JPH0716133U - Pressure detector - Google Patents
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- JPH0716133U JPH0716133U JP4745693U JP4745693U JPH0716133U JP H0716133 U JPH0716133 U JP H0716133U JP 4745693 U JP4745693 U JP 4745693U JP 4745693 U JP4745693 U JP 4745693U JP H0716133 U JPH0716133 U JP H0716133U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】構造を簡素化することによってコストダウンを
図り、且つ自動生産に適した圧力検出器を提供する。
【構成】圧力検出器３０は、上部筐体３２並びに下部筐
体３４からなるケーシング３６と、前記ケーシング３６
内に配設され、前記半導体圧力センサ８４に圧力流体を
導入する孔部８２が画成され且つ前記孔部８２を密封す
る半導体圧力センサ８４が固着された基板３８と、前記
ケーシング３６の内壁面に膨出形成して前記基板３８を
支持するとともに、ポート７６に連通する貫通孔７８が
画成される第３支持部６６と、前記基板３８と前記第３
支持部６６との接触部位に設けられたＯリング７２とを
備える。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide a pressure detector suitable for automatic production, in which the cost is reduced by simplifying the structure. [Structure] A pressure detector 30 includes a casing 36 composed of an upper casing 32 and a lower casing 34, and the casing 36.
A substrate 38 disposed therein, to which a hole 82 for introducing a pressure fluid into the semiconductor pressure sensor 84 is defined, and a semiconductor pressure sensor 84 sealing the hole 82 is fixed, and an inner wall surface of the casing 36. The third support portion 66 is formed to bulge out to support the substrate 38 and define a through hole 78 communicating with the port 76, the substrate 38 and the third support portion 66.
An O-ring 72 provided at a contact portion with the support portion 66 is provided.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、電気回路が形成された基板に半導体圧力センサを直接固定し、ケー シング内に前記基板を保持するように形成した圧力検出器に関する。 The present invention relates to a pressure detector in which a semiconductor pressure sensor is directly fixed to a substrate on which an electric circuit is formed, and the substrate is held in a casing.
【０００２】[0002]
従来例に係る圧力検出器を図３に示す。この圧力検出器２は、基本的には、カ バー部材４によって閉塞された箱状の筐体６と、前記筐体６内に配設されるセン サ用ケーシング８と、前記センサ用ケーシング８内に収納される半導体圧力セン サ１０と、前記筐体６の段部に固着され、リードフレーム１２を介して前記半導 体圧力センサ１０と電気的に接続される基板１４とから構成される。 FIG. 3 shows a pressure detector according to a conventional example. The pressure detector 2 is basically a box-shaped casing 6 closed by a cover member 4, a sensor casing 8 arranged in the casing 6, and a sensor casing 8. It is composed of a semiconductor pressure sensor 10 housed inside and a substrate 14 fixed to the step portion of the housing 6 and electrically connected to the semiconductor pressure sensor 10 via a lead frame 12. .
【０００３】 前記筐体６の底部には圧力導入ポート１６が画成された圧力導入部１８が突出 して設けられている。前記センサ用ケーシング８の底部には圧力導入筒２０が一 体的に設けられ、前記圧力導入筒２０には前記圧力導入ポート１６から導入され た圧力流体を半導体圧力センサ１０に受圧させるための貫通孔２２が画成されて いる。前記圧力導入筒２０と圧力導入部１８との間には、筐体６内の気密性を保 持するためのＯリング２４が設けられている。A pressure introducing portion 18 defining a pressure introducing port 16 is provided on the bottom of the housing 6 so as to project therefrom. A pressure introducing cylinder 20 is integrally provided at the bottom of the sensor casing 8, and the pressure introducing cylinder 20 has a through hole for receiving the pressure fluid introduced from the pressure introducing port 16 into the semiconductor pressure sensor 10. A hole 22 is defined. An O-ring 24 for maintaining airtightness inside the housing 6 is provided between the pressure introducing cylinder 20 and the pressure introducing portion 18.
