JPH07175015A - Optical device and its production - Google Patents

Optical device and its production

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JPH07175015A
JPH07175015A JP32173293A JP32173293A JPH07175015A JP H07175015 A JPH07175015 A JP H07175015A JP 32173293 A JP32173293 A JP 32173293A JP 32173293 A JP32173293 A JP 32173293A JP H07175015 A JPH07175015 A JP H07175015A
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light
array
lens
emitting element
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Yukihisa Kusuda
幸久 楠田
Kenjiro Hamanaka
賢二郎 浜中
Takashi Kishimoto
隆 岸本
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Abstract

PURPOSE:To reduce the volume of a device and to lower the cost of assembling and adjusting the device relating to the contact type optical device to be used in fields of facsimiles, optical printers, etc., and a process for production of this device. CONSTITUTION:This optical device has a lens array on which an erecting real image is formed and plural pieces of approximately circular columnar rod lenses 21 having light shielding layer are arranged on a light transmissive substrate 11, a light receiving element array or light emitting element array 31 on the surface on the side opposite to the surface where the lens array is arranged, the light transmissive substrate 11 on which an IC for driving these elements is arranged, and a reflection surface 22 which reflects the rays progressing in this lens array. The lens array and the light receiving element array or light emitting element array 3 are so arranged that the erecting real image groups formed by the lens array are formed on the light receiving element array or light emitting element array 31 surface.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ、光プリ
ンタ等の分野で利用される密着型光学装置およびその製
造方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contact type optical device used in the fields of facsimiles, optical printers and the like, and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】密着型光学装置は、現在ファクシミリ,
光プリンタ用の光学装置として使用されている。このよ
うな装置は、例えば、その内部に屈折率分布が形成され
た円柱状のロッドレンズを1対1の正立実像を結ぶよう
にその長さを調整し、これを基板と基板の間に一列また
は複数列に配列したレンズアレイであり、個々のレンズ
の正立実像が互いに合致するように構成されている。
2. Description of the Related Art Contact optical devices are currently used in facsimiles,
Used as an optical device for optical printers. In such an apparatus, for example, the length of a cylindrical rod lens having a refractive index distribution formed therein is adjusted so as to form a one-to-one erect real image, and this is placed between the substrates. It is a lens array arranged in one row or a plurality of rows, and is configured such that the erect real images of the individual lenses coincide with each other.

【0003】例えば、ファクシミリの応用例を中心に示
すと、レンズアレイに近接されて配置された原稿上に描
かれたパターンの正立実像が、1対1の倍率でレンズア
レイの反対面側に形成される。
For example, focusing on an application example of a facsimile, an erect real image of a pattern drawn on a document arranged close to the lens array is on the opposite surface side of the lens array at a magnification of 1: 1. It is formed.

【0004】このレンズアレイを、ファクシミリ用セン
サに適用した例を図5に例示する。ロッドレンズ21は
屈折率分布を持ったレンズであり、この複数個のレンズ
が2枚の基板12に挟まれ、紙面に対し垂直方向に一列
に並べられている。レンズの片側には原稿61が配置さ
れ、その反対側に原稿の結像光を受光するセンサIC3
1が配列されている。このセンサICが、配列されてい
る基板14とレンズアレイとは、ハウジング81にて互
いに固定されている。
FIG. 5 shows an example in which this lens array is applied to a facsimile sensor. The rod lens 21 is a lens having a refractive index distribution, and the plurality of lenses are sandwiched between two substrates 12 and arranged in a line in a direction perpendicular to the paper surface. A document 61 is arranged on one side of the lens, and a sensor IC 3 for receiving the image forming light of the document is arranged on the opposite side.
1 is arranged. The substrate 14 on which the sensor ICs are arranged and the lens array are fixed to each other by a housing 81.

