JPH07173617A - Vacuum arc deposition device - Google Patents

Vacuum arc deposition device

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JPH07173617A
JPH07173617A JP5318603A JP31860393A JPH07173617A JP H07173617 A JPH07173617 A JP H07173617A JP 5318603 A JP5318603 A JP 5318603A JP 31860393 A JP31860393 A JP 31860393A JP H07173617 A JPH07173617 A JP H07173617A
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arc
anode
current
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source
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博文 藤井
Hiroshi Tamagaki
浩 玉垣
Katsuhiko Shimojima
克彦 下島
Hiroshi Kawaguchi
博 河口
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Abstract

PURPOSE:To facilitate arc spot scanning control by placing an anode electrode near a deposition source and to make a charging electric current value to anode controllable in the vacuum arc deposition device having an anode for a cylindrical evaporating source. CONSTITUTION:Anode electrides 3, 4 are placed near both ends of an evaporating source 2. Further, an arc power source device 5 and control device 6 are provided, independently controlling the charging electric current value to the anode electrodes 3, 4. Next, vacuum arc discharge is generated from the evaporating source 2, arc spot is appeared on the surface of the evaporating source 2, controlling spot scanning, a target material is evaporated. This vapor is moved to a base plate 7. The film is formed on the base plate 7.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、真空アーク放電を利用
してワークにコーティングする真空アーク蒸着装置に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum arc vapor deposition apparatus for coating a work by using a vacuum arc discharge.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種、真空アーク蒸着装置として、例
えば、特開平5−106025号公報に記載のものが公
知である。この従来のものは、円筒状蒸発源の両端部に
アーク電源の陰極を接続し、該両端部から電流を入力
し、その陰極両端部の電流バランスを変化させることに
より、アークスポットの挙動をコントロールするもので
あった。
2. Description of the Related Art As this type of vacuum arc vapor deposition apparatus, for example, one described in Japanese Patent Laid-Open No. 5-106025 is known. This conventional one controls the behavior of the arc spot by connecting the cathode of the arc power source to both ends of the cylindrical evaporation source, inputting a current from the both ends, and changing the current balance at both ends of the cathode. It was something to do.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】前記従来の陰極電流を
制御するものでは、陰極電流バランスの調整によるアー
クスポットのコントロールは、全電流値が小さい場合は
有効であるが、全電流値が大きくなると両端部の電流値
の差を大きくしてもアークスポットを走査しにくくな
り、あるいは走査方向が逆転してしまう現象が生じ、制
御性が非常に悪いものであった。
In the above conventional cathode current control, the control of the arc spot by adjusting the cathode current balance is effective when the total current value is small, but when the total current value becomes large. Even if the difference between the current values at both ends is increased, it becomes difficult to scan the arc spot, or the scanning direction is reversed, resulting in very poor controllability.

【0004】そこで、本発明は、大電流放電時において
も、アークスポットの挙動をコントロールすることがで
きる真空アーク蒸着装置を提供することを目的とする。
Therefore, it is an object of the present invention to provide a vacuum arc vapor deposition apparatus capable of controlling the behavior of an arc spot even when discharging a large current.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、次の手段を講じた。即ち、本発明の特徴
とするところは、円筒状蒸発源を陰極とする真空アーク
蒸着装置において、前記蒸発源の少なくとも両端部近傍
に陽極電極が配置され、該両端の各陽極電極への投入電
流値を独立に制御可能としたアーク電源装置が設けられ
た点にある。
In order to achieve the above object, the present invention takes the following means. That is, the feature of the present invention is that in a vacuum arc vapor deposition apparatus using a cylindrical evaporation source as a cathode, an anode electrode is disposed near at least both ends of the evaporation source, and a current applied to each anode electrode at the both ends. The point is that an arc power supply device that can independently control the values is provided.

【0006】更に、本発明によれば、前記蒸発源の両端
部にアーク電源装置の陰極を接続し、該アーク電源装置
を、前記蒸発源両端部への投入電流値を独立に制御可能
とするのが好ましい。尚、本発明の「円筒状」とは中空
の筒体のみならず、中実の棒状体も含み、且つ、その断
面形状は円形状に限らず多角形状のものも含むものであ
る。
Further, according to the present invention, a cathode of an arc power supply device is connected to both ends of the evaporation source, and the arc power supply device can independently control a value of a current applied to both ends of the evaporation source. Is preferred. The "cylindrical" in the present invention includes not only a hollow cylindrical body but also a solid rod-shaped body, and the cross-sectional shape thereof is not limited to a circular shape and includes a polygonal shape.

