JPH0717589A - Carrier cassette - Google Patents
Carrier cassetteInfo
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- JPH0717589A JPH0717589A JP16303593A JP16303593A JPH0717589A JP H0717589 A JPH0717589 A JP H0717589A JP 16303593 A JP16303593 A JP 16303593A JP 16303593 A JP16303593 A JP 16303593A JP H0717589 A JPH0717589 A JP H0717589A
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- Japan
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- wafer
- carrier cassette
- holding means
- partition plate
- cleaning
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- Packaging For Recording Disks (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程におけ
る半導体ウェーハ（以下、単にウェーハという）の洗浄
時や乾燥時に使用するキャリアカセットに関し、特にそ
の洗浄および乾燥効果を高める形状に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier cassette used for cleaning and drying semiconductor wafers (hereinafter referred to simply as "wafers") in a semiconductor manufacturing process, and more particularly to a shape for enhancing the cleaning and drying effects.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のウェーハの洗浄から乾燥までの工
程の概略を説明すると、アンモニア水と過酸化水素水と
純水との混合液からなる洗浄槽に、ウェーハを一定時間
浸すことによってウェーハを洗浄し、さらに、洗浄後、
純水からなる純水槽にウェーハを浸すことによって水洗
を行い、その後、スピンナー乾燥法によってウェーハを
乾燥させるのが一般的である。2. Description of the Related Art An outline of conventional steps from cleaning to drying of a wafer will be described. The wafer is immersed in a cleaning tank composed of a mixed solution of ammonia water, hydrogen peroxide solution and pure water for a certain period of time to wash the wafer. Wash, and after washing,
Generally, the wafer is washed by immersing the wafer in a pure water tank made of pure water, and then the wafer is dried by a spinner drying method.
【０００３】なお、前記洗浄から乾燥までの工程は、全
てウェーハがキャリアカセットに収容された状態でキャ
リアカセットごと行われる。The steps from the cleaning to the drying are carried out for each carrier cassette in a state where the wafers are contained in the carrier cassette.
【０００４】ここで、図５に、本発明者により検討され
た従来のキャリアカセットの構造の一例を示し、図５
（ａ）は、その部分平面図であり、また、図５（ｂ）
は、従来のキャリアカセットのウェーハの仕切り板と該
ウェーハとの接触部の一例を示す部分詳細図である。Here, FIG. 5 shows an example of the structure of a conventional carrier cassette examined by the present inventor.
FIG. 5A is a partial plan view thereof, and FIG.
FIG. 4 is a partial detailed view showing an example of a contact portion between a wafer partition plate and a wafer of a conventional carrier cassette.
【０００５】図５（ａ）に示すように、従来のキャリア
カセットは、ウェーハ４５を収容するキャリアカセット
４１の枠組みである本体４２と、ウェーハ４５を仕切る
仕切り板４３とから構成されるものである。As shown in FIG. 5A, the conventional carrier cassette is composed of a main body 42 which is a framework of the carrier cassette 41 for accommodating the wafer 45, and a partition plate 43 for partitioning the wafer 45. .
【０００６】また、図５（ｂ）は、ウェーハ４５の洗浄
時や乾燥時におけるウェーハ４５と仕切り板４３との接
触部４６を示すものである。FIG. 5 (b) shows a contact portion 46 between the wafer 45 and the partition plate 43 when the wafer 45 is washed or dried.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した従
来技術においては、ウェーハ４５の洗浄時や乾燥時に、
ウェーハ４５の表裏どちらかの面の外周部が必ず仕切り
板４３と接触し、図５（ｂ）に示した接触部４６をつく
り出している。However, in the above-mentioned prior art, when cleaning or drying the wafer 45,
The outer peripheral portion of either the front surface or the back surface of the wafer 45 is always in contact with the partition plate 43 to form the contact portion 46 shown in FIG. 5B.
【０００８】したがって、ウェーハ４５の洗浄時におい
ては、接触部４６の面積が大きいため洗浄液の流れが悪
く、洗浄効果が落ちてウェーハ４５の全面での均一な洗
浄を得ることができない。その結果、ウェーハ４５の外
周部で異物が発生し易いという問題を引き起こしてい
る。Therefore, when the wafer 45 is cleaned, the area of the contact portion 46 is large, so that the flow of the cleaning liquid is poor and the cleaning effect is deteriorated, so that uniform cleaning of the entire surface of the wafer 45 cannot be obtained. As a result, there is a problem that foreign matter is likely to be generated on the outer peripheral portion of the wafer 45.