【0005】この場合、原稿面とセンサまでの距離は、
約20mmから60mmであり、幅200〜300mm
の原稿を、短い距離で結像することが可能になるという
優れた特長を持っている。このようなレンズアレイとし
ては、例えば日本板硝子(株)より、セルフォックレン
ズアレイ(登録商標)(以下SLA(登録商標)と略称
する)という名称にて販売されている。
In this case, the distance between the document surface and the sensor is
About 20 mm to 60 mm, width 200-300 mm
It has an excellent feature that it can form an image of the original document in a short distance. Such a lens array is sold, for example, by Nippon Sheet Glass Co., Ltd. under the name of SELFOC lens array (registered trademark) (hereinafter abbreviated as SLA (registered trademark)).

【0006】原稿に対する照明は本図では特に示してい
ないが、別の照明装置によって原稿の読み取る部分を照
明している。
Illumination of the original is not shown in the figure, but another illumination device illuminates the portion to be read.

【0007】一方、光プリンタに応用する場合、センサ
ICの部分がLEDアレイになり、原稿に相当する位置
に感光ドラムが配置される。そして、LEDアレイから
出射された画像パターンが、感光ドラム上に書き込まれ
ることになる。
On the other hand, in the case of application to an optical printer, the sensor IC portion becomes an LED array, and the photosensitive drum is arranged at a position corresponding to the original. Then, the image pattern emitted from the LED array is written on the photosensitive drum.

【0008】以上のように、このSLAは、200〜3
00mmという幅広い面積の実像を20〜60mmの距
離で得ることができるため、ファクシミリおよび光プリ
ンタ装置の小型化に大きく寄与するという特徴を有して
いる。
As described above, this SLA is 200 to 3
Since a real image having a wide area of 00 mm can be obtained at a distance of 20 to 60 mm, it has a feature of greatly contributing to downsizing of a facsimile and an optical printer.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の例では、受光素子アレイまたは発光素子アレイであ
るセンサICまたはLEDアレイと、これらを接続する
電気配線が設けられた基板14と、SLAとが別々に設
けられ、ハウジング81で位置決めされ、組み立てられ
ていた。
However, in this conventional example, the sensor IC or LED array, which is a light-receiving element array or a light-emitting element array, the substrate 14 provided with the electrical wiring for connecting these, and the SLA. They were provided separately, positioned in the housing 81 and assembled.

【0010】したがって、装置としての体積が大きくな
るという問題点と、SLAとセンサICまたはLEDア
レイとの光軸および焦点位置を微調整しながら組み立て
なければならず、組立コスト,調整コストがかかるとい
う問題点も持っていた。
Therefore, there is a problem that the volume of the device becomes large, and it is necessary to assemble while finely adjusting the optical axis and the focus position of the SLA and the sensor IC or the LED array, which causes an assembly cost and an adjustment cost. I also had problems.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明では (イ)透光性基板上に、正立実像が形成される略円柱状
でその側面に遮光層を有するロッドレンズを複数本配列
したレンズアレイ、(ロ)前記レンズアレイが配列され
た面とは反対側の面に、受光素子アレイまたは発光素子
アレイと、これら素子を駆動するICを配列した前記透
光性基板、(ハ)前記レンズアレイの光軸上にあって、
前記レンズアレイを進行してきた光線が、前記受光素子
アレイまたは発光素子アレイに入射するように、その光
線を反射する反射面、(ニ)前記レンズアレイによって
形成される正立実像群が、前記受光素子アレイまたは発
光素子アレイ面上に結像されるように、前記レンズアレ
イと前記受光素子アレイまたは発光素子アレイが配置さ
れていること、以上のすべてを有する光学装置を作製す
る。
In order to solve the above problems, according to the present invention, (a) a plurality of rod lenses having a substantially cylindrical shape on which an erect real image is formed and having a light shielding layer on the side surface thereof are formed on a transparent substrate. (B) The light-transmissive substrate on which a light-receiving element array or a light-emitting element array and ICs for driving these elements are arranged on the surface opposite to the surface on which the lens array is arranged, C) On the optical axis of the lens array,
A light-reflecting surface that reflects a light ray that has traveled through the lens array so that the light ray enters the light-receiving element array or the light-emitting element array, and (d) an erect real image group formed by the lens array is the light-receiving element. The lens array and the light receiving element array or the light emitting element array are arranged so that an image is formed on the surface of the element array or the light emitting element array, and an optical device having all of the above is manufactured.