【0007】[0007]

【作用】真空アーク蒸着装置においては、蒸発源と陽極
電極にアーク電源から電流を供給してアークを発生させ
ると、蒸発源の表面にアークスポットが現れる。このア
ークスポットは蒸発源の表面をランダムに移動する性質
をもっているが、このランダムな動きを統計的に見る
と、蒸発源表面のある一部に多く集まるようになる。
In the vacuum arc vapor deposition apparatus, when a current is supplied from the arc power source to the evaporation source and the anode electrode to generate an arc, an arc spot appears on the surface of the evaporation source. This arc spot has the property of moving randomly on the surface of the evaporation source, but statistically observing this random movement, it becomes concentrated on a certain part of the surface of the evaporation source.

【0008】本発明は、このような統計的にアークスポ
ットの集まりやすい蒸発源上の位置を、陽極電流の制御
によって制御(移動)しようとするものである。即ち、
本願発明者らは、大電流放電時には、アークスポットの
走査は陰極電流バランスよりも陽極電流バランスにより
強く支配されると言う事実を解明した。従って、本発明
のように陽極電流バランスを制御することにより、アー
クスポット走査のコントロールが容易になる。
The present invention intends to control (move) such a position on the evaporation source where arc spots are statistically likely to be collected by controlling the anode current. That is,
The inventors of the present application have clarified the fact that the scanning of the arc spot is more strongly controlled by the anode current balance than the cathode current balance during the discharge of a large current. Therefore, by controlling the anode current balance as in the present invention, it becomes easy to control the arc spot scanning.

【0009】また、陽極、陰極それぞれの電流バランス
を同時独立に制御可能とすることにより、放電電流値の
大小にかかわらず、アークスポットの走査をコントロー
ルすることが容易になる。
Further, by making it possible to simultaneously and independently control the current balances of the anode and cathode, it becomes easy to control the scanning of the arc spot regardless of the magnitude of the discharge current value.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。図1において、真空容器1 の内部に円筒状蒸発源2
が配置されている。この蒸発源2 の左右の両端部近傍に
は、該蒸発源2 を取り囲むように左陽極電極3 及び右陽
極電極4 が配置されている(なお、「左右」とは図1に
向かっての左右を言う)。この左右の電極3,4 は、連続
したリング状に形成されているが、これに限定されるも
のではない。また、左右の電極3,4 は、この実施例では
互いに分離されているが、互いに接続されてもよい。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, a cylindrical evaporation source 2 is provided inside a vacuum container 1.
Are arranged. The left anode electrode 3 and the right anode electrode 4 are arranged in the vicinity of both left and right ends of the evaporation source 2 so as to surround the evaporation source 2 (note that “left and right” means left and right as viewed in FIG. 1). Say). The left and right electrodes 3 and 4 are formed in a continuous ring shape, but are not limited to this. Further, the left and right electrodes 3 and 4 are separated from each other in this embodiment, but may be connected to each other.

【0011】前記円筒状蒸発源2 の左右両端部にアーク
電源5 の陰極が接続されている。アーク電源5 は、四つ
の第1〜4アーク電源5A,5B,5C,5D からなる。第1及び
第2アーク電源5A,5B の陰極が前記蒸発源2 の左端部に
接続され、第3及び第4アーク電源5C,5D の陰極が前記
蒸発源2 の右端部に接続されている。これら陰極と真空
容器1 とは絶縁されている。
The cathode of the arc power source 5 is connected to the left and right ends of the cylindrical evaporation source 2. The arc power supply 5 is composed of four first to fourth arc power supplies 5A, 5B, 5C and 5D. The cathodes of the first and second arc power supplies 5A and 5B are connected to the left end of the evaporation source 2, and the cathodes of the third and fourth arc power supplies 5C and 5D are connected to the right end of the evaporation source 2. The cathode and the vacuum container 1 are insulated.

