JPH07161889A - Heat sink fan - Google Patents

Heat sink fan

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JPH07161889A
JPH07161889A JP34172693A JP34172693A JPH07161889A JP H07161889 A JPH07161889 A JP H07161889A JP 34172693 A JP34172693 A JP 34172693A JP 34172693 A JP34172693 A JP 34172693A JP H07161889 A JPH07161889 A JP H07161889A
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heat sink
fan
flow fan
heat
circuit board
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Fumihiro Morikawa
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Abstract

PURPOSE:To provide a thin heat sink fan by blowing air in the direction perpendicularly to the rotation axis with a rotating cross-flow fan, to the fin and radiation pins so as to improve the radiation characteristics. CONSTITUTION:A cross-flow fan 25 is contained near the one of the two side 22a, 22b inside a heat sink 22, the both ends of the rotation axis 26 is rotatably supported by means of a bearing 27, 28 at a position of other two sides 22c, 22d of the heat sink 22. Moreover, a plurality of radiation pins 24 are provided on the bottom surface of the inside of the heat sink 22 excepting, at least, the contained position of the cross-flow fin 25. Wind is generated in the direction perpendicularly to the rotation axis 26 by the rotation of the cross-flow fan 15 to blow air to the fin 23a-23d and the radiation pins 24. Thus, the heat sink 22 is rapidly cooled to suppress the temperature rise of the heating element contacting with the lower surface of it.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、小型のファンモータを
備えたヒートシンクファンに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink fan having a small fan motor.

【0002】[0002]

【従来の技術】小型のファンモータは、例えば、種々の
OA機器、医療機器、研究実験装置、その他、多くの電
子部品を内蔵した装置の発熱防止用装置、その他の目的
に、一般に広く用いられている。
2. Description of the Related Art A small fan motor is generally and widely used for various purposes such as office automation equipment, medical equipment, research and experiment equipment, and equipment for preventing heat generation of equipment containing many electronic components, and other purposes. ing.

【0003】図6及び図7は、小型のファンモータを用
いた発熱防止用装置の一例としてのヒートシンクファン
を示している。これらの図において、ファンモータ1
は、平面形状が矩形をなすケーシング2と、同様に平面
形状が矩形をなす上面が開口した箱型形状のヒートシン
ク3と、ケーシング2に支持されヒートシンク3内に収
容されたプロペラ形状のインペラ4等を含む駆動部分
と、を有する軸流型ファンモータである。ケーシング2
とヒートシンク3とは、駆動部分が内部で回転する空間
を形成している。
6 and 7 show a heat sink fan as an example of a device for preventing heat generation using a small fan motor. In these figures, the fan motor 1
Is a casing 2 having a rectangular planar shape, a box-shaped heat sink 3 having a rectangular planar shape with an open upper surface, a propeller-shaped impeller 4 supported by the casing 2 and housed in the heat sink 3, and the like. And a drive portion including a. Casing 2
The heat sink 3 and the heat sink 3 form a space in which the driving portion rotates inside.

【0004】ケーシング2は、上面周囲に空気が自由に
流通可能な複数の開口5を有し、各四隅には下面に開口
した盲孔6(図7参照)を有する連結部7が一体的に設
けてある。一方、ヒートシンク3は、図示のような盲底
又は円形その他の打抜き窓(図示無し)を有するヒート
シンク底部8の周辺部から立上がっている4辺のヒート
シンクフィン部9と、各四隅にあってケーシング2の盲
孔6に受入れられる突出部10を備えた連結部11と、
を有している。ケーシング2は、突出部10を盲孔6に
圧入ぎみに嵌合することによってヒートシンク3に固定
される。
The casing 2 has a plurality of openings 5 through which air can freely flow around the upper surface thereof, and a connecting portion 7 having blind holes 6 (see FIG. 7) opened on the lower surface at each of four corners is integrally formed. It is provided. On the other hand, the heat sink 3 has four side heat sink fins 9 rising from the periphery of the heat sink bottom 8 having a blind bottom as shown, a circular punching window (not shown) or the like, and casings at the four corners. A connecting portion 11 having a protruding portion 10 that can be received in the blind hole 6 of 2;
have. The casing 2 is fixed to the heat sink 3 by press-fitting the protrusion 10 into the blind hole 6.