【0012】[0012]

【作用】上述したように、本発明の光学装置では、従来
例に示したようなハウジングが不要となる。また、レン
ズアレイの基板と、受光素子アレイまたは発光素子アレ
イの基板とが兼用できるようになる。
As described above, the optical device of the present invention does not require the housing as shown in the conventional example. Further, the substrate of the lens array can also be used as the substrate of the light receiving element array or the light emitting element array.

【0013】[0013]

【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。図1は本
発明の一実施例の構成概略図である。その中心から外周
部へ行くにしたがって、屈折率が小さくなるような屈折
率分布を持ち、正立実像を結ぶようにその長さを調整さ
れた円筒形レンズ21が多数本、透光性基板11と非透
光性基板12に挟まれて互いに平行に並べられており、
それらの隙間は遮光の機能を兼ねた充填剤25が充填さ
れて、屈折率分布レンズアレイを形成している。この非
透光性基板12は、必要に応じて用いることができ、ま
た非透光性でなくてもかまわない。なお、円筒形レンズ
21には、予めその側面に遮光層となるコーティングが
施されている。また、透光性基板11の片面には、遮光
層となるコーティングが施されていてもよい。
EXAMPLES Examples of the present invention will be described below. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an embodiment of the present invention. A large number of cylindrical lenses 21 having a refractive index distribution in which the refractive index becomes smaller from the center to the outer peripheral portion and the lengths of which are adjusted so as to form an erect real image. And sandwiched between the non-translucent substrate 12 and arranged in parallel to each other,
A filler 25 having a light shielding function is filled in these gaps to form a gradient index lens array. The non-translucent substrate 12 can be used as necessary and does not have to be non-translucent. The cylindrical lens 21 has a side surface previously coated with a light-shielding layer. Further, one surface of the translucent substrate 11 may be coated with a light shielding layer.

【0014】そして基板12側から、基板12および前
記レンズアレイを切断し、さらに基板11に到達する溝
が形成され、その中に反射面22を有するプリズム23
が配置されている。この反射面は、例えばアルミニウム
など反射率の高い金属膜を形成することで得られる。
A prism 23 having a reflecting surface 22 in which a groove reaching the substrate 11 is formed by cutting the substrate 12 and the lens array from the side of the substrate 12 is formed.
Are arranged. This reflecting surface is obtained by forming a metal film having a high reflectance such as aluminum.

【0015】具体的には、このプリズムはアクリル樹脂
製の柱体であり、少なくとも前記溝の底面と1側面とに
接する面と、前記レンズアレイの光軸に対して斜めの角
度を持つ面とを有し、その斜めの角度を持つ面にアルミ
ニウムを蒸着し反射面としている。なおこの角度は、後
述のようにレンズアレイからの光線がセンサIC31に
入射するように選ばれている。
Specifically, this prism is a columnar body made of acrylic resin, and has at least a surface contacting the bottom surface and one side surface of the groove and a surface having an oblique angle with respect to the optical axis of the lens array. And a surface having an oblique angle is vapor-deposited with aluminum to form a reflecting surface. Note that this angle is selected so that the light rays from the lens array enter the sensor IC 31 as described later.

