JPH07186215A - Die-clamping device - Google Patents

Die-clamping device

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Publication number
JPH07186215A
JPH07186215A JP33480393A JP33480393A JPH07186215A JP H07186215 A JPH07186215 A JP H07186215A JP 33480393 A JP33480393 A JP 33480393A JP 33480393 A JP33480393 A JP 33480393A JP H07186215 A JPH07186215 A JP H07186215A
Authority
JP
Japan
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die plate
mold
die
movable die
electromagnetic
Prior art date
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Pending
Application number
JP33480393A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Takahashi
博 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Machine Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Machine Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP33480393A priority Critical patent/JPH07186215A/en
Publication of JPH07186215A publication Critical patent/JPH07186215A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/64Mould opening, closing or clamping devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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    • B29C2045/645Mould opening, closing or clamping devices using magnetic means

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE:To ensure that the closing stroke of a die can be established adequately long without necessitating a boost cylinder having a long action stroke, and at the same time, the thickness of the die can be adjusted remarkably without the use of large-scale hydraulic device. CONSTITUTION:A die clamping device is equipped with a fixed die plate 1 which holds a fixed die 5, and a movable die plate 3 which holds a movable die 7, and is further equipped with a die-feeding means which moves the movable die plate 3 into a direction in which the plate 3 leaves and comes into contact with the fixed die plate 1 to perform the opening/closing operation of the die. In this die-clamping device activating the clamping of the die by a die clamping means, the movable die plate 3 is formed using a conductor, and electromagnetic coils 21, 23 are provided which give an electromagnetic repulsive force to the movable die plate 3 by instantaneous energization as a die feed means. The opening/closing action of the die is performed by the electromagnetic repulsive force generated by the electromagnetic coils 21, 23.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、射出成形機、ダイキャ
スト機などにて使用される型締装置に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold clamping device used in an injection molding machine, a die cast machine or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】射出成形機、ダイキャスト機などにて使
用される型締装置として、固定金型を保持する固定ダイ
プレートと移動金型を保持する移動ダイプレートとを有
し、型送り油圧シリンダ(ブーストリシリンダ)により
前記移動ダイプレートを前記固定ダイプレートに対して
離接する方向に移動させて型閉じと型開きを行い、型締
油圧シリンダにより直接的に型締めを行う直圧複動式の
ものと、油圧シリンダなどにより駆動されるトグルリン
ク機構により移動ダイプレートの型開閉移動と型締めの
全てを行うトグル式のものとがよく知られている。
2. Description of the Related Art As a mold clamping device used in an injection molding machine, a die casting machine or the like, a fixed die plate for holding a fixed die and a movable die plate for holding a movable die are used. Cylinder (boost re-cylinder) moves the movable die plate in the direction of moving away from and in contact with the fixed die plate to close and open the mold, and the mold clamping hydraulic cylinder directly clamps the mold. A well-known type and a toggle type that perform all mold opening / closing movement and mold clamping of a moving die plate by a toggle link mechanism driven by a hydraulic cylinder or the like are well known.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】直圧式の型締装置は、
トグル式のものに比して型開閉ストロークを長く設定す
ることが可能であるが、しかし型開閉ストロークに応じ
た動作ストロークを有するブーストシリンダが必要であ
り、型締油圧シリンダの駆動と相まって比較的大掛かり
な油圧装置が必要で、装置全体が大きいものになる。
SUMMARY OF THE INVENTION A direct pressure type mold clamping device is
The mold opening / closing stroke can be set longer than that of the toggle type, but a boost cylinder having an operation stroke corresponding to the mold opening / closing stroke is required, and it is relatively coupled with the driving of the mold clamping hydraulic cylinder. A large hydraulic system is required, and the entire system becomes large.

【0004】トグル式の型締装置は、リンク機構の運動
上、型開閉ストロークをあまり長くすることができず、
また型厚調整性に欠けている。
In the toggle type mold clamping device, due to the motion of the link mechanism, the mold opening / closing stroke cannot be lengthened so much.
Moreover, the mold thickness controllability is lacking.

【0005】またいずれの型締装置においても、一端を
固定ダイプレートに固定連結されたタイバーを反力メン
バとして型締め力を移動ダイプレートと固定ダイプレー
トとの間に与えるため、タイバー、タイバーの支持部、
ダイプレートなどは充分な機械的強度を要求され、装置
全体を高剛性構造に構成する必要がある。これは装置全
体を寸法的にも重量的にも大きくする原因になり、型締
装置のコンパクト化、軽量化を阻害する。
In any of the mold clamping devices, a tie bar fixed at one end to a fixed die plate is used as a reaction member to apply a mold clamping force between the movable die plate and the fixed die plate. Support,
The die plate and the like are required to have sufficient mechanical strength, and it is necessary to construct the entire device into a highly rigid structure. This causes an increase in size and weight of the entire apparatus, which hinders the compactness and weight reduction of the mold clamping device.