【０００９】また、ウェーハ４５の乾燥時においては、
接触部４６での空気の流れが悪く、乾燥が促進されない
ため、滲みが発生し易いという問題がある。When the wafer 45 is dried,
There is a problem that bleeding is likely to occur because the air flow at the contact portion 46 is poor and the drying is not promoted.
【００１０】そこで、本発明の目的は、ウェーハの洗浄
時の洗浄効果と乾燥時の乾燥効果とを向上させるキャリ
アカセットを提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a carrier cassette that improves the cleaning effect when cleaning a wafer and the drying effect when drying a wafer.
【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。Of the inventions disclosed in the present application, a representative one will be briefly described below.
It is as follows.
【００１３】すなわち、ウェーハの洗浄時や乾燥時に、
前記ウェーハを収容するキャリアカセットであって、前
記キャリアカセットの枠組みである本体と、前記ウェー
ハを仕切る仕切り板とから構成され、前記仕切り板の該
ウェーハとの接触部に凸状のウェーハ保持手段が設けら
れるものである。That is, when cleaning or drying the wafer,
A carrier cassette for accommodating the wafer, comprising a main body that is a frame of the carrier cassette and a partition plate that partitions the wafer, and a convex wafer holding means at a contact portion of the partition plate with the wafer. It is provided.
【００１４】また、前記ウェーハ保持手段は、前記ウェ
ーハの両面を保持する半球状のものであり、あるいは、
先端部に丸みを設けた角すい状のものである。The wafer holding means is a hemispherical shape that holds both sides of the wafer, or
It is a square cone with a rounded tip.
【００１５】さらに、前記ウェーハ保持手段は、フッ素
樹脂からなるものである。Further, the wafer holding means is made of fluororesin.
【００１６】[0016]
【作用】前記した手段によれば、ウェーハを収容するキ
ャリアカセットの仕切り板に、凸状のウェーハ保持手段
が設けられることにより、ウェーハと前記仕切り板との
接触を従来の広範囲の面接触から点接触にすることがで
きる。According to the above-mentioned means, the partition plate of the carrier cassette for accommodating the wafer is provided with the convex wafer holding means, so that the contact between the wafer and the partition plate can be changed from the conventional wide area contact. Can be in contact.
【００１７】そのため、ウェーハと仕切り板との間に隙
間が増えるので、ウェーハの洗浄時には洗浄液の流れを
良くすることができ、また、ウェーハの乾燥時には、空
気の流れを良くすることができる。Therefore, since a gap is increased between the wafer and the partition plate, the flow of the cleaning liquid can be improved when cleaning the wafer, and the flow of air can be improved when the wafer is dried.
【００１８】さらに、前記ウェーハ保持手段が、ウェー
ハの両面を保持する半球状のものであり、あるいは、先
端部に丸みを設けた角すい状のものであるため、ウェー
ハの表面に傷を付けずに前記ウェーハを保持することが
できる。Further, since the wafer holding means is a hemispherical one for holding both sides of the wafer, or a square cone with a rounded tip, it does not scratch the surface of the wafer. The wafer can be held at
【００１９】[0019]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.
【００２０】図１は、本発明の一実施例であるキャリア
カセットの構造の一例を示す図であり、図１（ａ）は、
その部分平面図であり、また、図１（ｂ）は、図１
（ａ）におけるキャリアカセットのウェーハの仕切り板
と該ウェーハとの接触部の一例を示す部分詳細図であ
る。FIG. 1 is a diagram showing an example of the structure of a carrier cassette which is an embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 1 is a partial plan view thereof, and FIG.
FIG. 6 is a partial detailed view showing an example of a contact portion between a wafer partition plate of the carrier cassette and the wafer in (a).
