でリード端子と接続
するものである。これによれば、複数のリード端子の屈
曲加工が、蓋体側の処理で行えるため、簡単に、且つ精
度良く行うことができ、結果として、複数のリード端子
の接合面を、プリント配線基板上に夫々確実に接合でき
るものとなる。
A ladder type filter in which the terminal plate and the lead terminal are separate members is, for example, Japanese Utility Model Laid-Open No. 5-4622, in which all of the lead terminals are integrally formed on the lid body. A part of the plate is connected to the lead terminal near the lid. According to this, since the bending processing of the plurality of lead terminals can be performed by the processing on the lid side, it can be performed easily and accurately, and as a result, the joint surface of the plurality of lead terminals can be formed on the printed wiring board. Each can be reliably joined.

【0007】また、後者の端子板、リード端子、及び中
間導体を別部材にしたラダー型フィルタは、例えば実願
平5−22691号などであり、これは、全てのリード
端子をケースの開口の底面側に露出するようにモード成
型により一体成型し、また、蓋体には、端子板の一部と
ケースに一体化したリード端子とを接続する中間導体を
一体化したものである。特に表面実装した時に接合安定
性を確保するために、複数のリード端子の1つをケース
底面を利用して、開口と対向する側の端部に引き回すも
のである。
Further, the latter type of ladder type filter in which the terminal plate, the lead terminal, and the intermediate conductor are separate members is, for example, Japanese Patent Application No. 5-22691, in which all the lead terminals are arranged in the case opening. It is integrally molded by mode molding so as to be exposed on the bottom surface side, and the lid body is integrally formed with an intermediate conductor that connects a part of the terminal plate and the lead terminal integrated with the case. In particular, in order to ensure the bonding stability when mounted on the surface, one of the plurality of lead terminals is routed to the end portion on the side facing the opening, using the bottom surface of the case.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかし、実開平5−4
622の表面実装型ラダー型フィルタでは、リード端子
の屈曲が、開口から外方に向かって斜めに導出されてい
るため、プリント配線基板上に表面実装した場合、専有
面積の削減効果が充分に得られない。また、リフロー半
田接合した場合、開口側の一方の端部側のみの接合であ
るため、接合安定性に欠けてしまい、さらに半田のせり
あがり(半田フレット)が充分に形成されず、充分な接
合強度が得られないなどの問題点を有していた。
However, the actual Kaihei 5-4
In the surface-mounting ladder type filter 622, the bending of the lead terminals is led out from the opening obliquely outward, and therefore, when surface-mounted on the printed wiring board, the effect of reducing the occupied area is sufficiently obtained. I can't. In addition, when reflow soldering is performed, only one end side of the opening side is joined, so the joining stability is poor, and the solder rise (solder frets) is not sufficiently formed, resulting in sufficient joining. There was a problem that strength could not be obtained.

【0009】また、実願昭5−22691号の表面実装
型ラダー型フィルタでは、リード端子をケースに一体的
に形成しているため、特にケース開口側のリード端子で
の半田フレットが充分な量が形成できないという問題点
を有していた。これは、開口周囲のケースの肉厚部分に
よって規制されるためである。
Further, in the surface-mounted ladder type filter of Japanese Patent Application No. 5-22691, since the lead terminals are formed integrally with the case, there is a sufficient amount of solder frets especially at the lead terminals on the case opening side. However, there is a problem in that it cannot be formed. This is because it is regulated by the thick part of the case around the opening.

【0010】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、半田フレットが充分に形成で
き、また、表面実装に必要な専有面積を極小化し、さら
に、表面実装の接合安定性に優れたラダー型フィルタを
提供するものである。
The present invention has been devised in view of the above-mentioned problems, and an object thereof is to sufficiently form a solder fret and to minimize the area occupied by surface mounting, and further to mount the surface. The present invention provides a ladder type filter having excellent joint stability.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明は、圧電共振子と
端子板との積層体と、該積層体を収納する中空部を有
し、且つ一方端部に開口を有するとともに、前記端子板
と接続する第1のリード端子が開口側と対向する他方端
部側に延出するように一体的に形成されたケースと、前
記開口に嵌合するとともに、前記端子板と第1のリード
端子とを接合する中間導体及び前記端子板と接続する第
2のリード端子を夫々一体的に形成した蓋体とから成る
ラダー型フィルタであって、前記第2のリード端子が、
開口の外方に突出する延出部と、該延出部から下向き概
略垂直に屈曲した半田フレット形成部と、該半田フレッ
ト形成部からケース側に屈曲された配線基板接合部とか
ら成る略断面コ字状であることを特徴とするラダー型フ
ィルタである。
According to the present invention, there is provided a laminated body of a piezoelectric resonator and a terminal plate, a hollow portion for accommodating the laminated body, and an opening at one end portion thereof. A case integrally formed so that a first lead terminal connected to the first end extends to the other end side facing the opening side; and the terminal plate and the first lead terminal fitted into the opening. A ladder-type filter comprising: an intermediate conductor for joining and a lid body integrally formed with a second lead terminal connected to the terminal plate, wherein the second lead terminal comprises:
A schematic cross-section consisting of an extending portion projecting outward of the opening, a solder fret forming portion bent downward from the extending portion substantially vertically, and a wiring board joint portion bent from the solder fret forming portion to the case side. It is a ladder type filter characterized by being U-shaped.

