JPH07162100A - Semiconductor laser device and its drive method - Google Patents

Semiconductor laser device and its drive method

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JPH07162100A
JPH07162100A JP6113146A JP11314694A JPH07162100A JP H07162100 A JPH07162100 A JP H07162100A JP 6113146 A JP6113146 A JP 6113146A JP 11314694 A JP11314694 A JP 11314694A JP H07162100 A JPH07162100 A JP H07162100A
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semiconductor laser
electrodes
laser device
electrode
laser beam
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秀樹 福永
Hideo Nakayama
秀生 中山
Nobuaki Ueki
伸明 植木
Hiroki Otoma
広己 乙間
Kaoru Yasukawa
薫 安川
Mario Fuse
マリオ 布施
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Abstract

PURPOSE:To make it possible to move the position to emit laser beams of a semiconductor laser, to fix the emitting position even when a laser beam moves, and to form the laser beam in symmetry with respect to its peak. CONSTITUTION:In a semiconductor laser device where at least three stripe electrodes 9A-9D which can be controlled independently and extend in the resonator direction are arranged side by side in a direction orthogonal to the resonator direction, width and gap of the stripe electrodes 9A-9D are made smaller than a carrier diffusion length, and current is injected simultaneously from at least three stripe electrodes so as to complementarily change the amount of current injected from stripe electrodes on both sides of the three stripe electrodes.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、レーザビームプリン
タ、光ディスク装置等において光源として使用される半
導体レーザ装置に関し、特に、注入電流を制御すること
により出射面におけるレーザ光のビーム位置を移動させ
ることが可能な半導体レーザ装置に関する。また、本発
明は、レーザ光のビーム位置を移動させることが可能な
半導体レーザ装置を使用した光ディスク装置のトラッキ
ング機構、及び、レーザビームプリンタ等の画像記録装
置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor laser device used as a light source in a laser beam printer, an optical disk device or the like, and more particularly, to controlling the injection current to move the beam position of the laser beam on the emission surface. The present invention relates to a semiconductor laser device capable of manufacturing. The present invention also relates to a tracking mechanism of an optical disk device using a semiconductor laser device capable of moving the beam position of laser light, and an image recording device such as a laser beam printer.

【0002】[0002]

【従来の技術】たとえば、レーザビームプリンタにおい
ては、半導体レーザから出たレーザビームを回転多面鏡
で反射させることにより偏向させて感光体の表面を主走
査方向に走査している。また、光ディスク装置において
は、レーザビームの照射位置を記録トラックに一致させ
るために、サーボモータにより駆動される可動光学系を
使用している。
2. Description of the Related Art For example, in a laser beam printer, a laser beam emitted from a semiconductor laser is deflected by being reflected by a rotating polygon mirror to scan the surface of a photoconductor in the main scanning direction. Further, in the optical disk device, a movable optical system driven by a servo motor is used in order to match the irradiation position of the laser beam with the recording track.

【0003】しかしながら、回転多面鏡や可動光学系は
構成が複雑で大型であり、かつ機械的にレーザビームを
走査しているため高速の動作が制限されるという問題が
あった。
However, the rotary polygon mirror and the movable optical system have a complicated structure and a large size, and since the laser beam is mechanically scanned, there is a problem that the high speed operation is limited.

【0004】そこでこの問題を解決するために、半導体
レーザから出射されるレーザビームを半導体レーザの出
射面上で直接走査する技術が提案されている(たとえ
ば、D.R.Scifres他:「Beam scan
ning with twin−stripe inj
ection lasers」,Appl.Phys.
Lett.33(8),15 October,197
8,pp.702−704、特開平3−57633号公
報、特開昭63−23383号公報等参照)。
In order to solve this problem, a technique of directly scanning a laser beam emitted from a semiconductor laser on the emission surface of the semiconductor laser has been proposed (for example, DR Scifres et al .: "Beam scan").
ning with twin-stripe inj
section lasers ", Appl. Phys.
Lett. 33 (8), 15 October, 197
8, pp. 702-704, JP-A-3-57633, JP-A-63-23383, etc.).

【0005】たとえば、上記特開昭63−23383号
公報においては、2本の注入電極をを有する半導体レー
ザの一方の共振器端面側に、半導体レーザの活性層より
広い禁制帯幅を有する光導波領域が形成され、その光導
波領域には、光共振器方向と同一方向に、ストライプ状
の電流流入領域が1本ないし複数本形成された光ビーム
偏向型半導体レーザが提案されている。
For example, in the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open No. 63-23383, an optical waveguide having a forbidden band width wider than the active layer of the semiconductor laser is provided on one cavity end face side of the semiconductor laser having two injection electrodes. A light beam deflection type semiconductor laser is proposed in which a region is formed and one or a plurality of stripe-shaped current inflow regions are formed in the optical waveguide region in the same direction as the optical resonator direction.

【0006】ここでは、半導体レーザ部において2本の
注入電極によりそれぞれ独立に電流を流し、注入キャリ
ア濃度の勾配によって光の位相に変調がかかるために、
活性層での光の波面が曲がり、出射ビームが偏向する。
さらに、この偏向されたビームが光導波路部に導入さ
れ、光導波路に設置された複数本の注入電極によりキャ
リアが注入され、この光導波路内で位相が変調される。
ここでの注入電流値を適当に選べば、光導波路から出射
される時の出射面上でのビーム位置を移動することがで
きる。
In the semiconductor laser section, two injection electrodes flow currents independently of each other, and the phase of light is modulated by the gradient of the injection carrier concentration.
The wavefront of light in the active layer is bent, and the outgoing beam is deflected.
Further, the deflected beam is introduced into the optical waveguide portion, carriers are injected by a plurality of injection electrodes provided in the optical waveguide, and the phase is modulated in the optical waveguide.
By appropriately selecting the injection current value here, the beam position on the emitting surface when emitted from the optical waveguide can be moved.

【0007】しかしながら、上記特開昭63−2338
3号公報に記載の構成では、同一基板上に禁制帯幅の異
なる活性層と光導波層を形成しなければならず、このよ
うな半導体層の形成は非常に困難であるという問題があ
る。また、レーザビームの出射位置を大きく移動させる
ためには、光導波領域を長く形成しなければならない。
しかしながら、このように光導波領域が長くなると、光
導波領域内での光の広がりによる光損失や、光導波領域
の自由キャリアによる光吸収に起因した光損失が増大す
るという問題がある。また、出射位置により出射角度が
異なるため、半導体レーザから出射されたレーザビーム
を平行光とするために設けるコリメートレンズへの入射
光量が出射位置によって変化するという問題がある。さ
らに、光導波領域内で位相が変調されているために、出
射面上におけるレーザビームのスポット形状もレーザビ
ームを偏向させるとその偏向方向に歪んで非対称とな
り、出射位置によって変化するという問題がある。
However, the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open No. 63-2338.
In the structure described in Japanese Patent Publication No. 3, the active layer and the optical waveguide layer having different forbidden band widths must be formed on the same substrate, and there is a problem that it is very difficult to form such a semiconductor layer. Further, in order to largely move the emission position of the laser beam, the optical waveguide region must be formed long.
However, when the optical waveguide region is lengthened in this way, there is a problem that optical loss due to spread of light in the optical waveguide region and optical loss due to optical absorption by free carriers in the optical waveguide region increase. Further, since the emission angle is different depending on the emission position, there is a problem that the amount of light incident on the collimator lens provided for collimating the laser beam emitted from the semiconductor laser changes depending on the emission position. In addition, since the phase is modulated in the optical waveguide region, the spot shape of the laser beam on the emission surface is also distorted in the deflection direction when the laser beam is deflected and becomes asymmetric, which changes depending on the emission position. .

【0008】また、上記Appl.Phys.Let
t.33(8),15 October,1978,p
p.702−704及び特開平3−57633号公報に
は、活性層におけるキャリア密度が共振器方向に対して
非対称であると、注入したキャリアによって生じる活性
層における屈折率分布も非対称となり、出射されるレー
ザビームが偏向されることが開示されている。これは2
本のストライプ状の電極からキヤリアを注入した時の、
活性層におけるキャリア密度分布が非対称となるためで
ある。
The above Appl. Phys. Let
t. 33 (8), 15 October, 1978, p.
p. In 702-704 and Japanese Patent Laid-Open No. 3-57633, when the carrier density in the active layer is asymmetric with respect to the cavity direction, the refractive index distribution in the active layer caused by the injected carriers is also asymmetric, and the emitted laser is emitted. It is disclosed that the beam is deflected. This is 2
When carrier is injected from the striped electrodes of the book,
This is because the carrier density distribution in the active layer becomes asymmetric.

【0009】しかしながら、このようにキャリア密度分
布が非対称となると、レーザビームの断面すなわちプロ
ファイルが歪んでしまうという問題が生じる。特に、電
極間の距離が拡散長よりも長くなると、キャリア密度分
布は双峰性となって非対称性が強まり、その非対称性は
隣り合ったストライプ状電極間の距離に強く依存する。
このためレーザビームの断面の歪は一層顕著なものとな
る。また、レーザビームを偏向することにより走査を行
っているので、偏向の左右端部においては、レーザビー
ムが照射面に対して斜めに入射することになり、照射面
におけるビームスポットの形状が歪んでしまう。
However, such asymmetric carrier density distribution causes a problem that the cross section, that is, the profile of the laser beam is distorted. In particular, when the distance between the electrodes becomes longer than the diffusion length, the carrier density distribution becomes bimodal and the asymmetry becomes stronger, and the asymmetry strongly depends on the distance between the adjacent strip electrodes.
Therefore, the distortion of the cross section of the laser beam becomes more remarkable. Further, since the scanning is performed by deflecting the laser beam, the laser beam is obliquely incident on the irradiation surface at the left and right ends of the deflection, and the shape of the beam spot on the irradiation surface is distorted. I will end up.

