JPH07152824A - Printed circuit board designing method/system - Google Patents

Printed circuit board designing method/system

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JPH07152824A
JPH07152824A JP6240368A JP24036894A JPH07152824A JP H07152824 A JPH07152824 A JP H07152824A JP 6240368 A JP6240368 A JP 6240368A JP 24036894 A JP24036894 A JP 24036894A JP H07152824 A JPH07152824 A JP H07152824A
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countermeasure
circuit
circuit board
countermeasure component
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Masayuki Tsuchida
雅之 土田
Hiroichi Uemura
博一 植村
Hiroyuki Yoshimura
宏之 吉村
Yuichi Nishimura
祐一 西村
Shinji Miura
伸治 三浦
Yoshiyuki Saito
義行 齊藤
Nobuo Sueda
信雄 末田
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To provide a method/system which can design a printed circuit board which excels in the electrical characteristics. CONSTITUTION:In a printed circuit board designing system, a circuit correcting pert 120 adds the countermeasure parts based on the printed circuit board information, etc., inputted from a design information input part 106. Then a design reference producing part 133 produces a design reference, and a layout part 132 performs an automatic layout job. A rated value changing part 124 decides the parts rated value according to the layout and outputs the board information through 8 board design information output part 106. Thus, the production of the design reference, the addition of the countermeasure parts and the decision of the rated value can be automatically attained to satisfy the electrical characteristics including the noises, etc. Then the interactive processings cen be decreased for the designing of the circuit board and this designing efficiency can also be improved.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板やマルチ
チップモジュール(MCM)などを含む回路基板のレイ
アウトをCADを用いて行なうプリント基板設計方法お
よびシステムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board designing method and system for laying out a printed circuit board and a circuit board including a multi-chip module (MCM) using CAD.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、プリント基板CADシステムは、
マルチチップモジュールを含むプリント基板の基板設計
に盛んに利用されている。ここで、プリント基板とは、
基板上に部品がレイアウトされ、部品間の配線がプリン
トされたものをいい、マルチチップモジュール(MC
M)とは、小型の基板上に複数の部品が実装されたモジ
ュールをいう。
2. Description of the Related Art In recent years, printed circuit board CAD systems have been
It is widely used for board design of printed circuit boards including multi-chip modules. Here, the printed circuit board
This is a multi-chip module (MC) in which components are laid out on the board and wiring between components is printed.
M) refers to a module in which a plurality of components are mounted on a small board.

【0003】図13は、従来のCADを用いたプリント
基板の設計手順を示すフローチャートである。まず、基
板設計者は、回路図CADを用いて基板に実装されるべ
き各部品の電気的接続を表す電気回路を設計する(ステ
ップS2101)。さらに具体的には、前記ステップS
2101は、以下のステップを含む。すなわち、基板設
計者は、基本的な電気回路の設計を行い(ステップS2
102)、次いで、反射や遅延、ノイズを防止するため
の対策として対策部品の付加を行う(ステップS210
3)。
FIG. 13 is a flow chart showing the procedure for designing a printed circuit board using conventional CAD. First, the board designer designs an electric circuit that represents the electrical connection of each component to be mounted on the board using the circuit diagram CAD (step S2101). More specifically, the step S
2101 includes the following steps. That is, the board designer designs a basic electric circuit (step S2).
102), and then a countermeasure component is added as a countermeasure for preventing reflection, delay, and noise (step S210).
3).

【0004】次いで、基板設計者は、回路図CADで設
計した部品の接続情報(ネットリスト)をプリント基板
設計CADに出力し、基板上の部品の配置や箔による接
続配線などのレイアウトを対話的に行う(ステップS2
104)。次いで、基板設計者は、ステップS2104
の処理によりレイアウトが完了した基板が意図した通り
に正しく動作するか検査を行う。前記検査は、シミュレ
ーションによって行ってもよいし、前記基板を実際に試
作してプローブを当てて行っても良い。(ステップS2
105、ステップS2106)。
Next, the board designer outputs the connection information (netlist) of the parts designed by the circuit diagram CAD to the printed board design CAD, and interactively arranges the layout of the parts on the board and the connection wiring by foil. (Step S2
104). Then, the board designer determines in step S2104.
Inspect the board for which the layout has been completed by the process of (1) to operate correctly as intended. The inspection may be performed by simulation or may be performed by actually making a prototype of the substrate and applying a probe. (Step S2
105, step S2106).

【0005】この結果、遅延、ノイズ、不要輻射などの
電気的特性により、基板が正しく動作しないと判断され
る場合や、意図した性能が発揮できないと判断される場
合が生じる。このような場合、基板設計者は、各対策部
品につき、対策部品の抵抗値や容量値などの部品定格値
を変更し(ステップS2108)、シミュレーションな
どによって基板が意図した通りに正しく動作するか検査
を行う(ステップS2105、ステップS2106、ス
テップS2107)。
As a result, there are cases where it is determined that the substrate does not operate properly or that the intended performance cannot be achieved due to electrical characteristics such as delay, noise, and unnecessary radiation. In such a case, for each countermeasure component, the substrate designer changes the component rating value such as the resistance value or capacitance value of the countermeasure component (step S2108), and inspects whether the substrate operates as intended by simulation or the like. Is performed (step S2105, step S2106, step S2107).

【0006】また、それでも基板が正しく動作しない場
合や、意図した性能が発揮できない場合には、部品の配
置位置、配線長、配線パターンなどのプリント基板のレ
イアウトを変更し(ステップS2104)、シミュレー
ションなどによって基板が意図した通りに正しく動作す
るか検査を行う(ステップS2105、ステップS21
06、ステップS2107、ステップS2109)。
If the board still does not operate properly or the intended performance cannot be achieved, the layout of the printed board such as the arrangement position of components, wiring length, and wiring pattern is changed (step S2104), and the simulation or the like is performed. It is inspected whether or not the board operates correctly as intended (steps S2105 and S21).
06, step S2107, step S2109).

【0007】さらに、それでも基板が正しく動作しない
場合や、意図した性能が発揮できない場合には、抵抗や
コンデンサなどの対策部品を新たに付加し(ステップS
2103)、シミュレーションなどによって基板が意図
した通りに正しく動作するか検査を行う(ステップS2
104、ステップS2105、ステップS2106)。
Furthermore, if the board still does not operate properly or the intended performance cannot be achieved, a countermeasure component such as a resistor or a capacitor is newly added (step S
2103), and it is inspected by a simulation or the like whether the substrate operates correctly as intended (step S2).
104, step S2105, step S2106).

【0008】なお、基板設計者は、前述のような処理に
より基板の電気的特性が満足なレベルになるように回路
に対策を施すが、ステップS2105〜ステップS21
08の処理、ステップS2104〜ステップS2109
の処理およびステップS2103〜ステップS2106
の処理については、対話的に行うので、必ずしもこの順
で行う必要はなく、また判断によっては随時、ステップ
S2102に戻り、基本回路設計をやり直しても良い。
The board designer takes measures against the circuit so that the electric characteristics of the board reach a satisfactory level by the above-mentioned processing, but steps S2105 to S21 are performed.
08, step S2104 to step S2109
Processing and steps S2103 to S2106
Since the processing of (1) is performed interactively, it is not always necessary to perform in this order, and depending on the determination, the processing may return to step S2102 and the basic circuit design may be redone.

【0009】以上のようにして、基板設計者は、基板が
正しく動作することが確認できれば、得られた基板設計
情報を製造工程に渡す(ステップS2110)。なお、
一部のCADでは、ステップS2104に示した部品配
置や接続配線などのレイアウト作業を自動的に行う機能
を備えたものもある(National Technical Report 第3
2巻第2号 平成5年4月号 松下電器産業(株)発行
雑誌コード06813、「知識ベース型高密度プリント基板
自動設計システム」pp.84-89)。しかしながら、前記知
識ベース型高密度プリント基板自動設計システムでは、
自動レイアウト後の基板の電気的特性に応じて、設計し
た回路に対策部品を付加し、レイアウトを変更し、部品
の定格値を変更するといった対策を施すことまでは考慮
していない。従って、基板設計者は、自動レイアウト後
の基板の電気的特性の検査とそれに応じた対策処理とを
対話的に行う必要がある。また、部品配置を最適設計す
るものとしては、”PLACEMENT OPTIMIZATION SYSTEM AI
EDED BY CAD”(US Patent 5,187,668)があるが、これも
また部品を配置した後の基板の電気的特性までは考慮し
ていない。さらに、電気的特性を考慮して配線を行うも
のとしては、”WIRING DESING FOR SEMICONDUCTOR INTE
GRATED CIRCUIT”(US Patent5,046,017)があるが、これ
は電気的特性に応じて配線レイアウトを行うことのみを
考慮するものであって、電気的特性に応じて回路の変更
を行うことまでは考慮していない。
As described above, if the board designer can confirm that the board operates properly, the board designer passes the obtained board design information to the manufacturing process (step S2110). In addition,
Some CADs have a function of automatically performing layout work such as component placement and connection wiring shown in step S2104 (National Technical Report No. 3).
Volume 2 Issue 2 April 1993 Issued by Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Magazine code 06813, "Knowledge-based high-density printed circuit board automatic design system", pp.84-89). However, in the knowledge-based high-density printed circuit board automatic design system,
No consideration is given to measures such as adding countermeasure components to the designed circuit, changing the layout, and changing the rated values of the components according to the electrical characteristics of the board after the automatic layout. Therefore, it is necessary for the board designer to interactively perform the inspection of the electrical characteristics of the board after the automatic layout and the countermeasure processing according to the inspection. In addition, "PLACEMENT OPTIMIZATION SYSTEM AI"
There is EDED BY CAD ”(US Patent 5,187,668), but this also does not consider the electrical characteristics of the board after the components are placed. Furthermore, as wiring that considers the electrical characteristics, ”WIRING DESING FOR SEMICONDUCTOR INTE
GRATED CIRCUIT ”(US Patent 5,046,017) exists, but this only considers wiring layout according to electrical characteristics, and does not consider changing the circuit according to electrical characteristics. I haven't.

【0010】このように、従来のプリント基板設計で
は、基板設計者が基板の電気的特性が満足なレベルにな
るようにレイアウトの変更あるいは部品の付加、部品定
格値の変更などをシミュレーションや試作の結果にもと
づいて繰り返し対話的に行わなければならなず、基板が
正しく動作することを確認するまでに回路に対策を施す
作業は、設計完了までの時間のうちかなりの時間を要し
ていた。
As described above, in the conventional printed circuit board design, the board designer conducts a simulation or trial production by changing the layout or adding parts or changing the rated value of the parts so that the electrical characteristics of the board are at a satisfactory level. It had to be repeated interactively based on the results, and the task of taking measures against the circuit before confirming that the board was operating properly took a considerable amount of time until completion of the design.

【0011】また以下には、従来の設計基準の利用形態
について説明する。一般に、設計基準とは、設計された
基板を正しく製造し動作させるために、プリント基板を
設計する際に守るべき制限内容などをいう。例えば、
「近接した平行配線は互いにクロストークノイズをうけ
やすいので、配線が平行に走る長さを10cm以内にす
る」や、「製造時にインサートマシンを使って部品を挿
入するのでマシンのつかみしろとして、部品の左右に1
cmの空きが必要である」などである。
Further, the usage of the conventional design standard will be described below. In general, the design standard refers to the content of restrictions to be followed when designing a printed circuit board in order to manufacture and operate the designed circuit board correctly. For example,
"Since parallel wirings that are close to each other are susceptible to crosstalk noise, the lengths that the wirings run in parallel should be within 10cm," or "When inserting parts using an insert machine during manufacturing, 1 to the left and right of
There must be a cm free space. "

【0012】これらの設計基準は、設計する基板や製造
方法などによって微妙に異なってもよいものであるが、
基板一枚毎に設計基準が異なると、設計基準を作成する
手間がかかるばかりでなく、基板設計者も一枚毎に個々
の設計をする必要があるため、従来は、これらの設計基
準を部署毎や基板の種類毎などある程度の領域ごとにあ
らかじめ定めていた。
[0012] These design criteria may vary slightly depending on the substrate to be designed, the manufacturing method, etc.
If the design criteria differ for each board, not only does it take time to create the design criteria, but also the board designer needs to design each board individually. It has been determined in advance for each area or for each type of substrate.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の設計基準は、あらかじめ最大公約数的に定められるの
で、すなわち、設計基準を守ってさえいれば基板が支障
なく製造でき、動作するように定められているので、基
板によってはかなりの余裕をもって設計されてしまうこ
とがあった。例えば、厳密には4層で設計、製造できた
であろう基板が設計基準を忠実に守ったために6層にな
ってしまったというような場合や、基板サイズが大きく
なってしまったというような場合が生じていた。このよ
うな場合、余分な基板材料を使用するという点でコスト
高となり、また、このような基板を使用した装置の小型
化を図る際の支障となるという問題があった。
However, since these design criteria are determined in advance by the greatest common divisor, that is, the board can be manufactured and operate without any trouble as long as the design criteria is adhered to. Therefore, it may be designed with a considerable margin depending on the board. For example, strictly speaking, the board that could have been designed and manufactured with 4 layers has become 6 layers because the design standard was adhered to faithfully, or the board size has increased. There was a case. In such a case, there is a problem in that the cost is high in that an extra substrate material is used, and there is a problem in downsizing a device using such a substrate.

【0014】一方、余裕をもって定められている設計基
準であっても全ての基板の条件を満足できるものではな
く、基板によっては、設計基準を満足しても実際に作成
された基板が正しく動作しないという場合もあった。本
発明の目的は、設計しようとする回路基板に最も適した
設計基準を作成し、前記設計基準に従って電気的特性に
優れた回路基板を設計することがができるとともに、回
路基板設計者の作業負荷を軽減し、回路基板設計の作業
効率を向上することができるプリント基板設計方法およ
びシステムを提供することである。
On the other hand, even if the design standard is set with a margin, it is not possible to satisfy all the conditions of the board. Depending on the board, even if the design standard is satisfied, the actually created board does not operate correctly. There was also a case. An object of the present invention is to create a design standard most suitable for a circuit board to be designed, to design a circuit board having excellent electrical characteristics according to the design standard, and to reduce the workload of the circuit board designer. It is an object of the present invention to provide a printed circuit board designing method and system that can reduce the work efficiency and improve the work efficiency of the circuit board designing.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1記載の本発明は、設計しようとする回路基
板に使用する基板、基板上にレイアウトするべき回路お
よびそれに含まれる部品に関する回路基板情報と前記回
路基板に生じるノイズを防止するための対策に関するノ
イズ対策情報と設計段階における回路基板の電気的特性
評価に関する評価情報とから回路基板を設計する回路基
板設計システムであって、前記回路基板情報、前記ノイ
ズ対策情報および前記評価情報を入力する入力手段と、
入力された前記ノイズ対策情報中に記述されている対策
部品に関する情報に基づいて、前記回路基板情報に示さ
れる回路中に対策部品を付加し、前記回路基板情報を対
策部品付加後の回路を記述するよう修正する対策部品付
加手段と、前記対策部品付加手段が修正した前記回路基
板情報と前記ノイズ対策情報中に記述されているレイア
ウト上の制限を示す情報とに基づいて、前記回路基板情
報によって記述される基板上に、部品および配線のレイ
アウトを行い、レイアウトを行った部品および配線の位
置を基板上の座標値としてレイアウト情報を作成すると
ともに、前記回路基板情報をさらにレイアウト後の回路
を記述するように修正するレイアウト手段と、設計段階
における回路基板の電気的特性評価に関する前記評価情
報に基づいて、前記レイアウト情報とその時点における
回路基板情報とによって記述される回路中のテスト評価
対象の電気的特性の良否を評価するテスト評価手段と、
前記テスト評価手段によって電気的特性が悪いと評価さ
れた前記テスト評価対象に付加されている対策部品につ
いて、前記ノイズ対策情報中の対策部品に関する情報に
基づいて、前記対策部品を異なる定格値の対策部品に変
更するとともに、前記回路基板情報を定格値変更後の回
路を記述するように修正する定格値変更手段と、前記レ
イアウト手段がレイアウトを完成する毎に、前記テスト
評価手段を起動し、前記定格値変更手段が回路中の対策
部品の定格値を変更する毎に、前記テスト評価手段を起
動する制御手段と、前記回路基板情報と前記レイアウト
情報とに記述されている回路中のテスト評価対象のう
ち、予め定めるテスト評価対象が前記テスト評価手段に
よって電気的特性が良いと評価された場合には、前記回
路基板情報と前記レイアウト情報とを出力する出力手段
とを含む。
To achieve the above object, the present invention according to claim 1 is a circuit board to be used for a circuit board to be designed, a circuit to be laid out on the circuit board, and a circuit related to components included in the circuit board. What is claimed is: 1. A circuit board design system for designing a circuit board from board information, noise countermeasure information on measures for preventing noise generated on the circuit board, and evaluation information on evaluation of electrical characteristics of the circuit board at a design stage, the circuit comprising: Input means for inputting the board information, the noise countermeasure information and the evaluation information,
Based on the information about the countermeasure component described in the input noise countermeasure information, the countermeasure component is added to the circuit shown in the circuit board information, and the circuit board information is described as the circuit after the countermeasure component is added. Based on the circuit board information corrected based on the circuit board information and the information indicating the layout limitation described in the noise countermeasure information. The layout of components and wiring is performed on the board to be described, the layout information is created using the positions of the laid-out components and wiring as coordinate values on the board, and the circuit board information is further used to describe the circuit after layout. Based on the layout information to be corrected so that the electrical characteristics of the circuit board at the design stage are evaluated. A test evaluating means for evaluating the quality of the electrical characteristics of the test evaluated in the circuit described by the layout information and the circuit board information at that time,
Regarding the countermeasure component added to the test evaluation target evaluated to have poor electrical characteristics by the test evaluating means, the countermeasure component having different rating values is measured based on the information about the countermeasure component in the noise countermeasure information. Rated value changing means for modifying the circuit board information so as to describe the circuit after changing the rated value while changing to parts, and activating the test evaluation means each time the layout means completes the layout, Control means for activating the test evaluation means each time the rated value changing means changes the rated value of the countermeasure component in the circuit, and the test evaluation target in the circuit described in the circuit board information and the layout information. Of the above, if the predetermined test evaluation target is evaluated by the test evaluation means to have good electrical characteristics, the circuit board information and And an output means for outputting and out information.

【0016】請求項2記載の本発明は、請求項1記載の
プリント基板設計システムにおいて、前記対策部品付加
手段は、前記ノイズ対策情報中の情報であって、対策部
品を付加すべき回路中の箇所を示す情報と入力された前
記回路基板情報とを照合し、入力された前記回路基板情
報中に記述されている回路の中で対策部品を付加すべき
箇所を認識する対策部品付加箇所認識部と、前記対策部
品付加箇所認識部が認識した対策部品付加箇所にすでに
付加されている対策部品を認識する対策部品認識部と、
前記ノイズ対策情報に前記対策部品付加箇所に対応して
定められている、付加すべき対策部品を示す情報と前記
対策部品を付加するときの定格値を示す情報とに基づい
て、前記対策部品認識部が認識した対策部品付加箇所で
あって、まだ対策部品が付加されていない箇所に、予め
定める対策部品を付加する対策部品付加部と、前記対策
部品認識部が認識した対策部品と前記対策前記対策部品
付加部が新たに付加した対策部品とに優先順位を設定す
る優先順位設定部と、前記優先順位設定部が優先順位を
設定した各対策部品につき前記回路基板情報内の前記対
策部品を記述する情報に前記優先順位を示す情報を付加
し、前記対策部品付加部が新たに対策部品を付加した場
合には、前記対策部品付加部が対策部品を付加した後の
回路を記述するよう、入力された前記回路基板情報を修
正する第1回路基板情報修正部とを含み、前記レイアウ
ト手段は、前記回路基板情報に記述されている基板上の
領域であって、前記第1回路基板情報修正部によって修
正された前記回路基板情報に記述されている回路に含ま
れる部品および前記部品を接続する配線をレイアウトし
ても良い領域を認識するレイアウト領域認識部と、前記
レイアウト領域認識部が認識した領域に、前記ノイズ対
策情報中に記述されているレイアウト上の制限に従っ
て、前記回路基板情報に記述されている回路に含まれる
部品と前記部品を接続する配線とをレイアウトするレイ
アウト部と、前記レイアウト領域認識部が認識した領域
内に、前記レイアウト部が、レイアウトすべきすべての
前記部品と前記配線とのレイアウトを完成することがで
きるか否かを判断するレイアウト判断部と、前記レイア
ウト部が前記レイアウトを完成することができないと前
記レイアウト判断部が判断した場合に、前記第1回路基
板情報修正部が修正した回路基板情報に記述されている
回路中の対策部品であって削除可能な対策部品を、前記
優先順位設定部によって設定された優先順位が低いもの
から順次、削除する対策部品削除部と、前記レイアウト
部がレイアウトを行った部品および配線の位置を基板上
の座標値としてレイアウト情報を作成するレイアウト情
報作成部と、前記回路基板情報中の回路中に含まれる部
品を記述する情報に、前記対策部品削除部がどの対策部
品を削除したかを示す情報を付加することにより前記第
1回路基板情報修正部が修正した回路基板情報をさらに
修正する第2回路基板情報修正部と、前記対策部品削除
部が前記対策部品を削除する毎に、前記レイアウト領域
認識部と前記レイアウト部と前記レイアウト判断部とを
起動するレイアウト制御部とを含む。
According to a second aspect of the present invention, in the printed circuit board design system according to the first aspect, the countermeasure component adding means is information in the noise countermeasure information, and is included in a circuit to which the countermeasure component is added. Countermeasure component added location recognition unit that collates information indicating a location with the input circuit board information and recognizes a location to which a countermeasure component is to be added in the circuit described in the input circuit board information. And a countermeasure component recognition unit that recognizes the countermeasure component already added to the countermeasure component addition portion recognized by the countermeasure component addition portion recognition unit,
The countermeasure component recognition is performed based on the information indicating the countermeasure component to be added and the information indicating the rated value when the countermeasure component is added, which is defined in the noise countermeasure information in correspondence with the countermeasure component adding position. The countermeasure component addition portion that adds a predetermined countermeasure component to the countermeasure component addition portion recognized by the section and the countermeasure component has not been added yet, and the countermeasure component recognized by the countermeasure component recognition unit and the countermeasure The priority setting unit that sets the priority to the newly added countermeasure component by the countermeasure component addition unit, and the countermeasure component in the circuit board information for each countermeasure component whose priority is set by the priority setting unit is described. When the countermeasure component adding unit newly adds a countermeasure component, the circuit after adding the countermeasure component is described by the countermeasure component adding unit. And a first circuit board information correction unit that corrects the input circuit board information, wherein the layout means is an area on the board described in the circuit board information, A layout area recognition unit that recognizes an area in which components included in the circuit described in the circuit board information corrected by the correction unit and wiring that connects the components may be laid out, and the layout area recognition unit recognizes the layout area recognition unit. A layout section that lays out components included in the circuit described in the circuit board information and wirings that connect the components to each other according to the layout restrictions described in the noise countermeasure information, In the area recognized by the layout area recognition unit, the layout unit layouts all the components to be laid out and the wiring. A layout determining unit that determines whether the layout can be completed, and the first circuit board information correcting unit corrects when the layout determining unit determines that the layout unit cannot complete the layout. A countermeasure component deletion unit that sequentially deletes countermeasure components that can be deleted in the circuit described in the circuit board information from the lowest priority set by the priority setting unit, and the layout. The layout information creating unit that creates layout information by using the positions of the parts and wirings that the parts have laid out as coordinate values on the board; and the information describing the parts included in the circuit in the circuit board information to the countermeasure parts. The circuit board information corrected by the first circuit board information correction section is further corrected by adding information indicating which countermeasure component is deleted by the deletion section. A corrective second circuit board information correction unit, and a layout control unit that activates the layout area recognition unit, the layout unit, and the layout determination unit every time the countermeasure component deletion unit deletes the countermeasure component. .

【0017】請求項3記載の本発明は、請求項2記載の
プリント基板設計システムにおいて、前記定格値変更手
段は、前記ノイズ対策情報中に記述されている情報であ
って、異なる定格値の対策部品に変更が可能な対策部品
を示す情報と前記対策部品の変更可能な定格値の範囲を
示す情報とに基づいて、前記テスト評価手段によって電
気的特性が悪いと評価された前記テスト評価対象に付加
されている対策部品であって、異なる定格値の対策部品
に変更が可能な対策部品について、前記対策部品を異な
る定格値の対策部品に変更する定格値変更部と、第2回
路基板情報修正部によって修正された回路基板情報を定
格値変更後の回路を記述するように修正する第3回路基
板情報修正部とを含む。
According to a third aspect of the present invention, in the printed circuit board design system according to the second aspect, the rated value changing means is information described in the noise countermeasure information, and measures of different rated values are taken. On the basis of the information indicating the countermeasure component that can be changed to the component and the information indicating the range of the changeable rated value of the countermeasure component, the test evaluation target evaluated to have poor electrical characteristics by the test evaluation means. Regarding the added countermeasure component that can be changed to the countermeasure component having a different rated value, the rated value changing unit that changes the countermeasure component to the countermeasure component having a different rated value, and the second circuit board information correction And a third circuit board information correction unit that corrects the circuit board information corrected by the unit so as to describe the circuit after the change of the rated value.

【0018】請求項4記載の本発明は、請求項3記載の
プリント基板設計システムにおいて、定格値変更部が定
格値の変更が可能なすべての前記対策部品の定格値を変
更しても、なお、前記テスト評価手段が定格値変更後の
回路に含まれる予め定めるテスト評価対象の電気的特性
を良いと評価しない場合には、前記レイアウト手段を起
動してその時点における回路基板情報内に記述されてい
る回路を、前記レイアウト情報に記述されている位置と
は異なる位置に再度レイアウトさせるレイアウト変更制
御部と、前記レイアウト変更制御部の指示に基づいて前
記レイアウト手段がレイアウトを行った後のテスト評価
の結果、前記テスト評価手段によって電気的特性が悪い
と評価された前記テスト評価対象につき、前記対策部品
削除部が削除した前記対策部品を優先順位の高いものか
ら順に再度付加する削除対策部品付加部と、前記削除対
策部品付加部が再度付加した対策部品に付加されている
優先順位を、当該対策部品を削除することができないこ
とを示す優先順位に変更する優先順位変更部と、前記第
2回路基板情報修正部が付加した情報であって、対策部
品を削除したことを示す情報を再度回路中に付加したこ
とを示す情報に修正するとともに、前記対策部品を記述
する情報中の優先順位を前記優先順位変更部が変更した
優先順位に修正する第4回路基板情報修正部と、前記レ
イアウト変更制御部の指示に基づいて前記レイアウト手
段がレイアウトを行い、それに続いて前記テスト評価手
段がテスト評価を行った後、前記定格値変更手段を待機
させるとともに、前記削除対策部品付加部が、一旦、前
記レイアウト手段によって削除された対策部品を再度回
路中に付加する毎に、前記レイアウト手段を起動し、前
記削除対策部品付加部が、再度付加してもよいすべての
削除対策部品を付加した後の回路中のテスト評価対象に
つき、前記テスト評価手段が予め定めるテスト評価対象
の電気的特性を良いと評価しない場合には、前記定格値
変更手段を起動する削除対策部品付加制御部とをさらに
含む。
According to a fourth aspect of the present invention, in the printed circuit board design system according to the third aspect, even if the rated value changing unit changes the rated values of all the countermeasure parts whose rated values can be changed, If the test evaluation means does not evaluate the electrical characteristics of a predetermined test evaluation target included in the circuit after the change of the rated value as good, the layout means is activated to describe in the circuit board information at that time. A layout change control unit for laying out the circuit in question at a position different from the position described in the layout information, and a test evaluation after the layout means performs layout based on an instruction from the layout change control unit. As a result, with respect to the test evaluation target evaluated to have poor electrical characteristics by the test evaluation means, the countermeasure component deletion unit deleted It is possible to delete a countermeasure component adding section that re-adds countermeasure components in descending order of priority, and the priority added to the countermeasure component re-added by the deleting countermeasure component adding unit. It is indicated that the priority order changing unit for changing the priority order to indicate that it is not possible and the information added by the second circuit board information correction unit and indicating that the countermeasure component has been deleted are added again in the circuit. A fourth circuit board information correction unit that corrects the priority in the information describing the countermeasure component to the priority changed by the priority change unit and an instruction from the layout change control unit. After the layout means performs the layout and then the test evaluation means performs the test evaluation, the rated value changing means is put on standby, and the deletion countermeasure component is placed. Each time the adding unit once again adds the countermeasure component deleted by the layout unit to the circuit, the layout unit is activated, and the deletion countermeasure component adding unit adds all the deletion countermeasures that may be added again. When the test evaluation target in the circuit after adding the components does not evaluate the predetermined test evaluation target electrical characteristics as good by the test evaluation unit, the deletion measure component addition control for activating the rated value changing unit And a section.

【0019】請求項5記載の本発明は、請求項2または
請求項4記載のプリント基板設計システムにおいて、前
記対策部品付加手段は、前記対策部品付加箇所認識部が
認識した対策部品付加箇所を含む回路部分であって、前
記評価情報に記述されている回路テスト評価対象につい
て回路シミュレーションを行い、前記回路テスト評価対
象の回路シミュレーション出力が前記評価情報に記述さ
れている回路テスト評価基準を満足するか否かを判断
し、前記回路テスト評価対象の回路シミュレーション出
力が前記回路テスト評価基準を満足しない場合には、前
記対策部品付加部を起動し、前記ノイズ対策情報に記述
されている情報であって回路中に付加すべき対策部品を
示す情報と前記対策部品を付加するときの定格値を示す
情報とに基づいて、前記対策部品認識部が認識した対策
部品付加箇所に予め定める対策部品を付加させる回路テ
スト部をさらに含む。
According to a fifth aspect of the present invention, in the printed circuit board design system according to the second or fourth aspect, the countermeasure component addition means includes the countermeasure component addition portion recognized by the countermeasure component addition portion recognition unit. In the circuit part, a circuit simulation is performed on the circuit test evaluation target described in the evaluation information, and whether the circuit simulation output of the circuit test evaluation target satisfies the circuit test evaluation standard described in the evaluation information. If the circuit simulation output of the circuit test evaluation target does not satisfy the circuit test evaluation standard, the countermeasure component adding unit is activated, and the information described in the noise countermeasure information is Based on the information indicating the countermeasure component to be added in the circuit and the information indicating the rated value when the countermeasure component is added, Serial further comprising a countermeasure circuit test with parts recognizing section is added to countermeasure component specified in advance in the protection component adding place recognized.

【0020】請求項6記載の本発明は、請求項2、請求
項4または請求項5記載のプリント基板設計システムに
おいて、前記対策部品付加手段は、前記対策部品付加部
が対策部品を付加した回路部分について、回路シミュレ
ーションを行い、予め定める回路テスト評価対象の回路
シミュレーション出力が予め定める回路テスト評価基準
を満足するか否かを判断することによって、前記対策部
品付加部が対策部品を付加した回路部分の電気的特性の
良否を評価する回路テスト評価部と、前記回路テスト評
価部が、前記対策部品付加部が対策部品を付加した回路
部分の電気的特性が悪いと評価した場合には、前記回路
部分に含まれる定格値を変更することが可能な全ての対
策部品について別の定格値の対策部品に変更する対策部
品定格値変更部と、前記対策部品定格値変更部が前記対
策部品を別の定格値の対策部品に変更する毎に、前記回
路テスト評価部を起動して、前記回路テスト評価部に別
の定格値の対策部品に変更した回路部分について電気的
特性の評価を行わせる対策部品定格値変更制御部とをさ
らに含む。
According to a sixth aspect of the present invention, in the printed circuit board design system according to the second aspect, the fourth aspect, or the fifth aspect, the countermeasure component adding means is a circuit in which the countermeasure component adding unit adds countermeasure components. A circuit part in which the countermeasure component addition section adds a countermeasure component by performing a circuit simulation on the portion and determining whether or not a predetermined circuit test evaluation target circuit simulation output satisfies a predetermined circuit test evaluation criterion. The circuit test evaluation unit for evaluating whether the electrical characteristics of the circuit are good or bad, and the circuit test evaluation unit evaluates that the circuit part to which the countermeasure component is added is poor in the electrical characteristic by the circuit component, All countermeasure parts that can change the rated value included in the part are changed to countermeasure parts with different rated values. Each time the countermeasure component rated value changing unit changes the countermeasure component to a countermeasure component having a different rating value, the circuit test evaluation unit is activated and the circuit test evaluation unit is changed to a countermeasure component having a different rating value. And a countermeasure component rated value change control unit for evaluating electrical characteristics of the circuit portion.

【0021】請求項7記載の本発明は、請求項1、請求
項2、請求項4または請求項6記載のプリント基板設計
システムにおいて、前記定格値変更手段は、定格値の変
更が可能な対策部品を定格値の異なる対策部品に変更す
ることによって前記テスト評価手段によって前記テスト
評価対象の電気的特性が良いと評価された当該テスト評
価対象に付加されている対策部品の定格値を検出し、検
出した前記定格値と、入力された前記ノイズ対策情報中
に記述されている情報であって、回路中に付加されてい
る対策部品の定格値を変更した結果、定格値を変更した
後の対策部品が前記回路にとって不要となるときの前記
定格値の範囲を示す情報とを比較し、検出した前記定格
値が前記情報に示される定格値の範囲内にある場合に
は、定格値を変更した結果定格値が前記情報に示される
定格値の範囲となった対策部品を不要な対策部品として
認識する不要対策部品認識部と、前記不要対策部品認識
部が認識した対策部品を削除し、前記回路基板情報を不
要対策部品削除後の回路を記述するよう修正するととも
に、前記レイアウト手段を起動する不要対策部品削除部
とをさらに含む。
The present invention according to claim 7 is the printed circuit board design system according to claim 1, claim 2, claim 4 or claim 6, wherein the rated value changing means is a measure capable of changing the rated value. Detecting the rated value of the countermeasure component added to the test evaluation target evaluated to have good electrical characteristics of the test evaluation target by the test evaluation means by changing the component to a countermeasure component having a different rated value, Measures after the rated value is changed as a result of changing the rated value of the detected rating value and the information described in the input noise countermeasure information, which is the countermeasure component added in the circuit Compare the information indicating the range of the rated value when the component becomes unnecessary for the circuit, and if the detected rated value is within the range of the rated value shown in the information, change the rated value. As a result, the unnecessary countermeasure component recognition unit that recognizes the countermeasure component whose rated value falls within the rated value range shown in the information as an unnecessary countermeasure component and the countermeasure component recognized by the unnecessary countermeasure component recognition unit are deleted, and the circuit is deleted. The board information is modified to describe the circuit after the unnecessary countermeasure component is deleted, and the unnecessary countermeasure component deleting unit for activating the layout means is further included.

【0022】請求項8記載の本発明は、請求項1、請求
項4または請求項7記載のプリント基板設計システムに
おいて、入力された回路基板情報に基づいて基板上に回
路をレイアウトするにあたって従うべきレイアウト上の
制限である設計基準を作成するための情報であって、設
計基準を作成すべき対象を示す情報および前記設計基準
作成対象がとりうる値の許容範囲を定める際のパラメー
タを示す情報などを示す設計基準作成情報を入力する設
計基準作成情報入力部と、前記設計基準作成情報に従っ
て予め定められる設計基準作成対象につき、予め定めら
れる前記パラメータの下で設計基準作成対象の取りうる
値を予め定める値ずつ変化させ、設計基準作成対象の取
りうる値を予め定める値ずつ変化させる毎に、前記設計
基準作成対象についてシミュレーションを行い、前記シ
ミュレーション結果が予め定める設計基準作成評価基準
を満足するまで設計基準作成対象の値の変更とシミュレ
ーションによる評価とを繰り返し、前記シミュレーショ
ン結果が予め定める設計基準作成評価基準を満足したと
きの設計基準作成対象の値を設計基準作成対象の許容値
として設計基準を作成する設計基準作成部と、前記設計
基準作成部が前記設計基準作成対象の取りうる値を可能
な範囲ですべて変化させても、まだ、前記シミュレーシ
ョン結果が前記設計基準作成評価基準を満足しない場合
には、その旨を出力し、前記シミュレーション結果が予
め定める設計基準作成評価基準を満足したときには、前
記設計基準作成部が作成した設計基準を出力するととも
に、前記設計基準作成部が作成した設計基準に基づいて
レイアウトを行うよう前記レイアウト手段に指示する設
計基準出力部とをさらに含む。
The present invention according to claim 8 is to be followed in the printed circuit board design system according to claim 1, 4 or 7 for laying out a circuit on a board based on inputted circuit board information. Information for creating a design standard that is a layout limitation, information indicating an object for which the design standard should be created, and information indicating a parameter for defining an allowable range of values that the design standard creation target can take. The design standard creation information input section for inputting the design standard creation information, and the design standard creation target predetermined according to the design standard creation information, the possible values of the design standard creation target under the predetermined parameters are set in advance. Each time the value that is changed by the specified value is changed and the possible value of the design standard creation target is changed by the predetermined value, The simulation result is repeated, and the change of the value of the design standard creation target and the evaluation by the simulation are repeated until the simulation result satisfies the predetermined design standard creation evaluation standard, and the simulation result satisfies the predetermined design standard creation evaluation standard. The design standard creation unit that creates a design standard by using the value of the design standard creation target at this time as the allowable value of the design standard creation target, and the design standard creation unit changes all possible values of the design standard creation target within a possible range. Even if it is done, if the simulation result does not satisfy the design standard preparation evaluation standard, the fact is output, and if the simulation result satisfies the predetermined design standard preparation evaluation standard, the design standard preparation unit Output the design standard created by Based on the total of the reference further comprises a design reference output unit for instructing the layout section to perform layout.

【0023】請求項9記載の本発明は、請求項8記載の
プリント基板設計システムにおいて、前記テスト評価手
段は、回路を実際の基板上にレイアウトした場合の部品
の位置、配線長、層間の接続状態、配線の物理的形状、
基板の誘電率などに基づいて、回路中の各部品端子を接
続するネットに予め定める入力波形を与えた場合の出力
波形を計算によって求める伝送線路シミュレータを含
む。
According to a ninth aspect of the present invention, in the printed circuit board design system according to the eighth aspect, the test evaluation means is the position of the component, the wiring length, and the connection between the layers when the circuit is laid out on the actual substrate. Condition, physical shape of wiring,
It includes a transmission line simulator for calculating an output waveform when a predetermined input waveform is given to a net connecting each component terminal in the circuit based on the dielectric constant of the substrate.

【0024】請求項10記載の本発明は、請求項8また
は請求項9記載のプリント基板設計システムにおいて、
前記設計基準作成部は、回路を実際の基板上にレイアウ
トした場合の部品の位置、配線長、層間の接続状態、配
線の物理的形状、基板の誘電率などに基づいて、回路中
の各部品端子を接続するネットに予め定める入力波形を
与えた場合の出力波形を計算によって求める伝送線路シ
ミュレータを含む。
The present invention according to claim 10 is the printed circuit board design system according to claim 8 or 9,
The design standard creation unit is configured to position each component in the circuit based on the position of the component when the circuit is laid out on the actual substrate, the wiring length, the connection state between layers, the physical shape of the wiring, the dielectric constant of the substrate, and the like. It includes a transmission line simulator for calculating an output waveform when a predetermined input waveform is given to a net connecting terminals.