【0012】[0012]

【作用】本発明によれば、第1のリード端子と第2のリ
ード端子とが、ケースの対向する端部に振り分けられて
導出されていることにより、プリント配線基板上に表面
実装とした時、その接合安定性が向上する。
According to the present invention, when the first lead terminal and the second lead terminal are distributed and led out to the opposite ends of the case, they are mounted on the printed wiring board by surface mounting. , Its bonding stability is improved.

【0013】また、前記第2のリード端子が、開口の外
方に突出する延出部、該延出部から下向き概略垂直に屈
曲した半田フレット形成部を有しているため、プリント
配線基板上に表面実装とした時、リフロー処理した半田
の半田フレットが充分に形成できるため、強固な接合が
達成できる。
Further, since the second lead terminal has the extending portion projecting outward of the opening and the solder fret forming portion bent downward from the extending portion and substantially vertically, the printed wiring board is formed. When surface-mounted, the solder frets of the reflowed solder can be sufficiently formed, so that a strong joint can be achieved.

【0014】しかも、前記第2のリード端子の先端、即
ち配線基板接合部がケース側に屈曲処理され、全体とし
て略断面コ字状となっているため、プリント配線基板上
における実装専有面積を極小化することができる。
Moreover, since the tip end of the second lead terminal, that is, the wiring board joint portion is bent to the case side and has a substantially U-shaped cross section as a whole, the mounting exclusive area on the printed wiring board is minimized. Can be converted.

【0015】尚、構造的には、圧電共振子、端子板、第
1のリード端子が一体化され、且つ開口を有するケース
体、端子板と接続する第2のリード端子、端子板と第1
のリード端子とを接続する中間導体を一体的に形成され
た蓋体とから成るため、その部品点数が増加することが
ないため、生産性に劣化することが一切ない。
Structurally, the piezoelectric resonator, the terminal plate and the first lead terminal are integrated with each other, and the case body has an opening, the second lead terminal connected to the terminal plate, the terminal plate and the first lead terminal.
Since it is composed of the lid body integrally formed with the intermediate conductor for connecting to the lead terminal, the number of parts thereof does not increase, and therefore the productivity is not deteriorated at all.

【0016】[0016]

【実施例】以下、本発明のラダー型フィルタを図面に基
づいて詳説する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The ladder type filter of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0017】図1は、本発明のラダー型フィルタの外観
斜視図であり、図2は図1中のX−X線断面を示す図で
ある。尚、実施例では、2つの直列共振子、2つの並列
共振子からなる4素子型で説明する。
FIG. 1 is an external perspective view of a ladder type filter of the present invention, and FIG. 2 is a view showing a cross section taken along line XX in FIG. In addition, in the embodiment, a four-element type including two series resonators and two parallel resonators will be described.

【0018】ラダー型フィルタ1は、圧電共振子11、
12、13、14、端子板21、22、23、24を含
むフィルタ部材群、第1のリード端子41を一体化した
ケース3と、第2のリード端子42、43、中間導体4
4を一体化した蓋体5とから主に構成さている。
The ladder type filter 1 comprises a piezoelectric resonator 11,
A case 3 in which a filter member group including 12, 13, 14 and terminal plates 21, 22, 23, 24 and a first lead terminal 41 are integrated, second lead terminals 42, 43, an intermediate conductor 4
It is mainly composed of a lid body 5 in which 4 is integrated.

【0019】ケース3は、図3に示すように、比較的溶
融温度が高い樹脂、例えば液晶ポリマーから成り、内部
に収納中空部を有する概ね直方体形状を成している。こ
のケース3の一端には開口31が設けられており、開口
31には図2に示すように僅かな段部32が形成されて
いる。この段部32は、蓋体5の位置決めに作用する。
As shown in FIG. 3, the case 3 is made of a resin having a relatively high melting temperature, for example, a liquid crystal polymer, and has a substantially rectangular parallelepiped shape having a housing hollow portion inside. An opening 31 is provided at one end of the case 3, and a slight step 32 is formed in the opening 31 as shown in FIG. The step portion 32 acts on the positioning of the lid body 5.

【0020】また、ケース3の開口31側の端部底面に
は、窪み部33、34が形成されている。この窪み部3
3、34は、第2のリード端子42、43の先端が配置
されるものであり、第2のリード端子42、43の厚み
によるラダー型フィルタの高さが増加することを防止
し、第2のリード端子42、43が一体化した蓋体5の
仮保持するためのものである。
Further, recesses 33 and 34 are formed on the bottom surface of the end of the case 3 on the side of the opening 31. This dent 3
Nos. 3 and 34 are the ones in which the tips of the second lead terminals 42 and 43 are arranged, and prevent the height of the ladder type filter from increasing due to the thickness of the second lead terminals 42 and 43. This is for temporarily holding the lid body 5 in which the lead terminals 42 and 43 are integrated.

【0021】また、ケース3には、プリント配線基板の
所定配線パターンに表面実装される第1のリード端子4
1が一体的に形成されている。
The case 3 has a first lead terminal 4 surface-mounted on a predetermined wiring pattern of a printed wiring board.
1 is integrally formed.