【0010】レーザビームのプロファイルや照射面にお
けるビームスポットの形状が歪むと、光ディスク装置や
画像記録装置において、レーザビームを使用して情報や
画像を記録する際の記録密度が低下したり記録品質が低
下したりする問題が生じる。
When the profile of the laser beam or the shape of the beam spot on the irradiation surface is distorted, the recording density or recording quality when recording information or an image using a laser beam in an optical disc device or an image recording device is deteriorated. There is a problem of deterioration.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の目的
は、半導体レーザ領域とは別に光導波領域を設けること
なく、半導体レーザのレーザビームの出射位置が移動で
き、レーザビームの移動によってもその出射方向は一定
で、かつレーザビームの形状がそのピークを中心に対称
となる半導体レーザ装置を提供することにある。
Therefore, an object of the present invention is to move the emitting position of the laser beam of the semiconductor laser without providing an optical waveguide region separately from the semiconductor laser region, and to emit the laser beam by moving the laser beam. An object of the present invention is to provide a semiconductor laser device in which the direction is constant and the shape of the laser beam is symmetric about its peak.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも3
つの互いに独立に制御可能な共振器方向に伸びるストラ
イプ状電極を共振器方向に垂直な方向に並べて配置した
半導体レーザ装置において、前記ストライプ状電極の幅
及び間隔を、キャリアの拡散長よりも小さくしたことを
特徴とする。
The present invention comprises at least 3
In a semiconductor laser device in which two stripe-shaped electrodes extending in the cavity direction, which are independently controllable, are arranged side by side in a direction perpendicular to the cavity direction, the width and interval of the stripe-shaped electrodes are made smaller than the diffusion length of carriers. It is characterized by

【0013】また本発明は、上記半導体レーザ装置の駆
動方法であって、前記少なくとも3つのストライプ状電
極から同時に電流を注入すると共に、3つのストライプ
状電極の中の両側のストライプ状電極から注入する電流
の量を相補的に変化させることを特徴とする。
The present invention is also the method for driving a semiconductor laser device as described above, wherein current is simultaneously injected from the at least three stripe-shaped electrodes and is injected from the stripe-shaped electrodes on both sides of the three stripe-shaped electrodes. It is characterized in that the amount of current is changed complementarily.

【0014】[0014]

【作用】図1及び図2を参照して、本発明の作用を具体
的に例を挙げて説明する。
The operation of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2.

【0015】図1(a)は、1本のストライプ状電極を
有する半導体レーザ装置の概略断面図、同図(b)は、
同図(a)に示される半導体レーザ装置のキャリア密度
分布を示す説明図である。
FIG. 1A is a schematic sectional view of a semiconductor laser device having one stripe-shaped electrode, and FIG.
It is explanatory drawing which shows the carrier density distribution of the semiconductor laser device shown to the same figure (a).

【0016】レーザビームの出射方向に対して垂直で、
活性層に沿った横方向に光の閉じ込め構造のない、いわ
ゆる利得導波型レーザでは、光が利得をもっとも多く得
られる位置、すなわち活性層でのキャリア密度が最も高
くなる位置でレーザ発振が生じる。利得導波型レーザ
は、図1(a)に示すように、基板51上に第1のクラ
ッド層52、活性層53、第2のクラッド層54、コン
タクト層55が順次積層されている。コンタクト層55
上にはストライプ状電極56が形成され、また、基板5
1の裏面全面にも電極57が形成される。
Perpendicular to the emission direction of the laser beam,
In a so-called gain-guided laser that does not have a light confinement structure in the lateral direction along the active layer, laser oscillation occurs at the position where the light is most gained, that is, the position where the carrier density is highest in the active layer. . In the gain-guided laser, as shown in FIG. 1A, a first clad layer 52, an active layer 53, a second clad layer 54, and a contact layer 55 are sequentially laminated on a substrate 51. Contact layer 55
Striped electrodes 56 are formed on the upper surface of the substrate 5
The electrode 57 is also formed on the entire back surface of No. 1.

【0017】図1(a)に示すような一つのストライプ
状電極56を有する半導体レーザの構造では、通常、ス
トライプ状電極56から注入されたキャリアは、コンタ
クト層55および第1のクラッド層54で広がり、さら
に活性層53において横方向に拡散し、その拡散長は大
体2〜3μmと見積もられている。したがって、活性層
53におけるキャリア密度の分布は、図1(b)に示す
ような形状となり、利得はキャリア密度にほぼ比例して
いるため、利得分布もこのキャリア密度と同様の分布と
なる。
In the structure of the semiconductor laser having one stripe-shaped electrode 56 as shown in FIG. 1A, carriers injected from the stripe-shaped electrode 56 are usually in the contact layer 55 and the first cladding layer 54. It spreads and further diffuses laterally in the active layer 53, and its diffusion length is estimated to be approximately 2 to 3 μm. Therefore, the carrier density distribution in the active layer 53 has a shape as shown in FIG. 1B, and the gain is almost proportional to the carrier density. Therefore, the gain distribution is similar to this carrier density.

【0018】そこで、本発明においては、図2(a)に
示すように、幅及び隣り合った距離がキャリアの拡散長
程度かもしくはそれよりも短い3本以上のストライプ状
の電極56A,56B,56Cを形成する。それぞれの
電極56A,56B,56Cから個別にキャリアを注入
した時のキャリア密度の分布は、それぞれ図2(b)に
A,B,Cで示す細線となるが、各電極から同時にキャ
リアを注入すると、これらの電極がキャリアの拡散長よ
りも近接しているために、それらは重ね合わされて図2
(b)の太線で示すように単一ピークを持ったキャリア
密度分布となり、単一の利得領域が形成され、一つのレ
ーザビームが出射される。
Therefore, in the present invention, as shown in FIG. 2A, three or more stripe-shaped electrodes 56A, 56B, whose width and adjacent distance are about the diffusion length of carriers or shorter than the diffusion length of carriers, 56C is formed. The carrier density distributions when carriers are individually injected from the respective electrodes 56A, 56B, and 56C are the thin lines indicated by A, B, and C in FIG. 2B, but if carriers are injected simultaneously from the respective electrodes, , Because these electrodes are closer than the diffusion length of the carriers, they are superposed on each other as shown in FIG.
As shown by the thick line in (b), the carrier density distribution has a single peak, a single gain region is formed, and one laser beam is emitted.

【0019】このように電極をキャリアの拡散長よりも
近接させ、さらにそれぞれの電極からのキャリアの注入
量を独立に制御することによって、キャリア密度分布の
形状も変えることができる。
As described above, the shape of the carrier density distribution can be changed by bringing the electrodes closer than the diffusion length of carriers and controlling the injection amount of carriers from each electrode independently.

【0020】したがって、二つの電極に注入されるキャ
リアの量を相補的に変化させることにより、キャリア密
度分布のピーク位置を一方の電極から他方の電極まで連
続的に移動させることができる。レーザビームの出射位
置はキャリア密度分布のピーク位置と一致するので、レ
ーザビームの出射位置も連続的に移動させることができ
る。すなわち、電極の間隔以下の精度でレーザビームの
出射位置を制御することが可能となる。
Therefore, the peak position of the carrier density distribution can be continuously moved from one electrode to the other electrode by changing the amount of carriers injected into the two electrodes in a complementary manner. Since the emitting position of the laser beam coincides with the peak position of the carrier density distribution, the emitting position of the laser beam can be continuously moved. That is, it becomes possible to control the emission position of the laser beam with an accuracy equal to or less than the electrode interval.

【0021】また、2本の電極のみでレーザビームの位
置を移動させる場合、隣り合った電極の間の距離がキャ
リアの拡散長よりも長いと、電極間にキャリアを注入で
きない領域が生じ、レーザビームを連続的に移動できな
い。したがって、隣り合った電極の間の距離はキャリア
の拡散長程度と制限されるため、レーザビームの移動で
きる距離も数μm程度に制限される。
Further, when the position of the laser beam is moved only by two electrodes, if the distance between the adjacent electrodes is longer than the diffusion length of carriers, a region where carriers cannot be injected occurs between the electrodes and the laser beam is generated. The beam cannot be moved continuously. Therefore, the distance between adjacent electrodes is limited to about the diffusion length of carriers, and the distance that the laser beam can move is also limited to about several μm.

【0022】そこで、幅及び隣り合つた距離がキャリア
の拡散長程度かもしくはそれよりも短い多数のストライ
プ状の電極を形成し、その内のいくつか近接した複数の
電極を選んでキャリアを注入することによって、ストラ
イプ状の電極が形成されている広い範囲の任意の位置に
利得領域を形成し、レーザビームを出射することができ
る。さらに、いくつかの電極からキャリアを注入し、特
定の位置からレーザビームを出射させた状態から、隣接
した電極ヘキャリアの注入量を連続的に変化させること
によって、半導体レーザから出射されるレーザビームの
出射位置を、活性層に沿った横方向に広い範囲に渡って
連続的に移動することもできる。
Therefore, a large number of striped electrodes having a width and a distance adjacent to each other are equal to or shorter than the diffusion length of carriers or shorter than that, and a plurality of electrodes adjacent to each other are selected to inject the carriers. As a result, the gain region can be formed at a desired position in a wide range where the striped electrodes are formed, and the laser beam can be emitted. Furthermore, by injecting carriers from several electrodes and emitting a laser beam from a specific position, by continuously changing the injection amount of carriers to adjacent electrodes, the laser beam emitted from the semiconductor laser The emission position can be continuously moved over a wide range in the lateral direction along the active layer.