【0005】インペラ4は、碗形回転部材12と、該碗
形回転部材12の外周部に突設した複数の羽根13と、
を備えており、該碗形回転部材12の中心部に設けた貫
通孔には回転軸14の一端部が嵌着され、該回転軸14
は、ケーシング2の中心部に設けた円筒部の内側に軸受
15を介して回転自在に枢支されている。碗形回転部材
12の内周面にはヨークを介してロータマグネット16
が取り付けられ、碗形回転部材12とヨークとロータマ
グネット16とがロータ17を形成している。
The impeller 4 has a bowl-shaped rotating member 12 and a plurality of blades 13 projecting from the outer peripheral portion of the bowl-shaped rotating member 12.
One end of the rotary shaft 14 is fitted into a through hole provided at the center of the bowl-shaped rotary member 12,
Is rotatably supported by a bearing 15 inside a cylindrical portion provided at the center of the casing 2. A rotor magnet 16 is provided on the inner peripheral surface of the bowl-shaped rotating member 12 via a yoke.
Is attached, and the bowl-shaped rotating member 12, the yoke, and the rotor magnet 16 form a rotor 17.

【0006】さらに、ケーシング2の中心部に設けた円
筒部の外周には、円周方向に沿って配設された複数のテ
ィースを有するステータコアと、該ステータコアのティ
ースに巻設されるコイルと、から成るステータ18が外
嵌されている。使用に際しては、当該ファンモータ1を
構成しているヒートシンク3のヒートシンク底部8を、
回路基板19上に配置したLSI等の発熱部品20上に
接触して配置する。
Further, on the outer periphery of the cylindrical portion provided at the center of the casing 2, there are provided a stator core having a plurality of teeth arranged along the circumferential direction, and a coil wound around the teeth of the stator core. The stator 18 composed of is externally fitted. When using, the heat sink bottom portion 8 of the heat sink 3 constituting the fan motor 1 is
The heat generating component 20 such as an LSI disposed on the circuit board 19 is placed in contact with the heat generating component 20.

【0007】そして、リード線21を介してファンモー
タ1を回転すると、駆動部分のインペラ4が回転し、軸
線方向に、例えば、ヒートシンクフィン部9からヒート
シンク3の内部を通してケーシング2の開口5を通り抜
ける空気流路が形成される。こうして発熱部品20等か
ら発生する熱を十分に放散し、当該部品等の熱破壊防止
に寄与している。
When the fan motor 1 is rotated via the lead wire 21, the impeller 4 of the driving portion is rotated and passes through the opening 5 of the casing 2 in the axial direction, for example, from the heat sink fin portion 9 through the inside of the heat sink 3. An air flow path is formed. In this way, the heat generated from the heat generating component 20 and the like is sufficiently dissipated, which contributes to the prevention of thermal destruction of the component and the like.

【0008】また、空気がヒートシンク3のヒートシン
クフィン部9からケーシング2の開口5へ流れるため、
埃はヒートシンクフィン部9の外側で塞き止められ、ヒ
ートシンク3内部へ入り込むのを防ぐことができ、ファ
ンモータ1の外側に付着した埃を除去するのも容易であ
る。
Also, since air flows from the heat sink fin portion 9 of the heat sink 3 to the opening 5 of the casing 2,
The dust is blocked off on the outside of the heat sink fin portion 9, can be prevented from entering the inside of the heat sink 3, and the dust attached on the outside of the fan motor 1 can be easily removed.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】ところが、前述した従
来のヒートシンクファンにあっては、ヒートシンク3に
その厚み方向を軸方向とした軸流ファンを設ける構成で
あるため、薄型化が困難な欠点がある。すなわち、軸流
ファンは軸方向の薄型化に対し一対のボールベアリング
15がネックとなり、仮にボールベアリング15の厚み
を小さくすると回転信頼性が劣るため、あまりその厚み
を小さくすることは出来ず、結果として薄型化が困難で
ある。
However, in the above-mentioned conventional heat sink fan, the heat sink 3 is provided with an axial fan whose thickness direction is the axial direction, and therefore it is difficult to reduce the thickness. is there. That is, in the axial fan, the pair of ball bearings 15 becomes a neck against the axial thinning, and if the thickness of the ball bearings 15 is reduced, the reliability of rotation is deteriorated. Therefore, the thickness cannot be reduced so much. As a result, it is difficult to reduce the thickness.

【0010】また、従来のヒートシンクファンは、空気
の吸気方向と排気方向とが交差するため、ファンの回転
によって得られる送風量がそれ程多くないといった欠点
がある。
Further, the conventional heat sink fan has a drawback that the amount of air blown by the rotation of the fan is not so large because the air intake direction and the air exhaust direction intersect.