【0025】請求項11記載の本発明は、請求項1、請
求項4または請求項7記載のプリント基板設計システム
において、入力された回路基板情報に基づいて基板上に
回路をレイアウトするにあたって従うべきレイアウト上
の制限である設計基準を作成するための情報であって、
設計基準を作成すべき対象を示す情報および前記設計基
準作成対象がとりうる値の許容範囲を定める際のパラメ
ータを示す情報などを示す設計基準作成情報を入力する
設計基準作成情報入力部と、予め定める設計基準作成対
象毎に、予め定める前記パラメータの値に対応する設計
基準を記憶する設計基準記憶部と、前記設計基準作成情
報入力部によって入力された設計基準作成情報に基づい
て、予め定める設計基準作成対象につき、前記回路基板
情報からパラメータの値を読み出し、読み出した前記パ
ラメータ値で定められる設計基準を前記設計基準記憶部
から読み出し、読み出した設計基準を当該設計基準作成
対象の設計基準として定める設計基準作成部と、前記設
計基準作成部が定めた設計基準を出力するとともに、前
記設計基準作成部が定めた設計基準に基づいてレイアウ
トを行うよう前記レイアウト手段に指示する設計基準出
力部とをさらに含む。
The present invention according to claim 11 should be followed in the printed circuit board design system according to claim 1, 4 or 7 for laying out a circuit on the board based on the input circuit board information. Information for creating design criteria that is a layout limitation,
A design standard creation information input section for inputting information indicating a design standard creation target and design standard creation information indicating information indicating parameters for defining an allowable range of values that the design standard creation target can take; A design standard storage unit that stores a design standard corresponding to the value of the predetermined parameter for each design standard creation target defined, and a design that is predetermined based on the design standard creation information input by the design standard creation information input unit For the standard creation target, the parameter value is read from the circuit board information, the design standard defined by the read parameter value is read from the design standard storage unit, and the read design standard is set as the design standard for the design standard creation target. The design standard creating unit outputs the design standard defined by the design standard creating unit, and the design standard creating unit outputs the design standard. Based on the established design criteria further includes a design reference output unit for instructing the layout section to perform layout.

【0026】請求項12記載の本発明は、請求項8記載
のプリント基板設計システムにおいて、前記テスト評価
手段は、予め定めるテスト評価対象毎に、前記テスト評
価対象を含む回路部分に付加されている対策部品の種類
およびその定格値の範囲を記憶するテスト評価基準記憶
部と、前記評価情報中に記述されている情報であって、
レイアウト後の回路上のテスト評価対象を示す情報に基
づいて、前記レイアウト情報とその時点での前記回路基
板情報とによって記述される回路中のテスト評価対象を
認識するテスト評価対象認識部と、前記テスト評価対象
認識部が認識したテスト評価対象を含む回路部分に付加
されている対策部品の種類および定格値が前記テスト評
価基準記憶部に記憶されているテスト評価基準を満足す
るか否かを判定することにより、当該テスト評価対象の
電気的特性の良否を評価するテスト評価部とを含む。
According to a twelfth aspect of the present invention, in the printed circuit board design system according to the eighth aspect, the test evaluation means is added to a circuit portion including the test evaluation target for each predetermined test evaluation target. A test evaluation reference storage unit that stores the type of countermeasure parts and the range of their rated values, and information described in the evaluation information,
A test evaluation target recognition unit that recognizes a test evaluation target in the circuit described by the layout information and the circuit board information at that time based on information indicating a test evaluation target on the circuit after layout; It is determined whether the type and rating value of the countermeasure component added to the circuit portion including the test evaluation target recognized by the test evaluation target recognition unit satisfies the test evaluation standard stored in the test evaluation standard storage unit. By doing so, a test evaluation unit for evaluating the quality of the electrical characteristics of the test evaluation target is included.

【0027】請求項13記載の本発明は、設計しようと
する回路基板に使用する基板、基板上にレイアウトする
べき回路およびそれに含まれる部品に関する回路基板情
報と前記回路基板に生じるノイズを防止するための対策
に関するノイズ対策情報と設計段階における回路基板の
電気的特性評価に関する評価情報とから回路基板を設計
する回路基板設計方法であって、前記回路基板情報、前
記ノイズ対策情報および前記評価情報を入力する入力ス
テップと、入力された前記ノイズ対策情報中に記述され
ている対策部品に関する情報に基づいて、前記回路基板
情報に示される回路中に対策部品を付加し、前記回路基
板情報を対策部品付加後の回路を記述するよう修正する
対策部品付加ステップと、前記対策部品付加ステップに
おいて修正された回路基板情報と予め定めるレイアウト
上の制限を示す情報とに基づいて、前記回路基板情報に
よって記述される基板上に、部品および配線のレイアウ
トを行い、レイアウトを行った部品および配線の位置を
基板上の座標値としてレイアウト情報を作成するととも
に、前記回路基板情報をさらにレイアウト後の回路を記
述するように修正するレイアウトステップと、設計段階
における回路基板の電気的特性評価に関する前記評価情
報に基づいて、前記レイアウト情報とその時点における
回路基板情報とによって記述される回路中のテスト評価
対象の電気的特性の良否を評価するテスト評価ステップ
と、前記ノイズ対策情報中に記述されている情報であっ
て、定格値の変更が可能な対策部品を示す情報と前記対
策部品の変更可能な定格値の範囲を示す情報とに基づい
て、前記テスト評価ステップにおいて電気的特性が悪い
と評価された前記テスト評価対象に付加されている対策
部品であって、定格値の変更が可能な対策部品につい
て、予め定める値ずつ定格値を変更する毎に前記テスト
評価ステップにおけるテスト評価を繰り返し、前記テス
ト評価ステップにおいて当該テスト評価対象の電気的特
性が良いと評価されるまで当該対策部品の定格値を変更
するとともに、前記回路基板情報を定格値変更後の回路
を記述するように修正する定格値変更ステップと、前記
レイアウトステップにおいて修正された回路基板情報と
前記レイアウト情報とに記述されている回路中のテスト
ててててて評価対象のうち、すべてのテスト評価対象が
前記テスト評価ステップにおいて電気的特性が良いと評
価された場合には、前記定格値変更ステップにおいて修
正された前記回路基板情報と前記レイアウト情報とを出
力する出力ステップとを含む。
According to a thirteenth aspect of the present invention, in order to prevent a circuit board information used for a circuit board to be designed, a circuit to be laid out on the circuit board and components included therein, and noise generated in the circuit board. Is a circuit board designing method for designing a circuit board from noise countermeasure information related to the countermeasures described above and evaluation information related to electrical characteristic evaluation of the circuit board at the design stage, wherein the circuit board information, the noise countermeasure information, and the evaluation information are input. Based on the input step and the information about the countermeasure component described in the input noise countermeasure information, the countermeasure component is added to the circuit shown in the circuit board information, and the circuit board information is added to the countermeasure component. The countermeasure component adding step of modifying the circuit to describe the subsequent circuit, and the modification in the countermeasure component adding step Based on the route board information and the information indicating a predetermined layout limitation, the parts and wirings are laid out on the board described by the circuit board information, and the positions of the laid-out parts and wirings are determined on the board. While creating layout information as coordinate values of the layout step based on the layout step of modifying the circuit board information so as to further describe the circuit after layout, and the evaluation information regarding the electrical characteristic evaluation of the circuit board at the design stage, A test evaluation step for evaluating the quality of the electrical characteristics of the test evaluation target in the circuit described by the layout information and the circuit board information at that time; and the information described in the noise countermeasure information, Information indicating the countermeasure parts that can change the rated value and the range of the changeable rated value of the countermeasure parts Based on this information, the countermeasure components added to the test evaluation target evaluated to have poor electrical characteristics in the test evaluation step, and the countermeasure components whose rated value can be changed, have predetermined values. Each time the rated value is changed, the test evaluation in the test evaluation step is repeated, and the rated value of the countermeasure component is changed until the electrical characteristics of the test evaluation target are evaluated as good in the test evaluation step. A step of changing the rated value to modify the circuit board information so as to describe the circuit after changing the rated value, and a test in the circuit described in the circuit board information modified in the layout step and the layout information. Of the evaluation targets, all test evaluation targets were evaluated as having good electrical characteristics in the test evaluation step. In the case where it is done, it includes an output step of outputting the circuit board information and the layout information corrected in the rated value changing step.

【0028】請求項14記載の本発明は、請求項13記
載のプリント基板設計方法において、前記対策部品付加
ステップは、前記ノイズ対策情報中に記述されている情
報であって、回路中の対策部品を付加すべき箇所を示す
情報と入力された前記回路基板情報とを照合し、入力さ
れた前記回路基板情報中に記述されている回路の中で対
策部品を付加すべき箇所を認識する対策部品付加箇所認
識サブステップと、前記対策部品付加箇所認識サブステ
ップにおいて認識した対策部品付加箇所にすでに付加さ
れている対策部品を認識する対策部品認識サブステップ
と、前記ノイズ対策情報中に、回路中の対策部品を付加
すべき箇所毎に予め定められている、付加すべき対策部
品を示す情報と前記対策部品を付加するときの定格値を
示す情報とに基づいて、前記対策部品認識サブステップ
において認識した対策部品付加箇所であって、まだ対策
部品が付加されていない箇所に、予め定める対策部品を
付加する対策部品付加サブステップと、前記対策部品認
識サブステップにおいて認識した対策部品と前記対策前
記対策部品付加サブステップにおいて新たに付加した対
策部品とに優先順位を設定する優先順位設定サブステッ
プと、前記優先順位設定サブステップにおいて優先順位
を設定した各対策部品につき前記回路基板情報内の前記
対策部品を記述する情報に前記優先順位を示す情報を付
加し、前記対策部品付加サブステップにおいて新たに対
策部品を付加した場合には、前記対策部品付加サブステ
ップにおいて対策部品を付加した後の回路を記述するよ
う、入力された前記回路基板情報を修正する第1回路基
板情報修正サブステップとを含み、前記レイアウトステ
ップは、前記回路基板情報に記述されている基板上の領
域であって、前記第1回路基板情報修正サブステップに
おいて修正された前記回路基板情報に記述されている回
路に含まれる部品および前記部品を接続する配線をレイ
アウトしても良い領域を認識するレイアウト領域認識サ
ブステップと、前記レイアウト領域認識サブステップに
おいて認識した領域に、予め定めるレイアウト上の制限
に従って、前記回路基板情報に記述されている回路に含
まれる部品と前記部品を接続する配線とをレイアウトす
るレイアウトサブステップと、前記レイアウトサブステ
ップにおいて、前記レイアウト領域認識サブステップに
おいて認識した領域内に、レイアウトすべきすべての前
記部品と前記配線とのレイアウトを完成することができ
るか否かを判断するレイアウト判断サブステップと、前
記レイアウト判断サブステップにおいて、前記レイアウ
トサブステップでレイアウトすべきすべての前記部品と
前記配線とのレイアウトを完成することができないと判
断した場合に、前記第1回路基板情報修正サブステップ
において修正した回路基板情報に記述されている回路中
の対策部品であって削除可能な対策部品を、前記優先順
位設定サブステップによって設定された優先順位が低い
ものから順次削除し、前記対策部品を削除する毎に、前
記レイアウト判断サブステップを実行し、前記レイアウ
ト判断サブステップにおいて前記レイアウトサブステッ
プでレイアウトすべきすべての前記部品と前記配線との
レイアウトを完成することができると判断されるまで削
除可能な前記対策部品を削除するとともに、削除可能な
すべての対策部品を削除した後であっても、なお前記レ
イアウト判断サブステップにおいて、前記レイアウトサ
ブステップでレイアウトすべきすべての前記部品と前記
配線とのレイアウトを完成することができないと判断し
た場合には、その旨を出力する対策部品削除サブステッ
プと、前記レイアウトサブステップにおいてレイアウト
を行った部品および配線の位置を基板上の座標値として
レイアウト情報を作成するレイアウト情報作成サブステ
ップと、前記対策部品削除サブステップにおいて前記対
策部品を削除する毎に、対策部品を記述する情報にどの
対策部品を削除したかを示す情報を付加することにより
前記第1回路基板情報修正サブステップにおいて修正し
た回路基板情報をさらに修正する第2回路基板情報修正
サブステップとを含む。
The present invention as set forth in claim 14 is the printed circuit board design method as set forth in claim 13, wherein the countermeasure component adding step is information described in the noise countermeasure information and is a countermeasure component in a circuit. A countermeasure component that collates the information indicating the portion to be added with the input circuit board information and recognizes the portion to which the countermeasure component is to be added in the circuit described in the input circuit board information. In the additional part recognition sub-step, the countermeasure part recognition sub-step for recognizing the countermeasure part already added to the countermeasure part addition part recognized in the countermeasure part addition part recognition sub-step, and in the noise countermeasure information, Based on the information indicating the countermeasure parts to be added and the information indicating the rated value at the time of adding the countermeasure parts, which is predetermined for each place to add the countermeasure parts. Then, a countermeasure component addition sub-step of adding a predetermined countermeasure component to a countermeasure component addition portion recognized in the countermeasure component recognition sub-step, to which a countermeasure component has not yet been added, and the countermeasure component recognition sub-step In the priority setting substep for setting the priority to the countermeasure component recognized in step S1 and the countermeasure component newly added in the countermeasure adding subcomponent, and each countermeasure component having the priority set in the priority setting substep. In the case where a countermeasure component is added to the information describing the countermeasure component in the circuit board information and a new countermeasure component is added in the countermeasure component addition sub-step, the countermeasure component addition sub-step is performed. Input the above-mentioned circuit board information to describe the circuit after adding countermeasure parts. A first circuit board information correction sub-step to correct the layout step, wherein the layout step is an area on the board described in the circuit board information, and the layout step is corrected in the first circuit board information correction sub-step. The layout area recognition substep for recognizing the area in which the components included in the circuit described in the circuit board information and the wiring connecting the components may be laid out, and the area recognized in the layout area recognition substep, A layout sub-step of laying out components included in the circuit described in the circuit board information and wirings connecting the components in accordance with a layout limitation defined; and, in the layout sub-step, in the layout area recognition sub-step. All that should be laid out in the recognized area Layout determination sub-step for determining whether or not the layout of the components and the wiring can be completed, and in the layout determination sub-step, all the components and the wiring to be laid out in the layout sub-step When it is determined that the layout cannot be completed, the priority is given to the countermeasure component in the circuit described in the circuit board information corrected in the first circuit board information correction sub-step and which can be deleted. It should be deleted sequentially from the lowest priority set by the order setting sub-step, and every time the countermeasure component is deleted, the layout determination sub-step is executed, and the layout determination sub-step should perform the layout in the layout sub-step. Complete the layout of all the parts and wiring The countermeasure components that can be deleted are deleted until it is determined that the layout sub-step is still performed in the layout determination sub-step even after all the countermeasure components that can be deleted are deleted. If it is determined that the layout of all the components and the wiring that should be completed cannot be completed, a countermeasure component deletion sub-step that outputs that effect and the components and wiring laid out in the layout sub-step Which countermeasure component was deleted from the information describing the countermeasure component each time the countermeasure component was deleted in the layout information creation substep of creating layout information using the position as coordinate values on the board and the countermeasure component deletion substep Is added to the first circuit board information correction substrate. And a second circuit board information correction sub-step of further modifying the circuit board information modified in-flop.

【0029】請求項15記載の本発明は、請求項14記
載のプリント基板設計方法において、前記定格値変更ス
テップはさらに、前記ノイズ対策情報中に記述されてい
る情報であって、異なる定格値の対策部品に変更が可能
な対策部品を示す情報と前記対策部品の変更可能な定格
値の範囲を示す情報とに基づいて、前記テスト評価ステ
ップにおいて電気的特性が悪いと評価された前記テスト
評価対象に付加されている対策部品であって、異なる定
格値の対策部品に変更が可能な対策部品について、前記
対策部品を異なる定格値の対策部品に変更する毎に前記
テスト評価ステップを実行することによるテスト評価を
繰り返し、前記テスト評価ステップにおいて当該テスト
評価対象の電気的特性が良いと評価されるまで当該対策
部品を定格値の異なる対策部品に変更する定格値変更サ
ブステップと、第2回路修正サブステップにおいて修正
された回路基板情報を定格値変更後の回路を記述するよ
うに修正する第3回路基板情報修正サブステップと、前
記定格値変更サブステップにおいて前記対策部品の定格
値を変更可能な定格値の範囲内で変更しても、なお、前
記テスト評価ステップにおいて定格値変更後の回路に含
まれるすべてのテスト評価対象の電気的特性が良いと評
価されない場合には、再度前記レイアウトステップを実
行し、前記第3回路基板情報修正サブステップによって
修正された回路基板情報内に記述されている回路を、前
記レイアウト情報に記述されている位置とは異なる位置
に再度レイアウトするレイアウト変更サブステップと、
前記レイアウトステップにおいて再度レイアウトを行っ
た後の回路に含まれるすべてのテスト評価対象につい
て、前記テスト評価ステップを実行してテスト評価を行
い、前記テスト評価対象のうち前記テスト評価ステップ
において電気的特性が悪いと評価された前記テスト評価
対象につき、前記対策部品削除サブステップにおいて削
除した前記対策部品を優先順位の高いものから順に再度
付加し、前記対策部品を再度付加する毎に、再度付加し
た対策部品が基板上にレイアウトされるよう前記レイア
ウトステップを実行し、レイアウト後の回路を前記テス
ト評価ステップを実行してテスト評価し、前記テスト評
価ステップにおいてすべてのテスト評価対象の電気的特
性が良いと評価されるまで、電気的特性が悪いと評価さ
れた前記テスト評価対象につき、前記対策部品削除サブ
ステップにおいて削除した前記対策部品を優先順位の高
いものから順に再度付加する削除対策部品付加サブステ
ップと、前記削除対策部品付加サブステップにおいて前
記対策部品を再度付加する毎に、再度付加した対策部品
に付加されている優先順位を、当該対策部品を削除する
ことができないことを示す優先順位に変更する優先順位
変更サブステップと、前記削除対策部品付加サブステッ
プにおいて前記対策部品を再度付加する毎に、前記第2
回路基板情報修正サブステップで修正された前記回路基
板情報中、前記第2回路基板情報修正サブステップにお
いて付加した情報であって、対策部品を削除したことを
示す情報を再度回路中に前記対策部品を付加したことを
示す情報に修正する第4回路基板情報修正サブステップ
と、前記定格値変更ステップにおいて、前記削除部品付
加サブステップにおいていったん削除された対策部品の
うちすべての対策部品を再度付加した後の回路につき、
前記テスト評価ステップにおいてすべてのテスト評価対
象の電気的特性が良いと評価されない場合は、前記テス
ト評価ステップにおいてすべてのテスト評価対象の電気
的特性が良いと評価されるまで前記定格値変更サブステ
ップから前記第4回路基板情報修正サブステップまでの
前記全サブステップを繰り返し行なうを含む。
According to a fifteenth aspect of the present invention, in the printed circuit board designing method according to the fourteenth aspect, the rated value changing step further includes the information described in the noise countermeasure information, which has different rated values. The test evaluation target evaluated as having poor electrical characteristics in the test evaluation step based on information indicating countermeasure parts that can be changed to countermeasure parts and information indicating the range of changeable rated values of the countermeasure parts. The countermeasure parts added to the countermeasure parts which can be changed to the countermeasure parts having different rating values, by executing the test evaluation step every time the countermeasure parts are changed to the countermeasure parts having different rating values. The test evaluation is repeated, and the countermeasure component has different rated values until the electrical characteristics of the test evaluation target are evaluated to be good in the test evaluation step. A rated value changing sub-step of changing to a countermeasure component, and a third circuit board information correcting sub-step of correcting the circuit board information corrected in the second circuit correcting sub-step so as to describe the circuit after the rated value change, Even if the rated value of the countermeasure component is changed within the range of changeable rated values in the rated value changing sub-step, all test evaluation targets included in the circuit after the rated value change in the test evaluation step If the electrical characteristics are not evaluated to be good, the layout step is executed again, and the circuit described in the circuit board information modified by the third circuit board information modification substep is described in the layout information. Layout change sub-step to re-layout at a position different from the specified position,
For all the test evaluation targets included in the circuit after the layout is performed again in the layout step, the test evaluation step is performed to perform the test evaluation, and the electrical characteristics in the test evaluation step among the test evaluation objects are With respect to the test evaluation target evaluated as bad, the countermeasure parts deleted in the countermeasure part deletion sub-step are re-added in order from the highest priority, and the countermeasure parts are added again every time the countermeasure parts are re-added. The layout step is performed so that the components are laid out on the substrate, and the circuit after the layout is subjected to the test evaluation by performing the test evaluation step. In the test evaluation step, it is evaluated that the electrical characteristics of all the test evaluation targets are good. The above-mentioned test evaluation that the electrical characteristics were evaluated as poor until For each elephant, every time the countermeasure component deleted in the countermeasure component deletion sub-step is added again in order from the one having the highest priority, the deletion countermeasure component addition sub-step and the countermeasure component deleted in the deletion countermeasure component addition sub-step In the priority sub-step for changing the priority added to the re-added countermeasure component to a priority indicating that the countermeasure component cannot be deleted, and the countermeasure is added in the deletion countermeasure component addition sub-step. Each time a component is added again, the second
Of the circuit board information corrected in the circuit board information correction sub-step, the information added in the second circuit board information correction sub-step and indicating that the countermeasure component has been deleted is again included in the circuit. In the fourth circuit board information correction sub-step of correcting to the information indicating that the countermeasure component has been added, and in the rated value changing step, all the countermeasure components among the countermeasure components once deleted in the deleted component addition sub-step are added again. Because of the later circuit,
If the electrical characteristics of all test evaluation targets are not evaluated as good in the test evaluation step, from the rated value change substep until the electrical characteristics of all test evaluation targets are evaluated as good in the test evaluation step. It includes repeating all the sub-steps up to the fourth circuit board information correction sub-step.

【0030】請求項16記載の本発明は、請求項14ま
たは請求項15記載のプリント基板設計方法において、
前記対策部品付加ステップは、さらに、前記対策部品付
加箇所認識サブステップにおいて認識した対策部品付加
箇所を含む予め定める回路部分について回路シミュレー
ションを行い、予め定める回路テスト評価対象の回路シ
ミュレーション出力が予め定める回路テスト評価基準を
満足するか否かを判断し、前記回路テスト評価対象の回
路シミュレーション出力が予め定める回路テスト評価基
準を満足しない場合には、前記対策部品付加サブステッ
プを実行し、前記ノイズ対策情報に記述されている情報
であって、回路中に付加すべき対策部品を示す情報と前
記対策部品を付加するときの定格値を示す情報とに基づ
いて、前記対策部品認識サブステップにおいて認識した
対策部品付加箇所に、予め定める対策部品を付加する回
路テストサブステップを含む。
The present invention according to claim 16 is the method for designing a printed circuit board according to claim 14 or 15,
The countermeasure component adding step further performs a circuit simulation on a predetermined circuit part including the countermeasure component adding portion recognized in the countermeasure component adding portion recognition sub-step, and a circuit predetermined by a predetermined circuit test evaluation target circuit simulation output. It is determined whether or not the test evaluation criteria are satisfied, and if the circuit simulation output of the circuit test evaluation target does not satisfy the predetermined circuit test evaluation criteria, the countermeasure component addition sub-step is executed and the noise countermeasure information is added. The countermeasure recognized in the countermeasure component recognition sub-step based on the information indicating the countermeasure component to be added in the circuit and the information indicating the rated value when the countermeasure component is added. A circuit test subsystem that adds a predetermined countermeasure component to the component addition location. Including the flop.

【0031】請求項17記載の本発明は、請求項14、
請求項15または請求項16記載のプリント基板設計方
法において、前記対策部品付加ステップは、さらに、前
記対策部品付加サブステップにおいて対策部品を付加し
た回路部分について、回路シミュレーションを行い、予
め定める回路テスト評価対象の回路シミュレーション出
力が予め定める回路テスト評価基準を満足するか否かを
判断することによって、前記対策部品付加サブステップ
において対策部品を付加した回路部分の電気的特性の良
否を評価する回路テスト評価サブステップと、前記回路
テスト評価サブステップにおいて、前記対策部品付加サ
ブステップで対策部品を付加した回路部分の電気的特性
が悪いと評価した場合には、前記回路部分に含まれる定
格値を変更することが可能な全ての対策部品について別
の定格値の対策部品に変更し、別の定格値の対策部品に
変更する毎に、前記回路テスト評価サブステップを実行
して別の定格値の対策部品に変更した回路部分について
回路シミュレーションを行い、別の定格値の対策部品に
変更した全ての回路部分について、前記回路テスト評価
サブステップにおいてその電気的特性が良いと判断され
るまで定格値の変更と前記回路テスト評価サブステップ
における評価とを繰り返す対策部品定格値変更サブステ
ップとを含む。
The present invention according to claim 17 relates to claim 14,
The printed circuit board designing method according to claim 15 or 16, wherein in the countermeasure component adding step, a circuit simulation is performed on a circuit portion to which the countermeasure component is added in the countermeasure component adding sub-step, and a predetermined circuit test evaluation is performed. A circuit test evaluation for evaluating whether or not the electrical characteristics of the circuit portion to which the countermeasure component is added in the countermeasure component addition sub-step is evaluated by determining whether the target circuit simulation output satisfies a predetermined circuit test evaluation criterion. In the sub-step and the circuit test evaluation sub-step, when it is evaluated that the circuit part to which the countermeasure component is added has poor electrical characteristics in the countermeasure component addition sub-step, the rated value included in the circuit portion is changed. Countermeasure units with different rated values for all possible countermeasure components Each time it is changed to a countermeasure component with a different rated value, the circuit test evaluation sub-step is executed and a circuit simulation is performed on the circuit part changed to a countermeasure component with a different rated value. With respect to all the circuit parts changed to countermeasure parts, the rated value change and the evaluation in the circuit test evaluation sub-step are repeated until the electric characteristics are judged to be good in the circuit test evaluation sub-step And substeps.

【0032】請求項18記載の本発明は、請求項13、
請求項14、請求項15または請求項17記載のプリン
ト基板設計方法において、前記定格値変更ステップは、
さらに、定格値の変更が可能な対策部品を定格値の異な
る対策部品に変更することによって前記テスト評価ステ
ップにおいて前記テスト評価対象の電気的特性が良いと
評価された当該テスト評価対象に付加されている対策部
品の定格値を検出し、検出した前記定格値と、入力され
た前記ノイズ対策情報中に記述されている情報であっ
て、回路中に付加されている対策部品の定格値を変更し
た結果、定格値を変更した後の対策部品が前記回路にと
って不要となるときの前記定格値の範囲を示す情報とを
比較し、検出した前記定格値が前記情報に示される定格
値の範囲内にある場合には、定格値を変更した結果、定
格値が前記情報に示される定格値の範囲となった対策部
品を不要な対策部品として認識する不要対策部品認識サ
ブステップと、前記不要対策部品認識サブステップにお
いて認識した対策部品を削除し、前記回路基板情報を不
要対策部品削除後の回路を記述するよう修正する不要対
策部品削除サブステップとを含む。
The present invention according to claim 18 relates to claim 13,
In the printed circuit board designing method according to claim 14, claim 15 or claim 17, the rated value changing step comprises:
Further, by changing the countermeasure component whose rated value can be changed to a countermeasure component having a different rated value, it is added to the test evaluation target which has been evaluated as having good electrical characteristics in the test evaluation target in the test evaluation step. The rated value of the countermeasure component detected is detected, and the detected rated value and the information described in the input noise countermeasure information, which is the rated value of the countermeasure component added in the circuit, is changed. As a result, the countermeasure component after changing the rated value is compared with the information indicating the range of the rated value when the circuit becomes unnecessary, and the detected rated value is within the range of the rated value indicated in the information. In some cases, as a result of changing the rated value, the unnecessary countermeasure component recognition sub-step of recognizing the countermeasure component whose rated value falls within the range of the rated value shown in the above information as an unnecessary countermeasure component, Remove the countermeasure component recognized in main protection component recognition sub-step, and a required countermeasure component deletion sub-step of modifying to describe the circuit after unnecessary protection component deleting the circuit board information.

【0033】請求項19記載の本発明は、請求項13、
請求項15または請求項18記載のプリント基板設計方
法において、回路基板設計方法は、さらに、入力された
回路基板情報に基づいて基板上に回路をレイアウトする
にあたって従うべきレイアウト上の制限である設計基準
を作成するための情報であって、設計基準を作成すべき
対象を示す情報および前記設計基準作成対象がとりうる
値の許容範囲を定める際のパラメータを示す情報などを
示す設計基準作成情報を入力する設計基準作成情報入力
サブステップと、前記設計基準作成情報に従って予め定
められる設計基準作成対象につき、予め定められる前記
パラメータの下で設計基準作成対象の取りうる値を予め
定める値ずつ変化させ、設計基準作成対象の取りうる値
を予め定める値ずつ変化させる毎に、前記設計基準作成
対象についてシミュレーションを行い、前記シミュレー
ション結果が予め定める設計基準作成評価基準を満足す
るまで設計基準作成対象の値の変更とシミュレーション
による評価とを繰り返し、前記シミュレーション結果が
予め定める設計基準作成評価基準を満足したときの設計
基準作成対象の値を設計基準作成対象の許容値として設
計基準を作成する設計基準作成サブステップと、前記設
計基準作成サブステップにおいて前記設計基準作成対象
の取りうる値を可能な範囲ですべて変化させても、ま
だ、前記シミュレーション結果が前記設計基準作成評価
基準を満足しない場合には、その旨を出力し、前記シミ
ュレーション結果が予め定める設計基準作成評価基準を
満足したときには、前記設計基準作成サブステップにお
いて作成した設計基準を出力するとともに、これに続く
前記レイアウトステップにおいて前記設計基準作成サブ
ステップで作成した設計基準に基づいてレイアウトを行
うよう指示する設計基準出力サブステップとを含む。
The present invention according to claim 19 relates to claim 13,
19. The printed circuit board designing method according to claim 15 or 18, wherein the circuit board designing method is a design criterion that is a layout limitation to be followed when laying out a circuit on the board based on the input circuit board information. Information for creating the design standard, and design standard creation information indicating information indicating a target for which the design standard should be created and information indicating a parameter for defining the allowable range of the value of the design standard creation target. Design reference creation information input sub-step, and for the design standard creation target predetermined according to the design standard creation information, change the possible value of the design standard creation target under the predetermined parameters by a predetermined value Each time the possible value of the standard creation target is changed by a predetermined value, the design standard creation target is stained. When the simulation result satisfies the predetermined design standard creation evaluation standard until the simulation result satisfies the predetermined design standard creation evaluation standard and the value of the design standard creation target is changed and the simulation evaluation is repeated. The design standard creation sub-step of creating a design standard with the value of the design standard creation target as the allowable value of the design standard creation target, and all the possible values of the design standard creation target in the design standard creation substep within the possible range Even if changed, if the simulation result does not satisfy the design standard creation evaluation standard, the fact is output, and if the simulation result satisfies the predetermined design standard creation evaluation standard, the design standard creation is performed. Output the design criteria created in the substeps In, and a design reference output substep that instructs the layout based on the design criteria created in the design criteria created substeps in the layout step subsequent thereto.

【0034】請求項20記載の本発明は、請求項19記
載のプリント基板設計方法において、前記テスト評価ス
テップは、回路を実際の基板上にレイアウトした場合の
部品の位置、配線長、層間の接続状態、配線の物理的形
状、基板の誘電率などに基づいて、回路中の各部品端子
を接続するネットに予め定める入力波形を与えた場合の
出力波形を計算によって求める伝送線路シミュレーショ
ンを含む。
According to a twentieth aspect of the present invention, in the printed circuit board designing method according to the nineteenth aspect, in the test evaluation step, positions of components, wiring lengths, and connection between layers when a circuit is laid out on an actual substrate. It includes a transmission line simulation for calculating an output waveform when a predetermined input waveform is given to a net connecting each component terminal in the circuit based on the state, the physical shape of the wiring, the dielectric constant of the substrate, and the like.

【0035】請求項21記載の本発明は、請求項19ま
たは請求項20記載のプリント基板設計方法において、
前記設計基準作成サブステップは、回路を実際の基板上
にレイアウトした場合の部品の位置、配線長、層間の接
続状態、配線の物理的形状、基板の誘電率などに基づい
て、回路中の各部品端子を接続するネットに予め定める
入力波形を与えた場合の出力波形を計算によって求める
伝送線路シミュレーションを含む。
The present invention according to claim 21 is the printed circuit board designing method according to claim 19 or 20,
The design standard creation sub-step is based on the positions of the parts when the circuit is laid out on the actual board, the wiring length, the connection state between layers, the physical shape of the wiring, the dielectric constant of the board, and the like. It includes a transmission line simulation for calculating an output waveform when a predetermined input waveform is given to a net connecting component terminals.

【0036】請求項22記載の本発明は、請求項13、
請求項15または請求項18記載のプリント基板設計方
法において、入力された回路基板情報に基づいて基板上
に回路をレイアウトするにあたって従うべきレイアウト
上の制限である設計基準を作成するための情報であっ
て、設計基準を作成すべき対象を示す情報および前記設
計基準作成対象がとりうる値の許容範囲を定める際のパ
ラメータを示す情報などを示す設計基準作成情報を入力
する設計基準作成情報入力サブステップと、前記設計基
準作成情報入力サブステップにおいて入力された設計基
準作成情報に基づいて、予め定める設計基準作成対象に
つき、前記回路基板情報からパラメータの値を読み出
し、読み出したパラメータ値で定められる設計基準を、
前記パラメータの値に対応して設計基準を予め記憶して
いるメモリから読み出し、読み出した設計基準を当該設
計基準作成対象の設計基準として定める設計基準作成サ
ブステップと、前記設計基準作成サブステップにおいて
定めた設計基準を出力するとともに、前記レイアウトス
テップにおいて前記設計基準作成サブステップで定めた
設計基準に基づいてレイアウトを行うよう指示する設計
基準出力サブステップとをさらに含む。
The present invention according to claim 22 provides a thirteenth aspect.
19. The printed circuit board design method according to claim 15 or 18, which is information for creating a design standard that is a layout restriction to be followed when laying out a circuit on the board based on the input circuit board information. The design standard creation information input substep for inputting information indicating a target for which a design standard is to be created and design standard creation information indicating information indicating parameters for defining an allowable range of the value that the design standard creation target can take. And, based on the design standard creation information input in the design standard creation information input sub-step, for a predetermined design standard creation target, the value of the parameter is read from the circuit board information, and the design standard defined by the read parameter value. To
The design standard corresponding to the value of the parameter is read from a memory in which it is stored in advance, and the read design standard is defined in the design standard creating substep and the design standard creating substep in which the design standard is defined as the design standard for which the design standard is created. And outputting a design standard, and outputting a design standard in the layout step, and outputting a design standard based on the design standard defined in the design standard creation sub-step.

【0037】請求項23記載の本発明は、請求項19記
載のプリント基板設計方法において、前記テスト評価ス
テップは、前記評価情報中に記述されている情報であっ
て、レイアウト後の回路上のテスト評価対象を示す情報
に基づいて、前記レイアウト情報とその時点での前記回
路基板情報とによって記述される回路中のテスト評価対
象を認識するテスト評価対象認識サブステップと、前記
テスト評価対象認識サブステップにおいて認識したテス
ト評価対象を含む回路部分に付加されている対策部品の
種類および定格値が、予め定めるテスト評価対象を含む
回路部分に付加されているべき対策部品の種類および当
該対策部品がとるべき定格値の範囲を予め定めるテスト
評価対象毎に定めた基準であって、メモリ内に予め記憶
されているテスト評価基準を満足するか否かを判定する
ことにより、当該テスト評価対象の電気的特性の良否を
評価するテスト評価サブステップとを含む。
According to a twenty-third aspect of the present invention, in the printed circuit board designing method according to the nineteenth aspect, the test evaluation step is information described in the evaluation information, which is a test on a circuit after layout. A test evaluation target recognition substep for recognizing a test evaluation target in the circuit described by the layout information and the circuit board information at that time based on information indicating an evaluation target, and the test evaluation target recognition substep The type and rating value of the countermeasure component added to the circuit portion including the test evaluation target that was recognized in Section 2 should be the type of the countermeasure component and the countermeasure component that should be added to the circuit portion including the predetermined test evaluation target. Tests that are pre-stored in memory, which are standards that are set for each test target that predetermine the range of rated values. By determining whether or not to satisfy the valence standards, and a test evaluation substep of evaluating the quality of the electrical characteristics of the test evaluation.

【0038】[0038]

【作用】以上のように、請求項1記載の本発明に従え
ば、入力手段は、前記回路基板情報、前記ノイズ対策情
報および前記評価情報を入力する。対策部品付加手段
は、入力された前記ノイズ対策情報中に記述されている
対策部品に関する情報に基づいて、前記回路基板情報に
示される回路中に対策部品を付加し、前記回路基板情報
を対策部品付加後の回路を記述するよう修正する。
As described above, according to the present invention of claim 1, the input means inputs the circuit board information, the noise countermeasure information, and the evaluation information. The countermeasure component adding means adds a countermeasure component in the circuit indicated by the circuit board information based on the inputted information regarding the countermeasure component described in the noise countermeasure information, and adds the circuit board information to the countermeasure component. Modify to describe the added circuit.

【0039】レイアウト手段は、前記対策部品付加手段
が修正した前記回路基板情報と前記ノイズ対策情報中に
記述されているレイアウト上の制限を示す情報とに基づ
いて、前記回路基板情報によって記述される基板上に、
部品および配線のレイアウトを行い、レイアウトを行っ
た部品および配線の位置を基板上の座標値としてレイア
ウト情報を作成するとともに、前記回路基板情報をさら
にレイアウト後の回路を記述するように修正する。
The layout means is described by the circuit board information on the basis of the circuit board information corrected by the countermeasure component adding means and the information indicating the layout limitation described in the noise countermeasure information. On the board
Layout of components and wiring is performed, layout information is created with the positions of the laid-out components and wiring as coordinate values on the board, and the circuit board information is further modified to describe the circuit after layout.

【0040】テスト評価手段は、設計段階における回路
基板の電気的特性評価に関する前記評価情報に基づい
て、前記レイアウト情報とその時点における回路基板情
報とによって記述される回路中のテスト評価対象の電気
的特性の良否を評価する。定格値変更手段は、前記テス
ト評価手段によって電気的特性が悪いと評価された前記
テスト評価対象に付加されている対策部品について、前
記ノイズ対策情報中の対策部品に関する情報に基づい
て、前記対策部品を異なる定格値の対策部品に変更する
とともに、前記回路基板情報を定格値変更後の回路を記
述するように修正する。
The test evaluation means is based on the evaluation information on the electrical characteristic evaluation of the circuit board in the design stage, and is based on the evaluation information, the electrical information of the test evaluation target in the circuit described by the layout information and the circuit board information at that time. Evaluate the quality of the characteristics. The rated value changing means, based on the information regarding the countermeasure component in the noise countermeasure information, regarding the countermeasure component added to the test evaluation target evaluated to have poor electrical characteristics by the test evaluating means, based on the information regarding the countermeasure component. Is changed to a countermeasure component having a different rated value, and the circuit board information is modified to describe the circuit after the rated value is changed.