【0023】前述のようにストライプ状の電極の隣り合
った距離をキャリアの拡散長よりも短くすることによっ
て、キャリア密度分布を単峰性とし、非対称性を抑制す
ることができる。
As described above, by making the distance between adjacent striped electrodes shorter than the diffusion length of carriers, the carrier density distribution can be made unimodal and asymmetry can be suppressed.

【0024】また、2本の電極によってその電極間でレ
ーザビームの位置を移動させる場合では、レーザビーム
の位置と光出力を決めるとキャリア密度分布の形状は一
義的に決まってしまうため、非対称となったキャリア密
度分布を補正することができない。そこで、一つの利得
領域を形成するキャリア密度分布を常に3本以上の電極
からのキャリアの注入によって形成し、レーザビームの
位置を移動させると、電極の数が多い分だけ自由度が高
くなり、レーザビームの位置と光出力が決まっていて
も、キャリア密度分布の形状を変え、対称な形状となる
よう補正することができる。したがって、一つの利得領
域を形成するキャリア密度分布を形成するための電極の
数をさらに増やすことにより、任意のキャリア密度分布
を形成することができる。
Further, when the position of the laser beam is moved between the electrodes by two electrodes, the shape of the carrier density distribution is uniquely determined when the position of the laser beam and the optical output are determined, so that it is asymmetrical. It is not possible to correct the lost carrier density distribution. Therefore, if the carrier density distribution forming one gain region is always formed by injecting carriers from three or more electrodes and the position of the laser beam is moved, the degree of freedom increases as the number of electrodes increases, Even if the position of the laser beam and the optical output are determined, it is possible to change the shape of the carrier density distribution and correct it so that it becomes a symmetrical shape. Therefore, an arbitrary carrier density distribution can be formed by further increasing the number of electrodes for forming the carrier density distribution forming one gain region.

【0025】また、一般に利得導波型レーザでは、横モ
ードが不安定で遠視野像は双峰性となりやすいが、電子
技術総合研究所研究報告No.934(1992年)に
よれば、利得導波構造の半導体レーザにおいても、活性
層におけるキャリア密度分布の中央部に凹みを設けるこ
とによって屈折率導波的となり、安定な横モードで単峰
性の遠視野像が得られることが報告されている。これ
は、キャリア密度によって屈折率が変化することを利用
し、凹みの領域での実効的な屈折率が高くなるためであ
る。しかしそこでは、2本の電極により利得領域を形或
しているため、凹みのあるキャリア密度分布を設ける範
囲は電極間の一部と狭い。
In general, in the gain-guided laser, the transverse mode is unstable and the far-field pattern is likely to be bimodal. According to 934 (1992), even in a semiconductor laser having a gain-guiding structure, by providing a recess in the center of the carrier density distribution in the active layer, it becomes a refractive index-guiding property, and a stable transverse mode and unimodal property It has been reported that far-field images can be obtained. This is because the effective refractive index in the recessed region increases because the refractive index changes depending on the carrier density. However, in this case, since the gain region is formed by the two electrodes, the range in which the carrier density distribution having the depression is provided is narrow to a part between the electrodes.

【0026】そこで、複数の電極からキャリアを注入
し、その際、両端から注入するキャリアの注入量に比べ
中央部の電極からのキャリアの注入量を減らしてキャリ
ア密度分布に凹みを設け、前述したように隣り合った電
極へとキャリアの注入量を連続的に変化させていくこと
により、安定な横モードで単峰性の遠視野像のレーザビ
ームを移動させることが可能となる。
Therefore, carriers are injected from a plurality of electrodes, and at that time, the amount of carriers injected from the central electrode is reduced as compared with the amount of carriers injected from both ends to form a recess in the carrier density distribution. By continuously changing the injection amount of carriers to the adjacent electrodes as described above, it becomes possible to move the laser beam of the single-peaked far-field pattern in a stable transverse mode.

【0027】さらに、出射されるレーザビームの移動を
細かく制御するために、共振器方向の前後で電極を分離
する。そして、出射側では電極からのキャリアの横方向
への広がりを変えることによって、横方向の屈折率を変
えて光の閉じ込めを行い、出射されるレーザビームの横
モードを制御する。一方、出射側とは反対側では電極か
らのキャリアの注入量を変えることによって、光出力を
制御する。これにより、光出力を横モードとは独立に変
えることができるため、横モードの制御の自由度が高く
なる。
Further, in order to finely control the movement of the emitted laser beam, the electrodes are separated before and after the resonator direction. Then, on the emission side, the lateral spread of the carriers from the electrode is changed to change the lateral refractive index to confine the light and control the transverse mode of the emitted laser beam. On the other hand, on the side opposite to the emission side, the light output is controlled by changing the injection amount of carriers from the electrode. As a result, the light output can be changed independently of the lateral mode, so that the degree of freedom in controlling the lateral mode is increased.

【0028】[0028]

【実施例】図3は、本発明の第1の実施例を示す半導体
レーザ装置の斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view of a semiconductor laser device showing a first embodiment of the present invention.

【0029】図3において、1はn型GaAs基板、2
はn型GaAs第一バッファ層、3はn型Al0.2 Ga
0.8 As第二バッファ層、4はn型Al0.4 Ga0.6
s第三バッファ層、5はn型Al0.6 Ga0.4 As第一
クラッド層、6は量子井戸活性層、7はp型Al0.6
0.4 As第二クラッド層、8はp型GaAsコンタク
ト層、9A〜9Hはそれぞれ独立して設けられたストラ
イプ状のp側電極、10は絶縁膜、12A〜12Hは配
線、13A〜13Hはボンディングパッド、14はn側
電極、15は発光領域である。
In FIG. 3, 1 is an n-type GaAs substrate and 2 is
Is n-type GaAs first buffer layer, 3 is n-type Al 0.2 Ga
0.8 As Second buffer layer, 4 is n-type Al 0.4 Ga 0.6 A
s Third buffer layer, 5 n-type Al 0.6 Ga 0.4 As first cladding layer, 6 quantum well active layer, 7 p-type Al 0.6 G
a 0.4 As second clad layer, 8 p-type GaAs contact layer, 9A to 9H each independently provided stripe-shaped p-side electrode, 10 insulating film, 12A to 12H wiring, 13A to 13H bonding A pad, 14 is an n-side electrode, and 15 is a light emitting region.

【0030】図3に示す半導体レーザにおいて、ワイヤ
ー(図示せず)から注入された電流は、ボンディングパ
ッド13A〜13Hから配線12A〜12Hを通って各
ストライプ状のp側電極9A〜9Hに流れ、さらに量子
井戸活性層6に注入されることにより、発光領域15に
おいてレーザ発振が生じる。この時、各ストライプ状の
p側電極9A〜9Hに流れる電流量を制御することによ
ってレーザビームの位置を移動させる。このレーザビー
ムの位置移動の動作の詳細については後述する。
In the semiconductor laser shown in FIG. 3, a current injected from a wire (not shown) flows from the bonding pads 13A to 13H to the striped p-side electrodes 9A to 9H through the wirings 12A to 12H. Further, by being injected into the quantum well active layer 6, laser oscillation occurs in the light emitting region 15. At this time, the position of the laser beam is moved by controlling the amount of current flowing through the stripe-shaped p-side electrodes 9A to 9H. Details of the operation of moving the position of the laser beam will be described later.

【0031】次に、図4を用いて上記半導体レーザ装置
の製造方法を説明する。
Next, a method of manufacturing the above semiconductor laser device will be described with reference to FIG.

【0032】まず、図4(a)に示すように、Siドー
プGaAs基板1上に、Seドープでなる厚さ0.1μ
mのGaAs第一バッファ層2、Seドープでなる厚さ
0.1μmのAl0.2 Ga0.4 As第二バッファ層3、
Seドープでなる厚さ0.1μmのAl0.4 Ga0.6
s第三バッファ層4、SeドープAl0.6 Ga0.4 As
でなる厚さ1μmの第一クラッド層5、アンドープGa
Asでなる厚さ10nmの井戸層3層をアンドープAl
0.3 Ga0.7 Asでなる厚さ5nmの障壁層2層によっ
て分離し、これらをアンドープAl0.3 Ga0.7 Asで
なる厚さ0.1μmの光導波層2層で挟んだ量子井戸活
性層6、MgドーブAl0.6 Ga0.4 Asでなる厚さ1
μmの第二クラッド層7、MgドープGaAsでなる厚
さ0.1μmのコンタクト層8からなる半導体層をMO
CVD法により順次積層する。
First, as shown in FIG. 4A, a Se-doped GaAs substrate 1 having a thickness of 0.1 μm is formed by Se-doping.
m GaAs first buffer layer 2, Se-doped 0.1 μm thick Al 0.2 Ga 0.4 As second buffer layer 3,
Se-doped 0.1 μm thick Al 0.4 Ga 0.6 A
s Third buffer layer 4, Se-doped Al 0.6 Ga 0.4 As
1 μm thick first clad layer 5 composed of undoped Ga
Undoped Al is formed by forming three well layers of As having a thickness of 10 nm.
Quantum well active layer 6 and Mg dove separated by two barrier layers of 0.3 Ga 0.7 As and having a thickness of 5 nm and sandwiched by two optical waveguide layers of undoped Al 0.3 Ga 0.7 As and having a thickness of 0.1 μm. Thickness of Al 0.6 Ga 0.4 As 1
The second clad layer 7 having a thickness of μm and the semiconductor layer including a contact layer 8 having a thickness of 0.1 μm and made of Mg-doped GaAs are MO.
The layers are sequentially stacked by the CVD method.

