JPH07150035A - Thermoplastic resin composition - Google Patents

Thermoplastic resin composition

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JPH07150035A
JPH07150035A JP29933693A JP29933693A JPH07150035A JP H07150035 A JPH07150035 A JP H07150035A JP 29933693 A JP29933693 A JP 29933693A JP 29933693 A JP29933693 A JP 29933693A JP H07150035 A JPH07150035 A JP H07150035A
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JP
Japan
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resin
aromatic polysulfone
polysulfone resin
resin composition
composition
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Pending
Application number
JP29933693A
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Japanese (ja)
Inventor
Yukihiko Asano
之彦 浅野
Kazuhiro Doi
一弘 土井
Eiichi Kamei
衛一 亀井
Seiji Ishikawa
誠治 石川
Masayuki Nakatani
政之 中谷
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Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
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Publication date
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Publication of JPH07150035A publication Critical patent/JPH07150035A/en
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Abstract

PURPOSE:To obtain a thermoplastic resin composition, comprising an aromatic polysulfone resin, a polyamide resin and an amino group-containing aromatic polysulfone resin and excellent in balance among physical properties such as heat and chemical resistances and moldability. CONSTITUTION:This thermoplastic resin composition comprises (A) 5-95wt.% aromatic polysulfone resin, (B) 95-5wt.% polyamide resin (e.g. nylon 6) and (C) an aromatic polysulfone resin having amino groups in an amount of >=20X10<-6> equiv. based on 1g resin in an amount of 1-95wt.% based on the total amount of the resin composition. Furthermore, the component (A) is preferably a resin at (10-60):(40-90) mol% ratio of a unit, produced by condensing hydroquinone with a dihalogenosulfone compound and expressed by formula I to a unit, produced by condensing 4,4'-biphenol with the dihalogenosulfone compound and expressed by formula II. The component (C) is prepared by using, e.g. a dihydric phenol compound and a bivalent aminophenol compound in combination. p-Aminophenol is preferred as the bivalent aminophenol compound.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、芳香族ポリスルホン樹
脂とポリアミド樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物に関す
る。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a thermoplastic resin composition comprising an aromatic polysulfone resin and a polyamide resin.

【0002】[0002]

【従来の技術及びその問題点】芳香族ポリスルホン樹脂
は、耐熱性に優れたエンジニアリングプラスチックとし
て知られている。しかし、耐薬品性、成形性および耐衝
撃性が必ずしも良好でない問題点がある。その改良方法
として、例えば、特公昭 57-2744号公報、特開昭 56-13
3356号公報、特開昭 62-280256号公報、特開昭 46-6234
号公報、特開昭53-129248 号公報、特開平3-273056号公
報には、ポリアミド樹脂をブレンドした組成物が開示さ
れている。しかしながら、上記の方法で得られる組成物
は、耐熱性、成形性、機械物性あるいは耐薬品性などの
物性のバランスが必ずしも満足のいくものではない。
2. Description of the Related Art Aromatic polysulfone resins are known as engineering plastics having excellent heat resistance. However, there is a problem that the chemical resistance, moldability and impact resistance are not always good. As an improvement method thereof, for example, Japanese Patent Publication No. 57-2744 and Japanese Patent Laid-Open No. 56-13
3356, JP 62-280256, JP 46-6234
Japanese Patent Laid-Open Nos. 53-129248 and 3-273056 disclose a composition in which a polyamide resin is blended. However, the composition obtained by the above method is not always satisfactory in balance of physical properties such as heat resistance, moldability, mechanical properties and chemical resistance.

【0003】[0003]

【本発明の目的】本発明は、耐熱性、成形性、機械物性
あるいは耐薬品性などの物性のバランスに優れた熱可塑
性樹脂組成物を提供することを目的とする。
It is an object of the present invention to provide a thermoplastic resin composition having an excellent balance of physical properties such as heat resistance, moldability, mechanical properties and chemical resistance.

【0004】[0004]

【問題点を解決するための技術的手段】本発明は、芳香
族ポリスルホン樹脂 (A) 5〜95重量%及びポリアミド樹
脂(B)95〜 5重量%とからなる熱可塑性樹脂組成物であ
って、該芳香族ポリスルホン樹脂として、樹脂1g当たり
アミノ基を20×10-6当量以上有する芳香族ポリスルホン
樹脂 (C)を樹脂組成物全量の 1〜95重量%含有している
ことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物に関する。
The present invention provides a thermoplastic resin composition comprising an aromatic polysulfone resin (A) 5 to 95% by weight and a polyamide resin (B) 95 to 5% by weight. The aromatic polysulfone resin is characterized by containing 1 to 95% by weight of the aromatic polysulfone resin (C) having an amino group of 20 × 10 −6 equivalent or more per 1 g of the resin composition as a whole, as the aromatic polysulfone resin. It relates to a plastic resin composition.

【0005】本発明の組成物の成分(A) の芳香族ポリス
ルホン樹脂は、一般式 −(Ph−X1 −Ph−X2 −────Ph−Xi )− (但し、X1 〜Xi は、芳香環を繋ぐ結合基または直接
結合で、少なくとも 1個はSO2 基であり、Phは芳香
環を示す) で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリ
スルホン樹脂であり、芳香環を繋ぐものとしては、SO
2 基以外では、脂肪族基、O,S,CO,COO,CO
NHなどの結合基、または、芳香環の直接結合などがあ
る。特に、本発明の芳香族ポリスルホン樹脂に用いられ
るものでは、SO2 ,O,芳香環の直接結合などが好ま
しい。
The aromatic polysulfone resin as the component (A) of the composition of the present invention has the general formula-(Ph-X 1 -Ph-X 2 ----- Ph-X i )-(where X 1 to X i is a bonding group or a direct bond connecting aromatic rings, at least one of which is a SO 2 group, and Ph represents an aromatic ring) is an aromatic polysulfone resin having a repeating unit represented by As a connection, SO
Other than two groups, aliphatic groups, O, S, CO, COO, CO
There is a bonding group such as NH or a direct bond of an aromatic ring. In particular, those used in the aromatic polysulfone resin of the present invention are preferably SO 2 , O, or a direct bond of an aromatic ring.