【0011】しかも、この種ヒートシンクファンは、回
路基板に実装されたLSI上に取り付けられ、基板面に
対し直行する方向に送風されるが、この回路基板はコン
ピュータシステムにおいて複数枚が所要の隙間を設けて
平行に配列されるため、軸流ファンから排出される空気
に対し隣接の回路基板が抵抗となり、結果として期待す
る送風量が得られなく、放熱特性も悪くなるといった問
題がある。
Moreover, this type of heat sink fan is mounted on an LSI mounted on a circuit board and blows air in a direction perpendicular to the board surface. Since they are provided and arranged in parallel, there is a problem that the adjacent circuit board becomes a resistance against the air discharged from the axial fan, and as a result, the expected air flow cannot be obtained and the heat dissipation characteristic is deteriorated.

【0012】本発明は、従来の技術の有するこのような
問題点に留意してなされたものであり、その目的とする
ところは、放熱特性が良好で、薄型化が可能なヒートシ
ンクファンを提供することにある。
The present invention has been made in view of the above problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a heat sink fan which has good heat dissipation characteristics and can be thinned. Especially.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のヒートシンクファンは、上面が開口し下面
が発熱体に接触すると共に少なくとも対向する2辺の側
壁にフィンが形成された箱型形状の放熱用ヒートシンク
と、このヒートシンクの内部における前記2辺のうちの
一方寄りに収容され回転軸の両端がヒートシンクの前記
2辺以外の他の2辺の位置に軸受けを介して回転自在に
支持されたクロスフローファンと、ヒートシンクの開口
端縁部に施蓋状に取付けられた蓋部と、ヒートシンクの
内部の少なくともクロスフローファンの収容位置を除く
底面に設けられた複数の放熱ピンと、を備え、クロスフ
ローファンの回転により回転軸に直交する方向に起風が
生じ、フィン及び放熱ピンに送風されることを特徴とし
ている。
In order to achieve the above object, a heat sink fan of the present invention is a box in which an upper surface is open, a lower surface is in contact with a heating element, and fins are formed on at least two opposing side walls. A mold-shaped heat sink for heat radiation, and both ends of the rotating shaft housed near one of the two sides inside the heat sink are rotatably mounted on two other sides of the heat sink via bearings other than the two sides. A supported cross-flow fan, a lid part attached to the opening edge of the heat sink in a lid-like manner, and a plurality of heat-dissipating pins provided on the bottom surface of the heat sink except at least the accommodating position of the cross-flow fan. It is characterized in that wind is generated in a direction orthogonal to the rotation axis by the rotation of the crossflow fan and is blown to the fins and the heat dissipation pins.

【0014】この場合、ヒートシンクの前記他の2辺
に、軸受けの取付部を残してフィンを形成することが望
ましい。
In this case, it is desirable to form fins on the other two sides of the heat sink, leaving the bearing mounting portion.

【0015】さらに、ヒートシンクのクロスフローファ
ン収容位置における底面、及び蓋部のクロスフローファ
ン収容位置における上面に、クロスフローファンのケー
シングを兼ねる凹面を形成すると良い。
Further, it is preferable to form a concave surface that also serves as a casing of the crossflow fan on the bottom surface of the heat sink at the crossflow fan accommodation position and the top surface of the lid portion at the crossflow fan accommodation position.

【0016】あるいは、蓋部に、ヒートシンクの前記他
の2辺の一部をそれぞれ構成する支持片を設け、この両
支持片に軸受けを介してクロスフローファンの回転軸を
回転自在に支持することも好ましい。
Alternatively, the lid portion may be provided with supporting pieces that respectively constitute a part of the other two sides of the heat sink, and the rotating shaft of the crossflow fan may be rotatably supported by bearings on the supporting pieces. Is also preferable.

【0017】この場合、クロスフローファンの端部に設
けたモータ部に、このモータ部の電機子巻線が接続され
る回路基板を設け、モータ部から導出された回路基板を
蓋部の下面に装着すると良い。
In this case, a circuit board to which the armature winding of the motor section is connected is provided in the motor section provided at the end of the crossflow fan, and the circuit board led out from the motor section is provided on the lower surface of the lid section. Good to wear.