【０００４】 前記センサ用ケーシング８の略中央部に画成された凹部には半導体圧力センサ １０が固着され、前記半導体圧力センサ１０にワイヤ２６を介してリードフレー ム１２が電気的に接続されている。前記センサ用ケーシング８はカバー部材２８ で閉塞されることにより、前記半導体圧力センサ１０に対して塵埃が付着するこ とを防止している。前記リードフレーム１２の一端部は、基板１４に半田２９付 けして固定されている。なお、この基板１４上には、検出された圧力を電気的に 処理するために図示しないコンパレータ、トランジスタ等の回路が設けられてい る。A semiconductor pressure sensor 10 is fixed to a recess defined in a substantially central portion of the sensor casing 8, and a lead frame 12 is electrically connected to the semiconductor pressure sensor 10 via a wire 26. There is. The sensor casing 8 is closed by a cover member 28 to prevent dust from adhering to the semiconductor pressure sensor 10. One end of the lead frame 12 is fixed to the board 14 with solder 29. It should be noted that circuits such as a comparator and a transistor (not shown) are provided on the substrate 14 in order to electrically process the detected pressure.
【０００５】 このように、従来例に係る圧力検出器２では、半導体圧力センサ１０をセンサ 用ケーシング８内に収納してカバー部材２８で閉塞し、さらに、前記センサ用ケ ーシング８はカバー部材２８とともに筐体６内に配設されるように、二重構造に 構成されている。As described above, in the pressure detector 2 according to the conventional example, the semiconductor pressure sensor 10 is housed in the sensor casing 8 and closed by the cover member 28, and the sensor casing 8 is covered by the cover member 28. A double structure is formed so that it is disposed inside the housing 6.
【０００６】[0006]
しかしながら、従来例に係る圧力検出器２では、筐体６内にセンサ用ケーシン グ８を取り付けるスペースを確保する必要があり、しかも、二重構造であるため に前記筐体６のサイズを縮小して圧力検出器２の小型化を図る場合に制約を受け るという不都合がある。また、構造自体が複雑で部品点数も多く、しかも、リー ドフレーム１２の一端部を基板１４に電気的に接続するために半田付け作業が行 われるが、前記作業は人手を介して行われるため多大な労力が要求されるという 不都合がある。 However, in the pressure detector 2 according to the conventional example, it is necessary to secure a space for mounting the sensor casing 8 in the housing 6, and the size of the housing 6 is reduced because of the double structure. As a result, there is an inconvenience that the pressure detector 2 is restricted when it is downsized. In addition, the structure itself is complicated and the number of parts is large. Moreover, soldering work is performed to electrically connect one end of the lead frame 12 to the board 14, but the work is performed manually. There is an inconvenience that a lot of labor is required.
【０００７】 本考案は、前記不都合を克服するためになされたものであって、小型化に適し 、構造を簡素化することによってコストダウンを図り、且つ自動生産に適した圧 力検出器を提供することを目的とする。The present invention has been made in order to overcome the above-mentioned inconveniences, and is suitable for downsizing, cost reduction by simplifying the structure, and a pressure detector suitable for automatic production are provided. The purpose is to do.
【０００８】[0008]
前記の目的を達成するために、本考案は、圧力導入ポートから導入された圧力 流体の圧力を検知する圧力検出器において、 ケーシングと、 前記ケーシング内に配設された半導体圧力センサと、 前記ケーシング内に配設され、前記半導体圧力センサを固定し且つ電気回路が 形成された基板と、 前記ケーシングの内壁面に向かって互いに対向して膨出形成され、前記基板を 保持する第１と第２の保持部と、 前記基板と前記第１または第２保持部のいずれか一方との接触部位に設けられ たシール部材と、 を備え、前記基板には前記半導体圧力センサに圧力流体を導入する孔部が画成 され、前記半導体圧力センサは前記孔部に臨み且つ前記孔部の一端部を気密に閉 塞することを特徴とする。 In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a pressure detector for detecting the pressure of a pressure fluid introduced from a pressure introduction port, a casing, a semiconductor pressure sensor arranged in the casing, and the casing. A substrate, which is disposed inside and which fixes the semiconductor pressure sensor and on which an electric circuit is formed, and first and second substrates which are formed to bulge so as to face each other toward the inner wall surface of the casing and hold the substrate. And a seal member provided at a contact portion between the substrate and one of the first and second holding units, the substrate having a hole for introducing a pressure fluid to the semiconductor pressure sensor. A portion is defined, and the semiconductor pressure sensor faces the hole and hermetically closes one end of the hole.