【0012】前記左陽極電極3 は、前記第1及び第3ア
ーク電源5A,5C の陽極に接続され、右陽極電極4 は、前
記第2及び第4アーク電極5B,5D の陽極に接続されてい
る。これら陽極と真空容器1 とは絶縁されている。前記
各アーク電源5 は、制御装置6 によりその出力電流値を
夫々独立して制御可能とされている。
The left anode electrode 3 is connected to the anodes of the first and third arc power supplies 5A and 5C, and the right anode electrode 4 is connected to the anodes of the second and fourth arc electrodes 5B and 5D. There is. The anode and the vacuum container 1 are insulated. The output current value of each arc power source 5 can be independently controlled by the control device 6.

【0013】しかして、この実施例では、前記各アーク
電源5A,5B,5C,5D と制御装置6 とにより本発明のアーク
電源装置が構成されている。前記真空容器1 内にワーク
としての基板7 が設置される。なお、前記蒸発源2 の円
筒部の少なくとも最外周部は、蒸発させて前記基板7上
に皮膜を形成する材料で構成されており、該蒸発源2 は
ターゲットと呼ばれる。なお、この蒸発源2 の筒状体と
は中空のみならず中実状のものも含む。
However, in this embodiment, the arc power supply device of the present invention is constituted by the arc power supplies 5A, 5B, 5C, 5D and the control device 6. A substrate 7 as a work is placed in the vacuum container 1. At least the outermost peripheral portion of the cylindrical portion of the evaporation source 2 is made of a material that evaporates to form a film on the substrate 7, and the evaporation source 2 is called a target. The tubular body of the evaporation source 2 includes not only a hollow body but also a solid body.

【0014】前記真空アーク蒸着装置により前記基板7
上に皮膜を形成させるには、まず、図示省略の真空ポン
プにより真空容器1 内を排気して所定圧の真空状態を保
つ。そして、図示省略の点火装置により前記蒸発源2 か
ら真空アーク放電を発生させると、該蒸発源2 の表面に
アーク電流が集中したアークスポットが現れ、蒸発源材
料(ターゲット材料)を蒸発させる。
The substrate 7 is formed by the vacuum arc vapor deposition apparatus.
In order to form a film on the upper surface, first, the inside of the vacuum container 1 is evacuated by a vacuum pump (not shown) to maintain a vacuum state of a predetermined pressure. Then, when a vacuum arc discharge is generated from the evaporation source 2 by an ignition device (not shown), an arc spot in which the arc current is concentrated appears on the surface of the evaporation source 2, and the evaporation source material (target material) is evaporated.

【0015】蒸発したターゲット材料の蒸気は、真空容
器1 内に設置した基板7 に向かって移動し、該基板7 上
に皮膜を形成する。基板7 には、必要に応じて図示しな
い電源によって負の電圧(バイアス電圧)が印加され、
前記蒸気の中のイオンを加速しながら皮膜成形が行われ
る。また、必要に応じて真空容器1 内には窒素等の反応
性のガスが導入され、ターゲット材料との化合物の皮膜
を形成することもある。
The evaporated vapor of the target material moves toward the substrate 7 installed in the vacuum container 1 and forms a film on the substrate 7. A negative voltage (bias voltage) is applied to the substrate 7 as needed by a power source (not shown),
Film formation is performed while accelerating the ions in the vapor. If necessary, a reactive gas such as nitrogen may be introduced into the vacuum container 1 to form a film of a compound with the target material.

【0016】この実施例においては、前記制御装置6 に
より、例えば、各アーク電源5 の出力電流を次の如く設
定する。 第1アーク電源5Aの電流IA =240A 第2アーク電源5Bの電流IB =260A 第3アーク電源5Cの電流IC =240A 第4アーク電源5Dの電流ID =260A 前記の如く各アーク電源5 の電流を設定した場合、図1
に示す如く、陰極電流は蒸発源2 の左右両端に IA +IB =IC +ID =500A ずつ均等に流れるが、陽極電流は左陽極電極3 に IA +IC =480A 右陽極電極4 に IB +ID =520A 流れ、陰極電流バランスを均等に保ちながら陽極電流バ
ランスを変えることができる。
In this embodiment, the control device 6 sets, for example, the output current of each arc power supply 5 as follows. Current IA of the first arc power source 5A = 240A Current IB of the second arc power source 5B IB = 260A Current of the third arc power source 5C IC = 240A Current of the fourth arc power source 5D ID = 260A Figure 1 if set
As shown in, the cathode current flows evenly at both left and right ends of the evaporation source 2 by IA + IB = IC + ID = 500A, but the anode current flows at the left anode electrode 3 by IA + IC = 480A and IB + ID = 520A by the right anode electrode 4, The anode current balance can be changed while keeping the cathode current balance even.