【0041】制御手段は、前記レイアウト手段がレイア
ウトを完成する毎に、前記テスト評価手段を起動し、前
記定格値変更手段が回路中の対策部品の定格値を変更す
る毎に、前記テスト評価手段を起動する。出力手段は、
前記回路基板情報と前記レイアウト情報とに記述されて
いる回路中のテスト評価対象のうち、予め定めるテスト
評価対象が前記テスト評価手段によって電気的特性が良
いと評価された場合には、前記回路基板情報と前記レイ
アウト情報とを出力する。
The control means activates the test evaluation means each time the layout means completes the layout, and the test evaluation means each time the rated value changing means changes the rated value of the countermeasure component in the circuit. To start. The output means is
Of the test evaluation targets in the circuit described in the circuit board information and the layout information, if a predetermined test evaluation target is evaluated by the test evaluation means to have good electrical characteristics, the circuit board The information and the layout information are output.

【0042】以上のように本発明に従えば、基本設計さ
れた電気回路を実際の基板上にレイアウトした際に生じ
るノイズを低減し、電気的特性に優れた回路基板を設計
することができる。また、さらに、基本設計された回路
に対し前記の処理を全て自動処理することより、回路基
板設計者の作業負荷を軽減し、回路基板設計の作業効率
を向上することができるとともに、回路基板設計技術に
習熟していない基板設計者が回路を基本設計した場合で
あっても、回路基板設計技術に習熟した基板設計者が回
路基板を設計する場合と同様に、電気的特性に優れた回
路基板を設計することができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to reduce the noise generated when the basic designed electric circuit is laid out on an actual board and to design a circuit board having excellent electric characteristics. In addition, by automatically performing all the above-mentioned processing on the circuit of the basic design, it is possible to reduce the work load of the circuit board designer and improve the work efficiency of the circuit board design. A circuit board with excellent electrical characteristics, even when a board designer who is unfamiliar with the technology designs the circuit basically, as when a board designer who is familiar with the circuit board design technology designs the circuit board. Can be designed.

【0043】請求項2記載の本発明に従えば、請求項1
記載の対策部品付加手段において、対策部品付加箇所認
識部は、前記ノイズ対策情報中の情報であって、対策部
品を付加すべき回路中の箇所を示す情報と入力された前
記回路基板情報とを照合し、入力された前記回路基板情
報中に記述されている回路の中で対策部品を付加すべき
箇所を認識する。
According to the invention of claim 2, claim 1
In the countermeasure component adding means described above, the countermeasure component addition portion recognition unit stores the information in the noise countermeasure information, which is the information indicating the portion in the circuit to which the countermeasure component should be added, and the input circuit board information. The collation is performed to recognize the portion to which the countermeasure component should be added in the circuit described in the input circuit board information.

【0044】対策部品認識部は、前記対策部品付加箇所
認識部が認識した対策部品付加箇所にすでに付加されて
いる対策部品を認識する。対策部品付加部は、前記ノイ
ズ対策情報内に、前記対策部品付加箇所に対応して定め
られている、付加すべき対策部品を示す情報と前記対策
部品を付加するときの定格値を示す情報とに基づいて、
前記対策部品認識部が認識した対策部品付加箇所であっ
て、まだ対策部品が付加されていない箇所に、予め定め
る対策部品を付加する。
The countermeasure component recognition unit recognizes the countermeasure component already added to the countermeasure component addition portion recognized by the countermeasure component addition portion recognition unit. The countermeasure component addition unit includes, in the noise countermeasure information, information indicating the countermeasure component to be added, which is determined corresponding to the countermeasure component addition location, and information indicating the rated value when the countermeasure component is added. On the basis of,
A predetermined countermeasure component is added to the countermeasure component addition portion recognized by the countermeasure component recognition unit and to which the countermeasure component has not been added yet.

【0045】優先順位設定部は、前記対策部品認識部が
認識した対策部品と前記対策前記対策部品付加部が新た
に付加した対策部品とに優先順位を設定する。第1回路
基板情報修正部は、前記優先順位設定部が優先順位を設
定した各対策部品につき前記回路基板情報内の前記対策
部品を記述する情報に前記優先順位を示す情報を付加
し、前記対策部品付加部が新たに対策部品を付加した場
合には、前記対策部品付加部が対策部品を付加した後の
回路を記述するよう、入力された前記回路基板情報を修
正する。
The priority setting unit sets the priority to the countermeasure component recognized by the countermeasure component recognition unit and the countermeasure component newly added by the countermeasure component countermeasure adding unit. The first circuit board information correction unit adds information indicating the priority order to the information describing the countermeasure parts in the circuit board information for each countermeasure part for which the priority order setting unit has set the priority order, and the countermeasures are added. When the component addition unit newly adds the countermeasure component, the inputted circuit board information is corrected so that the circuit after the countermeasure component addition unit adds the countermeasure component is described.

【0046】また、前記レイアウト手段において、レイ
アウト領域認識部は、前記回路基板情報に記述されてい
る基板上の領域であって、前記第1回路基板情報修正部
によって修正された前記回路基板情報に記述されている
回路に含まれる部品および前記部品を接続する配線をレ
イアウトしても良い領域を認識する。レイアウト部は、
前記レイアウト領域認識部が認識した領域に、前記ノイ
ズ対策情報中に記述されているレイアウト上の制限に従
って、前記回路基板情報に記述されている回路に含まれ
る部品と前記部品を接続する配線とをレイアウトする。
In the layout means, the layout area recognizing unit is an area on the board described in the circuit board information, and the circuit board information corrected by the first circuit board information correcting unit is added to the circuit board information. Recognize areas in which the components included in the described circuit and the wiring connecting the components may be laid out. The layout section
In the area recognized by the layout area recognizing unit, according to the layout restrictions described in the noise countermeasure information, the components included in the circuit described in the circuit board information and the wiring connecting the components are provided. Lay out.

【0047】レイアウト判断部は、前記レイアウト領域
認識部が認識した領域内に、前記レイアウト部が、レイ
アウトすべきすべての前記部品と前記配線とのレイアウ
トを完成することができるか否かを判断する。対策部品
削除部は、前記レイアウト部が前記レイアウトを完成す
ることができないと前記レイアウト判断部が判断した場
合に、前記第1回路基板情報修正部が修正した回路基板
情報に記述されている回路中の対策部品であって削除可
能な対策部品を、前記優先順位設定部によって設定され
た優先順位が低いものから順次、削除する。
The layout determination unit determines whether or not the layout unit can complete the layout of all the components to be laid out and the wiring in the area recognized by the layout area recognition unit. . The countermeasure component deleting unit determines whether the circuit described in the circuit board information corrected by the first circuit board information correcting unit when the layout determining unit determines that the layout unit cannot complete the layout. The countermeasure components that can be deleted are deleted in order from the one having the lowest priority set by the priority setting unit.

【0048】レイアウト情報作成部は、前記レイアウト
部がレイアウトを行った部品および配線の位置を基板上
の座標値としてレイアウト情報を作成する。第2回路基
板情報修正部は、前記回路基板情報中の回路中に含まれ
る部品を記述する情報に、前記対策部品削除部がどの対
策部品を削除したかを示す情報を付加することにより前
記第1回路基板情報修正部が修正した回路基板情報をさ
らに修正する。
The layout information creating unit creates layout information by using the positions of the components and wirings laid out by the layout unit as coordinate values on the board. The second circuit board information correction unit adds the information indicating which countermeasure component is deleted by the countermeasure component deletion unit to the information describing the component included in the circuit in the circuit board information, thereby adding the information (1) The circuit board information modified by the circuit board information modification unit is further modified.

【0049】レイアウト制御部は、前記対策部品削除部
が前記対策部品を削除する毎に、前記レイアウト領域認
識部と前記レイアウト部と前記レイアウト判断部とを起
動する。以上のように本発明に従えば、より柔軟性の高
い自動レイアウト処理を実現することができるととも
に、設計しようとする回路基板の電気的特性上重要な対
策部品が前記対策部品削除部によって削除されてしまう
ことを防止することができる。
The layout control unit activates the layout area recognition unit, the layout unit, and the layout determination unit every time the countermeasure component deletion unit deletes the countermeasure component. As described above, according to the present invention, it is possible to realize a more flexible automatic layout process, and at the same time, the countermeasure component deletion section deletes the countermeasure component important for the electrical characteristics of the circuit board to be designed. It is possible to prevent that.

【0050】請求項3記載の本発明に従えば、請求項2
記載の前記定格値変更手段において、定格値変更部は、
前記ノイズ対策情報中に記述されている情報であって、
異なる定格値の対策部品に変更が可能な対策部品を示す
情報と前記対策部品の変更可能な定格値の範囲を示す情
報とに基づいて、前記テスト評価手段によって電気的特
性が悪いと評価された前記テスト評価対象に付加されて
いる対策部品であって、異なる定格値の対策部品に変更
が可能な対策部品について、前記対策部品を異なる定格
値の対策部品に変更する。
According to the present invention of claim 3, claim 2
In the rated value changing means described, the rated value changing unit,
Information described in the noise suppression information,
Based on the information indicating a countermeasure component that can be changed to a countermeasure component having a different rating value and the information indicating the range of the rated value that can be changed for the countermeasure component, the test evaluation means evaluated that the electrical characteristic is bad. Among the countermeasure parts added to the test evaluation target and which can be changed to countermeasure parts having different rating values, the countermeasure parts are changed to countermeasure parts having different rating values.

【0051】第3回路基板情報修正部は、第2回路基板
情報修正部によって修正された回路基板情報を定格値変
更後の回路を記述するように修正する。請求項4記載の
本発明に従えば、請求項3記載のプリント基板設計シス
テムにおいて、さらに、レイアウト変更制御部は、定格
値変更部が定格値の変更が可能なすべての前記対策部品
の定格値を変更しても、なお、前記テスト評価手段が定
格値変更後の回路に含まれる予め定めるテスト評価対象
の電気的特性を良いと評価しない場合には、前記レイア
ウト手段を起動してその時点における回路基板情報内に
記述されている回路を、前記レイアウト情報に記述され
ている位置とは異なる位置に再度レイアウトさせる。
The third circuit board information modifying unit modifies the circuit board information modified by the second circuit board information modifying unit so as to describe the circuit after the change of the rated value. According to a fourth aspect of the present invention, in the printed circuit board design system according to the third aspect, the layout change control unit further includes rated values of all the countermeasure components whose rated values can be changed by the rated value changing unit. However, if the test evaluation means does not evaluate the electrical characteristics of the predetermined test evaluation target included in the circuit after the change of the rated value as good, the layout means is activated and The circuit described in the circuit board information is laid out again at a position different from the position described in the layout information.

【0052】削除対策部品付加部は、前記レイアウト変
更制御部の指示に基づいて前記レイアウト手段がレイア
ウトを行った後のテスト評価の結果、前記テスト評価手
段によって電気的特性が悪いと評価された前記テスト評
価対象につき、前記対策部品削除部が削除した前記対策
部品を優先順位の高いものから順に再度付加する。優先
順位変更部は、前記削除対策部品付加部が再度付加した
対策部品に付加されている優先順位を、当該対策部品を
削除することができないことを示す優先順位に変更す
る。
The deletion countermeasure component adding section evaluates that the electrical characteristics are bad by the test evaluation section as a result of the test evaluation after the layout section performs the layout based on the instruction of the layout change control section. With respect to the test evaluation target, the countermeasure components deleted by the countermeasure component deleting unit are added again in order from the highest priority. The priority changing unit changes the priority added to the countermeasure component added again by the deletion countermeasure component adding unit to a priority indicating that the countermeasure component cannot be deleted.

【0053】第4回路基板情報修正部は、前記第2回路
基板情報修正部が付加した情報であって、対策部品を削
除したことを示す情報を再度回路中に付加したことを示
す情報に修正するとともに、前記対策部品を記述する情
報中の優先順位を前記優先順位変更部が変更した優先順
位に修正する。削除対策部品付加制御部は、前記レイア
ウト変更制御部の指示に基づいて前記レイアウト手段が
レイアウトを行い、それに続いて前記テスト評価手段が
テスト評価を行った後、前記定格値変更手段を待機させ
るとともに、前記削除対策部品付加部が、一旦、前記レ
イアウト手段によって削除された対策部品を再度回路中
に付加する毎に、前記レイアウト手段を起動し、前記削
除対策部品付加部が、再度付加してもよいすべての削除
対策部品を付加した後の回路中のテスト評価対象につ
き、前記テスト評価手段が予め定めるテスト評価対象の
電気的特性を良いと評価しない場合には、前記定格値変
更手段を起動する。
The fourth circuit board information correction unit corrects the information added by the second circuit board information correction unit to the information indicating that the countermeasure component has been deleted and added again in the circuit. At the same time, the priority in the information describing the countermeasure component is corrected to the priority changed by the priority changing unit. The deletion countermeasure component addition control unit puts the rated value changing unit on standby after the layout unit performs the layout based on the instruction of the layout changing control unit and the test evaluation unit subsequently performs the test evaluation. Every time the deletion countermeasure component addition unit re-adds the countermeasure component deleted by the layout unit to the circuit again, the layout unit is activated, and the deletion countermeasure component addition unit re-adds it. If the test evaluation target in the circuit after adding all good removal countermeasure components does not evaluate the predetermined electrical characteristics of the test evaluation target as good by the test evaluation unit, the rated value changing unit is activated. .

【0054】以上のように本発明に従えば、対策部品の
定格値の変更を行った後、レイアウトされた回路の電気
的特性が改善されないときには、電気的特性がよくない
回路部分のレイアウトを変更するとともに、依然として
前記回路の電気的特性が改善されないときには、さら
に、前回のレイアウトの際に削除された対策部品のうち
からその優先順位にしたがって対策部品を再度付加する
ことができ、これにより、さらに、電気的特性に優れた
回路基板を設計することができる。
As described above, according to the present invention, after the rated value of the countermeasure component is changed, if the electrical characteristics of the laid out circuit are not improved, the layout of the circuit portion having poor electrical characteristics is changed. In addition, when the electrical characteristics of the circuit are still not improved, it is possible to re-add the countermeasure components among the countermeasure components deleted in the previous layout in accordance with the priority order thereof. It is possible to design a circuit board having excellent electrical characteristics.

【0055】請求項5記載の本発明に従えば、請求項2
または請求項4記載の前記対策部品付加手段において、
回路テスト部は、さらに、前記対策部品付加箇所認識部
が認識した対策部品付加箇所を含む回路部分であって、
前記評価情報に記述されている回路テスト評価対象につ
いて回路シミュレーションを行い、前記回路テスト評価
対象の回路シミュレーション出力が前記評価情報に記述
されている回路テスト評価基準を満足するか否かを判断
し、前記回路テスト評価対象の回路シミュレーション出
力が前記回路テスト評価基準を満足しない場合には、前
記対策部品付加部を起動して、前記ノイズ対策情報に記
述されている情報であって、回路中に付加すべき対策部
品を示す情報と前記対策部品を付加するときの定格値を
示す情報とに基づいて、前記対策部品認識部が認識した
対策部品付加箇所に対策部品を付加させる。
According to the present invention of claim 5, claim 2
Alternatively, in the means for adding countermeasure parts according to claim 4,
The circuit test section is a circuit section including a countermeasure component addition portion recognized by the countermeasure component addition portion recognition unit,
A circuit simulation is performed on the circuit test evaluation target described in the evaluation information, and it is determined whether or not the circuit simulation output of the circuit test evaluation target satisfies the circuit test evaluation standard described in the evaluation information, When the circuit simulation output of the circuit test evaluation target does not satisfy the circuit test evaluation standard, the countermeasure component adding unit is activated to add the information described in the noise countermeasure information to the circuit. Based on the information indicating the countermeasure component to be processed and the information indicating the rated value when the countermeasure component is added, the countermeasure component is added to the countermeasure component addition portion recognized by the countermeasure component recognition unit.

【0056】以上のように本発明に従えば、基本設計さ
れた電気回路が基板上にレイアウトされる前に、ノイズ
防止対策を予め施しておくことができる。請求項6記載
の本発明に従えば、請求項2、請求項4または請求項5
記載の前記対策部品付加手段において、さらに、回路テ
スト評価部は、前記対策部品付加部が対策部品を付加し
た回路部分について、回路シミュレーションを行い、予
め定める回路テスト評価対象の回路シミュレーション出
力が予め定める回路テスト評価基準を満足するか否かを
判断することによって、前記対策部品付加部が対策部品
を付加した回路部分の電気的特性の良否を評価する。
As described above, according to the present invention, noise prevention measures can be taken in advance before the basically designed electric circuit is laid out on the substrate. According to the present invention described in claim 6, claim 2, claim 4 or claim 5
In the countermeasure component adding unit described above, the circuit test evaluation unit further performs circuit simulation on the circuit portion to which the countermeasure component addition unit adds the countermeasure component, and a circuit simulation output of a predetermined circuit test evaluation target is predetermined. By determining whether or not the circuit test evaluation criteria are satisfied, the countermeasure component addition unit evaluates whether or not the electrical characteristic of the circuit portion to which the countermeasure component is added is good.

【0057】対策部品定格値変更部は、前記対策部品付
加部が対策部品を付加した回路部分について、前記回路
テスト評価部が回路の電気的特性を良いと評価しない場
合には、前記回路部分に含まれる定格値の変更が可能な
全ての対策部品について別の定格値の対策部品に変更す
る。対策部品定格値変更制御部は、前記対策部品定格値
変更部が前記対策部品を別の定格値の対策部品に変更す
る毎に、前記回路テスト評価部を起動して、前記回路テ
スト評価部に別の定格値の対策部品に変更した回路部分
について電気的特性の評価を行わせる。
The countermeasure component rated value changing unit determines whether the circuit portion to which the countermeasure component adding unit has added the countermeasure component does not evaluate the circuit electrical characteristics of the circuit portion to the circuit portion. Change all included countermeasure components whose rating value can be changed to countermeasure components with different rating values. The countermeasure component rated value change control unit activates the circuit test evaluation unit every time the countermeasure component rated value change unit changes the countermeasure component to a countermeasure component having another rated value, and causes the circuit test evaluation unit to operate. Evaluate the electrical characteristics of the circuit part that has been changed to a countermeasure component with another rated value.

【0058】以上のように本発明に従えば、対策部品付
加後の電気回路が基板上にレイアウトされる前の段階
で、ノイズ防止対策を予め施しておくことができる。請
求項7記載の本発明に従えば、請求項1、請求項2、請
求項4または請求項6記載の前記定格値変更手段におい
て、さらに、不要対策部品認識部は、定格値の変更が可
能な対策部品を定格値の異なる対策部品に変更した結
果、前記テスト評価手段に電気的特性が良いと評価され
た当該テスト評価対象に付加されている対策部品の定格
値を検出し、検出した前記定格値と入力された前記ノイ
ズ対策情報中に記述されている情報であって、回路中に
付加されている対策部品の定格値を変更した結果、その
対策部品が前記回路にとって不要となるときの前記定格
値の範囲を示す情報とを比較し、検出した前記定格値が
前記情報に示される定格値の範囲内にある場合には、定
格値を変更した結果、定格値が前記情報に示される定格
値の範囲内の値となった対策部品を不要な対策部品とし
て認識する。
As described above, according to the present invention, noise prevention measures can be taken in advance at a stage before the electric circuit after the countermeasure components are added is laid out on the substrate. According to the present invention described in claim 7, in the rated value changing means according to claim 1, claim 2, claim 4, or claim 6, the unnecessary countermeasure component recognition unit can change the rated value. As a result of changing the countermeasure component to a countermeasure component having a different rated value, the rated value of the countermeasure component added to the test evaluation target that is evaluated as having good electrical characteristics by the test evaluation means is detected, and the detected value is detected. When the rated value and the information described in the input noise countermeasure information are changed and the rated value of the countermeasure component added to the circuit is changed, the countermeasure component becomes unnecessary for the circuit. If the detected rated value is within the range of the rated value shown in the information by comparing with the information indicating the range of the rated value, as a result of changing the rated value, the rated value is shown in the information. Within the rated value range and Recognizes Tsu was a countermeasure component as unnecessary measures parts.

【0059】不要対策部品削除部は、前記不要対策部品
認識部が認識した対策部品を削除し、前記回路基板情報
を不要対策部品削除後の回路を記述するよう修正すると
ともに、前記レイアウト手段を起動する。以上のように
本発明に従えば、対策部品の定格値の変更の結果、変更
後の対策部品の定格値が、その対策部品自体をほとんど
無視することができるような小さな値となったとき、ま
たはその対策部品が必要でないような大きな値となった
とき、当該対策部品を削除することができる。また、こ
れにより、電気的特性に優れた回路基板を設計すること
ができるとともに、設計される回路基板に費やされる資
源を節約し、前記回路基板の小型化を図ることができ
る。
The unnecessary countermeasure component deleting unit deletes the countermeasure component recognized by the unnecessary countermeasure component recognizing unit, corrects the circuit board information to describe the circuit after the unnecessary countermeasure component is deleted, and activates the layout means. To do. As described above, according to the present invention, as a result of the change of the rated value of the countermeasure component, when the rated value of the changed countermeasure component becomes a small value such that the countermeasure component itself can be almost ignored, Alternatively, when the countermeasure component has a large value that is not necessary, the countermeasure component can be deleted. Further, this makes it possible to design a circuit board having excellent electrical characteristics, save resources consumed by the designed circuit board, and reduce the size of the circuit board.

【0060】請求項8記載の本発明に従えば、請求項
1、請求項4または請求項7記載のプリント基板設計シ
ステムにおいて、さらに、設計基準作成情報入力部は、
入力された回路基板情報に基づいて基板上に回路をレイ
アウトするにあたって従うべきレイアウト上の制限であ
る設計基準を作成するための情報であって、設計基準を
作成すべき対象を示す情報および前記設計基準作成対象
がとりうる値の許容範囲を定める際のパラメータを示す
情報などを示す設計基準作成情報を入力する。
According to the present invention of claim 8, in the printed circuit board design system of claim 1, claim 4 or claim 7, the design standard creation information input unit further comprises:
Information for creating a design standard that is a layout restriction to be followed when laying out a circuit on a board based on the input circuit board information, and information indicating an object for which the design standard should be created and the design. Design standard creation information indicating information indicating parameters for defining an allowable range of possible values for the standard creation target is input.

【0061】設計基準作成部は、前記設計基準作成情報
に従って予め定められる設計基準作成対象につき、予め
定められる前記パラメータの下で設計基準作成対象の取
りうる値を予め定める値ずつ変化させ、設計基準作成対
象の取りうる値を予め定める値ずつ変化させる毎に、前
記設計基準作成対象についてシミュレーションを行い、
前記シミュレーション結果が予め定める設計基準作成評
価基準を満足するまで設計基準作成対象の値の変更とシ
ミュレーションによる評価とを繰り返し、前記シミュレ
ーション結果が予め定める設計基準作成評価基準を満足
したときの設計基準作成対象の値を設計基準作成対象の
許容値として設計基準を作成する。
The design standard creation unit changes the possible values of the design standard creation target under the predetermined parameters for each design standard creation target predetermined according to the design standard creation information by a predetermined value. Each time the possible value of the creation target is changed by a predetermined value, a simulation is performed on the design standard creation target,
Repeating the change of the value of the design standard creation target and the evaluation by the simulation until the simulation result satisfies the predetermined design standard creation evaluation standard, and the design standard creation when the simulation result satisfies the predetermined design standard creation evaluation standard Create a design standard with the target value as the allowable value of the design standard creation target.

【0062】設計基準出力部は、前記設計基準作成部が
前記設計基準作成対象の取りうる値を可能な範囲ですべ
て変化させても、まだ、前記シミュレーション結果が前
記設計基準作成評価基準を満足しない場合には、その旨
を出力し、前記シミュレーション結果が予め定める設計
基準作成評価基準を満足したときには、前記設計基準作
成部が作成した設計基準を出力するとともに、前記設計
基準作成部が作成した設計基準に基づいてレイアウトを
行うよう前記レイアウト手段に指示する。
The design standard output unit, even if the design standard preparation unit changes all possible values of the design standard preparation target within a possible range, the simulation result still does not satisfy the design standard preparation evaluation standard. In that case, when the simulation result satisfies the predetermined design standard creation evaluation standard, the design standard created by the design standard creating unit is output and the design created by the design standard creating unit is output. The layout means is instructed to perform the layout based on the standard.

【0063】従って、本発明に従えば、設計しようとす
る回路基板毎に最適な設計基準を作成し、前記設計基準
に基づいてレイアウトを行うことにより、より電気的特
性に優れた回路基板を設計することができるとともに、
設計される回路基板に費やされる資源を節約し、前記回
路基板の小型化を図ることができる。請求項9記載の本
発明に従えば、請求項8記載の前記テスト評価手段にお
いて、伝送線路シミュレータは、回路を実際の基板上に
レイアウトした場合の部品の位置、配線長、層間の接続
状態、配線の物理的形状、基板の誘電率などに基づい
て、回路中の各部品端子を接続するネットに予め定める
入力波形を与えた場合の出力波形を計算によって求め
る。
Therefore, according to the present invention, an optimal design standard is created for each circuit board to be designed, and a layout is performed based on the design standard to design a circuit board having more excellent electrical characteristics. As well as
Resources consumed for the designed circuit board can be saved, and the circuit board can be downsized. According to a ninth aspect of the present invention, in the test evaluation means according to the eighth aspect, the transmission line simulator includes a component position, a wiring length, a connection state between layers, when the circuit is laid out on an actual board. Based on the physical shape of the wiring, the dielectric constant of the substrate, etc., the output waveform when a predetermined input waveform is given to the net connecting each component terminal in the circuit is calculated.

【0064】以上のように本発明に従えば、回路基板の
設計段階で逐次、基板上にレイアウトされた回路の電気
的特性を評価することによって、より電気的特性に優れ
た回路基板を設計することができる。請求項10記載の
本発明に従えば、請求項8または請求項9記載の前記設
計基準作成部において、伝送線路シミュレータは、回路
を実際の基板上にレイアウトした場合の部品の位置、配
線長、層間の接続状態、配線の物理的形状、基板の誘電
率などに基づいて、回路中の各部品端子を接続するネッ
トに予め定める入力波形を与えた場合の出力波形を計算
によって求める。
As described above, according to the present invention, a circuit board having more excellent electrical characteristics is designed by successively evaluating the electrical characteristics of the circuit laid out on the board at the circuit board designing stage. be able to. According to the present invention of claim 10, in the design standard creating unit of claim 8 or claim 9, the transmission line simulator is configured such that the position of the component, the wiring length, and the like when the circuit is laid out on an actual board. An output waveform when a predetermined input waveform is given to a net connecting each component terminal in the circuit is calculated based on the connection state between layers, the physical shape of the wiring, the dielectric constant of the substrate, and the like.

【0065】従って、本発明に従えば、設計しようとす
る回路基板毎に最適な設計基準を作成し、前記設計基準
に基づいてレイアウトを行うことにより、より電気的特
性に優れた回路基板を設計することができる。請求項1
1記載の本発明に従えば、請求項1、請求項4または請
求項7記載のプリント基板設計システムにおいて、設計
基準作成情報入力部は、入力された回路基板情報に基づ
いて基板上に回路をレイアウトするにあたって従うべき
レイアウト上の制限である設計基準を作成するための情
報であって、設計基準を作成すべき対象を示す情報およ
び前記設計基準作成対象がとりうる値の許容範囲を定め
る際のパラメータを示す情報などを示す設計基準作成情
報を入力する。
Therefore, according to the present invention, an optimum design standard is created for each circuit board to be designed, and a layout is performed based on the design standard to design a circuit board having more excellent electrical characteristics. can do. Claim 1
According to the first aspect of the present invention, in the printed circuit board design system according to the first aspect, the fourth aspect, or the seventh aspect, the design standard creation information input unit creates a circuit on the board based on the input circuit board information. Information for creating a design standard, which is a layout restriction to be followed when laying out, information indicating an object for which the design standard should be created and an allowable range of values that the design standard creation target can take. Input design standard creation information indicating information indicating parameters.

【0066】設計基準記憶部は、予め定める設計基準作
成対象毎に、予め定める前記パラメータの値に対応する
設計基準を記憶する。設計基準作成部は、前記設計基準
作成情報入力部によって入力された設計基準作成情報に
基づいて、予め定める設計基準作成対象につき、前記回
路基板情報からパラメータの値を読み出し、読み出した
前記パラメータ値で定められる設計基準を前記設計基準
記憶部から読み出し、読み出した設計基準を当該設計基
準作成対象の設計基準として定める。
The design standard storage unit stores a design standard corresponding to a predetermined value of the parameter for each predetermined design standard creation target. The design standard creation unit reads a parameter value from the circuit board information for a predetermined design standard creation target based on the design standard creation information input by the design standard creation information input unit, and uses the read parameter value. The determined design standard is read from the design standard storage unit, and the read design standard is defined as the design standard for which the design standard is created.

【0067】設計基準出力部は、前記設計基準作成部が
定めた設計基準を出力するとともに、前記設計基準作成
部が定めた設計基準に基づいてレイアウトを行うよう前
記レイアウト手段に指示する。従って、本発明に従え
ば、設計しようとする回路基板毎に最適な設計基準を作
成し、前記設計基準に基づいてレイアウトを行うことに
より、より電気的特性に優れた回路基板を設計すること
ができる。
The design standard output unit outputs the design standard defined by the design standard preparation unit and instructs the layout means to perform layout based on the design standard defined by the design standard preparation unit. Therefore, according to the present invention, it is possible to design a circuit board having more excellent electrical characteristics by creating an optimum design standard for each circuit board to be designed and performing layout based on the design standard. it can.

【0068】請求項12記載の本発明に従えば、請求項
8記載のプリント基板設計システムの前記テスト評価手
段において、テスト評価基準記憶部は、予め定めるテス
ト評価対象毎に、前記テスト評価対象を含む回路部分に
付加されている対策部品の種類およびその定格値の範囲
を記憶する。
According to the twelfth aspect of the present invention, in the test evaluation means of the printed circuit board design system according to the eighth aspect, the test evaluation reference storage unit stores the test evaluation object for each predetermined test evaluation object. The types of countermeasure components added to the circuit part including the components and their rated value ranges are stored.

【0069】テスト評価対象認識部は、前記評価情報中
に記述されている情報であって、レイアウト後の回路上
のテスト評価対象を示す情報に基づいて、前記レイアウ
ト情報とその時点での前記回路基板情報とによって記述
される回路中のテスト評価対象を認識する。テスト評価
部は、前記テスト評価対象認識部が認識したテスト評価
対象を含む回路部分に付加されている対策部品の種類お
よび定格値が前記テスト評価基準記憶部に記憶されてい
るテスト評価基準を満足するか否かを判定することによ
り、当該テスト評価対象の電気的特性の良否を評価す
る。
The test evaluation target recognition unit is the information described in the evaluation information, and based on the information indicating the test evaluation target on the circuit after layout, the layout information and the circuit at that time. Recognize the test evaluation target in the circuit described by the board information. The test evaluation unit satisfies the test evaluation standard stored in the test evaluation standard storage unit with the type and rating value of the countermeasure component added to the circuit part including the test evaluation target recognized by the test evaluation target recognition unit. By determining whether or not to perform, the quality of the electrical characteristics of the test evaluation target is evaluated.

【0070】従って、本発明に従えば、基板上にレイア
ウトされた回路基板の特性を逐次、テスト評価すること
ができ、前記テスト評価の結果に基づいて、より電気的
特性に優れた回路基板を設計することができる。請求項
13記載の本発明に従えば、入力ステップにおいて、前
記回路基板情報、前記ノイズ対策情報および前記評価情
報を入力する。
Therefore, according to the present invention, the characteristics of the circuit board laid out on the board can be successively tested and evaluated, and a circuit board having more excellent electrical characteristics can be obtained based on the result of the test evaluation. Can be designed. According to the thirteenth aspect of the present invention, in the input step, the circuit board information, the noise countermeasure information, and the evaluation information are input.

【0071】対策部品付加ステップにおいて、入力され
た前記ノイズ対策情報中に記述されている対策部品に関
する情報に基づいて、前記回路基板情報に示される回路
中に対策部品を付加し、前記回路基板情報を対策部品付
加後の回路を記述するよう修正する。レイアウトステッ
プにおいて、前記対策部品付加ステップにおいて修正さ
れた回路基板情報と予め定めるレイアウト上の制限を示
す情報とに基づいて、前記回路基板情報によって記述さ
れる基板上に、部品および配線のレイアウトを行い、レ
イアウトを行った部品および配線の位置を基板上の座標
値としてレイアウト情報を作成するとともに、前記回路
基板情報をさらにレイアウト後の回路を記述するように
修正する。
In the countermeasure component adding step, the countermeasure component is added to the circuit indicated in the circuit board information based on the information regarding the countermeasure component described in the input noise countermeasure information, and the circuit board information is added. Is corrected to describe the circuit after adding countermeasure parts. In the layout step, components and wirings are laid out on the board described by the circuit board information based on the circuit board information corrected in the countermeasure component adding step and information indicating a predetermined layout limitation. The layout information is created with the positions of the laid-out components and wirings as coordinate values on the board, and the circuit board information is further modified so as to describe the circuit after the layout.

【0072】テスト評価ステップにおいて、設計段階に
おける回路基板の電気的特性評価に関する前記評価情報
に基づいて、前記レイアウト情報とその時点における回
路基板情報とによって記述される回路中のテスト評価対
象の電気的特性の良否を評価する。定格値変更ステップ
において、前記ノイズ対策情報中に記述されている情報
であって、定格値の変更が可能な対策部品を示す情報と
前記対策部品の変更可能な定格値の範囲を示す情報とに
基づいて、前記テスト評価ステップにおいて電気的特性
が悪いと評価された前記テスト評価対象に付加されてい
る対策部品であって、定格値の変更が可能な対策部品に
ついて、予め定める値ずつ定格値を変更する毎に前記テ
スト評価ステップにおけるテスト評価を繰り返し、前記
テスト評価ステップにおいて当該テスト評価対象の電気
的特性が良いと評価されるまで当該対策部品の定格値を
変更するとともに、前記回路基板情報を定格値変更後の
回路を記述するように修正する。
In the test evaluation step, based on the evaluation information on the electrical characteristic evaluation of the circuit board in the design stage, the electrical evaluation target of the test in the circuit described by the layout information and the circuit board information at that time is described. Evaluate the quality of the characteristics. In the rated value changing step, the information described in the noise countermeasure information includes information indicating countermeasure components whose rated values can be changed and information indicating the range of changeable rated values of the countermeasure components. On the basis of the countermeasure components added to the test evaluation target evaluated to have poor electrical characteristics in the test evaluation step, and the countermeasure components whose rated values can be changed, the rated value is set for each predetermined value. Each time it is changed, the test evaluation in the test evaluation step is repeated, and the rated value of the countermeasure component is changed and the circuit board information is displayed until the electrical characteristics of the test evaluation target are evaluated to be good in the test evaluation step. Modify to describe the circuit after changing the rated value.

【0073】出力ステップにおいて、前記レイアウトス
テップにおいて修正された回路基板情報と前記レイアウ
ト情報とに記述されている回路中のテスト評価対象のう
ち、すべてのテスト評価対象が前記テスト評価ステップ
において電気的特性が良いと評価された場合には、前記
定格値変更ステップにおいて修正された前記回路基板情
報と前記レイアウト情報とを出力する。
In the output step, among the test evaluation targets in the circuit described in the circuit board information corrected in the layout step and the layout information, all the test evaluation targets are the electrical characteristics in the test evaluation step. If it is evaluated as good, the circuit board information and the layout information corrected in the rated value changing step are output.

【0074】以上のように本発明に従えば、基本設計さ
れた電気回路を実際の基板上にレイアウトした際に生じ
るノイズを低減し、電気的特性に優れた回路基板を設計
することができる。また、さらに、基本設計された回路
に対し前記の処理を全て自動処理することより、回路基
板設計者の作業負荷を軽減し、回路基板設計の作業効率
を向上することができるとともに、回路基板設計技術に
習熟していない基板設計者が回路を基本設計した場合で
あっても、回路基板設計技術に習熟した基板設計者が回
路基板を設計する場合と同様に、電気的特性に優れた回
路基板を設計することができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to reduce the noise generated when the basically designed electric circuit is laid out on an actual board and design a circuit board having excellent electric characteristics. In addition, by automatically performing all the above-mentioned processing on the circuit of the basic design, it is possible to reduce the work load of the circuit board designer and improve the work efficiency of the circuit board design. A circuit board with excellent electrical characteristics, even when a board designer who is unfamiliar with the technology designs the circuit basically, as when a board designer who is familiar with the circuit board design technology designs the circuit board. Can be designed.

【0075】請求項14記載の本発明に従えば、請求項
13記載のプリント基板設計方法の前記対策部品付加ス
テップでは、対策部品付加箇所認識サブステップにおい
て、前記ノイズ対策情報中に記述されている情報であっ
て、回路中の対策部品を付加すべき箇所を示す情報と入
力された前記回路基板情報とを照合し、入力された前記
回路基板情報中に記述されている回路の中で対策部品を
付加すべき箇所を認識する。
According to the fourteenth aspect of the present invention, in the countermeasure component adding step of the printed circuit board designing method according to the thirteenth aspect, the noise countermeasure information is described in the countermeasure component adding portion recognition sub-step. Information, which is a countermeasure component in the circuit described in the input circuit board information, by collating the information indicating the location in the circuit to which the countermeasure component should be added with the inputted circuit board information. Recognize where to add.

【0076】対策部品認識サブステップにおいて、前記
対策部品付加箇所認識サブステップにおいて認識した対
策部品付加箇所にすでに付加されている対策部品を認識
する。対策部品付加サブステップにおいて、前記ノイズ
対策情報中に、回路中の対策部品を付加すべき箇所毎に
予め定められている、付加すべき対策部品を示す情報と
前記対策部品を付加するときの定格値を示す情報とに基
づいて、前記対策部品認識サブステップにおいて認識し
た対策部品付加箇所であって、まだ対策部品が付加され
ていない箇所に、予め定める対策部品を付加する。
In the countermeasure component recognition substep, the countermeasure component already added to the countermeasure component addition portion recognized in the above-mentioned countermeasure component addition portion recognition substep is recognized. In the countermeasure component addition sub-step, in the noise countermeasure information, information indicating the countermeasure component to be added, which is predetermined for each location in the circuit where the countermeasure component is to be added, and the rating when the countermeasure component is added Based on the information indicating the value, a predetermined countermeasure component is added to the countermeasure component addition position recognized in the countermeasure component recognition sub-step, and the countermeasure component is not added yet.

