JPH07159494A - Monitor burn-in device - Google Patents

Monitor burn-in device

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JPH07159494A
JPH07159494A JP5340980A JP34098093A JPH07159494A JP H07159494 A JPH07159494 A JP H07159494A JP 5340980 A JP5340980 A JP 5340980A JP 34098093 A JP34098093 A JP 34098093A JP H07159494 A JPH07159494 A JP H07159494A
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burn
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monitor
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Atsushi Nigorikawa
篤 濁川
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Abstract

PURPOSE:To efficiently test by discriminating product classification code at I/O board unit provided for a burn-in board loaded with an IC memory to be tested and conducting a mask control for judging good or bad with a comparator. CONSTITUTION:IDO of a product classification terminal 5 is defined as logic '0' and the terminal ID1 in open state is practically set to logic '1'. The information of the terminal 5 provided to this burn-in board (BT board) 1 is input to an I/D board 2 constituted correspondingly one-to-one to the BT board 1. In a judging control part 3, a two input AND circuit for outputting mask control signal to a comparator 6 converts the signal from a terminal provided on the BT board 1 into negative input and activates the comparator 6. With another input of strobe signal, the stroke signal does not conduct in the AND circuit when the signal from the terminal 5 is logic '0', and the judgment of good or bad in the comparator 6 is masked.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体メモリの試験装
置に関し、特に部分良品メモリの出力信号をモニタしな
がらバーイン試験するモニタバーイン装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor memory testing device, and more particularly to a monitor burn-in device for performing a burn-in test while monitoring an output signal of a partially non-defective memory.

【0002】[0002]

【従来の技術】近時、半導体メモリ(「ICメモリ」と
いう)のバーイン(Burn In)試験では、従来のダイナ
ミックバーイン方式に変わってモニタバーイン方式が普
及してきている。この方式は、バーインの信頼性向上や
最適化時間の確保などのため、被試験ICメモリ(以下
「DUT」という;Device Under Test)の出力信号を
検出し、その良否を判別するものである。
2. Description of the Related Art Recently, in a burn-in test of a semiconductor memory (referred to as "IC memory"), a monitor burn-in system has become popular in place of the conventional dynamic burn-in system. This system detects an output signal of an IC memory under test (hereinafter referred to as "DUT"; Device Under Test) in order to improve the reliability of burn-in and secure an optimization time, and determines whether the output signal is good or bad.

【0003】加えて、従来汎用メモリテスタで行われて
いたテストの一部をバーイン試験時に行うテストバーイ
ン方式も普及しているが、ここでは両方式ともモニタバ
ーイン方式ということとし、又このようなバーイン試験
を可能とする装置をモニタバーイン装置と称して以下説
明していく。
In addition, a test burn-in system is also widely used in which a part of the test conventionally performed by the general-purpose memory tester is carried out at the burn-in test. Here, both of them are referred to as monitor burn-in system. A device that enables the burn-in test is referred to as a monitor burn-in device and will be described below.

【0004】図4に従来のモニタバーイン装置のブロッ
ク図を示す。一般的にモニタバーイン装置には、DUT
を搭載したバーインボード1(以下「BTボード」とい
う)を同時に複数枚設置可能であり、併せて、このBT
ボードと一対一に対応したI/Oボード2が同じく複数
枚設置されている。そして、パターン発生器7でアドレ
ス信号や書込みデータ信号等のテストパターンが発生さ
れ、タイミング発生器8でクロック信号が発生され、前
記I/Oボード2内のドライバ(不図示)を介して、こ
れらの信号がBTボード1上のDUT(不図示)に印加
される。
FIG. 4 shows a block diagram of a conventional monitor burn-in device. Generally, a monitor burn-in device has a DUT
It is possible to install multiple burn-in boards 1 (hereinafter referred to as "BT boards") equipped with
A plurality of I / O boards 2 corresponding to the boards are also installed. Then, the pattern generator 7 generates a test pattern such as an address signal and a write data signal, the timing generator 8 generates a clock signal, and these are generated through a driver (not shown) in the I / O board 2. Signal is applied to the DUT (not shown) on the BT board 1.