【0006】本発明は、従来の型締装置に於ける上述の
如き問題点に着目してなされたものであり、動作ストロ
ークが長いブーストシリンダなどを必要とすることなく
型開閉ストロークを充分に長く設定できると共に型厚調
整性に優れ、大掛かりな油圧装置なども必要とすること
がなく、しかも型開閉速度を従来に比して更に高速化で
き、また装置全体を高剛性構造にする必要がなく、小型
軽量化設計の自由度が高い型締装置を提供することを目
的としている。
The present invention has been made by paying attention to the above-mentioned problems in the conventional mold clamping device, and the mold opening / closing stroke is sufficiently long without requiring a boost cylinder having a long operation stroke. It can be set and has excellent mold thickness adjustability, does not require a large-scale hydraulic device, etc., and the mold opening / closing speed can be made faster than before, and there is no need for the entire device to have a highly rigid structure. The object of the present invention is to provide a mold clamping device that has a high degree of freedom in designing a compact and lightweight structure.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上述の如き目的を達成す
るため、本発明による型締装置は、固定金型を保持する
固定ダイプレートと移動金型を保持する移動ダイプレー
トとを有し、型送り手段により前記移動ダイプレートを
前記固定ダイプレートに対して離接する方向に移動させ
て型閉じと型開きを行い、型締手段により型締めを行う
型締装置において、前記移動ダイプレートを導体により
構成し、前記型送り手段として瞬間的通電により前記移
動ダイプレートに対して電磁反発力を与える電磁コイル
を具備し、型閉じ動作と型開き動作の少なくとも一方を
前記電磁コイルによる電磁反発力により行うことを特徴
としている。
In order to achieve the above-mentioned object, a mold clamping device according to the present invention has a fixed die plate for holding a fixed die and a movable die plate for holding a movable die, In the mold clamping device, in which the movable die plate is moved in a direction in which the movable die plate is moved toward and away from the fixed die plate by the mold feeding means to close and open the mold, and the mold is clamped by the mold clamping means, the movable die plate is a conductor. And an electromagnetic coil for applying an electromagnetic repulsive force to the moving die plate by momentary energization as the mold feeding means, and at least one of a mold closing operation and a mold opening operation is performed by the electromagnetic repulsive force by the electromagnetic coil. It is characterized by doing.

【0008】また本発明による型締装置は、前記電磁コ
イルが前記移動ダイプレートの型開き側のストロークエ
ンド部と型閉じ側のストロークエンド部の各々に配置さ
れ、各電磁コイルによる電磁反発力により型閉じ動作と
型開き動作を行うことを詳細な特徴としている。
Further, in the mold clamping device according to the present invention, the electromagnetic coils are arranged at each of the stroke end portion on the die opening side and the stroke end portion on the die closing side of the movable die plate, and the electromagnetic repulsive force by each electromagnetic coil causes The detailed feature is to perform the mold closing operation and the mold opening operation.

【0009】また本発明による型締装置は、前記移動ダ
イプレートの型開き側のストロークエンド部と型閉じ側
のストロークエンド部の各々に配置された電磁コイルの
うち一方の電磁コイルの電磁反発力を型閉じ動作あるい
は型開き動作のための駆動力として前記移動ダイプレー
トに与え、他方の電磁コイルの電磁反発力を減速停止の
ための制動力として前記移動ダイプレートに作用させる
ことをもう一つの詳細な特徴としている。
In the mold clamping device according to the present invention, the electromagnetic repulsive force of one of the electromagnetic coils arranged at each of the stroke end portion on the die opening side and the stroke end portion on the die closing side of the movable die plate. Is applied to the moving die plate as a driving force for the mold closing operation or the mold opening operation, and the electromagnetic repulsive force of the other electromagnetic coil is applied to the moving die plate as a braking force for decelerating and stopping. It has detailed features.

【0010】また本発明による型締装置は、上述の如き
目的を達成するため、前記型締手段が前記固定ダイプレ
ートと前記移動ダイプレートとを選択的に相互に磁気吸
引する磁界発生手段により構成されていることを特徴と
している。この場合、前記磁界発生手段は金型を含む継
鉄を磁路として磁気ループを形成するようになっていて
もよい。
In order to achieve the above-mentioned object, the mold clamping device according to the present invention comprises magnetic field generating means for selectively magnetically attracting the fixed die plate and the movable die plate to each other by the mold clamping means. It is characterized by being. In this case, the magnetic field generating means may form a magnetic loop using a yoke including a mold as a magnetic path.

【0011】また本発明による型締装置は、前記移動ダ
イプレートを前記固定ダイプレートに接近あるいは当接
した所定の型締開始位置にて前記固定ダイプレートに対
して係脱可能に固定するメカニカルロック手段を有し、
前記型締手段は前記移動ダイプレートと前記移動金型と
の間あるいは前記固定ダイプレートと前記固定金型との
間に設けられた型締流体圧シリンダにより構成されてい
ることを特徴としている。
Further, the mold clamping device according to the present invention is a mechanical lock for removably fixing the movable die plate to the fixed die plate at a predetermined mold clamping start position which approaches or abuts the fixed die plate. Have means,
The mold clamping means is constituted by a mold clamping fluid pressure cylinder provided between the movable die plate and the movable mold or between the fixed die plate and the fixed mold.