【0033】このコンタクト層8上に、フォトリソグラ
フィによりフォトレジストにストライプ幅が0.5〜1
0μmでストライプ間の間隔が0.5〜5μmのストラ
イプ状の窓を8本形成する。次に、この上面全面にp側
電極9A〜9Hを厚さ50〜1000nm蒸着した後、
フォトレジストを除去することにより、フォトレジスト
上のp側電極9A〜9Hをリフトオフによって除去し、
図4(b)に示すようにストライプ幅が0.5〜10μ
mでストライプ間の間隔が0.5〜5μmのp側ストラ
イプ状電極9A〜9Hを互いに電気的に分離して形成す
る。ここではp側ストライプ状電極の数を8本としてい
るが、必要に応じてその数を変えてよい。
On the contact layer 8, a stripe width of 0.5 to 1 is formed on the photoresist by photolithography.
Eight striped windows having a width of 0 μm and a distance between stripes of 0.5 to 5 μm are formed. Next, after depositing p-side electrodes 9A to 9H on the entire upper surface with a thickness of 50 to 1000 nm,
By removing the photoresist, the p-side electrodes 9A to 9H on the photoresist are removed by lift-off,
As shown in FIG. 4B, the stripe width is 0.5 to 10 μm.
The p-side striped electrodes 9A to 9H having an interval m of 0.5 to 5 μm between the stripes are electrically separated from each other. Although the number of p-side striped electrodes is eight here, the number may be changed as necessary.

【0034】次いで、全面にスパッタにより絶縁膜とし
てSi3 4 膜10を厚さ200nm着膜し、フォトリ
ソグラフィによってフォトレジストにp側ストライプ状
電極9A〜9Hのストライプ方向に対して平行な方向の
長さが1〜50μmでストライプ方向に対して垂直な方
向の長さが0.5〜10μmの窓に対応する部分をp側
ストライプ状電極9A〜9Hのそれぞれ上部に形成す
る。この場合、後で形成する配線が接触もしくは交差し
ないように、それぞれの窓はストライプ方向にずらして
配置する。その後、このフォトレジストを除去すること
によって、図4(c)に示すように、Si3 4 膜10
に窓11A〜11Hを形成する。
Then, a Si 3 N 4 film 10 having a thickness of 200 nm is deposited as an insulating film on the entire surface by sputtering, and is formed on the photoresist by photolithography in a direction parallel to the stripe direction of the p-side stripe electrodes 9A to 9H. Portions corresponding to windows having a length of 1 to 50 μm and a length in a direction perpendicular to the stripe direction of 0.5 to 10 μm are formed on the p-side striped electrodes 9A to 9H, respectively. In this case, the windows are arranged so as to be shifted in the stripe direction so that wirings formed later do not come into contact with or intersect with each other. Then, by removing this photoresist, as shown in FIG. 4C, the Si 3 N 4 film 10 is formed.
The windows 11A to 11H are formed in.

【0035】その後、配線とボンディングパッドとなる
金属を全面に厚さ100〜1000nm蒸着する。これ
にフォトリソグラフィによって配線とポンディングパッ
ドのパターンをフォトレジストによって形成し、このフ
ォトレジストをマスクとして金属をエッチングした後、
フォトレジストを除去することによって配線12A〜1
2Hとボンディングパッドl3A〜13Hを形成する。
その後、GaAe基板1側を100μmにまで研磨した
後、n側電極14を蒸着することにより、図3に示した
半導体レーザ装置が形成される。
After that, a metal to be wiring and a bonding pad is vapor-deposited on the entire surface to a thickness of 100 to 1000 nm. After that, the pattern of the wiring and the bonding pad is formed by photoresist by photolithography, and the metal is etched by using this photoresist as a mask.
Wiring 12A-1 by removing the photoresist
2H and bonding pads 13A to 13H are formed.
After that, the GaAe substrate 1 side is polished to 100 μm, and then the n-side electrode 14 is vapor-deposited to form the semiconductor laser device shown in FIG.

【0036】ここで用いる絶縁膜としては、SiO2
やSi3 4 膜のように電気的に絶縁体で、GaAsを
腐食しないものであればよい。また、p側電極となる金
属の材料にはAu,AuZn,Cr,Ti,Ptのいず
れかもしくはこれらの組合せたものを用いることができ
る。
The insulating film used here may be an electrically insulating material such as a SiO 2 film or a Si 3 N 4 film that does not corrode GaAs. Further, as the metal material for the p-side electrode, any one of Au, AuZn, Cr, Ti, Pt, or a combination thereof can be used.

【0037】また本発明の半導体レーザ装置は、前記実
施例の半導体組成以外で構成することもでき、例えばA
lGaInP混晶系、GaInAsP混晶系、AlIn
AsP混晶系、ZnSSe混晶系、CdZnSSe混晶
系等の材料系であっても実施可能である。
Further, the semiconductor laser device of the present invention can be constructed with a semiconductor composition other than that of the above-mentioned embodiment, for example, A
lGaInP mixed crystal system, GaInAsP mixed crystal system, AlIn
It is also possible to use a material system such as an AsP mixed crystal system, a ZnSSe mixed crystal system, a CdZnSSe mixed crystal system.

【0038】図5は、上記した半導体レーザ装置のスト
ライプ状電極の形状を表した平面図である。図5におい
て、ビームが出射される下側の端面から反対側の端面ま
で、均一な幅のp側ストライプ状電極が、コンタクト層
8上に共振器方向(図5において上下方向)に8本形成
されている。ここで本実施例においては、各ストライプ
状電極9A〜9Hの幅及び隣り合った距離が、キャリア
の拡散長程度かもしくはそれよりも短く選択されてい
る。
FIG. 5 is a plan view showing the shape of the striped electrodes of the semiconductor laser device described above. In FIG. 5, eight p-side stripe electrodes having a uniform width are formed on the contact layer 8 in the cavity direction (vertical direction in FIG. 5) from the lower end face from which the beam is emitted to the opposite end face. Has been done. Here, in the present embodiment, the width of each of the striped electrodes 9A to 9H and the adjacent distance are selected to be about the carrier diffusion length or shorter.

【0039】次に、半導体レーザの出射面におけるレー
ザのビーム位置を移動させるため、活性層6での電流密
度の分布を変える具体的な方法について、図6及び図7
を用いて詳細に説明する。図6は、活性層へ電流注入を
行うための光の出射方向に伸びた複数のストライプ状電
極が形成された半導体レーザにおいて、電極幅が3μm
以上で、間隔が2μm以上と広い場合に、二つの電極に
よりビーム位置を移動させる時の電流注入方法を示す図
である。図6(a)は、ストライプ状電極の配置を示す
断面図、同図(b)は電流密度分布の変化を示す説明
図、同図(c)は各ストライプ状電極の注入電流の変化
を示す説明図である。
Next, a specific method of changing the current density distribution in the active layer 6 in order to move the laser beam position on the emitting surface of the semiconductor laser will be described with reference to FIGS. 6 and 7.
Will be described in detail. FIG. 6 shows a semiconductor laser in which a plurality of stripe-shaped electrodes extending in the light emission direction for injecting current into the active layer are formed, and the electrode width is 3 μm.
As described above, it is a diagram showing a current injection method when the beam position is moved by two electrodes when the distance is as wide as 2 μm or more. FIG. 6A is a cross-sectional view showing the arrangement of the striped electrodes, FIG. 6B is an explanatory diagram showing changes in the current density distribution, and FIG. 6C shows changes in the injection current of each striped electrode. FIG.

【0040】まず、時間t=t0 で、電極9Aよりレー
ザの発振しきい電流以上の電流を注入することにより、
活性層6での電流密度の分布は細線で示したようにな
り、半導体レーザの出射端面における光分布は太線とな
り、ビーム出射位置は電流密度分布のピーク位置aとな
る。
First, at time t = t 0 , a current not less than the oscillation threshold current of the laser is injected from the electrode 9A,
The current density distribution in the active layer 6 is as shown by the thin line, the light distribution on the emitting end face of the semiconductor laser is a thick line, and the beam emitting position is the peak position a of the current density distribution.

【0041】次に、図6(b)に示すように、電極9A
からの電流注入を減らしながら、電極9Bから電流を注
入することによって、それぞれの電極9A,9Bから注
入された電流密度の分布は細線となる。但し、この細線
はそれぞれの電極9A,9Bに個別に電流を注入した場
合の分布を示している。電極9A,9Bに同時に電流を
注入すると、電極9A,9Bはキャリアの拡散長よりも
近接して配置されているので、活性層6における実際の
電流密度の分布はこれらの重ね合わせたものとなる。し
たがって、電流密度分布のピーク位置が電極9B側に移
動し、t=t1においては、ビーム出射位置もaから電
極9B側のbに移動する。
Next, as shown in FIG. 6B, the electrode 9A
By injecting a current from the electrode 9B while reducing the current injection from the electrodes, the distribution of the current density injected from the electrodes 9A and 9B becomes a thin line. However, this thin line shows the distribution when the current is individually injected into each of the electrodes 9A and 9B. When currents are simultaneously injected into the electrodes 9A and 9B, the electrodes 9A and 9B are arranged closer than the diffusion length of carriers, so that the actual current density distribution in the active layer 6 is a superposition of these. . Therefore, the peak position of the current density distribution moves to the electrode 9B side, and at t = t 1 , the beam emission position also moves from a to b on the electrode 9B side.

【0042】さらに、電極9Aからの電流注入を減ら
し、電極9Bからの注入電流量を増加させていくと、ビ
ーム位置は、t=t1 ,t2 ,t3 において、それぞれ
c、dを経て、電極9Bからの電流注入のみの場合のe
の位置へ移動する。同様にして、電極9Cおよびこれと
並列にならべた複数の電極から注入する電流量を制御す
ることにより、ビーム位置を連続的に移動させることが
できる。
Further, when the current injection from the electrode 9A is decreased and the injection current amount from the electrode 9B is increased, the beam position passes through c and d at t = t 1 , t 2 and t 3 , respectively. , E when only current is injected from the electrode 9B
Move to the position. Similarly, the beam position can be continuously moved by controlling the amount of current injected from the electrode 9C and a plurality of electrodes arranged in parallel with the electrode 9C.

