JPH07191058A - 広帯域マイクロ波本来位置テスト装置 - Google Patents
広帯域マイクロ波本来位置テスト装置Info
- Publication number
- JPH07191058A JPH07191058A JP4256991A JP25699192A JPH07191058A JP H07191058 A JPH07191058 A JP H07191058A JP 4256991 A JP4256991 A JP 4256991A JP 25699192 A JP25699192 A JP 25699192A JP H07191058 A JPH07191058 A JP H07191058A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microwave
- carrier
- line
- microwave frequency
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06772—High frequency probes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マイクロ波周波数テストを行うための装置を
提供する。 【構成】 本発明の装置は、同一平面マイクロ波ライン
によって出力コネクターに接続されたエッチングによっ
て形成されたセンサーを組み込む金属処理された上側を
備えた可撓性プラスチック材料の薄板からなる。前記薄
板の前記センサーの反対側は、使用中、テスト対象の回
路のマイクロ波ラインの上に押しあてられ、その間、テ
スト装置の残りの部分はエルボー形の曲げを備えること
によってテスト対象の回路から充分な距離を保たれ、前
記薄板の厚みは、前記センサーと、一部を抽出するため
に前記ラインによって放射された電磁波との間の充分な
結合を確保するように、選択される。
提供する。 【構成】 本発明の装置は、同一平面マイクロ波ライン
によって出力コネクターに接続されたエッチングによっ
て形成されたセンサーを組み込む金属処理された上側を
備えた可撓性プラスチック材料の薄板からなる。前記薄
板の前記センサーの反対側は、使用中、テスト対象の回
路のマイクロ波ラインの上に押しあてられ、その間、テ
スト装置の残りの部分はエルボー形の曲げを備えること
によってテスト対象の回路から充分な距離を保たれ、前
記薄板の厚みは、前記センサーと、一部を抽出するため
に前記ラインによって放射された電磁波との間の充分な
結合を確保するように、選択される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマイクロ波周波数のテス
トを本来の位置、即ち、マイクロ波周波数領域で働くハ
イブリッド又は半導体集積回路上の任意に選択された点
で行えるようにする装置に関するものである。
トを本来の位置、即ち、マイクロ波周波数領域で働くハ
イブリッド又は半導体集積回路上の任意に選択された点
で行えるようにする装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ハイブリッド又は半導体集積回路によっ
て複雑なマイクロ波周波数機能の実行が可能となるが、
そのような回路は本来的にアナログ性を有するものであ
って、それは当然のこととして厳格な設計パラメータを
前提としており、それゆえ、種々のレベルでのテストが
必要である。この必要性は特に、寸法に対する回路の感
度が当該波長により増大する時のマイクロ波周波数につ
いて、決定的なものとなる。
て複雑なマイクロ波周波数機能の実行が可能となるが、
そのような回路は本来的にアナログ性を有するものであ
って、それは当然のこととして厳格な設計パラメータを
前提としており、それゆえ、種々のレベルでのテストが
必要である。この必要性は特に、寸法に対する回路の感
度が当該波長により増大する時のマイクロ波周波数につ
いて、決定的なものとなる。
【０００３】さらに、（パワー、ノイズ・ファクター、
直線性、通過帯域及び濾波特性、変調精度等の）マイク
ロ波周波数機能に要求される性能は、それらを組み入れ
る機材の性能に決定的な影響をもたらすのであって、当
該性能は可能な限り確実な保障を受けねばならないとう
いことである。
直線性、通過帯域及び濾波特性、変調精度等の）マイク
ロ波周波数機能に要求される性能は、それらを組み入れ
る機材の性能に決定的な影響をもたらすのであって、当
該性能は可能な限り確実な保障を受けねばならないとう
いことである。
【０００４】マイクロ波周波数部品の多くはその性能の
上限において使用されることがあるが、その前駆的性質
はマイクロ波周波数テストの必要性を更に際立たせるも
のである。
上限において使用されることがあるが、その前駆的性質
はマイクロ波周波数テストの必要性を更に際立たせるも
のである。
【０００５】今日までの通例では、（ダイオード、トラ
ンジスタ、集積回路等の）能動的部品を、組み付け前
に、連続的に作動させ、与えられた一組のパラメータの
機能としてのテストを実験室、試作品及び連続生産の各
段階で、行うことになっていた。集積回路のマイクロ波
周波数テストには、例えばカスケード・マイクロウェー
