JPH071673A - 耐熱性を有する軽量広帯域電波透過材 - Google Patents

耐熱性を有する軽量広帯域電波透過材

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JPH071673A
JPH071673A JP5141762A JP14176293A JPH071673A JP H071673 A JPH071673 A JP H071673A JP 5141762 A JP5141762 A JP 5141762A JP 14176293 A JP14176293 A JP 14176293A JP H071673 A JPH071673 A JP H071673A
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JP
Japan
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polyimide resin
wave transmitting
radio wave
electric wave
skin
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Withdrawn
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JP5141762A
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English (en)
Inventor
Mutsuo Inaguma
睦雄 稲熊
Hitoshi Noda
整 野田
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Publication of JPH071673A publication Critical patent/JPH071673A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 超音速飛行体のレドーム等に適する電波透過
材に関する。 【構成】 繊維強化ポリイミド樹脂からなる2枚のスキ
ン材の間に、ポリイミド樹脂に無機物のマイクロバルー
ンを混合したシンタクティックフォームからなるコア材
をはさんで接合したサンドイッチ構造体の一方のスキン
材の外側にフッ素レインエロージョンコーティングを施
してなることを特徴とする電波透過材。 【効果】 300℃程度までの高い耐熱性を有し、軽量
かつ広帯域にわたりすぐれた電波透過性を有する電波透
過材が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は超音速で飛行する航空機
やミサイルなどの飛行体のレドーム用材料として好適な
広帯域電波透過材に関する。
【0002】
【従来の技術】従来超音速で飛行する航空機等のレドー
ム用の材料として使用される広帯域電波透過材として
は、図3に示すような構造のものが知られている。すな
わち、この広帯域電波透過材はエポキシ樹脂とマイクロ
バルーンからなるシンタクティックフォームをコア材5
とし、これをガラス繊維強化エポキシ樹脂からなるスキ
ン材6でサンドイッチし、その外側表面にウレタン系レ
インエロージョンコーティング7を施すことにより、軽
量かつ広い周波数帯にわたる電波透過性を保つものであ
った。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】超音速で飛行する航空
機やミサイルの場合、空力加熱により、レドーム外面の
温度は飛行高度や飛行高度にもよるが、300℃程度に
なる場合もあると予想される。飛行高度が高い場合に
は、周囲が低温かつ空気が薄いためレドームの温度上昇
が比較的少なく従来のエポキシ樹脂−ウレタン系コーテ
ィングを組合わせた広帯域電波透過材(耐熱温度約18
0℃)でも適用可能であった。ところが低空を超音速で
飛行するような場合にはレドーム外面は300℃程度ま
で上昇するので、従来の広帯域電波透過材では適用困難
であり、このような高温条件で使用可能な広帯域電波透
過材は未だ知られていなかった。この発明は、従来の電
波透過材がもつ、前記の問題点を解消させ、耐熱性にす
ぐれ、かつ軽量で広い周波数帯にわたる電波透過性にす
ぐれた、電波透過材を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】この発明は繊維強化ポリ
イミド樹脂からなる2枚のスキン材の間に、ポリイミド
樹脂に無機物のマイクロバルーンを混合したシンタクテ
ィックフォームからなるコア材をはさんで接合したサン
ドイッチ構造体の一方のスキン材の外側にフッ素レイン
エロージョンコーティングを施してなることを特徴とす
る電波透過材である。
【0005】この発明でコア材として使用するポリイミ
ド樹脂は熱硬化性であれば縮合型・付加型のいずれでも
よく、またその構造もマイクロバルーンとシンタクティ
ックフォームを形成できるものであれば特に制限はな