【0005】一般にモニタバーイン装置によるバーイン
試験では、DUTの試験動作はバーインモードとテスト
モードに分けられる。バーインモードでは全DUTに対
してある設定温度環境下でテストパターンやクロック信
号を同時に所定時間印加し続けるモードで、出力信号の
検出は行わない。
Generally, in the burn-in test by the monitor burn-in device, the test operation of the DUT is divided into a burn-in mode and a test mode. In the burn-in mode, a test pattern and a clock signal are continuously applied to all DUTs under a certain temperature environment at the same time for a predetermined time, and the output signal is not detected.

【0006】次にバーイン後の各DUTの機能動作を確
認する為に、DUTの出力信号を検出し良否判定を行う
テストモードが実行される。モニタバーイン装置で使用
されるBTボード1では、デバイス電源や、アドレス信
号、及びI/O信号は、全DUTに共通に配線され、ク
ロック信号はBTボード上の複数のDUTをいくつかに
ブロック分けし、このブロック内では共通に配線される
のが通常である。このクロック信号はスキャン信号と呼
ばれ、DUTのどの機能端子に配線するかはメモリ品種
によって異なる。
Next, in order to confirm the functional operation of each DUT after burn-in, a test mode is executed in which the output signal of the DUT is detected and a pass / fail judgment is made. In the BT board 1 used in the monitor burn-in device, the device power supply, address signal, and I / O signal are commonly wired to all DUTs, and the clock signal is divided into several DUTs on the BT board. However, it is normal that the wiring is commonly made in this block. This clock signal is called a scan signal, and which functional terminal of the DUT is wired depends on the memory type.

【0007】図3に、4ワード×2ビット構成の被試験
ICメモリ(DUT)を8個搭載したBTボード1の配
線例を示す。ここでは説明の便宜上、必要な信号とし
て、DUT4について、アドレス(A0,A1)、チッ
プセレクト(CE)、I/O(I/O0,I/O1)の
み記載するに留め、その他の端子についての説明は省略
する。またDUT4のCE端子は、その信号論理によっ
て読出しモード時にDUT4のI/O端子を高インピー
ダンス状態にできるものとする。
FIG. 3 shows a wiring example of the BT board 1 having eight IC memories under test (DUT) of 4 word × 2 bit configuration. Here, for convenience of description, only the address (A0, A1), chip select (CE), and I / O (I / O0, I / O1) of the DUT 4 are described as necessary signals, and other signals for other terminals are described. The description is omitted. Further, the CE terminal of the DUT 4 can set the I / O terminal of the DUT 4 to a high impedance state in the read mode by its signal logic.

【0008】モニタバーイン装置のアドレス信号ADD0,
ADD1は全DUT(A1〜A4,B1〜B4)に共通に接
続されている。また、スキャン信号のCLK1はA1〜A4
の4DUT(この4個のDUTを「A列」という)のC
E端子に接続され、CLK2はB1〜B4の4DUT(この
列を「B列」という)のCE端子に接続されている。
Address signal ADD0 of the monitor burn-in device,
ADD1 is commonly connected to all DUTs (A1 to A4, B1 to B4). Also, CLK1 of the scan signal is A1 to A4
C of 4 DUTs (these four DUTs are referred to as “row A”)
The CLK2 is connected to the E terminal, and the CLK2 is connected to the CE terminals of the 4DUTs B1 to B4 (this row is referred to as "B row").

【0009】そしてDUTの入出力信号は、I/O0〜
I/O7端子に接続されている。すなわち、I/O0,
I/O1はDUTA1、及びB1のI/O0,I/O1
に共通に接続され、同様に、I/O2,I/O3はDU
TA2、B2のI/O0,I/O1に共通に接続され、
I/O4,I/O5はDUTA3、B3のI/O0,I
/O1に共通に接続され、I/O6,I/O7はDUT
A4、B4のI/O0,I/O1に共通に接続されてい
る。
The input and output signals of the DUT are I / O0-
It is connected to the I / O7 terminal. That is, I / O0,
I / O1 is DUTA1, and I / O0 and I / O1 of B1
Are connected in common, and I / O2 and I / O3 are also connected to DU
Commonly connected to I / O0 and I / O1 of TA2 and B2,
I / O4 and I / O5 are I / O0 and I of DUTA3 and B3
Commonly connected to / O1 and I / O6 and I / O7 are DUT
It is commonly connected to I / O0 and I / O1 of A4 and B4.

【0010】そして、バーインモード時には、スキャン
信号CLK1,CLK2はともに同一タイミングでクロック信号
が印加され、全てのBTボード上のDUTは同時動作す
る。
In the burn-in mode, the scan signals CLK1 and CLK2 are applied with the clock signal at the same timing, and the DUTs on all BT boards operate simultaneously.