ブ社の販売するようなテスト・プローブを備えたテスト
機材を使用してもよい。場合によってはこれら能動部品
の組み付けはそれら固有のケース内にテスト可能なチッ
プ担体上に行われ、あるいは個別のマイクロ波機能にお
いてそのままチップとして組み付けられる。
ンジスタ、集積回路等の）能動的部品を、組み付け前
に、連続的に作動させ、与えられた一組のパラメータの
機能としてのテストを実験室、試作品及び連続生産の各
段階で、行うことになっていた。集積回路のマイクロ波
周波数テストには、例えばカスケード・マイクロウェー
ブ社の販売するようなテスト・プローブを備えたテスト
機材を使用してもよい。場合によってはこれら能動部品
の組み付けはそれら固有のケース内にテスト可能なチッ
プ担体上に行われ、あるいは個別のマイクロ波機能にお
いてそのままチップとして組み付けられる。
【０００６】始めの二例においてはマイクロ波周波数テ
ストの目的は部品の最終的性能をチェックすることであ
り、起こりうる欠陥の根源を理解し、それを修理するの
がより簡単になるという理由もある。
ストの目的は部品の最終的性能をチェックすることであ
り、起こりうる欠陥の根源を理解し、それを修理するの
がより簡単になるという理由もある。
【０００７】各個別のマイクロ波周波数機能は、コネク
タ付きの密閉され又は密封された保護ケースの内部に備
えられている。最終的調節または必要に応じて修理の
為、ケースを閉じる前にテストが行われることもある。
これが当てはまるケースとしては特に、パッケージが複
雑な場合又は性能がきわどい場合である。
タ付きの密閉され又は密封された保護ケースの内部に備
えられている。最終的調節または必要に応じて修理の
為、ケースを閉じる前にテストが行われることもある。
これが当てはまるケースとしては特に、パッケージが複
雑な場合又は性能がきわどい場合である。
【０００８】最後にケースを閉じ、テストを行って、サ
ブ・アセンブリ、アセンブリ全体、及びそれを統合する
機材の品目の性能をチェックする。
ブ・アセンブリ、アセンブリ全体、及びそれを統合する
機材の品目の性能をチェックする。
【０００９】このようなテストをインテグレーション・
テストと称する。
テストと称する。
【００１０】本来位置テスト（in situ test) と呼ばれ
るテストは個別のマイクロ波の位置において行われるも
のである。一般的に言って、本来位置テストが有用であ
る理由は、半導体回路の位相とそれによって発揮される
電気的性能との間に直接の関係が存在することである。
より正確に言えば、本来位置テストの要求水準は以下の
通り、三つに区別される。
るテストは個別のマイクロ波の位置において行われるも
のである。一般的に言って、本来位置テストが有用であ
る理由は、半導体回路の位相とそれによって発揮される
電気的性能との間に直接の関係が存在することである。
より正確に言えば、本来位置テストの要求水準は以下の
通り、三つに区別される。
【００１１】・開発又は実験室モデル段階で、幾つかの
回路間結合又は回路給電ラインにおける電力配分行程の
モデル作りが未だ不良であり、これらの電力水準を測定
するための用具によって、設計上の不確実さの幾つかを
明瞭にすることができよう。
回路間結合又は回路給電ラインにおける電力配分行程の
モデル作りが未だ不良であり、これらの電力水準を測定
するための用具によって、設計上の不確実さの幾つかを
明瞭にすることができよう。
【００１２】・試作品段階で、性能のうちの幾つかは微
調整を行って初めて得られる。ここでテストを行うた
め、微調整を行った後に組み合わされた別々の部品パッ
ケージを作ることができる。しかしながら、この手順は
高くつき、しかも、個別のマイクロ波周波数機能の正確
に小型化することができない。本来位置マイクロ波周波
数テストを行えば、例えば、電力増幅器の出力における
定常波比 (SWR)測定を特定の試験台なしで行うことが可
能となる。
調整を行って初めて得られる。ここでテストを行うた
め、微調整を行った後に組み合わされた別々の部品パッ
ケージを作ることができる。しかしながら、この手順は
高くつき、しかも、個別のマイクロ波周波数機能の正確
に小型化することができない。本来位置マイクロ波周波
数テストを行えば、例えば、電力増幅器の出力における
定常波比 (SWR)測定を特定の試験台なしで行うことが可
能となる。
【００１３】・連続生産段階では、従来のマイクロ波周
波数テストや電力供給におけるテストによって、構造上
の欠陥、例えばマイクロ波配線や直流電流配線の欠陥で
さえも、位置を特定することができない。なぜなら、部
品の幾つかは一般に並列に給電されるからである。
波数テストや電力供給におけるテストによって、構造上
の欠陥、例えばマイクロ波配線や直流電流配線の欠陥で
さえも、位置を特定することができない。なぜなら、部
品の幾つかは一般に並列に給電されるからである。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】これらの要求を満たす
ため、半導体集積回路又は特にハイブリッド集積回路を
テストする上での問題解決に適した本来位置マイクロ波
周波数テスト装置を使用することが考え出された。この
ような本来位置テスト装置により、集積回路上の内部点
