JPH0718497A - Heat resistant nickel-tungsten alloy plating film and its formation - Google Patents
Heat resistant nickel-tungsten alloy plating film and its formationInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は耐熱性めっき皮膜及びそ
の形成法に関し，特に耐熱性ニッケル−タングステン系
合金めっき皮膜及びその形成法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat resistant plating film and its forming method, and more particularly to a heat resistant nickel-tungsten alloy plating film and its forming method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】今日の環境問題の高まりの中で有害なク
ロム酸を多量使用する工業用クロムめっきの代替えが求
められており，ニッケル−タングステン系合金めっきが
その代替えとして，最近有望視されている。ニッケル−
タングステン系合金めっきは常温において優れた耐食性
を有するとともに，ある程度の高温領域例えば２００〜
６００℃において耐摩耗性・離型性等が良好であるとさ
れている。2. Description of the Related Art In today's growing environmental problems, there is a demand for an alternative to industrial chrome plating that uses a large amount of harmful chromic acid, and nickel-tungsten alloy plating has recently been shown as a promising alternative. There is. Nickel-
Tungsten alloy plating has excellent corrosion resistance at room temperature and has a high temperature range of 200 to
It is said that at 600 ° C, the wear resistance and the releasability are good.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】前述のごとく，ニッケ
ル−タングステン系合金めっき皮膜は溶融ガラスとの離
型性が良好なためガラス成形鋳型（使用温度約６００
℃）等へ適用されているが，高温領域（約１０００℃）
にさらされた場合においては図１に示すようにそれまで
合金を形成していたニッケルとタングステンが，図２に
示すように偏析し，組織が不均一化する。これは離型性
・耐摩耗性等の機械的性質の低下につながる。ところ
で，図１及び図２は前記ニッケル−タングステン系合金
めっき皮膜の電子線マイクロアナライザーによる金属組
織の断面図であり，電子線マイクロアナライザーを使用
して，ニッケル−タングステン系合金めっき皮膜の断面
のニッケルとタングステンの分布を観察したものであっ
て，図中の白点はニッケルあるいはタングステンがその
領域に存在することを示している。なお，図１は高温領
域（約１０００℃）にさらす前のニッケル−タングステ
ン系合金めっき皮膜で，ニッケル（図１（１））の存在
を示す白点とタングステン（図２（２））の存在を示す
白点がめっき皮膜中で均一に存在し，めっき皮膜中でニ
ッケルとタングステンが合金を形成し，組織が均一であ
ることを示している。次に，図２は高温領域（約１００
０℃）にさらした後のニッケル−タングステン系合金め
っき皮膜でニッケル（図２（１））が存在する領域にお
いて島状あるいは層状に白点が存在しない個所すなわち
ニッケルが存在しない個所が存在するのがわかる。ま
た，タングステン（図２（２））の分布を示す白点は高
温にさらす前のめっき皮膜（図１（２））で観察された
ように均一に存在するのではなく，島状あるいは層状に
存在し，その存在個所は図２(1) でニッケルが島状ある
いは層状に存在しない個所に分布していることを示して
いる。このことはニッケル−タングステン系合金めっき
皮膜が高温領域にさらされることにより，タングステン
が偏析し，組織が不均一化することを示している。As described above, since the nickel-tungsten alloy plating film has a good releasability from the molten glass, it has a glass forming mold (operating temperature of about 600).