【0022】第1のリード端子41は、例えば、Agな
ど半田濡れ性が良好な金属メッキが施された鉄などから
成り、ケース3の底面の肉厚部分に埋設されており、そ
の一端は、ケース3の開口31が形成された一端側の内
部に露出し、その他端は、図2に示すように開口31と
対向するケース3の他端部の底面に露出しおり、その他
端の先端は、屈曲処理されてケース3の底面と直交する
側面の一部に配置されている。尚、ケース3の開口31
側に露出した一端部分を、特に、第1のリード端子の露
出部41aといい、この底面及び側面の露出部分した他
端部分を、特に第1のリード端子41の接合部41bと
いう。
The first lead terminal 41 is made of, for example, iron plated with a metal having good solder wettability such as Ag, and is embedded in the thick portion of the bottom surface of the case 3, one end of which is The case 3 is exposed inside the one end side where the opening 31 is formed, the other end is exposed at the bottom surface of the other end of the case 3 facing the opening 31 as shown in FIG. 2, and the tip of the other end is It is bent and arranged on a part of a side surface orthogonal to the bottom surface of the case 3. The opening 31 of the case 3
The one end portion exposed to the side is particularly referred to as an exposed portion 41a of the first lead terminal, and the other exposed end portion of the bottom surface and the side surface is particularly referred to as a joint portion 41b of the first lead terminal 41.

【0023】このようなケース3の構造及び第1のリー
ド端子41の一体化は、樹脂のモールド成型により成型
することができる。
The structure of the case 3 and the first lead terminal 41 can be integrally formed by resin molding.

【0024】上述のケース3内には、フィルタ部材群が
積層配置されている。具体的には図2に示すように、下
から、第1及び第4の端子板を兼ねたコ字状の端子板2
1の一部、第1直列共振子11、第2端子板22、第2
並列共振子12、第3端子板23と、第2並列共振子1
3、第4の端子板となるコ字状端子板21の一部、第2
直列共振子14、第5の端子24が夫々順次積層されて
構成されている。尚、実際、ケース3に収納する際に
は、コ字状端子板21内に、第1直列共振子11、第2
端子板22、第2並列共振子12、第3端子板23と、
第2並列共振子13を配置し、このコ字状端子板21上
に、第2直列共振子14、第5の端子24を積層し、さ
らに、ケース3の内部の上方の隙間にフィルタ部材群の
各端子板21〜24と圧電共振子11〜14とを安定的
に接続するためのバネ端子25がさらに積層される。
A filter member group is laminated in the case 3 described above. Specifically, as shown in FIG. 2, from the bottom, a U-shaped terminal plate 2 that also serves as the first and fourth terminal plates 2
1 part, the first series resonator 11, the second terminal plate 22, the second
Parallel resonator 12, third terminal plate 23, and second parallel resonator 1
3, a part of the U-shaped terminal plate 21 which becomes the fourth terminal plate, the second
The series resonator 14 and the fifth terminal 24 are sequentially stacked. Actually, when the case 3 is housed in the case 3, the first series resonator 11 and the second series resonator 11 are placed in the U-shaped terminal plate 21.
A terminal plate 22, a second parallel resonator 12, a third terminal plate 23,
The second parallel resonator 13 is arranged, the second series resonator 14 and the fifth terminal 24 are stacked on the U-shaped terminal plate 21, and the filter member group is provided in the upper gap inside the case 3. The spring terminals 25 for stably connecting the respective terminal plates 21 to 24 and the piezoelectric resonators 11 to 14 are further laminated.

【0025】各端子板21〜24は、バネ性を有する金
属、例えばリン青銅などからなり、単板状、折り返され
た積層板状、断面コ字状などに夫々成型される。
Each of the terminal plates 21 to 24 is made of a metal having a spring property, such as phosphor bronze, and is formed into a single plate shape, a folded laminated plate shape, a U-shaped cross section, or the like.

【0026】このような端子板21〜24の主面で、共
振子11〜14と導通される部位には、夫々突起部21
a〜24aがプレス成型などによって形成されている。
On the main surfaces of the terminal plates 21 to 24, which are electrically connected to the resonators 11 to 14, the protrusions 21 are respectively provided.
a to 24a are formed by press molding or the like.

【0027】第2の端子板22、第3の端子板23、第
5の端子板24には、主面から水平方向にケース3の開
口31に延びるリード部22b、23b、24bが形成
されている。尚、リード部22b、23b、24bは、
ラダー型フィルタの上面から見た時、互いに重ならない
ように変位してケース3の開口31に延出する。
The second terminal plate 22, the third terminal plate 23, and the fifth terminal plate 24 are provided with lead portions 22b, 23b, 24b extending horizontally from the main surface to the opening 31 of the case 3. There is. The lead portions 22b, 23b, 24b are
When viewed from the top of the ladder type filter, they are displaced so as not to overlap each other and extend into the opening 31 of the case 3.

【0028】圧電共振子11〜14は、両主面に電極(
図示せず)が形成された圧電セラミックの板状部材から
なり、概ね正方形状である。第1及び第2直列共振子1
1、14は、第1及び第2並列共振子12、13よりも
厚みが大きく設定されている。
The piezoelectric resonators 11 to 14 have electrodes (
(Not shown) is formed of a piezoelectric ceramic plate-shaped member and has a substantially square shape. First and second series resonator 1
The thicknesses of 1 and 14 are set to be larger than those of the first and second parallel resonators 12 and 13.