における電圧及び電流測定を、回路作動中に、行うこと
が可能となるはずである。
ため、半導体集積回路又は特にハイブリッド集積回路を
テストする上での問題解決に適した本来位置マイクロ波
周波数テスト装置を使用することが考え出された。この
ような本来位置テスト装置により、集積回路上の内部点
における電圧及び電流測定を、回路作動中に、行うこと
が可能となるはずである。
【００１５】既知の解決法の一つは、マイクロストリッ
プ又は同一平面上マイクロ波周波数ラインの上にある磁
界の為の非接触センサーを備えることである。このセン
サーは、二つの電流ループと一つのマイクロ波周波数伝
送ラインからなり、小さなシリコン板からなる基板のう
えにエッチングを行って形成される。磁界が一つのルー
プを上方向に横切り、もう一つのループを下方向に横切
るように、その基板の位置はテストの対象となるマイク
ロ波周波数ラインの上である必要があり、それで、二つ
のループの貢献が追加されることになるが、その一方
で、遠くの電源に由来する均一な場、例えばテストの対
象となる回路のもう一つのラインが、前記二つのループ
において誘導される時、誘導された信号はお互いに相殺
しあう傾向がある。誘導された信号が感知されないこの
ようなテスト装置の利点はマイクロ波周波数上の位相情
報の保存が可能となることであって、これはマイクロ波
周波数テストにおいて極めて重要である。
プ又は同一平面上マイクロ波周波数ラインの上にある磁
界の為の非接触センサーを備えることである。このセン
サーは、二つの電流ループと一つのマイクロ波周波数伝
送ラインからなり、小さなシリコン板からなる基板のう
えにエッチングを行って形成される。磁界が一つのルー
プを上方向に横切り、もう一つのループを下方向に横切
るように、その基板の位置はテストの対象となるマイク
ロ波周波数ラインの上である必要があり、それで、二つ
のループの貢献が追加されることになるが、その一方
で、遠くの電源に由来する均一な場、例えばテストの対
象となる回路のもう一つのラインが、前記二つのループ
において誘導される時、誘導された信号はお互いに相殺
しあう傾向がある。誘導された信号が感知されないこの
ようなテスト装置の利点はマイクロ波周波数上の位相情
報の保存が可能となることであって、これはマイクロ波
周波数テストにおいて極めて重要である。
【００１６】にもかかわらず、この解決法には欠点が一
つあって、それは、テストの際には用いられないのに、
当該回路に著しい効果を与える信号抽出のための回路の
マイクロ波周波数ラインが相応しく結合されるよう確保
するために、そのセンサーとそれの担体の位置が、特に
ミリメートル範囲での波長を処理する場合に、そのライ
ン上に極度の正確さで設定されねばならないことであ
る。例えば、26.5から40GHz の周波数については、セン
サーの位置はライン上で25から50ミクロンの間で設定し
なければならず、微妙な作業であって、その達成には高
精度で、しかもそれゆえに高価格の位置決め装置の使用
が要求される。更に、基板上にエッチングを施すこと
は、センサー及びその出力ラインの位置する表面が切断
面を含むという事実からしても容易でないのである。
つあって、それは、テストの際には用いられないのに、
当該回路に著しい効果を与える信号抽出のための回路の
マイクロ波周波数ラインが相応しく結合されるよう確保
するために、そのセンサーとそれの担体の位置が、特に
ミリメートル範囲での波長を処理する場合に、そのライ
ン上に極度の正確さで設定されねばならないことであ
る。例えば、26.5から40GHz の周波数については、セン
サーの位置はライン上で25から50ミクロンの間で設定し
なければならず、微妙な作業であって、その達成には高
精度で、しかもそれゆえに高価格の位置決め装置の使用
が要求される。更に、基板上にエッチングを施すこと
は、センサー及びその出力ラインの位置する表面が切断
面を含むという事実からしても容易でないのである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】それゆえ本発明の一つの
目的は、これらの欠点を免れたマイクロ波周波数本来位
置テストを実行するための装置を提供することである。
目的は、これらの欠点を免れたマイクロ波周波数本来位
置テストを実行するための装置を提供することである。
【００１８】本発明のもう一つの目的は、テスト対象の
ライン上の正確な位置決めが高精度のメカニスムを必要
とせずに自動的に行われるマイクロ波周波数テスト装置
を提供することである。本発明の装置は広帯域マイクロ
波周波数本来位置テスト実行用のものであり、電磁波を
放射する第一のマイクロ波ライン上に位置するように構
成された担体と、その担体上に設けられたマイクロ波信
号結合手段と、外部測定手段に連結するための手段にセ
ンサーを連結するための第二のマイクロ波伝送ラインと
からなり、前記担体の配置は前記第一マイクロ波ライン
との関係で、前記結合手段がその一部を抽出するために
前記マイクロ波と結合させるように配置されており、前
記担体の材料は可撓性誘電材料であり、前記担体の上側
にはマイクロ波周波数結合によって前記信号抽出を行う
前記センサーが設けられており、前記担体は前記センサ
ーと反対側の下側の部分によって前記第一マイクロ波ラ