Temperature range (approx. 1000 ℃)
In the case of exposure to nickel, nickel and tungsten, which had been forming alloys until then, segregate as shown in FIG. 2, and the structure becomes nonuniform. This leads to deterioration of mechanical properties such as releasability and wear resistance. 1 and 2 are cross-sectional views of the metal structure of the nickel-tungsten alloy plating film obtained by an electron beam microanalyzer. And the distribution of tungsten are observed. White dots in the figure indicate that nickel or tungsten exists in that region. Note that FIG. 1 is a nickel-tungsten alloy plating film before being exposed to a high temperature region (about 1000 ° C.). White dots indicating the presence of nickel (FIG. 1 (1)) and the presence of tungsten (FIG. 2 (2)). It is shown that the white spots that indicate are uniformly present in the plating film, nickel and tungsten form an alloy in the plating film, and the structure is uniform. Next, Fig. 2 shows the high temperature region (about 100
In the nickel-tungsten alloy plating film after being exposed to 0 ° C.), in the region where nickel (FIG. 2 (1)) is present, there are spots where there are no white spots in the form of islands or layers, that is, where there is no nickel. I understand. In addition, the white spots showing the distribution of tungsten (Fig. 2 (2)) do not exist uniformly as observed in the plating film before exposure to high temperature (Fig. 1 (2)), but as islands or layers. Fig. 2 (1) shows that nickel is distributed in the places where nickel does not exist in islands or layers. This indicates that when the nickel-tungsten alloy plating film is exposed to a high temperature region, tungsten segregates and the structure becomes nonuniform.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は上記のような問
題点を解決するためになされたもので，めっき皮膜が高
温領域にさらされても，同皮膜中のタングステンが偏析
せず，組織が不均一化しないようにしたもので，高温領
域にさらされても低温時におけると同様な組織状態を保
持する耐熱性ニッケル−タングステン系合金めっき皮膜
及びその形成法を提供するものである。すなわち，本発
明は（１）ニッケル−タングステン系合金めっき皮膜に
おいて，同めっき皮膜中にチタン金属微細粒子が均一に
分散されてなることを特徴とする耐熱性ニッケル−タン
グステン系合金めっき皮膜，（２）ニッケル−タングス
テン系合金めっき皮膜中のタングステン含有量が２０〜
４０％であり，かつ同めっき皮膜中に１０〜４０％のチ
タン金属微細粒子が均一に分散されてなることを特徴と
する前記第１項記載の耐熱性ニッケル−タングステン系
合金めっき皮膜，（３）ニッケルイオン及びタングステ
ンイオンを主成分として含み，かつチタン金属微細粒子
を懸濁・混有しためっき浴を使用して電気めっきを行う
ことにより，被めっき体上に耐熱性を有するニッケル−
タングステン系合金めっき皮膜を形成することを特徴と
する耐熱性ニッケル−タングステン系合金めっき皮膜の
形成方法，（４）めっき浴が，ニッケルイオンを２．２
〜６６ｇ／１０００ｍｌ，タングステンイオンを５．６
〜５６ｇ／１０００ｍｌをそれぞれ含み，かつチタン金
属微細粒子を１〜１００ｇ／１０００ｍｌ懸濁・混有し
たものであることを特徴とする第３項記載の耐熱性ニッ
ケル−タングステン系合金めっき皮膜の形成法，及び
（５）電気めっき用の電源として，間欠的に電流を流す
パルス電源を使用することを特徴とする第３項又は第４
項に記載の耐熱性ニッケル−タングステン系合金めっき
皮膜の形成方法である。The present invention has been made in order to solve the above problems, and even if the plating film is exposed to a high temperature region, the tungsten in the film does not segregate and the structure The present invention provides a heat-resistant nickel-tungsten alloy plating film and a method for forming the heat-resistant nickel-tungsten alloy-based plating film, which retains the same microstructure as at low temperature even when exposed to a high temperature region. That is, the present invention provides (1) a nickel-tungsten alloy plating film, wherein titanium metal fine particles are uniformly dispersed in the plating film, the heat-resistant nickel-tungsten alloy plating film, (2) ) The content of tungsten in the nickel-tungsten alloy plating film is 20 to
40%, and 10-40% of fine titanium metal particles are uniformly dispersed in the plating film, the heat-resistant nickel-tungsten alloy plating film according to the above item 1, (3 ) Nickel having heat resistance on the object to be plated by performing electroplating using a plating bath containing nickel ions and tungsten ions as main components and having titanium metal fine particles suspended and mixed therein.