【0077】優先順位設定サブステップにおいて、前記
対策部品認識サブステップにおいて認識した対策部品と
前記対策前記対策部品付加サブステップにおいて新たに
付加した対策部品とに優先順位を設定する。第1回路基
板情報修正サブステップにおいて、前記優先順位設定サ
ブステップにおいて優先順位を設定した各対策部品につ
き前記回路基板情報内の前記対策部品を記述する情報に
前記優先順位を示す情報を付加し、前記対策部品付加サ
ブステップにおいて新たに対策部品を付加した場合に
は、前記対策部品付加サブステップにおいて対策部品を
付加した後の回路を記述するよう、入力された前記回路
基板情報を修正する。
In the priority order setting substep, the priority order is set for the countermeasure parts recognized in the countermeasure part recognition substep and the countermeasure parts newly added in the countermeasure measure countermeasure part adding substep. In the first circuit board information correction sub-step, information indicating the priority order is added to information describing the countermeasure part in the circuit board information for each countermeasure part whose priority order is set in the priority order setting sub-step, When a countermeasure component is newly added in the countermeasure component addition sub-step, the input circuit board information is corrected so as to describe a circuit after the countermeasure component is added in the countermeasure component addition sub-step.

【0078】前記レイアウトステップでは、レイアウト
領域認識サブステップにおいて、前記回路基板情報に記
述されている基板上の領域であって、前記第1回路基板
情報修正サブステップにおいて修正された前記回路基板
情報に記述されている回路に含まれる部品および前記部
品を接続する配線をレイアウトしても良い領域を認識す
る。
In the layout step, in the layout area recognition sub-step, the area on the board described in the circuit board information, which is the circuit board information corrected in the first circuit board information correction sub-step, is added. Recognize areas in which the components included in the described circuit and the wiring connecting the components may be laid out.

【0079】レイアウトサブステップにおいて、前記レ
イアウト領域認識サブステップにおいて認識した領域
に、予め定めるレイアウト上の制限に従って、前記回路
基板情報に記述されている回路に含まれる部品と前記部
品を接続する配線とをレイアウトする。レイアウト判断
サブステップにおいて、前記レイアウトサブステップ
で、前記レイアウト領域認識サブステップにおいて認識
した領域内に、レイアウトすべきすべての前記部品と前
記配線とのレイアウトを完成することができるか否かを
判断する。
In the layout sub-step, in the area recognized in the layout area recognition sub-step, according to a predetermined layout limitation, a component included in the circuit described in the circuit board information and a wiring for connecting the component are provided. Lay out. In the layout determination sub-step, it is determined whether or not the layout of all the components to be laid out and the wiring can be completed in the area recognized in the layout area recognition sub-step in the layout sub-step. .

【0080】対策部品削除サブステップにおいて、前記
レイアウト判断サブステップで、レイアウトを完成する
ことができないと判断した場合に、前記第1回路基板情
報修正サブステップにおいて修正した回路基板情報に記
述されている回路中の対策部品であって削除可能な対策
部品を、前記優先順位設定サブステップによって設定さ
れた優先順位が低いものから順次削除し、前記対策部品
を削除する毎に、前記レイアウト判断サブステップを実
行し、前記レイアウト判断サブステップにおいてレイア
ウトを完成することができると判断されるまで削除可能
な前記対策部品を削除するとともに、削除可能なすべて
の対策部品を削除した後であっても、なお前記レイアウ
ト判断サブステップにおいて、レイアウトを完成するこ
とができないと判断した場合には、その旨を出力する。
In the countermeasure component deletion sub-step, when it is determined in the layout determination sub-step that the layout cannot be completed, the circuit board information corrected in the first circuit board information correction sub-step is described. Countermeasure components that can be deleted in the circuit are deleted in order from the lowest priority set by the priority setting substep, and the layout determination substep is performed each time the countermeasure component is deleted. Even if after executing and deleting all the countermeasure components that can be deleted, the countermeasure components that can be deleted are deleted until it is determined that the layout can be completed in the layout determination sub-step. In the layout determination sub-step, it is determined that the layout cannot be completed. If it is, the output to that effect.

【0081】レイアウト情報作成サブステップにおい
て、前記レイアウトサブステップでレイアウトを行った
部品および配線の位置を基板上の座標値としてレイアウ
ト情報を作成する。第2回路基板情報修正サブステップ
において、前記対策部品削除サブステップで前記対策部
品を削除する毎に、対策部品を記述する情報にどの対策
部品を削除したかを示す情報を付加することにより前記
第1回路基板情報修正サブステップにおいて修正した回
路基板情報をさらに修正する。
In the layout information creation substep, the layout information is created with the positions of the components and wirings laid out in the layout substep as coordinate values on the board. In the second circuit board information correction sub-step, every time the countermeasure component is deleted in the countermeasure component deletion sub-step, by adding information indicating which countermeasure component is deleted to the information describing the countermeasure component, The circuit board information corrected in the 1 circuit board information correction sub-step is further corrected.

【0082】以上のように本発明に従えば、より柔軟性
の高い自動レイアウト処理を実現することができるとと
もに、設計しようとする回路基板の電気的特性上重要な
対策部品が前記対策部品削除部によって削除されてしま
うことを防止することができる。請求項15記載の本発
明は、請求項14記載のプリント基板設計方法におい
て、前記定格値変更ステップはさらに、定格値変更サブ
ステップにおいて、前記ノイズ対策情報中に記述されて
いる情報であって、異なる定格値の対策部品に変更が可
能な対策部品を示す情報と前記対策部品の変更可能な定
格値の範囲を示す情報とに基づいて、前記テスト評価ス
テップにおいて電気的特性が悪いと評価された前記テス
ト評価対象に付加されている対策部品であって、異なる
定格値の対策部品に変更が可能な対策部品について、前
記対策部品を異なる定格値の対策部品に変更する毎に前
記テスト評価ステップを実行することによるテスト評価
を繰り返し、前記テスト評価ステップにおいて当該テス
ト評価対象の電気的特性が良いと評価されるまで当該対
策部品を定格値の異なる対策部品に変更する。
As described above, according to the present invention, a more flexible automatic layout process can be realized, and the countermeasure component important in the electrical characteristics of the circuit board to be designed is the countermeasure component deleting unit. It can be prevented from being deleted by. The present invention according to claim 15 is the printed circuit board designing method according to claim 14, wherein the rated value changing step is information described in the noise countermeasure information in the rated value changing substep, Based on information indicating countermeasure components that can be changed to countermeasure components having different rating values and information indicating the range of changeable rated values of the countermeasure components, the electrical characteristics were evaluated as poor in the test evaluation step. For the countermeasure component added to the test evaluation target, which can be changed to a countermeasure component having a different rating value, the test evaluation step is performed every time the countermeasure component is changed to a countermeasure component having a different rating value. Repeat the test evaluation by executing the test evaluation step until the electrical characteristics of the test evaluation target are evaluated to be good. To change the policy parts in different measures parts of the rated value.

【0083】第3回路基板情報修正サブステップにおい
て、第2回路修正サブステップで修正された回路基板情
報を定格値変更後の回路を記述するように修正する。レ
イアウト変更サブステップにおいて、前記定格値変更サ
ブステップで前記対策部品の定格値を変更可能な定格値
の範囲内で変更しても、なお、前記テスト評価ステップ
において定格値変更後の回路に含まれるすべてのテスト
評価対象の電気的特性が良いと評価されない場合には、
再度前記レイアウトステップを実行し、前記第3回路基
板情報修正サブステップによって修正された回路基板情
報内に記述されている回路を、前記レイアウト情報に記
述されている位置とは異なる位置に再度レイアウトす
る。
In the third circuit board information modification sub-step, the circuit board information modified in the second circuit modification sub-step is modified so as to describe the circuit after the rated value change. In the layout change sub-step, even if the rated value of the countermeasure component is changed in the rated value change sub-step in the rated value change sub-step, it is still included in the circuit after the rated value change in the test evaluation step. If the electrical characteristics of all test evaluation targets are not evaluated as good,
The layout step is executed again, and the circuit described in the circuit board information corrected by the third circuit board information correction sub-step is laid out again at a position different from the position described in the layout information. .

【0084】削除対策部品付加サブステップにおいて、
前記レイアウトステップにおいて再度レイアウトを行っ
た後の回路に含まれるすべてのテスト評価対象につい
て、前記テスト評価ステップを実行してテスト評価を行
い、前記テスト評価対象のうち前記テスト評価ステップ
において電気的特性が悪いと評価された前記テスト評価
対象につき、前記対策部品削除サブステップにおいて削
除した前記対策部品を優先順位の高いものから順に再度
付加し、前記対策部品を再度付加する毎に、再度付加し
た対策部品が基板上にレイアウトされるよう前記レイア
ウトステップを実行し、レイアウト後の回路を前記テス
ト評価ステップを実行してテスト評価し、前記テスト評
価ステップにおいてすべてのテスト評価対象の電気的特
性が良いと評価されるまで、電気的特性が悪いと評価さ
れた前記テスト評価対象につき、前記対策部品削除サブ
ステップにおいて削除した前記対策部品を優先順位の高
いものから順に再度付加する。
In the sub-step of adding a countermeasure component for deletion,
For all the test evaluation targets included in the circuit after the layout is performed again in the layout step, the test evaluation step is performed to perform the test evaluation, and the electrical characteristics in the test evaluation step among the test evaluation objects are With respect to the test evaluation target evaluated as bad, the countermeasure parts deleted in the countermeasure part deletion sub-step are re-added in order from the highest priority, and the countermeasure parts are added again every time the countermeasure parts are re-added. The layout step is performed so that the components are laid out on the substrate, and the circuit after the layout is subjected to the test evaluation by performing the test evaluation step. In the test evaluation step, it is evaluated that the electrical characteristics of all the test evaluation targets are good. The above-mentioned test evaluation that the electrical characteristics were evaluated as poor until Elephant per again adds the countermeasure component was removed in the protection component removed substeps in order of decreasing precedence.

【0085】優先順位変更サブステップにおいて、前記
削除対策部品付加サブステップで前記対策部品を再度付
加する毎に、再度付加した対策部品に付加されている優
先順位を、当該対策部品を削除することができないこと
を示す優先順位に変更する。第4回路基板情報修正サブ
ステップにおいて、前記削除対策部品付加サブステップ
で前記対策部品を再度付加する毎に、前記第2回路基板
情報修正サブステップで修正された前記回路基板情報
中、前記第2回路基板情報修正サブステップにおいて付
加した情報であって、対策部品を削除したことを示す情
報を再度回路中に前記対策部品を付加したことを示す情
報に修正する。
In the priority order changing sub-step, every time the countermeasure component is re-added in the deletion countermeasure component adding sub-step, the priority added to the re-attached countermeasure component may be deleted. Change the priority to indicate that you cannot. In the fourth circuit board information correction sub-step, every time the countermeasure parts are re-added in the deletion countermeasure part addition sub-step, the second of the circuit board information corrected in the second circuit board information correction sub-step The information added in the circuit board information correction sub-step and indicating that the countermeasure component has been deleted is corrected again to the information indicating that the countermeasure component has been added to the circuit.

【0086】前記定格値変更ステップでは、前記削除部
品付加サブステップにおいていったん削除された対策部
品のうちすべての対策部品を再度付加した後の回路につ
き、前記テスト評価ステップにおいてすべてのテスト評
価対象の電気的特性が良いと評価されない場合は、前記
テスト評価ステップにおいてすべてのテスト評価対象の
電気的特性が良いと評価されるまで前記定格値変更サブ
ステップから前記第4回路基板情報修正サブステップま
での前記全サブステップを繰り返し行なう。
In the rated value changing step, the circuit after the re-addition of all the remedy components among the remedy components once deleted in the erasure component addition sub-step is subjected to all the test evaluation target electrical circuits in the test evaluation step. If the electrical characteristics are not evaluated as good, the rated value changing substep to the fourth circuit board information correcting substep until the electrical characteristics of all test evaluation targets are evaluated as good in the test evaluation step. Repeat all substeps.

【0087】以上のように本発明に従えば、対策部品の
定格値の変更を行った後、レイアウトされた回路の電気
的特性が改善されないときには、電気的特性がよくない
回路部分のレイアウトを変更するとともに、依然として
前記回路の電気的特性が改善されないときには、さら
に、前回のレイアウトの際に削除された対策部品のうち
からその優先順位にしたがって対策部品を再度付加する
ことができ、これにより、さらに、電気的特性に優れた
回路基板を設計することができる。
As described above, according to the present invention, if the electrical characteristics of the laid out circuit are not improved after the rated values of the countermeasure components are changed, the layout of the circuit portion having poor electrical characteristics is changed. In addition, when the electrical characteristics of the circuit are still not improved, it is possible to re-add the countermeasure components among the countermeasure components deleted in the previous layout in accordance with the priority order thereof. It is possible to design a circuit board having excellent electrical characteristics.

【0088】請求項16記載の本発明に従えば、請求項
14または請求項15記載のプリント基板設計方法の前
記対策部品付加ステップでは、さらに、回路テストサブ
ステップにおいて、前記対策部品付加箇所認識サブステ
ップで認識した対策部品付加箇所を含む予め定める回路
部分について回路シミュレーションを行い、予め定める
回路テスト評価対象の回路シミュレーション出力が予め
定める回路テスト評価基準を満足するか否かを判断し、
前記回路テスト評価対象の回路シミュレーション出力が
予め定める回路テスト評価基準を満足しない場合には、
前記対策部品付加サブステップを実行し、前記ノイズ対
策情報に記述されている情報であって、回路中に付加す
べき対策部品を示す情報と前記対策部品を付加するとき
の定格値を示す情報とに基づいて、前記対策部品認識サ
ブステップにおいて認識した対策部品付加箇所に、予め
定める対策部品を付加する。
According to the sixteenth aspect of the present invention, in the countermeasure component adding step of the printed circuit board designing method according to the fourteenth aspect or the fifteenth aspect, in the circuit test sub-step, the countermeasure component adding point recognition sub-step is further performed. A circuit simulation is performed on a predetermined circuit portion including the countermeasure component addition portion recognized in step, and it is determined whether or not the predetermined circuit test evaluation target circuit simulation output satisfies a predetermined circuit test evaluation standard,
When the circuit simulation output of the circuit test evaluation target does not satisfy the predetermined circuit test evaluation criteria,
The information described in the noise countermeasure information, which is obtained by executing the countermeasure component adding sub-step, includes information indicating a countermeasure component to be added to a circuit and information indicating a rated value when the countermeasure component is added. Based on the above, a predetermined countermeasure component is added to the countermeasure component addition position recognized in the countermeasure component recognition sub-step.

【0089】以上のように本発明に従えば、基本設計さ
れた電気回路が基板上にレイアウトされる前に、ノイズ
防止対策を予め施しておくことができる。請求項17記
載の本発明に従えば、請求項14、請求項15または請
求項16記載のプリント基板設計方法の前記対策部品付
加ステップでは、さらに、回路テスト評価サブステップ
において、前記対策部品付加サブステップにおいて対策
部品を付加した回路部分について、回路シミュレーショ
ンを行い、予め定める回路テスト評価対象の回路シミュ
レーション出力が予め定める回路テスト評価基準を満足
するか否かを判断することによって、前記対策部品付加
サブステップにおいて対策部品を付加した回路部分の電
気的特性の良否を評価する。
As described above, according to the present invention, noise prevention measures can be taken in advance before the basically designed electric circuit is laid out on the substrate. According to the present invention of claim 17, in the countermeasure component adding step of the printed circuit board designing method according to claim 14, claim 15 or 16, further, in the circuit test evaluation sub-step, the countermeasure component adding sub-step. In the step, circuit simulation is performed on the circuit part to which the countermeasure component is added, and it is determined whether or not the predetermined circuit test evaluation target circuit simulation output satisfies the predetermined circuit test evaluation standard. In the step, the quality of the electrical characteristics of the circuit part to which the countermeasure component is added is evaluated.

【0090】対策部品定格値変更サブステップにおい
て、前記対策部品付加サブステップで対策部品を付加し
た回路部分の電気的特性が悪いと前記回路テスト評価サ
ブステップで評価した場合には、前記回路部分に含まれ
る定格値を変更することが可能な全ての対策部品につい
て別の定格値の対策部品に変更し、別の定格値の対策部
品に変更する毎に、前記回路テスト評価サブステップを
実行して別の定格値の対策部品に変更した回路部分につ
いて回路シミュレーションを行い、別の定格値の対策部
品に変更した全ての回路部分について、前記回路テスト
評価サブステップにおいてその電気的特性が良いと判断
されるまで定格値の変更と前記回路テスト評価サブステ
ップにおける評価とを繰り返す。
In the countermeasure component rated value change sub-step, when the circuit test evaluation sub-step evaluates that the circuit part to which the countermeasure component is added in the countermeasure component addition sub-step has poor electrical characteristics, the circuit portion is evaluated. For all countermeasure components that can change the included rating value, change to a countermeasure component with a different rating value, and execute the circuit test evaluation substep each time you change to a countermeasure component with a different rating value. A circuit simulation is performed on the circuit part that has been changed to a countermeasure component with another rated value, and all the circuit parts that have been changed to countermeasure components with different rated values are judged to have good electrical characteristics in the circuit test evaluation substep. The change of the rated value and the evaluation in the circuit test evaluation sub-step are repeated until it is reached.

【0091】以上のように本発明に従えば、対策部品付
加後の電気回路が基板上にレイアウトされる前の段階
で、ノイズ防止対策を予め施しておくことができる。請
求項18記載の本発明に従えば、請求項13、請求項1
4、請求項15または請求項17記載のプリント基板設
計方法の前記定格値変更ステップでは、さらに、不要対
策部品認識サブステップにおいて、定格値の変更が可能
な対策部品を定格値の異なる対策部品に変更することに
よって前記テスト評価ステップで前記テスト評価対象の
電気的特性が良いと評価された当該テスト評価対象に付
加されている対策部品の定格値を検出し、検出した前記
定格値と、入力された前記ノイズ対策情報中に記述され
ている情報であって、回路中に付加されている対策部品
の定格値を変更した結果、定格値を変更した後の対策部
品が前記回路にとって不要となるときの前記定格値の範
囲を示す情報とを比較し、検出した前記定格値が前記情
報に示される定格値の範囲内にある場合には、定格値を
変更した結果、定格値が前記情報に示される定格値の範
囲となった対策部品を不要な対策部品として認識する。
As described above, according to the present invention, noise prevention measures can be taken in advance at the stage before the electric circuit after the countermeasure components are added is laid out on the substrate. According to the present invention of claim 18, claim 13 and claim 1
4. In the rated value changing step of the printed circuit board designing method according to claim 15 or 17, further, in the unnecessary countermeasure component recognition sub-step, the countermeasure component whose rating value can be changed is changed to a countermeasure component having a different rated value. The rated value of the countermeasure component added to the test evaluation target, which has been evaluated to have good electrical characteristics in the test evaluation target by changing it, is detected, and the detected rated value is input. Information that is described in the noise countermeasure information, and when the rated value of the countermeasure component added in the circuit is changed and the countermeasure component after changing the rated value becomes unnecessary for the circuit. If the detected rated value is within the range of the rated value shown in the information, the rated value is changed as a result of the comparison. It recognizes the countermeasure component value becomes a range of nominal value indicated in the information as unnecessary countermeasure components.

【0092】不要対策部品削除サブステップにおいて、
前記不要対策部品認識サブステップにおいて認識した対
策部品を削除し、前記回路基板情報を不要対策部品削除
後の回路を記述するよう修正する。以上のように本発明
に従えば、対策部品の定格値の変更の結果、変更後の対
策部品の定格値が、その対策部品自体をほとんど無視す
ることができるような小さな値となったとき、またはそ
の対策部品が必要でないような大きな値となったとき、
当該対策部品を削除することができる。また、これによ
り、電気的特性に優れた回路基板を設計することができ
るとともに、設計される回路基板に費やされる資源を節
約し、前記回路基板の小型化を図ることができる。
In the sub-step of deleting unnecessary countermeasure parts,
The countermeasure component recognized in the unnecessary countermeasure component recognition sub-step is deleted, and the circuit board information is corrected to describe the circuit after the unnecessary countermeasure component is deleted. As described above, according to the present invention, as a result of the change of the rated value of the countermeasure component, when the rated value of the changed countermeasure component becomes a small value such that the countermeasure component itself can be almost ignored, Or when it becomes a big value that the countermeasure parts are not necessary,
The countermeasure component can be deleted. Further, this makes it possible to design a circuit board having excellent electrical characteristics, save resources consumed by the designed circuit board, and reduce the size of the circuit board.

【0093】請求項19記載の本発明に従えば、請求項
13、請求項15または請求項18記載のプリント基板
設計方法の回路基板設計方法では、さらに、設計基準作
成情報入力サブステップにおいて、入力された回路基板
情報に基づいて基板上に回路をレイアウトするにあたっ
て従うべきレイアウト上の制限である設計基準を作成す
るための情報であって、設計基準を作成すべき対象を示
す情報および前記設計基準作成対象がとりうる値の許容
範囲を定める際のパラメータを示す情報などを示す設計
基準作成情報を入力する。
According to the nineteenth aspect of the present invention, in the printed circuit board designing method of the thirteenth, fifteenth or eighteenth aspect of the present invention, further, in the design standard creation information input sub-step, an input is made. Information for creating a design standard that is a layout restriction to be followed when laying out a circuit on a board based on the created circuit board information, the information indicating an object for which the design standard is created, and the design standard. Design standard creation information indicating information indicating parameters for defining an allowable range of values that can be created is input.

【0094】設計基準作成サブステップにおいて、前記
設計基準作成情報に従って予め定められる設計基準作成
対象につき、予め定められる前記パラメータの下で設計
基準作成対象の取りうる値を予め定める値ずつ変化さ
せ、設計基準作成対象の取りうる値を予め定める値ずつ
変化させる毎に、前記設計基準作成対象についてシミュ
レーションを行い、前記シミュレーション結果が予め定
める設計基準作成評価基準を満足するまで設計基準作成
対象の値の変更とシミュレーションによる評価とを繰り
返し、前記シミュレーション結果が予め定める設計基準
作成評価基準を満足したときの設計基準作成対象の値を
設計基準作成対象の許容値として設計基準を作成する。
In the design standard creation sub-step, with respect to the design standard creation target predetermined according to the design standard creation information, the possible value of the design standard creation target is changed by a predetermined value under the predetermined parameters, Each time the possible value of the standard creation target is changed by a predetermined value, a simulation is performed on the design standard creation target, and the value of the design standard creation target is changed until the simulation result satisfies the predetermined design standard creation evaluation standard. And evaluation by simulation are repeated, and a design standard is created with the value of the design standard creation target when the simulation result satisfies a predetermined design standard creation evaluation standard as the allowable value of the design standard creation target.

【0095】設計基準出力サブステップにおいて、前記
設計基準作成サブステップで前記設計基準作成対象の取
りうる値を可能な範囲ですべて変化させても、まだ、前
記シミュレーション結果が前記設計基準作成評価基準を
満足しない場合には、その旨を出力し、前記シミュレー
ション結果が予め定める設計基準作成評価基準を満足し
たときには、前記設計基準作成サブステップにおいて作
成した設計基準を出力するとともに、これに続く前記レ
イアウトステップにおいて前記設計基準作成サブステッ
プで作成した設計基準に基づいてレイアウトを行うよう
指示する。
In the design standard output sub-step, even if all the possible values of the design standard preparation target are changed in the design standard preparation sub-step within a possible range, the simulation result still shows the design standard preparation evaluation standard. If not satisfied, it is output, and when the simulation result satisfies a predetermined design standard creation evaluation standard, the design standard created in the design standard creation substep is output, and the layout step is continued. In step 3, the layout is instructed to be performed based on the design standard created in the design standard creation substep.

【0096】従って、本発明に従えば、設計しようとす
る回路基板毎に最適な設計基準を作成し、前記設計基準
に基づいてレイアウトを行うことにより、より電気的特
性に優れた回路基板を設計することができるとともに、
設計される回路基板に費やされる資源を節約し、前記回
路基板の小型化を図ることができる。請求項20記載の
本発明に従えば、請求項19記載のプリント基板設計方
法の前記テスト評価ステップでは、伝送線路シミュレー
ションにおいて、回路を実際の基板上にレイアウトした
場合の部品の位置、配線長、層間の接続状態、配線の物
理的形状、基板の誘電率などに基づいて、回路中の各部
品端子を接続するネットに予め定める入力波形を与えた
場合の出力波形を計算によって求める。
Therefore, according to the present invention, an optimum design standard is created for each circuit board to be designed, and a layout is performed based on the design standard to design a circuit board having more excellent electrical characteristics. As well as
Resources consumed for the designed circuit board can be saved, and the circuit board can be downsized. According to the invention described in claim 20, in the test evaluation step of the printed circuit board designing method according to claim 19, in the transmission line simulation, the position of the component, the wiring length when the circuit is laid out on the actual substrate, An output waveform when a predetermined input waveform is given to the net connecting each component terminal in the circuit is calculated based on the connection state between layers, the physical shape of the wiring, the dielectric constant of the substrate, and the like.

【0097】以上のように本発明に従えば、回路基板の
設計段階で逐次、基板上にレイアウトされた回路の電気
的特性を評価することによって、より電気的特性に優れ
た回路基板を設計することができる。請求項21記載の
本発明に従えば、請求項19または請求項20記載のプ
リント基板設計方法の前記設計基準作成サブステップで
は、伝送線路シミュレーションにおいて、回路を実際の
基板上にレイアウトした場合の部品の位置、配線長、層
間の接続状態、配線の物理的形状、基板の誘電率などに
基づいて、回路中の各部品端子を接続するネットに予め
定める入力波形を与えた場合の出力波形を計算によって
求める。
As described above, according to the present invention, a circuit board having more excellent electrical characteristics is designed by successively evaluating the electrical characteristics of the circuit laid out on the board at the circuit board designing stage. be able to. According to the invention of claim 21, in the design standard creating sub-step of the printed circuit board designing method of claim 19 or 20, in the transmission line simulation, a component when a circuit is laid out on an actual board. Calculate the output waveform when a predetermined input waveform is given to the net connecting each component terminal in the circuit, based on the position, wiring length, connection state between layers, physical shape of wiring, dielectric constant of the board, etc. Ask by.

【0098】従って、本発明に従えば、設計しようとす
る回路基板毎に最適な設計基準を作成し、前記設計基準
に基づいてレイアウトを行うことにより、より電気的特
性に優れた回路基板を設計することができる。請求項2
2記載の本発明に従えば、請求項13、請求項15また
は請求項18記載のプリント基板設計方法の設計基準作
成情報入力サブステップにおいて、基板上に回路をレイ
アウトするにあたって従うべきレイアウト上の制限であ
る設計基準を作成するための情報であって、設計基準を
作成すべき対象を示す情報および前記設計基準作成対象
がとりうる値の許容範囲を定める際のパラメータを示す
情報などを示す設計基準作成情報を入力する。
Therefore, according to the present invention, an optimal design standard is created for each circuit board to be designed, and a layout is performed based on the design standard to design a circuit board having more excellent electrical characteristics. can do. Claim 2
According to the second aspect of the present invention, in the design standard creation information input sub-step of the printed circuit board designing method according to the thirteenth, fifteenth or eighteenth aspect, there are layout restrictions to be followed when laying out a circuit on the substrate. Which is information for creating a design standard, which is information for indicating a target for which the design standard should be created, and a design standard for indicating a parameter for defining an allowable range of values that the design standard creation target can take. Enter the creation information.

【0099】設計基準作成サブステップにおいて、前記
設計基準作成情報入力サブステップで入力された設計基
準作成情報に基づいて、予め定める設計基準作成対象に
つき、前記回路基板情報からパラメータの値を読み出
し、読み出したパラメータ値で定められる設計基準を、
前記パラメータの値に対応して設計基準を予め記憶して
いるメモリから読み出し、読み出した設計基準を当該設
計基準作成対象の設計基準として定める。
In the design standard creation sub-step, based on the design standard creation information input in the design standard creation information input sub-step, the parameter values are read from the circuit board information for the predetermined design standard creation target and read. The design criteria defined by the parameter values
The design standard corresponding to the value of the parameter is read from a memory in which the design standard is stored in advance, and the read design standard is determined as the design standard for which the design standard is created.

【0100】設計基準出力サブステップにおいて、前記
設計基準作成サブステップで定めた設計基準を出力する
とともに、前記レイアウトステップにおいて前記設計基
準作成サブステップで定めた設計基準に基づいてレイア
ウトを行うよう指示する。従って、本発明に従えば、設
計しようとする回路基板毎に最適な設計基準を作成し、
前記設計基準に基づいてレイアウトを行うことにより、
より電気的特性に優れた回路基板を設計することができ
る。
In the design standard output sub-step, the design standard defined in the design standard preparation sub-step is output and at the same time the layout step is instructed to perform layout based on the design standard defined in the design standard preparation sub-step. .. Therefore, according to the present invention, an optimum design standard is created for each circuit board to be designed,
By performing layout based on the design criteria,
A circuit board having more excellent electrical characteristics can be designed.

【0101】請求項23記載の本発明に従えば、請求項
19記載のプリント基板設計方法の前記テスト評価ステ
ップにおいて、テスト評価対象認識サブステップにおい
て、前記評価情報中に記述されている情報であって、レ
イアウト後の回路上のテスト評価対象を示す情報に基づ
いて、前記レイアウト情報とその時点での前記回路基板
情報とによって記述される回路中のテスト評価対象を認
識する。
According to the present invention of claim 23, in the test evaluation step of the printed circuit board designing method of claim 19, the information described in the evaluation information in the test evaluation object recognition substep is used. Then, the test evaluation target in the circuit described by the layout information and the circuit board information at that time is recognized based on the information indicating the test evaluation target on the circuit after the layout.

【0102】テスト評価サブステップにおいて、前記テ
スト評価対象認識サブステップで認識したテスト評価対
象を含む回路部分に付加されている対策部品の種類およ
び定格値が、予め定めるテスト評価対象を含む回路部分
に付加されているべき対策部品の種類および当該対策部
品がとるべき定格値の範囲を予め定めるテスト評価対象
毎に定めた基準であって、メモリ内に予め記憶されてい
るテスト評価基準を満足するか否かを判定することによ
り、当該テスト評価対象の電気的特性の良否を評価す
る。
In the test evaluation sub-step, the type and rating value of the countermeasure component added to the circuit part including the test evaluation target recognized in the test evaluation target recognition sub-step are set in the circuit part including the predetermined test evaluation target. Whether the types of countermeasure parts that should be added and the range of rated values that the countermeasure parts should take are predetermined criteria for each test evaluation target, and satisfy the test evaluation criteria stored in advance in the memory? By determining whether or not the electrical characteristics of the test evaluation target are good or bad.

【0103】従って、本発明に従えば、基板上にレイア
ウトされた回路基板の特性を逐次、テスト評価すること
ができ、前記テスト評価の結果に基づいて、より電気的
特性に優れた回路基板を設計することができる。
Therefore, according to the present invention, the characteristics of the circuit board laid out on the board can be successively tested and evaluated. Based on the result of the test evaluation, a circuit board having more excellent electrical characteristics can be obtained. Can be designed.

【0104】[0104]

【実施例】本発明のプリント基板設計方法およびシステ
ムは、マルチチップモジュールなどのプリント基板を含
む回路基板の設計を行なうが、本実施例では、プリント
基板の設計についてのみ説明する。図1は、本発明の一
実施例であるプリント基板設計システムの構成図であ
る。プリント基板設計システムは、CPU101、RO
M102、RAM103、対話入力部104、外部記憶
部107、表示部108および印字部109を備える。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The printed circuit board designing method and system of the present invention designs a circuit board including a printed circuit board such as a multi-chip module. In this embodiment, only the printed circuit board design will be described. FIG. 1 is a configuration diagram of a printed circuit board design system which is an embodiment of the present invention. The printed circuit board design system includes a CPU 101, an RO
The M 102, the RAM 103, the dialogue input unit 104, the external storage unit 107, the display unit 108, and the printing unit 109 are provided.

【0105】RAM103は、対話入力コマンド処理部
105、設計情報入力部106、出力部110、回路修
正部120、テスト評価部131、レイアウト部132
および設計基準作成部133を実現するプログラムを記
憶する。これらの各部の機能は、CPU101が前記プ
ログラムを実行することによって実現される。また、R
AM103は、設計情報記憶部140用の記憶領域を備
える。
The RAM 103 has an interactive input command processing section 105, a design information input section 106, an output section 110, a circuit correction section 120, a test evaluation section 131, and a layout section 132.
And a program for realizing the design standard creation unit 133 is stored. The functions of these units are realized by the CPU 101 executing the programs. Also, R
The AM 103 includes a storage area for the design information storage unit 140.

【0106】さらに、設計情報入力部106は、回路情
報入力部161、部品情報入力部162および基板情報
入力部163を備える。また、出力部110は、基板設
計情報出力部171および回路修正情報出力部172を
備える。ここで、回路修正部120は、対策部品認識部
121、対策部品付加部122、対策部品削除部123
および定格値変更部124を備える。
The design information input unit 106 further includes a circuit information input unit 161, a component information input unit 162, and a board information input unit 163. The output unit 110 also includes a board design information output unit 171 and a circuit modification information output unit 172. Here, the circuit correction unit 120 includes the countermeasure component recognition unit 121, the countermeasure component addition unit 122, and the countermeasure component deletion unit 123.
And a rated value changing unit 124.

【0107】さらに、設計情報記憶部140は、回路情
報記憶部141、部品情報記憶部142、基板情報記憶
部143、設計基準記憶部144、対策部品回路パター
ン情報記憶部145、テスト評価情報記憶部146、対
策部品回路情報記憶部147、対策部品情報記憶部14
8、基板設計情報記憶部149および回路修正情報記憶
部150を備える。
Further, the design information storage unit 140 includes the circuit information storage unit 141, the component information storage unit 142, the board information storage unit 143, the design standard storage unit 144, the countermeasure component circuit pattern information storage unit 145, and the test evaluation information storage unit. 146, countermeasure component circuit information storage unit 147, countermeasure component information storage unit 14
8. A board design information storage unit 149 and a circuit modification information storage unit 150 are provided.

【0108】CPU101は、ROM102およびRA
M103に記憶されているプログラムを実行する。
The CPU 101 has a ROM 102 and an RA.
The program stored in M103 is executed.

【0109】対話入力部104は、キーボードおよびマ
ウスなどであって、基板設計者から対話的に情報を入力
する。対話入力コマンド処理部105は、本実施例のプ
リント基板設計システムによる基板設計段階において割
り込み処理によって逐次、対話入力部104からの情報
を本プリント基板設計システムに入力する。
The interactive input section 104 is a keyboard, a mouse, etc. and interactively inputs information from the board designer. The interactive input command processing unit 105 successively inputs information from the interactive input unit 104 to the printed circuit board design system by interrupt processing at the board designing stage by the printed circuit board design system of this embodiment.

【0110】設計情報入力部106は、プリント基板設
計に必要な設計情報を入力する。回路情報入力部161
は、回路図上の接続情報などの回路情報を入力する。回
路情報入力部161は、外部装置である回路図CADに
よって作成された論理情報から部品間の接続に関する回
路情報を入力する。回路情報入力部161は、回路図C
ADによって作成された回路情報をそのまま、あるいは
データ変換して入力してもよい。
The design information input unit 106 inputs design information necessary for designing a printed circuit board. Circuit information input unit 161
Inputs circuit information such as connection information on the circuit diagram. The circuit information input unit 161 inputs the circuit information regarding the connection between components from the logic information created by the circuit diagram CAD which is an external device. The circuit information input unit 161 is a circuit diagram C.
The circuit information created by AD may be input as it is or after data conversion.

【0111】部品情報入力部162は、部品の名称、形
状、電気的特性などの部品情報を入力する。基板情報入
力部163は、基板の形状、材質、厚さ、層数、誘電
率、配線箔の幅や配線間隔などの基板情報を入力する。
なお、基板設計者は、設計基準として指定したいレイア
ウト上の制限を前記基板情報に付加しておくことによ
り、前記制限が後述の設計基準作成部133によって作
成される設計基準に含まれるようにしてもよい。前記部
品情報入力部162および前記基板情報入力部163
は、外部記憶部107内にファイルとして記憶されてい
る部品情報および基板情報を外部記憶部107から読み
出して入力する。
The component information input section 162 inputs component information such as the name, shape, and electrical characteristics of the component. The board information input unit 163 inputs board information such as board shape, material, thickness, number of layers, dielectric constant, width of wiring foil, and wiring interval.
The board designer adds a layout restriction to be specified as a design standard to the board information so that the restriction is included in the design standard created by the design standard creating unit 133 described later. Good. The component information input unit 162 and the board information input unit 163.
Reads the component information and board information stored as files in the external storage unit 107 from the external storage unit 107 and inputs them.

【0112】外部記憶部107は、磁気ディスクなどで
あって部品情報、基板情報、設計基準、対策部品回路パ
ターン情報およびテスト評価情報などをそれぞれファイ
ルとして記憶している。本実施例のプリント基板設計シ
ステムは、起動時にこれらの情報を読み出し、部品情報
記憶部142、基板情報記憶部143、設計基準記憶部
144、対策部品回路パターン情報記憶部145および
テスト評価情報記憶部146に書き込む。また、外部記
憶部107は、本実施例のプリント基板設計システムの
基板設計結果である基板設計情報および回路修正情報を
記憶する。他のプリント基板レイアウト用CADや製造
用CAMは、外部記憶部107内にファイルとして記憶
されている基板設計情報および回路修正情報などを外部
記憶部107から読み出すことによって入力することが
できる。
The external storage unit 107 is a magnetic disk or the like and stores parts information, board information, design standards, countermeasure part circuit pattern information, test evaluation information, etc. as files. The printed circuit board design system of the present embodiment reads out these pieces of information at the time of startup, and the component information storage unit 142, the board information storage unit 143, the design standard storage unit 144, the countermeasure component circuit pattern information storage unit 145, and the test evaluation information storage unit. Write to 146. The external storage unit 107 also stores board design information and circuit modification information, which are the board design results of the printed circuit board design system of this embodiment. Other printed circuit board layout CAD and manufacturing CAM can be input by reading the board design information and the circuit correction information stored as files in the external storage unit 107 from the external storage unit 107.

【0113】表示部108は、CRTなどの表示装置で
あり、本実施例のプリント基板設計システムによる基板
の設計状態を逐次表示し、本実施例のプリント基板設計
システムがプリント基板の各設計段階において、入力さ
れた設計情報によって定められる条件下では要求される
電気的特性を満足するプリント基板を設計することがで
きないと判断した場合にはその旨を表示する。さらに、
本実施例のプリント基板設計システムによる設計終了の
際には、設計結果である基板設計情報および回路修正情
報を表示する。
The display unit 108 is a display device such as a CRT, and sequentially displays the design state of the board by the printed circuit board design system of this embodiment. If it is determined that a printed circuit board satisfying the required electrical characteristics cannot be designed under the conditions defined by the input design information, the fact is displayed. further,
When the design is completed by the printed circuit board design system of this embodiment, the board design information and the circuit correction information which are the design results are displayed.