インの上に押し当てられており、前記担体の厚みは前記
信号抽出を結合によって得られるように決定される。
ライン上の正確な位置決めが高精度のメカニスムを必要
とせずに自動的に行われるマイクロ波周波数テスト装置
を提供することである。本発明の装置は広帯域マイクロ
波周波数本来位置テスト実行用のものであり、電磁波を
放射する第一のマイクロ波ライン上に位置するように構
成された担体と、その担体上に設けられたマイクロ波信
号結合手段と、外部測定手段に連結するための手段にセ
ンサーを連結するための第二のマイクロ波伝送ラインと
からなり、前記担体の配置は前記第一マイクロ波ライン
との関係で、前記結合手段がその一部を抽出するために
前記マイクロ波と結合させるように配置されており、前
記担体の材料は可撓性誘電材料であり、前記担体の上側
にはマイクロ波周波数結合によって前記信号抽出を行う
前記センサーが設けられており、前記担体は前記センサ
ーと反対側の下側の部分によって前記第一マイクロ波ラ
インの上に押し当てられており、前記担体の厚みは前記
信号抽出を結合によって得られるように決定される。
【００１９】
【実施例】図１及び２において、テスト対象のマイクロ
波周波数回路は、接地板10付きの基板１と、長軸が図１
の断面に位置するマイクロストリップライン２とからな
る。
波周波数回路は、接地板10付きの基板１と、長軸が図１
の断面に位置するマイクロストリップライン２とからな
る。
【００２０】マイクロ波周波数で作動する際、マイクロ
波周波数ライン２は前記ラインの上に電磁波を放射す
る。図１及び２に示される実施例は放射された電磁波の
磁場とのマイクロ波周波数結合を行うためのものであ
る。本発明のテスト装置は上側に金属処理30を施された
可撓性誘電材料の担体３からなる。この金属処理は、電
流ループ33及び34を持つセンサー37を形成すべく、エッ
チングされており、これら電流ループは端部と端部が、
中央ストリップ32と金属接地板31とからなる同一平面タ
イプの出力マイクロ波周波数伝送ラインに連結されてい
る。（図示されない）外部テスト装置への接続は従来の
同軸コネクタ４で行われ、そのコネクタの中心導体40は
中心ストリップ32の41において適当にハンダ付けされて
いる。担体３の下側はテスト対象の回路のライン２と直
接接触しており、その部分は電流ループ33及び34を備え
たセンサーに面している。その可撓性を活用して、担体
３は後に曲げられて６においてエルボーを形成し、同一
平面ライン及び特にマイクロ波周波数コネクタ４を動か
してテスト対象の回路の表面から充分に離れるようにす
る。
波周波数ライン２は前記ラインの上に電磁波を放射す
る。図１及び２に示される実施例は放射された電磁波の
磁場とのマイクロ波周波数結合を行うためのものであ
る。本発明のテスト装置は上側に金属処理30を施された
可撓性誘電材料の担体３からなる。この金属処理は、電
流ループ33及び34を持つセンサー37を形成すべく、エッ
チングされており、これら電流ループは端部と端部が、
中央ストリップ32と金属接地板31とからなる同一平面タ
イプの出力マイクロ波周波数伝送ラインに連結されてい
る。（図示されない）外部テスト装置への接続は従来の
同軸コネクタ４で行われ、そのコネクタの中心導体40は
中心ストリップ32の41において適当にハンダ付けされて
いる。担体３の下側はテスト対象の回路のライン２と直
接接触しており、その部分は電流ループ33及び34を備え
たセンサーに面している。その可撓性を活用して、担体
３は後に曲げられて６においてエルボーを形成し、同一
平面ライン及び特にマイクロ波周波数コネクタ４を動か
してテスト対象の回路の表面から充分に離れるようにす
る。
【００２１】担体３の下側表面とライン２の接触は、例
えば、マイクロ波周波数における損失が極めて低い（ポ
リテトラフルオロエチレンの登録商標の）テフロン・ロ
ッド５等の、実質的に剛体の支持装置を用いて行われる
のが望ましい。
えば、マイクロ波周波数における損失が極めて低い（ポ
リテトラフルオロエチレンの登録商標の）テフロン・ロ
ッド５等の、実質的に剛体の支持装置を用いて行われる
のが望ましい。
【００２２】コネクタ４及びロッド５は、例えば、硬直
的に固定されるべく、組み付けられてもよい。
的に固定されるべく、組み付けられてもよい。
【００２３】その装置は以下のように作動する。ループ
33及び34はその長軸に関して対称的にマイクロ波周波数
ライン２の上に位置づけられる。担体３の厚みｅはセン
サー33及び34のライン２からの距離が、担体の下側がそ
の上にとどまっている時に、正確であるように決定さ
れ、それは、テスト対象の回路のマイクロ波動作を阻害
することなく（例えば−20dbから−50dbの範囲の）信号
抽出を行うに充分な結合を確保するためである。かくし
て、ライン２の上のセンサーの正確な位置決めは自動的
に行われる。厚みｅは任意の周波数範囲について決定さ
れるものであって、周波数の帯域ごとに違うことは明ら
かである。
33及び34はその長軸に関して対称的にマイクロ波周波数
ライン２の上に位置づけられる。担体３の厚みｅはセン
サー33及び34のライン２からの距離が、担体の下側がそ
の上にとどまっている時に、正確であるように決定さ