【０００９】[0009]
本考案に係る圧力検出器は、基本的には、ケーシングと、前記ケーシング内に 配設され半導体圧力センサが固定された基板とにより構成される。従って、前記 ケーシング内に配設される基板を、該ケーシングの内壁面に互いに膨出形成され る第１と第２の保持部を介して保持することにより、簡便に組み立てることがで きる。 The pressure detector according to the present invention basically comprises a casing and a substrate disposed in the casing and having a semiconductor pressure sensor fixed thereto. Therefore, the substrate arranged in the casing can be easily assembled by holding it through the first and second holding portions that are formed to bulge each other on the inner wall surface of the casing.
【００１０】 また、圧力導入ポートから導入された圧力流体は、基板に画成された孔部を介 して半導体圧力センサに導かれる。この場合、基板に画成された前記孔部の一端 部を閉塞するように半導体圧力センサが固定され、一方、前記孔部の他端部であ る基板と保持部との接触部位は、シール部材によって気密に保持される。従って 、前記圧力導入ポートから導入された圧力流体は、気密性が保持された状態で半 導体圧力センサに導入される。Further, the pressure fluid introduced from the pressure introduction port is introduced to the semiconductor pressure sensor via the hole defined in the substrate. In this case, the semiconductor pressure sensor is fixed so as to close one end of the hole defined by the substrate, while the contact part between the substrate and the holding part, which is the other end of the hole, is sealed. It is held airtight by the member. Therefore, the pressure fluid introduced from the pressure introduction port is introduced to the semiconductor pressure sensor while maintaining the airtightness.
【００１１】[0011]
本考案に係る圧力検出器について、好適な実施例を挙げ、添付の図面を参照し ながら以下詳細に説明する。 A pressure detector according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings by way of preferred embodiments.
【００１２】 図１は、本考案の実施例に係る圧力検出器を示す分解斜視図、図２は、図１に 示す圧力検出器の中央縦断面図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a pressure detector according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a central longitudinal sectional view of the pressure detector shown in FIG.
【００１３】 この圧力検出器３０は、基本的には、上部筐体３２並びに下部筐体３４が一体 的に組み付けられたケーシング３６と、前記ケーシング３６内に位置決めして保 持される基板３８と、前記ケーシング３６の側面部に装着される透明なカバー部 材４０とから構成される。なお、前記上部筐体３２並びに下部筐体３４は、樹脂 等の材料により夫々一体成形される。The pressure detector 30 basically includes a casing 36 in which an upper casing 32 and a lower casing 34 are integrally assembled, and a substrate 38 which is positioned and held in the casing 36. And a transparent cover member 40 mounted on the side surface of the casing 36. The upper housing 32 and the lower housing 34 are integrally formed of a material such as resin.
【００１４】 前記上部筐体３２の一側面部には、後述するリード線４２ａ、４２ｂを外部に 取り出すための半円形状の突部４４ａが設けられている。前記突部４４ａに近接 する部位には、下部筐体３４の内壁面に設けられた突部（図示せず）に係合して 上部筐体３２と下部筐体３４とを組み付けるための一組の爪部材４６ａ、４６ｂ が設けられている。前記爪部材４６ａ、４６ｂが設けられた側面部と反対側の側 面部にはカバー部材４０を装着するための段部４８が画成されている。A semicircular protrusion 44 a for taking out lead wires 42 a and 42 b described later is provided on one side surface of the upper housing 32. A set for assembling the upper casing 32 and the lower casing 34 by engaging with a protrusion (not shown) provided on the inner wall surface of the lower casing 34 at a portion close to the protrusion 44a. Claw members 46a and 46b are provided. A step portion 48 for mounting the cover member 40 is defined on a side surface portion opposite to the side surface portion on which the claw members 46a and 46b are provided.