【0006】本発明の芳香族ポリスルホン樹脂は、具体
的には以下のような繰り返し単位を有するものを挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
Specific examples of the aromatic polysulfone resin of the present invention include those having the following repeating units, but the invention is not limited thereto.

【0007】−(Ph−SO2 −Ph−O−Ph−C
(CH3 2 −Ph−O)− 、 −(Ph−SO2 −Ph−O)−、 −(Ph−SO2 −Ph−O−Ph−O)−、 −(Ph−SO2 −Ph−O−Ph−Ph−O)−、 −(Ph−SO2 −Ph−Ph−SO2 −Ph−O−P
h−O)− などの繰り返し単位が挙げられる。
-(Ph-SO 2 -Ph-O-Ph-C
(CH 3) 2 -Ph-O ) -, - (Ph-SO 2 -Ph-O) -, - (Ph-SO 2 -Ph-O-Ph-O) -, - (Ph-SO 2 -Ph -O-Ph-Ph-O) -, - (Ph-SO 2 -Ph-Ph-SO 2 -Ph-O-P
and repeating units such as h-O)-.

【0008】上記の芳香族ポリスルホン樹脂は、一般
に、有機極性溶媒中、アルカリ金属化合物の存在下、ジ
ハロゲノスルホン化合物と二価フェノール化合物との重
縮合反応、あるいは、予め合成した二価フェノールのア
ルカリ金属二塩とジハロゲノスルホン化合物との重縮合
反応より製造できる。
The above-mentioned aromatic polysulfone resin is generally a polycondensation reaction of a dihalogenosulfone compound and a dihydric phenol compound in an organic polar solvent in the presence of an alkali metal compound, or an alkali of a dihydric phenol previously synthesized. It can be produced by a polycondensation reaction between a metal disalt and a dihalogenosulfone compound.

【0009】二価フェノール化合物の具体例としては、
例えば、ハイドロキノン、カテコール、レゾルシン、
4,4'-ビフェノール、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニ
ル)プロパンなどのビス(ヒドロキシフェニル)アルカ
ン類、ジヒドロキシジフェニルスルホン類、ジヒドロキ
シジフェニルエーテル類、あるいはそれらのベンゼン環
の水素の少なくとも一つが、適当な置換基(例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基などの低級アルキル基、
あるいは、メトキシ基、エトキシ基などの低級アルコキ
シ基などの置換基)で置換されたものを挙げることがで
きる。あるいは、上記の二価フェノール化合物類に替え
て、二価チオフェノール類を用いてもよい。上記の二価
フェノール化合物を二種類以上混合して用いることもで
きる。
Specific examples of the dihydric phenol compound include:
For example, hydroquinone, catechol, resorcin,
4,4'-biphenol, bis (hydroxyphenyl) alkanes such as 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, dihydroxydiphenylsulfones, dihydroxydiphenylethers, or at least one of the hydrogens of their benzene rings, Suitable substituents (eg, lower alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group,
Alternatively, there may be mentioned those substituted with a substituent such as a lower alkoxy group such as a methoxy group and an ethoxy group. Alternatively, divalent thiophenols may be used instead of the above dihydric phenol compounds. It is also possible to use a mixture of two or more of the above dihydric phenol compounds.

【0010】本発明においては、二価フェノール化合物
としてハイドロキノンと 4,4'-ビフェノールを特定の比
率で仕込んで製造した芳香族ポリスルホン系樹脂が、耐
熱性及び機械物性が優れており、好ましく用いられる。
In the present invention, an aromatic polysulfone resin produced by charging hydroquinone and 4,4'-biphenol as a dihydric phenol compound in a specific ratio is excellent in heat resistance and mechanical properties and is preferably used. .

【0011】すなわち、ハイドロキノンとジハロゲノス
ルホン化合物との縮合により生成する下式の反復単位
(I) 、
That is, a repeating unit of the following formula formed by condensation of hydroquinone and a dihalogenosulfone compound
(I),

【化1】 [Chemical 1]

【0012】及び、 4,4'-ビフェノールとジハロゲノス
ルホン化合物との縮合により生成する下式の反復単位(I
I)、
And a repeating unit of the following formula (I) produced by condensation of 4,4'-biphenol with a dihalogenosulfone compound:
I),

【化2】 の比率が、0 〜70:30〜 100(モル%)、特に、10〜6
0:40〜90(モル%)である芳香族ポリスルホン系樹脂
が好ましい。
[Chemical 2] The ratio of 0 to 70:30 to 100 (mol%), especially 10 to 6
An aromatic polysulfone-based resin having a ratio of 0:40 to 90 (mol%) is preferable.

【0013】二価フェノール化合物は、ジハロゲノスル
ホン化合物と実質上等モル量で使用されることが好まし
い。製造する芳香族ポリスルホン系樹脂の分子量を調節
するために、二価フェノール化合物を等モルから僅かに
過剰量あるいは過少量で使用してもよい。この目的のた
めに、少量のモノハロゲノジフェニル化合物あるいは一
価フェノール化合物を重合溶液中に添加することができ
る。
The dihydric phenol compound is preferably used in a substantially equimolar amount with the dihalogenosulfone compound. In order to control the molecular weight of the aromatic polysulfone-based resin produced, the dihydric phenol compound may be used in an equimolar amount to a slight excess amount or an excessive amount amount. For this purpose, small amounts of monohalogenodiphenyl compounds or monohydric phenol compounds can be added to the polymerization solution.