A method for forming a heat-resistant nickel-tungsten alloy plating film, which comprises forming a tungsten alloy plating film, (4) a plating bath containing nickel ions of 2.2.
~ 66g / 1000ml, 5.6 tungsten ions
The method for forming a heat-resistant nickel-tungsten alloy plating film according to claim 3, characterized in that each of them contains titanium metal fine particles in an amount of up to 56 g / 1000 ml and contains fine particles of titanium metal in a range of 1 to 100 g / 1000 ml. And (5) A pulsed power supply for supplying an electric current intermittently is used as a power supply for electroplating.
The method for forming a heat-resistant nickel-tungsten alloy plating film according to item.
【０００５】本発明においては，めっき浴中にできるだ
け粒径の小さいチタン金属微細粒子を懸濁・混有せしめ
ることが好ましく，平均粒径が１２０μｍ以下のチタン
金属微細粒子，好ましくは平均粒径が２０〜５μｍのチ
タン金属微細粒子を懸濁・混有させる。めっき皮膜中の
チタン金属微細粒子の分散量は５０％以下，特に１０〜
４０％が好ましく，５０％以上の分散量では共析が非常
に困難であり，１０％以下では低温と同様な組織状態の
耐熱性ニッケル−タングステン系合金めっき皮膜を形成
することが困難になる。また，ニッケル−タングステン
系合金めっき皮膜中のタングステン含有量は２０〜４０
％が好ましい。さらに，めっきを行う際の電源は常法に
よる直流電源を使用することができるが，パルス電源を
用いることが好ましい。パルス電源としては，例えばパ
ルス電流密度（電流がオンの時に流れる電流密度）２〜
５０Ａ／ｄｍ２，パルスオン時間（電流が流れる時間）
０．１〜１００ミリ秒，パルスオフ時間（電流が遮断さ
れている時間）０．１〜１００ミリ秒のパルス条件のも
のを使用することができ，これでめっきすることにより
直流電源に比べて柔軟性のあるめっき皮膜を得ることが
可能となる。In the present invention, it is preferable to suspend and mix titanium metal fine particles having a particle size as small as possible in the plating bath. The titanium metal fine particles having an average particle size of 120 μm or less, preferably an average particle size Titanium metal fine particles of 20 to 5 μm are suspended and mixed. The amount of fine titanium metal particles dispersed in the plating film is 50% or less, especially 10 to 10.
40% is preferable, and when the dispersion amount is 50% or more, eutectoid is very difficult, and when it is 10% or less, it becomes difficult to form a heat-resistant nickel-tungsten alloy plating film having a structure similar to that at low temperature. The content of tungsten in the nickel-tungsten alloy plating film is 20-40.
% Is preferred. Further, as a power source for plating, a DC power source according to a conventional method can be used, but a pulse power source is preferably used. As the pulse power source, for example, pulse current density (current density flowing when the current is on) 2
50 A / dm 2 , pulse on time (current flowing time)
A pulse condition of 0.1 to 100 msec and pulse off time (current cutoff time) of 0.1 to 100 msec can be used. By plating with this, it is more flexible than a DC power supply. It is possible to obtain a plating film having properties.