【0016】原稿61に描かれた画像からの光線は、光
軸71にそって進行する。まず、屈折率分布レンズ21
を通り、続いてプリズム23を通り、反射面22でその
進行方向をほぼ直角に曲げられ、透光性基板11を通っ
てこの基板11に設けられたセンサIC31に入射す
る。このセンサICは、例えばCCD素子などである。
Light rays from the image drawn on the original 61 travel along the optical axis 71. First, the gradient index lens 21
Through the prism 23, the reflecting surface 22 bends the direction of travel substantially at a right angle, passes through the transparent substrate 11, and enters the sensor IC 31 provided on the substrate 11. This sensor IC is, for example, a CCD element or the like.

【0017】プリズムはその屈折率が約1.5の樹脂材
料(例えば、アクリル樹脂)を用いた場合、透光性基板
も同じくその屈折率が約1.5のガラス基板を用いると
よい。
When the prism is made of a resin material (for example, acrylic resin) having a refractive index of about 1.5, the translucent substrate is preferably a glass substrate having a refractive index of about 1.5.

【0018】ここで、屈折率分布レンズ21の長さは、
原稿の画像の実像がセンサICの入射面と一致するよう
形成する。レンズ21は、日本板硝子社製の製品名:S
LA−20に用いる屈折率分布レンズと同じレンズ(レ
ンズ径:1mm,光軸上屈折率 n0 :1.63,屈折
率分布定数 √A:0.44(mm-1))を用いて製作
している。
Here, the length of the gradient index lens 21 is
The real image of the original image is formed so as to coincide with the incident surface of the sensor IC. The lens 21 is a product name: S manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd.
Produced using the same lens as the gradient index lens used for LA-20 (lens diameter: 1 mm, refractive index on optical axis n 0 : 1.63, refractive index distribution constant √A: 0.44 (mm -1 )) is doing.

【0019】具体的寸法は、レンズの長さが8mm、レ
ンズから原稿までの距離が約3mm、そしてレンズのも
う一方の面から、プリズムを通ってセンサICまでの距
離が約4.5mmである。プリズム側の距離が原稿側に
較べて長くなっているのは、プリズム材料、透光性基板
を形成する材料として、その屈折率が約1.5のものを
使用したためで、3×1.5=4.5mmとなるためで
ある。
Specifically, the length of the lens is 8 mm, the distance from the lens to the original is about 3 mm, and the distance from the other surface of the lens to the sensor IC through the prism is about 4.5 mm. . The distance on the prism side is longer than that on the original side because the prism material and the material for forming the translucent substrate have a refractive index of about 1.5. This is because = 4.5 mm.

【0020】さらに、プリズム23は紫外線硬化型の接
着材24を用いて接着し、接着剤の屈折率も1.5のも
のを選んで使用している(具体的には、協立化学社製の
X8721)。このようにプリズム材料、基板材料、接
着材の屈折率を合わせることで、それぞれの界面におけ
る光の反射がなくなり、またそれぞれの面が多少粗にな
っていても、光の散乱が無くなるという利点も持ってい
る。レンズ間の黒色充填材は、黒色顔料を含有するシリ
コーン樹脂を使用している。これは黒色顔料により、レ
ンズ間の遮光を行うためである。
Further, the prism 23 is adhered by using an ultraviolet curable adhesive 24, and an adhesive having a refractive index of 1.5 is selected and used (specifically, manufactured by Kyoritsu Chemical Co., Ltd.). X8721). By adjusting the refractive indexes of the prism material, the substrate material, and the adhesive material in this way, light reflection at each interface is eliminated, and even if each surface is slightly rough, there is an advantage that light scattering is eliminated. have. The black filler between the lenses uses a silicone resin containing a black pigment. This is because the black pigment shields the light between the lenses.

【0021】図2は、図1に示した構造の裏側を示した
図である。透光性基板11上に配線41が形成され、そ
の上に受光素子であるセンサIC31が設けられてい
る。
FIG. 2 is a view showing the back side of the structure shown in FIG. The wiring 41 is formed on the transparent substrate 11, and the sensor IC 31, which is a light receiving element, is provided thereon.