【0018】特に、回路基板を、蓋部の下面に沿ってク
ロスフローファンの送風位置に延出し、この延出部分に
放熱を要する回路部品を実装するのが良い。
In particular, it is preferable that the circuit board is extended to the air blowing position of the cross flow fan along the lower surface of the lid, and the extended circuit portion is mounted with a circuit component that requires heat radiation.

【0019】[0019]

【作用】前述のように構成された本発明のヒートシンク
ファンにあっては、クロスフローファンを駆動すると、
このクロスフローファンの回転軸に直交する方向に起風
が生じ、主にヒートシンクのフィンが形成された対向す
る2辺を通る方向に空気が流れる。
In the heat sink fan of the present invention configured as described above, when the cross flow fan is driven,
Wind is generated in a direction orthogonal to the rotation axis of the cross flow fan, and air mainly flows in a direction passing through two opposing sides where the fins of the heat sink are formed.

【0020】このクロスフローファンは、軸流ファンに
比して豊富な送風量が得られ、大量の空気が2辺のフィ
ン及びヒートシンク内のクロスフローファン収容位置を
除く底面に設けられた複数の放熱ピンに送風され、ヒー
トシンクは速やかに冷却され、その下面に接触した発熱
体の温度上昇を抑える。
This cross-flow fan can provide a larger amount of air than an axial-flow fan, and a large amount of air can be provided on the bottom surface of the fins on the two sides and the heat sink except the cross-flow fan accommodating position. The heat sink is quickly cooled by the air blown to the heat radiating pins, and suppresses the temperature rise of the heating element in contact with the lower surface of the heat sink.

【0021】発熱体がLSI等の場合、発熱体はその中
心部が最も温度上昇するが、前記放熱ピンはヒートシン
クの中央部にも配置されるため、発熱体を効果的に冷却
できることになる。
When the heating element is an LSI or the like, the temperature of the heating element rises most at the central portion thereof, but since the radiation pins are also arranged at the central portion of the heat sink, the heating element can be effectively cooled.

【0022】また、クロスフローファンによる送風方向
はヒートシンクの底面つまり発熱体の表面に平行である
ため、発熱体が回路基板上に実装されたLSI等の場
合、この回路基板はコンピュータシステムにおいて複数
枚が所要の隙間を設けて平行に配列されるものの、クロ
スフローファンの送風方向が回路基板に平行となり、回
路基板が空気の流れの抵抗となることはなく、放熱特性
がさらに良好なものになる。
Further, since the blowing direction of the cross flow fan is parallel to the bottom surface of the heat sink, that is, the surface of the heating element, in the case of an LSI or the like in which the heating element is mounted on the circuit board, a plurality of circuit boards are used in the computer system. Although they are arranged in parallel with a required gap, the airflow direction of the cross flow fan is parallel to the circuit board, and the circuit board does not become a resistance to the air flow, and the heat dissipation characteristics are further improved. .

【0023】[0023]

【実施例】本発明の実施例につき図1乃至図5を参照し
て説明する。図1乃至図3は第1の実施例を示してお
り、従来の技術で説明したのと同様、回路基板上に実装
されたLSI等の発熱部品を冷却する場合に適用したも
のである。
Embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 show a first embodiment, which is applied to a case where a heat-generating component such as an LSI mounted on a circuit board is cooled, as described in the prior art.

【0024】LSI等の発熱部品の上面に熱伝的に接合
されるヒートシンク22は、上面が開口した箱型正方形
状に形成され、アルミダイキャスト等の熱伝性に優れた
材質により構成されている。
The heat sink 22 which is thermally conductively joined to the upper surface of a heat-generating component such as an LSI is formed in a box-shaped square shape having an open upper surface, and is made of a material having excellent heat conductivity such as aluminum die cast. There is.

【0025】このヒートシンク22には、左右に対向す
る2辺22a,22bに左右方向の縦溝を形成して多数
のフィン23a,23bが形成されると共に、前後に対
向する他の2辺22c,22dに右側部を残して、前後
方向の縦溝を形成して多数のフィン23c,23dが形
成されている。
In this heat sink 22, a large number of fins 23a and 23b are formed by forming vertical grooves on the two sides 22a and 22b facing left and right, and the other two sides 22c facing front and back are formed. A large number of fins 23c and 23d are formed by forming a longitudinal groove in the front-rear direction while leaving the right side portion of 22d.