【0029】蓋体5は、図4に示すように、例えば液晶
ポリマーなどの樹脂などからなり、本体51、本体51
の外側主面を3つの領域に仕切る突条リブ52、53、
本体51に一体化された第2のリード端子42、43、
中間導体44とから構成されている。
As shown in FIG. 4, the lid 5 is made of, for example, a resin such as liquid crystal polymer, and has a main body 51 and a main body 51.
Ribs 52, 53 that divide the outer main surface of the
Second lead terminals 42, 43 integrated with the main body 51,
And an intermediate conductor 44.

【0030】本体51には、突条リブ52、53によっ
て外方主面が3つの領域に仕切られた各領域には、第2
の端子板22、第3の端子板23、第5の端子板24の
リード部22b、23b、24bが夫々延出する貫通孔
54a、54b、54cが形成されている。この貫通孔
54a、54b、54cの周囲には、本体51に一体化
した第2のリード端子42、43、中間導体44の一端
が少なくとも露出している。
In the main body 51, in each region where the outer main surface is partitioned into three regions by the ribs 52 and 53, the second
Through holes 54a, 54b, 54c through which the lead portions 22b, 23b, 24b of the terminal plate 22, the third terminal plate 23, and the fifth terminal plate 24 respectively extend. At least one ends of the second lead terminals 42, 43 and the intermediate conductor 44 integrated with the main body 51 are exposed around the through holes 54a, 54b, 54c.

【0031】本体51に埋設した第2のリード端子4
2、43、中間導体44は、例えば、銀など半田ヌレ性
の良好な材料でメッキされた鉄などから成る。
Second lead terminal 4 embedded in main body 51
2, 43 and the intermediate conductor 44 are made of, for example, iron plated with a material having a good solder wetting property such as silver.

【0032】第2のリード端子42、43は、その一端
が少なくとも貫通孔54a、54cの周囲に露出してお
り、また、本体51の開口の外方側の一面の所定位置か
ら外方側に突出している。そして、本体51の開口の外
方に突出した第2のリード端子42、43は、開口の外
方に突出する延出部42a、43a、該延出部42a、
43aから下向き概略垂直に屈曲した半田フレット形成
部42b、43b、該半田フレット形成部42b、43
bからケース3側にケース3の窪み33、34に配置さ
れるように屈曲された配線基板接合部42c、43cと
から成り、全体として概略断面コ字状となっている。
One end of each of the second lead terminals 42 and 43 is exposed at least around the through holes 54a and 54c, and the second lead terminals 42 and 43 extend outward from a predetermined position on the outer surface of the opening of the main body 51. It is protruding. Then, the second lead terminals 42, 43 projecting outward of the opening of the main body 51 have the extending portions 42a, 43a projecting outward of the opening, the extending portion 42a,
43a, solder fret forming portions 42b, 43b bent downward substantially vertically, and the solder fret forming portions 42b, 43
The wiring board joint portions 42c and 43c are bent so as to be arranged in the recesses 33 and 34 of the case 3 from b to the case 3 side, and have a generally U-shaped cross section.

【0033】ここで、第2のリード端子42、43の延
出部42a、43aの延出量は、リード端子42、43
が、少なくともケース3の開口31よりも外方に延出さ
れる長さに設定されており、本体51に対して垂直又は
傾斜している。
Here, the extension amount of the extension portions 42a, 43a of the second lead terminals 42, 43 is determined by the lead terminals 42, 43.
Is set to a length that extends at least outward from the opening 31 of the case 3, and is vertical or inclined with respect to the main body 51.

【0034】また、第2のリード端子42、43の半田
フレット形成部42b、43bは、プリント配線基板上
に概略垂直となるように設定され、その長さ(高さ方向
の距離)は、表面実装した時に半田のせり上がり(半田
フレット)が充分に形成できるように、例えば1.5m
m以上となっている。
Further, the solder fret forming portions 42b and 43b of the second lead terminals 42 and 43 are set to be substantially vertical on the printed wiring board, and their length (distance in the height direction) is the surface. For example, 1.5 m so that the solder rise (solder frets) can be formed when mounted.
It is more than m.

【0035】さらに、第2のリード端子42、43の配
線基板接合部42c、43cは、前記半田フレット形成
部42b、43b部分から、ケース3側にプリント配線
基板の所定配線パターンと実質的に接触するように屈曲
処理されて形成され、その長さは、先端の一部がケース
3の開口31部分の底面に形成された窪み部33、34
に配置される得る長さを有している。
Further, the wiring board joint portions 42c and 43c of the second lead terminals 42 and 43 substantially contact the predetermined wiring pattern of the printed wiring board from the solder fret forming portions 42b and 43b to the case 3 side. Is formed by bending treatment so that a part of the tip is formed on the bottom surface of the opening 31 portion of the case 3 with the recessed portions 33, 34.
It has a length that can be placed at.

【0036】また、中間導体44は、その一端が少なく
とも貫通孔54bの周囲に露出しており、その他端が垂
直・下向きに延出されており、その露出している。尚、
この他端の露出部をリード端子接続部44aという。
One end of the intermediate conductor 44 is exposed at least around the through hole 54b, and the other end is vertically and downwardly extended and is exposed. still,
The exposed portion at the other end is referred to as a lead terminal connecting portion 44a.