く、ポリイミド樹脂として一般に知られているものを使
用すればよく、必要に応じて構造の異なる2種類以上の
ポリイミド樹脂を併用してもよい。
【0006】マイクロバルーンとしてはガラス系のもの
が適しており、特にシリカ含有量の多い電気用シリカガ
ラスマイクロバルーン(例えばEmerson & Cuming社製、
ECCOSPHERES-SIなど)が広い周波数帯にわたる電波透過
性を保つのに有効である。また、必要に応じて2種類以
上のマイクロバルーンを併用してもよい。
【0007】スキン材に使用するポリイミド樹脂も、熱
硬化性であれば縮合型・付加型のいずれでもよいが、コ
ア材との硬化接合が可能な材料であれば特に好ましい。
スキン材のポリイミド樹脂はコア材のポリイミド樹脂と
同一であっても異なっていても特に差し障りはない。ま
た、両側のスキン材に異なるポリイミド樹脂を使用して
もよく、必要に応じて2種類以上のポリイミド樹脂を併
用してもよい。スキン材とコア材との接合は、コア材と
接触した状態でスキン材を硬化、接合させるのが好都合
であるが、スキン材とを別々に成形しておき、耐熱性の
接着剤により接着させてもよい。
【0008】強化用繊維としては比強度が高く、耐熱性
・絶縁性にすぐれ、誘電率の低いものが望ましく、無機
材料としてはガラス繊維、有機材料としてはアラミド繊
維が好ましい。ガラス繊維としてはT−ガラス、S−ガ
ラス、E−ガラスなどが使用できる。両側のスキン材で
強化繊維を変えてもよく、必要に応じて2種類以上の強
化繊維を使用してもよい。また、これらのスキン材は材
質や構造の異なる層を2層以上組合わせた構造であって
もよい。
【0009】この発明では、一方のスキン材の外部環境
にさらされる側の面にフッ素系レインエロージョンコー
ティングを施すことが特徴の一つである。このコーティ
ング材としては加熱架橋型フッ素エラストマー(例えば
FLUOROELASTMER(CAAP社製)など)が好適である。フッ
素系レインエロージョンコーティングも必要に応じて2
種以上のコーティング材料を塗り重ねて用いても、また
混合使用してもよい。製品に帯電防止効果などのここに
述べた以外の特性が求められる場合には、レインエロー
ジョンコーティングの上又は下に、それらの特性を付与
するため帯電防止コーティングなど他のコーティングを
行ってもよい。
【0010】以下この発明の広帯域電波透過材について
図面を参照しながら説明する。図1はこの発明の広帯域
電波透過材の第1の実施態様を示す断面図である。ここ
で電波透過材は、コア材1とスキン材2−1,2−2、
レインエロージョンコーティング3よりなっている。コ
ア材1は、ポリイミド樹脂1−1とマイクロバルーン1
−2からなるシンタクティックフォームであり、その混
合比はポリイミド樹脂100重量部に対してマイクロバ
ルーン20〜300重量部の範囲が好ましく、なかでも
80〜200重量部が望ましい。マイクロバルーンが2
0重量部より少ないと、成形の際に樹脂が流出して無駄
になり、また重量が大きくなるとともに、広い周波数帯
にわたる電波透過性が得にくくなる。一方、300重量
部より多くなると、樹脂が少なすぎて成形が困難であり
かつ成形されたコア材の強度が低すぎて使用不可能にな
る。
【0011】コア材1の成形は、使用するポリイミド樹
脂に応じた硬化条件でオートクレーブ、プレス等により
行えばよく、その際に成形治具を用いてもよい。また、
他の方法として金型を利用した射出成形を行ってもよ
い。コア材1の厚さとしては1〜50mmが好ましく、
1mmより薄いと強度が低すぎて使用不可能であり、一
方50mmより厚いと広い周波数帯にわたる電波透過性
が得にくくなる。また、コア材を所定寸法にするため
に、成形後に切削加工等を行ってもよい。
【0012】スキン材2−1,2−2はポリイミド樹脂
2−3と強化繊維2−4からなる複合材であり、その重
量比はポリイミド樹脂100重量部に対して、強化繊維
10〜300重量部が好ましく、なかでも80〜200
重量部が望ましい。強化繊維が10重量部より少ないと
強度が不十分であり、300重量部より多いと成形が困
難でまた得られる成形物がもろくなる。強化繊維の形態
としては一方向材でも織物材でもよく、織物材における
製織法も限定されない。また三次元織物の使用も可能で
ある。スキン材2−1,2−2の成形方法として強化繊
維にポリイミド樹脂を含侵させたプリプレグを成形済の
コア材1上に積層し、用いた樹脂に応じた硬化条件でオ
ートクレーブ、プレス等により接着、硬化させる方法が
あげられるが、これに限らず他の方法で行ってもよい。
ここで、スキン材成形硬化の際にコア材との接合も行う
ようにするのが好ましい。成形の際には必要に応じて成
形治具を用いてもよい。
【0013】外側スキン材2−1と内側スキン材2−2
は同時に成形しても、また、別々に成形してもよく、そ
の順序も限定されない。スキン材の厚さは、製品に要求
される強度と広い周波数帯にわたる電波透過性、重量等
を勘案して決定すべきであり、通常は0.05mm〜5
mmが好ましく、なかでも0.1mm〜2mmが望まし