【0017】また、同様に前記制御装置6 により、IA
〜ID を適当に設定することで、陰極電流のみのバラン
スを変えたり、陰極、陽極の両方のバランスを制御する
こともできる。このように陽極電流バランスを変更する
とアークスポット走査の制御性が非常に良くなった。
Similarly, the controller 6 controls the IA
By appropriately setting .about.ID, it is possible to change the balance of only the cathode current or to control the balance of both the cathode and the anode. When the anode current balance was changed in this way, the controllability of the arc spot scanning became very good.

【0018】その結果、目視またはアークスポットの挙
動をモニタリングする機構により、アークスポットの偏
在が確認された場合、手動であるいは自動的に各アーク
電源の出力電流を個別に変えてアークスポット位置を補
正することが可能になる。図2に示すものは、本発明の
他の実施例であり、前記左右のリング状陽極電極3,4 間
を複数の棒状体8 により電気的に接続した点が前記実施
例と異なり、その他の構成は、前記実施例と同じであ
る。なお、この棒状体8 は、内部を水冷した銅パイプに
より構成することができる。この実施例では、この棒状
体8 はリング状陽極電極3,4 の周方向四等分位置に配置
されている。
As a result, when uneven distribution of the arc spot is confirmed by visual observation or a mechanism for monitoring the behavior of the arc spot, the output current of each arc power source is individually changed automatically or automatically to correct the arc spot position. It becomes possible to do. FIG. 2 shows another embodiment of the present invention, which is different from the above embodiment in that the left and right ring-shaped anode electrodes 3 and 4 are electrically connected by a plurality of rod-shaped bodies 8. The configuration is the same as that of the above embodiment. The rod-shaped body 8 can be composed of a copper pipe whose inside is water-cooled. In this embodiment, the rod-shaped body 8 is arranged at four circumferentially equally divided positions of the ring-shaped anode electrodes 3, 4.

【0019】この図2に示す構成において、基板7 に2
5Vのバイアス電圧を印加し、窒素ガスにて真空容器1
内を2mTorr に保持し、四台のアーク電源5A,5B,5C,5D
の出力電流の合計すなわち放電電流を1000Aとし
て、陰極電流を蒸発源2 の左右両端に500Aずつ均等
に流しながら、制御装置6 により、陽極電流バランスを
変え、基板7 上に皮膜を成形した。このときの成膜速度
分布を図3に示す。
In the structure shown in FIG.
Apply a bias voltage of 5V and use nitrogen gas to vacuum chamber 1
The inside is kept at 2mTorr and four arc power supplies 5A, 5B, 5C, 5D
The total of the output currents, ie, the discharge current, was set to 1000 A, and the anode current balance was changed by the controller 6 while the cathode current was evenly applied to the left and right ends of the evaporation source 2 by 500 A, and the film was formed on the substrate 7. The film forming rate distribution at this time is shown in FIG.

【0020】図3のグラフの〜のアーク電流バラン
ス(単位はA)は次の表の通りである。
The arc current balances (in A) of the graph of FIG. 3 are shown in the following table.

【0021】[0021]

【表1】 [Table 1]

【0022】図3は、基板7 に単位時間当たりに成膜さ
れる膜の厚みを基板7 の軸方向に沿って見たものであ
り、前記表1に示されるアーク電流値で成膜を続けた場
合の膜厚分布形状は図3の縦軸方向に比例したものとな
る。また、各アーク電流値を変化させた場合、成膜され
た膜厚の合計厚さは、各アーク電流値で成膜された膜厚
の和となる。
FIG. 3 shows the thickness of the film formed on the substrate 7 per unit time along the axial direction of the substrate 7, and the film formation was continued at the arc current values shown in Table 1 above. In this case, the film thickness distribution shape is proportional to the vertical axis direction of FIG. When each arc current value is changed, the total thickness of the film thicknesses formed is the sum of the film thicknesses formed at each arc current value.