【0014】ジハロゲノスルホン化合物の具体例として
は、例えば、4,4'- ジクロルジフェニルスルホン、4,4'
- ジフルオロジフェニルスルホン等のジハロゲノジフェ
ニルスルホン類、 4,4'-ビス(4-クロルフェニルスルホ
ニル)ビフェニル、 4,4'-ビス(4-フルオロフェニルス
ルホニル)ビフェニル等のビス(ハロゲノフェニルスル
ホニル)ビフェニル類などを挙げることができる。
Specific examples of the dihalogenosulfone compound include, for example, 4,4'-dichlorodiphenylsulfone and 4,4 '.
-Dihalogenodiphenyl sulfones such as difluorodiphenyl sulfone, 4,4'-bis (4-chlorophenylsulfonyl) biphenyl, bis (halogenophenylsulfonyl) biphenyl such as 4,4'-bis (4-fluorophenylsulfonyl) biphenyl Kind of things can be mentioned.

【0015】上記の芳香族ポリスルホン系樹脂の分子量
は特に限定されないが、N-メチル-2- ピロリドンを溶媒
とした0.5g/100ml濃度の溶液について30℃で測定した還
元粘度(ηsp/c)が、 0.2〜 2.0のものが好ましく、0.
25〜 1.5のものが特に好ましく使用される。分子量が上
記の範囲より小さいと、芳香族ポリスルホン系樹脂の機
械的物性などが低下し、また、上記の範囲より大きいと
成形性が悪くなり好ましくない。
The molecular weight of the above aromatic polysulfone-based resin is not particularly limited, but the reduced viscosity (ηsp / c) measured at 30 ° C. for a solution of N-methyl-2-pyrrolidone at a concentration of 0.5 g / 100 ml as a solvent is , 0.2 to 2.0 are preferable, and 0.
Those of 25 to 1.5 are particularly preferably used. When the molecular weight is smaller than the above range, the mechanical properties of the aromatic polysulfone resin are deteriorated, and when it is larger than the above range, moldability is deteriorated, which is not preferable.

【0016】本発明の組成物の成分(B) は、ポリアミド
樹脂である。ポリアミド樹脂とは、分子中に酸アミド結
合(−CONH−)を有するものであり、具体的には、
ε−カプロラクタム、6-アミノカプロン酸、ω- エナン
トラクタム、7-アミノヘプタン酸、11- アミノウンデカ
ン酸、9-アミノノナン酸、α- ピロリドン、α- ピペリ
ドンなどから得られる重合体または共重合体、例えば、
ポリカプロラクタム、ポリラウリン酸ラクタム、ポリア
ミノウンデカン酸などが挙げられる。ヘキサメチレンジ
アミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジア
ミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシレンジアミン
などのジアミンとテレフタル酸、イソフタル酸、アジピ
ン酸、セバシン酸などのジカルボン酸とを重縮合して得
られる重合体、例えば、ポリヘキサメチレンアジピン酸
アミド(ナイロン66)、ポリヘキサメチレンアゼライン
酸アミド(ナイロン69)、ポリヘキサメチレンセバシン
酸アミド(ナイロン 610)、ポリヘキサメチレンドデカ
ン二酸アミド(ナイロン 612)、ポリテトラメチレンア
ジピン酸アミド(ナイロン46)などのジアミンとジカル
ボン酸との縮合物、共重合体もしくはこれらの混合物を
挙げることができる。また、上記のポリアミド樹脂とし
て、ジアミンとジカルボン酸との原料比を変化させて末
端官能基のカルボン酸基とアミノ基の比率を替えたもの
を用いてもよい。
Component (B) of the composition of the present invention is a polyamide resin. The polyamide resin is one having an acid amide bond (-CONH-) in the molecule, and specifically,
Polymers or copolymers obtained from ε-caprolactam, 6-aminocaproic acid, ω-enanthlactam, 7-aminoheptanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, 9-aminononanoic acid, α-pyrrolidone, α-piperidone, for example, ,
Examples thereof include polycaprolactam, lactam polylaurate, and polyaminoundecanoic acid. Hexamethylenediamine, nonamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, polymers obtained by polycondensing diamines such as metaxylenediamine and dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, adipic acid, sebacic acid, For example, polyhexamethylene adipamide (nylon 66), polyhexamethylene azelaic acid amide (nylon 69), polyhexamethylene sebacic acid amide (nylon 610), polyhexamethylene dodecanedioic acid amide (nylon 612), polytetramethylene Examples thereof include a condensate of a diamine such as adipic amide (nylon 46) and a dicarboxylic acid, a copolymer, or a mixture thereof. Further, as the above-mentioned polyamide resin, it is possible to use a resin in which the raw material ratio of diamine and dicarboxylic acid is changed to change the ratio of the carboxylic acid group and the amino group of the terminal functional group.

【0017】本発明で用いられるポリアミド樹脂の分子
量は特に限定されないが、平均分子量が 8,000〜50,00
0、特に10,000〜30,000のものが好ましい。
The molecular weight of the polyamide resin used in the present invention is not particularly limited, but the average molecular weight is 8,000 to 50,00.
0, particularly 10,000 to 30,000 is preferable.

【0018】本発明の組成物の成分(C) は、樹脂 1g 当
たりアミノ基を20×10-6当量以上有している芳香族ポリ
スルホン樹脂である。該芳香族ポリスルホン樹脂は、式
(III) で示した芳香族アミノフェノール化合物を、
Component (C) of the composition of the present invention is an aromatic polysulfone resin having 20 × 10 −6 equivalents or more of amino groups per 1 g of resin. The aromatic polysulfone resin has the formula
The aromatic aminophenol compound represented by (III)

【化3】 (式中、 Xは化学結合手或いは-SO2- 、-O- 、-S- 、-C
O-及び-CR1R2- より成る群から選ばれる橋状基であり、
R1及びR2は水素、アルキル基又はアルコキシ基を示し、
p は 0又は 1である。)例えば、芳香族ポリスルホン樹
脂(A) を製造する時に二価フェノール化合物と共に使用
することにより製造できる。芳香族アミノフェノール化
合物としては、p-アミノフェノールを好適に用いること
ができる。通常、二価フェノール化合物 1モルに対して
式(III) に示した芳香族アミノフェノール化合物を0.00
1 モル以上使用することが好ましい。
[Chemical 3] (In the formula, X is a chemical bond or -SO 2- , -O-, -S-, -C
A bridged group selected from the group consisting of O- and -CR 1 R 2- ,
R 1 and R 2 represent hydrogen, an alkyl group or an alkoxy group,
p is 0 or 1. ) For example, it can be produced by using it together with a dihydric phenol compound when producing the aromatic polysulfone resin (A). As the aromatic aminophenol compound, p-aminophenol can be preferably used. Usually, the aromatic aminophenol compound represented by the formula (III) is added to 0.001 mol per mol of the divalent phenol compound.
It is preferable to use 1 mol or more.