【0037】上述の圧電共振子11〜14、端子板21
〜24、ケース3、蓋体5の組立はを簡単に説明する
と、先ず、ケース3内に、圧電共振子11〜14、端子
板21〜24から成るフィルタ構成部材及びばね端子2
5を所定順序で積層して配置する。
The above-mentioned piezoelectric resonators 11 to 14 and the terminal plate 21.
To 24, the case 3, and the lid body 5 will be briefly described. First, in the case 3, the piezoelectric resonators 11 to 14 and the filter plates including the terminal plates 21 to 24 and the spring terminal 2 will be described.
5 are stacked and arranged in a predetermined order.

【0038】次に、ケース3の開口31に、貫通孔54
a、54b、54cと対応する位置に孔又は切り込みが
形成された紙やフィルムからなるベース薄板61を嵌合
配置する。これにより、孔又は切り込みから端子板22
〜24のリード部22b〜24bが挿通される。尚、こ
のベース薄板61の位置決めは、ケース3の開口31の
内壁に周設された段部32で行われる。
Next, a through hole 54 is formed in the opening 31 of the case 3.
A base thin plate 61 made of paper or film having holes or notches formed at positions corresponding to a, 54b, and 54c is fitted and arranged. This allows the terminal board 22 to be removed from the holes or notches.
-24 lead parts 22b-24b are inserted. The positioning of the base thin plate 61 is performed by the step portion 32 provided around the inner wall of the opening 31 of the case 3.

【0039】次に、第2のリード端子42、43、中間
導体44が一体された蓋体5を、ケース3の開口31に
嵌合する。この時、蓋体5の貫通孔54aからはベース
薄板61を挿通した端子板22のリード部22bが突出
し、貫通孔54bからはベース薄板61を挿通した端子
板23のリード部23bが突出し、貫通孔54cからは
ベース薄板61を挿通した端子板24のリード部24b
が突出する。この蓋体5の位置決めは、ケース3の開口
31の内壁に周設された段部32で、ベース薄板61を
介して行われる。
Next, the lid 5 in which the second lead terminals 42 and 43 and the intermediate conductor 44 are integrated is fitted into the opening 31 of the case 3. At this time, the lead portion 22b of the terminal plate 22 in which the base thin plate 61 is inserted protrudes from the through hole 54a of the lid 5, and the lead portion 23b of the terminal plate 23 in which the base thin plate 61 is inserted protrudes from the through hole 54b. The lead portion 24b of the terminal plate 24 in which the thin base plate 61 is inserted through the hole 54c.
Protrudes. The positioning of the lid 5 is performed through the base thin plate 61 at the step portion 32 provided around the inner wall of the opening 31 of the case 3.

【0040】これにより、蓋体5から突出する概略断面
コ字状の第2のリード端子42、43は、開口31の外
方に突出するとともに、その先端がケース3の底面の窪
み部33、34に配置されることになる。
As a result, the second lead terminals 42, 43 having a generally U-shaped cross section projecting from the lid 5 project outside the opening 31, and the tips thereof are recessed portions 33 on the bottom surface of the case 3. Will be placed at 34.

【0041】また、蓋体5に埋設した中間導体44の下
端のリード端子接続部44aと、ケース3の開口31底
面の内壁から露出する第1のリード端子41の一端の露
出部41aとが近接した状態となる。
The lead terminal connecting portion 44a at the lower end of the intermediate conductor 44 embedded in the lid 5 and the exposed portion 41a at one end of the first lead terminal 41 exposed from the inner wall of the bottom surface of the opening 31 of the case 3 are close to each other. It will be in the state of doing.

【0042】次に、貫通孔54a〜54cの周囲に露出
する第2のリード端子42、43の、中間導体44の一
端と、前記貫通孔54a〜54cから突出する端子板2
2〜24のリード部22b〜24bの先端部分とを半田
または導電性樹脂など接続部材62・・・によって電気
的に接続する。ここで、蓋体5の本体51の突条リブ5
2、53とが形成されているため、各第2のリード端子
42の一端とリード部22bとの接合部、第2のリード
端子43の一端とリード部24bとの接合部、中間導体
44の一端とリード部23bとの接合部とが夫々各領域
に分割されているため、接続部材62・・・が、隣接す
る各接続部に短絡することがない。
Next, one end of the intermediate conductor 44 of the second lead terminals 42 and 43 exposed around the through holes 54a to 54c and the terminal plate 2 protruding from the through holes 54a to 54c.
The lead portions 22b to 24b of 2 to 24 are electrically connected to the tip portions of the lead portions 22b to 24b by connecting members 62 ... Of solder or conductive resin. Here, the rib 5 of the main body 51 of the lid 5
2 and 53 are formed, the joint between one end of each second lead terminal 42 and the lead portion 22b, the joint between one end of the second lead terminal 43 and the lead portion 24b, and the intermediate conductor 44. Since the one end and the joint portion of the lead portion 23b are divided into respective regions, the connecting members 62 ... Do not short-circuit to the adjacent connecting portions.