【0011】次にテストモードでは、第1にA列の4D
UTが出力状態になるようにスキャン信号CLK1にクロッ
ク信号が印加され、B列のスキャン信号CLK2を例えば論
理“1”レベルとすることにより、B列の4個のDUT
B1〜B4の出力は高インピーダンス状態となる。
Next, in the test mode, first, 4D in the A-row is used.
A clock signal is applied to the scan signal CLK1 so that the UT is in an output state, and the scan signal CLK2 of the B column is set to, for example, a logical "1" level, whereby the four DUTs of the B column are
The outputs of B1 to B4 are in a high impedance state.

【0012】第2にA列の4個のDUTA1〜A4のス
キャン信号CLK1を論理“1”レベルにして出力を高イン
ピーダンス状態とし、B列のスキャン信号CLK2にクロッ
ク信号を印加してB列の4個のDUTB1〜B4をテス
トする。このようにテストモードにおいては、スキャン
信号が共通に印加されるDUTのグループ単位に時系的
列にテストを実行していく。
Secondly, the scan signals CLK1 of the four DUTA1 to A4 in the A column are set to the logic "1" level to put the outputs in a high impedance state, and a clock signal is applied to the scan signal CLK2 in the B column to apply the B signal in the B column. Test four DUTB1-B4. As described above, in the test mode, the test is sequentially performed in units of DUT groups to which scan signals are commonly applied.

【0013】モニタバーイン装置では、BTボード上に
配置されたDUT座標の任意のDUTの出力判定をマス
クする機能や、複数のコンパレータの内の任意のコンパ
レータの判定をマスクする機能を複数のI/Oボード2
に共通に有している。
In the monitor burn-in device, the function of masking the output judgment of an arbitrary DUT of the DUT coordinates arranged on the BT board and the function of masking the judgment of an arbitrary comparator of a plurality of comparators are provided by a plurality of I / O. O board 2
Have in common.

【0014】前者は、BTボード1上の特定DUT座標
ソケット等の不具合により、DUTが実装されなかった
時や、実装上で端数が生じた時など、未実装部のDUT
座標に対し不良判定が発生しないようにするものであ
る。また後者は、DUTのI/Oビット構成がBTボー
ド1枚当たりの装置側のコンパレータ数に対し整数分の
1にならない時、未使用のコンパレータに対し不良判定
が発生しないようにしているものである。いずれの場合
も、BTボード上に実装されたDUT情報や、BTボー
ド配線情報に基づき装置側で自動的に制御しているコン
パレータの判定マスク制御が行なわれる。
In the former case, when the DUT is not mounted due to a malfunction of the specific DUT coordinate socket or the like on the BT board 1 or when a fraction is generated in the mounting, the unmounted portion of the DUT is not.
This is to prevent a defect determination from occurring with respect to the coordinates. In the latter case, when the I / O bit configuration of the DUT is not an integer fraction of the number of comparators on the device side per BT board, a defect judgment is not made for unused comparators. is there. In either case, the judgment mask control of the comparator automatically controlled by the device based on the DUT information mounted on the BT board and the BT board wiring information is performed.

【0015】ところで、ICメモリの入出力データビッ
ト数(以下「I/Oビット数」という)が複数ビットの
ものについては、顧客のICメモリ用途システム如何で
は必ずしも全ビット良品(以下「完全良品」という)で
なくてもよく、部分良品メモリの提供なども要求されて
きている。
By the way, when the number of input / output data bits of the IC memory (hereinafter, referred to as "I / O bit number") is plural, it depends on the customer's IC memory application system. That is not required, and provision of partially good memory is also required.

【0016】例えばI/Oビット数が4ビット構成であ
るメモリで1ビット不良、つまり3I/Oビット構成の
範囲が良品ならば、このICメモリはI/Oビット数が
3ビットの部分良品メモリとして製造するものである。
このような部分良品メモリを得る為、テスト工程ではま
ずロット単位で予備テストを行う。
For example, if a memory having an I / O bit number of 4 bits is defective by 1 bit, that is, if the range of 3 I / O bits is a good product, this IC memory is a partially good memory having an I / O bit number of 3 bits. Is manufactured as.
In order to obtain such a partially non-defective memory, a preliminary test is first performed in lot units in the test process.