【００２１】図１（ａ),（ｂ）に示すように、本実施例
のキャリアカセット1 は、前記キャリアカセット１の枠
組みである本体２と、ウェーハ５を仕切る仕切り板３と
から構成され、前記仕切り板３のウェーハ５との接触部
に凸状のウェーハ保持手段４が設けられるものである。As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the carrier cassette 1 of this embodiment comprises a main body 2 which is a frame of the carrier cassette 1 and a partition plate 3 for partitioning the wafer 5. A convex wafer holding means 4 is provided at a contact portion of the partition plate 3 with the wafer 5.
【００２２】ここで、本実施例による凸状のウェーハ保
持手段４は、フッ素樹脂などからなる半球状のものであ
り、ウェーハ５の片側の面において、仕切り板３に設け
られた左右１個ずつの凸状物（ウェーハ保持手段４）が
ウェーハ５と接触するものである。また、前記ウェーハ
保持手段４は、ウェーハ５を両面から保持できるよう
に、前記仕切り板３の両面に設けられるものである。Here, the convex wafer holding means 4 according to this embodiment is a hemispherical one made of fluororesin and the like, and one left and right one provided on the partition plate 3 on one surface of the wafer 5. The convex object (wafer holding means 4) comes into contact with the wafer 5. The wafer holding means 4 is provided on both sides of the partition plate 3 so that the wafer 5 can be held from both sides.
【００２３】したがって、１枚のウェーハ５は、左右表
裏合わせて合計４か所の凸状のウェーハ保持手段４によ
って保持されている。Therefore, a single wafer 5 is held by the convex-shaped wafer holding means 4 at a total of four positions on the right and left sides.
【００２４】次に、図１（ａ),（ｂ）を用いて、本実施
例のキャリアカセット１の作用について説明する。Next, the operation of the carrier cassette 1 of this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 (a) and 1 (b).
【００２５】まず、ウェーハ５の洗浄時や乾燥時に、キ
ャリアカセット１に収容される前記ウェーハ５は、その
外周部がキャリアカセット１の仕切り板３に設けられる
凸状のウェーハ保持手段４によって保持されている。First, when the wafer 5 is washed or dried, the wafer 5 accommodated in the carrier cassette 1 is held at its outer peripheral portion by the convex wafer holding means 4 provided on the partition plate 3 of the carrier cassette 1. ing.
【００２６】ここで、前記ウェーハ保持手段４が半球状
であるため、ウェーハ５と前記ウェーハ保持手段４との
接触面積を非常に小さくすることができ、従来の広範囲
の面接触から点接触にすることができる。Here, since the wafer holding means 4 has a hemispherical shape, the contact area between the wafer 5 and the wafer holding means 4 can be made extremely small, and the conventional wide area contact is changed to point contact. be able to.
【００２７】そのため、ウェーハ５と仕切り板３との間
に隙間が増えることにより、ウェーハ５の洗浄時には、
洗浄液の流れを良くすることができ、また、ウェーハ５
の乾燥時には、空気の流れを良くすることができる。Therefore, since the gap between the wafer 5 and the partition plate 3 increases, when cleaning the wafer 5,
The flow of the cleaning liquid can be improved, and the wafer 5
When drying, the air flow can be improved.
【００２８】したがって、ウェーハ５の表裏全面を均一
に洗浄し、その外周部における異物の発生を低減すると
共に、ウェーハ５の表裏全面を乾燥させることができ、
滲みの発生を防止することができる。Therefore, it is possible to uniformly clean the entire front and back surfaces of the wafer 5, reduce the generation of foreign matter in the outer peripheral portion thereof, and dry the entire front and back surfaces of the wafer 5.
Bleeding can be prevented.
【００２９】また、前記ウェーハ保持手段４が、ウェー
ハ５の両面を保持する半球状のものであるため、ウェー
ハ５の表面に傷を付けずに、前記ウェーハ５を保持する
ことができる。Since the wafer holding means 4 has a hemispherical shape for holding both sides of the wafer 5, the wafer 5 can be held without damaging the surface of the wafer 5.
【００３０】さらに、前記ウェーハ保持手段４をフッ素
樹脂によって形成することで、耐薬品性および耐熱性に
優れたキャリアカセット１とすることもできる。Further, by forming the wafer holding means 4 of fluororesin, the carrier cassette 1 having excellent chemical resistance and heat resistance can be obtained.