い。0.05mmより薄いと強度が不十分であり、5m
mより厚いと重量が大きく、広い周波数帯にわたる電波
透過性が得にくくなる。外側スキン材2−1と内側スキ
ン材2−2の厚さは同一でも、また異なっていてもかま
わない。
【0014】フッ素系レインエロージョンコーティング
3は外側スキン材2−1上に施すもので、該スキンとの
密着性を向上するため、必要に応じて、該表面の加工を
行ったり、一種類以上のプライマーを適用してもよい。
プライマー及びコーティング材料の適用は、噴付、ハケ
塗り、浸漬等、使用材料に応じたいずれの方法でもよ
く、また必要に応じて2回以上も行っても、2種以上の
方法を組合わせて行なってもよい。レインエロージョン
コーティングの厚さとしては、0.05mm〜1mmが
好ましく、なかでも0.1mm〜0.5mmが望まし
い。0.05mmより薄いと、耐雨滴効果が得にくく、
1mmより厚くしても効果はそれ以上向上せず無意味で
ある。
【0015】図1では平板状の断面を示しているが、成
形品形状はこれに限らず、成形が行えればどのような形
状であってもよい。また本実施態様では、コア材1の両
面全体にスキン材2−1,2−2を適用しているが、製
品の使用条件などにより、スキン材の一部を省いてもよ
く、また内側の耐熱性があまり要求されない場合は、内
側スキン材の一部もしくは全てに他の材料を用いてもよ
い。同様に、外側スキン材2−1の外表面全体にレイン
エロージョンコーティングを施しているが、製品の使用
条件などによりコーティングの一部を省いてもよい。
【0016】図2はこの発明の電波透過材の他の実施態
様を示す断面図である。前記の第1の実施態様では、コ
ア材とスキン材の接合を、コア材1上でスキン材2−
1,2−2をコア材に接触させた状態で成形硬化する方
法で行っていたが、この実施態様では、コア材1とスキ
ン材の2−1,2−2をそれぞれ別に成形しておき、3
00℃以上の耐熱性を有するHT424粘着フィルム
(HT424Adhesive Film 、American Cyanamid 社
製)などの接着剤4を用いて接合する方法をとってい
る。
【0017】この場合、スキン材のポリイミド樹脂にコ
ア材との硬化接合性は必ずしも必要ではない。必要によ
り接着前処理として、コア材、スキン材の表面加工を行
ってもよい。接着は使用する接着剤に応じた硬化条件で
行い、必要に応じて治具等を用いてもよい。また、接着
剤による接合をどちらか片方のスキン材とのみ行い、残
りのスキン材は第1の実施態様の通り、成形硬化と同時
に接合させる方法で行ってもよく、その順序も限定され
ない。なお、本実施例態様における、コア材の混合比・
成形方法、厚さ・及び、スキン材の重量比・強化繊維、
形態・厚さ・並びにレインエロージョンコーティングの
適用方法・厚さ、成形品形状、スキン材適合部位の省略
等については第1の実施態様の場合と同様である。
【0018】
【作用】この発明においてはポリイミド樹脂とフッ素レ
インエロージョンコーティングの耐熱性を利用して、こ
れらを併用して電波透過材に用いることによりすぐれた
耐熱性を付与している。フッ素レインエロージョンコー
ティング材は通常のポストキュア(150℃程度)では
剛性が低く耐雨滴性がよくない材料であるが、本発明者
らはこの材料について高温でポストキュア(250℃前
後)を行うことにより剛性が向上し、耐雨滴性がよくな
ることを見出した。ところが、従来の電波透過材に使用
されているエポキシ樹脂系の材料では耐熱性が不足する
ため、高温でのポストキュアは実施できない。そこで各
種樹脂材料との組合わせを検討した結果、ポリイミド樹
脂を使用することによりすぐれた性能を有する電波透過
材が得られることを見出した。
【0019】なお、300℃程度の高温に耐え得るコー
ティング材としてはフッ素系のほかにシリコン系コーテ
ィング材があるが、シリコン系コーティング材は引裂強
度が弱く雨滴に耐えられないため、この発明の目的には
不向きである。
【0020】
【発明の効果】ポリイミド樹脂とフッ素レインエロージ
ョンコーティングの併用により、すぐれた耐熱性を有
し、軽量かつ広い周波数帯にわたる電波透過性を保持し
た電波透過材の提供が可能となった。この発明の軽量広
帯域電波透過材は300℃程度までの高い耐熱性を有
し、しかも従来品に劣らず軽量かつ広帯域にわたりすぐ
れた電波透過性を有しており、特に空気抵抗の強い比較
的低空を超音速で飛行する飛行体のアンテナ用レドーム
の材料として高い性能を示す有用な材料である。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施態様に係る電波透過材の概
略断面図。
【図2】この発明の第2実施態様に係る電波透過材の概
略断面図。
【図3】従来の電波透過材を示す概略断面図。
【符号の説明】
1 コア材 1−1 ポリイミド樹脂 1−2 マ
イクロバルーン 2−1、2−2 スキン材 2−3 ポリイミド樹脂 2−4 強化繊維 3 フッ素系レインエロージョン
コーティング 4 接着剤 5 コア材 6 スキン材 7 ウレタン系レインエロージョンコーティング