【0026】さらに、ヒートシンク22の内底面には、
後述のクロスフローファンの収容位置である右側部を除
く全域に複数の放熱ピン24が設けられている。
Further, on the inner bottom surface of the heat sink 22,
A plurality of heat dissipation pins 24 are provided in the entire area except the right side portion, which is a housing position of a cross flow fan described later.

【0027】ヒートシンク22の他の2辺22c,22
dの右側部には、クロスフローファン25の前後方向の
回転軸26が軸受け27,28を介して回転自在に支持
されている。
The other two sides 22c, 22 of the heat sink 22
On the right side of d, a rotation shaft 26 in the front-rear direction of the crossflow fan 25 is rotatably supported via bearings 27 and 28.

【0028】このクロスフローファン25は、モータ部
29とこのモータ部29に一体で多数の前後方向の羽根
を周方向に配設してなるインペラ30とを備えてなり、
モータ部29を支持するブラケット31がヒートシンク
22の前側辺22cに固定されている。
The cross-flow fan 25 comprises a motor section 29 and an impeller 30 integrally formed with the motor section 29 and having a large number of front and rear blades arranged in the circumferential direction.
A bracket 31 that supports the motor unit 29 is fixed to the front side 22c of the heat sink 22.

【0029】クロスフローファン25のモータ部29
は、図3に示すように、ブラケット31の円筒部32に
前記回転軸26を挿通し、この回転軸26にカップ形の
ロータ33を固定すると共に、円筒部32の外周に固定
したステータ34に対向するようにロータ33の周壁内
面にロータマグネット35を固定して構成されている。
そして、ステータ34のコイルを励磁するとステータ3
4とロータマグネット35との電磁相互作用によりロー
タマグネット35と共にロータ33が回転し、インペラ
30が回転する。
Motor part 29 of the cross flow fan 25
As shown in FIG. 3, the rotary shaft 26 is inserted into the cylindrical portion 32 of the bracket 31, the cup-shaped rotor 33 is fixed to the rotary shaft 26, and the stator 34 fixed to the outer circumference of the cylindrical portion 32 is attached to the stator 34. A rotor magnet 35 is fixed to the inner surface of the peripheral wall of the rotor 33 so as to face each other.
When the coil of the stator 34 is excited, the stator 3
The electromagnetic interaction between the rotor magnet 35 and the rotor magnet 35 causes the rotor 33 to rotate together with the rotor magnet 35, and the impeller 30 to rotate.

【0030】前記ヒートシンク22の上面開口は蓋部3
6により施蓋されている。ヒートシンク22の内底面と
蓋部36とのそれぞれのクロスフローファン収容位置に
は、図2に示すように、クロスフローファン25のケー
シングを構成する湾曲面37,38が形成されている。
The upper surface opening of the heat sink 22 is the lid portion 3.
It is covered by 6. As shown in FIG. 2, curved surfaces 37 and 38 forming a casing of the crossflow fan 25 are formed at the crossflow fan accommodation positions of the inner bottom surface of the heat sink 22 and the lid portion 36, respectively.

【0031】このような構成のヒートシンクファンにあ
っては、クロスフローファン25を駆動すると、インペ
ラ30の回転により起風が生じ、ヒートシンク22の外
部空気が左側辺22aのフィン23a間を通って内部に
導入されると共に、前後側辺22c,22dのそれぞれ
のフィン23c,23d間を通って内部に導入され、こ
れらが右側辺22bのフィン23b間を通って外部に排
出される。
In the heat sink fan having such a structure, when the cross flow fan 25 is driven, air is generated by the rotation of the impeller 30, and the external air of the heat sink 22 passes through between the fins 23a of the left side 22a to the inside. And is introduced into the inside through the fins 23c and 23d of the front and rear sides 22c and 22d, respectively, and these are discharged to the outside through the fins 23b of the right side 22b.

【0032】そして、ヒートシンク22の内外を通る空
気が各フィン23a,23b,23c,23d及び各放
熱ピン24に接触することにより、ヒートシンク22は
冷却され、LSI等の発熱部品の放熱を促進する。ここ
で、クロスフローファン25は静圧は小さいが送風量は
非常に多く、しかも、空気の流れはヒートシンク22の
平面に平行になるので、従来のように軸流ファンを用い
たときのような大きな抵抗を生じることはなく、ヒート
シンク22における熱交換が促進され、放熱特性が良好
となる。
When the air passing through the inside and outside of the heat sink 22 comes into contact with the fins 23a, 23b, 23c, 23d and the heat radiating pins 24, the heat sink 22 is cooled and heat dissipation of heat-generating components such as LSI is promoted. Here, the cross-flow fan 25 has a small static pressure but a very large amount of air blow, and since the air flow is parallel to the plane of the heat sink 22, it is the same as when an axial fan is used as in the conventional case. No large resistance is generated, heat exchange in the heat sink 22 is promoted, and heat dissipation characteristics are improved.