【0023】この図3によれば、大電流放電の場合、陽
極電流バランスを制御することにより、膜厚分布の正確
なコントロールが可能であることが示されている。さら
に、各アーク電源5 の出力電流を時間関数的に変化させ
ることにより、アークスポットの走査をコントロール
し、前記〜を組み合わせて和をとるような方法で、
望まれる膜厚分布を得ることができることが示されてい
る。
FIG. 3 shows that in the case of large current discharge, the film thickness distribution can be accurately controlled by controlling the anode current balance. Furthermore, by changing the output current of each arc power source 5 as a function of time, the scanning of the arc spot is controlled, and the above is combined to obtain the sum,
It has been shown that the desired film thickness distribution can be obtained.

【0024】即ち、図4に示す実線のグラフは、前記
、の電流値で各々100分間成膜したときの膜厚分
布であり、同点線のグラフは、の電流値で60分、ま
た、で40分成膜したときの分布であり、一点鎖線で
示すグラフは、で60分間成膜した後、で40分、
合計100分間成膜したときの分布を示す。また、図5
は、前記、、、の電流値を組み合わせることに
より、合成された成膜分布を示す。
That is, the solid line graph shown in FIG. 4 shows the film thickness distribution when the film is formed at the current value of 100 minutes each, and the dotted line graph shows the film thickness distribution of 60 minutes. It is a distribution when a film is formed for 40 minutes, and a graph indicated by a chain line shows that after forming a film for 60 minutes by,
The distribution when a film is formed for 100 minutes in total is shown. Also, FIG.
Indicates the film formation distribution synthesized by combining the current values of ,,,.

【0025】図6に示すものは、本発明の他の実施例で
あり、アーク電源5 は左右一対設けられ、左アーク電源
5Aの陰極が蒸発源2 の左端部に接続され、同陽極が左陽
極電極3 に接続されている。そして、右アーク電源5Bの
陰極が蒸発源2 の右端部に接続され、同陽極が右陽極電
極4 に接続されている。そして、陽極電流バランスを制
御するための制御用電源9 が付加され、該制御用電源9
の陰極と右陽極陽極4 とが接続され、制御用電源9 の陽
極と左陽極陽極3 とが接続されている。この制御用電源
9 は制御装置6 によりその極性及び制御電流の大きさを
変えるよう構成されている。
FIG. 6 shows another embodiment of the present invention. A pair of left and right arc power supplies 5 are provided, and a left arc power supply is provided.
The cathode of 5A is connected to the left end of the evaporation source 2, and the same anode is connected to the left anode electrode 3. The cathode of the right arc power source 5B is connected to the right end of the evaporation source 2, and the anode is connected to the right anode electrode 4. Then, a control power supply 9 for controlling the anode current balance is added.
And the right anode 4 are connected, and the anode of the control power supply 9 and the left anode 3 are connected. Power supply for this control
The controller 9 is configured to change its polarity and the magnitude of the control current by the controller 6.

【0026】しかして、この実施例では、前記アーク電
源5A,5B と制御電源9 と制御装置6により、本発明のア
ーク電源装置が構成されている。前記左右のアーク電源
5A,5B からは、等しい放電電流Iを投入し、前記制御用
電源9 から制御電流Ix を左陽極電極3 に向かって投入
すれば、左陽極電極3 には、I+Ix の電流が流れ、右
陽極電極4 には、I−Ix の電流が流れるから、制御装
置6 により制御電流Ix の極性と大きさを変化させるこ
とにより、陽極電流バランスを変化させることができ
る。
In this embodiment, however, the arc power supplies 5A and 5B, the control power supply 9 and the control device 6 constitute the arc power supply device of the present invention. The left and right arc power supplies
If the discharge current I is supplied from 5A and 5B and the control current Ix is supplied from the control power source 9 toward the left anode electrode 3, a current of I + Ix flows in the left anode electrode 3 and the right anode 3 is supplied. Since the current I-Ix flows through the electrode 4, the anode current balance can be changed by changing the polarity and the magnitude of the control current Ix by the control device 6.

【0027】図7は、本発明の他の実施例であり、二台
の第1アーク電源5Aと第2アーク電源5Bの陰極をまとめ
て、それぞれ蒸発源2 の左右両端部に接続し、第1アー
ク電源5Aの陽極を左陽極電極3 に接続し、第2アーク電
源5Bの陽極を右陽極電極4 に接続している。この実施例
では、二台のアーク電源5 の出力電流に差異をつけれ
ば、それがそのまま陽極電流の差異となり、陽極電流バ
ランスを変化させることができる。
FIG. 7 shows another embodiment of the present invention, in which the cathodes of the two first arc power sources 5A and 5B are collectively connected to the left and right ends of the evaporation source 2, respectively. The anode of the first arc power source 5A is connected to the left anode electrode 3, and the anode of the second arc power source 5B is connected to the right anode electrode 4. In this embodiment, if the output currents of the two arc power supplies 5 are made different, the difference becomes the difference in the anode current as it is, and the anode current balance can be changed.