【0017】予備テストにおいて、1つのロットを完全
良品と部分良品及び完全不良品に区分し、且つ部分良品
はさらに不良I/Oビット番号別に区分した後、以降の
テスト工程においては基本的には完全良品のテストフロ
ーと同じように流される。すなわち、部分良品は、I/
Oビット構成が例えば4ビットメモリならば、I/O1
ビット目のみ不良のものから、4ビット目のみ不良のも
のまで最大4区分され、完全良品も含めると、予備テス
トの結果次工程のバーイン試験や電気的特性試験に流れ
るサブロットは5区分されることになる。
In the preliminary test, one lot is classified into a completely non-defective product, a partial non-defective product and a completely defective product, and the partial non-defective product is further classified by defective I / O bit number. The flow is the same as the test flow for a perfectly good product. That is, the partially good product is I /
If the O-bit configuration is, for example, a 4-bit memory, I / O1
There are a maximum of 4 categories from defective bit only to defective 4th bit. Including perfect non-defective products, the preliminary test shows that the sub-lots flowing in the burn-in test and electrical characteristic test in the next process are divided into 5 categories. become.

【0018】[0018]

【発明が解決しようとする課題】このような従来のモニ
タバーイン装置で、前述した部分良品メモリをバーイン
試験(出力信号を検出するモニタバーインを指す)する
には試験効率上問題がある。
In such a conventional monitor burn-in device, there is a problem in test efficiency when performing a burn-in test (which means a monitor burn-in for detecting an output signal) on the above-mentioned partially non-defective memory.

【0019】図3にも示したように、モニタバーイン装
置用のBTボードの配線では、コンパレータラインに複
数のDUTのI/O端子が共通に配線されているため、
BTボード上には、不良I/Oビット番号の異なるDU
Tを混在して搭載することはできない。
As shown in FIG. 3, in the wiring of the BT board for the monitor burn-in device, the I / O terminals of a plurality of DUTs are commonly wired to the comparator line.
On the BT board, DUs with different defective I / O bit numbers
T cannot be mixed and mounted.

【0020】他方、BTボード単位に不良I/Oビット
番号が互いに同一のDUTを集合させて搭載しても、モ
ニタバーイン装置側にはBTボードと一対一に対応して
構成されているI/Oボード上のコンパレータの判定を
マスクする機能がないため、モニタバーイン装置に、不
良I/Oビット番号の異なるDUTを搭載したBTボー
ド単位を混在して設置することはできない。
On the other hand, even if the DUTs having the same defective I / O bit numbers are collected and mounted in units of BT boards, the I / Os configured on the monitor burn-in device side have a one-to-one correspondence with the BT boards. Since there is no function of masking the judgment of the comparator on the O board, it is not possible to install BT board units having DUTs with different defective I / O bit numbers in a mixed manner in the monitor burn-in device.

【0021】すなわち、前記予備テストの結果、複数の
サブロットに区分された不良I/Oビット番号が互いに
同一なDUTの単位でしかバーイン試験することができ
ない。これは、1ロット分バーインするのに通常のバー
イン試験時間の複数倍の試験時間を要することを意味
し、モニタバーイン装置の処理能力を大幅に低下させる
ことになる。
That is, as a result of the preliminary test, the burn-in test can be performed only in units of DUTs having the same defective I / O bit numbers divided into a plurality of sub-lots. This means that burn-in for one lot requires a test time which is a multiple of the normal burn-in test time, which significantly reduces the processing capacity of the monitor burn-in device.

【0022】従って、本発明は前記問題点を解消し、複
数のI/Oデータビットで構成されたICメモリのモニ
タバーイン試験において、不良I/Oビットを持った部
分良品メモリの効率的なモニタバーイン試験を可能とす
る手段を提供することを目的とする。
Therefore, the present invention solves the above problems and efficiently monitors a partially non-defective memory having a defective I / O bit in a monitor burn-in test of an IC memory composed of a plurality of I / O data bits. The purpose is to provide a means that enables a burn-in test.

【0023】[0023]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、所定の設定温度環境下でテストパターン
を印加しながらエージング試験を行うと共に、被試験I
Cメモリの出力信号の良否判定を行なうモニタバーイン
装置において、前記被試験ICメモリを搭載したバーイ
ンボードに対応して設けられるI/Oボード単位に製品
種別コードを識別し、該コードに基づいて前記I/Oボ
ード単位にコンパレータの良否判定のマスク制御が行な
われることを特徴としたモニタバーイン装置を提供す
る。
In order to achieve the above object, the present invention performs an aging test while applying a test pattern under a predetermined set temperature environment, and at the same time, under test I
In a monitor burn-in device for judging pass / fail of an output signal of a C memory, a product type code is identified for each I / O board provided corresponding to a burn-in board having the IC memory under test, and based on the code, the product type code is identified. Provided is a monitor burn-in device characterized in that mask control for judging quality of a comparator is performed for each I / O board.