れ、それは、テスト対象の回路のマイクロ波動作を阻害
することなく（例えば−20dbから−50dbの範囲の）信号
抽出を行うに充分な結合を確保するためである。かくし
て、ライン２の上のセンサーの正確な位置決めは自動的
に行われる。厚みｅは任意の周波数範囲について決定さ
れるものであって、周波数の帯域ごとに違うことは明ら
かである。
【００２４】担体３の材料に要求される特性は幾つかあ
るが、以下の通りである。
るが、以下の通りである。
【００２５】・マイクロ波周波数における損失が低いこ
と、 ・センサー及び同一平面ラインをエッチングするための
表面金属処理を受ける能力、 ・曲げやすく或いはエルボーにしやすいように充分な可
撓性を有すること、 ・厚みが小さいことがあるが、そのような薄さについて
充分な機械的強度を有すること。特に相応しい材料とし
ては、デュロイドという商標を持つものがあり、これは
テフロンをグラスファイバーで強化したものである。
と、 ・センサー及び同一平面ラインをエッチングするための
表面金属処理を受ける能力、 ・曲げやすく或いはエルボーにしやすいように充分な可
撓性を有すること、 ・厚みが小さいことがあるが、そのような薄さについて
充分な機械的強度を有すること。特に相応しい材料とし
ては、デュロイドという商標を持つものがあり、これは
テフロンをグラスファイバーで強化したものである。
【００２６】既に説明したように、ライン２の上の磁場
は一つのループを上方向に横切り、もう一つのループを
下方向に横切るのであって、それで、それぞれが一層の
貢献をするようになっている。得られたマイクロ波周波
数信号は同一平面ライン31、32とコネクタ４によって測
定手段に移転され、その測定手段はマイクロ波周波数ラ
イン２によって導かれる電磁波の振幅と位相を同時に決
定することができる。
は一つのループを上方向に横切り、もう一つのループを
下方向に横切るのであって、それで、それぞれが一層の
貢献をするようになっている。得られたマイクロ波周波
数信号は同一平面ライン31、32とコネクタ４によって測
定手段に移転され、その測定手段はマイクロ波周波数ラ
イン２によって導かれる電磁波の振幅と位相を同時に決
定することができる。
【００２７】かくして、経済的且つ効果的なテスト装置
が提供されたのである。
が提供されたのである。
【００２８】図３、図4a及び図4bに示された実施例はマ
イクロ波周波数ライン２によって放射された電磁波から
の電場に結合するための電圧センサーを使用している。
これらの図において、同じ参照番号は図１及び２におけ
るのと同じ要素を示すものである。
イクロ波周波数ライン２によって放射された電磁波から
の電場に結合するための電圧センサーを使用している。
これらの図において、同じ参照番号は図１及び２におけ
るのと同じ要素を示すものである。
【００２９】使用される電圧センサーは単純な直線導体
35からなり、その導体35は担体３の上にエッチングで形
成されたアンテナとして働き、同一平面ラインの中心導
体３１に連結されている。本発明のテスト装置の他の要
素は図１及び２に示されたものと同一である。
35からなり、その導体35は担体３の上にエッチングで形
成されたアンテナとして働き、同一平面ラインの中心導
体３１に連結されている。本発明のテスト装置の他の要
素は図１及び２に示されたものと同一である。
【００３０】図４ａはマイクロストリップライン２のた
めの電場の力線を示すものである。導体35と放射された
波の電場との間をふさわしく結合するために、少なくと
もその長さの一部に沿って、導体35は電場の力線に平行
でなければならない。
めの電場の力線を示すものである。導体35と放射された
波の電場との間をふさわしく結合するために、少なくと
もその長さの一部に沿って、導体35は電場の力線に平行
でなければならない。
【００３１】それゆえ、ここにおいて、センサーの位置
はライン２の長軸に関して横切る方向でなければならな
い。
はライン２の長軸に関して横切る方向でなければならな
い。
【００３２】更に、厚みｅ’（図4b）は結合によって信
号抽出の適量が依然として確保されている間は上記の条
件が保たれるように決定されねばならない。
号抽出の適量が依然として確保されている間は上記の条
件が保たれるように決定されねばならない。
【００３３】この厚みを左右するのは基板１の性質及び
厚みであり、ストリップ２の寸法であるが、その寸法
は、今度はマイクロ波ラインを設計するための既知の規
則によって決定される。
厚みであり、ストリップ２の寸法であるが、その寸法
は、今度はマイクロ波ラインを設計するための既知の規
則によって決定される。
【００３４】上記実施例は発明の範囲を限定するものと
解すべきでないことは勿論である。
解すべきでないことは勿論である。
本発明は添付図面の記述を参照すればより良く理解さ
れ、他の特徴及び長所も明らかと成るであろう。
れ、他の特徴及び長所も明らかと成るであろう。
【図１】電流ループを用いたセンサーを使用する本発明
のテスト装置の第一の実施例の断面図である。
のテスト装置の第一の実施例の断面図である。
【図２】電流ループを用いたセンサーを使用する本発明
のテスト装置の第一の実施例の平面図である。
のテスト装置の第一の実施例の平面図である。
【図３】電圧センサーを用いた本発明のテスト装置の第