【0022】図3は、図1,2に示した構造の断面光路
図を示したものである。配線41上にセンサIC31
が、半田バンプにより固定されている。この半田バンプ
は、半導体ICの実装法として通常行われているもので
あり、センサIC上の電極部分の半田を乗せ、これを配
線41に押し付けて温度を上げて、半田を溶かし、融着
させるものである。
FIG. 3 is a sectional optical path diagram of the structure shown in FIGS. Sensor IC 31 on wiring 41
Are fixed by solder bumps. This solder bump is generally used as a method for mounting a semiconductor IC, and solder on the electrode portion on the sensor IC is placed on it and pressed against the wiring 41 to raise the temperature to melt and fuse the solder. It is a thing.

【0023】つぎに、図4に本発明による一実施例の製
造工程を示す。これは、多数の光学装置を一度に製造す
る場合である。
Next, FIG. 4 shows a manufacturing process of an embodiment according to the present invention. This is the case when many optical devices are manufactured at once.

【0024】まず、配線41を形成した透光性基板11
と非透光性基板12(例えば、それぞれの大きさは、3
00mm角で、板厚は1mm厚)で、屈折率分布をもつ
ロッドレンズ21の多数本を挟み込む(図4a)。ロッ
ドレンズ21は、互いに平行に接触するように配列され
ている。この場合、厚さは4mm程度となり、大きさは
ほぼ30mm角程度となる。さらにレンズ間や基板との
隙間に、黒色シリコーン樹脂を充填し、これを接着す
る。なお、非透光性基板12は必要に応じて用いること
ができる。
First, the translucent substrate 11 on which the wiring 41 is formed
And a non-translucent substrate 12 (for example, each size is 3
A large number of rod lenses 21 each having a refractive index distribution are sandwiched (Fig. 4a) with a 00 mm square and a plate thickness of 1 mm). The rod lenses 21 are arranged in parallel with each other. In this case, the thickness is about 4 mm and the size is about 30 mm square. Further, a black silicone resin is filled in the spaces between the lenses and the substrate, and the black silicone resin is bonded. The non-translucent substrate 12 can be used if necessary.

【0025】その後、ダイヤモンドブレードによる研削
加工で角型の溝13を設ける(図4b)。この溝13
は、非透光性基板12側から、この基板とロッドレンズ
を切断しさらに透光性基板11に達するように形成す
る。具体的には、この場合深さが2.5mm程度で幅は
3mm程度とする。この溝の平坦度をよくするために
は、まず粗い番手(例えば150番)のブレードで溝を
掘ったあとに、細かい番手(例えば400番)のブレー
ドで再度溝表面を研削し、平坦度を上げるという手法を
用いることができる。
After that, a square groove 13 is formed by grinding with a diamond blade (FIG. 4b). This groove 13
Is formed by cutting the rod lens from the non-translucent substrate 12 side so as to reach the translucent substrate 11. Specifically, in this case, the depth is about 2.5 mm and the width is about 3 mm. In order to improve the flatness of the groove, first, the groove is dug with a coarse count blade (for example, No. 150), and then the groove surface is ground again with a fine count blade (for example, No. 400) to improve the flatness. The technique of raising can be used.

【0026】続いて、この溝13にプリズム23を埋め
込む(図4c)。このプリズムはアクリル樹脂製の柱体
であり、前記溝の底面と1側面とに接する面と、前記レ
ンズアレイの光軸に対して斜めの角度を持つ面とを有
し、その斜めの角度を持つ面にアルミニウムを蒸着し反
射面としている。このプリズムの接着には、紫外線硬化
樹脂24を用いている。
Subsequently, the prism 23 is embedded in the groove 13 (FIG. 4c). This prism is a column made of acrylic resin and has a surface in contact with the bottom surface and one side surface of the groove, and a surface having an oblique angle with respect to the optical axis of the lens array. Aluminum is vapor-deposited on the holding surface to make it a reflective surface. An ultraviolet curable resin 24 is used for bonding the prism.

