JPH07159984A - Low reflection type photoresist ink and production of printed circuit board - Google Patents
Low reflection type photoresist ink and production of printed circuit boardInfo
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- JPH07159984A JPH07159984A JP30379093A JP30379093A JPH07159984A JP H07159984 A JPH07159984 A JP H07159984A JP 30379093 A JP30379093 A JP 30379093A JP 30379093 A JP30379093 A JP 30379093A JP H07159984 A JPH07159984 A JP H07159984A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、低反射型フォトレジス
トインク及びプリント配線基板の製造方法に関し、特
に、立体プリント配線基板の製造において好適に使用さ
れるものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a low reflection type photoresist ink and a method for manufacturing a printed wiring board, and is particularly preferably used for manufacturing a three-dimensional printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より行われている平面プリント配線
基板の製造方法の一例を図３に示す。2. Description of the Related Art FIG. 3 shows an example of a conventional method for manufacturing a flat printed wiring board.
【０００３】すなわち、表面に銅泊３２が貼着されたプ
リント基板ベース３１上に、フォトレジストインク３３
を塗布し、このフォトレジストインク３３の上に配線パ
ターンが形成されたフォトマスク３４を載置して光３５
を照射し、この後フォトマスク３４を除去するととも
に、照射光３５によって未定着となったフォトレジスト
インク部分を洗浄、剥離することにより、プリント基板
ベース３１上に所望パターンの配線を形成するものであ
る。That is, a photoresist ink 33 is formed on a printed circuit board base 31 having a copper foil 32 adhered on its surface.
Is applied, a photomask 34 having a wiring pattern formed thereon is placed on the photoresist ink 33, and light 35 is applied.
And then the photomask 34 is removed, and the photoresist ink portion that has not been fixed by the irradiation light 35 is washed and peeled off to form a wiring of a desired pattern on the printed circuit board base 31. is there.
【０００４】この製造方法において、従来より使用され
てきたフォトレジストインク３３は、その表面での光反
射率に関して特別な配慮は払われていなかった。In this manufacturing method, the photoresist ink 33 that has been conventionally used has not been given any special consideration regarding the light reflectance on its surface.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】そのため、このフォト
レジストインク３３を図４に示す立体プリント配線基板
の製造に使用した場合、フォトマスク４４を通過した平
行光（照射光）４５が立体プリント基板ベース４１の傾
斜面（正確には銅泊４２の傾斜面）４６に当たって反射
し、迷光となって別の面（符号４７により示す）に当た
る。つまり、フォトマスク４４を通過した平行光４５が
拡散光となって正確なパターニングが行えなくなるとい
った問題があった。Therefore, when the photoresist ink 33 is used for manufacturing the three-dimensional printed wiring board shown in FIG. 4, the parallel light (irradiation light) 45 passing through the photomask 44 is the three-dimensional printed board base. It hits an inclined surface 41 (accurately, the inclined surface of the copper foil 42) 46 and is reflected, becoming stray light and hits another surface (indicated by reference numeral 47). That is, there is a problem that the parallel light 45 that has passed through the photomask 44 becomes diffused light and accurate patterning cannot be performed.
【０００６】つまり、従来の平面プリント配線基板の製
造では問題とならなかった反射光が、立体プリント配線
基板の製造では問題となるのである。That is, the reflected light, which has not been a problem in the conventional manufacturing of the flat printed wiring board, becomes a problem in the manufacturing of the three-dimensional printed wiring board.
【０００７】本発明はこのような問題点を解決すべく創
案されたもので、その目的は、立体プリント配線基板の
製造において、このような反射光の発生を防止した低反
射型フォトレジストインク及びプリント配線基板の製造
方法を提供することにある。The present invention was devised to solve such problems, and an object thereof is to provide a low reflection type photoresist ink which prevents the generation of such reflected light in the production of a three-dimensional printed wiring board, and It is to provide a method for manufacturing a printed wiring board.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１に係わる低反射型フォトレジスト
インクは、プリント配線基板の製造工程において、パタ
ーニングを行うために用いられるフォトレジストインク
に反射防止剤を混入したものである。In order to solve the above problems, a low reflection type photoresist ink according to claim 1 of the present invention is a photoresist ink used for patterning in a manufacturing process of a printed wiring board. It is a mixture of an antireflection agent.