【0019】本発明の成分(C) は、樹脂 1g 当たりアミ
ノ基を20×10-6当量以上、より好ましくは、30×10-6
量以上有している芳香族ポリスルホン樹脂である。樹脂
1g当たりアミノ基の含量が20×10-6当量以上の芳香族
ポリスルホン樹脂を用いることにより、芳香族ポリスル
ホン樹脂とポリアミド樹脂との分散性が向上し、物性の
バランスが優れた熱可塑性樹脂組成物が得られる。
The component (C) of the present invention is an aromatic polysulfone resin having 20 × 10 -6 equivalents or more, more preferably 30 × 10 -6 equivalents or more of amino groups per 1 g of the resin. resin
By using an aromatic polysulfone resin having an amino group content of 20 × 10 −6 equivalents or more per 1 g, the thermoplastic resin composition has improved dispersibility between the aromatic polysulfone resin and the polyamide resin and has an excellent balance of physical properties. Is obtained.

【0020】上記の成分(C) の芳香族ポリスルホン系樹
脂の分子量は特に限定されないが、N-メチル-2- ピロリ
ドンを溶媒とした0.5g/100ml濃度の溶液について30℃で
測定した還元粘度(ηsp/c)が、 0.2〜 2.0のものが好
ましく、0.25〜 1.5のものが特に好ましく使用される。
The molecular weight of the aromatic polysulfone-based resin of the above component (C) is not particularly limited, but the reduced viscosity measured at 30 ° C. for a solution of N-methyl-2-pyrrolidone at a concentration of 0.5 g / 100 ml ( η sp / c) is preferably 0.2 to 2.0, and 0.25 to 1.5 is particularly preferably used.

【0021】本発明においては、組成物の各成分の混合
割合は、成分(A) の芳香族ポリスルホン樹脂が 5〜95重
量%、成分(B) のポリアミド樹脂が95〜 5重量%、及び
該芳香族ポリスルホン樹脂として、樹脂1g当たりアミノ
基を20×10-6当量以上有する芳香族ポリスルホン樹脂
(C)が樹脂組成物全量の 1〜95重量%である。
In the present invention, the mixing ratio of each component of the composition is 5 to 95% by weight of the component (A) aromatic polysulfone resin, 95 to 5% by weight of the component (B) polyamide resin, and As an aromatic polysulfone resin, an aromatic polysulfone resin having 20 × 10 −6 equivalents or more of amino groups per 1 g of the resin.
(C) is 1 to 95% by weight of the total amount of the resin composition.

【0022】混合割合は、耐熱性、耐薬品性、成形性、
および機械物性などの物性のバランスに関係しており、
上記の範囲を外れるとこれらの物性のバランスが崩れ
る。すなわち、芳香族ポリスルホン樹脂の割合が95重量
%を越えると、成形性の改良効果が小さい。
The mixing ratios are heat resistance, chemical resistance, moldability,
And the balance of physical properties such as mechanical properties,
When the amount is out of the above range, the balance of these physical properties is lost. That is, when the proportion of the aromatic polysulfone resin exceeds 95% by weight, the effect of improving the moldability is small.

【0023】成分(C) の樹脂 1g 当たりアミノ基を20×
10-6当量以上有する芳香族ポリスルホン樹脂が 1重量%
以上混合されることにより、芳香族ポリスルホン樹脂と
ポリアミド樹脂との分散性が向上し、物性のバランスが
優れた熱可塑性樹脂組成物が得られる。
20 g of amino groups are added per 1 g of the resin of component (C).
1 wt% of aromatic polysulfone resin with 10 -6 equivalents or more
By mixing the above, the dispersibility of the aromatic polysulfone resin and the polyamide resin is improved, and a thermoplastic resin composition having an excellent balance of physical properties can be obtained.