【0024】[0024]

【作用】本発明は、DUTが搭載されるバーインボード
と一対一に対応して構成されるI/Oボード単位で製品
種別コードを認識し、I/Oボード毎にコンパレータの
良否判定をマスクする手段を備え、予備テストで複数の
サブロットに区分された部分良品メモリを含むバーイン
試験がロット一括で行なうことが可能とされ、効率的な
部分良品メモリのモニタバーインが行える。
According to the present invention, the product type code is recognized for each I / O board formed in one-to-one correspondence with the burn-in board on which the DUT is mounted, and the pass / fail judgment of the comparator is masked for each I / O board. It is possible to carry out a burn-in test including a partial non-defective memory divided into a plurality of sub-lots by a preliminary test in a batch at a time, and an efficient monitor burn-in of the partial non-defective memory can be performed.

【0025】[0025]

【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
The present invention will be described below with reference to the drawings.

【0026】[0026]

【実施例1】図1は本発明の第1実施例の構成を説明す
る説明図である。同図には、I/Oボード2のブロック
図と、I/Oボード2とBTボード1上のDUT4間の
信号接続の一例が示されている。
[Embodiment 1] FIG. 1 is an explanatory diagram for explaining the configuration of a first embodiment of the present invention. In the figure, a block diagram of the I / O board 2 and an example of signal connection between the I / O board 2 and the DUT 4 on the BT board 1 are shown.

【0027】以下では、I/Oデータビットが2ビット
のDUT4を例に説明する。BTボード1上には、該B
Tボード1に実装された部分良品メモリの種別、すなわ
ち不良I/Oビットが何ビット目であるかを示し、どの
I/Oビットの判定をマスクするのかを表す製品種別端
子5が配線されている。該端子5は製品IDコードに対
応する。
In the following, a DUT 4 having 2 I / O data bits will be described as an example. On the BT board 1, the B
The product type terminal 5 indicating the type of the partially non-defective memory mounted on the T-board 1, that is, which bit is the defective I / O bit, and which I / O bit to mask the determination is wired. There is. The terminal 5 corresponds to the product ID code.

【0028】図1では、製品種別端子5のうち、ID0
は接地端子に接続され、ID1はオープン状態とされて
おり、BTボード1に実装されたDUT4について、前
述した予備テストで、I/O1ビット目が不良ビットで
あることを表わしている。
In FIG. 1, of the product type terminals 5, ID0
Is connected to the ground terminal, ID1 is in an open state, and the DUT4 mounted on the BT board 1 indicates that the I / O first bit is a defective bit in the preliminary test described above.

【0029】製品種別端子5のID0は論理“0”とさ
れ、オープン状態の端子ID1は実質的に論理“1”で
ある。このBTボード1に設けられた製品種別端子5の
情報は、該BTボードと一対一に対応して構成されてい
るI/Oボード2に入力され、バーインスタート後にテ
ストモードにおいて、判定マスク制御部3により、製品
種別端子5の論理“0”に対応したコンパレータ6(図
1では、I/O0とI/O2端子にそれぞれ接続された
コンパレータ)の良否判定がマスクされる。
The ID0 of the product type terminal 5 is a logical "0", and the terminal ID1 in the open state is a logical "1". The information of the product type terminal 5 provided on the BT board 1 is input to the I / O board 2 configured in a one-to-one correspondence with the BT board, and in the test mode after the burn-in start, the determination mask control unit 3 masks the quality judgment of the comparator 6 (in FIG. 1, the comparators respectively connected to the I / O0 and I / O2 terminals) corresponding to the logic “0” of the product type terminal 5.