【０００９】また、本発明の請求項２に係わる低反射型
フォトレジストインクは、フォトレジストインクに混入
される反射防止剤を、照射光を吸収する色素と、艶消し
用の微細粒子とで構成したものである。Further, the low reflection type photoresist ink according to claim 2 of the present invention comprises an antireflection agent mixed in the photoresist ink with a dye absorbing the irradiation light and fine particles for matting. It was done.
【００１０】また、本発明の請求項３に係わるプリント
配線基板の製造方法は、表面に銅泊が貼着されたプリン
ト基板ベース上に、フォトレジストインクを塗布し、こ
のフォトレジストインクの上に配線パターンが形成され
たフォトマスクを載置して光を照射し、この後フォトマ
スクを除去するとともに、光照射によって未定着となっ
たフォトレジストインク部分を洗浄剥離することによ
り、プリント基板ベース上に所望パターンの配線を形成
するプリント配線基板の製造方法に適用し、前記フォト
レジストインクに一定波長の光のみ顕著に吸収する色素
を混入するとともに、前記照射光としてこの一定波長の
光を用いるものである。According to a third aspect of the present invention, in the method for manufacturing a printed wiring board, a photoresist ink is applied onto a printed board base having a copper foil adhered to the surface thereof, and the photoresist ink is applied onto the photoresist ink. Place a photomask on which a wiring pattern is formed and irradiate it with light.After that, remove the photomask and wash and peel off the photoresist ink portion that has not been fixed by light irradiation. Applied to a method of manufacturing a printed wiring board for forming a wiring of a desired pattern, wherein a dye that significantly absorbs only light of a certain wavelength is mixed into the photoresist ink, and the light of this certain wavelength is used as the irradiation light Is.
【００１１】[0011]
【作用】パターニングを行うために用いられるフォトレ
ジストインクに反射防止剤を混入することにより、反射
率を５０％以下に抑えることが可能となる。By incorporating an antireflection agent into the photoresist ink used for patterning, the reflectance can be suppressed to 50% or less.
【００１２】また、フォトレジストインクに混入する反
射防止剤を、照射光を吸収する色素と、艶消し用の微細
粒子とで構成することにより、フォトレジストインクに
照射された光の多くが反射せずに色素に吸収され、また
吸収されなかった光は一定方向には反射せず、混入した
微細粒子によって拡散反射される。これにより、光を当
てたくない部位への照射を避けることが可能となる。Further, the antireflection agent mixed in the photoresist ink is composed of a dye absorbing the irradiation light and fine particles for matting, so that most of the light irradiated to the photoresist ink is reflected. The light that is absorbed by the dye without being absorbed is not reflected in a certain direction and is diffusely reflected by the mixed fine particles. As a result, it becomes possible to avoid irradiating a portion to which light is not desired.
【００１３】また、フォトレジストインクに一定波長の
光のみ顕著に吸収する色素を混入するとともに、照射光
としてこの一定波長の光を用いることにより、照射光の
大半がこの色素によって吸収される。Further, by mixing a dye that remarkably absorbs only the light having a constant wavelength into the photoresist ink and using the light having the constant wavelength as the irradiation light, most of the irradiation light is absorbed by the dye.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１５】図１は、本発明に係わるプリント配線基板
の製造方法における一つの工程を示しており、プリント
配線基板は立体プリント配線基板となっている。FIG. 1 shows one step in the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, and the printed wiring board is a three-dimensional printed wiring board.
【００１６】この立体プリント配線基板の製造工程は、
次のようになっている。The manufacturing process of this three-dimensional printed wiring board is as follows.
It is as follows.