【００１５】 さらに、前記上部筐体３２の内壁面には、該上部筐体３２と下部筐体３４とが 一体的に組み付けられた際、基板３８を下部筐体３４側に押圧して該基板３８を ケーシング３６内に保持する第１と第２の壁部５０、５２（第１保持部）が設け られている。Further, when the upper casing 32 and the lower casing 34 are integrally assembled to the inner wall surface of the upper casing 32, the substrate 38 is pressed toward the lower casing 34 side to First and second wall portions 50 and 52 (first holding portion) for holding 38 in the casing 36 are provided.
【００１６】 一方、下部筐体３４の一側面部には、前記上部筐体３２の突部４４ａに対応す る突部４４ｂが設けられ、前記夫々の突部４４ａ、４４ｂ同士が互いに当接して リード線用孔部５４が画成される。前記突部４４ｂと反対側の側面部には上部筐 体３２と同様な段部５６が形成され、前記上部筐体３２および下部筐体３４の段 部４８、５６にカバー部材４０が装着される。On the other hand, one side surface portion of the lower housing 34 is provided with a projection 44b corresponding to the projection 44a of the upper housing 32, and the projections 44a and 44b contact each other. The lead wire hole 54 is defined. A step portion 56 similar to that of the upper casing 32 is formed on a side surface portion opposite to the protrusion 44b, and the cover member 40 is attached to the step portions 48 and 56 of the upper casing 32 and the lower casing 34. .
【００１７】 また、前記下部筐体３４の内壁面には、基板３８に画成された位置決め用孔部 ５８ａ、５８ｂに挿通するピン６０（一方は図示せず）が設けられたブロック状 の第１支持部６２（一方は図示せず）と、前記基板３８の下面部に当接して該基 板３８を支持するブロック状の第２支持部６４ａ、６４ｂと、略中央に設けられ た矩形状の第３支持部６６（第２保持部）とが膨出して形成されている。前記第 １〜第３支持部６２、６４ａ、６４ｂ、６６は、後述するように、前記第１、第 ２壁部５０、５２とともに、基板３８をケーシング３６内に保持する機能を営む ものである。前記第２支持部６４ａ、６４ｂには略円形状の取付用孔部６８ａ、 ６８ｂが穿設されている。前記第３支持部６６には略円形状の凹部７０が画成さ れ、前記凹部７０内にＯリング７２（シール部材）が装着される。前記凹部７０ の中心部には、下部筐体３４の底面部から外方に向かって突出して形成された圧 力導入部７４のポート７６（圧力導入ポート）に連通する貫通孔７８が画成され ている。In addition, on the inner wall surface of the lower housing 34, a block-shaped first pin 60 (one of which is not shown) inserted into the positioning holes 58 a and 58 b defined in the substrate 38 is provided. 1 support portion 62 (one of which is not shown), block-shaped second support portions 64a and 64b for supporting the base plate 38 by abutting against the lower surface portion of the substrate 38, and a rectangular shape provided substantially in the center And the third support portion 66 (second holding portion) of the second support portion 66 are bulged and formed. The first to third support portions 62, 64a, 64b, 66 have a function of holding the substrate 38 in the casing 36 together with the first and second wall portions 50, 52 as described later. . The second support portions 64a and 64b are provided with attachment holes 68a and 68b having a substantially circular shape. A substantially circular recess 70 is defined in the third support portion 66, and an O-ring 72 (sealing member) is mounted in the recess 70. A through hole 78 communicating with a port 76 (pressure introducing port) of the pressure introducing portion 74 formed so as to project outward from the bottom surface of the lower housing 34 is defined in the center of the recess 70. ing.