【0043】上述したように、隣接した二つの電極の一
方の電極の電流を順次増加させながら、他方の電極の電
流を順次増加させることにより、電流密度分布のピーク
位置が移動し、これに伴ってビーム位置を連続的に移動
させることができる。
As described above, by sequentially increasing the current of one of the two adjacent electrodes and sequentially increasing the current of the other electrode, the peak position of the current density distribution moves, and accordingly The beam position can be continuously moved.

【0044】ところで、隣接した二つの電極に流れる電
流は、ビーム出射位置が二つの電極の中心にあるときを
除いて互いに異なっている。このように隣接した二つの
電極に流れる電流の値が異なっていると、電流密度分布
を詳細に観察すると、電流密度分布がピーク位置に関し
て左右非対称となる。たとえば、t=t3 においては、
電流密度分布の右側の傾斜は左側の傾斜に比べて急にな
っている。電流密度分布が非対称になると、レーザビー
ムの左右で発光条件が異なってしまい、真円であるべき
レーザビームのプロファイルが楕円等に歪んでしまう。
レーザビームのプロファイルが歪むと、このレーザビー
ムを使用して画像の記録や情報の記録を行う場合に、記
録密度の低下や記録品質の低下等の問題が生じる。
By the way, the currents flowing through the two adjacent electrodes are different from each other except when the beam emission position is at the center of the two electrodes. When the values of the currents flowing through the two adjacent electrodes are different from each other, when the current density distribution is observed in detail, the current density distribution is asymmetric with respect to the peak position. For example, at t = t 3 ,
The right slope of the current density distribution is steeper than the left slope. If the current density distribution becomes asymmetric, the emission conditions differ between the left and right sides of the laser beam, and the profile of the laser beam, which should be a perfect circle, is distorted into an ellipse or the like.
When the profile of the laser beam is distorted, problems such as a decrease in recording density and a decrease in recording quality occur when an image or information is recorded using this laser beam.

【0045】そこで、以下に示す実施例においては、三
つの電極を使用してビーム位置を移動させることによ
り、レーザビームのプロファイルの歪みを少なくしてい
る。
Therefore, in the embodiments described below, the distortion of the laser beam profile is reduced by using three electrodes to move the beam position.

【0046】図7には、電極幅が3μm以下で間隔が2
μm以下と狭い場合において、三つの電極によりビーム
位置を移動させる時の電流注入方法を示す。図7(a)
は、ストライプ状電極の配置を示す断面図、同図(b)
は電流密度分布の変化を示す説明図、同図(c)は各ス
トライプ状電極の注入電流の変化を示す説明図である。
In FIG. 7, the electrode width is 3 μm or less and the interval is 2
A method for injecting current when moving the beam position by three electrodes in the case where the width is as narrow as μm or less is shown. Figure 7 (a)
Is a cross-sectional view showing the arrangement of striped electrodes, FIG.
Is an explanatory view showing a change in current density distribution, and FIG. 6 (c) is an explanatory view showing a change in injection current of each stripe electrode.

【0047】図7(b)に示すように、t=t0 におい
て、電極9Aと電極9Bの間にビーム位置がくるよう、
電極9Aと電極9Bから等しい電流を注入している状態
から、t=t1 〜t4 にかけて、電極9Bから注入する
電流を一定に保ったまま、電極9Aから注入する電流を
減らし、それと同時に電極9Cから注入する電流を増加
させる。
As shown in FIG. 7B, at t = t 0 , the beam position is set between the electrodes 9A and 9B.
From the state where the same current is injected from the electrodes 9A and 9B, the current injected from the electrode 9A is reduced while keeping the current injected from the electrode 9B constant from t = t 1 to t 4 , and at the same time, Increase the current injected from 9C.

【0048】これによって、活性層6におけるそれぞれ
の電極9A,9B,9Cから注入された電流密度の分布
は細線に示す形状となり、実際の電流密度の分布はこれ
らの重ね合わせで、ビーム位置は電極9A,9B間側か
ら電極9B,9C間側に移動する。
As a result, the distribution of the current densities injected from the respective electrodes 9A, 9B, 9C in the active layer 6 becomes the shape shown by the thin line, the actual distribution of the current densities is the superposition of these, and the beam position is the electrode position. It moves from the side between 9A and 9B to the side between electrodes 9B and 9C.

【0049】同様に、並列にならべた複数の電極の、中
心となる電極から注入する電流を一定に保ち、両隣の電
極から注入する電流を相補的に増減させることによっ
て、ビーム位置を移動させることができる。
Similarly, the beam position is moved by keeping the current injected from the central electrode of a plurality of electrodes arranged in parallel constant and increasing or decreasing the current injected from the adjacent electrodes on both sides complementarily. You can

【0050】また、電極幅や間隔に拘わらず、電極数を
増やすことによってビーム位置の移動距離を長くするこ
ともできる。
Further, the moving distance of the beam position can be lengthened by increasing the number of electrodes regardless of the electrode width and the interval.

【0051】また、さらに多数の電極から同時に電流を
注入することによって一つのビームを形成した場合、そ
れぞれの電極から注入する電流量を制御することでビー
ムのプロファイルの歪みを少なくすることができる。
When a single beam is formed by simultaneously injecting current from a larger number of electrodes, it is possible to reduce the distortion of the beam profile by controlling the amount of current injected from each electrode.

【0052】すなわち、先に説明したように、二つの電
極のみを使用した場合には電流密度の分布が非対称とな
るが、図7に示す実施例においては、個別の電流密度の
分布で見たときの最大ピーク値を有する電流密度分布の
両側に、これよりもピーク値が低い電流密度分布が存在
するので、電流密度分布の形状は対称に近づく。したが
って、レーザビームの左右における発光条件が略等しく
なり、ビームのプロファイルの歪みが少なくなり、記録
密度の低下や記録品質の低下等の問題が生じることはな
い。
That is, as described above, when only two electrodes are used, the current density distribution becomes asymmetric, but in the embodiment shown in FIG. Since there are current density distributions having lower peak values on both sides of the current density distribution having the maximum peak value at this time, the shape of the current density distribution approaches symmetry. Therefore, the emission conditions on the left and right sides of the laser beam are substantially equal, the distortion of the beam profile is reduced, and problems such as a decrease in recording density and a decrease in recording quality do not occur.

【0053】図8は、本発明の半導体レーザ装置におい
て使用されるストライプ状電極の他の形状を表した平面
図である。図8に示す実施例においては、複数のストラ
イプ状電極が、更に共振器方向(図8において上下方
向)にも分割され、出射面側電極群9A〜9Hと反射面
側電極群9I〜9Pが形成されている。反射面側電極群
9I〜9Pは出射面側電極群9A〜9Hに対して電極中
心間隔の半分だけ、共振器方向に垂直な方向にずれた位
置に設けられている。すなわち、出射面側電極の共振器
方向への中心線が、隣り合う二本の反射面側電極間の中
心に位置し、反射面側電極の共振器方向への中心線が、
隣り合う二本の出射面側電極の中心に位置している。各
電極は、それぞれに注入する電流が独立に制御されるよ
う電気的に分離して形成されている。
FIG. 8 is a plan view showing another shape of the striped electrode used in the semiconductor laser device of the present invention. In the embodiment shown in FIG. 8, a plurality of striped electrodes are further divided in the resonator direction (vertical direction in FIG. 8), and the emission surface side electrode groups 9A to 9H and the reflection surface side electrode groups 9I to 9P are formed. Has been formed. The reflection surface side electrode groups 9I to 9P are provided at positions displaced from the emission surface side electrode groups 9A to 9H by a half of the electrode center interval in the direction perpendicular to the resonator direction. That is, the center line of the emitting surface side electrode in the resonator direction is located at the center between two adjacent reflecting surface side electrodes, and the center line of the reflecting surface side electrode in the resonator direction is
It is located at the center of two adjacent electrodes on the emission surface side. Each electrode is electrically separated so that the current injected into each electrode can be controlled independently.

【0054】図8に示す実施例においては、共振器方向
に垂直な方向で見て隣接する一方の電極群の電極と他方
の電極群の電極とを組み合わせて使用することにより、
活性層におけるキャリア密度の分布を細かく制御するこ
とができる。
In the embodiment shown in FIG. 8, the electrodes of one electrode group and the electrodes of the other electrode group, which are adjacent to each other when viewed in the direction perpendicular to the resonator direction, are used in combination.
The distribution of carrier density in the active layer can be finely controlled.

【0055】また、図8に示す実施例においては、以下
に説明するように、レーザビームの出射点を移動させる
際の横モード幅の広がりを抑えることができる。
Further, in the embodiment shown in FIG. 8, it is possible to suppress the spread of the lateral mode width when the emission point of the laser beam is moved, as described below.

【0056】図9(a)はストライプ状電極の配置を模
式的に示す平面図、同図(b)は電流密度分布の変化を
示す説明図、同図(c)は各ストライプ状電極の注入電
流の変化を示す説明図である。但し、図9(a)におい
ては、説明を簡単にするため五つのストライプ状電極し
か図示していない。
FIG. 9 (a) is a plan view schematically showing the arrangement of the striped electrodes, FIG. 9 (b) is an explanatory view showing the change in the current density distribution, and FIG. 9 (c) is the implantation of each striped electrode. It is explanatory drawing which shows the change of an electric current. However, in FIG. 9A, only five stripe-shaped electrodes are shown in order to simplify the description.