【0027】引き続き、センサIC31をこの構造上に
接着する(図4d)。センサIC上に半田バンプ42を
形成し、これをアライメントして配線41上に接着して
いる。最後に、ダイシングソ−によって、それぞれの光
学装置に切断分離する(図4e)。
Subsequently, the sensor IC 31 is bonded onto this structure (FIG. 4d). Solder bumps 42 are formed on the sensor ICs, and the solder bumps 42 are aligned and bonded onto the wirings 41. Finally, a dicing saw cuts and separates each optical device (FIG. 4e).

【0028】以上の実施例では、センサICを登載する
場合について説明してきたが、本発明はこの実施例に限
定されるものではなく、センサICの代わりに、発光素
子であるLEDアレイやLDアレイであってもよく、ま
た同時にこれらを駆動するためのICが、隣接して併置
される場合であってもよい。また、反射面としては、プ
リズムに金属膜を形成した場合について説明したが、こ
れはミラーであってもよい。
In the above embodiment, the case where the sensor IC is mounted has been described, but the present invention is not limited to this embodiment, and instead of the sensor IC, an LED array or an LD array which is a light emitting element is used. Or ICs for driving them at the same time may be arranged adjacent to each other. Further, as the reflecting surface, the case where the metal film is formed on the prism has been described, but this may be a mirror.

【0029】[0029]

【発明の効果】以上述べてきたように、本発明による光
学装置では、従来例に示したようなハウジングは不要と
なる。したがって、装置全体の大きさをコンパクトにま
とめることができる。
As described above, the optical device according to the present invention does not require the housing as shown in the conventional example. Therefore, the size of the entire device can be compactly integrated.

【0030】また、レンズアレイの基板と、センサIC
またはLED基板とが兼用できるため、上述したハウジ
ングが不要な点とあいまって、さらに光学装置の低価格
化が図れる。また、センサICおよびLEDアレイは基
板上への2次元実装であり、既に開発された表面実装技
術を活用し、安価に実装することが可能である。
The lens array substrate and the sensor IC
Alternatively, since it can be used also as an LED substrate, the cost of the optical device can be further reduced in combination with the fact that the above-mentioned housing is unnecessary. Further, the sensor IC and the LED array are two-dimensionally mounted on the substrate, and can be mounted inexpensively by utilizing the surface mounting technology already developed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の1実施例を示す構造概略図。FIG. 1 is a structural schematic view showing an embodiment of the present invention.

【図2】図1の裏面側を示す構造概略図。FIG. 2 is a schematic structural view showing the back surface side of FIG.

【図3】図1の断面光路図。FIG. 3 is a sectional optical path diagram of FIG.

【図4】本発明の製造工程を示す図。FIG. 4 is a diagram showing a manufacturing process of the present invention.

【図5】従来の密着型イメージセンサの構造図FIG. 5 is a structural diagram of a conventional contact image sensor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 透光性基板 12 (非透光性)基板 13 溝 14 配線を有する基板 21 円柱状屈折率分布レンズ 22 反射面 23 プリズム 24 紫外線硬化樹脂 25 黒色充填剤 31 センサIC(またはLEDアレイ) 41 配線 42 半田ダンプ 51 光源 61 原稿 71 光軸 81 ハウジング 11 Translucent Substrate 12 (Non-translucent) Substrate 13 Groove 14 Substrate Having Wiring 21 Cylindrical Gradient Distribution Lens 22 Reflecting Surface 23 Prism 24 Ultraviolet Curing Resin 25 Black Filler 31 Sensor IC (or LED Array) 41 Wiring 42 Solder Dump 51 Light Source 61 Original Document 71 Optical Axis 81 Housing