【0030】すなわち、判定マスク制御部3において、
コンパレータ6にマスク制御信号を出力する2入力AN
D回路は、BTボード1に設けられた製品種別端子5か
らの信号を一の入力とし、コンパレータ6を活性化させ
るストローブ信号を他の入力としており、製品種別端子
5からの信号が論理“0”のときは、ストローブ信号は
AND回路を導通せず、コンパレータ6の良否判定がマ
スクされることになる。
That is, in the judgment mask control section 3,
2-input AN that outputs a mask control signal to the comparator 6
The D circuit has a signal from the product type terminal 5 provided on the BT board 1 as one input and a strobe signal for activating the comparator 6 as the other input, and the signal from the product type terminal 5 has a logic "0". In the case of ", the strobe signal does not conduct the AND circuit, and the pass / fail judgment of the comparator 6 is masked.

【0031】[0031]

【実施例2】次に本発明の第2実施例について説明す
る。図2にモニタバーインシステムのブロック図を示
す。このシステムではモニタバーイン装置10とIC挿
入機11及び両装置を総括的に制御するホストコンピュ
ータ12で構成される。
Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 2 shows a block diagram of the monitor burn-in system. This system is composed of a monitor burn-in device 10, an IC insertion machine 11, and a host computer 12 that controls both devices in a comprehensive manner.

【0032】通常BTボード1上には、管理上ボード自
体のシリアル番号などの識別情報を、数ビット〜十数ビ
ットで表わしたボードIDコードが設けられている。
Usually, on the BT board 1, there is provided a board ID code in which identification information such as the serial number of the board itself for management is expressed by several bits to ten and several bits.

【0033】モニタバーイン装置10に装着するBTボ
ード1には、前段階でBTボード1上のソケットにIC
挿入機11等の自動機にてDUTが実装される。
The BT board 1 mounted on the monitor burn-in device 10 has an IC in the socket on the BT board 1 in the previous stage.
The DUT is mounted by an automatic machine such as the insertion machine 11.

【0034】また、各DUTはこの実装以前に行われた
予備テストで既に不良I/Oビット番号別に区別されて
おり、IC挿入機11にてBTボードに実装する際に、
どのボードIDのBTボードにはどの種別の部分良品メ
モリが実装されたかが把握されており、このボードID
コードと製品IDコードが対になってホストコンピュー
タ内のメモリにストアされる。
In addition, each DUT has already been distinguished by the defective I / O bit number in the preliminary test performed before this mounting, and when mounted on the BT board by the IC inserting machine 11,
It is known which board ID has which non-defective memory of which type is mounted on the BT board.
The code and the product ID code are paired and stored in the memory in the host computer.

【0035】次に実装が終了したBTボードが、モニタ
バーイン装置10に装着され、バーインを開始した時、
I/Oボード単位にボードIDを読取り、この情報に基
づきモニタバーイン装置10はホストコンピュータ12
内のメモリをアクセスし、BTボードIDコードに対応
した製品IDコードを認識し、図1に示すI/Oボード
2毎の判定マスク制御部3に製品IDコードを送出する
ことによって所定のコンパレータの判定をマスクできる
ことになる。
Next, when the mounted BT board is mounted on the monitor burn-in device 10 and the burn-in is started,
The board ID is read for each I / O board, and the monitor burn-in device 10 uses the information to read the board ID.
The internal memory is accessed, the product ID code corresponding to the BT board ID code is recognized, and the product ID code is sent to the determination mask control unit 3 for each I / O board 2 shown in FIG. The judgment can be masked.

【0036】なお、本発明を上記実施例について説明し
たが、本発明はこれらの実施態様にのみ限定されるもの
でなく、本発明の原理に準ずる各種実施態様を含むこと
は勿論である。
Although the present invention has been described with reference to the above embodiments, the present invention is not limited to these embodiments, and it goes without saying that various embodiments according to the principles of the present invention are included.

【0037】[0037]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のモニタバ
ーイン装置によれば、装置内のI/Oボード毎にコンパ
レータの良否判定をマスク制御できるため、予備テスト
で複数のサブロットに区分された部分良品メモリを含む
バーイン試験がロット一括で行なうことが可能とされ、
モニタバーイン装置の処理能力の低下を抑制すると共
に、より効率的な部分良品メモリのモニタバーインが行
えるという効果がある。
As described above, according to the monitor burn-in system of the present invention, the quality judgment of the comparator can be mask-controlled for each I / O board in the system, so that it is divided into a plurality of sub-lots in the preliminary test. Burn-in tests including partial non-defective memory can be performed in batches,
This has the effects of suppressing a decrease in the processing capacity of the monitor burn-in device and enabling more efficient monitor burn-in of the partially non-defective memory.