【0057】コンタクト層8上に、共振器方向の前部と
後部のそれぞれの領域にストライプ状電極9が形成さ
れ、電極9A,9B,9C側の端面がビームの出射面と
する。出射面側の電極9A,9B,9Cから注入された
電流密度分布は太線で、後部の電極9I,9Jから注入
された電流密度分布は細線で表している。
Stripe electrodes 9 are formed on the front and rear regions of the contact layer 8 in the cavity direction, and the end faces on the electrodes 9A, 9B and 9C side serve as the beam emission surface. The current density distribution injected from the electrodes 9A, 9B, 9C on the emission surface side is shown by a thick line, and the current density distribution injected from the electrodes 9I, 9J on the rear side is shown by a thin line.

【0058】まず、時間t=t0で電極9Aと電極9I
から電流を注入することによってレーザ発振を生じさせ
る。この時、出射側では、電極9A下部の活性層に利得
領域が形成されているため、ビームは電極9A下部から
出射され、出射面における横モード幅は電極9Aから注
入された電流の活性層における広がりによる利得領域の
幅によって決まる。
First, at time t = t0, the electrodes 9A and 9I are
A laser oscillation is caused by injecting a current from. At this time, on the emission side, since the gain region is formed in the active layer below the electrode 9A, the beam is emitted from below the electrode 9A, and the lateral mode width at the emission surface is the active layer of the current injected from the electrode 9A. It depends on the width of the gain region due to the spread.

【0059】次に、電極9Aからの電流を減少させると
同時に電極9Bからの電流を増加させる。この時、出射
側では、電極9A下部と電極9B下部の間に利得領域が
形成される。したがって、出射面における横モード幅は
電極9Aと電極9Bからの電流の活性層における広がり
によって決まる。そこで、t=t1 では電極9Aと電極
9Bから注入する全電流量を小さくすることによって、
出射面側の活性層における電流の広がりを小さくし、利
得領域の幅が大きくなることを抑えることができる。そ
の場合、同時に電極9Iからの電流量を増加させること
によって、電極9Aと電極9Bからの電流量が少なくな
った分を補い、光出力を一定に保つ。また、t=t2
3 のように電極9Aと電極9Bからの電流量の比率を
変えることで、電極9Aと電極9B間でビーム位置を変
えることができる。
Next, the current from the electrode 9A is decreased and at the same time the current from the electrode 9B is increased. At this time, on the emission side, a gain region is formed between the lower part of the electrode 9A and the lower part of the electrode 9B. Therefore, the lateral mode width on the emission surface is determined by the spread of the current from the electrodes 9A and 9B in the active layer. Therefore, at t = t 1 , by reducing the total amount of current injected from the electrodes 9A and 9B,
It is possible to reduce the spread of the current in the active layer on the emission surface side and prevent the width of the gain region from increasing. In this case, the amount of current from the electrode 9I is increased at the same time to compensate for the decrease in the amount of current from the electrodes 9A and 9B to keep the light output constant. Also, t = t 2 ,
The beam position can be changed between the electrodes 9A and 9B by changing the ratio of the amount of current from the electrodes 9A and 9B as at t 3 .

【0060】その後、電極9Aと電極9Iからの電流を
減少させると同時に電極9Bからの電流を増加させて、
t=t4では電極9Bと電極9Iからのみ電流を注入す
ることによって、出射側では、電極9B下部に利得領域
が形成され、ビームは電極9B下部から出射される。
After that, the currents from the electrodes 9A and 9I are decreased and at the same time the current from the electrode 9B is increased,
At t = t4, by injecting current only from the electrodes 9B and 9I, a gain region is formed below the electrode 9B on the emission side, and the beam is emitted from below the electrode 9B.

【0061】これにより、ビームの広がりを制御しなが
ら、ビームを移動させることができる。その後、電極9
Iから電極9Jへスイッチングを行うことにより、同様
にして電極9B下部から電極9C下部へビームを移動さ
せることができる。このようなビームを移動させること
ができるストライプ状電極を多数ならべることによっ
て、出射面の広い範囲に渡ってビームを移動させること
が可能となる。
Thus, the beam can be moved while controlling the spread of the beam. Then the electrode 9
By switching from I to the electrode 9J, the beam can be similarly moved from the lower part of the electrode 9B to the lower part of the electrode 9C. By arranging a large number of striped electrodes capable of moving such a beam, the beam can be moved over a wide range of the emission surface.

【0062】本発明の半導体レーザ装置は、たとえば、
光ディスク装置のトラッキング機構の光源として使用す
るのに適している。光ディスク装置では、光ディスク上
に、情報を記録したり、また記録された情報を光学的に
再生するためには、光学ヘッドから出射されるレーザビ
ームを光ディスク上のトラックの的確な位置に照射する
必要があり、このため光ディスク装置には、いわゆるト
ラッキングサーボ機構が設けられている。
The semiconductor laser device of the present invention is, for example,
It is suitable for use as a light source for a tracking mechanism of an optical disk device. In the optical disc device, in order to record information on the optical disc and to optically reproduce the recorded information, it is necessary to irradiate the laser beam emitted from the optical head to a proper position of the track on the optical disc. For this reason, the optical disc apparatus is provided with a so-called tracking servo mechanism.

【0063】本発明による半導体レーザ装置を用いるこ
とで、半導体レーザから出射されるレーザビームを直接
移動させることにより、レンズを機械的に変位させるこ
となく目的のトラック上にレーザビームを照射すること
ができる。
By using the semiconductor laser device according to the present invention, the laser beam emitted from the semiconductor laser is directly moved, so that the laser beam can be irradiated onto the target track without mechanically displacing the lens. it can.

【0064】図10は、先に説明した半導体レーザ装置
を用いた光ディスク装置のトラッキングサーボ機構を示
す。また、図11は、光ディスクの情報トラックとレー
ザビームのスポットとの関係を示す。
FIG. 10 shows a tracking servo mechanism of an optical disk device using the semiconductor laser device described above. Further, FIG. 11 shows the relationship between the information track of the optical disc and the spot of the laser beam.

【0065】図10及び図11において、24は光学的
に検出可能な標識の形で記憶された情報トラック24a
を持つ光学ディスク、20は光学ディスク24に入射す
るレーザビームを発生する半導体レーザ光源、27は半
導体レーザ装置20からビーム光路に沿って情報トラッ
ク24a及びこれに隣接する情報トラック24a間の非
記録領域24bの両方にまたがる部位へレーザビームを
差し向けるビーム差し向け装置としてのハーフミラー、
22は差し向けられたレーザビームを情報トラックと非
記録領域のまたがり部位に集束しかつそこからの反射ビ
ームを受け取る対物レンズ、23は対物レンズ22を保
持するレンズ固定セル、21は反射ビームを受け取り電
気信号に変換する光検出器、28は光検出器21からの
電気信号に基づいて半導体レーザ装置20に注入する電
流を制御するレーザ駆動装置、29はフィードバック回
路をそれぞれ示す。上記半導体レーザ装置20は、出射
位置の移動方向が情報トラック24aを横切る方向(矢
印Xで示す)となるように配置されている。
In FIGS. 10 and 11, 24 is an information track 24a stored in the form of an optically detectable marker.
, A semiconductor laser light source 20 for generating a laser beam incident on the optical disk 24, and 27 a non-recording area between the information track 24a and the information track 24a adjacent to the information track 24a along the beam optical path from the semiconductor laser device 20. 24b, a half mirror as a beam pointing device for directing a laser beam to a site extending over both
Reference numeral 22 is an objective lens for focusing the directed laser beam on the crossing portion of the information track and the non-recording area and receiving the reflected beam from the objective lens, 23 is a lens fixing cell holding the objective lens 22, and 21 is the reflected beam. A photodetector for converting into an electric signal, 28 is a laser driving device for controlling the current injected into the semiconductor laser device 20 based on the electric signal from the photodetector 21, and 29 is a feedback circuit. The semiconductor laser device 20 is arranged such that the moving direction of the emission position is a direction (indicated by an arrow X) that crosses the information track 24a.

【0066】上記構成において、半導体レーザ装置20
から出た光をハーフミラー27で反射し、固定されたレ
ンズ22によって光学ディスク24上に集光し、光学デ
ィスク24で反射された光を検出器21によって検出す
ることによりトラックからのずれを感知する。
In the above structure, the semiconductor laser device 20
The light emitted from the mirror is reflected by the half mirror 27, condensed on the optical disk 24 by the fixed lens 22, and the light reflected by the optical disk 24 is detected by the detector 21 to detect the deviation from the track. To do.

【0067】次いで、フィードバック回路29により半
導体レーザ装置20への電流注入を制御して、活性層6
に注入された電流密度の分布を変え、出射面における放
出されるレーザ光の強度分布を変化させ、これによっ
て、半導体レーザ装置20から出射されるレーザビーム
25の位置を情報トラック24aを横切る方向に移動さ
せて光学ディスク24上のスポット26の位置を、破線
で示すずれた位置から実線で示す正しい位置に修正する
トラッキングサーボ機構が構成される。
Next, the current injection into the semiconductor laser device 20 is controlled by the feedback circuit 29 to control the active layer 6
The distribution of the current density injected into the laser diode is changed to change the intensity distribution of the laser light emitted on the emission surface, whereby the position of the laser beam 25 emitted from the semiconductor laser device 20 is changed in the direction crossing the information track 24a. A tracking servo mechanism is constructed which moves and corrects the position of the spot 26 on the optical disk 24 from the shifted position shown by the broken line to the correct position shown by the solid line.

【0068】このシステムでは、半導体レーザ装置の直
接変調によってレーザ発振の生じる利得領域を形成し、
スポット位置を修正していることから、その周波数帯域
は数十MHzとなり、データの転送速度の高速化が可能
となる。
In this system, a gain region in which laser oscillation occurs is formed by direct modulation of the semiconductor laser device,
Since the spot position is corrected, the frequency band is several tens of MHz, and the data transfer rate can be increased.