【０００６】［手段の詳細な説明］ニッケル−タングス
テン系合金めっき皮膜において，高温領域におけるタン
グステンの偏析を防止し，低温と同様な組織状態の耐熱
性ニッケル−タングステン系合金めっき皮膜を得るため
に各種実験を行い，その中で本発明者はめっき皮膜中に
耐熱材料として使用されている，クロム，モリブデン，
コバルト，ニオブおよびチタンの各金属粒子をそれぞれ
めっき浴中に懸濁・混有させて電気めっきを行うことに
より，前記各種金属微細粒子を皮膜中に分散させて検討
を行った。その結果，チタン金属微細粒子を分散・混有
させたものだけが高温におけるタングステンの偏析防止
の効果があることを見い出した。そこで，本発明ではニ
ッケルイオンとタングステンイオンを主成分とするめっ
き浴中にチタン金属微細粒子を懸濁・混有しためっき浴
を使用して電気めっきを行うことにより，めっき皮膜中
にチタンを金属微細粒子として混有せしめる手法を研究
し開発した。なお，チタンを金属微細粒子として懸濁・
混有させる理由は，ニッケル−タングステン−チタンを
電気めっきにより同時に析出させることができないため
である。[Detailed Description of Means] Various kinds of nickel-tungsten alloy plated coatings are provided in order to prevent the segregation of tungsten in a high temperature region and to obtain a heat-resistant nickel-tungsten alloy plated coating in a structure similar to that at a low temperature. An experiment was conducted, in which the present inventor used chromium, molybdenum,
The metal particles of cobalt, niobium, and titanium were suspended and mixed in a plating bath, respectively, and electroplating was performed to disperse the various metal fine particles in the film for study. As a result, it was found that only those in which fine titanium metal particles are dispersed and mixed have the effect of preventing the segregation of tungsten at high temperatures. Therefore, in the present invention, electroplating is performed by using a plating bath in which fine titanium metal particles are suspended and mixed in a plating bath containing nickel ions and tungsten ions as main components, so that titanium is metalized in the plating film. We have researched and developed a method of incorporating fine particles. In addition, titanium is suspended as fine metal particles.
The reason for mixing them is that nickel-tungsten-titanium cannot be simultaneously deposited by electroplating.
【０００７】[0007]
【実施例】本発明を実施例によって具体的に説明する。
本実施例において使用した被めっき体は鉄製のものであ
り，チタン金属微細粒子を含むニッケル−タングステン
系合金めっき浴は硫酸ニッケル１０〜３００ｇ／１００
０ｍｌ，タングステン酸ナトリウム１０〜１００ｇ／１
０００ｍｌ，クエン酸２０〜３００ｇ／１０００ｍｌ，
アンモニア水でｐＨを５〜９に調整したものを基本浴と
して，粒径が約１０μｍのチタン金属微細粒子を１〜５
００ｇ／１０００ｍｌ懸濁・混有したものである。この
めっき浴の浴温は６０〜８０℃であり，使用した電流密
度は１〜１０Ａ／ｄｍ２であった。また，パルス電源は
パルス電流密度が１〜１００Ａ／ｄｍ２，パルスオン時
間１〜１００ミリ秒，パルスオフ時間１〜１００ミリ秒
の条件であった。これらの条件下でめっき作業を行った
結果，高温領域にさらされてもタングステンが偏析せ
ず，均一な組織が保持できる耐熱性ニッケル−タングス
テン系合金めっき皮膜を形成することが可能となった。
なお，膜厚２０〜１００μｍのめっき皮膜を得るのに要
しためっき時間は，３０〜５００分であった。 実施例１： ［めっき浴］ 硫酸ニッケル ７０ｇ／１０００ｍｌ タングステン酸ナトリウム ７０ｇ／１０００ｍｌ クエン酸 １００ｇ／１０００ｍｌ チタン金属微細粒子 １ｇ／１０００ｍｌ （粒径約１０μｍ） ｐＨ ６ 上記の各成分含有のめっき浴を使用して，撹拌しながら
浴温約７０℃で電流密度２．５Ａ／ｄｍ２の条件で１５
０分間めっき作業を行った。得られためっき皮膜は図３
に示したようなチタン金属微細粒子が均一に分散したも
のであり，その皮膜を１０００℃で１時間の高温に加熱
した場合は図４に示すごとく，ニッケル−タングステン
の組織は均一なものであった。なお，図３は得られため
っき皮膜の断面の電子顕微鏡写真であり，ニッケル−タ
ングステン合金めっき皮膜中にチタン金属微細粒子（黒
い粒の部分）が均一に分散していることを示している。EXAMPLES The present invention will be specifically described with reference to examples.