【0114】印字部109は、プリンタなどの外部出力
装置であり、本実施例のプリント基板設計システムの基
板設計結果である基板設計情報および回路修正情報を紙
面に印字して出力する。印字部109は、回路図を作成
して出力しても良いし、論理情報として印字出力しても
よい。出力部110は、本実施例のプリント基板設計シ
ステムの基板設計結果を、外部記憶部107、表示部1
08および印字部109のそれぞれの出力形態に合わせ
てデータ変換し、前記各部に出力する。
The printing unit 109 is an external output device such as a printer, and prints and outputs the board design information and the circuit correction information, which are the board design results of the printed board design system of this embodiment, on the paper. The printing unit 109 may create and output a circuit diagram, or may print out as logic information. The output unit 110 outputs the board design result of the printed circuit board design system according to the present embodiment to the external storage unit 107 and the display unit 1.
08 and the printing unit 109, data conversion is performed according to each output form, and the data is output to each unit.

【0115】基板設計情報出力部171は最終的に作成
されたプリント基板設計情報を表示し、あるいは印刷
し、また、あるいは他のCADやCAMなどのシステム
へ利用可能なデータに変換して出力する。回路修正情報
出力部172は、後述の回路修正部120が付加および
削除した対策部品についての部品情報および回路修正部
120が定格値を変更した対策部品の定格値などを外部
記憶部107、表示部108および印字部109のそれ
ぞれの出力形態に合わせてデータ変換し出力する。回路
修正情報出力部172は、回路修正部120が変更した
対策部品の定格値については、変更後の定格値を出力し
ても良いし、また、変更前の定格値との差分を出力して
も良い。
The board design information output unit 171 displays or prints the finally created printed board design information, or converts it into data usable for another CAD or CAM system and outputs it. . The circuit correction information output unit 172 displays the external storage unit 107, the display unit, and the like. The data is converted and output according to the output form of each of 108 and the printing unit 109. The circuit correction information output unit 172 may output the changed rated value as the rated value of the countermeasure component changed by the circuit corrected unit 120, or may output the difference from the rated value before the change. Is also good.

【0116】回路修正部120は、後述のレイアウト部
132によって基板上のレイアウトが行われた後、テス
ト評価部131を起動して基板上にレイアウトされた回
路の伝送線路シミュレーションを行い、そのシミュレー
ション結果に基づいて、対策部品の付加、削除および定
格値の変更などを行うことにより、基板上にレイアウト
された回路が要求される電気的特性を満足するよう回路
の修正を行う。
After the layout on the board is performed by the layout section 132, which will be described later, the circuit correction section 120 activates the test evaluation section 131 to perform the transmission line simulation of the circuit laid out on the board, and the simulation result. Based on the above, by adding and deleting countermeasure parts and changing the rated value, the circuit is modified so that the circuit laid out on the board satisfies the required electrical characteristics.

【0117】対策部品認識部121は、回路情報と対策
部品回路パターン情報とを照合し、回路図CADにおい
て作成された回路中で対策部品を付加すべき箇所を認識
する。さらに、対策部品認識部121は、前記回路図中
に対策部品としてすでに付加されている部品を認識し、
回路図CADにおいて作成された回路中で対策部品を付
加すべき箇所であって、まだ対策部品が付加されていな
い箇所と、すでに対策部品が付加されている箇所とを対
策部品回路情報として対策部品回路情報記憶部147に
書き込む。本実施例では、対策部品を付加すべき箇所
を、ネット名、ネット上の接続位置および接続方法を示
す情報を用いて定める。
The countermeasure component recognizing section 121 collates the circuit information with the countermeasure component circuit pattern information, and recognizes the portion to which the countermeasure component should be added in the circuit created in the circuit diagram CAD. Furthermore, the countermeasure component recognition unit 121 recognizes a component already added as a countermeasure component in the circuit diagram,
In the circuit created in the circuit diagram CAD, the parts to which the countermeasure parts are to be added, to which the countermeasure parts have not yet been added, and the portions to which the countermeasure parts have already been added are the countermeasure parts as the circuit information of the countermeasure parts. Write to the circuit information storage unit 147. In this embodiment, the location to which the countermeasure component is to be added is determined using the net name, the connection position on the net, and the information indicating the connection method.

【0118】対策部品付加部122は、前記対策部品回
路情報記憶部147から、回路中で対策部品を付加すべ
き箇所であって、まだ対策部品が付加されていない箇所
を示す対策部品回路情報を入力し、対策部品情報記憶部
148が記憶している対策部品情報に基づいて対策部品
を付加する。この際、対策部品付加部122は、新たに
付加した対策部品につき、優先順位を付し、その対策部
品の部品情報を対策部品情報記憶部148に書き込む。
また、優先順位に関しては、この際に、すでに回路中に
付加されている対策部品につき、新たに付加した対策部
品より高い同一の優先順位を付しても良い。
The countermeasure component adding section 122 stores countermeasure component circuit information from the countermeasure component circuit information storage unit 147, which indicates a portion to which the countermeasure component is to be added in the circuit and to which the countermeasure component has not been added yet. The countermeasure component is input and the countermeasure component is added based on the countermeasure component information stored in the countermeasure component information storage unit 148. At this time, the countermeasure component addition unit 122 assigns a priority to the newly added countermeasure component and writes the component information of the countermeasure component in the countermeasure component information storage unit 148.
Further, regarding the priority order, the countermeasure parts already added in the circuit may be given the same priority order as that of the newly added countermeasure parts.

【0119】対策部品削除部123は、後述のレイアウ
ト部132が基板上の部品配置および接続配線のレイア
ウトを行う際に、全ての部品とその接続配線とを前記基
板上に配置することができないと判断した場合には、対
策部品情報記憶部148が記憶している部品情報を参照
し、各対策部品に付されている優先順位に基づいて前記
優先順位が低い対策部品から順に削除する。この際、対
策部品削除部123は、削除した対策部品につき、削除
した旨の削除情報を対策部品情報記憶部148に書き込
む。
When the layout unit 132, which will be described later, lays out components on the board and lays out connection wirings, the countermeasure component deletion unit 123 cannot arrange all components and their connection wirings on the board. When the determination is made, the component information stored in the countermeasure component information storage unit 148 is referred to, and the countermeasure components having lower priorities are deleted in order based on the priority assigned to each countermeasure component. At this time, the countermeasure component deletion unit 123 writes, to the countermeasure component information storage unit 148, deletion information indicating that the countermeasure component has been deleted.

【0120】定格値変更部124は、テスト評価部13
1を起動して、プリント基板のレイアウト情報、すなわ
ち、各接続配線の幅、接続配線の長さ、基板および配線
箔の材質などから、テスト評価箇所の出力評価を行い、
対策部品として付加した際に暫定的に定めてあった前記
対策部品の抵抗値、容量値などの値を決定する。テスト
評価部131は、後述のレイアウト部132が、基板上
のレイアウトを行った後、既存の方法を用いて伝送線路
シミュレーションを行い、テスト評価情報記憶部146
が記憶しているテスト評価箇所の出力値を評価基準値と
比較して評価基準の範囲内にあるかどうかを評価する。
なお、ここではテスト評価部131は、伝送線路シミュ
レーションを行うが、前記シミュレーションは、クロス
トークシミュレーションであっても良いし、電磁放射シ
ミュレーション(EMI)であっても良いし、タイミン
グシミュレーションであっても良い。また、前記複数の
シミュレーションを組み合わせて行っても良い。
The rated value changing unit 124 is the test evaluation unit 13
1 is started, output evaluation of the test evaluation location is performed based on the layout information of the printed circuit board, that is, the width of each connection wiring, the length of the connection wiring, the material of the board and the wiring foil, and the like.
Values such as a resistance value and a capacitance value of the countermeasure component, which are provisionally determined when the countermeasure component is added, are determined. The test evaluation unit 131 performs a transmission line simulation using an existing method after the layout unit 132, which will be described later, lays out on the board, and the test evaluation information storage unit 146.
The output value of the test evaluation location stored by is compared with the evaluation reference value to evaluate whether it is within the range of the evaluation reference.
Although the test evaluation unit 131 performs the transmission line simulation here, the simulation may be a crosstalk simulation, an electromagnetic radiation simulation (EMI), or a timing simulation. good. Further, the plurality of simulations may be combined.

【0121】また、テスト評価部131は、シミュレー
ションを行うことなく、基板上にレイアウトされた回路
の電気的特性の評価を行っても良い。この場合、テスト
評価部131は、外部記憶部107に記憶されているテ
スト評価用データベースを参照しながら基板上にレイア
ウトされた回路の電気的特性を評価する。前記テスト評
価用データベースには、予め定めるテスト評価対象と前
記テスト評価対象に付加されているべき対策部品の種
類、前記対策部品について許容される定格値の範囲など
がテーブルとして記憶されている。例えば、「入力され
る信号レベルが7Vを越えると破損のおそれがある部品
の入力ピンに接続される信号線であって、前記信号線に
入力される信号が5Vの場合には、前記信号線に付加さ
れる終端抵抗は、70〜80Ωとする」などの情報が記
憶されている。テスト評価部131は、テスト評価情報
からテスト評価対象として、「入力される信号レベルが
7Vを越えると破損のおそれがある部品の入力ピンに接
続される信号線」を読み出すと、その時点での回路情報
に記述されている前記テスト評価対象を認識し、前記テ
スト評価対象に接続されている終端抵抗の定格値を認識
する。テスト評価部131は、認識した前記終端抵抗の
定格値をテーブルに記憶されている定格値の許容範囲と
比較し、前記終端抵抗の定格値が前記許容範囲内にあれ
ば前記テスト評価対象の電気的特性を良いと評価する。
Further, the test evaluation section 131 may evaluate the electrical characteristics of the circuit laid out on the substrate without performing the simulation. In this case, the test evaluation section 131 evaluates the electrical characteristics of the circuit laid out on the board with reference to the test evaluation database stored in the external storage section 107. The test evaluation database stores a predetermined test evaluation target, types of countermeasure parts that should be added to the test evaluation subject, a range of allowable rating values for the countermeasure parts, and the like. For example, “a signal line connected to an input pin of a component that may be damaged when the input signal level exceeds 7 V, and the signal input to the signal line is 5 V, the signal line is The terminating resistance added to is set to 70 to 80Ω. " From the test evaluation information, the test evaluation section 131 reads a “signal line connected to an input pin of a component that may be damaged when the input signal level exceeds 7V” from the test evaluation information, and at that time, The test evaluation target described in the circuit information is recognized, and the rated value of the termination resistance connected to the test evaluation target is recognized. The test evaluation unit 131 compares the recognized rated value of the terminating resistor with the allowable range of the rated value stored in the table, and if the rated value of the terminating resistor is within the allowable range, the test evaluation target electrical Evaluate the physical characteristics as good.

【0122】レイアウト部132は、前記部品情報や基
板外形、基板材質、配線層数、各層の厚さ、配線幅、配
線間隔などの設計基準をもとに部品の配置や部品間の配
線パターンなどからなる基板レイアウトを行う。レイア
ウト中に、基板上に配置しきれない部品および配線を生
じた場合には、対策部品削除部123を起動して、優先
順位の低い対策部品を削除し、再度レイアウトを行う。
なお、レイアウト部132のレイアウト処理において、
基板設計者が対話入力部104を用いて一部対話的に修
正などを行うようにしてもよい。レイアウト部132
は、レイアウトを変更する度に基板設計情報記憶部14
9内の基板設計情報を書き換え、最終的に決定した基板
設計情報を基板設計情報出力部171に出力する。
The layout section 132 arranges the parts and the wiring pattern between the parts based on the above-mentioned part information, board outline, board material, number of wiring layers, thickness of each layer, wiring width, wiring interval and the like. A board layout consisting of When a component and wiring that cannot be placed on the board are generated during the layout, the countermeasure component deleting unit 123 is activated to delete the countermeasure component having a lower priority and perform the layout again.
In the layout process of the layout unit 132,
The board designer may use the dialog input unit 104 to partially make corrections interactively. Layout unit 132
Is the board design information storage unit 14 every time the layout is changed.
The board design information in 9 is rewritten, and the board design information finally determined is output to the board design information output unit 171.

【0123】設計基準作成部133は、前記基板情報お
よび前記部品情報から配線長制限を含むプリント基板の
設計基準を作成する。設計基準作成部133は、作成し
た設計基準を、設計基準記憶部144に書き込む。な
お、設計基準作成については、後に詳細に説明する。設
計情報記憶部140は、各基板を設計する際に必要な情
報を記憶する。回路情報記憶部141は、回路情報を記
憶する。前記回路情報とは、回路図CADから入力した
部品の論理的な接続情報であって、どの部品のピンと、
どの部品のピンとが配線接続されるか、また、接続され
るピンは部品の入力ピンか出力ピンかなどを表す情報で
ある。前記回路情報は、ネット名、そのネットによって
接続される部品番号、部品名、接続されるピン番号、そ
のピンの属性などからなる。
The design standard creating unit 133 creates a design standard of the printed circuit board including the wiring length limitation from the board information and the component information. The design standard creation unit 133 writes the created design standard in the design standard storage unit 144. The design standard creation will be described later in detail. The design information storage unit 140 stores information required when designing each board. The circuit information storage unit 141 stores circuit information. The circuit information is logical connection information of components input from the circuit diagram CAD, and which component pin,
It is information indicating which component pin is connected to the wiring, and the connected pin is an input pin or an output pin of the component. The circuit information includes a net name, a part number connected by the net, a part name, a connected pin number, an attribute of the pin, and the like.

【0124】図2は、回路図CADから入力される回路
情報の内容を説明するための回路図である。部品IC1
のピンPIN1と部品IC2のピンPIN4が接続さ
れ、そのネット(接続)にNETーAという名前がつけ
られており、部品IC1のピンPIN2とIC3のピン
PIN3とが接続されていてそのネットにNETーBと
いう名前がつけられていることを表している。また、別
途、各ネットに流れる電気信号の特性の情報も記述され
ている。
FIG. 2 is a circuit diagram for explaining the contents of the circuit information input from the circuit diagram CAD. Component IC1
Is connected to the pin PIN1 of the component IC2 and the net (connection) is named NET-A, and the pin PIN2 of the component IC1 and the pin PIN3 of IC3 are connected to the net. It means that it is named B. In addition, information on characteristics of electric signals flowing in each net is also described separately.

【0125】部品情報記憶部142は、部品情報を記憶
する。前記部品情報とは、回路中に含まれる部品の形状
および属性を記述している。前記部品情報は、部品番
号、部品名、部品の種類、部品の形状、部品ピンの入出
力属性、例えばピン出力の立ち上がり時間や、ピン容量
などの電気特性、部品の優先順位などからなる。なお、
部品の優先順位については、回路図CADで回路を設計
する段階で付しておく必要はなく、部品情報入力部16
2が前記部品情報を入力した段階ですでに記述されてい
るすべての部品に対して同一の優先順位を付しても良
い。
The component information storage unit 142 stores component information. The component information describes the shapes and attributes of the components included in the circuit. The component information includes a component number, a component name, a component type, a component shape, a component pin input / output attribute, such as a pin output rise time, electrical characteristics such as pin capacitance, and component priority. In addition,
The order of priority of the parts does not have to be given at the stage of designing the circuit in the circuit diagram CAD, and the part information input unit 16
The same priority may be assigned to all the parts already described at the stage when 2 inputs the part information.

【0126】基板情報記憶部143は、基板情報を記憶
する。前記基板情報は、基板の形状や属性を記述してい
る。前記基板情報は、基板の形状、基板の層数、各層の
厚さ、基板の厚さ、基板材質の誘電率などからなる。図
3は、基板情報の内容を具体的に説明するための斜視図
である。図3に示す基板情報は、基板の厚さ0.15c
m、基板の層数4、配線箔の幅0.05mm、配線の箔
厚0.02mm、配線箔の間隔0.1mm、基板材質の
誘電率0.5を示している。その他、前記基板情報は、
配線箔の材質、基板各層の厚さなどの情報を含む。
The board information storage unit 143 stores board information. The board information describes the shape and attributes of the board. The substrate information includes the shape of the substrate, the number of layers of the substrate, the thickness of each layer, the thickness of the substrate, the dielectric constant of the substrate material, and the like. FIG. 3 is a perspective view for specifically explaining the contents of the board information. The board information shown in FIG. 3 has a board thickness of 0.15c.
m, the number of layers of the substrate, the width of the wiring foil is 0.05 mm, the foil thickness of the wiring is 0.02 mm, the distance between the wiring foils is 0.1 mm, and the dielectric constant of the substrate material is 0.5. In addition, the board information is
It includes information such as the material of the wiring foil and the thickness of each layer of the board.

【0127】設計基準記憶部144は、設計基準および
設計基準作成情報を記憶する。前記設計基準は、基板を
設計するにあたって守るべき基準として設けられたレイ
アウト上の制限を記述している。前記設計基準は、予め
外部記憶部107にファイルとして記憶させておき、本
実施例のプリント基板設計システム起動時に取り出し
て、設計基準記憶部144に書き込んでもよい。また、
前記設計基準は、本実施例のプリント基板設計システム
の設計基準作成時に、対話入力部104から対話入力さ
れても良い。さらに、前記設計基準は、入力した設計基
準を基板情報に基づいて変更しても良いし、後述するよ
うに、設計基準作成部133が基板情報および部品情報
に基づいて新たに作成しても良い。前記設計基準は、部
品のつかみ代、配線長制限などの情報からなる。
The design standard storage unit 144 stores design standards and design standard creation information. The design standards describe layout restrictions set as standards to be followed when designing a board. The design standard may be stored as a file in the external storage unit 107 in advance, taken out when the printed circuit board design system of the present embodiment is started, and written in the design standard storage unit 144. Also,
The design standard may be interactively input from the interactive input unit 104 when the design standard of the printed circuit board design system according to the present embodiment is created. Further, as the design standard, the input design standard may be changed based on the board information, or, as will be described later, the design standard creating unit 133 may newly create based on the board information and the component information. . The design standard is composed of information such as a gripping allowance of a part and a wiring length limit.

【0128】前記設計基準作成情報は、配線長制限など
設計基準作成部133が設計基準として制限を定めるべ
き対象について記述する。前記設計基準作成情報は、設
計基準作成対象を示す情報と、前記設計基準作成対象毎
に定められるパラメータと、前記設計基準作成対象の値
を変化させる場合の変化量などの情報からなる。前記設
計基準作成対象とは、例えば、配線長、平行配線長、等
長配線指定など、設計基準によって制限を加えるべき対
象をいう。
The design standard creation information describes a target such as a wiring length restriction which the design standard creating unit 133 should define as a design standard. The design standard creation information includes information indicating a design standard creation target, parameters defined for each design standard creation target, and information such as an amount of change when changing the value of the design standard creation target. The design standard creation target is, for example, a target such as a wiring length, a parallel wiring length, an equal length wiring designation, etc., which is to be restricted by the design standard.

【0129】図4は、設計基準の具体例の一部を示す図
である。図4に示す設計基準は、平行配線長および等長
配線についての一般的な制限を表している。なお、この
例では作成された設計基準を文章で表しているが、この
出力をプリント基板のレイアウトシステムなどの外部装
置に渡す場合は、その対象システムが用いている、ある
いは用いている様式に変換し易い様式で設計基準を表し
てもよい。
FIG. 4 is a diagram showing a part of a concrete example of the design standard. The design criteria shown in FIG. 4 represent general restrictions on parallel and equal length wiring. In this example, the created design standard is expressed in sentences, but when passing this output to an external device such as a printed circuit board layout system, it is converted to the format used or used by the target system. The design criteria may be expressed in an easy-to-follow format.

【0130】対策部品回路パターン情報記憶部145
は、対策部品回路パターン情報を記憶する。前記対策部
品回路パターン情報は、接続される部品および部品のピ
ンの属性などにより対策部品が付加されるべきネットを
記述している。前記対策部品回路パターン情報は、予め
外部記憶部107にファイルとして記憶されており、本
実施例のプリント基板設計システム起動時に取り出さ
れ、対策部品回路パターン情報記憶部145に書き込ま
れる。ここで、前記対策部品回路パターン情報は、本実
施例のプリント基板設計システムの回路修正時に、対話
入力部104から対話入力されても良い。
Countermeasure component circuit pattern information storage unit 145
Stores countermeasure component circuit pattern information. The countermeasure component circuit pattern information describes the net to which the countermeasure component should be added according to the attribute of the component to be connected and the pin of the component. The countermeasure component circuit pattern information is stored in advance in the external storage unit 107 as a file, is taken out when the printed circuit board design system of the present embodiment is activated, and is written in the countermeasure component circuit pattern information storage unit 145. Here, the countermeasure component circuit pattern information may be interactively input from the interactive input unit 104 when modifying the circuit of the printed circuit board design system of the present embodiment.

【0131】前記対策部品回路パターン情報は、対策部
品付加対象ネットによって接続される部品の種類、接続
される部品のピンの属性、そのネットに付加されるべき
対策部品の種類、前記種類の中から選択付加されるべき
対策部品の種類の優先順位、対策部品が付加されるべき
ネット上の位置、前記対策部品の付加および削除につい
ての優先順位、対策部品の暫定定格値、前記暫定定格値
を変更する場合の変更許容範囲、前記対策部品が削除可
能となる定格値の範囲および対策部品を付加する場合に
は並列に接続するか直列に接続するかといった接続の種
類などの情報からなる。
The countermeasure component circuit pattern information includes the types of components connected by the countermeasure component addition target net, the attributes of the pins of the components to be connected, the types of countermeasure components to be added to the net, and the above types. Change the priority of the types of countermeasure parts that should be selectively added, the position on the net to which the countermeasure parts should be added, the priority of adding and deleting the countermeasure parts, the provisional rated value of the countermeasure parts, and the provisional rated value. In this case, the allowable change range, the range of the rated value at which the countermeasure component can be deleted, and the type of connection such as whether the countermeasure component is connected in parallel or in series are added.

【0132】図5は、対策部品回目パターン情報の一例
を示す図である。図5では、対策部品回路パターン情報
を文章で表現しているが、対象システムが用いている、
あるいは用いている様式に変換し易い様式で表してもよ
い。テスト評価情報記憶部146は、テスト評価情報を
記憶する。前記テスト評価情報は、テスト評価部131
がシミュレーションによってテスト評価すべき箇所およ
びその箇所の評価基準について記述する。テスト評価情
報は、予め外部記憶部107にファイルとして記憶され
ており、本実施例のプリント基板設計システム起動時に
取り出され、テスト評価情報記憶部146に書き込まれ
る。また、前記テスト評価情報は、本実施例のプリント
基板設計システムによる回路修正時に、対話入力部10
4から対話入力されても良い。
FIG. 5 is a diagram showing an example of countermeasure component turn pattern information. In FIG. 5, the countermeasure component circuit pattern information is expressed in sentences, but is used by the target system.
Alternatively, it may be represented in a format that can be easily converted into the format used. The test evaluation information storage unit 146 stores the test evaluation information. The test evaluation information is the test evaluation unit 131.
Describes the points to be tested and evaluated by simulation and the evaluation criteria for those points. The test evaluation information is stored as a file in the external storage unit 107 in advance, is taken out when the printed circuit board design system of this embodiment is started, and is written in the test evaluation information storage unit 146. Further, the test evaluation information is stored in the dialogue input unit 10 when the circuit is modified by the printed circuit board design system of this embodiment.
It may be interactively input from 4.

【0133】テスト評価情報は、テスト評価部131が
シミュレーションを行うべき回路部分、シミュレーショ
ンの際の入力信号、シミュレーション結果である出力波
形を取り出す箇所、前記出力波形を評価する際の評価基
準値およびその許容範囲などからなる。対策部品回路情
報記憶部147は、対策部品回路情報を記憶する。前記
対策部品回路情報は、対策部品認識部121が回路図C
ADから入力した回路情報と対策部品回路パターン情報
記憶部145から読み出した対策部品回路パターン情報
とを照合した結果、対策部品認識部121によって認識
される対策部品付加対象ネットについて記述する。前記
対策部品回路情報は、基板設計者が、別途、対話入力し
ても良い。
The test evaluation information includes a circuit part to be simulated by the test evaluation part 131, an input signal at the time of simulation, a place where an output waveform as a simulation result is taken out, an evaluation reference value for evaluating the output waveform and its value. It consists of an allowable range. The countermeasure component circuit information storage unit 147 stores countermeasure component circuit information. Regarding the countermeasure component circuit information, the countermeasure component recognizing unit 121 makes a circuit diagram C
As a result of comparing the circuit information input from AD with the countermeasure component circuit pattern information read from the countermeasure component circuit pattern information storage unit 145, the countermeasure component addition target net recognized by the countermeasure component recognition unit 121 is described. The circuit designer may separately input the countermeasure component circuit information by dialogue.

【0134】前記対策部品付加対象ネットは、回路図C
ADから入力した回路情報に記述されているネットであ
って、対策部品を付加すべきであるのにまだ対策部品が
付加されていないネットである。従って、対策部品付加
部122は、前記対策部品付加対象ネットに対策部品を
付加した後、対策部品を付加したことを示す情報を付す
ことにより対策部品回路情報を書き換える。
The net to which the countermeasure parts are added is a circuit diagram C.
The net is described in the circuit information input from AD, and the countermeasure component should be added but the countermeasure component is not yet added. Therefore, the countermeasure component adding unit 122 rewrites the countermeasure component circuit information by adding the countermeasure component to the countermeasure component addition target net and then adding the information indicating that the countermeasure component has been added.

【0135】前記対策部品回路情報は、前記対策部品付
加対象ネットのネット番号、そのネットに付加されるべ
き対策部品の種類の候補、前記候補の中から対策部品と
して選択する際の優先順位、前記対策部品の付加および
削除についての優先順位、対策部品の暫定定格値対策部
品を付加する場合には並列に接続するか直列に接続する
かといった接続の種類および前記対策部品付加対象ネッ
ト上で、入力ピンの近くに接続するか出力ピンの近くに
接続するかといった接続方法などの情報からなる。
The countermeasure component circuit information includes the net number of the countermeasure component addition target net, the candidate of the countermeasure component type to be added to the net, the priority order when selecting from the candidates as the countermeasure component, the Priority for adding and deleting countermeasure parts, provisional rating value of countermeasure parts When adding countermeasure parts, type of connection such as parallel connection or series connection and input on the net to which the countermeasure parts are added It consists of information such as the connection method such as whether to connect near the pin or near the output pin.

【0136】対策部品情報記憶部148は、対策部品情
報を記憶する。前記対策部品情報に記述される対策部品
は、対策部品認識部121が対策部品として認識した部
品および前記対策部品付加部122によって前記対策部
品付加対象ネットに付加された対策部品である。対策部
品情報は、その対策部品の部品番号、部品名、部品の種
類、部品の形状、ピンの属性、ピン容量、電気的特性、
現在の定格値、他の種類に変更する場合の対策部品の種
類の候補、前記候補の優先順位、対策部品を他の種類に
変更付加する場合の暫定定格値、前記定格値を変更する
場合の変更定格値の候補、定格値の変更許容範囲、定格
値を変更する場合の優先順位、付加および削除について
の優先順位および前記対策部品が削除可能となる定格値
の範囲などからなる。なお、定格値の変更は、現在付加
されている対策部品を同じ種類の対策部品であって定格
値の異なる対策部品に取り変えることによって行われ
る。従って、前記変更定格値の候補は、定格値を変更し
てもその対策部品の形状が変わらないことを前提として
選ばれる。
The countermeasure component information storage unit 148 stores countermeasure component information. The countermeasure component described in the countermeasure component information is the component recognized by the countermeasure component recognition unit 121 as the countermeasure component and the countermeasure component added to the countermeasure component addition target net by the countermeasure component addition unit 122. Countermeasure component information includes the component number, component name, component type, component shape, pin attribute, pin capacitance, electrical characteristics,
Current rating value, candidate type of countermeasure parts when changing to another type, priority of the candidate, provisional rating value when changing and adding countermeasure parts to another type, when changing the rating value It consists of candidates for changed rated value, allowable range for changing the rated value, priority order for changing the rated value, priority order for addition and deletion, and range of rated value at which the countermeasure component can be deleted. The rated value is changed by replacing the currently added countermeasure component with a countermeasure component of the same type but having a different rated value. Therefore, the candidate of the changed rated value is selected on the assumption that the shape of the countermeasure component does not change even if the rated value is changed.

【0137】図6は、定格値の変更許容範囲設定の一例
を示す回路図である。一旦付加した対策部品の抵抗値や
容量値などの値を、レイアウト設計時に決定される配線
長などの物理的な値に応じて変更することができるよう
に、前記付加部品に暫定的な値や許容範囲を設けたこと
をあらわす。抵抗801は、暫定値が51オーム、許容
範囲が1〜200オーム、コンデンサ802は、暫定値
が47pFで、許容範囲が10〜100pFとなってい
る。この対策部品の暫定的な値や許容範囲は、対策部品
情報として出力され、レイアウト時などに利用すること
ができる。
FIG. 6 is a circuit diagram showing an example of setting the allowable change range of the rated value. In order to change the resistance value and capacitance value of the countermeasure component once added according to the physical value such as the wiring length determined at the time of layout design, the provisional value and Indicates that a permissible range has been set. The resistor 801 has a provisional value of 51 ohms and an allowable range of 1 to 200 ohms, and the capacitor 802 has a provisional value of 47 pF and an allowable range of 10 to 100 pF. The provisional value and allowable range of the countermeasure component are output as countermeasure component information and can be used at the time of layout.

【0138】基板設計情報記憶部149は、基板設計情
報を記憶する。前記基板設計情報は、本実施例のプリン
ト基板設計システムの設計結果を記述する情報であり、
部品の配置位置および配線経路などを記述する。部品の
配置位置は、各部品の基板上の座標位置、その部品を実
装する基板面、実装角度などによって記述され、配線経
路は、部品間を接続する箔の基板上の座標位置、箔の厚
さ、箔の幅、箔によって配線が形成される基板面などに
よって記述される。また、基板の材質、基板の形状、箔
の材質などを示した基板情報も併せて前記基板設計情報
として出力される。
The board design information storage unit 149 stores board design information. The board design information is information describing the design result of the printed circuit board design system of the present embodiment,
Describe the location and wiring route of parts. The placement position of a component is described by the coordinate position on the board of each component, the board surface on which the component is mounted, the mounting angle, etc.The wiring path is the coordinate position on the board of the foil that connects the components and the foil thickness. It is described by the width of the foil, the surface of the substrate on which the wiring is formed by the foil, and the like. Further, board information indicating the board material, board shape, foil material, etc. is also output as the board design information.

【0139】図7(a)は本実施例のプリント基板設計
システムによって最終的に決定された回路情報を示す回
路図である。ここでは、クロック周波数30MHzの信
号を伝送するネットであって、部品IC4と部品IC5
とを接続する前記ネット上に、接地と抵抗R6が付加さ
れていることを表している。図7(b)は前記回路がプ
リント基板上で実際にレイアウトされた場合の座標上の
配置を示す平面図である。図7(b)では説明上、表示
画面上に図形として表示する形式になっているが実際は
基板形状、部品IC4、部品IC5、抵抗R6の形状、
座標値、配線箔の幅や接続およびそれらの座標値を示す
情報を含んでいればよい。
FIG. 7A is a circuit diagram showing the circuit information finally determined by the printed circuit board design system of this embodiment. Here, this is a net that transmits a signal with a clock frequency of 30 MHz, and is a component IC4 and a component IC5.
It is shown that a ground and a resistor R6 are added on the net that connects to and. FIG. 7B is a plan view showing an arrangement on coordinates when the circuit is actually laid out on a printed circuit board. In FIG. 7 (b), for the sake of explanation, the format is displayed as a graphic on the display screen, but in reality, the board shape, the shape of the component IC4, the component IC5, the resistance R6,
It suffices to include the coordinate value, the width and connection of the wiring foil, and information indicating those coordinate values.

【0140】図7(c)は基板設計情報に含まれる基板
情報を説明するための図である。図7(c)に示すよう
に、基板情報は、基板の厚さや材質、誘電率、配線箔の
厚さや幅などの情報を表している。本実施例のプリント
基板設計システムにおいては、前記基板情報に変更を加
えることはないが、設計の次の段階である製造処理に前
記基板情報を渡す必要があるので、本実施例のプリント
基板設計システムは、前記基板情報を基板設計情報の一
部として出力する。
FIG. 7C is a diagram for explaining the board information included in the board design information. As shown in FIG. 7C, the board information represents information such as the thickness and material of the board, the dielectric constant, and the thickness and width of the wiring foil. In the printed circuit board design system of the present embodiment, the printed circuit board information of the present embodiment is not changed, but the printed circuit board information of the present embodiment needs to be passed to the manufacturing process which is the next stage of design. The system outputs the board information as a part of the board design information.

【0141】なお、基板設計情報出力部171によって
出力される基板設計情報は、図7(b)および図7
(c)に示す情報であって、図7(a)に示す情報は、
回路修正情報出力部172によって論理的な情報として
出力される。回路修正情報記憶部150は、回路修正情
報を記憶する。前記回路修正情報は、回路修正部120
によって回路図CADから入力された回路情報および部
品情報のうち、変更が加えられた部分について記述す
る。ここでは、回路修正部120によって新たに付加さ
れた対策部品、定格値を変更された部品および他の種類
に変更された部品の最終的な部品情報を記述し、削除さ
れた部品については、回路図CADから入力された部品
情報に記述されている部品番号を記述する。また、対策
部品の変更等により接続が変更された場合なども変更後
の回路情報を記述する。
The board design information output by the board design information output unit 171 is as shown in FIGS.
The information shown in FIG. 7A, which is the information shown in FIG.
The circuit modification information output unit 172 outputs the information as logical information. The circuit modification information storage unit 150 stores the circuit modification information. The circuit correction information is the circuit correction unit 120.
The changed portion of the circuit information and component information input from the circuit diagram CAD will be described. Here, the final component information of the countermeasure component newly added by the circuit correction unit 120, the component whose rated value has been changed, and the component changed to another type is described. Describe the part number described in the part information input from the CAD. In addition, the circuit information after the change is also described when the connection is changed due to the change of countermeasure parts.

【0142】図8(a)は、設計情報入力部106から
入力された回路中のネットの一部であって、対策部品認
識部121が、電気的対策を施すべきネット、すなわ
ち、対策部品付加対象ネットとして認識した対策部品付
加箇所の一例を示す。図8(b)は、対策部品付加部1
22が、前記ネットに反射対策部品を付加した一例を示
す。図8(c)は、定格値変更部124が前記反射対策
部品の部品定格値に修正を加えた一例を示す。
FIG. 8A shows a part of the net in the circuit input from the design information input unit 106, in which the countermeasure component recognition unit 121 adds a net to which electrical countermeasures should be applied, that is, countermeasure component addition. An example of a countermeasure component addition location recognized as a target net is shown. FIG. 8B shows the countermeasure component addition unit 1
22 shows an example in which a reflection preventing component is added to the net. FIG. 8C shows an example in which the rated value changing unit 124 modifies the component rated value of the anti-reflection component.

【0143】図9(a)は、シミュレーションの際に図
8(a)、図8(b)および図8(c)に示すネットに
入力される信号波形を示す。図9(b)、図9(c)お
よび図9(d)は、それぞれ、シミュレーションの結
果、図8(a)、図8(b)および図8(c)に示すネ
ットの入力ピン側で取り出される出力波形を示す。図1
0は、本発明の一実施例であるプリント基板設計方法の
設計手順を示すフローチャートである。
FIG. 9A shows signal waveforms input to the nets shown in FIGS. 8A, 8B and 8C during simulation. 9 (b), 9 (c) and 9 (d) show the simulation results on the input pin side of the net shown in FIGS. 8 (a), 8 (b) and 8 (c), respectively. The output waveform taken out is shown. Figure 1
FIG. 0 is a flowchart showing the design procedure of the printed circuit board design method according to the embodiment of the present invention.

【0144】図8(a)に示すネットは、例えば、入力
される制御信号が電圧値7Vを越えると破損のおそれが
ある部品の入力ピンに図9(a)に示す制御信号を入力
する。ここで、例えば、前記ネットを介して前記回路に
電圧値5Vの制御信号を入力したにもかかわらず、前記
制御信号上にネットの両端での反射による図9(b)に
示すようなリンギング等の振動性のノイズを生じてしま
うことにより点P1で示す前記制御信号のオーバーシュ
ートが上限の電圧値7V以上となった場合には、これを
入力する前記部品は破損の可能性を生じる。
In the net shown in FIG. 8 (a), for example, the control signal shown in FIG. 9 (a) is input to the input pin of a component which may be damaged when the input control signal exceeds the voltage value of 7V. Here, for example, although a control signal having a voltage value of 5 V is input to the circuit via the net, ringing or the like as shown in FIG. 9B due to reflection at both ends of the net on the control signal. When the overshoot of the control signal indicated by the point P1 becomes equal to or higher than the upper limit voltage value of 7 V due to the generation of the oscillating noise, the component that inputs the overshoot may be damaged.

【0145】このように伝送すべき信号上にノイズを発
生することにより誤動作や破損を生じやすい部品間を接
続するネットであって、しかも反射が起こりやすいネッ
トについては、対策部品回路パターン情報記憶部145
が記憶している対策部品回路パターン情報に記述されて
いる。対策部品認識部121は、回路情報記憶部141
から回路情報を読み出し、前記対策部品回路パターン情
報と照合することによって対策部品付加対象ネットを認
識する。対策部品認識部121は、認識した対策部品付
加対象ネットのネット番号およびそのネットに付加され
るべき対策部品の候補についての情報を対策部品回路情
報記憶部147に書き込む。
As described above, regarding a net which connects between components which are liable to malfunction or break due to the generation of noise on the signal to be transmitted and which is likely to cause reflection, the countermeasure component circuit pattern information storage unit 145
Is described in the countermeasure component circuit pattern information stored by. The countermeasure component recognition unit 121 includes a circuit information storage unit 141.
The circuit information is read from the circuit and the countermeasure component circuit pattern information is collated to recognize the countermeasure component addition target net. The countermeasure component recognition unit 121 writes information on the recognized net number of the countermeasure component addition target net and candidate countermeasure components to be added to the net in the countermeasure component circuit information storage unit 147.

【0146】次いで、対策部品付加部122は、前記対
策部品回路情報を参照して対策部品付加対象ネットに対
策部品を付加する。ここでは、優先順位に従って対策部
品の種類を選択する。対策部品付加部122は、新たに
付加した対策部品に、部品番号、部品名および当該対策
部品の付加または削除に関する優先順位などを付し、さ
らに対策部品回路パターン情報を参照して、付加した対
策部品の変更可能な属性について、例えば、部品の種
類、定格値などについての情報を対策部品情報記憶部1
48に書き込む(ステップS1001)。なお、この処
理の開始時に基板設計者が対話入力によって対策部品を
付加するようにしてもよい。
Next, the countermeasure component adding section 122 refers to the countermeasure component circuit information and adds the countermeasure component to the countermeasure component addition target net. Here, the type of countermeasure component is selected according to the priority order. The countermeasure component adding unit 122 attaches a component number, a component name, and a priority order regarding addition or deletion of the countermeasure component to the newly added countermeasure component, and further refers to the countermeasure component circuit pattern information to add the countermeasure. Information about the changeable attributes of the parts, for example, information about the kind of parts, rated value, etc.
It writes in 48 (step S1001). The board designer may add the countermeasure component by interactive input at the start of this process.