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 繊維強化ポリイミド樹脂からなる2枚の
    スキン材の間に、ポリイミド樹脂に無機物のマイクロバ
    ルーンを混合したシンタクティックフォームからなるコ
    ア材をはさんで接合したサンドイッチ構造体の一方のス
    キン材の外側にフッ素系レインエロージョンコーティン
    グを施してなることを特徴とする電波透過材。
JP5141762A 1993-06-14 1993-06-14 耐熱性を有する軽量広帯域電波透過材 Withdrawn JPH071673A (ja)

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JP5141762A JPH071673A (ja) 1993-06-14 1993-06-14 耐熱性を有する軽量広帯域電波透過材

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JP5141762A JPH071673A (ja) 1993-06-14 1993-06-14 耐熱性を有する軽量広帯域電波透過材

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ID=15299598

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6918985B2 (en) * 2002-12-12 2005-07-19 The Boeing Company Method for making a radome
JP2008119974A (ja) * 2006-11-13 2008-05-29 Ube Ind Ltd ポリイミド複合材料サンドイッチパネルとその製造方法
JP2009274284A (ja) * 2008-05-13 2009-11-26 Ube Ind Ltd ポリイミド複合材料からなる耐熱性サンドイッチパネル、及びその製造方法
US7724543B2 (en) 2005-05-31 2010-05-25 Fujitsu Limited Communication apparatus, information processing device, and external cable connection method
CN103828124A (zh) * 2011-09-12 2014-05-28 帝斯曼知识产权资产管理有限公司 复合天线罩壁
JP2016149756A (ja) * 2015-02-09 2016-08-18 三菱電機株式会社 飛行体用レドームおよび飛行体用レドームの製造方法

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