二の実施例の説明図である。
二の実施例の説明図である。
【図４ａ】電圧センサーを用いた本発明のテスト装置の
第二の実施例の説明図である。
第二の実施例の説明図である。
【図４ｂ】電圧センサーを用いた本発明のテスト装置の
第二の実施例の説明図である。
第二の実施例の説明図である。
１ 基板 ２ マイクロストリップライン ３ 担体 ４ コネクター ５ ロッド 30 金属処理 31 金属接地板 32 中心ストリップ 33, 34 電流ループ 35 直線導体 37 センサー 40 中心導体 41 中心導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０１Ｒ 31/28
Claims (10)
- 【請求項１】 電磁波を放射する少なくとも第一のマイ
クロ波伝送ラインを有するマイクロ波周波数回路に、広
帯域マイクロ波周波数テストを行う装置であって、 上側と下側を有し、前記第一マイクロ波ラインの上に位
置するよう構成され、可撓性誘電材料からなる担体であ
り、当該装置からの外部マイクロ波周波数連結をなす手
段を備えた担体と、前記担体に装着されており、前記担
体の上側に、前記電磁波とのマイクロ波周波数結合によ
り信号抽出を行うセンサーと、前記センサーを前記外部
連結手段と連結するための第二のマイクロ波伝送ライン
を有するマイクロ波信号結合手段と、 前記担体を前記センサーと反対側の前記下側の部分によ
って前記第一マイクロ波周波数ラインの上に押し当てる
手段とからなり、前記担体の厚みは前記信号抽出を結合
によって得られるように決定されることを特徴とする広
帯域マイクロ波周波数テスト装置。 - 【請求項２】 前記押し当て手段は実質的に剛体のロッ
ドからなり、マイクロ波周波数における損失の低い誘電
材料からなることを特徴とする請求項１に記載の装置。 - 【請求項３】 前記担体は、マイクロ波周波数における
損失の低い誘電材料の薄板からなり、上側に金属処理を
施され、前記結合手段は当該金属処理を施された上側に
エッチングを行うことで形成されることを特徴とする請
求項１に記載の装置。 - 【請求項４】 前記担体は、デュロイド材料製であるこ
とを特徴とする請求項３に記載の装置。 - 【請求項５】 前記第二のマイクロ波ラインは、前記金
属処理を施された上側のエッチングで形成され、且つ中
心ストリップを含む同一平面ラインであることを特徴と
する請求項３に記載の装置。 - 【請求項６】 前記外部連結装置は前記同一平面ライン
の前記中心ストリップに接続された中心導体を有する同
軸コネクターからなり、前記担体は、前記第一マイクロ
波周波数ラインの表面から前記コネクターを充分に離し
ておくために、曲げられて実質的に前記センサーと前記
第二マイクロ波ラインとの間の接続点でエルボーを形成
することを特徴とする請求項５に記載の装置。 - 【請求項７】 電磁マイクロ波周波数波の磁場と結合を
行うように構成された電流ループを前記センサーが組み
込むことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に
記載の装置。 - 【請求項８】 電流ループを組み込む前記センサーは、
前記第二マイクロ波ラインに端部と端部で接続され前記
第一マイクロ波ラインの長軸の両側に対称に配置された
二つのループからなることを特徴とする請求項７に記載
の装置。 - 【請求項９】 前記センサーは前記電磁マイクロ波周波
数波の電場と結合を行うように構成された電圧センサー
であることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項
に記載の装置。 - 【請求項１０】 前記電圧センサーは、前記金属処理さ
れた側のエッチングによって形成されたアンテナを形成
し且つ前記同一平面ラインの中心ストリップにその一端
が繋がっている直線電導セグメントからなっており、前
記担体の位置は、前記セグメントの方向が第一マイクロ
波ラインの長軸に実質的に直角であるように定められ、
前記担体の厚みは、少なくともその長さの一部にわたっ
て、前記電場の力線に実質的に平行であるように選択さ
れていることを特徴とする請求項９に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9111909 | 1991-09-27 | ||
| FR9111909A FR2681946A1 (fr) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | Dispositif pour tests hyperfrequences a large bande realises in situ. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07191058A true JPH07191058A (ja) | 1995-07-28 |
Family