【0012】[0012]

【作用】上述の如き構成によれば、電磁コイルに瞬間的
通電が行われることにより、電磁コイルが瞬間強磁界を
発生し、これによって移動ダイプレートに渦電流が誘導
されることにより電磁コイルと移動ダイプレートとの間
に電磁反発力が作用し、この電磁反発力により移動ダイ
プレートが加速されて移動ダイプレートが高速度に型開
閉移動し、型閉じ動作あるいは型開き動作が行われる。
According to the above-described structure, the electromagnetic coil is instantaneously energized to generate an instantaneous strong magnetic field, which induces an eddy current in the moving die plate, thereby causing the electromagnetic coil to move. An electromagnetic repulsive force acts between the movable die plate and the movable die plate, and the electromagnetic repulsive force accelerates the movable die plate to move the movable die plate at high speed to open and close the mold, thereby performing a mold closing operation or a mold opening operation.

【0013】また移動ダイプレートの型開き側のストロ
ークエンド部と型閉じ側のストロークエンド部の各々に
配置された電磁コイルのうち一方の電磁コイルの電磁反
発力による移動ダイプレートの型開閉移動時に、他方の
電磁コイルに瞬間的通電が行われることにより、この電
磁コイルと移動ダイプレートとの間に電磁反発力が移動
ダイプレートを減速停止させる制動力として作用し、こ
れにより型開閉時に移動ダイプレートが所定位置に停止
し、型閉じ、型開きが的確に完了する。
Further, at the time of opening / closing the die of the moving die plate by the electromagnetic repulsive force of one of the electromagnetic coils disposed at the stroke end portion on the die opening side and the stroke end portion on the die closing side of the moving die plate. When the other electromagnetic coil is momentarily energized, an electromagnetic repulsive force acts between this electromagnetic coil and the moving die plate as a braking force to decelerate and stop the moving die plate. The plate stops at a predetermined position, the mold is closed, and the mold opening is properly completed.

【0014】型締めは、型閉じ完了後に磁界発生手段、
あるいはメカニカルロック手段により移動ダイプレート
が固定ダイプレートに接近あるいは当接した所定の型締
開始位置にて固定ダイプレートに対して固定された状態
にて型締流体圧シリンダにより行われる。
Clamping is performed by magnetic field generating means after completion of mold closing.
Alternatively, it is performed by the mold clamping fluid pressure cylinder in a state where the movable die plate is fixed to the fixed die plate at a predetermined mold clamping start position where the movable die plate approaches or abuts the fixed die plate by the mechanical locking means.

【0015】[0015]

【実施例】以下に本発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。
Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

【0016】図1、図2は本発明による型締装置の第一
の実施例を示している。これらの図において、符号1は
固定配置の固定ダイプレートを、符号3は図にて左右方
向に移動可能な移動ダイプレートを各々示している。
1 and 2 show a first embodiment of the mold clamping device according to the present invention. In these drawings, reference numeral 1 indicates a fixed fixed fixed die plate, and reference numeral 3 indicates a movable die plate that is movable in the left-right direction in the drawings.

【0017】固定ダイプレート1と移動ダイプレート3
とは互いに対向配置され、各々の対向面部に固定金型5
と移動金型7とが固定装着されている。
Fixed die plate 1 and movable die plate 3
Are arranged to face each other, and the fixed mold
And the movable die 7 are fixedly mounted.

【0018】固定ダイプレート1には複数個のリニアシ
ャフト9の各々の一端が固定連結されている。各リニア
シャフト9は、型開閉方向(図にて左右方向)に相互に
平行に延在し、他端をクロスエンドプレート11に固定
連結されている。
One end of each of a plurality of linear shafts 9 is fixedly connected to the fixed die plate 1. Each of the linear shafts 9 extends in parallel with each other in the mold opening / closing direction (left-right direction in the drawing), and the other end thereof is fixedly connected to the cross end plate 11.

【0019】移動ダイプレート3は、導体により構成さ
れ、リニアガイド部材13によってリニアシャフト9よ
り軸線方向に移動可能に支持され、リニアシャフト9に
案内されて固定ダイプレート1とクロスエンドプレート
11との間を型開閉移動する。
The movable die plate 3 is made of a conductor, is supported by a linear guide member 13 so as to be movable in the axial direction from the linear shaft 9, and is guided by the linear shaft 9 so that the fixed die plate 1 and the cross end plate 11 are joined together. Move between mold opening and closing.

【0020】移動ダイプレート3には移動金型7の支持
部に継鉄部材15が埋め込み装着されており、継鉄部材
15は移動金型7の両側にて固定ダイプレート1との対
向面部に露呈した磁気接合面17、19を有している。
A yoke member 15 is embedded in the supporting portion of the movable die 7 on the movable die plate 3, and the yoke member 15 is attached to both sides of the movable die 7 on the surface facing the fixed die plate 1. It has exposed magnetic bonding surfaces 17 and 19.

【0021】固定ダイプレート1とクロスエンドプレー
ト11の各々の相互対向面部、換言すれば移動ダイプレ
ート3の型閉じ側のストロークエンドと型開き側のスト
ロークエンドには各々電磁コイル21、23が固定装着
されている。
Electromagnetic coils 21 and 23 are fixed to the mutually facing surface portions of the fixed die plate 1 and the cross end plate 11, in other words, to the stroke end on the die closing side and the stroke end on the die opening side of the movable die plate 3, respectively. It is installed.