The object to be plated used in this example is made of iron, and the nickel-tungsten alloy plating bath containing titanium metal fine particles has a nickel sulfate content of 10 to 300 g / 100.
0 ml, sodium tungstate 10-100 g / 1
000 ml, citric acid 20-300 g / 1000 ml,
With a basic bath adjusted to pH 5 to 9 with aqueous ammonia, 1 to 5 fine titanium metal particles with a particle size of about 10 μm are used.
00g / 1000ml suspended and mixed. The bath temperature of this plating bath was 60 to 80 ° C., and the current density used was 1 to 10 A / dm 2 . Further, the pulse power source had a pulse current density of 1 to 100 A / dm 2 , a pulse on time of 1 to 100 milliseconds, and a pulse off time of 1 to 100 milliseconds. As a result of performing the plating operation under these conditions, it became possible to form a heat-resistant nickel-tungsten alloy plating film that does not segregate tungsten even when exposed to a high temperature region and can maintain a uniform structure.
The plating time required to obtain a plating film having a film thickness of 20 to 100 μm was 30 to 500 minutes. Example 1: [Plating bath] Nickel sulfate 70 g / 1000 ml Sodium tungstate 70 g / 1000 ml Citric acid 100 g / 1000 ml Fine titanium metal particles 1 g / 1000 ml (particle size about 10 μm) pH 6 A plating bath containing the above-mentioned components was used. While stirring, the bath temperature is approximately 70 ° C and the current density is 2.5 A / dm 2
A plating operation was performed for 0 minutes. The plating film obtained is shown in Fig. 3.
As shown in Fig. 4, the nickel-tungsten structure is uniform as shown in Fig. 4, when the titanium metal fine particles as shown in Fig. 4 are uniformly dispersed and the coating is heated to a high temperature of 1000 ° C for 1 hour. It was Note that FIG. 3 is an electron micrograph of a cross section of the obtained plating film, showing that fine titanium metal particles (black particle portions) are uniformly dispersed in the nickel-tungsten alloy plating film.
【０００８】また，図４は本実施例で得られためっき皮
膜を１０００℃で１時間の高温に加熱したものの電子線
マイクロアナライザーによる金属組織の断面図である。
電子線マイクロアナライザーを使用して１０００℃で
１時間の高温に加熱されためっき皮膜の断面のニッケル
（図４（１））とタングステン（図４（２））とチタン
金属微細粒子（図４（３））の分布を観察したものであ
り，図中の白点はニッケル，タングステン及びチタン金
属微細粒子がその領域に存在することを示している。ニ
ッケルの存在を示す白点はめっき皮膜中にほぼ均一に存
在し，図２に示すようにチタン金属微細粒子を混有しな
いめっき皮膜を１０００℃の高温に加熱した際に観察さ
れたタングステンの偏析が生じことなく，タングステン
と合金を形成してるのがわかる。なお，表面層の近傍で
層状にニッケルが存在しない箇所があるが，このニッケ
ルが存在しない箇所にはチタンが多く存在することが，
チタンの存在を示す白点の存在箇所よりわかる。チタン
の存在を示す白点は表面層の近くでニッケルが存在しな
い箇所に層状に存在するとともに，めっき皮膜中に均一
に分散している。タングステンの存在を示す白点はチタ
ンが存在する箇所にはあまり存在せず，１０００℃の高
温に加熱されてもタングステンとはあまり合金を形成し
ないことがわかる。FIG. 4 is a cross-sectional view of the metallographic structure of the plating film obtained in this example, which was heated at a high temperature of 1000 ° C. for 1 hour by an electron beam microanalyzer.