【００１８】 さらに、下部筐体３４の一側面部には、一対の取付用孔部８０ａ、８０ｂが穿 設されている。なお、前記Ｏリング７２は、基板３８に画成された孔部８２を囲 繞して第３支持部６６の上面部と基板３８の下面部との接触部位を気密に保持す るためのものである。この結果、貫通孔７８を介して前記ポート７６から導入さ れた圧力流体は、気密に保持された状態で基板３８に画成された孔部８２を介し て半導体圧力センサ８４に導かれる。Further, a pair of mounting holes 80 a and 80 b are formed on one side surface of the lower housing 34. The O-ring 72 surrounds the hole portion 82 defined in the substrate 38 and hermetically holds the contact portion between the upper surface portion of the third support portion 66 and the lower surface portion of the substrate 38. Is. As a result, the pressure fluid introduced from the port 76 through the through hole 78 is guided to the semiconductor pressure sensor 84 through the hole portion 82 defined in the substrate 38 while being kept airtight.
【００１９】 前記上部筐体３２と下部筐体３４との間には基板３８が設けられる。この場合 、前記基板３８は位置決め用孔部５８ａ、５８ｂにピン６０が挿通されて位置決 めされるとともに、該基板３８は下部筐体３４の第１〜第３支持部６２、６４ａ 、６４ｂ、６６と上部筐体３２の第１、第２壁部５０、５２の底面部とによって 保持される。前記基板３８上には、例えば、接着剤等を介して半導体圧力センサ ８４が固着され、前記半導体圧力センサ８４はワイヤ８６を介して該基板３８に 設けられている図示しない電気回路の所定部位と導通されている。前記基板３８ には、前記のように、圧力導入部７４のポート７６から導入された圧力流体を該 半導体圧力センサ８４に受圧させるための孔部８２が画成され、半導体圧力セン サ８４は前記孔部８２を上方から密封するように基板３８上に固着されている。A substrate 38 is provided between the upper housing 32 and the lower housing 34. In this case, the board 38 is positioned by inserting the pins 60 into the positioning holes 58a and 58b, and the board 38 is positioned on the first to third support portions 62, 64a and 64b of the lower housing 34. 66 and the bottom surfaces of the first and second wall portions 50 and 52 of the upper housing 32. A semiconductor pressure sensor 84 is fixed on the substrate 38 with, for example, an adhesive agent, and the semiconductor pressure sensor 84 is connected to a predetermined portion of an electric circuit (not shown) provided on the substrate 38 via a wire 86. It is conducted. As described above, the substrate 38 is formed with the hole portion 82 for receiving the pressure fluid introduced from the port 76 of the pressure introducing portion 74 by the semiconductor pressure sensor 84, and the semiconductor pressure sensor 84 is formed by the hole portion 82. It is fixed on the substrate 38 so as to seal the hole portion 82 from above.
【００２０】 さらに、前記基板３８上には、コンパレータ８８、一対のＬＥＤ９０ａ、９０ ｂ、抵抗９２、トランジスタ９４、リード線用パッド９６等が配設されている（ 図２参照）。なお、前記リード線用パッド９６は基板３８の表裏両面に設けられ 、前記夫々のリード線用パッド９６にリード線４２ａ、４２ｂが接続される。前 記接続されたリード線４２ａ、４２ｂは、ケーシング３６の側面部に画成された リード線用孔部５４を介して外部に取り出され、図示しないコントローラ等の機 器に接続される。Further, on the substrate 38, a comparator 88, a pair of LEDs 90a and 90b, a resistor 92, a transistor 94, a lead wire pad 96, etc. are arranged (see FIG. 2). The lead wire pads 96 are provided on both front and back surfaces of the substrate 38, and the lead wires 42a and 42b are connected to the respective lead wire pads 96. The connected lead wires 42a and 42b are taken out to the outside through a lead wire hole 54 defined in the side surface of the casing 36, and connected to a device such as a controller (not shown).
【００２１】 ケーシング３６の側面部には、前記ＬＥＤ９０ａ、９０ｂの発光光を視認する ために透明な材料で形成されたカバー部材４０が装着される。この場合、前記カ バー部材４０は、上部筐体３２並びに下部筐体３４の段部４８、５６に形成され た複数の突起部９８が該カバー部材４０の孔部１００に嵌入することによりケー シング３６に一体的に装着される。A cover member 40 made of a transparent material is attached to the side surface of the casing 36 to visually recognize the emitted light of the LEDs 90a and 90b. In this case, in the cover member 40, the plurality of projections 98 formed on the stepped portions 48 and 56 of the upper housing 32 and the lower housing 34 are fitted into the holes 100 of the cover member 40 to form the casing. 36 is attached integrally.