【0024】本発明の組成物は、上記の各成分に加え
て、ゴム状重合体を加えても良い。ゴム状重合体として
は、例えばポリブタジエンゴム、エチレン−プロピレン
共重合体ゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エ
チレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム、スチレン−
ブタジエン共重合体ゴム、無水マレイン酸、無水イタコ
ン酸などの酸変性ゴム、グリシジルメタクリレート、グ
リシジルアクリレートなどのグリシジル基変性ゴムなど
を挙げることができる。また、アクリロニトリル−ブタ
ジエン共重合体ゴム、塩素化ポリエチレン、アクリルゴ
ム、スチレン−ブタジエン系ブロック共重合体ゴム(S
B、SBS)、スチレンイソプレン系ブロック共重合体
ゴム(SI、SIS)およびこれらの水添物(SEB、
SEBS、SEP、SEPS)およびこれらの官能基変
性物、あるいは、これらのゴム状重合体にスチレン及び
/又はアクリロニトリル、メチルメタクリレートをグラ
フトしたグラフト共重合体、スチレン−ブタジエン共重
合体ゴムとスチレン−アクリロニトリル樹脂などとのブ
レンド体、あるいはこれらの組合わせからなるABS樹
脂、AAS樹脂、ACS樹脂、AES樹脂、MBS樹
脂、MAS樹脂などを挙げることができる。その製造方
法としては、公知の製造方法、例えば、乳化重合法、懸
濁重合法、溶液重合法、塊状重合法等を挙げることがで
きる。上記のゴム状樹脂を加えることにより、組成物の
耐衝撃性(ノッチ付アイゾット強度)などの物性がより
向上する。
The composition of the present invention may contain a rubber-like polymer in addition to the above components. Examples of the rubber-like polymer include polybutadiene rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-diene copolymer rubber, styrene-
Examples thereof include butadiene copolymer rubber, acid-modified rubber such as maleic anhydride and itaconic anhydride, and glycidyl group-modified rubber such as glycidyl methacrylate and glycidyl acrylate. In addition, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, chlorinated polyethylene, acrylic rubber, styrene-butadiene block copolymer rubber (S
B, SBS), styrene isoprene-based block copolymer rubber (SI, SIS) and their hydrogenated products (SEB, SEB,
SEBS, SEP, SEPS) and modified functional groups thereof, or a graft copolymer obtained by grafting styrene and / or acrylonitrile or methyl methacrylate onto these rubber-like polymers, styrene-butadiene copolymer rubber and styrene-acrylonitrile. ABS resin, AAS resin, ACS resin, AES resin, MBS resin, MAS resin, etc. which consist of a blend with resin etc. or these combinations can be mentioned. Examples of the production method include known production methods such as emulsion polymerization method, suspension polymerization method, solution polymerization method, and bulk polymerization method. By adding the above rubber-like resin, physical properties such as impact resistance (notched Izod strength) of the composition are further improved.

【0025】本発明の組成物の特性を損なわない範囲に
おいて、さらに、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチ
レン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピレン共重
合体、スチレン・ブタジエン共重合体、水素化スチレン
・ブタジエン共重合体、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリカ
ーボネート等の熱可塑性樹脂や、フェノール樹脂、メラ
ミン樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂、ガラス繊維、カーボン繊維、ボロン繊維、炭化ケ
イ素繊維、アスベスト繊維、金属繊維などの補強剤、ク
レー、マイカ、シリカ、グラファイト、ガラスビーズ、
炭酸カルシウム、タルク等の充填剤、あるいは酸化防止
剤、熱安定剤、紫外線防止剤、難燃剤、顔料、帯電防止
剤、着色剤等を 1種又は 2種以上添加してもよい。
Polyethylene, polypropylene, ethylene / vinyl acetate copolymers, ethylene / propylene copolymers, styrene / butadiene copolymers, hydrogenated styrene / butadiene copolymers are further added to the extent that the characteristics of the composition of the present invention are not impaired. Thermoplastic resins such as polymers, polyvinyl chloride resins and polycarbonates, thermosetting resins such as phenol resins, melamine resins, silicone resins and epoxy resins, glass fibers, carbon fibers, boron fibers, silicon carbide fibers, asbestos fibers. , Reinforcing agents such as metal fibers, clay, mica, silica, graphite, glass beads,
One or more fillers such as calcium carbonate and talc, or an antioxidant, a heat stabilizer, an anti-UV agent, a flame retardant, a pigment, an antistatic agent, and a colorant may be added.

【0026】本発明の各成分を配合させる方法について
は特に制限はないが、通常の混練機を用いた混練により
配合させることができる。例えば、一軸押出機、二軸押
出機、ミキシングロール、バンバリーミキサー等を用い
溶融混練し、ペレットとして得ることができる。このペ
レットは射出成形、ブロー成形、押出成形等によってフ
ィルム、パイプ、チューブなどの任意の形状に成形され
る。
There are no particular restrictions on the method of blending the components of the present invention, but they can be blended by kneading using a conventional kneader. For example, it can be obtained as pellets by melt-kneading using a single-screw extruder, a twin-screw extruder, a mixing roll, a Banbury mixer or the like. The pellets are molded into an arbitrary shape such as a film, a pipe or a tube by injection molding, blow molding, extrusion molding or the like.

【0027】[0027]

【発明の効果】本発明の組成物は、耐薬品性、成形性、
耐熱性および耐衝撃性などの物性のバランスが優れた熱
可塑性樹脂であり、自動車の各種部品、電子電気部品、
機械部品、メディカルや食器分野の材料として利用する
ことができる。
The composition of the present invention has chemical resistance, moldability,
It is a thermoplastic resin that has a good balance of physical properties such as heat resistance and impact resistance.
It can be used as a material for machine parts, medical and tableware fields.

【0028】[0028]

【実施例】【Example】

(試験片の作成方法)試験片は組成物をペレット化した
後、住友重機社製射出成形機ネスタールSG100(型締力10
0ton) を用いて試験片を作成した。 (1) 引っ張り強さ ASTM D638によって行った。 (2) 引っ張り伸び ASTM D638によって行った。 (3) 荷重たわみ温度 ASTM D648によって行った。 (4) アイゾット衝撃強度(ノッチ付) ASTM D256によって行った。 (5) 耐薬品性 試験片(厚み 1/8インチ)をアセトンを浸漬して、24時
間後、目視検査をおこなった。 (アミノ基当量)芳香族ポリスルホン樹脂(C) のアミノ
基当量は、電位差滴定により算出した。
(Preparation method of test piece) After the composition was pelletized, the test piece was manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd. injection molding machine Nestal SG100 (mold clamping force 10
0 ton) was used to prepare a test piece. (1) Tensile strength It was measured according to ASTM D638. (2) Tensile elongation It was performed according to ASTM D638. (3) Deflection temperature under load Measured according to ASTM D648. (4) Izod impact strength (with notch) It was performed according to ASTM D256. (5) Chemical resistance A test piece (1/8 inch in thickness) was immersed in acetone, and after 24 hours, a visual inspection was performed. (Amino group equivalent) The amino group equivalent of the aromatic polysulfone resin (C) was calculated by potentiometric titration.