【0147】ここで、対策部品付加部122は、図8
(a)に示すネットに対して、図8(b)に示すように
対策部品として暫定抵抗値51オームの抵抗201を付
加している。なお、対策部品付加部122は、前記対策
部品回路パターンが一致したネットすべてに対して対策
部品を付加してもよいし、あらかじめ、ある基準を設け
ておいて、パターンが一致したネットについて別途回路
シミュレーションなどの計算を行い、問題が生じる可能
性のあるネットにのみ対策部品を付加してもよい。ここ
でいう回路シミュレーションとは、回路図レベルでの情
報、すなわち、部品情報とその接続情報のみを用いて、
回路信号などを計算するプログラムである。
Here, the countermeasure component adding section 122 is shown in FIG.
As shown in FIG. 8B, a resistor 201 having a provisional resistance value of 51 ohms is added to the net shown in FIG. 8B as a countermeasure component. The countermeasure component adding unit 122 may add countermeasure components to all the nets having the same countermeasure component circuit pattern, or may provide a certain reference in advance and separately provide circuits for the nets having the same pattern. It is also possible to perform calculation such as simulation and add the countermeasure component only to the net in which a problem may occur. The circuit simulation here is information at the circuit diagram level, that is, using only component information and its connection information,
It is a program that calculates circuit signals.

【0148】次いで、設計基準作成部133は、設計基
準を作成する。設計基準作成についての詳細は、後述す
る。(ステップS1002) 次いで、レイアウト部132は、修正された回路情報お
よび設計基準を用いて部品の配置および配線のレイアウ
トを行うとともに、レイアウトした配線の基板上の位置
を示す座標値を基板設計情報記憶部149に書き込む
(ステップS1003)。レイアウト部132は、レイ
アウト中に、すべての部品を配置し、かつ、それらを接
続するための配線を配置する領域が不足した場合には
(ステップS1004)、対策部品削除部123を起動
して各対策部品に付された優先順位にしたがって順次、
削除する。レイアウト部132は、基板上の配置領域に
すべての部品を配置し配線接続することができるまで対
策部品を削除し(ステップS1005)、再度、レイア
ウトを行う(ステップS1003)。ここで、削除でき
る対策部品がなくなり(ステップS1006)、すべて
の部品を配置し配線接続するだけの配置領域を確保する
ことができなくなった場合には、表示部108にその旨
の表示を行い(ステップS1007)、処理を終了す
る。
Next, the design standard creating section 133 creates a design standard. Details of creating the design standard will be described later. (Step S1002) Next, the layout unit 132 lays out components and wiring using the corrected circuit information and design criteria, and stores coordinate values indicating the position of the laid out wiring on the board in the board design information. The data is written in the section 149 (step S1003). The layout unit 132 activates the countermeasure component deleting unit 123 when each component is arranged in the layout and the area for arranging the wiring for connecting them is insufficient (step S1004). According to the priority given to the countermeasure parts,
delete. The layout unit 132 deletes countermeasure components until all components are placed in the placement area on the board and can be connected by wiring (step S1005), and layout is performed again (step S1003). Here, when there is no countermeasure component that can be deleted (step S1006) and it is not possible to secure an arrangement area for arranging all the components and connecting them by wiring, a message to that effect is displayed on the display unit 108 ( In step S1007), the process ends.

【0149】テスト評価部131は、レイアウトされた
配線パターンの幅や長さをもとに、伝送線路シミュレー
ションを行ない、出力される波形をテスト評価情報記憶
部146に記憶されているテスト評価基準と比較してレ
イアウトされた回路を評価する(ステップS100
8)。ここでいう伝送線路シミュレーションとは、部品
のピンの電気的な波形の立ち上がり特性、立ち下がり特
性、入出力インピーダンスおよびピン容量などの部品情
報や、配線箔の形状および長さ、基板の誘電率など基板
の物理的情報をもとに伝送線路上を流れる信号波形など
をプログラムに基づいて計算することをいう。
The test evaluation section 131 performs a transmission line simulation based on the width and length of the laid out wiring pattern, and outputs the output waveform as a test evaluation standard stored in the test evaluation information storage section 146. The laid out circuits are evaluated by comparison (step S100).
8). The transmission line simulation here means component information such as rising and falling characteristics of component pin electrical waveforms, input / output impedance and pin capacitance, the shape and length of the wiring foil, and the dielectric constant of the board. It means calculating the signal waveform flowing on the transmission line based on the physical information of the board based on the program.

【0150】ここでは、図9(c)に示す出力波形が得
られ、テスト評価部131は、点P2で示すオーバーシ
ュートがまだ7Vであって、それより低い値に定められ
ているテスト評価基準値を依然として越えているため、
対策部品付加部122が付加した対策部品である暫定定
格値51Ωの抵抗201を受理できないものと評価す
る。
In this case, the output waveform shown in FIG. 9C is obtained, and the test evaluation section 131 indicates that the overshoot shown by the point P2 is still 7V and the test evaluation standard is set to a lower value. Since the value is still exceeded,
It is evaluated that the resistance 201 having the provisional rated value of 51Ω, which is the countermeasure component added by the countermeasure component adding unit 122, cannot be accepted.

【0151】定格値変更部124は、テスト評価部13
1の評価結果に基づき(ステップS1009)、出力波
形が評価基準を満足しなかったテスト評価箇所に対応す
る対策部品の定格値を変更する(ステップS101
0)。この際、定格値変更部124は、対策部品情報に
記述されている変更定格値の候補の中から変更すべき次
の値となる定格値を選択する。ここでは、定格値変更部
124は、対策部品情報の中から変更定格値の次の候補
である抵抗値75Ωを選択し、図8(c)に示すよう
に、対策部品である暫定抵抗値51オームの抵抗201
を抵抗値75オームの抵抗202に変更している。
The rated value changing unit 124 is the test evaluation unit 13
Based on the evaluation result of 1 (step S1009), the rated value of the countermeasure component corresponding to the test evaluation location where the output waveform does not satisfy the evaluation standard is changed (step S101).
0). At this time, the rated value changing unit 124 selects the rated value that is the next value to be changed from the candidates for the changed rated value described in the countermeasure component information. Here, the rated value changing unit 124 selects the resistance value 75Ω that is the next candidate of the changed rated value from the countermeasure component information, and as shown in FIG. 8C, the provisional resistance value 51 that is the countermeasure component. Ohm's resistance 201
Is changed to a resistor 202 having a resistance value of 75 ohms.

【0152】このとき、定格値変更部124は、出力波
形が評価基準を満足しないテスト評価箇所のすべての対
策部品について、変更可能な定格値を変更可能な範囲の
制限値まですでに変更していた場合には、対策部品とし
て他の種類の部品に変更できるものが有ればその部品に
変更する。対策部品の種類を変更した場合には、その暫
定定格値から変更可能な定格値の範囲内で、再び定格値
の変更を行う。定格値変更部124は、対策部品の定格
値など変更可能な属性を変更する都度、対策部品情報記
憶部148の対策部品情報を書き直す。なお、対策部品
の種類の変更は、設計対象となるプリント基板によっ
て、行っても行わなくても良い。
At this time, the rated value changing section 124 has already changed the changeable rated value up to the limit value of the changeable range for all countermeasure parts at the test evaluation points whose output waveform does not satisfy the evaluation standard. In this case, if there is a countermeasure component that can be changed to another type of component, change it to that component. When the type of countermeasure parts is changed, the rated value is changed again within the range of the changeable rated value from the provisional rated value. The rated value changing unit 124 rewrites the countermeasure component information in the countermeasure component information storage unit 148 every time the changeable attribute such as the rated value of the countermeasure component is changed. The type of countermeasure component may or may not be changed depending on the printed circuit board to be designed.

【0153】次いで、テスト評価部131はテスト評価
箇所のテスト評価を行い(ステップS1011)、テス
ト評価箇所の出力波形が評価基準を満足していない場合
には(ステップS1012)、レイアウト部132は当
該テスト評価箇所を含む回路部分につき、部品の配置お
よびその接続配線などのレイアウトを変更する(ステッ
プS1013)。テスト評価部131は、さらに、テス
ト評価箇所のテスト評価を行い(ステップS101
4)、前記テスト評価箇所の出力波形が評価基準を満足
しない場合には(ステップS1015)、対策部品削除
部123は、前回削除した対策部品を再度付加し、再度
付加した対策部品については、削除不可として優先順位
を変更し、対策部品情報記憶部148内の対策部品情報
を書き換える(ステップS1016)。その後、対策部
品削除部123は、基板上にすべての部品を配置し配線
接続をすることができる配置領域が確保されるまで削除
可能な対策部品を削除する(ステップS1005)。対
策部品削除部123は、これにより基板上にすべての部
品を配置し配線接続をすることができる配置領域が確保
できない場合には(ステップS1006)、表示部10
8にその旨の表示を行わせ(ステップS1007)、処
理を終了する。本実施例のプリント基板設計システム
は、上記動作をテスト評価箇所の出力波形が評価基準を
満足するまで繰り返す。
Next, the test evaluation section 131 performs the test evaluation of the test evaluation location (step S1011). If the output waveform of the test evaluation location does not satisfy the evaluation standard (step S1012), the layout section 132 executes the test. For the circuit portion including the test evaluation portion, the layout of the component arrangement and the connection wiring thereof is changed (step S1013). The test evaluation section 131 further performs test evaluation of the test evaluation location (step S101).
4) If the output waveform at the test evaluation point does not satisfy the evaluation standard (step S1015), the countermeasure component deletion unit 123 re-adds the previously-removed countermeasure component, and deletes the re-attached countermeasure component. The priority order is changed to disable and the countermeasure component information in the countermeasure component information storage unit 148 is rewritten (step S1016). After that, the countermeasure component deletion unit 123 deletes the countermeasure components that can be deleted until a placement area where all the components can be placed on the board and wiring connection can be secured (step S1005). When the countermeasure component deleting unit 123 cannot secure the arrangement region in which all the components can be arranged on the board and the wiring connection can be ensured (step S1006), the display unit 10
8 is displayed (step S1007), and the process ends. The printed circuit board design system of the present embodiment repeats the above operation until the output waveform at the test evaluation location satisfies the evaluation standard.

【0154】全てのテスト評価箇所の出力波形が評価基
準を満足すれば、定格値変更部124は、対策部品情報
記憶部148に記憶されている対策部品情報を参照し、
定格値変更部124によって変更され最終的に決定した
対策部品の定格値が、その対策部品を削除したとしても
設計されたプリント基板の電気的特性にほとんど影響を
与えない値の範囲に入っているかどうかを判断し、前記
定格値が前記値の範囲に入っていれば削除可能として当
該対策部品を削除する。このとき、定格値変更部124
は、テスト評価部131を起動して、再度、テスト評価
箇所の出力波形を評価させ、評価の結果、テスト評価箇
所の出力波形が評価基準を満足していない場合には、削
除した対策部品を再度付加しても良い。この処理は、設
計対象となるプリント基板によって省略しても良い。
If the output waveforms of all the test evaluation points satisfy the evaluation criteria, the rated value changing unit 124 refers to the countermeasure component information stored in the countermeasure component information storage unit 148,
Is the rated value of the countermeasure component changed and finally determined by the rated value changing unit 124 within the range of values that have little influence on the electrical characteristics of the designed printed circuit board even if the countermeasure component is deleted? If it is judged that the rated value is within the range of the above value, it can be deleted and the countermeasure component is deleted. At this time, the rated value changing unit 124
Activates the test evaluation unit 131 and evaluates the output waveform at the test evaluation location again. If the evaluation result shows that the output waveform at the test evaluation location does not satisfy the evaluation standard, the deleted countermeasure component is You may add it again. This process may be omitted depending on the printed circuit board to be designed.

【0155】定格値変更部124は、最終的にテスト評
価の結果が評価基準を満足すると、対策部品情報記憶部
148に書き込んでおいた対策部品の最終的な部品情報
を回路修正情報記憶部150に書き込むとともに、回路
修正情報出力部172に出力する。以下、設計基準作成
部133の設計基準作成動作について、詳細に説明す
る。ここでは、設計基準作成部133は、シミュレーシ
ョン結果に基づいて、各基板独自の設計基準を作成す
る。
When the result of the test evaluation finally satisfies the evaluation standard, the rated value changing unit 124 outputs the final component information of the countermeasure component written in the countermeasure component information storage unit 148 to the circuit modification information storage unit 150. To the circuit correction information output unit 172. Hereinafter, the design standard creating operation of the design standard creating unit 133 will be described in detail. Here, the design standard creation unit 133 creates a design standard unique to each board based on the simulation result.

【0156】図11は、設計基準作成部133における
設計基準作成の手順の一例を示すフローチャートであ
る。設計基準作成部133は、回路情報や基板情報をも
とに遅延の防止、ノイズの低減、不要輻射の低減などの
電気的特性を満足するための平行配線長制限、配線長制
限、等長配線指定などの設計基準を作成する。具体的に
は、設計基準作成部133は、設計基準作成情報内に記
述された設計基準作成対象、例えば、配線長などについ
て、回路情報、部品情報および基板情報をもとに、前記
設計基準作成対象に対応する設計基準を作成する。
FIG. 11 is a flow chart showing an example of the procedure for creating the design standard in the design standard creating unit 133. The design standard creation unit 133 limits parallel wiring length, wiring length, and equal length wiring for satisfying electrical characteristics such as delay prevention, noise reduction, and unnecessary radiation reduction based on circuit information and board information. Create design criteria such as specifications. Specifically, the design standard creation unit 133 creates the design standard for the design standard creation target described in the design standard creation information, for example, the wiring length based on the circuit information, the component information, and the board information. Create a design standard corresponding to the target.

【0157】設計基準作成部133は、回路情報記憶部
141、部品情報記憶部142および基板情報記憶部1
43から回路情報、部品情報および基板情報を読み出し
(ステップS1101)、設計基準記憶部144から読
み出した設計基準作成情報と照合して(ステップS11
02)、設計基準作成対象を認識する(ステップS11
03)。
The design standard creating section 133 includes a circuit information storage section 141, a component information storage section 142 and a board information storage section 1.
The circuit information, the component information, and the board information are read from 43 (step S1101) and collated with the design standard creation information read from the design standard storage unit 144 (step S11).
02), recognize the design standard creation target (step S11)
03).

【0158】図11に示す例では、設計基準作成情報に
は、「高周波の信号が入力される信号線とその信号線に
平行に配置される配線との平行配線長を設計基準作成対
象とし、そのパラメータを伝送する信号の信号周波
数、配線間隔、基板の誘電率、配線箔の幅および
出力ピンでの立ち上がり時間とする」旨の内容が記述
されている。設計基準作成部133は、設計基準作成情
報に定められている設計基準作成対象「平行配線長L」
を示す情報とパラメータを示す情報「伝送する信号の信
号周波数、配線間隔、基板の誘電率、配線箔の幅、出力
ピンでの立ち上がり時間」とに基づいて、回路情報、部
品情報および基板情報から「クロックである部品Cの出
力ピンPIN−1に接続されるネットNET−Aの伝送
周波数30MHz、配線間隔0.1mm、基板の誘電率
0.5、配線箔の幅0.05mm、出力ピンでの立ち上
がり時間2nsec」を読み出す。ここで、設計基準作
成部133は、「周波数30MHz、配線間隔0.1m
m、基板の誘電率0.5、配線箔の幅0.05mm、出
力ピンでの立ち上がり時間2nsec」が定められる配
線「ネットNET−AおよびネットNET−B」を認識
し、ネットNET−AとネットNET−Bとに定められ
る個別の平行配線長制限として設計基準を作成する。ま
た、設計基準作成部133は、予め定めるパラメータに
よって認識した特定の設計基準作成対象箇所に対するレ
イアウト上の制限を、当該基板全体に対するレイアウト
上の制限として設計基準を作成してもよい。
In the example shown in FIG. 11, the design standard creation information includes "the parallel wiring length of a signal line to which a high-frequency signal is input and a wire arranged in parallel to the signal line is a design standard creation target, The signal frequency of the signal transmitting the parameter, the wiring interval, the dielectric constant of the substrate, the width of the wiring foil, and the rise time at the output pin "are described. The design standard creation unit 133 defines the design standard creation target “parallel wiring length L” defined in the design standard creation information.
From the circuit information, component information, and board information based on the information indicating the signal and the information indicating the parameter "signal frequency of signal to be transmitted, wiring interval, board dielectric constant, wiring foil width, rise time at output pin". "Transmission frequency 30MHz of the net NET-A connected to the output pin PIN-1 of the component C which is a clock, wiring interval 0.1mm, board dielectric constant 0.5, wiring foil width 0.05mm, output pin Rise time of 2 nsec ”is read out. Here, the design standard creation unit 133 indicates that “frequency is 30 MHz, wiring interval is 0.1 m.
m, the dielectric constant of the substrate is 0.5, the width of the wiring foil is 0.05 mm, and the rise time at the output pin is 2 nsec ", the wiring" net NET-A and net NET-B "is recognized, and the net NET-A and A design standard is created as an individual parallel wiring length limit defined for the net NET-B. In addition, the design standard creation unit 133 may create the design standard as a layout restriction for a specific design standard creation target location recognized by a predetermined parameter as a layout restriction for the entire board.

【0159】設計基準作成情報には、予め、設計基準作
成対象初期値として「平行配線長L=30cm」、設計
基準作成対象変化量「ΔL=1cm」という値が定めら
れている。設計基準作成部133は、テスト評価部13
1を起動し、設計基準作成対象「L」、設計基準作成対
象初期値「L=30cm」および設計基準作成対象変化
量「ΔL=1cm」をテスト評価部131に渡し、テス
ト評価部131に前記パラメータ値「周波数30MH
z、配線間隔0.1mm、基板の誘電率0.5、配線箔
の幅0.05mm、出力ピンでの立ち上がり時間2ns
ec」の下でいくつかのシミュレーション、例えば、ク
ロストークシミュレーションなどを実行させる(ステッ
プS1104)。具体的には、テスト評価部131は、
誘電率0.5の基板上に配線箔幅0.05mm、配線間
隔0.1mm、平行配線長Lでレイアウトされる配線を
想定し、その一方に周波数30MHz、立ち上がり時間
2nsecの信号を入力したときの他方の配線上に現れ
るクロストークの大きさなどを計算によって求め、ノイ
ズの影響を評価する。
In the design standard creation information, values of “parallel wiring length L = 30 cm” and a design standard creation target variation “ΔL = 1 cm” are set in advance as design standard creation target initial values. The design standard creation unit 133 is the test evaluation unit 13
1 is started, the design standard creation target “L”, the design standard creation target initial value “L = 30 cm”, and the design standard creation target change amount “ΔL = 1 cm” are passed to the test evaluation unit 131, and the test evaluation unit 131 Parameter value "Frequency 30MH
z, wiring interval 0.1 mm, substrate dielectric constant 0.5, wiring foil width 0.05 mm, rise time at output pin 2 ns
Under "ec", some simulations such as crosstalk simulation are executed (step S1104). Specifically, the test evaluation unit 131
When wiring is assumed to have a wiring foil width of 0.05 mm, a wiring interval of 0.1 mm, and a parallel wiring length of L on a substrate having a dielectric constant of 0.5, and a signal with a frequency of 30 MHz and a rise time of 2 nsec is input to one of them. The magnitude of the crosstalk appearing on the other wiring of is calculated and the influence of noise is evaluated.

【0160】設計基準作成部133は、前記シミュレー
ションの結果、前記平行配線間に生じるクロストークな
どの悪影響が、設計後のプリント基板の電気的特性上、
無視できる範囲にあるかどうかを、テスト評価箇所の出
力波形が予め定められる評価基準を満足するかどうかに
よって評価する。前記テスト評価箇所の出力波形が前記
評価基準を満足しない場合、すなわち、クロストークな
どの悪影響を無視できないような場合には(ステップS
1105)、平行配線長Lを1cm短くするなど配線長
制限を厳しくし、すなわち、前記パラメータLをパラメ
ータ変化量(−ΔL)だけ変化させ(ステップS110
6)、再度シミュレーションを行う(ステップS110
4)。設計基準作成部133は、テスト評価箇所の出力
波形がそのテスト評価箇所に対応する評価基準を満足す
るまで前述のステップS1104〜ステップS1106
を繰り返し、テスト評価箇所の出力波形が前記評価基準
を満足したときのパラメータ量を設計基準とする(ステ
ップS1107)。この後、設計基準作成部133は、
次の設計基準を定めるためステップS1101に戻る。
As a result of the simulation, the design standard creating section 133 causes the adverse effects such as crosstalk generated between the parallel wirings on the electrical characteristics of the printed circuit board after designing.
Whether or not it is in a negligible range is evaluated by whether or not the output waveform at the test evaluation location satisfies a predetermined evaluation standard. If the output waveform at the test evaluation location does not satisfy the evaluation criteria, that is, if the adverse effects such as crosstalk cannot be ignored (step S
1105), the wiring length limitation is tightened, for example, by shortening the parallel wiring length L by 1 cm, that is, the parameter L is changed by the parameter change amount (-ΔL) (step S110).
6) The simulation is performed again (step S110).
4). The design standard creation unit 133 continues the above steps S1104 to S1106 until the output waveform of the test evaluation part satisfies the evaluation standard corresponding to the test evaluation part.
By repeating the above, the parameter amount when the output waveform at the test evaluation location satisfies the evaluation standard is set as the design standard (step S1107). After that, the design standard creation unit 133
The process returns to step S1101 to set the next design standard.

【0161】ここでは、図11に示すように、設計基準
作成部133は、設計基準「ネットNET−Aおよびネ
ットNET−Bに平行にレイアウトされる配線の平行配
線長は10cm以下とする」を作成している。設計基準
作成部133は、作成した設計基準を設計基準記憶部1
44に書き込む。また、設計基準作成部133は、対話
入力部104から入力された出力要求により、作成した
設計基準を表示部108に表示し、印字部109によっ
て印刷し、データ変換して他のCADやCAMなどのシ
ステムへ設計基準記憶部144を介して出力する。
Here, as shown in FIG. 11, the design standard creating unit 133 sets the design standard "the parallel wiring length of the wiring laid out in parallel to the net NET-A and the net NET-B is 10 cm or less". Creating. The design standard creating unit 133 stores the created design standard in the design standard storage unit 1.
Write to 44. In addition, the design standard creation unit 133 displays the created design standard on the display unit 108 in response to the output request input from the dialogue input unit 104, prints it by the printing unit 109, and converts the data to another CAD or CAM. To the system through the design standard storage unit 144.

【0162】これにより、設計しようとするプリント基
板独自の電気的特性に適合した設計基準を作成すること
ができる。図12は、設計基準作成部133における設
計基準作成の手順の他の例を示すフローチャートであ
る。ここでは、設計基準作成部133は、外部記憶部1
07に記憶されている設計基準作成用データベースを参
照しながら設計基準を作成する。
As a result, it is possible to create a design standard adapted to the electrical characteristics unique to the printed circuit board to be designed. FIG. 12 is a flowchart showing another example of the procedure for creating the design standard in the design standard creating unit 133. Here, the design standard creation unit 133 is configured to operate the external storage unit 1
The design standard is created with reference to the design standard creation database stored in 07.

【0163】設計基準作成部133は、回路情報記憶部
141、部品情報記憶部142および基板情報記憶部1
43から回路情報、部品情報および基板情報を読み出し
(ステップS1301)、設計基準記憶部144に記憶
されている設計基準作成情報を読み出す(ステップS1
302)。設計基準作成部133は、回路情報、部品情
報および基板情報の中から、設計基準作成情報の中で設
計基準作成対象ごとに定められているパラメータ、パラ
メータ値およびそのパラメータ値が定められている設計
基準作成対象箇所を認識する。ここでは、設計基準作成
部133は、設計基準作成対象箇所としてネットNET
−AおよびネットNET−Bを認識し、パラメータおよ
びパラメータ値としてネットNET−AおよびネットN
ET−Bのクロック周波数30MHzおよびその配線間
隔0.1mmを認識している(ステップS1303)。
The design standard creating section 133 includes a circuit information storage section 141, a component information storage section 142 and a board information storage section 1.
The circuit information, the component information, and the board information are read from 43 (step S1301), and the design standard creation information stored in the design standard storage unit 144 is read (step S1).
302). The design standard creation unit 133 defines a parameter, a parameter value, and a parameter value defined for each design standard creation target in the design standard creation information from the circuit information, the component information, and the board information. Recognize the location where the standard is created. Here, the design standard creation unit 133 uses the net NET as the design standard creation target location.
-A and Net NET-B are recognized, and Net NET-A and Net N are used as parameters and parameter values.
The ET-B clock frequency of 30 MHz and its wiring interval of 0.1 mm are recognized (step S1303).

【0164】設計基準作成部133は、設計基準作成用
データベース内を検索し、認識した前記パラメータ値が
条件を満足する設計ルールをさがす。前記設計ルール
は、設計基準作成対象ごとに、前記パラメータの値に応
じて前記設計基準作成対象に対して設計基準として定め
るべき制限値を記述している。例えば、前記設計ルール
は、設計基準作成対象が平行配線長である場合には、
「クロック周波数が30MHz以下であって、配線間隔
が0.1mm以上であれば、平行配線長は10cm以下
とする」、「クロック周波数が20MHz以下であっ
て、配線間隔が0.1mm以上であれば、平行配線長は
15cm以下とする」、…などのように、パラメータの
値の範囲を条件とし、前記パラメータが前記条件を満足
する場合に設計基準作成対象の設計基準として定めるべ
き制限値を記述している(ステップS1304)。
The design standard creating unit 133 searches the design standard creating database and finds a design rule in which the recognized parameter value satisfies the condition. The design rule describes, for each design standard creation target, a limit value to be set as a design standard for the design standard creation target according to the value of the parameter. For example, if the design standard creation target is parallel wiring length,
"If the clock frequency is 30 MHz or less and the wiring interval is 0.1 mm or more, the parallel wiring length is 10 cm or less.""The clock frequency is 20 MHz or less and the wiring interval is 0.1 mm or more. For example, the parallel wiring length should be 15 cm or less. ”, Etc., and a limit value to be set as a design standard for design standard creation when the parameter satisfies the above condition, such as a parameter value range. It is described (step S1304).

【0165】設計基準作成部133は、設計基準作成用
データベース内を検索し、「クロック周波数30MH
z、配線間隔0.1mm」というパラメータの値が条件
を満足する設計ルールをさがす。ここでは、設計基準作
成部133は、「クロック周波数30MHz以下であっ
て、配線間隔が0.1mm以上であれば、平行配線長は
10cm以下とする」という設計ルールを得ている。設
計基準作成部133は、検索の結果得られた前記設計ル
ールの制限値を設計基準作成対象箇所の設計基準として
定める。これにより、設計基準作成部133は、ネット
NET−AおよびネットNET−Bに対して「平行配線
長は10cm以下とする」という設計基準を作成する
(ステップS1305)。
The design standard creating section 133 searches the design standard creating database and displays "clock frequency 30 MH".
Search for a design rule in which the parameter values "z, wiring interval 0.1 mm" satisfy the conditions. Here, the design standard creation unit 133 obtains a design rule that "if the clock frequency is 30 MHz or less and the wiring interval is 0.1 mm or more, the parallel wiring length is 10 cm or less". The design standard creation unit 133 defines the limit value of the design rule obtained as a result of the search as the design standard of the design standard creation target location. As a result, the design standard creation unit 133 creates a design standard "the parallel wiring length is 10 cm or less" for the net NET-A and the net NET-B (step S1305).

【0166】設計基準作成部133は、前記ステップS
1301〜ステップS1305の動作を繰り返し、すべ
ての設計基準作成対象箇所および設計基準作成対象につ
き設計基準を作成する。これにより、設計しようとする
プリント基板独自の電気的特性に適合した設計基準を作
成することができる。
The design standard creating section 133 has the step S
The operation of 1301 to step S1305 is repeated to create design standards for all design standard creation target locations and design standard creation targets. As a result, it is possible to create a design standard adapted to the electrical characteristics unique to the printed circuit board to be designed.

【0167】なお、ここではプリント基板設計システム
は、設計基準作成情報を設計基準記憶部144に記憶し
ていたが、これに代えて、設計基準作成情報を前記設計
基準作成用データベース内に記憶させておいてもよい。
Here, the printed circuit board design system stores the design standard preparation information in the design standard storage unit 144, but instead of this, the design standard preparation information is stored in the design standard preparation database. You may keep it.

【0168】[0168]

【発明の効果】以上のように、請求項1記載の本発明に
よれば、前記対策部品付加手段が基本設計された回路に
対策部品を付加し、前記レイアウト手段が対策部品が付
加された回路を基板上にレイアウトするとともに、テス
ト評価手段がレイアウトされたプリント基板の電気的特
性を評価し、前記評価結果に応じて、前記定格値変更手
段が、付加されている対策部品の変更可能な定格値を変
更することによって、基本設計された電気回路を実際の
基板上にレイアウトした際に生じるノイズを低減し、電
気的特性に優れた回路基板を設計することができる。ま
た、さらに、基本設計された回路に対し前記の処理を全
て自動処理することより、回路基板設計者の作業負荷を
軽減し、回路基板設計の作業効率を向上することができ
るとともに、回路基板設計技術に習熟していない基板設
計者が回路を基本設計した場合であっても、回路基板設
計技術に習熟した基板設計者が回路基板を設計する場合
と同様に、電気的特性に優れた回路基板を設計すること
ができる。
As described above, according to the present invention as set forth in claim 1, the countermeasure component adding means adds a countermeasure component to the circuit basically designed, and the layout means adds a countermeasure component to the circuit. And evaluating the electrical characteristics of the printed circuit board on which the test evaluation means is laid out, and according to the evaluation result, the rated value changing means changes the rating of the added countermeasure component. By changing the value, it is possible to reduce the noise generated when the basically designed electric circuit is laid out on an actual board, and to design a circuit board having excellent electrical characteristics. In addition, by automatically performing all the above-mentioned processing on the circuit of the basic design, it is possible to reduce the work load of the circuit board designer and improve the work efficiency of the circuit board design. A circuit board with excellent electrical characteristics, even when a board designer who is unfamiliar with the technology designs the circuit basically, as when a board designer who is familiar with the circuit board design technology designs the circuit board. Can be designed.

【0169】以上のように、請求項2記載の本発明によ
れば、対策部品付加手段が基本設計された回路に必要な
対策部品を付加した後、前記優先順位設定部が前記回路
中に付加されている全ての対策部品に優先順位を与え、
レイアウトの際に、前記回路に含まれるすべての部品と
配線とを基板上にレイアウトしきれない場合には前記対
策部品削除部が優先順位の低い対策部品から順次削除し
て再度レイアウトを行うことによって、より柔軟性の高
い自動レイアウト処理を実現することができるととも
に、設計しようとする回路基板の電気的特性上重要な対
策部品が前記対策部品削除部によって削除されてしまう
ことを防止することができる。従って、より電気的特性
に優れた回路基板を設計することができる。
As described above, according to the present invention as set forth in claim 2, after the necessary countermeasure component is added to the circuit in which the countermeasure component adding means is basically designed, the priority setting unit adds the countermeasure component into the circuit. Prioritize all countermeasure parts
In layout, if all the components and wirings included in the circuit cannot be laid out on the board, the countermeasure component deletion unit sequentially deletes the countermeasure components with lower priority and re-lays them out. It is possible to realize a more flexible automatic layout process, and it is possible to prevent the countermeasure component deletion unit from deleting the countermeasure component that is important for the electrical characteristics of the circuit board to be designed. . Therefore, a circuit board having more excellent electrical characteristics can be designed.

【0170】以上のように、請求項3記載の本発明に従
えば、対策部品付加手段が基本設計された回路に必要な
対策部品を付加した後、前記優先順位設定部が前記回路
中に付加されている全ての対策部品に優先順位を与え、
レイアウトの際に、前記回路に含まれるすべての部品と
配線とを基板上にレイアウトしきれない場合には前記対
策部品削除部が優先順位の低い対策部品から順次削除し
て再度レイアウトを行うことによって、より柔軟性の高
い自動レイアウト処理を実現することができるととも
に、設計しようとする回路基板の電気的特性上重要な対
策部品が前記対策部品削除部によって削除されてしまう
ことを防止することができる。従って、より電気的特性
に優れた回路基板を設計することができる。
As described above, according to the present invention as set forth in claim 3, after the necessary countermeasure component is added to the circuit in which the countermeasure component adding means is basically designed, the priority setting unit adds the countermeasure component into the circuit. Prioritize all countermeasure parts
In layout, if all the components and wirings included in the circuit cannot be laid out on the board, the countermeasure component deletion unit sequentially deletes the countermeasure components with lower priority and re-lays them out. It is possible to realize a more flexible automatic layout process, and it is possible to prevent the countermeasure component deletion unit from deleting the countermeasure component that is important for the electrical characteristics of the circuit board to be designed. . Therefore, a circuit board having more excellent electrical characteristics can be designed.

【0171】以上のように、請求項4記載の本発明によ
れば、対策部品の定格値の変更を行った後、レイアウト
された回路の電気的特性が改善されないときには、電気
的特性がよくない回路部分のレイアウトを変更するとと
もに、依然として前記回路の電気的特性が改善されない
ときには、さらに、前回のレイアウトの際に削除された
対策部品のうちからその優先順位にしたがって対策部品
を再度付加することができ、これにより、さらに、電気
的特性に優れた回路基板を設計することができる。
As described above, according to the present invention as set forth in claim 4, when the electrical characteristics of the laid out circuit are not improved after the rated value of the countermeasure component is changed, the electrical characteristics are not good. When the layout of the circuit part is changed and the electrical characteristics of the circuit are still not improved, the countermeasure components can be re-added according to the priority order from the countermeasure components deleted in the previous layout. This makes it possible to design a circuit board having excellent electrical characteristics.

【0172】以上のように、請求項5記載の本発明によ
れば、前記回路テスト部が基本設計された電気回路の特
性を回路シミュレーションを行うことによって評価し、
評価がよくない回路部分に、前記対策部品付加部が適切
な対策部品を付加することによって、基本設計された電
気回路が基板上にレイアウトされる前に、ノイズ防止対
策を予め施しておくことができる。従って、より電気的
特性に優れた回路基板を設計することができる。
As described above, according to the present invention of claim 5, the circuit test section evaluates the characteristics of the electric circuit basically designed by performing a circuit simulation,
By adding appropriate countermeasure components to the poorly evaluated circuit portion by the countermeasure component adding unit, noise prevention measures can be taken in advance before the basic designed electric circuit is laid out on the board. it can. Therefore, a circuit board having more excellent electrical characteristics can be designed.

【0173】以上のように、請求項6記載の本発明によ
れば、前記回路テスト評価部が回路シミュレーションを
行うことによって前記対策部品付加部によって対策部品
を付加された回路の電気的特性を評価し、評価がよくな
い回路部分に付加されている対策部品の定格値を前記対
策部品定格値変更部が変更することによって、対策部品
付加後の電気回路が基板上にレイアウトされる前の段階
で、ノイズ防止対策を予め施しておくことができる。従
って、より電気的特性に優れた回路基板を設計すること
ができる。
As described above, according to the present invention of claim 6, the circuit test evaluation section performs circuit simulation to evaluate the electrical characteristics of the circuit to which the countermeasure component is added by the countermeasure component addition unit. However, by changing the rated value of the countermeasure component added to the circuit part that is not evaluated well by the countermeasure component rated value changing unit, the electric circuit after the countermeasure component is added is laid out on the board before it is laid out. It is possible to take noise prevention measures in advance. Therefore, a circuit board having more excellent electrical characteristics can be designed.

【0174】以上のように、請求項7記載の本発明によ
れば、対策部品の定格値の変更の結果、変更後の対策部
品の定格値が、その対策部品自体をほとんど無視するこ
とができるような小さな値となったとき、またはその対
策部品が必要でないような大きな値となったとき、当該
対策部品を削除することができる。また、これにより、
電気的特性に優れた回路基板を設計することができると
ともに、設計される回路基板に費やされる資源を節約
し、前記回路基板の小型化を図ることができる。
As described above, according to the present invention as set forth in claim 7, as a result of changing the rated value of the countermeasure component, the changed rated value of the countermeasure component can almost ignore the countermeasure component itself. When the value becomes such a small value or the value becomes large that the countermeasure component is not necessary, the countermeasure component can be deleted. This also allows
It is possible to design a circuit board having excellent electrical characteristics, save resources used for the designed circuit board, and reduce the size of the circuit board.

【0175】以上のように、請求項8記載の本発明によ
れば、設計しようとする回路基板毎に最適な設計基準を
作成し、前記設計基準に基づいてレイアウトを行うこと
により、より電気的特性に優れた回路基板を設計するこ
とができるとともに、設計される回路基板に費やされる
資源を節約し、前記回路基板の小型化を図ることができ
る。
As described above, according to the present invention of claim 8, an optimum design standard is created for each circuit board to be designed, and a layout is performed based on the design standard, so that more electrical performance is achieved. It is possible to design a circuit board having excellent characteristics, save resources used for the designed circuit board, and reduce the size of the circuit board.

【0176】以上のように、請求項9記載の本発明によ
れば、回路基板の設計段階で逐次、伝送線路シミュレー
ションを行い、基板上にレイアウトされた回路の電気的
特性を評価することによって、より電気的特性に優れた
回路基板を設計することができる。以上のように、請求
項10記載の本発明によれば、伝送線路シミュレーショ
ンによる電気的特性の評価に基づいて、設計しようとす
る回路基板毎に最適な設計基準を作成し、作成した前記
設計基準に基づいてレイアウトを行うことにより、設計
しようとする回路基板により適した設計基準に基づいて
レイアウトを行うことができ、より電気的特性に優れた
回路基板を設計することができる。
As described above, according to the present invention as set forth in claim 9, the transmission line simulation is sequentially performed at the designing stage of the circuit board, and the electrical characteristics of the circuit laid out on the board are evaluated. A circuit board having more excellent electrical characteristics can be designed. As described above, according to the present invention of claim 10, an optimum design standard is created for each circuit board to be designed based on the evaluation of the electrical characteristics by the transmission line simulation, and the created design standard is created. By performing the layout based on (1), the layout can be performed based on the design standard more suitable for the circuit board to be designed, and the circuit board having more excellent electrical characteristics can be designed.

【0177】以上のように、請求項11記載の本発明に
よれば、設計しようとする回路基板のパラメータの値に
応じて前記設計基準記憶部内に設計基準作成対象毎に予
め記憶されている設計基準を読み出し、読み出した前記
設計基準に基づいてレイアウトを行うことにより、設計
しようとする回路基板により適した設計基準に基づいて
レイアウトを行うことができ、より電気的特性に優れた
回路基板を設計することができる。
As described above, according to the present invention as set forth in claim 11, the design stored in advance in each of the design standard creation objects in the design standard storage unit according to the value of the parameter of the circuit board to be designed. By reading the standard and performing the layout based on the read design standard, it is possible to perform the layout based on the design standard that is more suitable for the circuit board to be designed, and to design a circuit board with better electrical characteristics. can do.