Nickel (Fig. 4 (1)), tungsten (Fig. 4 (2)), and titanium metal fine particles (Fig. 4 (Fig. 4 ()) in the cross section of the plating film heated to high temperature at 1000 ° C for 1 hour using an electron beam microanalyzer. 3)) distribution is observed, and white dots in the figure indicate that nickel, tungsten, and titanium metal fine particles are present in that region. White spots indicating the presence of nickel existed almost uniformly in the plating film, and as shown in FIG. 2, the segregation of tungsten observed when the plating film containing no fine titanium metal particles was heated to a high temperature of 1000 ° C. It can be seen that the alloy is formed with tungsten without the occurrence of. It should be noted that there is a layer-like portion where nickel does not exist in the vicinity of the surface layer, but a large amount of titanium is present in this portion where nickel does not exist.
It can be seen from the location of white dots indicating the presence of titanium. White dots indicating the presence of titanium are present in layers near the surface layer where nickel is not present, and are evenly dispersed in the plating film. It can be seen that white dots indicating the presence of tungsten do not exist in places where titanium exists, and do not form an alloy with tungsten even when heated to a high temperature of 1000 ° C.
【０００９】実施例２： ［めっき浴］ 硫酸ニッケル ７０ｇ／１０００ｍｌ タングステン酸ナトリウム ７０ｇ／１０００ｍｌ クエン酸 １００ｇ／１０００ｍｌ チタン金属微細粒子 ２００ｇ／１０００ｍｌ （粒径約１０μｍ） ｐＨ ６ 上記の各成分含有のめっき浴を使用して，撹拌しながら
浴温約７０℃で以下のパルス条件によりめっき作業を行
った。 ［パルス条件］ パルス電流密度 ５Ａ／ｄｍ２ パルスオン時間 １０ミリ秒 パルスオフ時間 １０ミリ秒 上記のめっき浴及びパルス条件で１５０分間めっき作業
を行った。得られためっき皮膜は図３に示したようなチ
タン金属微細粒子が均一に分散したものであり，１００
０℃で１時間の高温に加熱されたものにおいて図４に示
すごとく，ニッケル−タングステンの組織が均一なめっ
き皮膜が得られた。以上各実施例におけるチタン金属微
細粒子を混有したニッケル−タングステン系合金めっき
皮膜に１０００℃で１時間の熱処理を行ってもタングス
テンが偏析せず，図４に示すごとく，ニッケル−タング
ステンの組織が均一なめっき皮膜を形成することができ
る。Example 2: [Plating bath] Nickel sulfate 70 g / 1000 ml Sodium tungstate 70 g / 1000 ml Citric acid 100 g / 1000 ml Titanium metal fine particles 200 g / 1000 ml (particle size about 10 μm) pH 6 Plating bath containing each of the above components The plating work was performed under a pulse temperature of about 70 ° C. with stirring under the following pulse conditions. [Pulse conditions] Pulse current density 5 A / dm 2 Pulse on time 10 msec Pulse off time 10 msec Plating was performed for 150 minutes under the above plating bath and pulse conditions. The obtained plating film was obtained by uniformly dispersing fine titanium metal particles as shown in FIG.
When heated to a high temperature of 0 ° C. for 1 hour, a plating film having a uniform nickel-tungsten structure was obtained as shown in FIG. Even if the nickel-tungsten alloy plating film containing the fine titanium metal particles in each of the examples was heat-treated at 1000 ° C. for 1 hour, tungsten did not segregate, and as shown in FIG. A uniform plating film can be formed.
【００１０】[0010]
【発明の効果】以上に説明したとおり，本発明のチタン
金属微細粒子を混有したニッケル−タングステン系合金
めっき皮膜は高温に加熱された場合においても組織の不
均一化が生じなく，ニッケル−タングステン系合金めっ
き皮膜の本来の特性を高温においても維持できる。さら
に，その形成方法はめっき浴中にチタン金属微細粒子を
懸濁・混有させた状態で電気めっきだけでよく，容易に
耐熱性ニッケル−タングステン系合金めっき皮膜を形成
することができる。As described above, the nickel-tungsten alloy plating film containing the fine titanium metal particles according to the present invention does not cause nonuniformity of the structure even when heated to a high temperature, and the nickel-tungsten alloy is not formed. The original characteristics of the system alloy plating film can be maintained even at high temperatures. Further, the method of forming the heat-resistant nickel-tungsten alloy plating film can be easily formed only by electroplating in a state where fine titanium metal particles are suspended and mixed in the plating bath.