【0029】合成例1(芳香族ポリスルホン樹脂の製
造) 4,4'-ジクロルジフェニルスルホン 133.5g 及び2,2-ビ
ス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン 96.4gを、N-メチ
ル -2-ピロリドン 500mlに加え溶解した後、窒素中で70
℃で30分間加熱処理した炭酸カリウム 65gを、窒素雰囲
気下で温度 180℃、 8時間攪拌反応した。反応終了後、
無機物を重合溶液から分離するため、窒素圧 1.5kg/cm2
で濾過し、重合溶液を得た。重合溶液300gをエタノール
2000mlに注ぎ、5000rpm で攪拌しながら重合体を析出さ
せ、濾過、分離した後、重合体を得た。この重合体 50g
をエタノール 500mlで洗浄後、90℃で乾燥し、芳香族ポ
リスルホン樹脂の粉体を得た。
Synthesis Example 1 (Production of Aromatic Polysulfone Resin) 133.5 g of 4,4'-dichlorodiphenyl sulfone and 96.4 g of 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane were mixed with 500 ml of N-methyl-2-pyrrolidone. And dissolve in 70% nitrogen.
65 g of potassium carbonate heat-treated at 30 ° C. for 30 minutes was reacted with stirring at a temperature of 180 ° C. for 8 hours in a nitrogen atmosphere. After the reaction,
Nitrogen pressure of 1.5 kg / cm 2 to separate inorganics from polymerization solution
The resulting solution was filtered to obtain a polymerization solution. Polymerization solution 300g ethanol
The polymer was poured into 2000 ml and stirred at 5000 rpm to precipitate a polymer, which was filtered and separated to obtain a polymer. 50g of this polymer
Was washed with 500 ml of ethanol and then dried at 90 ° C. to obtain an aromatic polysulfone resin powder.

【0030】得られた芳香族ポリスルホン樹脂の還元粘
度(ηsp/c)は 0.50 であった。
The reduced viscosity (ηsp / c) of the obtained aromatic polysulfone resin was 0.50.

【0031】合成例2(アミノ基含有芳香族ポリスルホ
ン樹脂(2) の製造) 4,4'-ジクロルジフェニルスルホン 122.5g 、2,2-ビス
(4-ヒドロキシフェニル)プロパン 97.7g、p-アミノフ
ェノール 2.0g を、N-メチル -2-ピロリドン 500mlに加
え溶解した後、窒素中で70℃で30分間加熱処理した炭酸
カリウム 63.1gを、窒素雰囲気下で温度 180℃、10時間
加熱撹拌した。反応終了後、無機物を重合溶液から分離
するために、窒素圧 1.5Kg/cm2で濾過し、重合液を得
た。重合液400gをエタノール2400mlに注ぎ、 5000rpmで
撹拌しながら重合体を折出させ、濾過、分離した後、重
合体を得た。この重合体 80gをエタノール 500mlで洗浄
後、90℃で乾燥し、芳香族ポリスルホン樹脂を得た。
Synthesis Example 2 (Production of Amino Group-Containing Aromatic Polysulfone Resin (2)) 4,4'-Dichlorodiphenylsulfone 122.5 g, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane 97.7 g, p-amino After 2.0 g of phenol was added to 500 ml of N-methyl-2-pyrrolidone and dissolved, 63.1 g of potassium carbonate which had been heat-treated in nitrogen at 70 ° C. for 30 minutes was heated and stirred under a nitrogen atmosphere at a temperature of 180 ° C. for 10 hours. After completion of the reaction, in order to separate the inorganic substance from the polymerization solution, the mixture was filtered at a nitrogen pressure of 1.5 Kg / cm 2 to obtain a polymerization solution. Polymer (400 g) was poured into ethanol (2400 ml), the polymer was allowed to stand out while stirring at 5000 rpm, filtered and separated to obtain a polymer. 80 g of this polymer was washed with 500 ml of ethanol and then dried at 90 ° C. to obtain an aromatic polysulfone resin.

【0032】得られた芳香族ポリスルホン樹脂の還元粘
度(ηsp/c)は 0.49 であり、アミノ基量は、芳香族ポ
リスルホン樹脂 1g 当たり83×10-6当量であった。
The reduced viscosity (ηsp / c) of the obtained aromatic polysulfone resin was 0.49, and the amount of amino groups was 83 × 10 -6 equivalents per 1 g of the aromatic polysulfone resin.

【0033】合成例3(芳香族ポリスルホン樹脂(3) の
製造) 4,4'-ジクロルジフェニルスルホン 133.5g 、ハイドロ
キノン 23.4g及び 4,4'-ビフェノール 39.6gを、N-メチ
ル -2-ピロリドン 500mlに加え溶解した後、窒素中で70
℃で30分間加熱処理した炭酸カリウム 65gを、窒素雰囲
気下で温度 180℃、 6時間攪拌反応した。反応終了後、
無機物を重合溶液から分離するため、窒素圧 1.5kg/cm2
で濾過し、重合溶液を得た。重合溶液300gをエタノール
2000mlに注ぎ、5000rpm で攪拌しながら重合体を析出さ
せ、濾過、分離した後、重合体を得た。この重合体 50g
をエタノール 500mlで洗浄後、90℃で乾燥し、芳香族ポ
リスルホン樹脂の粉体を得た。
Synthesis Example 3 (Production of Aromatic Polysulfone Resin (3)) 4,4'-dichlorodiphenylsulfone 133.5 g, hydroquinone 23.4 g and 4,4'-biphenol 39.6 g were mixed with N-methyl-2-pyrrolidone. Add to 500 ml and dissolve, then in nitrogen 70
65 g of potassium carbonate heat-treated at 30 ° C. for 30 minutes was reacted under stirring in a nitrogen atmosphere at a temperature of 180 ° C. for 6 hours. After the reaction,
Nitrogen pressure of 1.5 kg / cm 2 to separate inorganics from polymerization solution
The resulting solution was filtered to obtain a polymerization solution. Polymerization solution 300g ethanol
The polymer was poured into 2000 ml and stirred at 5000 rpm to precipitate a polymer, which was filtered and separated to obtain a polymer. 50g of this polymer
Was washed with 500 ml of ethanol and then dried at 90 ° C. to obtain an aromatic polysulfone resin powder.