【0043】また、同時に、中間導体44のリード端子
接続部44aと、第1のリード端子41の露出部41a
が接続部材63によって電気的に接続される。
At the same time, the lead terminal connection portion 44a of the intermediate conductor 44 and the exposed portion 41a of the first lead terminal 41 are formed.
Are electrically connected by the connecting member 63.

【0044】この時、蓋体5の本体51は突条リーブ5
2、53が形成されているので、ケース3の内壁と突条
リーブ52、53の端面とが比較的広い面積で当接する
ことになるため、開口31内に嵌合した蓋体5の位置ず
れがなく、安定的に仮保持することができる。
At this time, the main body 51 of the lid 5 is the ridge rib 5
Since 2, 53 are formed, the inner wall of the case 3 and the end faces of the ribs 52, 53 come into contact with each other over a relatively wide area, so that the lid 5 fitted in the opening 31 is displaced. It can be temporarily held stably.

【0045】これにより、第2の端子板22はそのリー
ド部22bを介して、第2のリード端子42に電気的に
接続され、第3の端子板23はそのリード部23b、中
間導体44を介して第1のリード端子41に電気的に接
続され、第5の端子板24はそのリード部24bを介し
て、第2のリード端子43に電気的に接続されることに
なる。
As a result, the second terminal plate 22 is electrically connected to the second lead terminal 42 through the lead portion 22b, and the third terminal plate 23 includes the lead portion 23b and the intermediate conductor 44. The fifth terminal board 24 is electrically connected to the first lead terminal 41 through the lead portion 24b, and the second terminal 43 is electrically connected to the second lead terminal 43 through the lead portion 24b.

【0046】次に、ケース3の蓋体5と開口31とに挟
まれた空間領域に、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性
樹脂などから成るシール材64を充填し、熱硬化を行
う。
Next, the space region sandwiched between the lid 5 and the opening 31 of the case 3 is filled with a sealing material 64 made of a thermosetting resin such as an epoxy resin, and thermoset.

【0047】この樹脂などのシール材64を充填・硬化
する際には、既に、蓋体5が導電性接続部材62、63
などによって保持されているので、非常に安定に充填を
することができ、これにより、ケース3の内部を信頼性
高く気密的に封止することができる。
When the sealing material 64 such as resin is filled and cured, the lid 5 is already attached to the conductive connecting members 62, 63.
Since it is held by, for example, the filling can be performed very stably, and the inside of the case 3 can be hermetically sealed with high reliability.

【0048】これにより、第1直列共振子11、並列共
振子12、第2並列共振子13、第2直列共振子14と
がラダー型に接続されたフィルタが達成されることにな
る。
As a result, a filter in which the first series resonator 11, the parallel resonator 12, the second parallel resonator 13 and the second series resonator 14 are connected in a ladder type is achieved.

【0049】上述のラダー型フィルタは、プリント配線
基板(図示せず)の所定配線パターン上に、リフロー半
田処理による表面実装が行われる。
The above-mentioned ladder type filter is surface-mounted by a reflow soldering process on a predetermined wiring pattern of a printed wiring board (not shown).

【0050】リフロー半田処理による表面実装は、一般
にプリント配線基板(図示せず)の所定配線パターン上
にクリーム状半田を塗布し、そのクリーム状半田を塗布
した配線パターンと表面実装型ラダー型フィルタ1の各
リード端子41、42、43とが当接するように配置し
た後、他の表面実装型電子部品とともに、一括的に20
0℃前後のリフロー炉に投入、冷却することにより、ク
リーム半田を溶融し、半田を冷却硬化する。
In surface mounting by reflow soldering, cream-like solder is generally applied on a predetermined wiring pattern of a printed wiring board (not shown), and the wiring pattern and the surface-mounting ladder type filter 1 applied with the cream-like solder. Of the lead terminals 41, 42, and 43 are brought into contact with each other, and then, together with other surface-mounted electronic components, 20
The cream solder is melted by being placed in a reflow oven at about 0 ° C. and cooled, and the solder is cooled and hardened.

【0051】このリフロー処理して溶融した半田は、各
リード端子41〜43の半田濡れ性によって広がる。こ
の時、第1のリード端子41の先端が屈曲されているた
め、溶融した半田が、プリント配線基板に対して概略直
角に屈曲処理された一部にせい上がり、また、第2のリ
ード端子42、43の途中部分である半田フレット形成
部42b、43bの一部に半田がせり上がり、プリント
配線基板の所定配線パターンと強固な機械的な接合及び
確実な電気的な接合が達成される。
The solder melted by the reflow process spreads due to the solder wettability of the lead terminals 41 to 43. At this time, since the tip of the first lead terminal 41 is bent, the melted solder rises to a part bent at a substantially right angle to the printed wiring board, and the second lead terminal 42 is also bent. , 43, the solder rises to a part of the solder fret forming portions 42b, 43b, which is a middle portion, so that a strong mechanical joint and a reliable electric joint can be achieved with a predetermined wiring pattern of the printed wiring board.