【0178】以上のように、請求項12記載の本発明に
よれば、テスト評価対象を含む回路部分に付加されてい
る対策部品の種類および定格値が前記テスト評価基準記
憶部に記憶されているテスト評価基準を満足するかどう
かを判定することにより、基板上にレイアウトされた回
路基板の特性を逐次、テスト評価することができ、前記
テスト評価の結果に基づいて、より電気的特性に優れた
回路基板を設計することができる。
As described above, according to the present invention of claim 12, the type and rating value of the countermeasure component added to the circuit portion including the test evaluation target are stored in the test evaluation reference storage section. By judging whether or not the test evaluation criteria are satisfied, the characteristics of the circuit board laid out on the board can be successively tested and evaluated, and based on the result of the test evaluation, the electrical characteristics are more excellent. The circuit board can be designed.

【0179】以上のように、請求項13記載の本発明に
よれば、前記対策部品付加ステップにおいて基本設計さ
れた回路に対策部品を付加し、前記レイアウトステップ
において対策部品が付加された回路を基板上にレイアウ
トするとともに、テスト評価ステップにおいてレイアウ
トされたプリント基板の電気的特性を評価し、前記評価
結果に応じて、前記定格値変更ステップにおいて付加さ
れている対策部品の変更可能な定格値を変更することに
よって、基本設計された電気回路を実際の基板上にレイ
アウトした際に生じるノイズを低減し、電気的特性に優
れた回路基板を設計することができる。また、さらに、
基本設計された回路に対し前記の処理を全て自動処理す
ることより、回路基板設計者の作業負荷を軽減し、回路
基板設計の作業効率を向上することができるとともに、
回路基板設計技術に習熟していない基板設計者が回路を
基本設計した場合であっても、回路基板設計技術に習熟
した基板設計者が回路基板を設計する場合と同様に、電
気的特性に優れた回路基板を設計することができる。
As described above, according to the present invention as set forth in claim 13, the countermeasure component is added to the circuit basically designed in the countermeasure component adding step, and the circuit to which the countermeasure component is added in the layout step is formed on the substrate. In addition to the layout above, the electrical characteristics of the printed circuit board laid out in the test evaluation step are evaluated, and the changeable rated value of the countermeasure component added in the rated value changing step is changed according to the evaluation result. By doing so, it is possible to reduce noise that occurs when the basically designed electric circuit is laid out on an actual board, and to design a circuit board having excellent electrical characteristics. In addition,
By automatically performing all of the above processing for the circuit that was designed basic, it is possible to reduce the work load of the circuit board designer and improve the work efficiency of circuit board design,
Even if the board designer who is not familiar with the circuit board design technology designs the circuit basically, the electrical characteristics are excellent as in the case where the board designer who is familiar with the circuit board design technology designs the circuit board. Circuit board can be designed.

【0180】以上のように、請求項14記載の本発明に
よれば、対策部品付加ステップにおいて基本設計された
回路に必要な対策部品を付加した後、前記優先順位設定
サブステップにおいて前記回路中に付加されている全て
の対策部品に優先順位を与え、レイアウトの際に、前記
回路に含まれるすべての部品と配線とを基板上にレイア
ウトしきれない場合には、前記対策部品削除サブステッ
プにおいて優先順位の低い対策部品から順次削除して再
度レイアウトを行うことによって、より柔軟性の高い自
動レイアウト処理を実現することができるとともに、設
計しようとする回路基板の電気的特性上重要な対策部品
が前記対策部品削除サブステップにおいて削除されてし
まうことを防止することができる。従って、より電気的
特性に優れた回路基板を設計することができる。
As described above, according to the present invention as set forth in claim 14, after the necessary countermeasure components are added to the circuit basically designed in the countermeasure component adding step, they are added to the circuit in the priority setting substep. Prioritize all the added countermeasure parts, and prioritize in the countermeasure part deletion sub-step if all the components and wirings included in the circuit cannot be laid out on the board during layout. It is possible to realize a more flexible automatic layout process by sequentially deleting the lower order countermeasure components and performing the layout again, and the important countermeasure components in terms of the electrical characteristics of the circuit board to be designed are described above. It can be prevented from being deleted in the countermeasure component deletion sub-step. Therefore, a circuit board having more excellent electrical characteristics can be designed.

【0181】以上のように、請求項15記載の本発明に
よれば、対策部品の定格値の変更を行った後、レイアウ
トされた回路の電気的特性が改善されないときには、電
気的特性がよくない回路部分のレイアウトを変更すると
ともに、依然として前記回路の電気的特性が改善されな
いときには、さらに、前回のレイアウトの際に削除され
た対策部品のうちからその優先順位にしたがって対策部
品を再度付加することができ、これにより、さらに、電
気的特性に優れた回路基板を設計することができる。
As described above, according to the present invention as set forth in claim 15, after the rated value of the countermeasure component is changed, if the electrical characteristics of the laid out circuit are not improved, the electrical characteristics are not good. When the layout of the circuit part is changed and the electrical characteristics of the circuit are still not improved, the countermeasure components can be re-added according to the priority order from the countermeasure components deleted in the previous layout. This makes it possible to design a circuit board having excellent electrical characteristics.

【0182】以上のように、請求項16記載の本発明に
よれば、前記回路テストサブステップにおいて、基本設
計された電気回路の特性を回路シミュレーションを行う
ことによって評価し、前記対策部品付加サブステップに
おいて、評価がよくない回路部分に適切な対策部品を付
加することによって、基本設計された電気回路が基板上
にレイアウトされる前に、ノイズ防止対策を予め施して
おくことができる。従って、より電気的特性に優れた回
路基板を設計することができる。
As described above, according to the present invention of claim 16, in the circuit test sub-step, the characteristics of the basic designed electric circuit are evaluated by performing circuit simulation, and the countermeasure component addition sub-step is performed. In the above, by adding an appropriate countermeasure component to a circuit portion that is not well evaluated, noise prevention countermeasures can be taken in advance before the basically designed electric circuit is laid out on the substrate. Therefore, a circuit board having more excellent electrical characteristics can be designed.

【0183】以上のように、請求項17記載の本発明に
よれば、前記回路テスト評価サブステップにおいて回路
シミュレーションを行うことにより、前記対策部品付加
サブステップにおいて対策部品を付加された回路の電気
的特性を評価し、評価がよくない回路部分に付加されて
いる対策部品の定格値を前記対策部品定格値変更サブス
テップにおいて変更することによって、対策部品付加後
の電気回路が基板上にレイアウトされる前の段階で、ノ
イズ防止対策を予め施しておくことができる。従って、
より電気的特性に優れた回路基板を設計することができ
る。
As described above, according to the seventeenth aspect of the present invention, by performing the circuit simulation in the circuit test evaluation sub-step, the electrical characteristics of the circuit to which the countermeasure parts are added in the countermeasure part addition sub-step are described. By evaluating the characteristics and changing the rated value of the countermeasure component added to the circuit part where the evaluation is not good in the countermeasure component rated value change substep, the electric circuit after the countermeasure component is added is laid out on the board. Noise prevention measures can be taken in advance at the previous stage. Therefore,
A circuit board having more excellent electrical characteristics can be designed.

【0184】以上のように、請求項18記載の本発明に
よれば、対策部品の定格値の変更の結果、変更後の対策
部品の定格値が、その対策部品自体をほとんど無視する
ことができるような小さな値となったとき、またはその
対策部品が必要でないような大きな値となったとき、当
該対策部品を削除することができる。また、これによ
り、電気的特性に優れた回路基板を設計することができ
るとともに、設計される回路基板に費やされる資源を節
約し、前記回路基板の小型化を図ることができる。
As described above, according to the eighteenth aspect of the present invention, as a result of changing the rated value of the countermeasure component, the changed rated value of the countermeasure component can almost ignore the countermeasure component itself. When the value becomes such a small value or the value becomes large that the countermeasure component is not necessary, the countermeasure component can be deleted. Further, this makes it possible to design a circuit board having excellent electrical characteristics, save resources consumed by the designed circuit board, and reduce the size of the circuit board.

【0185】以上のように、請求項19記載の本発明に
よれば、設計しようとする回路基板毎に最適な設計基準
を作成し、前記設計基準に基づいてレイアウトを行うこ
とにより、より電気的特性に優れた回路基板を設計する
ことができるとともに、設計される回路基板に費やされ
る資源を節約し、前記回路基板の小型化を図ることがで
きる。
As described above, according to the present invention of claim 19, an optimum design standard is created for each circuit board to be designed, and a layout is performed based on the design standard, so that more electrical operation is achieved. It is possible to design a circuit board having excellent characteristics, save resources used for the designed circuit board, and reduce the size of the circuit board.

【0186】以上のように、請求項20記載の本発明に
よれば、回路基板の設計段階で逐次、伝送線路シミュレ
ーションを行い、基板上にレイアウトされた回路の電気
的特性を評価することによって、より電気的特性に優れ
た回路基板を設計することができる。以上のように、請
求項21記載の本発明によれば、伝送線路シミュレーシ
ョンによる電気的特性の評価に基づいて、設計しようと
する回路基板毎に最適な設計基準を作成し、作成した前
記設計基準に基づいてレイアウトを行うことにより、設
計しようとする回路基板により適した設計基準に基づい
てレイアウトを行うことができ、より電気的特性に優れ
た回路基板を設計することができる。
As described above, according to the present invention, the transmission line simulation is sequentially performed at the designing stage of the circuit board, and the electrical characteristics of the circuit laid out on the board are evaluated. A circuit board having more excellent electrical characteristics can be designed. As described above, according to the present invention of claim 21, an optimum design standard is created for each circuit board to be designed based on the evaluation of the electrical characteristics by the transmission line simulation, and the created design standard is created. By performing the layout based on (1), the layout can be performed based on the design standard more suitable for the circuit board to be designed, and the circuit board having more excellent electrical characteristics can be designed.

【0187】以上のように、請求項22記載の本発明に
よれば、設計しようとする回路基板のパラメータの値に
応じてメモリ内に設計基準作成対象毎に予め記憶されて
いる設計基準を読み出し、読み出した前記設計基準に基
づいてレイアウトを行うことにより、設計しようとする
回路基板により適した設計基準に基づいてレイアウトを
行うことができ、より電気的特性に優れた回路基板を設
計することができる。
As described above, according to the present invention as set forth in claim 22, the design standard stored in advance in the memory for each design standard creation target is read according to the value of the parameter of the circuit board to be designed. By performing the layout based on the read design standard, the layout can be performed based on the design standard more suitable for the circuit board to be designed, and the circuit board having more excellent electrical characteristics can be designed. it can.

【0188】以上のように、請求項23記載の本発明に
よれば、テスト評価対象を含む回路部分に付加されてい
る対策部品の種類および定格値がメモリ内に予め記憶さ
れているテスト評価基準を満足するかどうかを判定する
ことにより、基板上にレイアウトされた回路基板の特性
を逐次、テスト評価することができ、前記テスト評価の
結果に基づいて、より電気的特性に優れた回路基板を設
計することができる。
As described above, according to the present invention of claim 23, the type and rating value of the countermeasure component added to the circuit portion including the test evaluation target are stored beforehand in the memory. The characteristics of the circuit board laid out on the board can be sequentially tested and evaluated by determining whether or not the above conditions are satisfied, and based on the result of the test evaluation, a circuit board having more excellent electrical characteristics can be obtained. Can be designed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例であるプリント基板設計シス
テムの構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram of a printed circuit board design system that is an embodiment of the present invention.

【図2】回路図CADから入力される回路情報の内容を
説明するための回路図である。
FIG. 2 is a circuit diagram for explaining contents of circuit information input from a circuit diagram CAD.

【図3】基板情報の内容を具体的に説明するための斜視
図である。
FIG. 3 is a perspective view for specifically explaining the contents of board information.

【図4】設計基準の具体例の一部を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a part of a specific example of a design standard.

【図5】対策部品回目パターン情報の一例を示す図であ
る。
FIG. 5 is a diagram showing an example of countermeasure component turn pattern information.

【図6】定格値の変更許容範囲設定の一例を示す回路図
である。
FIG. 6 is a circuit diagram showing an example of setting an allowable change range of a rated value.

【図7】(a)最終的に決定された回路情報を示す回路
図である。 (b)前記回路がプリント基板上で実際にレイアウトさ
れた場合の座標上の配置を示す平面図である。 (c)基板設計情報に含まれる基板情報を説明するため
の図である。
FIG. 7A is a circuit diagram showing finally determined circuit information. (B) It is a top view which shows the arrangement | positioning on a coordinate when the said circuit is actually laid out on a printed circuit board. (C) It is a figure for demonstrating the board | substrate information contained in board | substrate design information.

【図8】(a)対策部品認識部121が対策部品付加対
象ネットとして認識した対策部品付加箇所の一例を示す
回路図である。 (b)対策部品付加部122が前記ネットに反射対策部
品を付加した一例を示す回路図である。 (c)定格値変更部124が前記反射対策部品の部品定
格値に修正を加えた一例を示す回路図である。
FIG. 8A is a circuit diagram showing an example of a countermeasure component addition location recognized as a countermeasure component addition target net by the countermeasure component recognition unit 121. (B) A circuit diagram showing an example in which a countermeasure component adding unit 122 adds a reflection countermeasure component to the net. FIG. 7C is a circuit diagram showing an example in which the rated value changing unit 124 corrects the component rated value of the anti-reflection component.

【図9】(a)シミュレーションの際に図8(a)、図
8(b)および図8(c)に示すネットに入力される信
号波形を示す波形図である。 (b)シミュレーションの結果、図8(a)に示すネッ
トの入力ピン側で取り出される出力波形を示す波形図で
ある。 (c)シミュレーションの結果、図8(b)に示すネッ
トの入力ピン側で取り出される出力波形を示す波形図で
ある。 (d)シミュレーションの結果、図8(c)に示すネッ
トの入力ピン側で取り出される出力波形を示す波形図で
ある。
9 (a) is a waveform diagram showing signal waveforms input to the nets shown in FIGS. 8 (a), 8 (b) and 8 (c) during simulation. FIG. 9B is a waveform diagram showing an output waveform extracted at the input pin side of the net shown in FIG. 8A as a result of the simulation. FIG. 9C is a waveform diagram showing an output waveform extracted on the input pin side of the net shown in FIG. 8B as a result of the simulation. FIG. 9D is a waveform diagram showing an output waveform extracted at the input pin side of the net shown in FIG. 8C as a result of the simulation.

【図10】本発明の一実施例であるプリント基板設計方
法の設計手順を示すフローチャートである。
FIG. 10 is a flowchart showing a design procedure of a printed circuit board design method according to an embodiment of the present invention.

【図11】設計基準作成部133における設計基準作成
の手順の一例を示すフローチャートである。
FIG. 11 is a flowchart showing an example of a procedure for creating a design standard in a design standard creating unit 133.

【図12】設計基準作成部133における設計基準作成
の手順の他の例を示すフローチャートである。
FIG. 12 is a flowchart showing another example of the procedure for creating the design standard in the design standard creating unit 133.

【図13】従来のCADを用いたプリント基板の設計手
順を示すフローチャートである。
FIG. 13 is a flowchart showing a conventional printed circuit board design procedure using CAD.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101 CPU 102 ROM 103 RAM 104 対話入力部 105 対話入力コマンド処理部 106 設計情報入力部 107 外部記憶部 108 表示部 109 印字部 110 出力部 120 回路修正部 121 対策部品認識部 122 対策部品付加部 123 対策部品削除部 124 定格値変更部 131 テスト評価部 132 レイアウト部 133 設計基準作成部 140 設計情報記憶部 141 回路情報記憶部 142 部品情報記憶部 143 基板情報記憶部 144 設計基準記憶部 145 対策部品回路パターン情報記憶部 146 テスト評価情報記憶部 147 対策部品回路情報記憶部 148 対策部品情報記憶部 149 基板設計情報記憶部 150 回路修正情報記憶部 161 回路情報入力部 162 部品情報入力部 163 基板情報入力部 171 基板設計情報出力部 172 回路修正情報出力部 101 CPU 102 ROM 103 RAM 104 Interactive Input Section 105 Interactive Input Command Processing Section 106 Design Information Input Section 107 External Storage Section 108 Display Section 109 Printing Section 110 Output Section 120 Circuit Modification Section 121 Countermeasure Component Recognition Section 122 Countermeasure Component Addition Section 123 Countermeasures Component deletion unit 124 Rating value change unit 131 Test evaluation unit 132 Layout unit 133 Design standard creation unit 140 Design information storage unit 141 Circuit information storage unit 142 Component information storage unit 143 Board information storage unit 144 Design standard storage unit 145 Countermeasure component circuit pattern Information storage unit 146 Test evaluation information storage unit 147 Countermeasure component circuit information storage unit 148 Countermeasure component information storage unit 149 Board design information storage unit 150 Circuit modification information storage unit 161 Circuit information input unit 162 Component information input unit 163 Board information input unit 171 Circuit board design information output unit 172 Circuit correction information output unit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西村 祐一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 三浦 伸治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 齊藤 義行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 末田 信雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Yuichi Nishimura 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Shinji Miura, 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 72) Inventor Yoshiyuki Saito, 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Nobuo Sueda, 1006, Kadoma, Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.