【００３１】なお、本実施例のキャリアカセット１の外
観形状は、従来のキャリアカセット４１（図５（ａ）参
照）の外観形状とほぼ同一であるため、従来の洗浄装置
または乾燥装置をそのまま使用することが可能である。
また、ウェーハ保持手段４が簡単な構造であるため、比
較的安価にキャリアカセット１を製造することができ
る。Since the external shape of the carrier cassette 1 of this embodiment is almost the same as the external shape of the conventional carrier cassette 41 (see FIG. 5A), the conventional cleaning device or drying device can be used as it is. It is possible to
Further, since the wafer holding means 4 has a simple structure, the carrier cassette 1 can be manufactured at a relatively low cost.
【００３２】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the embodiments and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.
【００３３】例えば、本実施例において説明した凸状の
ウェーハ保持手段は半球状のものであったが、図２
（ａ),（ｂ）に示すような先端部に丸みを設けた角すい
状のものであってもよい。このキャリアカセット１１
は、前記キャリアカセット１１の枠組みである本体１２
と、ウェーハ１５を仕切る仕切り板１３とから構成さ
れ、前記仕切り板１３に凸状のウェーハ保持手段１４が
設けられるものであり、前記ウェーハ保持手段１４が、
先端部に丸みを設けた角すい状のものである。For example, the convex wafer holding means described in this embodiment has a hemispherical shape.
It may be in the shape of a truncated cone having a rounded tip as shown in (a) and (b). This carrier cassette 11
Is a main body 12 which is a frame of the carrier cassette 11.
And a partition plate 13 for partitioning the wafer 15, and the partition plate 13 is provided with a convex wafer holding means 14, and the wafer holding means 14 is
It is a square cone with a rounded tip.
【００３４】この場合、本実施例で説明した半球状のも
のと同様の効果を得ることができる。In this case, the same effect as the hemispherical one described in this embodiment can be obtained.
【００３５】また、図３（ａ),（ｂ）に示すキャリアカ
セット２１は、前記キャリアカセット２１の枠組みであ
る本体２２と、ウェーハ２５を仕切る仕切り板２３とか
ら構成され、前記仕切り板２３に凸状のウェーハ保持手
段２４である２つの半球状の凸状物が設けられるもので
ある。したがって、前記キャリアカセット２１は、１枚
のウェーハ２５を左右表裏８つの凸状物（ウェーハ保持
手段２４）によって保持するものである。The carrier cassette 21 shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b) is composed of a main body 22 which is the framework of the carrier cassette 21 and a partition plate 23 for partitioning the wafer 25. Two hemispherical convex objects which are convex wafer holding means 24 are provided. Therefore, the carrier cassette 21 holds one wafer 25 by the eight convex objects (wafer holding means 24) on the right and left sides.
【００３６】さらに、図４（ａ),（ｂ）に示すキャリア
カセット３１は、前記キャリアカセット３１の枠組みで
ある本体３２と、ウェーハ３５を仕切る仕切り板３３と
から構成され、前記仕切り板３３に凸状のウェーハ保持
手段３４が、図４（ｂ）に示す広範囲に渡って設けられ
るものである。なお、前記ウェーハ保持手段３４の水平
方向の断面形状は、半円状のものである。Further, the carrier cassette 31 shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b) is composed of a main body 32 which is a framework of the carrier cassette 31 and a partition plate 33 for partitioning the wafer 35. The convex wafer holding means 34 is provided over a wide range shown in FIG. 4 (b). The cross-sectional shape of the wafer holding means 34 in the horizontal direction is semicircular.
【００３７】ここで、前記図３（ａ),（ｂ）に示したキ
ャリアカセット２１および図４（ａ),（ｂ）に示したキ
ャリアカセット３１は、ウェーハ２５，３５の保持能力
を向上させることができるものである。つまり、両者共
にウェーハ２５，３５と仕切り板２３，３３との接触部
の面積が、本実施例におけるキャリアカセット１の場合
よりも若干増えるため、その洗浄効果または乾燥効果は
少し劣るが、ウェーハ２５，３５の保持能力は本実施例
のものより向上させることができる。Here, the carrier cassette 21 shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b) and the carrier cassette 31 shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b) improve the holding ability of the wafers 25 and 35. Is something that can be done. In other words, the area of the contact portion between the wafers 25 and 35 and the partition plates 23 and 33 in both of them slightly increases as compared with the case of the carrier cassette 1 in the present embodiment, so that the cleaning effect or the drying effect is slightly inferior, but , 35 can be improved in holding ability compared to the present embodiment.