ID=9417354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4256991A Pending JPH07191058A (ja) | 1991-09-27 | 1992-09-25 | 広帯域マイクロ波本来位置テスト装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0534826B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07191058A (ja) |
| DE (1) | DE69216743T2 (ja) |
| FR (1) | FR2681946A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6281691B1 (en) | 1998-06-09 | 2001-08-28 | Nec Corporation | Tip portion structure of high-frequency probe and method for fabrication probe tip portion composed by coaxial cable |
| US6483304B1 (en) | 1997-03-13 | 2002-11-19 | Ricoh Company, Ltd. | Magnetic field probe having a shielding and isolating layers to protect lead wires extending between a coil and pads |
| KR100733103B1 (ko) * | 2003-09-03 | 2007-06-28 | 레이던 컴퍼니 | 가요성 정각 안테나용 내장형 ｒｆ 수직 상호 접속체 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6753676B1 (en) * | 2000-09-07 | 2004-06-22 | Lucent Technologies Inc. | RF test probe |
| GB2378045A (en) * | 2001-07-25 | 2003-01-29 | Marconi Caswell Ltd | Electrical connection with flexible coplanar transmission line |
| DE202008010533U1 (de) | 2008-08-07 | 2008-10-30 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Kontaktlose Schleifensonde |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4894612A (en) * | 1987-08-13 | 1990-01-16 | Hypres, Incorporated | Soft probe for providing high speed on-wafer connections to a circuit |
| US4849689A (en) * | 1988-11-04 | 1989-07-18 | Cascade Microtech, Inc. | Microwave wafer probe having replaceable probe tip |
-
1991
- 1991-09-27 FR FR9111909A patent/FR2681946A1/fr active Granted
-
1992
- 1992-09-18 DE DE1992616743 patent/DE69216743T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-09-18 EP EP19920402570 patent/EP0534826B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1992-09-25 JP JP4256991A patent/JPH07191058A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6483304B1 (en) | 1997-03-13 | 2002-11-19 | Ricoh Company, Ltd. | Magnetic field probe having a shielding and isolating layers to protect lead wires extending between a coil and pads |
| US6696834B2 (en) | 1997-03-13 | 2004-02-24 | Ricoh Company, Ltd. | Magnetic field probe having a shielding layer to protect lead wires with an isolating layer |
| US6281691B1 (en) | 1998-06-09 | 2001-08-28 | Nec Corporation | Tip portion structure of high-frequency probe and method for fabrication probe tip portion composed by coaxial cable |