【0033】特に、LSIの場合、パッケージの中央部
分が最も発熱するが、実施例のヒートシンク22ではこ
の中央部分を含むほぼ全域に放熱ピン24が設けられて
いるため、効果的な放熱が実現できるものである。
Particularly in the case of an LSI, the central part of the package generates the most heat, but the heat sink 22 of the embodiment has the heat dissipating pins 24 in almost the entire area including the central part, so that effective heat dissipation can be realized. It is a thing.

【0034】また、クロスフローファン25の回転軸2
6をヒートシンク22の前後辺22c,22dで回転支
持するが、この場合、軸受け27,28は前後辺22
c,22dの高さ及び厚みに応じて選定すれば良く、ヒ
ートシンクファンの厚みの制約を受けることはほとんど
なく、従って、軸受け27,28をある程度大きなもの
とすることができ、クロスフローファン25の安定した
支持が可能である。
The rotary shaft 2 of the cross flow fan 25
6 is rotatably supported by the front and rear sides 22c and 22d of the heat sink 22, but in this case, the bearings 27 and 28 are the front and rear sides 22.
It may be selected according to the heights and thicknesses of c and 22d, and there is almost no restriction on the thickness of the heat sink fan. Therefore, the bearings 27 and 28 can be made large to some extent, and the crossflow fan 25 Stable support is possible.

【0035】つぎに、本発明の第2の実施例を図4及び
図5を用いて説明する。なお、前記と同一符号のものは
同一もしくは相当するものを示すものとする。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The same reference numerals as those used above denote the same or corresponding ones.

【0036】この実施例に示すものは、ヒートシンク2
2の前後辺22c,22dの右側部つまりクロスフロー
ファン25収容位置対応部に上方への切り欠き部39,
40を形成し、これに嵌合する支持片41,42を蓋部
36の前後側縁に一体に設けると共に、当該支持片4
1,42にクロスフローファン25の回転軸26を軸受
け27,28を介して回転自在に支持するようにしたも
のである。
The heat sink 2 is shown in this embodiment.
2, the right side portions of the front and rear sides 22c and 22d, that is, the notch portion 39 upward to the accommodation position corresponding to the cross flow fan 25,
40, and support pieces 41 and 42 that fit therein are integrally provided on the front and rear side edges of the lid 36, and the support piece 4 is formed.
The rotary shaft 26 of the cross flow fan 25 is rotatably supported by the bearings 1 and 42 via bearings 27 and 28.

【0037】さらに、クロスフローファン25のモータ
部29におけるブラケット31を支持片41に固定し、
このブラケット31に取り付けられたフレキシブル回路
基板43を蓋部36の下面に沿ってインペラ30の送風
方向上流側に延出し、該延出部に発熱を伴う電子部品4
4を実装するようにしたものである。
Further, the bracket 31 in the motor portion 29 of the cross flow fan 25 is fixed to the support piece 41,
The flexible circuit board 43 attached to the bracket 31 is extended along the lower surface of the lid portion 36 to the upstream side of the impeller 30 in the air blowing direction, and the extended portion generates heat to generate electronic components 4.
4 is implemented.

【0038】この第2の実施例によれば、蓋部36に支
持片41,42を介してクロスフローファン25を一体
に支持できるため、蓋部36のヒートシンク22に対す
る着脱だけでクロスフローファン25の修理あるいは交
換が行え、クロスフローファン25の保守が容易に行え
る利点がある。
According to the second embodiment, since the crossflow fan 25 can be integrally supported by the lid 36 via the support pieces 41 and 42, the crossflow fan 25 can be simply attached to and detached from the heat sink 22. Can be repaired or replaced, and the cross flow fan 25 can be easily maintained.