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(イ)透光性基板上に、正立実像が形成さ
れる略円柱状でその側面に遮光層を有するロッドレンズ
を複数本配列したレンズアレイ、(ロ)前記レンズアレ
イが配列された面とは反対側の面に、受光素子アレイま
たは発光素子アレイと、これら素子を駆動するICを配
列した前記透光性基板、(ハ)前記レンズアレイの光軸
上にあって、前記レンズアレイを進行してきた光線が、
前記受光素子アレイまたは発光素子アレイに入射するよ
うに、その光線を反射する反射面、(ニ)前記レンズア
レイによって形成される正立実像群が、前記受光素子ア
レイまたは発光素子アレイ面上に結像されるように、前
記レンズアレイと前記受光素子アレイまたは発光素子ア
レイが配置されていること、以上のすべてを有すること
を特徴とする光学装置。
(A) A lens array in which a plurality of rod lenses having a substantially cylindrical shape on which an erect real image is formed and having a light-shielding layer on the side surface thereof are arranged on a transparent substrate, (b) the lens array A light receiving element array or a light emitting element array and the translucent substrate on which ICs for driving these elements are arranged on a surface opposite to the arranged surface; and (c) on the optical axis of the lens array, The light rays traveling through the lens array are
A reflection surface that reflects the light rays so as to enter the light receiving element array or the light emitting element array, and (d) an erect real image group formed by the lens array is formed on the light receiving element array or the light emitting element array surface. An optical device characterized in that the lens array and the light receiving element array or the light emitting element array are arranged so as to be imaged, and all of the above are provided.
【請求項2】請求項1に記載される光学装置において、
前記レンズアレイから前記透光性基板に到達する溝を有
し、前記反射面はレンズアレイの光軸に対して斜めの面
を有する透光性材料からなるプリズムの当該面であり、
前記溝の中に前記プリズムが配置された光学装置。
2. The optical device according to claim 1, wherein
There is a groove that reaches the transparent substrate from the lens array, the reflective surface is the surface of a prism made of a transparent material having a surface oblique to the optical axis of the lens array,
An optical device in which the prism is arranged in the groove.
【請求項3】請求項1に記載される光学装置において、
前記受光素子アレイまたは発光素子アレイ上に形成され
た電極と、前記透光性基板上の配線の形成面とが対向
し、かつ互いに電気的接触が取られている光学装置。
3. The optical device according to claim 1, wherein
An optical device in which an electrode formed on the light receiving element array or the light emitting element array and a wiring formation surface on the light transmissive substrate face each other and are in electrical contact with each other.
【請求項4】(イ)その片面に電気配線パターン(4
1)が形成された透光性基板(11)の前記面の反対側
の面上に、内部に屈折率分布が形成されその側面に遮光
層を有するロッドレンズ(21)を複数本、平行に配列
し固定する工程、(ロ)ロッドレンズ(21)側から、
透光性基板(11)に到達する溝13を設ける工程、
(ハ)前記溝部分に反射面を有するプリズム(23)を
はめ込む工程、(ニ)前記ロッドレンズによる正立実像
が、後述の受光素子アレイまたは発光素子アレイ上に結
像するように、ロッドレンズ(21)の長さを調整して
切断する工程、(ホ)前記電気配線パターン(41)上
に、受光素子アレイまたは発光素子アレイを接続する工
程、以上のすべての工程からなることを特徴とする光学
装置の製造方法。
4. An electric wiring pattern (4) is provided on one side thereof.
A plurality of rod lenses (21) having a refractive index distribution inside and a light-shielding layer on the side surface are arranged in parallel on the surface opposite to the surface of the translucent substrate (11) on which 1) is formed. Arranging and fixing, (b) From the rod lens (21) side,
Providing a groove 13 reaching the translucent substrate (11),
(C) Step of fitting a prism (23) having a reflecting surface in the groove portion, (d) Rod lens so that an erect real image by the rod lens is formed on a light receiving element array or a light emitting element array described later. (21) a step of adjusting and cutting the length, (e) a step of connecting a light-receiving element array or a light-emitting element array on the electric wiring pattern (41), and all the above steps. Optical device manufacturing method.
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