【0028】図8は、本発明の他の実施例であり、真空
容器1 の左壁1Aを第1アーク電源5Aの陽極に接続し、真
空容器1 の右壁1Bを第2アーク電源5Bの陽極に接続し、
これら左右の壁1A,1B を蒸発源2 両端近傍の陽極電極と
したものである。尚、本発明は、前記実施例に限定され
るものではない。
FIG. 8 shows another embodiment of the present invention in which the left wall 1A of the vacuum vessel 1 is connected to the anode of the first arc power source 5A and the right wall 1B of the vacuum vessel 1 is connected to the second arc power source 5B. Connect to the anode,
These left and right walls 1A and 1B are used as anode electrodes near both ends of the evaporation source 2. The present invention is not limited to the above embodiment.

【0029】[0029]

【発明の効果】本発明によれば、アークスポット走査の
コントロールが容易になる。また、陽極、陰極それぞれ
の電流バランスを同時独立に制御可能とすることによ
り、放電電流値の大小にかかわらず、アークスポットの
走査をコントロールすることが容易になる。
According to the present invention, it is easy to control the arc spot scanning. Further, by making it possible to control the current balances of the anode and the cathode simultaneously and independently, it becomes easy to control the scanning of the arc spot regardless of the magnitude of the discharge current value.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施例を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の他の実施例を示す構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram showing another embodiment of the present invention.

【図3】Cr2N 成膜でのアーク電流バランスと成膜速度
分布の関係を示すグラフである。
FIG. 3 is a graph showing the relationship between the arc current balance and the film formation rate distribution in Cr2N film formation.

【図4】本発明の実施例の作用説明用グラフである。FIG. 4 is a graph for explaining the operation of the embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施例の作用説明用グラフである。FIG. 5 is a graph for explaining the operation of the embodiment of the present invention.

【図6】本発明の他の実施例を示す構成図である。FIG. 6 is a configuration diagram showing another embodiment of the present invention.

【図7】本発明の他の実施例を示す構成図である。FIG. 7 is a configuration diagram showing another embodiment of the present invention.

【図8】本発明の他の実施例を示す構成図である。FIG. 8 is a configuration diagram showing another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 蒸発源 3 陽極電極 4 陽極電極 5 アーク電源 6 制御装置 2 Evaporation source 3 Anode electrode 4 Anode electrode 5 Arc power supply 6 Controller

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河口 博 兵庫県高砂市荒井町新浜2丁目3番1号 株式会社神戸製鋼所高砂製作所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hiroshi Kawaguchi 2-3-1, Niihama, Arai-cho, Takasago-shi, Hyogo Kobe Steel Works Takasago Works

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 円筒状蒸発源を陰極とする真空アーク蒸
着装置において、前記蒸発源の少なくとも両端部近傍に
陽極電極が配置され、該両端の各陽極電極への投入電流
値を独立に制御可能としたアーク電源装置が設けられた
ことを特徴とする真空アーク蒸着装置。
1. In a vacuum arc vapor deposition apparatus using a cylindrical evaporation source as a cathode, an anode electrode is arranged near at least both ends of the evaporation source, and the input current value to each anode electrode at both ends can be independently controlled. The arc arc vapor deposition apparatus is characterized in that the arc power supply apparatus is provided.
【請求項2】 請求項1記載の真空アーク蒸着装置にお
いて、前記蒸発源の両端部にアーク電源装置の陰極が接
続されると共に、該アーク電源装置は前記蒸発源両端部
への投入電流値を独立に制御可能とされていることを特
徴とする真空アーク蒸着装置。
2. The vacuum arc vapor deposition apparatus according to claim 1, wherein a cathode of an arc power supply device is connected to both ends of the evaporation source, and the arc power supply device controls a current value applied to both ends of the evaporation source. A vacuum arc vapor deposition system characterized by being independently controllable.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7029560B2 (en) 2002-09-19 2006-04-18 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) Rod target for arc evaporation source, manufacturing method therefor, and arc deposition device

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