【００３８】[0038]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
It is as follows.
【００３９】（１）．キャリアカセットの仕切り板に凸
状のウェーハ保持手段が設けられることにより、ウェー
ハと仕切り板との間に隙間が増え、ウェーハの洗浄時に
は、洗浄液の流れを良くすることができる。その結果、
ウェーハの表裏全面を均一に洗浄し、異物の発生を低減
させることができる。(1). Since the partition plate of the carrier cassette is provided with the convex wafer holding means, a gap is increased between the wafer and the partition plate, and the flow of the cleaning liquid can be improved when cleaning the wafer. as a result,
It is possible to uniformly clean the entire front and back surfaces of the wafer and reduce the generation of foreign matter.
【００４０】（２）．キャリアカセットの仕切り板に凸
状のウェーハ保持手段が設けられることにより、ウェー
ハと仕切り板との間に隙間が増え、ウェーハの乾燥時に
は、空気の流れを良くすることができる。その結果、ウ
ェーハの表裏全面を均一に乾燥し、滲みの発生を防止す
ることができる。(2). Since the partition plate of the carrier cassette is provided with the convex wafer holding means, a gap is increased between the wafer and the partition plate, and the air flow can be improved when the wafer is dried. As a result, the entire front and back surfaces of the wafer can be dried uniformly and bleeding can be prevented.
【００４１】（３）．前記ウェーハ保持手段が、ウェー
ハの両面を保持する半球状のものであり、また、先端部
に丸みを設けた角すい状のものであるため、前記ウェー
ハの表面に傷を付けずに、該ウェーハを保持することが
できる。(3). The wafer holding means is a hemispherical one that holds both sides of the wafer, and since it is a corner cone shape with a rounded tip, the wafer surface is not scratched, Can be held.
【００４２】（４）．前記ウェーハ保持手段をフッ素樹
脂によって形成することで、耐薬品性および耐熱性に優
れたキャリアカセットとすることができる。(4). By forming the wafer holding means with a fluororesin, a carrier cassette having excellent chemical resistance and heat resistance can be obtained.
【００４３】（５）．本発明によるキャリアカセットの
外観形状が、従来のキャリアカセットの外観形状とほぼ
同一であるため、従来の洗浄装置または乾燥装置をその
まま使用することが可能である。また、前記ウェーハ保
持手段が簡単な構造であるため、比較的安価に本発明の
キャリアカセットを製造することができる。(5). Since the external shape of the carrier cassette according to the present invention is almost the same as the external shape of the conventional carrier cassette, the conventional cleaning device or drying device can be used as it is. Further, since the wafer holding means has a simple structure, the carrier cassette of the present invention can be manufactured at a relatively low cost.
【図１】本発明の一実施例であるキャリアカセットの構
造の一例を示す図であり、図１（ａ）は、その部分平面
図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すキャリアカ
セットのウェーハの仕切り板と該ウェーハとの接触部の
一例を示す部分詳細図である。FIG. 1 is a diagram showing an example of a structure of a carrier cassette which is an embodiment of the present invention, FIG. 1 (a) is a partial plan view thereof, and FIG. 1 (b) is FIG. 1 (a). FIG. 4 is a partial detailed view showing an example of a contact portion between the wafer partition plate and the wafer of the carrier cassette shown in FIG.
【図２】本発明による他の実施例であるキャリアカセッ
トの構造の一例を示す図であり、図２（ａ）は、その部
分平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すキャ
リアカセットのウェーハの仕切り板と該ウェーハとの接
触部の一例を示す部分詳細図である。2A and 2B are views showing an example of the structure of a carrier cassette according to another embodiment of the present invention, FIG. 2A is a partial plan view thereof, and FIG. 2B is FIG. FIG. 7 is a partial detailed view showing an example of a contact portion between the wafer partition plate and the wafer of the carrier cassette shown in FIG.