【0052】この時、特に第2のリード端子42、43
の構造において、プリント配線基板上での表面実装の専
有面積を極小化することが望まれているが、本発明にお
いては、第2のリード端子42、43においては、ケー
ス3の開口31の外方に突出する延出部42a、43a
の突出量を極めて小さくして、半田フレット形成部42
b、43b部分が、ケース3の外方に大きく突出しない
ようにしていること、さらに、配線基板接合部42c、
43cをケース3側に屈曲処理していることから、ケー
ス3の外方に突出する最大部分が半田フレット形成部4
2b、43bとなるため、全体として、専有面積の極小
化させることができる。
At this time, especially the second lead terminals 42, 43
In the above structure, it is desired to minimize the area occupied by surface mounting on the printed wiring board. In the present invention, in the second lead terminals 42 and 43, the area outside the opening 31 of the case 3 is provided. The extending portions 42a and 43a protruding in one direction
Of the solder fret forming portion 42
The portions b and 43b are prevented from significantly protruding to the outside of the case 3, and the wiring board joint portion 42c,
Since 43c is bent to the case 3 side, the maximum portion protruding outward of the case 3 is the solder fret forming portion 4
Since it is 2b and 43b, it is possible to minimize the occupied area as a whole.

【0053】ここで、ケース3の開口31と半田フレッ
ト形成部42b、4baとの間隔ははゼロである(ケー
ス3の開口31の周囲と第2のリード端子42、43を
接触させる)ことが望ましい。この場合、シール部材6
4となる樹脂を充填した際、この樹脂の表面張力によ
り、第2のリード端子42、43にまで前記樹脂が広が
ることが考えられるので、樹脂の粘度などを所定に制御
することが重要である。
Here, the distance between the opening 31 of the case 3 and the solder fret forming portions 42b and 4ba is zero (the periphery of the opening 31 of the case 3 and the second lead terminals 42 and 43 are brought into contact with each other). desirable. In this case, the seal member 6
When the resin to be No. 4 is filled, the resin may spread to the second lead terminals 42 and 43 due to the surface tension of the resin. Therefore, it is important to control the viscosity of the resin to a predetermined level. .

【0054】尚、たとえ、リード端子42、43に樹脂
が広がっても、プリント配線基板上に半田接合するため
の半田が付着する主面と樹脂が広がる主面とが異なるた
め、プリント配線基板とリード端子42、43との半田
接合ができなくなったり、電気的接続及び機械的な接合
の信頼性が低下することがない。逆に、シール材64の
樹脂が第2のリード端子42、43の先端部分にまで広
がった場合、ケース3の底面に形成した窪み部33、3
4とリード端子42、43との隙間に到達し、リード端
子42、43とケース3との機械的な固定を強化する場
合もあり得る。
Even if the resin spreads on the lead terminals 42 and 43, since the main surface to which the solder for soldering on the printed wiring board adheres is different from the main surface on which the resin spreads, it is different from the printed wiring board. There is no possibility that solder joints with the lead terminals 42 and 43 cannot be performed, and the reliability of electrical connection and mechanical joint is not lowered. On the contrary, when the resin of the sealing material 64 spreads to the tip portions of the second lead terminals 42 and 43, the recesses 33 and 3 formed on the bottom surface of the case 3 are formed.
4 may reach the gap between the lead terminals 42 and 43 and strengthen the mechanical fixing between the lead terminals 42 and 43 and the case 3.

【0055】また、上述したように配線基板接合部42
c、43cがケース3側に屈曲処理されており、半田フ
レット形成部42b、43bにおける半田フレットが、
ケース3の外方側の半田フレット形成部42b、43b
の主面に形成されることから、半田フレットを外観上黙
視できることになり、半田フレットの形成状態、即ちプ
リント配線基板とこの表面実装型ラダー型フィルタ1と
の接合状態を、簡単に黙視により判断することができ
る。
Further, as described above, the wiring board joint portion 42 is formed.
c and 43c are bent toward the case 3, and the solder frets in the solder fret forming portions 42b and 43b are
Solder fret forming portions 42b, 43b on the outer side of the case 3
Since it is formed on the main surface of the solder fret, the solder fret can be visually neglected in appearance, and the state of formation of the solder fret, that is, the state of connection between the printed wiring board and the surface-mounted ladder type filter 1 can be easily judged by visual observation. can do.

【0056】さらに、フィルタ構成部材の第2の端子板
22、第3の端子板23、第5の端子板24の各リード
部22b、23b、24bが開口31側に延出するもの
の、特に、リード部23bが、蓋体5の本体51に一体
化された中間導体44を介して、第1のリード端子41
の接合部41bが、開口31と対向する側のケース3の
端部に延出されている。即ち、ケース3の開口31側の
端部には、第2のリード端子42、43、それと対向す
る端部には、第1のリード端子41が別れて配置される
ので、プリント配線基板上に半田接合した場合、表面実
装型ラダー型フィルタの接合安定性が向上することにな
る。
Further, although the lead portions 22b, 23b, 24b of the second terminal plate 22, the third terminal plate 23, and the fifth terminal plate 24 of the filter constituent member extend to the opening 31 side, in particular, The lead portion 23 b is connected to the first lead terminal 41 via the intermediate conductor 44 integrated with the main body 51 of the lid body 5.
The joint portion 41b of No. 3 extends to the end of the case 3 on the side facing the opening 31. That is, the second lead terminals 42, 43 are arranged at the ends of the case 3 on the side of the opening 31 and the first lead terminals 41 are separately arranged at the ends facing the openings 31, so that the second lead terminals 42, 43 are arranged on the printed wiring board. In the case of solder joining, the joining stability of the surface mount ladder type filter is improved.