【図１】従来のニッケル−タングステン系合金めっき皮
膜の電子線マイクロアナライザーによる金属組織の断面
図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a metallographic structure of a conventional nickel-tungsten alloy plating film as measured by an electron beam microanalyzer.
【図２】従来のニッケル−タングステン系合金めっき皮
膜を高温領域にさらした後の電子線マイクロアナライザ
ーによる金属組織の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a metal structure obtained by electron beam microanalyzer after exposing a conventional nickel-tungsten alloy plating film to a high temperature region.
【図３】本発明実施例で得られためっき皮膜の金属組織
断面の電子顕微鏡写真である。FIG. 3 is an electron micrograph of a metallographic cross section of a plating film obtained in an example of the present invention.
【図４】本発明実施例で得られためっき皮膜を１０００
℃で１時間の高温に加熱したものの電子線マイクロアナ
ライザーによる金属組織の断面図である。FIG. 4 shows 1000 times the plating film obtained in the example of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a metal structure of an object heated at a high temperature of 1 ° C. for 1 hour by an electron beam microanalyzer.
Claims (5)
膜において，同めっき皮膜中にチタン金属微細粒子が均
一に分散されてなることを特徴とする耐熱性ニッケル−
タングステン系合金めっき皮膜。1. A nickel-tungsten alloy plating film, wherein titanium metal fine particles are uniformly dispersed in the plating film.
Tungsten alloy plating film.
膜中のタングステン含有量が２０〜４０％であり，かつ
同めっき皮膜中に１０〜４０％のチタン金属微細粒子が
均一に分散されてなることを特徴とする請求項１記載の
耐熱性ニッケル−タングステン系合金めっき皮膜。2. The nickel-tungsten alloy plating film has a tungsten content of 20 to 40%, and 10 to 40% of fine titanium metal particles are uniformly dispersed in the plating film. The heat-resistant nickel-tungsten alloy plating film according to claim 1.
を主成分として含み，かつチタン金属微細粒子を懸濁・
混有しためっき浴を使用して電気めっきを行うことによ
り，被めっき体上に耐熱性を有するニッケル−タングス
テン系合金めっき皮膜を形成することを特徴とする耐熱
性ニッケル−タングステン系合金めっき皮膜の形成方
法。3. Suspended fine titanium metal particles containing nickel ions and tungsten ions as main components.
The heat-resistant nickel-tungsten alloy plating film is characterized by forming a heat-resistant nickel-tungsten alloy plating film on the object to be plated by electroplating using a mixed plating bath. Forming method.
６６ｇ／１０００ｍｌ，タングステンイオンを５．６〜
５６ｇ／１０００ｍｌをそれぞれ含み，かつチタン金属
微細粒子を１〜１００ｇ／１０００ｍｌ懸濁・混有した
ものであることを特徴とする請求項３記載の耐熱性ニッ
ケル−タングステン系合金めっき皮膜の形成法。4. The plating bath contains nickel ions of 2.2 to
66g / 1000ml, Tungsten ion 5.6 ~
The method for forming a heat-resistant nickel-tungsten alloy plating film according to claim 3, wherein each of the particles contains 56 g / 1000 ml of fine metal particles and 1-100 g / 1000 ml of fine titanium metal particles are suspended and mixed.
流を流すパルス電源を使用することを特徴とする請求項
３又は４に記載の耐熱性ニッケル−タングステン系合金
めっき皮膜の形成方法。5. The method for forming a heat-resistant nickel-tungsten alloy plating film according to claim 3 or 4, wherein a pulsed power supply for supplying an electric current intermittently is used as a power supply for electroplating.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5187402A JP2611626B2 (en) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | Heat-resistant nickel-tungsten alloy plating film and method of forming the same |
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