| US6400168B2 (en) | 1998-06-09 | 2002-06-04 | Nec Corporation | Method for fabricating probe tip portion composed by coaxial cable |
| KR100733103B1 (ko) * | 2003-09-03 | 2007-06-28 | 레이던 컴퍼니 | 가요성 정각 안테나용 내장형 ｒｆ 수직 상호 접속체 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2681946B1 (ja) | 1995-06-02 |
| FR2681946A1 (fr) | 1993-04-02 |
| EP0534826A1 (fr) | 1993-03-31 |
| DE69216743T2 (de) | 1997-05-15 |
| EP0534826B1 (fr) | 1997-01-15 |
| DE69216743D1 (de) | 1997-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109792102B (zh) | 包括形成无接触接口的至少一个过渡的封装结构 | |
| Gao et al. | A new miniature magnetic field probe for measuring three-dimensional fields in planar high-frequency circuits | |
| US4697143A (en) | Wafer probe | |
| US4731577A (en) | Coaxial probe card | |
| US6194739B1 (en) | Inline ground-signal-ground (GSG) RF tester | |
| US7876114B2 (en) | Differential waveguide probe | |
| Gao et al. | Miniature electric near-field probes for measuring 3-D fields in planar microwave circuits | |
| US4851794A (en) | Microstrip to coplanar waveguide transitional device | |
| US4980636A (en) | Universal nondestructive MM-wave integrated circuit test fixture | |
| Budka et al. | A coaxial 0.5-18 GHz near electric field measurement system for planar microwave circuits using integrated probes | |
| JP3147061B2 (ja) | 基板型非可逆素子及びそれを用いた集積回路 | |
| CN102112884A (zh) | 非接触式环形探头 | |
| Müller et al. | Electromagnetic field simulation of MMICs including RF probe tips | |
| US4795989A (en) | MMW microstrip coupler having movable test probe | |
| US5477137A (en) | Probeable substrate substitute for a calibration standard and test fixture | |
| US5942766A (en) | Article and method for in-process testing of RF products | |
| US5563522A (en) | Microwave band probing apparatus | |
| JPH10197577A (ja) | 高周波測定の校正標準器および校正法ならびに高周波用伝送線路の伝送損失の測定方法 | |
| JPH07191058A (ja) | 広帯域マイクロ波本来位置テスト装置 | |
| Zhang et al. | Tackling the issues of millimeter-wave on-chip antenna measurements | |
| US5151652A (en) | Measuring position for microwave components | |
| JP2007042888A (ja) | 高周波モジュールの親基板，その周波数調整方法及びその製造方法 | |
| KR100227283B1 (ko) | 고주파용 프로브 카드 | |
| JPH07122602A (ja) | 高周波プローブ及びプローブカード | |
| WO2000004394A1 (fr) | Support pour mesure de dispositif et procede de mesure de dispositif |