【0057】また、全体のリード端子(実施例では3つ
のリード端子)の内、ケース3の開口31側、それと対
向する側にケース3の底面の厚み部分を利用して振り分
けられているので、例えば、開口31側に配置される第
2のリード端子42、43のの間隔を、通常3つのリー
ド端子を開口から引き回す場合に比較して、そのリード
端子42、43との間隔を広くすることが容易できる。
これにより、プリント配線基板上に半田接合した際に、
リード端子間の半田ブリッジの発生による短絡現象を皆
無とすることができる。また、リード端子の数が増加す
る場合でも容易に対応することができ、逆に、小形なラ
ダー型フィルタにも容易に対応することができる。
Further, among the entire lead terminals (three lead terminals in the embodiment), the thickness is distributed to the opening 31 side of the case 3 and the side opposite to the opening 31 by utilizing the thickness portion of the bottom surface of the case 3. For example, the distance between the second lead terminals 42 and 43 arranged on the side of the opening 31 is made wider than the distance between the lead terminals 42 and 43 as compared with the case where three lead terminals are usually drawn from the opening. Can be done easily.
As a result, when soldered to the printed wiring board,
It is possible to eliminate the short circuit phenomenon due to the generation of the solder bridge between the lead terminals. Further, even when the number of lead terminals is increased, it is possible to easily cope with it, and conversely, it is possible to easily cope with a small ladder type filter.

【0058】尚、上述の実施例では、2つの直列共振
子、2つの並列共振子を用いた4素子のラダー型フィル
タで説明たが、その素子数は4つに限定されることはな
く、フィルタ特性に応じて素子数は任意変更が可能であ
る。
In the above-mentioned embodiment, the four-element ladder type filter using two series resonators and two parallel resonators has been described, but the number of elements is not limited to four. The number of elements can be arbitrarily changed according to the filter characteristics.

【0059】[0059]

【発明の効果】以上のように、ケースの対向する端部に
リード端子が夫々に振り分けられ、且つ半田フレットが
形成できるように屈曲処理されているので、半田フレッ
トにより半田の接合強度が向上する。また、表面実装の
接合安定性が非常に優れる。
As described above, since the lead terminals are respectively distributed to the opposite ends of the case and the bending processing is performed so that the solder frets can be formed, the solder frets improve the solder joint strength. . Also, the bonding stability of surface mounting is very excellent.

【0060】ケースの開口側に配置された第2のリード
端子が、略断面コ字状に屈曲処理されているため、表面
実装に必要な専有面積を極小化することができる。
Since the second lead terminal arranged on the opening side of the case is bent to have a substantially U-shaped cross section, the area occupied by the surface mounting can be minimized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のラダー型フィルタの外観斜視図であ
る。
FIG. 1 is an external perspective view of a ladder type filter of the present invention.

【図2】図1中のX−X線断面を示す縦断面図である。FIG. 2 is a vertical sectional view showing a section taken along line XX in FIG.

【図3】ケースの外観斜視図である。FIG. 3 is an external perspective view of a case.

【図4】蓋体の外観斜視図である。FIG. 4 is an external perspective view of a lid body.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・・ラダー型フィルタ 11〜14・・・圧電共振子 21〜24・・・端子板 3・・・・ケース 31・・・開口 41・・・・第1のリード端子 42、43・第2のリード端子 41b・・・・・・接合部 42b、43b・・半田フレット形成部 44・・・中間導体 5・・・・蓋体 64・・・シール材 1 ... Ladder type filter 11-14 ... Piezoelectric resonator 21-24 ... Terminal plate 3 ... Case 31 ... Opening 41 ... First lead terminal 42, 43 ... Second lead terminal 41b ... Joint portion 42b, 43b ... Solder fret forming portion 44 ... Intermediate conductor 5 ... Lid body 64 ... Seal material

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 圧電共振子と端子板との積層体と、該積
層体を収納する中空部を有し、且つ一方端部に開口を有
するとともに、前記端子板と接続する第1のリード端子
が開口側と対向する他方端部側に延出するように一体的
に形成されたケースと、 前記開口に嵌合するとともに、前記端子板と第1のリー
ド端子とを接合する中間導体及び前記端子板と接続する
第2のリード端子を夫々一体的に形成した蓋体とから成
るラダー型フィルタであって、 前記第2のリード端子が、開口の外方に突出する延出部
と、該延出部から下向き概略垂直に屈曲した半田フレッ
ト形成部と、該半田フレット形成部からケース側に屈曲
された配線基板接合部とから成る略断面コ字状であるこ
とを特徴とするラダー型フィルタ。
1. A first lead terminal having a laminated body of a piezoelectric resonator and a terminal plate, a hollow portion for accommodating the laminated body, having an opening at one end, and being connected to the terminal plate. A case integrally formed so as to extend to the other end side facing the opening side; an intermediate conductor that fits in the opening and joins the terminal plate and the first lead terminal; A ladder-type filter comprising a lid body integrally formed with second lead terminals connected to a terminal plate, wherein the second lead terminals have an extending portion protruding outward of an opening, and A ladder-type filter having a substantially U-shaped cross section, which includes a solder fret forming portion that is bent substantially vertically downward from an extending portion and a wiring board joint portion that is bent from the solder fret forming portion to the case side. .
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