【0022】固定ダイプレート1には固定金型5の支持
部の両側にて磁気接合面17、19と整合する位置に各
々継鉄部材25、27が埋め込み装着されており、継鉄
部材25、27は各々一端に移動ダイプレート3との対
向面部に露呈した磁気接合面29、31を有している。
Yoke members 25 and 27 are embedded and mounted on the fixed die plate 1 at positions aligned with the magnetic bonding surfaces 17 and 19 on both sides of the support portion of the fixed die 5, respectively. 27 has magnetic bonding surfaces 29, 31 exposed at the surface facing the moving die plate 3 at one end.

【0023】継鉄部材25、27は他端にて永久磁石3
3を挟んで対向している。永久磁石33は、型締め用の
磁界発生手段であり、モータ35の回転軸37に装着さ
れてこれより回転可能に支持され、モータ35の駆動制
御によって図1に示されている如き非磁気的動作位置と
図2に示されている如き磁気的動作位置のいずれかに選
択的に位置する。
The yoke members 25 and 27 are connected to the permanent magnet 3 at the other end.
They are opposed to each other with 3 in between. The permanent magnet 33 is a magnetic field generating means for clamping the mold, is attached to the rotation shaft 37 of the motor 35 and is rotatably supported by the rotation shaft 37, and is non-magnetic as shown in FIG. It is selectively located in either the operating position or the magnetic operating position as shown in FIG.

【0024】つぎに上述の如き構成よりなる型締め装置
の動作を説明する。
Next, the operation of the mold clamping device having the above structure will be described.

【0025】図1に示されている型開き状態時には、移
動ダイプレート3は、クロスエンドプレート11のスト
ッパ面部11aに当接し、電磁コイル23と微小ギャッ
プをおいて対向した初期位置にあり、また永久磁石33
は非磁気的動作位置に位置している。
In the mold open state shown in FIG. 1, the movable die plate 3 is in contact with the stopper surface portion 11a of the cross end plate 11 and is in the initial position facing the electromagnetic coil 23 with a small gap, and Permanent magnet 33
Is in a non-magnetic operating position.

【0026】成形に際しては、上述の型開き状態にて、
先ず電磁コイル23に瞬間的通電が行われる。この通電
によって電磁コイル23が瞬間強磁界を発生し、この強
磁界によって移動ダイプレート3に渦電流が誘導され、
この渦電流と電磁コイル23を流れる電流との間に反発
力が生じる。これにより電磁コイル23と移動ダイプレ
ート3との間に電磁反発力が作用し、この電磁反発力に
より移動ダイプレート3が固定ダイプレート1側へ加速
されて高速度にて型閉じ移動する。
At the time of molding, in the mold opening state described above,
First, the electromagnetic coil 23 is momentarily energized. This energization causes the electromagnetic coil 23 to generate a momentary strong magnetic field, which induces an eddy current in the moving die plate 3,
A repulsive force is generated between this eddy current and the current flowing through the electromagnetic coil 23. Thereby, an electromagnetic repulsive force acts between the electromagnetic coil 23 and the movable die plate 3, and the electromagnetic repulsive force accelerates the movable die plate 3 to the fixed die plate 1 side to move the mold closing movement at a high speed.

【0027】移動ダイプレート3が固定ダイプレート1
に接近した段階にて電磁コイル21に瞬間的通電が行わ
れる。この通電によって電磁コイル21が瞬間強磁界を
発生し、この強磁界によって移動ダイプレート3に渦電
流が誘導され、この渦電流と電磁コイル21を流れる電
流との間に反発力が生じる。これにより電磁コイル21
と移動ダイプレート3との間に電磁反発力が作用し、こ
の電磁反発力により移動ダイプレート3が減速停止し、
移動金型7が固定金型5に激しく衝突することが回避さ
れ、型閉じが完了する。
The moving die plate 3 is the fixed die plate 1.
The electromagnetic coil 21 is momentarily energized at the stage of approaching. Due to this energization, the electromagnetic coil 21 instantaneously generates a strong magnetic field, and the strong magnetic field induces an eddy current in the moving die plate 3 to generate a repulsive force between the eddy current and the current flowing through the electromagnetic coil 21. Thereby, the electromagnetic coil 21
Electromagnetic repulsive force acts between the moving die plate 3 and the moving die plate 3, and the moving die plate 3 decelerates and stops due to the electromagnetic repulsive force.
The moving die 7 is prevented from colliding violently with the fixed die 5, and the die closing is completed.

【0028】次に図2に示されている如く、モータ35
により永久磁石33が磁気的動作位置に回転移動する。
これにより永久磁石33の磁束が継鉄部材25、15、
27を磁路とする閉ループMを形成し、磁気接合面29
と17、19と31とが各々相互に磁気吸引し、その磁
気吸引力により固定ダイプレート1と移動ダイプレート
3とが互いの接合面部にて相互に吸着し、型締めが行わ
れる。
Next, as shown in FIG.
This causes the permanent magnet 33 to rotationally move to the magnetic operating position.
As a result, the magnetic flux of the permanent magnet 33 causes the yoke members 25, 15,
27 to form a closed loop M having a magnetic path, and a magnetic bonding surface 29
, 17, 19 and 31 are magnetically attracted to each other, and the magnetic attraction force causes the fixed die plate 1 and the movable die plate 3 to be attracted to each other at their joint surface portions to perform mold clamping.