【0039】その上、蓋部36に一体のクロスフローフ
ァン25の回路基板43をヒートシンク22内部の送風
空間に延出し、回路基板43上の電子部品44をこの送
風空間に露出するようにしているため、電子部品44の
熱放出を促進することができ、電気特性も良好になる効
果がある。
In addition, the circuit board 43 of the cross flow fan 25 integrated with the lid portion 36 extends into the air blowing space inside the heat sink 22 so that the electronic components 44 on the circuit board 43 are exposed in this air blowing space. Therefore, the heat release of the electronic component 44 can be promoted, and the electrical characteristics can be improved.

【0040】以上、本発明に従うヒートシンクファンの
実施例について説明したが、本発明はこれら実施例に限
定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することな
く種々の変形乃至修正が可能である。例えば、第2の実
施例のフレキシブル回路基板43は、これに限らず、通
常のフェノール基板を使った回路基板でも良く、或いは
立体的に成形した三次元回路基板でも良い。
Although the embodiments of the heat sink fan according to the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and corrections can be made without departing from the scope of the present invention. . For example, the flexible circuit board 43 of the second embodiment is not limited to this, and may be a circuit board using a normal phenol board or a three-dimensionally molded three-dimensional circuit board.

【0041】[0041]

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているため、つぎに記載する効果がある。ヒートシンク
内部の一辺寄りに送風量の多いクロスフローファンを設
け、これに対向する辺のフィンを通してヒートシンク内
部に空気を導入し、前記一辺のフィンを通して外部に排
出する構成としたため、空気抵抗が非常に小さく、円滑
な熱交換が実現するものである。
Since the present invention is constructed as described above, it has the following effects. A cross flow fan with a large air flow is provided near one side inside the heat sink, and air is introduced into the heat sink through the fins on the opposite side, and is discharged to the outside through the fins on one side. A small and smooth heat exchange is realized.

【0042】しかも、ヒートシンクの底面のクロスフロ
ーファン収容位置を除く全域に複数の放熱ピンを設けて
いるため、ヒートシンクの中央部を含むほぼ全域を迅速
に冷却でき、発熱体に対する冷却効果が良好になるもの
である。
Moreover, since a plurality of heat dissipation pins are provided in the entire area of the bottom surface of the heat sink except for the cross flow fan accommodating position, almost the entire area including the central portion of the heat sink can be quickly cooled, and the effect of cooling the heating element is improved. It will be.

【0043】特に、発熱体が回路基板に実装されたLS
I等の場合、この種回路基板はコンピュータシステムに
おいて複数枚が所要の隙間を設けて平行に配列される
が、前述したようにクロスフローファンによる送風方向
がヒートシンクに対し平行になるため、回路基板が送風
の抵抗になることはなく、放熱効果が格段に向上するも
のである。
Particularly, the LS in which the heating element is mounted on the circuit board.
In the case of I or the like, a plurality of circuit boards of this kind are arranged in parallel in a computer system with a required gap provided. However, as described above, the air flow direction by the cross flow fan is parallel to the heat sink, so the circuit board Does not become a resistance to air flow, and the heat dissipation effect is significantly improved.

【0044】また、クロスフローファンの回転軸をヒー
トシンクの他の2辺で回転支持するため、軸受けをこの
辺の高さ及び厚みに応じて選定すれば良く、ヒートシン
クファンの厚みの制約を受けることはほとんどなく、従
って、軸受けを大きなものとすることが可能であり、ク
ロスフローファンの安定した支持が可能となる。
Further, since the rotary shaft of the cross-flow fan is rotatably supported by the other two sides of the heat sink, the bearing may be selected according to the height and thickness of this side, and the thickness of the heat sink fan is not restricted. There are few, and therefore, the bearing can be made large, and stable support of the cross flow fan is possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のヒートシンクファンの第1の実施例を
示すヒートシンクの平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a heat sink showing a first embodiment of a heat sink fan of the present invention.

【図2】図1のヒートシンクファンの切断正面図であ
る。
FIG. 2 is a cutaway front view of the heat sink fan of FIG.

【図3】図1のヒートシンクファンの切断側面図であ
る。
FIG. 3 is a cutaway side view of the heat sink fan of FIG.

【図4】本発明のヒートシンクファンの第2の実施例を
示す切断側面図である。
FIG. 4 is a cut side view showing a second embodiment of the heat sink fan of the present invention.

【図5】図4のヒートシンクファンの切断側面図であ
る。
5 is a cutaway side view of the heat sink fan of FIG.

【図6】従来のヒートシンクファンの分解斜視図であ
る。
FIG. 6 is an exploded perspective view of a conventional heat sink fan.