【0034】得られた芳香族ポリスルホン樹脂の還元粘
度(ηsp/c)は 0.55 であり、反復単位(I) と反復単位
(II)との比率は、50:50(モル%) であった。
The reduced viscosity (ηsp / c) of the obtained aromatic polysulfone resin was 0.55, and the repeating unit (I) and the repeating unit were
The ratio with (II) was 50:50 (mol%).

【0035】合成例4(アミノ基含有芳香族ポリスルホ
ン樹脂(4) の製造) 4,4'-ジクロルジフェニルスルホン 123.1g 、ハイドロ
キノン 22.8g及び 4,4'-ビフェノール 38.6gを、p-アミ
ノフェノール 2.0g 、N-メチル -2-ピロリドン500mlに
加え溶解した後、窒素中で70℃で30分間加熱処理した炭
酸カリウム 63.1gを、窒素雰囲気下で温度 180℃、 8時
間攪拌反応した。反応終了後、無機物を重合溶液から分
離するため、窒素圧 1.5kg/cm2で濾過し、重合溶液を得
た。重合溶液300gをエタノール2000mlに注ぎ、5000rpm
で攪拌しながら重合体を析出させ、濾過、分離した後、
重合体を得た。この重合体 50gをエタノール 500mlで洗
浄後、90℃で乾燥し、芳香族ポリスルホン樹脂の粉体を
得た。
Synthesis Example 4 (Production of Amino Group-Containing Aromatic Polysulfone Resin (4)) 4,4'-Dichlorodiphenylsulfone 123.1 g, hydroquinone 22.8 g and 4,4'-biphenol 38.6 g were added to p-aminophenol. After 2.0 g and 500 ml of N-methyl-2-pyrrolidone were added and dissolved, 63.1 g of potassium carbonate which had been heat-treated in nitrogen at 70 ° C. for 30 minutes was stirred and reacted in a nitrogen atmosphere at a temperature of 180 ° C. for 8 hours. After completion of the reaction, in order to separate the inorganic substance from the polymerization solution, the polymerization solution was obtained by filtering at a nitrogen pressure of 1.5 kg / cm 2 . 300g of polymerization solution is poured into 2000ml of ethanol, 5000rpm
After precipitating the polymer while stirring with, filtering and separating,
A polymer was obtained. 50 g of this polymer was washed with 500 ml of ethanol and then dried at 90 ° C. to obtain an aromatic polysulfone resin powder.

【0036】得られた芳香族ポリスルホン樹脂の還元粘
度(ηsp/c)は 0.52 、反復単位(I) と反復単位(II)と
の比率は、50:50(モル%) 、アミノ基量は芳香族ポリス
ルホン樹脂 1g 当たり89×10-6当量であった。
The reduced viscosity (ηsp / c) of the obtained aromatic polysulfone resin was 0.52, the ratio of repeating unit (I) to repeating unit (II) was 50:50 (mol%), and the amount of amino group was aromatic. The amount was 89 × 10 −6 equivalent per 1 g of the group polysulfone resin.

【0037】実施例1 ポリアミド樹脂としては、UBEナイロン6 1030
B(宇部興産(株)製)を用いた。成分(A) として合成
例1で製造した芳香族ポリスルホン樹脂(1) を65重量
%、成分(B) としてポリアミド樹脂を25重量%、及び成
分(C) として合成例2で製造した芳香族ポリスルホン樹
脂(2) を10重量%を混合し、この混合物をナカタニ機械
社製30mmφ二軸押出機を用いて 280℃で溶融混練して本
発明の樹脂組成物を得た。この組成物を用いて各評価実
験を行った。結果を表1に示した。
Example 1 As a polyamide resin, UBE nylon 6 1030 was used.
B (manufactured by Ube Industries, Ltd.) was used. The aromatic polysulfone resin (1) produced in Synthesis Example 1 as component (A) is 65% by weight, the polyamide resin is 25% by weight as component (B), and the aromatic polysulfone produced in Synthesis Example 2 as component (C). Resin (2) was mixed in an amount of 10% by weight, and the mixture was melt-kneaded at 280 ° C. using a 30 mmφ twin screw extruder manufactured by Nakatani Machinery Co., Ltd. to obtain a resin composition of the present invention. Each evaluation experiment was conducted using this composition. The results are shown in Table 1.

【0038】実施例2、3 各成分の混合割合を表1に示した様にした以外は、実施
例1と同様にして樹脂組成物を得た。この組成物を用い
て実施例1と同様にして各評価実験を行った。結果を表
1に示した。
Examples 2 and 3 Resin compositions were obtained in the same manner as in Example 1 except that the mixing ratios of the respective components were as shown in Table 1. Each evaluation experiment was conducted in the same manner as in Example 1 using this composition. The results are shown in Table 1.

【0039】実施例4 成分(A) として合成例3で製造した芳香族ポリスルホン
樹脂(3) を、成分(C)として合成例4で製造した芳香族
ポリスルホン樹脂(4) をそれぞれ用い、各成分の混合割
合を表2に示した様にした以外は、実施例1と同様にし
て樹脂組成物を得た。この組成物を用いて実施例1と同
様にして各評価実験を行った。結果を表2に示した。
Example 4 The aromatic polysulfone resin (3) produced in Synthesis Example 3 was used as the component (A), and the aromatic polysulfone resin (4) produced in Synthesis Example 4 was used as the component (C). A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the mixing ratio of was set as shown in Table 2. Each evaluation experiment was conducted in the same manner as in Example 1 using this composition. The results are shown in Table 2.