【００１７】すなわち、表面に銅泊２が貼着されたプリ
ント基板ベース１上に、フォトレジストインク３を塗布
し、このフォトレジストインク３の上に配線パターンが
形成されたフォトマスク４を載置して平行光５を照射
し、この後フォトマスク４を除去するとともに、照射光
５によって未定着となったフォトレジストインク部分を
洗浄、剥離することにより、プリント基板ベース１上に
所望パターンの配線を形成するものである。この製造工
程において、図１は光を照射するパターニング工程を示
している。That is, a photoresist ink 3 is applied on a printed circuit board base 1 having a copper foil 2 adhered on the surface thereof, and a photomask 4 having a wiring pattern formed thereon is placed on the photoresist ink 3. Then, the photomask 4 is removed, and the photoresist ink portion that has not been fixed by the irradiation light 5 is washed and peeled off, so that the wiring of the desired pattern is formed on the printed circuit board base 1. Is formed. In this manufacturing process, FIG. 1 shows a patterning process of irradiating light.
【００１８】本発明では、このフォトレジストインク３
に、照射光５を吸収する例えば黒色の色素１１と、艶消
し用の微細粒子１２とで構成された反射防止剤を混入し
ている。これにより、銅泊２の面での反射率を５０％以
下に抑えることが可能となる。つまり、フォトレジスト
インク３に照射された光の多くが反射せずに色素１１に
吸収され、また吸収されなかった光は一定方向には反射
せず、混入した微細粒子１２によって拡散反射されるこ
とになるからである。この拡散反射の様子を、図中に実
線の矢符で示す。In the present invention, this photoresist ink 3
Further, an antireflection agent composed of, for example, a black pigment 11 that absorbs the irradiation light 5 and fine particles 12 for matting is mixed. This makes it possible to suppress the reflectance on the surface of the copper foil 2 to 50% or less. That is, most of the light applied to the photoresist ink 3 is not reflected and is absorbed by the dye 11, and the light that is not absorbed is not reflected in a certain direction but diffused and reflected by the mixed fine particles 12. Because. The state of this diffuse reflection is shown by solid arrows in the figure.
【００１９】また、図２は本発明の請求項３に対応する
実施例を示したもので、フォトレジストインク３に混入
する色素２１として、一定波長の光（例えばＵＶ光）の
み顕著に吸収するものを用い、かつ照射光１５としてこ
の一定波長の光（ＵＶ光）を用いたものである。これに
より、照射光１５の大半がこの色素２１によって吸収さ
れ、その反射光による影響が配線パターンに現れること
はない。FIG. 2 shows an embodiment corresponding to claim 3 of the present invention. As the dye 21 mixed in the photoresist ink 3, only light of a constant wavelength (for example, UV light) is remarkably absorbed. The irradiation light 15 is light of this constant wavelength (UV light). As a result, most of the irradiation light 15 is absorbed by the dye 21, and the reflected light does not affect the wiring pattern.
【００２０】なお、この色素２１とともに上記と同様の
微細粒子１２を混入すれば、反射光の発生をより高い確
立で防止することができる。If the fine particles 12 similar to those described above are mixed with the dye 21, the generation of reflected light can be prevented with a higher probability.
【００２１】[0021]
【発明の効果】本発明の低反射型フォトレジストインク
は、パターニングを行うために用いられるフォトレジス
トインクに、照射光を吸収する色素と艶消し用の微細粒
子とからなる反射防止剤を混入した構成としているの
で、フォトレジストインクに照射された光の多くが反射
せずに色素に吸収され、また吸収されなかった光は一定
方向には反射せず、混入した微細粒子によって拡散反射
される。そのため、光を当てたくない部位への照射を避
けることが可能となり、特に立体プリント配線基板にお
いて精密なパターニングを行うことができる。The low-reflective photoresist ink of the present invention comprises a photoresist ink used for patterning, which is mixed with an antireflection agent composed of a dye absorbing the irradiation light and fine particles for matting. Because of the constitution, most of the light applied to the photoresist ink is not reflected and is absorbed by the dye, and the light that is not absorbed is not reflected in a certain direction but diffused and reflected by the mixed fine particles. Therefore, it is possible to avoid irradiation to a portion where light is not desired to be applied, and particularly precise patterning can be performed on a three-dimensional printed wiring board.