【図7】従来のヒートシンクファンの断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a conventional heat sink fan.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

22 ヒートシンク 22a,22b,22c,22d 辺 23a,23b,23c,23d フィン 24 放熱ピン 25 クロスフローファン 26 回転軸 27,28 軸受け 36 蓋部 41,42 支持片 43 フレキシブル回路基板 44 電子部品 22 heat sinks 22a, 22b, 22c, 22d sides 23a, 23b, 23c, 23d fins 24 radiating pins 25 cross flow fans 26 rotating shafts 27, 28 bearings 36 lids 41, 42 support pieces 43 flexible circuit boards 44 electronic components

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 上面が開口し下面が発熱体に接触すると
共に少なくとも対向する2辺の側壁にフィンが形成され
た箱型形状の放熱用ヒートシンクと、 該ヒートシンクの内部における前記2辺のうちの一方寄
りに収容され回転軸の両端が前記ヒートシンクの前記2
辺以外の他の2辺の位置に軸受けを介して回転自在に支
持されたクロスフローファンと、 前記ヒートシンクの開口端縁部に施蓋状に取付けられた
蓋部と、 前記ヒートシンクの内部の少なくとも前記クロスフロー
ファンの収容位置を除く底面に設けられた複数の放熱ピ
ンと、を備え、 前記クロスフローファンの回転により前記回転軸に直交
する方向に起風が生じ、前記フィン及び前記放熱ピンに
送風されることを特徴とするヒートシンクファン。
1. A box-shaped heat sink for heat radiation, the upper surface of which is open, the lower surface of which is in contact with a heating element, and fins are formed on at least two opposite side walls of the heat sink. Both ends of the rotary shaft that are accommodated on one side are located at the two sides of the heat sink.
A cross flow fan rotatably supported at two other positions other than the sides via bearings, a lid part attached to the opening edge of the heat sink in a lid-like manner, and at least the inside of the heat sink. A plurality of heat radiating pins provided on the bottom surface excluding the accommodating position of the cross flow fan, and a wind is generated in a direction orthogonal to the rotation axis by the rotation of the cross flow fan to blow air to the fins and the heat radiating pins. A heat sink fan characterized by being
【請求項2】 前記ヒートシンクの前記他の2辺には、
前記軸受けの取付部を残してフィンが形成されている請
求項1記載のヒートシンクファン。
2. The other two sides of the heat sink include:
The heat sink fan according to claim 1, wherein the fin is formed leaving the mounting portion of the bearing.
【請求項3】 前記ヒートシンクの前記クロスフローフ
ァン収容位置における底面、及び前記蓋部の前記クロス
フローファン収容位置における上面には、前記クロスフ
ローファンのケーシングを兼ねる凹面が形成されている
請求項1記載のヒートシンクファン。
3. A concave surface that also serves as a casing of the crossflow fan is formed on a bottom surface of the heat sink at the crossflow fan accommodation position and an upper surface of the lid portion at the crossflow fan accommodation position. Heatsink fan as described.
【請求項4】 前記蓋部には、前記ヒートシンクの前記
他の2辺の一部をそれぞれ構成する支持片が設けられ、
該両支持片に前記軸受けを介して前記クロスフローファ
ンの回転軸が回転自在に支持されている請求項1記載の
ヒートシンクファン。
4. The cover portion is provided with support pieces that respectively configure a part of the other two sides of the heat sink,
The heat sink fan according to claim 1, wherein a rotary shaft of the cross flow fan is rotatably supported by the support pieces via the bearings.
【請求項5】 前記クロスフローファンの端部に設けら
れたモータ部には、該モータ部の電機子巻線が接続され
る回路基板が設けられ、前記モータ部から導出された前
記回路基板は前記蓋部の下面に装着されている請求項4
記載のヒートシンクファン。
5. The motor section provided at the end of the cross-flow fan is provided with a circuit board to which an armature winding of the motor section is connected, and the circuit board led out from the motor section is It is attached to the lower surface of the lid portion.
Heatsink fan as described.
【請求項6】 前記回路基板は、前記蓋部の下面に沿っ
て前記クロスフローファンの送風位置に延出され、該延
出部分に放熱を要する回路部品が実装されている請求項
5記載のヒートシンクファン。
6. The circuit board according to claim 5, wherein the circuit board is extended to a blowing position of the cross flow fan along a lower surface of the lid, and a circuit component requiring heat radiation is mounted on the extended portion. Heatsink fan.
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