Claims (23)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 設計しようとする回路基板に使用する基
板、基板上にレイアウトするべき回路およびそれに含ま
れる部品に関する回路基板情報と前記回路基板に生じる
ノイズを防止するための対策に関するノイズ対策情報と
設計段階における回路基板の電気的特性評価に関する評
価情報とから回路基板を設計する回路基板設計システム
であって、 前記回路基板情報、前記ノイズ対策情報および前記評価
情報を入力する入力手段と、 入力された前記ノイズ対策情報中に記述されている対策
部品に関する情報に基づいて、前記回路基板情報に示さ
れる回路中に対策部品を付加し、前記回路基板情報を対
策部品付加後の回路を記述するよう修正する対策部品付
加手段と、 前記対策部品付加手段が修正した前記回路基板情報と前
記ノイズ対策情報中に記述されているレイアウト上の制
限を示す情報とに基づいて、前記回路基板情報によって
記述される基板上に、部品および配線のレイアウトを行
い、レイアウトを行った部品および配線の位置を基板上
の座標値としてレイアウト情報を作成するとともに、前
記回路基板情報をさらにレイアウト後の回路を記述する
ように修正するレイアウト手段と、 設計段階における回路基板の電気的特性評価に関する前
記評価情報に基づいて、前記レイアウト情報とその時点
における回路基板情報とによって記述される回路中のテ
スト評価対象の電気的特性の良否を評価するテスト評価
手段と、 前記テスト評価手段によって電気的特性が悪いと評価さ
れた前記テスト評価対象に付加されている対策部品につ
いて、前記ノイズ対策情報中の対策部品に関する情報に
基づいて、前記対策部品を異なる定格値の対策部品に変
更するとともに、前記回路基板情報を定格値変更後の回
路を記述するように修正する定格値変更手段と、 前記レイアウト手段がレイアウトを完成する毎に、前記
テスト評価手段を起動し、前記定格値変更手段が回路中
の対策部品の定格値を変更する毎に、前記テスト評価手
段を起動する制御手段と、 前記回路基板情報と前記レイアウト情報とに記述されて
いる回路中のテスト評価対象のうち、予め定めるテスト
評価対象が前記テスト評価手段によって電気的特性が良
いと評価された場合には、前記回路基板情報と前記レイ
アウト情報とを出力する出力手段とを含むことを特徴と
するプリント基板設計システム。
1. Circuit board information regarding a board used for a circuit board to be designed, a circuit to be laid out on the board, and components included therein, and noise countermeasure information regarding measures for preventing noise generated in the circuit board. A circuit board design system for designing a circuit board from evaluation information relating to the electrical characteristic evaluation of the circuit board at the design stage, comprising: input means for inputting the circuit board information, the noise countermeasure information, and the evaluation information. Based on the information about the countermeasure component described in the noise countermeasure information, the countermeasure component is added to the circuit shown in the circuit board information, and the circuit board information is used to describe the circuit after the countermeasure component is added. The countermeasure component adding means to be corrected, and the circuit board information and the noise countermeasure information corrected by the countermeasure component adding means. Based on the described information indicating the limitation on the layout, the parts and wiring are laid out on the board described by the circuit board information, and the positions of the laid-out parts and wiring are coordinated on the board. Layout information is created as a value, and the layout means is arranged to modify the circuit board information so as to further describe the circuit after the layout, and the layout based on the evaluation information on the electrical characteristic evaluation of the circuit board at the design stage. Information and the circuit board information at that point in time, the test evaluation means for evaluating the quality of the electrical characteristics of the test evaluation target in the circuit, and the test evaluation evaluated by the test evaluation means as having poor electrical characteristics. Regarding the countermeasure parts added to the target, regarding the countermeasure parts in the noise countermeasure information Based on the report, the countermeasure component is changed to a countermeasure component having a different rated value, and the circuit board information is modified so as to describe the circuit after the rated value is changed, and the layout unit changes the layout. Each time it is completed, the test evaluation means is activated, and each time the rated value changing means changes the rated value of the countermeasure component in the circuit, control means for activating the test evaluation means, the circuit board information and the Among the test evaluation targets in the circuit described in the layout information, if the predetermined test evaluation target is evaluated by the test evaluation means to have good electrical characteristics, the circuit board information and the layout information A printed circuit board design system comprising:
【請求項2】 前記対策部品付加手段は、 前記ノイズ対策情報中の情報であって、対策部品を付加
すべき回路中の箇所を示す情報と入力された前記回路基
板情報とを照合し、入力された前記回路基板情報中に記
述されている回路の中で対策部品を付加すべき箇所を認
識する対策部品付加箇所認識部と、 前記対策部品付加箇所認識部が認識した対策部品付加箇
所にすでに付加されている対策部品を認識する対策部品
認識部と、 前記ノイズ対策情報に前記対策部品付加箇所に対応して
定められている、付加すべき対策部品を示す情報と前記
対策部品を付加するときの定格値を示す情報とに基づい
て、前記対策部品認識部が認識した対策部品付加箇所で
あって、まだ対策部品が付加されていない箇所に、予め
定める対策部品を付加する対策部品付加部と、 前記対策部品認識部が認識した対策部品と前記対策前記
対策部品付加部が新たに付加した対策部品とに優先順位
を設定する優先順位設定部と、 前記優先順位設定部が優先順位を設定した各対策部品に
つき前記回路基板情報内の前記対策部品を記述する情報
に前記優先順位を示す情報を付加し、前記対策部品付加
部が新たに対策部品を付加した場合には、前記対策部品
付加部が対策部品を付加した後の回路を記述するよう、
入力された前記回路基板情報を修正する第1回路基板情
報修正部とを含み、 前記レイアウト手段は、 前記回路基板情報に記述されている基板上の領域であっ
て、前記第1回路基板情報修正部によって修正された前
記回路基板情報に記述されている回路に含まれる部品お
よび前記部品を接続する配線をレイアウトしても良い領
域を認識するレイアウト領域認識部と、 前記レイアウト領域認識部が認識した領域に、前記ノイ
ズ対策情報中に記述されているレイアウト上の制限に従
って、前記回路基板情報に記述されている回路に含まれ
る部品と前記部品を接続する配線とをレイアウトするレ
イアウト部と、 前記レイアウト領域認識部が認識した領域内に、前記レ
イアウト部が、レイアウトすべきすべての前記部品と前
記配線とのレイアウトを完成することができるか否かを
判断するレイアウト判断部と、 前記レイアウト部が前記レイアウトを完成することがで
きないと前記レイアウト判断部が判断した場合に、前記
第1回路基板情報修正部が修正した回路基板情報に記述
されている回路中の対策部品であって削除可能な対策部
品を、前記優先順位設定部によって設定された優先順位
が低いものから順次、削除する対策部品削除部と、 前記レイアウト部がレイアウトを行った部品および配線
の位置を基板上の座標値としてレイアウト情報を作成す
るレイアウト情報作成部と、 前記回路基板情報中の回路中に含まれる部品を記述する
情報に、前記対策部品削除部がどの対策部品を削除した
かを示す情報を付加することにより前記第1回路基板情
報修正部が修正した回路基板情報をさらに修正する第2
回路基板情報修正部と、 前記対策部品削除部が前記対策部品を削除する毎に、前
記レイアウト領域認識部と前記レイアウト部と前記レイ
アウト判断部とを起動するレイアウト制御部とを含むこ
とを特徴とする請求項1記載のプリント基板設計システ
ム。
2. The countermeasure component adding means collates the information in the noise countermeasure information, which is the information indicating the place in the circuit to which the countermeasure component is to be added, with the inputted circuit board information, and inputs the information. In the circuit described in the above described circuit board information, the countermeasure component added portion recognition unit that recognizes the portion to which the countermeasure component added portion and the countermeasure component added portion recognized by the countermeasure component added portion recognition unit have already been detected. A countermeasure component recognition unit that recognizes the countermeasure component that has been added, and information that indicates the countermeasure component that should be added and that is specified in the noise countermeasure information that corresponds to the location where the countermeasure component is added. Based on the information indicating the rated value of the countermeasure component, the countermeasure component recognizing unit recognizes the countermeasure component addition portion, and the countermeasure component addition portion adds the predetermined countermeasure component to the portion where the countermeasure component has not been added yet. Unit, a priority setting unit that sets a priority to the countermeasure component recognized by the countermeasure component recognition unit and the countermeasure component newly added by the countermeasure component addition unit, and the priority setting unit sets the priority. For each set countermeasure component, if the information indicating the priority is added to the information describing the countermeasure component in the circuit board information, and the countermeasure component adding unit newly adds the countermeasure component, the countermeasure component is added. As the addition section describes the circuit after adding countermeasure parts,
A first circuit board information correction unit that corrects the input circuit board information, wherein the layout means is an area on the board described in the circuit board information, and the first circuit board information correction unit The layout area recognition unit that recognizes an area in which the components included in the circuit described in the circuit board information corrected by the unit and the wiring that connects the components may be laid out, and the layout area recognition unit, A layout unit that lays out, in a region, components included in a circuit described in the circuit board information and wirings that connect the components, in accordance with layout restrictions described in the noise countermeasure information; The layout section completes the layout of all the components to be laid out and the wiring within the area recognized by the area recognition section. A layout determining unit that determines whether or not the layout determining unit can perform the layout, and the first circuit board information correcting unit corrects when the layout determining unit determines that the layout unit cannot complete the layout. A countermeasure component deleting unit that sequentially deletes countermeasure components that can be deleted in the circuit described in the circuit board information from the lowest priority set by the priority setting unit; and the layout. A layout information creation unit that creates layout information by using the positions of the components and wiring that the unit has laid out as coordinate values on the board; and the countermeasure component in the information describing the components included in the circuit in the circuit board information. The circuit board information corrected by the first circuit board information correction section is further added by adding information indicating which countermeasure component is deleted by the deletion section. The first to positive 2
A circuit board information correction unit; and a layout control unit that activates the layout area recognition unit, the layout unit, and the layout determination unit every time the countermeasure component deletion unit deletes the countermeasure component. The printed circuit board design system according to claim 1.
【請求項3】 前記定格値変更手段は、 前記ノイズ対策情報中に記述されている情報であって、
異なる定格値の対策部品に変更が可能な対策部品を示す
情報と前記対策部品の変更可能な定格値の範囲を示す情
報とに基づいて、前記テスト評価手段によって電気的特
性が悪いと評価された前記テスト評価対象に付加されて
いる対策部品であって、異なる定格値の対策部品に変更
が可能な対策部品について、前記対策部品を異なる定格
値の対策部品に変更する定格値変更部と、 第2回路基板情報修正部によって修正された回路基板情
報を定格値変更後の回路を記述するように修正する第3
回路基板情報修正部とを含むことを特徴とする請求項2
記載のプリント基板設計システム。
3. The rated value changing means is information described in the noise countermeasure information,
Based on information indicating countermeasure components that can be changed to countermeasure components having different rating values and information indicating a range of changeable rated values of the countermeasure components, the test evaluation means evaluated that the electrical characteristics are bad. A countermeasure component added to the test evaluation target, which is a countermeasure component that can be changed to a countermeasure component having a different rating value, a rating value changing unit that changes the countermeasure component to a countermeasure component having a different rating value, 2 The circuit board information modified by the circuit board information modifying unit is modified so as to describe the circuit after the rated value is changed.
3. A circuit board information correction unit is included.
The printed circuit board design system described.
【請求項4】 前記定格値変更部が定格値の変更が可能
なすべての前記対策部品の定格値を変更しても、なお、
前記テスト評価手段が定格値変更後の回路に含まれる予
め定めるテスト評価対象の電気的特性を良いと評価しな
い場合には、前記レイアウト手段を起動してその時点に
おける回路基板情報内に記述されている回路を、前記レ
イアウト情報に記述されている位置とは異なる位置に再
度レイアウトさせるレイアウト変更制御部と、 前記レイアウト変更制御部の指示に基づいて前記レイア
ウト手段がレイアウトを行った後のテスト評価の結果、
前記テスト評価手段によって電気的特性が悪いと評価さ
れた前記テスト評価対象につき、前記対策部品削除部が
削除した前記対策部品を優先順位の高いものから順に再
度付加する削除対策部品付加部と、 前記削除対策部品付加部が再度付加した対策部品に付加
されている優先順位を、当該対策部品を削除することが
できないことを示す優先順位に変更する優先順位変更部
と、 前記第2回路基板情報修正部が付加した情報であって、
対策部品を削除したことを示す情報を再度回路中に付加
したことを示す情報に修正するとともに、前記対策部品
を記述する情報中の優先順位を前記優先順位変更部が変
更した優先順位に修正する第4回路基板情報修正部と、 前記レイアウト変更制御部の指示に基づいて前記レイア
ウト手段がレイアウトを行い、それに続いて前記テスト
評価手段がテスト評価を行った後、前記定格値変更手段
を待機させるとともに、前記削除対策部品付加部が、一
旦、前記レイアウト手段によって削除された対策部品を
再度回路中に付加する毎に、前記レイアウト手段を起動
し、前記削除対策部品付加部が、再度付加してもよいす
べての削除対策部品を付加した後の回路中のテスト評価
対象につき、前記テスト評価手段が予め定めるテスト評
価対象の電気的特性を良いと評価しない場合には、前記
定格値変更手段を起動する削除対策部品付加制御部とを
さらに含むことを特徴とする請求項3記載のプリント基
板設計システム。
4. Even if the rated value changing unit changes the rated values of all the countermeasure parts whose rated values can be changed,
If the test evaluation means does not evaluate the electrical characteristics of the predetermined test evaluation target included in the circuit after the change of the rated value as good, the layout means is activated to describe the circuit board information at that time. A layout change control unit for laying out the existing circuit again at a position different from the position described in the layout information; and a test evaluation after the layout means performs layout based on an instruction from the layout change control unit. result,
With respect to the test evaluation target evaluated to have poor electrical characteristics by the test evaluation unit, a deletion countermeasure component addition unit that re-adds the countermeasure components deleted by the countermeasure component deletion unit in descending order of priority, A priority order changing unit that changes the priority order of the countermeasure parts added again by the deletion countermeasure part adding unit to a priority order indicating that the countermeasure parts cannot be deleted; and the second circuit board information correction. Information added by the department,
The information indicating that the countermeasure component has been deleted is corrected to the information indicating that the countermeasure component has been added again, and the priority in the information describing the countermeasure component is corrected to the priority changed by the priority changing unit. The fourth circuit board information correction unit and the layout unit performs layout based on an instruction from the layout change control unit, and then the test evaluation unit performs test evaluation, and then the rated value change unit is put on standby. At the same time, each time the deletion countermeasure component adding unit re-adds the countermeasure component deleted by the layout unit to the circuit again, the layout unit is activated, and the deletion countermeasure component adding unit re-adds it. As for the test evaluation target in the circuit after adding all the deletion countermeasure components, the electrical characteristics of the test evaluation target determined in advance by the test evaluation means are specified. 4. The printed circuit board design system according to claim 3, further comprising: a deletion countermeasure component addition control unit that activates the rated value changing unit when not evaluated as good.
【請求項5】 前記対策部品付加手段は、 前記対策部品付加箇所認識部が認識した対策部品付加箇
所を含む回路部分であって、前記評価情報に記述されて
いる回路テスト評価対象について回路シミュレーション
を行い、前記回路テスト評価対象の回路シミュレーショ
ン出力が前記評価情報に記述されている回路テスト評価
基準を満足するか否かを判断し、前記回路テスト評価対
象の回路シミュレーション出力が前記回路テスト評価基
準を満足しない場合には、前記対策部品付加部を起動
し、前記ノイズ対策情報に記述されている情報であっ
て、回路中に付加すべき対策部品を示す情報と前記対策
部品を付加するときの定格値を示す情報とに基づいて、
前記対策部品認識部が認識した対策部品付加箇所に、予
め定める対策部品を付加させる回路テスト部をさらに含
むことを特徴とする請求項2または請求項4記載のプリ
ント基板設計システム。
5. The countermeasure component adding means is a circuit portion including a countermeasure component adding portion recognized by the countermeasure component adding portion recognizing unit, and performs a circuit simulation on a circuit test evaluation target described in the evaluation information. The circuit simulation output of the circuit test evaluation target determines whether or not the circuit simulation output of the circuit test evaluation target satisfies the circuit test evaluation standard described in the evaluation information. If not satisfied, the countermeasure component adding unit is activated, and the information described in the noise countermeasure information is information indicating the countermeasure component to be added to the circuit and the rating when the countermeasure component is added. Based on the information that indicates the value
The printed circuit board design system according to claim 2 or 4, further comprising a circuit test unit that adds a predetermined countermeasure component to the countermeasure component addition position recognized by the countermeasure component recognition unit.
【請求項6】 前記対策部品付加手段は、 前記対策部品付加部が対策部品を付加した回路部分につ
いて、回路シミュレーションを行い、予め定める回路テ
スト評価対象の回路シミュレーション出力が予め定める
回路テスト評価基準を満足するか否かを判断することに
よって、前記対策部品付加部が対策部品を付加した回路
部分の電気的特性の良否を評価する回路テスト評価部
と、 前記回路テスト評価部が、前記対策部品付加部が対策部
品を付加した回路部分の電気的特性が悪いと評価した場
合には、前記回路部分に含まれる定格値を変更すること
が可能な全ての対策部品について別の定格値の対策部品
に変更する対策部品定格値変更部と、 前記対策部品定格値変更部が前記対策部品を別の定格値
の対策部品に変更する毎に、前記回路テスト評価部を起
動して、前記回路テスト評価部に別の定格値の対策部品
に変更した回路部分について電気的特性の評価を行わせ
る対策部品定格値変更制御部とをさらに含むことを特徴
とする請求項2、請求項4または請求項5記載のプリン
ト基板設計システム。
6. The countermeasure component adding means performs a circuit simulation on the circuit portion to which the countermeasure component adding unit has added the countermeasure component, and sets a circuit test evaluation standard determined by a circuit simulation output of a predetermined circuit test evaluation target. A circuit test evaluation unit that evaluates whether or not the electrical characteristics of the circuit part to which the countermeasure component adding unit has added the countermeasure component by judging whether or not the countermeasure component adding unit determines whether or not it is satisfied; Section evaluates that the electrical characteristics of the circuit part to which the countermeasure component is added are poor, all the countermeasure components that can change the rated value included in the circuit component are changed to the countermeasure component of another rated value. The countermeasure component rated value changing unit to be changed, and each time the countermeasure component rated value changing unit changes the countermeasure component to a countermeasure component having a different rated value, the circuit test evaluation is performed. And a countermeasure component rated value change control unit for activating the evaluation unit to cause the circuit test evaluation unit to evaluate the electrical characteristics of the circuit portion changed to the countermeasure component having another rated value. The printed circuit board design system according to claim 2, claim 4, or claim 5.
【請求項7】 前記定格値変更手段は、 定格値の変更が可能な対策部品を定格値の異なる対策部
品に変更することによって前記テスト評価手段によって
前記テスト評価対象の電気的特性が良いと評価された当
該テスト評価対象に付加されている対策部品の定格値を
検出し、検出した前記定格値と、入力された前記ノイズ
対策情報中に記述されている情報であって、回路中に付
加されている対策部品の定格値を変更した結果、定格値
を変更した後の対策部品が前記回路にとって不要となる
ときの前記定格値の範囲を示す情報とを比較し、検出し
た前記定格値が前記情報に示される定格値の範囲内にあ
る場合には、定格値を変更した結果定格値が前記情報に
示される定格値の範囲となった対策部品を不要な対策部
品として認識する不要対策部品認識部と、 前記不要対策部品認識部が認識した対策部品を削除し、
前記回路基板情報を不要対策部品削除後の回路を記述す
るよう修正するとともに、前記レイアウト手段を起動す
る不要対策部品削除部とをさらに含むことを特徴とする
請求項1、請求項2、請求項4または請求項6記載のプ
リント基板設計システム。
7. The rated value changing means evaluates that the electrical characteristic of the test evaluation target is good by the test evaluation means by changing the countermeasure parts capable of changing the rated value to the countermeasure parts having different rated values. The rated value of the countermeasure component added to the test evaluation target is detected, and the detected rated value and the information described in the input noise countermeasure information are added to the circuit. As a result of changing the rated value of the countermeasure component, the countermeasure component after changing the rated value is compared with the information indicating the range of the rated value when it becomes unnecessary for the circuit, and the detected rated value is If the rated value is within the range of the rated value shown in the information, the countermeasure parts whose rated value is changed to the rated value range shown in the above information as a result of changing the rated value are recognized as unnecessary countermeasure parts. Remove the part, the protection component of the undesired countermeasure component recognition unit has recognized,
3. The circuit board information is modified to describe the circuit after the unnecessary countermeasure component is deleted, and further, an unnecessary countermeasure component deleting unit for activating the layout means is further included. 4. The printed circuit board design system according to claim 4 or claim 6.
【請求項8】 入力された回路基板情報に基づいて基板
上に回路をレイアウトするにあたって従うべきレイアウ
ト上の制限である設計基準を作成するための情報であっ
て、設計基準を作成すべき対象を示す情報および前記設
計基準作成対象がとりうる値の許容範囲を定める際のパ
ラメータを示す情報などを示す設計基準作成情報を入力
する設計基準作成情報入力部と、 前記設計基準作成情報に従って予め定められる設計基準
作成対象につき、予め定められる前記パラメータの下で
設計基準作成対象の取りうる値を予め定める値ずつ変化
させ、設計基準作成対象の取りうる値を予め定める値ず
つ変化させる毎に、前記設計基準作成対象についてシミ
ュレーションを行い、前記シミュレーション結果が予め
定める設計基準作成評価基準を満足するまで設計基準作
成対象の値の変更とシミュレーションによる評価とを繰
り返し、前記シミュレーション結果が予め定める設計基
準作成評価基準を満足したときの設計基準作成対象の値
を設計基準作成対象の許容値として設計基準を作成する
設計基準作成部と、 前記設計基準作成部が前記設計基準作成対象の取りうる
値を可能な範囲ですべて変化させても、まだ、前記シミ
ュレーション結果が前記設計基準作成評価基準を満足し
ない場合には、その旨を出力し、前記シミュレーション
結果が予め定める設計基準作成評価基準を満足したとき
には、前記設計基準作成部が作成した設計基準を出力す
るとともに、前記設計基準作成部が作成した設計基準に
基づいてレイアウトを行うよう前記レイアウト手段に指
示する設計基準出力部とをさらに含むことを特徴とする
請求項1、請求項4または請求項7記載のプリント基板
設計システム。
8. Information for creating a design standard, which is a layout restriction to be followed when laying out a circuit on a board based on inputted circuit board information, and an object for which the design standard should be created. Design standard creation information input unit for inputting design standard creation information indicating information and information indicating parameters for defining an allowable range of values that can be taken by the design standard creation target; and predetermined according to the design standard creation information With respect to the design standard creation target, the possible values of the design standard creation target are changed by predetermined values under the predetermined parameters, and the design values are changed each time the possible values of the design standard creation target are changed by predetermined values. A simulation is performed on the standard creation target, and the simulation result satisfies the predetermined design standard creation evaluation standard. By repeating the change of the value of the design standard creation target and the evaluation by simulation, the value of the design standard creation target when the simulation result satisfies the predetermined design standard creation evaluation standard is set as the design standard creation target allowable value. Even if the design standard creation unit that creates the design standard creation unit changes all possible values of the design standard creation target within a possible range, the simulation result still does not satisfy the design standard creation evaluation standard. In that case, when the simulation result satisfies a predetermined design standard creation evaluation standard, the design standard created by the design standard creating unit is output and the design created by the design standard creating unit is output. And a design standard output unit for instructing the layout unit to perform layout based on a standard. Claim 1, claim 4 or claim 7 PCB design system, wherein the door.
【請求項9】 前記テスト評価手段は、 回路を実際の基板上にレイアウトした場合の部品の位
置、配線長、層間の接続状態、配線の物理的形状、基板
の誘電率などに基づいて、回路中の各部品端子を接続す
るネットに予め定める入力波形を与えた場合の出力波形
を計算によって求める伝送線路シミュレータを含むこと
を特徴とする請求項8記載のプリント基板設計システ
ム。
9. The circuit for evaluating a circuit based on a position of a component when a circuit is laid out on an actual substrate, a wiring length, a connection state between layers, a physical shape of the wiring, a dielectric constant of the substrate, and the like. 9. The printed circuit board design system according to claim 8, further comprising a transmission line simulator for calculating an output waveform when a predetermined input waveform is given to a net connecting each component terminal therein.
【請求項10】 前記設計基準作成部は、 回路を実際の基板上にレイアウトした場合の部品の位
置、配線長、層間の接続状態、配線の物理的形状、基板
の誘電率などに基づいて、回路中の各部品端子を接続す
るネットに予め定める入力波形を与えた場合の出力波形
を計算によって求める伝送線路シミュレータを含むこと
を特徴とする請求項8または請求項9記載のプリント基
板設計システム。
10. The design standard creating unit, based on the position of components when the circuit is laid out on an actual board, the wiring length, the connection state between layers, the physical shape of the wiring, the dielectric constant of the board, and the like, 10. The printed circuit board design system according to claim 8 or 9, further comprising a transmission line simulator for calculating an output waveform when a predetermined input waveform is given to a net connecting each component terminal in the circuit.
【請求項11】 入力された回路基板情報に基づいて基
板上に回路をレイアウトするにあたって従うべきレイア
ウト上の制限である設計基準を作成するための情報であ
って、設計基準を作成すべき対象を示す情報および前記
設計基準作成対象がとりうる値の許容範囲を定める際の
パラメータを示す情報などを示す設計基準作成情報を入
力する設計基準作成情報入力部と、 予め定める設計基準作成対象毎に、予め定める前記パラ
メータの値に対応する設計基準を記憶する設計基準記憶
部と、 前記設計基準作成情報入力部によって入力された設計基
準作成情報に基づいて、予め定める設計基準作成対象に
つき、前記回路基板情報からパラメータの値を読み出
し、読み出した前記パラメータ値で定められる設計基準
を前記設計基準記憶部から読み出し、読み出した設計基
準を当該設計基準作成対象の設計基準として定める設計
基準作成部と、 前記設計基準作成部が定めた設計基準を出力するととも
に、前記設計基準作成部が定めた設計基準に基づいてレ
イアウトを行うよう前記レイアウト手段に指示する設計
基準出力部とをさらに含むことを特徴とする請求項1、
請求項4または請求項7記載のプリント基板設計システ
ム。
11. Information for creating a design standard, which is a layout restriction to be followed when laying out a circuit on a board based on inputted circuit board information, and an object for which the design standard should be created. Design standard creation information input section for inputting design standard creation information indicating information and information indicating parameters for defining the allowable range of values that the design standard creation target can take, and for each predetermined design standard creation target, Based on the design standard creation information input by the design standard creation information input unit, the design standard storage unit that stores the design standard corresponding to the value of the predetermined parameter, and the circuit board for the predetermined design standard creation target. The parameter value is read from the information, and the design standard defined by the read parameter value is read from the design standard storage unit. , Based on the design standard created by the design standard creating unit, the design standard creating unit that defines the read design standard as the design standard of the design standard creating target, and outputs the design standard defined by the design standard creating unit. 2. A design reference output unit for instructing the layout means to perform layout, further comprising:
The printed circuit board design system according to claim 4 or 7.
【請求項12】 前記テスト評価手段は、 予め定めるテスト評価対象毎に、前記テスト評価対象を
含む回路部分に付加されている対策部品の種類およびそ
の定格値の範囲を記憶するテスト評価基準記憶部と、 前記評価情報中に記述されている情報であって、レイア
ウト後の回路上のテスト評価対象を示す情報に基づい
て、前記レイアウト情報とその時点での前記回路基板情
報とによって記述される回路中のテスト評価対象を認識
するテスト評価対象認識部と、 前記テスト評価対象認識部が認識したテスト評価対象を
含む回路部分に付加されている対策部品の種類および定
格値が前記テスト評価基準記憶部に記憶されているテス
ト評価基準を満足するか否かを判定することにより、当
該テスト評価対象の電気的特性の良否を評価するテスト
評価部とを含むことを特徴とする請求項8記載のプリン
ト基板設計システム。
12. The test evaluation reference storage unit stores, for each predetermined test evaluation target, a type of a countermeasure component added to a circuit portion including the test evaluation target and a range of its rated value. And a circuit described by the layout information and the circuit board information at that time based on the information described in the evaluation information, which indicates a test evaluation target on a circuit after layout. A test evaluation target recognition unit that recognizes a test evaluation target therein, and the type and rated value of the countermeasure component added to the circuit part including the test evaluation target recognized by the test evaluation target recognition unit is the test evaluation reference storage unit. Test evaluation that evaluates whether the electrical characteristics of the test evaluation target are good or bad by determining whether or not the test evaluation criteria stored in is satisfied. The printed circuit board design system according to claim 8, further comprising:
【請求項13】 設計しようとする回路基板に使用する
基板、基板上にレイアウトするべき回路およびそれに含
まれる部品に関する回路基板情報と前記回路基板に生じ
るノイズを防止するための対策に関するノイズ対策情報
と設計段階における回路基板の電気的特性評価に関する
評価情報とから回路基板を設計する回路基板設計方法で
あって、前記回路基板情報、前記ノイズ対策情報および
前記評価情報を入力する入力ステップと、 入力された前記ノイズ対策情報中に記述されている対策
部品に関する情報に基づいて、前記回路基板情報に示さ
れる回路中に対策部品を付加し、前記回路基板情報を対
策部品付加後の回路を記述するよう修正する対策部品付
加ステップと、 前記対策部品付加ステップにおいて修正された回路基板
情報と予め定めるレイアウト上の制限を示す情報とに基
づいて、前記回路基板情報によって記述される基板上
に、部品および配線のレイアウトを行い、レイアウトを
行った部品および配線の位置を基板上の座標値としてレ
イアウト情報を作成するとともに、前記回路基板情報を
さらにレイアウト後の回路を記述するように修正するレ
イアウトステップと、 設計段階における回路基板の電気的特性評価に関する前
記評価情報に基づいて、前記レイアウト情報とその時点
における回路基板情報とによって記述される回路中のテ
スト評価対象の電気的特性の良否を評価するテスト評価
ステップと、 前記ノイズ対策情報中に記述されている情報であって、
定格値の変更が可能な対策部品を示す情報と前記対策部
品の変更可能な定格値の範囲を示す情報とに基づいて、
前記テスト評価ステップにおいて電気的特性が悪いと評
価された前記テスト評価対象に付加されている対策部品
であって、定格値の変更が可能な対策部品について、予
め定める値ずつ定格値を変更する毎に前記テスト評価ス
テップにおけるテスト評価を繰り返し、前記テスト評価
ステップにおいて当該テスト評価対象の電気的特性が良
いと評価されるまで当該対策部品の定格値を変更すると
ともに、前記回路基板情報を定格値変更後の回路を記述
するように修正する定格値変更ステップと、 前記レイアウトステップにおいて修正された回路基板情
報と前記レイアウト情報とに記述されている回路中のテ
スト評価対象のうち、すべてのテスト評価対象が前記テ
スト評価ステップにおいて電気的特性が良いと評価され
た場合には、前記定格値変更ステップにおいて修正され
た前記回路基板情報と前記レイアウト情報とを出力する
出力ステップとを含むことを特徴とするプリント基板設
計方法。
13. Circuit board information relating to a board used for a circuit board to be designed, a circuit to be laid out on the board, and components included therein, and noise countermeasure information related to measures for preventing noise generated in the circuit board. A circuit board design method for designing a circuit board from evaluation information relating to the electrical characteristic evaluation of the circuit board at the design stage, comprising an input step of inputting the circuit board information, the noise countermeasure information, and the evaluation information. Based on the information about the countermeasure component described in the noise countermeasure information, the countermeasure component is added to the circuit shown in the circuit board information, and the circuit board information is used to describe the circuit after the countermeasure component is added. The countermeasure component adding step to be corrected, and the circuit board information corrected in the countermeasure component adding step are set in advance. Based on the information indicating the layout limitation, the components and wirings are laid out on the board described by the circuit board information, and the layout information is obtained by using the positions of the laid-out parts and wirings as coordinate values on the board. And a layout step of modifying the circuit board information so as to describe the circuit after the layout, and the layout information and its time point based on the evaluation information on the electrical characteristic evaluation of the circuit board at the design stage. Circuit board information and a test evaluation step for evaluating the quality of the electrical characteristics of the test evaluation target in the circuit described by, and the information described in the noise countermeasure information,
Based on the information indicating the countermeasure parts that can change the rated value and the information indicating the changeable rated value range of the countermeasure parts,
For the countermeasure component added to the test evaluation target evaluated to have poor electrical characteristics in the test evaluation step, and the countermeasure component of which the rated value can be changed, every time the rated value is changed by a predetermined value. Repeat the test evaluation in the test evaluation step, and change the rated value of the countermeasure component and change the rated value of the circuit board information until the electrical characteristics of the test evaluation target are evaluated to be good in the test evaluation step. All of the test evaluation targets among the test evaluation targets in the circuit described in the circuit board information modified in the layout step and the layout information modified in the rated value changing step to describe the subsequent circuit. Is evaluated to have good electrical characteristics in the test evaluation step, the rated value is changed. A printed circuit board designing method, comprising: an output step of outputting the circuit board information and the layout information corrected in the step.
【請求項14】 前記対策部品付加ステップは、 前記ノイズ対策情報中に記述されている情報であって、
回路中の対策部品を付加すべき箇所を示す情報と入力さ
れた前記回路基板情報とを照合し、入力された前記回路
基板情報中に記述されている回路の中で対策部品を付加
すべき箇所を認識する対策部品付加箇所認識サブステッ
プと、 前記対策部品付加箇所認識サブステップにおいて認識し
た対策部品付加箇所にすでに付加されている対策部品を
認識する対策部品認識サブステップと、 前記ノイズ対策情報中に、回路中の対策部品を付加すべ
き箇所毎に予め定められている、付加すべき対策部品を
示す情報と前記対策部品を付加するときの定格値を示す
情報とに基づいて、前記対策部品認識サブステップにお
いて認識した対策部品付加箇所であって、まだ対策部品
が付加されていない箇所に、予め定める対策部品を付加
する対策部品付加サブステップと、 前記対策部品認識サブステップにおいて認識した対策部
品と前記対策前記対策部品付加サブステップにおいて新
たに付加した対策部品とに優先順位を設定する優先順位
設定サブステップと、 前記優先順位設定サブステップにおいて優先順位を設定
した各対策部品につき前記回路基板情報内の前記対策部
品を記述する情報に前記優先順位を示す情報を付加し、
前記対策部品付加サブステップにおいて新たに対策部品
を付加した場合には、前記対策部品付加サブステップに
おいて対策部品を付加した後の回路を記述するよう、入
力された前記回路基板情報を修正する第1回路基板情報
修正サブステップとを含み、 前記レイアウトステップは、 前記回路基板情報に記述されている基板上の領域であっ
て、前記第1回路基板情報修正サブステップにおいて修
正された前記回路基板情報に記述されている回路に含ま
れる部品および前記部品を接続する配線をレイアウトし
ても良い領域を認識するレイアウト領域認識サブステッ
プと、 前記レイアウト領域認識サブステップにおいて認識した
領域に、予め定めるレイアウト上の制限に従って、前記
回路基板情報に記述されている回路に含まれる部品と前
記部品を接続する配線とをレイアウトするレイアウトサ
ブステップと、 前記レイアウトサブステップにおいて、前記レイアウト
領域認識サブステップにおいて認識した領域内に、レイ
アウトすべきすべての前記部品と前記配線とのレイアウ
トを完成することができるか否かを判断するレイアウト
判断サブステップと、 前記レイアウト判断サブステップにおいて、前記レイア
ウトサブステップでレイアウトすべきすべての前記部品
と前記配線とのレイアウトを完成することができないと
判断した場合に、前記第1回路基板情報修正サブステッ
プにおいて修正した回路基板情報に記述されている回路
中の対策部品であって削除可能な対策部品を、前記優先
順位設定サブステップによって設定された優先順位が低
いものから順次削除し、前記対策部品を削除する毎に、
前記レイアウト判断サブステップを実行し、前記レイア
ウト判断サブステップにおいて前記レイアウトサブステ
ップでレイアウトすべきすべての前記部品と前記配線と
のレイアウトを完成することができると判断されるまで
削除可能な前記対策部品を削除するとともに、削除可能
なすべての対策部品を削除した後であっても、なお前記
レイアウト判断サブステップにおいて、前記レイアウト
サブステップでレイアウトすべきすべての前記部品と前
記配線とのレイアウトを完成することができないと判断
した場合には、その旨を出力する対策部品削除サブステ
ップと、 前記レイアウトサブステップにおいてレイアウトを行っ
た部品および配線の位置を基板上の座標値としてレイア
ウト情報を作成するレイアウト情報作成サブステップ
と、 前記対策部品削除サブステップにおいて前記対策部品を
削除する毎に、対策部品を記述する情報にどの対策部品
を削除したかを示す情報を付加することにより前記第1
回路基板情報修正サブステップにおいて修正した回路基
板情報をさらに修正する第2回路基板情報修正サブステ
ップと、を含むことを特徴とする請求項13記載のプリ
ント基板設計方法。
14. The countermeasure component adding step is information described in the noise countermeasure information,
A part of the circuit described in the input circuit board information to which the countermeasure part should be added, by collating the information indicating the part to which the countermeasure part is to be added in the circuit with the input circuit board information. Recognizing a countermeasure component added part recognition substep, a countermeasure component recognition substep for recognizing a countermeasure component already added to the countermeasure component addition place recognized in the countermeasure component addition portion recognition substep, and the noise countermeasure information On the basis of information indicating a countermeasure component to be added and information indicating a rated value when the countermeasure component is added, the countermeasure component is predetermined for each location in the circuit where the countermeasure component is to be added. Countermeasure component addition sub-set that adds a predetermined countermeasure component to the countermeasure component addition location recognized in the recognition substep and where the countermeasure component has not been added yet. And a priority setting substep for setting a priority to the countermeasure component recognized in the countermeasure component recognition substep and the countermeasure component newly added in the countermeasure countermeasure component addition substep, and the priority setting substep. For each countermeasure component whose priority order is set in step, information indicating the priority order is added to the information describing the countermeasure component in the circuit board information,
When a countermeasure component is newly added in the countermeasure component addition sub-step, the inputted circuit board information is corrected so as to describe the circuit after the countermeasure component addition sub-step in the countermeasure component addition sub-step. A circuit board information correction sub-step, wherein the layout step is an area on the board described in the circuit board information, wherein the circuit board information corrected in the first circuit board information correction sub-step A layout area recognition sub-step for recognizing an area in which components included in the described circuit and wirings connecting the parts may be laid out, and an area recognized in the layout area recognition sub-step are arranged on a predetermined layout. According to the restrictions, the parts included in the circuit described in the circuit board information and the parts A layout sub-step of laying out wirings to be connected, and in the layout sub-step, the layout of all the components to be laid out and the wirings can be completed in the area recognized in the layout area recognition sub-step. A layout determination sub-step for determining whether or not the layout determination sub-step cannot complete the layout of all the components and the wiring to be laid out in the layout sub-step, The countermeasure parts in the circuit described in the circuit board information corrected in the first circuit board information correction sub-step, which can be deleted, are listed in order of priority from the lower priority set by the priority setting sub-step. Delete sequentially and remove the countermeasure parts Each time you remove
The countermeasure component that can be deleted until the layout determination sub-step is executed and it is determined in the layout determination sub-step that the layout of all the components to be laid out and the wiring can be completed. And after deleting all deletable countermeasure components, the layout determination sub-step still completes the layout of all the components and wiring to be laid out in the layout sub-step. If it is determined that it is not possible, a countermeasure component deletion sub-step that outputs a message to that effect, and layout information that creates layout information using the positions of the components and wiring laid out in the layout sub-step as coordinate values on the board Creating substeps, and Measures component each time to remove the protection component removals substep, the first by adding information indicating whether to delete any countermeasure component information describing the countermeasure component
The printed circuit board design method according to claim 13, further comprising a second circuit board information correction sub-step of further correcting the circuit board information corrected in the circuit board information correction sub-step.
【請求項15】 前記定格値変更ステップはさらに、 前記ノイズ対策情報中に記述されている情報であって、
異なる定格値の対策部品に変更が可能な対策部品を示す
情報と前記対策部品の変更可能な定格値の範囲を示す情
報とに基づいて、前記テスト評価ステップにおいて電気
的特性が悪いと評価された前記テスト評価対象に付加さ
れている対策部品であって、異なる定格値の対策部品に
変更が可能な対策部品について、前記対策部品を異なる
定格値の対策部品に変更する毎に前記テスト評価ステッ
プを実行することによるテスト評価を繰り返し、前記テ
スト評価ステップにおいて当該テスト評価対象の電気的
特性が良いと評価されるまで当該対策部品を定格値の異
なる対策部品に変更する定格値変更サブステップと、 第2回路修正サブステップにおいて修正された回路基板
情報を定格値変更後の回路を記述するように修正する第
3回路基板情報修正サブステップと、 前記定格値変更サブステップにおいて前記対策部品の定
格値を変更可能な定格値の範囲内で変更しても、なお、
前記テスト評価ステップにおいて定格値変更後の回路に
含まれるすべてのテスト評価対象の電気的特性が良いと
評価されない場合には、再度前記レイアウトステップを
実行し、前記第3回路基板情報修正サブステップによっ
て修正された回路基板情報内に記述されている回路を、
前記レイアウト情報に記述されている位置とは異なる位
置に再度レイアウトするレイアウト変更サブステップ
と、 前記レイアウトステップにおいて再度レイアウトを行っ
た後の回路に含まれるすべてのテスト評価対象につい
て、前記テスト評価ステップを実行してテスト評価を行
い、前記テスト評価対象のうち前記テスト評価ステップ
において電気的特性が悪いと評価された前記テスト評価
対象につき、前記対策部品削除サブステップにおいて削
除した前記対策部品を優先順位の高いものから順に再度
付加し、前記対策部品を再度付加する毎に、再度付加し
た対策部品が基板上にレイアウトされるよう前記レイア
ウトステップを実行し、レイアウト後の回路を前記テス
ト評価ステップを実行してテスト評価し、前記テスト評
価ステップにおいてすべてのテスト評価対象の電気的特
性が良いと評価されるまで、電気的特性が悪いと評価さ
れた前記テスト評価対象につき、前記対策部品削除サブ
ステップにおいて削除した前記対策部品を優先順位の高
いものから順に再度付加する削除対策部品付加サブステ
ップと、 前記削除対策部品付加サブステップにおいて前記対策部
品を再度付加する毎に、再度付加した対策部品に付加さ
れている優先順位を、当該対策部品を削除することがで
きないことを示す優先順位に変更する優先順位変更サブ
ステップと、 前記削除対策部品付加サブステップにおいて前記対策部
品を再度付加する毎に、前記第2回路基板情報修正サブ
ステップで修正された前記回路基板情報中、前記第2回
路基板情報修正サブステップにおいて付加した情報であ
って、対策部品を削除したことを示す情報を再度回路中
に前記対策部品を付加したことを示す情報に修正する第
4回路基板情報修正サブステップと、 前記定格値変更ステップにおいて、前記削除部品付加サ
ブステップにおいていったん削除された対策部品のうち
すべての対策部品を再度付加した後の回路につき、前記
テスト評価ステップにおいてすべてのテスト評価対象の
電気的特性が良いと評価されない場合は、前記テスト評
価ステップにおいてすべてのテスト評価対象の電気的特
性が良いと評価されるまで前記定格値変更サブステップ
から前記第4回路基板情報修正サブステップまでの前記
全サブステップを繰り返し行なうを含むことを特徴とす
る請求項14記載のプリント基板設計方法。
15. The rated value changing step further includes information described in the noise countermeasure information,
Based on information indicating countermeasure components that can be changed to countermeasure components having different rating values and information indicating the range of changeable rated values of the countermeasure components, the electrical characteristics were evaluated as poor in the test evaluation step. For the countermeasure parts added to the test evaluation target, which can be changed to countermeasure parts having different rating values, the test evaluation step is performed every time the countermeasure parts are changed to countermeasure parts having different rating values. Repeating the test evaluation by executing, the rated value changing substep of changing the countermeasure component to a countermeasure component having a different rated value until the electrical characteristics of the test evaluation target are evaluated to be good in the test evaluation step, and 2nd circuit board information modification for modifying the circuit board information modified in the 2 circuit modification substep so as to describe the circuit after the rated value change Even if the rated value of the countermeasure component is changed within the range of the rated value that can be changed in the sub-step and the rated value change sub-step,
In the test evaluation step, if the electrical characteristics of all the test evaluation targets included in the circuit after the change of the rated value are not evaluated to be good, the layout step is executed again, and the third circuit board information correction substep is performed. The circuit described in the modified circuit board information,
The layout change sub-step of re-laying out at a position different from the position described in the layout information, and the test evaluation step for all test evaluation targets included in the circuit after the layout is re-laid out in the layout step. Executing and performing a test evaluation, of the test evaluation targets that have been evaluated as having poor electrical characteristics in the test evaluation step among the test evaluation targets, the countermeasure parts deleted in the countermeasure part deletion sub-step are given priority orders. The higher order is added again, and every time the countermeasure component is added again, the layout step is executed so that the added countermeasure component is laid out on the board, and the circuit after the layout is executed the test evaluation step. Test evaluation, Until the electrical characteristics of all the test evaluation targets are evaluated to be good, the countermeasure components deleted in the countermeasure component deletion sub-step have a high priority for the test evaluation targets evaluated to have poor electrical properties. Every time the countermeasure component is added again in the deletion countermeasure component addition sub-step in which the countermeasure component is added again in order from the first, the priority added to the countermeasure component added again is Every time the countermeasure component is added again in the priority changing sub-step of changing to a priority indicating that the countermeasure component cannot be deleted, and in the second circuit board information correction sub-step, each time the countermeasure component is added again. In the circuit board information, the information added in the second circuit board information correction sub-step, A fourth circuit board information correction sub-step of again correcting the information indicating that the product has been deleted to the information indicating that the countermeasure component has been added to the circuit, and the rated-value changing step in the deleted-component adding sub-step. If the electrical characteristics of all the test evaluation targets are not evaluated as good in the test evaluation step for the circuit after adding all the countermeasure parts of the once deleted countermeasure parts, all the test evaluation steps are performed. 15. The method according to claim 14, further comprising repeating all of the sub steps from the rated value changing sub step to the fourth circuit board information correcting sub step until it is evaluated that the electrical characteristics of the test evaluation target are good. Printed circuit board design method.
【請求項16】 前記対策部品付加ステップは、さら
に、 前記対策部品付加箇所認識サブステップにおいて認識し
た対策部品付加箇所を含む予め定める回路部分について
回路シミュレーションを行い、予め定める回路テスト評
価対象の回路シミュレーション出力が予め定める回路テ
スト評価基準を満足するか否かを判断し、前記回路テス
ト評価対象の回路シミュレーション出力が予め定める回
路テスト評価基準を満足しない場合には、前記対策部品
付加サブステップを実行し、前記ノイズ対策情報に記述
されている情報であって、回路中に付加すべき対策部品
を示す情報と前記対策部品を付加するときの定格値を示
す情報とに基づいて、前記対策部品認識サブステップに
おいて認識した対策部品付加箇所に、予め定める対策部
品を付加する回路テストサブステップを含むことを特徴
とする請求項14または請求項15記載のプリント基板
設計方法。
16. The countermeasure component adding step further performs circuit simulation on a predetermined circuit portion including the countermeasure component adding portion recognized in the countermeasure component adding portion recognizing sub-step, and a circuit simulation of a predetermined circuit test evaluation target. It is determined whether the output satisfies a predetermined circuit test evaluation standard, and if the circuit simulation output of the circuit test evaluation target does not satisfy the predetermined circuit test evaluation standard, the countermeasure component addition sub-step is executed. , The countermeasure component recognition sub-information based on the information described in the noise countermeasure information, which indicates the countermeasure component to be added in the circuit and the information indicating the rated value when the countermeasure component is added. The time to add a predetermined countermeasure component to the countermeasure component addition position recognized in the step. Claim 14 or claim 15 printed circuit board design method according to, characterized in that it comprises a test sub-steps.
【請求項17】 前記対策部品付加ステップは、さら
に、 前記対策部品付加サブステップにおいて対策部品を付加
した回路部分について、回路シミュレーションを行い、
予め定める回路テスト評価対象の回路シミュレーション
出力が予め定める回路テスト評価基準を満足するか否か
を判断することによって、前記対策部品付加サブステッ
プにおいて対策部品を付加した回路部分の電気的特性の
良否を評価する回路テスト評価サブステップと、 前記回路テスト評価サブステップにおいて、前記対策部
品付加サブステップで対策部品を付加した回路部分の電
気的特性が悪いと評価した場合には、前記回路部分に含
まれる定格値を変更することが可能な全ての対策部品に
ついて別の定格値の対策部品に変更し、別の定格値の対
策部品に変更する毎に、前記回路テスト評価サブステッ
プを実行して別の定格値の対策部品に変更した回路部分
について回路シミュレーションを行い、別の定格値の対
策部品に変更した全ての回路部分について、前記回路テ
スト評価サブステップにおいてその電気的特性が良いと
判断されるまで定格値の変更と前記回路テスト評価サブ
ステップにおける評価とを繰り返す対策部品定格値変更
サブステップとを含むことを特徴とする請求項14、請
求項15または請求項16記載のプリント基板設計方
法。
17. The countermeasure component adding step further performs circuit simulation for the circuit portion to which the countermeasure component is added in the countermeasure component adding sub-step,
By determining whether or not the predetermined circuit test evaluation target circuit simulation output satisfies the predetermined circuit test evaluation standard, it is determined whether or not the electrical characteristics of the circuit portion to which the countermeasure component is added in the countermeasure component addition substep are good or bad. In the circuit test evaluation sub-step to be evaluated, and in the circuit test evaluation sub-step, if the circuit part to which the countermeasure component is added is evaluated to have poor electrical characteristics in the countermeasure component addition sub-step, it is included in the circuit portion. For all countermeasure components whose rated value can be changed, change to a countermeasure component of a different rated value, and every time a countermeasure component of a different rated value is changed, execute the circuit test evaluation sub-step and perform another A circuit simulation is performed on the circuit part that has been changed to a rated value countermeasure component, and all of the components that have been changed to other rated value countermeasure components The circuit part includes a countermeasure component rated value change sub-step in which the rated value is changed and the evaluation in the circuit test evaluation sub-step is repeated until the electrical characteristics are determined to be good in the circuit test evaluation sub-step. 17. The printed circuit board designing method according to claim 14, 15, or 16.
【請求項18】 前記定格値変更ステップは、さらに、 定格値の変更が可能な対策部品を定格値の異なる対策部
品に変更することによって前記テスト評価ステップにお
いて前記テスト評価対象の電気的特性が良いと評価され
た当該テスト評価対象に付加されている対策部品の定格
値を検出し、検出した前記定格値と、入力された前記ノ
イズ対策情報中に記述されている情報であって、回路中
に付加されている対策部品の定格値を変更した結果、定
格値を変更した後の対策部品が前記回路にとって不要と
なるときの前記定格値の範囲を示す情報とを比較し、検
出した前記定格値が前記情報に示される定格値の範囲内
にある場合には、定格値を変更した結果、定格値が前記
情報に示される定格値の範囲となった対策部品を不要な
対策部品として認識する不要対策部品認識サブステップ
と、 前記不要対策部品認識サブステップにおいて認識した対
策部品を削除し、前記回路基板情報を不要対策部品削除
後の回路を記述するよう修正する不要対策部品削除サブ
ステップとを含むことを特徴とする請求項13、請求項
14、請求項15または請求項17記載のプリント基板
設計方法。
18. The rated value changing step further includes changing a countermeasure component whose rating value can be changed to a countermeasure component having a different rated value so that the electrical characteristic of the test evaluation target in the test evaluation step is good. The rated value of the countermeasure component added to the test evaluation target that is evaluated as follows is detected, and the detected rated value and the information described in the input noise countermeasure information are included in the circuit. As a result of changing the rated value of the added countermeasure component, compare the information indicating the range of the rated value when the countermeasure component after changing the rated value becomes unnecessary for the circuit, and detect the rated value. Is within the range of the rated value shown in the above information, as a result of changing the rated value, the countermeasure parts whose rated value is within the range of the rated value shown in the above information are recognized as unnecessary countermeasure parts. An unnecessary countermeasure component recognizing substep, and a countermeasure component recognized in the unnecessary countermeasure component recognizing substep is deleted, and the circuit board information is corrected to describe the circuit after the unnecessary countermeasure component is deleted. 18. The printed circuit board designing method according to claim 13, claim 14, claim 15 or claim 17, comprising:
【請求項19】 回路基板設計方法は、さらに、 入力された回路基板情報に基づいて基板上に回路をレイ
アウトするにあたって従うべきレイアウト上の制限であ
る設計基準を作成するための情報であって、設計基準を
作成すべき対象を示す情報および前記設計基準作成対象
がとりうる値の許容範囲を定める際のパラメータを示す
情報などを示す設計基準作成情報を入力する設計基準作
成情報入力サブステップと、 前記設計基準作成情報に従って予め定められる設計基準
作成対象につき、予め定められる前記パラメータの下で
設計基準作成対象の取りうる値を予め定める値ずつ変化
させ、設計基準作成対象の取りうる値を予め定める値ず
つ変化させる毎に、前記設計基準作成対象についてシミ
ュレーションを行い、前記シミュレーション結果が予め
定める設計基準作成評価基準を満足するまで設計基準作
成対象の値の変更とシミュレーションによる評価とを繰
り返し、前記シミュレーション結果が予め定める設計基
準作成評価基準を満足したときの設計基準作成対象の値
を設計基準作成対象の許容値として設計基準を作成する
設計基準作成サブステップと、 前記設計基準作成サブステップにおいて前記設計基準作
成対象の取りうる値を可能な範囲ですべて変化させて
も、まだ、前記シミュレーション結果が前記設計基準作
成評価基準を満足しない場合には、その旨を出力し、前
記シミュレーション結果が予め定める設計基準作成評価
基準を満足したときには、前記設計基準作成サブステッ
プにおいて作成した設計基準を出力するとともに、これ
に続く前記レイアウトステップにおいて前記設計基準作
成サブステップで作成した設計基準に基づいてレイアウ
トを行うよう指示する設計基準出力サブステップとを含
むことを特徴とする請求項13、請求項15または請求
項18記載のプリント基板設計方法。
19. The circuit board design method further comprises information for creating a design standard, which is a layout restriction to be followed when laying out a circuit on the board based on the inputted circuit board information, A design standard creation information input sub-step for inputting design standard creation information indicating information indicating a target for which a design standard should be created and information indicating a parameter when defining an allowable range of values that the design standard creation target can take; With respect to the design standard creation target predetermined according to the design standard creation information, the possible value of the design standard creation target is changed by a predetermined value under the predetermined parameter, and the possible value of the design standard creation target is predetermined. Each time the value is changed, a simulation is performed for the design standard creation target, and the simulation result is Repeat the change of the value of the design standard creation target and the evaluation by simulation until the design standard creation evaluation standard is satisfied, and specify the value of the design standard creation target when the simulation result satisfies the predetermined design standard creation evaluation standard. A design standard creation substep of creating a design standard as an allowable value of the design standard creation target, and even if all possible values of the design standard creation target in the design standard creation substep are changed within a possible range, When the simulation result does not satisfy the design standard creation evaluation standard, the fact is output, and when the simulation result satisfies the predetermined design standard creation evaluation standard, the design standard created in the design standard creating substep is output. In addition to outputting, in the layout step that follows 19. The printed circuit board design method according to claim 13, 15 or 18, further comprising: a design standard output sub-step for instructing a layout based on the design standard created in the design standard creation sub-step. .
【請求項20】 前記テスト評価ステップは、 回路を実際の基板上にレイアウトした場合の部品の位
置、配線長、層間の接続状態、配線の物理的形状、基板
の誘電率などに基づいて、回路中の各部品端子を接続す
るネットに予め定める入力波形を与えた場合の出力波形
を計算によって求める伝送線路シミュレーションを含む
ことを特徴とする請求項19記載のプリント基板設計方
法。
20. The test evaluation step is performed on the basis of a position of a component when a circuit is laid out on an actual board, a wiring length, a connection state between layers, a physical shape of the wiring, a dielectric constant of the board, and the like. 20. The printed circuit board designing method according to claim 19, further comprising a transmission line simulation for calculating an output waveform when a predetermined input waveform is given to a net connecting each component terminal therein.
【請求項21】 前記設計基準作成サブステップは、 回路を実際の基板上にレイアウトした場合の部品の位
置、配線長、層間の接続状態、配線の物理的形状、基板
の誘電率などに基づいて、回路中の各部品端子を接続す
るネットに予め定める入力波形を与えた場合の出力波形
を計算によって求める伝送線路シミュレーションを含む
ことを特徴とする請求項19または請求項20記載のプ
リント基板設計方法。
21. The design standard creation sub-step is based on a position of a component when a circuit is laid out on an actual substrate, a wiring length, a connection state between layers, a physical shape of the wiring, a dielectric constant of the substrate, and the like. 21. The printed circuit board design method according to claim 19, further comprising: a transmission line simulation for calculating an output waveform when a predetermined input waveform is applied to a net connecting each component terminal in the circuit. .
【請求項22】 入力された回路基板情報に基づいて基
板上に回路をレイアウトするにあたって従うべきレイア
ウト上の制限である設計基準を作成するための情報であ
って、設計基準を作成すべき対象を示す情報および前記
設計基準作成対象がとりうる値の許容範囲を定める際の
パラメータを示す情報などを示す設計基準作成情報を入
力する設計基準作成情報入力サブステップと、 前記設計基準作成情報入力サブステップにおいて入力さ
れた設計基準作成情報に基づいて、予め定める設計基準
作成対象につき、前記回路基板情報からパラメータの値
を読み出し、読み出したパラメータ値で定められる設計
基準を、前記パラメータの値に対応して設計基準を予め
記憶しているメモリから読み出し、読み出した設計基準
を当該設計基準作成対象の設計基準として定める設計基
準作成サブステップと、 前記設計基準作成サブステップにおいて定めた設計基準
を出力するとともに、前記レイアウトステップにおいて
前記設計基準作成サブステップで定めた設計基準に基づ
いてレイアウトを行うよう指示する設計基準出力サブス
テップとをさらに含むことを特徴とする請求項13、請
求項15または請求項18記載のプリント基板設計方
法。
22. Information for creating a design standard, which is a layout restriction to be followed when laying out a circuit on a board based on the input circuit board information, and an object for which the design standard should be created. Design standard creation information input sub-step for inputting design standard creation information indicating information and information indicating parameters for defining an allowable range of values that the design standard creation target can take; and the design standard creation information input sub-step Based on the design standard creation information input in, for the predetermined design standard creation target, the value of the parameter is read from the circuit board information, and the design standard defined by the read parameter value corresponds to the value of the parameter. The design standard is read from the memory in which it is stored in advance, and the read design standard is the target of the design standard creation. Design standard creation sub-step defined as a measurement standard, and outputting the design standard defined in the design standard creation sub-step, and instructing layout in the layout step based on the design standard defined in the design standard creation sub-step 19. The printed circuit board designing method according to claim 13, 15 or 18, further comprising:
【請求項23】 前記テスト評価ステップは、 前記評価情報中に記述されている情報であって、レイア
ウト後の回路上のテスト評価対象を示す情報に基づい
て、前記レイアウト情報とその時点での前記回路基板情
報とによって記述される回路中のテスト評価対象を認識
するテスト評価対象認識サブステップと、 前記テスト評価対象認識サブステップにおいて認識した
前記テスト評価対象を含む回路部分に付加されている対
策部品の種類および定格値が、予め定めるテスト評価対
象を含む回路部分に付加されているべき対策部品の種類
および当該対策部品がとるべき定格値の範囲を予め定め
るテスト評価対象毎に定めた基準であって、メモリ内に
予め記憶されているテスト評価基準を満足するか否かを
判定することにより、当該テスト評価対象の電気的特性
の良否を評価するテスト評価サブステップとを含むこと
を特徴とする請求項19記載のプリント基板設計方法。
23. The test evaluation step is based on information described in the evaluation information, which is information indicating a test evaluation target on a circuit after layout, and the layout information and the current time. A test evaluation target recognition sub-step for recognizing a test evaluation target in the circuit described by the circuit board information, and a countermeasure component added to the circuit portion including the test evaluation target recognized in the test evaluation target recognition sub-step The types and rated values of the above are the criteria that are set for each predetermined test evaluation target regarding the types of countermeasure parts that should be added to the circuit part including the predetermined test evaluation subject and the range of rated values that the countermeasure component should take. The test evaluation target stored in the memory to determine whether the test evaluation criteria stored in advance are satisfied. Printed circuit board design method according to claim 19, characterized in that it comprises a test evaluation substep of evaluating the quality of the electrical characteristics.
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