【0069】また、本発明の半導体レーザ装置は、レー
ザビームプリンタ等のレーザビームを用いた画像記録装
置の光源として使用するのに適している。
Further, the semiconductor laser device of the present invention is suitable for use as a light source of an image recording device using a laser beam such as a laser beam printer.

【0070】図12は、先に説明した半導体レーザを用
いた画像記録装置を示す。感光ドラム31の周囲には、
この感光ドラム31の表面を一様に帯電する帯電器32
と、表面が一様に帯電された感光ドラム31の表面に光
を照射して静電潜像を形成する露光装置33と、静電潜
像を現像して可視のトナー像を生成する現像器34と、
感光ドラム31上のトナー像を用紙等の記録媒体35上
に転写する転写器36と、転写後に感光ドラム31上に
残ったトナーを除去するクリーニング装置37と、静電
潜像を消去する除電器38等が順次配置されている。
FIG. 12 shows an image recording apparatus using the semiconductor laser described above. Around the photosensitive drum 31,
A charger 32 that uniformly charges the surface of the photosensitive drum 31.
An exposure device 33 that irradiates the surface of the photosensitive drum 31 whose surface is uniformly charged with light to form an electrostatic latent image; and a developing device that develops the electrostatic latent image to generate a visible toner image. 34,
A transfer device 36 that transfers the toner image on the photosensitive drum 31 onto a recording medium 35 such as paper, a cleaning device 37 that removes the toner remaining on the photosensitive drum 31 after the transfer, and a static eliminator that erases the electrostatic latent image. 38 and the like are sequentially arranged.

【0071】上記露光装置33は、先に説明した出射点
を移動可能な半導体レーザ装置33aと、この半導体レ
ーザ装置33aから出射されたレーザビームをコリメー
トするコリメータレンズ33bと、コリメートされたレ
ーザビームを感光ドラム31上の主走査方向に走査する
ための走査ミラー33cと、レーザビームを感光ドラム
31上に集光させる結像レンズ33dとを備えている。
なお、半導体レーザ装置33aは、レーザビームの出射
点が感光ドラム31の円周方向、すなわち、副走査方向
(矢印Xで示す)に移動するように配置されている。
The exposure device 33 described above uses the semiconductor laser device 33a capable of moving the emitting point, the collimator lens 33b for collimating the laser beam emitted from the semiconductor laser device 33a, and the collimated laser beam. A scanning mirror 33c for scanning in the main scanning direction on the photosensitive drum 31 and an imaging lens 33d for condensing the laser beam on the photosensitive drum 31 are provided.
The semiconductor laser device 33a is arranged so that the emission point of the laser beam moves in the circumferential direction of the photosensitive drum 31, that is, in the sub-scanning direction (indicated by arrow X).

【0072】図12に示すレーザビームプリンタにおい
ては、基本的には図13(a)に示すように、感光ドラ
ム31上のレーザビームのスポットを感光ドラム31の
軸方向に移動させることにより主走査方向の走査を行
い、感光ドラムを回転させることにより、副走査方向の
走査を行う。
In the laser beam printer shown in FIG. 12, basically, as shown in FIG. 13A, the spot of the laser beam on the photosensitive drum 31 is moved in the axial direction of the photosensitive drum 31 for main scanning. By scanning in the scanning direction and rotating the photosensitive drum, scanning in the sub scanning direction is performed.

【0073】ここで本実施例のレーザビームプリンタに
おいては、図13(b)に示すように、1回の主走査を
行う間に半導体レーザ装置33aのレーザビームの出射
位置を副走査方向に複数回移動させながら画像の記録を
行う。半導体レーザ装置の出射点の移動による副走査
は、偏向ミラーによる機械的な副走査に比べて動作が極
めて高速であるので、1回の主走査期間内に多数のスポ
ットを記録することができる。これにより、1回の主走
査期間内において副走査方向に異なった位置に主走査方
向に連続するスポットが記録される。すなわち、1回の
主走査で2本の走査線を形成することができ、2ビーム
の半導体レーザ装置を使用した場合と同様な効果を上げ
ることができる。
Here, in the laser beam printer of this embodiment, as shown in FIG. 13B, a plurality of laser beam emission positions of the semiconductor laser device 33a are set in the sub-scanning direction during one main scanning. The image is recorded while moving it once. Sub-scanning by moving the emission point of the semiconductor laser device operates at an extremely high speed as compared with mechanical sub-scanning by a deflecting mirror, so that a large number of spots can be recorded within one main scanning period. As a result, consecutive spots in the main scanning direction are recorded at different positions in the sub scanning direction within one main scanning period. That is, two scanning lines can be formed by one main scan, and the same effect as in the case of using a two-beam semiconductor laser device can be obtained.

【0074】なお、図12では、副走査方向に異なった
二つの位置で画像を形成しているが三つの以上の位置で
画像を形成することもできる。
Although the image is formed at two different positions in the sub-scanning direction in FIG. 12, the image can be formed at three or more positions.

【0075】[0075]

【発明の効果】本発明によって以下の効果を奏すること
ができる。
According to the present invention, the following effects can be obtained.

【0076】(1)半導体レーザ領域とは別に光導波領
域を設けることなく、半導体レーザのレーザビームの出
射位置が移動でき、レーザビームの移動によってもその
出射方向は一定で、かつレーザビームの形状がそのピー
クを中心に対称となる半導体レーザ装置を提供すること
ができる。
(1) The emission position of the laser beam of the semiconductor laser can be moved without providing an optical waveguide region separately from the semiconductor laser region, the emission direction is constant by the movement of the laser beam, and the shape of the laser beam is It is possible to provide a semiconductor laser device in which is symmetrical about the peak.

【0077】(2)光ディスク装置のトラッキングサー
ボ機構において、光ディスク上のビームスポット位置の
移動を半導体レーザの直接変調によって行うことができ
るため、高速動作が可能となる。また、従来用いていた
トラッキングを行うためのレンズを移動させるモータが
不要となり、トラッキングサーボ機構を小壓化すること
ができる。
(2) In the tracking servo mechanism of the optical disk device, the beam spot position on the optical disk can be moved by direct modulation of the semiconductor laser, so that high speed operation is possible. Further, a motor for moving a lens for performing tracking, which has been used conventionally, is not required, and the tracking servo mechanism can be reduced in size.

【0078】(3)画像記録装置においては、レーザビ
ームをミラーによって主走査方向に走査させる間に、副
走査方向にレーザビームを移動させて走査させることに
より、1回の主走査で2ライン以上を形成することで並
列に記録ができるため、記録の高速化が可能となる。ま
た、レーザビームの位置を連続的に移動させることがで
きるため、レーザビームの出射位置が固定されたマルチ
ビームレーザで必要な飛び越し走査が不要となる。
(3) In the image recording apparatus, while the laser beam is scanned by the mirror in the main scanning direction, the laser beam is moved and scanned in the sub-scanning direction to scan two or more lines in one main scanning. Since the recording can be performed in parallel by forming the, the recording speed can be increased. Further, since the position of the laser beam can be continuously moved, the interlaced scanning required by the multi-beam laser in which the emission position of the laser beam is fixed is unnecessary.

【0079】(4)また、記録装置においては、レーザ
ビームをミラーによって主走査方向に走査させる間に、
副走査方向にレーザビームを移動させて走査させ、副走
査方向に光スポットの位置をずらして重ねることによ
り、一つのドットの形状を変調することができ、記録さ
れた画像の階調を高めることが可能となる。
(4) In the recording apparatus, while the laser beam is scanned by the mirror in the main scanning direction,
By moving and scanning the laser beam in the sub-scanning direction and shifting the positions of the light spots in the sub-scanning direction and overlapping them, the shape of one dot can be modulated, and the gradation of the recorded image can be increased. Is possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 一つのストライプ状電極を有する利得導波型
レーザの断面図と活性層におけるキャリア密度の分布を
示す図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a gain-guided laser having one stripe electrode and a diagram showing a carrier density distribution in an active layer.

【図2】 複数のストライプ状電極を有する利得導波型
レーザの断面図と活性層におけるキャリア密度の分布を
示す図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of a gain-guided laser having a plurality of stripe electrodes and a diagram showing a carrier density distribution in an active layer.

【図3】 本発明の第一の実施例である半導体レーザ装
置の斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view of a semiconductor laser device that is a first embodiment of the present invention.

【図4】 本発明の第一の実施例である半導体レーザ装
置の製造手順を示す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a manufacturing procedure of the semiconductor laser device according to the first embodiment of the present invention.

【図5】 本発明の第一の実施例である半導体レーザ装
置のp側ストライプ状電極の形状を示す上面図である。
FIG. 5 is a top view showing the shape of the p-side stripe electrode of the semiconductor laser device which is the first embodiment of the present invention.

【図6】 半導体レーザ装置の二つの電極によりビーム
位置を移動させる時の電流注入方法を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a method of injecting a current when moving a beam position by two electrodes of a semiconductor laser device.

【図7】 半導体レーザ装置の三つの電極によりビーム
位置を移動させる時の電流注入方法を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a current injection method when moving a beam position by three electrodes of a semiconductor laser device.

【図8】 本発明の別の実施例である半導体レーザ装置
のp側ストライプ状電極の形状を示す上面図である。
FIG. 8 is a top view showing a shape of a p-side stripe electrode of a semiconductor laser device which is another embodiment of the present invention.

【図9】 半導体レーザ装置の共振器方向に分割された
電極によりビーム位置を移動させる時の電流注入方法を
示す図である。
FIG. 9 is a diagram showing a method of injecting current when moving a beam position by electrodes divided in a cavity direction of a semiconductor laser device.

【図10】 本発明の半導体レーザ装置を使用した光デ
ィスク装置のトラッキング機構を示す模式図である。
FIG. 10 is a schematic view showing a tracking mechanism of an optical disc device using the semiconductor laser device of the present invention.

