JPH0715114A - プリント回路板のパターン形成用表面処理槽 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】処理槽内に発生する固形異物を槽外に速やかに
排出し、被処理物に再付着することを防止する。 【構成】図１に示す水洗槽でイオン交換水により洗浄す
るとき、該水洗槽１では槽底に設けた散気管４から撹拌
用の空気６を出し、同様に槽底からイオン交換水を給水
管３により給水し、水洗槽の上部全ての辺２からイオン
交換水５をオーバーフローする。 【効果】処理槽内で発生する固形異物が、被処理物に再
付着しないため、固形異物を原因とする化学銅めっき不
良が減少する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路板の製造
プロセスに用いる表面処理槽に係り、特にめっきによる
導体パターン形成プロセスの表面処理時、化学反応等に
より被処理物から発生する固形異物が、被処理物に再付
着することを防止する、表面処理槽である。

【０００２】

【従来の技術】プリント回路板の製造プロセスに用いる
表面処理槽は、東京鍍金材料協同組合技術委員会編『め
っき技術ガイドブック』昭和６２年１２月１６日増改定
最終版発行の６１０〜６１１ページに記載されているよ
うに、処理槽のオーバーフロー口は槽の一部に設けられ
ている。

【０００３】代表的なプリント回路板の製造プロセスに
おいては、銅張積層板にめっきレジストとなる有機系皮
膜を塗布し、写真法において、めっきレジストパターン
を形成する時、めっき時のレジスト剥離防止として、め
っきレジスト塗布の前処理では銅張積層板の銅表面処理
として、電気的に銅より貴の電位を生ずる金属膜を形成
し、しかる後めっきレジストとなる有機系皮膜を塗布す
る。

【０００４】次に、めっきレジストパターンを形成後、
めっきレジスト以外の部分に銅めっきにより導体パター
ンを形成するが、この時、前記したパターン銅めっき時
の、めっきレジストの剥離防止として形成した金属皮膜
が、パターン銅を形成する部分の銅表面上に存在する
と、パターン銅形成後、この境界面でパターン銅が剥離
するため、めっき浴投入前の処理として、この金属皮膜
を除去する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前述の従来技術により
前記金属皮膜の除去を行う際は、化学処理液により、こ
の金属皮膜を溶解除去するが、この時、不容性の固形残
渣が生じ処理液中に剥離し浮遊し、処理液は前記のオー
バーフロー槽により循環ろ過するが、処理時間内で直ち
に発生する固形残渣を、全て除去するが出来ないという
問題を生ずる。

【０００６】槽内に残った固形残渣の大部分は被処理物
とともに次の工程である水洗槽に持ち込まれる。

【０００７】また、被処理物には剥離寸前の固形物が付
着しており、水洗槽でさらに剥離片が遊離する結果とな
り、多量に固形残渣が水洗槽内に漂う結果となる。特
に、前工程が界面活性剤を含んだ処理液の場合、次の水
洗槽で泡立ち、固形残渣を付着した泡が水洗槽の壁付近
の水面上に漂う結果となる。

【０００８】これらのプロセスにおいては、プロセスに
用いる水洗槽はプロセス毎に多段構造とし、清浄な水洗
水を水洗槽の最終の槽の下部から給水し、水洗槽の上部
から順次オーバーフローさせ、次の水洗槽に流してい
る。

【０００９】槽底にはエアー撹拌用の散気管を設けエア
ー撹拌により、さらに水洗の効果を上げているが、従来
の処理槽の場合、固形残渣の槽外への速やかな排出と言
う点で考慮が不充分であり、オーバーフロー口が処理槽
の一部にしかないため、該固形残渣は槽壁付近の水面に
漂う結果となる。

【００１０】また、処理槽のろ過においても、槽の底、
槽の壁に処理液の循環用のドレーンを設け、ポンプと接
続し、ろ過し槽に戻す構造となっているが、オーバーフ
ロー部が、前述の水洗槽と同様の構造となっているた
め、ろ過系統への液の流れが不均一となり、槽内に固形
異物が残留し、槽壁付近の水面に漂う結果となる。

【００１１】これらの固形残渣は、被処理物が処理槽お
よび水洗槽から引き上げられる時に再付着し、次のプロ
セスに持ち込まれる結果となる。そのため、この固形残
渣は順次、次のプロセスを汚染するばかりでなく、結果
的に銅めっきにおいて、導体パターンの形成時、被処理
物の仕上がり品質を悪化させる原因になる。