【００２２】 本実施例に係る圧力検出器３０は、基本的には以上のように構成されるもので あり、次にその動作並びに作用効果について説明する。The pressure detector 30 according to the present embodiment is basically configured as described above, and its operation, function and effect will be described below.
【００２３】 ここで、工場等における組立作業について説明する。先ず、夫々一体成形され た上部筐体３２と下部筐体３４の間に基板３８を装着する。この場合、前述した ように、基板３８に画成された位置決め用孔部５８ａ、５８ｂにピン６０を挿通 することにより該基板３８の位置決めが行われる。なお、前記基板３８上には、 半導体圧力センサ８４、コンパレータ８８並びにＬＥＤ９０ａ、９０ｂ等の回路 素子が予め電気的に接続されている。続いて、前記上部筐体３２並びに下部筐体 ３４は、上部筐体３２に設けられた一対の爪部材４６ａ、４６ｂが下部筐体３４ に形成された突部（図示せず）に係合することにより両者は一体的に組み付けら れる。前記組み付け後、ケーシング３６の側面部に設けられた段部４８、５６に カバー部材４０を装着する。その際、カバー部材４０に画成された孔部１００に 突起部９８を嵌入させることにより、容易にカバー部材４０をケーシング３６に 装着することができる。Here, the assembling work in a factory or the like will be described. First, the substrate 38 is mounted between the upper housing 32 and the lower housing 34, which are integrally molded. In this case, as described above, the positioning of the board 38 is performed by inserting the pin 60 into the positioning holes 58a and 58b defined in the board 38. It should be noted that the semiconductor pressure sensor 84, the comparator 88, and circuit elements such as the LEDs 90a and 90b are electrically connected in advance on the substrate 38. Subsequently, in the upper housing 32 and the lower housing 34, a pair of claw members 46a and 46b provided in the upper housing 32 engage with a protrusion (not shown) formed in the lower housing 34. As a result, the two are assembled together. After the assembly, the cover member 40 is attached to the step portions 48 and 56 provided on the side surface portion of the casing 36. At this time, the cover member 40 can be easily attached to the casing 36 by fitting the protrusion 98 into the hole 100 defined in the cover member 40.
【００２４】 以上のように本実施例に係る圧力検出器３０では、従来技術のように、リード フレーム１２の一端部を基板１４に電気的に接続するための半田付け作業を行う 必要がなく、簡便に組み立てることができる。従って、前記作業工程を簡素化す ることにより、労力を削減してコストダウンを図ることが可能となる。As described above, in the pressure detector 30 according to the present embodiment, it is not necessary to perform the soldering work for electrically connecting one end portion of the lead frame 12 to the substrate 14 as in the prior art, It can be easily assembled. Therefore, by simplifying the working process, it is possible to reduce labor and reduce costs.
【００２５】 次に、使用に際しては、図示しない流体機器の管路に圧力導入部７４を嵌入し て前記流体機器の流体通路とポート７６とを連通させる。前記ポート７６から導 入された圧力流体は、貫通孔７８、凹部７０並びに孔部８２を介して半導体圧力 センサ８４に導かれる。この場合、前記凹部７０が画成された第３支持部６６と 孔部８２が画成された基板３８との接触部位は、弾性体からなるＯリング７２に よって気密に保持されている。そこで、半導体圧力センサ８４で検知された圧力 流体の圧力は電気信号に変換され、前記電気信号はリード線４２ａ、４２ｂを介 して外部機器に導出される。Next, at the time of use, the pressure introducing portion 74 is fitted into the conduit of the fluid device (not shown) so that the fluid passage of the fluid device and the port 76 communicate with each other. The pressure fluid introduced from the port 76 is introduced to the semiconductor pressure sensor 84 via the through hole 78, the recess 70 and the hole 82. In this case, the contact portion between the third support portion 66 having the recess 70 defined therein and the substrate 38 having the hole 82 defined therein is hermetically held by the O-ring 72 made of an elastic body. Therefore, the pressure of the pressure fluid detected by the semiconductor pressure sensor 84 is converted into an electric signal, and the electric signal is led to an external device via the lead wires 42a and 42b.