【0029】成形完了後の型開き時には、先ずモータ3
5により永久磁石33が非磁気的動作位置に戻され、こ
れにより永久磁石33の磁束による磁路の閉ループMが
開放され、磁気吸引力による型締めが解除される。
When the mold is opened after the completion of molding, first the motor 3
5, the permanent magnet 33 is returned to the non-magnetic operating position, whereby the closed loop M of the magnetic path due to the magnetic flux of the permanent magnet 33 is opened, and the mold clamping due to the magnetic attraction force is released.

【0030】次に電磁コイル21に瞬間的通電が行わ
れ、この通電により電磁コイル21に発生する瞬間強磁
界によって移動ダイプレート3に誘導された渦電流と電
磁コイル21を流れる電流との間に反発力が生じ、電磁
コイル21と移動ダイプレート3との間に電磁反発力が
作用する。この電磁反発力により移動ダイプレート3が
クロスエンドプレート11側へ加速されて高速度にて型
開き移動する。
Next, the electromagnetic coil 21 is instantaneously energized, and between the eddy current induced in the moving die plate 3 by the instantaneous strong magnetic field generated in the electromagnetic coil 21 by this energization and the current flowing in the electromagnetic coil 21. A repulsive force is generated, and an electromagnetic repulsive force acts between the electromagnetic coil 21 and the moving die plate 3. Due to this electromagnetic repulsive force, the moving die plate 3 is accelerated toward the cross end plate 11 side and moves to open the mold at a high speed.

【0031】移動ダイプレート3がクロスエンドプレー
ト11に接近した段階にて電磁コイル23に瞬間的通電
が行われる。この通電により電磁コイル23に発生する
瞬間強磁界によって移動ダイプレート3に誘導された渦
電流と電磁コイル23を流れる電流との間に反発力が生
じ、電磁コイル23と移動ダイプレート3との間に電磁
反発力が作用する。この電磁反発力により移動ダイプレ
ート3が減速停止し、移動金型7がクロスエンドプレー
ト11に激しく衝突することなく型開きが完了する。
When the moving die plate 3 approaches the cross end plate 11, the electromagnetic coil 23 is momentarily energized. A repulsive force is generated between the eddy current induced in the moving die plate 3 and the current flowing through the electromagnetic coil 23 by the instantaneous strong magnetic field generated in the electromagnetic coil 23 due to this energization, and the repulsive force is generated between the electromagnetic coil 23 and the moving die plate 3. Electromagnetic repulsion acts on. Due to this electromagnetic repulsive force, the movable die plate 3 is decelerated and stopped, and the movable die 7 is completely opened without colliding with the cross end plate 11 violently.

【0032】図3は本発明による型締装置の第二の実施
例を示している。尚、図3に於いて、図1、図2に対応
する部分は図1、図2に付した符号と同一の符号により
示されている。
FIG. 3 shows a second embodiment of the mold clamping device according to the present invention. In FIG. 3, the parts corresponding to those in FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals as those in FIGS. 1 and 2.

【0033】この実施例においては、型締め用の磁界発
生手段として、リング状の電磁石39が用いられてい
る。電磁石39は、電磁コイル41と継鉄部材43とに
より構成され、固定ダイプレート1の固定金型5を取り
囲むべく固定ダイプレート1に埋め込み装着され、移動
ダイプレート3との対向面部に露呈したリング状の磁気
接合面45を有している。
In this embodiment, a ring-shaped electromagnet 39 is used as the magnetic field generating means for clamping the mold. The electromagnet 39 is composed of an electromagnetic coil 41 and a yoke member 43, is embedded in the fixed die plate 1 so as to surround the fixed die 5 of the fixed die plate 1, and is exposed on the surface facing the moving die plate 3. It has a magnetic bonding surface 45.

【0034】移動ダイプレート3には移動金型7を取り
囲んでリング状の継鉄部材47が埋め込み装着されてい
る。継鉄部材47は磁気接合面45と整合する位置にて
固定ダイプレート1との対向面部に露呈したリング状の
磁気接合面49を有している。
A ring-shaped yoke member 47 is embedded and mounted on the movable die plate 3 so as to surround the movable die 7. The yoke member 47 has a ring-shaped magnetic bonding surface 49 exposed at a surface facing the fixed die plate 1 at a position aligned with the magnetic bonding surface 45.

【0035】この実施例においては、電磁コイル41に
通電が行われることにより、電磁コイル41が励磁さ
れ、継鉄部材43、47を磁路とする閉ループMが電磁
コイル41の周りに形成される。
In this embodiment, by energizing the electromagnetic coil 41, the electromagnetic coil 41 is excited, and a closed loop M having the yoke members 43 and 47 as magnetic paths is formed around the electromagnetic coil 41. .

【0036】これにより磁気接合面45と49とが相互
に磁気吸引し、その磁気吸引力により固定ダイプレート
1と移動ダイプレート3とが互いの接合面部にて相互に
吸着し、型締めが行われる。
As a result, the magnetic joining surfaces 45 and 49 magnetically attract each other, and the magnetic attraction force causes the fixed die plate 1 and the moving die plate 3 to attract each other at their joining surface portions, thereby performing mold clamping. Be seen.

【0037】型締めの解除は電磁コイル41に対する通
電を停止することにより行われる。
The mold clamping is released by stopping the power supply to the electromagnetic coil 41.