【００１２】例えば、本プロセスのパターン銅めっきに
よる導体パターンの形成ではノジュール発生の原因とな
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、プリン
ト回路板の製造プロセスにおいて、表面処理により固形
物等の異物が発生する時、当該のプロセスの水洗槽に、
長手の２辺、もしくは、全ての辺から水洗水がオーバー
フローする手段を講ずる事により、前記問題点を解決す
ることが可能となる。

【００１４】

【作用】一般的にプリント回路板の製造プロセスで表面
処理に用いる水洗槽は、被処理物の関係から縦長の形状
をしており、槽底にエアー撹拌用散気管が長手方向に有
る。

【００１５】また、オーバーフロー口は水洗槽の短手方
向の槽壁の一個所に設けられている。水洗処理時水洗槽
の下部から給水・エアー撹拌を行うと、水洗槽中のゴミ
等の固形物は撹拌エアーにより浮上する。

【００１６】水流はエアー撹拌により生じ表層の流れ
は、浮上した場所から槽壁方向に流れるが、オーバーフ
ロー口が短手方向の側面一個所にしかないため、ゴミ等
の固形物は槽壁部近くの表層に集中する。

【００１７】そのため、被処理物を水洗槽で洗浄した
後、水洗槽から引き上げる時、槽壁部に近い被処理物に
は再びゴミ等の固形物が付着することになる。

【００１８】そこで、水洗槽のオーバーフロー口を水流
によりゴミ等の固形物が集中する槽壁部近くの縦長の辺
に設けることにより、水洗水の表層に集中するゴミ等の
固形物を槽外に排出することができる。４辺の全てから
オーバーフローさせれば更に効果的である。

【００１９】

【実施例】以下、本実施例について説明する。

【００２０】多層プリント回路板の信号層とする内層用
銅張積層板にガイド穴明けを行った後、銅表面を銅のエ
ッチング液に浸漬し粗化し、イオン交換水で水洗した
後、電解液中で銅より貴の電位を生ずる金属を銅表面上
にめっきする。

【００２１】イオン交換水で水洗した後、乾燥しめっき
レジストを塗布する。

【００２２】その後、写真法により必要とするパターン
以外にめっきレジストのパターンを形成する。

【００２３】めっきレジストを形成した内層用銅張積層
板を、無電解めっき専用のワクに取付け、同様に取り付
けた内層用銅張積層板複数枚を、無電解めっき専用のカ
ゴにいれ、無電解めっきのための前処理を行い、無電解
めっき槽に投入し必要な導体厚まで無電解めっきを行
う。

【００２４】特に、この無電解めっきのための前処理に
おいては、無電解めっきで導体を形成する、めっきレジ
スト溝部に露出している内層用銅張積層板上の銅より貴
の電位を生ずる金属のみを、専用の除去液で除去する。

【００２５】このとき金属除去反応により被処理板の表
面および処理液中に多量の固形異物が生成する。

【００２６】除去後、図１による水洗槽でイオン交換水
により洗浄する。該水洗槽では槽底に設けた散気管４か
ら撹拌用の空気６を出し、同様に槽底からイオン交換水
を給水管３により給水し、水洗槽の上部全ての辺２から
イオン交換水５をオーバーフローする。

【００２７】次に、銅のエッチング溶液を用いてソフト
エッチングし、水洗後、酸処理を行い水洗後、無電解め
っき槽に投入する。

【００２８】この時、各水洗槽は全て前記した同様の水
洗槽を用いて洗浄した。

【００２９】

【発明の効果】以上説明した本発明によるプリント回路
板のパターン形成時の表面処理においては、表面処理
時、被処理物から発生する固形残渣の再付着を防止でき
めっきによる導体パターンを形成時、表１に示す如くノ
ジュールの発生の少ない導体パターンを形成することが
出来る。

【００３０】

【表１】

【００３１】また、本発明による水洗槽内の固形物を、
微粒子測定機により測定した結果、液中の固形物の数を
表２のように減少出来た。

【００３２】

【表２】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による水洗槽。

【符号の説明】 １…表面処理槽、 ２…オーバーフロー口、 ３…給水用配管、 ４…エアー撹拌用散気管、 ５…処理液またはイオン交換水、 ６…撹拌用エアー。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】底板と４辺の側板より構成される浴槽であ
   って、槽の底部より新鮮液を供給し、槽の上辺より液を
   オーバーフローさせながら槽内の液の鮮度を維持する方
   策を施すに際し、上辺の少なくとも２辺、最も望ましく
   は４辺より槽内液をオーバーフローさせることを特徴と
   する表面処理槽。