【００２６】 このように、本実施例に係る圧力検出器３０では、従来技術のように、筐体６ の内部に半導体圧力センサ１０を収納するセンサ用ケーシング８を設けていない ため、筐体６に該センサ用ケーシング８を取り付けるためのスペースを確保する 必要がない。従って、圧力検出器３０の小型化を促進することができる。また、 基板３８上に直接半導体圧力センサ８４を固着した場合であっても、前記基板３ ８と第３支持部６６との接続部位をＯリング７２によって気密に保持することが できる。この結果、簡素な構造で圧力検出器３０を製造することができることか ら自動生産に適し、生産性の向上を図ることが可能となる。As described above, in the pressure detector 30 according to the present embodiment, unlike the conventional technique, the sensor casing 8 for housing the semiconductor pressure sensor 10 is not provided inside the casing 6, so that the casing 6 is provided. There is no need to secure a space for mounting the sensor casing 8. Therefore, miniaturization of the pressure detector 30 can be promoted. Further, even when the semiconductor pressure sensor 84 is fixed directly on the substrate 38, the connecting portion between the substrate 38 and the third support portion 66 can be kept airtight by the O-ring 72. As a result, since the pressure detector 30 can be manufactured with a simple structure, it is suitable for automatic production, and the productivity can be improved.
【００２７】[0027]
本考案に係る圧力検出器によれば、以下の効果が得られる。 According to the pressure detector of the present invention, the following effects can be obtained.
【００２８】 簡素な構造からなるため、簡便に組立作業を行うことができる。すなわち、従 来技術のように、リードフレームの一端部を基板に電気的に接続するための半田 付け作業を行う必要がなく作業工程を簡素化することができることから、労力を 削減してコストダウンを図ることが可能となる。Since it has a simple structure, the assembling work can be performed easily. In other words, unlike the conventional technology, the soldering work for electrically connecting one end of the lead frame to the board is not required and the work process can be simplified, which reduces labor and reduces cost. Can be achieved.
【００２９】 また、基板には圧力流体を導入するための孔部が画成され、前記孔部の一端部 を閉塞するように半導体圧力センサが固定され、一方、前記孔部の他端部である 基板と保持部との接触部位は、シール部材によって気密に保持することができる 。このように、簡素な構造で圧力検出器を製造することができることから自動生 産に適し、生産性の向上を図ることが可能となる。A hole for introducing pressure fluid is defined in the substrate, and the semiconductor pressure sensor is fixed so as to close one end of the hole, while the other end of the hole is fixed. The contact portion between a certain substrate and the holding portion can be hermetically held by the seal member. As described above, since the pressure detector can be manufactured with a simple structure, it is suitable for automatic production and the productivity can be improved.
【図１】本考案の実施例に係る圧力検出器の分解斜視図
である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a pressure detector according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１に示す圧力検出器の中央縦断面図である。2 is a central longitudinal cross-sectional view of the pressure detector shown in FIG.
【図３】従来例に係る圧力検出器の縦断面図である。FIG. 3 is a vertical cross-sectional view of a pressure detector according to a conventional example.