【0040】実施例5 成分(C) として合成例4で製造した芳香族ポリスルホン
樹脂(4) を用い、各成分の混合割合を表2に示した様に
した以外は、実施例4と同様にして樹脂組成物を得た。
この組成物を用いて実施例1と同様にして各評価実験を
行った。結果を表2に示した。
Example 5 The same as Example 4 except that the aromatic polysulfone resin (4) produced in Synthesis Example 4 was used as the component (C) and the mixing ratio of each component was as shown in Table 2. To obtain a resin composition.
Each evaluation experiment was conducted in the same manner as in Example 1 using this composition. The results are shown in Table 2.

【0041】実施例6 実施例4において、さらに、ゴム状樹脂として、MBS
樹脂(商品名:パラロイドEXL−2602 呉羽化学
(株)製)を加えて、各成分の混合割合を表2に示した
様にした以外 実施例1と同様にして樹脂組成物を得
た。この組成物を用いて実施例1と同様にして各評価実
験を行った。結果を表2に示した。
Example 6 In Example 4, MBS was further used as a rubber-like resin.
A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that a resin (trade name: Paraloid EXL-2602, manufactured by Kureha Chemical Co., Ltd.) was added and the mixing ratios of the respective components were as shown in Table 2. Each evaluation experiment was conducted in the same manner as in Example 1 using this composition. The results are shown in Table 2.

【0042】実施例7 実施例4において、さらに、ゴム状樹脂として、酸変性
MBS樹脂(商品名:パラロイドKCA−501 呉羽
化学(株)製)を加えて、各成分の混合割合を表2に示
した様にした以外 実施例4と同様にして樹脂組成物を
得た。この組成物を用いて実施例1と同様にして各評価
実験を行った。結果を表2に示した。
Example 7 In Example 4, an acid-modified MBS resin (trade name: Paraloid KCA-501 manufactured by Kureha Chemical Co., Ltd.) was further added as a rubber-like resin, and the mixing ratio of each component is shown in Table 2. A resin composition was obtained in the same manner as in Example 4, except that the procedure described above was used. Each evaluation experiment was conducted in the same manner as in Example 1 using this composition. The results are shown in Table 2.

【0043】実施例8 実施例4において、さらに、ゴム状樹脂として、無水マ
レイン酸変性エチレンプロピレンラバー(メルトフロー
レート 9、プロピレン含量22% 日本合成ゴム(株)
製)を加えて、各成分の混合割合を表2に示した様にし
た以外 実施例4と同様にして樹脂組成物を得た。この
組成物を用いて実施例1と同様にして各評価実験を行っ
た。結果を表2に示した。
Example 8 In Example 4, maleic anhydride-modified ethylene propylene rubber (melt flow rate 9, propylene content 22%, Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd.) was further used as the rubber-like resin.
A resin composition was obtained in the same manner as in Example 4 except that the mixing ratio of each component was changed as shown in Table 2. Each evaluation experiment was conducted in the same manner as in Example 1 using this composition. The results are shown in Table 2.

【0044】比較例1、2 実施例1において、成分(C) を用いず、成分(A) と成分
(B) との混合割合を表3に示した様にした以外は、実施
例1と同様にして樹脂組成物を得た。この組成物を用い
て実施例1と同様にして各評価実験を行った。結果を表
3に示した。
Comparative Examples 1 and 2 In Example 1, the component (C) was not used, and the components (A) and
A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the mixing ratio with (B) was changed as shown in Table 3. Each evaluation experiment was conducted in the same manner as in Example 1 using this composition. The results are shown in Table 3.

【0045】比較例3 実施例4において、成分(C) を用いず、成分(A) と成分
(B) との混合割合を表3に示した様にした以外は、実施
例4と同様にして樹脂組成物を得た。この組成物を用い
て実施例1と同様にして各評価実験を行った。結果を表
3に示した。
Comparative Example 3 In Example 4, the component (C) was not used, but the component (A) and the component
A resin composition was obtained in the same manner as in Example 4, except that the mixing ratio with (B) was changed as shown in Table 3. Each evaluation experiment was conducted in the same manner as in Example 1 using this composition. The results are shown in Table 3.

【0046】[0046]

【表1】 [Table 1]

【0047】[0047]

【表2】 [Table 2]

【0048】[0048]

【表3】 [Table 3]

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石川 誠治 千葉県市原市五井南海岸8番の1 宇部興 産株式会社千葉研究所内 (72)発明者 中谷 政之 千葉県市原市五井南海岸8番の1 宇部興 産株式会社千葉研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Seiji Ishikawa 8-1 Goi Minamikaigan, Ichihara-shi, Chiba Ube Industries Ltd. Chiba Research Institute (72) Inventor Masayuki Nakatani 8th Goiminamikaigan, Ichihara-shi, Chiba 1 Ube Industries, Ltd. Chiba Laboratory

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 芳香族ポリスルホン樹脂 (A) 5〜95重量
%及びポリアミド樹脂(B) 95〜 5重量%とからなる熱可
塑性樹脂組成物であって、該芳香族ポリスルホン樹脂と
して、樹脂1g当たりアミノ基を20×10-6当量以上有する
芳香族ポリスルホン樹脂 (C)を樹脂組成物全量の 1〜95
重量%含有していることを特徴とする熱可塑性樹脂組成
物。
1. A thermoplastic resin composition comprising 5 to 95% by weight of an aromatic polysulfone resin (A) and 95 to 5% by weight of a polyamide resin (B), wherein the aromatic polysulfone resin is per 1 g of the resin. Aromatic polysulfone resin (C) having 20 × 10 -6 equivalents or more of amino groups is used in an amount of 1 to 95% of the total amount of the resin composition.
A thermoplastic resin composition, characterized in that the thermoplastic resin composition contains it in a weight percentage.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110914366A (en) * 2017-07-18 2020-03-24 住友化学株式会社 Aromatic polysulfone compositions
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