【0038】なお、この実施例においても、移動ダイプ
レート3の型閉じ動作と型開き動作は、上述の実施例と
同様に電磁コイル21、23による電磁作用により行わ
れる。
Also in this embodiment, the mold closing operation and the mold opening operation of the movable die plate 3 are performed by the electromagnetic action of the electromagnetic coils 21 and 23 as in the above-described embodiments.

【0039】型締め用の磁界発生手段が電磁石39の場
合、図4に示されている如く、固定金型5および移動金
型7が継鉄の一部をなし、固定金型5および移動金型7
と継鉄部材43、47とを磁路する閉ループMが電磁コ
イル41の周りに形成されるように構成されていてもよ
い。
When the magnetic field generating means for clamping the die is the electromagnet 39, as shown in FIG. 4, the fixed die 5 and the movable die 7 form a part of the yoke, and the fixed die 5 and the movable die. Type 7
A closed loop M may be formed around the electromagnetic coil 41 so as to magnetically connect the and the yoke members 43 and 47.

【0040】この場合には、固定金型5と移動金型7と
によるキャビティに磁界が作用し、異方性を有するプラ
スチックス磁石(樹脂に磁性粉末が添加されたもの)の
成形が特別な異方性付与手段を必要とすることなく行わ
れる。
In this case, a magnetic field acts on the cavity formed by the fixed mold 5 and the movable mold 7, and the plastic magnet having anisotropy (the magnetic powder added to the resin) is molded specially. It is performed without the need for anisotropy imparting means.

【0041】図5は本発明による型締装置の第三の実施
例を示している。尚、図5に於いても、図1、図2に対
応する部分は図1、図2に付した符号と同一の符号によ
り示されている。
FIG. 5 shows a third embodiment of the mold clamping device according to the present invention. Note that, also in FIG. 5, portions corresponding to those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals as those in FIGS. 1 and 2.

【0042】この実施例においては、型締油圧シリンダ
51が移動ダイプレート3に設けられている。型締油圧
シリンダ51は、ピスントロッド53により移動金型7
を型締め方向に移動可能に支持しており、シリンダ室5
5に与えられる油圧によりピスントロッド53を戻しば
ね57のばね力に抗して型締め方向(図にて右側)へ付
勢する。
In this embodiment, a mold clamping hydraulic cylinder 51 is provided on the movable die plate 3. The mold clamping hydraulic cylinder 51 is moved by the pistun rod 53 to move the mold 7.
Is movably supported in the mold clamping direction, and the cylinder chamber 5
The hydraulic pressure applied to the piston 5 urges the piston rod 53 against the spring force of the return spring 57 in the mold clamping direction (right side in the drawing).

【0043】移動ダイプレート3にはメカニカルロック
装置59が取り付けられている。メカニカルロック装置
59は、移動ダイプレート3に固定されたシリンダ部材
61と、シリンダ部材61に背中合わせに設けられた二
つのピスントロッド63と、ピスントロッド63の先端
に装着された歯付き係合ブロック65とを有している。
A mechanical lock device 59 is attached to the movable die plate 3. The mechanical lock device 59 includes a cylinder member 61 fixed to the movable die plate 3, two pistun rods 63 provided back to back on the cylinder member 61, and a toothed engagement block 65 attached to the tip of the pistun rod 63. Have

【0044】このメカニカルロック装置59において
は、シリンダ室67に油圧が供給されることにより二つ
のピスントロッド63が戻しばね69のばね力に抗して
互いに離れる方向、即ち図にて上下方向へ移動し、図に
て仮想線により示されている型閉じ完了下においては、
歯付き係合ブロック65がリニアシャフト9に形成され
た歯部71の噛み合い係合する。
In this mechanical lock device 59, hydraulic pressure is supplied to the cylinder chamber 67 so that the two pistun rods 63 move in a direction in which they are separated from each other against the spring force of the return spring 69, that is, in the vertical direction in the figure. , Under the completion of mold closing indicated by a virtual line in the figure,
The toothed engagement block 65 meshes with the tooth portion 71 formed on the linear shaft 9.

【0045】この実施例においては、上述の実施例と同
様に、電磁コイル23に対する通電により移動ダイプレ
ート3が型閉じ移動し、移動ダイプレート3が図にて仮
想線により示されている型閉じ完了位置に達すると、メ
カニカルロック装置59のシリンダ室67に油圧が供給
されることにより、二つのピスントロッド63が各々戻
しばね69のばね力に抗して互いに離れる方向へ移動
し、歯付き係合ブロック65がリニアシャフト9の歯部
71と噛み合い係合する。これにより移動ダイプレート
3がリニアシャフト9、固定ダイプレート1と固定連結
される。
In this embodiment, similarly to the above-mentioned embodiments, the moving die plate 3 is moved by the energization of the electromagnetic coil 23 to close the die, and the moving die plate 3 is closed by the phantom line in the drawing. When the completion position is reached, hydraulic pressure is supplied to the cylinder chamber 67 of the mechanical lock device 59, so that the two pistun rods 63 move in directions away from each other against the spring force of the return springs 69, and the toothed engagement is achieved. The block 65 meshes with and engages with the tooth portion 71 of the linear shaft 9. As a result, the movable die plate 3 is fixedly connected to the linear shaft 9 and the fixed die plate 1.