３０…圧力検出器 ３２…上部筐体 ３４…下部筐体 ３６…ケーシン
グ ３８…基板 ４０…カバー部
材 ４２ａ、４２ｂ…リード線 ６２…第１支持
部 ６４ａ、６４ｂ…第２支持部 ６６…第３支持
部 ７２…Ｏリング ７４…圧力導入
部 ７６…ポート ７８…貫通孔 ８２…孔部 ８４…半導体圧
力センサ30 ... Pressure detector 32 ... Upper case 34 ... Lower case 36 ... Casing 38 ... Substrate 40 ... Cover member 42a, 42b ... Lead wire 62 ... 1st support part 64a, 64b ... 2nd support part 66 ... 3rd support Part 72 ... O-ring 74 ... Pressure introducing part 76 ... Port 78 ... Through hole 82 ... Hole part 84 ... Semiconductor pressure sensor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 仲秋 喜代志 静岡県磐田郡竜洋町宮本364−１ 浜松光 電株式会社竜洋工場内 (72)考案者 鈴木 利哉 静岡県磐田郡竜洋町宮本364−１ 浜松光 電株式会社竜洋工場内 (72)考案者 大前 浩一 静岡県磐田郡竜洋町宮本364−１ 浜松光 電株式会社竜洋工場内 (72)考案者 鈴木 隆介 静岡県磐田郡竜洋町宮本364−１ 浜松光 電株式会社竜洋工場内 (72)考案者 古田 弘 静岡県磐田郡竜洋町宮本364−１ 浜松光 電株式会社竜洋工場内 (72)考案者 柏内 政則 静岡県磐田郡竜洋町宮本364−１ 浜松光 電株式会社竜洋工場内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kiyoshi Nakashi 364-1 Miyamoto, Ryuyo-cho, Iwata-gun, Shizuoka Hamamatsu Koden Co., Ltd. Ryuyo Plant (72) Toshiya Suzuki 364-1 Miyamoto, Ryoyo-cho, Iwata-gun Shizuoka Hamamatsu Koden Co., Ltd.Ryuyo Plant (72) Inventor Koichi Omae 364-1 Miyamoto, Ryuyo-cho, Iwata-gun, Shizuoka Hamamatsu Koden Co., Ltd. Ryuyo Plant (72) Inventor Ryusuke Suzuki 364-1 Miyamoto, Ryoyo-cho, Iwata-gun, Shizuoka Hamamatsu Koden Co., Ltd.Ryuyo Plant (72) Inventor Hiroshi Furuta 364-1 Miyamoto Ryuyo-cho, Iwata-gun, Shizuoka Prefecture Hamamatsu Koden Co., Ltd. Ryuyo Plant (72) Masanori Kashiuchi 364 Miyamoto, Ryoyo-cho, Iwata-gun Shizuoka Prefecture 1 Hamamatsu Koden Co., Ltd. Ryuyo Factory
Claims (1)
圧力を検知する圧力検出器において、 ケーシングと、 前記ケーシング内に配設された半導体圧力センサと、 前記ケーシング内に配設され、前記半導体圧力センサを
固定し且つ電気回路が形成された基板と、 前記ケーシングの内壁面に向かって互いに対向して膨出
形成され、前記基板を保持する第１と第２の保持部と、 前記基板と前記第１または第２保持部のいずれか一方と
の接触部位に設けられたシール部材と、 を備え、前記基板には前記半導体圧力センサに圧力流体
を導入する孔部が画成され、前記半導体圧力センサは前
記孔部に臨み且つ前記孔部の一端部を気密に閉塞するこ
とを特徴とする圧力検出器。1. A pressure detector for detecting the pressure of a pressure fluid introduced from a pressure introduction port, comprising: a casing; a semiconductor pressure sensor provided in the casing; and a semiconductor pressure sensor provided in the casing. A substrate on which a pressure sensor is fixed and an electric circuit is formed; first and second holding portions which are formed to bulge toward the inner wall surface of the casing so as to face each other and hold the substrate; A sealing member provided at a contact portion with one of the first holding portion and the second holding portion; and a hole portion for introducing a pressure fluid into the semiconductor pressure sensor is defined in the substrate, The pressure sensor faces the hole and hermetically closes one end of the hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993047456U JP2536232Y2 (en) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | Pressure detector |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0716133U true JPH0716133U (en) | 1995-03-17 |
| JP2536232Y2 JP2536232Y2 (en) | 1997-05-21 |
Family
ID=12775660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993047456U Expired - Lifetime JP2536232Y2 (en) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | Pressure detector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2536232Y2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0664684U (en) * | 1993-02-19 | 1994-09-13 | 株式会社タイヘイ | Multiplayer play equipment |
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| JP3046844U (en) * | 1997-09-04 | 1998-03-24 | 旭東電気株式会社 | Breaker |
-
1993
- 1993-08-31 JP JP1993047456U patent/JP2536232Y2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2536232Y2 (en) | 1997-05-21 |
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