【0038】また、本発明によれば、ボードIDコード
と製品IDコードを対にしてホストコンピュータに格納
され、モニタバーイン時に、前記ホストコンピュータか
ら前記I/Oボードの前記マスク制御部にバーインボー
ドに対応する製品IDコード信号が送出され、前記I/
Oボード単位のコンパレータのマスク制御の自動管理を
実現し、部分良品メモリのモニタバーイン試験工程の処
理効率を特段に向上させるものである。
Further, according to the present invention, the board ID code and the product ID code are stored in the host computer as a pair, and at the time of monitor burn-in, the mask control section of the I / O board is burned to the burn-in board. The corresponding product ID code signal is transmitted, and the I /
This is to realize automatic management of mask control of comparators in O-board units, and to particularly improve the processing efficiency of the monitor burn-in test process for partially non-defective memory.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1実施例の構成を示す説明図であ
る。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration of a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第2実施例のブロック図である。FIG. 2 is a block diagram of a second embodiment of the present invention.

【図3】モニタバーイン装置用BTボードの配線図であ
る。
FIG. 3 is a wiring diagram of a BT board for a monitor burn-in device.

【図4】従来のモニタバーイン装置のブロック図であ
る。
FIG. 4 is a block diagram of a conventional monitor burn-in device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 バーインボード(BTボード) 2 I/Oボード 3 判定マスク制御部 4 被試験ICメモリ(DUT) 5 製品種別端子(製品IDコード) 6 コンパレータ 7 パターン発生器 8 タイミング発生器 9 判定マスク制御部 10 モニタバーイン装置 11 IC挿入機 12 ホストコンピュータ 1 Burn-in board (BT board) 2 I / O board 3 Judgment mask control unit 4 IC memory under test (DUT) 5 Product type terminal (Product ID code) 6 Comparator 7 Pattern generator 8 Timing generator 9 Judgment mask control unit 10 Monitor burn-in device 11 IC inserter 12 Host computer

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】所定の設定温度環境下でテストパターンを
印加しながらエージング試験を行うと共に、被試験IC
メモリの出力信号の良否判定を行なうモニタバーイン装
置において、前記被試験ICメモリを搭載したバーイン
ボードに対応して構成されるI/Oボード単位に製品種
別コードを識別し、該製品種別コードに基づいて前記I
/Oボード単位にコンパレータの良否判定のマスク制御
が行なわれることを特徴とするモニタバーイン装置。
1. An aging test is performed while applying a test pattern under a predetermined set temperature environment, and an IC to be tested is also tested.
In a monitor burn-in device for judging pass / fail of an output signal of a memory, a product type code is identified for each I / O board configured corresponding to the burn-in board having the IC memory under test, and based on the product type code I said
A monitor burn-in device in which the mask control for judging the quality of the comparator is performed for each / O board.
【請求項2】前記バーインボードに製品種別コード識別
手段を設けたことを特徴とするモニタバーイン装置。
2. A monitor burn-in device in which a product type code identifying means is provided on the burn-in board.
【請求項3】前記I/Oボードが前記コンパレータの良
否判定のマスクを制御するマスク制御部を備え、該マス
ク制御部が前記バーインボードに備えられた製品種別コ
ード識別手段の信号レベルに基づき、前記コンパレータ
のマスクを制御することを特徴とする請求項2記載のモ
ニタバーイン装置。
3. The I / O board includes a mask control section for controlling a mask for judging quality of the comparator, and the mask control section is based on a signal level of a product type code identifying means provided on the burn-in board. The monitor burn-in device according to claim 2, wherein a mask of the comparator is controlled.
【請求項4】ホストコンピュータの記憶手段にバーイン
ボードの識別コードと該バーインボードに対応する製品
種別コードとの対情報を格納し、モニタバーイン時に、
前記ホストコンピュータから前記I/Oボードの前記マ
スク制御部にバーインボードに対応する製品種別コード
信号が送出され、前記マスク制御部が該製品種別コード
信号に基づき前記コンパレータのマスクを制御すること
を特徴とする請求項3記載のモニタバーイン装置。
4. Pair information of a burn-in board identification code and a product type code corresponding to the burn-in board is stored in the storage means of the host computer, and at the time of monitor burn-in,
A product type code signal corresponding to a burn-in board is sent from the host computer to the mask control unit of the I / O board, and the mask control unit controls the mask of the comparator based on the product type code signal. The monitor burn-in device according to claim 3.
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