【0046】この状態にて型締油圧シリンダ51のシリ
ンダ室55に油圧が供給されることにより移動金型7が
型締め方向へ付勢され、型締めが行われる。
In this state, hydraulic pressure is supplied to the cylinder chamber 55 of the mold clamping hydraulic cylinder 51 to urge the movable mold 7 in the mold clamping direction to perform mold clamping.

【0047】成形完了後の型開き時には、先ず型締油圧
シリンダ51のシリンダ室55をドレン開放して型締め
を解除し、次にメカニカルロック装置59のシリンダ室
67をドレン開放して戻しばね69のばね力により、歯
付き係合ブロック65をリニアシャフト9の歯部71よ
り離間させて移動ダイプレート3をリニアシャフト9よ
り切り離す。この後に、電磁コイル21に対し通電が行
われることにより、移動ダイプレート3が型開き移動
し、元の状態に戻る。
When the mold is opened after the completion of molding, first, the cylinder chamber 55 of the mold clamping hydraulic cylinder 51 is drained to release the mold clamping, and then the cylinder chamber 67 of the mechanical lock device 59 is drained to release the return spring 69. By the spring force of, the toothed engagement block 65 is separated from the tooth portion 71 of the linear shaft 9 to separate the moving die plate 3 from the linear shaft 9. After that, by energizing the electromagnetic coil 21, the moving die plate 3 moves to open the mold and returns to the original state.

【0048】図6は図5に示されて実施例の変形例を示
している。この実施例においては、移動金型7が移動ダ
イプレート3に固定装着され、固定ダイプレート1に型
締油圧シリンダ51が設けられ、ピスントロッド53に
固定金型5が取り付けられている。
FIG. 6 shows a modification of the embodiment shown in FIG. In this embodiment, the movable die 7 is fixedly mounted on the movable die plate 3, the fixed die plate 1 is provided with a mold clamping hydraulic cylinder 51, and the pistun rod 53 is attached with the fixed die 5.

【0049】またメカニカルロック装置59が固定ダイ
プレート1と実質的に一体の固定部に固定配置され、歯
付き係合ブロック65は、図にて仮想線により示されて
いる型閉じ完了下において、移動ダイプレート3に形成
された歯部71と噛み合い係合し、移動ダイプレート3
を固定ダイプレート1に対して固定連結する。
Further, the mechanical lock device 59 is fixedly arranged at a fixed portion substantially integrated with the fixed die plate 1, and the toothed engagement block 65 is provided with a die closing position shown by a phantom line in the drawing, The movable die plate 3 is meshed with and engaged with the tooth portion 71 formed on the movable die plate 3.
Is fixedly connected to the fixed die plate 1.

【0050】従って、この実施例においても、図5に示
された実施例と同様の作用、効果が得られる。
Therefore, also in this embodiment, the same operation and effect as those of the embodiment shown in FIG. 5 can be obtained.

【0051】以上に於ては、本発明を特定の実施例につ
いて詳細に説明したが、本発明は、これらに限定される
ものではなく、本発明の範囲内にて種々の実施例が可能
であることは当業者にとって明らかであろう。
In the above, the present invention has been described in detail with respect to specific embodiments, but the present invention is not limited to these, and various embodiments are possible within the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art.

【0052】[0052]

【発明の効果】以上の説明から理解される如く、本発明
による型締装置によれば、電磁コイルによる電磁反発力
により移動ダイプレートが加速されて移動ダイプレート
が型開閉移動し、型閉じ動作あるいは型開き動作が行わ
れるから、動作ストロークが長いブーストシリンダなど
を必要とすることなく型開閉ストロークを充分に長く設
定でき、また優れた型厚調整性が得られ、大掛かりな油
圧装置なども必要とすることがない。また型開閉速度を
従来に比して更に高速化することができ、型開閉速度の
高速化により成形などの生産効率を向上することができ
る。
As can be understood from the above description, according to the mold clamping apparatus of the present invention, the movable die plate is accelerated by the electromagnetic repulsive force of the electromagnetic coil, and the movable die plate moves to open and close the mold to perform the mold closing operation. Alternatively, since the mold opening operation is performed, the mold opening / closing stroke can be set sufficiently long without the need for a boost cylinder with a long operating stroke, and excellent mold thickness adjustment is obtained, and a large-scale hydraulic system is also required. There is nothing to do. Further, the mold opening / closing speed can be further increased as compared with the conventional one, and the higher mold opening / closing speed can improve the production efficiency such as molding.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明による型締装置の第一の実施例を型開き
状態について示す概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a first embodiment of a mold clamping device according to the present invention in a mold open state.

【図2】本発明による型締装置の第一の実施例を型閉じ
状態について示す概略構成図である。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing a first embodiment of the mold clamping device according to the present invention in a mold closed state.

【図3】本発明による型締装置の第二の実施例を型閉じ
状態について示す概略構成図である。
FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing a second embodiment of the mold clamping device according to the present invention in a mold closed state.

【図4】本発明による型締装置の第二の実施例の変形例
を型閉じ状態について示す概略構成図である。
FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing a modified example of the second embodiment of the mold clamping device according to the present invention in a mold closed state.

【図5】本発明による型締装置の第三の実施例を型開き
状態について示す概略構成図である。
FIG. 5 is a schematic configuration diagram showing a third embodiment of the mold clamping device according to the present invention in a mold open state.