【図11】 図10に示すトラッキング機構の動作を説
明するため模式図である。
FIG. 11 is a schematic diagram for explaining the operation of the tracking mechanism shown in FIG.

【図12】 本発明の半導体レーザ装置を使用した画像
記録装置を示す模式図である。
FIG. 12 is a schematic view showing an image recording device using the semiconductor laser device of the present invention.

【図13】 図12に示す画像記録装置におけるレーザ
ビームの走査形態を示す説明図である。
13 is an explanatory diagram showing a scanning mode of a laser beam in the image recording apparatus shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…GaAs基板、2…第一バッファ層、3…第二バッ
ファ層、4…第三バッファ層、5…第一クラッド層、6
…量子井戸活性層、7…第二クラッド層、8…コンタク
ト層、9…p側ストライプ状電極、10…絶縁膜、II
…窓、12……配線、13…ボンディングパッド、14
…n側電極,15…発光領域、20…半導体レーザ装
置、21…光検出器、22…レンズ固定セル、24…光
学ディスク、25…レーザビーム、26…スポット、2
7…ハーフミラー、28…レーザ駆動装置、29…フィ
ードバック回路、31…感光ドラム、32…帯電器、3
3…露光装置、34…現像器、35…記録媒体、36…
除電器、37…クリーニング装置、38…除電器
1 ... GaAs substrate, 2 ... First buffer layer, 3 ... Second buffer layer, 4 ... Third buffer layer, 5 ... First clad layer, 6
... quantum well active layer, 7 ... second cladding layer, 8 ... contact layer, 9 ... p-side stripe electrode, 10 ... insulating film, II
… Windows, 12… Wiring, 13… Bonding pads, 14
... n-side electrode, 15 ... Light emitting region, 20 ... Semiconductor laser device, 21 ... Photodetector, 22 ... Lens fixed cell, 24 ... Optical disk, 25 ... Laser beam, 26 ... Spot, 2
7 ... Half mirror, 28 ... Laser drive device, 29 ... Feedback circuit, 31 ... Photosensitive drum, 32 ... Charger, 3
3 ... Exposure device, 34 ... Developing device, 35 ... Recording medium, 36 ...
Static eliminator, 37 ... Cleaning device, 38 ... Static eliminator

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 乙間 広己 神奈川県海老名市本郷2274番地富士ゼロッ クス株式会社内 (72)発明者 安川 薫 神奈川県海老名市本郷2274番地富士ゼロッ クス株式会社内 (72)発明者 布施 マリオ 神奈川県海老名市本郷2274番地富士ゼロッ クス株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Hiromi Otoma, 2274 Hongo, Ebina City, Ebina City, Kanagawa Prefecture Fuji Xerox Co., Ltd. (72) Inventor: Kaoru Yasukawa 2274, Hongo, Ebina City, Kanagawa Prefecture (72) ) Inventor Mario Fuse 2274 Hongo, Ebina City, Kanagawa Prefecture Fuji Xerox Co., Ltd.

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 少なくとも3つの互いに独立に制御可能
な共振器方向に伸びるストライプ状電極を共振器方向に
垂直な方向に並べて配置した半導体レーザ装置におい
て、前記ストライプ状電極の幅及び間隔を、キャリアの
拡散長よりも小さくしたことを特徴とする半導体レーザ
装置。
1. A semiconductor laser device in which at least three stripe-shaped electrodes extending in the cavity direction, which are controllable independently of each other, are arranged side by side in a direction perpendicular to the cavity direction. A semiconductor laser device characterized in that the diffusion length is smaller than the diffusion length.
【請求項2】 請求項1記載の半導体レーザ装置の駆動
方法であって、前記少なくとも3つのストライプ状電極
から同時に電流を注入すると共に、3つのストライプ状
電極の中の両側のストライプ状電極から注入する電流の
量を相補的に変化させることを特徴とする半導体レーザ
装置の駆動方法。
2. The method for driving a semiconductor laser device according to claim 1, wherein the current is simultaneously injected from the at least three stripe electrodes, and the current is injected from the stripe electrodes on both sides of the three stripe electrodes. A method of driving a semiconductor laser device, characterized in that the amount of current applied is changed complementarily.
【請求項3】 前記ストライプ状電極から注入する電流
の量を連続的に変化させることを特徴とする請求項2記
載の半導体レーザ装置の駆動方法。
3. The method of driving a semiconductor laser device according to claim 2, wherein the amount of current injected from the striped electrode is continuously changed.
【請求項4】 前記ストライプ状電極から注入する電流
の量を段階的に変化させることを特徴とする請求項2記
載の半導体レーザ装置の駆動方法。
4. The method of driving a semiconductor laser device according to claim 2, wherein the amount of current injected from the striped electrode is changed stepwise.
【請求項5】 前記ストライプ状電極が、前記共振器の
中央部から前記共振器の出射側端面まで延びた前方電極
と、前記共振器の中央部から前記共振器の後端面まで延
びた後方電極から成り、前記前方電極と前記後方電極が
前記共振器方向に垂直な方向に複数個並べて配置されて
いることを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ装
置。
5. The front electrode, wherein the striped electrode extends from a central portion of the resonator to a light emitting side end surface of the resonator, and a rear electrode, which extends from a central portion of the resonator to a rear end surface of the resonator. 2. The semiconductor laser device according to claim 1, wherein a plurality of the front electrodes and the rear electrodes are arranged side by side in a direction perpendicular to the cavity direction.
【請求項6】 前記前方電極の前記共振器方向への中心
線が、隣り合う二本の前記後方電極間の中心に位置し、
前記後方電極の前記共振器方向への中心線が、隣り合う
二本の前記前方電極の中心に位置していることを特徴と
する請求項5記載の半導体レーザ装置。
6. A center line of the front electrode in the resonator direction is located at a center between two adjacent rear electrodes,
6. The semiconductor laser device according to claim 5, wherein a center line of the rear electrode in the cavity direction is located at the center of two adjacent front electrodes.
【請求項7】 前記前方電極の幅と前記後方電極の幅が
等しいことを特徴とする請求項5ないし請求項6記載の
半導休レーザ装置。
7. The semiconductor laser device according to claim 5, wherein the width of the front electrode is equal to the width of the rear electrode.
【請求項8】 光学的に検出可能な標識の形で記憶され
た情報トラックを持つ光学ディスクと、前記光学ディス
クに入射するレーザビームを発生するレーザ光源と、前
記レーザ光源からビーム光路に沿って前記情報トラック
及びこれに隣接するトラック間の非記録領域の両方にま
たがる部位へ前記レーザビームを差し向けるビーム差し
向け装置と、差し向けられた前記レーザビームを前記情
報トラックと非記録領域の両方にまたがる部位に集束し
かつそこからの反射ビームを受け取る対物レンズと、前
記反射ビームを受け取り、電気信号に変換する光検出器
と、前記光検出器からの電気信号に基づいて前記レーザ
ビームを前記情報トラックを横切る方向に移動させてト
ラッキングを行う光ディスク装置のトラッキング機構に
おいて、 前記レーザ光源として請求項1記載の半導体レーザ装置
を使用すると共に、該半導体レーザ装置を、出射位置の
移動方向が前記情報トラックを横切る方向となるように
配置したことを特徴とする光ディスク装置のトラッキン
グ機構。
8. An optical disc having information tracks stored in the form of optically detectable indicia, a laser light source for generating a laser beam incident on the optical disc, and a laser light source along a beam optical path. A beam directing device for directing the laser beam to a portion extending over both the information track and a non-recording area between adjacent tracks, and the directed laser beam for both the information track and the non-recording area. An objective lens which is focused on a straddling site and receives a reflected beam therefrom, a photodetector which receives the reflected beam and converts it into an electric signal, and the laser beam information based on the electric signal from the photodetector. In a tracking mechanism of an optical disk device for performing tracking by moving in a direction traversing a track, With using the semiconductor laser device according to claim 1 as a light source, the semiconductor laser device, an optical disk apparatus of the tracking mechanism moving direction of the emitting position is characterized by being arranged such that the direction crossing the information track.
【請求項9】 感光ドラムと、前記感光ドラムを帯電さ
せる帯電器と、帯電された感光ドラムをレーザビームに
より露光することにより静電潜像を形成する露光装置
と、前記感光ドラム上の静電潜像を現像してトナー像を
形成する現像器と、前記トナー像を記録媒体上に転写す
る転写器とを備え、前記感光ドラムの軸方向にレーザビ
ームを移動させることにより主走査を行い、前記感光ド
ラムを回転させることにより副走査を行う画像記録装置
において、 前記露光装置の光源として請求項1記載の半導体レーザ
装置を使用すると共に、該半導体レーザ装置を、出射位
置の移動方向が前記副走査方向となるように配置したこ
とを特徴とする画像記録装置。
9. A photosensitive drum, a charger for charging the photosensitive drum, an exposure device for exposing the charged photosensitive drum with a laser beam to form an electrostatic latent image, and an electrostatic device on the photosensitive drum. A developing device that develops a latent image to form a toner image and a transfer device that transfers the toner image onto a recording medium are provided, and main scanning is performed by moving a laser beam in the axial direction of the photosensitive drum. An image recording apparatus that performs sub-scanning by rotating the photosensitive drum, wherein the semiconductor laser device according to claim 1 is used as a light source of the exposure device, and the semiconductor laser device has An image recording apparatus, which is arranged so as to be in the scanning direction.
【請求項10】 前記半導体レーザ装置が、1回の主走
査を行う間に副走査方向にレーザビームを複数回移動さ
せるものである請求項9記載の画像記録装置。
10. The image recording apparatus according to claim 9, wherein the semiconductor laser device moves the laser beam a plurality of times in the sub-scanning direction while performing one main scanning.
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