【図３】本発明による他の実施例であるキャリアカセッ
トの構造の一例を示す図であり、図３（ａ）は、その部
分平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すキャ
リアカセットのウェーハの仕切り板と該ウェーハとの接
触部の一例を示す部分詳細図である。3A and 3B are views showing an example of the structure of a carrier cassette according to another embodiment of the present invention, FIG. 3A is a partial plan view thereof, and FIG. 3B is FIG. 3A. FIG. 7 is a partial detailed view showing an example of a contact portion between the wafer partition plate and the wafer of the carrier cassette shown in FIG.
【図４】本発明による他の実施例であるキャリアカセッ
トの構造の一例を示す図であり、図４（ａ）は、その部
分平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示すキャ
リアカセットのウェーハの仕切り板と該ウェーハとの接
触部の一例を示す部分詳細図である。4A and 4B are views showing an example of the structure of a carrier cassette according to another embodiment of the present invention, FIG. 4A is a partial plan view thereof, and FIG. 4B is FIG. 4A. FIG. 7 is a partial detailed view showing an example of a contact portion between the wafer partition plate and the wafer of the carrier cassette shown in FIG.
【図５】従来のキャリアカセットの構造の一例を示す図
であり、図５（ａ）は、その部分平面図であり、図５
（ｂ）は、従来のキャリアカセットのウェーハの仕切り
板と該ウェーハとの接触部の一例を示す部分詳細図であ
る。5 is a diagram showing an example of the structure of a conventional carrier cassette, and FIG. 5 (a) is a partial plan view thereof.
FIG. 3B is a partial detailed view showing an example of a contact portion between a wafer partition plate and a wafer of a conventional carrier cassette.
１，１１，２１，３１，４１ キャリアカセット ２，１２，２２，３２，４２ 本体 ３，１３，２３，３３，４３ 仕切り板 ４，１４，２４，３４ ウェーハ保持手段 ５，１５，２５，３５，４５ ウェーハ ４６ 接触部 1, 11, 21, 31, 41 Carrier cassette 2, 12, 22, 32, 42 Main body 3, 13, 23, 33, 43 Partition plate 4, 14, 24, 34 Wafer holding means 5, 15, 25, 35, 45 Wafer 46 Contact part
Claims (4)
ーハを収容するキャリアカセットであって、前記キャリ
アカセットの枠組みである本体と、前記ウェーハを仕切
る仕切り板とから構成され、前記仕切り板の該ウェーハ
との接触部に凸状のウェーハ保持手段が設けられること
を特徴とするキャリアカセット。1. A carrier cassette for accommodating the wafer at the time of cleaning or drying the wafer, comprising a main body which is a framework of the carrier cassette, and a partition plate for partitioning the wafer. A carrier cassette, wherein convex wafer holding means is provided at a contact portion with the wafer.
の両面を保持する半球状のものであることを特徴とする
請求項１記載のキャリアカセット。2. The carrier cassette according to claim 1, wherein the wafer holding means is a hemispherical shape that holds both surfaces of the wafer.
の両面を保持し、先端部に丸みを設けた角すい状のもの
であることを特徴とする請求項１記載のキャリアカセッ
ト。3. The carrier cassette according to claim 1, wherein the wafer holding means is a corner-cone shaped one that holds both sides of the wafer and has a rounded tip portion.
らなることを特徴とする請求項１記載のキャリアカセッ
ト。4. The carrier cassette according to claim 1, wherein the wafer holding means is made of fluororesin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16303593A JPH0717589A (en) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | Carrier cassette |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16303593A JPH0717589A (en) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | Carrier cassette |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0717589A true JPH0717589A (en) | 1995-01-20 |
Family
ID=15765952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16303593A Pending JPH0717589A (en) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | Carrier cassette |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0717589A (en) |
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2011018878A (en) * | 2009-06-08 | 2011-01-27 | Gold Kogyo Kk | Precise substrate storage container, and method of manufacturing the same |
| JP2011086806A (en) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Gold Kogyo Kk | Precise substrate housing container |
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1993
- 1993-07-01 JP JP16303593A patent/JPH0717589A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011018878A (en) * | 2009-06-08 | 2011-01-27 | Gold Kogyo Kk | Precise substrate storage container, and method of manufacturing the same |
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