【図6】本発明による型締装置の第三の実施例の変形例
を型開き状態について示す概略構成図である。
FIG. 6 is a schematic configuration diagram showing a modified example of the third embodiment of the mold clamping device according to the present invention in a mold open state.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 固定ダイプレート 3 移動ダイプレート 5 固定金型 7 移動金型 21、23 電磁コイル 33 永久磁石 39 電磁石 51 型締油圧シリンダ 59 メカニカルロック装置 1 Fixed Die Plate 3 Moving Die Plate 5 Fixed Die 7 Moving Die 21, 23 Electromagnetic Coil 33 Permanent Magnet 39 Electromagnet 51 Clamping Hydraulic Cylinder 59 Mechanical Lock Device

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 固定金型を保持する固定ダイプレートと
移動金型を保持する移動ダイプレートとを有し、型送り
手段により前記移動ダイプレートを前記固定ダイプレー
トに対して離接する方向に移動させて型閉じと型開きを
行い、型締手段により型締めを行う型締装置において、 前記移動ダイプレートを導体により構成し、前記型送り
手段として瞬間的通電により前記移動ダイプレートに対
して電磁反発力を与える電磁コイルを具備し、型閉じ動
作と型開き動作の少なくとも一方を前記電磁コイルによ
る電磁反発力により行うことを特徴する型締装置。
1. A fixed die plate for holding a fixed die and a movable die plate for holding a movable die, wherein the movable die plate is moved by a die feeding means in a direction in which the movable die plate is brought into contact with and separated from the fixed die plate. In the mold clamping device for performing mold closing and mold opening, and performing mold clamping by the mold clamping means, the movable die plate is composed of a conductor, and electromagnetic waves are applied to the movable die plate by momentary energization as the mold feeding means. A mold clamping device comprising an electromagnetic coil for applying a repulsive force, wherein at least one of a mold closing operation and a mold opening operation is performed by an electromagnetic repulsive force by the electromagnetic coil.
【請求項2】 前記電磁コイルが前記移動ダイプレート
の型開き側のストロークエンド部と型閉じ側のストロー
クエンド部の各々に配置され、各電磁コイルによる電磁
反発力により型閉じ動作と型開き動作を行うことを特徴
する請求項1に記載の型締装置。
2. The electromagnetic coil is arranged at each of a stroke end portion on a mold opening side and a stroke end portion on a mold closing side of the movable die plate, and a mold closing operation and a mold opening operation are performed by an electromagnetic repulsive force of each electromagnetic coil. The mold clamping device according to claim 1, wherein
【請求項3】 前記移動ダイプレートの型開き側のスト
ロークエンド部と型閉じ側のストロークエンド部の各々
に配置された電磁コイルのうち一方の電磁コイルの電磁
反発力を型閉じ動作あるいは型開き動作のための駆動力
として前記移動ダイプレートに与え、他方の電磁コイル
の電磁反発力を減速停止のための制動力として前記移動
ダイプレートに作用させることを特徴とする請求項2に
記載の型締装置。
3. The electromagnetic repulsive force of one of the electromagnetic coils disposed at each of the stroke end portion on the mold opening side and the stroke end portion on the mold closing side of the movable die plate is used to perform a mold closing operation or a mold opening operation. The mold according to claim 2, wherein the moving die plate is applied as a driving force for operation, and the electromagnetic repulsive force of the other electromagnetic coil is applied to the moving die plate as a braking force for decelerating and stopping. Fastening device.
【請求項4】 前記型締手段は前記固定ダイプレートと
前記移動ダイプレートとを選択的に相互に磁気吸引する
磁界発生手段により構成されていることを特徴する請求
項1〜3のいずれかに記載の型締装置。
4. The mold clamping means is constituted by magnetic field generating means for selectively magnetically attracting the fixed die plate and the movable die plate to each other. The mold clamping device described.
JP33480393A 1993-12-28 1993-12-28 Die-clamping device Pending JPH07186215A (en)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10229060A1 (en) * 2002-06-28 2004-02-05 Mannesmann Plastics Machinery Gmbh Locking device for an injection molding machine
JP2008114535A (en) * 2006-11-07 2008-05-22 Sumitomo Heavy Ind Ltd Mold clamping device
JP2009029040A (en) * 2007-07-27 2009-02-12 Sumitomo Heavy Ind Ltd Mold clamping device
JP5456660B2 (en) * 2008-04-04 2014-04-02 住友重機械工業株式会社 Clamping device
JP2016010890A (en) * 2014-06-27 2016-01-21 東芝機械株式会社 Movable platen, opening/closing mechanism and molding apparatus

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10229060A1 (en) * 2002-06-28 2004-02-05 Mannesmann Plastics Machinery Gmbh Locking device for an injection molding machine
JP2008114535A (en) * 2006-11-07 2008-05-22 Sumitomo Heavy Ind Ltd Mold clamping device
JP2009029040A (en) * 2007-07-27 2009-02-12 Sumitomo Heavy Ind Ltd Mold clamping device
JP5456660B2 (en) * 2008-04-04 2014-04-02 住友重機械工業株式会社 Clamping device
JP2016010890A (en) * 2014-06-27 2016-01-21 東芝機械株式会社 Movable platen, opening/closing mechanism and molding apparatus

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