【００２２】また、本発明のプリント配線基板の製造方
法は、フォトレジストインクに一定波長の光のみ顕著に
吸収する色素を混入するとともに、照射光としてこの一
定波長の光を用いる構成としたので、照射光の大半がこ
の色素によって吸収される。そのため、光を当てたくな
い部位への照射を避けることが可能となり、特に立体プ
リント配線基板において精密なパターニングを行うこと
ができる。Further, in the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, since the photoresist ink is mixed with the dye that remarkably absorbs only the light of the constant wavelength, the light of the constant wavelength is used as the irradiation light. Most of the illuminating light is absorbed by this dye. Therefore, it is possible to avoid irradiation to a portion where light is not desired to be applied, and particularly precise patterning can be performed on a three-dimensional printed wiring board.
【図１】本発明に係わる立体プリント配線基板の製造方
法における一つの工程を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing one step in a method for manufacturing a three-dimensional printed wiring board according to the present invention.
【図２】本発明の請求項３に係わるプリント配線基板の
製造方法における一つの工程を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing one step in a method for manufacturing a printed wiring board according to claim 3 of the present invention.
【図３】従来の平面プリント配線基板の製造方法におけ
る一つの工程を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing one step in a conventional method for manufacturing a planar printed wiring board.
【図４】従来の平面プリント配線基板の製造方法を立体
プリント配線基板の製造に使用した場合の一つの工程を
示す図である。FIG. 4 is a diagram showing one step when a conventional method for manufacturing a planar printed wiring board is used for manufacturing a three-dimensional printed wiring board.
１ プリント基板ベース ２ 銅泊 ３ フォトレジストインク ４ フォトマスク ５，１５ 照射光（平行光） １１，２１ 色素 １２ 微細粒子 1 printed circuit board base 2 copper foil 3 photoresist ink 4 photomask 5,15 irradiation light (parallel light) 11,21 dye 12 fine particles
Claims (3)
パターニングを行うために用いられるフォトレジストイ
ンクに反射防止剤が混入されたことを特徴とする低反射
型フォトレジストインク。1. In a process of manufacturing a printed wiring board,
A low-reflective photoresist ink, characterized in that an anti-reflective agent is mixed into the photoresist ink used for patterning.
素と、艶消し用の微細粒子とからなることを特徴とする
請求項１記載の低反射型フォトレジストインク。2. The low reflection type photoresist ink according to claim 1, wherein the antireflection agent comprises a pigment that absorbs irradiation light and fine particles for matting.
ース上に、フォトレジストインクを塗布し、このフォト
レジストインクの上に配線パターンが形成されたフォト
マスクを載置して光を照射し、この後フォトマスクを除
去するとともに、光照射によって未定着となったフォト
レジストインク部分を洗浄剥離することにより、プリン
ト基板ベース上に所望パターンの配線を形成するプリン
ト配線基板の製造方法において、前記フォトレジストイ
ンクに一定波長の光のみ顕著に吸収する色素を混入する
とともに、前記照射光としてこの一定波長の光を用いる
ことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。3. A photoresist ink is applied onto a printed circuit board base having a copper foil adhered to the surface thereof, and a photomask having a wiring pattern formed thereon is placed on the photoresist ink and irradiated with light. Then, while removing the photomask after this, by cleaning and peeling off the photoresist ink portion that has become unfixed by light irradiation, in a method for manufacturing a printed wiring board, which forms wiring of a desired pattern on the printed board base, A method of manufacturing a printed wiring board, characterized in that the photoresist ink is mixed with a dye that remarkably absorbs light having a constant wavelength, and the light having the constant wavelength is used as the irradiation light.
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|---|---|---|---|
| JP30379093A JP2938738B2 (en) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | Method of manufacturing three-dimensional printed wiring board |
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Publications (2)
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| JPH07159984A true JPH07159984A (en) | 1995-06-23 |
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- 1993-12-03 JP JP30379093A patent/JP2938738B2/en not_active Expired - Fee Related
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| EP2073973A2 (en) * | 2006-10-20 | 2009-07-01 | Soligie, Inc. | Patterned printing plates and processes for printing electrical elements |
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